JP2023024106A - レーザ加工機 - Google Patents

Abstract

【課題】加工領域よりも大きい板金の加工が可能で省スペースなレーザ加工機を提供する。【解決手段】レーザ加工機(91)は、設置面(FL)の基準設置領域(RV1)の内側に設置される基台部(1)と、基台部(1)の上部に配置され、第１の位置と、設置面(FL)に対し投影領域(RV2)が基準設置領域(RV1)の外側に張り出す第２の位置との間で水平の第１方向に移動するパレット(7)と、基台部(1)の上方領域の内側を移動可能に設けられ、パレット(7)が第１の位置及び第２の位置のいずれにあってもパレット(7)に載置された板金(W)に向けレーザビームを射出する加工ヘッド(55)と、を備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、レーザ加工機に関する。

特許文献１に、レーザ加工機において、ワークテーブル上の被加工物をクランプし同一方向に移動する第１クランプ及び第２クランプを備えたクランプ装置が記載されている。
このクランプ装置によれば、ワークテーブル上の被加工物のレーザ加工領域を、第１クランプ及び第２クランプを移動させることで容易に変えることができる。

特開平８－３１８３８９号公報

レーザ加工機は、一般に、例えばいわゆる４×８（１２１９ｍｍ×２４３８ｍｍ）の定尺板金を載置できるパレットを装備し、レーザ加工ヘッドを、パレットに載置された４×８の定尺板金の全領域を加工可能に二次元移動させる。
ところで、レーザ加工機は、例えば４×８の半分のサイズの４×４（１２１９ｍｍ×１２１９ｍｍ）の定尺板金の加工にも多用されている。使用者によっては、レーザ加工機で主として４×４の定尺板金の加工を行い、４×８の定尺板金を加工する頻度が少ない場合も多い。そのため、４×４の定尺板金を主に加工する使用者からは、レーザ加工機の省スペース化が要望されている。

この要望に対し、特許文献１に記載されたクランプ装置を適用すれば、ワークテーブルとして４×４の定尺板金に相当するサイズのパレットを備え、クランプ装置によりパレット上に載置された４×８の定尺板金を把持してその位置を移動し、加工領域を実質的に拡張するレーザ加工機も検討される。
しかしながら、板金が薄い場合には、板金のパレットから張り出した部分が自重で大きく撓むなどして加工に不具合が生じる虞がある。そのため、レーザ加工機は、省スペースでありながら、サイズの大きい板金の加工が可能であることが望まれている。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様は次の構成を有する。
設置面の基準設置領域の内側に設置される基台部と、前記基台部の上部に配置され、第１の位置と、前記設置面に対し投影領域が前記基準設置領域の外側に張り出す第２の位置との間で水平の第１方向に移動するパレットと、前記基台部の上方領域の内側を移動可能に設けられ、前記パレットが前記第１の位置及び前記第２の位置のいずれにあっても前記パレットに載置された板金に向けレーザビームを射出するレーザ加工ヘッドと、
を備えたレーザ加工機である。
これにより、本発明の一態様は、パレットが第１の位置にあるときと第１の位置から移動した第２の位置にあるときとの両方でパレットに載置された加工対象の板金に対しレーザ加工できる。これにより、パレットが移動しない場合と比べて、加工対象の板金に対し加工領域よりも広い領域にレーザ加工をすることができ、加工領域よりも大きい板金の加工が可能で省スペースである。

本発明の一態様によれば、加工領域よりも大きい板金の加工が可能で省スペースである。

図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機９１の通常状態を示す斜視図である。 図２は、レーザ加工機９１のパレット７が張り出し位置にある状態での斜視図である。 図３は、レーザ加工機９１のパレット７の移動状態を示す模式的前面図である。 図４は、レーザ加工機９１のパレット７の位置及び加工可能な領域ＡＲ１を説明するための模式図であり、図４（ａ）はパレット７の基準位置、図４（ｂ）はパレット７の張り出し位置を示している。 図５は、レーザ加工機９１（図１参照）のパレット連結部６を示す前面図であり、図５（ａ）は通常の位置、図５（ｂ）はパレット７を移動させる位置、図５（ｃ）は過負荷時の状態を示している。 図６は、レーザ加工機９１が備える回収ボックス１１を示す断面図である。 図７Ａは、レーザ加工機９１が備えるスパッタガード装置１３の動作を説明する第１の図であり、ガードプレート１３４を立てた状態が示されている。 図７Ｂはレーザ加工機９１が備えるスパッタガード装置１３を説明する第２の図であり、ガードプレート１３４を伏せた状態が示されている。 図８は、レーザ加工機９１の構成を示すブロック図である。

