JP2023087734A - Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】配光特性を劣化させることなく機能部品をフレームの前方側に配置することができるＬＥＤ照明装置等を提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置３は、ＬＥＤ２０が配置された基板１０と、基板１０が取り付けられた長尺状のフレーム４０と、ＬＥＤ２０を覆うようにフレーム４０に取り付けられたカバー部材３０と、を備え、フレーム４０は、フレーム４０の長手方向に沿って延在する第１主板部４１と、フレーム４０の短手方向において第１主板部４１の両側に位置し、フレーム４０の長手方向に沿って延在する一対の第２主板部４２とを有し、フレーム４０を基準にしてフレーム４０における基板１０が配置される側の方向を第１方向とし、第１方向とは反対側の方向を第２方向とすると、一対の第２主板部４１は、第１主板部４１よりも第２方向側に位置している。【選択図】図３

Description

本発明は、ＬＥＤ照明装置及びＬＥＤ照明装置を備えるＬＥＤ照明器具に関する。

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いたＬＥＤ照明器具が知られている。例えば、天井に設置されるＬＥＤ照明器具として、ライトバーと呼ばれる長尺状のＬＥＤ照明装置と、ＬＥＤ照明装置が着脱可能に取り付けられる凹部を有する長尺状の器具本体とを備える照明器具が知られている（特許文献１）。

この種のＬＥＤ照明装置は、長尺状の基板と、基板に実装された複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤを覆う長尺状で透光性を有するカバー部材と、基板を支持するとともにカバー部材が取り付けられる長尺状のフレームとを備える。

フレームは、例えば、ＬＥＤが実装された基板が取り付けられる主板部と、主板部の短手方向（幅方向）の両端部から天井側に向けて伸びる一対の側板部とを有する。つまり、フレームの天井側（後方側）には、主板部と一対の側板部とで囲まれる凹部が形成される。このフレームの凹部には、電源装置が配置されたり、センサユニット等の機能拡張モジュールとして機能部品が配置されたりする。

特開２０１５－１７６７４７号公報

しかしながら、機能部品がフレームの天井側（後方側）に形成された凹部に配置されると、つまり機能部品がフレームの背面側に配置されると、機能部品に接続される導電線の配線（引き回し）が難しくなったり、ＬＥＤ照明器具を設置する際にその導電線がフレームと器具本体との間で線噛みしたりする。一方、機能部品をフレームの凹部とは反対側、つまりフレームの床側（前方側）に配置すると、機能部品がＬＥＤの光を遮光して配光特性が劣化するおそれがある。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、配光特性を劣化させることなく機能部品をフレームの前方側に配置することができるＬＥＤ照明装置及びＬＥＤ照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るＬＥＤ照明装置の一態様は、ＬＥＤが配置された基板と、前記基板が取り付けられた長尺状のフレームと、前記ＬＥＤを覆うように前記フレームに取り付けられたカバー部材と、を備え、前記フレームは、前記フレームの長手方向に沿って延在する第１主板部と、前記フレームの短手方向において前記第１主板部の両側に位置し、前記フレームの長手方向に沿って延在する一対の第２主板部とを有し、前記フレームを基準にして前記フレームにおける前記基板が配置される側の方向を第１方向とし、前記第１方向とは反対側の方向を第２方向とすると、前記一対の第２主板部は、前記第１主板部よりも第２方向側に位置している。

また、本発明に係るＬＥＤ照明器具の一態様は、上記のＬＥＤ照明装置と、前記ＬＥＤ照明装置を保持する器具本体と、を備える。

配光特性を劣化させることなく、センサユニット等の機能部品をフレームの前方側（第１方向側）に配置することができる。

図１は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具の斜視図である。 図２は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具の分解斜視図である。 図３は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図４は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置をカバー部材側から見たときの斜視図である。 図５は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置を裏側から見たときの斜視図である。 図６は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の断面斜視図である。 図７は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。 図８は、カバー部材を外した状態における実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置の上面図である。 図９は、機能部品を固定するための取付ネジを通るように実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具を切断したときの断面図である。 図１０は、実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図１１は、電源装置を固定するための取付ネジを通るように実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具を切断したときの断面図である。 図１２は、弾性保持部材を固定するための取付ネジを通るように実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具を切断したときの断面図である。 図１３は、実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図１４は、実施の形態１の変形例３に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図１５は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤ照明装置を器具本体に取り付けるときの取付方法を説明するための図である。 図１６は、実施の形態２に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図１７は、実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図１７は、実施の形態２の変形例２に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図１９は、実施の形態３に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２０は、実施の形態３の変形例に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２１は、実施の形態４に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２２は、実施の形態４の変形例１に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２３は、実施の形態４の変形例２に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２４は、実施の形態５に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２５は、実施の形態５の変形例に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２６は、実施の形態６に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２７は、実施の形態６の変形例１に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２８は、実施の形態６の変形例２に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図２９は、実施の形態７に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３０は、実施の形態８に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３１は、実施の形態８の変形例１に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３２は、実施の形態８の変形例２に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３３は、変形例１に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３４は、変形例２に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３５は、変形例３に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３６は、変形例１～３に係るＬＥＤ照明器具に用いられるフレームの斜視図である。 図３７は、変形例４に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３８は、変形例５に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図３９は、変形例６に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図４０は、変形例７に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図４１は、変形例８に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図４２は、変形例９に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。 図４３は、変形例１０に係るＬＥＤ照明器具の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、本明細書において、「上」及び「下」という用語は、必ずしも、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）及び下方向（鉛直下方）を指すものではない。

（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１の構成について、図１～図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１の斜視図である。図２は、同ＬＥＤ照明器具１の分解斜視図である。図３は、同ＬＥＤ照明器具１の断面図である。なお、図３は、ＬＥＤ照明器具１の短手方向と平行な平面で切断したときの断面を示している。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１は、図１～図３に示すように、器具本体２と、器具本体２に取り付けられるＬＥＤ照明装置３とを備える。

器具本体２は、ＬＥＤ照明装置３を保持している。器具本体２は、建物における所定の箇所に設置される。本実施の形態におけるＬＥＤ照明器具１は、天井直付け型の照明器具である。したがって、器具本体２は、ボルト等を用いて室内の天井に取り付けられる。

本実施の形態において、器具本体２は、板金製であり、金属板に曲げ加工等を施すことにより、Ｙ軸方向に長尺且つ扁平な箱形状に形成されている。図２に示すように、器具本体２には、矩形状の開口面を有する凹部２ａが設けられている。凹部２ａは、器具本体２の長手方向に沿って長尺状に設けられている。凹部２ａは、ＬＥＤ照明装置３を収納するための収納部であり、器具本体２の略全長に亘って設けられている。また、図２及び図３に示すように、器具本体２の幅方向における凹部２ａの両側には、凹部２ａの開口端縁から延出し且つ外側に行くほど上側（天井側）に傾斜する傾斜面２ｂがそれぞれ設けられている。

ＬＥＤ照明装置３は、ＬＥＤを光源として用いた光源ユニットである。ＬＥＤ照明装置３は、器具本体２の凹部２ａに着脱自在に取り付けられている。例えば、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２の凹部２ａに取り付けたり、器具本体２の凹部２ａに取り付けられたＬＥＤ照明装置３を凹部２ａから取り外したりすることができる。詳細は後述するが、ＬＥＤ照明装置３と器具本体２とは、ＬＥＤ照明装置３に設けられた引っ掛け金具５及び弾性保持部材６（本実施の形態ではキックバネ）を器具本体２に引っ掛けて係止させることで固定することができる。

図３に示すように、ＬＥＤ照明装置３は、器具本体２に収納された電源装置４から供給される電力によって発光する。電源装置４は、ＬＥＤ照明装置３に電力を供給するための装置である。電源装置４は、電気的な機能部品の一例である。

電源装置４は、ＬＥＤ照明装置３の背面側に配置されている。具体的には、電源装置４は、器具本体２の凹部２ａに配置される。本実施の形態において、電源装置４は、ＬＥＤ照明装置３の一部としてＬＥＤ照明装置３に取り付けられており、ＬＥＤ照明装置３と一体になっている。なお、電源装置４は、ＬＥＤ照明装置３と一体ではなく、ＬＥＤ照明装置３と分離して器具本体２に配置されていてもよい。

電源装置４は、ＬＥＤ照明装置３を発光させるための電力を生成する電源回路によって構成されている。具体的には、電源装置４は、プリント配線基板等の回路基板４ａと、回路基板４ａに実装された複数の電子部品４ｂとを有する。本実施の形態において、電源装置４は、さらに、複数の電子部品４ｂが実装された回路基板４ａを収納する回路ケース４ｃを有する。回路ケース４ｃは、一例として、金属製の筐体である。電源装置４を構成する電源回路は、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤ照明装置３のＬＥＤに供給する。

電源装置４には、天井裏から器具本体２の貫通孔に挿通されて器具本体２の凹部２ａに引き出された電源線（ＶＶＦケーブル等）が接続された電源端子台８（図２参照）を介して交流電力が供給される。電源端子台８は、器具本体２の凹部２ａに設置されている。

次に、図１～図３を参照しつつ、図４～図８を用いて、ＬＥＤ照明装置３の詳細な構造について説明する。図４は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明装置３をカバー部材３０側から見たときの斜視図であり、図５は、同ＬＥＤ照明装置３を裏側から見たときの斜視図である。図６は、同ＬＥＤ照明装置３の断面斜視図である。図７は、同ＬＥＤ照明装置３の分解斜視図である。図８は、カバー部材３０を外した状態における同ＬＥＤ照明装置３の上面図である。

図２、図４及び図５に示すように、ＬＥＤ照明装置３は、ライトバーと呼ばれる長尺状のライン光源である。ＬＥＤ照明装置３は、例えば白色光等の所定の色の光を発光する。

図３、図６及び図７に示すように、ＬＥＤ照明装置３は、基板１０と、基板１０に配置されたＬＥＤ２０と、ＬＥＤ２０を覆うカバー部材３０と、基板１０を支持するフレーム４０と、エンドキャップ５０とを備える。

