JP2022554028A - Mems加速度センサチップの検出方法及び装置 - Google Patents

Mems加速度センサチップの検出方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022554028A
JP2022554028A JP2022533625A JP2022533625A JP2022554028A JP 2022554028 A JP2022554028 A JP 2022554028A JP 2022533625 A JP2022533625 A JP 2022533625A JP 2022533625 A JP2022533625 A JP 2022533625A JP 2022554028 A JP2022554028 A JP 2022554028A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
voltage
value
acceleration sensor
sensor chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022533625A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7221453B2 (ja
Inventor
劉▲じん▼
馮方方
李宗偉
楊長春
周永健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Geology and Geophysics of CAS
Original Assignee
Institute of Geology and Geophysics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Geology and Geophysics of CAS filed Critical Institute of Geology and Geophysics of CAS
Publication of JP2022554028A publication Critical patent/JP2022554028A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7221453B2 publication Critical patent/JP7221453B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2856Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P21/00Testing or calibrating of apparatus or devices covered by the preceding groups
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0862Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with particular means being integrated into a MEMS accelerometer structure for providing particular additional functionalities to those of a spring mass system

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本願は、従来のMEMS加速度センサチップが加工完了した後、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを予備的に判断できないという技術的問題を解決するためのMEMS加速度センサチップの検出方法及び装置を開示する。方法は、可変直流電圧及び所定周波数の交流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加するすることで、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得するステップと、取得した基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及びC-V特性曲線を決定するステップと、第1極板及び第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及びC-V特性曲線から、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するステップと、を含む。本願は、上記の方法により、加工完了した後のMEMS加速度センサチップの検出を実現し、コストを大幅に削減させる。【選択図】図2

Description

本願は、センサの性能分析の技術分野に関し、特にMEMS加速度センサチップの検出方法及び装置に関する。
マイクロエレクトロメカニカルシステム(Micro Electro Mechanical Systems、MEMS)はマイクロナノ加工技術を利用してシリコンウエハにマイクロメカニカル構造が実現されることにより、素子の体積を大幅に削減し、エネルギー消費を低減し、信頼性を向上させる。シリコンマイクロ加工技術及び半導体集積回路技術を採用するため、量産が容易で、コストが低い。MEMSは、そのマイクロ化、集積性、低コスト、低消費電力などの利点のため、消費電子、自動車電子、バイオ医療などの分野に広く応用されており、MEMS加速度センサはその1つである。
MEMS加速度センサチップは、設計、加工が完了した後、その性能をテストして分析することで、設計の要件を満たしているか、正常に動作しているかを決定する必要がある。MEMSチップのパッケージコストは、MEMS加速度センサ素子の全コストの70~80%を占めることが多い。そのため、MEMS加速度センサチップが加工完了した後、MEMS加速度センサチップの性能を予備的にテストし、正常に動作しないチップを排除し、性能の良いMEMS加速度センサチップをスクリーニングしてパッケージすることは、現在、早急な解決が望まれる問題となっている。
本願の実施例は、従来のMEMS加速度センサチップが加工完了した後、正常に動作しないMEMS加速度センサチップを予備的に排除することができず、コストが高くなるという技術的問題を解決するためのMEMS加速度センサチップの検出方法及び装置を提供する。
一態様では、本願の実施例は、可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの固定極板である第1極板及び可動極板である第2極板に印加することで、第2極板を第1極板へ移動させるステップと、所定周波数の交流電圧を第1極板及び第2極板に印加することで、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得するステップであって、基礎電気容量値は、直流電圧の電圧値が0である場合、第1極板と第2極板との間の電気容量値であり、ブースト電気容量値は、直流電圧の電圧値が0ではない場合、第1極板と第2極板との間の電気容量値であるステップと、取得した第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の電圧-電気容量特性曲線、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を決定するステップと、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線から、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するステップと、を含むことを特徴とするMEMS加速度センサチップの検出方法を提供する。
