JP2023000068A - 液浸冷却装置及びその制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却が必要な電子部品を選択的に冷却することができる液浸冷却装置を提供する。【解決手段】液浸冷却装置は、内部に冷却液が貯留された容器と、容器内で冷却液に浸漬されるように配置され、複数の電子部品30が実装された基板11と、電子部品30が設けられた表面上を基板11の一端から他端に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出するノズル32と、を備えている。ノズル32は、基板11の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられている。【選択図】図4
Description
本開示は、例えばデータセンターのサーバの冷却に用いられて好適な液浸冷却装置及びその制御方法に関するものである。
特許文献1には、データセンターにおいてサーバやストレージ等の電子機器を冷却液中に浸漬して冷却することが開示されている。
上記特許文献1は、高温となる電子部品に対応する位置で冷却液の流路幅を適宜狭めることによって冷却性能を向上させている。
しかし、流路幅を狭めることによって当該領域の平均流速を増加することはできるが、幅方向における電子部品の位置によっては流速を所望程度まで増加させることができず、十分な冷却が実現できないおそれがある。
しかし、流路幅を狭めることによって当該領域の平均流速を増加することはできるが、幅方向における電子部品の位置によっては流速を所望程度まで増加させることができず、十分な冷却が実現できないおそれがある。
本開示は、このような事情に鑑みてなされたものであって、冷却が必要な電子部品を選択的に冷却することができる液浸冷却装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
本開示の液浸冷却装置は、内部に冷却液が貯留された容器と、前記容器内で冷却液に浸漬されるように配置され、複数の電子部品が実装された基板と、前記電子部品が設けられた表面上を前記基板の一端から他端に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出するノズルと、備え、前記ノズルは、前記基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられている。
本開示の液浸冷却装置の制御方法は、内部に冷却液が貯留された容器と、前記容器内で冷却液に浸漬されるように配置され、複数の電子部品が実装された基板と、前記電子部品が設けられた表面上を前記基板の一端から他端に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出するノズルと、備えた液浸冷却装置の制御方法であって、前記ノズルは、前記基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられ、各前記ノズルから吐出される冷却液の流量を調整する。
冷却が必要な電子部品を選択的に冷却することができる。
以下に、本開示に係る複数の実施形態について、図面を参照して説明する。
[第1実施形態]
以下、本開示の第1実施形態について説明する。
図1には、液浸冷却装置1の概略構成が示されている。液浸冷却装置1は、液槽ラック(容器)3と、ポンプユニット5と、冷却装置7とを備えている。
[第1実施形態]
以下、本開示の第1実施形態について説明する。
図1には、液浸冷却装置1の概略構成が示されている。液浸冷却装置1は、液槽ラック(容器)3と、ポンプユニット5と、冷却装置7とを備えている。
液槽ラック3は、内部に冷却液Lqが貯留される有底の容器とされている。液槽ラック3は、有底とされて四方に側壁部3bを有する本体3aと、本体3aの上面に設けられた開閉蓋3cとを有している。
冷却液Lqは、電気絶縁性を有する液体が用いられ、例えばシリコーン系オイル等が用いられる。冷却液Lqは、液槽ラック3の本体3a内に設置された基板11の全体が浸かる程度の高さまで満たされる。
冷却液Lqは、電気絶縁性を有する液体が用いられ、例えばシリコーン系オイル等が用いられる。冷却液Lqは、液槽ラック3の本体3a内に設置された基板11の全体が浸かる程度の高さまで満たされる。
開閉蓋3cは、その一端を中心に回動して開閉する。
液槽ラック3の本体3a内には、複数の基板11が設置されている。各基板11は、例えばサーバを構成する基板とされ、長手方向を鉛直方向に向けた状態で所定の間隔を空けて配列されている。