基板１０は、ＬＥＤ２０を実装するための実装基板である。本実施の形態において、基板１０は、フレーム４０の長手方向（Ｙ軸方向）に長尺状をなす略矩形状に形成されている。基板１０の厚みは、例えば１．０ｍｍである。基板１０は、フレーム４０の長手方向の全長と略同等の長さでもよいし、フレーム４０の長手方向に沿って複数枚並べられていてもよい。図７に示すように、本実施の形態において、基板１０は、フレーム４０の長手方向に沿って２枚並べられている。

図６及び図７に示すように、基板１０は、一方の面である第１面１０ａと、第１面１０ａに背向する他方の面である第２面１０ｂとを有する。基板１０の第１面１０ａは、ＬＥＤ２０が実装される面であるオモテ面である。一方、基板１０の第２面１０ｂは、フレーム４０に対面するウラ面である。本実施の形態において、基板１０の第２面１０ｂは、フレーム４０に接触している。

基板１０は、例えば金属配線が所定のパターンで形成されたプリント配線基板（プリント基板）である。なお、基板１０の表面には、配線を保護するとともに絶縁耐圧を確保するために、配線を覆うように絶縁性樹脂材料からなるレジストが形成されていてもよい。基板１０は、ＬＥＤ２０が実装される第１面１０ａのみに配線が形成された片面配線基板であってもよいし、第１面１０ａ及び第２面１０ｂの各々に配線が形成された両面配線基板であってもよい。

基板１０を構成する基材としては、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体からなるセラミック基板、アルミニウムまたは銅等の金属材料からなる金属基材の表面に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板等が用いられる。

基板１０が樹脂基板によって構成されている場合、樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ－３、ＦＲ－４等）、クラフト紙等とフェノール樹脂とによって構成された紙フェノール基材（ＦＲ－１、ＦＲ－２）、紙とエポキシ樹脂とによって構成された紙エポキシ基材（ＦＲ－３）、又は、ポリイミド等からなるポリイミド基板等を用いることができる。また、基板１０は、リジッド基板であってもよいし、フィルム状のフレキシブル基板であってもよい。

基板１０に形成された金属配線は、電源装置４と電気的に接続されている。この場合、図３に示すように、基板１０に形成された電極又はコネクタ端子と電源装置４とが導電線８３によって接続されている。基板１０と電源装置４とを電気的に接続する導電線８３は、フレーム４０に設けられた貫通孔に挿通されている。

図６及び図７に示すように、基板１０の第１面１０ａには、複数のＬＥＤ２０が実装されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ２０は、基板１０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って直線状に一列に且つ所定の間隔をおいて実装されている。具体的には、複数のＬＥＤ２０は、カバー部材３０及びフレーム４０の長手方向の略全長にわたって実装されている。なお、複数のＬＥＤ２０は、基板１０の長手方向に沿って、一列ではなく、複数列で実装されていてもよい。

ＬＥＤ２０は、発光素子の一例である。本実施の形態において、複数のＬＥＤ２０の各々は、個々にパッケージ化されたＳＭＤ構造のＬＥＤ素子（ＬＥＤ光源）である。この場合、各ＬＥＤ２０は、樹脂製又はセラミック製の白色の容器（パッケージ）と、容器内に配置されたＬＥＤチップ（ベアチップ）と、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。本実施の形態において、ＬＥＤ２０は、白色光を放出する白色ＬＥＤ素子である。この場合、例えば、ＬＥＤチップとしては、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられ、容器に充填される封止部材としては、ＹＡＧ等の黄色蛍光体が含有されたシリコーン樹脂（蛍光体含有樹脂）が用いられる。

複数のＬＥＤ２０は、電源装置４と基板１０とを接続する導電線を介して電源装置４から供給される直流電流によって発光する。

複数のＬＥＤ２０は、カバー部材３０で覆われている。具体的には、全てのＬＥＤ２０がカバー部材３０で覆われている。カバー部材３０は、透光性を有する透光カバーの一例であり、ＬＥＤ２０から出射する光を透過する。本実施の形態において、カバー部材３０は、透光性を有するだけではなく、拡散性を有する拡散カバーである。したがって、カバー部材３０に入射したＬＥＤ２０の光は、カバー部材３０で拡散（散乱）しながらカバー部材３０を透過する。

図３及び図６に示すように、カバー部材３０は、基板１０を覆っている。具体的には、カバー部材３０は、複数のＬＥＤ２０を覆うように基板１０の第１面１０ａと対向して配置されている。本実施の形態において、カバー部材３０は、ＬＥＤ２０が配置された基板１０の全体を覆っている。

図５及び図６に示すように、カバー部材３０は、さらに、基板１０が配置されたフレーム４０を覆っている。本実施の形態において、カバー部材３０は、基板１０が配置されたフレーム４０の全体を覆っている。したがって、カバー部材３０は、フレーム４０における第１主板部４１及び一対の第２主板部４２を覆っている。なお、カバー部材３０は、基板１０及びフレーム４０と同様に、Ｙ軸方向に長尺状に形成されている。

カバー部材３０は、フレーム４０に取り付けられる。また、カバー部材３０とフレーム４０とによって筒体が構成されており、基板１０と基板１０に実装された複数のＬＥＤ２０とは、この筒体内に収納されている。

カバー部材３０は、基板１０及びＬＥＤ２０を覆うようにフレーム４０に取り付けられている。図３及び図６に示すように、カバー部材３０は、カバー本体部３１と、カバー本体部３１に接続された取付部３２とを有する。

図７に示すように、カバー本体部３１は、Ｙ軸方向に長尺状であり、樋状に形成されている。カバー本体部３１は、例えば扁平状の略セミシリンドリカル形状である。したがって、カバー本体部３１は、Ｙ軸方向に延在する長尺矩形状の開口端面を有する。また、Ｘ軸方向に沿って切断したときのカバー本体部３１の断面形状は、略円弧状に湾曲した湾曲形状を有する。

図３及び図６に示すように、カバー本体部３１は、取付部３２からカバー本体部３１の幅方向の外方に突出する突出部３１ａを含む。突出部３１ａは、カバー本体部３１の短手方向（幅方向）の両端部に形成されている。各突出部３１ａは、フレーム４０側とは反対側に凹む凹部３１ａ１を有する。なお、凹部３１ａ１が形成されていると、この凹部３１ａ１が虫ポケットとなって凹部３１ａ１に虫の死骸や異物が溜まってしまい、カバー本体部３１の短手方向の端部がきれいに光らなくなるおそれがある。そこで、各突出部３１ａには凹部３１ａ１を形成しなくてもよい。この場合、例えば、突出部３１ａのＸＺ断面の形状をＶ字形状とし、突出部３１ａの天井側の部分が取付部３２を介して延設片３３と同一の平面をなすように形成されていてもよい。

取付部３２は、フレーム４０に取り付けられる部分である。また、取付部３２は、カバー本体部３１からフレーム４０側に向かって延在する延在部である。

取付部３２は、カバー本体部３１に一対設けられている。具体的には、取付部３２は、カバー本体部３１の短手方向（Ｘ軸方向）の両端部の各々からカバー本体部３１に立設するように一対の脚部として形成されている。したがって、一対の取付部３２は、カバー本体部３１から天井側に向かって突出している。なお、図７に示すように、一対の取付部３２の各々は、Ｙ軸方向に沿って長尺状に形成されている。一対の取付部３２のＹ軸方向の長さは、互いに同じである。

図３、図６及び図７に示すように、一対の取付部３２は、Ｘ軸方向において対向して設けられている。本実施の形態において、一対の取付部３２の突出量（Ｚ軸方向の長さ）は、同じである。また、一対の取付部３２の突出量は、カバー部材３０の長手方向の全長にわたって一定である。

図３及び図６に示すように、一対の取付部３２の各々には、延設片３３が設けられている。つまり、カバー部材３０は、一対の延設片３３を有する。各延設片３３は、取付部３２の内側において取付部３２から立設している。一対の延設片３３は、Ｘ軸方向に突出するように形成され、Ｘ軸方向に延在している。一対の延設片３３とフレーム４０の第２主板部４２との間には空間領域が存在している。

本実施の形態において、一対の延設片３３のＸ軸方向の長さは、同じである。なお、図７に示すように、一対の延設片３３の各々は、Ｙ軸方向に沿って長尺状に形成されている。一対の延設片３３のＹ軸方向の長さも互いに同じである。一例として、一対の延設片３３は、同じ形状及び同じ長さであるが、これに限らない。また、一対の延設片３３は、Ｚ軸方向の同じ高さ位置に設けられている。

一対の延設片３３の各々は、フレーム４０の第２主板部４２に立設する一対の立板部４４の各々に至るように延在している。つまり、一対の延設片３３の一方は、一対の立板部４４の一方に至るように延在し、一対の延設片３３の他方は、一対の立板部４４の他方に至るように延在している。各延設片３３は、フレーム４０の立板部４４の先端に接するとともに、立板部４４を超えて延在している。

一対の延設片３３の各々は、取付部３２からカバー部材３０の短手方向（Ｘ軸方向）に沿って延設されている。具体的には、各延設片３３は、基板１０の第１面１０ａ及び第２面１０ｂと平行な方向に延在している。一例として、延設片３３は、厚みが一定の板状に形成された板片である。

一対の延設片３３は、フレーム４０を押さえ付けるストッパーとしての機能を有する。つまり、一対の延設片３３は、フレーム４０がＬＥＤ２０の光出射側（床側）にずれないようにしている。本実施の形態において、一対の延設片３３は、フレーム４０における立板部４４を床側（ＬＥＤ２０の光出射側）から天井側に向かって押さえ付けることでフレーム４０が床側にずれないようにしている。

一対の取付部３２の各々には、係止片３４が接続されている。本実施の形態において、係止片３４は、各取付部３２の先端部に設けられている。具体的には、係止片３４は、取付部３２の先端部から内側に向かって立設している。

