JP2022182963A - Thermally conductive polycarbonate resin composition and molded article - Google Patents

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JP2022182963A JP2021201851A JP2021201851A JP2022182963A JP 2022182963 A JP2022182963 A JP 2022182963A JP 2021201851 A JP2021201851 A JP 2021201851A JP 2021201851 A JP2021201851 A JP 2021201851A JP 2022182963 A JP2022182963 A JP 2022182963A
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象一 高島
Shoichi Takashima
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Abstract

To provide a thermally conductive polycarbonate resin composition which has high thermal conductivity and flowability and excellent moldability, has no problem of gas generation during molding, and has both strength and flame retardancy.SOLUTION: A thermally conductive polycarbonate resin composition contains 10-100 pts.mass of expanded graphite (B) and 2-20 pts.mass of a phosphorus-based flame retardant (C) with respect to 100 pts.mass of a polycarbonate resin (A), where the polycarbonate resin (A) has an outflow amount Q value per unit time when measured according to JIS K 7210 using a high load type flow tester under conditions of 278°C and a load of 160 kgf of 10×10-2 cm3/sec to 150×10-2 cm3/sec.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品に関し、詳しくは、高い熱伝導性と流動性、成形性に優れ、成形時のガス発生の問題がなく、強度と難燃性を併せ有する熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermally conductive polycarbonate resin composition and a molded article. The present invention relates to conductive polycarbonate resin compositions and molded articles.

ポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性等に優れ、これらの特性のバランスも良好であることから、電気電子機器部品、ＯＡ機器部品、精密機械部品、車輌用部品などの分野で広く使用されている。 Polycarbonate resin is excellent in impact resistance, heat resistance, electrical insulation, dimensional stability, etc., and has a good balance of these properties. It is widely used in fields such as

しかしながら、ポリカーボネート樹脂は、電気抵抗率が高く帯電し易いために、静電気に起因する様々な障害を引き起こす可能性がある。また、上記の分野においては、殆どの機器が発熱する部品を搭載しているが、近年、機器の小型化、軽量化、高伝送密度化等の高性能化に伴い、部品当たりの消費電力量が増え、発熱量が大で、小型軽量化された部品も多くなり、高い熱伝導率を有しながら流動性・成形性に優れ、強度にも優れるポリカーボネート樹脂材料が強く求められている。 However, polycarbonate resin has a high electrical resistivity and is easily charged, so that it may cause various problems caused by static electricity. In the above fields, most of the devices are equipped with heat-generating parts, but in recent years, as devices have become smaller, lighter, and have higher performance such as higher transmission density, the amount of power consumption per part has increased. The number of parts that generate a large amount of heat and are made smaller and lighter has increased, and there is a strong demand for polycarbonate resin materials that have high thermal conductivity, excellent fluidity and moldability, and excellent strength.

ポリカーボネート樹脂材料に熱伝導性を付与する方法として、種々の熱伝導性フィラーを配合する方法が知られており、特許文献１～６には、熱伝導度の良好なポリカーボネート樹脂組成物が記載されている。
また、本出願人は、特許文献７により、炭素繊維強化系のポリカーボネート樹脂組成物において、黒鉛、リン系難燃剤、フルオロポリマー及び数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素化合物を含有する樹脂組成物を提案した。当該組成物は炭素繊維強化系であるので当然ながらその耐衝撃性は高いが、良熱伝導性である炭素繊維と黒鉛を具体的には合計で７０質量％というような量で含有することにより高い熱伝導率を発現させている。しかし、炭素繊維と黒鉛をこのような量で含有すると流動性が低下するため、数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素化合物（具体的にはポリエチレンワックス等）やＡＳ樹脂を配合しており、そのため成形時にはガスを発生しやすくなり、成形品の外観不良を引き起こしやすく、さらに垂れ落ち防止剤であるフルオロポリマーを含有するので樹脂組成物の流動性を低下させるという問題がある。 As a method of imparting thermal conductivity to a polycarbonate resin material, a method of blending various thermally conductive fillers is known, and Patent Documents 1 to 6 describe polycarbonate resin compositions having good thermal conductivity. ing.
In addition, according to Patent Document 7, the present applicant discloses a resin composition containing graphite, a phosphorus-based flame retardant, a fluoropolymer, and an aliphatic hydrocarbon compound having a number average molecular weight of 200 to 15,000 in a carbon fiber-reinforced polycarbonate resin composition. suggested something. Since the composition is a carbon fiber reinforced system, its impact resistance is naturally high. It exhibits high thermal conductivity. However, if carbon fiber and graphite are contained in such amounts, fluidity will decrease, so aliphatic hydrocarbon compounds (specifically, polyethylene wax, etc.) with a number average molecular weight of 200 to 15,000 and AS resin are blended. Therefore, it tends to generate gas during molding, which tends to cause poor appearance of the molded product, and furthermore, since it contains a fluoropolymer that is an anti-sagging agent, there is a problem that the fluidity of the resin composition is reduced.

特開２００７－１６０９３号公報JP 2007-16093 A 特開２００７－２３８９１７号公報JP 2007-238917 A 特開２００８－１２７５５４号公報JP 2008-127554 A 特開２００８－１６３２７０号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-163270 特開２００９－１６１５８２号公報JP 2009-161582 A 特開２０１１－１６９３６号公報JP 2011-16936 A 特開２０１５－１１０７１８号公報JP 2015-110718 A

また、電気電子機器等の部品の分野においては、部品形状の複雑化・軽量薄肉化等により、高度の流動性、成形性も強く求められている。
本発明の目的（課題）は、高い熱伝導性と流動性、成形性に優れ、成形時のガス発生の問題がなく、強度と難燃性を併せ有する熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。 In addition, in the field of parts for electrical and electronic equipment, there is a strong demand for high fluidity and moldability due to the complication of the shape of parts, the reduction in weight and thickness, and the like.
An object (problem) of the present invention is to provide a thermally conductive polycarbonate resin composition which is excellent in high thermal conductivity, fluidity and moldability, is free from the problem of gas generation during molding, and has both strength and flame retardancy. That's what it is.