液槽ラック3に対して、送液管13及び返液管15を介してポンプユニット5が接続されている。
送液管13の下流端13aが液槽ラック3の側壁部3bに接続されている。送液管13の上流端13bは、ポンプユニット5の内部に設置された熱交換器17に接続されている。
返液管15の上流端15aが液槽ラックの側壁部3bに接続されている。返液管15の下流端15bは、ポンプユニット5の内部に設置された液体ポンプ19に接続されている。
送液管13の下流端13aが液槽ラック3の側壁部3bに接続されている。送液管13の上流端13bは、ポンプユニット5の内部に設置された熱交換器17に接続されている。
返液管15の上流端15aが液槽ラックの側壁部3bに接続されている。返液管15の下流端15bは、ポンプユニット5の内部に設置された液体ポンプ19に接続されている。
ポンプユニット5は、上述した熱交換器17と液体ポンプ19とを内部に備えている。
熱交換器17は、冷却装置7から供給された冷却水と、液体ポンプ19から冷却液吐出管21を介して供給された冷却液とを熱交換する。冷却液は、熱交換器17で冷却水と熱交換することによって冷却される。
液体ポンプ19は、例えば電動モータによって駆動され、図示しない制御部によって吐出量が可変とされていても良い。
熱交換器17は、冷却装置7から供給された冷却水と、液体ポンプ19から冷却液吐出管21を介して供給された冷却液とを熱交換する。冷却液は、熱交換器17で冷却水と熱交換することによって冷却される。
液体ポンプ19は、例えば電動モータによって駆動され、図示しない制御部によって吐出量が可変とされていても良い。
冷却装置7は、外気と熱交換することによって冷却水を冷却する。冷却装置7は、ファン23を備えており、ファン23によって冷却用の外気が取り込まれる。ファン23の発停及び回転数は、図示しない制御部によって制御される。
冷却装置7とポンプユニット5の熱交換器17との間には冷却水供給管25及び冷却水返送管26が設けられている。冷却装置7によって冷却された冷却水は、冷却水供給管25を介して熱交換器17に供給される。熱交換器17にて熱交換した後の冷却水は、冷却水返送管26を介して冷却装置7に戻される。
なお、冷却装置7は省略しても良い。この場合、ポンプユニット5に設けられた熱交換器17は、外気を用いて冷却液を冷却する空冷に変更される。
図2には、液槽ラック3の本体3a内に設置された複数の基板11が示されている。図2に示した一例では、基板11は、基板11の幅方向(図2においてx方向)に4枚設けられ、奥行き方向(図2においてy方向)に12枚設けられている。ただし、基板11の設置数はこれに限定されるものではない。
各基板11には、サーバを構成するためのCPU、電源ユニット、メモリ、ハードディスク又はSSD(Solid State Drive)等のストレージ、及び通信ユニットなどの複数の電子部品30が実装されている。これら電子部品30は、サーバの動作中に発熱し、冷却液Lqによって冷却される。
各基板11には、サーバを構成するためのCPU、電源ユニット、メモリ、ハードディスク又はSSD(Solid State Drive)等のストレージ、及び通信ユニットなどの複数の電子部品30が実装されている。これら電子部品30は、サーバの動作中に発熱し、冷却液Lqによって冷却される。
各基板11の上端には、作業者が把持するための把持部11aが固定されている。
各基板11の上端に対して直交するように有孔壁11bが設けられている。有孔壁11bは、電子部品30が設けられた表面側に立設している。有孔壁11bは、多数の孔が形成された例えばパンチングメタルとさている。有孔壁11bの孔の数や径を適宜設定することによって、基板11の表面上を流れる冷却液の流量が調整される。
各基板11の両側のそれぞれには、上下方向に延在する側板11cが設けられている。側板11cは、電子部品30が設けられた表面側に立設するように設けられ、かつ基板11の長手方向(上下方向,z方向)の全体にわたって連続して設けられている。側板11cによって基板11の両側を囲むことで、基板11の表面上を流れる冷却液Lqの流れをガイドするようになっている。
各基板11の下方には、複数のノズル32が設けられている。ノズル32は、電子部品30が設けられた基板11の表面上を基板11の一端(下端)から他端(上端)に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出する。