係止片３４は、延設片３３と同様に、取付部３２からカバー部材３０の短手方向（Ｘ軸方向）に沿って延設されている。具体的には、係止片３４は、基板１０の第１面１０ａ及び第２面１０ｂと平行な方向に延在している。また、係止片３４は、フレーム４０の第２主板部４２に至るように延在している。具体的には、係止片３４は、フレーム４０の第２主板部４２の天井側の面に接している。一例として、係止片３４は、厚みが一定の板状に形成された板片である。本実施の形態において、係止片３４は、延設片３３と同じ形状及び同じ長さであるが、これに限らない。

一対の取付部３２の各々に設けられた延設片３３及び係止片３４は、フレーム４０の立板部４４を挟み込む挟み込み構造である。つまり、フレーム４０の立板部４４は、延設片３３と係止片３４とによって挟持されている。立板部４４は、平行に配置された延設片３３及び係止片３４の各々に立設する姿勢で延設片３３と係止片３４とに挟み込まれている。

カバー部材３０は、フレーム４０の立板部４４に取り付けられている。本実施の形態では、カバー部材３０における一対の取付部３２の各々がフレーム４０の一対の立板部４４の各々に取り付けられている。具体的には、カバー部材３０の取付部３２に設けられた延設片３３及び係止片３４にフレーム４０の立板部４４が挟み込まれることで、カバー部材３０とフレーム４０とが係止して固定される。

本実施の形態において、カバー部材３０の取付部３２は、フレーム４０の立板部４４の外側に位置している。したがって、カバー部材３０の一対の取付部３２は、フレーム４０を抱え込むようにしてフレーム４０に固定されて保持されている。これにより、カバー部材３０がフレーム４０から外れにくくすることができるとともに、ＬＥＤ照明装置３の強度を向上させることができる。

カバー部材３０は、アクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性を有する材料で構成されている。本実施の形態において、カバー部材３０は、透光性樹脂材料によって構成されている。この場合、カバー部材３０は、光拡散材が内部に分散された乳白色のカバー部材とすることができる。このようなカバー部材３０は、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。光拡散材としては、シリカ粒子等の光反射性微粒子を用いることができる。

なお、カバー部材３０としては、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明カバーの表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、カバー部材３０は、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、カバー部材３０は、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明カバーの表面に微小凹凸を形成したり、透明カバーの表面にドットパターンを印刷したりすることによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。なお、カバー部材３０は、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。

本実施の形態において、カバー部材３０を構成するカバー本体部３１及び取付部３２は、一体に形成されている。したがって、カバー本体部３１及び取付部３２は、同じ材料によって構成されている。具体的には、カバー本体部３１及び取付部３２だけではなく、延設片３３及び係止片３４も含めてカバー部材３０の全体が一体に形成されている。

なお、本実施の形態において、カバー部材３０の形状は、ＸＺ断面において、左右対称形状である。つまり、一対の取付部３２同士は、同じ形状である。また、一対の延設片３３同士も同じ形状であり、一対の係止片３４同士も同じ形状である。なお、カバー部材３０の形状は、左右対称形状でなくてもよい。

フレーム４０は、基板１０を支持する長尺状の支持部材（ベース部材）である。フレーム４０には、基板１０が取り付けられる。具体的には、フレーム４０に基板１０を載置して基板１０をフレーム４０に固定することで、基板１０はフレーム４０に支持される。本実施の形態において、フレーム４０は、基板１０だけではなく、カバー部材３０も支持している。具体的には、カバー部材３０は、フレーム４０に固定されている。

一例として、フレーム４０は、板金製である。フレーム４０は、例えばＳＰＣＣ（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ；冷間圧延鋼板）製の１枚の板金（金属板）にロール成形加工又はプレス加工等を施すことにより所定の形状に形成されている。図３に示すように、本実施の形態において、フレーム４０は、ＸＺ断面の形状が、背中合わせの一対の柄杓を柄の部分で重ねて接続した形状となるように形成されている。また、フレーム４０は、基板１０及び器具本体２と同様に、Ｙ軸方向に長尺状に形成されている。フレーム４０を構成する金属板の厚みは、例えば、０．２ｍｍ～２ｍｍである。本実施の形態において、フレーム４０は、板金加工により形成されているので、フレーム４０を構成する金属板の厚みは、１ｍｍ以下であるとよい。具体的には、フレーム４０を構成する金属板の厚みは、０．５ｍｍとした。なお、本実施の形態において、フレーム４０の形状は、ＸＺ断面において、左右対称形状であるが、これに限らない。

図３～図７に示すように、フレーム４０は、板状の第１主板部４１と、板状の一対の第２主板部４２と、板状の一対の連結板部４３と、板状の一対の立板部４４とを有する。本実施の形態において、第１主板部４１、第２主板部４２、連結板部４３及び立板部４４は、いずれも平板状である。また、図７に示すように、第１主板部４１、一対の第２主板部４２、一対の連結板部４３及び一対の立板部４４は、いずれも長尺状であり、フレーム４０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って延在している。

図３に示すように、第１主板部４１は、フレーム４０の短手方向（Ｘ軸方向）における中央部に位置している。また、一対の第２主板部４２は、フレーム４０の短手方向（Ｘ軸方向）において第１主板部４１の両側に位置している。つまり、一対の第２主板部４２の一方は、第１主板部４１のＸ軸方向の一方側に位置しており、一対の第２主板部４２の他方は、第１主板部４１のＸ軸方向の他方側に位置している。

第１主板部４１の短手方向の長さは、第２主板部４２の短手方向の長さよりも長くなっている。つまり、第１主板部４１の幅は、第２主板部４２の幅よりも大きくなっている。

第１主板部４１の幅は、ＬＥＤ２０が配置された基板１０の幅とほぼ同じ又は基板１０の幅よりも大きくなっているとよい。また、本実施の形態において、第１主板部４１の幅は、一対の第２主板部４２の合計の幅とほぼ同じである。したがって、フレーム４０の幅は、第１主板部４１の幅と一対の第２主板部４２の各々の幅とを合計した長さであるので、第１主板部４１の幅は、フレーム４０の幅の約半分である。また、一対の第２主板部４２の幅は、互いに同じであるが、これに限らない。つまり、一対の第２主板部４２において、一方の第２主板部４２の幅が他方の第２主板部４２の幅よりも大きくてもよい。

第１主板部４１には、ＬＥＤ２０が配置された基板１０が配置されている。具体的には、基板１０は、第１主板部４１の床側の面に載置されている。本実施の形態において基板１０の第２面１０ｂと第１主板部４１の床側の面とが面接触している。

なお、図７に示すように、第１主板部４１には、板金製のフレーム４０の一部を切り起こすことによって形成された爪部４１ａが形成されている。第１主板部４１に載置された基板１０は、この爪部４１ａに係止されることで第１主板部４１に固定される。

第１主板部４１と第２主板部４２とは、異なる高さの位置に配置されている。具体的には、フレーム４０を基準にしてフレーム４０における基板１０が配置される側の方向を前方（第１方向）とし、前方とは反対側の方向を後方（第２方向）とすると、一対の第２主板部４２は、第１主板部４１よりも後方側に位置している。

本実施の形態において、前方（第１方向）は、床面に向かう方向であり、後方（第２方向）は、天井面に向かう方向である。したがって、一対の第２主板部４２は、第１主板部４１よりも天井側に位置している。なお、一対の主板部４２同士は、同じ高さに位置しているが、これに限らない。

高さが異なる位置に配置された第１主板部４１と一対の第２主板部４２とは、連結板部４３によって連結されている。つまり、フレーム４０は、第１主板部４１と一対の第２主板部４２の各々とを連結する一対の連結板部４３を有する。各連結板部４３は、第１主板部４１と第２主板部４２とを連結するための連結部材である。

各連結板部４３の一方の端部は、第１主板部４１のＸ軸方向の端部に接続されている。また、各連結板部４３の他方の端部は、第２主板部４２のＸ軸方向の内側端部（第１主板部４１側の端部）に接続されている。

各連結板部４３は、第１主板部４１及び第２主板部４２に立設している。具体的には、各連結板部４３は、ＸＺ断面において、第１主板部４１と連結板部４３とのなす角度が９０度であり、第２主板部４２と連結板部４３とのなす角度が９０度である。第１主板部４１と第２主板部４２と連結板部４３とは、板金を略９０度に折り曲げることで形成することができる。なお、一対の連結板部４３は、互いにＹ軸方向の長さが同じである。

一対の第２主板部４２の各々には、立板部４４が接続されている。各立板部４４は、第２主板部４２に壁状に立設する立壁部である。本実施の形態において、各立板部４４は、第２主板部４２のＸ軸方向の外側端部（第１主板部４１側とは反対側の端部）に接続されている。各立板部４４は、第２主板部４２の外側端部から前方（床側）に向かって突出している。つまり、フレーム４０は、一対の第２主板部４２の各々の端部から前方（床側）に向かって突出する一対の立板部４４を有する。

各立板部４４は、フレーム４０の側面部を構成している。立板部４４と第２主板部４２とは、断面Ｌ字形状をなすように、板金を略９０度に折り曲げることで形成することができる。

図７に示すように、一対の立板部４４は、互いにＹ軸方向の長さが同じである。図３に示すように、一対の立板部４４は、互いに突出量（Ｚ軸方向の長さ）が同じである。また、本実施の形態において、一対の立板部４４の突出量は、それぞれフレーム４０の長手方向の全長にわたって一定である。

一対の立板部４４には、カバー部材３０が取り付けられる。本実施の形態において、一対の立板部４４には、カバー部材３０の一対の取付部３２が取り付けられる。具体的には、上記のように、各取付部３２に設けられた延設片３３及び係止片３４に各立板部４４が挟み込まれる。

なお、本実施の形態では、図３に示すように、カバー部材３０とフレーム４０とはさらに取付ネジ７１によって固定されている。取付ネジ７１は、カバー部材３０の側方の外側からねじ込まれている。この場合、取付ネジ７１を用いずに、フレーム４０をかしめることで、カバー部材３０とフレーム４０とを固定してもよい。

このように構成されるフレーム４０では、上記のように、第１主板部４１と一対の第２主板部４２とが異なる高さの位置に配置されているので、第１主板部４１と一対の第２主板部４２の各々との間には段差が形成されている。

