JP2015197361A - Surface inspection device and surface inspection method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface inspection device capable of inspecting a plurality of feature amounts with good productivity.SOLUTION: A surface inspection device includes: an imaging device 12 which has a color filter 27 for separating first light 16 of a first wavelength, second light 18 of a second wavelength, and third light 23 of a third wavelength, and photographs an image of a substrate 6; a vertical illumination device 14 for irradiating the substrate 6 with the first light 16 along a first direction 17 that an imaging device 12 photographs; a first oblique illumination device 9 for irradiating the substrate 6 with the second light 18 from a second direction 21 crossing the first direction 17 at a first angle 22; a second oblique illumination device 8 for irradiating the substrate 6 with the third light 23 from a third direction 24 crossing the first direction 17 at a second angle 25 larger than the first angle 22; and image calculation part for calculating a feature amount of the image.

Description

本発明は、表面検査装置および表面検査方法に関するものである。   The present invention relates to a surface inspection apparatus and a surface inspection method.

被検査物の表面検査を撮像装置および画像処理装置を用いて検査する方法が広く活用さ
れている。そして、複数種類の波長の光を被検査物に照射して検査する方法が特許文献１
に開示されている。それによると、検査装置は赤色光を照射する同軸落射照明を備えてい
る。さらに、検査装置は緑色光を照射するリング照明を備えている。緑色光は被検査物に
対して斜めの光を照射する。さらに、検査装置は青色光を照射する透過照明を備えている
。 A method of inspecting a surface inspection of an object to be inspected using an imaging device and an image processing device is widely used. Patent Document 1 discloses a method for inspecting an object to be inspected with light of a plurality of types of wavelengths.
Is disclosed. According to this, the inspection apparatus is provided with a coaxial epi-illumination that emits red light. Furthermore, the inspection apparatus includes a ring illumination that emits green light. The green light irradiates oblique light to the inspection object. Further, the inspection apparatus includes a transmission illumination that emits blue light.

各色の光が照射された被検査物をカメラが撮影する。そして、撮影した画像を用いて画
像処理装置が画像の特徴量を演算する。被検査物は平坦な板であり、被検査物には孔が設
置され、孔の中には塵が付着することがある。そして、被検査物の表面には傷が存在する
ことがある。 The camera takes an image of the inspection object irradiated with light of each color. Then, the image processing apparatus calculates the feature amount of the image using the photographed image. The object to be inspected is a flat plate, a hole is provided in the object to be inspected, and dust may adhere to the hole. And the surface of a to-be-inspected object may have a damage | wound.

画像処理装置は赤色成分の画像を用いて孔の位置を検出する。さらに、画像処理装置は
緑色成分の画像を用いて被検査物の表面に存在する傷を検出する。さらに、画像処理装置
は赤色成分の画像と青色成分の画像とを用いて孔の中に付着した塵を検出していた。 The image processing apparatus detects the position of the hole using the red component image. Further, the image processing apparatus detects a scratch present on the surface of the inspection object using the green component image. Further, the image processing apparatus detects dust attached to the hole using the red component image and the blue component image.

特開２０１１−５３１６９号公報JP 2011-53169 A

被検査物には、光を吸収する無反射塵や乱反射する塵が存在する。特許文献１において
これらの塵を検出する方法に関する記載がなかった。そこで、これらを含む複数の特徴量
を生産性良く検出する表面検査装置が望まれていた。 The object to be inspected includes non-reflecting dust that absorbs light and dust that is irregularly reflected. Patent Document 1 did not describe a method for detecting these dusts. Therefore, a surface inspection apparatus that detects a plurality of feature quantities including these with high productivity has been desired.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例
として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be realized as the following forms or application examples.

［適用例１］
本適用例にかかる表面検査装置であって、第１波長の第１光と第２波長の第２光と第３
波長の第３光とを分離するカラーフィルターを備え被検査物を撮影し前記第１光、前記第
２光及び前記第３光の画像を出力する撮影部と、前記撮影部が撮影する第１方向に沿って
前記被検査物に前記第１光を照射する落射照明部と、前記第１方向と第１角度にて交差す
る第２方向から前記被検査物に前記第２光を照射する第１斜照明部と、前記第１角度より
大きい第２角度にて前記第１方向と交差する第３方向から前記被検査物に前記第３光を照
射する第２斜照明部と、前記画像の特徴量を演算する画像演算部と、を備えることを特徴
とする。 [Application Example 1]
A surface inspection apparatus according to this application example, wherein a first light having a first wavelength, a second light having a second wavelength, and a third light.
An imaging unit that includes a color filter that separates the third light having the wavelength and images the object to be inspected and outputs images of the first light, the second light, and the third light, and a first image that is captured by the imaging unit An epi-illumination unit that irradiates the inspection object with the first light along a direction; and a second direction that irradiates the inspection object with the second light from a second direction that intersects the first direction at a first angle. A first oblique illumination unit; a second oblique illumination unit that irradiates the inspection object with the third light from a third direction intersecting the first direction at a second angle greater than the first angle; and And an image calculation unit that calculates a feature amount.

本適用例によれば、表面検査装置では落射照明部、第１斜照明部及び第２斜照明部が被
検査物に光を照射する。落射照明部は第１方向から被検査物に第１光を照射する。第１斜
照明部は第２方向から被検査物に第２光を照射する。第２斜照明部は第３方向から被検査
物に第３光を照射する。そして、撮影部が被検査物のカラー画像を撮影する。第１方向は
撮影部が撮影する方向である。第２方向は第１方向と第１角度にて交差する方向である。
第３方向は第１角度より大きい第２角度にて第１方向と交差する方向である。 According to this application example, in the surface inspection apparatus, the epi-illumination unit, the first oblique illumination unit, and the second oblique illumination unit irradiate the inspection object with light. The epi-illumination unit irradiates the inspection object with the first light from the first direction. The first oblique illumination unit irradiates the inspection object with the second light from the second direction. The second oblique illumination unit irradiates the inspection object with the third light from the third direction. Then, the imaging unit captures a color image of the inspection object. The first direction is a direction in which the photographing unit shoots. The second direction is a direction that intersects the first direction at a first angle.
The third direction is a direction intersecting the first direction at a second angle larger than the first angle.

撮影部はカラーフィルターを有し、カラーフィルターは第１波長の第１光と第２波長の
第２光と第３波長の第３光とを分離する。これにより、撮影部は落射照明部により第１光
が照射された画像である第１画像を出力することができる。さらに、撮影部は第１斜照明
部により第２光が照射された画像である第２画像を出力することができる。さらに、撮影
部は第２斜照明部により第３光が照射された画像である第３画像を出力することができる
。 The photographing unit has a color filter, and the color filter separates the first light having the first wavelength, the second light having the second wavelength, and the third light having the third wavelength. Thereby, the imaging unit can output a first image that is an image irradiated with the first light by the epi-illumination unit. Further, the photographing unit can output a second image that is an image irradiated with the second light by the first oblique illumination unit. Further, the photographing unit can output a third image that is an image irradiated with the third light by the second oblique illumination unit.

画像演算部は第１画像を用いて平坦な面に無反射の部分を検出することができる。さら
に、画像演算部は第２画像を用いて、凹凸のある部分を検出することができる。さらに、
画像演算部は第３画像を用いて、乱反射する部分を検出することができる。落射照明部、
第１斜照明部及び第２斜照明部は同時に光を被検査物に照射することができる。そして、
撮影部は被検査物を撮影して第１画像、第２画像及び第３画像を同時に出力することがで
きる。従って、表面検査装置は被検査物における複数の特徴量を生産性良く検出すること
ができる。 The image calculation unit can detect a non-reflective portion on a flat surface using the first image. Furthermore, the image calculation unit can detect the uneven portion using the second image. further,
The image calculation unit can detect the irregularly reflected portion using the third image. Epi-illumination section,
The first oblique illumination unit and the second oblique illumination unit can simultaneously irradiate the inspection object with light. And
The imaging unit can image the object to be inspected and output the first image, the second image, and the third image simultaneously. Therefore, the surface inspection apparatus can detect a plurality of feature quantities in the inspection object with high productivity.

［適用例２］
上記適用例にかかる表面検査装置において、前記被検査物には樹脂膜が設置され、前記
画像演算部は前記画像のうち前記第１光の輝度分布を示す第１画像と前記第２光の輝度分
布を示す第２画像との差である差分画像を演算し、前記差分画像を用いて前記樹脂膜の特
徴量を算出することを特徴とする。 [Application Example 2]
In the surface inspection apparatus according to the application example described above, a resin film is installed on the inspection object, and the image calculation unit includes the first image indicating the luminance distribution of the first light and the luminance of the second light in the image. A difference image that is a difference from the second image indicating the distribution is calculated, and the feature amount of the resin film is calculated using the difference image.

本適用例によれば、被検査物には樹脂膜が設置されている。樹脂膜の表面には凹凸があ
り、第１方向から照射された第１光の一部は第１方向と直交する面で反射して第１方向に
進行する。そして、第１方向に進行する第１光は撮影部に撮影される。凹凸の斜面を照射
する第１光は第１方向とは異なる方向に進行するので撮影部に撮影されない。従って、第
１画像では樹脂膜の輪郭付近に相当する場所の画像輝度が低くなり、平坦な場所では輝度
が高くなる。 According to this application example, the resin film is installed on the inspection object. The surface of the resin film has irregularities, and part of the first light irradiated from the first direction is reflected by a surface orthogonal to the first direction and travels in the first direction. Then, the first light traveling in the first direction is photographed by the photographing unit. The first light that irradiates the uneven slope travels in a direction different from the first direction and is not photographed by the photographing unit. Therefore, in the first image, the image brightness at a location corresponding to the vicinity of the contour of the resin film is low, and the brightness is high at a flat location.

第２方向から照射された第２光の一部は凹凸の斜面で反射して第１方向に進行するので
撮影部に撮影される。一方、第２方向から照射された第２光の一部は第１方向と直交する
面で反射して第１方向と異なる方向に進行するので撮影部に撮影されない。従って、第２
画像では樹脂膜の輪郭付近に相当する場所の画像輝度が高くなり、平坦な場所では輝度が
低くなる。 Part of the second light emitted from the second direction is reflected by the uneven slope and travels in the first direction, so that it is photographed by the photographing unit. On the other hand, a part of the second light emitted from the second direction is reflected by a surface orthogonal to the first direction and travels in a direction different from the first direction, and thus is not photographed by the photographing unit. Therefore, the second
In the image, the image brightness at a location corresponding to the vicinity of the contour of the resin film is high, and the brightness is low at a flat location.

画像演算部は第１画像と第２画像との差分を演算して差分画像を算出する。差分画像で
は、凹凸の斜面と第１方向と直交する面との輝度の差が大きくなる。従って、画像演算部
は差分画像を用いて樹脂膜の輪郭を容易に認識することができる。その結果、画像演算部
は樹脂膜の形状に関する特徴量を容易に演算することができる。 The image calculation unit calculates a difference image by calculating a difference between the first image and the second image. In the difference image, the difference in luminance between the uneven slope and the surface orthogonal to the first direction is large. Therefore, the image calculation unit can easily recognize the contour of the resin film using the difference image. As a result, the image calculation unit can easily calculate the feature amount related to the shape of the resin film.

［適用例３］
上記適用例にかかる表面検査装置において、前記第１角度は１０度から３０度であるこ
とを特徴とする。 [Application Example 3]
In the surface inspection apparatus according to the application example, the first angle is 10 degrees to 30 degrees.

本適用例によれば、第１角度は１０度から３０度である。被検査物に凹凸があるとき被
検査物に斜面が存在する。そして、斜面に第１角度が１０度から３０度の第２光を照射す
るとき、効率よく反射光を撮影部に向けて反射させることができる。従って、被検査物の
斜面を容易に検出することができる。 According to this application example, the first angle is 10 degrees to 30 degrees. When the inspection object has irregularities, the inspection object has a slope. When the second light having the first angle of 10 degrees to 30 degrees is irradiated on the slope, the reflected light can be efficiently reflected toward the photographing unit. Therefore, the slope of the inspection object can be easily detected.

［適用例４］
上記適用例にかかる表面検査装置において、前記画像演算部は前記画像のうち前記第３
光の輝度が高い場所を抽出して、前記被検査物に付着しており、光を乱反射する乱反射塵
を検出することを特徴とする。 [Application Example 4]
In the surface inspection apparatus according to the application example, the image calculation unit includes the third of the images.
A location where the brightness of light is high is extracted, and irregularly reflected dust that adheres to the inspection object and diffuses light is detected.

本適用例によれば、第３方向から被検査物に第３光が照射される。第３方向は第１角度
より大きい第２角度にて第１方向と交差する方向である。従って、被検査物の平坦な部分
に照射された第３光は撮影部に向かって進行しない。一方、光を乱反射する乱反射塵に照
射された第３光の一部は乱反射して撮影部に向かって進行する。従って、画像演算部は画
像の特徴量を演算することにより容易に被検査物に付着している乱反射塵を検出すること
ができる。 According to this application example, the third light is irradiated on the inspection object from the third direction. The third direction is a direction intersecting the first direction at a second angle larger than the first angle. Therefore, the third light irradiated on the flat portion of the inspection object does not travel toward the imaging unit. On the other hand, a part of the third light irradiated to the irregularly reflected dust that irregularly reflects light is diffusely reflected and proceeds toward the photographing unit. Therefore, the image calculation unit can easily detect the irregular reflection dust adhering to the inspection object by calculating the feature amount of the image.

［適用例５］
上記適用例にかかる表面検査装置において、前記第２角度は５０度から８０度であるこ
とを特徴とする。 [Application Example 5]
In the surface inspection apparatus according to the application example, the second angle is 50 degrees to 80 degrees.

本適用例によれば、第２角度は５０度から８０度である。平坦な場所に第２角度が５０
度から８０度の第２光を照射するとき、反射光は撮影部と異なる場所に向けて反射させる
ことができる。被検査物の平坦な場所に乱反射塵があるとき第３光は乱反射塵にて乱反射
するので第３光の一部は撮影部に向かって進行する。従って、撮影部は容易に乱反射塵と
平坦な場所とを識別可能な画像を出力することができる。 According to this application example, the second angle is 50 degrees to 80 degrees. The second angle is 50 on a flat surface.
When the second light of 80 degrees to 80 degrees is irradiated, the reflected light can be reflected toward a place different from the photographing unit. When the irregularly reflected dust is present on the flat surface of the object to be inspected, the third light is irregularly reflected by the irregularly reflected dust. Therefore, a part of the third light travels toward the imaging unit. Therefore, the imaging unit can output an image that can easily identify the irregularly reflected dust and the flat place.

［適用例６］
上記適用例にかかる表面検査装置において、前記画像演算部は前記画像のうち前記第１
光の輝度分布を示す第１画像と前記第２光の輝度分布を示す第２画像との和である加算画
像を演算し、前記加算画像を用いて、前記被検査物に付着しており、光を吸収する無反射
塵を検出することを特徴とする。 [Application Example 6]
In the surface inspection apparatus according to the application example, the image calculation unit includes the first of the images.
Calculating an addition image that is a sum of a first image showing a luminance distribution of light and a second image showing a luminance distribution of the second light, and using the addition image, attached to the object to be inspected; It is characterized by detecting non-reflecting dust that absorbs light.

