CN107462581B - 缺陷检测方法以及缺陷检测装置 - Google Patents
缺陷检测方法以及缺陷检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107462581B CN107462581B CN201710398492.8A CN201710398492A CN107462581B CN 107462581 B CN107462581 B CN 107462581B CN 201710398492 A CN201710398492 A CN 201710398492A CN 107462581 B CN107462581 B CN 107462581B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- elastic wave
- target object
- defect detection
- measurement
- defect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02094—Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern
- G01B9/02095—Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern detecting deformation from original shape
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B17/00—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02094—Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern
- G01B9/02096—Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern detecting a contour or curvature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02097—Self-interferometers
- G01B9/02098—Shearing interferometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
- G01M5/0033—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by determining damage, crack or wear
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
- G01M5/0066—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by exciting or detecting vibration or acceleration
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
- G01M5/0091—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by using electromagnetic excitation or detection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M7/00—Vibration-testing of structures; Shock-testing of structures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/1702—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with opto-acoustic detection, e.g. for gases or analysing solids
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/043—Analysing solids in the interior, e.g. by shear waves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
- G01N29/045—Analysing solids by imparting shocks to the workpiece and detecting the vibrations or the acoustic waves caused by the shocks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
- G01N29/2418—Probes using optoacoustic interaction with the material, e.g. laser radiation, photoacoustics
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/1702—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with opto-acoustic detection, e.g. for gases or analysing solids
- G01N2021/1706—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with opto-acoustic detection, e.g. for gases or analysing solids in solids
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8838—Stroboscopic illumination; synchronised illumination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/061—Sources
- G01N2201/06113—Coherent sources; lasers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/069—Supply of sources
- G01N2201/0696—Pulsed
- G01N2201/0697—Pulsed lasers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/023—Solids
- G01N2291/0232—Glass, ceramics, concrete or stone
