JP2023004123A - 電子機器用筐体 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器用筐体内の熱を効率的に排熱する。【解決手段】電子機器用筐体は、互いに対向し空気が通過する穴を有する第１面及び第２面を含んで構成される本体ケースと、本体ケースに収容され第１面から第２面に向かって延出する基板と、基板に載置される電子機器と、電子機器の基板と反対の面全体に直接的又は間接的に接触し電子機器が発する熱を伝導する板状の第１熱伝導部材と、第１熱伝導部材の電子機器と接触する面と反対の面に固着し前記基板に垂直な方向に所定の厚みを有すると共に第１面から前記第２面に向かって貫通する少なくとも１つの貫通孔を有し第１熱伝導部材から伝導される熱を伝導する第２熱伝導部材と、第２熱伝導部材の第１熱伝導部材と固着する側と反対側に固着し第１面から第２面に向かって延出し第２熱伝導部材から伝導される熱を伝導する板状の第３熱伝導部材と、本体ケースを所定のレールに取り付けるための取付部材とを備える。【選択図】図５

Description

本開示は、電子機器用筐体に関する。

電子機器は駆動すると発熱するため、電子機器を収容する筐体内に生じた熱を放熱することが求められる。

特許文献１には、次の構成が記載される。基板に発熱部品である回路デバイスが搭載されている。基板の回路デバイスが搭載された領域に対応する中間筐体の面の領域に基板方向に突出する凸部が形成され、凸部の先端部が回路デバイスと接触している。したがって、回路デバイスの発熱は中間筐体に伝導されて放熱される。筐体と中間筐体の面との間の間隙は空気層により構成される。

特開２０１１－１５５０８９号公報

電子機器の性能向上に伴い、電子機器の発熱も増加傾向にある。そのため、電子機器を収容する筐体内に生じた熱をより効率的に放熱することが求められている。

本開示は、電子機器を収容する筐体内に生じた熱をより効率的に放熱できる技術の提供を目的とする。

本開示は、互いに対向し、空気が通過する穴を有する第１面及び第２面を含んで構成される直方体の本体ケースと、前記本体ケースに収容され、前記第１面から前記第２面に向かって延出する基板と、前記基板に載置される電子機器と、前記電子機器の前記基板と反対の面全体に直接的又は間接的に接触し、前記電子機器が発する熱を伝導する板状の第１熱伝導部材と、前記第１熱伝導部材の前記電子機器と接触する面と反対の面に固着し、前記基板に垂直な方向に所定の厚みを有すると共に前記第１面から前記第２面に向かって貫通する少なくとも１つの貫通孔を有し、前記第１熱伝導部材から伝導される熱を伝導する第２熱伝導部材と、前記第２熱伝導部材の前記第１熱伝導部材と固着する側と反対側に固着し、前記第１面から前記第２面に向かって延出し、前記第２熱伝導部材から伝導される熱を伝導する板状の第３熱伝導部材と、前記本体ケースを所定のレールに取り付けるための取付部材と、を備える、電子機器用筐体を提供する。

本開示によれば、電子機器を収容する筐体内に生じた熱をより効率的に放熱できる。

本実施の形態に係る電子機器用筐体を斜め上から見た外観斜視図 本実施の形態に係る電子機器用筐体を斜め下から見た外観斜視図 図１に示す電子機器用筐体のＡ－Ａ断面図 本実施の形態に係る電子機器用筐体を斜め上から見た内部斜視図 本実施の形態に係る熱伝導部材を斜め下から見た斜視図 本実施の形態に係る熱伝導部材の第１の構成例を説明するためのＡ－Ａ断面の模式図 本実施の形態に係る熱伝導部材の第２の構成例を説明するためのＡ－Ａ断面の模式図 本実施の形態に係る熱伝導部材の第３の構成例を説明するためのＡ－Ａ断面の模式図 本実施の形態に係る熱伝導部材の第４の構成例を示す斜視図 本実施の形態に係る第４の構成例の熱伝導部材を含む電子機器用筐体の内部斜視図