（実施例）
本発明の実施の形態に係るレーザ加工機を、実施例のレーザ加工機９１（図１参照）によって説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工機の実施例であるレーザ加工機９１の通常状態を示す斜視図である。上下左右前後の各方向を図１に示される矢印の方向で規定する。また、左右方向を第１方向とする。

レーザ加工機９１は、基台部１と、前後一対のサイドフレーム２，３と、キャレッジ部５，パレット７，制御部ＣＴを含む制御装置８１，レーザ発振器８２，及び入力部８３を有して構成されている。入力部８３は、制御部ＣＴの制御についての指示及び動作条件等を作業者が入力するためのものである。

基台部１は、概ね直方体状に組まれて設置面ＦＬに設置される。基台部１の右方には、基台部１に連結されて箱状の制御装置８１が配置されている。
サイドフレーム２，３は、基台部１の前縁部及び後縁部それぞれ平行に配置される。
キャレッジ部５は、前後一対の支柱５１，５２，キャレッジ本体部５３，レーザ加工ヘッド５５，パレット連結部６を備えている。
支柱５１，５２は、それぞれサイドフレーム２，３によって左右方向に移動可能に支持されている。キャレッジ本体部５３は支柱５１，５２の上端部を前後方向に連結する梁状部材である。サイドフレーム２は、支柱５１を左右方向に移動させるキャレッジ駆動部２１を有する。

レーザ加工ヘッド５５は、キャレッジ本体部５３によって前後方向に移動可能に支持されている。キャレッジ本体部５３は、レーザ加工ヘッド５５を前後方向に移動させるヘッド駆動部５３１を有する。
パレット７は、枠体７０，複数のスキッド７１からなるスキッド群７１Ｇ，及び複数のフリーボールベアリング７２を有する。

枠体７０は、基台部１と制御装置８１とを合わせた左右方向の長さとほぼ同じ左右方向の長さを有し、上面視が長方形の扁平の枠状部材である。
図１において、枠体７０の右縁部は、制御装置８１と制御装置８１の上方に離隔配置されたレーザ発振器８２との間の隙間に進入している。
枠体７０の上部には、上縁が先鋭な鋸刃状に形成された板状のスキッド７１の複数枚が、前後方向に延びる立ち姿勢で左右方向に離隔して並設されている。
複数枚のスキッド７１の群をスキッド群７１Ｇと称する。枠体７０において、スキッド群７１Ｇは、例えば４×８（１２１９ｍｍ×２４３８ｍｍ）の定尺板金の全体を載置可能な領域で設けられている。

枠体７０は、スキッド７１の間に、スキッド７１の上端の高さ位置に対する下方位置と上方位置との間で昇降する複数のフリーボールベアリング７２を有する。複数のフリーボールベアリング７２は、不図示のリンク機構により、手動で同期昇降できる。複数のフリーボールベアリング７２は、手動に限らず、ベアリング駆動部７２１（図３参照）によって制御部ＣＴの制御の下、自動で同期昇降させてもよい。

枠体７０の前縁部には、板金を把持する複数のクランプ（不図示）が備えられている。複数のクランプは、スキッド群７１Ｇに載置された、又は複数のフリーボールベアリング７２に支持された板金を、制御部ＣＴの制御の下で把持する。

レーザ発振器８２は、例えばファイバレーザ発振器であり、レーザビームを生成してレーザ加工ヘッド５５に供給する。レーザ加工ヘッド５５は、供給されたレーザビームを光軸ＰＬのレーザビームとして下方のパレット７に向け射出する。

図８は、レーザ加工機９１の構成を示すブロック図である。図８に示されるように、キャレッジ駆動部２１，ヘッド駆動部５３１，及びレーザ発振器８２の動作は、制御部ＣＴによって制御される。
これにより、図１に示されるように、レーザ加工機９１は、パレット７に載置された板金に対し、レーザ加工ヘッド５５を前後方向及び左右方向に２次元的に移動させて所望の加工経路でレーザ加工を行うことができる。

