JP2023114525A - ケーブル及びケーブルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ケーブルが地絡した際においても接地性能を維持することができるケーブル及びケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】ケーブル１において、絶縁体は、絶縁性を有し導体の外周を覆う。銅テープ５０は、一部を重ねて螺旋状に絶縁体の外周に巻かれることにより短絡時に電流を接地側へ流すことが可能となる。押え巻きテープ６０は、一部を重ねて螺旋状に銅テープ５０の外周に巻かれ、銅テープ５０を絶縁体側に押え付ける。シースは、押え巻きテープ６０を被覆する。そして、銅テープ５０は、一部が重なった銅テープ重なり部５３において、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の銅テープ５１が、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の銅テープ５２の導体側に重ねられる。押え巻きテープ６０は、一部が重なった押え巻きテープ重なり部６３において、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の押え巻きテープ６１が、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の押え巻きテープ６２の導体側とは反対側に重ねられる。【選択図】図２

Description

本発明は、ケーブル及びケーブルの製造方法に関する。

従来、例えば、導体上に、内部半導電層、絶縁体層及び外部半導電層を順次配置してなるケーブルコア部の外部に金属テープをラップ巻きしてなる金属遮蔽層（遮蔽テープ）と、金属遮蔽層を押さえる押えテープ層と、それらを保護するための保護シース層とを備えるケーブルがある。ここで、一般に使用されているケーブルの遮蔽テープは、一部が重なった遮蔽テープ重なり部において、延在方向の一方側の遮蔽テープが、延在方向の他方側の遮蔽テープの導体側に重ねられ、遮蔽テープを押え付ける押え巻きテープにおいても、金属テープと同方向側に重ねられる。なお、特許文献１には、内部半導電層、絶縁体層及び外部半導電層を順次配置してなるケーブルコア部の外部に金属テープをラップ巻きしてなる金属遮蔽層等を備える遮水型電力ケーブルが記載されている。

実開平０５－０１７８５０号公報

ところで、上述のケーブルは、保護シース層が縮んだ際に当該保護シース層によって遮蔽テープが引っ張られて損傷することにより、接地性能を維持できない恐れがあり、この点で更なる改善の余地がある。

そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接地性能を維持することができるケーブル及びケーブルの製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るケーブルは、導電性を有し延在方向に沿って延在する導体と、絶縁性を有し前記導体の外周を覆う絶縁体と、帯状に形成され、一部を重ねて螺旋状に前記絶縁体の外周に巻かれ、短絡時に電流を接地側へ流すための金属テープと、帯状に形成され、一部を重ねて螺旋状に前記金属テープの外周に巻かれ、前記金属テープを前記絶縁体側に押え付ける押え巻きテープと、前記押え巻きテープを被覆するシースと、を備え、前記金属テープは、前記一部が重なった金属テープ重なり部において、前記延在方向の一方側の前記金属テープが、前記延在方向の他方側の前記金属テープの前記導体側に重ねられ、前記押え巻きテープは、前記一部が重なった押え巻きテープ重なり部において、前記延在方向の一方側の前記押え巻きテープが、前記延在方向の他方側の前記押え巻きテープの前記導体側とは反対側に重ねられることを特徴とする。

本発明に係るケーブルの製造方法は、絶縁体によって導電性を有する導体の外周を覆うことにより絶縁する絶縁工程と、前記絶縁工程で前記導体を絶縁した前記絶縁体の外周に、短絡時に電流を接地側へ流すための帯状の金属テープを、前記導体が延在する延在方向の一方側から他方側に向けて、一部が重なるように螺旋状に巻く金属テープ巻工程と、前記金属テープ巻工程で巻いた前記金属テープの外周に、前記金属テープを前記絶縁体側に押え付ける帯状の押え巻きテープを、前記延在方向の他方側から一方側に向けて、一部が重なるように螺旋状に巻く押え巻きテープ巻工程と、前記押え巻きテープ巻工程で巻いた前記押え巻きテープを、シースによって被覆する被覆工程と、を含むことを特徴とする。

