JP2023091319A - light emitting device - Google Patents

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JP2023091319A
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高史 飯野
Takashi Iino
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Abstract

To provide a light emitting device 1 suppressing the deterioration of aesthetic appearance.SOLUTION: A light emitting device 1 includes: a mounting substrate 10; a plurality of light emitting elements 16 mounted on the mounting substrate 10; a green phosphor layer 22 containing a green phosphor emitting green light with a wavelength longer than the wavelength of blue light emitted from the light emitting elements 16; one or more red phosphor layers 20 containing a red phosphor emitting red light with a wavelength longer than the wavelength of the green light, the red phosphor layers each being provided to overlap at least part of each of the plurality of light emitting elements 16 in a plan view; and one or more reflective layers 24 provided corresponding to the red phosphor layers 20, the reflective layers each being provided to overlap at least part of each of the red phosphor layers 20 in a plan view.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to light emitting devices.

特許文献1には、複数の発光素子(LED素子)が実装される実装基板を有する発光装置が開示されている。特許文献1の発光装置においては、各発光素子上に蛍光体を含む樹脂層が設けられている。 Patent Document 1 discloses a light-emitting device having a mounting substrate on which a plurality of light-emitting elements (LED elements) are mounted. In the light-emitting device of Patent Document 1, a resin layer containing phosphor is provided on each light-emitting element.

特開2021-145074号公報JP 2021-145074 A

ここで、複数の発光素子と、それらに対応する蛍光体を含む樹脂層を含む発光装置においては、蛍光体を含む樹脂層が外部から斑点状の模様として視認されてしまう可能性がある。外部から斑点状の模様が視認されると、発光装置の美観性が低下してしまう。 Here, in a light-emitting device including a plurality of light-emitting elements and corresponding resin layers containing phosphors, there is a possibility that the resin layers containing phosphors will be visually recognized as a speckled pattern from the outside. If the speckled pattern is visible from the outside, the appearance of the light emitting device is degraded.

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、美観性の低下を抑制する発光装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device that suppresses deterioration in aesthetics.

上記課題を解決すべく本出願において開示される発明は種々の側面を有しており、それら側面の代表的なものの概要は以下の通りである。 The invention disclosed in the present application for solving the above problems has various aspects, and the outlines of typical aspects are as follows.

(1)実装基板と、前記実装基板に実装される複数の発光素子と、前記発光素子から出射される出射光の波長よりも長い波長の第1色光を放出する第1蛍光体を含有する第1蛍光体層と、前記第1色光よりも長い波長の第2色光を放出する第2蛍光体を含有し、平面視において前記複数の発光素子の少なくとも一部に重なるように設けられる1又は複数の第2蛍光体層と、前記第2蛍光体層に対応して設けられると共に、平面視において前記第2蛍光体層の少なくとも一部に重なるように設けられる1又は複数の反射層と、を有する発光装置。 (1) A first phosphor that contains a mounting substrate, a plurality of light emitting elements mounted on the mounting substrate, and a first phosphor that emits first color light having a wavelength longer than the wavelength of light emitted from the light emitting elements. One or a plurality of phosphor layers that include a phosphor layer and a second phosphor that emits a second color light having a longer wavelength than the first color light, and are provided so as to overlap at least a part of the plurality of light emitting elements in plan view and one or more reflective layers provided corresponding to the second phosphor layer and overlapping at least a portion of the second phosphor layer in plan view, a light emitting device.

(2)(1)において、前記第2蛍光体層は、前記複数の発光素子の少なくとも一部のそれぞれに対応して複数設けられており、前記反射層は、複数の前記第2蛍光体層のそれぞれに対応して複数設けられている、発光装置。 (2) In (1), a plurality of the second phosphor layers are provided corresponding to at least some of the plurality of light emitting elements, and the reflective layer includes the plurality of the second phosphor layers. a plurality of light-emitting devices corresponding to each of

(3)(1)又は(2)において、前記第1蛍光体層は、少なくとも前記実装基板上であって前記複数の発光素子間の少なくとも一部に設けられている、発光装置。 (3) The light-emitting device according to (1) or (2), wherein the first phosphor layer is provided at least on the mounting substrate and at least partially between the plurality of light-emitting elements.

(4)(1)~(3)のいずれかにおいて、前記実装基板上であって前記複数の発光素子間には、前記第1蛍光体層又は前記第2蛍光体層が設けられている、発光装置。 (4) In any one of (1) to (3), the first phosphor layer or the second phosphor layer is provided on the mounting substrate and between the plurality of light emitting elements. Luminescent device.

(5)(1)~(4)のいずれかにおいて、前記第1蛍光体層は、前記反射層の少なくとも一部を覆うように設けられている、発光装置。 (5) The light-emitting device according to any one of (1) to (4), wherein the first phosphor layer is provided so as to cover at least part of the reflective layer.

(6)(1)~(5)のいずれかにおいて、前記第2蛍光体層は、前記発光素子の少なくとも一部に接触するように設けられている、発光装置。 (6) The light-emitting device according to any one of (1) to (5), wherein the second phosphor layer is provided so as to contact at least part of the light-emitting element.

(7)(1)~(6)のいずれかにおいて、前記第2蛍光体層は、その内側から外側に向かうに従い下方に傾斜する外周面を含む形状であり、前記反射層は、前記第2蛍光体層の外周面に沿うように設けられている、発光装置。 (7) In any one of (1) to (6), the second phosphor layer has a shape including an outer peripheral surface that slopes downward from the inner side toward the outer side, and the reflective layer includes the second phosphor layer. A light-emitting device provided along an outer peripheral surface of a phosphor layer.

(8)(1)~(7)のいずれかにおいて、平面視において前記複数の発光素子の周囲を囲う環状壁と、前記環状壁と前記実装基板とで形成される領域に充填されている封止樹脂層と、を有し、前記第1蛍光体層は、前記封止樹脂層よりも下方に設けられている、発光装置。 (8) In any one of (1) to (7), a ring-shaped wall surrounding the plurality of light-emitting elements in plan view, and a seal filled in a region formed by the ring-shaped wall and the mounting substrate. and a blocking resin layer, wherein the first phosphor layer is provided below the sealing resin layer.

(9)(8)において、前記実装基板は、前記封止樹脂層よりも熱伝導性が高い材料からなる、発光装置。 (9) The light-emitting device according to (8), wherein the mounting substrate is made of a material having higher thermal conductivity than the sealing resin layer.

(10)(1)~(9)のいずれかにおいて、前記出射光は青色光であり、前記第1色光は緑色光であり、前記第2色光は赤色光である、発光装置。 (10) The light-emitting device according to any one of (1) to (9), wherein the emitted light is blue light, the first color light is green light, and the second color light is red light.

(11)(1)~(10)のいずれかにおいて、少なくとも前記第1蛍光体層と前記実装基板とを接着する接着層を有する、発光装置。 (11) The light-emitting device according to any one of (1) to (10), further comprising an adhesive layer for bonding at least the first phosphor layer and the mounting substrate.

上記本発明の(1)~(11)の側面によれば、美観性の低下を抑制する発光装置を提供することができる。 According to aspects (1) to (11) of the present invention, it is possible to provide a light-emitting device that suppresses deterioration in aesthetics.

本実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the light-emitting device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device according to this embodiment; FIG. 第1変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a part of lamination structure of the 1st modification. 第2変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a part of lamination structure of the 2nd modification. 第3変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a part of layered structure of the 3rd modification. 第4変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a part of lamination structure of the 4th modification. 第5変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a part of lamination structure of the 5th modification. 第6変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a part of lamination structure of the 6th modification. 第7変形例の発光装置の一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically a part of light-emitting device of a 7th modification. 図4AのIV-IV切断線で切り取った切断面を示す断面図である。FIG. 4B is a cross-sectional view showing a cut surface taken along the IV-IV cutting line in FIG. 4A; 第8変形例に係る発光装置を模式的に示す平面図である。FIG. 20 is a plan view schematically showing a light emitting device according to an eighth modified example;

以下、本発明の実施形態(以下、本実施形態という)について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be described below with reference to the drawings. However, the present invention can be implemented in various aspects without departing from the gist thereof, and should not be construed as being limited to the description of the embodiments illustrated below. In the drawings, in order to make the description clearer, the width, thickness, shape, etc. of each part may be schematically represented compared to the actual embodiment, but this is only an example and limits the interpretation of the present invention. not something to do. In this specification and each drawing, elements having the same functions as those described with respect to the previous drawings may be denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.

さらに、実施形態において、ある構成物(第1の構成物)と他の構成物(第2の構成物)の位置関係を規定する際、「上に」とは、ある構成物の直上に直接接触して位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物(第3の構成物)を介在する場合を含むものとする。 Furthermore, in the embodiments, when defining the positional relationship between a certain configuration (first configuration) and another configuration (second configuration), “above” means directly above a certain configuration. Unless otherwise specified, it includes not only the case where they are in contact with each other, but also the case where another component (third component) is interposed therebetween.