以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。

（本実施の形態）
図１は、本実施の形態に係る電子機器用筐体１を斜め上から見た外観斜視図を示す。図２は、本実施の形態に係る電子機器用筐体１を斜め下から見た外観斜視図を示す。

図１及び図２に示すように、電子機器用筐体１は、略直方体の本体ケース２を備える。本体ケース２は、互いに対向する給気面３及び排気面４を含む。給気面３及び排気面４は、空気が通過する少なくとも１つの穴を有する。詳細については後述するが、図面の点線矢印に示すように、給気面３の穴から自然給気された空気が、排気面４の穴から自然排気される。なお、給気面３は第１面と、排気面４は第２面と読み替えられてもよい。

説明の便宜上、図１に示すように、給気面３から排気面４に向けて延びる軸をＺ軸とする。Ｚ軸に垂直な軸をＸ軸とする。Ｘ軸及びＺ軸に垂直な軸をＹ軸とする。また、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を「上」、Ｚ軸の負方向を「下」、Ｘ軸の正方向を「前」、Ｘ軸の負方向を「後」、Ｙ軸の正方向を「左」、Ｙ軸の負方向を「右」と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は、説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。

本体ケース２は、給気面３及び排気面４のＸ軸の正方向の辺につながりＸ軸に垂直な前面５と、給気面３及び排気面４のＸ軸の負方向の辺につながり前面５に対向する背面６とを含む。加えて、本体ケース２は、給気面３及び排気面４のＹ軸の負方向の辺につながりＹ軸に垂直な左側面７と、給気面３及び排気面４のＹ軸の正方向の辺につながり左側面７に対向する右側面８とを含む。

また、本体ケース２の背面６には、本体ケース２をレール９（例えばＤＩＮレール）に取り付けるための取付部材１０（図３、図４、図９参照）が設けられる。

図３は、図１に示す電子機器用筐体１のＡ－Ａ断面図を示す。図４は、本実施の形態に係る電子機器用筐体１を斜め上から見た内部斜視図を示す。なお、図４では、説明をわかり易くするために、電子機器用筐体１の本体ケース２及び本体ケース２に収容される部品の一部の描画を省略している。図５は、本実施の形態に係る熱伝導部材３０を斜め下から見た斜視図である。

図３及び図４に示すように、電子機器用筐体１の本体ケース２には、基板２０と、電子機器２１と、伝熱シート２２と、熱伝導部材３０とが収容される。

基板２０は、いわゆるプリント基板であり、給気面３から排気面４に向かって延出する板形状を呈する。基板２０は、本体ケース２の左側面７又は右側面８に沿って（例えば略平行に）配置されてよい。本実施の形態では、基板２０の２つの主面のうち、本体ケース２の左側面７に近い方の面を表面と称し、本体ケース２の右側面８に近い方を裏面と称する。

電子機器２１は、基板２０の表面に載置される。電子機器２１の例として、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）、ＳｏＣ（System on a Chip）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、又は、プロセッサが挙げられる。本実施の形態では、電子機器２１の２つの主面のうち、基板２０に近い方の面を裏面と称し、基板２０から遠い方の面を表面と称する。電子機器２１は、駆動すると発熱する。よって、電子機器２１は、発熱部材、発熱体、又は、熱源と読み替えられてもよい。

伝熱シート２２は、絶縁性及び高い熱伝導性を有する薄型のシートである。伝熱シート２２の熱伝導率は、電子機器２１の熱伝導率よりも高くてよい。伝熱シート２２は、電子機器２１の表面全体に接触するように配置される。本実施の形態では、伝熱シート２２の２つの主面のうち、電子機器２１に接触する方の面を裏面と称し、電子機器２１に接触しない方の面を表面と称する。

熱伝導部材３０は、高い熱伝導性を有し、電子機器２１及び／又は伝熱シート２２から伝導される熱を伝導し、周囲の空気に放熱する部材である。熱伝導部材３０の熱伝導率は、電子機器２１又は伝熱シート２２の熱伝導率よりも高くてよい。例えば、熱伝導部材３０は、高い熱伝導率を有する金属材質によって構成される。熱伝導部材３０は、図３、図４及び図５に示すように、第１熱伝導部材３１と、第２熱伝導部材３２と、第３熱伝導部材３３とを含んで構成される。