図３に示すように、この段差によって一対の第２主板部４２の各々の前方側（床側）には凹部４６が形成されている。つまり、フレーム４０には、一対の凹部４６が形成されている。各凹部４６において、第２主板部４２が凹部４６の底部になっている。また、各凹部４６は、後方側（天井側）に向かって凹んでいる。本実施の形態において、連結板部４３及び立板部４４が第２主板部４２に立設しており、各凹部４６は、連結板部４３と第２主板部４２と立板部４４とで三方が囲まれる空間領域になっている。一例として、各凹部４６の断面視形状は、矩形状である。

図８に示すように、一対の凹部４６の各々は、フレーム４０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って直線状に延在している。したがって、各凹部４６は、直線状の溝である。なお、各凹部４６の長手方向の両端部の各々には、パッキンが配置されている。

一対の凹部４６の少なくとも一方には、ＬＥＤ照明装置３を構成する部品が配置されている。図３及び図８に示すように、一対の凹部４６の一方には、ＬＥＤ照明装置３を構成する部品として、ＬＥＤ２０の点灯に関連する機能部品６０が配置されている。つまり、機能部品６０が凹部４６に収納されている。図８に示すように、機能部品６０は、フレーム４０の長手方向の端部に配置されているが、これに限らない。

具体的に、機能部品６０は、機能拡張モジュールである。機能拡張モジュールは、例えば、人感センサや明るさセンサの各種センサを備えるセンサユニット、無線信号を受信するアンテナ及び制御回路を有する無線モジュール、赤外線信号を受信する受光素子及び制御回路を有する赤外線モジュール、又は、基板１０に実装されたＬＥＤ２０（第１光源）とは別の第２光源等である。無線信号又は赤外線信号は、例えば、ＬＥＤ２０を点消灯したり調光・調色したりするためのリモコン信号、又は、ＬＥＤ照明装置３の各種設定を行うための設定信号等である。また、第２光源は、モニタ表示用の光源、カバー部材３０から出射する照明光の配光を制御するための光源（例えばワイド配光にするための光源）、演出するためのカラー光源（例えば、赤色、青色及び緑色等のＬＥＤ光源）、又は、非常時に点灯する非常用光源等である。なお、第２の光源として非常用光源を用いる場合は、第２光源を覆うカバー及び／又はカバー部材３０は、ガラス等の難燃性材料によって構成されているとよい。また、機能部品６０は、電源装置４の一部であってもよい。

機能部品６０は、基板６１と、基板６１に配置された１つ以上の電子部品６２とを有する。基板６１は、例えば、樹脂基板等からなる回路基板である。電子部品６２は、例えば、各種センサ又は受光素子等である。

機能部品６０の基板６１は、フレーム４０の第２主板部４２に固定されている。図８及び図９に示すように、本実施の形態において、基板６１は、取付ネジ７２によって第２主板部４２に固定されている。図９は、取付ネジ７２を通るようにＬＥＤ照明器具１をＸＺ断面で切断したときの断面図である。

このように、機能部品６０を凹部４６に配置することによって、取付ネジ７２によって機能部品６０の基板６１をフレーム４０に固定したとしても、取付ネジ７２のネジ頭が凹部４６に収納されるので、取付ネジ７２のネジ頭がＬＥＤ２０が配置された基板１０よりも前方側に飛び出すことを回避できる。これにより、取付ネジ７２のネジ頭が基板１０よりも前方に飛び出してＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことを抑制することができる。したがって、ＬＥＤ照明装置３の配光特性が劣化することを抑制できる。

なお、本実施の形態では、図３に示すように、カバー部材３０とフレーム４０とは、カバー部材３０の側方の外側からねじ込まれた取付ネジ７１によって固定されている。この場合、取付ネジ７１は、カバー部材３０の取付部３２の外面からねじ込まれており、カバー部材３０の取付部３２とフレーム４０の立板部４４とを固定している。これにより、取付ネジ７１のネジ頭が凹部４６に収納される。したがって、取付ネジ７１によってＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことも抑制できる。

また、図８に示すように、機能部品６０と電源装置４とは、導電線８１によって電気的に接続されている。導電線８１は、ＬＥＤ照明装置３を構成する部品の一つである。導電線８１は、機能部品６０とともに凹部４６に配置されている。つまり、導電線８１は、凹部４６に収納されている。

導電線８１の一方の端部は、機能部品６０の基板６１の電極又はコネクタ端子に接続されており、導電線８１の他方の端部は、電源装置４の回路基板４ａの電極又はコネクタ端子に接続されている。本実施の形態において、機能部品６０の基板６１から引き出された導電線８１は、凹部４６を通って、第２主板部４２又は連結板部４３に設けられた貫通孔に挿通されて電源装置４の回路基板４ａの電極又はコネクタ端子に接続されている。

このように、導電線８１を凹部４６に収納することで、導電線８１を容易に引き回すことができる。つまり、導電線８１の配線を容易に行うことができる。また、導電線８１を凹部４６に収納しておくことで、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２に装着する際に、ＬＥＤ照明装置３と器具本体２との間等において導電線８１が線噛みすることを抑制することができる。

なお、図９では、凹部４６の第２主板部４２に載置された基板１０の前方側から取付ネジ７２を基板６１にねじ込むことで基板６１を第２主板部４２に固定したが、図１０に示すように、第２主板部４２の後方側から取付ネジ７２をねじ込むことで基板６１を第２主板部４２に固定してもよい。この場合、取付ネジ７２のネジ軸が凹部４６に収納されるので、取付ネジ７２のネジ軸が基板１０よりも前方側に飛び出すことを回避できる。これにより、取付ネジ７２のネジ軸が基板１０よりも前方側に飛び出してＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことを抑制することができる。また、取付ネジ７２ではなく、かしめ等の取付構造によって基板６１を第２主板部４２に固定してもよい。この場合も取付構造が凹部４６に収納されるので、取付構造によってＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことを抑制できる。

また、本実施の形態では、図１１に示すように、電源装置４の回路ケース４ｃは、取付ネジ７３によってフレーム４０の第２主板部４２に固定されている。この場合、取付ネジ７３のネジ軸が凹部４６に収納されるので、取付ネジ７３のネジ軸が基板１０よりも前方側に飛び出すことを回避できる。これにより、取付ネジ７３のネジ軸が基板１０よりも前方側に飛び出してＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことを抑制することができる。

また、本実施の形態では、図１２に示すように、弾性保持部材６をフレーム４０に保持するための保持金具６ｃが取付ネジ７４によってフレーム４０の第２主板部４２に固定されている。この場合も、取付ネジ７４のネジ軸が凹部４６に収納されるので、取付ネジ７４のネジ軸が基板１０よりも前方側に飛び出すことを回避できる。これにより、取付ネジ７４のネジ軸が基板１０よりも前方側に飛び出してＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことを抑制することができる。

また、図１３に示すように、凹部４６には、機能部品６０Ａとして端子台を配置してもよい。端子台は、例えば、調光器からの調光信号を受ける調光用端子台である。なお、機能部品６０Ａとして、電源端子台８（図２参照）を凹部４６に配置してもよい。このように、端子台を凹部４６に収納することで、フレーム４０の後方側（天井側）に端子台を配置する必要がなくなるので、フレーム４０の後方側のスペースを確保することができる。また、機能部品６０Ａにも導電線が接続されるが、この導電線も凹部４６に収納するとよい。

なお、機能部品６０と機能部品６０Ａとを一対の凹部４６に配置する場合、機能部品６０と機能部品６０Ａとを同じ凹部４６に配置してもよいが、別々の凹部４６に配置してもよい。つまり、機能部品６０を一対の凹部４６の一方に配置し、機能部品６０Ａを一対の凹部４６の他方に配置してもよい。

また、図１４に示すように、２つの基板１０をコネクタ線等の導電線８２によって電気的に接続する場合、この導電線８２を凹部４６に配置してもよい。これにより、導電線８２が基板１０の上に配置されることがなくなるので、導電線８２によってＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことを抑制できる。したがって、ＬＥＤ照明装置３の配光特性が劣化することを抑制できる。なお、コネクタ線である導電線８２は、基板１０に実装されたコネクタ端子に接続される。

このように、フレーム４０に凹部４６を設けることで、機能部品６０及び６０Ａを凹部４６に収納したり、機能部品６０及び６０Ａに接続される導電線８１又は基板１０に接続される導電線８２を凹部４６に収納したりすることができる。

なお、機能部品６０及び６０Ａと導電線８１及び８２とは、一対の凹部４６の一方のみに配置してもよいが、本実施の形態ではフレーム４０には一対の凹部４６が形成されているので、一対の凹部４６の両方を用いて機能部品６０及び６０Ａと導電線８１及び８２とを配置してもよい。つまり、ＬＥＤ照明装置３を構成する部品は、一対の凹部４６の各々に配置されていてもよい。

図３及び図９に示すように、基板１０と電源装置４とを電気的に接続する導電線８３は、凹部４６に配置されている。この場合、本実施の形態において、導電線８３と導電線８１とは、別々の凹部４６に配置されているが、これに限らない。

導電線８３は、第２主板部４２又は連結板部４３に設けられた貫通孔に挿通されている。例えば、コネクタ線である導電線８３は、第２主板部４２に設けられた貫通孔に挿通されて、基板１０のコネクタ端子と電源装置４の回路基板４ａのコネクタ端子とに接続されている。この場合、コネクタ線である導電線８３は、回路基板４ａのコネクタ端子に基板１０側から差し込むことができる。

また、フレーム４０には、凹部４６だけではなく、凹部４７も形成されている。凹部４７は、第１主板部４１の後方側（天井側）に形成されている。具体的には、第１主板部４１が凹部４７の底部になっており、凹部４７は、前方側（床側）に向かって凹んでいる。本実施の形態において、一対の連結板部４３が第１主板部４１に立設しており、凹部４７は、第１主板部４１と一対の連結板部４３とで三方が囲まれる空間領域になっている。一例として、凹部４７の断面視形状は、矩形状である。