ノズル32は、各基板11に対して複数設けられている。具体的には、ノズル32は、基板11の幅方向(x方向)に並列に複数設けられている。これにより、基板11の下端から上端に向かう冷却液Lqの流れが並列に複数形成される。なお、ノズル32の数は、1つの基板11に対して2以上であればよく、冷却液Lqの流れ及び設計上要求される冷却性能などに応じて適宜設定される。
ノズル32は、各基板11に対して複数設けられている。具体的には、ノズル32は、基板11の幅方向(x方向)に並列に複数設けられている。これにより、基板11の下端から上端に向かう冷却液Lqの流れが並列に複数形成される。なお、ノズル32の数は、1つの基板11に対して2以上であればよく、冷却液Lqの流れ及び設計上要求される冷却性能などに応じて適宜設定される。
ノズル32は、奥行き方向(図2のy方向)にも同様に、各基板11に対応して設けられている。したがって、図示されていないが、y方向に並べられた各基板11の間にもノズル32が設けられている。
図3に示すように、各ノズル32には、流量調整部34が設けられている。流量調整部34は、ノズル32から吐出される冷却液Lqの流量を調整する。流量調整部としては、例えば流量調整弁が挙げられる。流量調整部34は、図示しない制御部によって制御される。
各流量調整部34の上流側は、分岐管36を介して供給主管38が接続されている。供給主管38の上流側は、送液管13の下流端13a(図1参照)に接続されている。したがって、送液管13から導かれた冷却液Lqは、供給主管38を介して各分岐管36へ分配されるようになっている。
制御部は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体等から構成されている。そして、各種機能を実現するための一連の処理は、一例として、プログラムの形式で記憶媒体等に記憶されており、このプログラムをCPUがRAM等に読み出して、情報の加工・演算処理を実行することにより、各種機能が実現される。なお、プログラムは、ROMやその他の記憶媒体に予めインストールしておく形態や、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶された状態で提供される形態、有線又は無線による通信手段を介して配信される形態等が適用されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体とは、SSD、磁気ディスク、光磁気ディスク、CD-ROM、DVD-ROM、半導体メモリ等である。
次に、上記構成の液浸冷却装置1の動作について説明する。
図1に示したように、制御部の指令によって液体ポンプ19が起動されることで、冷却液Lqが流動し、熱交換器17へと導かれる。熱交換器17では、冷却装置7で冷却された冷却水と熱交換して冷却液Lqが冷却される。熱交換器17を出た冷却液Lqは、送液管13を通り液槽ラック3へと導かれる。液槽ラック3へと導かれた冷却液Lqは、図3に示したように送液管13から供給主管38を通り各分岐管36へ分配される。各分岐管36へ導かれた冷却液Lqは、制御部の指令に基づいて流量調整部34によって流量を調整した後にノズル32へと導かれて吐出される。
図1に示したように、制御部の指令によって液体ポンプ19が起動されることで、冷却液Lqが流動し、熱交換器17へと導かれる。熱交換器17では、冷却装置7で冷却された冷却水と熱交換して冷却液Lqが冷却される。熱交換器17を出た冷却液Lqは、送液管13を通り液槽ラック3へと導かれる。液槽ラック3へと導かれた冷却液Lqは、図3に示したように送液管13から供給主管38を通り各分岐管36へ分配される。各分岐管36へ導かれた冷却液Lqは、制御部の指令に基づいて流量調整部34によって流量を調整した後にノズル32へと導かれて吐出される。
各ノズル32から吐出した冷却液Lqは、基板11の下端へと導かれて、側板11cによってガイドされながら電子部品30が設けられた基板11の表面上を通り、基板11の上端へと向かう。このときに、電子部品30から発熱した熱量が冷却液Lqへと奪われて電子部品30が冷却される。
電子部品30を冷却した冷却液Lqは、基板11の上端に設けられた有孔壁11bの孔を通過して基板11の上方から排出される。基板11の上方から排出された冷却液Lqは、液槽ラック3の本体3a内に貯留された冷却液Lqと合流して混合される。
本体3a内に貯留された冷却液Lqの一部は、返液管15から抜き出されて液体ポンプ19を介して熱交換器17へと導かれて冷却され、送液管13を介して再び液槽ラック3へと導かれる。