第１熱伝導部材３１は、給気面３から排気面４に向かって（つまりＺ軸方向に）延出する板形状の部材である。熱伝導部材３０は、第１熱伝導部材３１が伝熱シート２２の表面全体に接触するように配置される。つまり、第１熱伝導部材３１は、間接的に電子機器２１の表面と接触する。第１熱伝導部材３１の主面のサイズは、伝熱シート２２の表面のサイズ以上であってよい。本実施の形態では、第１熱伝導部材３１の２つの主面のうち、伝熱シート２２に接触する方の面を裏面と称し、伝熱シート２２に接触しない方の面を表面と称する。

第２熱伝導部材３２は、第１熱伝導部材３１の表面に固着し、基板２０に垂直な方向（つまりＹ軸方向）に所定の厚みを有する。加えて、第２熱伝導部材３２は、給気面３から排気面４に向かって（つまりＺ軸方向に）貫通する貫通孔３４を有する。貫通孔３４の数は、１つであってもよいし、図３、図４及び図５に示すように複数であってもよい。

第３熱伝導部材３３は、給気面３から排気面４に向かって（つまりＺ軸方向に）延出する板形状の部材である。第３熱伝導部材３３は、第２熱伝導部材３２の第１熱伝導部材３１と固着する側と反対側に固着する。第３熱伝導部材３３は、第１熱伝導部材３１又は基板２０に沿って（例えば略平行に）配置されてよい。本実施の形態では、第３熱伝導部材３３の２つの主面のうち、第２熱伝導部材３２と固着する方の面を裏面と称し、第２熱伝導部材３２と固着しない方の面を表面と称する。

第１熱伝導部材３１、第２熱伝導部材３２、及び、第３熱伝導部材３３は、１つの部材として構成されてよい。あるいは、第１熱伝導部材３１及び第２熱伝導部材３２は１つの部材として構成され、第３熱伝導部材３３は別の部材として構成されてもよい。あるいは、第２熱伝導部材３２及び第３熱伝導部材３３は１つの部材として構成され、第１熱伝導部材３１は別の部材として構成されてもよい。

あるいは、第１熱伝導部材３１、第２熱伝導部材３２、及び、第３熱伝導部材３３は、それぞれ別の部材として構成されてもよい。この場合、第２熱伝導部材３２の熱伝導率は、第１熱伝導部材３１の熱伝導率よりも低く、第３熱伝導部材３３の熱伝導率は、第２熱伝導部材３２の熱伝導率よりも低くてもよい。熱源である電子機器２１から離れるほど、放熱すべき熱量が減少するためである。なお、熱源から遠ざかるほど伝熱すべき熱量（伝熱面積×熱伝導率）は小さくできる。また、伝熱面積を小さくする場合、熱伝導率の大きな材料が用いられてよい。一方、伝熱面積を大きく取ることができる場合、熱伝導率の小さい材料が用いられてよい。

図３及び図４に示すように、本実施の形態に係る電子機器用筐体１では、Ｙ軸の負方向から正方向に向けて順に、本体ケース２の右側面８、基板２０、伝熱シート２２、第１熱伝導部材３１、第２熱伝導部材３２、第３熱伝導部材３３、及び、本体ケース２の左側面７が配置される。

なお、電子機器用筐体１は、伝熱シート２２を備えなくてもよい。この場合、第１熱伝導部材３１の裏面は、電子機器２１の表面全体に直接的に接触してよい。

次に、図１から図４を参照して、熱伝導部材３０によって電子機器２１が冷却される仕組みを説明する。

電子機器２１は駆動すると発熱する。この電子機器２１から発生した熱は、伝熱シート２２を通じて第１熱伝導部材３１に伝導する。第１熱伝導部材３１に伝導された熱は、第２熱伝導部材３２に伝導する。

