JP2023167335A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】基板を放熱部材に確実に固定することが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１は、複数の発熱部４１を含む発熱基板１と、発熱基板１に導通する第１基板５と、放熱部材７と、第１基板５を放熱部材７に固定する固定部材８と、を備える。放熱部材７は、第１基板５が固定された第１支持面７１を有する。第１支持面７１は、開口７１１を有する。第１基板５は、第１基板５の厚さ方向ｚに見て開口７１１に重なる取付孔５０１を有する。固定部材８は、開口７１１および取付孔５０１に挿通される挿通部８１と、挿通部８１の挿通方向の一方の端部に繋がる塑性変形部（かしめ部８２）と、を含む。塑性変形部は、挿通部８１の挿通方向に見て挿通部８１よりも大きく、且つ、第１基板５および放熱部材７のいずれか一方に係止される。【選択図】図３

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。従来のサーマルプリントヘッドは、基板上に主走査方向に並ぶ複数の発熱部を備える。複数の発熱部は、ジュール熱によって発熱する。発熱部には、プラテンローラによって印刷媒体が押し当てられる。そして、当該発熱部の発熱によって、印刷媒体に印字ドットが形成される。

特許文献１に開示されたサーマルプリントヘッドは、複数の発熱部が配置された基板（第１基板）と、ドライブＩＣ等が搭載された基板（第２基板）と、放熱部材と、を備える。ドライブＩＣは、各発熱部への通電を制御し、各発熱部を選択的に発熱させる。ドライブＩＣは、複数のボンディングワイヤによって、第１基板上の配線および第２基板上の配線に接続されている。第１基板および第２基板は、放熱部材に接合される。

特開２０１９－１６６８２４号公報 特開２００３－２２０７２２号公報

従来のサーマルプリントヘッドにおいては、基板が放熱部材にしっかりと固定されていなければ、次のようなことにより、印字品質を低下させる。たとえば、基板の揺動によって、印刷媒体を適正に発熱部に押し当てられないこと、および、基板から放熱部材への放熱性が低下して、不要な熱の排出ができないことなどである。したがって、印字品質の低下を抑制するには、基板を放熱部材に確実に固定する必要がある。たとえば、特許文献２には、ネジによって、サーマルプリントヘッドの基板を放熱部材に固定する構成が開示されている。しかしながら、ネジのゆるみなどにより、確実な固定には、未だ改善の余地があった。

本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、基板を放熱部材に確実に固定することが可能なサーマルプリントヘッドを提供することにある。

本開示のサーマルプリントヘッドは、複数の発熱部を含む発熱基板と、前記発熱基板に導通する第１基板と、放熱部材と、前記第１基板を前記放熱部材に固定する固定部材と、を備え、前記放熱部材は、前記第１基板が固定された第１支持面を有し、前記第１支持面は、開口を有し、前記第１基板は、前記第１基板の厚さ方向に見て前記開口に重なる取付孔を有し、前記固定部材は、前記開口および前記取付孔に挿通される挿通部と、前記挿通部の挿通方向の一方の端部に繋がる塑性変形部と、を含み、前記塑性変形部は、前記挿通方向に見て前記挿通部よりも大きく、且つ、前記第１基板および前記放熱部材のいずれか一方に係止される。

本開示のサーマルプリントヘッドによれば、基板を放熱部材に確実に固定することが可能となる。

図１は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図２は、図１の平面図において、放熱部材上に配置される各部位（発熱基板、第１基板および第２基板など）を省略した図である。 図３は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す側面図である。 図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドのうちの発熱基板を示す要部平面図である。 図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。 図７は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。 図８は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。 図９は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。 図１０は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。 図１１は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。 図１２は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。 図１３は、第１変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１４は、第２変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１５は、第３変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１６は、第３変形例にかかるサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 図１７は、第４変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。

本開示のサーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。

本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」を含む。また、「ある方向に見てある物Ａがある物Ｂに重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。

図１～図６は、一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１を示している。サーマルプリントヘッドＡ１は、発熱基板１、第１基板５、第２基板５９、保護接着剤５０、複数のドライブＩＣ６１、複数のワイヤ６２，６３，６４、保護樹脂６５、コネクタ６９、放熱部材７、発熱基板接着剤７９１、第１基板接着剤７９２，第２基板接着剤７９３、両面粘着テープ７９５および複数の固定部材８を備える。説明の便宜上、図１～図６において、第１基板５の厚さ方向をｚ、主走査方向をｘ、副走査方向をｙとする。厚さ方向ｚ、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙは、互いに直交する。以下の説明において、厚さ方向ｚの一方を上方、他方を下方ということがある。なお、「上」、「下」、「上方」、「下方」、「上面」および「下面」などの記載は、厚さ方向ｚにおける各部品等の相対的位置関係を示すものであり、必ずしも重力方向との関係を規定する用語ではない。

サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体Ｐ１に印字を施すサーマルプリンタＰｒ（図２参照）に組み込まれるものである。サーマルプリンタＰｒは、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ９１を備える。プラテンローラ９１は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体Ｐ１は、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラ９１との間に挟まれ、このプラテンローラ９１によって、副走査方向ｙに搬送される。以下の説明では、副走査方向ｙにおいて、印刷媒体Ｐ１が排出される方向を「下流」という。印刷媒体Ｐ１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。サーマルプリントヘッドＡ１には、後に詳述する構成によって、抵抗体層４に複数の発熱部４１が形成されている。サーマルプリントヘッドＡ１は、複数の発熱部４１を選択的に発熱駆動させることで、印刷媒体Ｐ１に印字を行う。プラテンローラ９１に代えて、平坦なゴムからなるプラテンを使用してもよい。このプラテンは、大きな曲率半径を有する円柱状のゴムにおける、断面視において弓形状の一部分を含む。本開示において、「プラテン」という用語は、プラテンローラ９１と平坦なプラテンとの双方を含む。サーマルプリンタＰｒは、感熱紙に直接印字するものに限定されず、インクリボンに対して選択的に熱を付与して印刷媒体Ｐ１に印字を施す熱転写式のものであってもよい。

発熱基板１は、プラテンローラ９１によって、印刷媒体Ｐ１が押し当てられる。発熱基板１には、複数の発熱部４１が形成されている。図１に示すように、発熱基板１は、厚さ方向ｚ視において主走査方向ｘを長手方向とする矩形状である。