このフレーム４０の凹部４７には、電源装置４が収納されている。凹部４７は、器具本体２の凹部２ａに位置している。したがって、電源装置４は、フレーム４０の凹部４７に収納されるとともに、器具本体２の凹部２ａにも収納されている。本実施の形態において、電源装置４は、第１主板部４１の後方側（天井側）と一対の第２主板部４２の一方の後方側（天井側）とにわたって配置されている。

つまり、図３に示すように、器具本体２の凹部２ａにおいて、第２主板部４２の後方側（天井側）にも空間領域が存在する。電源装置４は、この第２主板部４２の後方側に形成される空間領域も利用して配置されている。なお、この第２主板部４２の後方側に形成される空間領域を利用して弾性保持部材６も配置されている。

カバー部材３０とフレーム４０とが固定されることで長尺状の筒体が構成される。図１～図５に示すように、カバー部材３０とフレーム４０とで構成される筒体の長手方向の両端部の各々にエンドキャップ５０が取り付けられている。

本実施の形態において、エンドキャップ５０は、カバー部材３０とフレーム４０とで構成される筒体の開口端部を封鎖するように設けられている。つまり、エンドキャップ５０は、カバー部材３０とフレーム４０とで構成される筒体の開口端部に蓋をするように筒体に取り付けられており、筒体の開口端部を閉塞している。これにより、カバー部材３０とフレーム４０とで構成される筒体の内部に埃や虫等が入ることを抑制することができる。なお、エンドキャップ５０は、カバー部材３０とフレーム４０とで構成される筒体の開口端部を完全に閉塞せずに、エンドキャップ５０とフレーム４０との間に多少の隙間が空いていてもよい。

エンドキャップ５０は、カバー部材３０の長手方向の両端部の各々に設けられている。つまり、エンドキャップ５０は、カバー部材３０の端部に設けられたカバーエンドである。エンドキャップ５０は、カバー部材３０の長手方向の端部に直接又は間接的に接続されている。例えば、エンドキャップ５０とカバー部材３０とは、接着剤により固着されている。

エンドキャップ５０は、樹脂材料によって構成されている。また、エンドキャップ５０は、透光性を有していてもよいし、透光性を有していなくてもよい。透光性を有するエンドキャップ５０は、例えば、ポリカーボネート又はアクリル等の透明樹脂材料によって構成されている。また、エンドキャップ５０は、透光性及び拡散性を有していてもよい。この場合、エンドキャップ５０は、カバー部材３０と同じ材料によって構成されていてもよいし、カバー部材３０と異なる材料によって構成されていてもよい。

このように構成されるＬＥＤ照明装置３は、器具本体２の凹部２ａに収納されて器具本体２に取り付けられる。具体的には、ＬＥＤ照明装置３は、図３～図５に示される引っ掛け金具５及び弾性保持部材６を用いて器具本体２に取り付けられる。引っ掛け金具５及び弾性保持部材６は、フレーム４０に固定されている。

図３に示すように、引っ掛け金具５は、フレーム４０の後方側（天井側）に配置されている。引っ掛け金具５は、板金製の板部材である。引っ掛け金具５は、フレーム４０に固定されている。本実施の形態において、引っ掛け金具５は、取付ネジ７５によって連結板部４３に固定されており、フレーム４０の立板部４４から外側にはみ出すように延在している。引っ掛け金具５は、器具本体２に引っ掛けられる。本実施の形態では、器具本体２の凹部２ａの内壁面にスリット２ｃ（図２参照）が設けられており、引っ掛け金具５は、このスリット２ｃに引っ掛けられる。

弾性保持部材６は、フレーム４０における第２主板部４２の後方側（天井側）に配置されている。弾性保持部材６は、例えばキックバネ等のスプリングである。弾性保持部材６は、フレーム４０の幅方向において、引っ掛け金具５とは反対側に固定されている。本実施の形態において、ネジ等の固定部材によって第２主板部４２に固定されている。具体的には、上記のように、弾性保持部材６は、取付ネジ７４によってフレーム４０の第２主板部４２に固定された保持金具６ｃに固定されている。弾性保持部材６は、器具本体２に着脱可能に取り付けられる。本実施の形態において、弾性保持部材６は、器具本体２に固定された受け金具７に着脱可能に係止されている。

なお、図２に示すように、引っ掛け金具５及び弾性保持部材６は、２つずつ設けられているが、これに限らない。また、引っ掛け金具５及び弾性保持部材６は、フレーム４０の短手方向に対向する位置に設けられているが、これに限らない。

ここで、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２に取り付けるときの取付方法について、図１５を用いて説明する。図１５は、実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１において、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２に取り付けるときの取付方法を説明するための図である。

天井１００に設置された器具本体２にＬＥＤ照明装置３を取り付ける場合、まず、図１５の（ａ）に示すように、器具本体２に設けられたスリット２ｃ（図２参照）に引っ掛け金具５を引っ掛けることでＬＥＤ照明装置３を片持ち状態で吊り下げるとともに、キックバネである弾性保持部材６の一方の端部を器具本体２に固定された受け金具７に係止させる。

このとき、弾性保持部材６は、第１主板部４１よりも後方側に位置する第２主板部４２の後方側の部分に配置されている。これにより、ＬＥＤ照明装置３を側方から見たときに弾性保持部材６の多くの部分が露出するので、弾性保持部材６の一部（具体的にはキックバネの端部）を容易に引き出しやすくなる。

次に、図１５の（ｂ）に示すように、引っ掛け金具５をスリット２ｃの奥に押し込みながら引っ掛け金具５を支点としてＬＥＤ照明装置３を回転させることでＬＥＤ照明装置３を器具本体２の凹部２ａ内に押し上げていく。なお、ＬＥＤ照明装置３を回転させるときに回転軸は、ＬＥＤ照明装置３の長手方向（Ｙ軸方向）と平行である。

そして、ＬＥＤ照明装置３を回転させてＬＥＤ照明装置３を器具本体２の凹部２ａに押し込むことで、図１５の（ｃ）に示すように、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２の凹部２ａに嵌め込むことができる。これにより、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２に取り付けることができる。

また、本実施の形態のようにＬＥＤ照明装置３を回転させて器具本体２に取り付ける場合、電源装置４は、回転軸側に寄せて配置されているとよい。このように、重量のある電源装置４を回転軸側に寄せて配置することで、小さな力でＬＥＤ照明装置３を回転させることができる。したがって、ＬＥＤ照明装置３の器具本体２への取付作業を容易に行うことができる。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明装置３及びＬＥＤ照明器具１では、フレーム４０における第１主板部４１と一対の第２主板部４２との高さの位置が異なっている。具体的には、一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置している。この結果、フレーム４０には、第１主板部４１と一対の第２主板部４２との高さの違いにより、第２主板部４２の前方側に一対の凹部４６が形成される。

この構成により、フレーム４０の一対の凹部４６の一方又は両方に機能部品６０及び６０Ａを配置することができる。これにより、配光特性を劣化させることなく機能部品６０及び６０Ａをフレーム４０の前方側に配置することができる。また、上記のように、フレーム４０の一対の凹部４６の一方又は両方には、機能部品６０及び６０Ａ以外のＬＥＤ照明装置３を構成する部品を配置することもできる。

なお、凹部４６に機能部品６０又は６０Ａを配置する場合、１つの凹部４６の幅（第２主板部４２の短手方向の長さ）は、少なくとも１０ｍｍ程度あればよい。また、凹部４６に導電線を配置する場合、１つの凹部４６の幅（第２主板部４２の短手方向の長さ）は、少なくとも２ｍｍ程度であればよい。

また、本実施の形態に係るＬＥＤ照明装置３において、カバー部材３０及びフレーム４０の各々は、長手方向から見たときに左右対称形状になっている。つまり、カバー部材３０及びフレーム４０の各々は、ＸＺ断面において、左右対称形状である。

この構成により、フレーム４０に対するカバー部材３０の左右の方向性を無くすことができるので、カバー部材３０をフレーム４０に容易に装着することができる。また、カバー部材３０及びフレーム４０の各々を左右対称形状にすることで、強度を向上させることもできる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２について、図１６を用いて説明する。図１６は、実施の形態２に係るＬＥＤ照明器具１Ａ及びＬＥＤ照明装置３Ａの断面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ａ及びＬＥＤ照明装置３Ａと、上記実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１及びＬＥＤ照明装置３とは、基板１０に形成された金属配線と電源装置４との電気的接続方法が異なっている。

上記実施の形態１では、基板１０に形成された金属配線と電源装置４とは導電線８３によって電気的に接続されていたが、本実施の形態では、図１６に示すように、導電線８３を用いることなく、基板１０に形成された金属配線と電源装置４とが電気的に接続されている。

具体的には、本実施の形態では、図１６に示すように、電源装置４の回路基板４ａにコネクタ端子４ｄが実装されており、このコネクタ端子４ｄが２つの凹部４６のうちの一方に突き出ている。具体的には、コネクタ端子４ｄは、第２主板部４２に形成された貫通孔４２ａに挿通されることで、凹部４６に突き出されている。つまり、コネクタ端子４ｄは、凹部４６に露出している。

凹部４６に露出したコネクタ端子４ｄと基板１０のコネクタ端子１０ｃとは、連結部材８４によって電気的に接続されている。連結部材８４は、ＬＥＤ照明装置３Ａを構成する部品の一つであり、例えば、電源装置４のコネクタ端子４ｄと基板１０のコネクタ端子１０ｃとを電気的に接続する導電板と、導電板を保持する樹脂製のホルダとによって構成されている。

本実施の形態において、電源装置４のコネクタ端子４ｄと連結部材８４とは、一対の凹部４６のうち機能部品６０が配置された凹部４６とは異なる凹部４６に位置している。このように、本実施の形態におけるフレーム４０には、一対の第２主板部４２の各々に対応して一対の凹部４６が形成されているので、機能部品６０とコネクタ端子４ｄと連結部材８４とを一対の凹部４６の各々に分けて配置することができる。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ａ及びＬＥＤ照明装置３Ａにおいても、フレーム４０の一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置しており、フレーム４０には一対の凹部４６が形成されている。