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/023—Solids
- G01N2291/0234—Metals, e.g. steel
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
提供一种能够一次检查目标物体的测量区域并且在测量区域内没有不一致发生的缺陷检测装置。缺陷检测装置(10)包括:用于在目标物体S内产生弹性波的产生单元(信号发生器11和振动器12);用于在目标物体S的表面的测量区域上进行频闪照明的照明单元(脉冲激光光源13和照明光透镜14);以及用于通过控制弹性波的相位以及频闪照明的定时,集中地测量关于弹性波的至少三个相互不同的相位在测量区域内每个点处的法线方向上的位移的位移测量单元(散斑剪切干涉仪15)。测量区域内的缺陷基于通过位移测量单元被获取的关于至少三个相位的在测量区域的每个点处的法线方向上的位移被检测。还包括一种缺陷检测方法。
Description
技术领域
本发明涉及用于非接触检测在例如混凝土或者钢结构的物体的表面及内部的缺陷的方法和装置。
背景技术
激光超声方法是一种用于非接触检测和测定在例如混凝土或者钢结构的物体的表面及内部的缺陷的技术。在激光超声方法中,通过在目标物体内产生弹性波,并同时将激光束投射在目标物体上并且利用激光干涉仪检测反射光来测量目标物体的表面位移。因为由弹性波引起的位移在缺陷处不连续地变化,缺陷能够通过测量位移的分布而被检测。然而,由于激光干涉仪的检测激光(探测激光)是点状,必须移动激光点越过(或者扫描)目标物体的整个检查区域,并且问题是这种扫描花费时间。
作为对激光超声方法的改进,使用电子散斑干涉法作为用于测量由弹性波引起的表面位移的手段的检测技术是可获得的(参见专利文献1)。这种方法针对具有粗糙表面的物体。激光束通过扩展器被扩展以产生被投射到目标物体的整个检查区域上的激光。激光在粗糙表面被散射,并且被散射的激光相互干扰并产生被称为“散斑图”的明暗图案。使散斑图和从投射激光被分支的参照激光相互干扰,并通过CCD摄像机等被拍摄。两个图像被获取:一个在位移之前被获取,并且另一个在由物体内弹性波引起的位移之后被获取。然后检测区域内的位移的分布基于这两个图像被计算。通过这种方式,整个检测区域内的位移能够一次被测定。
引用列表
专利文献
[专利文献1]JP 2004-101189 A
发明内容
技术问题
关于使用电子散斑干涉法的检查技术存在两个问题。
第一个问题是由于散斑图的测量只在两个时间点被进行,即,弹性波的产生之前和之后,只有弹性波的某个相位的单个状态被观察。如果弹性波的波长相对于测量区域的尺寸来说很小,在测量区域内存在大振幅部分以及小振幅部分。由于缺陷处的位移根据那里的波动的状态而不同,如果测量仅基于单个状态被进行,缺陷检测的结果根据测量区域内缺陷的位置而改变。
第二个问题是由于在互相干扰的反射光和参考光的光路之间存在很大的差异,该方法容易受到例如环境振动的干扰。当缺陷检测作为固定结构等的定期检查被完成时,因为这种检测就地被进行,这是显著的问题。
将要通过本发明被解决的问题是提供能够一次检查目标物体的测量区域并且能够在测量区域内获取一致的结果的缺陷检测方法以及装置。
问题的解决方案
已被实现以解决上述问题的根据本发明的缺陷检测方法包括:
a)在目标物体内产生弹性波的步骤;
b)在所述目标物体的表面的测量区域上进行频闪照明的步骤;
c)通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,集中地测量关于所述弹性波的至少三个相互不同的相位的在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移的步骤;以及
d)基于关于所述至少三个相位的在所述测量区域内每个点处的所述法线方向上的位移,检测所述测量区域内的缺陷的步骤。
在缺陷存在于目标物体(被检查物体)的测量区域内的情形中,区域内的每个点处的法线方向(前后方向)上的位移在缺陷处不连续地变化。通过这种方式,测量区域内的缺陷可以被检测。
根据本发明的缺陷检测方法,由于能够一次检查目标物体的测量区域,检查可以在短时间段内被进行。进一步地,通过测量目标物体的表面上的测量区域内每个点处的法线方向(平面外方向)上的关于三个相互不同的在目标物体内产生的弹性波的相位的位移,可以再现测量区域内所有位置处的弹性波的完整的振动态而不管弹性波的波长的大小(相对于测量区域),并且因此取决于测量区域内位置的在缺陷检测能力方面的不一致不会出现。可以通过例如,基于关于离散的位移的测定数据借助于应用最小二乘法的数值计算来确定连续的振动波形而再现弹性波的完整的振动态。虽然在振动波形是正弦波的情形中,为了通过数值计算确定振动波形所需要的相位的最小数量是三个,可以通过使测量为其而被进行的相位的数量大于三个来改善被计算的振动波形的精确性。
进一步地,可以通过检测在目标物体内产生的弹性波的谐波分量来改善缺陷检测的灵敏度。在微小的缺陷出现于目标物体内的情形中,在一些情况下许多谐波分量被包含在于缺陷处发生的上述不连续的变化中,由此可以通过检测这种谐波分量来提高关于微小的缺陷的检测灵敏度。为了检测在目标物体内产生的弹性波的第n次谐波分量,必须使为其而进行测量的相位的数量至少为[2n+1](其中n是等于或大于2的自然数)。
除了上述的散斑干涉法,散斑剪切干涉法也可以被用作用于集中地测量在测量区域内每个点处的法线方向上的位移的方法。在使用散斑剪切干涉法的情形中,根据本发明的缺陷检测方法包括各以下步骤:
a)在目标物体内产生弹性波的步骤;
b)在所述目标物体的表面的测量区域上进行频闪照明的步骤;
c)通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,使用散斑剪切干涉法集中地测量关于所述弹性波的至少三个相互不同的相位的在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移的步骤;以及
d)基于关于所述至少三个相位的在所述测量区域内每个点处的所述法线方向上的位移,检测所述测量区域内的缺陷的步骤。
散斑剪切干涉法是将激光投射到整个测量区域上,使从处于在测量区域的平面内方向上相互偏离的位置上的两个点被反射回来的光束相互干扰,并且通过确定干涉光的相位来检测两个点之间的相对位移(在法线方向上的偏差)的方法。将来自两个点的光的相位变成至少三个不同的状态的相位移动方法可以作为用于确定干涉光的相位的方法被使用。特别地,来自两个点的一个的光被穿过移相器,并且移相器的移动量被设置为至少三种数值。当然,来自两个点的光也可以被穿过移相器并且两个光的相位可以被相对地改变。
根据本发明的缺陷检测方法,在测量区域内的整个区域上关于弹性波的至少三个相互不同的相位,两个相邻点之间的相对位移以这种方式被测量。
由于用于测量在某个点处的位移的两个光束大体上沿着相同的光路前行,散斑剪切干涉法可以克服上述的传统的电子散斑干涉法的弱点;由于测量光和参考光穿过的环境是相互不同的,该方法容易受到环境干扰。
用于实现上述缺陷检测方法的根据本发明的缺陷探测装置包括:
a)产生单元,用于在目标物体内产生弹性波;