本適用例によれば、第１方向から照射された第１光の一部は第１方向と直交する面で反
射して第１方向に進行する。そして、第１方向に進行する第１光は撮影部に撮影される。
光を吸収する無反射塵を照射する第１光は第１方向に進行しないので撮影部に撮影されな
い。従って、第１画像では被検査物に付着している無反射塵のある場所の画像輝度が低く
なり、無反射塵の周囲の場所では無反射塵のある場所に比べて輝度が高くなる。 According to this application example, part of the first light emitted from the first direction is reflected by the surface orthogonal to the first direction and travels in the first direction. Then, the first light traveling in the first direction is photographed by the photographing unit.
Since the 1st light which irradiates the non-reflecting dust which absorbs light does not advance in the 1st direction, it is not image | photographed by the imaging | photography part. Therefore, in the first image, the image brightness of a place where there is non-reflective dust attached to the object to be inspected is low, and the brightness around the non-reflective dust is higher than the place where there is non-reflective dust.

無反射塵の周囲の面に加工に伴う凹凸があるとき、第２方向から照射された第２光の一
部は第１方向と直交する面で反射して第１方向に進行するので撮影部に撮影される。無反
射塵を照射する第２光は第１方向に進行しないので撮影部に撮影されない。従って、第２
画像でも無反射塵のある場所の画像輝度が低くなり、無反射塵の周囲の場所では輝度が高
くなる。 When there are irregularities due to processing on the surface around the non-reflective dust, a part of the second light irradiated from the second direction is reflected by the surface orthogonal to the first direction and travels in the first direction, so the photographing unit Taken on. Since the second light that irradiates non-reflecting dust does not travel in the first direction, it is not photographed by the photographing unit. Therefore, the second
Even in an image, the image brightness in a place with non-reflective dust is low, and the brightness is high in a place around non-reflective dust.

画像演算部は第１画像と第２画像との和を演算して加算画像を算出する。加算画像では
無反射塵と無反射塵の周囲の面との輝度の差が大きくなる。そして、無反射塵の周囲の面
の輝度分布は第１画像と第２画像とでは異なる。そして、第１画像と第２画像との和を演
算することにより無反射塵の周囲の面の輝度分布は平均化されるのでノイズ成分が減少す
る。従って、画像演算部は第１画像と第２画像とのうち一方の画像を用いるときに比べて
加算画像を用いる方が無反射塵を容易に認識することができる。その結果、画像演算部は
無反射塵を容易に検出することができる。 The image calculation unit calculates the sum of the first image and the second image to calculate an added image. In the added image, the difference in luminance between the non-reflecting dust and the surrounding surface of the non-reflecting dust increases. The luminance distribution on the surface around the non-reflecting dust is different between the first image and the second image. Then, by calculating the sum of the first image and the second image, the luminance distribution on the surface around the non-reflecting dust is averaged, so that the noise component is reduced. Accordingly, the image calculation unit can more easily recognize non-reflecting dust when the added image is used than when the first image or the second image is used. As a result, the image calculation unit can easily detect non-reflecting dust.

［適用例７］
上記適用例にかかる表面検査装置において、前記第１波長は赤色の波長であり、前記第
２波長は青色の波長であり、前記第３波長は緑色の波長であることを特徴とする。 [Application Example 7]
In the surface inspection apparatus according to the application example, the first wavelength is a red wavelength, the second wavelength is a blue wavelength, and the third wavelength is a green wavelength.

本適用例によれば、第１波長は赤色の波長である。従って、被検査物において平坦な部
分は赤色となる。そして、第２波長は青色の波長である。従って、被検査物において樹脂
膜のある部分は青色となる。赤色の波長と青色の波長とは周波数が離れている為、被検査
物において平坦な部分と樹脂膜とは容易に区別することができる。そして、第３波長は緑
色の波長である。従って、被検査物において乱反射塵のある部分は緑色となる。赤色の波
長と緑色の波長とは周波数が離れている為、被検査物において平坦な部分と乱反射塵とは
容易に区別することができる。 According to this application example, the first wavelength is a red wavelength. Accordingly, the flat portion of the inspection object is red. The second wavelength is a blue wavelength. Therefore, a portion with the resin film in the inspection object is blue. Since the red wavelength and the blue wavelength are separated from each other, the flat portion and the resin film in the inspection object can be easily distinguished. The third wavelength is a green wavelength. Therefore, the part with the irregularly reflected dust in the inspection object is green. Since the red wavelength and the green wavelength are separated from each other, the flat portion and the irregularly reflected dust in the inspection object can be easily distinguished.

［適用例８］
本適用例にかかる表面検査方法であって、第１方向に沿って被検査物に第１波長の第１
光を照射し、前記第１方向と第１角度にて交差する第２方向から前記被検査物に第２波長
の第２光を照射し、前記第１角度より大きい第２角度にて前記第１方向と交差する第３方
向から前記被検査物に第３波長の第３光を照射し、前記第１光の照射と前記第２光の照射
と前記第３光の照射とは並行して行われ、前記第１光と前記第２光と前記第３光とを分離
するカラーフィルターを通して前記被検査物を前記第１方向から撮影して画像を出力し、
前記第１光の前記画像、前記第２光の前記画像及び前記第３光の前記画像の特徴量を演算
することを特徴とする。 [Application Example 8]
In the surface inspection method according to this application example, the first wavelength of the first wavelength is applied to the inspection object along the first direction.
Irradiate light, irradiate the inspection object with second light having a second wavelength from a second direction intersecting the first direction at a first angle, and irradiate the second light with a second angle greater than the first angle. The third light of the third wavelength is irradiated to the inspection object from a third direction intersecting with one direction, and the irradiation of the first light, the irradiation of the second light, and the irradiation of the third light are performed in parallel. Performed, photographing the inspection object from the first direction through a color filter that separates the first light, the second light, and the third light, and outputting an image,
A feature amount of the image of the first light, the image of the second light, and the image of the third light is calculated.

本適用例によれば、第１方向に沿って被検査物に第１波長の第１光が照射される。そし
て、カラーフィルターを通して被検査物の第１光の画像が第１方向から撮影される。そし
て、第１光の画像の特徴量が演算される。特徴量は画像に表示される物の長さや体積等の
形状の特徴を表す値を示す。被検査物の平坦な部分を第１方向と直交するように配置する
とき、平坦な部分を撮影した画像は輝度が高くなる。一方、無反射な場所を撮影した画像
は輝度が低くなる。従って、画像演算部は画像の特徴量を演算することにより容易に無反
射な場所を検出することができる。 According to this application example, the first light having the first wavelength is irradiated onto the inspection object along the first direction. And the image of the 1st light of a to-be-inspected object is image | photographed from a 1st direction through a color filter. Then, the feature amount of the image of the first light is calculated. The feature amount indicates a value representing the feature of the shape such as the length and volume of the object displayed in the image. When the flat part of the object to be inspected is arranged so as to be orthogonal to the first direction, an image obtained by photographing the flat part has high luminance. On the other hand, the brightness of an image taken at a non-reflective place is low. Therefore, the image calculation unit can easily detect a non-reflective place by calculating the feature amount of the image.

さらに、第２方向に沿って被検査物に第２波長の第２光が照射される。そして、カラー
フィルターを通して被検査物の第２光の画像が第１方向から撮影される。そして、第２光
の画像の特徴量が演算される。このとき、被検査物の凹凸のある部分を撮影した画像は凹
凸の斜面の部分の輝度が高くなる。一方、平坦な場所を撮影した画像は輝度が低くなる。
従って、画像演算部は画像の特徴量を演算することにより容易に凹凸のある場所を検出す
ることができる。 Furthermore, the second light having the second wavelength is irradiated onto the inspection object along the second direction. And the image of the 2nd light of a to-be-inspected object is image | photographed from a 1st direction through a color filter. Then, the feature amount of the second light image is calculated. At this time, an image obtained by photographing the uneven portion of the object to be inspected has a high luminance at the uneven slope portion. On the other hand, the brightness of an image obtained by photographing a flat place is low.
Therefore, the image calculation unit can easily detect the uneven portion by calculating the feature amount of the image.

さらに、第３方向に沿って被検査物に第３波長の第３光が照射される。そして、カラー
フィルターを通して被検査物の第３光の画像が第１方向から撮影される。そして、第３光
の画像の特徴量が演算される。第３方向は第２方向より大きな角度となっている。このと
き、被検査物で乱反射する部分を撮影した画像は輝度が高くなる。一方、平坦な場所を撮
影した画像は輝度が低くなる。従って、画像演算部は画像の特徴量を演算することにより
容易に乱反射する場所を検出することができる。 Furthermore, the third light having the third wavelength is irradiated onto the inspection object along the third direction. Then, an image of the third light of the inspection object is taken from the first direction through the color filter. Then, the feature amount of the third light image is calculated. The third direction has a larger angle than the second direction. At this time, the brightness of the image obtained by photographing the part that is irregularly reflected by the inspection object increases. On the other hand, the brightness of an image obtained by photographing a flat place is low. Therefore, the image calculation unit can easily detect the location of irregular reflection by calculating the feature amount of the image.

そして、第１光の照射と第２光の照射と第３光の照射とは並行して行われる。そして、
第１光の画像、第２光の画像及び第３光の画像は１回の撮影で撮影される。従って、表面
検査装置は被検査物における複数の特徴量を生産性良く検出することができる。 The first light irradiation, the second light irradiation, and the third light irradiation are performed in parallel. And
The image of the first light, the image of the second light, and the image of the third light are taken by one shooting. Therefore, the surface inspection apparatus can detect a plurality of feature quantities in the inspection object with high productivity.

［適用例９］
上記適用例にかかる表面検査方法において、前記被検査物には所定の幅の樹脂膜が設置
され、前記特徴量は、前記第１光の前記画像と前記第２光の前記画像との差である差分画
像における輝度差が高い場所間の寸法であることを特徴とする。 [Application Example 9]
In the surface inspection method according to the application example, the inspection object is provided with a resin film having a predetermined width, and the feature amount is a difference between the image of the first light and the image of the second light. This is characterized in that it is a dimension between places where the luminance difference in a certain difference image is high.

本適用例によれば、被検査物には樹脂膜が設置されている。樹脂膜の表面は凸状であり
、側面が斜面となっている。第１方向から照射された第１光は樹脂膜の斜面で反射して第
１方向と異なる方向に進行する。従って、樹脂膜の側面の画像では斜面の輝度が低くなる
。第２方向から照射された第２光の一部は樹脂膜の斜面で反射して第１方向に進行する。
そして、第１方向に進行する第２光は撮影部に撮影される。従って、樹脂膜の斜面の画像
では輝度が高くなる。第１光の画像と第２光の画像とでは樹脂膜の斜面の輝度が異なる為
、画像間の差分を演算した差分画像では樹脂膜の斜面の輝度が斜面でない面の輝度と異な
るので、樹脂膜の斜面と斜面でない面との境を容易に検出することができる。従って、輝
度の差が高い場所間の寸法を演算することにより樹脂膜の幅の寸法を演算することができ
る。 According to this application example, the resin film is installed on the inspection object. The surface of the resin film is convex and the side surface is a slope. The first light irradiated from the first direction is reflected by the slope of the resin film and travels in a direction different from the first direction. Therefore, the brightness of the slope is lowered in the image of the side surface of the resin film. Part of the second light emitted from the second direction is reflected by the slope of the resin film and travels in the first direction.
Then, the second light traveling in the first direction is photographed by the photographing unit. Therefore, the brightness is increased in the image of the slope of the resin film. Since the brightness of the slope of the resin film is different between the image of the first light and the image of the second light, the brightness of the slope of the resin film is different from the brightness of the non-slope surface in the difference image obtained by calculating the difference between the images. The boundary between the slope of the film and the non-slope surface can be easily detected. Therefore, the width dimension of the resin film can be calculated by calculating the dimension between the places where the luminance difference is high.

（ａ）は、表面検査装置の構造を示す概略斜視図、（ｂ）は、被検査物の構造を示す概略斜視図。(A) is a schematic perspective view which shows the structure of a surface inspection apparatus, (b) is a schematic perspective view which shows the structure of a to-be-inspected object. 表面検査装置の構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of a surface inspection apparatus. 表面検査装置の電気制御ブロック図。The electric control block diagram of a surface inspection apparatus. 基板表面の検査方法のフローチャート。The flowchart of the inspection method of a substrate surface. 基板表面の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of a substrate surface. 基板表面の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of a substrate surface. 基板表面の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of a substrate surface. 基板表面の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of a substrate surface. 基板表面の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of a substrate surface. 基板表面の検査方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the inspection method of a substrate surface.

本実施形態では、表面検査装置と、この表面検査装置を用いて被検査物を検査する表面
検査方法との特徴的な例について、図１〜図１０に従って説明する。以下、実施形態につ
いて図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の
大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。 In the present embodiment, characteristic examples of a surface inspection apparatus and a surface inspection method for inspecting an inspection object using the surface inspection apparatus will be described with reference to FIGS. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In addition, each member in each drawing is illustrated with a different scale for each member in order to make the size recognizable on each drawing.

（実施形態）
実施形態にかかわる表面検査装置の構成について図１〜図３に従って説明する。
図１（ａ）は、表面検査装置の構造を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は被検査物の
構造を示す概略斜視図である。図１（ａ）に示すように、表面検査装置１は基台２を備え
ている。基台２は平面形状が長方形の板状となっている。基台２の平面において長手方向
をＹ方向としＹ方向と直交する方向をＸ方向とする。そして、基台２の平面が向く方向を
Ｚ方向とする。 (Embodiment)
The configuration of the surface inspection apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 1A is a schematic perspective view showing the structure of the surface inspection apparatus, and FIG. 1B is a schematic perspective view showing the structure of the inspection object. As shown in FIG. 1A, the surface inspection apparatus 1 includes a base 2. The base 2 is a plate having a rectangular planar shape. In the plane of the base 2, the longitudinal direction is the Y direction, and the direction orthogonal to the Y direction is the X direction. The direction in which the plane of the base 2 faces is the Z direction.

基台２上の中央にはＹステージ３が設置されている。Ｙステージ３は固定台３ａを備え
ている。固定台３ａは板状であり、平坦な面が基台２と接して配置されている。固定台３
ａ上にはＹ方向に延在する一対の案内レール３ｂが同Ｙ方向全幅にわたり凸設されている
。その案内レール３ｂの上側には、一対の案内レール３ｂに対応する図示しない直動機構
を備えたＹ移動台３ｃが取付けられている。そのＹ移動台３ｃの直動機構は、例えば案内
レール３ｂに沿ってＹ方向に延びるネジ軸と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えた
ネジ式直動機構であって、その駆動軸が、所定のパルス信号を受けてステップ単位で正逆
転する図示しないＹ軸モーターに連結されている。そして、所定のステップ数に相対する
駆動信号がＹ軸モーターに入力されると、Ｙ軸モーターが正転または逆転して、Ｙ移動台
３ｃが同ステップ数に相当する分だけ、Ｙ方向に沿って所定の速度で移動するようになっ
ている。 A Y stage 3 is installed in the center on the base 2. The Y stage 3 includes a fixed base 3a. The fixed base 3 a has a plate shape, and a flat surface is disposed in contact with the base 2. Fixed base 3
On a, a pair of guide rails 3b extending in the Y direction are projected over the entire width in the Y direction. On the upper side of the guide rail 3b, a Y moving table 3c having a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the pair of guide rails 3b is attached. The linear movement mechanism of the Y moving base 3c is a screw type linear movement mechanism including a screw shaft extending in the Y direction along the guide rail 3b and a ball nut screwed to the screw shaft, for example, and a drive shaft thereof. Is connected to a Y-axis motor (not shown) that receives a predetermined pulse signal and reverses in steps. When a drive signal corresponding to a predetermined number of steps is input to the Y-axis motor, the Y-axis motor rotates forward or reversely, and the Y moving base 3c moves along the Y direction by an amount corresponding to the same number of steps. It moves at a predetermined speed.