発熱基板１は、発熱基板接着剤７９１により、放熱部材７に固定される。発熱基板接着剤７９１は、たとえば常温硬化性である。

発熱基板１は、図５および図６に示すように、基材１０、絶縁層１９、保護層２、配線層３および抵抗体層４を備える。

基材１０は、配線層３および抵抗体層４を支持する。基材１０は、単結晶半導体を含んでおり、当該単結晶半導体は、たとえばケイ素（Ｓｉ）である。基材１０は、図６に示すように、主面１１および裏面１２を有する。主面１１および裏面１２は、厚さ方向ｚに離間し、且つ、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。保護層２、配線層３および抵抗体層４は、厚さ方向ｚにおいて、主面１１側に設けられる。

図示された例では、基材１０は、凸部１３を有する。凸部１３は、図６に示すように、主面１１から厚さ方向ｚに突出する。凸部１３は、主走査方向ｘに長く延びる。凸部１３は、基材１０のうちの副走査方向ｙ下流寄りに配置されている。凸部１３は、基材１０の一部であることから、単結晶半導体であるＳｉを含む。凸部１３は、印刷媒体Ｐ１を発熱部４１に押し当てやすくするために設けられる。なお、基材１０は、凸部１３を有していなくてもよい。

絶縁層１９は、図６に示すように、主面１１および凸部１３を覆う。絶縁層１９は、基材１０と、配線層３および抵抗体層４とをより確実に絶縁するために設けられる。絶縁層１９は、たとえばＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）を原料ガスとして成膜される酸化ケイ素（ＴＥＯＳ－ＳｉＯ₂）を含む。絶縁層１９は、ＴＥＯＳ－ＳｉＯ₂の代わりに、たとえば他の方法によって成膜された酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）あるいは窒化ケイ素（ＳｉＮ）を含んでもよい。

配線層３は、複数の発熱部４１への通電経路を構成する。配線層３は、基材１０に支持される。配線層３は、図６に示すように、抵抗体層４上に積層されている。なお、配線層３の形状および配置は、図示された例に限定されない。配線層３は、図５に示すように、共通電極３１、複数の個別電極３２および複数の中継電極３３を有する。

複数の中継電極３３はそれぞれ、複数の発熱部４１の副走査方向ｙ下流側に位置する。複数の中継電極３３の各々は、図５に示すように、２つの帯状部３３１および連結部３３２を含む。２つの帯状部３３１は、副走査方向ｙに延びる帯状である。２つの帯状部３３１は、互いに略平行に配置された状態で主走査方向ｘに離間している。２つの帯状部３３１はそれぞれ、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。図５に示す例では、２つの帯状部３３１はそれぞれ、副走査方向ｙの下流側から各発熱部４１に繋がっている。２つの帯状部３３１の主走査方向ｘの各寸法は、略同じである。２つの帯状部３３１の副走査方向ｙ下流側の端部はそれぞれ、連結部３３２に繋がる。連結部３３２は、主走査方向ｘに延びる帯状である。各中継電極３３において、２つの帯状部３３１は、連結部３３２を介して導通する。

共通電極３１は、図５に示すように、複数の直行部３１１、複数の分岐部３１２、複数の帯状部３１３、および、連結部３１４を含む。複数の直行部３１１はそれぞれ、副走査方向ｙに延びる帯状である。複数の直行部３１１は、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。複数の直行部３１１の各先端側（副走査方向ｙ下流側）には、分岐部３１２および２つの帯状部３１３が設けられている。当該２つの帯状部３１３は、隣接する発熱部４１にそれぞれ接続している。図５に示す例では、当該２つの帯状部３１３はそれぞれ、副走査方向ｙの上流側から発熱部４１に繋がっている。各帯状部３１３の主走査方向ｘの寸法は、各帯状部３３１の主走査方向ｘの寸法と略同じである。また、各帯状部３１３は、副走査方向ｙに見て帯状部３３１に重なる。複数の分岐部３１２はそれぞれ、各直行部３１１の先端に接続される。複数の分岐部３１２のそれぞれにおいて、副走査方向ｙにおいて２つの帯状部３１３に繋がる各端部と反対側の端部には、複数の直行部３１１がそれぞれ１つずつ接続されている。連結部３１４は、複数の直行部３１１の基端側（副走査方向ｙ上流側）に位置して、主走査方向ｘに沿って延びている。連結部３１４には、複数の直行部３１１がそれぞれ繋がっている。図５に示すように、連結部３１４は、ワイヤ６４および第２基板５９（後述の配線５９１）に接続されており、駆動電圧が印加される。

複数の個別電極３２はそれぞれ、共通電極３１に対して逆極性となる。複数の個別電極３２は、図５に示すように、主走査方向ｘに離間して配列されている。複数の個別電極３２はそれぞれ、図５に示すように、帯状部３２１およびパッド部３２２を含む。各個別電極３２において、帯状部３２１は、副走査方向ｙに延びる帯状であり、発熱部４１の副走査方向ｙ上流側に位置する。図５に示す例では、帯状部３２１の先端側（副走査方向ｙ下流側）は、発熱部４１に接続されている。帯状部３２１の主走査方向ｘの寸法は、各帯状部３３１の主走査方向ｘの寸法と略同じである。また、帯状部３２１の副走査方向ｙ下流側の端部は、副走査方向ｙに見て帯状部３３１に重なる。各個別電極３２において、パッド部３２２は、帯状部３２１の副走査方向ｙ上流側の端部に設けられている。パッド部３２２は、ワイヤ６２を介して、複数のドライブＩＣ６１のいずれかに導通する。

サーマルプリントヘッドＡ１では、図５に示すように、共通電極３１の各直行部３１１が、２つの個別電極３２の帯状部３２１に挟まれて配置されている。各中継電極３３の２つの帯状部３３１の一方が接続された発熱部４１は、共通電極３１に接続しており、当該中継電極３３の２つの帯状部３３１の他方が接続された発熱部４１は、複数の個別電極３２のいずれかに接続している。したがって、各個別電極３２が通電することで、これに接続する発熱部４１と、当該発熱部４１に中継電極３３を介して接続する発熱部４１とに電流が流れて、これらの発熱部４１が発熱する。つまり、２つの発熱部４１が同時に発熱する。サーマルプリントヘッドＡ１では、各発熱部４１が通電したとき、各発熱部４１には、副走査方向ｙに沿って電流が流れる。

配線層３（共通電極３１、複数の個別電極３２および複数の中継電極３３のそれぞれ）は、図６に示すように、厚さ方向ｚに積層された第１導体層３０１および第２導体層３０２を含んで構成されている。