これにより、フレーム４０の一対の凹部４６の一方又は両方に機能部品６０等を配置することができる。したがって、配光特性を劣化させることなく機能部品６０等をフレーム４０の前方側に配置することができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤ照明器具１Ａ及びＬＥＤ照明装置３Ａでは、電源装置４のコネクタ端子４ｄが第２主板部４２に形成された貫通孔４２ａに挿通されて凹部４６に露出している。そして、電源装置４のコネクタ端子４ｄと基板１０のコネクタ端子１０ｃとが連結部材８４によって電気的に接続されている。

これにより、電源装置４と基板１０の金属配線とをフレーム４０の貫通孔４２ａを介してフレーム４０の前方側（床側）から簡単に接続することができる。なお、連結部材８４に代えて導電線によって凹部４６に突出したコネクタ端子４ｄとコネクタ端子１０ｃとを接続してもよい。

また、図１７に示されるＬＥＤ照明器具１Ａα及びＬＥＤ照明装置３Ａαのように、電源装置４のコネクタ端子４ｄを第２主板部４２に貫通させることなく電源装置４と基板１０の金属配線とを電気的に接続してもよい。この場合、図１７に示すように、フレーム４０の第２主板部４２を貫通させた導電ピン８５によって電源装置４のコネクタ端子４ｄと基板１０の金属配線とをダイレクトに接続することで、電源装置４と基板１０の金属配線とを電気的に接続することができる。また、導電ピン８５を用いる場合、図１８に示すように、電源装置４の回路基板４ａを上下反転させてもよい。

（実施の形態３）
次に、実施の形態２について、図１９を用いて説明する。図１９は、実施の形態３に係るＬＥＤ照明器具１Ｂ及びＬＥＤ照明装置３Ｂの断面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｂ及びＬＥＤ照明装置３Ｂと、上記実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１及びＬＥＤ照明装置３とは、電源装置４と機能部品６０との電気的接続方法が異なっている。

上記実施の形態１では、電源装置４と機能部品６０とは導電線８１によって電気的に接続されていたが、本実施の形態では、図１９に示すように、導電線８１を用いることなく、電源装置４と機能部品６０とが電気的に接続されている。

具体的には、本実施の形態では、図１９に示すように、フレーム４０の後方側に配置された電源装置４の回路基板４ａにはコネクタ端子４ｄが実装されており、このコネクタ端子４ｄが、機能部品６０が配置された凹部４６に突き出た構造になっている。この場合、コネクタ端子４ｄの一部が、例えば、フレーム４０の連結板部４３に設けられた貫通孔に挿通されることで、凹部４６に突き出されている。つまり、コネクタ端子４ｄは、凹部４６に露出している。

そして、凹部４６に露出したコネクタ端子４ｄと機能部品６０の基板６１の電極又はコネクタ端子とは、コネクタ線等の導電線（不図示）等によって電気的に接続される。

なお、本実施の形態において、電源装置４と機能部品６０とは、連結板部４３を介して隣接して配置されている。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｂ及びＬＥＤ照明装置３Ｂにおいても、フレーム４０の一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置しており、フレーム４０には一対の凹部４６が形成されている。

これにより、フレーム４０の一対の凹部４６の一方又は両方に機能部品６０等を配置することができる。したがって、配光特性を劣化させることなく機能部品６０等をフレーム４０の前方側に配置することができる。

なお、本実施の形態では、コネクタ端子４ｄが凹部４６に突き出ていたが、これに限らない。つまり、連結板部４３に設けられた貫通孔にコネクタ端子４ｄが挿通されることなく、コネクタ端子４ｄの端面のみが貫通孔から凹部４６に露出するように構成されていてもよい。

また、図１９では、回路基板４ａに実装されたコネクタ端子４ｄのみが凹部４６に突き出ていたが、図２０に示すように、コネクタ端子４ｄだけではなく回路基板４ａも凹部４６に突き出ていてもよい。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４について、図２１を用いて説明する。図２１は、実施の形態４に係るＬＥＤ照明器具１Ｃの断面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｃ及びＬＥＤ照明装置３Ｃは、上記実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１及びＬＥＤ照明装置３に対して、カバー部材３０Ｃの構成が異なっている。

具体的には、図２１に示すように、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｃは、一対の延設片３３Ｃの一方の幅（Ｘ軸方向の長さ）が、上記実施の形態１における一対の延設片３３の幅よりも大きくなっている。本実施の形態では、一対の延設片３３Ｃの各々は、フレーム４０の一対の第２主板部４２各々の全体を覆っている。したがって、一対の延設片３３Ｃの一方は、一対の凹部４６の一方に配置された機能部品６０を覆っている。

また、本実施の形態における一対の延設片３３Ｃは、上記実施の形態１における一対の取付部３２と材質が異なっている。なお、カバー本体部３１、取付部３２及び係止片３４については、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｃと上記実施の形態１におけるカバー部材３０とでは同じ材質である。したがって、本実施の形態におけるカバー部材３０Ｃは、カバー本体部３１、取付部３２及び係止片３４を構成する第１樹脂材料と、一対の延設片３３Ｃを構成する第２樹脂材料との２種類の樹脂材料によって形成されている。この場合、カバー部材３０Ｃは２色成形により形成することができる。

カバー本体部３１、取付部３２及び係止片３４を構成する第１樹脂材料は、上記実施の形態１におけるカバー部材３０と同じ透光性樹脂材料によって構成されている。一対の延設片３３Ｃを構成する第２樹脂材料は、透光性樹脂材料によって構成されていてもよいし、非透光性材料によって構成されていてもよい。ただし、一対の延設片３３Ｃを非透光性材料で構成する場合、非透光性材料としては、例えば白色樹脂材料を用いることができる。これにより、延設片３３Ｃに到達するＬＥＤ２０の光を延設片３３Ｃで反射させることができる。また、機能部品６０が赤外線等の光を受光するセンサユニットで、一対の延設片３３Ｃを非透光性材料によって構成する場合には、機能部品６０を覆う延設片３３Ｃには、光を通過させるための貫通孔を設けるとよい。なお、一対の延設片３３Ｃを透光性樹脂材料によって構成する場合でも、センサユニットの受光感度を良くするために、延設片３３Ｃを他の部分よりも薄くしてもよい。

また、本実施の形態において、カバー部材３０Ｃは、左右対称形状であるが、これに限らない。例えば、一対の延設片３３Ｃは、Ｘ軸方向の長さが異なっていてもよい。この場合、一対の延設片３３Ｃのうち機能部品６０を覆う延設片３３ＣのＸ軸方向の長さを上記実施の形態１における延設片３３のＸ軸方向の長さよりも長くし、他方の延設片３３ＣのＸ軸方向の長さを上記実施の形態１における延設片３３のＸ軸方向の長さと同じにしてもよい。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｃ及びＬＥＤ照明装置３Ｃにおいても、フレーム４０の一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置しており、フレーム４０には一対の凹部４６が形成されている。

これにより、フレーム４０の一対の凹部４６の一方又は両方に機能部品６０等を配置することができる。したがって、配光特性を劣化させることなく機能部品６０等をフレーム４０の前方側に配置することができる。

なお、図２１に示すように、本実施の形態では、機能部品６０を覆う延設片３３Ｃの先端部に断面Ｌ字状の折曲部が形成されていたが、これに限るものではない。

例えば、図２２に示されるＬＥＤ照明器具１Ｃα及びＬＥＤ照明装置３Ｃαにおけるカバー部材３０Ｃαのように、機能部品６０を覆う延設片３３Ｃの先端部には、折曲部が形成されていなくてもよい。

なお、図２２におけるカバー部材３０Ｃαでは、カバー本体部３１の突出部３１ａのＸＺ断面の形状をＶ字形状とし、突出部３１ａの天井側の部分が延設片３３Ｃと同一の平面をなすように形成されている。これにより、突出部３１ａに、虫の死骸や異物が溜まる凹部（虫ポケット）が無くなる。

また、図２２におけるカバー部材３０Ｃαでは、取付部３２Ｃ、延設片３３Ｃ及び係止片３４Ｃが同じ樹脂材料で構成されており、取付部３２Ｃ、延設片３３Ｃ及び係止片３４Ｃを構成する樹脂材料とカバー本体部３１を構成する樹脂材料とが異なっている。

また、図２３に示されるＬＥＤ照明器具１Ｃβ及びＬＥＤ照明装置３Ｃβにおけるカバー部材３０Ｃβのように、機能部品６０を覆う延設片３３Ｃβが基板１０にまで到達するように延設片３３Ｃβの幅をさらに大きくして、延設片３３Ｃβの先端部に基板１０を押さえる押さえ部３３Ｃａを形成してもよい。これにより、カバー部材３０ＣβによってＬＥＤ２０が実装された基板１０（ＬＥＤモジュール）を保持することができる。

（実施の形態５）
次に、実施の形態５について、図２４を用いて説明する。図２４は、実施の形態５に係るＬＥＤ照明器具１Ｄの断面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｄ及びＬＥＤ照明装置３Ｄは、上記実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１及びＬＥＤ照明装置３に対して、カバー部材３０とフレーム４０とを固定する取付ネジ７１の取付位置が異なっている。

上記実施の形態１では、カバー部材３０とフレーム４０とを固定する取付ネジ７１は、図３に示すように、カバー部材３０の側方の外側からねじ込まれていた。具体的には、カバー部材３０の取付部３２の外面から取付ネジ７１をねじ込んで、カバー部材３０の取付部３２とフレーム４０の立板部４４とを取付ネジ７１で固定していた。

これに対して、本実施の形態では、カバー部材３０とフレーム４０とを固定する取付ネジ７１は、図２４に示すように、カバー部材３０の後方の外側から（天井側から）ねじ込まれている。具体的には、カバー部材３０の係止片３４の外面から取付ネジ７１をねじ込んで、カバー部材３０の係止片３４とフレーム４０の第２主板部４２とが取付ネジ７１で固定されている。これにより、取付ネジ７１のネジ軸が凹部４６に収納される。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｄ及びＬＥＤ照明装置３Ｄにおいても、フレーム４０の一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置しており、フレーム４０には一対の凹部４６が形成されている。

