JP7444972B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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Description

開示の実施形態は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。
また、基板上に、ガラスを含有する電極を塗布したサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１）。
特開２０１１－１１０７５１号公報
実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、基板と、電極と、間隙とを備える。電極は、基板の上に位置する。間隙は、基板と電極との間に位置する。サーマルヘッドは、間隙の内部にガラスが位置する。
また、本発明の一態様に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、搬送機構と、プラテンローラとを備える。搬送機構は、基板の上に位置する発熱部の上に記録媒体を搬送する。プラテンローラは、発熱部の上に記録媒体を押圧する。
図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す斜視図である。 図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略を示す断面図である。 図３は、図１に示すヘッド基体の概略を示す平面図である。 図４は、図２に示す領域Ａの拡大断面図である。 図５は、基板の主面の形状を説明する拡大断面図である。 図６は、図２に示す領域Ｂの拡大断面図である。 図７は、図２に示す領域Ｃの拡大断面図である。 図８は、実施形態の変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。 図９は、図８に示すＥ－Ｅ線の断面図である。 図１０は、図８に示すＦ－Ｆ線の断面図である。 図１１は、実施形態に係るサーマルプリンタの模式図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜実施形態＞
図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す斜視図である。図１に示すように、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）５とを備えている。ヘッド基体３は、放熱体１上に位置する。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されている。ヘッド基体３は、基板７と、発熱部９と、駆動ＩＣ１１と被覆部材２９とを備える。
放熱体１は、板状であり、平面視で長方形状を有している。放熱体１は、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で作製される。
ヘッド基体３は、板状であり、平面視で長方形状である。ヘッド基体３は、基板７の上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が位置している。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図８参照）に印字を行う。
駆動ＩＣ１１は、基板７上に位置しており、主走査方向に複数配列されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有する電子部品である。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いてもよい。
駆動ＩＣ１１は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂を材料とする被覆部材２９によって被覆されている。被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１にわたって位置している。被覆部材２９は、封止材の一例である。
ＦＰＣ５は、一端がヘッド基体３と電気的に接続されており、他端がコネクタ３１と電気的に接続されている。
ＦＰＣ５は、導電性接合材２３（図２参照）により、ヘッド基体３と電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
以下、図１～図３を用いて、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略を示す断面図である。図３は、図１に示すヘッド基体の概略を示す平面図である。
ヘッド基体３は、基板７と、共通電極１７と、個別電極１９と、第１電極１２と、第２電極１４と、端子２と、発熱抵抗体１５と、保護層２５と、被覆層２７とをさらに備える。なお、図１では、保護層２５および被覆層２７を省略している。また、図３は、ヘッド基体３の配線を簡略化して示しており、駆動ＩＣ１１、保護層２５および被覆層２７を省略している。また、図３において、第２電極１４の構成は簡略化して示している。
基板７は、平面視で長方形状をなしており、基板７の主面（上面）７ｅは、一方の長辺である第１長辺７ａと、他方の長辺である第２長辺７ｂと、第１短辺７ｃと、第２短辺７ｄとを有している。基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって作製される。
また、基板７は、蓄熱層１３を有してもよい。蓄熱層１３は、主面７ｅから基板７の厚み方向に突出し、第２方向Ｄ２（主走査方向）に沿って帯状に延びる部分である。蓄熱層１３は、印画する記録媒体を、発熱部９上に位置する保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、図２に示すように、発熱部９（発熱抵抗体１５）の下に位置している。図示されていないが、図１および図３における、平面視で発熱部９（発熱抵抗体１５）と同じ位置の、発熱部９（発熱抵抗体１５）の下に、蓄熱層１３は位置している。なお、蓄熱層１３は、発熱部９（発熱抵抗体１５）の直下の領域だけでなく、直下の領域を含む、より広い領域に位置していてもよい。以下、主面７ｅのうち、蓄熱層１３が位置しない部分を「蓄熱層１３の非配置領域」と称する場合がある。