本発明者は、ポリカーボネート樹脂に膨張黒鉛を配合したコンパウンド品につき、多種多岐にわたる検討を行った。その結果、原料ポリカーボネート樹脂として流出量Ｑ値が高いものを使用すると、コンパウンド品の熱伝導率が向上することを見出した。その際、コンパウンド後の膨張黒鉛の粒径や粒径分布は、原料ポリカーボネート樹脂のＱ値の違いによる影響はなく、ほぼ同じ粒径分布であってあまり変化は見られないことが判明し、Ｑ値が高いものを使用することによって膨張黒鉛の分散性が良くなり熱伝導性が向上すると考えられ、そして、これによりコンパウンド品（ペレット）の流動性も向上し成形性も良くなり、引張強度や曲げ強度等の機械特性も良好となることが見出された。
本発明は、以下の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供する。 The present inventor conducted a wide variety of studies on compound products in which expanded graphite is blended with polycarbonate resin. As a result, it was found that the thermal conductivity of the compound product was improved by using a polycarbonate resin having a high outflow rate Q value as the raw material polycarbonate resin. At that time, it was found that the particle size and particle size distribution of the expanded graphite after compounding were not affected by the difference in the Q value of the raw material polycarbonate resin, and that the particle size distribution was almost the same and there was not much change. It is thought that by using a high value, the dispersibility of the expanded graphite will improve and the thermal conductivity will improve. It was found that mechanical properties such as bending strength were also improved.
The present invention provides the following thermally conductive polycarbonate resin composition and molded article.

１．ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、膨張黒鉛（Ｂ）１０～１００質量部及びリン系難燃剤（Ｃ）２～２０質量部を含有する熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物であって、
ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、高荷式フローテスターを用いて、２７８℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で測定する単位時間あたりの流出量Ｑ値が１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ～１５０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃの範囲にあることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。
２．さらに、ガラス繊維（Ｄ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、５～５０質量部含有する上記１に記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。
３．さらに、離型剤（Ｅ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１～１質量部含有する上記１または２に記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。
４．さらに、安定剤（Ｆ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～１質量部含有する上記１～３のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。
５．さらに、酸性基含有有機化合物（Ｇ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～０．１質量部含有する上記１～４のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。
６．さらに、難燃助剤（Ｈ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．５～５質量部含有する上記１～５のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。
７．上記１～６のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物を成形した成形品。 1. A thermally conductive polycarbonate resin composition containing 10 to 100 parts by mass of expanded graphite (B) and 2 to 20 parts by mass of a phosphorus-based flame retardant (C) with respect to 100 parts by mass of polycarbonate resin (A),
Polycarbonate resin (A) conforms to JIS K7210 and has an outflow Q value of 10×10 −2 cm 3 per unit time measured under conditions of 278° C. and a load of 160 kgf using a high-load flow tester. A thermally conductive polycarbonate resin composition characterized in that it is in the range of sec to 150×10 −2 cm 3 /sec.
2. 2. The thermally conductive polycarbonate resin composition according to 1 above, further comprising 5 to 50 parts by mass of glass fiber (D) per 100 parts by mass of polycarbonate resin (A).
3. 3. The thermally conductive polycarbonate resin composition according to 1 or 2 above, further comprising 0.1 to 1 part by mass of a release agent (E) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A).
4. 4. The thermally conductive polycarbonate resin composition as described in any one of 1 to 3 above, further comprising 0.01 to 1 part by mass of stabilizer (F) per 100 parts by mass of polycarbonate resin (A).
5. 4. The thermally conductive polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 4 above, further comprising 0.01 to 0.1 parts by mass of an acidic group-containing organic compound (G) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). thing.
6. 6. The thermally conductive polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 5 above, further comprising 0.5 to 5 parts by mass of a flame retardant aid (H) per 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A).
7. A molded article obtained by molding the thermally conductive polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 6 above.

本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、熱伝導性と流動性、成形性に優れ、成形時のガス発生の問題もなく、強度及び難燃性に優れる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention is excellent in thermal conductivity, fluidity and moldability, has no problem of gas generation during molding, and is excellent in strength and flame retardancy.

実施例２で得られたポリカーボネート樹脂組成物成形体のＳＥＭ画像の写真である。1 is a photograph of an SEM image of a polycarbonate resin composition molded article obtained in Example 2. FIG. 比較例１で得られたポリカーボネート樹脂組成物成形体のＳＥＭ画像の写真である。1 is a photograph of an SEM image of a polycarbonate resin composition molded article obtained in Comparative Example 1. FIG.

以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は、以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail by showing embodiments and examples, etc., but the present invention is not limited to the embodiments and examples shown below, and within the scope of the present invention. It can be changed and implemented arbitrarily.

本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、膨張黒鉛（Ｂ）１０～１００質量部及びリン系難燃剤（Ｃ）２～２０質量部を含有し、ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、高荷式フローテスターを用いて、２７８℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で測定する単位時間あたりの流出量Ｑ値が１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ～１５０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃの範囲にあることを特徴とする。 The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention contains 10 to 100 parts by mass of expanded graphite (B) and 2 to 20 parts by mass of a phosphorus-based flame retardant (C) with respect to 100 parts by mass of polycarbonate resin (A), Polycarbonate resin (A) conforms to JIS K7210 and has an outflow Q value of 10×10 −2 cm 3 per unit time measured under conditions of 278° C. and a load of 160 kgf using a high-load flow tester. sec to 150×10 −2 cm 3 /sec.

［ポリカーボネート樹脂（Ａ）］
本発明の樹脂組成物が含有するポリカーボネート樹脂（Ａ）の種類は、特に限定されず、種々のものが用いられる。ポリカーボネート樹脂は、炭酸結合に直接結合する炭素がそれぞれ芳香族炭素である芳香族ポリカーボネート樹脂、及び脂肪族炭素である脂肪族ポリカーボネート樹脂に分類でき、いずれを用いることもできるが、ポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、耐熱性、機械的物性、電気的特性等の観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。 [Polycarbonate resin (A)]
The type of polycarbonate resin (A) contained in the resin composition of the present invention is not particularly limited, and various types can be used. Polycarbonate resins can be classified into aromatic polycarbonate resins in which the carbons directly bonded to the carbonic acid bonds are aromatic carbons, and aliphatic polycarbonate resins in which the carbons are aliphatic carbons, and any of them can be used. From the viewpoint of heat resistance, mechanical properties, electrical properties and the like, aromatic polycarbonate resins are preferred.