キャレッジ部５の左右方向の移動距離は、スキッド群７１Ｇの左側の半分又は左側の半分より少し大きい距離である。この距離は、少なくとも４×４（１２１９ｍｍ×１２１９ｍｍ）の定尺板金の一辺の長さ以上である（後述する距離Ｌｘ１に相当する）。
このように、レーザ加工機９１は、パレット７に載置した４×４の定尺板金の全領域に対し、レーザ加工できる。

図１に示される、基台部１及び制御装置８１の上方に跨って位置するパレット７の位置を第１の位置である基準位置とする。

図２～図４に示されるように、レーザ加工機９１は、パレット７が基準位置から左方へ所定の距離移動した第２の位置である張り出し位置との間で移動可能となっている。
図２は、レーザ加工機９１のパレット７が張り出し位置にある状態での斜視図である。図３は、レーザ加工機９１のパレット７の移動状態を示す模式的前面図である。図４は、レーザ加工機９１のパレット７の位置及び加工可能な領域であるレーザ加工領域ＡＲ１を説明するための模式図であり、図４（ａ）はパレット７の基準位置、図４（ｂ）はパレット７の張り出し位置を示している。

図３に示されるように、レーザ加工機９１は、パレット７を直動させるリニアガイド７６を有する。
リニアガイド７６は、長尺のレール７３と、レール７３に係合してレール７３に沿って移動する二つのスライダ７４及びスライダ７５を含んで構成されている。
レーザ加工機９１において、レール７３は、パレット７の枠体７０の下面の前縁と後縁とにそれぞれ左右方向に延びる姿勢で一対取り付けられている。
レール７３に係合したスライダ７４及びスライダ７５は、基台部１の左半分の領域に、左右方向に離隔して取り付けられている。
これにより、パレット７は、基台部１に対し、矢印ＤＲ３に示されるように基準位置から第１方向における水平の左方向に移動可能となっている。
パレット７の基準位置からの左方への最大移動距離は、４×４の定尺板金の一辺以上である（後述する距離Ｌ７に相当する）。

リニアガイド７６のレール７３がパレット７の枠体７０側に取り付けられていることで、枠体７０の曲げ剛性が向上している。
これにより、レーザ加工機９１はレーザ加工における加工精度が向上している。

パレット７が左方に最大距離移動した位置を張り出し位置とする。
図２は、レーザ加工機９１において、パレット７が張り出し位置にある状態が示されている。
図３に示されるように、パレット７が基準位置にあるときのレーザ加工機９１の設置面ＦＬへの設置領域を基準設置領域ＲＶ１とすると、基台部１は、基準設置領域ＲＶ１内に設置される。パレット７における張り出した部分の設置面ＦＬへの投影領域である張り出し投影領域ＲＶ２は、基準設置領域ＲＶ１から張り出している。すなわち、設置面ＦＬにレーザ加工機９１以外の物を置いていない状態で、張り出し位置にあるパレット７は、基準設置領域ＲＶ１からはみ出した張り出し投影領域ＲＶ２に対応する部分が設置面ＦＬと直接対向するようになっている。
基準設置領域ＲＶ１は、図３では、基台部１のみが設置される領域として模式的に示されているが、図１に示されるような制御装置８１を含めたレーザ加工機９１を設置するために必要な領域を意味する。

図２に示されるように、サイドフレーム３の内面のパレット７と対向する面には、左右方向に離隔して第１パレットセンサ３１及び第２パレットセンサ３２が配置されている。第１パレットセンサ３１及び第２パレットセンサ３２は、いわゆる近接センサでる。
パレット７が基準位置にあるとき、第１パレットセンサ３１及び第２パレットセンサ３２は共にＯＮとなり、パレット７が張り出し位置にあるときに第１パレットセンサ３１及び第２パレットセンサ３２は共にＯＦＦとなる。パレット７が基準位置と張り出し位置との間の中間にあるとき、第２パレットセンサ３２がＯＦＦで第１パレットセンサ３１がＯＮとなる。
第１パレットセンサ３１及び第２パレットセンサ３２のＯＮ／ＯＦＦを示す検出信号は、制御部ＣＴに向け出力される（図８参照）。

サイドフレーム２には、パレット７が基準位置及び張り出し位置にあるときに移動を禁止して位置をロックする第１パレットロック部２２及び第２パレットロック部２３を有する。第１パレットロック部２２及び第２パレットロック部２３は、例えば、ソレノイドの動作による凹凸嵌合によってパレット７の基台部１に対するロック及びロック解除を行う。
第１パレットロック部２２及び第２パレットロック部２３の動作は、制御部ＣＴによって制御される（図８参照）。