[発光装置の構成の概要]
まず、図1、図2を参照して、本実施形態に係る発光装置の構成の概要について説明する。図1は、本実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図2は、本実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。なお、図1、図2においては、図面が煩雑になるのを避けるため、発光素子16等、複数設けられる構成を示す符号を一部省略している。図2においては、4個の発光素子16及びボンディングワイヤBWを通過する切断線で切り取った断面を模式的に示している。
[Overview of Configuration of Light Emitting Device]
First, with reference to FIGS. 1 and 2, the outline of the configuration of the light emitting device according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a plan view schematically showing a light emitting device according to this embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the light emitting device according to this embodiment. In FIGS. 1 and 2, to avoid complication of the drawings, some of the reference numerals indicating a plurality of light emitting elements 16 and the like are omitted. FIG. 2 schematically shows a cross section taken along a cutting line passing through four light emitting elements 16 and bonding wires BW.

本実施形態に係る発光装置1は、COB(Chip On Board)型のLED発光装置である。発光装置1は、後述のように白色系の光を出射可能な発光装置である。発光装置1は、例えば、投光器やイルミネーションなどの各種照明機器に用いられるものであるとよい。 The light-emitting device 1 according to this embodiment is a COB (Chip On Board) type LED light-emitting device. The light emitting device 1 is a light emitting device capable of emitting white light as described later. The light-emitting device 1 may be used for various types of lighting equipment such as floodlights and illuminations, for example.

発光装置1は、実装基板10と、回路基板12と、配線パターン14と、発光素子16と、環状壁である反射枠18と、第2蛍光体層である赤色蛍光体層20と、第1蛍光体層である緑色蛍光体層22と、反射層24と、封止樹脂層26を有する。 The light emitting device 1 includes a mounting board 10, a circuit board 12, a wiring pattern 14, a light emitting element 16, a reflecting frame 18 that is an annular wall, a red phosphor layer 20 that is a second phosphor layer, and a first phosphor layer. It has a green phosphor layer 22 which is a phosphor layer, a reflective layer 24 and a sealing resin layer 26 .

実装基板10は、平面形状が矩形であって、実装面(図2の上側の面)において各種部品を実装している。実装基板10は、熱伝導性の高いアルミニウムからなる金属基板である。ただしこれに限られず、実装基板10は、例えば、セラミック基板等であってもよい。実装基板10は、少なくとも封止樹脂層26よりも熱伝導性が高い材料から成るとよい。 The mounting substrate 10 has a rectangular planar shape, and various components are mounted on the mounting surface (upper surface in FIG. 2). The mounting substrate 10 is a metal substrate made of aluminum having high thermal conductivity. However, the mounting substrate 10 is not limited to this, and may be, for example, a ceramic substrate or the like. The mounting substrate 10 is preferably made of a material having higher thermal conductivity than at least the sealing resin layer 26 .

回路基板12は、実装基板10と同一の平面形状を有する。回路基板12は、その中心部に円形の開口部12aを有する。回路基板12は、実装基板10上に接着シート12bを用いて固定されている。 The circuit board 12 has the same planar shape as the mounting board 10 . The circuit board 12 has a circular opening 12a at its center. The circuit board 12 is fixed onto the mounting board 10 using an adhesive sheet 12b.

配線パターン14は、その一部が回路基板12の開口部12aの縁に沿うように延伸して配置されている。配線パターン14は、絶縁性を有するソルダーレジスト(不図示)に覆われているとよい。ソルダーレジストは、例えばエポキシ樹脂等の耐熱性絶縁樹脂から成るとよい。配線パターン14は、矩形の回路基板12の対角上に配置される一対の端子電極を含むとよい。一対の端子電極は、一方がアノード電極であり、他方がカソード電極であり、ソルダーレジストに形成される開口部から露出すると共に外部電源に接続可能であるとよい。 The wiring pattern 14 is arranged so that a part thereof extends along the edge of the opening 12 a of the circuit board 12 . The wiring pattern 14 is preferably covered with an insulating solder resist (not shown). The solder resist may be made of heat-resistant insulating resin such as epoxy resin. The wiring pattern 14 preferably includes a pair of terminal electrodes arranged diagonally on the rectangular circuit board 12 . One of the pair of terminal electrodes is an anode electrode and the other is a cathode electrode, and is preferably exposed from an opening formed in the solder resist and connectable to an external power source.

発光素子16は、複数設けられている。発光素子16は、実装基板10の実装面のうち回路基板12の開口部12aから露出する領域に絶縁性の接着剤等を介して実装されている。図1においては、発光装置1が16個の発光素子16を有する例を示している。ただしこれに限られず、発光装置1は、発光素子16を少なくとも2個以上有しているとよい。 A plurality of light emitting elements 16 are provided. The light emitting element 16 is mounted on a region of the mounting surface of the mounting substrate 10 exposed from the opening 12a of the circuit board 12 via an insulating adhesive or the like. FIG. 1 shows an example in which the light emitting device 1 has 16 light emitting elements 16 . However, the present invention is not limited to this, and the light-emitting device 1 preferably has at least two or more light-emitting elements 16 .

本実施形態において、発光素子16は、青色光を出射する青色LED(Light Emitting Diode)である。発光素子16は、例えば、窒化インジウムガリウム(InGaN)を含む発光層を有する積層構造を有しているとよい。 In this embodiment, the light emitting element 16 is a blue LED (Light Emitting Diode) that emits blue light. The light-emitting element 16 may have, for example, a laminated structure having a light-emitting layer containing indium gallium nitride (InGaN).

複数の発光素子16はアノード電極とカソード電極をそれぞれ含む。隣接する発光素子16のアノード電極とカソード電極とは、ボンディングワイヤBWにより電気的に接続されている。複数の発光素子16のうち、開口部12aの内縁近傍に配置される発光素子16は、ボンディングワイヤBWにより配線パターン14に電気的に接続されている。 The plurality of light emitting elements 16 each include an anode electrode and a cathode electrode. Anode electrodes and cathode electrodes of adjacent light emitting elements 16 are electrically connected by bonding wires BW. Among the plurality of light emitting elements 16, the light emitting elements 16 arranged near the inner edge of the opening 12a are electrically connected to the wiring pattern 14 by bonding wires BW.

なお、図1に示す配線パターン14の形状や、ボンディングワイヤBWによる直列又は並列の接続構成は一例であり、これらに限られるものではない。 Note that the shape of the wiring pattern 14 shown in FIG. 1 and the serial or parallel connection configuration by the bonding wires BW are only examples, and the present invention is not limited to these.

環状壁である反射枠18は、環状であって、開口部12aの内縁に沿って配線パターン14を覆うように回路基板12上に起立して設けられている。反射枠18は、平面視において、複数の発光素子16の周囲を囲うように設けられている。反射枠18は、白色塗料が混入された熱硬化性のシリコーン樹脂等の合成樹脂にシリカ等のフィラーが含有された樹脂からなり、硬化後は光反射性を有する。反射枠18は、発光素子16から出射された光を外部に導くように反射する。 The reflective frame 18, which is an annular wall, is annular and provided upright on the circuit board 12 so as to cover the wiring pattern 14 along the inner edge of the opening 12a. The reflective frame 18 is provided so as to surround the plurality of light emitting elements 16 in plan view. The reflective frame 18 is made of synthetic resin such as thermosetting silicone resin mixed with white paint and containing filler such as silica, and has light reflectivity after curing. The reflective frame 18 reflects the light emitted from the light emitting element 16 so as to guide it to the outside.

赤色蛍光体層20は、粒子状の赤色蛍光体が透明樹脂に含有されて成る層である。赤色蛍光体は、例えばCaAlSiN3:Eu(CASN)または(Sr,Ca)AlSiN3:Eu(SCASN)であるとよい。赤色蛍光体層20は、複数の発光素子16の上面にそれぞれ配置されている。赤色蛍光体層20は、流体である樹脂が発光素子16上に塗布された後、硬化することで形成される。赤色蛍光体層20は、例えば、半球状で硬化しているとよい。ただし、これに限られず、赤色蛍光体層20は、その内側から外側に向かうに従い下方に向けて傾斜する外周面を含む形状で硬化しているとよい。また、赤色蛍光体層20は、発光素子16の上面に接触して設けられているとよい。また、複数の発光素子16は互いに離間して配置されていることより、複数の赤色蛍光体層20も互いに離間して配置されている。 The red phosphor layer 20 is a layer in which a particulate red phosphor is contained in a transparent resin. The red phosphor may be, for example, CaAlSiN3:Eu (CASN) or (Sr,Ca)AlSiN3:Eu (SCASN). The red phosphor layer 20 is arranged on the upper surface of each of the plurality of light emitting elements 16 . The red phosphor layer 20 is formed by applying a fluid resin on the light emitting element 16 and then curing the resin. The red phosphor layer 20 may be hardened in a hemispherical shape, for example. However, the present invention is not limited to this, and the red phosphor layer 20 may be cured in a shape including an outer peripheral surface that slopes downward from the inner side to the outer side. Moreover, the red phosphor layer 20 is preferably provided in contact with the upper surface of the light emitting element 16 . Further, since the plurality of light emitting elements 16 are arranged apart from each other, the plurality of red phosphor layers 20 are also arranged apart from each other.

緑色蛍光体層22は、粒子状の緑色蛍光体が透明樹脂に含有されて成る層である。緑色蛍光体は、例えばY3Al5O12:Ce(Yttrium Aluminum Garnet、YAG)であるとよい。本実施形態において、緑色蛍光体層22は、回路基板12の開口部12a及び環状壁である反射枠18の内側に充填して設けられている。そのため、緑色蛍光体層22は、実装基板10上であって複数の発光素子16間に設けられている。 The green phosphor layer 22 is a layer in which particulate green phosphor is contained in a transparent resin. The green phosphor is preferably Y3Al5O12:Ce (Yttrium Aluminum Garnet, YAG), for example. In this embodiment, the green phosphor layer 22 is provided by filling the opening 12a of the circuit board 12 and the inside of the reflecting frame 18, which is an annular wall. Therefore, the green phosphor layer 22 is provided on the mounting substrate 10 and between the plurality of light emitting elements 16 .