本発明に係るケーブル及びケーブルの製造方法は、金属テープ重なり部における金属テープの重ね方と、押え巻きテープ重なり部における押え巻きテープの重ね方とが異なるので、シースが両側から縮んだ際に、シースの一方側からの縮みに対しては、押え巻きテープが詰まることにより当該押え巻きテープによって金属テープを押さえ付けることができるので、当該金属テープの移動を抑制することができ、また、シースの他方側からの縮みに対しては、金属テープが詰まることにより、当該金属テープの移動を抑制することができる。これにより、ケーブル及びケーブルの製造方法は、シースが両側から縮んだ際に、シースによって金属テープが引っ張られても金属テープの移動が抑制されているため、金属テープが損傷することなく、ケーブルが地絡した際においても接地性能を維持することができる。

図１は、実施形態に係るケーブルの構成例を示す断面図である。 図２は、実施形態に係る金属テープ重なり部及び押え巻きテープ重なり部の構成例を示す模式図である。 図３は、比較例に係るケーブルのシースシュリンク後を示す正面図である。 図４は、比較例に係るケーブルのシースシュリンク前を示す模式図である。 図５は、比較例に係るケーブルのシースシュリンク後を示す模式図である。 図６は、実施形態に係るケーブルのシースシュリンク後を示す模式図である。 図７は、実施形態に係るケーブルの製造方法を示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
図面を参照しながら実施形態に係るケーブル１及びケーブル１の製造方法について説明する。ケーブル１は、例えば、高圧のＣＶケーブル（架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル）であり、離間して配置された高圧電源と配電盤とを電気的に接続するものである。ケーブル１は、図１に示すように、導体１０と、内部半導電層２０と、絶縁体３０と、外部半導電層４０と、金属テープとしての銅テープ５０と、押え巻きテープ６０と、シース７０とを備える。

導体１０は、電流を流すものである。導体１０は、導電性を有する金属線材、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等の素線（図示省略）を複数束ねて構成される。導体１０は、その断面が円形状に形成され、延在方向Ｘに沿って延在する。導体１０は、例えば、高圧電源から供給される電力の電流を配電盤に流す。

次に、内部半導電層２０について説明する。内部半導電層２０は、電界を均一化するものである。内部半導電層２０は、ポリエチレンにカーボンを混入して押出成形したものや、繊維質（布）テープに導電材料を塗布したもの、これらを組み合わせたもの等で構成され、半導電性を有している。内部半導電層２０は、導体１０に積層され、当該導体１０の外周を覆うように形成されている。つまり、内部半導電層２０は、筒状の形状であり、延在方向Ｘに沿って延在し、導体１０と絶縁体３０との間に設けられている。言い換えれば、導体１０と絶縁体３０とは、内部半導電層２０を介して設けられている。内部半導電層２０は、導体１０と絶縁体３０との間で電界を均一化し、導体１０と絶縁体３０との間で電界が一部に集中することを抑制する。

次に、絶縁体３０について説明する。絶縁体３０は、導体１０を絶縁するものである。絶縁体３０は、例えば、絶縁性を有する熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレン等から形成され、内部半導電層２０に積層されている。絶縁体３０は、筒状の形状であり、延在方向Ｘに沿って延在し、内部半導電層２０と外部半導電層４０との間に設けられている。絶縁体３０は、内部半導電層２０を介して導体１０の外周を覆うことにより導体１０を絶縁している。

次に、外部半導電層４０について説明する。外部半導電層４０は、電界を均一化するものである。外部半導電層４０は、ポリエチレンにカーボンを混入して押出成形したものや、繊維質（布）テープに導電材料を塗布したもの、これらを組み合わせたもの等で構成され、半導電性を有している。外部半導電層４０は、絶縁体３０に積層され、当該絶縁体３０の外周を覆うように形成されている。つまり、外部半導電層４０は、筒状の形状であり、延在方向Ｘに沿って延在し、絶縁体３０と銅テープ５０との間に設けられている。言い換えれば、絶縁体３０と銅テープ５０とは、外部半導電層４０を介して設けられている。外部半導電層４０は、絶縁体３０と銅テープ５０との間で電界を均一化し、絶縁体３０と銅テープ５０との間で電界が一部に集中することを抑制する。