次に、パレット７の移動と、パレット７に載置された加工対象の板金Ｗの加工領域について、図４を参照して説明する。

図４（ａ）において、パレット７の上には、ワークとして例えば４×８の定尺の板金Ｗが位置決め載置されている。
レーザ加工機９１は、既述のように、パレット７が基準位置にあるときに、パレット７の右側部分がレーザ発振器８２とその下の制御装置８１（図１参照）との間に進入している。

図４（ａ）に示されるように、キャレッジ本体部５３は、矢印ＤＲ１に示されるように、左右方向に距離Ｌｘ１の領域を移動する。また、レーザ加工ヘッド５５は、キャレッジ本体部５３に対し、矢印ＤＲ２に示されるように前後方向に距離Ｌｙ１の領域を移動する。
これにより、レーザ加工機９１は、パレット７の左半分に概ね相当する、右上がりのハッチングで示された距離Ｌｘ１×距離Ｌｙ１の領域ＡＲ１が加工可能領域（加工領域）となっている。

図４（ｂ）に示されるように、レーザ加工機９１は、パレット７を基準位置から左方に最大で距離Ｌ７だけ移動可能となっている。距離Ｌ７は、距離Ｌｘ１よりも距離Ｌａだけ短い。これにより、パレット７が基準位置にあるときの加工可能な領域ＡＲ１は、張り出し位置で領域ＡＲＷ１となり、張り出し位置での加工可能な領域ＡＲ１と左右方向に距離Ｌａの幅で領域が重なる。
すなわち、レーザ加工機９１は、加工可能な領域が４×４の定尺板金相当の小さい領域に設定された省スペースな装置であっても、パレット７を移動させて加工することで加工可能な領域を相対的に拡張して４×８の定尺板金の加工が可能になっている。

図２に示されるように、パレット７は、第１パレットロック部２２及び第２パレットロック部２３のロックを解除した状態で、手動により基準位置と張り出し位置との間で移動可能である。また、次に図５を参照して説明するように、パレット連結部６によって、キャレッジ部５の移動に同期させて移動させてもよい。
図５は、レーザ加工機９１のパレット連結部６を示す前面図であり、図５（ａ）は通常の位置、図５（ｂ）はパレット７を移動させる位置、図５（ｃ）は過負荷時の状態を示している。

パレット連結部６は、連結受容部６１と連結駆動部６２との組からなる。
連結受容部６１は、パレット７の枠体７０に固定されている。連結受容部６１は、台座６１１と柱部６１２とを有する。柱部６１２の先端の上面である受容面６１３は、図５（ａ）に示されるように、前後方向に延びる中心軸線ＣＬ６１を中心とする円筒面の一部として形成されている。
連結駆動部６２は、ブラケット６２１，連結シリンダ６２２，移動柱６２４，及びローラ６２５を有する。

ブラケット６２１は、キャレッジ本体部５３に固定されて右方に張り出した板状部材である。
連結シリンダ６２２は、ブラケット６２１に固定され、動作によって下端面から下方に突出した移動柱６２４を上下方向に移動する。連結シリンダ６２２の動作は制御部ＣＴ（図１及び図２参照）によって制御される。
図５（ａ）に示されるように、ローラ６２５は、移動柱６２４の下端に設けられた前後方向に延びる軸部材６２６を中心として回転する。ローラ６２５の外周面の半径は、受容面６１３の半径と同じか、わずかに小さい。

パレット７を移動させないときには、図５（ａ）に示されるように、制御部ＣＴ（図１及び図２参照）は、連結シリンダ６２２の移動柱６２４を上方に引き込んだ状態とし、連結受容部６１と連結駆動部６２とを離間させる。
この状態で、キャレッジ部５は、パレット７と連動せずに独立して移動する。

図５（ｂ）に示されるように、パレット７を、基準位置から張り出し位置へ移動させる際、及び張り出し位置から基準位置に戻す移動をさせる際に、制御部ＣＴ（図１及び図２参照）は、連結シリンダ６２２の移動柱６２４を下方に押し出して、ローラ６２５を受容面６１３と接触させる又は受容面６１３の凹みの中に進入させる（矢印ＤＲ４参照）。この状態で、キャレッジ部５とパレット７とはパレット連結部６を介して連結し、キャレッジ部５の左右方向の移動に連動してパレット７も一体的に移動する。