また、緑色蛍光体層22は、複数の発光素子16、及び複数の発光素子16上に設けられる後述の反射層24を覆うように充填されている。そのため、緑色蛍光体層22は、平面視において開口部12aの内側の全領域に設けられている。また、本実施形態において、緑色蛍光体層22は、内側から外側に向かうに従い下方に向けて傾斜する外周面を含む形状の赤色蛍光体層20に沿う凸部を含む形状である。 In addition, the green phosphor layer 22 is filled so as to cover the plurality of light emitting elements 16 and a reflective layer 24 provided on the plurality of light emitting elements 16, which will be described later. Therefore, the green phosphor layer 22 is provided on the entire area inside the opening 12a in plan view. Further, in the present embodiment, the green phosphor layer 22 has a shape including convex portions along the red phosphor layer 20 having a shape including an outer peripheral surface that slopes downward from the inside toward the outside.

なお、赤色蛍光体層20及び緑色蛍光体層22に含まれる透明樹脂は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の無色かつ透明な合成樹脂であるとよい。ただし、これに限られず、赤色蛍光体層20及び緑色蛍光体層22に含まれる透明樹脂は少なくとも透光性を有するものであればよい。 The transparent resin contained in the red phosphor layer 20 and the green phosphor layer 22 is preferably a colorless and transparent synthetic resin such as epoxy resin or silicone resin. However, the present invention is not limited to this, and the transparent resin contained in the red phosphor layer 20 and the green phosphor layer 22 may have at least translucency.

反射層24は、複数の赤色蛍光体層20のそれぞれ覆うように複数設けられている。反射層24は、発光素子16と共に赤色蛍光体層20を挟むように設けられている。反射層24は、例えば、酸化チタン(TiO2)を透明樹脂に含有して成る半透明の層であるとよい。 A plurality of reflective layers 24 are provided so as to cover each of the plurality of red phosphor layers 20 . The reflective layer 24 is provided so as to sandwich the red phosphor layer 20 together with the light emitting element 16 . The reflective layer 24 may be, for example, a translucent layer containing titanium oxide (TiO 2 ) in a transparent resin.

封止樹脂層26は、発光素子16、赤色蛍光体層20、緑色蛍光体層22、ボンディングワイヤBWを封止すると共に保護する層である。封止樹脂層26は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の無色かつ透明な合成樹脂であるとよい。ただし、これに限られず、封止樹脂層26は少なくとも透光性を有するものであればよい。封止樹脂層26には緑色蛍光体層22に含まれる緑色蛍光体よりも低い濃度で緑色蛍光体が含まれてもよい。封止樹脂層26は、反射枠18と実装基板10とで形成される領域に充填して設けられている。図2に示すように、封止樹脂層26は、反射枠18と同等の高さまで充填されているとよい。 The sealing resin layer 26 is a layer that seals and protects the light emitting element 16, the red phosphor layer 20, the green phosphor layer 22, and the bonding wires BW. The sealing resin layer 26 is preferably a colorless and transparent synthetic resin such as epoxy resin or silicone resin. However, the sealing resin layer 26 is not limited to this, as long as it has at least translucency. The encapsulating resin layer 26 may contain a green phosphor at a lower concentration than the green phosphor contained in the green phosphor layer 22 . The sealing resin layer 26 is provided by filling the area formed by the reflective frame 18 and the mounting board 10 . As shown in FIG. 2, the sealing resin layer 26 is preferably filled up to the same height as the reflective frame 18 .

なお、図1、図2に示す発光装置1は模式的に示したものであり、図示した部品以外の部品を有していてもよい。 Note that the light emitting device 1 shown in FIGS. 1 and 2 is schematically shown, and may have parts other than those shown.

[白色光の出射原理]
発光装置1は、青色光によって緑色蛍光体及び赤色蛍光体を励起させて得られる緑色光及び赤色光を混合させることで白色光を出射する装置である。以下、本実施形態における白色光の出射原理について具体的に説明する。
[White light emission principle]
The light emitting device 1 is a device that emits white light by mixing green light and red light obtained by exciting a green phosphor and a red phosphor with blue light. The principle of emission of white light according to this embodiment will be specifically described below.

蛍光体を含有する赤色蛍光体層20及び緑色蛍光体層22は、波長変換機能を備える層である。蛍光体は、入射された光を吸収し、吸収した光の波長と異なる波長の光を放出する物質である。蛍光体は、吸収した光よりも光エネルギーが小さい光を放出する。言い換えると、蛍光体は、自身が放出する光よりもエネルギーの大きい光を吸収した場合に波長変換を行う。さらに言い換えると、蛍光体は、自身が放出する光よりも波長の短い光を吸収した場合に波長変換を行う。 The red phosphor layer 20 and green phosphor layer 22 containing phosphors are layers having a wavelength conversion function. A phosphor is a material that absorbs incident light and emits light with a wavelength different from the wavelength of the absorbed light. Phosphors emit light with less optical energy than the light they absorb. In other words, a phosphor performs wavelength conversion when it absorbs light with higher energy than the light it emits. In other words, the phosphor performs wavelength conversion when it absorbs light with a shorter wavelength than the light it emits.

ここで、出射光である青色光は、ピーク波長が約430~490[nm]の範囲にある光である。第1色光である緑色光は、ピーク波長が約490~570[nm]の範囲にある光である。第2色光である赤色光は、ピーク波長が約610~780[nm]の範囲にある光である。すなわち、青色光、緑色光、赤色光のうち、青色光が最も波長が短く、赤色光が最も波長が長い。また、青色光、緑色光、赤色光のうち、青色光が最も光エネルギーが大きく、赤色光が最も光エネルギーが小さい。波長と光エネルギーは反比例の関係にあるためである。 Here, the emitted blue light is light having a peak wavelength in the range of approximately 430 to 490 [nm]. Green light, which is the first color light, has a peak wavelength in the range of approximately 490 to 570 [nm]. Red light, which is the second color light, has a peak wavelength in the range of approximately 610 to 780 [nm]. That is, among blue light, green light, and red light, blue light has the shortest wavelength and red light has the longest wavelength. Among blue light, green light, and red light, blue light has the highest optical energy and red light has the lowest optical energy. This is because the wavelength and the light energy are in an inversely proportional relationship.

発光素子16は発光層を含み、この発光層から出射光である青色光が放出される。発光層から放出される青色光は、発光素子16の上方(図2の上方)のみではなく、発光素子16の側方や下方にも出射されることとなる。発光素子16の側方や下方に出射された光は、反射枠18や実装基板10において反射されることで、封止樹脂層26を通じて発光装置1の外部に放出される。 The light-emitting element 16 includes a light-emitting layer, and blue light, which is emitted light, is emitted from the light-emitting layer. The blue light emitted from the light emitting layer is emitted not only above the light emitting element 16 (upper side in FIG. 2) but also to the sides and below the light emitting element 16 . The light emitted to the side or downward of the light emitting element 16 is reflected by the reflection frame 18 and the mounting board 10 and emitted to the outside of the light emitting device 1 through the sealing resin layer 26 .

発光装置1において、発光素子16から上方に向けて出射された青色光は、発光素子16上に設けられる赤色蛍光体層20に入射される。赤色蛍光体層20に含有される赤色蛍光体は、青色光の一部を吸収し、第2色光である赤色光を放出する。赤色蛍光体層20から放出される赤色光の一部は、反射層24を通過し、さらに、緑色蛍光体層22を通過し、発光装置1の外部に放出される。なお、緑色蛍光体層22は、緑色光よりも波長の長い赤色光の波長変換を行わない。そのため、赤色蛍光体層20から放出される赤色光は、緑色蛍光体層22を通過し、赤色光として発光装置1の外部に放出される。 In the light-emitting device 1 , blue light emitted upward from the light-emitting element 16 is incident on the red phosphor layer 20 provided on the light-emitting element 16 . The red phosphor contained in the red phosphor layer 20 absorbs part of the blue light and emits red light as the second color light. Part of the red light emitted from the red phosphor layer 20 passes through the reflective layer 24 and further passes through the green phosphor layer 22 and is emitted to the outside of the light emitting device 1 . Note that the green phosphor layer 22 does not convert the wavelength of red light, which has a longer wavelength than that of green light. Therefore, the red light emitted from the red phosphor layer 20 passes through the green phosphor layer 22 and is emitted to the outside of the light emitting device 1 as red light.

また、発光素子16から側方に向けて出射された青色光は、発光素子16の周囲に配置される緑色蛍光体層22に入射される。緑色蛍光体層22に含有される緑色蛍光体は、青色光の一部を吸収し、第1色光である緑色光を放出する。緑色蛍光体層22から放出される緑色光は、反射枠18や実装基板10等において反射されることで発光装置1の外部に放出される。 Further, the blue light emitted sideways from the light emitting element 16 is incident on the green phosphor layer 22 arranged around the light emitting element 16 . The green phosphor contained in the green phosphor layer 22 absorbs part of the blue light and emits green light, which is the first color light. The green light emitted from the green phosphor layer 22 is emitted to the outside of the light emitting device 1 by being reflected by the reflective frame 18, the mounting substrate 10, and the like.