第２熱伝導部材３２に伝導された熱は、貫通孔３４の中の空気に放熱されると共に、第３熱伝導部材３３に伝導する。

第３熱伝導部材３３に伝導された熱は、第３熱伝導部材３３の表面及び裏面から空気に放熱される。

これにより、電子機器２１から生じた熱は、第１熱伝導部材３１、第２熱伝導部材３２、及び、第３熱伝導部材３３によって、本体ケース２内の空気中に放熱される。

加えて、第２熱伝導部材３２の貫通孔３４の中の空気が放熱によって温められるので、煙突効果により、本体ケース２の給気面３から自然給気され、当該貫通孔３４を通って、本体ケース２の排気面４から自然排気される気流が発生する（図面の点線矢印を参照）。この気流は、第３熱伝導部材３３の裏面上を通過する。このように、第１熱伝導部材３１、第２熱伝導部材３２及び第３熱伝導部材３３から空気中に放熱された熱は、気流によって本体ケース２の外に運ばれる。よって、本体ケース２内に生じた熱の排熱能力が高まる。つまり、電子機器２１を収容する電子機器用筐体１内に生じた熱を効率的に放熱できる。

次に、本体ケース２内に生じた熱の排熱能力をさらに高める幾つかの熱伝導部材３０の構成例について説明する。

＜第１の構成例＞
図６は、本実施の形態に係る熱伝導部材３０の第１の構成例を説明するためのＡ－Ａ断面の模式図である。

図６に示すように、第２熱伝導部材３２に形成される貫通孔３４の基板２０に垂直な方向（つまりＹ軸方向）の長さ（以下、貫通孔３４の縦長Ｔと称する）は、第１熱伝導部材３１の板厚ｄ１よりも長くてよい。これにより、第１熱伝導部材３１から第２熱伝導部材３２に伝導した熱が、貫通孔３４の中の空気に十分に放熱される。

また、貫通孔３４の縦長Ｔは、貫通孔３４の基板２０に平行な方向の長さ（以下、貫通孔３４の横長Ｗと称する）以上であってよい。例えば、貫通孔３４の縦長Ｔは、貫通孔３４の横長Ｗの１．０～１．５倍であってよい。これにより、貫通孔３４の中の空気の流速が向上し、煙突効果が向上する。よって、本体ケース２内の排熱能力が向上する。

なお、図６では、貫通孔３４の断面形状が方形となっているが、貫通孔３４の断面形状は、図３～図５に示すように、角が丸められた形状であってよい。これは、後述する図７及び図８においても同様である。

＜第２の構成例＞
図７は、本実施の形態に係る熱伝導部材３０の第２の構成例を説明するためのＡ－Ａ断面の模式図である。

図７に示すように、貫通孔３４における基板２０に平行な方向において、第３熱伝導部材３３に近い位置の横長Ｗ１の方が、第１熱伝導部材３１に近い位置の横長Ｗ２よりも長くてよい。例えば、図７に示すように、貫通孔３４の横長Ｗは、第１熱伝導部材３１から第３熱伝導部材３３に向かうにつれて広がってよい。これにより、貫通孔３４の中の空気の温度が上昇し、貫通孔３４の中の空気の流速が向上し、煙突効果が向上する。よって、本体ケース２内の排熱能力が向上する。

なお、熱伝導部材３０は、図７に示すように、第２の構成例及び第１の構成例の両方の特徴を含む構成であってもよい。あるいは、熱伝導部材３０は、第２の構成例の特徴のみを含む構成であってもよい。

＜第３の構成例＞
図８は、本実施の形態に係る熱伝導部材３０の第３の構成例を説明するためのＡ－Ａ断面の模式図である。

図８に示すように、第３熱伝導部材３３は、給気面３から排気面４に向かう軸（つまりＺ軸）に垂直な方向（つまりＸ軸方向）において、基板２０に沿って（例えば略平行に）第２熱伝導部材３２から離れる方向に延出する第３延出部３５を含む。これにより、第３熱伝導部材３３の表面積が大きくなり、放熱能力が向上する。