具体的には、図１に示されるように、制御部ＣＴは、キャレッジ駆動部２１を動作させてキャレッジ部５を最右位置に移動する。キャレッジ部５が最右位置にあり、パレット７が基準位置にある状態で、連結駆動部６２と連結受容部６１とは連結可能である。

図５（ｂ）に示されるように、制御部ＣＴ（図１参照）は、連結シリンダ６２２を動作させて連結駆動部６２を連結受容部６１に連結させる。
次いで、図１に示されるように、制御部ＣＴは、第１ロックシリンダ２２１及び第２ロックシリンダ２３１を動作させてパレット７のロックを解除しパレット７を移動可能としたら、キャレッジ駆動部２１を動作させてキャレッジ部５を最左位置に移動する。この移動に伴い、パレット連結部６によりキャレッジ部５と一体化したパレット７も左方に移動し、パレット７は張り出し位置に移動する。

図５（ｃ）に示されるように、パレット連結部６は、パレット７の移動抵抗が所定値よりも大きくなった過負荷時に、自動的に連結が解除されるようになっている。
連結駆動部６２の移動柱６２４は、連結シリンダ６２２の動作のために供給されるエアの圧力によって下方に押されている。
パレット連結部６が連結状態でキャレッジ部５が例えば右方向に移動しても、パレット７が何らかの理由で移動しない場合が図５（ｃ）に示されている。

図５（ｃ）に示されるように、ローラ６２５は、受容面６１３に沿って回転しながら移動柱６２４自体を、エアの圧力に抗して上方に押し上げる。
そして、ローラ６２５は、矢印ＤＲ５に示されるように受容面６１３の高くなっている端部を乗り越え、移動柱６２４は受容面６１３から離脱する。
これにより、連結駆動部６２と連結受容部６１との連結が解除されるようになっている。

上述のように本発明の一態様は、図４に示されるように、基台部１（図１参照）と、基台部１の上部に配置され、第１の位置と基台部１から第１の位置よりも張り出した第２の位置との間で移動するパレット７と、パレット７が第１の位置及び第２の位置のいずれにあってもパレット７に向けレーザビームを射出してパレット７に載置された板金Ｗにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド５５と、を備えている。

これにより、この一態様は、加工領域ＡＲ１よりも大きい板金Ｗの加工が可能で省スペースである。

図６は、レーザ加工機９１が備える回収ボックス１１を示す断面図である。図７Ａは、レーザ加工機９１が備えるスパッタガード装置１３の動作を説明する第１の図であり、ガードプレート１３４を立てた状態が示されている。図７Ｂはレーザ加工機９１が備えるスパッタガード装置１３の動作を説明する第２の図であり、ガードプレート１３４を伏せた状態が示されている。

図６，図７Ａ，及び図７Ｂに示されるように、レーザ加工機９１の基台部１には、加工領域に対応して回収ボックス１１が配置されている。回収ボックス１１は、レーザ加工において生じてスキッド７１間の隙間から落下したドロス及びスクラップなどを受けるボックスであり、パレット７の下方に配置される。

また、レーザ加工機９１には、空気を吸引する吸引装置（不図示）も備えられている。吸引装置は、回収ボックス１１の内部の空気を吸引しフィルタを通して外部へ排出するようになっている。
この吸引装置による空気吸引により、レーザ加工で生じ飛散したスパッタも、多くは回収ボックス１１を通して外部へ排出される。しかしながら、パレット７と回収ボックス１１との間の隙間Ｇが大きく開口していると、回収ボックス１１の内部の空間Ｖ１１からその隙間Ｇを通して外部空間へ飛散し、製品に付着するなどして不具合の原因となる。
そこで、レーザ加工機９１は、パレット７が基準位置及び張り出し位置のいずれの位置にあってもパレット７と回収ボックス１１との間の隙間Ｇに大きな開口が生じないように、パレットガードプレート７７及びスパッタガード装置１３を有している。

図６におけるスパッタガード装置１３の近傍の拡大図が図７Ａであり、パレット７が基準位置に戻った状態の同じ部分を示す拡大図が図７Ｂである。
図６において、パレット７は張り出し位置にある。この状態で、回収ボックス１１とパレット７との間の隙間Ｇは、スパッタガード装置１３の起立したガードプレート１３４によって概ね塞がれている。
また、図６及び図７Ａに示されるように、パレット７は、図７Ａにおける右端部に下方に延出するガードサポータ７８を有する。ガードサポータ７８は、起立したガードプレート１３４に対し、上下方向において重なる部分が生じるように下方に延出している。また、ガードサポータ７８は、左右方向については、図７Ａに示されるように、起立したガードプレート１３４と接していてもよいし、わずかに隙間が生じるようになっていてもよい。
ガードサポータ７８は、金属板材或いはゴム板材で形成される。