各ノズル32は、制御部の指令によって、電子部品30の発熱量に応じて流量が変更される。図3では、各ノズル32からの吐出量は同一とされている。なお、各ノズル32から吐出される冷却液Lqの流量は、矢印の大きさで示されている。図3のように各ノズル32から同一流量を吐出するパターンは、各電子部品30の負荷が予め想定された通常状態のときに用いられる。
これに対して、特定の電子部品30の負荷が通常状態よりも大きく、通常よりも発熱量が大きいと予測される場合は、図4に示したように、特定の電子部品30aに対応するノズル32の吐出量を、他のノズル32の吐出量よりも大きくする。具体的には、特定の電子部品30aの直下に位置するノズル32の吐出量を大きくする。電子部品30の発熱量の予測は、例えば、サーバで実行されるプログラムから予め計算負荷が大きくなる時刻に合わせて、計算負荷に応じて発熱量が大きくなる電子部品30a(例えばCPU)に対応するノズル32の吐出量を大きくする。また、電子部品30の発熱量の予測は、CFD(Computational Fluid Dynamics:数値流体力学)による流れ場及び温度場の解析によって行っても良い。
これに対して、特定の電子部品30の負荷が通常状態よりも大きく、通常よりも発熱量が大きいと予測される場合は、図4に示したように、特定の電子部品30aに対応するノズル32の吐出量を、他のノズル32の吐出量よりも大きくする。具体的には、特定の電子部品30aの直下に位置するノズル32の吐出量を大きくする。電子部品30の発熱量の予測は、例えば、サーバで実行されるプログラムから予め計算負荷が大きくなる時刻に合わせて、計算負荷に応じて発熱量が大きくなる電子部品30a(例えばCPU)に対応するノズル32の吐出量を大きくする。また、電子部品30の発熱量の予測は、CFD(Computational Fluid Dynamics:数値流体力学)による流れ場及び温度場の解析によって行っても良い。
以上説明した本実施形態の作用効果は以下の通りである。
ノズル32を基板の幅方向(x方向)に並列に複数設けることとしたので、基板11の下端から上方へ向かう冷却液Lq流れが複数並列に形成される。これにより、幅方向における冷却液Lqの流量分布を適宜設定することで、冷却が必要な電子部品30を選択的に冷却することができる。
ノズル32を基板の幅方向(x方向)に並列に複数設けることとしたので、基板11の下端から上方へ向かう冷却液Lq流れが複数並列に形成される。これにより、幅方向における冷却液Lqの流量分布を適宜設定することで、冷却が必要な電子部品30を選択的に冷却することができる。
各ノズル32に設けられた流量調整部34を制御することによって、幅方向(x方向)における冷却量を適宜変化させることができる。これにより、電子部品30の負荷に応じた冷却が可能となる。
比較的高温になると予測された電子部品30a(図4参照)に対応するノズル32の吐出流量を大きくすることによって、高温になる電子部品30aを選択的に冷却することができる。
なお、上述した電子部品30の発熱量の予測に代えて、又はこの予測に加えて、各電子部品30の温度を温度センサによって計測し、この計測結果に基づいて流量調整部34を制御することとしても良い。
[第2実施形態]
次に、本開示の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に加えて、電子部品30の冷却を促進する乱流促進部材を設けた点が相違する。したがって、以下の説明では、第1実施形態と相違する構成についてのみ説明し、共通する事項は同一符号を付してその説明を省略する。
次に、本開示の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に加えて、電子部品30の冷却を促進する乱流促進部材を設けた点が相違する。したがって、以下の説明では、第1実施形態と相違する構成についてのみ説明し、共通する事項は同一符号を付してその説明を省略する。
図5に示されているように、電子部品30に対向するように乱流促進部材40が設けられている。乱流促進部材40と電子部品30との間には所定の間隔が空けられている。
乱流促進部材40は、平板形状とされた複数の板状体(進退部材)40aを備えている。各板状体40aは、上下方向(z方向)に所定間隔を空けて積層されている。各板状体40aは、その平面部がノズル32から吐出された冷却液Lqの流れに対して直交する向きに配置されている。
各板状体40aは、図示しない保持部によって保持されるとともに図示しないアクチュエータによって電子部品30に対して接近離間可能に進退する。各板状体40aの進退は、制御部によって制御される。