芳香族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、芳香族ジヒドロキシ化合物の例を挙げると、
１，２－ジヒドロキシベンゼン、１，３－ジヒドロキシベンゼン（即ち、レゾルシノール）、１，４－ジヒドロキシベンゼン等のジヒドロキシベンゼン類；
２，５－ジヒドロキシビフェニル、２，２’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類； Examples of aromatic dihydroxy compounds among monomers that are raw materials for aromatic polycarbonate resins include:
Dihydroxybenzenes such as 1,2-dihydroxybenzene, 1,3-dihydroxybenzene (ie, resorcinol), 1,4-dihydroxybenzene;
Dihydroxybiphenyls such as 2,5-dihydroxybiphenyl, 2,2'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl;

２，２’－ジヒドロキシ－１，１’－ビナフチル、１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，３－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，７－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類； 2,2'-dihydroxy-1,1'-binaphthyl, 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,3-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1 ,7-dihydroxynaphthalene, dihydroxynaphthalenes such as 2,7-dihydroxynaphthalene;

２，２’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，３’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルエーテル、１，４－ビス（３－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン等のジヒドロキシジアリールエーテル類； 2,2'-dihydroxydiphenyl ether, 3,3'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl ether, 1,4-bis(3-hydroxyphenoxy) dihydroxy diaryl ethers such as benzene, 1,3-bis(4-hydroxyphenoxy)benzene;

２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＣ）、
２，２－ビス（３－メトキシ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－（３－メトキシ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
１，１－ビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、
α，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１，４－ジイソプロピルベンゼン、
１，３－ビス［２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）（４－プロペニルフェニル）メタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、
ビス（４－ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－ナフチルエタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、
４，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘプタン、
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ノナン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ドデカン、
等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類； 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (i.e. bisphenol A),
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)propane,
2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane (i.e. bisphenol C),
2,2-bis(3-methoxy-4-hydroxyphenyl)propane,
2-(4-hydroxyphenyl)-2-(3-methoxy-4-hydroxyphenyl)propane,
1,1-bis(3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propane,
2,2-bis(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)propane,
2,2-bis(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propane,
2-(4-hydroxyphenyl)-2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propane,
α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-1,4-diisopropylbenzene,
1,3-bis[2-(4-hydroxyphenyl)-2-propyl]benzene,
bis(4-hydroxyphenyl)methane,
bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexylmethane,
bis(4-hydroxyphenyl)phenylmethane,
bis(4-hydroxyphenyl)(4-propenylphenyl)methane,
bis(4-hydroxyphenyl)diphenylmethane,
bis(4-hydroxyphenyl)naphthylmethane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-naphthylethane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)butane,
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane,
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)pentane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)hexane,
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)hexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)octane,
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)octane,
4,4-bis(4-hydroxyphenyl)heptane,
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)nonane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)decane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)dodecane,
Bis(hydroxyaryl)alkanes such as;

１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３－ジメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，４－ジメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，５－ジメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－プロピル－５－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－ｔｅｒｔ－ブチル－シクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－ｔｅｒｔ－ブチル－シクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－フェニルシクロヘキサン、
１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－フェニルシクロヘキサン、
等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類； 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclopentane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3-dimethylcyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,4-dimethylcyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-dimethylcyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-propyl-5-methylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-tert-butyl-cyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4-tert-butyl-cyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-phenylcyclohexane,
1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4-phenylcyclohexane,
Bis(hydroxyaryl)cycloalkanes such as;

９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、
９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類； 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene,
Cardo structure-containing bisphenols such as 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene;

４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；
４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；
４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、
４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類；
等が挙げられる。 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide,
Dihydroxydiarylsulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfide;
dihydroxydiarylsulfoxides such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfoxide;
4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone,
Dihydroxydiarylsulfones such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone;
etc.

これらの中ではビス（ヒドロキシアリール）アルカン類が好ましく、中でもビス（４－ヒドロキシフェニル）アルカン類が好ましく、特に耐衝撃性、耐熱性の点から２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＣ）が好ましい。
なお、芳香族ジヒドロキシ化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 Among these, bis(hydroxyaryl)alkanes are preferred, and bis(4-hydroxyphenyl)alkanes are particularly preferred, and 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane ( That is, bisphenol A) and 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane (ie, bisphenol C) are preferred.
In addition, 1 type may be used for an aromatic dihydroxy compound, and it may use 2 or more types together by arbitrary combinations and ratios.

ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 Carbonyl halides, carbonate esters and the like are used as examples of carbonate precursors among the monomers used as raw materials for polycarbonate resins. In addition, one type of carbonate precursor may be used, or two or more types may be used together in an arbitrary combination and ratio.

カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。 Specific examples of carbonyl halides include phosgene; haloformates such as bischloroformates of dihydroxy compounds and monochloroformates of dihydroxy compounds.

カーボネートエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。 Specific examples of carbonate esters include diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate; dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; biscarbonates of dihydroxy compounds, monocarbonates of dihydroxy compounds, and cyclic carbonates. and carbonates of dihydroxy compounds such as

ポリカーボネート樹脂（Ａ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。これらの中では、界面重合法によるものが特に好ましい。 The method for producing the polycarbonate resin (A) is not particularly limited, and any method can be adopted. Examples thereof include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, a solid-phase transesterification method of a prepolymer, and the like. Among these, the interfacial polymerization method is particularly preferred.

さらにポリカーボネート樹脂（Ａ）は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂（いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂）であってもよく、バージン原料とリサイクル樹脂の両方を含有することも好ましく、リサイクルポリカーボネート樹脂からなることでもよい。ポリカーボネート樹脂（Ａ）中のリサイクルポリカーボネート樹脂の割合は４０％以上、５０％以上、６０％以上、８０％以上が好ましく、１００％が特に好ましい。 Further, the polycarbonate resin (A) may be not only a virgin raw material but also a polycarbonate resin recycled from a used product (so-called material-recycled polycarbonate resin), and contains both a virgin raw material and a recycled resin. Also preferably, it may consist of a recycled polycarbonate resin. The ratio of the recycled polycarbonate resin in the polycarbonate resin (A) is preferably 40% or more, 50% or more, 60% or more, 80% or more, and particularly preferably 100%.