また、発光素子16から下方に向けて出射された青色光は、実装基板10において反射され、発光素子16から上方又は側方に向けて出射される。そのため、発光素子16から下方に向けて出射された青色光は、上述のように赤色光又は緑色光として発光装置1の外部に放出される。 The blue light emitted downward from the light emitting element 16 is reflected by the mounting board 10 and emitted upward or sideways from the light emitting element 16 . Therefore, the blue light emitted downward from the light emitting element 16 is emitted to the outside of the light emitting device 1 as red light or green light as described above.

赤色蛍光体層20に入射された青色光の一部は、波長変換されることなく、赤色蛍光体層20を通過し、青色光として発光装置1の外部に放出される。また、緑色蛍光体層22に入射された青色光の一部は、波長変換されることなく、緑色蛍光体層22を通過し、青色光として発光装置1の外部に放出される。 Part of the blue light incident on the red phosphor layer 20 passes through the red phosphor layer 20 without being wavelength-converted, and is emitted to the outside of the light emitting device 1 as blue light. Also, part of the blue light incident on the green phosphor layer 22 passes through the green phosphor layer 22 without being wavelength-converted, and is emitted to the outside of the light emitting device 1 as blue light.

以上説明したように、発光装置1においては、光の三原色である青色光、緑色光、赤色光のそれぞれが外部に放出されることとなる。そして、それら光が混ざり合うことで白色系の光として視認されることとなる。 As described above, in the light emitting device 1, blue light, green light, and red light, which are the three primary colors of light, are emitted to the outside. When these lights are mixed, they are visually recognized as white light.

[反射層の機能:非点灯時]
本実施形態においては、複数の発光素子16上に、赤色蛍光体層20がそれぞれ設けられている。このように赤色蛍光体層が設けられる構成においては、発光装置の非点灯時において、封止樹脂層及び緑色蛍光体層を介して赤色蛍光体層が外部から視認される場合がある。これは、外光が赤色蛍光体層で反射し、その反射光が使用者の眼に届くためである。
[Function of reflective layer: when not lit]
In this embodiment, a red phosphor layer 20 is provided on each of the plurality of light emitting elements 16 . In such a configuration in which the red phosphor layer is provided, the red phosphor layer may be visible from the outside through the sealing resin layer and the green phosphor layer when the light-emitting device is not lit. This is because external light is reflected by the red phosphor layer and the reflected light reaches the user's eyes.

特に、複数の発光素子を実装すると共に、複数の発光素子のそれぞれに対応して赤色蛍光体層を複数設けた構成においては、赤色蛍光体層が外部から赤味がかった斑点状の模様として視認されることとなる。赤色蛍光体層が外部から赤味がかった斑点状の模様として視認されると、発光装置の見栄えが悪くなってしまう。 In particular, in a configuration in which a plurality of light emitting elements are mounted and a plurality of red phosphor layers are provided corresponding to each of the plurality of light emitting elements, the red phosphor layer is visible from the outside as a reddish spotted pattern. It will be done. If the red phosphor layer is visually recognized as a reddish speckled pattern from the outside, the appearance of the light emitting device will be poor.

そこで、本実施形態においては、赤色蛍光体層20を覆うように反射層24を設ける構成を採用している。発光装置1の非点灯時において、発光装置1に入射される外光は赤色蛍光体層20に到達する前に反射層24で反射されることとなる。そのため、発光装置1を外部から見た場合、赤色蛍光体層20が視認されることが抑制される。その結果、発光装置1の美観性が低下することが抑制される。 Therefore, in this embodiment, a configuration is adopted in which the reflective layer 24 is provided so as to cover the red phosphor layer 20 . When the light emitting device 1 is not lit, external light incident on the light emitting device 1 is reflected by the reflective layer 24 before reaching the red phosphor layer 20 . Therefore, when the light-emitting device 1 is viewed from the outside, the red phosphor layer 20 is suppressed from being visible. As a result, deterioration in aesthetics of the light emitting device 1 is suppressed.

なお、反射層24は赤色蛍光体層20の形状に沿う形状であるとよい。すなわち、反射層24は、図2に示すように赤色蛍光体層20が半球状である場合、赤色蛍光体層20の外周面を覆う形状であるとよい。このような構成により、発光装置1を斜めの方向から見た場合においても、赤色蛍光体層20が視認されることが抑制される。 It is preferable that the reflective layer 24 has a shape that conforms to the shape of the red phosphor layer 20 . That is, when the red phosphor layer 20 has a hemispherical shape as shown in FIG. Such a configuration prevents the red phosphor layer 20 from being visually recognized even when the light emitting device 1 is viewed from an oblique direction.

ここで、「覆う」とは発光装置1を任意の角度から見た際に、少なくとも一部が覆われていることを意味する。すなわち、反射層24は、発光装置1を任意の角度から見た際に、赤色蛍光体層20の少なくとも一部を覆うように設けられているとよい。ただし、一部を覆うように設けられるものに限らず、反射層24は、赤色蛍光体層20に部分的に接触するように設けられているとよい。また、反射層24は、平面視において赤色蛍光体層20の少なくとも一部に重なるように設けられているとよい。 Here, "covering" means that at least a portion of the light emitting device 1 is covered when viewed from an arbitrary angle. That is, the reflective layer 24 is preferably provided so as to cover at least a portion of the red phosphor layer 20 when the light emitting device 1 is viewed from an arbitrary angle. However, the reflective layer 24 is not limited to being provided so as to partially cover it, and the reflective layer 24 may be provided so as to partially contact the red phosphor layer 20 . Moreover, the reflective layer 24 is preferably provided so as to overlap at least a portion of the red phosphor layer 20 in plan view.

さらに好ましくは、反射層24は、発光装置1の反射枠18に囲われた領域を任意の角度から見た際に、赤色蛍光体層20の全体を覆うように設けられているとよい。ただし、これに限られず、反射層24は、少なくとも、平面視において赤色蛍光体層20全体と重なるように設けられているとよい。すなわち、平面視における反射層24の面積は、平面視における赤色蛍光体層20の面積以上であるとよい。 More preferably, the reflective layer 24 is provided so as to cover the entire red phosphor layer 20 when the area surrounded by the reflective frame 18 of the light emitting device 1 is viewed from any angle. However, the present invention is not limited to this, and the reflective layer 24 may be provided so as to at least overlap the entire red phosphor layer 20 in plan view. That is, the area of the reflective layer 24 in plan view is preferably equal to or greater than the area of the red phosphor layer 20 in plan view.

なお、平面視において反射層24が設けられる領域の占める割合が大きい場合、外光を反射しやすくなって美観性が維持される一方で、発光素子16からの出射光を外部に取り出しにくくなり、発光量が低下してしまう。本実施形態においては、複数の赤色蛍光体層20のそれぞれに対応して反射層24を設ける構成を採用するため、平面視において反射層24が設けられる領域の占める割合を最小限にできる。そのため、平面視において開口部12aのほぼ全域に反射層24を設けた場合等と比較して、発光量が低下することを抑制できる。 In addition, when the ratio of the area in which the reflective layer 24 is provided in a plan view is large, external light is easily reflected and the aesthetic appearance is maintained, but the light emitted from the light emitting element 16 is difficult to be extracted to the outside. The amount of light emitted will decrease. In the present embodiment, since the configuration in which the reflective layer 24 is provided corresponding to each of the plurality of red phosphor layers 20 is adopted, the ratio of the area occupied by the reflective layer 24 in plan view can be minimized. Therefore, compared with the case where the reflective layer 24 is provided in almost the entire area of the opening 12a in plan view, it is possible to suppress the decrease in the amount of emitted light.

[反射層の機能:点灯時]
発光装置1の点灯時においては、発光素子16から出射された青色光の一部は、赤色蛍光体層20において波長変換されることなく赤色蛍光体層20を通過する。赤色蛍光体層20を通過した青色光の一部は、反射層24において反射される。反射層24において反射された青色光は、再び赤色蛍光体層20へ入射される。この際、反射層24において反射された青色光の一部は波長変換されて赤色光となる。そして、赤色光は、発光素子16又は実装基板10において反射されることで外部に放出されることとなる。
[Function of reflective layer: when lit]
When the light emitting device 1 is lit, part of the blue light emitted from the light emitting element 16 passes through the red phosphor layer 20 without being wavelength-converted in the red phosphor layer 20 . Part of the blue light that has passed through the red phosphor layer 20 is reflected by the reflective layer 24 . The blue light reflected by the reflective layer 24 enters the red phosphor layer 20 again. At this time, part of the blue light reflected by the reflective layer 24 is wavelength-converted into red light. Then, the red light is emitted to the outside by being reflected by the light emitting element 16 or the mounting board 10 .

また、反射層24において反射された青色光の一部は、赤色蛍光体層20において波長変換されることなく赤色蛍光体層20を通過する。赤色蛍光体層20を通過した青色光の一部は、発光素子16又は実装基板10において反射される。それにより赤色蛍光体層20に三度入射されることとなる。 Also, part of the blue light reflected by the reflective layer 24 passes through the red phosphor layer 20 without being wavelength-converted in the red phosphor layer 20 . Part of the blue light that has passed through the red phosphor layer 20 is reflected by the light emitting element 16 or the mounting board 10 . As a result, the light is incident on the red phosphor layer 20 three times.