また、図８に示すように、第３熱伝導部材３３の板厚ｄ２は、第１熱伝導部材３１の板厚ｄ１よりも、短くてよい。加えて、第３熱伝導部材３３の表面積は、第１熱伝導部材３１又は第２熱伝導部材３２の表面積よりも、大きくてよい。これにより、熱伝導部材３０の放熱能力が向上すると共に、熱伝導部材３０が軽量になる。

また、図８に示すように、第３熱伝導部材３３の第３延出部３５において、第２熱伝導部材３２から遠い位置の板厚ｄ３の方が、第２熱伝導部材３２に近い位置の板厚ｄ４よりも、短くてよい。例えば、図８に示すように、第３熱伝導部材３３の第３延出部３５の板厚は、第２熱伝導部材３２から離れるにつれて狭まってよい。これにより、熱伝導部材３０がより軽量になる。

なお、熱伝導部材３０は、図８に示すように、第３の構成例、第２の構成例及び第１の構成例のすべての特徴を含む構成であってもよい。あるいは、熱伝導部材３０は、第３の構成例、第２の構成例、及び、第１の構成例のうちの２つの特徴を含む構成であってもよい。あるいは、熱伝導部材３０は、第３の構成例の特徴のみを含む構成であってもよい。

＜第４の構成例＞
図９は、本実施の形態に係る熱伝導部材３０の第４の構成例を示す斜視図である。図１０は、本実施の形態に係る、第４の構成例の熱伝導部材３０を含む電子機器用筐体１の内部斜視図である。なお、図１０では、説明をわかり易くするために、電子機器用筐体１の本体ケース２及び本体ケース２に収容される部品の一部の描画を省略している。

図９及び図１０に示すように、第１熱伝導部材３１は、本体ケース２の排気面４に向けて延出されてよい。以下、第１熱伝導部材３１において、本体ケース２の排気面４に向けて延出された部分を第１延出部３６と称する。例えば、第１熱伝導部材３１における第１延出部３６の排気面４に近い方の辺Ｅ１は、第１熱伝導部材３１の第１延出部３６を除く部分と接触する伝熱シート２２の排気面４に近い方の辺Ｅ２よりも、排気面４に近くてよい。

加えて、第２熱伝導部材３２は、第１熱伝導部材３１の第１延出部３６の延出に合わせて、排気面４の方に延出してよい。例えば、第２熱伝導部材３２の排気面４に近い方の面Ｆは、伝熱シート２２の排気面４に近い方の辺Ｅ２と、第１熱伝導部材３１における第１延出部３６排気面４に近い方の辺Ｅ１との間に位置する。

これにより、貫通孔３４の高さ方向（つまりＺ軸方向）の長さ（つまり煙突としての長さ）が長くなるので、貫通孔３４の中の空気の温度が上昇し、貫通孔３４の中の空気の流速が向上し、煙突効果が向上する。よって、本体ケース２内の排熱能力が向上する。

また、図９及び図１０に示すように、第２熱伝導部材３２は、排気面４に近づくにつれて第３熱伝導部材３３に近づく方向に厚みが小さくなるリブ３７を構成してよい。この第２熱伝導部材３２のリブ３７により、第３熱伝導部材３３の剛性が高まる。