Ｙステージ３上にはＸステージ４が設置されている。Ｘステージ４は固定台４ａを備え
ている。固定台４ａは板状であり、平坦な面がＹ移動台３ｃと接して配置されている。固
定台４ａ上にはＸ方向に延在する一対の案内レール４ｂが同Ｘ方向全幅にわたり凸設され
ている。その固定台４ａの上側には、一対の案内レール４ｂに対応する図示しない直動機
構を備えたＸ移動台４ｃが取付けられている。そのＸ移動台４ｃの直動機構は、例えばＹ
移動台３ｃと同様の機構を用いることができる。そして、所定のステップ数に相対する駆
動信号が図示しないＸ軸モーターに入力されると、Ｘ軸モーターが正転または逆転して、
Ｘ移動台４ｃが同ステップ数に相当する分だけ、Ｘ方向に沿って所定の速度で移動するよ
うになっている。 An X stage 4 is installed on the Y stage 3. The X stage 4 includes a fixed base 4a. The fixed base 4a is plate-shaped, and a flat surface is disposed in contact with the Y moving base 3c. On the fixed base 4a, a pair of guide rails 4b extending in the X direction is provided so as to protrude over the entire width in the X direction. An X moving table 4c provided with a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the pair of guide rails 4b is attached to the upper side of the fixed table 4a. The linear movement mechanism of the X moving table 4c is, for example, Y
A mechanism similar to that of the movable table 3c can be used. When a drive signal corresponding to a predetermined number of steps is input to an X-axis motor (not shown), the X-axis motor rotates forward or backward,
The X moving base 4c moves at a predetermined speed along the X direction by an amount corresponding to the number of steps.

Ｘ移動台４ｃの上面には載置台５が設置され、載置台５には吸着装置５ａが内蔵されて
いる。吸着装置５ａには吸引式のチャック機構が設けられている。そして、載置台５に被
検査物としての基板６を載置すると、吸着装置５ａによって、基板６が載置台５の所定位
置に位置決めされ固定されるようになっている。 A mounting table 5 is installed on the upper surface of the X moving table 4c, and the mounting table 5 includes a suction device 5a. The suction device 5a is provided with a suction-type chuck mechanism. And when the board | substrate 6 as a to-be-inspected object is mounted in the mounting base 5, the board | substrate 6 is positioned and fixed to the predetermined position of the mounting base 5 with the adsorption | suction apparatus 5a.

基台２の＋Ｘ方向側には光源支持部７が設置されている。光源支持部７は基台２に立設
された支柱７ａを備えている。支柱７ａには−Ｘ方向に延びる下側梁７ｂ及び上側梁７ｃ
が設置されている。上側梁７ｃは下側梁７ｂより＋Ｚ方向側に位置している。下側梁７ｂ
の−Ｘ方向側の端には第２斜照明部としての第２斜照明装置８が設置されている。第２斜
照明装置８は基板６に向けて第３波長である緑色の第３光を照射する。上側梁７ｃの−Ｘ
方向側の端には第１斜照明部としての第１斜照明装置９が設置されている。第１斜照明装
置９は基板６に向けて第２波長である青色の第２光を照射する。 A light source support 7 is installed on the + X direction side of the base 2. The light source support portion 7 includes a support column 7 a erected on the base 2. The column 7a has a lower beam 7b and an upper beam 7c extending in the -X direction.
Is installed. The upper beam 7c is located on the + Z direction side from the lower beam 7b. Lower beam 7b
A second oblique illumination device 8 as a second oblique illumination unit is installed at the end of the −X direction side. The second oblique illumination device 8 irradiates the substrate 6 with the third green light having the third wavelength. -X of upper beam 7c
A first oblique illumination device 9 as a first oblique illumination unit is installed at the end on the direction side. The first oblique illumination device 9 irradiates the substrate 6 with blue second light having the second wavelength.

基台２上の＋Ｙ方向側にはＺステージ１０が設置されている。Ｚステージ１０は基台２
上に立設された固定台１０ａを備えている。固定台１０ａはＺ方向に延びる角柱の形状に
なっている。固定台１０ａの−Ｙ方向側を向く面にはＺ方向に延びる案内レール１０ｂが
凸設されている。その固定台１０ａの−Ｙ方向側には、一対の案内レール１０ｂに対応す
る図示しない直動機構を備えたＺ移動台１０ｃが取付けられている。そのＺ移動台１０ｃ
の直動機構は、例えばＹ移動台３ｃと同様の機構を用いることができる。そして、所定の
ステップ数に相対する駆動信号が図示しないＺ軸モーターに入力されると、Ｚ軸モーター
が正転または逆転して、Ｚ移動台１０ｃが同ステップ数に相当する分だけ、Ｚ方向に沿っ
て所定の速度で移動するようになっている。 A Z stage 10 is installed on the base 2 on the + Y direction side. Z stage 10 is base 2
A fixed base 10a is provided upright. The fixed base 10a has a prismatic shape extending in the Z direction. A guide rail 10b extending in the Z direction is provided on the surface of the fixed base 10a facing the -Y direction. On the −Y direction side of the fixed base 10a, a Z moving base 10c provided with a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the pair of guide rails 10b is attached. The Z moving table 10c
As the linear motion mechanism, for example, a mechanism similar to the Y moving table 3c can be used. When a drive signal corresponding to a predetermined number of steps is input to a Z-axis motor (not shown), the Z-axis motor rotates normally or reversely, and the Z moving base 10c corresponds to the same number of steps in the Z direction. It moves along a predetermined speed.

Ｚ移動台１０ｃの−Ｙ方向を向く面にはカメラ支持部１１が設置されている。カメラ支
持部１１の−Ｙ方向側には撮影部としての撮像装置１２が設置されている。撮像装置１２
の−Ｚ方向側には光学ユニット１３が設置され、撮像装置１２は光学ユニット１３を通し
て基板６を撮影する。 A camera support 11 is installed on the surface of the Z moving table 10c facing the -Y direction. An imaging device 12 as a photographing unit is installed on the −Y direction side of the camera support unit 11. Imaging device 12
The optical unit 13 is installed on the −Z direction side, and the imaging device 12 photographs the substrate 6 through the optical unit 13.

Ｚ移動台１０ｃの−Ｙ方向側にはカメラ支持部１１に加えて落射照明部としての落射照
明装置１４が設置されている。落射照明装置１４は光源部１４ａと光学部１４ｂとを備え
ている。光源部１４ａはＺ移動台１０ｃに設置され第１波長である赤色の第１光を光学部
１４ｂに照射する。光学部１４ｂは第１光の進行方向を変えて第１光を基板６に照射する
。第１光は光学ユニット１３の光軸に沿って進行するので落射照明装置１４による照明は
落射照明になる。 An epi-illumination device 14 as an epi-illumination unit is installed in addition to the camera support unit 11 on the −Y direction side of the Z moving base 10c. The epi-illumination device 14 includes a light source unit 14a and an optical unit 14b. The light source unit 14a is installed on the Z moving table 10c and irradiates the optical unit 14b with red first light having a first wavelength. The optical unit 14b changes the traveling direction of the first light and irradiates the substrate 6 with the first light. Since the first light travels along the optical axis of the optical unit 13, the illumination by the epi-illumination device 14 is epi-illumination.

表面検査装置１は制御装置１５と接続され、制御装置１５は表面検査装置１の動作を制
御する。制御装置１５には操作者が指示内容を入力する入力装置１５ａや表面検査装置１
の状態を表示する出力装置１５ｂを備えている。 The surface inspection device 1 is connected to the control device 15, and the control device 15 controls the operation of the surface inspection device 1. The control device 15 includes an input device 15a through which an operator inputs instructions and a surface inspection device 1
Is provided with an output device 15b for displaying the state.

図１（ｂ）に示すように、基板６の表面にはＸ方向に延びる一対の樹脂膜としての接着
剤６ａが設置されている。接着剤６ａは樹脂材料から構成されている。他にも、基板６上
には無反射塵としての第１塵６ｂ及び乱反射塵としての第２塵６ｃが付着している。第１
塵６ｂ及び第２塵６ｃは意図的に設置した物ではなく、製造工程にて付着した不要な物で
ある。接着剤６ａ、第１塵６ｂ及び第２塵６ｃは表面検査装置１が検査する要素である。 As shown in FIG. 1B, an adhesive 6 a as a pair of resin films extending in the X direction is provided on the surface of the substrate 6. The adhesive 6a is made of a resin material. In addition, the first dust 6 b as non-reflecting dust and the second dust 6 c as irregularly reflecting dust are attached on the substrate 6. First
The dust 6b and the second dust 6c are not intentionally installed items, but are unnecessary items attached in the manufacturing process. The adhesive 6a, the first dust 6b, and the second dust 6c are elements that the surface inspection apparatus 1 inspects.

図２は、表面検査装置の構成を示すブロック図である。図２に示すように、光源部１４
ａには赤色ＬＥＤ１４ｃ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が設置され、赤
色ＬＥＤ１４ｃは赤色の第１光１６を照射する。赤色ＬＥＤ１４ｃにはコリメーターレン
ズが設置され、第１光１６は略平行な光となっている。落射照明装置１４の光学部１４ｂ
にはハーフミラー１４ｄが設置され、ハーフミラー１４ｄには第１光１６が光源部１４ａ
から照射される。第１光１６はハーフミラー１４ｄにて進行方向を基板６が位置する方向
に変える。光学ユニット１３の基板６側には対物レンズ１３ａが設置されている。ハーフ
ミラー１４ｄにて進行方向を変えた第１光１６は対物レンズ１３ａを通過することにより
集光され基板６を照射する。第１光１６が基板６を照射する方向を第１方向１７とする。 FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the surface inspection apparatus. As shown in FIG.
A red LED 14 c (Light Emitting Diode) is installed in a, and the red LED 14 c irradiates the first red light 16. A collimator lens is installed in the red LED 14c, and the first light 16 is substantially parallel light. Optical unit 14b of epi-illumination device 14
Is provided with a half mirror 14d, and the first light 16 is supplied to the light source 14a on the half mirror 14d.
Irradiated from. The traveling direction of the first light 16 is changed by the half mirror 14d to the direction in which the substrate 6 is positioned. An objective lens 13 a is installed on the substrate 6 side of the optical unit 13. The first light 16 whose traveling direction has been changed by the half mirror 14d is condensed by passing through the objective lens 13a and irradiates the substrate 6. The direction in which the first light 16 irradiates the substrate 6 is defined as a first direction 17.

第１斜照明装置９では光学ユニット１３の光軸を中心とする円周に沿って複数の青色Ｌ
ＥＤ９ａが設置され、青色ＬＥＤ９ａは青色の第２光１８を照射する。第１斜照明装置９
は環状の照明装置でありリングライトとも称される。各青色ＬＥＤ９ａから照射された第
２光１８は基板６を照射する。第２光１８の光束は円錐面に沿って進行する。第２光１８
が基板６を照射する方向を第２方向２１とし、第１方向１７と第２光１８とがなす角度を
第１角度２２とする。第１角度２２は１０度から３０度の範囲に設定されるのが好ましく
、本実施形態では例えば第１角度２２を２０度に設定した。第１角度２２は１０度から３
０度の範囲のとき接着剤６ａの斜面を照射する第２光１８を第１方向１７に反射させるこ
とができる。第１方向１７における基板６と第１斜照明装置９との距離は特に限定されな
いが本実施形態では例えば８０ｍｍになっている。 In the first oblique illumination device 9, a plurality of blue L's are formed along a circumference centered on the optical axis of the optical unit 13.
The ED 9 a is installed, and the blue LED 9 a emits the blue second light 18. First oblique illumination device 9
Is an annular illumination device and is also called a ring light. The second light 18 emitted from each blue LED 9 a irradiates the substrate 6. The light beam of the second light 18 travels along the conical surface. Second light 18
The direction in which the substrate 6 is irradiated is the second direction 21, and the angle formed by the first direction 17 and the second light 18 is the first angle 22. The first angle 22 is preferably set in the range of 10 degrees to 30 degrees. In the present embodiment, for example, the first angle 22 is set to 20 degrees. The first angle 22 is from 10 degrees to 3
When the angle is in the range of 0 degrees, the second light 18 that irradiates the inclined surface of the adhesive 6 a can be reflected in the first direction 17. The distance between the substrate 6 and the first oblique illumination device 9 in the first direction 17 is not particularly limited, but is, for example, 80 mm in this embodiment.

第２斜照明装置８には緑色ＬＥＤ８ａが設置され、緑色ＬＥＤ８ａは緑色の第３光２３
を照射する。第２斜照明装置８も環状の照明装置でありリングライトとも称される。緑色
ＬＥＤ８ａは光学ユニット１３の光軸を中心とする円周に沿って複数配置されている。各
緑色ＬＥＤ８ａから照射された第３光２３は基板６を照射する。第３光２３の光束は円錐
面に沿って進行する。第３光２３が基板６を照射する方向を第３方向２４とし、第１方向
１７と第３光２３とがなす角度を第２角度２５とする。第２角度２５は５０度から８０度
の範囲に設定されるのが好ましく、本実施形態では例えば第２角度２５を７０度に設定し
た。第１方向１７における基板６と第２斜照明装置８との距離は特に限定されないが本実
施形態では例えば２０ｍｍになっている。 The second oblique illumination device 8 is provided with a green LED 8a, and the green LED 8a is a green third light 23.
Irradiate. The second oblique illumination device 8 is also an annular illumination device and is also called a ring light. A plurality of green LEDs 8 a are arranged along the circumference centered on the optical axis of the optical unit 13. The third light 23 emitted from each green LED 8 a irradiates the substrate 6. The light beam of the third light 23 travels along the conical surface. The direction in which the third light 23 irradiates the substrate 6 is the third direction 24, and the angle formed by the first direction 17 and the third light 23 is the second angle 25. The second angle 25 is preferably set in the range of 50 degrees to 80 degrees. In the present embodiment, for example, the second angle 25 is set to 70 degrees. The distance between the substrate 6 and the second oblique illumination device 8 in the first direction 17 is not particularly limited, but is 20 mm in the present embodiment, for example.

第１光１６、第２光１８及び第３光２３は基板６にて反射する。基板６にて反射した反
射光２６のうち対物レンズ１３ａを通過した反射光２６はハーフミラー１４ｄを通過して
撮像装置１２に向かって進行する。第１方向１７における基板６と対物レンズ１３ａとの
距離は特に限定されないが本実施形態では例えば６５ｍｍになっている。撮像装置１２は
結像レンズ１２ａ及びハーフミラー１２ｂを備え、撮像装置１２に入った反射光２６は結
像レンズ１２ａを通過してハーフミラー１２ｂにて２方向に分岐する。 The first light 16, the second light 18 and the third light 23 are reflected by the substrate 6. Of the reflected light 26 reflected by the substrate 6, the reflected light 26 that has passed through the objective lens 13 a passes through the half mirror 14 d and travels toward the imaging device 12. The distance between the substrate 6 and the objective lens 13a in the first direction 17 is not particularly limited, but is 65 mm in the present embodiment, for example. The imaging device 12 includes an imaging lens 12a and a half mirror 12b, and the reflected light 26 entering the imaging device 12 passes through the imaging lens 12a and branches in two directions at the half mirror 12b.