このように、反射層24が発光素子16と共に赤色蛍光体層20を挟むように設けられていることにより、発光素子16から出射された光は、赤色蛍光体層20を複数回通過することとなる。そのため、赤色蛍光体層20における波長変換効率が十分でない場合においても、赤色光を強くすることができる。その結果、発光装置1においては、比較的再現が困難と言われている色温度が小さい赤味がかった白色を表すことが可能となる。具体的には、色温度が2700[K:ケルビン]以下の色を表することができる。 In this way, since the reflective layer 24 is provided so as to sandwich the red phosphor layer 20 together with the light emitting element 16, the light emitted from the light emitting element 16 passes through the red phosphor layer 20 multiple times. Become. Therefore, even when the wavelength conversion efficiency in the red phosphor layer 20 is not sufficient, the red light can be intensified. As a result, in the light emitting device 1, it is possible to display reddish white with a low color temperature, which is said to be relatively difficult to reproduce. Specifically, colors with a color temperature of 2700 [K: Kelvin] or less can be expressed.

さらに、反射層24を有することより、発光素子16から出射されて外部に取り出される光が拡散されるため、輝度ムラが低減されることとなる。すなわち、発光装置1の発光面において均一な光を出すことができる。 Furthermore, since the reflection layer 24 is provided, the light emitted from the light emitting element 16 and taken out is diffused, so that unevenness in luminance is reduced. That is, uniform light can be emitted from the light emitting surface of the light emitting device 1 .

以上説明したように、発光装置1が反射層24を有することにより、非点灯時においては、赤色蛍光体層20が視認されることによる美観の低下を抑制することができ、点灯時においては、比較的再現が困難とされる色温度が低い色を表すことができると共に輝度ムラを低減することができる。 As described above, since the light-emitting device 1 has the reflective layer 24, it is possible to suppress deterioration in aesthetic appearance due to the red phosphor layer 20 being visible when the light-emitting device 1 is not lit. Colors with low color temperatures, which are relatively difficult to reproduce, can be expressed, and luminance unevenness can be reduced.

[放熱]
発光装置1においては、蛍光体層に含まれる蛍光体は、吸収した光を波長変換するが、波長変換時の損失で発熱することとなる。このように、蛍光体は、自身の波長変換損失による発熱により、温度が上昇することとなる。蛍光体の温度が上昇すると、波長変換効率が低下してしまう可能性がある。その結果、所望の色の光を放出できなくなってしまう可能性がある。
[Heat dissipation]
In the light-emitting device 1, the phosphor contained in the phosphor layer converts the wavelength of the absorbed light, but heat is generated due to loss during wavelength conversion. Thus, the temperature of the phosphor rises due to the heat generated by its own wavelength conversion loss. If the temperature of the phosphor rises, the wavelength conversion efficiency may decrease. As a result, it may become impossible to emit light of a desired color.

そこで、本実施形態においては、蛍光体において効率良く放熱することが可能な構成を採用した。具体的には、緑色蛍光体層22が、熱伝導性の高い実装基板10上に設けられる構成を採用した。すなわち、緑色蛍光体層22を、封止樹脂層26よりも下層に配置する構成を採用した。このような構成により、緑色蛍光体層22に含有される緑色蛍光体の熱は、実装基板10へと伝達されることとなる。 Therefore, in this embodiment, a configuration is adopted in which heat can be efficiently dissipated in the phosphor. Specifically, a configuration in which the green phosphor layer 22 is provided on the mounting substrate 10 with high thermal conductivity is adopted. That is, a configuration in which the green phosphor layer 22 is arranged below the sealing resin layer 26 is adopted. With such a configuration, the heat of the green phosphor contained in the green phosphor layer 22 is transferred to the mounting board 10 .

また、赤色蛍光体においては、放熱効率が悪いと、場合によっては熱源である発光素子16よりも高温となってしまう。そこで、本実施形態においては、赤色蛍光体層20が、発光素子16の上面に設けられる構成を採用した。このような構成を採用することで、赤色蛍光体層20に含有される赤色蛍光体の熱は、発光素子16を放熱経路として実装基板10へと伝達される。 In addition, if the heat radiation efficiency of the red phosphor is poor, the temperature of the red phosphor may become higher than that of the light emitting element 16, which is the heat source. Therefore, in this embodiment, a configuration in which the red phosphor layer 20 is provided on the upper surface of the light emitting element 16 is adopted. By adopting such a configuration, the heat of the red phosphor contained in the red phosphor layer 20 is transmitted to the mounting board 10 through the light emitting element 16 as a heat dissipation path.

なお、赤色蛍光体層20においては、含有される赤色蛍光体の濃度が均一でなくてもよい。例えば、赤色蛍光体層20の下部において、上部よりも赤色蛍光体の濃度が高いとよい。これにより、赤色蛍光体層20のうち放熱経路である発光素子16に近い側に多くの赤色蛍光体が位置することとなり、赤色蛍光体が保持する熱を効率的に放熱することができる。 In addition, in the red phosphor layer 20, the concentration of the red phosphor contained may not be uniform. For example, it is preferable that the lower portion of the red phosphor layer 20 has a higher red phosphor concentration than the upper portion. As a result, a large amount of the red phosphor is located on the side of the red phosphor layer 20 near the light emitting element 16, which is the heat dissipation path, so that the heat retained by the red phosphor can be efficiently dissipated.

同様に、緑色蛍光体層22においても、その下部において上部よりも緑色蛍光体の濃度が高いとよい。これにより、緑色蛍光体層22のうち実装基板10に近い側に多くの緑色蛍光体が位置することとなり、緑色蛍光体が保持する熱を効率的に放熱することができる。 Similarly, in the green phosphor layer 22, it is preferable that the concentration of the green phosphor is higher in the lower portion than in the upper portion. As a result, more of the green phosphor is located on the side closer to the mounting substrate 10 in the green phosphor layer 22, and the heat retained by the green phosphor can be efficiently dissipated.

なお、赤色蛍光体層20は、発光素子16に直接接触して設けられていなくてもよい。少なくとも、赤色蛍光体層20の厚みよりも厚い他の層が、赤色蛍光体層20と発光素子16との間に設けられていないとよい。 Note that the red phosphor layer 20 does not have to be provided in direct contact with the light emitting element 16 . At least, another layer thicker than the thickness of the red phosphor layer 20 should not be provided between the red phosphor layer 20 and the light emitting element 16 .

また、緑色蛍光体層22は、実装基板10に直接接触して設けられていなくてもよい。少なくとも、緑色蛍光体層22の厚みよりも厚い他の層が、緑色蛍光体層22と実装基板10との間に設けられていないとよい。 Also, the green phosphor layer 22 may not be provided in direct contact with the mounting substrate 10 . At least, it is preferable that another layer thicker than the thickness of the green phosphor layer 22 is not provided between the green phosphor layer 22 and the mounting board 10 .

以上説明した本実施形態においては、緑色蛍光体層22が、発光素子16及び反射層24の全体を覆うように充填される例を示したが、これに限られない。緑色蛍光体層22は、少なくとも、実装基板10上であって複数の発光素子16間に設けられているとよい。また、赤色蛍光体層20は、少なくとも、複数の発光素子16それぞれに対応して設けられると共に、平面視において複数の発光素子16それぞれの少なくとも一部に重なるように設けられているとよい。また、反射層24は、少なくとも、複数の赤色蛍光体層20それぞれに対応して設けられると共に、平面視において複数の赤色蛍光体層20それぞれの少なくとも一部に重なるように設けられているとよい。 In the present embodiment described above, an example was shown in which the green phosphor layer 22 is filled so as to cover the entire light emitting element 16 and the reflective layer 24, but the present invention is not limited to this. The green phosphor layer 22 is preferably provided at least on the mounting substrate 10 and between the plurality of light emitting elements 16 . Moreover, the red phosphor layer 20 is preferably provided corresponding to each of the plurality of light emitting elements 16 at least, and is preferably provided so as to overlap at least a part of each of the plurality of light emitting elements 16 in plan view. Moreover, the reflective layer 24 is preferably provided corresponding to at least each of the plurality of red phosphor layers 20 and is provided so as to overlap at least a part of each of the plurality of red phosphor layers 20 in plan view. .

[変形例]
以下、本実施形態の各変形例について説明する。なお、変形例を示す各図においては、図2で示したボンディングワイヤBWや、開口部12aより外側の各構成については省略して図示している。なお、本実施形態で説明した構成と同様の機能を有する構成については同じ符号を用いて、それらの詳細な説明については省略する。
[Modification]
Each modification of the present embodiment will be described below. In each drawing showing a modification, the bonding wire BW shown in FIG. 2 and each configuration outside the opening 12a are omitted. The same reference numerals are used for configurations having the same functions as the configurations described in the present embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

[第1変形例]
図3Aは、第1変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。第1変形例においては、実装基板10上であって複数の発光素子16間に設けられている緑色蛍光体層22aが、発光素子16の上面よりも低い位置まで充填されている。そのため、第1変形例においては、図3Aに示すように、実装基板10上に充填される緑色蛍光体層22aと、反射層24上の緑色蛍光体層22bとが互いに分離して設けられる。
[First modification]
FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing part of the laminated structure of the first modified example. In the first modification, the green phosphor layer 22 a provided on the mounting substrate 10 and between the plurality of light emitting elements 16 is filled up to a position lower than the upper surface of the light emitting elements 16 . Therefore, in the first modification, as shown in FIG. 3A, the green phosphor layer 22a filled on the mounting substrate 10 and the green phosphor layer 22b on the reflective layer 24 are provided separately from each other.