本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出方法は、異なる直流電圧値での両極板間の電気容量値を測定することによってMEMS加速度センサチップの基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値を得る。得た基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値によって、加工過程においてMEMS加速度センサに問題があるか否かを分析したり、どのような操作またはプロセスの問題が存在するかを決定したりして、その後の改善を容易にする。
本願の一実施形態では、方法は、MEMS加速度センサチップの第2極板と第3極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線を決定するステップと、MEMS加速度センサチップの第2極板と第3極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線を、MEMS加速度センサチップの第2極板と第3極板との間の対応する基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線の理論設計値と比較し、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するステップと、をさらに含む。
本願の一実施形態では、可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、第2極板を第1極板へ移動させるステップは、具体的には、可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加するステップと、所定のステッピング電圧値に基づいて、直流電圧値を調整することで、第2極板を第1極板へ移動させるステップと、を含み、第2極板の移動距離は、現在の直流電圧値によって決まる。
本願の一実施形態では、所定のステッピング電圧値に基づいて、直流電圧の出力電圧値を調整することで、第2極板を第1極板へ移動させるステップは、具体的には、所定のステッピング電圧値に基づいて直流電圧値を調整することで、第1極板と第2極板との間で異なる直流電圧値を取得し、異なる直流電圧値に基づいて第1極板と第2極板との間で異なる強さの静電気力を発生させ、第2極板の移動による弾性梁の変形、発生した弾性力を克服するステップを含み、弾性梁はMEMS加速度センサチップの第2極板に接続されるコンポーネントである。
本願の一実施形態では、所定周波数の交流電圧を第1極板及び第2極板に印加することで、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得するステップは、具体的には、所定周波数の交流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、第1極板と第2極板との間で電流を発生させるステップと、電流の振幅値及び位相を含む発生させた電流情報に基づいて、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を計算するステップと、を含む。
本願の一実施形態では、ブレークオーバー電圧は、式
Figure 2022554028000002
が0に等しい場合、Vに対応する電圧値であり、ここでは、εは第1極板と第2極板との間の誘電体の誘電率であり、Aは第1極板と第2極板との極板面積であり、Vは第1極板及び第2極板に印加された直流電圧値であり、dは第1極板と第2極板との極板間隔であり、kは弾性梁の弾性係数である。
本願の一実施形態では、第1極板及び第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値から、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するステップは、具体的には、現在のMEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線を、MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の対応する基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線の理論設計値と比較するステップと、現在の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線のうちのいずれかまたは複数と、対応する基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線の理論設計値との差が所定の閾値よりも大きい場合、MEMS加速度センサチップが正常ではないと決定するステップと、を含む。
本願の一実施形態では、直流電圧値が0ではない場合、交流電圧ピーク値の絶対値の所定の倍数は直流電圧値の絶対値よりも小さい。
本願の一実施形態では、可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、第2極板を第1極板へ移動させるステップの前に、方法は、直流電圧の作用下で第2極板が移動する過程において第1極板又は第3極板と接触することを回避するために、MEMS加速度センサチップの第1極板の第1面のエッジに第1ストッパ凸部を設け、第3極板の第1面のエッジに第2ストッパ凸部を設けるステップをさらに含む。
別の態様では、本願の実施例は、可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの固定極板である第1極板及び可動極板である第2極板に印加することで、第2極板を第1極板へ移動させるように構成され、また、所定周波数の交流電圧を第1極板及び第2極板に印加することで、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得するように構成され、基礎電気容量値は、直流電圧の電圧値が0である場合、第1極板と第2極板との間の電気容量値であり、ブースト電気容量値は、直流電圧の電圧値が0ではない場合、第1極板と第2極板との間の電気容量値である電圧出力モジュールと、取得した第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の電圧-電気容量特性曲線、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を決定するように構成される決定モジュールと、第1極板及び第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線から、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するように構成される判断モジュールと、を含むことを特徴とするMEMS加速度センサチップの検出装置をさらに提供する。