b)照明单元,用于在所述目标物体的表面的测量区域上进行频闪照明;以及
c)位移测量单元,用于通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,集中地测量关于所述弹性波的至少三个相互不同的相位的在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移。
缺陷的检测可以通过基于通过位移测量单元获取的关于弹性波的至少三个相互不同的相位被集中地测量的测量区域内每个点处的法线方向上的位移来生成图像而被进行(检查员可以基于图像执行测量区域内的缺陷的检测),或者可以通过借助于由数据处理检测例如,间断点来检测测量区域内的缺陷而被进行(不用生成图像)。图像生成或者数据处理可以通过在根据本发明的缺陷检测装置内提供图像生成单元或者数据处理单元而被进行,或者可以通过外部计算机而被进行。
进一步地,使用散斑剪切干涉法的根据本发明的缺陷检测装置包括:
a)产生单元,用于在目标物体内产生弹性波;
b)照明单元,用于在所述目标物体的表面的测量区域上进行频闪照明;以及
c)位移测量单元,用于通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,使用斑纹剪切干涉测量法集中地测量关于所述弹性波的至少三个相互不同的相位的在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移。
发明的优点
根据本发明的缺陷检测方法和装置,由于目标物体的测量区域被一次检查,检查可以在短时间段内被进行。进一步地,由于关于目标物体内产生的弹性波的至少三个互相不同的相位测量在目标物体的表面上的测量区域内每个点处的法线方向(平面外方向)上的位移,可以再现测量区域内所有位置处的弹性波的完整的振动状态而不管弹性波的波长的大小(相对于测量区域),并且因此取决于测量区域内位置的在缺陷检测能力上的不一致不会出现。
附图说明
图1是说明根据本发明的缺陷检测装置的一个实施例的结构示意图。
图2是说明根据本发明的缺陷检测方法的一个实施例的流程图。
图3是用于描述本实施例的缺陷检测方法的原理的图。
图4A是通过拍摄被当作缺陷检测的对象的目标物体的表面而获取的照片,并且图4B是通过本实施例的缺陷检测方法以及装置而被获取的图像。
具体实施方式
现在将使用图1至图4A以及图4B描述根据本发明的缺陷检测方法以及缺陷检测装置的实施例。
图1是本实施例的缺陷检测装置10的结构示意图。缺陷检测装置10包括信号发生器11,振动器12,脉冲激光光源13,照明光透镜14,散斑剪切干涉仪15,控制单元16以及存储单元17。
信号发生器11通过电缆被连接至振动器12,并产生交流信号和将交流信号发送给振动器12。振动器12被使得与目标物体(被检查物体)S相接触并被使用。振动器12接收来自信号发生器11的交流信号并将该信号转换为机械振动,并且将机械振动传给目标物体S。通过这种方式,在目标物体S内产生弹性波。信号发生器11和振动器12相当于上述的产生单元。
通过不同于将信号发生器11连接至振动器12的电缆的电缆,信号发生器11也被连接至脉冲激光光源13。在交流信号变成预设的相位的定时,信号发生器11将脉冲电信号(脉冲信号)发送给脉冲激光光源13。当进行缺陷检测时,预设的相位和基于预设的相位被确定的定时如同稍后描述的那样被改变。脉冲激光光源13是一旦接收到来自信号发生器11的脉冲信号就输出脉冲激光的光源。照明光透镜14被布置在脉冲激光光源13和目标物体S之间,并且由凹透镜构成。照明光透镜14起到将来自脉冲激光光源13的脉冲激光扩展到目标物体S的表面的整个测量区域上的作用。脉冲激光光源13以及照明光透镜14是在上述定时频闪地照亮目标物体S的表面的测量区域的组件,并且相当于上述的照明单元。
散斑剪切干涉仪15相当于上述的位移测量单元,并且包括分束器151,第一反射镜1521,第二反射镜1522,移相器153,聚光透镜154以及图像传感器155。分束器151是被布置于在目标物体S的表面的测量区域处被反射的照明光入射的位置上的半反射镜。第一反射镜1521被布置于在分束器151处被反射的照明光的光路上。第二反射镜1522被布置于穿过分束器151的照明光的光路上。移相器153被布置在分束器151和第一反射镜1521之间,并且改变(移动)穿过移相器153的光的相位。图像传感器155被布置于在分束器151处被反射后,在第一反射镜1521处被反射并穿过分束器151的照明光的光路上,以及在穿过分束器151后,在第二反射镜1522处被反射并且此后在分束器151处被反射的照明光的光路上。聚光透镜154被布置在分束器151和图像传感器155之间。
第一反射镜1521被布置以便其反射面相对于分束器151的反射面处于45°的角度。相反,第二反射镜1522被布置以便其反射面相对于分束器151的反射面处于从45°轻微倾斜的角度。通过以这种方式布置第一反射镜1521和第二反射镜1522,在图像传感器155处,在目标物体S的表面上的点A处以及在第一反射镜1521处被反射的照明光(在图1中通过交替的长短短划线表示),以及在位于轻微偏离上述表面上的点A的位置上的点B处被反射并且也在第二反射镜1522处被反射的照明光(在图1中通过虚线表示)入射到图像传感器155上相同的位置并且相互干扰。图像传感器155具有很多检测元件,并且来自目标物体S的表面上的很多点(上述点A)的光经由第一反射镜1521和移相器153入射到图像传感器155上并且通过分别的单独的检测元件被检测。类似地,同样对于点B,来自很多点的光经由第二反射镜1522入射到图像传感器155上并且通过分别的单独的检测元件被检测。
控制单元16控制信号发生器11并且也基于从图像传感器155的各检测元件获取的检测信号进行数据处理。存储单元17存储从图像传感器155的各检测元件获取的检测信号,以及通过控制单元16处理之后的数据。
在下文,将使用图2中的流程图和图3中的图描述作为根据本发明的缺陷检测方法的一个实施例的缺陷检测装置10的操作。在本实施例中,表面位移的测量被进行mmax次,其中mmax≥3,其中振动器12的振动的各个相位是不同的。这里,术语“振动器12的振动的相位”指的是从信号发生器11被发送至振动器12的交流信号的各个相位,并且对应于在振动器12接触目标物体S内产生的弹性波的点处的相位。在下文,表面位移的每次测量由使用数值k(1和mmax之间的任何自然数)的“第k次测量”表示。进一步,在以下描述中,首先,所描述的所有步骤是相对于其中mmax=3作为最简单的实例的情形,并且此后描述其中mmax为更大数字的情形。
首先,k的初始值被设为1(步骤S1),并且通过将交流信号从信号发生器11发送至振动器12,从振动器12至目标物体S的振动的传递被启动(步骤S2)。通过这种方式,弹性波在目标物体S内被产生。
其次,在振动器12的振动的相位通过使用预设的初始值φ0(例如,φ0=0)的[φ0+2π(k-1)/mmax]被表示时的每个定时,信号发生器11将脉冲信号发送给脉冲激光光源13。由于在该阶段k=1,当脉冲信号被发送时通过振动器12的振动的相位是φ0。每次脉冲激光光源13接收到脉冲信号时,脉冲激光光源13重复地输出是脉冲激光的照明光。照明光的直径通过照明光透镜14被扩展,并且照明光被投射到目标物体S的表面的整个测量区域上(步骤S3)。