本発明においては、ポリカーボネート樹脂（Ａ）として、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、高荷式フローテスターを用いて、２７８℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で測定する単位時間あたりの流出量Ｑ値が１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ～１５０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃの範囲にあるポリカーボネート樹脂を使用する。
このようなＱ値を有するポリカーボネート樹脂は、単独でこのような高いＱ値を有するポリカーボネート樹脂を使用してもよいが、Ｑ値の異なる２種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して上記Ｑ値に調整して用いることも好ましく、この場合には、Ｑ値が上記の好適な範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合してもよい。例えば、実施例に示したように、Ｑ値が１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃより小さい標準的なポリカーボネート樹脂に、Ｑ値が大きい高流動性のポリカーボネート樹脂を組み合わせて、Ｑ値が上記範囲になるように調整する方法は、好ましいＱ値調整の方法である。 In the present invention, the polycarbonate resin (A) conforms to JIS K7210, using a high-load flow tester, measured at 278 ° C. under the conditions of a load of 160 kgf. A polycarbonate resin with a range of −2 cm 3 /sec to 150×10 −2 cm 3 /sec is used.
As the polycarbonate resin having such a Q value, a polycarbonate resin having such a high Q value may be used alone, but two or more polycarbonate resins having different Q values are mixed to adjust the above Q value. In this case, a polycarbonate resin having a Q value outside the above preferred range may be mixed. For example, as shown in the examples, a standard polycarbonate resin having a Q value of less than 10×10 −2 cm 3 /sec is combined with a highly fluid polycarbonate resin having a large Q value, and the Q value is within the above range. is the preferred method of adjusting the Q value.

もう一つの好ましい方法は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）として、重合する際の末端停止剤としてアルキルフェノール化合物を使用したポリカーボネート樹脂を使用することである。この場合、アルキルフェノール化合物におけるアルキル基の炭素数は４以上が好ましく、好ましくは１２以下、より好ましくは１０以下であり、８以下であることがさらに好ましい。アルキル基は、直鎖のものでも分岐していてもよいが、分岐状のものが特に好ましい。アルキルフェノール化合物としては、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ヘキシルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール等が好ましく、特にｐ－ｔｅｒｔ－オクチルフェノールが好ましく、末端がｐ－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル基であるポリカーボネート樹脂が好ましい。
末端がアルキルフェニル基で封鎖されたものは、強度を維持しながら高度の流動性を有し、Ｑ値が３０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上を可能とする。 Another preferred method is to use, as the polycarbonate resin (A), a polycarbonate resin using an alkylphenol compound as a terminal terminator during polymerization. In this case, the number of carbon atoms in the alkyl group in the alkylphenol compound is preferably 4 or more, preferably 12 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 8 or less. The alkyl group may be linear or branched, but branched is particularly preferred. As the alkylphenol compound, p-tert-butylphenol, p-tert-hexylphenol, p-tert-octylphenol and the like are preferable, p-tert-octylphenol is particularly preferable, and a polycarbonate resin having a terminal p-tert-octylphenyl group is used. preferable.
Those whose ends are blocked with alkylphenyl groups have a high degree of fluidity while maintaining strength, and a Q value of 30×10 −2 cm 3 /sec or more is possible.

さらに、もう一つの好ましい方法は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）がポリカーボネートオリゴマーを含有する方法である。ポリカーボネートオリゴマー自体はＱ値が４０００×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上が可能であり、これをＱ値が１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃより小さい標準的なポリカーボネート樹脂と組み合わせて、Ｑ値が上記範囲になるように調整することも可能であるし、勿論、Ｑ値が１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃより大きい高流動性ポリカーボネート樹脂と組み合わせて、より大きなＱ値とすることもできる。ただし、ポリカーボネートオリゴマーを含有することはＱ値を所定範囲内にするのに有効ではあるが、ポリカーボネートオリゴマーを含有すると成形時にガスを発生しやすくなり、金型汚染や成形品の外観不良が生じやすいので、その点では好ましくない。ポリカーボネートオリゴマーを含有する場合は、ポリカーボネート樹脂（ポリカーボネートオリゴマーを含む）の２０質量％以下とすることが好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましい。 Furthermore, another preferred method is a method in which the polycarbonate resin (A) contains a polycarbonate oligomer. The polycarbonate oligomer itself can have a Q value of 4000×10 −2 cm 3 /sec or higher, and when combined with a standard polycarbonate resin with a Q value of less than 10×10 −2 cm 3 /sec, a Q value of It is possible to adjust it so that it falls within the above range, and of course, it is also possible to combine with a high fluidity polycarbonate resin having a Q value greater than 10×10 −2 cm 3 /sec to obtain a larger Q value. However, although the inclusion of a polycarbonate oligomer is effective in keeping the Q value within a predetermined range, the inclusion of a polycarbonate oligomer tends to generate gas during molding, which tends to cause mold contamination and poor appearance of the molded product. Therefore, it is not preferable in that respect. When a polycarbonate oligomer is contained, it is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, of the polycarbonate resin (including the polycarbonate oligomer).

ポリカーボネート樹脂（Ａ）としてのＱ値は１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上、１５０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以下であるが、好ましくは１１×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上、より好ましくは１４×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上、さらに好ましくは２０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上、特に好ましくは３０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上であり、また、好ましくは１３０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以下、中でも１２０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以下、１００×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以下、８０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以下、特に好ましくは６０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以下である。 The Q value of the polycarbonate resin (A) is 10×10 −2 cm 3 /sec or more and 150×10 −2 cm 3 /sec or less, preferably 11×10 −2 cm 3 /sec or more, more preferably 11×10 −2 cm 3 /sec or more. is 14×10 −2 cm 3 /sec or more, more preferably 20×10 −2 cm 3 /sec or more, particularly preferably 30×10 −2 cm 3 /sec or more, and preferably 130×10 − 2 cm 3 /sec or less, especially 120×10 −2 cm 3 /sec or less, 100×10 −2 cm 3 /sec or less, 80×10 −2 cm 3 /sec or less, particularly preferably 60×10 −2 cm or less 3 /sec or less.

［膨張黒鉛（Ｂ）］
本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は膨張黒鉛（Ｂ）を含有する。
膨張黒鉛（または膨張化黒鉛とも称される。）は、天然に産出される天然黒鉛、または石油コークス、石油ピッチ、無定形炭素等の非結晶質炭素を加熱により結晶化して、原料黒鉛のＣ軸方向に膨張させた黒鉛である。 [Expanded graphite (B)]
The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention contains expanded graphite (B).
Expanded graphite (also referred to as expanded graphite) is obtained by crystallizing naturally produced natural graphite or amorphous carbon such as petroleum coke, petroleum pitch, and amorphous carbon by heating to obtain C of raw material graphite. Axially expanded graphite.