ここで説明される図面は、本願のさらなる理解を提供するために用いられ、本願の一部を構成し、本願の例示的な実施例及びその説明は、本願を解釈するために用いられ、本願に対する不当な限定を構成するものではない。
本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの簡易構造概略図である。 本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出方法のフローチャートである。 本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの直流電圧での変位方向の概略図である。 本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの物理モデルの概略図である。 本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの電気容量-電圧特性曲線の概略図である。 本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップのストッパ凸部の位置構造概略図である。 本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出装置の構造概略図である。
本願の目的、技術的解決手段及び利点をより明瞭にするために、以下、本願の具体的な実施例及び対応する図面を参照しながら本願の技術的解決手段を明瞭で、完全に説明する。勿論、説明される実施例は、本願の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。本願における実施例に基づき、当業者が創造的な労働を必要とせずに得る全ての他の実施例は、いずれも本願の特許範囲に属する。
図1は本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの簡易構造概略図である。MEMS加速度センサチップは第1極板、第2極板、第3極板の3つの極板で構成される。このうち、第1極板及び第3極板は固定極板であり、外力の作用下で移動することはない。第2極板は第1極板と第3極板との中央位置にあり、第2極板は可動なものであり、本願の実施例では、第2極板は可動極板とも呼ばれる。第2極板の第1面と第1極板の第1面は、上下の極板面積が等しい平板コンデンサを形成し、第2極板の第2面と第3極板の第1面も上下の極板面積が等しい平板コンデンサを形成する。ここでは、第2極板の第1面は第1極板の第1面と対向して設けられており、それにより前記第2極板と第1極板は第1電気容量を形成し、第2極板の第2面は第3極板の第1面と対向して設けられており、それにより前記第2極板と第3極板は第2電気容量を形成する。
本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出方法及び装置は、異なる電圧での両極板間の電気容量値を測定することによって、MEMS加速度センサチップの基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値を得る。実測値と対応する理論設計値との差が合理的な範囲内であれば、このMEMS加速度センサチップは設計要件に適合する。そうでなければ、その基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線から、MEMS加速度センサの加工過程において操作又はプロセスにどのような問題が存在するかを分析することによって、後の改善を容易にする。
以下、詳細に説明する。
図2は本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出方法のフローチャートである。
図2に示すように、本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出方法は、具体的には、ステップ101~ステップ104を含む。
ステップ101、可変直流電圧の正極及び負極をそれぞれMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、第2極板を第1極板へ移動させる。ここでは、可変直流電圧は電圧値が調整可能な直流電圧、すなわち、異なる電圧値を有する直流電圧である。
MEMS加速度センサチップでは、第2極板の第1面と第1極板の第1面(すなわち、第1極板及び第2極板の対向する2つの面)は、面積が等しい平板コンデンサを形成するため、式
Figure 2022554028000003
から、第2極板の第1面と第1極板の第1面で形成された平板コンデンサの電気容量値が分かり、ここでは、Cは第1極板と第2極板との間の電気容量であり、
Figure 2022554028000004
は第1極板と第2極板との間の誘電率であり、Aは第1極板と第2極板との極板面積であり、dは第1極板と第2極板との極板間隔である。
MEMS加速度センサチップの基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値を取得するために、まず、可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加する必要がある。
なお、直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加する際に、直流電圧の正極をMEMS加速度センサチップの第1極板に、直流電圧の負極をMEMS加速度センサチップの第2極板に接続してもよいし、直流電圧の負極をMEMS加速度センサチップの第1極板に、直流電圧の正極をMEMS加速度センサチップの第2極板に接続してもよい。
可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加した後、所定のステッピング電圧値に基づいて、直流電圧値を調整することで、第2極板を第1極板へ移動させる。
具体的には、所定のステッピング電圧値に基づいて、直流電圧の出力電圧を調整する。ここでは、所定のステッピング電圧値は、直流電圧値を調整するたびに、直流電圧の出力の変化値である。例えば、所定のステッピング電圧値が1Vである場合、直流電圧値を調整するたびに、直流電圧値を1V増加させるか又は1V減少させる。MEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板が電圧を取得した後(すなわち、MEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加された電圧が0ではない)、第1極板と第2極板が充電される。
なお、直流電圧の正極がMEMS加速度センサチップの第1極板に接続され、直流電圧の負極がMEMS加速度センサチップの第2極板に接続されている場合、第1極板の第1面に正電荷が満たされ、第2極板の第1面に負電荷が満たされ、直流電圧の負極がMEMS加速度センサチップの第1極板に接続され、直流電圧の正極がMEMS加速度センサチップの第2極板に接続されている場合、第1極板の第1面に負電荷が満たされ、第2極板の第1面に正電荷が満たされる。
第1極板は固定極板であり、第2極板は可動極板であるため、第1極板の第1面に正電荷が満たされ、第2極板の第1面に負電荷が満たされても、第1極板の第1面に負電荷が満たされ、第2極板の第1面に正電荷が満たされても、第2極板は、極板間に発生した相互に吸引する静電気力のため、第1極板へ移動する傾向がある。