照明光在目标物体S的表面被反射并且入射到散斑剪切干涉仪15的分束器151上。照明光的一部分通过分束器151被反射,穿过移相器153并且此后通过第一反射镜1521被反射,然后在再一次穿过移相器153之后,照明光的一部分穿过分束器151并且入射到图像传感器155上。入射到分束器151上的照明光的剩余部分穿过分束器151并且在第二反射镜1522处被反射,并且其中的一部分然后在分束器151处被反射并且入射到图像传感器155上。如上所述,在图像传感器155处,在目标物体S的表面的许多点处被反射的照射光通过分别的单独的检测元件被检测。
当是脉冲激光的照明光被重复地输出时,移相器153改变(移动)穿过移相器153的照射光(亦即,在点A处被反射的照射光)的相位。通过这种方式,在点A处被反射的照射光与在点B处被反射的照射光之间的相位差改变,并且当相位差被改变时,图像传感器155的各个检测元件检测由于这两个照射光的干涉造成的干涉光的强度(步骤S4)。图3A示出了通过移相器153被移动的相位的移动量与通过图像传感器155的检测元件被检测的干涉光的强度之间的关系的实例的图,当振动器12的振动的相位是φ0时该图被获取。虽然在图3中通过连续曲线说明在其中检测强度相对于相位移动量以正弦波形状变化的关系,实际上被测量的数据是离散数据并且正弦波形通过基于测量数据的最小二乘法被再现。因此,有必要使用至少三个不同的相位移动量来检测强度。
接下来,在步骤S5,k的值是否达到mmax被判定。由于在该阶段k仍然等于1并且没有达到mmax(在该实例中是3),在步骤S5判定的结果是“否”。当在步骤S5判定的结果是“否”时,该处理进行到步骤S6并且k的值被加1增至"2"(稍后描述当在步骤S5判定的结果是“是”时的处理)。
接下来,处理返回至步骤S3,当振动器12的振动的相位是[φ0+2π(k-1)/mmax]中k=2,即,[φ0+2π/3]=φ1时的每个定时,信号发生器11将脉冲信号发送给脉冲激光光源13,并且在接收到脉冲信号的定时,脉冲激光光源13重复地将是脉冲激光的照明光投射到目标物体S的表面上。随后,当通过移相器153将在点A处被反射的照射光的相位改变(移动)为至少三个数值时,图像传感器155的各个检测元件检测由在点A处被反射并且穿过移相器153及其他组件的照射光以及在点B处被反射的照射光引起的干涉光的强度(步骤S4)。
图3B示出了通过移相器153被移动的相位的移动量与通过图像传感器155的检测元件被检测的干涉光的强度之间的关系的图,当振动器12的振动的相位是φ1时该图被获取。比较图3B和上述的图3A,发现在两个图之间干涉光的强度的峰值位置偏离δφ1-δφ0。该偏离表示在检测时由于在通过振动器12的振动的相位方面的差异,从点A的光路与从点B的光路之间的相位差改变。在光路之间的相位差方面的变化表明点A和点B之间的在平面外方向上的相对位移被改变。
在以这种方式关于k=2执行步骤S4中的操作之后,由于k还未达到mmax(=3),在步骤S5中判定“否”作为结果,并且在步骤S6中k的值被加1增至“3”。此后,该处理返回至步骤S3,当振动器12的振动的相位是[φ0+2π(k-1)/mmax]中k=3,即,[φ0+4π/3]=φ2时的每个定时,脉冲激光光源13重复地将是脉冲激光的照明光投射到目标物体S的表面上,并且图像传感器155的各个检测元件检测干涉光的强度(步骤S4)。因此,如图3C所示,当交流信号的相位是φ2时通过移相器153被移动的相位的移动量与干涉光的强度之间的关系被获取。
此后,由于k的值是3并且因此k已经达到mmax,在步骤S5中判定“是”作为结果并且该处理进行到步骤S7。在步骤S7中,从信号发生器11至振动器12的交流信号的发送被终止,并且因此振动器12停止振动。
接下来,在步骤S8和S9中,测量区域内每个点处的弹性波的振动状态(振幅和相位)通过以下操作被确定。
首先,对于图像传感器155的每个检测元件,当相位的移动量通过移相器153被改变时,在每次振动的各个相位φ0,φ1和φ2,在检测元件的输出变为最大值处的最大输出相位移动量δφ0,δφ1和δφ2被确定(参见图3A至图3C中的图)。此外,当振动的相位不同时,最大输出相位移动量之间的差值(δφ1-δφ0),(δφ2-δφ1)和(δφ0-δφ2)被确定(步骤S8)。最大输出相位移动量之间的这三个差值表明了具有两个数据集的三组点A和点B之间平面外方向上的相对位移,对于这三组相对位移,振动器12的振动的各个相位是不同的(亦即,时间是不同的)。基于这三组相对位移,在测量区域内每个点处,三个参数的数值,即,振动的振幅,振动的相位,以及振动的中心值(DC分量)被获取(步骤S9)。
基于以这样的方式被获取的每个点处的振动的振幅以及相位的数值生成图像(步骤S10)。例如,当测量点处的振幅更大时通过增加对应于测量点的像素的亮度,在振动的振幅方面的差异可以通过图像的对比度被表示。
通过使用已知的图象处理技术对以上述方式生成的图像进行处理,在目标物体S表面上的缺陷D被检测出来(步骤S11)。例如,当图像上的位置被移动时,像素的对比度急剧变化的位置被检测为缺陷。代替通过图像处理检测缺陷,检查员可以视觉地观察图像以检测缺陷。可选择地,可以采用在其中不生成图像,并且例如,通过检测间断点等检测测量区域内的缺陷的配置。一旦步骤S11中的处理结束,缺陷检测装置10的所有操作以及缺陷检测方法的步骤终止。
图4A以及图4B说明了使用本实施例的缺陷检测方法和装置检查包含混凝土墙的目标物体的表面的实例。图4A是利用典型的照相机拍摄的目标物体的表面的照片。图4B是使用本实施例的缺陷检测方法和装置获取的图像。虽然例如裂纹的缺陷不能在图4A中被发现,例如裂纹的缺陷可以在图4B中在通过黑色箭头和白色箭头表示的位置处被发现。在这些缺陷中,例如在图4A中所示的照片中,通过黑色箭头表示的缺陷不能通过视觉的观察被识别,但是如果专家使用放大镜放大缺陷就可以通过视觉的观察被识别。相反,即使专家使用放大镜放大缺陷,通过白色箭头表示的缺陷也不能通过视觉的观察被识别,但是仅使用本实施例的方法和装置就可以被识别。
本发明不限于上述实施例。
在上述实例中,虽然mmax被当作等于3,通过为mmax选择大于由[2n+1](n是等于或大于2的自然数)表示的数的数,有可能检测直至目标物体S内产生的弹性波的第n次分量(第n次谐波分量)。也就是说,由于(2n+1)组或更多组的点A和点B之间的平面外方向上的相对位移被获取,(2n+1)个参数的值,即,弹性波的基波的振幅,基波的相位,第二次谐波的振幅,第二次谐波的相位...第n次谐波的振幅,第n次谐波的相位以及DC分量被获取。
进一步,虽然在上述实施例中利用电缆(有线的连接)连接信号发生器11和振动器12,以及信号发生器11和脉冲激光光源13,这些组件可以被无线地连接。特别地,对于信号发生器11和振动器12被无线地连接是优选地。通过无线地连接信号发生器11和振动器12,在使振动器12与目标物体S接触之后,即使除了振动器12的缺陷检测装置10的组成元件被布置成与目标物体S分开,也没有必要准备长的电缆。在检查例如,比如桥梁或者其他的基础设施的大型被检查物体S的情形中,使用无线连接的这种配置是有用的。