第１導体層３０１は、図６に示すように、抵抗体層４上に形成されている。第１導体層３０１は、副走査方向ｙにおける単位長さ当たりの抵抗値が、抵抗体層４よりも低抵抗であり、かつ、第２導体層３０２よりも高抵抗な材料からなる。第１導体層３０１の構成材料としては、たとえばＴｉ（チタン）が採用されるが、Ｔｉの代わりに、Ｔａ、Ｇａ、Ｓｎ、ＰｔＩｒ、Ｐｔ、Ｔｌ（タリウム）、Ｖ（バナジウム）あるいはＣｒなどを採用してもよい。第１導体層３０１の形成方法は特に限定されないが、たとえばスパッタリング法やＣＶＤ法、めっきなどによって形成され、採用される構成材料により適宜選定される。

第２導体層３０２は、図６に示すように、第１導体層３０１上に形成されている。第２導体層３０２は、第１導体層３０１を部分的に覆っている。よって、第１導体層３０１は第２導体層３０２から露出する部分がある。第２導体層３０２は、副走査方向ｙにおける単位長さ当たりの抵抗値が、抵抗体層４および第１導体層３０１よりも低抵抗な材料からなる。第２導体層３０２の構成材料は、たとえばＣｕが採用されるが、Ｃｕの代わりに、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ａｇ、ＮｉあるいはＷ（タングステン）などを採用してもよい。なお、第２導体層３０２の構成材料がＡｕ、Ａｇ、Ｎｉである場合、一般的にはめっきにより形成されるが、この場合、第２導体層３０２は、シード層（たとえばＣｕ）などを含んでいてもよい。第２導体層３０２の形成方法は特に限定されないが、たとえばスパッタリング法やＣＶＤ法、めっきなどによって形成され、採用される構成材料により適宜選定される。

サーマルプリントヘッドＡ１では、図６に示すように、各帯状部３１３（共通電極３１）、各帯状部３２１（各個別電極３２）、および、各帯状部３３１（各中継電極３３）のそれぞれのうちの各発熱部４１に繋がる部分は、第２導体層３０２から露出する第１導体層３０１によって構成されている。つまり、各帯状部３１３（共通電極３１）、各帯状部３２１（各個別電極３２）、および、各帯状部３３１（各中継電極３３）のそれぞれは、第１導体層３０１のみで構成された部分と、第１導体層３０１と第２導体層３０２とが積層された部分とを含む。この構成とは異なり、各発熱部４１に繋がる当該部分は、第１導体層３０１上に第２導体層３０２が積層された構成であってもよい。つまり、各帯状部３１３（共通電極３１）、各帯状部３２１（各個別電極３２）、および、各帯状部３３１（各中継電極３３）のそれぞれは、形成範囲のすべてにおいて、第１導体層３０１と第２導体層３０２とが積層されていてもよい。

抵抗体層４は、絶縁層１９を介して、基材１０に支持される。抵抗体層４は、副走査方向ｙにおける単位長さ当たりの抵抗値が配線層３よりも大きい（高抵抗である）。抵抗体層４の構成材料としては、たとえばＴａＮが採用されるが、ＴａＮの代わりに、ＴａＳｉＯ₂、ＴｉＯＮ、ＰｏｌｙＳｉ、Ｔａ₂Ｏ₅、ＲｕＯ₂、ＲｕＴｉＯあるいはＴａＳｉＮなどを採用してもよい。抵抗体層４の形成方法は特に限定されないが、たとえばスパッタリング法やＣＶＤ法、めっきなどによって形成され、採用される構成材料により適宜選定される。

抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有する。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体Ｐ１を局所的に加熱する。各発熱部４１は、抵抗体層４のうち配線層３から露出した領域である。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配置されており、主走査方向ｘにおいて互いに離間する。各発熱部４１は、図５および図６に示すように、凸部１３上に配置されている。

保護層２は、図６に示すように、配線層３および抵抗体層４を覆っており、配線層３および抵抗体層４を保護する。保護層２は、絶縁性材料からなる。この絶縁性材料としては、たとえばＳｉＮ（窒化ケイ素）が採用されるが、ＳｉＮの代わりに、ＳｉＯ₂（酸化ケイ素）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などが採用されてもよい。保護層２は、先述の絶縁性材料の単層または複数層によって構成される。

保護層２は、図６に示すように、複数の開口２９を有する。各開口２９は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通する。複数の開口２９はそれぞれ、各個別電極３２のパッド部３２２を露出させている。図示された例示と異なり、複数の開口２９に導電性材料を充填させてもよい。この場合、この導電性材料上にめっき層を形成してもよい。このめっき層の構成は特に限定されないが、一例を挙げると、導電性材料の表面からＮｉ、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｕの順に積層されている。

なお、発熱基板１の構成は、上記した例に限定されず、特許文献１に開示された実施形態および変形例の各基板（特許文献１における第１基板）と同様にすることが可能である。たとえば、発熱基板１における基材１０が単結晶半導体ではなくセラミックであってもよい。また、配線層３が中継電極３３を含まず、副走査方向ｙにおいて共通電極３１と各個別電極３２とが発熱部４１を挟んで対向する構成としてもよい。

第１基板５は、発熱基板１に導通する。本実施形態では、第１基板５は、第２基板５９を介して、発熱基板１に導通する。第１基板５は、発熱基板１および第２基板５９に対して、副走査方向ｙ上流側に配置される。第１基板５は、第１基板接着剤７９２および固定部材８により、放熱部材７に固定される。第１基板接着剤７９２は、たとえば常温硬化性である。第１基板５は、図３に示すように、フレキシブル基板５１および補強板５２を備える。

フレキシブル基板５１は、補強板５２の上面（厚さ方向ｚにおいて放熱部材７と反対側の面）に接合される。フレキシブル基板５１には、配線が形成されている。当該配線により、コネクタ６９と第２基板５９とが電気的に接続される。図１および図３に示すように、フレキシブル基板５１は、コネクタ部５１１を有する。コネクタ部５１１は、フレキシブル基板５１のうちの副走査方向ｙ下流側（副走査方向ｙにおける発熱基板１側）の端部に配置される。コネクタ部５１１は、第２基板５９に導通接合される。コネクタ部５１１は、たとえば、第２基板５９の配線に熱圧着される。コネクタ部５１１と第２基板５９の配線とが熱圧着された部位は、保護接着剤５０により覆われている。保護接着剤５０は、たとえば常温硬化性である。フレキシブル基板５１は、補強板５２に接合されていない領域において、屈曲させることが容易である。図３に示す例では、フレキシブル基板５１のうちのコネクタ部５１１側の一部が屈曲している。