図3は本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの直流電圧での変位方向の概略図である。
図3に示すように、第1極板及び第2極板に電圧値の大きさがVの電圧が印加されると、第2極板は第1極板へ移動する。また、第1極板及び第3極板はいずれも固定極板であるため、第1極板及び第2極板に印加された電圧値が0であるとすれば、第1極板と第2極板との間の距離、及び第2極板と第3極板との間の距離はいずれもdであり、第2極板が第1極板へxだけ移動する場合、第1極板と第2極板との極板間隔はd0-xであり、第2極板と第3極板との極板間隔はd0+xである。
図4は本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの物理モデルの概略図である。MEMS加速度センサは、マスブロック、弾性梁、及び固定フレームで構成される。固定フレームの上面は第1極板または第3極板に相当し、マスブロックは第2極板に相当し、固定フレームの下面は第3極板または第1極板に相当する。マスブロックは弾性梁を介してフレームに接続される。マスブロックが移動すると、マスブロックに接続された弾性梁が変形し、変形による弾性力はばね構造に相当する。
第1極板と第2極板との間に発生する静電気力により、第2極板は弾性梁のひずみによる弾性力を克服し、最終的に弾性力が極板間の静電気力に等しい位置に停止する。
ここでは、第1極板と第2極板との間の静電気力は
Figure 2022554028000005
であり、弾性梁の変形による弾力はF=kxである。ここでは、dは、第1極板及び第2極板に印加された電圧の電圧値が0である場合、第1極板と第2極板との距離であり、xは第2極板が第1極板へ移動する距離であり、Vは第1極板及び第2極板に印加された直流電圧値であり、kは弾性梁の弾性係数である。
本願の一実施例では、さらに、上記のステップ101に係る方法により可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第2極板及び第3極板に印加することで、第2極板を第3極板へ移動させてもよい。
ステップ102、所定周波数の交流電圧の正極及び負極をそれぞれ第1極板及び第2極板に印加することで、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得する。
本願の実施例では、直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加した後、所定周波数の交流電圧を第1極板及び第2極板に印加する。所定周波数の交流電圧により、MEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板の異なる直流電圧値での電気容量値を測定する。
具体的には、直流電圧の電圧値が0である場合、所定周波数の交流電圧の2つの出力端をそれぞれMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、第1極板と第2極板との間で電流を発生させ、電流の振幅値及び位相を含む発生させた電流情報に基づいて、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値を計算する。
本願の一実施例では、電気容量値の計算原理は、具体的には、以下のとおりである。
第1極板と第2極板との間のインピーダンスは
Figure 2022554028000006
であり、ここでは、Zのモジュラス及び偏角はそれぞれ
Figure 2022554028000007
であり、すなわち
Figure 2022554028000008
である。
本願の一実施例では、所定のステッピング電圧値に基づいて、直流電圧値を変更して、第2極板が安定になるたびに、所定周波数の交流電圧により、MEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板の異なる直流電圧値でのブースト電気容量値を1回測定する。なお、第1極板と第2極板との間の直流電圧値を変更するたびに、第2極板が静電気力と弾性力の作用下で一定距離だけ移動するため、第1極板と第2極板との間との距離が変化し、式
Figure 2022554028000009
からわかるように、第1極板と第2極板との間の電気容量は、第1極板と第2極板との間の距離に伴って変化し、従って、第1極板及び第2極板の異なる直流電圧値でのブースト電気容量値もそれに伴って変化する。
なお、直流電圧値が0ではない場合、交流電圧ピーク値の絶対値の所定の倍数は直流電圧値の絶対値よりも小さく、ここでは、所定の倍数は少なくとも100より大きくなければならず、すなわち、直流電圧の電圧値は交流電圧ピーク値の2桁以上大きくなければならず、これにより、交流電圧が高すぎて第2極板の位置が移動することにより、電気容量値の測定結果の正確性が影響を受けることを回避する。
本願の一実施例では、さらに、上記のステップ102に係る方法により所定周波数の交流電圧の正極及び負極を、それぞれ第2極板及び第3極板に印加することで、第2極板と第3極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得してもよい。
ステップ103、取得した第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間のブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を決定する。
第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得した後、電圧値と電気容量値との対応関係により、MEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に対応する電圧-電気容量特性曲線(C-V特性曲線)を描く。
図5は本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの電気容量-電圧特性曲線の概略図である。
図5に示すように、直流電圧値が0である場合、対応する電気容量値は第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値である。所定のステッピング電圧値に基づいて調整された直流電圧値に対応する電気容量値は第1極板と第2極板との間のブースト電気容量値である。なお、図5において、電圧に対応する正負半軸は、直流電圧の正極が第1極板に接続され、負極が第2極板に接続される場合と、直流電圧の負極が第1極板に接続され、正極が第2極板に接続される場合とを示す。本願の一実施例では、ブレークオーバー電圧は、極板間電気容量が急速に変化し始めたときに対応する電圧値であり、ブレークオーバー電圧の計算原理は、具体的には、以下のとおりである。
第2極板が受ける合力
Figure 2022554028000010
であり、従って、
Figure 2022554028000011
である。
Figure 2022554028000012
の場合、
Figure 2022554028000013
であり、この時、第2極板の位置にわずかな乱れが発生し、例えば
Figure 2022554028000014
の微小な変位が発生した場合、第2極板で発生する合力と変位は逆方向となる。従って、第2極板を再び平衡位置に引き戻すことができる。ただし、
Figure 2022554028000015
の場合、