撮像装置１２には合焦センサー１２ｃが設置され、ハーフミラー１２ｂにて分岐した反
射光２６の一部は合焦センサー１２ｃを照射する。合焦センサー１２ｃは撮像装置１２の
焦点の合う状況を示す情報を制御装置１５に出力する。さらに、撮像装置１２にはカラー
フィルター２７及び固体撮像素子２８が設置されている。 The imaging device 12 is provided with a focus sensor 12c, and a part of the reflected light 26 branched by the half mirror 12b irradiates the focus sensor 12c. The focus sensor 12 c outputs information indicating the in-focus state of the imaging device 12 to the control device 15. Further, the image pickup device 12 is provided with a color filter 27 and a solid-state image pickup device 28.

カラーフィルター２７には１枚の板状の部材に赤色、青色及び緑色の光透過性の膜が配
列されている。カラーフィルター２７は第１光１６、第２光１８、第３光２３を分離する
。固体撮像素子２８にはＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメー
ジセンサーやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍ
ｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサーを用いることができる。固体撮像素子２８の画
素はカラーフィルター２７における各色の膜に対応している。画素数は多い方が画像の分
解能が高くなるので好ましい。本実施形態では例えば、各色の画素数が２００万画素にな
っている。 In the color filter 27, red, blue and green light-transmitting films are arranged on one plate-like member. The color filter 27 separates the first light 16, the second light 18, and the third light 23. The solid-state imaging device 28 includes a CCD (Charge Coupled Device) image sensor and a CMOS (Complementary Metal Oxide Sem).
An image sensor can be used. The pixels of the solid-state image sensor 28 correspond to the respective color films in the color filter 27. A larger number of pixels is preferable because the resolution of the image becomes higher. In this embodiment, for example, the number of pixels of each color is 2 million pixels.

ハーフミラー１２ｂにて分岐した反射光２６の一部はカラーフィルター２７を通過して
固体撮像素子２８を照射する。固体撮像素子２８は基板６を被写体としたカラー画像を電
気信号に変換する。固体撮像素子２８にはＡＤ（Ａｎａｌｏｇ Ｄｉｇｔａｌ）変換部を
備えている。これにより、固体撮像素子２８はカラー画像のデータをデジタル信号にして
制御装置１５に出力する。従って、撮像装置１２は基板６を撮影し、第１光１６、第２光
１８及び第３光２３の画像を出力する。 A part of the reflected light 26 branched by the half mirror 12 b passes through the color filter 27 and irradiates the solid-state image sensor 28. The solid-state image sensor 28 converts a color image with the substrate 6 as a subject into an electrical signal. The solid-state imaging device 28 includes an AD (Analog Digital) conversion unit. As a result, the solid-state image sensor 28 converts the color image data into a digital signal and outputs the digital signal to the control device 15. Therefore, the imaging device 12 images the substrate 6 and outputs images of the first light 16, the second light 18, and the third light 23.

図３は表面検査装置の電気制御ブロック図である。図３において、表面検査装置１は表
面検査装置１の動作を制御する制御装置１５を備えている。そして、制御装置１５はプロ
セッサーとして各種の演算処理を行うＣＰＵ２９（中央演算処理装置）と、各種情報を記
憶するメモリー３０とを備えている。ステージ駆動装置３１、撮像装置１２、落射照明装
置１４、第１斜照明装置９は入出力インターフェイス３２及びデータバス３３を介してＣ
ＰＵ２９に接続されている。さらに、第２斜照明装置８、合焦センサー１２ｃ、入力装置
１５ａ、出力装置１５ｂも入出力インターフェイス３２及びデータバス３３を介してＣＰ
Ｕ２９に接続されている。 FIG. 3 is an electric control block diagram of the surface inspection apparatus. In FIG. 3, the surface inspection apparatus 1 includes a control device 15 that controls the operation of the surface inspection apparatus 1. And the control apparatus 15 is provided with CPU29 (central processing unit) which performs various arithmetic processes as a processor, and the memory 30 which memorize | stores various information. The stage driving device 31, the imaging device 12, the epi-illumination device 14, and the first oblique illumination device 9 are connected to the C via the input / output interface 32 and the data bus 33.
It is connected to PU29. Further, the second oblique illumination device 8, the focus sensor 12 c, the input device 15 a, and the output device 15 b are also transmitted via the input / output interface 32 and the data bus 33.
Connected to U29.

ステージ駆動装置３１はＸステージ４、Ｙステージ３、Ｚステージ１０及び吸着装置５
ａを駆動する装置である。各ステージは位置を検出する装置を備えている。そして、ステ
ージ駆動装置３１は移動目的の場所に到達するまで各ステージを移動して停止させる。吸
着装置５ａは図示しない真空ポンプと接続され、吸着装置５ａと真空ポンプとの間には電
磁弁が設置されている。ステージ駆動装置３１は電磁弁を制御することにより、載置台５
上に載置された基板６を吸着して固定する。そして、基板６を吸着装置５ａによる拘束か
ら解除するときには基板６の吸着を停止する。 The stage driving device 31 includes an X stage 4, a Y stage 3, a Z stage 10, and a suction device 5.
This is a device for driving a. Each stage is equipped with a device for detecting the position. Then, the stage driving device 31 moves and stops each stage until it reaches the target location for movement. The adsorption device 5a is connected to a vacuum pump (not shown), and an electromagnetic valve is installed between the adsorption device 5a and the vacuum pump. The stage driving device 31 controls the electromagnetic valve to thereby place the mounting table 5.
The substrate 6 placed thereon is sucked and fixed. When the substrate 6 is released from the restraint by the suction device 5a, the suction of the substrate 6 is stopped.

入力装置１５ａにはキーボードやマウス型入力装置、ペン型入力装置の他、外部コンピ
ューターと有線及び無線の通信を行う装置が含まれる。これらの入力装置１５ａによりメ
モリー３０には各種のデータが入力される。出力装置１５ｂには液晶式の表示装置の他、
異常を知らせるライトやスピーカー、外部コンピューターと有線及び無線の通信を行う装
置等が含まれる。これにより、制御装置１５は検査結果を出力可能になっている。 The input device 15a includes a keyboard, a mouse-type input device, a pen-type input device, and a device that performs wired and wireless communication with an external computer. Various data are input to the memory 30 by these input devices 15a. The output device 15b includes a liquid crystal display device,
Examples include lights and speakers that notify abnormalities, and devices that perform wired and wireless communications with external computers. Thereby, the control apparatus 15 can output a test result.

メモリー３０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ等といった半導体メモリーや、ハードディスク、ＤＶ
Ｄ−ＲＯＭといった外部記憶装置を含む概念である。機能的には、表面検査装置１の動作
の制御手順が記述されたプログラムソフト３４を記憶する記憶領域や、基板６の形状や接
着剤６ａの形状等のデータであるワーク属性データ３５を記憶するための記憶領域が設定
される。他にも、Ｘステージ４、Ｙステージ３、Ｚステージ１０を駆動するときに用いる
データであるステージ関連データ３６を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、
撮像装置１２が撮影した基板６の画像や画像処理が施された画像のデータである画像デー
タ３７を記憶するための記憶領域が設定される。他にも、画像から抽出した特徴量から基
板６の良否を判定するときに用いる判定データ３８を記憶するための記憶領域が設定され
る。他にも、ＣＰＵ２９のためのワークエリアやテンポラリーファイル等として機能する
記憶領域やその他各種の記憶領域が設定される。 The memory 30 is a semiconductor memory such as a RAM or a ROM, a hard disk, a DV
The concept includes an external storage device such as a D-ROM. Functionally, it stores a storage area for storing program software 34 in which the operation control procedure of the surface inspection apparatus 1 is described, and work attribute data 35 that is data such as the shape of the substrate 6 and the shape of the adhesive 6a. A storage area is set. In addition, a storage area for storing stage-related data 36 which is data used when driving the X stage 4, the Y stage 3, and the Z stage 10 is set. Other,
A storage area is set for storing image data 37 that is an image of the substrate 6 photographed by the imaging device 12 and image processed image data. In addition, a storage area for storing determination data 38 used when determining the quality of the substrate 6 from the feature amount extracted from the image is set. In addition, a work area for the CPU 29, a storage area that functions as a temporary file, and other various storage areas are set.

ＣＰＵ２９は、メモリー３０内に記憶されたプログラムソフト３４に従って、基板６を
検査する制御を行うものである。具体的な機能実現部としてステージ制御部４１を有する
。ステージ制御部４１はステージ駆動装置３１に指示信号を出力し、Ｘステージ４、Ｙス
テージ３を駆動させて基板６を除給材する場所と撮影する場所との間で移動させる制御を
行う。さらに、ステージ制御部４１は合焦センサー１２ｃが出力する焦点の合う状況を示
す情報を入力し、Ｚステージ１０を移動する制御を行う。そして、ステージ制御部４１は
基板６の画像の焦点を固体撮像素子２８に合わせて、固体撮像素子２８が鮮明な画像を撮
影できるようにする。 The CPU 29 performs control for inspecting the substrate 6 in accordance with the program software 34 stored in the memory 30. A stage control unit 41 is provided as a specific function realization unit. The stage control unit 41 outputs an instruction signal to the stage driving device 31 to drive the X stage 4 and the Y stage 3 so as to move the substrate 6 between the place where the material to be discharged and the place where the image is taken. Further, the stage control unit 41 inputs information indicating the in-focus state output from the focus sensor 12 c and performs control to move the Z stage 10. Then, the stage control unit 41 focuses the image of the substrate 6 on the solid-state image sensor 28 so that the solid-state image sensor 28 can capture a clear image.

他にも、ＣＰＵ２９は撮影制御部４２を有する。撮影制御部４２は固体撮像素子２８を
駆動して基板６を示すカラー画像を撮影させる。撮像装置１２は撮影した画像を第１光１
６の画像、第２光１８の画像及び第３光２３の画像として出力する。撮影制御部４２は各
光の画像を画像データ３７としてメモリー３０に記憶する。他にも、ＣＰＵ２９は照明制
御部４３を有する。照明制御部４３は落射照明装置１４、第１斜照明装置９及び第２斜照
明装置８の点灯及び消灯を制御する。照明制御部４３は各照明装置を個別に制御すること
も可能であり、３つの照明装置を同時に点灯消灯させることも可能である。 In addition, the CPU 29 has a photographing control unit 42. The imaging control unit 42 drives the solid-state imaging device 28 to capture a color image showing the substrate 6. The imaging device 12 displays the captured image as the first light 1
6 image, the second light 18 image, and the third light 23 image. The imaging control unit 42 stores each light image in the memory 30 as image data 37. In addition, the CPU 29 includes an illumination control unit 43. The illumination control unit 43 controls turning on and off of the epi-illumination device 14, the first oblique illumination device 9, and the second oblique illumination device 8. The illumination control unit 43 can also control each illumination device individually, and can simultaneously turn on and off the three illumination devices.

他にも、ＣＰＵ２９は画像演算部４４を有する。画像演算部４４は各色の画像からノイ
ズ成分を除去するフィルタリング機能や、各色の画像を所定の輝度にて２値化する機能を
備える。さらに、画像演算部４４は各光の画像を加算する演算や差分を演算する機能を備
えている。 In addition, the CPU 29 includes an image calculation unit 44. The image calculation unit 44 has a filtering function for removing noise components from each color image, and a function for binarizing each color image with a predetermined luminance. Further, the image calculation unit 44 has a function of adding the images of the respective lights and a function of calculating the difference.

他にも、ＣＰＵ２９は画像演算部としての特徴量演算部４５を有する。特徴量演算部４
５は画像の特徴量を演算する。例えば、特徴量演算部４５は接着剤６ａに相当する場所の
幅を演算する。他にも塵に相当する画像の大きさを演算する機能を備えている。他にも、
ＣＰＵ２９は判定部４６を有する。判定部４６は画像の特徴量を判定値と比較する。そし
て、基板６の良否を判定し判定結果を判定データ３８としてメモリー３０に記憶する。さ
らに、判定部４６は出力装置１５ｂを駆動して判定結果を表示または外部機器に出力させ
る。 In addition, the CPU 29 has a feature amount calculation unit 45 as an image calculation unit. Feature amount calculation unit 4
5 calculates the feature amount of the image. For example, the feature amount calculation unit 45 calculates the width of a place corresponding to the adhesive 6a. In addition, it has a function for calculating the size of an image corresponding to dust. Other,
The CPU 29 has a determination unit 46. The determination unit 46 compares the feature amount of the image with a determination value. Then, the quality of the substrate 6 is determined and the determination result is stored in the memory 30 as determination data 38. Further, the determination unit 46 drives the output device 15b to display the determination result or output it to an external device.

尚、本実施形態では、上記の各機能がＣＰＵ２９を用いてプログラムソフトで実現する
こととしたが、上記の各機能がＣＰＵ２９を用いない単独の電子回路（ハードウェア）に
よって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。 In the present embodiment, each function described above is realized by program software using the CPU 29. However, when each function described above can be realized by a single electronic circuit (hardware) that does not use the CPU 29, It is also possible to use such an electronic circuit.

次に上述した表面検査装置１を用いて基板６を検査する検査方法について図４〜図１０
にて説明する。図４は、基板表面の検査方法のフローチャートであり、図５〜図１０は基
板表面の検査方法を説明するための模式図である。図４のフローチャートにおいて、ステ
ップＳ１は給材工程に相当する。操作者が基板６を載置台５に載置し、Ｘステージ４及び
Ｙステージ３を基板６を撮影する場所に移動させる工程である。次にステップＳ２に移行
する。ステップＳ２は、撮影工程に相当する。この工程は、落射照明装置１４、第１斜照
明装置９及び第２斜照明装置８を点灯して撮像装置１２が基板６を撮影する工程である。
次にステップＳ３に移行する。 Next, an inspection method for inspecting the substrate 6 using the surface inspection apparatus 1 described above will be described with reference to FIGS.
Will be explained. FIG. 4 is a flowchart of the substrate surface inspection method, and FIGS. 5 to 10 are schematic diagrams for explaining the substrate surface inspection method. In the flowchart of FIG. 4, step S1 corresponds to a material supply process. In this step, the operator places the substrate 6 on the mounting table 5 and moves the X stage 4 and the Y stage 3 to a place where the substrate 6 is photographed. Next, the process proceeds to step S2. Step S2 corresponds to a photographing process. In this step, the epi-illumination device 14, the first oblique illumination device 9, and the second oblique illumination device 8 are turned on, and the imaging device 12 photographs the substrate 6.
Next, the process proceeds to step S3.

ステップＳ３は、画像解析工程に相当する。この工程は、撮影した画像を解析して特徴
量を出力する工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４は、判定工程に相
当する。この工程は、特徴量を判定値と比較して良否を判定する工程である。次にステッ
プＳ５に移行する。ステップＳ５は、判定結果表示工程に相当する。この工程は、判定結
果を出力装置１５ｂが表示する工程である。次にステップＳ６に移行する。ステップＳ６
は、除材工程に相当する。この工程は、載置台５から基板６を除去する工程である。以上
の工程により基板６を検査する工程を終了する。 Step S3 corresponds to an image analysis process. This step is a step of analyzing the photographed image and outputting a feature amount. Next, the process proceeds to step S4. Step S4 corresponds to a determination step. This step is a step of comparing the feature amount with a determination value to determine pass / fail. Next, the process proceeds to step S5. Step S5 corresponds to a determination result display step. This step is a step in which the output device 15b displays the determination result. Next, the process proceeds to step S6. Step S6
Corresponds to a material removal step. This step is a step of removing the substrate 6 from the mounting table 5. The process of inspecting the substrate 6 is completed through the above processes.