膨張黒鉛（Ｂ）は、平均粒径が５０～５００μｍであることが好ましく、１００～５００μｍがより好ましい。このような膨張黒鉛を使用することにより、熱伝導性が良好になる傾向にある。
ここで膨張黒鉛（Ｂ）の平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定したときの積算累積容量％が５０％であるＤ５０平均粒径である。
また、膨張黒鉛の嵩比重は０．０１～０．５０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．０５～０．３０ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．１０～０．２５ｇ／ｃｍ３がさらに好ましい。嵩比重が０．５０ｇ／ｃｍ３を超えると熱伝導性が低下しやすく、０．０１ｇ／ｃｍ３を下回るとポリカーボネート樹脂組成物製造時の押出安定性が悪く好ましくない。 The expanded graphite (B) preferably has an average particle size of 50 to 500 μm, more preferably 100 to 500 μm. The use of such expanded graphite tends to improve thermal conductivity.
Here, the average particle size of the expanded graphite (B) is the D50 average particle size at which the cumulative cumulative volume % is 50% when measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer.
Further, the bulk specific gravity of the expanded graphite is preferably 0.01 to 0.50 g/cm 3 , more preferably 0.05 to 0.30 g/cm 3 and even more preferably 0.10 to 0.25 g/cm 3 . preferable. If the bulk specific gravity exceeds 0.50 g/cm 3 , thermal conductivity tends to decrease, and if it is lower than 0.01 g/cm 3 , extrusion stability during production of the polycarbonate resin composition is unfavorably deteriorated.

膨張黒鉛（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリカーボネート樹脂（Ａ）との分散性を高めるために、表面処理を施してあることが好ましい。このような表面処理が施されたものとしては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、脂肪族金属塩等の表面処理剤でその表面を処理したものや、インターカレーション法によりアンモニウム塩等による有機化処理したものや、さらにウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂をバインダーとして処理したもの等が挙げられる。 The expanded graphite (B) is preferably subjected to a surface treatment in order to improve its dispersibility with the polycarbonate resin (A) as long as it does not impair the effects of the present invention. Examples of such surface-treated materials include those whose surfaces have been treated with surface-treating agents such as silane coupling agents, titanate-based coupling agents, and aliphatic metal salts, and those whose surfaces have been treated with ammonium salts by an intercalation method. and the like, and those further treated with resins such as urethane resins and epoxy resins as binders.

膨張黒鉛（Ｂ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０～１００質量部である。このような量で、上記したＱ値のポリカーボネート樹脂（Ａ）と組み合わせることにより、膨張黒鉛（Ｂ）がポリカーボネート樹脂（Ａ）への分散状態が、後記したモルフォロジー画像からも分かるように、極めて良くなり熱伝導率が向上する。膨張黒鉛（Ｂ）の含有量が１０質量部未満では熱伝導性が不十分となりやすく、逆に１００質量部を超えると強度や流動性が不十分となりやすい。膨張黒鉛（Ｂ）の含有量は、好ましくは１５質量部以上、より好ましくは２０質量部以上であり、また好ましくは９０質量部以下、より好ましくは８０質量部以下である。 The content of the expanded graphite (B) is 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). By combining such an amount with the polycarbonate resin (A) having the above Q value, the expanded graphite (B) is dispersed in the polycarbonate resin (A) very well, as can be seen from the morphology image described later. and the thermal conductivity is improved. If the content of the expanded graphite (B) is less than 10 parts by mass, the thermal conductivity tends to be insufficient, and if it exceeds 100 parts by mass, the strength and fluidity tend to be insufficient. The content of the expanded graphite (B) is preferably 15 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, and is preferably 90 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less.

［リン系難燃剤（Ｃ）］
本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、リン系難燃剤（Ｃ）を含有する。
リン系難燃剤としては、分子中にリンを含む化合物であり、低分子であっても、オリゴマーであっても、ポリマーであってもよいが、熱安定性の面から、例えば下記一般式（１）で表されるリン酸エステル化合物や、下記一般式（２）または（３）で表されるホスファゼン化合物が好ましい。 [Phosphorus flame retardant (C)]
The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention contains a phosphorus-based flame retardant (C).
The phosphorus-based flame retardant is a compound containing phosphorus in the molecule, and may be a low-molecular-weight, oligomeric, or polymeric compound. A phosphate ester compound represented by 1) and a phosphazene compound represented by the following general formula (2) or (3) are preferable.

Figure 2022182963000002
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Figure 2022182963000003
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Figure 2022182963000004
Figure 2022182963000004

＜リン酸エステル化合物＞
上記一般式（１）で表されるリン酸エステル化合物は、ｋが異なる数を有する化合物の混合物であってもよく、かかるｋが異なる縮合リン酸エステルの混合物の場合は、ｋはそれらの混合物の平均値となる。ｋは、通常０～５の整数であり、異なるｋ数を有する化合物の混合物の場合は、平均のｋ数は好ましくは０．５～２、より好ましくは０．６～１．５、さらに好ましくは０．８～１．２、特に好ましくは０．９５～１．１５の範囲である。 <Phosphate ester compound>
The phosphate ester compound represented by the above general formula (1) may be a mixture of compounds having k different numbers, and in the case of a mixture of condensed phosphate esters with different k, k is a mixture thereof is the average value of k is usually an integer of 0 to 5, and in the case of a mixture of compounds having different k numbers, the average k number is preferably 0.5 to 2, more preferably 0.6 to 1.5, even more preferably is in the range from 0.8 to 1.2, particularly preferably from 0.95 to 1.15.

また、Ｘ１は、二価のアリーレン基を示し、例えばレゾルシノール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、２，２’－ジヒドロキシビフェニル、２，３’－ジヒドロキシビフェニル、２，４’－ジヒドロキシビフェニル、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，３－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、１，７－ジヒドロキシナフタレン、１，８－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシ化合物から誘導される二価の基である。これらのうち、特に、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、３，３’－ジヒドロキシビフェニルから誘導される二価の基が好ましい。 X 1 also represents a divalent arylene group, such as resorcinol, hydroquinone, bisphenol A, 2,2'-dihydroxybiphenyl, 2,3'-dihydroxybiphenyl, 2,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3' -dihydroxybiphenyl, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,3-dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1, dihydroxy compounds derived from dihydroxy compounds such as 6-dihydroxynaphthalene, 1,7-dihydroxynaphthalene, 1,8-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene and 2,7-dihydroxynaphthalene; is the base. Among these, divalent groups derived from resorcinol, bisphenol A, and 3,3'-dihydroxybiphenyl are particularly preferred.