次に、銅テープ５０について説明する。銅テープ５０は、短絡時に電流を接地（グランド）側へ流すためのものであり、グランドに電気的に接続されている。銅テープ５０は、例えば、銅により帯状に形成され、その厚みが０．１ｍｍ以上かつ０．１５ｍｍ未満程度である。銅テープ５０は、例えば、導体１０のサイズが２０ｍｍ^２に対して銅テープ５０のテープ幅が２５ｍｍ程度となるが、これに限定されない。銅テープ５０は、導体１０のサイズを相対的に大きくした場合、導体１０の大型化に応じてテープ幅を大きくし、導体１０のサイズを相対的に小さくした場合、導体１０の小型化に応じてテープ幅を小さくしてもよい。銅テープ５０は、絶縁体３０の外周に巻かれ、この例では、外部半導電層４０を介して絶縁体３０の外周に巻かれている。つまり、銅テープ５０は、絶縁体３０に形成された外部半導電層４０の外周に巻かれている。銅テープ５０は、例えば、延在方向Ｘの一方側Ｘ１から他方側Ｘ２に向けて、当該銅テープ５０の一部を重ねて螺旋状に、外部半導電層４０の外周に巻かれている。銅テープ５０は、延在方向Ｘに交差する交差方向から視た場合、銅テープ５０の周方向の一端側から周方向の他端側に向けて傾斜した螺旋状に形成されており、Ｚ字に沿って傾斜して形成されている。つまり、銅テープ５０は、いわゆるＺ巻きであり、延在方向Ｘの一方側Ｘ１から他方側Ｘ２に向けて、当該銅テープ５０の一部が重なった状態で、隙間なく連続して螺旋状に巻かれている。銅テープ５０は、その幅方向の長さである幅長の１／５以上かつ１／２未満程度の長さが重なった状態で、外部半導電層４０の外周に巻かれている。銅テープ５０は、図２に示すように、銅テープ５０の一部が重なった銅テープ重なり部５３において、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の銅テープ５１が、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の銅テープ５２の導体１０側（下側）に重ねられている。外部半導電層４０に巻かれた銅テープ５０は、筒状に形成され、短絡時に電流を接地側へ流す。

次に、押え巻きテープ６０について説明する。押え巻きテープ６０は、銅テープ５０を絶縁体３０側に押え付けるものであり、この例では、銅テープ５０を外部半導電層４０に押え付ける。押え巻きテープ６０は、例えば、不織布などにより帯状に形成され、その厚みが銅テープ５０と同等であり、例えば、０．１ｍｍ以上かつ０．１５ｍｍ未満程度である。押え巻きテープ６０は、例えば、導体１０のサイズが２０ｍｍ^２に対して押え巻きテープ６０のテープ幅が２５ｍｍ程度となるが、これに限定されない。押え巻きテープ６０は、導体１０のサイズを相対的に大きくした場合、導体１０の大型化に応じてテープ幅を大きくし、導体１０のサイズを相対的に小さくした場合、導体１０の小型化に応じてテープ幅を小さくしてもよい。押え巻きテープ６０は、銅テープ５０の外周に巻かれている。押え巻きテープ６０は、例えば、延在方向Ｘの他方側Ｘ２から一方側Ｘ１に向けて、当該押え巻きテープ６０の一部を重ねて螺旋状に、銅テープ５０の外周に巻かれている。押え巻きテープ６０は、延在方向Ｘに交差する交差方向から視た場合、押え巻きテープ６０の周方向の他端側から周方向の一端側に向けて傾斜した螺旋状に形成されており、Ｓ字に沿って傾斜して形成されている。つまり、押え巻きテープ６０は、いわゆるＳ巻きであり、銅テープ５０を巻く方向とは反対方向から、当該押え巻きテープ６０の一部が重なった状態で、隙間なく連続して螺旋状に巻かれている。押え巻きテープ６０は、その幅方向の長さである幅長が銅テープ５０の幅長と同等の長さに形成されている。押え巻きテープ６０は、その幅長の１／１０～１／５未満程度の長さが重なった状態で、銅テープ５０の外周に巻かれている。押え巻きテープ６０は、図２に示すように、押え巻きテープ６０の一部が重なった押え巻きテープ重なり部６３において、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の押え巻きテープ６１が、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の押え巻きテープ６２の導体１０側とは反対側（上側）に重ねられている。銅テープ５０に巻かれた押え巻きテープ６０は、筒状に形成され、銅テープ５０を外部半導電層４０に押え付ける。なお、図２では、押え巻きテープ重なり部６３は、銅テープ重なり部５３と一部が重なるように図示しているが、銅テープ重なり部５３と重ならなくてもよい。つまり、押え巻きテープ重なり部６３と銅テープ重なり部５３との相対的な位置関係は、特に限定されない。