Figure 2022554028000016
であり、この時、第2極板の位置にわずかな乱れが発生し、例えば
Figure 2022554028000017
の微小な変位が発生した場合、第2極板で発生する合力と変位は同方向となる。従って、さらに第2極板を再び平衡位置から引き離し、結果として、極板間隔が急速に変化し、対応する極板間電気容量も急速に変化する。
従って、
Figure 2022554028000018
に対応する電圧はブレークオーバー電圧であり、
Figure 2022554028000019
の場合、
Figure 2022554028000020
から、この時の
Figure 2022554028000021
がわかり、従ってブレークオーバー電圧は
Figure 2022554028000022
である。
本願の一実施例では、第2極板が急速に変化して第1極板へ移動する過程において、第1極板と衝突して損傷を受けることを回避するために、本願の実施例では、MEMS加速度センサチップの第1極板の第1面のエッジに第1ストッパ凸部を設け、第3極板の第1面のエッジに第2ストッパ凸部を設ける。第2極板が移動してストッパ凸部と衝突した場合、ストッパ凸部による制限のため、第2極板は第1極板へ移動し続けることができない。この時、ステッピング電圧値に基づいて第1極板と第2極板との間の直流電圧値を調整し続けると、第2極板の位置が変化しないため、第1極板と第2極板との間の電気容量値が変化しない。この時、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値とブースト電気容量値との差を電気容量変化値と呼ぶ。
図6は本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップのストッパ凸部の位置構造概略図である。
図6に示すように、ストッパ凸部501は、第1極板の第1面及び第3極板の第1面に設けられており、ストッパ凸部の大きさ及び形状は、実際の検出ニーズに応じて調整することができ、本願ではこれについて限定しない。
本願の一実施例では、さらに、上記のステップ103に係る方法により、取得した第2極板と第3極板との基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、MEMS加速度センサチップの第2極板と第3極板との間ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を決定してもよい。方法は、MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間のブレークオーバー電圧及電気容量変化値を決定する方法と同様であるが、ここでは繰り返し説明しない。
ステップ104、第1極板及び第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値から、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断する。
MEMS加速度センサチップのC-V特性曲線から、MEMS加速度センサチップのブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を得た後、現在のMEMS加速度センサチップの基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及びC-V特性曲線と、対応する基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及びC-V特性曲線の理論設計値との差が所定の閾値よりも大きいか否かを判断する。
現在の基礎電気容量値と対応する基礎電気容量値の理論設計値との差が所定の閾値よりも大きい場合、現在のMEMS加速度センサチップの加工過程に問題があるため、MEMS加速度センサーチップの構造パラメーターと理論設計値に差が生じると決定する。
現在のブレークオーバー電圧と対応するブレークオーバー電圧の理論設計値との差が所定の閾値よりも大きい場合、同様に、現在のMEMS加速度センサチップの加工過程に問題があるため、MEMS加速度センサーチップの構造パラメーターと理論設計値に差が生じると決定する。
現在の電気容量変化値と対応する電気容量変化値の理論設計値との差が所定の閾値よりも大きい場合、現在のMEMS加速度センサチップの第2極板が異なる電圧値に応じて、対応する位置に正常に移動できないと決定し、この場合、弾性梁の加工過程に問題があり、第2極板が正常に移動できない可能性が示される。
現在のC-V特性曲線において各直流電圧値に対応するブースト電気容量値と、対応するC-V特性曲線の理論設計値のうち各直流電圧に対応するブースト電気容量値と、の差が所定の閾値よりも大きい場合、及び現在のC-V特性曲線の全体的な形状と対応するC-V特性曲線の理論設計値の全体的な形状との間に合理的な範囲を超える誤差がある場合、現在のMEMS加速度センサチップの加工過程に問題があると決定する。
本願の一実施例では、さらに、上記のステップ104に係る方法により、第2極板と第3極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値から、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断してもよい。具体的な方法は、第1極板と第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値に関する方法と同様であるが、ここでは繰り返し説明しない。
なお、第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及びC-V特性曲線と対応する理論設計値との誤差、及び第2極板と第3極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及びC-V特性曲線と対応する理論設計値との誤差がいずれも合理的な範囲内である場合にのみ、MEMS加速度センサチップが正常であると判定できる。
なお、本願に係るMEMS加速度センサチップの検出方法は、パッケージする前のMEMS加速度センサチップを検出してもよいし、パッケージした後のMEMS加速度センサチップを検出してもよい。正常に動作しないMEMS加速度センサチップのパッケージによるコストアップを回避するため、パッケージする前にMEMS加速度センサチップを検出することが好ましい。
本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出方法により、MEMS加速度センサチップが量産可能であり、MEMS加速度センサチップのパッケージコストがMEMS加速度センサチップの生産コストの70~80%を占めることが多いため、正常に動作しないMEMS加速度センサチップのパッケージによりコストが高まるという問題が解決される。本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出方法は、パッケージする前にMEMS加速度センサチップの性能を予備的にテストすることを実現し、正常に動作しないチップを排除し、性能の良いMEMS加速度センサチップを選別してパッケージすることができ、コストを大幅に削減させる。
同じ発明の構想に基づいて、本願の実施例はさらに、MEMS加速度センサチップの検出装置を提供し、その概略図を図7に示す。