これにより、フレーム４０の一対の凹部４６の一方又は両方に機能部品６０等を配置することができる。したがって、配光特性を劣化させることなく機能部品６０等をフレーム４０の前方側に配置することができる。

また、本実施の形態では、取付ネジ７１のネジ軸が凹部４６に収納されている。これにより、取付ネジ７１のネジ軸が基板１０よりも前方側に飛び出すことを回避できるので、取付ネジ７１のネジ軸が基板１０よりも前方に飛び出してＬＥＤ２０の光が遮光されてしまうことを抑制できる。したがって、ＬＥＤ照明装置３Ｄの配光特性が劣化することを抑制できる。なお、取付ネジ７１は、第２主板部４２から係止片３４に向かってねじ込まれていてもよい。この場合、凹部４６には、取付ネジ７１のネジ頭が収納される。

また、上記実施の形態１及び本実施の形態では、カバー部材３０とフレーム４０とは取付ネジ７１によって固定されていたが、これに限らない。例えば、図２５に示すように、取付ネジ７１を用いることなく、カバー部材３０Ｄとフレーム４０とを固定してもよい。この場合、カバー部材３０Ｄの取付部３２とフレーム４０の立板部４４とは、かしめ等によって固定されているとよい。また、図２５に示すように、カバー部材３０Ｄには、係止片３４が形成されていなくてもよい。つまり、フレーム４０の立板部４４は、延設片３３と係止片３４とで挟み込まれる構造でなくてもよい。

（実施の形態６）
次に、実施の形態６について、図２６を用いて説明する。図２６は、実施の形態６に係るＬＥＤ照明器具１Ｅの断面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｅ及びＬＥＤ照明装置３Ｅは、上記実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１及びＬＥＤ照明装置３に対して、カバー部材３０Ｅの形状が異なっている。

具体的には、図２６に示すように、本実施の形態に係るＬＥＤ照明装置３Ｅでは、カバー部材３０Ｅは、係止片３４を有しておらず、かつ、一対の取付部３２Ｅの突出量（Ｚ軸方向の長さ）を大きくした形状になっている。この構成により、ＬＥＤ照明装置３Ｅの強度を向上させることができる。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｅ及びＬＥＤ照明装置３Ｅにおいても、フレーム４０の一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置しており、フレーム４０には一対の凹部４６が形成されている。

これにより、フレーム４０の一対の凹部４６の一方又は両方に機能部品６０等を配置することができる。したがって、配光特性を劣化させることなく機能部品６０等をフレーム４０の前方側に配置することができる。

なお、図２６では、カバー部材３０Ｅの取付部３２Ｅは、屈曲していなかったが、図２７に示されるＬＥＤ照明器具１Ｅα及びＬＥＤ照明装置３Ｅαに示すように、カバー部材３０Ｅαの一対の取付部３２Ｅαは、屈曲していてもよい。この場合、一対の取付部３２Ｅの先端部を内側に向くように屈曲させて、一対の取付部３２Ｅの各々に傾斜部を形成するとよい。これにより、図１５に示すように、ＬＥＤ照明装置３Ｅαを回転させて器具本体２に着脱する際、ＬＥＤ照明装置３Ｅαの着脱を容易に行うことができる。

この場合、取付部３２Ｅαの屈曲部の位置は、図２７の態様に限定されるものではない。例えば、図２８に示されるＬＥＤ照明器具１Ｅβ及びＬＥＤ照明装置３Ｅβに示すように、カバー部材３０Ｅβにおける一対の取付部３２Ｅβの屈曲部の位置は、フレーム４０の第２主板部４２と同じ高さであってもよい。これにより、ＬＥＤ照明装置３Ｅβの着脱をさらに容易に行うことができる。

（実施の形態７）
次に、実施の形態７について、図２９を用いて説明する。図２９は、実施の形態７に係るＬＥＤ照明器具１Ｆの断面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｆ及びＬＥＤ照明装置３Ｆは、上記実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１及びＬＥＤ照明装置３に対して、フレーム４０Ｆの形状が異なっている。

具体的には、本実施の形態におけるフレーム４０Ｆは、上記実施の形態１におけるフレーム４０に対して、さらに、前方板部４５を有する。前方板部４５は、立板部４４の前方の端部に接続され、且つ、第２主板部４２に対向している。

本実施の形態において、フレーム４０Ｆは、一対の前方板部４５を有する。各前方板部４５は、立板部４４に立設しており、Ｘ軸方向に延在している。つまり、前方板部４５は、第２主板部４２と平行である。また、前方板部４５は、第１主板部４１と同じ高さに位置している。

前方板部４５は、立板部４４と一体に形成されている。具体的には、本実施の形態においても、フレーム４０Ｆは、一枚の板金に折り曲げ加工等を施すことで所定の形状に形成されている。

一対の前方板部４５のうちの一方は、機能部品６０を覆っている。したがって、機能部品６０が赤外線等の光を受光するセンサユニット等である場合には、機能部品６０を覆う前方板部４５には、光を通過させるための貫通孔が設けられているとよい。なお、前方板部４５は、機能部品６０の受光部を覆わないように立板部４４の端部から延在していてもよい。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｆ及びＬＥＤ照明装置３Ｆにおいても、フレーム４０Ｆの一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置しており、フレーム４０Ｆには一対の凹部４６が形成されている。

これにより、フレーム４０Ｆの凹部４６の一方又は両方に機能部品６０等を配置することができる。したがって、配光特性を劣化させることなく機能部品６０等をフレーム４０Ｆの前方側に配置することができる。

また、本実施の形態におけるＬＥＤ照明装置３Ｆでは、フレーム４０Ｆは、前方板部４５を有している。

この構成により、ＬＥＤ２０の光を前方板部４５で反射させることができるので、フレーム４０Ｆに形成された一対の凹部４６による暗がりを抑制することができる。

（実施の形態８）
次に、実施の形態８について、図３０を用いて説明する。図３０は、実施の形態８に係るＬＥＤ照明器具１Ｇの断面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｇ及びＬＥＤ照明装置３Ｇは、上記実施の形態１に係るＬＥＤ照明器具１及びＬＥＤ照明装置３に対して、フレーム４０Ｇの形状が異なっている。

具体的には、本実施の形態におけるフレーム４０Ｇでは、第１主板部４１Ｇに凹部４１ｂが形成されている。凹部４１ｂは、後方側に窪むように形成されている。ＬＥＤ２０が配置された基板１０は、この凹部４１ｂに配置されている。凹部４１ｂは、第１主板部４１Ｇの長手方向の全長にわたって形成されている。また、凹部４１ｂの深さは、基板１０とＬＥＤ２０との合計の厚さよりも大きくなっているとよいが、これに限らない。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤ照明器具１Ｇ及びＬＥＤ照明装置３Ｇにおいても、フレーム４０Ｇの一対の第２主板部４２が第１主板部４１よりも後方側に位置しており、フレーム４０Ｇには一対の凹部４６が形成されている。

これにより、フレーム４０Ｇの一対の凹部４６の一方又は両方に機能部品６０等を配置することができる。したがって、配光特性を劣化させることなく機能部品６０等をフレーム４０Ｇの前方側に配置することができる。

なお、本実施の形態では、上記実施の形態１と同様に、フレーム４０Ｇの第２主板部４２は、主面がＸ軸方向と平行に形成されていたが、図３１に示されるＬＥＤ照明器具１Ｈ及びＬＥＤ照明装置３Ｈにおけるフレーム４０Ｈのように、第２主板部４２Ｈは、主面がＸ軸方向と交差するように形成されていてもよい。具体的には、第２主板部４２Ｈは、傾斜するように形成されていてもよい。また、本変形例におけるフレーム４０Ｈでは、連結板部４３Ｈも傾斜している。なお、図３１に示される構造は、他の実施の形態にも適用することができる。

また、図３２に示されるＬＥＤ照明器具１Ｉ及びＬＥＤ照明装置３Ｉにおけるフレーム４０Ｉのように、一対の連結板部のうちの一方を立板部４４に近づけて一対の第２主板部４２の一方の幅を狭くしてもよい。

（変形例）
以上、本発明に係るＬＥＤ照明器具及びＬＥＤ照明装置について、実施の形態１～８に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態１～８に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態１等において、基板１０の全体がフレーム４０の第１主板部４１の金属部分に接触していたが、これに限らない。具体的には、図３３に示されるＬＥＤ照明器具１Ｊ及びＬＥＤ照明装置３Ｊのように、フレーム４０Ｊの第１主板部４１Ｊに開口部４１ｃが形成されており、基板１０の第２面１０ｂの一部がフレーム４０Ｊの開口部４１ｃから露出するように構成されていてもよい。この場合、基板１０の第２面１０ｂをフレーム４０Ｊの第１主板部４１Ｊの外側面に接触させるのではなく、図３４に示されるＬＥＤ照明器具１Ｋ及びＬＥＤ照明装置３Ｋのように、基板１０の第１面１０ａをフレーム４０Ｊの第１主板部４１Ｊの内側面に接触させてもよい。つまり、基板１０をフレーム４０Ｊの外側ではなく内側に配置してもよい。また、基板１０をフレーム４０Ｊの内側に配置する場合、図３５に示されるＬＥＤ照明器具１Ｌ及びＬＥＤ照明装置３Ｌのように、基板１０を支持する支持部材９１を別途配置してもよい。なお、開口部４１ｃが形成された第１主板部４１Ｊを有するフレーム４０Ｊとしては、図３６に示される構成のものを用いることができる。図３６に示されるフレーム４０Ｊでは、第１主板部４１Ｊに３つの開口部４１ｃが形成されているが、これに限らない。また、フレーム４０Ｊは、左右（短手方向に）２つに分離された２つのパーツによって構成されていてもよい。

また、基板１０を支持する場合、図３７に示されるＬＥＤ照明器具１Ｍ及びＬＥＤ照明装置３Ｍのように、フレーム４０Ｍは、さらに、基板１０を支持する支持部材４９を有していてもよい。支持部材４９は、基板１０の短手方向の両端部を上から押さえ付けることで基板１０を支持している。