各板状体40aは、各電子部品30の負荷が予め想定された通常状態のときには、各電子部品30から離間するように退避した位置とされる。
特定の電子部品30aの負荷が通常状態よりも大きく、通常よりも発熱量が大きいと予測される場合又は温度センサによって発熱量が大きいと計測された場合は、発熱量が大きい電子部品30に対向する位置の板状体40a1を電子部品30に近づけるように突出させる。これにより、電子部品30a上を流れる冷却液Lqの流路面積が狭められる。そして、図6の矢印で示すように、ノズル32から吐出された冷却液Lqの流れが乱されて、発熱量が大きい電子部品30aの伝熱性能が向上し、冷却が促進される。
特定の電子部品30aの負荷が通常状態よりも大きく、通常よりも発熱量が大きいと予測される場合又は温度センサによって発熱量が大きいと計測された場合は、発熱量が大きい電子部品30に対向する位置の板状体40a1を電子部品30に近づけるように突出させる。これにより、電子部品30a上を流れる冷却液Lqの流路面積が狭められる。そして、図6の矢印で示すように、ノズル32から吐出された冷却液Lqの流れが乱されて、発熱量が大きい電子部品30aの伝熱性能が向上し、冷却が促進される。
なお、乱流促進部材40は、基板11表面の全面に対応するように設ける必要はなく、大きな発熱が予想される電子部品30(例えばCPU)に対応する領域にのみ設けることとしても良い。
以上説明した各実施形態に記載の液浸冷却装置及びその制御方法は、例えば以下のように把握される。
本開示の一態様に係る液浸冷却装置(1)は、内部に冷却液が貯留された容器(3)と、前記容器内で冷却液に浸漬されるように配置され、複数の電子部品(30)が実装された基板(11)と、前記電子部品が設けられた表面上を前記基板の一端から他端に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出するノズル(32)と、を備え、前記ノズルは、前記基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられている。
ノズルから冷却液を吐出することによって、冷却液に浸漬された基板の表面上を冷却液が流動する。これにより、基板に実装された電子部品が冷却される。
ノズルは、基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられている。これにより、幅方向における冷却液の流量分布を適宜設定することで、冷却が必要な電子部品を選択的に冷却することができる。
ノズルは、基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられている。これにより、幅方向における冷却液の流量分布を適宜設定することで、冷却が必要な電子部品を選択的に冷却することができる。
本開示の一態様に係る液浸冷却装置では、各前記ノズルに設けられ、吐出される冷却液の流量を調整する流量調整部(34)と、各流量調整部を制御する制御部と、を備えている。
各ノズルに設けられた流量調整部を制御することによって、幅方向における冷却量を適宜変化させることができる。
本開示の一態様に係る液浸冷却装置では、前記制御部は、複数の前記電子部品のうち比較的高温になると予測された前記電子部品に対応する前記ノズルの流量を他の前記ノズルよりも大きくするように前記流量調整部を制御する。
比較的高温になると予測された電子部品に対応するノズルの流量を大きくすることによって、高温になる電子部品を選択的に冷却することができる。
電子部品の温度予測は、例えば、CFD(Computational Fluid Dynamics:数値流体力学)による流れ場及び温度場の解析や、予測される計算負荷に基づいて行うことができる。
電子部品の温度予測は、例えば、CFD(Computational Fluid Dynamics:数値流体力学)による流れ場及び温度場の解析や、予測される計算負荷に基づいて行うことができる。
本開示の一態様に係る液浸冷却装置では、各前記電子部品の温度を計測する温度センサを備え、前記制御部は、前記温度センサの計測値に基づいて前記流量調整部を制御する。
各電子部品の温度を温度センサによって計測し、この計測結果に基づいて流量調整部を制御する。これにより、各電子部品の発熱量に応じた流量分布を実現することができる。
本開示の一態様に係る液浸冷却装置では、前記電子部品上を流れる冷却液の流れを乱すように動作する乱流促進部材(40)を備え、前記制御部は、比較的高温と予測された前記電子部品、又は、比較的高温と計測された前記電子部品に対応する前記乱流促進部材を動作させる。