次に、シース７０について説明する。シース７０は、導体１０等を保護するものであり、例えば、塩化ビニルやポリエチレン等から形成される。シース７０は、押え巻きテープ６０に積層され、当該押え巻きテープ６０の外周を覆うように形成されている。つまり、シース７０は、筒状の形状であり、延在方向Ｘに沿って延在し、押え巻きテープ６０の外周に設けられ、当該押え巻きテープ６０を被覆している。シース７０は、押え巻きテープ６０を被覆することにより、導体１０、内部半導電層２０、絶縁体３０、外部半導電層４０、銅テープ５０、及び、押え巻きテープ６０を保護している。

次に、比較例に係るケーブル１００について説明する。このケーブル１００は、図３～図５に示すように、導体（図示省略）と、内部半導電層（図示省略）と、絶縁体（図示省略）と、外部半導電層１０１と、銅テープ１０２と、押え巻きテープ１０３と、シース１０４とを備えている。ケーブル１００は、銅テープ１０２及び押え巻きテープ１０３の両方が、延在方向Ｘの一方側Ｘ１から他方側Ｘ２に向けて螺旋状に巻かれている。そして、銅テープ１０２及び押え巻きテープ１０３は、同じように重ねられている。つまり、銅テープ１０２は、図４に示すように、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の銅テープ１０２ｂが、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の銅テープ１０２ａの導体側（下側）に重ねられている。同様に、押え巻きテープ１０３は、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の押え巻きテープ１０３ｂが、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の押え巻きテープ１０３ａの導体側（下側）に重ねられている。このように構成されたケーブル１００は、図５に示すように、周囲環境の温度変化によりシース１０４の残留応力が開放され、シース１０４が、当該シース１０４の延在方向Ｘに沿って両側から縮んだ場合、すなわち矢印方向Ｍ１、Ｍ２に縮むシュリンクバックが発生した場合、シース１０４の他方側Ｘ２（矢印方向Ｍ２）からの縮みに対しては、銅テープ１０２及び押え巻きテープ１０３がシース１０４によって引っ張られて、銅テープ１０２が損傷する。なお、ケーブル１００は、シース１０４の一方側Ｘ１（矢印方向Ｍ１）からの縮みに対しては、図５に示すように、銅テープ１０２が位置Ｐ３で詰まることにより、当該銅テープ１０２の移動を抑制している。