図7は本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出装置の構造概略図である。図7に示すように、本願の実施例に係るMEMS加速度センサチップの検出装置700は、電圧出力モジュール701、決定モジュール702、判断モジュール703を含む。
当業者が理解できるように、図7に示されるMEMS加速度センサチップの検出装置の構造は、MEMS加速度センサチップの検出装置を限定するものではなく、実際には、MEMS加速度センサチップの検出装置は、図7に示されるものよりも多く又は少ない部品を含んだり、又は一部の部品を組み合わせたり、異なる部品の配置を採用したりしてもよい。
本願の一実施例では、電圧出力モジュール701は、可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、第2極板を第1極板へ移動させるように構成され、ここでは、MEMS加速度センサチップはパッケージする前のチップであり、第1極板は固定極板であり、第2極板は可動極板であり、電圧出力モジュール701は、さらに、所定周波数の交流電圧を第1極板及び第2極板に印加することで第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得するように構成され、ここでは、基礎電気容量値は、直流電圧の電圧値が0である場合、第1極板と第2極板との間の電気容量値であり、ブースト電気容量値は、直流電圧の電圧値が0ではない場合、第1極板と第2極板との間の電気容量値であり、決定モジュール702は、取得した第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間のブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を決定するように構成され、判断モジュール703は、第1極板及び第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値から、MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するように構成される。
本願の各実施例は、漸進的に説明され、同一または類似の部分に関しては、相互に参照すればよく、各実施例は、他の実施例と異なることを重点として説明した。特に、装置の実施例については、方法の実施例とほぼ類似しているので、説明は簡単であり、関連する部分は方法の実施例の説明を参照すればよい。
なお、用語「含む」、「包含する」、またはその他の任意の変形は、一連の要素を含むプロセス、方法、商品または装置がそれらの要素だけでなく、明確に列挙されていない他の要素、またはそのようなプロセス、方法、商品または装置に固有の要素も含むように、非排他的な包含をカバーすることを意味する。これ以上の制限がない場合、「1つ......を含む」という文によって限定される要素は、その要素を含むプロセス、方法、商品、または装置において、さらに同じ要素が存在することを排除しない。
以上は本願の実施例に過ぎず、本願を制限するものではなく、当業者であれば、本願に対して様々な変更や変化を行うことができる。本願の精神及び原則内に行ったあらゆる変更、等価置換、改良などは、いずれも本願の特許請求の範囲に含まれるべきである。

Claims (10)

  1. MEMS加速度センサチップの検出方法であって、
    可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの固定極板である第1極板及び可動極板である第2極板に印加することで、前記第2極板を前記第1極板へ移動させるステップと、
    所定周波数の交流電圧を前記第1極板及び前記第2極板に印加することで、前記第1極板と前記第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得するステップであって、前記基礎電気容量値は、前記直流電圧の電圧値が0である場合、前記第1極板と前記第2極板との間の電気容量値であり、前記ブースト電気容量値は、前記直流電圧の電圧値が0ではない場合、前記第1極板と前記第2極板との間の電気容量値であるステップと、
    取得した前記第1極板と前記第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、前記MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の電圧-電気容量特性曲線、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を決定するステップと、
    前記第1極板と前記第2極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線から、前記MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するステップと、を含むことを特徴とするMEMS加速度センサチップの検出方法。
  2. MEMS加速度センサチップの第2極板と第3極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線を決定するステップと、
    前記MEMS加速度センサチップの第2極板と第3極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線を、MEMS加速度センサチップの第2極板と第3極板との間の対応する基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線の理論設計値と比較し、前記MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するステップと、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  3. 可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、前記第2極板を前記第1極板へ移動させる前記ステップは、具体的には、
    可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加するステップと、
    所定のステッピング電圧値に基づいて、前記直流電圧値を調整することで、前記第2極板を前記第1極板へ移動させるステップと、を含み、
    前記第2極板の移動距離は、現在の直流電圧値によって決まることを特徴とする請求項1に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  4. 所定のステッピング電圧値に基づいて、前記直流電圧の出力電圧値を調整することで、前記第2極板を前記第1極板へ移動させる前記ステップは、
    具体的には、
    所定のステッピング電圧値に基づいて、直流電圧値を調整することで、前記第1極板と前記第2極板との間で異なる直流電圧値を取得し、それにより前記異なる直流電圧値に基づいて前記第1極板と前記第2極板との間で異なる強さの静電気力を発生させ、第2極板の移動による弾性梁の変形、発生した弾性力を克服するステップを含み、前記弾性梁はMEMS加速度センサチップの第2極板に接続されるコンポーネントであることを特徴とする請求項3に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  5. 所定周波数の交流電圧を前記第1極板及び前記第2極板に印加することで、前記第1極板と前記第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得する前記ステップは、具体的には、