補強板５２は、フレキシブル基板５１の少なくとも一部を支持する。補強板５２は、たとえばガラスエポキシ樹脂製である。補強板５２は、ガラスエポキシ樹脂製ではなく、金属製（たとえばステンレス製）であってもよいし、ポリイミド樹脂製であってもよい。補強板５２には、配線類は形成されていない。

第１基板５は、２つの取付孔５０１を有する。なお、取付孔５０１の数は、特に限定されない。各取付孔５０１は、図３および図４に示すように、第１基板５を厚さ方向ｚに貫通する。各取付孔５０１は、フレキシブル基板５１と補強板５２とに跨って形成される。図示された例では、各取付孔５０１の厚さ方向ｚ視における形状は、円形である。

第２基板５９は、図１に示すように、発熱基板１に対して副走査方向ｙ上流側に配置される。第２基板５９は、第１基板５に対して副走査方向ｙ下流側に配置される。よって、第２基板５９は、副走査方向ｙにおいて、発熱基板１と第１基板５との間に配置される。第２基板５９は、たとえばＰＣＢ基板（Printed Circuit Board基板）であり、ドライブＩＣ６１が搭載される。第２基板５９は、配線を有する。なお、図５に、第２基板５９の配線の一部を、配線５９１として図示する。第２基板５９は、たとえば主走査方向ｘを長手方向とする矩形状である。第２基板５９は、第２基板接着剤７９３により、放熱部材７に固定される。第２基板接着剤７９３は、たとえば常温硬化性である。また、第２基板５９は、両面粘着テープ７９５により、放熱部材７に固定される。図２に示すように、両面粘着テープ７９５は、第２基板接着剤７９３を囲むように配置されている。なお、図示された例とは異なり、第２基板５９は、第２基板接着剤７９３、あるいは、両面粘着テープ７９５のいずれかのみで、放熱部材７に固定されてもよい。サーマルプリントヘッドＡ１と異なる例において、第２基板５９がなくてもよい。この場合、ドライブＩＣ６１は発熱基板１に搭載される。また、この場合、第１基板５と発熱基板１とが、第２基板５９を介することなく導通する。

複数のドライブＩＣ６１はそれぞれ、複数の発熱部４１を選択的に発熱させるために、複数の発熱部４１への通電を制御するものである。ドライブＩＣ６１の数は、発熱部４１の個数に応じて、適宜変更される。各ドライブＩＣ６１は、第２基板５９に搭載される。この例とは異なり、各ドライブＩＣ６１は、発熱基板１に搭載されていてもよい。図５に示すように、各ドライブＩＣ６１の上面（厚さ方向ｚ上方を向く面）には、複数の電極６１１，６１２が配置されている。各電極６１１には、複数のワイヤ６２が個別に接続される。各電極６１１は、対応するワイヤ６２を介して、個別電極３２に導通する。各電極６１２には、複数のワイヤ６３が個別に接続される。各電極６１２は、対応するワイヤ６３を介して、第２基板５９の配線５９１に導通する。各ドライブＩＣ６１は、対応するワイヤ６３、第２基板５９の配線および第１基板５の配線を介して、コネクタ６９に導通する。各ドライブＩＣ６１は、コネクタ６９に入力される外部からの制御信号に基づいて、各発熱部４１への通電を制御する。

複数のワイヤ６２，６３，６４はそれぞれ、ボンディングワイヤである。各ワイヤ６２，６３，６４の材料は、何ら限定されないが、たとえば金を含む。当該材料は、金ではなく、銅、アルミニウムまたは銀のいずれかを含んでいてもよい。各ワイヤ６２は、図５に示すように、ドライブＩＣ６１の電極６１１と、個別電極３２のパッド部３２２とに接合され、これらを電気的に接続する。各ワイヤ６３は、図５に示すように、ドライブＩＣ６１の電極６１２と、第２基板５９の配線とに接合され、これらを電気的に接続する。ワイヤ６４は、図５に示すように、共通電極３１の連結部３１４と第２基板５９の配線５９１とに接合され、これらを電気的に接続する。

保護樹脂６５は、複数のドライブＩＣ６１および複数のワイヤ６２，６３を覆う。保護樹脂６５は、たとえば絶縁性樹脂を含む。当該絶縁性樹脂は、黒色のエポキシ樹脂である。保護樹脂６５は、図１および図３に示すように、発熱基板１と第２基板５９とに跨るように形成されている。

コネクタ６９は、サーマルプリントヘッドＡ１をサーマルプリンタＰｒに接続するために用いられる。コネクタ６９は、第１基板５に取り付けられており、第１基板５の配線および第２基板５９の配線などを介して、各ドライブＩＣ６１の各電極６１１に接続されている。コネクタ６９は、図３に示すように、第２基板５９の下面（厚さ方向ｚ下方を向く面）に接続される。なお、図１に示すように、第２基板５９の上面（厚さ方向ｚ上方を向く面）には、コネクタ６９の接続部位（はんだ接合部）が視認される。

放熱部材７は、図３に示すように、発熱基板１、第１基板５および第２基板５９を支持する。放熱部材７は、複数の発熱部４１によって生じる熱の一部を、発熱基板１を介して外部へと放熱する。放熱部材７は、たとえばアルミニウム等の金属を含む。放熱部材７は、図２および図３に示すように、第１支持面７１、第２支持面７２および裏面７３を有する。

図３に示すように、第１支持面７１には、第１基板５が接合される。第１支持面７１は、平坦であり、厚さ方向ｚ上方を向く。第１支持面７１は、第２支持面７２よりも、厚さ方向ｚ上流側に位置する。第１支持面７１は、複数の開口７１１を有する（図示された例では２つの開口７１１を有する）。複数の開口７１１はそれぞれ、厚さ方向ｚに見て、円形である。上記複数の取付孔５０１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において、複数の開口７１１のうちの対応する１つに重なる。

図３に示すように、第２支持面７２には、発熱基板１および第２基板５９が接合される。第２支持面７２は、平坦であり、第１支持面７１に対して傾斜する。図示された例では、第２支持面７２は、副走査方向ｙ上流側から副走査方向ｙ下流側に向かうほど、厚さ方向ｚ上方に向かうように傾斜する。