また、一般式（１）におけるｐ、ｑ、ｒおよびｓは、それぞれ０または１を表し、中でも１であることが好ましい。 Further, p, q, r and s in the general formula (1) each represent 0 or 1, preferably 1.

また、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ、炭素数１～６のアルキル基またはアルキル基で置換されていてもよい炭素数６～２０のアリール基を示す。このようなアリール基としては、フェニル基、クレジル基、キシリル基、イソプロピルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ｐ－クミルフェニル基等が挙げられるが、フェニル基、クレジル基、キシリル基がより好ましい。 R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group. Examples of such an aryl group include a phenyl group, a cresyl group, a xylyl group, an isopropylphenyl group, a butylphenyl group, a tert-butylphenyl group, a di-tert-butylphenyl group, and a p-cumylphenyl group. group, cresyl group, and xylyl group are more preferred.

一般式（１）で表されるリン酸エステル化合物の具体例としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、２－エチルヘキシルジフェニルホスフェート、ｔｅｒｔ－ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス－（ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フェニルホスフェート、トリス－（ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス－（イソプロピルフェニル）ジフェニルホスフェート、トリス－（イソプロピルフェニル）ホスフェート等の芳香族リン酸エステル類；レゾルシノールビス－ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス－ジキシレニルホスフェート、ビスフェノールＡビス－ジフェニルホスフェート、ビフェニルビス－ジフェニルホスフェート等の縮合リン酸エステル類；等が挙げられる。 Specific examples of the phosphate compound represented by the general formula (1) include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, and tert-butylphenyl diphenyl phosphate. , bis-(tert-butylphenyl) phenyl phosphate, tris-(tert-butylphenyl) phosphate, isopropylphenyl diphenyl phosphate, bis-(isopropylphenyl) diphenyl phosphate, tris-(isopropylphenyl) phosphate, etc. condensed phosphates such as resorcinol bis-diphenyl phosphate, resorcinol bis-dixylenyl phosphate, bisphenol A bis-diphenyl phosphate, biphenyl bis-diphenyl phosphate; and the like.

一般式（１）で表されるリン酸エステル化合物の酸価は、０．２ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは０．１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、さらに好ましくは０．１ｍｇＫＯＨ以下であり、特に好ましくは０．０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。かかる酸価の下限は実質的に０とすることも可能である。一方、ハーフエステルの含有量は１．１質量部以下がより好ましく、０．９質量部以下がさらに好ましい。酸価が０．２ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合やハーフエステルの含有量が１．１質量部を超える場合は、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性や耐加水分解性の低下を招きやすい傾向がある。 The acid value of the phosphate ester compound represented by the general formula (1) is preferably 0.2 mgKOH/g or less, more preferably 0.15 mgKOH/g or less, still more preferably 0.1 mgKOH or less, and particularly Preferably, it is 0.05 mgKOH/g or less. The lower limit of such acid value can be substantially zero. On the other hand, the half ester content is more preferably 1.1 parts by mass or less, and even more preferably 0.9 parts by mass or less. If the acid value exceeds 0.2 mgKOH/g or if the half ester content exceeds 1.1 parts by mass, the polycarbonate resin composition of the present invention tends to deteriorate in thermal stability and hydrolysis resistance. There is

本発明に用いるリン酸エステル化合物としては、上述のものの他に、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，３－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、リン酸エステル部位を含有する、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂またはエポキシ樹脂も当然含まれる。 In addition to the above-described phosphoric acid ester compounds used in the present invention, 10-(2,5-dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10-(2,3 -dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10-(2,4-dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, phosphoric acid Of course, polyester resins, polycarbonate resins or epoxy resins containing ester moieties are also included.

＜ホスファゼン化合物＞
上記一般式（２）または（３）で表されるホスファゼン化合物としては、例えば、フェノキシホスファゼン、（ポリ）トリルオキシホスファゼン（例えば、ｏ－トリルオキシホスファゼン、ｍ－トリルオキシホスファゼン、ｐ－トリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ－トリルオキシホスファゼン、ｏ，ｐ－トリルオキシホスファゼン、ｍ，ｐ－トリルオキシホスファゼン、ｏ，ｍ，ｐ－トリルオキシホスファゼン等）、（ポリ）キシリルオキシホスファゼン等の環状及び／又は鎖状Ｃ１－６アルキルＣ６－２０アリールオキシホスファゼンや、（ポリ）フェノキシトリルオキシホスファゼン（例えば、フェノキシｏ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｐ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｐ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｍ，ｐ－トリルオキシホスファゼン、フェノキシｏ，ｍ，ｐ－トリルオキシホスファゼン等）、（ポリ）フェノキシキシリルオキシホスファゼン、（ポリ）フェノキシトリルオキシキシリルオキシホスファゼン等の環状及び／又は鎖状Ｃ６－２０アリールＣ１－１０アルキルＣ６－２０アリールオキシホスファゼン等が例示できる。
これらのうち、好ましくは、環状及び／又は鎖状フェノキシホスファゼン、環状及び／又は鎖状Ｃ１－３アルキルＣ６－２０アリールオキシホスファゼン、Ｃ６－２０アリールオキシＣ１－３アルキルＣ６－２０アリールオキシホスファゼン（例えば、環状及び／又は鎖状トリルオキシホスファゼン、環状及び／又は鎖状フェノキシトリルフェノキシホスファゼン等）である。 <Phosphazene compound>
Examples of the phosphazene compound represented by the general formula (2) or (3) include phenoxyphosphazene, (poly)tolyloxyphosphazene (e.g., o-tolyloxyphosphazene, m-tolyloxyphosphazene, p-tolyloxyphosphazene, , o,m-tolyloxyphosphazene, o,p-tolyloxyphosphazene, m,p-tolyloxyphosphazene, o,m,p-tolyloxyphosphazene, etc.), (poly)xylyloxyphosphazene, etc. and/or Chain C 1-6 alkyl C 6-20 aryloxyphosphazenes and (poly)phenoxytolyloxyphosphazenes (e.g., phenoxy o-tolyloxyphosphazenes, phenoxy m-tolyloxyphosphazenes, phenoxy p-tolyloxyphosphazenes, phenoxy o, m-tolyloxyphosphazene, phenoxy o,p-tolyloxyphosphazene, phenoxy m,p-tolyloxyphosphazene, phenoxy o,m,p-tolyloxyphosphazene, etc.), (poly)phenoxyxylyloxyphosphazene, (poly)phenoxy Cyclic and/or chain C 6-20 aryl C 1-10 alkyl C 6-20 aryloxyphosphazenes such as tolyloxyxylyloxyphosphazenes can be exemplified.
Of these, preferably cyclic and/or chain phenoxyphosphazenes, cyclic and/or chain C 1-3 alkylC 6-20 aryloxyphosphazenes, C 6-20 aryloxyC 1-3 alkylC 6-20 aryloxyphosphazenes (eg, cyclic and/or chain tolyloxyphosphazenes, cyclic and/or chain phenoxytolylphenoxyphosphazenes, etc.);