    所定周波数の交流電圧を前記MEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、前記第1極板と前記第2極板との間で電流を発生させるステップと、
    電流の振幅値及び位相を含む発生させた電流情報に基づいて、前記第1極板と前記第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を計算するステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  6. 前記ブレークオーバー電圧は、式
    Figure 2022554028000023
    が0に等しい場合、Vに対応する電圧値であり、
    ここでは、
    Figure 2022554028000024
    は前記第1極板と前記第2極板との間の誘電体の誘電率であり、Aは前記第1極板と前記第2極板との極板面積であり、Vは前記第1極板及び前記第2極板に印加された直流電圧値であり、dは前記第1極板と前記第2極板との極板間隔であり、kは前記弾性梁の弾性係数であることを特徴とする請求項1に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  7. 前記第1極板及び前記第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値から、前記MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断する前記ステップは、具体的には、
    現在の前記MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線を、MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の対応する基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線の理論設計値と比較するステップと、
    現在の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線のうちのいずれかまたは複数と、対応する基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線の理論設計値との差が所定の閾値よりも大きい場合、前記MEMS加速度センサチップが正常ではないと決定するステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  8. 直流電圧値が0ではない場合、前記交流電圧ピーク値の絶対値の所定の倍数
    は前記直流電圧値の絶対値よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  9. 可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの第1極板及び第2極板に印加することで、前記第2極板を前記第1極板へ移動させるステップの前に、
    前記直流電圧による電圧値下で前記第2極板が移動する過程において前記第1極板又は前記第3極板と接触することを回避するために、前記MEMS加速度センサチップの第1極板の第1面のエッジに第1ストッパ凸部を設け、第3極板の第1面のエッジに第2ストッパ凸部を設けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMEMS加速度センサチップの検出方法。
  10. MEMS加速度センサチップの検出装置であって、
    可変直流電圧をMEMS加速度センサチップの固定極板である第1極板及び可動極板である第2極板に印加することで、前記第2極板を前記第1極板へ移動させるように構成され、
    所定周波数の交流電圧を第1極板及び第2極板に印加することで、前記第1極板と前記第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値を取得するように構成され、前記基礎電気容量値は、前記直流電圧の電圧値が0である場合、前記第1極板と前記第2極板との間の電気容量値であり、ブースト電気容量値は、前記直流電圧の電圧値が0ではない場合、前記第1極板と前記第2極板との間の電気容量値である電圧出力モジュールと、
    取得した前記第1極板と前記第2極板との間の基礎電気容量値及びブースト電気容量値に基づいて、前記MEMS加速度センサチップの第1極板と第2極板との間の電圧-電気容量特性曲線、ブレークオーバー電圧及び電気容量変化値を決定するように構成される決定モジュールと、
    前記第1極板及び前記第2極板の基礎電気容量値、ブレークオーバー電圧、電気容量変化値及び電圧-電気容量特性曲線から、前記MEMS加速度センサチップが正常であるか否かを判断するように構成される判断モジュールと、を含むことを特徴とするMEMS加速度センサチップの検出装置。
JP2022533625A 2021-04-26 2021-05-19 Mems加速度センサチップの検出方法及び装置 Active JP7221453B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110455222.2A CN113203939B (zh) 2021-04-26 2021-04-26 一种mems加速度传感器芯片的检测方法及装置
CN202110455222.2 2021-04-26
PCT/CN2021/094562 WO2022068218A1 (zh) 2021-04-26 2021-05-19 一种mems加速度传感器芯片的检测方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022554028A true JP2022554028A (ja) 2022-12-27
JP7221453B2 JP7221453B2 (ja) 2023-02-13

Family

ID=77028827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022533625A Active JP7221453B2 (ja) 2021-04-26 2021-05-19 Mems加速度センサチップの検出方法及び装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7221453B2 (ja)
CN (1) CN113203939B (ja)
AU (1) AU2021206818B1 (ja)
WO (1) WO2022068218A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115047214B (zh) * 2022-03-17 2023-04-25 中国科学院地质与地球物理研究所 一种mems加速度传感器芯片的检测方法及装置