高温と予測された又は計測された電子部品に対応する乱流促進部材を動作させることとした。これにより、乱流促進部材によって電子部品上を流れる冷却液の流れが乱されて伝熱性能が向上し、冷却を促進することができる。
本開示の一態様に係る液浸冷却装置では、前記乱流促進部材は、前記電子部品に対して進退する進退部材(40a)を備えている。
進退部材を電子部品に対して進出させることによって、電子部品上を流れる冷却液の流路面積が狭められて流れが乱される。これにより、電子部品の冷却を促進することができる。
一方、進退部材を電子部品に対して後退させることによって、電子部品上を流れる冷却液の流路を通常の流路面積に戻す。これにより、他の電子部品と同等の冷却量とすることができる。
一方、進退部材を電子部品に対して後退させることによって、電子部品上を流れる冷却液の流路を通常の流路面積に戻す。これにより、他の電子部品と同等の冷却量とすることができる。
本開示の一態様に係る液浸冷却装置の制御方法は、内部に冷却液が貯留された容器と、前記容器内で冷却液に浸漬されるように配置され、複数の電子部品が実装された基板と、前記電子部品が設けられた表面上を前記基板の一端から他端に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出するノズルと、を備えた液浸冷却装置の制御方法であって、前記ノズルは、前記基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられ、各前記ノズルから吐出される冷却液の流量を調整する。
1 液浸冷却装置
3 液槽ラック(容器)
3a 本体
3b 側壁部
3c 開閉蓋
5 ポンプユニット
7 冷却装置
11 基板
11a 把持部
11b 有孔壁
11c 側板
13 送液管
13a 下流端
13b 上流端
15 返液管
17 熱交換器
19 液体ポンプ
21 冷却液吐出管
23 ファン
25 冷却水供給管
26 冷却水返送管
30 電子部品
32 ノズル
34 流量調整部
36 分岐管
38 供給主管
40 乱流促進部材
40a 板状体(進退部材)
Lq 冷却液
3 液槽ラック(容器)
3a 本体
3b 側壁部
3c 開閉蓋
5 ポンプユニット
7 冷却装置
11 基板
11a 把持部
11b 有孔壁
11c 側板
13 送液管
13a 下流端
13b 上流端
15 返液管
17 熱交換器
19 液体ポンプ
21 冷却液吐出管
23 ファン
25 冷却水供給管
26 冷却水返送管
30 電子部品
32 ノズル
34 流量調整部
36 分岐管
38 供給主管
40 乱流促進部材
40a 板状体(進退部材)
Lq 冷却液
Claims (7)
- 内部に冷却液が貯留された容器と、
前記容器内で冷却液に浸漬されるように配置され、複数の電子部品が実装された基板と、
前記電子部品が設けられた表面上を前記基板の一端から他端に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出するノズルと、
を備え、
前記ノズルは、前記基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられている液浸冷却装置。 - 各前記ノズルに設けられ、吐出される冷却液の流量を調整する流量調整部と、
各流量調整部を制御する制御部と、
を備えている請求項1に記載の液浸冷却装置。 - 前記制御部は、複数の前記電子部品のうち比較的高温になると予測された前記電子部品に対応する前記ノズルの流量を他の前記ノズルよりも大きくするように前記流量調整部を制御する請求項2に記載の液浸冷却装置。
- 各前記電子部品の温度を計測する温度センサを備え、
前記制御部は、前記温度センサの計測値に基づいて前記流量調整部を制御する請求項2に記載の液浸冷却装置。 - 前記電子部品上を流れる冷却液の流れを乱すように動作する乱流促進部材を備え、
前記制御部は、比較的高温と予測された前記電子部品、又は、比較的高温と計測された前記電子部品に対応する前記乱流促進部材を動作させる請求項3又は4に記載の液浸冷却装置。 - 前記乱流促進部材は、前記電子部品に対して進退する進退部材を備えている請求項5に記載の液浸冷却装置。
- 内部に冷却液が貯留された容器と、
前記容器内で冷却液に浸漬されるように配置され、複数の電子部品が実装された基板と、
前記電子部品が設けられた表面上を前記基板の一端から他端に向かって冷却液が流動するように冷却液を吐出するノズルと、
を備えた液浸冷却装置の制御方法であって、