（本開示のまとめ）
本開示の内容は以下のように表現できる。

＜表現１＞
電子機器用筐体１は、互いに対向し、空気が通過する穴を有する第１面（給気面３）及び第２面（排気面４）を含んで構成される直方体の本体ケース２と、本体ケース２に収容され、第１面から第２面に向かって延出する基板２０と、基板２０に載置される電子機器２１と、電子機器２１の基板２０と反対の面全体に直接的又は間接的に接触し、電子機器２１が発する熱を伝導する板状の第１熱伝導部材３１と、第１熱伝導部材３１の電子機器２１と接触する面と反対の面に固着し、基板２０に垂直な方向（例えば第１熱伝導部材３１から離れる方向）に所定の厚みを有すると共に第１面から第２面に向かって貫通する少なくとも１つの貫通孔３４を有し、第１熱伝導部材３１から伝導される熱を伝導する第２熱伝導部材３２と、第２熱伝導部材３２の第１熱伝導部材３１と固着する側と反対側に固着し、第１面から第２面に向かって延出し、第２熱伝導部材３２から伝導される熱を伝導する板状の第３熱伝導部材３３と、本体ケース２を所定のレール９に取り付けるための取付部材１０と、を備える。
これにより、電子機器２１から生じた熱は、第１熱伝導部材３１、第２熱伝導部材３２、及び、第３熱伝導部材３３に伝導し、第１熱伝導部材３１、第２熱伝導部材３２、及び、第３熱伝導部材３３から、本体ケース２内の空気に放熱される。加えて、貫通孔３４の中の空気の温度が上昇し、煙突効果により、第１面から給気された空気が貫通孔３４を通って第２面から排気される気流が発生する。よって、本体ケース２内の高温の空気を本体ケース２の外に効率的に排出することができる。すなわち、本体ケース２内の排熱能力が向上し、電子機器２１の冷却能力が高まる。

＜表現２＞
表現１に記載の電子機器用筐体１において、電子機器２１と第１熱伝導部材３１との間に配置され、一方の面が電子機器２１に接触し、他方の面が第１熱伝導部材３１に接触し、電子機器２１が発する熱を第１熱伝導部材３１に伝導し、絶縁性を有する伝熱シート２２、をさらに備えてよい。
これにより、第１熱伝導部材３１と電子機器２１との間に絶縁性を確保すると共に、電子機器２１が発する熱を効率的に第１熱伝導部材３１に伝導できる。

＜表現３＞
表現２に記載の電子機器用筐体１において、第１熱伝導部材３１は、第２面に向けて延出された第１延出部３６を含み、第１延出部３６の第２面に近い方の辺は、伝熱シート２２の第２面に近い方の辺よりも、第２面に近く、第２熱伝導部材３２の第２面に近い方の面は、伝熱シート２２の第２面に近い方の辺と、第１熱伝導部材３１における第１延出部３６の第２面に近い方の辺との間に位置してよい。
これにより、第２熱伝導部材３２に形成される貫通孔３４の長さが長くなるので、煙突効果がさらに高まる。すなわち、本体ケース２内の排熱能力がさらに向上し、電子機器２１の冷却能力がさらに高まる。

＜表現４＞
表現１から３のいずれか１つに記載の電子機器用筐体１において、貫通孔３４における基板２０に垂直な方向（例えば第１熱伝導部材３１から離れる方向）の長さは、第１熱伝導部材３１の板厚の長さよりも、長くてよい。
これにより、貫通孔３４の中の空気の流速が向上し、煙突効果がさらに高まる。すなわち、本体ケース２内の排熱能力がさらに向上し、電子機器２１の冷却能力がさらに高まる。

＜表現５＞
表現１から４のいずれか１つに記載の電子機器用筐体１において、貫通孔３４における、基板２０に垂直な方向（例えば第１熱伝導部材３１から離れる方向）の長さ（縦長Ｔ）は、基板２０に平行な方向の長さ（横長Ｗ）よりも、長くてよい。
これにより、貫通孔３４の中の空気の流速が向上し、煙突効果がさらに高まる。すなわち、本体ケース２内の排熱能力がさらに向上し、電子機器２１の冷却能力がさらに高まる。

＜表現６＞
表現１から５のいずれか１つに記載の電子機器用筐体１において、貫通孔３４における基板２０に平行な方向（例えば第１熱伝導部材３１に沿う方向）において、第３熱伝導部材３３に近い位置の長さ（横長Ｗ１）の方が、第１熱伝導部材３１に近い位置の長さ（横長Ｗ２）よりも、長くてよい。
これにより、貫通孔３４の中の空気の流速が向上し、煙突効果がさらに高まる。すなわち、本体ケース２内の排熱能力がさらに向上し、電子機器２１の冷却能力がさらに高まる。