虽然在上述实施例中与目标物体S的表面相接触的振动器12被采用,以与目标物体S的表面非接触的状态被放置的强力的扬声器等可以作为代替振动器12的振动器被采用。
为了保护光学部件或者提高装置的信噪比等的目的,在上述实施例中,窗光学滤光器或者各种光学滤光器可以被布置在来自目标物体S的反射光进入图像传感器的光路上。各种光学滤光器的实例包括偏振片,波片,带通滤光器,短通滤光器以及长通滤光器。
虽然在上述实施例中聚光透镜154被布置在分束器151和图像传感器155之间,布置并不限于此。进一步,聚光透镜154可以由多个透镜或者多个透镜组构成。例如,可以采用聚光透镜154由透镜组1和透镜组2构成,并且透镜组1被布置在目标物体S和分束器151之间,以及透镜组2被布置在分束器151和图像传感器155之间的配置。在这时,通过采用透镜组1可以被分离和附着而不用将散斑剪切干涉仪15的壳体拆开的配置,通过将透镜组1调换为另一个具有不同焦距的透镜组,视场角可以被轻易地改变。通过这种方式,例如,通过按照目标物体S和散斑剪切干涉仪15之间的距离调整视场角并且设置合适的测量区域大小,对于存在于不同位置的目标物体,缺陷的检测可以被实现。能够被用于透镜组1的透镜的实例包括远距透镜,广角透镜,微距透镜以及变焦透镜。
参考标记列表
10...缺陷检测装置
11...信号发生器
12...振动器
13...脉冲激光光源
14...照明光透镜
15...散斑剪切干涉仪
151...分束器
1521...第一反射镜
1522...第二反射镜
153...移相器
154...聚光透镜
155...图像传感器
16...控制单元
17...存储单元
D...缺陷
S...目标物体
Claims (6)
1.一种缺陷检测方法,其特征在于,包括:
a)在目标物体内产生弹性波的步骤;
b)在所述目标物体的表面的测量区域上进行频闪照明的步骤;
c)通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,关于所述弹性波的至少三个相互不同的相位,集中地测量在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移的步骤;以及
d)基于关于所述至少三个相位的所述测量区域内每个点处的所述法线方向上的位移,检测所述测量区域内的缺陷的步骤。
2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法,其特征在于,所述步骤c)进一步包括:
通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,使用散斑剪切干涉法,关于所述弹性波的至少三个相互不同的相位,集中地测量在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的缺陷检测方法,其特征在于,关于所述至少三个相位的相位状态的数量等于或者大于2n+1,其中所述n是等于或者大于2的自然数,并且所述弹性波的第n次谐波分量基于在所述测量区域内每个点处的所述法线方向上的所述位移被检测,并且在所述测量区域内的缺陷基于所述第n次谐波分量被检测。
4.一种缺陷检测装置,其特征在于,包含:
a)产生单元,用于在目标物体内产生弹性波;
b)照明单元,用于在所述目标物体的表面的测量区域上进行频闪照明;以及
c)位移测量单元,用于通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,关于所述弹性波的至少三个相互不同的相位,集中地测量在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移。
5.根据权利要求4所述的缺陷检测装置,其特征在于,所述c)位移测量单元被进一步配置为:
用于通过控制所述弹性波的相位以及所述频闪照明的定时,使用斑纹剪切干涉测量法,关于至少三个相互不同的所述弹性波的相位,集中地测量在所述测量区域内每个点处的法线方向上的位移。
6.根据权利要求4或5所述的缺陷检测装置,其特征在于,关于所述至少三个相位的相位状态的数量等于或者大于2n+1,其中所述n是等于或者大于2的自然数,并且所述弹性波的第n次谐波分量基于在所述测量区域内每个点处的所述法线方向上的所述位移被检测,并且在所述测量区域内的缺陷基于所述第n次谐波分量被检测。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-111302 | 2016-06-02 | ||
JP2016111302A JP6451695B2 (ja) | 2016-06-02 | 2016-06-02 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107462581A CN107462581A (zh) | 2017-12-12 |
CN107462581B true CN107462581B (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=60483099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710398492.8A Active CN107462581B (zh) | 2016-06-02 | 2017-05-31 | 缺陷检测方法以及缺陷检测装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10267618B2 (zh) |
JP (1) | JP6451695B2 (zh) |
CN (1) | CN107462581B (zh) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6451695B2 (ja) | 2016-06-02 | 2019-01-16 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
EP3474009B1 (en) * | 2016-06-21 | 2023-01-18 | Shimadzu Corporation | Sound-wave-propagation visualization device and method |
DE102016219018A1 (de) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Interferometer mit mehrfachem Versatz |
JP6805930B2 (ja) | 2017-03-29 | 2020-12-23 | 株式会社島津製作所 | 振動測定装置 |
JP6791029B2 (ja) | 2017-06-12 | 2020-11-25 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検出方法及び欠陥検出装置 |
CN108280824B (zh) * | 2018-01-18 | 2022-06-14 | 电子科技大学 | 基于图像配准及融合的激光剪切散斑干涉缺陷检测*** |