CN117214552B (zh) * 2023-09-22 2024-03-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 基于扭秤周期变化的导体表面电势测量方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060219536A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Agency For Science, Technology And Research Acceleration sensitive switch
CN103837706A (zh) * 2014-03-26 2014-06-04 中国科学院地质与地球物理研究所 检测微电子机械***加速度传感器芯片的特性的方法、装置和***
CN104977473A (zh) * 2014-04-09 2015-10-14 北京卓锐微技术有限公司 一种mems器件电容检测方法
CN105259372A (zh) * 2015-10-14 2016-01-20 华东光电集成器件研究所 晶圆级电容式加速度计自动测试***
CN109341744A (zh) * 2018-12-03 2019-02-15 华中科技大学 一种变面积式位移电容的检测装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102047126B (zh) * 2008-03-26 2013-01-16 惠普开发有限公司 具有循环电极组和绝对电极组的电容传感器
US9032777B2 (en) * 2011-09-16 2015-05-19 Robert Bosch Gmbh Linearity enhancement of capacitive transducers by auto-calibration using on-chip neutralization capacitors and linear actuation
CN103063879B (zh) * 2012-12-28 2014-11-05 苏州中盛纳米科技有限公司 Mems加速度传感器的多参数批量测试设备
EP2982991A4 (en) * 2013-04-02 2016-04-06 Fuji Electric Co Ltd CAPACITIVE SENSOR AND METHOD FOR CORRECTING NON-LINEAR OUTPUT
EP3324192B1 (en) * 2016-11-22 2019-04-10 NXP USA, Inc. Microelectromechanical systems device and method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060219536A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Agency For Science, Technology And Research Acceleration sensitive switch
CN103837706A (zh) * 2014-03-26 2014-06-04 中国科学院地质与地球物理研究所 检测微电子机械***加速度传感器芯片的特性的方法、装置和***
CN104977473A (zh) * 2014-04-09 2015-10-14 北京卓锐微技术有限公司 一种mems器件电容检测方法
CN105259372A (zh) * 2015-10-14 2016-01-20 华东光电集成器件研究所 晶圆级电容式加速度计自动测试***
CN109341744A (zh) * 2018-12-03 2019-02-15 华中科技大学 一种变面积式位移电容的检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7221453B2 (ja) 2023-02-13
WO2022068218A1 (zh) 2022-04-07
AU2021206818B1 (en) 2022-04-14
CN113203939A (zh) 2021-08-03
CN113203939B (zh) 2022-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7221453B2 (ja) Mems加速度センサチップの検出方法及び装置
CN105491492B (zh) 一种自校准硅麦克风装置和校准方法
JPH04269659A (ja) 環状質量部材を用いた加速度計
US7628073B2 (en) Physical quantity sensor
CN105190319B (zh) 加速度传感器及其制造方法
US9128114B2 (en) Capacitive sensor device and a method of sensing accelerations
CN206164826U (zh) 一种敏感膜及mems 麦克风
CN104422436B (zh) 微机械结构元件和用于制造微机械结构元件的方法
EP2910953A1 (en) Parallel plate capacitor and acceleration sensor comprising same
CN100403552C (zh) 容性动量传感器
CN110095632A (zh) 一种基于零位校正的mems加速度计
CN210665355U (zh) 精密作动/感知双模式一体化的微机械梳齿结构
CN111017861A (zh) 基于逆压电效应的电容-悬臂梁微型式电场测量传感器件
CN205139171U (zh) 加速度传感器
CN100397085C (zh) 悬臂梁-质量块结构的吸合时间式数字加速度传感器
CN112964905A (zh) 一种压阻式双轴加速度传感器芯片及其制备方法
Tavakoli et al. A new method for eliminating cross axis sensitivity in two axis capacitive micromachined accelerometers
CN101834065A (zh) 一种可调节微机械器件弹性系数的变面积电容结构
Wang et al. A Mems Accelerometer with an auto-tuning system based on an electrostatic anti-spring
CN201628722U (zh) 一种大检测电容的微惯性传感器
Shavezipur et al. In-line adhesion monitoring and the effects of process variations on adhesion in MEMS
CN221238973U (zh) 一种三轴电容式mems加速度计
CN113607975A (zh) 一种用于mems传感器的位置检测与校准装置
CN201365340Y (zh) 自检测硅微机械电容式麦克风
JP3341214B2 (ja) 半導体加速度センサ用の検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220617

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20220617

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230201

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7221453

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150