前記ノズルは、前記基板の一端から他端に向かう冷却液の流れが並列に複数形成されるように複数設けられ、
各前記ノズルから吐出される冷却液の流量を調整する液浸冷却装置の制御方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021100666A JP2023000068A (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 液浸冷却装置及びその制御方法 |
DE112022002192.6T DE112022002192T5 (de) | 2021-06-17 | 2022-02-14 | Tauchkühlvorrichtung und Steuerverfahren dafür |
PCT/JP2022/005658 WO2022264503A1 (ja) | 2021-06-17 | 2022-02-14 | 液浸冷却装置及びその制御方法 |
US18/570,327 US20240224476A1 (en) | 2021-06-17 | 2022-02-14 | Immersion cooling device and control method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021100666A JP2023000068A (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 液浸冷却装置及びその制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023000068A true JP2023000068A (ja) | 2023-01-04 |
Family
ID=84527000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021100666A Pending JP2023000068A (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 液浸冷却装置及びその制御方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240224476A1 (ja) |
JP (1) | JP2023000068A (ja) |
DE (1) | DE112022002192T5 (ja) |
WO (1) | WO2022264503A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5103374A (en) * | 1990-05-23 | 1992-04-07 | At&T Bell Laboratories | Circuit pack cooling using turbulators |
JP4451399B2 (ja) * | 2006-01-16 | 2010-04-14 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子デバイスの冷却制御のためのプログラムを格納した記録媒体、電子デバイス冷却装置および電子デバイス冷却方法 |
GB201619987D0 (en) * | 2016-11-25 | 2017-01-11 | Iceotope Ltd | Fluid cooling system |
-
2021
- 2021-06-17 JP JP2021100666A patent/JP2023000068A/ja active Pending
-
2022
- 2022-02-14 US US18/570,327 patent/US20240224476A1/en active Pending
- 2022-02-14 DE DE112022002192.6T patent/DE112022002192T5/de active Pending
- 2022-02-14 WO PCT/JP2022/005658 patent/WO2022264503A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022264503A1 (ja) | 2022-12-22 |
US20240224476A1 (en) | 2024-07-04 |
DE112022002192T5 (de) | 2024-04-25 |
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