EP3779378B1 (en) * | 2018-04-05 | 2022-05-11 | Shimadzu Corporation | Vibration measurement device |
GB2570742B (en) * | 2018-06-01 | 2020-10-28 | Optonor As | Optical-interference analysis |
EP3805735A4 (en) * | 2018-06-11 | 2021-07-21 | Shimadzu Corporation | FAULT DETECTION METHOD AND DEVICE |
WO2020008745A1 (ja) | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検出装置 |
CN109507041B (zh) * | 2018-10-18 | 2021-05-18 | 上海宝冶集团南京建筑有限公司 | 一种混凝土ⅰ-ⅱ复合型裂缝断裂性能测试方法 |
CN113167767A (zh) * | 2018-11-27 | 2021-07-23 | 株式会社岛津制作所 | 缺陷检查装置和缺陷检查方法 |
JP7215134B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2023-01-31 | 株式会社島津製作所 | 検査装置および検査方法 |
US11815493B2 (en) | 2018-12-20 | 2023-11-14 | Shimadzu Corporation | Defect inspection apparatus and defect inspection method |
CN109781735A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-21 | 中电科信息产业有限公司 | 一种爆珠在线检测装置及检测方法 |
CN109855743B (zh) * | 2019-01-04 | 2020-10-09 | 北方工业大学 | 双频激光外差干涉相位测量大尺寸光学平面的装置及方法 |
JP7306409B2 (ja) * | 2019-01-29 | 2023-07-11 | 株式会社島津製作所 | 変位計測装置及び欠陥検出装置 |
CN109786062B (zh) * | 2019-03-21 | 2021-01-26 | 北京原力辰超导技术有限公司 | 一种可自检高温超导线圈 |
CN110108643B (zh) * | 2019-04-16 | 2021-12-07 | 北京遥测技术研究所 | 一种用于光声检测的干涉条纹相位提取方法 |
JP7124958B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2022-08-24 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
WO2020217448A1 (ja) | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 株式会社島津製作所 | 干渉画像撮像装置 |
WO2020231867A1 (en) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | Eric Peter Goodwin | Determination of a change of object's shape by speckle shearing interferometry |
WO2020241092A1 (ja) | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 株式会社島津製作所 | 管状体の接合部の検査方法及び装置 |
JP7283324B2 (ja) * | 2019-09-18 | 2023-05-30 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検査装置 |
WO2021145034A1 (ja) * | 2020-01-17 | 2021-07-22 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
CN114981652A (zh) * | 2020-01-23 | 2022-08-30 | 株式会社岛津制作所 | 缺陷检查装置及缺陷检查方法 |
WO2022003916A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検査装置 |
CN116202968B (zh) * | 2023-03-13 | 2024-05-03 | 哈尔滨工业大学(威海) | 一种增材钛合金激光超声缺陷检测***及激光超声相位相干成像检测方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5481356A (en) * | 1994-04-25 | 1996-01-02 | Northwestern University | Apparatus and method for nondestructive testing using additive-subtractive phase-modulated interferometry |
JP2003207487A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Ippei Torigoe | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2004101189A (ja) * | 2002-09-04 | 2004-04-02 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
CN1712950A (zh) * | 2005-07-04 | 2005-12-28 | 上海科鸣建筑工程技术有限公司 | 混凝土缺陷音频检测方法 |
CN2760550Y (zh) * | 2004-12-24 | 2006-02-22 | 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 | 具有时间和空间相移功能的电子剪切散斑干涉仪 |
CN101526483A (zh) * | 2009-04-13 | 2009-09-09 | 电子科技大学 | 一种利用光声干涉成像进行无损检测方法 |
CN102023165A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-04-20 | 福州大学 | 玻璃纤维复合材料内部结构的三维成像及损伤检测装置 |
CN102788558A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-21 | 山东师范大学 | 散斑相关和散斑干涉相结合的三维变形测量***及方法 |