図３に示すように、裏面７３は、厚さ方向ｚにおいて第１支持面７１と反対側を向く。つまり、裏面７３は、厚さ方向ｚ下方を向く。

図２～図４に示すように、放熱部材７は、複数の貫通孔７４を有する（図示された例では、２つの貫通孔７４を有する）。貫通孔７４の数は、何ら限定されないが、取付孔５０１の数と同じである。各貫通孔７４は、厚さ方向ｚに貫通する。各貫通孔７４は、複数の開口７１１にそれぞれ個別に繋がる。各貫通孔７４には、複数の固定部材８がそれぞれ個別に挿通される。

図２および図３に示すように、放熱部材７は、複数の凹部７６１，７６２，７６３，７７１を有する。複数の凹部７６１，７６２，７６３はそれぞれ、厚さ方向ｚに見て、主走査方向ｘに延びる。凹部７６１は、副走査方向ｙにおいて、第１支持面７１と第２支持面７２との間に配置される。凹部７６２は、図３に示すように、第１支持面７１から窪む。上記第１基板接着剤７９２は、複数の貫通孔７４および凹部７６２をそれぞれ避けるように配置される。複数の貫通孔７４はそれぞれ、凹部７６１，７６２を避けるように形成される。複数の凹部７６３は、図３に示すように、第２支持面７２から窪む。上記発熱基板接着剤７９１および上記第２基板接着剤７９３は、複数の凹部７６３を避けるように配置される。図示された例では、複数の凹部７６３のうちの最も副走査方向ｙ下流側に位置する凹部７６３は、厚さ方向ｚにおいて、発熱基板１と第２基板５９との境界に重なる。複数の凹部７７１はそれぞれ、図３に示すように、裏面７３から窪む。図２に示す例では、複数の凹部７７１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において矩形状であるが、この例とは異なり、円形状であってもよい。図３に示すように、上記複数の貫通孔７４は、複数の凹部７７１に個別にそれぞれ繋がる。図４に示す例では、凹部７７１の底面７７１ａは、裏面７３に対して平行であるが、傾斜していてもよい。なお、放熱部材７は、複数の凹部７７１ではなく、１つの凹部７７１が主走査方向ｘに長く繋がる構成であってもよい。

複数の固定部材８はそれぞれ、第１基板５を放熱部材７に固定する。各固定部材８は、たとえば樹脂製である。各固定部材８は、樹脂製ではなく、金属製であってもよい。複数の固定部材８はそれぞれ、挿通部８１、かしめ部８２および係止部８３を含む。以下で説明する挿通部８１、かしめ部８２および係止部８３は、特段の断りがない限り、各固定部材８で共通する。

挿通部８１は、棒状であり、厚さ方向ｚに延びる。挿通部８１は、たとえば円柱形状である。この例とは異なり、挿通部８１は、筒状であってもよい。挿通部８１は、取付孔５０１および貫通孔７４（開口７１１）に挿通される。本実施形態では、挿通部８１は、取付孔５０１および貫通孔７４に、厚さ方向ｚに挿通される。よって、挿通部８１の挿通方向は、厚さ方向ｚと同じである。

かしめ部８２は、挿通部８１の挿通方向（厚さ方向ｚ）において、挿通部８１の一方側（厚さ方向ｚ上方）の端部に繋がる。かしめ部８２は、挿通方向（厚さ方向ｚ）に見て、挿通部８１よりも大きい。また、かしめ部８２は、挿通方向（厚さ方向ｚ）に見て、取付孔５０１よりも大きい。かしめ部８２は、第１基板５よりも厚さ方向ｚ上方に位置する。かしめ部８２は、図３および図４に示すように、第１基板５に係止される。かしめ部８２は、後に詳述される製造方法から理解されるように、熱圧着により潰れた部位（塑性変形された部位）である。かしめ部８２は、熱圧着により形成されるものではなく、物理的な衝撃により形成されたものでもよい。かしめ部８２は、特許請求の範囲に記載の「塑性変形部」の一例である。かしめ部８２は、図３および図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１の側方から見て、半円状をなす。

係止部８３は、挿通部８１の挿通方向（厚さ方向ｚ）において、挿通部８１の他方側（厚さ方向ｚ下方）の端部に繋がる。係止部８３は、挿通方向（厚さ方向ｚ）に見て、挿通部８１よりも大きい。また、係止部８３は、挿通方向に見て（厚さ方向ｚ視において）、貫通孔７４よりも大きい。係止部８３は、凹部７７１に形成される。係止部８３は、厚さ方向ｚ視において、凹部７７１の外周よりも内方に位置する。係止部８３は、図３および図４に示すように、凹部７７１の底面７７１ａに係止される。よって、係止部８３は、放熱部材７に係止される。図４に示す例では、係止部８３の下面（厚さ方向ｚ下方を向く面）は、裏面７３と面一であるが、この例と異なり、裏面７３よりも厚さ方向ｚに窪んでいてもよい。図４に示す例では、係止部８３は、凹部７７１の側壁に接するが、この例と異なり、接していなくてもよい。

上述の通り、かしめ部８２が第１基板５に係止され、係止部８３が凹部７７１の底面７７１ａに係止される。この構成により、固定部材８は、第１基板５と放熱部材７とを挟持する。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法について、図７～図１２を参照して説明する。図７～図１２は、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す断面図である。

まず、図７に示すように、発熱基板１および第２基板５９を準備する。そして、第２基板５９に各ドライブＩＣ６１を搭載し、複数のワイヤ６２，６３を形成する。その後、各ドライブＩＣ６１および複数のワイヤ６２，６３を覆う保護樹脂６５を形成する。

次いで、図８に示すように、コネクタ６９が取り付けられた第１基板５を準備する。そして、第２基板５９に第１基板５を取り付ける。たとえば、第１基板５のフレキシブル基板５１のコネクタ部５１１を第２基板５９の配線に熱圧着することで、第１基板５を第２基板５９に取り付ける。その後、この熱圧着部分（コネクタ部５１１と第２基板５９の配線との接合部分）を保護するための、保護接着剤５０を形成する。

次いで、図９に示すように、放熱部材７を準備し、発熱基板１、第１基板５および第２基板５９に貼り付ける。図９に示す工程では、まず、準備した放熱部材７に対して、第１支持面７１に、第１基板接着剤７９２を塗布する。また、第２支持面７２に、発熱基板接着剤７９１および第２基板接着剤７９３を塗布し、且つ、両面粘着テープ７９５を貼付する。次いで、発熱基板１、第１基板５および第２基板５９を、放熱部材７に貼り付ける。このとき、第１支持面７１に対する第２支持面７２の傾斜に応じて、第１基板５の一部（補強板５２に接合されないフレキシブル基板５１の部分）が屈曲する。発熱基板１、第１基板５および第２基板５９を放熱部材７に取り付けた後、発熱基板接着剤７９１、第１基板接着剤７９２および第２基板接着剤７９３を自然硬化させる。