スパッタガード装置１３は、ガードシリンダ１３１，ロッド１３２，固定プレート１３３，ガードプレート１３４，ヒンジ１３５，及びリンクプレート１３６を含んで構成されている。
ガードシリンダ１３１は、基台部１の右方に配置されている棚板１２の上部に固定されている。ガードシリンダ１３１は、制御部ＣＴ(図１参照)の制御の下、ロッド１３２を出し入れする（矢印ＤＲ６参照）。
ロッド１３２の先端には、リンクプレート１３６の一端側が回動可能に連結され、リンクプレート１３６の他端側は、ガードプレート１３４に回動可能（矢印ＤＲ７参照）に連結されている。
図７Ｂに示されるように、ガードプレート１３４は、ヒンジ１３５を介して固定プレート１３３に対し前後方向の軸線まわりに回動可能となっている（矢印ＤＲ９参照）。
この構成により、ガードシリンダ１３１の動作に伴い、ガードプレート１３４は、ヒンジ１３５を支点として図７Ａに示される起立姿勢と図７Ｂに示される伏臥姿勢との間で回動する。

図７Ａに示されるように、制御部ＣＴ（図１参照）は、パレット７が張り出し位置にあるときガードシリンダ１３１を動作させてガードプレート１３４を起立姿勢にする。また、図７Ｂに示されるように、パレット７が基準位置にあるときガードシリンダ１３１を動作させてガードプレート１３４を伏臥姿勢とする。
一方、パレットガードプレート７７は、パレット７の枠体７０の下面に、パレット７が基準位置にあるときガードプレート１３４の替わりにパレット７と基台部１との間の隙間Ｇを塞ぐ位置に取り付けられている。

図２に示されるように、制御部ＣＴは、ガードシリンダ１３１（図７Ａ及び図７Ｂ参照）を動作させて行うガードプレート１３４の起立及び伏臥を、第１パレットセンサ３１及び第２パレットセンサ３２からの検出情報で把握されるパレット７の位置に応じて実行する。

上述のように本発明の一態様は、図６に示されるように、基台部１は、レーザ加工ヘッド５５（図４参照）が動作可能なレーザ加工領域ＡＲ１（図４参照）に対応して回収ボックス１１を備え、パレット７が第１の位置にあるときにパレット７と回収ボックス１１との間の隙間Ｇを塞ぐパレットガードプレート７７と、パレット７が第２の位置にあるときに隙間Ｇを塞ぐガードプレート１３４とを備えている。

これにより、レーザ加工機９１は、パレット７の位置によらずレーザ加工で生じたスパッタが外部に飛散する可能性が小さく、製品の品質低下が生じにくい。

また、ガードプレート１３４は、パレット７が第１の位置にあるときに伏臥姿勢とされ、パレット７が第２の位置にあるときに起立して隙間Ｇを塞ぐようになっている。

そのため、ガードプレート１３４がパレット７の移動に干渉せず、パレット７が第２の位置にあるときに隙間Ｇをより広く塞ぐことができる。
これにより、レーザ加工機９１は、パレット７の位置によらずレーザ加工で生じたスパッタが外部に飛散する可能性がより小さく、製品の品質低下がより生じにくくなっている。
また、パレット７が第１の位置及び第２の位置のいずれの位置にあっても、隙間Ｇをガードプレート１３４で塞ぐようにしてもよい。
この場合、パレットガードプレート７７は不要とする。また、ガードサポータ７８は、図７Ａに示されるパレット端部と、パレットガードプレート７７が取り付けられている位置にパレットガードプレート７７の替わりに備えるものとする。また、ガードプレート１３４はパレット７の移動の際は伏臥姿勢とし、パレット移動位置決め後、パレット７が停止した状態で起立させる。
また、パレットガードプレート７７及びガードサポータ７８の何れも設けず、隙間Ｇをガードプレート１３４のみで塞ぐようにしてもよい。
この場合、ガードプレート１３４を、伏臥姿勢と起立姿勢との間で回動させてもよいが、ガードプレート１３４の起立姿勢における高さをパレット７と干渉しない高さに設定するか、或いはガードプレート１３４の先端にゴム板材などの柔軟性を有する材料で形成した部材を取り付け、その部材とパレット７との多少の干渉を許容する構造にして、ガードプレート１３４を起立姿勢に固定してもよい。