なお、蓄熱層１３は下地部を有していてもよい。この場合、下地部は、基板７の主面７ｅ側の全域にわたり位置している部分である。
蓄熱層１３は、例えば、ガラス成分を含有する。蓄熱層１３は、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積し、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くできる。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。
蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の主面７ｅ側に塗布、焼成することで作製される。なお、基板７は、蓄熱層１３として下地部のみを有していてもよい。
図２に示すように、共通電極１７は、基板７の主面７ｅに位置している。共通電極１７は、導電性を有する材料で作製され、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金を例示することができる。
図３に示すように、共通電極１７は、第１共通電極１７ａと、第２共通電極１７ｂと、第３共通電極１７ｃと、端子２とを有している。共通電極１７は、複数の素子を有する発熱部９に共通して電気的に接続されている。
第１共通電極１７ａは、基板７の第１長辺７ａと発熱部９との間に位置しており、主走査方向に延びている。第２共通電極１７ｂは、基板７の第１短辺７ｃと第２短辺７ｄとにそれぞれ沿って複数位置している。第２共通電極１７ｂは、対応する端子２と第１共通電極１７ａとをそれぞれ接続している。第３共通電極１７ｃは、第１共通電極１７ａから発熱部９の各素子に向けてそれぞれ延びており、一部が発熱部９の反対側に挿通されている。第３共通電極１７ｃは、第２方向Ｄ２（主走査方向）に互いに間隔をあけてそれぞれ位置している。
個別電極１９は、基板７の主面７ｅに位置している。個別電極１９は、金属成分を含有し、導電性を有する。個別電極１９は、例えば、アルミニウム、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、銅等の金属、およびそれらの合金により形成される。個別電極１９は、金により形成されると高い導電率を有する。個別電極１９は、主走査方向に複数位置しており、隣り合う第３共通電極１７ｃの間に位置している。そのため、サーマルヘッドＸ１は、第３共通電極１７ｃと個別電極１９とが主走査方向に交互に並んでいる。個別電極１９は、基板７の第２長辺７ｂ側に電極パッド１０が接続されている。
第１電極１２は、電極パッド１０に接続されており、副走査方向に延びている。電極パッド１０には、上述したように駆動ＩＣ１１が搭載される。
第２電極１４は、主走査方向に延びており、複数の第１電極１２にわたって位置している。第２電極１４は、端子２により外部に接続されている。
端子２は、基板７の第２長辺７ｂ側に位置している。端子２は、導電性接合材２３（図２参照）により、ＦＰＣ５に接続されている。それにより、ヘッド基体３は、外部と電気的に接続されている。
上記の個別電極１９および第１電極１２は、例えば有機溶媒中に、金属成分と、粒径が０．０１～１０μｍ程度のガラス成分とを含有する導体ペーストを電極材料として用いることができる。また、個別電極１９および第１電極１２は、各々を構成する材料層を、基板７上に、例えばスクリーン印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法などにより作製できる。なお、個別電極１９および第１電極１２の厚みは、例えば０．５～５μｍ程度である。また、例えば、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチングなどを用いて所定のパターンに加工することにより作製してもよい。
また、個別電極１９および第１電極１２を構成する材料層は、例えば有機溶媒中に、金属成分と、粒径が０．０１～１０μｍ程度のガラス成分とを含有する導体ペーストを用いることができる。
また、上記の第１共通電極１７ａ、第２共通電極１７ｂ、第３共通電極１７ｃ、第２電極１４および端子２は、各々を構成する材料層を、基板７上に、例えばスクリーン印刷法により作製できる。第１共通電極１７ａ、第２共通電極１７ｂ、第３共通電極１７ｃ、第２電極１４および端子２の厚みは、例えば５～２０μｍ程度である。このように、厚みの厚い電極を形成することにより、ヘッド基体３の配線抵抗を小さくできる。なお、厚みの厚い電極の部分は、図３においてドットで示しており、以下の図面においても同様である。
発熱抵抗体１５は、第３共通電極１７ｃと、個別電極１９とをまたがって、基板７の第１長辺７ａから離間した状態で位置している。発熱抵抗体１５のうち、第３共通電極１７ｃと個別電極１９との間に位置する部分が、発熱部９の各素子として機能する。発熱部９の各素子は、図３では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で位置している。
発熱抵抗体１５は、例えば、各種電極がパターニングされた基板７に、酸化ルテニウムを導電成分とする材料ペーストを、スクリーン印刷法またはディスペンス装置等により主走査方向に長い長帯状に位置させてもよい。
また、保護層２５は、基板７の主面７ｅ（図１参照）に形成された蓄熱層１３上に位置しており、発熱部９を被覆している。保護層２５は、基板７の第１長辺７ａから、電極パッド１０と離間するように、基板７の主走査方向にわたって位置している。
保護層２５は、絶縁性を有しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する。保護層２５は、例えば、ガラスにより作製でき、印刷等の厚膜形成技術を用いて作製できる。