次いで、図１０～図１２に示すように、固定部材８により、放熱部材７と第１基板５とを固定する。この工程では、まず、図１０に示すように、リベット部材８Ａを、放熱部材７の裏面７３側から、貫通孔７４および取付孔５０１に挿通する。リベット部材８Ａは、棒状部８０１およびフランジ部８０２を含む。フランジ部８０２は、リベット部材８Ａの挿通方向（厚さ方向ｚ）に見て、棒状部８０１よりも大きい。リベット部材８Ａが貫通孔７４および取付孔５０１に挿通された状態において、フランジ部８０２が、凹部７７１の底面７７１ａに係止される。また、棒状部８０１の先端８０１ａが、第１基板５よりも厚さ方向ｚ上方に突き出る。フランジ部８０２は、後に係止部８３となる部位である。次いで、図１１に示すように、溶着ヘッドＴ１を用いて、棒状部８０１の先端８０１ａを熱圧着する。これにより、図１１に示すように、棒状部８０１の先端８０１ａが押しつぶされる（塑性変形する）。このとき、溶着ヘッドＴ１の先端の形状に応じて、棒状部８０１の先端８０１ａが、固定部材８のかしめ部８２の形に成型される。次いで、図１２に示すように、溶着ヘッドＴ１を取り外すことで、上述の固定部材８が形成される。これにより、第１基板５と放熱部材７とがかしめ部８２および係止部８３で挟持されることで、固定部材８によって第１基板５が放熱部材７に固定される。

上記サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法は、上記した例に限定されない。たとえば、コネクタ６９の取付を、第１基板５を放熱部材７に貼り付けた後、または、固定部材８を形成した後であってもよい。また、上記した例では、溶着ヘッドＴ１を用いた熱圧着により、かしめ部８２を形成したが、ハンマーなどの物理的な衝撃により、かしめ部８２を形成してもよい。この場合、固定部材８が金属製であることが好ましい。また、発熱基板接着剤７９１、第１基板接着剤７９２および第２基板接着剤７９３が自然硬化するタイミングは、固定部材８の取付前ではなく、固定部材８の取付と同時または取付後であってもよい。

サーマルプリントヘッドＡ１の作用および効果は、次の通りである。

サーマルプリントヘッドＡ１では、第１基板５と放熱部材７とが固定部材８により固定される。放熱部材７は、第１基板５を支持する第１支持面７１を有し、当該第１支持面７１は、開口７１１を有する。第１基板５は、取付孔５０１を有する。固定部材８は、挿通部８１と、塑性変形部としてのかしめ部８２とを含む。そして、塑性変形部（かしめ部８２）は、挿通部８１の挿通方向に見て、挿通部８１よりも大きく、且つ、第１基板５および放熱部材７のいずれか一方（本実施形態では第１基板５）に係止される。この構成によれば、塑性変形部（かしめ部８２）が第１基板５に係止されて、固定部材８により第１基板５が放熱部材７に固定される。したがって、特許文献２のようにネジ止めした構成と比較して、ゆるみの発生が抑制されるので、第１基板５を放熱部材７に、強固に固定することが可能となる。つまり、サーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板５を放熱部材７に確実に固定することが可能となる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、固定部材８は、挿通部８１の挿通方向の両端にそれぞれ繋がるかしめ部８２および係止部８３を含む。かしめ部８２は、上述の通り、塑性変形部であり、第１基板５および放熱部材７のいずれか一方（本実施形態では第１基板５）に係止される。また、係止部８３は、第１基板５および放熱部材７のいずれか他方（本実施形態では放熱部材７）に係止される。そして、第１基板５と放熱部材７とが、かしめ部８２および係止部８３により挟持される。この構成によれば、かしめ部８２および係止部８３によって、第１基板５と放熱部材７とを、確実に固定することが可能となる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、第１基板接着剤７９２をさらに備える。第１基板接着剤７９２は、常温硬化性である。この構成とは異なり、第１基板接着剤７９２が熱硬化性である場合（たとえばシリコーンゴム系の接着剤の場合）、第１基板接着剤７９２を加熱して安定化（硬化）させる必要がある。このとき、第１基板接着剤７９２の硬化前後で第１基板接着剤７９２の厚さが変わることがある。そのため、固定部材８としてネジを用い、第１基板接着剤７９２の硬化前後でネジを増し締めする必要があった。一方で、サーマルプリントヘッドＡ１では、第１基板接着剤７９２が常温硬化性であるので、第１基板接着剤７９２の硬化前後で第１基板接着剤７９２の厚さが変わることが抑制される。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１は、固定部材８としてネジを用いることなく、第１基板５と放熱部材７とを確実に固定することができる。また、先述のネジの増し締めが不要となるので、サーマルプリントヘッドＡ１の生産性を向上できる。このことは、発熱基板接着剤７９１および第２基板接着剤７９３においても同様である。

サーマルプリントヘッドＡ１は、放熱部材７の第１支持面７１に支持される第１基板５と、放熱部材７の第２支持面７２に支持される第２基板５９とを備える。そして、第１基板５は、フレキシブル基板５１を備え、フレキシブル基板５１は、第２基板５９に導通接合されたコネクタ部５１１を含む。この構成によると、放熱部材７において、第２支持面７２が第１支持面７１に対して傾斜する場合であっても、フレキシブル基板５１が屈曲するので、第１基板５と第２基板５９とを放熱部材７に接着することができる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、第１基板５は、補強板５２を備える。この構成によれば、第１基板５が補強板５２を備えない構成（つまりフレキシブル基板５１のみで構成された場合）と比較して、第１基板５を放熱部材７に確実に固定することができる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、放熱部材７は、裏面７３から窪む凹部７７１を有する。そして、貫通孔７４は、当該凹部７７１に繋がる。この構成によれば、係止部８３を凹部７７１に収容することができるので、固定部材８が放熱部材７の裏面７３から突き出ることを抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、放熱部材７は、第１支持面７１と第２支持面７２との間に凹部７６１を含む。この構成によると、第２支持面７２が第１支持面７１に対して傾斜する構成であっても、第１支持面７１に接合される部材（たとえば第１基板５）と第２支持面７２に接合される部材（たとえば第２基板５９）との干渉を抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、放熱部材７は、第１支持面７１から窪む凹部７６２を含む。この構成によれば、第１基板接着剤７９２の塗布量が多すぎた場合に、第１基板接着剤７９２の一部が凹部７６２に流出する。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板接着剤７９２のうちの過剰に塗布された一部を、当該凹部７６２に逃すことができる。このことは、第２支持面７２から窪む凹部７６３においても同様である。つまり、サーマルプリントヘッドＡ１は、発熱基板接着剤７９１および第２基板接着剤７９３のうちの過剰に塗布された一部を、当該凹部７６３に逃すことができる。