比較例に係るケーブル１００に対して、実施形態に係るケーブル１は、図６に示すように、周囲環境の温度変化によりシース７０の残留応力が開放され、シース７０が、当該シース７０が延在方向Ｘに沿って両側から縮んだ場合、すなわち矢印方向Ｍ１、Ｍ２に縮むシュリンクバックが発生した場合、シース７０の他方側Ｘ２（矢印方向Ｍ２）からの縮みに対しては、押え巻きテープ６０が位置Ｑ１で詰まることにより、当該押え巻きテープ６０によって位置Ｑ２で銅テープ５０を外部半導電層４０側に押さえ付けることができるので、当該銅テープ５０の移動を抑制している。このとき、ケーブル１は、押え巻きテープ６０によって銅テープ５０を押さえ付けることで、銅テープ５０による延在方向Ｘの一方側Ｘ１への移動が停止すると共に、銅テープ５０の移動が停止することによりシース７０の縮みも停止する。また、ケーブル１は、シース７０の一方側Ｘ１（矢印方向Ｍ１）からの縮みに対しては、位置Ｑ５で銅テープ５０が詰まることにより、当該銅テープ５０の移動を抑制している。このとき、ケーブル１は、銅テープ５０が詰まることにより、銅テープ５０による延在方向Ｘの他方側Ｘ２への移動が停止すると共に、銅テープ５０の移動が停止することによりシース７０の縮みも停止する。このように、ケーブル１は、シース７０が延在方向Ｘに沿って両側から縮んだとしても、銅テープ５０の移動を抑制することができるので、銅テープ５０が損傷することを防ぐことができる。

次に、ケーブル１の製造方法について説明する。図７は、実施形態に係るケーブル１の製造方法を示すフローチャートである。ケーブル１の製造方法は、図７に示すように、絶縁工程（ステップＳ１）と、銅テープ巻工程（ステップＳ２）と、押え巻きテープ巻工程（ステップＳ３）と、被覆工程（ステップＳ４）とを含む。各工程は、ケーブル製造装置（図示省略）によって実行される。ケーブル製造装置は、絶縁工程において、絶縁体３０によって導体１０の外周を覆うことにより絶縁する（ステップＳ１）。この例では、ケーブル製造装置は、絶縁工程では、導体１０の外周に内部半導電層２０を積層し、当該内部半導電層２０の外周に絶縁体３０を積層し、絶縁体３０の外周に外部半導電層４０を積層する。詳細には、ケーブル製造装置は、押出成形により、導体１０に対して、内部半導電層２０、絶縁体３０、及び、外部半導電層４０を順次押し出し、導体１０に対して、内部半導電層２０、絶縁体３０、及び、外部半導電層４０を順に積層する。次に、ケーブル製造装置は、銅テープ巻工程において、絶縁工程で導体１０を絶縁した絶縁体３０の外周に、銅テープ５０を螺旋状に巻く（ステップＳ２）。ケーブル製造装置は、例えば、絶縁工程で絶縁体３０に積層された外部半導電層４０の外周に、延在方向Ｘの一方側Ｘ１から他方側Ｘ２に向けて、銅テープ５０の一部が重なるように螺旋状に銅テープ５０を巻く。次に、ケーブル製造装置は、押え巻きテープ巻工程において、銅テープ巻工程で巻いた銅テープ５０の外周に、押え巻きテープ６０を螺旋状に巻く（ステップＳ３）ケーブル製造装置は、例えば、銅テープ５０の外周に、延在方向Ｘの他方側Ｘ２から一方側Ｘ１に向けて、押え巻きテープ６０の一部が重なるように螺旋状に押え巻きテープ６０を巻く。次に、ケーブル製造装置は、被覆工程において、押え巻きテープ６０巻工程で巻いた押え巻きテープ６０を、押出形成により、シース７０によって被覆する（ステップＳ４）。これにより、ケーブル１の製造方法は、シース７０が延在方向Ｘに沿って両側から縮んだとしても、銅テープ５０の移動を抑制して銅テープ５０の損傷を防ぐことができるケーブル１を製造することができる。

以上のように、実施形態に係るケーブル１は、導体１０と、絶縁体３０と、銅テープ５０と、押え巻きテープ６０と、シース７０とを備える。導体１０は、導電性を有し延在方向Ｘに沿って延在する。絶縁体３０は、絶縁性を有し導体１０の外周を覆う。銅テープ５０は、帯状に形成され、一部を重ねて螺旋状に絶縁体３０の外周に巻かれ、短絡時に電流を接地側へ流す。押え巻きテープ６０は、帯状に形成され、一部を重ねて螺旋状に銅テープ５０の外周に巻かれ、銅テープ５０を絶縁体３０側に押え付ける。シース７０は、押え巻きテープ６０を被覆する。そして、銅テープ５０は、一部が重なった銅テープ重なり部５３において、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の銅テープ５１が、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の銅テープ５２の導体１０側に重ねられる。押え巻きテープ６０は、一部が重なった押え巻きテープ重なり部６３において、延在方向Ｘの一方側Ｘ１の押え巻きテープ６１が、延在方向Ｘの他方側Ｘ２の押え巻きテープ６２の導体１０側とは反対側に重ねられる。