また、保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて作製してもよい。なお、保護層２５を単層で構成してもよいし、複数の保護層２５を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術を用いて作製できる。
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、第１電極１２および第２電極１４を部分的に被覆するように基板７上に位置している。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する。被覆層２７は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等の樹脂材料により作製できる。
次に、図４、図５を用いて、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の要部について詳細に説明する。図４は、図２に示す領域Ａの拡大断面図である。図５は、基板の主面の形状を説明する拡大断面図である。
領域Ａでは、図４に示すように、基板７と、個別電極１９と、保護層２５と、被覆層２７とがそれぞれ位置している。
個別電極１９は、基板７の上に位置している。基板７と個別電極１９との間には間隙２０が位置している。
図５に示すように、基板７の主面７ｅには凹凸があり、複数の凸部７０２～７０４および複数の凹部７０５，７０６が交互に位置している。個別電極１９は、例えば電極材料の印刷および焼成では主面７ｅの凹凸に追従できず、主面７ｅの凸部７０２～７０４に支持されるように位置している。これにより、基板７と個別電極１９との間には間隙２０が位置することとなる。
また、間隙２０の内部には、ガラス２１が位置している。間隙２０の内部にガラス２１が位置することにより、ガラス２１が位置しない場合と比較してガラス２１を介した基板７と個別電極１９との接触面積が大きくなる。このため、個別電極１９の基板７からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
ここで、「間隙２０の内部」とは、例えば、図５に示すように基板７を断面視したとき、間隙２０Ａにおいて、凸部７０２と凸部７０３とをつなぐ線分７０７よりも凹部７０５側に位置する部分をいう。例えば、凸部７０４のように凸部７０２，７０３よりも基板７の厚み方向の寸法が異なる間隙２０Ｂの場合であっても、隣り合う凸部７０３と凸部７０４とをつなぐ線分７０８よりも凹部７０６側に位置する部分を間隙２０Ｂの内部という。
図４に示すように、間隙２０の内部に位置するガラス２１が、個別電極１９から突出していてもよい（例えば、間隙２０ｅ参照）。このようにガラス２１が、個別電極１９から突出して間隙２０の内部に位置することにより、基板７と個別電極１９との接触面積が大きくなる。このため、個別電極１９の基板７からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、ガラス２１が、間隙２０に充填されていてもよい（例えば、間隙２０ｃ参照）。ここで、「間隙２０に充填されている」とは、例えば、図５に示すように基板７を断面視したとき、間隙２０Ａにおいて、凸部７０２と凸部７０３とをつなぐ線分７０７よりも凹部７０５側に位置する部分のうち、８０面積％以上にガラス２１が位置することをいう。このように、ガラス２１が間隙２０に充填されていることにより、基板７と個別電極１９との接触面積がさらに大きくなる。このため、個別電極１９の基板７からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、ガラス２１は、間隙２０を跨いで個別電極１９および基板７を接続していてもよい（例えば、間隙２０ｂ参照）。このように、ガラス２１が間隙２０を跨いで個別電極１９および基板７を接続することにより、基板７および個別電極１９と、ガラス２１との接触面積が大きくなる。このため、個別電極１９の基板７からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、ガラス２１が、間隙２０の内部にのみ位置していてもよい（例えば、間隙２０ｆ参照）。このようにガラス２１が、個別電極１９に接触せずに間隙２０の内部にのみ位置する場合であっても、図示面から奥行き方向ではガラス２１は個別電極１９と接触している。このため、間隙２０の内部にガラス２１が位置しない場合と比較して個別電極１９の基板７からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、複数のガラス２１が１つの間隙２０に位置してもよい（例えば、間隙２０ｄ参照）。このように複数のガラス２１が１つの間隙２０の内部に位置する場合であっても、基板７と個別電極１９との接触面積が大きくなる。このため、間隙２０の内部にガラス２１が位置しない場合と比較して個別電極１９の基板７からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、間隙２０の内部に、ガラス２１と合わせて導電成分１９０が位置してもよい（例えば、間隙２０ａ参照）。導電成分１９０は、例えば、アルミニウム、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、銅等の金属、およびそれらの合金であってよい。電極である個別電極１９は、導電成分１９０およびガラス成分１９１を含有する。ガラス成分１９１の一部が、焼成工程を経て間隙２０の内部に位置するガラス２１となる。このとき、個別電極１９を構成する導電成分１９０の一部が間隙２０の内部に位置する場合であっても、間隙２０の内部にガラス２１が位置しない場合と比較して個別電極１９の基板７からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。なお、間隙２０の内部に位置する導電成分１９０が、個別電極１９が有する導電成分１９０と異なる組成を有してもよい。