以下に、本開示のサーマルプリントヘッドの各変形例について、図１３～図１７を参照して、説明する。なお、各変形例における各部の構成は、技術的な矛盾が生じない範囲において相互に組み合わせ可能である。

図１３は、第１変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ１１を示す。図１３は、サーマルプリントヘッドＡ１１の要部拡大断面図であって、サーマルプリントヘッドＡ１の図４に対応する。

サーマルプリントヘッドＡ１１では、かしめ部８２が放熱部材７（凹部７７１の底面７７１ａ）に係止され、係止部８３が第１基板５に係止される。サーマルプリントヘッドＡ１１の固定部材８において、挿通部８１の挿通方向の一方側（厚さ方向ｚ下方）にかしめ部８２が繋がり、挿通部８１の挿通方向の他方側（厚さ方向ｚ上方）に係止部８３が繋がる。サーマルプリントヘッドＡ１１においては、図１３に示すように、係止部８３の厚さ方向ｚ寸法が、サーマルプリントヘッドＡ１の係止部８３の寸法よりも小さいことが好ましい。

図１４は、第２変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ１２を示す。図１４は、サーマルプリントヘッドＡ１２の要部拡大断面図であって、サーマルプリントヘッドＡ１の図４に対応する。

サーマルプリントヘッドＡ１２では、固定部材８は、一対のかしめ部８２を含む。一対のかしめ部８２は、挿通部８１の挿通方向の両端にそれぞれ個別に繋がる。一対のかしめ部８２の一方は、第１基板５よりも厚さ方向ｚ上方に位置し、第１基板５の上面に係止される。一対のかしめ部８２の他方は、放熱部材７よりも厚さ方向ｚ下方に位置し、放熱部材７の下面（裏面７３）に係止される。サーマルプリントヘッドＡ１２の固定部材８は、厚さ方向ｚの両側からそれぞれ、溶着ヘッドＴ１により熱圧着される。つまり、一対のかしめ部８２の両方が塑性変形された部位である。なお、図１４に示す例では、放熱部材７には凹部７７１が形成されていないが、図１３に示す例と同様に、放熱部材７に凹部７７１が形成されていてもよい。

図１５は、第３変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ１３を示す。図１５は、サーマルプリントヘッドＡ１３の要部拡大断面図であって、サーマルプリントヘッドＡ１の図４に対応する。

サーマルプリントヘッドＡ１３では、放熱部材７は、貫通孔７４の代わりに凹部７５を含む。凹部７５は、第１支持面７１から厚さ方向ｚに窪み、開口７１１に繋がる。凹部７５の底面は、厚さ方向ｚにおいて、第１支持面７１と裏面７３との間に位置する。サーマルプリントヘッドＡ１では、固定部材８が放熱部材７を貫通するように形成されていたが、サーマルプリントヘッドＡ１３では、固定部材８は放熱部材７を貫通しない。凹部７５のうち、厚さ方向ｚにおける裏面７３側の部分は、厚さ方向ｚにおける第１支持面７１側の部分よりも、厚さ方向ｚに見て大きい。これにより、係止部８３が凹部７５の内方に係止される。

サーマルプリントヘッドＡ１３の固定部材８は、たとえば図１６に示す工程を経て形成される。図１６に示す工程では、たとえば樹脂成型により、樹脂部材８Ｂを凹部７５に充填させつつ、棒状部８０１の先端８０１ａを第１基板５の上面よりも突き出させる。その後、図１０～図１２に示す工程と同様に、樹脂部材８Ｂの棒状部８０１の先端８０１ａを熱圧着することで、図１５に示すかしめ部８２を形成する。

図１７は、第４変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ１４を示す。図１７は、サーマルプリントヘッドＡ１４の要部拡大断面図であって、サーマルプリントヘッドＡ１の図４に対応する。

サーマルプリントヘッドＡ１４では、固定部材８は、嵌合部８４および係止部８３を含む。嵌合部８４は、放熱部材７の凹部７５に圧入されることで形成される。嵌合部８４は、凹部７５の内面に係止される。嵌合部８４は、凹部７５に圧入される前の状態では、厚さ方向ｚに見て凹部７５よりも大きいが（図１７の二点鎖線参照）、凹部７５に圧入されることで図１７に示すように変形する。嵌合部８４は、特許請求の範囲に記載の「塑性変形部」の一例である。嵌合部８４の凹部７５への係止力を高める上で、好ましくは、サーマルプリントヘッドＡ１４の固定部材８は、金属製である。

上記変形例にかかる各サーマルプリントヘッドＡ１１～Ａ１４はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１と同様に、塑性変形部（かしめ部８２または嵌合部８４）を含むことから、サーマルプリントヘッドＡ１と同様の効果を奏する。