次に、図５〜図１０を用いて、図４に示したステップと対応させて、検査方法を詳細に
説明する。
図５（ａ）及び（ｂ）はステップＳ１に対応する図である。図５（ａ）及び（ｂ）に示
すように、ステップＳ１の給材工程では、操作者が載置台５上に基板６を載置する。載置
台５上には３本の位置決めピン５ｂが設置されている。操作者は基板６の側面が位置決め
ピン５ｂに接するように基板６を載置台５上に載置する。これにより、載置台５と基板６
との相対位置が大体合わせることができる。次に、ステージ制御部４１は吸着装置５ａを
駆動して基板６を載置台５に吸着させる。これにより、基板６は載置台５に固定される。 Next, the inspection method will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 10 in association with the steps shown in FIG.
5A and 5B are diagrams corresponding to step S1. As shown in FIGS. 5A and 5B, the operator places the substrate 6 on the placement table 5 in the material supply process of step S <b> 1. Three positioning pins 5 b are installed on the mounting table 5. The operator places the substrate 6 on the mounting table 5 so that the side surface of the substrate 6 is in contact with the positioning pins 5b. Thus, the mounting table 5 and the substrate 6
The relative position can be roughly matched. Next, the stage control unit 41 drives the suction device 5 a to suck the substrate 6 on the mounting table 5. Thereby, the substrate 6 is fixed to the mounting table 5.

次に、ステージ制御部４１がステージ駆動装置３１に指示信号を出力し、ステージ駆動
装置３１がＸステージ４及びＹステージ３を移動させる。そして、撮像装置１２が撮影可
能な範囲にステージ駆動装置３１が基板６を移動させる。 Next, the stage control unit 41 outputs an instruction signal to the stage driving device 31, and the stage driving device 31 moves the X stage 4 and the Y stage 3. Then, the stage driving device 31 moves the substrate 6 to a range where the imaging device 12 can shoot.

図５（ｃ）〜図８はステップＳ２の撮影工程に対応する図である。図５（ｃ）に示すよ
うに、ステップＳ２において、照明制御部４３は落射照明装置１４、第１斜照明装置９及
び第２斜照明装置８を点灯させる。これにより、光学ユニット１３からは第１光１６が第
１方向１７に沿って基板６に照射される。第１斜照明装置９からは第２方向２１に沿って
第２光１８が照射され、第２斜照明装置８からは第３光２３が第３方向２４に沿って基板
６に照射される。基板６には第１光１６、第２光１８及び第３光２３の照射が並行して行
われる。落射照明装置１４、第１斜照明装置９及び第２斜照明装置８は常時点灯しても良
く、撮影するときだけ点灯しても良い。撮影するときだけ点灯することにより消費電力を
低くすることができる。 FIGS. 5C to 8 are diagrams corresponding to the photographing process in step S2. As shown in FIG. 5C, in step S2, the illumination control unit 43 lights the epi-illumination device 14, the first oblique illumination device 9, and the second oblique illumination device 8. As a result, the first light 16 is emitted from the optical unit 13 along the first direction 17 to the substrate 6. The first oblique illumination device 9 emits the second light 18 along the second direction 21, and the second oblique illumination device 8 emits the third light 23 onto the substrate 6 along the third direction 24. The substrate 6 is irradiated with the first light 16, the second light 18, and the third light 23 in parallel. The epi-illumination device 14, the first oblique illumination device 9, and the second oblique illumination device 8 may be constantly lit, or may be lit only when shooting. It is possible to reduce power consumption by turning on only when shooting.

基板６にて反射した反射光２６は光学ユニット１３を通過して撮像装置１２に入力する
。反射光２６の一部は合焦センサー１２ｃを照射し一部は固体撮像素子２８を照射する。
合焦センサー１２ｃが出力する信号をステージ制御部４１が入力する。ステージ制御部４
１はＺステージ１０を駆動させて撮像装置１２の焦点合わせを行う。 The reflected light 26 reflected by the substrate 6 passes through the optical unit 13 and is input to the imaging device 12. A part of the reflected light 26 irradiates the focus sensor 12 c and a part irradiates the solid-state image sensor 28.
The stage controller 41 inputs a signal output from the focusing sensor 12c. Stage controller 4
1 drives the Z stage 10 to focus the imaging device 12.

固体撮像素子２８と基板６との間にはカラーフィルター２７が設置されている。これに
より、固体撮像素子２８には第１光１６が反射した反射光２６と第２光１８が反射した反
射光２６と第３光２３が反射した反射光２６とが分離されて照射される。 A color filter 27 is installed between the solid-state imaging device 28 and the substrate 6. Thereby, the reflected light 26 reflected by the first light 16, the reflected light 26 reflected by the second light 18, and the reflected light 26 reflected by the third light 23 are separated and applied to the solid-state imaging device 28.

図６は、第１光１６の照射による基板６の画像を説明するための模式図であり、図６（
ａ）は、第１光１６が接着剤６ａを照射したときの画像を説明するための模式図である。
図６（ａ）に示すように、接着剤６ａをＹ方向及びＺ方向を通る断面をみるとき接着剤６
ａの輪郭に近い領域を第１領域４７とする。そして、接着剤６ａの中央に位置し第１領域
４７に挟まれた領域を第２領域４８とする。基板６の表面が露出する領域を第３領域４９
とする。 FIG. 6 is a schematic diagram for explaining an image of the substrate 6 by irradiation with the first light 16.
(a) is a schematic diagram for demonstrating an image when the 1st light 16 irradiates the adhesive agent 6a.
As shown in FIG. 6 (a), the adhesive 6a is viewed when a cross section passing through the Y direction and the Z direction is viewed.
A region close to the outline of a is defined as a first region 47. A region located in the center of the adhesive 6 a and sandwiched between the first regions 47 is defined as a second region 48. A region where the surface of the substrate 6 is exposed is a third region 49.
And

第１領域４７では接着剤６ａの表面が第１方向１７に対して斜めになっている。そして
、第１光１６は第１方向１７と平行であり、接着剤６ａの表面で反射した反射光２６は第
１方向１７に対して斜めの方向に進行する。これにより、第１領域４７は輝度が低い画像
となる。第２領域４８では接着剤６ａの表面の法線方向が第１方向１７を向いている。そ
して、接着剤６ａの表面で反射した第１光１６の反射光２６は第１方向１７に進行する。
第１方向１７側には撮像装置１２があるので、第２領域４８は輝度が高い画像となる。同
様に、第３領域４９では基板６の表面の法線方向が第１方向１７を向いている。そして、
基板６の表面で反射した反射光２６は第１方向１７に進行する。第１方向１７側には撮像
装置１２があるので、第３領域４９は輝度が高い画像になる。 In the first region 47, the surface of the adhesive 6 a is inclined with respect to the first direction 17. The first light 16 is parallel to the first direction 17, and the reflected light 26 reflected by the surface of the adhesive 6 a travels in an oblique direction with respect to the first direction 17. As a result, the first region 47 becomes an image with low luminance. In the second region 48, the normal direction of the surface of the adhesive 6 a faces the first direction 17. Then, the reflected light 26 of the first light 16 reflected by the surface of the adhesive 6 a travels in the first direction 17.
Since the imaging device 12 is on the first direction 17 side, the second region 48 is an image with high luminance. Similarly, in the third region 49, the normal direction of the surface of the substrate 6 faces the first direction 17. And
The reflected light 26 reflected by the surface of the substrate 6 travels in the first direction 17. Since the imaging device 12 is on the first direction 17 side, the third region 49 is an image with high luminance.

図６（ｂ）は、第１光１６が第１塵６ｂを照射したときの画像を説明するための模式図
である。図６（ｂ）に示すように、基板６上に第１塵６ｂが付着している。第１塵６ｂは
光を吸収する塵である。第１塵６ｂが付着した領域を第４領域５０とする。第４領域５０
では、第１塵６ｂを照射する第１光１６が第１塵６ｂに吸収されるので、撮像装置１２に
向かう反射光２６は少なくなる。従って、第４領域５０では輝度の低い画像となる。第４
領域５０の周囲は第３領域４９であり前記のように輝度の高い画像になる。 FIG. 6B is a schematic diagram for explaining an image when the first light 16 irradiates the first dust 6b. As shown in FIG. 6B, the first dust 6 b is attached on the substrate 6. The first dust 6b is dust that absorbs light. A region where the first dust 6 b is attached is referred to as a fourth region 50. Fourth region 50
Then, since the 1st light 16 which irradiates the 1st dust 6b is absorbed by the 1st dust 6b, the reflected light 26 which goes to the imaging device 12 decreases. Therefore, the fourth region 50 is an image with low luminance. 4th
The periphery of the region 50 is the third region 49, which is an image with high brightness as described above.

図６（ｃ）は、第１光１６が第２塵６ｃを照射したときの画像を説明するための模式図
である。図６（ｃ）に示すように、基板６上に第２塵６ｃが付着している。第２塵６ｃは
光を乱反射する塵である。第２塵６ｃが付着した領域を第５領域５１とする。第５領域５
１では、第２塵６ｃを照射する第１光１６が第２塵６ｃに乱反射されるので、撮像装置１
２に向かう反射光２６は少なくなる。従って、第３領域４９に比べて第５領域５１では輝
度の低い画像となる。第５領域５１の周囲は第３領域４９であり前記のように輝度の高い
画像になる。 FIG. 6C is a schematic diagram for explaining an image when the first light 16 irradiates the second dust 6c. As shown in FIG. 6C, the second dust 6 c is attached on the substrate 6. The second dust 6c is dust that irregularly reflects light. A region to which the second dust 6 c is attached is referred to as a fifth region 51. 5th area 5
1, since the first light 16 that irradiates the second dust 6 c is irregularly reflected by the second dust 6 c, the imaging device 1
The reflected light 26 toward 2 is reduced. Therefore, the fifth area 51 has a lower brightness than the third area 49. The periphery of the fifth area 51 is the third area 49, which is an image with high brightness as described above.

図６（ｄ）は、第１光１６の照射による基板６の画像である画像としての第１画像５２
を説明するための模式平面図である。図６（ｄ）において、反射光２６による輝度の高い
場所にはハッチングが記してある。接着剤６ａでは接着剤６ａの輪郭に近い場所である第
１領域４７の輝度が低くなる。そして、接着剤６ａの中程にある第２領域４８は輝度が高
くなる。第１塵６ｂのある第４領域５０では輝度が低くなる。第２塵６ｃのある第５領域
５１でも輝度が低くなる。そして、基板６の表面が露出する第３領域４９では輝度が高く
なる。従って、第２領域４８及び第３領域４９では輝度が高くなり、第１領域４７、第４
領域５０及び第５領域５１では輝度が低くなる。 FIG. 6D shows a first image 52 as an image that is an image of the substrate 6 by the irradiation of the first light 16.
It is a model top view for demonstrating. In FIG. 6 (d), hatching is marked at a place where the luminance by the reflected light 26 is high. In the adhesive 6a, the brightness of the first region 47, which is a place near the contour of the adhesive 6a, is lowered. And the brightness | luminance becomes high in the 2nd area | region 48 in the middle of the adhesive agent 6a. In the 4th area | region 50 with the 1st dust 6b, a brightness | luminance becomes low. Even in the fifth region 51 where the second dust 6c is present, the luminance is lowered. In the third region 49 where the surface of the substrate 6 is exposed, the luminance is increased. Accordingly, the luminance is increased in the second region 48 and the third region 49, and the first region 47, the fourth region 49,
In the region 50 and the fifth region 51, the luminance is low.

第１光１６を用いて撮像した画像では、第３領域４９と第４領域５０との輝度の差が大
きくなる。従って、第１塵６ｂを容易に検出することができる。そして、第１領域４７と
第３領域４９との輝度の差があることから、接着剤６ａの幅を測定するときに活用するこ
とができる。接着剤６ａが途切れているときにも第１領域４７が分断された画像となるの
で、接着剤６ａの途切れの検出に活用することができる。 In an image captured using the first light 16, the difference in luminance between the third region 49 and the fourth region 50 is large. Therefore, the first dust 6b can be easily detected. Since there is a difference in luminance between the first region 47 and the third region 49, it can be utilized when measuring the width of the adhesive 6a. Even when the adhesive 6a is interrupted, the first region 47 becomes an image which is divided, and can be used for detecting the disconnection of the adhesive 6a.

図７は、第２光１８の照射による基板６の画像を説明するための模式図であり、図７（
ａ）は、第２光１８が接着剤６ａを照射したときの画像を説明するための模式図である。
図７（ａ）に示すように、第１領域４７では接着剤６ａの表面が第１方向１７に対して斜
めになっている。そして、第２光１８の進行方向は第１方向１７に対して第１角度２２の
傾斜がある。これにより、第１領域４７では接着剤６ａの表面で反射した反射光２６の一
部は第１方向１７に進行する。従って、第１領域４７では一部が輝度の高い画像となる。
第２領域４８では接着剤６ａの表面の法線方向が第１方向１７を向いている。そして、接
着剤６ａの表面で反射した反射光２６は第２方向２１に進行する。第２方向２１には撮像
装置１２がないので、第２領域４８は輝度が低い画像になる。同様に、第３領域４９では
基板６の表面の法線方向が第１方向１７を向いている。そして、基板６の表面で反射した
反射光２６は第２方向２１に進行する。第２方向２１側には撮像装置１２がないので、第
３領域４９は輝度が低い画像になる。 FIG. 7 is a schematic diagram for explaining an image of the substrate 6 by irradiation of the second light 18.
a) is a schematic diagram for explaining an image when the second light 18 irradiates the adhesive 6a.
As shown in FIG. 7A, the surface of the adhesive 6 a is inclined with respect to the first direction 17 in the first region 47. The traveling direction of the second light 18 is inclined at a first angle 22 with respect to the first direction 17. As a result, in the first region 47, part of the reflected light 26 reflected by the surface of the adhesive 6 a travels in the first direction 17. Accordingly, a part of the first region 47 is an image with high luminance.
In the second region 48, the normal direction of the surface of the adhesive 6 a faces the first direction 17. Then, the reflected light 26 reflected by the surface of the adhesive 6 a travels in the second direction 21. Since there is no imaging device 12 in the second direction 21, the second region 48 is an image with low luminance. Similarly, in the third region 49, the normal direction of the surface of the substrate 6 faces the first direction 17. Then, the reflected light 26 reflected from the surface of the substrate 6 travels in the second direction 21. Since there is no imaging device 12 on the second direction 21 side, the third region 49 is an image with low luminance.