また、基板７の内部にガラス２１ａが位置してもよい。ガラス２１ａは、基板７の主面７ｅに開口する穴部７ｆの内部に位置している。穴部７ｆの内部にガラス２１ａが位置することにより、基板７の絶縁性が向上する。また、穴部７ｆの内部にガラス２１ａが位置することにより、蓄熱性の向上も期待できる。
また、個別電極１９の上には保護層２５が位置している。例えば、保護層２５がガラス成分を含有する場合、保護層２５がガラス成分１９１を含有する個別電極１９を覆うことで、個別電極１９と保護層２５との密着性が向上する。特に、保護層２５に面した個別電極１９の上層部分にガラス成分１９１が位置することにより、個別電極１９と保護層２５との密着性がさらに向上する。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、基板７がガラス成分を含有してもよい。例えば、基板７の下地部は、ガラス成分を含有する。ガラス成分を含有する基板７の上に個別電極１９が位置することで、個別電極１９と基板７との密着性がさらに向上する。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
次に、図６、図７を用いてさらに説明する。図６は、図２に示す領域Ｂの拡大断面図である。図７は、図２に示す領域Ｃの拡大断面図である。
領域Ｂでは、図６に示すように、基板７と、個別電極１９と、被覆層２７とがそれぞれ位置している。領域Ｂでは、個別電極１９の上に保護層２５が位置しないことを除き、図２に示す領域Ａと同様の構成を有している。
図６に示すように、個別電極１９の上には被覆層２７が位置している。例えば、被覆層２７に面する個別電極１９の上面１９ｅの表面粗さは、基板７の主面７ｅの表面粗さよりも小さい。このため、被覆層２７の膜欠陥が生じにくい。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、領域Ｃでは、図７に示すように、蓄熱層１３と、個別電極１９と、発熱部９と、被覆層２７とがそれぞれ位置している。
図７に示すように、個別電極１９は蓄熱層１３の上に位置している。蓄熱層１３と個別電極１９との間には間隙２０が位置している。
また、間隙２０の内部には、ガラス２１が位置している。間隙２０の内部にガラス２１が位置することにより、ガラス２１が位置しない場合と比較してガラス２１を介した蓄熱層１３と個別電極１９との接触面積が大きくなる。このため、個別電極１９の蓄熱層１３からの剥離や断線が生じにくくなる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、上記したように、蓄熱層１３はガラス成分を含有する。このため、個別電極１９が蓄熱層１３の上に位置することで、個別電極１９と蓄熱層１３との密着性が向上する。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
また、個別電極１９の上には発熱抵抗体１５（発熱部９）が位置している。発熱抵抗体１５がガラス成分１９１を含有する個別電極１９の上に位置することで、個別電極１９と発熱抵抗体１５との密着性が向上する。特に、発熱抵抗体１５に面した個別電極１９の上層部分にガラス成分１９１が位置することにより、個別電極１９と発熱抵抗体１５との密着性がさらに向上する。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
（変形例）
図８は、実施形態の変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。図９は、図８に示すＥ－Ｅ線の断面図である。図１０は、図８に示すＦ－Ｆ線の断面図である。なお、図８、図９では、図１０に示す一部の構成につき、図示を省略している。
図８では、基板７の主面７ｅのうち、蓄熱層１３が位置しない部分である蓄熱層１３の非配置領域に位置する個別電極１９を平面視している。蓄熱層１３の非配置領域では、図８～図１０に示すように、基板７と個別電極１９との間に位置する接合層７７７を有していてもよい。また、個別電極１９の上に、保護層２５と、被覆層２７とがこの順で位置していてもよい。
接合層７７７は、主面７ｅから基板７の厚み方向に突出し、基板７と個別電極１９との間に位置している部分である。個別電極１９は、接合層７７７の上に位置している。図１０に示すように、基板７と接合層７７７との間には、間隙２０が位置している。
接合層７７７は、例えば、ガラス成分を含有する。間隙２０の内部には、接合層７７７由来のガラス２１が位置している。間隙２０の内部にガラス２１が位置することにより、ガラス２１が位置しない場合と比較してガラス２１を介した接合層７７７と基板７との接触面積が大きくなる。
また、接合層７７７はガラス成分を含有しているため、個別電極１９が接合層７７７の上に位置することで、個別電極１９と接合層７７７との密着性が向上する。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
接合層７７７は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の主面７ｅ側に塗布、焼成することで作製される。
なお、蓄熱層１３の非配置領域において、接合層７７７は個別電極の非配置領域８８８に非配置領域９９９を有する。非配置領域９９９の幅ｗ１は、非配置領域８８８の幅ｗ２より大きくても小さくても同じであってもよい。非配置領域９９９が個別電極１９の非配置領域８８８に位置していることで、接合層７７７を介した個別電極１９の電極材料の拡散によるマイグレーションの発生を低減できる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、耐久性が向上する。
次に、サーマルヘッドＸ１を有するサーマルプリンタＺ１について、図８を参照しつつ説明する。図８は、実施形態に係るサーマルプリンタの模式図である。