この場合、図３８に示されるＬＥＤ照明器具１Ｎ及びＬＥＤ照明装置３Ｎのように、カバー部材３０Ｎの一対の延設片３３Ｎの先端部に押さえ部３３Ｎａを形成し、この押さえ部３３Ｎａによって支持部材４９を押さえ付けてもよい。

また、上記実施の形態１等において、基板１０は、フレーム４０の第１主板部４１に設けられた爪部４１ａによってフレーム４０に固定されていたが、これに限らない。例えば、図３９に示されるＬＥＤ照明器具１Ｏ及びＬＥＤ照明装置３Ｏのように、基板１０とフレーム４０の第１主板部４１とは、接着剤９２によって固定されていてもよい。接着剤９２は、基板１０と第１主板部４１との間に挿入されている。

また、上記実施の形態１等において、カバー部材３０の係止片３４は、基板１０の第１面１０ａと平行な方向に延在していたが、係止片３４は、基板１０の第１面１０ａと平行でなくてもよい。例えば、図４０に示されるＬＥＤ照明器具１Ｐ及びＬＥＤ照明装置３Ｐのように、カバー部材３０Ｐの係止片３４Ｐは、取付部３２から第２主面部４２に向けて鋭角に折れ曲がるように形成されていてもよい。

また、上記実施の形態１において、機能部品６０の基板６１は、単品でフレーム４０に直接取り付けられていたが、これに限らない。例えば、図４１に示されるＬＥＤ照明器具１Ｑ及びＬＥＤ照明装置３Ｑのように、機能部品６０Ｑの基板６１は、樹脂部材又は絶縁部材等を介在させてフレーム４０に取り付けられていてもよい。具体的には、図４１に示すように、機能部品６０Ｑは、絶縁性樹脂材料からなるケース６３を有していてもよい。基板６１は、ケース６３の内面に配置される。これにより、基板６１とフレーム４０との間に絶縁性のケース６３を介在させることができるので、フレーム４０と基板６１との絶縁距離を稼ぐことができる。これにより、基板６１の絶縁耐圧を向上させることができる。なお、ネジ７２は、ケース６３と基板６１の両方をフレーム４０に固定しているが、ケース６１のみをフレーム４０に固定してもよい。この場合、基板６１は、ケース６３に固定される。また、図４１に示すように、機能部品６０Ｑは、さらに、ケース６３を覆う蓋６４を有していてもよい。蓋６４を構成する材料は、透光性材料及びに非透光性材料のいずれであってもよいが、蓋６４が非透光性材料で構成されている場合、蓋６４は、例えば、光を反射するように白色樹脂材料によって構成されているとよい。この場合、機能部品６０Ｕが受ける光又は機能部品６０が発する光が透過するように蓋６４には貫通孔が設けられているとよい。

また、図１３に示すように、上記実施の形態１では、凹部４６に機能部品６０Ａとして調光用端子台を配置する場合について説明したが、この場合、フレーム４０の第２方向側又は幅方向の内側（電源装置４がない部分で電源装置４側の向き）に貫通孔が形成されているとよい。これにより、施工業者は、この貫通孔にＶＶＦケーブル又は調光用の信号線等の電線を通して、電線を機能部品６０Ａに簡単に接続することができる。

例えば、図４２に示されるＬＥＤ照明器具１Ｒ及びＬＥＤ照明装置３Ｒのように、フレーム４０の第２主板部４２に貫通孔４２ｂを設けておいて、この貫通孔４２ａに電線１１０をＺ軸方向（鉛直方向）から通して機能部品６０Ａに電線１１０を接続してもよい。あるいは、図４３に示されるＬＥＤ照明器具１Ｓ及びＬＥＤ照明装置３Ｓのように、フレーム４０の連結板部４３に貫通孔４３ａを設けておいて、この貫通孔４３ａに電線１１０をＸ軸方向（横方向）から通して機能部品６０Ａに電線１１０を接続してもよい。なお、貫通孔４２ａ及び４３ａは、１本の電線１１０ごとに形成されていてもよいが、複数の電線１１０が通るように大きめの開口となるように形成されていてもよい。また、貫通孔４２ａ及び４３ａの開口のサイズは、電線１１０との絶縁距離を確保できるだけの大きさであればよい。また、貫通孔４２ａ及び４３ａに、絶縁ブッシングの樹脂部品等を嵌め込むことで絶縁性を向上させてもよい。なお、貫通孔４２ａ及び４３ａの開口の形状は、円形又は矩形等の任意の形状が採用される。

また、上記実施の形態１等では、ＬＥＤ照明装置３を回転させて器具本体２に取り付けたが、ＬＥＤ照明装置３を回転させることなく、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２に取り付けてもよい。具体的には、天井に設置された器具本体２に向かってＬＥＤ照明装置３を平行移動させるようにＬＥＤ照明装置３を鉛直方向に移動させて、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２の凹部２ａに鉛直方向に押し込んで嵌め込むことで、ＬＥＤ照明装置３を器具本体２に取り付けてもよい。

また、上記実施の形態１等では、ＬＥＤ２０としてＬＥＤチップがパッケージに実装されたＳＭＤタイプのＬＥＤ素子を用いており、基板１０とＬＥＤ２０とからなる発光モジュールがＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールであったが、これに限らない。例えば、基板１０とＬＥＤ２０とからなる発光モジュールは、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤモジュールであってもよい。この場合、ＬＥＤ２０として、ＬＥＤチップ（ベアチップ）そのものを用いて、基板１０に複数のＬＥＤ２０（ＬＥＤチップ）を直線状に配列し、封止部材（例えば蛍光体含有樹脂）によって複数のＬＥＤ２０を一括又は個別に封止すればよい。

また、上記実施の形態１等では、拡散性及び透光性を有するカバー部材３０を用いたが、これに限らない。例えば、カバー部材３０に代えて、拡散性及び透光性のうち透光性のみを有する透光カバーを用いてもよい。この場合、透光カバーとして、向こう側が透けて見えるくらいに透過率が高い透明カバーを用いてもよい。

その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ、１Ａα、１Ｂ、１Ｃ、１Ｃα、１Ｃβ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｅα、１Ｅβ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｉ、１Ｊ、１Ｋ、１Ｌ、１Ｍ、１Ｎ、１Ｏ、１Ｐ、１Ｑ、１Ｒ、１Ｓ ＬＥＤ照明器具
２ 器具本体
３、３Ａ、３Ａα、３Ｂ、３Ｃ、３Ｃα、３Ｃβ、３Ｄ、３Ｅ、３Ｅα、３Ｅβ、３Ｆ、３Ｇ、３Ｈ、３Ｉ、３Ｊ、３Ｋ、３Ｌ、３Ｍ、３Ｎ、３Ｏ、３Ｐ、３Ｑ、３Ｒ、３Ｓ ＬＥＤ照明装置
４ 電源装置
５ 引っ掛け金具
６ 弾性保持部材
１０ 基板
２０ ＬＥＤ
３０、３０Ｃ、３０Ｃα、３０Ｃβ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｅα、３０Ｅβ、３０Ｎ、３０Ｐ カバー部材
３１ カバー本体部
３２、３２Ｃ、３２Ｅ、３２Ｅα、３２Ｅβ 取付部
３３、３３Ｃ、３３Ｃβ、３３Ｎ 延設片
４０、４０Ｆ、４０Ｇ、４０Ｈ、４０Ｉ、４０Ｊ、４０Ｍ フレーム
４１、４１Ｇ、４１Ｊ 第１主板部
４２、４２Ｈ 第２主板部
４３、４３Ｈ 連結板部
４４ 立板部
６０、６０Ａ、６０Ｑ 機能部品
８１、８２、８３ 導電線

Claims (13)

1. ＬＥＤが配置された基板と、
   前記基板が取り付けられた長尺状のフレームと、
   前記ＬＥＤを覆うように前記フレームに取り付けられたカバー部材と、を備え、
   前記フレームは、前記フレームの長手方向に沿って延在する第１主板部と、前記フレームの短手方向において前記第１主板部の両側に位置し、前記フレームの長手方向に沿って延在する一対の第２主板部とを有し、
   前記フレームを基準にして前記フレームにおける前記基板が配置される側の方向を第１方向とし、前記第１方向とは反対側の方向を第２方向とすると、前記一対の第２主板部は、前記第１主板部よりも第２方向側に位置している、
   ＬＥＤ照明装置。
2. 前記フレームは、前記第１主板部と前記一対の第２主板部の各々とを連結する一対の連結板部を有する、
   請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記フレームは、前記一対の第２主板部の各々の端部から前記第１方向に向かって突出する一対の立板部を有する、
   請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記カバー部材は、前記第１主板部、前記第２主板部、前記立板部の少なくとも一つに取り付けられている、
   請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記カバー部材は、カバー本体部と、前記カバー本体部から前記フレーム側に向かって延在する取付部と、前記取付部の内側において前記取付部に立設する延設片とを有し、
   前記延設片と前記第２主板部との間に空間領域が存在している、
   請求項１～４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記基板は、前記第１主板部に配置されている、
   請求項１～５のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記ＬＥＤに電力を供給するための電源装置を備え、
   前記電源装置は、前記第１主板部の前記第２方向側と前記一対の第２主板部の一方の前記第２方向側とにわたって配置されている、
   請求項１～６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
8. 前記第１主板部と前記一対の第２主板部との段差により前記一対の第２主板部の各々の前記第１方向側に凹部が形成されており、
   前記凹部に、前記ＬＥＤ照明装置を構成する部品が配置されている、
   請求項１～６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
9. 前記ＬＥＤ照明装置を構成する部品は、前記ＬＥＤの点灯に関連する機能部品である、
   請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
10. 前記ＬＥＤ照明装置を構成する部品は、導電線である、
    請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
11. 前記ＬＥＤ照明装置を構成する部品は、前記一対の第２主板部の各々の前記第１方向側に形成された一対の前記凹部の各々に分けて配置されている、
    請求項８～１０のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置と、
    前記ＬＥＤ照明装置を保持する器具本体と、を備える、
    ＬＥＤ照明器具。
13. 前記ＬＥＤ照明装置は、着脱自在に前記器具本体に取り付けられている、
    請求項１２に記載のＬＥＤ照明器具。

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