図７（ｂ）は、第２光１８が第１塵６ｂを照射したときの画像を説明するための模式図
である。図７（ｂ）に示すように、基板６上の第４領域５０には光を吸収する第１塵６ｂ
が付着している。第４領域５０では、第１塵６ｂを照射する第２光１８が第１塵６ｂに吸
収されるので、撮像装置１２に向かう反射光２６は少なくなる。従って、第４領域５０で
は輝度の低い画像となる。第４領域５０の周囲は第３領域４９であり前記のように輝度の
低い画像になる。 FIG. 7B is a schematic diagram for explaining an image when the second light 18 irradiates the first dust 6b. As shown in FIG. 7B, in the fourth region 50 on the substrate 6, the first dust 6b that absorbs light.
Is attached. In the fourth region 50, since the second light 18 that irradiates the first dust 6b is absorbed by the first dust 6b, the reflected light 26 toward the imaging device 12 is reduced. Therefore, the fourth region 50 is an image with low luminance. The periphery of the fourth area 50 is the third area 49, which is an image with low luminance as described above.

図７（ｃ）は、第２光１８が第２塵６ｃを照射したときの画像を説明するための模式図
である。図７（ｃ）に示すように、基板６上の第５領域５１には光を乱反射する第２塵６
ｃが付着している。第５領域５１では、第２塵６ｃを照射する第２光１８が第２塵６ｃに
乱反射されるので、撮像装置１２に向かう反射光２６は少なくなる。従って、第３領域４
９と同様に第５領域５１では輝度の低い画像となる。 FIG. 7C is a schematic diagram for explaining an image when the second light 18 irradiates the second dust 6c. As shown in FIG. 7C, the second dust 6 that diffusely reflects light in the fifth region 51 on the substrate 6.
c is attached. In the fifth region 51, since the second light 18 that irradiates the second dust 6c is irregularly reflected by the second dust 6c, the reflected light 26 toward the imaging device 12 is reduced. Therefore, the third region 4
As in the case of 9, the fifth area 51 is an image with low brightness.

図７（ｄ）は、第２光１８の照射による基板６の画像である画像としての第２画像５３
を説明するための模式平面図である。図７（ｄ）において、反射光２６による輝度の高い
場所にはハッチングが記してある。接着剤６ａでは接着剤６ａの輪郭に近い場所である第
１領域４７では輪郭に沿って輝度が高くなる。そして、接着剤６ａの中程にある第２領域
４８は輝度が低くなる。第１塵６ｂのある第４領域５０では輝度が低くなる。第２塵６ｃ
のある第５領域５１でも輝度が低くなる。そして、基板６の表面が露出する第３領域４９
では輝度が低くなる。従って、第１領域４７では輝度が高くなり、第２領域４８、第３領
域４９、第４領域５０及び第５領域５１では輝度が低くなる。 FIG. 7D shows a second image 53 as an image that is an image of the substrate 6 by irradiation of the second light 18.
It is a model top view for demonstrating. In FIG. 7 (d), hatching is marked at a place where the brightness by the reflected light 26 is high. In the adhesive 6a, the brightness increases along the contour in the first region 47, which is a place close to the contour of the adhesive 6a. And the brightness | luminance of the 2nd area | region 48 in the middle of the adhesive agent 6a becomes low. In the 4th area | region 50 with the 1st dust 6b, a brightness | luminance becomes low. Second dust 6c
Even in the fifth region 51 where there is, the luminance is low. Then, a third region 49 where the surface of the substrate 6 is exposed.
Then, the brightness is lowered. Accordingly, the luminance is high in the first region 47, and the luminance is low in the second region 48, the third region 49, the fourth region 50, and the fifth region 51.

第２光１８を用いて撮像した画像では、第１領域４７と第３領域４９との輝度の差が大
きくなる。従って、第１領域４７と第３領域４９との輝度の差があることから、接着剤６
ａの幅を測定するときに活用することができる。接着剤６ａが途切れているときにも第１
領域４７が分断された画像となるので、接着剤６ａの途切れの検出に活用することができ
る。 In an image captured using the second light 18, the difference in luminance between the first region 47 and the third region 49 increases. Therefore, since there is a difference in luminance between the first region 47 and the third region 49, the adhesive 6
This can be utilized when measuring the width of a. The first time when the adhesive 6a is interrupted
Since the region 47 becomes a divided image, it can be used to detect the breakage of the adhesive 6a.

図８は、第３光２３の照射による基板６の画像を説明するための模式図であり、図８（
ａ）は、第３光２３が接着剤６ａを照射したときの画像を説明するための模式図である。
図８（ａ）に示すように、第１領域４７では接着剤６ａの表面が第１方向１７に対して斜
めになっている。そして、第３光２３の進行方向は第１方向１７に対して第２角度２５の
傾斜があり、接着剤６ａの表面を照射する第３光２３の一部は接着剤６ａの内部に向かっ
て進行し基板６の表面で反射した反射光２６は第１方向１７と異なる方向に進行する。従
って、第１領域４７では輝度の低い画像となる。第２領域４８では接着剤６ａの表面の法
線方向が第１方向１７を向いている。そして、接着剤６ａの表面で反射した反射光２６は
第３方向２４に進行する。第３方向２４には撮像装置１２がないので、第２領域４８は輝
度が低い画像になる。同様に、第３領域４９では基板６の表面の法線方向が第１方向１７
を向いている。そして、基板６の表面で反射した反射光２６は第３方向２４に進行する。
第３方向２４側には撮像装置１２がないので、第３領域４９は輝度が低い画像になる。 FIG. 8 is a schematic diagram for explaining an image of the substrate 6 by the irradiation of the third light 23. FIG.
(a) is a schematic diagram for demonstrating an image when the 3rd light 23 irradiates the adhesive agent 6a.
As shown in FIG. 8A, the surface of the adhesive 6 a is inclined with respect to the first direction 17 in the first region 47. The traveling direction of the third light 23 is inclined at the second angle 25 with respect to the first direction 17, and a part of the third light 23 that irradiates the surface of the adhesive 6a is directed toward the inside of the adhesive 6a. The reflected light 26 that travels and is reflected by the surface of the substrate 6 travels in a direction different from the first direction 17. Therefore, the first area 47 is an image with low luminance. In the second region 48, the normal direction of the surface of the adhesive 6 a faces the first direction 17. Then, the reflected light 26 reflected by the surface of the adhesive 6 a travels in the third direction 24. Since there is no imaging device 12 in the third direction 24, the second region 48 is an image with low luminance. Similarly, in the third region 49, the normal direction of the surface of the substrate 6 is the first direction 17.
Facing. Then, the reflected light 26 reflected from the surface of the substrate 6 travels in the third direction 24.
Since there is no imaging device 12 on the third direction 24 side, the third region 49 is an image with low luminance.

図８（ｂ）は、第３光２３が第１塵６ｂを照射したときの画像を説明するための模式図
である。図８（ｂ）に示すように、基板６上の第４領域５０には光を吸収する第１塵６ｂ
が付着している。第４領域５０では、第１塵６ｂを照射する第３光２３が第１塵６ｂに吸
収されるので、撮像装置１２に向かう反射光２６は少なくなる。従って、第４領域５０で
は輝度の低い画像となる。第４領域５０の周囲は第３領域４９であり前記のように輝度の
低い画像になる。 FIG. 8B is a schematic diagram for explaining an image when the third light 23 irradiates the first dust 6b. As shown in FIG. 8B, the fourth region 50 on the substrate 6 has a first dust 6b that absorbs light.
Is attached. In the fourth region 50, since the third light 23 that irradiates the first dust 6b is absorbed by the first dust 6b, the reflected light 26 toward the imaging device 12 is reduced. Therefore, the fourth region 50 is an image with low luminance. The periphery of the fourth area 50 is the third area 49, which is an image with low luminance as described above.

図８（ｃ）は、第３光２３が第２塵６ｃを照射したときの画像を説明するための模式図
である。図８（ｃ）に示すように、基板６上の第５領域５１には光を乱反射する第２塵６
ｃが付着している。第５領域５１では、第２塵６ｃを照射する第３光２３が第２塵６ｃに
乱反射されるので、撮像装置１２に一部の反射光２６が進行する。第５領域５１の周囲は
第３領域４９であり前記のように輝度の低い画像になる。従って、第３領域４９に比べて
第５領域５１では輝度の高い画像となる。 FIG. 8C is a schematic diagram for explaining an image when the third light 23 irradiates the second dust 6c. As shown in FIG. 8C, the second dust 6 that diffusely reflects light in the fifth region 51 on the substrate 6.
c is attached. In the fifth region 51, the third light 23 that irradiates the second dust 6 c is irregularly reflected by the second dust 6 c, so that a part of the reflected light 26 travels to the imaging device 12. The periphery of the fifth area 51 is the third area 49, which is an image with low brightness as described above. Therefore, the fifth area 51 has a higher brightness than the third area 49.

図８（ｄ）は、第３光２３の照射による基板６の画像である画像としての第３画像５４
を説明するための模式平面図である。図８（ｄ）において、反射光２６による輝度の高い
場所にはハッチングが記してある。接着剤６ａでは接着剤６ａの輪郭に近い場所である第
１領域４７では輝度が低くなる。そして、接着剤６ａの中程にある第２領域４８でも輝度
が低くなる。第１塵６ｂのある第４領域５０での輝度も低くなる。第２塵６ｃのある第５
領域５１では他の領域に比べて輝度が高くなる。そして、基板６の表面が露出する第３領
域４９でも輝度が低くなる。従って、第５領域５１は他の領域に比べて輝度が高くなる為
、第２塵６ｃの検出に活用することができる。 FIG. 8D shows a third image 54 as an image that is an image of the substrate 6 by irradiation with the third light 23.
It is a model top view for demonstrating. In FIG. 8 (d), hatching is marked at a place where the luminance by the reflected light 26 is high. In the adhesive 6a, the luminance is low in the first region 47, which is a place near the contour of the adhesive 6a. And the brightness | luminance becomes low also in the 2nd area | region 48 in the middle of the adhesive agent 6a. The brightness in the fourth region 50 where the first dust 6b is present also decreases. 5th with 2nd dust 6c
In the area 51, the luminance is higher than in other areas. In addition, the luminance is lowered even in the third region 49 where the surface of the substrate 6 is exposed. Accordingly, since the brightness of the fifth area 51 is higher than that of other areas, it can be used for detecting the second dust 6c.

図８（ｄ）、図９及び図１０はステップＳ３の画像解析工程に対応する図である。まず
、接着剤６ａの幅を測定する手順を説明する。図９（ａ）は第１画像５２を示す図である
。第１画像５２では第１領域４７の輝度が低く、第３領域４９の輝度が高くなっている。
そして、図９（ｂ）に示すように、ステップＳ３において、第１画像５２の輝度を反転す
る。例えば、輝度の階調が５１２階調であるとき、階調の数値がＮである場所の階調の数
値を５１２−Ｎにする。階調の値が０である場所の階調の値を５１２にする。そして、階
調の値が５１２である場所の階調の値を０にする。これにより、輝度の高い場所と輝度の
低い場所とが入れ替わる。第１画像５２の輝度を反転した画像を第１反転画像５５とする
。第１反転画像５５では第１領域４７の輝度が高く、第３領域４９の輝度が低くなる。 FIGS. 8D, 9 and 10 are diagrams corresponding to the image analysis process in step S3. First, the procedure for measuring the width of the adhesive 6a will be described. FIG. 9A shows the first image 52. In the first image 52, the brightness of the first area 47 is low, and the brightness of the third area 49 is high.
Then, as shown in FIG. 9B, the brightness of the first image 52 is inverted in step S3. For example, when the luminance gradation is 512 gradations, the gradation value at the place where the gradation value is N is set to 512-N. The gradation value at the place where the gradation value is 0 is set to 512. Then, the gradation value at the place where the gradation value is 512 is set to zero. Thereby, a place with high luminance and a place with low luminance are interchanged. An image obtained by inverting the luminance of the first image 52 is referred to as a first inverted image 55. In the first reverse image 55, the luminance of the first region 47 is high, and the luminance of the third region 49 is low.

図９（ｃ）は第２画像５３を示す図である。第２画像５３では第１領域４７の輝度が高
く、第３領域４９の輝度が低くなっている。次に、図９（ｄ）に示すように、第１反転画
像５５と第２画像５３とを加算して差分画像としての第１演算画像５６を演算する。この
演算は第２画像５３から第１画像５２を引き算する演算を行っているので差分をとる演算
と等しい。従って、第１演算画像５６は第１画像５２と第２画像５３との差分をとった画
像となる。第１演算画像５６では、第１領域４７の輝度の値が高くなり、第３領域４９と
の差が大きくなる。これにより、第１領域４７の輪郭形状を認識し易くすることができる
。基板６の表面が機械加工されているときには細かな凹凸を観察することができる。この
とき、第１画像５２と第２画像５３とでは光を照射する角度が異なるので、異なる画像と
なっている。従って、第１演算画像５６では第３領域４９に表示される模様がノイズ成分
となり輝度分布が平均化される。従って、第３領域４９の輪郭形状を認識し易くすること
ができる。 FIG. 9C shows the second image 53. In the second image 53, the brightness of the first area 47 is high and the brightness of the third area 49 is low. Next, as shown in FIG. 9D, the first inverted image 55 and the second image 53 are added to calculate a first calculation image 56 as a difference image. This calculation is equivalent to the calculation for subtracting the difference since the first image 52 is subtracted from the second image 53. Accordingly, the first calculation image 56 is an image obtained by taking the difference between the first image 52 and the second image 53. In the first calculation image 56, the luminance value of the first region 47 is high, and the difference from the third region 49 is large. Thereby, it is possible to easily recognize the contour shape of the first region 47. When the surface of the substrate 6 is machined, fine irregularities can be observed. At this time, the first image 52 and the second image 53 are different because the angle of light irradiation is different. Therefore, in the first calculation image 56, the pattern displayed in the third region 49 becomes a noise component, and the luminance distribution is averaged. Therefore, the outline shape of the third region 49 can be easily recognized.

ステップＳ３では接着剤６ａの幅寸法５７を算出する。特徴量演算部４５は第１演算画
像５６における輝度差が高い場所間の寸法を算出して幅寸法５７とする。特徴量演算部４
５は算出した幅寸法５７をメモリー３０に記憶する。第１領域４７の輪郭形状を認識し易
いので、接着剤６ａの幅寸法５７を容易に算出することができる。さらに、接着剤６ａが
途切れているときにも、接着剤６ａが途切れている場所である分断部５８を容易に検出す
ることができる。 In step S3, the width dimension 57 of the adhesive 6a is calculated. The feature amount calculation unit 45 calculates a dimension between places having a high luminance difference in the first calculation image 56 to obtain a width dimension 57. Feature amount calculation unit 4
5 stores the calculated width dimension 57 in the memory 30. Since the outline shape of the first region 47 can be easily recognized, the width dimension 57 of the adhesive 6a can be easily calculated. Furthermore, even when the adhesive 6a is interrupted, it is possible to easily detect the dividing portion 58 where the adhesive 6a is interrupted.

次に、第１塵６ｂを検出する手順を説明する。図１０（ａ）は第１画像５２を示す図で
ある。第１画像５２では第１塵６ｂを示す第４領域５０の輝度が低く、第３領域４９の輝
度が高くなっている。図１０（ｂ）は第２画像５３を示す図である。第２画像５３では第
１塵６ｂを示す第４領域５０の輝度が低く、第３領域４９の輝度も低くなっている。基板
６は第１塵６ｂより反射率の高い表面を有しているので、第３領域４９は第４領域５０よ
りも輝度が高くなっている。第２画像５３の第３領域４９の輝度は第１画像５２の第３領
域４９より低く第２画像５３の第４領域５０より高い輝度となっている。 Next, a procedure for detecting the first dust 6b will be described. FIG. 10A shows the first image 52. In the first image 52, the luminance of the fourth region 50 showing the first dust 6b is low, and the luminance of the third region 49 is high. FIG. 10B shows the second image 53. In the second image 53, the luminance of the fourth region 50 showing the first dust 6b is low, and the luminance of the third region 49 is also low. Since the substrate 6 has a surface having a higher reflectance than the first dust 6 b, the third region 49 has a higher luminance than the fourth region 50. The luminance of the third area 49 of the second image 53 is lower than that of the third area 49 of the first image 52 and higher than that of the fourth area 50 of the second image 53.