実施形態に係るサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に配置された取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを矢印で示した搬送方向Ｓに沿うように、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属を材料とする円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等を材料とする弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆したものであってもよい。なお、記録媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルム（不図示）を搬送する。
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、発熱部９、蓄熱層１３、共通電極１７、個別電極１９、接合層７７７などが基板７の主面７ｅの上に位置する例を示したが、基板７の主面７ｅ以外の表面に位置していてもよい。
また、発熱抵抗体１５を印刷により形成した、いわゆる厚膜ヘッドを用いて説明したが、厚膜ヘッドに限定されるものではない。発熱抵抗体１５をスパッタリングにより形成した、いわゆる薄膜ヘッドに用いてもよい。
また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と電極パッド１０とを電気的に接続すればよい。
また、被覆層２７を有するサーマルヘッドＸ１を例示したが、被覆層２７は、必ずしも備えなくてもよい。その場合、被覆層２７を設けていた領域まで保護層２５を延在させればよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
Ｘ１ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
１０ 電極パッド
１１ 駆動ＩＣ
１２ 第１電極
１４ 第２電極
１５ 発熱抵抗体
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２０ 間隙
２１ ガラス
２５ 保護層
２７ 被覆層
２９ 被覆部材

Claims (14)

  1. 基板と、
    前記基板の上に位置し、複数の接触箇所で前記基板と接触している電極と、
    前記基板と前記電極との間であって、前記複数の接触箇所の間にそれぞれ位置する複数の間隙と
    を備え、
    前記複数の間隙の内部にガラスおよび導電成分が位置し、前記間隙の内部において、前記導電成分が前記ガラスより前記基板側に存在する
    サーマルヘッド。
  2. 基板と、
    前記基板の上に位置し、複数の接触箇所で前記基板と接触している電極と、
    前記基板と前記電極との間であって、前記複数の接触箇所の間にそれぞれ位置する複数の間隙と
    を備え、
    前記複数の間隙の内部にガラスおよび導電成分が位置し、前記導電成分は前記電極と異なる組成を有する
    サーマルヘッド。
  3. 前記ガラスは、前記電極から突出している
    請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 前記ガラスは、前記間隙を跨いで前記電極および前記基板を接続している
    請求項１～３のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  5. 前記ガラスは、前記間隙に充填されている
    請求項１～４のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  6. 前記電極は、ガラス成分を含有する
    請求項１～５のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  7. 前記基板の主面に開口する穴部を有し、
    前記穴部の内部にガラスが位置する
    請求項１～６のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  8. 前記基板は、ガラス成分を含有する
    請求項１～７のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  9. 前記基板の上に位置し、前記電極を覆う保護層
    を備える
    請求項１～８のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  10. 前記電極と前記保護層との間に位置する発熱部を有し、
    前記電極が、前記発熱部と繋がっている共通電極である
    請求項９に記載のサーマルヘッド。
  11. 前記間隙は、アルミナセラミックスからなる前記基板に存在する凹凸の凹部と、前記電極との間に形成されている
    請求項１～１０のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  12. 前記間隙は、単結晶シリコンからなる前記基板に存在する凹凸の凹部と、前記電極との間に形成されている
    請求項１～１０のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  13. 前記基板の上に位置する蓄熱層を備え、
    前記蓄熱層の上から、前記基板の上の、前記蓄熱層が配置されていない非配置領域まで延ばされた前記電極が、個別電極として複数存在し、
    前記非配置領域において、複数の前記個別電極と前記基板との間に前記複数の間隙が存在する
    請求項１１または１２に記載のサーマルヘッド。
  14. 請求項１～１３のいずれか１つに記載のサーマルヘッドと、
    前記基板の上に位置する発熱部の上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    前記発熱部の上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと
    を備えるサーマルプリンタ。
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