本開示にかかるサーマルプリントヘッドは、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示のサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、本開示のサーマルプリントヘッドは、以下の付記に関する実施形態を含む。
付記１．
複数の発熱部を含む発熱基板と、
前記発熱基板に導通する第１基板と、
放熱部材と、
前記第１基板を前記放熱部材に固定する固定部材と、
を備え、
前記放熱部材は、前記第１基板が固定された第１支持面を有し、
前記第１支持面は、開口を有し、
前記第１基板は、前記第１基板の厚さ方向に見て前記開口に重なる取付孔を有し、
前記固定部材は、前記開口および前記取付孔に挿通される挿通部と、前記挿通部の挿通方向の一方の端部に繋がる塑性変形部と、を含み、
前記塑性変形部は、前記挿通方向に見て前記挿通部よりも大きく、且つ、前記第１基板および前記放熱部材のいずれか一方に係止される、サーマルプリントヘッド。
付記２．
前記放熱部材は、前記開口に繋がる貫通孔を有し、
前記貫通孔は、前記放熱部材を前記厚さ方向に貫通する、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
付記３．
前記固定部材は、前記挿通部の前記挿通方向の両端にそれぞれ繋がるかしめ部および係止部を含み、
前記かしめ部は、前記塑性変形部であり、
前記係止部は、前記第１基板および前記放熱部材のいずれか他方に係止され、
前記第１基板および前記放熱部材は、前記かしめ部および前記係止部により挟持される、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
付記４．
前記発熱基板に導通する第２基板をさらに備え、
前記第１基板は、前記第２基板を介して前記発熱基板に導通する、付記１ないし付記３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記５．
前記放熱部材は、前記発熱基板が固定された第２支持面をさらに有する、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記６．
前記第２基板は、前記第２支持面に支持される、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
付記７．
前記第２支持面は、前記第１支持面に対して傾斜する、付記５または付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
付記８．
前記第１支持面と前記第２支持面との間に凹部が形成されている、付記５ないし付記７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記９．
前記開口は、前記凹部を避けて配置される、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１０．
前記第１基板は、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板を支持する補強板とを備える、付記４ないし付記９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１１．
前記フレキシブル基板は、前記第２基板に導通接合されたコネクタ部を含む、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１２．
前記放熱部材と前記発熱基板とを接着する発熱基板接着剤と、
前記放熱部材と前記第２基板とを接着する第２基板接着剤と、をさらに備え、
前記発熱基板接着剤と前記第２基板接着剤の各々は、常温硬化性である、付記４ないし付記１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１３．
前記放熱部材と前記第１基板とを接着する第１基板接着剤をさらに備え、
前記第１基板接着剤は、常温硬化性である、付記１ないし付記１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１４．
前記固定部材は、樹脂を含む、付記１ないし付記１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１５．
前記塑性変形部は、熱圧着により形成される、付記１４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１６．
前記発熱基板は、前記複数の発熱部を支持する基材を含み、
前記基材は、シリコンを含む、付記１ないし付記１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１７．
付記１ないし付記１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記サーマルプリントヘッドに正対するプラテンと、を備えるサーマルプリンタ。

Ａ１，Ａ１１～Ａ１４：サーマルプリントヘッド
１ ：発熱基板
１０ ：基材
１１ ：主面
１２ ：裏面
１３ ：凸部
１９ ：絶縁層
２ ：保護層
２９ ：開口
３ ：配線層
３０１ ：第１導体層
３０２ ：第２導体層
３１ ：共通電極
３１１ ：直行部
３１２ ：分岐部
３１３ ：帯状部
３１４ ：連結部
３２ ：個別電極
３２１ ：帯状部
３２２ ：パッド部
３３ ：中継電極
３３１ ：帯状部
３３２ ：連結部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：第１基板
５０ ：保護接着剤
５０１ ：取付孔
５１１ ：コネクタ部
５１ ：フレキシブル基板
５２ ：補強板
５９ ：第２基板
５９１ ：配線
６１ ：ドライブＩＣ
６１１ ：電極
６１２ ：電極
６２，６３，６４：ワイヤ
６５ ：保護樹脂
６９ ：コネクタ
７ ：放熱部材
７１ ：第１支持面
７１１ ：開口
７２ ：第２支持面
７３ ：裏面
７４ ：貫通孔
７５ ：凹部
７６１，７６２，７６３：凹部
７７１ ：凹部
７７１ａ ：底面
７９１ ：発熱基板接着剤
７９２ ：第１基板接着剤
７９３ ：第２基板接着剤
７９５ ：両面粘着テープ
８ ：固定部材
８１ ：挿通部
８２ ：かしめ部
８３ ：係止部
８４ ：嵌合部
８Ａ ：リベット部材
８Ｂ ：樹脂部材
８０１ ：棒状部
８０１ａ ：先端
８０２ ：フランジ部
９１ ：プラテンローラ
Ｐ１ ：印刷媒体
Ｐｒ ：サーマルプリンタ
Ｔ１ ：溶着ヘッド

Claims (16)

1. 複数の発熱部を含む発熱基板と、
   前記発熱基板に導通する第１基板と、
   放熱部材と、
   前記第１基板を前記放熱部材に固定する固定部材と、
   を備え、
   前記放熱部材は、前記第１基板が固定された第１支持面を有し、
   前記第１支持面は、開口を有し、
   前記第１基板は、前記第１基板の厚さ方向に見て前記開口に重なる取付孔を有し、
   前記固定部材は、前記開口および前記取付孔に挿通される挿通部と、前記挿通部の挿通方向の一方の端部に繋がる塑性変形部と、を含み、
   前記塑性変形部は、前記挿通方向に見て前記挿通部よりも大きく、且つ、前記第１基板および前記放熱部材のいずれか一方に係止される、
   サーマルプリントヘッド。
2. 前記放熱部材は、前記開口に繋がる貫通孔を有し、
   前記貫通孔は、前記放熱部材を前記厚さ方向に貫通する、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記固定部材は、前記挿通部の前記挿通方向の両端にそれぞれ繋がるかしめ部および係止部を含み、
   前記かしめ部は、前記塑性変形部であり、
   前記係止部は、前記第１基板および前記放熱部材のいずれか他方に係止され、
   前記第１基板および前記放熱部材は、前記かしめ部および前記係止部により挟持される、
   請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記発熱基板に導通する第２基板をさらに備え、
   前記第１基板は、前記第２基板を介して前記発熱基板に導通する、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
5. 前記放熱部材は、前記発熱基板が固定された第２支持面をさらに有する、
   請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
6. 前記第２基板は、前記第２支持面に支持される、
   請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
7. 前記第２支持面は、前記第１支持面に対して傾斜する、
   請求項５または請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
8. 前記第１支持面と前記第２支持面との間に凹部が形成されている、
   請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
9. 前記開口は、前記凹部を避けて配置される、
   請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
10. 前記第１基板は、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板を支持する補強板とを備える、
    請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
11. 前記フレキシブル基板は、前記第２基板に導通接合されたコネクタ部を含む、
    請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
12. 前記放熱部材と前記発熱基板とを接着する発熱基板接着剤と、
    前記放熱部材と前記第２基板とを接着する第２基板接着剤と、をさらに備え、
    前記発熱基板接着剤と前記第２基板接着剤の各々は、常温硬化性である、
    請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
13. 前記放熱部材と前記第１基板とを接着する第１基板接着剤をさらに備え、
    前記第１基板接着剤は、常温硬化性である、
    請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
14. 前記固定部材は、樹脂を含む、
    請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
15. 前記塑性変形部は、熱圧着により形成される、
    請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
16. 前記発熱基板は、前記複数の発熱部を支持する基材を含み、
    前記基材は、シリコンを含む、
    請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。

Images