＜表現７＞
表現１から６のいずれか１つに記載の電子機器用筐体１において、第３熱伝導部材３３は、第１面（給気面３）から第２面（排気面４）に向かう軸に垂直な方向において、基板２０に沿って第２熱伝導部材３２から離れる方向に延出する第３延出部３５を含んでよい。
これにより、第３熱伝導部材３３の表面積が大きくなり、第３熱伝導部材３３の放熱能力が高まる。

＜表現８＞
表現７に記載の電子機器用筐体１において、第３延出部３５における、第２熱伝導部材３２から遠い位置の板厚の方が、第２熱伝導部材３２に近い位置の板厚よりも、短くてよい。
これにより、第３熱伝導部材３３を軽量化できる。

以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、電子機器を収容する筐体内に生じる熱を効率的に排熱できるので、筐体内の温度上昇の抑制に有用である。

１ 電子機器用筐体
２ 本体ケース
３ 給気面
４ 排気面
５ 前面
６ 背面
７ 左側面
８ 右側面
９ レール
１０ 取付部材
２０ 基板
２１ 電子機器
２２ 伝熱シート
３０ 熱伝導部材
３１ 第１熱伝導部材
３２ 第２熱伝導部材
３３ 第３熱伝導部材
３４ 貫通孔
３５ 第３延出部
３６ 第１延出部
３７ リブ

Claims (8)

1. 互いに対向し、空気が通過する穴を有する第１面及び第２面を含んで構成される直方体の本体ケースと、
   前記本体ケースに収容され、前記第１面から前記第２面に向かって延出する基板と、
   前記基板に載置される電子機器と、
   前記電子機器の前記基板と反対の面全体に直接的又は間接的に接触し、前記電子機器が発する熱を伝導する板状の第１熱伝導部材と、
   前記第１熱伝導部材の前記電子機器と接触する面と反対の面に固着し、前記基板に垂直な方向に所定の厚みを有すると共に、前記第１面から前記第２面に向かって貫通する少なくとも１つの貫通孔を有し、前記第１熱伝導部材から伝導される熱を伝導する第２熱伝導部材と、
   前記第２熱伝導部材の前記第１熱伝導部材と固着する側と反対側に固着し、前記第１面から前記第２面に向かって延出し、前記第２熱伝導部材から伝導される熱を伝導する板状の第３熱伝導部材と、
   前記本体ケースを所定のレールに取り付けるための取付部材と、を備える、
   電子機器用筐体。
2. 前記電子機器と前記第１熱伝導部材との間に配置され、一方の面が前記電子機器に接触し、他方の面が前記第１熱伝導部材に接触し、前記電子機器が発する熱を前記第１熱伝導部材に伝導し、絶縁性を有する伝熱シート、をさらに備える、
   請求項１に記載の電子機器用筐体。
3. 前記第１熱伝導部材は、前記第２面に向けて延出された第１延出部を含み、前記第１延出部の前記第２面に近い方の辺は、前記伝熱シートの前記第２面に近い方の辺よりも、前記第２面に近く、
   前記第２熱伝導部材の前記第２面に近い方の面は、前記伝熱シートの前記第２面に近い方の辺と、前記第１熱伝導部材における前記第１延出部の前記第２面に近い方の辺との間に位置する、
   請求項２に記載の電子機器用筐体。
4. 前記貫通孔の前記基板に垂直な方向の長さは、前記第１熱伝導部材の板厚の長さよりも、長い、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器用筐体。
5. 前記貫通孔において、前記基板に垂直な方向の長さは、前記基板に平行な方向の長さよりも、長い、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器用筐体。
6. 前記貫通孔における前記基板に平行な方向において、前記第３熱伝導部材に近い位置の長さの方が、前記第１熱伝導部材に近い位置の長さよりも、長い、
   請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器用筐体。
7. 前記第３熱伝導部材は、前記第１面から前記第２面に向かう軸に垂直な方向において、前記基板に沿って前記第２熱伝導部材から離れる方向に延出する第３延出部を含む、
   請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器用筐体。
8. 前記第３延出部において、前記第２熱伝導部材から遠い位置の板厚の方が、前記第２熱伝導部材に近い位置の板厚よりも、短い、
   請求項７に記載の電子機器用筐体。

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