第1変形例の構成においても、本実施形態の構成と同等の効果を発揮することができる。すなわち、第1変形例の構成においては、美観性が低下することを抑制でき、色温度が低い色を表すことができ、効率的に放熱を行うことができる。 The configuration of the first modified example can also exhibit the same effect as the configuration of the present embodiment. That is, in the configuration of the first modified example, it is possible to suppress deterioration of the aesthetic appearance, express a color with a low color temperature, and efficiently dissipate heat.

なお、緑色蛍光体層22aは、少なくとも発光素子16の高さの2分の1以上の高さになるよう充填されているとよい。これにより、緑色光が不足することを抑制できる。 The green phosphor layer 22a is preferably filled to a height of at least half the height of the light emitting element 16 or more. Thereby, it is possible to suppress the shortage of green light.

[第2変形例]
図3Bは、第2変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。第2変形例においては、図3Bに示すように、反射層24上に緑色蛍光体層が設けられていない。すなわち、第2変形例は、緑色蛍光体層22bが設けられていない点において第1変形例と異なっている。
[Second modification]
FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing part of the laminated structure of the second modified example. In the second modification, no green phosphor layer is provided on the reflective layer 24, as shown in FIG. 3B. That is, the second modification differs from the first modification in that the green phosphor layer 22b is not provided.

第2変形例の構成においても、本実施形態の構成と同等の効果を発揮することができる。すなわち、第2変形例の構成においては、美観性が低下することを抑制でき、色温度が低い色を表すことができ、効率的に放熱を行うことができる。 The configuration of the second modified example can also exhibit the same effect as the configuration of the present embodiment. That is, in the configuration of the second modified example, it is possible to suppress deterioration of the aesthetic appearance, express a color with a low color temperature, and efficiently dissipate heat.

[第3変形例]
図3Cは、第3変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。第3変形例においては、図3Cに示すように、緑色蛍光体層22の上面が平坦面となっている点において本実施形態と異なっている。
[Third Modification]
FIG. 3C is a cross-sectional view schematically showing part of the laminated structure of the third modification. The third modification differs from the present embodiment in that the upper surface of the green phosphor layer 22 is flat as shown in FIG. 3C.

第3変形例の構成においても、本実施形態の構成と同等の効果を発揮することができる。すなわち、第3変形例の構成においては、美観性が低下することを抑制でき、色温度が低い色を表すことができ、効率的に放熱を行うことができる。 The configuration of the third modified example can also exhibit the same effect as the configuration of the present embodiment. That is, in the configuration of the third modified example, it is possible to suppress deterioration of the aesthetic appearance, express a color with a low color temperature, and efficiently dissipate heat.

[第4変形例]
図3Dは、第4変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。第4変形例においては、図3Dに示すように、赤色蛍光体層20が、発光素子16の側面の一部を覆うように設けられている。
[Fourth Modification]
FIG. 3D is a cross-sectional view schematically showing part of the laminated structure of the fourth modification. In the fourth modification, as shown in FIG. 3D, the red phosphor layer 20 is provided so as to cover part of the side surface of the light emitting element 16 .

第4変形例の構成においても、本実施形態の構成と同等の効果を発揮することができる。すなわち、第4変形例の構成においては、美観性が低下することを抑制でき、色温度が低い色を表すことができ、効率的に放熱を行うことができる。 The configuration of the fourth modified example can also exhibit the same effects as the configuration of the present embodiment. That is, in the configuration of the fourth modified example, it is possible to suppress deterioration of the aesthetic appearance, express a color with a low color temperature, and efficiently dissipate heat.

さらに第4変形例においては、発光素子16から出射される青色光が、本実施形態の構成と比較して、赤色蛍光体層20へ多く入射される。そのため、第4変形例においては、本実施形態よりも赤色光を強くすることができ、色温度が低い色を表しやすい。 Furthermore, in the fourth modification, more blue light emitted from the light emitting element 16 enters the red phosphor layer 20 than in the configuration of this embodiment. Therefore, in the fourth modified example, red light can be made stronger than in the present embodiment, and colors with a low color temperature can be easily represented.

なお、第4変形例においては、各層の積層工程が本実施形態と異なることとなる。図2に示す本実施形態においては、まず発光素子16を実装基板10に実装し、その後、赤色蛍光体層20、反射層24、緑色蛍光体層22の順で積層することとなる。一方、第4変形例においては、まず発光素子16を実装基板10に実装し、その後、緑色蛍光体層22、赤色蛍光体層20、反射層24の順で積層することとなる。 In addition, in the fourth modified example, the lamination process of each layer is different from that of the present embodiment. In this embodiment shown in FIG. 2, the light emitting element 16 is first mounted on the mounting substrate 10, and then the red phosphor layer 20, the reflective layer 24, and the green phosphor layer 22 are laminated in this order. On the other hand, in the fourth modification, the light emitting element 16 is first mounted on the mounting substrate 10, and then the green phosphor layer 22, the red phosphor layer 20, and the reflective layer 24 are laminated in this order.

[第5変形例]
図3Eは、第5変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。第5変形例においては、複数の発光素子16上に、透光性を有する樹脂部28がそれぞれ設けられている。また、緑色蛍光体層22は、樹脂部28の一部を覆う高さまで充填されている。
[Fifth Modification]
FIG. 3E is a cross-sectional view schematically showing part of the laminated structure of the fifth modified example. In the fifth modification, translucent resin portions 28 are provided on the plurality of light emitting elements 16 respectively. Also, the green phosphor layer 22 is filled up to a height that partially covers the resin portion 28 .

赤色蛍光体層20は、樹脂部28及び緑色蛍光体層22上に設けられている。すなわち、第5変形例においては、赤色蛍光体層20は、発光素子16の上面に直接接しておらず、樹脂部28及び緑色蛍光体層22を介して、発光素子16の上方に設けられている。また、反射層24は、赤色蛍光体層20を覆うように設けられている。 The red phosphor layer 20 is provided on the resin portion 28 and the green phosphor layer 22 . That is, in the fifth modification, the red phosphor layer 20 is not in direct contact with the upper surface of the light emitting element 16, but is provided above the light emitting element 16 via the resin portion 28 and the green phosphor layer 22. there is Moreover, the reflective layer 24 is provided so as to cover the red phosphor layer 20 .

第5変形例の構成においても、本実施形態の構成と同等の効果を発揮することができる。すなわち、第5変形例の構成においては、美観性が低下することを抑制でき、色温度が低い色を表すことができ、効率的に放熱を行うことができる。 The configuration of the fifth modified example can also exhibit the same effect as the configuration of the present embodiment. That is, in the configuration of the fifth modified example, it is possible to suppress deterioration of the aesthetic appearance, express a color with a low color temperature, and efficiently dissipate heat.

[第6変形例]
図3Fは、第6変形例の積層構造の一部を模式的に示す断面図である。第6変形例においては、緑色蛍光体層22の下方において、実装基板10、反射層24及び発光素子16に沿うように接着層25が設けられている。
[Sixth Modification]
FIG. 3F is a cross-sectional view schematically showing part of the laminated structure of the sixth modification. In the sixth modification, an adhesive layer 25 is provided below the green phosphor layer 22 along the mounting substrate 10 , the reflective layer 24 and the light emitting elements 16 .

接着層25は、アクリル成分、フッ素成分、シリコーン成分、金属酸化物等で形成された光透過部材であり、接着性を有するとよい。接着層25の剛性は封止樹脂層26の剛性よりも高いとよい。また、接着層25は封止樹脂層26と同じ合成樹脂材から成るものであってもよい。 The adhesive layer 25 is a light-transmitting member made of an acrylic component, a fluorine component, a silicone component, a metal oxide, or the like, and preferably has adhesiveness. The rigidity of the adhesive layer 25 is preferably higher than that of the sealing resin layer 26 . Also, the adhesive layer 25 may be made of the same synthetic resin material as the sealing resin layer 26 .

接着層25は、緑色蛍光体層22と実装基板10との間、緑色蛍光体層22と反射層24との間、及び緑色蛍光体層22と発光素子16との間に設けられている。このような構成により、緑色蛍光体層22は、実装基板10の上面、反射層24の上面、及び発光素子16の側面に対して接着層25により接着されている。このため、緑色蛍光体層22が他の部材から剥がれて浮き上がってきたりすることが抑制される。その結果、緑色蛍光体層22の温度が上昇した場合であっても、熱を効率良く実装基板10及び発光素子16へ伝達することができる。 The adhesive layer 25 is provided between the green phosphor layer 22 and the mounting substrate 10 , between the green phosphor layer 22 and the reflective layer 24 , and between the green phosphor layer 22 and the light emitting element 16 . With such a configuration, the green phosphor layer 22 is adhered to the top surface of the mounting substrate 10 , the top surface of the reflective layer 24 , and the side surface of the light emitting element 16 with the adhesive layer 25 . Therefore, the green phosphor layer 22 is prevented from peeling off from other members and floating up. As a result, even when the temperature of the green phosphor layer 22 rises, heat can be efficiently transferred to the mounting board 10 and the light emitting element 16 .