CN103424471A (zh) * | 2013-08-14 | 2013-12-04 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种基于磁致伸缩导波的检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS606860A (ja) * | 1983-06-15 | 1985-01-14 | Hitachi Ltd | 非接触式超音波探傷方法およびその装置 |
US4567769A (en) | 1984-03-08 | 1986-02-04 | Rockwell International Corporation | Contact-free ultrasonic transduction for flaw and acoustic discontinuity detection |
JPH07218449A (ja) * | 1994-02-04 | 1995-08-18 | Toyota Motor Corp | 光学的表面欠陥検出方法 |
US5439157A (en) | 1994-07-18 | 1995-08-08 | The Babcock & Wilcox Company | Automated butt weld inspection system |
US5546187A (en) | 1995-03-15 | 1996-08-13 | Hughes Aircraft Company | Self-referencing laser-based ultrasonic wave receiver |
US5608166A (en) * | 1995-10-12 | 1997-03-04 | National Research Council Of Canada | Generation and detection of ultrasound with long pulse lasers |
US6057927A (en) | 1998-02-25 | 2000-05-02 | American Iron And Steel Institute | Laser-ultrasound spectroscopy apparatus and method with detection of shear resonances for measuring anisotropy, thickness, and other properties |
US6122060A (en) * | 1998-06-30 | 2000-09-19 | Lockheed Martin Corporation | Method and apparatus for detecting ultrasonic surface displacements using post-collection optical amplification |
JP2000238491A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Chizai Senryaku Kenkyusho:Kk | 非破壊検査装置 |
US6512385B1 (en) * | 1999-07-26 | 2003-01-28 | Paul Pfaff | Method for testing a device under test including the interference of two beams |
JP2001272380A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Chizai Senryaku Kenkyusho:Kk | 社会資本構造物の非接触非侵襲的劣化/寿命予測システムおよび非接触非侵襲的劣化/寿命予測方法 |
JP2001343481A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-12-14 | Hitachi Ltd | 原子炉炉内構造物の亀裂診断方法 |
EP1215465A1 (de) * | 2000-11-29 | 2002-06-19 | Steinbichler Optotechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung der Verformung von Objekten |
US7463364B2 (en) | 2003-07-31 | 2008-12-09 | Ler Technologies, Inc. | Electro-optic sensor |
WO2007004303A1 (ja) | 2005-07-06 | 2007-01-11 | Central Research Institute Of Electric Power Industry | 超音波探傷試験における傷高さ測定法並びに装置 |
EP2278324B1 (en) | 2005-07-07 | 2012-08-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface inspecting method using a surface wave |
JP2007024674A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Hitachi Ltd | 表面・表層検査装置、及び表面・表層検査方法 |
US7278315B1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-10-09 | Op Tech Ventures Llc | Laser-ultrasonic detection of subsurface defects in processed metals |
TWI322884B (en) * | 2007-03-27 | 2010-04-01 | Ind Tech Res Inst | Singal analysis method for vibratory interferometry |
US20110284508A1 (en) | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Welding system and welding method |
US9304490B2 (en) * | 2011-05-27 | 2016-04-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for irradiating a medium |
US9262840B2 (en) * | 2012-06-08 | 2016-02-16 | Correlated Solutions, Inc. | Optical non-contacting apparatus for shape and deformation measurement of vibrating objects using image analysis methodology |