一般式（２）で表される環状ホスファゼン化合物としては、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なっていてもよく、アリール基又はアルキルアリール基を示す。このようなアリール基又はアルキルアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、メチルフェニル基、ベンジル基等が挙げられるが、なかでもＲ５及びＲ６がフェニル基である環状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。
このような環状フェノキシホスファゼン化合物としては、例えば、塩化アンモニウムと五塩化リンとを１２０～１３０℃の温度で反応させて得られる環状及び直鎖状のクロロホスファゼン混合物から、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン、オクタクロロシクロテトラホスファゼン、デカクロロシクロペンタホスファゼン等の環状のクロルホスファゼンを取り出した後にフェノキシ基で置換して得られる、フェノキシシクロトリホスファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン等の化合物が挙げられる。 In the cyclic phosphazene compound represented by general formula (2), R 5 and R 6 may be the same or different and represent an aryl group or an alkylaryl group. Examples of such an aryl group or alkylaryl group include phenyl group, naphthyl group, methylphenyl group, benzyl group, etc. Among them, cyclic phenoxyphosphazenes in which R 5 and R 6 are phenyl groups are particularly preferred.
Examples of such cyclic phenoxyphosphazene compounds include a mixture of cyclic and linear chlorophosphazenes obtained by reacting ammonium chloride and phosphorus pentachloride at a temperature of 120 to 130° C., hexachlorocyclotriphosphazene, octachloro Examples include compounds such as phenoxycyclotriphosphazene, octaphenoxycyclotetraphosphazene, and decafenoxycyclopentaphosphazene, which are obtained by removing a cyclic chlorophosphazene such as cyclotetraphosphazene and decachlorocyclopentaphosphazene and then substituting it with a phenoxy group. .

また、一般式（２）中、ｔは３～２５の整数を表すが、なかでもｔが３～８の整数である化合物が好ましく、ｔの異なる化合物の混合物であってもよい。なかでも、ｔ＝３のものが５０質量％以上、ｔ＝４のものが１０～４０質量％、ｔ＝５以上のものが合わせて３０質量％以下である化合物の混合物が好ましい。 In general formula (2), t represents an integer of 3 to 25, and compounds in which t is an integer of 3 to 8 are preferred, and mixtures of compounds with different t may be used. Among them, a mixture of compounds in which t=3 is 50% by mass or more, t=4 is 10 to 40% by mass, and t=5 or more is 30% by mass or less in total is preferable.

一般式（３）中、Ｒ７及びＲ８は、同一又は異なっていてもよく、アリール基又はアルキルアリール基を示す。このようなアリール基又はアルキルアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、メチルフェニル基、ベンジル基等が挙げられるが、Ｒ７及びＲ８がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼンが特に好ましい。
このような鎖状フェノキシホスファゼン化合物は、例えば、上記の方法で得られるヘキサクロロシクロトリホスファゼンを２２０～２５０℃の温度で開還重合し、得られた重合度３～１０，０００の直鎖状ジクロロホスファゼンをフェノキシ基で置換することにより得られる化合物が挙げられる。 In general formula (3), R7 and R8 , which may be the same or different, represent an aryl group or an alkylaryl group. Examples of such an aryl group or alkylaryl group include phenyl group, naphthyl group, methylphenyl group, benzyl group and the like, but chain-like phenoxyphosphazenes in which R 7 and R 8 are phenyl groups are particularly preferred.
Such a chain phenoxyphosphazene compound can be obtained, for example, by subjecting the hexachlorocyclotriphosphazene obtained by the above method to open-circuit polymerization at a temperature of 220 to 250° C. to obtain a linear dichloro A compound obtained by substituting a phenoxy group for a phosphazene can be mentioned.

また、Ｒ９は、－Ｎ＝Ｐ（ＯＲ７）３基、－Ｎ＝Ｐ（ＯＲ８）３基、－Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ７基、－Ｎ＝Ｐ（Ｏ）ＯＲ８基から選ばれる少なくとも１種を示し、Ｒ１０は、－Ｐ（ＯＲ７）４基、－Ｐ（ＯＲ８）４基、－Ｐ（Ｏ）（ＯＲ７）２基、－Ｐ（Ｏ）（ＯＲ８）２基から選ばれる少なくとも１種を示す。 In addition, R 9 is from -N=P(OR 7 ) 3 groups, -N=P(OR 8 ) 3 groups, -N=P(O)OR 7 groups, -N=P(O)OR 8 groups Represents at least one selected, and R 10 is -P(OR 7 ) 4 groups, -P(OR 8 ) 4 groups, -P(O)(OR 7 ) 2 groups, -P(O)(OR 8 ) represents at least one selected from two groups.

また、一般式（３）中、ｕは３～１０，０００の整数を示し、好ましくは３～１，０００、より好ましくは３～１００、さらに好ましくは３～２５である。 In general formula (3), u represents an integer of 3 to 10,000, preferably 3 to 1,000, more preferably 3 to 100, still more preferably 3 to 25.