次に、図１０（ｃ）に示すように第１画像５２と第２画像５３との和を演算して加算画
像としての第２演算画像６１を演算する。第２演算画像６１では第３領域４９と第４領域
５０との輝度の差が第１画像５２及び第２画像５３より大きくなっている。従って、第１
画像５２だけを用いるときに比べて第１塵６ｂをより検出し易くなっている。接着剤６ａ
の幅を測定するときと同様に、基板６の表面が機械加工されているときには細かな凹凸を
観察することができる。このとき、第１画像５２と第２画像５３とでは光を照射する角度
が異なるので、第３領域４９の画像は異なる画像となっている。従って、第２演算画像６
１でも第３領域４９に表示される模様の輝度分布は平均化されるのでノイズ成分が減少す
る。従って、第３領域４９の輪郭形状を認識し易くすることができる。 Next, as shown in FIG. 10C, the sum of the first image 52 and the second image 53 is calculated to calculate a second calculation image 61 as an added image. In the second calculation image 61, the difference in luminance between the third region 49 and the fourth region 50 is larger than that of the first image 52 and the second image 53. Therefore, the first
It is easier to detect the first dust 6b than when only the image 52 is used. Adhesive 6a
As in the case of measuring the width of the substrate, fine irregularities can be observed when the surface of the substrate 6 is machined. At this time, since the first image 52 and the second image 53 have different light irradiation angles, the images in the third region 49 are different images. Therefore, the second calculation image 6
1, the luminance distribution of the pattern displayed in the third region 49 is averaged, so that the noise component is reduced. Therefore, the outline shape of the third region 49 can be easily recognized.

図１０（ｄ）に示す第２反転画像６２は第２演算画像６１の輝度を反転した画像である
。第２反転画像６２では第４領域５０の輝度が高くなるので、所定の階調を示す判定値よ
り輝度の高い場所を検索することにより容易に第１塵６ｂを検出することができる。特徴
量演算部４５は第４領域５０の面積を算出してメモリー３０に記憶する。第４領域５０の
面積を算出するには例えば第４領域５０の画素数を計数し、第４領域５０の画素数と光学
ユニット１３の光学倍率と固体撮像素子２８の画素面積とで四則演算することにより算出
することができる。 A second reverse image 62 shown in FIG. 10D is an image obtained by inverting the luminance of the second calculation image 61. Since the brightness of the fourth region 50 is high in the second reverse image 62, the first dust 6b can be easily detected by searching for a place where the brightness is higher than the determination value indicating the predetermined gradation. The feature amount calculation unit 45 calculates the area of the fourth region 50 and stores it in the memory 30. In order to calculate the area of the fourth region 50, for example, the number of pixels of the fourth region 50 is counted, and four arithmetic operations are performed with the number of pixels of the fourth region 50, the optical magnification of the optical unit 13, and the pixel area of the solid-state image sensor 28. This can be calculated.

次に、第２塵６ｃを検出する手順を説明する。図８（ｄ）に示すように、第３画像５４
では第２塵６ｃを示す第５領域５１の輝度が高く、第３領域４９の輝度が低くなっている
。従って、所定の階調を示す判定値より輝度の高い場所を検索することにより容易に第２
塵６ｃを検出することができる。特徴量演算部４５は第５領域５１の面積を算出してメモ
リー３０に記憶する。 Next, a procedure for detecting the second dust 6c will be described. As shown in FIG. 8D, the third image 54 is displayed.
Then, the brightness | luminance of the 5th area | region 51 which shows the 2nd dust 6c is high, and the brightness | luminance of the 3rd area | region 49 is low. Therefore, it is possible to easily search for the second location by searching for a place where the brightness is higher than the determination value indicating the predetermined gradation.
The dust 6c can be detected. The feature amount calculation unit 45 calculates the area of the fifth region 51 and stores it in the memory 30.

ステップＳ４の判定工程では、ステップＳ３で検出及び測定した特徴量を判定値と比較
して良否判定する。まず、幅寸法５７を判定値と比較する。測定した幅寸法５７が所定の
判定値内にあるときには良品と判断し、所定の判定値内にないときには不良品と判断する
。幅寸法５７は特に限定されないが本実施形態では例えば幅寸法５７の判定値は１１５μ
ｍ〜２４０μｍになっている。さらに、接着剤６ａの位置の判定値は基準の位置に対して
±５５μｍ以下となっている。次に、第１塵６ｂの大きさを判定値と比較する。検出した
第１塵６ｂの大きさが所定の判定値内にあるときには良品と判断し、所定の判定値内にな
いときには不良品と判断する。次に、第２塵６ｃの大きさを判定値と比較する。検出した
第２塵６ｃの大きさが所定の判定値内にあるときには良品と判断し、所定の判定値内にな
いときには不良品と判断する。 In the determination step of step S4, the quality is detected by comparing the feature amount detected and measured in step S3 with the determination value. First, the width dimension 57 is compared with a determination value. When the measured width dimension 57 is within a predetermined determination value, it is determined as a non-defective product, and when it is not within the predetermined determination value, it is determined as a defective product. Although the width dimension 57 is not particularly limited, in the present embodiment, for example, the determination value of the width dimension 57 is 115 μm.
m to 240 μm. Further, the determination value of the position of the adhesive 6a is ± 55 μm or less with respect to the reference position. Next, the size of the first dust 6b is compared with a determination value. When the detected size of the first dust 6b is within a predetermined determination value, it is determined as a non-defective product, and when it is not within the predetermined determination value, it is determined as a defective product. Next, the size of the second dust 6c is compared with a determination value. When the detected size of the second dust 6c is within a predetermined determination value, it is determined as a non-defective product, and when it is not within the predetermined determination value, it is determined as a defective product.

ステップＳ５の判定結果表示工程では、判定結果を出力装置１５ｂに出力する。出力装
置１５ｂでは判定結果を表示する。出力装置１５ｂが外部機器と接続されているときには
外部機器に判定結果を出力する。 In the determination result display step of step S5, the determination result is output to the output device 15b. The output device 15b displays the determination result. When the output device 15b is connected to an external device, the determination result is output to the external device.

ステップＳ６の除材工程では、ステージ制御部４１がステージ駆動装置３１に指示信号
を出力する。ステージ駆動装置３１は指示信号に従って、Ｘステージ４及びＹステージ３
を駆動する。そして、操作者が把持しやすい場所へＸステージ４及びＹステージ３が基板
６を移動する。次に、操作者が基板６を把持して載置台５から除去する。以上の工程によ
り基板６を検査する検査工程が終了する。 In the material removal process in step S <b> 6, the stage control unit 41 outputs an instruction signal to the stage driving device 31. The stage driving device 31 is responsive to the instruction signal for the X stage 4 and the Y stage 3.
Drive. Then, the X stage 4 and the Y stage 3 move the substrate 6 to a place where the operator can easily hold it. Next, the operator holds the substrate 6 and removes it from the mounting table 5. The inspection process for inspecting the substrate 6 is completed by the above processes.

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、表面検査装置１では落射照明装置１４、第１斜照明装置９
及び第２斜照明装置８が基板６に光を照射する。落射照明装置１４は第１方向１７から基
板６に第１光１６を照射する。第１斜照明装置９は第２方向２１から基板６に第２光１８
を照射する。第２斜照明装置８は第３方向２４から基板６に第３光２３を照射する。そし
て、撮像装置１２が基板６の画像を撮影する。撮像装置１２はカラーフィルター２７を有
し、カラーフィルター２７は第１光１６と第２光１８と第３光２３とを分離する。これに
より、撮像装置１２は３方向から照射された光による３つの画像を同時に撮影することが
できる。 As described above, this embodiment has the following effects.
(1) According to the present embodiment, the surface inspection apparatus 1 includes the epi-illumination device 14 and the first oblique illumination device 9.
The second oblique illumination device 8 irradiates the substrate 6 with light. The epi-illumination device 14 irradiates the substrate 6 with the first light 16 from the first direction 17. The first oblique illumination device 9 is supplied from the second direction 21 to the substrate 6 with the second light 18
Irradiate. The second oblique illumination device 8 irradiates the substrate 6 with the third light 23 from the third direction 24. Then, the imaging device 12 captures an image of the substrate 6. The imaging device 12 includes a color filter 27, and the color filter 27 separates the first light 16, the second light 18, and the third light 23. Thereby, the imaging device 12 can simultaneously capture three images by light irradiated from three directions.

そして、撮像装置１２は第１光１６が照射された画像である第１画像５２を出力するこ
とができる。さらに、撮像装置１２は第２光１８が照射された画像である第２画像５３を
出力することができる。さらに、撮像装置１２は第３光２３が照射された画像である第３
画像５４を出力することができる。従って、表面検査装置１は１回の撮影で異なる方向か
らの光が基板６に照射された第１画像５２、第２画像５３及び第３画像５４を出力するこ
とができる。 The imaging device 12 can output a first image 52 that is an image irradiated with the first light 16. Further, the imaging device 12 can output a second image 53 that is an image irradiated with the second light 18. Furthermore, the imaging device 12 is a third image that is an image irradiated with the third light 23.
An image 54 can be output. Accordingly, the surface inspection apparatus 1 can output the first image 52, the second image 53, and the third image 54 in which light from different directions is irradiated on the substrate 6 in one shooting.

（２）本実施形態によれば、画像演算部４４は第１画像５２を用いて第１塵６ｂを検出
することができる。さらに、画像演算部４４は第２画像５３を用いて接着剤６ａを検出す
ることができる。さらに、画像演算部４４は第３画像５４を用いて、第２塵６ｃを検出す
ることができる。落射照明装置１４、第１斜照明装置９及び第２斜照明装置８は同時に光
を基板６に照射することができる。そして、撮像装置１２は基板６を撮影して第１画像５
２、第２画像５３及び第３画像５４を同時に出力することができる。従って、表面検査装
置１は基板６における複数の特徴量を検出して生産性良く検査することができる。 (2) According to the present embodiment, the image calculation unit 44 can detect the first dust 6 b using the first image 52. Further, the image calculation unit 44 can detect the adhesive 6 a using the second image 53. Further, the image calculation unit 44 can detect the second dust 6 c using the third image 54. The epi-illumination device 14, the first oblique illumination device 9, and the second oblique illumination device 8 can simultaneously irradiate the substrate 6 with light. Then, the imaging device 12 captures the substrate 6 to capture the first image 5.
2, the second image 53 and the third image 54 can be output simultaneously. Therefore, the surface inspection apparatus 1 can detect a plurality of feature amounts on the substrate 6 and inspect with high productivity.

（３）本実施形態によれば、第１画像５２では接着剤６ａの輪郭付近に相当する場所の
画像の輝度が低くなり、基板６の表面では輝度が高くなる。第２画像５３では接着剤６ａ
の輪郭付近に相当する場所の画像輝度が高くなり、基板６の表面では輝度が低くなる。画
像演算部４４は第１画像５２と第２画像５３との差分を演算するので、接着剤６ａの斜面
と基板６の面との輝度の差が大きくなる。従って、画像演算部４４は接着剤６ａの輪郭を
容易に認識することができる。その結果、画像演算部４４は接着剤６ａの形状に関する特
徴量を容易に演算し、形状不良を容易に検出することができる。さらに、接着剤６ａの幅
寸法５７も容易に測定することができる。 (3) According to the present embodiment, in the first image 52, the brightness of the image corresponding to the vicinity of the outline of the adhesive 6a is reduced, and the brightness is increased on the surface of the substrate 6. In the second image 53, the adhesive 6a
The luminance of the image corresponding to the vicinity of the outline of the image is increased, and the luminance of the surface of the substrate 6 is decreased. Since the image calculation unit 44 calculates the difference between the first image 52 and the second image 53, the difference in luminance between the slope of the adhesive 6a and the surface of the substrate 6 increases. Therefore, the image calculation unit 44 can easily recognize the outline of the adhesive 6a. As a result, the image calculation unit 44 can easily calculate a feature amount related to the shape of the adhesive 6a and easily detect a shape defect. Furthermore, the width dimension 57 of the adhesive 6a can be easily measured.

（４）本実施形態によれば、第１角度２２は１０度から３０度である。接着剤６ａの斜
面に第１角度２２が１０度から３０度の第２光１８を照射するとき、効率よく反射光２６
を撮像装置１２に向けて反射させることができる。 (4) According to the present embodiment, the first angle 22 is 10 degrees to 30 degrees. When the second light 18 having the first angle 22 of 10 degrees to 30 degrees is irradiated on the slope of the adhesive 6a, the reflected light 26 is efficiently reflected.
Can be reflected toward the imaging device 12.

（５）本実施形態によれば、基板６には乱反射する第２塵６ｃが付着している。第３方
向２４から基板６に第３光２３が照射される。第３方向２４は第２角度２５にて第１方向
１７と交差する。従って、基板６の平坦な部分に照射された第３光２３は撮像装置１２に
向かって進行しないので基板６の平坦な部分に対応する場所では第３画像５４の輝度が低
くなる。一方、第２塵６ｃに照射された第３光２３の一部は乱反射して撮像装置１２に向
かって進行するので第２塵６ｃに対応する場所では第３画像５４の輝度が高くなる。従っ
て、画像演算部４４は第３画像５４を用いて容易に第２塵６ｃを検出することができる。 (5) According to the present embodiment, the second dust 6 c that is irregularly reflected adheres to the substrate 6. The third light 23 is irradiated from the third direction 24 onto the substrate 6. The third direction 24 intersects the first direction 17 at the second angle 25. Accordingly, since the third light 23 irradiated on the flat portion of the substrate 6 does not travel toward the imaging device 12, the brightness of the third image 54 is lowered at a location corresponding to the flat portion of the substrate 6. On the other hand, a part of the third light 23 irradiated to the second dust 6c is diffusely reflected and travels toward the imaging device 12, so that the brightness of the third image 54 increases at a location corresponding to the second dust 6c. Therefore, the image calculation unit 44 can easily detect the second dust 6 c using the third image 54.

（６）本実施形態によれば、第２角度２５は５０度から８０度である。第２角度２５を
この角度に設定して基板６の平坦な場所に第３光２３を照射するとき、反射光２６は撮像
装置１２と異なる場所に向けて反射させることができる。基板６の平坦な場所に第２塵６
ｃがあるとき第３光２３は第２塵６ｃにて乱反射するので第３光２３の一部は撮像装置１
２に向かって進行する。従って、撮像装置１２は容易に第２塵６ｃが識別可能な画像を出
力することができる。 (6) According to the present embodiment, the second angle 25 is 50 degrees to 80 degrees. When the second angle 25 is set to this angle and the third light 23 is irradiated onto a flat place of the substrate 6, the reflected light 26 can be reflected toward a different place from the imaging device 12. Second dust 6 on a flat surface of the substrate 6
When c is present, the third light 23 is irregularly reflected by the second dust 6 c, so a part of the third light 23 is the imaging device 1.
Proceed toward 2. Therefore, the imaging device 12 can easily output an image in which the second dust 6c can be identified.