なお、接着層25は、緑色蛍光体層22の下方の全体に設けられているものに限らず、実装基板10、発光素子16、及び反射層24の少なくとも一部に接触するように設けられているとよい。なお、赤色蛍光体層20が設けられていない発光素子16においては、発光素子16の側面に加えて上面にも接着層25が設けられているとよい。 Note that the adhesive layer 25 is not limited to being provided entirely under the green phosphor layer 22, and is provided so as to contact at least a portion of the mounting substrate 10, the light emitting element 16, and the reflective layer 24. It's good to be In addition, in the light emitting element 16 not provided with the red phosphor layer 20, it is preferable that the adhesive layer 25 is provided not only on the side surface of the light emitting element 16 but also on the upper surface.

また、第6変形例の構成においても、本実施形態の構成と同等の効果を発揮することができる。すなわち、第6変形例の構成においても、美観性が低下することを抑制でき、色温度が低い色を表すことができる。また、緑色蛍光体層22が他の部材から剥がれることに起因して見た目が劣化してしまうことを抑制することもできる。 Also, the configuration of the sixth modified example can exhibit the same effect as the configuration of the present embodiment. That is, even in the configuration of the sixth modified example, it is possible to suppress the deterioration of the aesthetic appearance and express a color with a low color temperature. In addition, it is possible to prevent deterioration in appearance due to peeling of the green phosphor layer 22 from other members.

[第7変形例]
図4Aは、第7変形例の発光装置の一部を模式的に示す平面図である。図4Bは、図4AのIV-IV切断線で切り取った切断面を示す断面図である。第7変形例においては、互いに隣接する4個の発光素子16を1組と定義する。図4Aにおいては、2組の発光素子16を示している。
[Seventh Modification]
FIG. 4A is a plan view schematically showing part of a light emitting device according to a seventh modification. FIG. 4B is a cross-sectional view showing a cut surface taken along the IV-IV cutting line in FIG. 4A. In the seventh modification, four adjacent light emitting elements 16 are defined as one set. In FIG. 4A, two sets of light emitting elements 16 are shown.

第7変形例においては、図4A、図4Bに示すように、赤色蛍光体層20が、互いに隣接する4個の発光素子16に跨って設けられている。すなわち、1個の赤色蛍光体層20が、1組の発光素子16に対応して設けられている。そのため、赤色蛍光体層20は、同じ組に含まれる4個の発光素子16間にも充填されている。 In the seventh modification, as shown in FIGS. 4A and 4B, the red phosphor layer 20 is provided across four light emitting elements 16 adjacent to each other. That is, one red phosphor layer 20 is provided corresponding to one set of light emitting elements 16 . Therefore, the red phosphor layer 20 is also filled between the four light emitting elements 16 included in the same group.

また、反射層24は、赤色蛍光体層20を覆うように設けられている。すなわち、反射層24は、平面視において4つの発光素子16のそれぞれと少なくとも一部が重なるように設けられている。 Moreover, the reflective layer 24 is provided so as to cover the red phosphor layer 20 . That is, the reflective layer 24 is provided so as to at least partially overlap each of the four light emitting elements 16 in plan view.

なお、図4A、図4Bの例においては2組の発光素子16を示すが、例えば、発光素子16を16個有する発光装置においては、4組の発光素子16が設けられているとよい。そして、所定の組の発光素子と、他の組の発光素子との間には、緑色蛍光体層22が充填されているとよい。図4Bにおいては、同じ組に含まれる発光素子16間に赤色蛍光体層20が設けられると共に、異なる組にそれぞれ含まれる発光素子16間に緑色蛍光体層22が設けられる構成を示している。このような構成により、赤色蛍光体層20の温度が上昇した場合であっても、熱を効率良く実装基板10へ伝達することができる。同様に、緑色蛍光体層22の温度が上昇した場合であっても、熱を効率良く実装基板10へ伝達することができる。 Although two sets of light emitting elements 16 are shown in the examples of FIGS. 4A and 4B, for example, four sets of light emitting elements 16 may be provided in a light emitting device having 16 light emitting elements 16 . A green phosphor layer 22 is preferably filled between a predetermined set of light emitting elements and another set of light emitting elements. FIG. 4B shows a configuration in which a red phosphor layer 20 is provided between the light emitting elements 16 included in the same group and a green phosphor layer 22 is provided between the light emitting elements 16 included in different groups. With such a configuration, heat can be efficiently transferred to the mounting substrate 10 even when the temperature of the red phosphor layer 20 rises. Similarly, even when the temperature of the green phosphor layer 22 rises, heat can be efficiently transferred to the mounting board 10 .

なお、第7変形例においては、4個の発光素子16を1組と定義したが、これに限られず、複数の発光素子16を1組とするものであればよい。例えば、互いに隣接する3個の発光素子16を一組として、それら3個の発光素子16を跨って赤色蛍光体層20が設けられていてもよい。 In addition, in the seventh modification, four light emitting elements 16 are defined as one set. For example, three light emitting elements 16 adjacent to each other may be set as one set, and the red phosphor layer 20 may be provided across the three light emitting elements 16 .

また、全ての組の発光素子16上に第2蛍光体層である赤色蛍光体層20が設けられていなくてもよい。すなわち、複数の組のうち一部の発光素子16上に第2蛍光体層である赤色蛍光体層20が設けられており、他の一部の発光素子16上に第2蛍光体層である赤色蛍光体層20が設けられていなくてもよい。 Further, the red phosphor layer 20, which is the second phosphor layer, may not be provided on all the pairs of light emitting elements 16. FIG. That is, the red phosphor layer 20, which is the second phosphor layer, is provided on some of the light emitting elements 16 of the plurality of sets, and the second phosphor layer is provided on the other part of the light emitting elements 16. Red phosphor layer 20 may not be provided.

また、第7変形例の構成においても、本実施形態の構成と同等の効果を発揮することができる。すなわち、第7変形例の構成においても、美観性が低下することを抑制でき、色温度が低い色を表すことができる。 Also, the configuration of the seventh modified example can exhibit the same effect as the configuration of the present embodiment. That is, even in the configuration of the seventh modified example, it is possible to suppress deterioration of the aesthetic appearance, and to express a color with a low color temperature.

また、第7変形例の構成においては、複数の発光素子16に対して1個の赤色蛍光体層20が配置されることより、1個の発光素子16に対して1個の赤色蛍光体層20が配置される構成と比較して、赤色蛍光体層20の総数を減らすことができる。そのため、外部から赤味がかった斑点状の模様として視認される部分の数を減らすことができる。その結果、美観性が低下することをより抑制することができる。 Further, in the configuration of the seventh modification, since one red phosphor layer 20 is arranged for a plurality of light emitting elements 16, one red phosphor layer is provided for one light emitting element 16. The total number of red phosphor layers 20 can be reduced compared to the configuration in which 20 are arranged. Therefore, it is possible to reduce the number of portions visually recognized as a reddish spot-like pattern from the outside. As a result, deterioration of aesthetic appearance can be further suppressed.

また、第7変形例の構成においては、赤色蛍光体層20が複数の発光素子16間に設けられていることより、白色光を生じさせるのに必要な赤色蛍光体層20の総量を確保しつつ、発光素子16上に配置される赤色蛍光体層20の量を減らすことができる。これにより、平面視において、外部から赤味がかった斑点状の模様として視認されやすい赤色蛍光体層20の部分を減らすことができ、美観性が低下することを抑制できる。 Further, in the configuration of the seventh modification, since the red phosphor layer 20 is provided between the plurality of light emitting elements 16, the total amount of the red phosphor layer 20 required to generate white light is ensured. while reducing the amount of the red phosphor layer 20 disposed on the light emitting element 16 . As a result, it is possible to reduce the portion of the red phosphor layer 20 that is likely to be visually recognized as a reddish spot-like pattern from the outside in a plan view, thereby suppressing deterioration of the aesthetic appearance.

[第8変形例]
図5は、第8変形例に係る発光装置を模式的に示す平面図である。なお、図1で示した構成と同じ構成については同じ符号を用いて、その説明は省略する。
[Eighth modification]
FIG. 5 is a plan view schematically showing a light emitting device according to an eighth modification. The same reference numerals are used for the same configurations as those shown in FIG. 1, and the description thereof is omitted.

第8変形例に係る発光装置1は複数の発光素子16を有し、その一部の発光素子16上に赤色蛍光体層20及び反射層24が設けられている。具体的には、図5に示すように、8個の発光素子16上に赤色蛍光体層20及び反射層24が設けられており、その他の8個の発光素子16上には赤色蛍光体層20及び反射層24が設けられていない。また、赤色蛍光体層20及び反射層24が設けられている8個の発光素子16は互いに共通の配線パターン14に電気的に接続されている。また、赤色蛍光体層20及び反射層24が設けられていない8個の発光素子16は互いに共通の配線パターン14に電気的に接続されている。 The light-emitting device 1 according to the eighth modification has a plurality of light-emitting elements 16 , and a red phosphor layer 20 and a reflective layer 24 are provided on some of the light-emitting elements 16 . Specifically, as shown in FIG. 5, the red phosphor layer 20 and the reflective layer 24 are provided on the eight light emitting elements 16, and the red phosphor layer is provided on the other eight light emitting elements 16. 20 and reflective layer 24 are not provided. Also, the eight light emitting elements 16 provided with the red phosphor layer 20 and the reflective layer 24 are electrically connected to a common wiring pattern 14 . Also, the eight light emitting elements 16 without the red phosphor layer 20 and the reflective layer 24 are electrically connected to the common wiring pattern 14 .