上述のように、レーザ加工機９１は、加工領域よりも大きい板金の加工が可能で省スペースである。例えば４×８の定尺板金の加工が可能でありながら省スペース化が図れる。レーザ加工機９１は、加工対象が、４×４、４×８サイズの定尺板金であるものに限らず、５×５の加工領域で、５×１０サイズの定尺板金が加工可能、或いは、３×３の加工領域で、３×６サイズの定尺板金が加工可能なものであってもよい。

本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。

レーザ加工機９１は、パレット７が基準位置と張り出し位置との２ヶ所でロックされるものに限定されない。パレット７が基準位置と張り出し位置を含む３ヶ所以上でロックできるようになっていてもよく、基準位置と張り出し位置との間の任意の位置でロック可能であってもよい。

１ 基台部
１１ 回収ボックス
１２ 棚板
１３ スパッタガード装置
１３１ ガードシリンダ
１３２ ロッド
１３３ 固定プレート
１３４ ガードプレート
１３５ ヒンジ
１３６ リンクプレート
２，３ サイドフレーム
２１ キャレッジ駆動部
２２ 第１パレットロック部
２２１ 第１ロックシリンダ
２３ 第２パレットロック部
２３１ 第２ロックシリンダ
３１ 第１パレットセンサ
３２ 第２パレットセンサ
５ キャレッジ部
５１，５２ 支柱
５３ キャレッジ本体部
５３１ ヘッド駆動部
５５ レーザ加工ヘッド
６ パレット連結部
６１ 連結受容部
６１１ 台座
６１２ 柱部
６１３ 受容面
６２ 連結駆動部
６２１ ブラケット
６２２ 連結シリンダ
６２４ 移動柱
６２５ ローラ
６２６ 軸部材
７ パレット
７０ 枠体
７１ スキッド
７１Ｇ スキッド群
７２ フリーボールベアリング
７２１ ベアリング駆動部
７３ レール
７４，７５ スライダ
７６ リニアガイド
７７ パレットガードプレート
７８ ガードサポータ
８１ 制御装置
８２ レーザ発振器
８３ 入力部
９１ レーザ加工機
ＡＲ１，ＡＲＷ１ 領域（加工領域）
ＣＴ 制御部
ＦＬ 設置面
Ｇ 隙間
Ｌｘ１，Ｌｙ１，Ｌ７，Ｌａ 距離
ＰＬ 光軸
ＲＶ１ 基準設置領域
ＲＶ２ 張り出し投影領域（投影領域）
Ｖ１１ 空間
Ｗ 板金

Claims (5)

1. 設置面の基準設置領域の内側に設置される基台部と、
   前記基台部の上部に配置され、第１の位置と、前記設置面に対し投影領域が前記基準設置領域の外側に張り出す第２の位置との間で水平の第１方向に移動するパレットと、
   前記基台部の上方領域の内側を移動可能に設けられ、前記パレットが前記第１の位置及び前記第２の位置のいずれにあっても前記パレットに載置された板金に向けレーザビームを射出するレーザ加工ヘッドと、
   を備えたレーザ加工機。
2. 前記パレットに設けられた連結受容部と、
   前記レーザ加工ヘッドの前記第１方向の移動と共に移動し、前記連結受容部に対し選択的に連結状態と非連結状態となり得る連結駆動部と、
   を備え、
   前記連結駆動部が前記連結受容部に対し前記連結状態とされて前記レーザ加工ヘッドの前記第１方向の移動に伴い前記パレットを移動させる請求項１記載のレーザ加工機。
3. 前記基台部は、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工領域に対応して回収ボックスを備え、
   前記パレットと前記回収ボックスとの間の隙間を塞ぐガードプレートを備えた請求項１又は請求項２記載のレーザ加工機。
4. 前記パレットが前記第１の位置にあるときに前記隙間を塞ぐパレットガードプレートを備えた請求項３記載のレーザ加工機。
5. 前記ガードプレートは、前記パレットが前記第１の位置にあるときに伏臥姿勢とされ、前記パレットが前記第２の位置にあるときに起立して前記隙間を塞ぐ請求項３又は請求項４記載のレーザ加工機。

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