（７）本実施形態によれば、画像演算部４４は第１画像５２と第２画像５３との和を演
算する。これにより、第１塵６ｂを示す第４領域５０と第４領域５０の周囲の第３領域４
９との輝度の差が大きくなる。そして、第１塵６ｂの周囲の基板６上の面の輝度分布は第
１画像５２と第２画像５３とでは異なる。そして、第１画像５２と第２画像５３との和を
演算することにより第１塵６ｂの周囲の基板６上の面の輝度分布は平均化されるのでノイ
ズ成分が減少する。従って、画像演算部４４は第１画像５２と第２画像５３とのうち一方
の画像を用いるときに比べて第１塵６ｂを容易に認識することができる。その結果、画像
演算部４４は第１塵６ｂを容易に検出することができる。 (7) According to the present embodiment, the image calculation unit 44 calculates the sum of the first image 52 and the second image 53. Thereby, the third region 4 around the fourth region 50 and the fourth region 50 showing the first dust 6b.
The difference in luminance from 9 increases. The luminance distribution of the surface on the substrate 6 around the first dust 6 b is different between the first image 52 and the second image 53. Then, by calculating the sum of the first image 52 and the second image 53, the luminance distribution of the surface on the substrate 6 around the first dust 6b is averaged, so that the noise component is reduced. Therefore, the image calculation unit 44 can easily recognize the first dust 6b as compared with the case where one of the first image 52 and the second image 53 is used. As a result, the image calculation unit 44 can easily detect the first dust 6b.

（８）本実施形態によれば、第１光１６の色は赤色である。従って、基板６において平
坦な部分は赤色となる。そして、第２光１８の色は青色である。従って、基板６において
接着剤６ａの斜面の部分は青色となる。赤色光の波長と青色光の波長とは周波数が離れて
いる為、基板６において平坦な部分と接着剤６ａのある場所とは容易に区別することがで
きる。そして、第３光２３の色は緑色である、従って、基板６において第２塵６ｃのある
部分は緑色となる。赤色光の波長と緑色光の波長とは周波数が離れている為、基板６にお
いて平坦な部分と第２塵６ｃとは容易に区別することができる。 (8) According to this embodiment, the color of the first light 16 is red. Accordingly, the flat portion of the substrate 6 is red. The color of the second light 18 is blue. Accordingly, the slope portion of the adhesive 6a in the substrate 6 is blue. Since the wavelength of the red light and the wavelength of the blue light are different from each other, the flat portion of the substrate 6 and the place where the adhesive 6a is present can be easily distinguished. And the color of the 3rd light 23 is green, Therefore, the part with the 2nd dust 6c in the board | substrate 6 turns green. Since the wavelength of the red light and the wavelength of the green light are different from each other, the flat portion of the substrate 6 and the second dust 6c can be easily distinguished.

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内
で当分野において通常の知識を有する者により種々の変更や改良を加えることも可能であ
る。変形例を以下に述べる。 Note that the present embodiment is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be added by those having ordinary knowledge in the art within the technical idea of the present invention. A modification will be described below.

（変形例１）
前記実施形態では、第１光１６を赤色、第２光１８を青色、第３光２３を緑色の光にし
た。第２光１８を緑色にして第３光２３を青色にしてもよい。このときにも第１光１６と
第２光１８とは周波数が離れているので、接着剤６ａの輪郭を検出することができる。そ
して、第１光１６と第３光２３とは周波数が離れているので、第２塵６ｃを容易に検出す
ることができる。 (Modification 1)
In the embodiment, the first light 16 is red, the second light 18 is blue, and the third light 23 is green. The second light 18 may be green and the third light 23 may be blue. Also at this time, the first light 16 and the second light 18 have different frequencies, so that the contour of the adhesive 6a can be detected. Since the first light 16 and the third light 23 are separated in frequency, the second dust 6c can be easily detected.

（変形例２）
前記実施形態では、第１画像５２と第２画像５３との差分を演算した第１演算画像５６
を用いて接着剤６ａの輪郭を検出した。第１画像５２のみで接着剤６ａの輪郭を検出可能
なときには第１画像５２を用いて接着剤６ａの輪郭を検出しても良い。第１演算画像５６
を演算する時間を短縮することができる。 (Modification 2)
In the embodiment, the first calculation image 56 obtained by calculating the difference between the first image 52 and the second image 53.
Was used to detect the contour of the adhesive 6a. When the contour of the adhesive 6a can be detected only by the first image 52, the contour of the adhesive 6a may be detected using the first image 52. First computed image 56
The time for calculating can be shortened.

（変形例３）
前記実施形態では、第１画像５２と第２画像５３とを加算した第２演算画像６１を用い
て第１塵６ｂを検出した。第１画像５２のみで第１塵６ｂを検出可能なときには第１画像
５２を用いて第１塵６ｂを検出しても良い。第２演算画像６１を演算する時間を短縮する
ことができる。 (Modification 3)
In the said embodiment, the 1st dust 6b was detected using the 2nd calculation image 61 which added the 1st image 52 and the 2nd image 53. FIG. When the first dust 6b can be detected only by the first image 52, the first dust 6b may be detected using the first image 52. The time for calculating the second calculation image 61 can be shortened.

（変形例４）
前記実施形態では、１つの固体撮像素子２８とカラーフィルター２７とを用いて３色の
画像に分離した。赤色の画像を撮影する撮像装置と青色の画像を撮影する撮像装置と緑色
の画像を撮影する撮像装置との３つの撮像装置を用いても良い。各撮像装置の分解能を撮
像装置１２より下げることができるので、撮像装置を入手しやすくすることができる。 (Modification 4)
In the embodiment, the image is separated into three colors using one solid-state imaging device 28 and the color filter 27. You may use three imaging devices, the imaging device which image | photographs a red image, the imaging device which image | photographs a blue image, and the imaging device which image | photographs a green image. Since the resolution of each imaging device can be lower than that of the imaging device 12, the imaging device can be easily obtained.

（変形例５）
前記実施形態では、接着剤６ａの輪郭を検出した。接着剤６ａ以外にも輪郭に斜面を有
する物であれば良く、例えば、接着剤６ａ以外の樹脂膜を検出するときに表面検査装置１
を用いてもよい。 (Modification 5)
In the embodiment, the outline of the adhesive 6a is detected. What is necessary is just the thing which has a slope in an outline other than the adhesive agent 6a, for example, when detecting resin films other than the adhesive agent 6a, the surface inspection apparatus 1
May be used.

（変形例６）
前記実施形態では、第３領域４９は平坦で光を反射する面であった。そして、第４領域
５０は光を反射しない面であり、第５領域５１は光を乱反射する面であった。各面の形態
は入れ替わっても良い。このときにも、第１画像５２、第２画像５３及び第３画像５４を
用いて各領域を検出することができる。 (Modification 6)
In the embodiment, the third region 49 is a flat surface that reflects light. The fourth region 50 is a surface that does not reflect light, and the fifth region 51 is a surface that irregularly reflects light. The form of each surface may be interchanged. Also at this time, each region can be detected using the first image 52, the second image 53, and the third image 54.

（変形例７）
前記実施形態では、被検査物は基板６に接着剤６ａが帯状に２本設置されていた。被検
査物はこれに限らず各種の形状であっても良い。接着剤６ａの形状に限らず、表面検査装
置１では接着剤６ａの輪郭を抽出して判定データ３８と比較することにより検査すること
ができる。 (Modification 7)
In the above embodiment, the inspection object is provided with two strips of adhesive 6a on the substrate 6. The object to be inspected is not limited to this and may have various shapes. Not only the shape of the adhesive 6 a but also the surface inspection apparatus 1 can inspect by extracting the outline of the adhesive 6 a and comparing it with the determination data 38.

（変形例８）
前記実施形態では、第２斜照明装置８、第１斜照明装置９及び落射照明装置１４にＬＥ
Ｄを用いたが他の種類の光源を用いても良い。例えば、蛍光灯、白色電球とカラーフィル
ターとを組み合わせても良い。入手し易い部品を用いることにより表面検査装置１を製造
し易くすることができる。 (Modification 8)
In the embodiment, the second oblique illumination device 8, the first oblique illumination device 9, and the epi-illumination device 14 are LE.
Although D is used, other types of light sources may be used. For example, a fluorescent lamp, a white light bulb, and a color filter may be combined. By using easily available components, the surface inspection apparatus 1 can be easily manufactured.

１…表面検査装置、６…被検査物としての基板、６ａ…樹脂膜としての接着剤、６ｂ…
無反射塵としての第１塵、６ｃ…乱反射塵としての第２塵、８…第２斜照明部としての第
２斜照明装置、９…第１斜照明部としての第１斜照明装置、１２…撮影部としての撮像装
置、１４…落射照明部としての落射照明装置、１６…第１光、１７…第１方向、１８…第
２光、２１…第２方向、２２…第１角度、２３…第３光、２４…第３方向、２５…第２角
度、２７…カラーフィルター、４４…画像演算部、４５…画像演算部としての特徴量演算
部、５２…画像としての第１画像、５３…画像としての第２画像、５４…画像としての第
３画像。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface inspection apparatus, 6 ... Board | substrate as to-be-inspected object, 6a ... Adhesive as a resin film, 6b ...
1st dust as non-reflective dust, 6c ... 2nd dust as diffusely reflected dust, 8 ... 2nd oblique illumination device as 2nd oblique illumination part, 9 ... 1st oblique illumination device as 1st oblique illumination part, 12 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Imaging device as imaging unit, 14 ... Epi-illumination device as epi-illumination unit, 16 ... first light, 17 ... first direction, 18 ... second light, 21 ... second direction, 22 ... first angle, 23 ... 3rd light, 24 ... 3rd direction, 25 ... 2nd angle, 27 ... Color filter, 44 ... Image calculating part, 45 ... Feature-value calculating part as an image calculating part, 52 ... 1st image as an image, 53 ... second image as an image, 54 ... third image as an image.

Claims (9)

第１波長の第１光と第２波長の第２光と第３波長の第３光とを分離するカラーフィルタ
ーを備え被検査物を撮影し前記第１光、前記第２光及び前記第３光の画像を出力する撮影
部と、
前記撮影部が撮影する第１方向に沿って前記被検査物に前記第１光を照射する落射照明
部と、
前記第１方向と第１角度にて交差する第２方向から前記被検査物に前記第２光を照射す
る第１斜照明部と、
前記第１角度より大きい第２角度にて前記第１方向と交差する第３方向から前記被検査
物に前記第３光を照射する第２斜照明部と、
前記画像の特徴量を演算する画像演算部と、を備えることを特徴とする表面検査装置。 A color filter that separates the first light having the first wavelength, the second light having the second wavelength, and the third light having the third wavelength is provided, and the object to be inspected is photographed to obtain the first light, the second light, and the third light. A shooting unit that outputs a light image;
An epi-illumination unit that irradiates the inspection object with the first light along a first direction in which the imaging unit images,
A first oblique illumination unit that irradiates the inspection object with the second light from a second direction that intersects the first direction at a first angle;
A second oblique illumination unit that irradiates the inspection object with the third light from a third direction that intersects the first direction at a second angle that is greater than the first angle;
A surface inspection apparatus comprising: an image calculation unit that calculates a feature amount of the image. 請求項１に記載の表面検査装置であって、
前記被検査物には樹脂膜が設置され、
前記画像演算部は前記画像のうち前記第１光の輝度分布を示す第１画像と前記第２光の
輝度分布を示す第２画像との差である差分画像を演算し、前記差分画像を用いて前記樹脂
膜の特徴量を算出することを特徴とする表面検査装置。 The surface inspection apparatus according to claim 1,
A resin film is installed on the inspection object,
The image calculation unit calculates a difference image that is a difference between a first image indicating the luminance distribution of the first light and a second image indicating the luminance distribution of the second light, and uses the difference image. And calculating a feature value of the resin film. 請求項１または２に記載の表面検査装置であって、
前記第１角度は１０度から３０度であることを特徴とする表面検査装置。 The surface inspection apparatus according to claim 1 or 2,
The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the first angle is 10 degrees to 30 degrees. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の表面検査装置であって、
前記画像演算部は前記画像のうち前記第３光の輝度が高い場所を抽出して、前記被検査
物に付着しており、光を乱反射する乱反射塵を検出することを特徴とする表面検査装置。 The surface inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A surface inspection apparatus, wherein the image calculation unit extracts a place where the brightness of the third light is high from the image, and detects diffuse reflection dust adhering to the inspection object and irregularly reflecting light. . 請求項１〜４のいずれか一項に記載の表面検査装置であって、
前記第２角度は５０度から８０度であることを特徴とする表面検査装置。 The surface inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The surface inspection apparatus according to claim 2, wherein the second angle is 50 to 80 degrees. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面検査装置であって、
前記画像演算部は前記画像のうち前記第１光の輝度分布を示す第１画像と前記第２光の
輝度分布を示す第２画像との和である加算画像を演算し、前記加算画像を用いて、前記被
検査物に付着しており、光を吸収する無反射塵を検出することを特徴とする表面検査装置
。 The surface inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The image calculation unit calculates an addition image that is a sum of a first image indicating the luminance distribution of the first light and a second image indicating the luminance distribution of the second light, and uses the addition image. A surface inspection apparatus for detecting non-reflecting dust adhering to the inspection object and absorbing light. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の表面検査装置であって、
前記第１波長は赤色の波長であり、前記第２波長は青色の波長であり、前記第３波長は
緑色の波長であることを特徴とする表面検査装置。 The surface inspection apparatus according to any one of claims 1 to 6,
The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the first wavelength is a red wavelength, the second wavelength is a blue wavelength, and the third wavelength is a green wavelength. 第１方向に沿って被検査物に第１波長の第１光を照射し、
前記第１方向と第１角度にて交差する第２方向から前記被検査物に第２波長の第２光を
照射し、
前記第１角度より大きい第２角度にて前記第１方向と交差する第３方向から前記被検査
物に第３波長の第３光を照射し、
前記第１光の照射と前記第２光の照射と前記第３光の照射とは並行して行われ、
前記第１光と前記第２光と前記第３光とを分離するカラーフィルターを通して前記被検
査物を前記第１方向から撮影して画像を出力し、
前記第１光の前記画像、前記第２光の前記画像及び前記第３光の前記画像の特徴量を演
算することを特徴とする表面検査方法。 Irradiating the object to be inspected with the first light of the first wavelength along the first direction,
Irradiating the inspected object with second light having a second wavelength from a second direction intersecting the first direction at a first angle;
Irradiating the inspection object with third light having a third wavelength from a third direction intersecting the first direction at a second angle larger than the first angle;
The irradiation of the first light, the irradiation of the second light, and the irradiation of the third light are performed in parallel.
Photographing the inspection object from the first direction through a color filter that separates the first light, the second light, and the third light, and outputting an image;
A surface inspection method, comprising calculating feature amounts of the image of the first light, the image of the second light, and the image of the third light. 請求項８に記載の表面検査方法であって、
前記被検査物には所定の幅の樹脂膜が設置され、
前記特徴量は、前記第１光の前記画像と前記第２光の前記画像との差である差分画像に
おける輝度差が高い場所間の寸法であることを特徴とする表面検査方法。 The surface inspection method according to claim 8,
The inspection object is provided with a resin film having a predetermined width,
The surface inspection method according to claim 1, wherein the feature amount is a dimension between places having a high luminance difference in a difference image that is a difference between the image of the first light and the image of the second light.

Images