第8変形例においては、複数の発光素子16のうち一部の発光素子16上に第2蛍光体層である赤色蛍光体層20が設けられていない例について示したが、これに限られない。例えば、複数の発光素子16のうち一部の発光素子16上に第2蛍光体層である赤色蛍光体層20が設けられており、複数の発光素子16のうち他の発光素子16上に第2蛍光体層である、橙色蛍光体を含有する橙色蛍光体層が設けられていてもよい。橙色蛍光体は、ピーク波長が約590~610[nm]の範囲にある橙色光を放出する物質である。 In the eighth modified example, an example is shown in which the red phosphor layer 20, which is the second phosphor layer, is not provided on some of the light emitting elements 16 among the plurality of light emitting elements 16, but the present invention is not limited to this. . For example, the red phosphor layer 20 as the second phosphor layer is provided on some of the light emitting elements 16 among the plurality of light emitting elements 16 , and the second phosphor layer 20 is provided on the other light emitting elements 16 of the plurality of light emitting elements 16 . An orange phosphor layer containing an orange phosphor, which is two phosphor layers, may be provided. An orange phosphor is a substance that emits orange light with a peak wavelength in the range of about 590 to 610 [nm].

また、第2蛍光体層は、1又は複数の発光素子16上に設けられているとよい。例えば、16個の発光素子16のうち15個の発光素子16上に第2蛍光体層が設けられておらず、1個の発光素子16上に第2発光体層が設けられていてもよい。 Also, the second phosphor layer may be provided on one or more light emitting elements 16 . For example, the second phosphor layer may not be provided on 15 of the 16 light emitting elements 16, and the second phosphor layer may be provided on one light emitting element 16. .

[その他]
本実施形態及び各変形例においては、発光装置1が、青色光を出射する発光素子16、赤色蛍光体を含む赤色蛍光体層20、及び緑色蛍光体層22を有する例を説明したが、これに限られるものではない。少なくとも、発光素子16が出射する光の波長よりも、蛍光体が放出する光の波長が長いとよい。また、実装基板10上に設けられる蛍光体層に含まれる蛍光体が放出する光の波長よりも、発光素子16上に設けられる蛍光体層に含まれる蛍光体が放出する光の波長が長いとよい。
[others]
In the present embodiment and each modified example, the light-emitting device 1 includes the light-emitting element 16 that emits blue light, the red phosphor layer 20 containing the red phosphor, and the green phosphor layer 22. However, this is not the case. is not limited to At least, the wavelength of the light emitted by the phosphor should be longer than the wavelength of the light emitted by the light emitting element 16 . Further, if the wavelength of the light emitted by the phosphor contained in the phosphor layer provided on the mounting substrate 10 is longer than the wavelength of the light emitted by the phosphor contained in the phosphor layer provided on the light emitting element 16, good.

また、本実施形態及び各変形例においては、発光装置1が複数の発光素子16を有する例を説明したが、これに限られない。すなわち、発光装置1は1個の発光素子16を有するものであってもよい。この場合であっても、発光装置1を外部から見た場合、赤色蛍光体層20が視認されることが抑制される。その結果、発光装置1の美観性が低下することが抑制される。また、発光装置1が1個の発光素子16を有する構成において、緑色蛍光体層22が少なくとも実装基板10上に設けられているとよい。この場合であっても、本実施形態及び各変形例と同様に効率的に放熱するという効果を得ることができる。 Moreover, in the present embodiment and each modified example, an example in which the light-emitting device 1 has a plurality of light-emitting elements 16 has been described, but the present invention is not limited to this. That is, the light emitting device 1 may have one light emitting element 16 . Even in this case, when the light-emitting device 1 is viewed from the outside, the visibility of the red phosphor layer 20 is suppressed. As a result, deterioration in aesthetics of the light emitting device 1 is suppressed. Moreover, in the configuration in which the light emitting device 1 has one light emitting element 16 , the green phosphor layer 22 may be provided at least on the mounting substrate 10 . Even in this case, it is possible to obtain the effect of efficiently dissipating heat as in the present embodiment and each modified example.

1 発光装置、10 実装基板、12 回路基板、12a 開口部、12b 接着シート、14 配線パターン、16 発光素子、18 反射枠、20 赤色蛍光体層、22 緑色蛍光体層、24 反射層、25 接着層、26 封止樹脂層、28 樹脂部。

1 Light Emitting Device 10 Mounting Board 12 Circuit Board 12a Opening 12b Adhesive Sheet 14 Wiring Pattern 16 Light Emitting Element 18 Reflective Frame 20 Red Phosphor Layer 22 Green Phosphor Layer 24 Reflective Layer 25 Adhesion layer, 26 sealing resin layer, 28 resin part.

Claims (11)

実装基板と、
前記実装基板に実装される複数の発光素子と、
前記発光素子から出射される出射光の波長よりも長い波長の第1色光を放出する第1蛍光体を含有する第1蛍光体層と、
前記第1色光よりも長い波長の第2色光を放出する第2蛍光体を含有し、平面視において前記複数の発光素子の少なくとも一部に重なるように設けられる1又は複数の第2蛍光体層と、
前記第2蛍光体層に対応して設けられると共に、平面視において前記第2蛍光体層の少なくとも一部に重なるように設けられる1又は複数の反射層と、
を有する発光装置。
a mounting board;
a plurality of light emitting elements mounted on the mounting substrate;
a first phosphor layer containing a first phosphor that emits first color light having a longer wavelength than the wavelength of light emitted from the light emitting element;
One or more second phosphor layers containing a second phosphor that emits a second color light having a longer wavelength than the first color light, and are provided so as to overlap at least a part of the plurality of light emitting elements in a plan view. and,
one or more reflective layers provided corresponding to the second phosphor layer and provided so as to overlap at least a portion of the second phosphor layer in plan view;
A light-emitting device having
前記第2蛍光体層は、前記複数の発光素子の少なくとも一部のそれぞれに対応して複数設けられており、
前記反射層は、複数の前記第2蛍光体層のそれぞれに対応して複数設けられている、
請求項1に記載の発光装置。
a plurality of the second phosphor layers are provided corresponding to each of at least a portion of the plurality of light emitting elements;
A plurality of the reflective layers are provided corresponding to each of the plurality of second phosphor layers,
A light-emitting device according to claim 1 .
前記第1蛍光体層は、少なくとも前記実装基板上であって前記複数の発光素子間の少なくとも一部に設けられている、
請求項1又は2に記載の発光装置。
The first phosphor layer is provided at least on the mounting substrate and at least partially between the plurality of light emitting elements,
The light-emitting device according to claim 1 or 2.
前記実装基板上であって前記複数の発光素子間には、前記第1蛍光体層又は前記第2蛍光体層が設けられている、
請求項1~3のいずれか1項に記載の発光装置。
The first phosphor layer or the second phosphor layer is provided on the mounting substrate and between the plurality of light emitting elements,
The light-emitting device according to any one of claims 1 to 3.
前記第1蛍光体層は、前記反射層の少なくとも一部を覆うように設けられている、
請求項1~4のいずれか1項記載の発光装置。
The first phosphor layer is provided to cover at least a portion of the reflective layer.
The light-emitting device according to any one of claims 1 to 4.
前記第2蛍光体層は、前記発光素子の少なくとも一部に接触するように設けられている、
請求項1~5のいずれか1項に記載の発光装置。
The second phosphor layer is provided so as to contact at least a portion of the light emitting element,
The light-emitting device according to any one of claims 1-5.
前記第2蛍光体層は、その内側から外側に向かうに従い下方に傾斜する外周面を含む形状であり、
前記反射層は、前記第2蛍光体層の外周面に沿うように設けられている、
請求項1~6のいずれか1項に記載の発光装置。
The second phosphor layer has a shape including an outer peripheral surface that slopes downward from the inside toward the outside,
The reflective layer is provided along the outer peripheral surface of the second phosphor layer,
The light-emitting device according to any one of claims 1-6.
平面視において前記複数の発光素子の周囲を囲う環状壁と、
前記環状壁と前記実装基板とで形成される領域に充填されている封止樹脂層と、
を有し、
前記第1蛍光体層は、前記封止樹脂層よりも下方に設けられている、
請求項1~7のいずれか1項に記載の発光装置。
an annular wall surrounding the plurality of light emitting elements in a plan view;
a sealing resin layer filled in a region formed by the annular wall and the mounting substrate;
has
The first phosphor layer is provided below the sealing resin layer,
The light-emitting device according to any one of claims 1-7.
前記実装基板は、前記封止樹脂層よりも熱伝導性が高い材料からなる、
請求項8に記載の発光装置。
The mounting substrate is made of a material having higher thermal conductivity than the sealing resin layer,
The light emitting device according to claim 8.
前記出射光は青色光であり、
前記第1色光は緑色光であり、
前記第2色光は赤色光である、
請求項1~9のいずれか1項に記載の発光装置。
the emitted light is blue light,
the first color light is green light,
wherein the second color light is red light;
The light-emitting device according to any one of claims 1-9.
少なくとも前記第1蛍光体層と前記実装基板とを接着する接着層を有する、
請求項1~10のいずれか1項に記載の発光装置。

Having an adhesive layer that bonds at least the first phosphor layer and the mounting substrate,
The light-emitting device according to any one of claims 1-10.

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