この構成により、ケーブル１は、銅テープ重なり部５３における銅テープ５０の重ね方と、押え巻きテープ重なり部６３における押え巻きテープ６０の重ね方とが異なるので、シース７０が両側から縮んだ際に、シース７０の他方側Ｘ２からの縮みに対しては、押え巻きテープ６０が詰まることにより、当該押え巻きテープ６０によって銅テープ５０を押さえ付けることができるので、銅テープ５０の移動を抑制することができる。また、ケーブル１は、シース７０の一方側Ｘ１からの縮みに対しては、銅テープ５０が詰まることにより、当該銅テープ５０の移動を抑制することができる。これにより、ケーブル１は、シース７０が両側から縮んだ際に、シース７０によって銅テープ５０が引っ張られても銅テープ５０の移動が抑制されているため、銅テープ５０が損傷することなく、ケーブル１が地絡した際においても接地性能を維持することができる。

上記ケーブル１は、導体１０と絶縁体３０との間に設けられ導体１０と絶縁体３０との間で電界を均一化する内部半導電層２０と、絶縁体３０と銅テープ５０との間に設けられ絶縁体３０と銅テープ５０との間で電界を均一化する外部半導電層４０と、を更に備える。この構成により、ケーブル１は、ＣＶケーブル（架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル）を構成することができる。

ケーブル１の製造方法は、絶縁工程（ステップＳ１）と、銅テープ巻工程（ステップＳ２）と、押え巻きテープ巻工程（ステップＳ３）と、被覆工程（ステップＳ４）とを含む。絶縁工程は、絶縁体３０によって、導電性を有する導体１０の外周を覆うことにより絶縁する。銅テープ巻工程は、絶縁工程で導体１０を絶縁した絶縁体３０の外周に、短絡時に電流を接地側へ流すための帯状の銅テープ５０を、導体１０が延在する延在方向Ｘの一方側Ｘ１から他方側Ｘ２に向けて、一部が重なるように螺旋状に巻く。押え巻きテープ巻工程は、銅テープ巻工程で巻いた銅テープ５０の外周に、銅テープ５０を絶縁体３０側に押え付ける帯状の押え巻きテープ６０を、延在方向Ｘの他方側Ｘ２から一方側Ｘ１に向けて、一部が重なるように螺旋状に巻く。被覆工程は、押え巻きテープ６０巻工程で巻いた押え巻きテープ６０を、シース７０によって被覆する。この構成により、ケーブル１の製造方法は、上述のケーブル１と同等の効果を奏する。

ケーブル１の製造方法において、絶縁工程では、例えば、導体１０の外周に内部半導電層２０を積層し、当該内部半導電層２０の外周に絶縁体３０を積層し、絶縁体３０の外周に外部半導電層４０を積層する。また、銅テープ巻工程では、絶縁工程で積層された外部半導電層４０の外周に、延在方向Ｘの一方側Ｘ１から他方側Ｘ２に向けて、銅テープ５０の一部が重なるように螺旋状に銅テープ５０を巻く。この構成により、ケーブル１の製造方法は、ＣＶケーブル（架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル）を製造することができる。

なお、上記説明では、ケーブル１は、内部半導電層２０及び外部半導電層４０を備える例について説明したが、これに限定されず、内部半導電層２０及び外部半導電層４０を備えなくてもよい。

ケーブル１の製造方法は、絶縁工程において、内部半導電層２０及び外部半導電層４０を積層する例について説明したが、これに限定されず、内部半導電層２０及び外部半導電層４０を積層しなくてもよい。

金属テープは、銅テープ５０を適用する例について説明したが、これに限定されず、例えば、アルミニウムにより形成されたアルミテープ等の金属テープであってもよい。

銅テープ５０は、いわゆるＺ巻きに巻かれ、押え巻きテープ６０は、いわゆるＳ巻きに巻かれる例について説明したが、これに限定されず、銅テープ５０及び押え巻きテープ６０は、それぞれが、どのような巻き方（Ｚ巻き、Ｓ巻き）であってもよい。

銅テープ５０は、例えば、片面（裏面）に導電性粘着剤が形成され、導電性粘着剤により外部半導電層４０に接着するようにしてもよい。

導体１０は、素線を複数束ねて構成される例について説明したが、これに限定されず、例えば、単線であってもよい。

１ ケーブル
１０ 導体
２０ 内部半導電層
３０ 絶縁体
４０ 外部半導電層
５０ 銅テープ（金属テープ）
５３ 銅テープ重なり部（金属テープ重なり部）
６０ 押え巻きテープ
６３ 押え巻きテープ重なり部
７０ シース
Ｘ 延在方向
Ｘ１ 延在方向の一方側
Ｘ２ 延在方向の他方側

Claims (4)

1. 導電性を有し延在方向に沿って延在する導体と、
   絶縁性を有し前記導体の外周を覆う絶縁体と、
   帯状に形成され、一部を重ねて螺旋状に前記絶縁体の外周に巻かれ、短絡時に電流を接地側へ流すための金属テープと、
   帯状に形成され、一部を重ねて螺旋状に前記金属テープの外周に巻かれ、前記金属テープを前記絶縁体側に押え付ける押え巻きテープと、
   前記押え巻きテープを被覆するシースと、を備え、
   前記金属テープは、前記一部が重なった金属テープ重なり部において、前記延在方向の一方側の前記金属テープが、前記延在方向の他方側の前記金属テープの前記導体側に重ねられ、
   前記押え巻きテープは、前記一部が重なった押え巻きテープ重なり部において、前記延在方向の一方側の前記押え巻きテープが、前記延在方向の他方側の前記押え巻きテープの前記導体側とは反対側に重ねられることを特徴とするケーブル。
2. 前記導体と前記絶縁体との間に設けられ前記導体と前記絶縁体との間で電界を均一化する内部半導電層と、
   前記絶縁体と前記金属テープとの間に設けられ前記絶縁体と前記金属テープとの間で電界を均一化する外部半導電層と、を更に備える請求項１に記載のケーブル。
3. 絶縁体によって導電性を有する導体の外周を覆うことにより絶縁する絶縁工程と、
   前記絶縁工程で前記導体を絶縁した前記絶縁体の外周に、短絡時に電流を接地側へ流すための帯状の金属テープを、前記導体が延在する延在方向の一方側から他方側に向けて、一部が重なるように螺旋状に巻く金属テープ巻工程と、
   前記金属テープ巻工程で巻いた前記金属テープの外周に、前記金属テープを前記絶縁体側に押え付ける帯状の押え巻きテープを、前記延在方向の他方側から一方側に向けて、一部が重なるように螺旋状に巻く押え巻きテープ巻工程と、
   前記押え巻きテープ巻工程で巻いた前記押え巻きテープを、シースによって被覆する被覆工程と、を含むことを特徴とするケーブルの製造方法。
4. 前記絶縁工程では、前記導体の外周に、前記導体と前記絶縁体との間で電界を均一化する内部半導電層を積層し、前記内部半導電層の外周に前記絶縁体を積層し、前記絶縁体の外周に、前記絶縁体と前記金属テープとの間で電界を均一化する外部半導電層を積層し、
   前記金属テープ巻工程では、前記絶縁工程で積層された前記外部半導電層の外周に前記金属テープを、前記延在方向の一方側から他方側に向けて一部が重なるように螺旋状に巻く請求項３に記載のケーブルの製造方法。

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