WO2014004835A1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | The General Hospital Corporation | System, method and computer-accessible medium for providing and/or utilizing optical coherence tomographic vibrography |
EP2774530B1 (de) * | 2013-03-04 | 2019-07-10 | Medizinisches Laserzentrum Lübeck GmbH | Verfahren zur photoakustischen Tomographie |
EP3063532A4 (en) * | 2013-10-28 | 2017-06-21 | Oakland University | Spatial phase-shift shearography system for strain measurement |
US10345267B2 (en) | 2015-12-21 | 2019-07-09 | The Boeing Company | Composite inspection |
JP6451695B2 (ja) | 2016-06-02 | 2019-01-16 | 株式会社島津製作所 | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
-
2016
- 2016-06-02 JP JP2016111302A patent/JP6451695B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-31 CN CN201710398492.8A patent/CN107462581B/zh active Active
- 2017-06-01 US US15/611,254 patent/US10267618B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5481356A (en) * | 1994-04-25 | 1996-01-02 | Northwestern University | Apparatus and method for nondestructive testing using additive-subtractive phase-modulated interferometry |
JP2003207487A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Ippei Torigoe | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2004101189A (ja) * | 2002-09-04 | 2004-04-02 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
CN2760550Y (zh) * | 2004-12-24 | 2006-02-22 | 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 | 具有时间和空间相移功能的电子剪切散斑干涉仪 |
CN1712950A (zh) * | 2005-07-04 | 2005-12-28 | 上海科鸣建筑工程技术有限公司 | 混凝土缺陷音频检测方法 |
CN101526483A (zh) * | 2009-04-13 | 2009-09-09 | 电子科技大学 | 一种利用光声干涉成像进行无损检测方法 |
CN102023165A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-04-20 | 福州大学 | 玻璃纤维复合材料内部结构的三维成像及损伤检测装置 |
CN102788558A (zh) * | 2012-07-30 | 2012-11-21 | 山东师范大学 | 散斑相关和散斑干涉相结合的三维变形测量***及方法 |
CN103424471A (zh) * | 2013-08-14 | 2013-12-04 | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 | 一种基于磁致伸缩导波的检测装置及检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170350690A1 (en) | 2017-12-07 |
CN107462581A (zh) | 2017-12-12 |
US10267618B2 (en) | 2019-04-23 |
JP6451695B2 (ja) | 2019-01-16 |
JP2017219318A (ja) | 2017-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107462581B (zh) | 缺陷检测方法以及缺陷检测装置 | |
JP6805930B2 (ja) | 振動測定装置 | |
JP6638810B2 (ja) | 欠陥検査装置及び方法 | |
US10429172B2 (en) | Defect detection method and defect detection device | |
CN112154320B (zh) | 缺陷检测方法以及装置 | |
JP7124958B2 (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
CN115516275A (zh) | 具有多方向动态相移的剪切成像和干涉测量传感器以及检测和测量振动模式的方法 | |
JP7315535B2 (ja) | 振動計測装置 | |
Höfling et al. | Speckle metrology for microsystem inspection | |
KR100686923B1 (ko) | 스펙클패턴 전단간섭법에 있어서 파장판을 이용한 위상천이방법 및 이를 이용한 계측시스템 | |
JP7099545B2 (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
JP2023108546A (ja) | 欠陥検出装置及び欠陥検出方法 | |
JP2006162451A (ja) | 断面形状測定方法および断面形状測定装置 | |
Wang et al. | High Precision Full-Field Vibration Measurement by Ldv-Induced Stroboscopic Fringe Projection |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |