JP2023143100A - 欠陥検出装置及び欠陥検出方法 - Google Patents

欠陥検出装置及び欠陥検出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023143100A
JP2023143100A JP2022050304A JP2022050304A JP2023143100A JP 2023143100 A JP2023143100 A JP 2023143100A JP 2022050304 A JP2022050304 A JP 2022050304A JP 2022050304 A JP2022050304 A JP 2022050304A JP 2023143100 A JP2023143100 A JP 2023143100A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wavelength
vibration
inspected
wave number
determination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022050304A
Other languages
English (en)
Inventor
知貴 永島
Tomotaka Nagashima
貴秀 畠堀
Takahide Hatakebori
健二 田窪
Kenji Takubo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP2022050304A priority Critical patent/JP2023143100A/ja
Priority to CN202211544130.2A priority patent/CN116804634A/zh
Priority to US18/075,419 priority patent/US20230304787A1/en
Publication of JP2023143100A publication Critical patent/JP2023143100A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/02094Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern
    • G01B9/02095Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern detecting deformation from original shape
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H1/00Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
    • G01H1/12Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector of longitudinal or not specified vibrations
    • G01H1/14Frequency
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N19/00Investigating materials by mechanical methods
    • G01N19/08Detecting presence of flaws or irregularities
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/06Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • G01N29/0654Imaging
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24Probes
    • G01N29/2418Probes using optoacoustic interaction with the material, e.g. laser radiation, photoacoustics
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/34Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/348Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor with frequency characteristics, e.g. single frequency signals, chirp signals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N2021/0106General arrangement of respective parts
    • G01N2021/0112Apparatus in one mechanical, optical or electronic block
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

【課題】被検査物体に励起された弾性波の波長を容易に確認することができ、それにより被検査物体内の欠陥を検出するのに適した振動子の振動数を容易に定めることができる欠陥検出装置を提供する。【解決手段】欠陥検出装置10は、被検査物体Sに振動数可変の振動を付与する励振部11と、前記振動が付与されている被検査物体Sの表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定部(スペックル・シェアリング干渉計15、変位算出部163)と、前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定部164と、前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波数又は波長を決定する波数・波長決定部165とを備える。【選択図】図1

Description

本発明は、被検査物体に存在する欠陥を検出する欠陥検出装置及び欠陥検出方法に関する。
従来より、スペックル干渉法又はスペックル・シェアリング干渉法を用いた欠陥検出方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。スペックル干渉法は、レーザ光源からのレーザ光を照明光と参照光に分岐させ、照明光を検査領域に照射し、照明光が検査領域内における被検査物体の表面の各点で反射した光と参照光による干渉パターンを得るものである。スペックル・シェアリング干渉法は、レーザ光源からのレーザ光を(参照光を分岐させることなく)検査領域に照射し、該検査領域内の被検査物体の表面において近接する2点から反射してくる光による干渉パターンを得るものである。特許文献1に記載の装置及び方法では、被検査物体に振動子を当接して該振動子を振動させることにより被検査物体に弾性波を連続的に励起しつつ、該弾性波と同期して繰り返し点灯するストロボ照明を用いて、該弾性波のある位相における各点の面外方向(面に垂直な方向)の変位(スペックル干渉法)又は近接2点間の面外方向の相対的変位(スペックル・シェアリング干渉法)を測定する。この操作を正弦波状の弾性波の互いに異なる少なくとも3つの位相において行うことにより得られるデータに基づいて、弾性波の全振動状態を画像で再現することができる。そして、この画像における振動状態の空間変化に基づいて、検査領域内の欠陥を検出することができる。
弾性波の全振動状態を示す画像から欠陥を検出する際に、弾性波の波長が長過ぎると、欠陥の全体が弾性波における1つの山又は谷の中に含まれてしまい、欠陥での振幅の空間変化が乏しくなるため、欠陥を検出し難くなる。一方、弾性波の波長が短すぎると、一般的な振動子の特性上、被検査物体に励起することのできる弾性波の振幅が小さくなるため、欠陥を検出し難くなる。そのため、被検査物体に励起される弾性波が、被検査物体に生じていると想定される欠陥の大きさに対して波長が長過ぎず且つ振幅が小さくなり過ぎない適切な範囲内となるように、振動子の振動数(振動周波数)を設定する必要がある。
被検査物体に生じる弾性波の波長λは、振動子から被検査物体に付与する振動数f及び被検査物体内での弾性波の速度vとの間でf・λ=vの関係を有する。ここで弾性波の速度vは、被検査物体の材質により異なるが、さらに被検査物体の形状(板状、バルク状、管状等)等により定まる、被検査物体を弾性波が伝播する形態によっても異なる。例えば、バルク状の被検査物体の表面に振動子を当接して振動を付与すると、被検査物体の表面付近のみを伝播する表面弾性波(レイリー波)が生じ易い。そのような表面弾性波は、被検査物体の深さ方向の全体に亘って伝播する弾性波よりも、同じ振動数fで振動を付与したときの速度vが遅くなる。このような要因により、振動数f及び被検査物体の材質が既知であっても、それらから直ちに被検査物体に生じる弾性波の波長λを求めることはできない。
そこで従来より、弾性波の全振動状態を再現した画像から、弾性波の波長を操作者が目視で確認し、その波長が適切な範囲の外であれば被検査物体に付与する振動数を変更する、という操作が行われている。
特開2017-219318号公報
被検査物体では、弾性波が被検査物体の端面等で反射する。そのため、被検査物体の形状に対称性がない場合、様々な方向からの反射波が混在するため弾性波の形状が複雑になる。そのような複雑な形状の弾性波の画像から操作者が目視で弾性波の波長を確認することは難しい。
本発明が解決しようとする課題は、被検査物体に励起された弾性波の波長を容易に確認することができ、それにより被検査物体内の欠陥を検出するのに適した振動子の振動数を容易に定めることができる欠陥検出装置及び方法を提供することである。
上記課題を解決するために成された本発明に係る欠陥検出装置は、
被検査物体に振動数可変の振動を付与する励振部と、
前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定部と、
前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定部と、
前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波数又は波長を決定する波数・波長決定部と
を備える。
本発明に係る欠陥検出方法は、
被検査物体に所定の振動数の振動を付与する振動付与工程と、
前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定工程と、
前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定工程と、
前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波長を決定する波長決定工程と、
前記波長決定工程で決定した波長、及び前記被検査物体に生じていると想定される欠陥の大きさに基づいて、該波長が適切な範囲内にあるか否かを判定する判定工程と
を有し、前記判定工程において前記波長が適切な範囲内にはないと判定した場合には、前記振動数を変更したうえでさらに前記各工程を実行する。
本発明に係る欠陥検出装置及び方法によれば、振動状態を表す数値を被検査物体の表面の位置毎に求めたうえで、それら位置毎の数値に基づいて波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値を求め、波数毎の判定指標値に基づいて、被検査物体に励起された弾性波が有する波数(例えば判定指標値が最大となる波数)又はその逆数である波長を決定する。これにより、被検査物体に形成される弾性波の形状に関わらず、弾性波の波長を容易に求めることができる。このように求めた弾性波の波長が適切な範囲内にあれば、その波長の弾性波で得られた被検査物体の表面の振動状態から欠陥を適切に検出することができる。また、求めた弾性波の波長が適切な範囲内に無い場合には、被検査物体に付与する振動数を変更することで弾性波の波長を適切な範囲となるように修正することにより、欠陥を適切に検出することができるようになる。
本発明に係る欠陥検出装置の一実施形態を示す概略構成図。 本実施形態の欠陥検出装置の動作及び本実施形態の欠陥検出方法を示すフローチャート。 本実施形態の欠陥検出装置において、被検査物体の表面の変位を求める方法を説明するための図。 本実施形態の欠陥検出装置で得られた、実空間上での弾性波の波形の例を示す図。 本実施形態の欠陥検出装置で得られた、ベクトル値の波数毎の振動の強度値の例を示す図。 本実施形態の欠陥検出装置で得られた、スカラー値の波数と強度値(判定指標値)の関係を示すグラフ。 弾性波の波形の画像中に及び波長決定対象領域を設定する例を示す図。 弾性波の波形の画像中に及び波長決定対象除外領域を設定する例を示す図。
図1~図8を用いて、本発明に係る欠陥検出装置及び方法の実施形態を説明する。
(1) 本実施形態の欠陥検出装置の構成
本実施形態の欠陥検出装置10は、信号発生器11、振動子12、パルスレーザ光源13、照明光レンズ14、スペックル・シェアリング干渉計15、測定制御部16、記憶部17、入力部18及び表示部19を備える。
信号発生器11はケーブルで振動子12に接続されており、交流電気信号を発生させて該振動子12に送信する。この交流電気信号の周波数は可変であり、後述のように測定制御部16により設定される。振動子12は、被検査物体Sに接触させて用いられ、信号発生器11から交流電気信号を受信して前記周波数(振動数)を有する機械的振動に変換し、該機械的振動を被検査物体Sに付与する。これにより、測定制御部16により設定された振動数を有する弾性波を被検査物体Sに励起する。これら信号発生器11及び振動子12は、前述の励振部に該当する。
信号発生器11はまた、振動子12と接続するケーブルとは別のケーブルでパルスレーザ光源13にも接続されており、前記交流電気信号が所定の位相となるタイミングで該パルスレーザ光源13にパルス状の電気信号(パルス信号)を送信する。前記所定の位相、及びそれにより定まる前記タイミングは、測定制御部16により後述のように設定される。パルスレーザ光源13は、信号発生器11からパルス信号を受けたときに、パルスレーザ光を出力する光源である。照明光レンズ14はパルスレーザ光源13と被検査物体Sの間に配置されており、凹レンズから成る。照明光レンズ14は、パルスレーザ光源13からのパルスレーザ光を被検査物体Sの表面の測定領域の全体に拡げる役割を有する。これらパルスレーザ光源13及び照明光レンズ14は、被検査物体Sの表面の測定領域をストロボ照明するものである。
スペックル・シェアリング干渉計15は、ビームスプリッタ151と、第1反射鏡1521と、第2反射鏡1522と、位相シフタ153と、集光レンズ154と、イメージセンサ155とを有する。ビームスプリッタ151は、被検査物体Sの表面の測定領域で反射した照明光が入射する位置に配置されたハーフミラーである。第1反射鏡1521はビームスプリッタ151で反射される照明光の光路上に配置されており、第2反射鏡1522はビームスプリッタ151を透過する照明光の光路上に配置されている。位相シフタ153は、ビームスプリッタ151と第1反射鏡1521の間に配置されており、該位相シフタ153を通過する光の位相を変化(シフト)させるものである。イメージセンサ155は、ビームスプリッタ151で反射された後に第1反射鏡1521で反射されてビームスプリッタ151を透過する照明光、及びビームスプリッタ151を透過した後に第2反射鏡1522で反射されてビームスプリッタ151で反射される照明光の光路上に配置されている。集光レンズ154は、ビームスプリッタ151とイメージセンサ155の間に配置されている。
第1反射鏡1521は、その反射面がビームスプリッタ151の反射面に対して45°の角度になるように配置されている。それに対して第2反射鏡1522は、その反射面がビームスプリッタ151の反射面に対して45°からわずかに傾斜した角度になるように配置されている。これら第1反射鏡1521及び第2反射鏡1522の配置により、イメージセンサ155では、被検査物体Sの表面上のある点A及び第1反射鏡1521で反射される照射光(図1中の一点鎖線)と、該表面上の点Aからわずかにずれた位置にある点B及び第2反射鏡1522で反射される照射光(同・破線)は、イメージセンサ155の同じ位置に入射して干渉する。イメージセンサ155は検出素子を多数有しており、被検査物体Sの表面上の多数の点(前記の点A)から第1反射鏡1521及び位相シフタ153を通してイメージセンサ155に入射する光を、それぞれ異なる検出素子で検出する。前記の点Bについても同様に、多数の点から第2反射鏡1522を通してイメージセンサ155に入射する光を、それぞれ異なる検出素子で検出する。
入力部18は、キーボード、マウス、タッチパネル、あるいはそれらの組み合わせ等の操作者が所定の情報を入力する入力デバイスである。表示部19は、被検査物体Sの表面に生じた弾性波の画像や、後述のように求められる弾性波の波長等を表示するディスプレイである。
測定制御部16は、入力受付部161と、周波数制御部162と、変位算出部163と、判定指標値決定部164と、波数決定部(波数・波長決定部)165と、表示処理部166とを機能ブロックとして有する。測定制御部16は、CPU等のハードウエア及び各操作を実行するソフトウエアにより具現化されている。以下、測定制御部16が有する各部(機能ブロック)について説明する。
入力受付部161は、操作者が入力部18を用いて入力した、周波数制御部162で設定する周波数の値又はその範囲、あるいは表示部19に画像を表示させるためのパラメータ等の情報を受け付け、周波数制御部162や表示処理部166等に送信するものである。
周波数制御部162は、信号発生器11が振動子12に送信する交流電気信号の周波数、すなわち振動子12により被検査物体Sに励起される弾性波の振動数を制御するものである。操作者が入力部18を用いて周波数(振動数)の値を入力した場合には、周波数制御部162は交流電気信号の周波数をその値に設定する。また、操作者が入力部18を用いて周波数の範囲を設定した場合には、その範囲内で交流電気信号の周波数、さらには被検査物体Sに励起される弾性波の振動数を複数の値に亘って変化させてゆき、それら複数の値の振動数の各々において後述の波数の決定を行うことができる。
変位算出部163は、スペックル・シェアリング干渉計15を用いて、イメージセンサ155の各検出素子から得られる検出信号に基づいて、被検査物体Sの表面上の位置毎に面外方向の変位を求める操作を行うものである。この位置毎の面外方向の変位を数値化したものが、前述の「振動状態を示す数値」に該当する。スペックル・シェアリング干渉計15と変位算出部163を合わせたものが前述の振動状態測定部に該当する。
判定指標値決定部164は、変位算出部163で得られた位置毎の変位の数値に基づいて、フーリエ変換により、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値を求める操作を行うものである。ここで、位置が2次元座標で表されていることから、このフーリエ変換により、強度の数値は2次元のベクトルで表される波数(以下、「ベクトル値の波数」と呼ぶ)毎に得られる。判定指標値決定部164で実行するフーリエ変換には、計算機で行う処理として一般的である高速フーリエ変換の手法を用いることができる。
本実施形態では、判定指標値決定部164はさらに、得られたベクトル値の波数毎の強度のうち2次元の波数ベクトル空間上で原点から等距離にあるものを積算することにより、スカラー値の波数毎の強度の数値を判定指標値として求める操作を行う。このようにスカラー値(波数ベクトルの長さ)の波数毎に判定指標値を求めることにより、実空間において同一の波長を有する弾性波が被検査物体の端面等で反射することによって複数の方向に進行している場合においても、それら複数の方向の波の強度を積算してその波長に対応する波数における強度を求めることとなり高い強度値が得られるため、波長の特定が容易になる。なお、このようにスカラー値の波数毎に判定指標値を求める代わりに、ベクトル値の波数毎の強度をそのまま判定指標値として求めてもよい。
波数決定部165は、判定指標値決定部164で決定されたスカラー値の波数毎の判定指標値のうち、最も大きい値を有するスカラー値の波数を、被検査物体Sに励起された弾性波の波数と決定する操作を行うものである。
表示処理部166は、実空間上に表される弾性波の画像や、波数空間上に表される波数毎の判定指標値の分布を示す画像を表示部19のディスプレイ内に表示する処理を行うものである。弾性波の画像では、変位算出部163で数値化された被検査物体Sの表面上の各位置における面外方向の変位の大きさを画像のピクセル値に置き換え、該各位置に対応させた表示部19のディスプレイ上の各位置に画素を表示する。判定指標値の分布を示す画像では、2次元の波数ベクトルが有する2つの成分kx, kyの一方をx軸、他方をy軸とする2次元の波数空間上の各点における判定指標値をの大きさを画像のピクセル値に置き換え、該各位置に対応させた表示部19のディスプレイ上の各位置に画素を表示する。このように判定指標値を2次元の波数空間上で表示すると共に、又はその代わりに、スカラー値の波数を横軸、判定指標値を縦軸とするグラフを表示してもよい。さらに、波数決定部165で決定された波数の逆数を、被検査物体Sの表面に生じた弾性波の波長として表示部19のディスプレイ内に表示する処理を行う。その他、操作者が入力部18を用いて画像の拡大・縮小や寸法を表すスケールの表示等を指示する操作を行ったときには、表示処理部166はそれらの指示に対応した画像の表示や変更を実行する処理を行う。
記憶部17は、イメージセンサ155の各検出素子から得られる検出信号の強度値等の測定データ、変位算出部163が算出した位置毎の面外方向の変位の値、判定指標値決定部164が求めたベクトル値及びスカラー値の波数毎の強度値、波数決定部165が決定した弾性波の波数等を記憶するものである。
(2) 本実施形態の欠陥検出装置の動作及び本実施形態の欠陥検出方法
次に、図2のフローチャートを参照しつつ、本実施形態の欠陥検出装置10の動作及び本実施形態の欠陥検出方法を説明する。
操作者は被検査物体Sを欠陥検出装置10の所定の位置に設置したうえで、振動子12を被検査物体Sに当接させる。そして、操作者が入力部18を用いて所定の操作を行うと一連の動作が開始される。
まず、周波数制御部162は、信号発生器11から振動子12に送信する交流電気信号の周波数f、すなわち被検査物体Sに付与する振動の振動数の初期値を設定する操作を行う(ステップ1)。周波数(振動数)の初期値は、入力部18を用いて操作者に入力させてもよいし、振動子12の共振周波数を適用してもよい。あるいは、交流電気信号の周波数を変化させながら予備測定を行い、被検査物体Sに生じた弾性波の振幅が所定の大きさ以上となる周波数を適用してもよい。
次に、周波数制御部162は、設定された初期値の周波数fを有する交流電気信号を信号発生器11から振動子12に送信して振動子12を振動させることにより、被検査物体Sに振動数fの振動を付与する。これにより、被検査物体Sには振動数fの弾性波が励起される(ステップ2)。
この状態で、以下の方法により、互いに異なるkmax個(kmaxは3以上)の位相において、被検査物体Sの表面の各点における面外方向の変位を測定する。このkmax個の位相を、任意の初期値φ0(例えばφ0=0)を用いてφk=[φ0+2π(k-1)/kmax]で表す(k=1~kmax)。まず、k=1に設定し(ステップ3)、弾性波の位相がφ1(=φ0)となるタイミング毎に、信号発生器11はパルスレーザ光源13にパルス信号を送信する。パルスレーザ光源13はパルス信号を受ける毎にパルスレーザ光である照明光を繰り返し出力する(ストロボ照明)。この照明光は、照明光レンズ14により拡径され、被検査物体Sの表面の測定領域の全体に照射される(ステップ4)。
照明光は被検査物体Sの表面で反射され、スペックル・シェアリング干渉計15のビームスプリッタ151に入射する。その照明光の一部はビームスプリッタ151で反射され、位相シフタ153を通過した後に第1反射鏡1521で反射され、再度位相シフタ153を通過した後に一部がビームスプリッタ151を通過し、イメージセンサ155に入射する。また、ビームスプリッタ151に入射した照明光の残りは、ビームスプリッタ151を透過して第2反射鏡1522で反射され、一部がビームスプリッタ151で反射されてイメージセンサ155に入射する。イメージセンサ155では、被検査物体Sの表面上の多数の点で反射される照射光をそれぞれ異なる検出素子で検出する。
位相シフタ153は、パルスレーザ光である照明光が繰り返し出力されている間に、該位相シフタ153を通過する照射光(すなわち、点Aで反射された照射光)の位相を変化(シフト)させてゆく。これにより、点Aで反射された照射光と点Bで反射された照射光の位相差が変化してゆき、この変化の間に、イメージセンサ155の各検出素子はこれら2つの照射光が干渉した干渉光を検出してゆき、その強度を求める(ステップ5)。図3の上段に、振動子12の振動の位相がφ1であるときに得られる、位相シフタ153による位相のシフト量と、イメージセンサ155の検出素子で検出される干渉光の強度の一例をグラフで示す。なお、図3において、検出強度が位相シフト量に対して正弦波状に変化する関係が連続的な曲線で示されているが、実際に観測されるのは離散的なデータであり、観測されたデータから最小二乗法等により連続的な正弦波形を再現する。そのためには、少なくとも3つの異なる位相シフト量での強度を検出する必要がある(kmax≧3)。
これらステップ4及び5の動作を、k=2~kmaxの場合にも同様に実行する(ステップ6でNOと判定した後、ステップ7でkの値を1だけ増加させ、ステップ4及び5を実行。)。例えば、kmax=3の場合において、k=2のときには弾性波の位相がφ20+2π/3となるタイミング毎に、k=3のときには弾性波の位相がφ30+4π/3となるタイミング毎に、信号発生器11がパルスレーザ光源13にパルス信号を送信することにより照明光を被検査物体Sの表面の測定領域の全体に繰り返し照射し、その間に位相シフタ153がそれを通過する照射光の位相をシフトさせてゆきつつ、イメージセンサ155の各検出素子が干渉光の強度を検出してゆく。図3に、kmax=3の場合において、振動子12の振動の位相がφ2であるとき(図3中段)及びφ3であるとき(同下段)の、位相のシフト量と干渉光の強度の関係の例をグラフで示す。
以上のようにk=1~kmaxのそれぞれにおいてステップ4及び5の動作を実行(ステップ6でYESと判定)した後、変位算出部163は、イメージセンサの各検出素子につき、各振動の位相φ1~φkmaxにおいてそれぞれ、位相シフタ153による位相のシフト量を変化させた間に検出素子の出力が最大となる最大出力位相シフト量δφ1~δφkmaxを求め、さらにそれに基づいて、異なる位相同士で最大出力位相シフト量の差を求める。例えばkmax=3の場合には、3つの最大出力位相シフト量の差(δφ2-δφ1)、(δφ3-δφ2)、及び(δφ1-δφ3)が得られる。これら最大出力位相シフト量の差は、点Aと点Bの面外方向の相対的な変位を、振動子12の振動の位相が異なる(すなわち時間が異なる)3組以上のデータを示している。これら3組以上の相対的な変位に基づいて、測定領域の各点における振動の振幅、振動の位相、及び振動の中心値(DC成分)という、被検査物体Sの振動状態を示す3つのパラメータの値が得られる。
これら3つのパラメータがあれば、各点の振動の状態を精度良く再現することができる。そこで、上記3つのバラメータに基づいて、或る時刻における実空間の位置毎に面外方向の変位(表面の位置)を数値化する(ステップ8。前記振動状態測定工程の完了。)。この面外方向の変位の数値につき、被検査物体Sの表面の位置毎に大小を明暗で表すことにより、振動状態を示す画像が得られる(図4)。図4に示すように縞状の明暗が生じていることから、被検査物体Sの表面に波形が形成されていることがわかる。図4の例では比較的単純な波形が形成されているが、多くの場合、弾性波が被検査物体Sの端部で反射されること等により、複雑な波形が形成される。そのような複雑な波形を示す画像から、生成された弾性波の波長を操作者が目視で求めることは困難である。
そこで、判定指標値決定部164は、実空間の位置毎の変位の数値を用いて高速フーリエ変換を実行することにより、ベクトル値の波数毎に振動の強度値を算出する(ステップ9)。なお、実空間の位置毎の変位の数値は複素数で得られるが、ここで実行する高速フーリエ変換はその複素数の数値を用いて行ってもよいし、複素数のうち実部のみを用いて行ってもよい。複素数を用いた場合にはベクトル値の波数毎に振動の強度値をより正確に求めることができるという利点を有するのに対して、実部のみを用いた場合には高速フーリエ変換の計算の負荷を抑えて計算速度を速くすることができるという利点を有する。
ここで、2次元であるベクトル値の波数における一方の成分kx(実空間におけるx方向の波数成分)を一方の軸に、他方の成分ky(同・y方向の波数成分)を他方の軸とする2次元の波数空間上に、ステップ9で得られた強度値の大小を明暗で表すことにより、波数空間における振動状態を示す画像が得られる(図5)。
図5では、同じ波長(及び波数)を有する弾性波であっても、弾性波の進行方向が異なるものは、異なる位置(異なるベクトル値の波数)に強度が表示される。しかし、本実施形態の欠陥検出装置及び方法では、被検査物体Sに形成された弾性波の波長の大きさを、被検査物体Sに形成されていると想定される欠陥の大きさと対比する必要があるため、弾性波の進行方向による相違を求める意義は小さい。むしろ、弾性波の進行方向に依らず、弾性波の波長を求めることが重要である。
そこで、判定指標値決定部164はさらに、ステップ9で得られたベクトル値の波数毎の強度のうち2次元の波数空間上で原点から等距離にあるものを積算することにより、スカラー値の波数毎の強度値を判定指標値として求める(ステップ10)。例えば図5に示すように、符号1~3を付した各円の円周上でそれぞれ強度値を積算する。各円の径は、その円の円周上にある各点の波数を表している。このような積算を原点から等距離にある多数の円で実行する。こうして求めたスカラー値の波数毎の判定指標値をグラフにすると、例えば図6に示すようになる。なお、図6では、図5の画像におけるピクセル値(同画像中の長さに相当)で横軸を表しているが、この値はスカラー値の波数と一対一に対応しており、この値からスカラー値の波数を求めることができる。
波数決定部165は、ステップ10で得られたスカラー値の波数毎の強度値が最大となる波数を、被検査物体Sに励起された弾性波の波数と決定する(ステップ11)。図6のグラフでは、強度がピークとなる波数が弾性波の波数に対応する。
表示処理部166は、ステップ11で得られた弾性波の波数の逆数である波長を表示部19に表示する制御を実行する(ステップ12)。併せて、表示処理部166は、実空間での振動状態を示す画像(図4)、2次元の波数空間上で強度分布を示す画像(図5)及びスカラー値の波数毎の判定指標値(図6)を表示部19に表示する制御を行う。
操作者は、表示部19に表示された弾性波の波長と、被検査物体Sに形成されていると想定される欠陥の大きさから、弾性波の波長が適切な範囲内にあるか否かを判断する(ステップ13)。この判断は、操作者が行う代わりに、操作者が入力部18を用いて想定される欠陥の大きさを入力したうえで、所定の基準(例えば、想定される欠陥の大きさを弾性波の波長で除した値が所定の範囲内にあるか否か)に基づいて、測定制御部16に設けた判定部167(図1に破線で示す)で行うようにしてもよい。
ステップ13での判定の結果、弾性波の波長が適切な範囲内に無い(NOである)場合には、ステップ14において振動数fを変更する。具体的には、操作者が入力部18を用いて新たな振動数fを入力(判定部167で判定を行う場合には周波数制御部162が新たな振動数fを設定)し、そのうえでステップ2~13を再度実行する。
一方、ステップ13での判定の結果、弾性波の波長が適切な範囲内にある(YESである)場合には、操作者は表示部19に表示された実空間での振動状態を示す画像から、被検査物体Sに形成された欠陥の検出を行う(ステップ15)。ステップ13までの操作により、弾性波の波長が欠陥の大きさに対して長過ぎず(欠陥の全体が弾性波の1つの山又は谷の中に含まれず)、且つ短過ぎない(弾性波の振幅が小さくなり過ぎない)範囲に設定されているため、容易に欠陥を検出することができる。以上の操作により、本実施形態の欠陥検出装置10及び本実施形態の欠陥検出方法の動作が完了する。
(3) 変形例
本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
例えば、上記実施形態では実空間で得られた画像で表示された領域の全体を対象としてフーリエ変換を行ったが、その代わりに、図7に示すように、当該画像中で操作者が入力部18を用いて波長決定対象領域21を設定したうえで、その波長決定対象領域21内にある振動状態を示す数値のみを用いてフーリエ変換を行ってもよい。波長決定対象領域21を設定する代わりに、図8に示すように、前記画像中で操作者が入力部18を用いて波長決定対象除外領域22を設定する操作を行い、波長決定対象除外領域22以外の部分を波長決定対象領域に設定するようにしてもよい。波長決定対象領域21や波長決定対象除外領域22の設定は、マウスやタッチパネル等のデバイスを使用して画像中の領域を設定するために実行する通常の方法により行うことができる。また、これらの設定は、欠陥検出装置10には測定制御部16中に設けた波長決定対象領域設定部168(図1中に破線で図示)による制御により実行する。
このように波長決定対象領域を設定することにより、被検査物体S以外のものが画像中に含まれている場合にも、被検査物体S以外の部分を除外して、被検査物体Sに形成された弾性波の波長を適切に求めることができる。
上記実施形態では判定指標値が最大値となる波数のみを被検査物体Sに励起された弾性波の波数と決定しているが、同一の被検査物体S内の異なる位置で材質が異なる場合には、位置によって弾性波の波数(波長)が異なり、判定指標値が複数の極大値を有することとなる。また、被検査物体Sの材質によっては、弾性波の進行方向によって波数(波長)が異なる場合があり、そのような被検査物体S内に異なる複数の方向に進行する弾性波が励起されたときには判定指標値が複数の極大値を有することとなる。それらの場合には、波数決定部165が、判定指標値が最大値となる波数に加えて、それ以外の極大値となる波数も弾性波の波数として決定するとよい。これにより、被検査物体Sの測定領域に励起される弾性波の全体が適切な波長を有するか否かを判定することができる。
上記実施形態では被検査物体Sの振動状態の測定にスペックル・シェアリング干渉計15を用いたが、スペックル干渉計等の他の測定装置を用いてもよい。
[態様]
上述した例示的な実施形態が以下の態様の具体例であることは、当業者には明らかである。
(第1項)
第1項に係る欠陥検出装置は、
被検査物体に振動数可変の振動を付与する励振部と、
前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定部と、
前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定部と、
前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波数又は波長を決定する波数・波長決定部と
を備える。
(第6項)
第6項に係る欠陥検出方法は、
被検査物体に所定の振動数の振動を付与する振動付与工程と、
前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定工程と、
前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定工程と、
前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波長を決定する波長決定工程と、
前記波長決定工程で決定した波長、及び前記被検査物体に生じていると想定される欠陥の大きさに基づいて、該波長が適切な範囲内にあるか否かを判定する判定工程と
を有し、前記判定工程において前記波長が適切な範囲内にはないと判定した場合には、前記振動数を変更したうえでさらに前記各工程を実行する。
第1項に係る欠陥検出装置及び第6項に係る欠陥検出方法によれば、振動状態を表す数値を被検査物体の表面の位置毎に求めたうえで、それら位置毎の数値に基づいて波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値を求め、波数毎の判定指標値に基づいて、被検査物体に励起された弾性波が有する波数(例えば判定指標値が最大となる波数)又はその逆数である波長を決定する。これにより、被検査物体に形成される弾性波の形状に関わらず、弾性波の波長を容易に求めることができる。このように求めた弾性波の波長が適切な範囲内にあれば、その波長の弾性波で得られた被検査物体の表面の振動状態から欠陥を適切に検出することができる。また、求めた弾性波の波長が適切な範囲内に無い場合には、被検査物体に付与する振動数を変更することで弾性波の波長を適切な範囲となるように修正することにより、欠陥を適切に検出することができるようになる。
(第2項)
第2項に係る欠陥検出装置は、第1項に係る欠陥検出装置において、前記判定指標値決定部が、前記判定指標値をスカラー値である波数毎に求めるものである。
前記振動状態を示す数値は被検査物体の表面の位置毎、すなわち2次元の位置毎に求めるため、それに基づいてフーリエ変換を実行すると2次元の波数空間上の位置毎に強度の数値が求められる。言い換えれば、当該強度はベクトル値である波数毎に求められる。一方、欠陥の大きさとの関係において被検査物体に付与する振動の振動数が適切であるか否かを判断するために必要となる指標はスカラー値の波長(2次元空間内での方向の情報は不要)であり、また、その波長の逆数であるスカラー値の波数である。そこで第2項に係る欠陥検出装置では、判定指標値をスカラー値である波数毎に求めることにより、振動数が適切であるか否かを判断するために必要となる情報を容易に得ることができる。
(第3項)
第3項に係る欠陥検出装置は、第1項又は第2項に係る欠陥検出装置において、さらに、
前記表面の位置毎に求められた前記振動状態を示す数値に基づいて該振動状態を示す画像を表示する画像表示部と、
前記画像表示部により表示される前記画像中に波長決定対象領域を設定する波長決定対象領域設定部と
を備え、
前記判定指標値決定部が前記波長決定対象領域内にある前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて前記フーリエ変換を実行する。
第3項に係る欠陥検出装置によれば、被検査物体以外のものが画像中に含まれている場合にも、被検査物体以外の部分を波長決定対象領域に含まないように設定することにより、波長決定対象領域内にある被検査物体に形成された弾性波の波長を適切に求めることができる。
なお、波長決定対象領域を設定することには、操作者が所定の操作を行うことによって前記画像中に波長決定対象領域を直接設定する場合に加えて、操作者が前記画像中に波長決定対象除外領域を設定する操作を行ったうえでコンピュータが該波長決定対象除外領域以外の領域を波長決定対象領域として設定する場合も含む。
(第4項)
第4項に係る欠陥検出装置は、第1項~第3項のいずれか1項に係る欠陥検出装置において、
前記判定指標値が最大値となる波数又は波長に加えて、該波数又は波長以外において前記判定指標値が極大値となる波数又は波長を、該波数・波長決定部が決定する前記波数又は波長とする。
第4項に係る欠陥検出装置によれば、同一の被検査物体S内の異なる位置で材質が異なることにより波数又は波長が異なる複数の弾性波が励起される場合や、弾性波の進行方向によって波数又は波長が異なる複数の弾性波が励起される場合に、それら複数の弾性波が有する、異なる複数の波数又は波長を操作者に提示することができる。これにより、被検査物体の測定領域に励起される弾性波の全体が適切な波長を有するか否かを操作者が判定することができる。
(第5項)
第5項に係る欠陥検出装置は、第1項~第4項のいずれか1項に係る欠陥検出装置において、前記判定指標値決定部が、前記位置毎の振動状態を示す数値として複素数を用いて前記フーリエ変換を実行する。
第5項に係る欠陥検出装置によれば、前記位置毎の振動状態を示す数値として複素数を用いることにより、該数値の実部のみを用いてフーリエ変換を実行するよりも、波数毎の振動の強度値をより正確に求めることができる。
10…欠陥検出装置
11…信号発生器
12…振動子
13…パルスレーザ光源
14…照明光レンズ
15…スペックル・シェアリング干渉計
151…ビームスプリッタ
1521…第1反射鏡
1522…第2反射鏡
153…位相シフタ
154…集光レンズ
155…イメージセンサ
16…測定制御部
161…入力受付部
162…周波数制御部
163…変位算出部
164…判定指標値決定部
165…波数決定部(波数・波長決定部)
166…表示処理部
167…判定部
168…波長決定対象領域設定部
17…記憶部
18…入力部
19…表示部
21…波長決定対象領域
22…波長決定対象除外領域
本発明に係る欠陥検出方法は、
被検査物体に所定の振動数の振動を付与する振動付与工程と、
前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定工程と、
前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定工程と、
前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波数又は波長を決定する波数・波長決定工程と、
前記波数・波長決定工程で決定した波数又は波長、及び前記被検査物体に生じていると想定される欠陥の大きさに基づいて、該波数又は該波長が適切な範囲内にあるか否かを判定する判定工程と
を有し、前記判定工程において前記波数又は前記波長が適切な範囲内にはないと判定した場合には、前記振動数を変更したうえでさらに前記各工程を実行する。
本発明に係る欠陥検出装置及び方法によれば、振動状態を表す数値を被検査物体の表面の位置毎に求めたうえで、それら位置毎の数値に基づいて波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値を求め、波数毎の判定指標値に基づいて、被検査物体に励起された弾性波が有する波数(例えば判定指標値が最大となる波数)又はその逆数である波長を決定する。これにより、被検査物体に形成される弾性波の形状に関わらず、弾性波の波数又は波長を容易に求めることができる。このように求めた弾性波の波数又は波長が適切な範囲内にあれば、その波数又は波長の弾性波で得られた被検査物体の表面の振動状態から欠陥を適切に検出することができる。また、求めた弾性波の波数又は波長が適切な範囲内に無い場合には、被検査物体に付与する振動数を変更することで弾性波の波数又は波長を適切な範囲となるように修正することにより、欠陥を適切に検出することができるようになる。
本発明に係る欠陥検出装置の一実施形態を示す概略構成図。 本実施形態の欠陥検出装置の動作及び本実施形態の欠陥検出方法を示すフローチャート。 本実施形態の欠陥検出装置において、被検査物体の表面の変位を求める方法を説明するための図。 本実施形態の欠陥検出装置で得られた、実空間上での弾性波の波形の例を示す図。 本実施形態の欠陥検出装置で得られた、ベクトル値の波数毎の振動の強度値の例を示す図。 本実施形態の欠陥検出装置で得られた、スカラー値の波数と強度値(判定指標値)の関係を示すグラフ。 弾性波の波形の画像中に波長決定対象領域を設定する例を示す図。 弾性波の波形の画像中に波長決定対象除外領域を設定する例を示す図。
(第6項)
第6項に係る欠陥検出方法は、
被検査物体に所定の振動数の振動を付与する振動付与工程と、
前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定工程と、
前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定工程と、
前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波数又は波長を決定する波数・波長決定工程と、
前記波数・波長決定工程で決定した波数又は波長、及び前記被検査物体に生じていると想定される欠陥の大きさに基づいて、該波数又は該波長が適切な範囲内にあるか否かを判定する判定工程と
を有し、前記判定工程において前記波数又は前記波長が適切な範囲内にはないと判定した場合には、前記振動数を変更したうえでさらに前記各工程を実行する。
第1項に係る欠陥検出装置及び第6項に係る欠陥検出方法によれば、振動状態を表す数値を被検査物体の表面の位置毎に求めたうえで、それら位置毎の数値に基づいて波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値を求め、波数毎の判定指標値に基づいて、被検査物体に励起された弾性波が有する波数(例えば判定指標値が最大となる波数)又はその逆数である波長を決定する。これにより、被検査物体に形成される弾性波の形状に関わらず、弾性波の波数又は波長を容易に求めることができる。このように求めた弾性波の波数又は波長が適切な範囲内にあれば、その波数又は波長の弾性波で得られた被検査物体の表面の振動状態から欠陥を適切に検出することができる。また、求めた弾性波の波数又は波長が適切な範囲内に無い場合には、被検査物体に付与する振動数を変更することで弾性波の波数又は波長を適切な範囲となるように修正することにより、欠陥を適切に検出することができるようになる。

Claims (6)

  1. 被検査物体に振動数可変の振動を付与する励振部と、
    前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定部と、
    前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定部と、
    前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波数又は波長を決定する波数・波長決定部と
    を備える欠陥検出装置。
  2. 前記判定指標値決定部が、前記判定指標値をスカラー値である波数毎に求めるものである、請求項1に記載の欠陥検出装置。
  3. さらに、
    前記表面の位置毎に求められた前記振動状態を示す数値に基づいて該振動状態を示す画像を表示する画像表示部と、
    前記画像表示部により表示される前記画像中に波長決定対象領域を設定する波長決定対象領域設定部と
    を備え、
    前記判定指標値決定部が前記波長決定対象領域内にある前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて前記フーリエ変換を実行する、
    請求項1又は2に記載の欠陥検出装置。
  4. 前記判定指標値が最大値となる波数又は波長に加えて、該波数又は波長以外において前記判定指標値が極大値となる波数又は波長を、該波数・波長決定部が決定する前記波数又は波長とする、請求項1~3のいずれか1項に記載の欠陥検出装置。
  5. 前記判定指標値決定部が、前記位置毎の振動状態を示す数値として複素数を用いて前記フーリエ変換を実行する、請求項1~4のいずれか1項に記載の欠陥検出装置。
  6. 被検査物体に所定の振動数の振動を付与する振動付与工程と、
    前記振動が付与されている前記被検査物体の表面の振動状態を光学的手段により測定し、該測定の結果に基づいて該振動状態を示す数値を該表面の位置毎に求める振動状態測定工程と、
    前記位置毎の振動状態を示す数値に基づいて、波数毎の振動の強度を表す数値である判定指標値をフーリエ変換により求める判定指標値決定工程と、
    前記波数毎の判定指標値に基づいて、前記振動の付与により前記被検査物体に励起された弾性波が有する波長を決定する波長決定工程と、
    前記波長決定工程で決定した波長、及び前記被検査物体に生じていると想定される欠陥の大きさに基づいて、該波長が適切な範囲内にあるか否かを判定する判定工程と
    を有し、前記判定工程において前記波長が適切な範囲内にはないと判定した場合には、前記振動数を変更したうえでさらに前記各工程を実行する、
    欠陥検出方法。
JP2022050304A 2022-03-25 2022-03-25 欠陥検出装置及び欠陥検出方法 Pending JP2023143100A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022050304A JP2023143100A (ja) 2022-03-25 2022-03-25 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
CN202211544130.2A CN116804634A (zh) 2022-03-25 2022-12-02 缺陷检测装置及缺陷检测方法
US18/075,419 US20230304787A1 (en) 2022-03-25 2022-12-06 Defect detection device and defect detection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022050304A JP2023143100A (ja) 2022-03-25 2022-03-25 欠陥検出装置及び欠陥検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023143100A true JP2023143100A (ja) 2023-10-06

Family

ID=88079908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022050304A Pending JP2023143100A (ja) 2022-03-25 2022-03-25 欠陥検出装置及び欠陥検出方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230304787A1 (ja)
JP (1) JP2023143100A (ja)
CN (1) CN116804634A (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1953534A1 (en) * 2005-11-15 2008-08-06 Omron Corporation Solder material inspecting device
EP3474009B1 (en) * 2016-06-21 2023-01-18 Shimadzu Corporation Sound-wave-propagation visualization device and method
US10794836B1 (en) * 2016-12-27 2020-10-06 Triad National Security, Llc System and method for in-process inspection within advanced manufacturing processes

Also Published As

Publication number Publication date
US20230304787A1 (en) 2023-09-28
CN116804634A (zh) 2023-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107462581B (zh) 缺陷检测方法以及缺陷检测装置
JP6638810B2 (ja) 欠陥検査装置及び方法
CN109030624B (zh) 缺陷检测方法以及缺陷检测装置
JP6805930B2 (ja) 振動測定装置
JP6838682B2 (ja) 欠陥検出方法及び装置
JP6958737B2 (ja) 欠陥検出装置
WO2021145034A1 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2023143100A (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
JP2013257302A (ja) ヘテロダイン干渉装置
JP7315535B2 (ja) 振動計測装置
US11982641B2 (en) Method and device for examining clinched portion of tubular body
JP2023108546A (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
JP2023063728A (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
CN116818890A (zh) 缺陷检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221114