また、本発明に用いるホスファゼン化合物は、その一部が架橋された架橋ホスファゼン化合物であってもよい。このような架橋構造を有することで耐熱性が向上する傾向にある。
このような架橋ホスファゼン化合物としては、下記一般式（４）に示す架橋構造、例えば、４，４’－スルホニルジフェニレン（ビスフェノールＳ残基）の架橋構造を有する化合物、２，２－（４，４’－ジフェニレン）イソプロピリデン基の架橋構造を有する化合物、４，４’－オキシジフェニレン基の架橋構造を有する化合物、４，４’－チオジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等の、４，４’－ジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等が挙げられる。 Moreover, the phosphazene compound used in the present invention may be a partially crosslinked phosphazene compound. Having such a crosslinked structure tends to improve the heat resistance.
Examples of such a crosslinked phosphazene compound include a compound having a crosslinked structure represented by the following general formula (4), for example, a compound having a crosslinked structure of 4,4′-sulfonyldiphenylene (bisphenol S residue), 2,2-(4, 4'-diphenylene) such as a compound having a crosslinked structure of isopropylidene group, a compound having a crosslinked structure of 4,4'-oxydiphenylene group, a compound having a crosslinked structure of 4,4'-thiodiphenylene group, etc. , and compounds having a crosslinked structure of 4'-diphenylene groups.

Figure 2022182963000005
［式（４）中、Ｘ２は－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＳＯ２－、－Ｓ－、又は－Ｏ－であり、ｖは０又は１である。］
Figure 2022182963000005
 [In formula (4), X 2 is -C(CH 3 ) 2 -, -SO 2 -, -S-, or -O-, and v is 0 or 1; ]

また、架橋ホスファゼン化合物としては、一般式（２）においてＲ５及びＲ６がフェニル基である環状フェノキシホスファゼン化合物が上記一般式（４）で表される架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物、又は、前記一般式（３）においてＲ７及びＲ８がフェニル基である鎖状フェノキシホスファゼン化合物が上記一般式（４）で表される架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物が難燃性の点から好ましく、環状フェノキシホスファゼン化合物が上記一般式（４）で表される架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物がより好ましい。 As the crosslinked phosphazene compound, a crosslinked phenoxyphosphazene compound obtained by crosslinking a cyclic phenoxyphosphazene compound represented by the general formula (2) in which R 5 and R 6 are phenyl groups with a crosslinking group represented by the above general formula (4). Alternatively, a crosslinked phenoxyphosphazene compound obtained by crosslinking a chain phenoxyphosphazene compound represented by the above general formula (3) in which R 7 and R 8 are phenyl groups with a crosslinking group represented by the above general formula (4) is flame retardant. A crosslinked phenoxyphosphazene compound obtained by crosslinking a cyclic phenoxyphosphazene compound with a crosslinking group represented by the above general formula (4) is more preferable from the viewpoint of properties.

また、架橋フェノキシホスファゼン化合物中のフェニレン基の含有量は、一般式（２）で表される環状ホスファゼン化合物及び／又は一般式（３）で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物中の全フェニル基及びフェニレン基数を基準として、通常５０～９９．９％、好ましくは７０～９０％である。また、該架橋フェノキシホスファゼン化合物は、その分子内にフリーの水酸基を有しない化合物であることが特に好ましい。 Further, the content of phenylene groups in the crosslinked phenoxyphosphazene compound is determined by all phenyl groups Based on the number of phenylene groups, it is usually 50 to 99.9%, preferably 70 to 90%. Moreover, it is particularly preferable that the crosslinked phenoxyphosphazene compound is a compound having no free hydroxyl group in its molecule.

本発明において、ホスファゼン化合物は、前記一般式（２）で表される環状フェノキシホスファゼン化合物、及び、上記一般式（３）で表される鎖状フェノキシホスファゼン化合物が架橋基によって架橋されてなる架橋フェノキシホスファゼン化合物よる成る群から選択される少なくとも１種であることが、難燃性及び機械的特性の点から好ましい。 In the present invention, the phosphazene compound includes a cyclic phenoxyphosphazene compound represented by the general formula (2) and a crosslinked phenoxyphosphazene compound obtained by crosslinking a chain phenoxyphosphazene compound represented by the general formula (3) with a crosslinking group. At least one selected from the group consisting of phosphazene compounds is preferred from the viewpoint of flame retardancy and mechanical properties.

リン系難燃剤（Ｃ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、２～２０質量部である。リン系難燃剤（Ｃ）の配合量が２質量部を下回る場合は、難燃性が不十分であり、２０質量部を超えると著しい耐熱性の低下や、機械物性の低下を引き起こす。リン系難燃剤（Ｃ）がリン酸エステル化合物である場合の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、２～１０質量部であり、リン系難燃剤（Ｃ）がホスファゼン化合物である場合の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、８～１５質量部である。 The content of the phosphorus-based flame retardant (C) is 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). If the amount of the phosphorus-based flame retardant (C) is less than 2 parts by mass, the flame retardance is insufficient, and if it exceeds 20 parts by mass, a significant decrease in heat resistance and mechanical properties is caused. When the phosphorus-based flame retardant (C) is a phosphate ester compound, the preferred content is 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A), and the phosphorus-based flame retardant (C) is phosphazene. When it is a compound, the preferred content is 8 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A).

［ガラス繊維（Ｄ）］
本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、ガラス繊維（Ｄ）を含有することも好ましい。ガラス繊維（Ｄ）のガラス組成には特に制限はないが、好ましくは無アルカリガラス（Ｅガラス）である。 [Glass fiber (D)]
The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention also preferably contains glass fibers (D). The glass composition of the glass fiber (D) is not particularly limited, but alkali-free glass (E glass) is preferred.

ガラス繊維（Ｄ）としては、断面（ガラス繊維の繊維長さ方向に直交する断面）形状が、円形のものよりも、断面形状が扁平のガラス繊維（以下、「扁平ガラス繊維」ともいう。）の方が、流動性が良い上に、層状構造を有する膨張黒鉛（Ｂ）と共に樹脂組成物の流れ方向に平行して流動しやすく、膨張黒鉛（Ｂ）の分散がより良好になり熱伝導性が向上し、成形品の寸法安定性等の向上効果に優れることから好ましい。
ここで、ガラス繊維の断面形状は、繊維の長さ方向に直交する断面の長径をＤ２、短径をＤ１とするときの長径／短径比（Ｄ２／Ｄ１）で示される扁平率で表すことができ、扁平ガラス繊維の扁平率はその平均値で１．５～８であることが好ましく、３～８であることがより好ましい。 As the glass fiber (D), the cross-sectional shape (the cross-sectional shape perpendicular to the fiber length direction of the glass fiber) is flatter than the circular one (hereinafter also referred to as "flat glass fiber"). has better fluidity and is more likely to flow in parallel with the flow direction of the resin composition together with the expanded graphite (B) having a layered structure, and the expanded graphite (B) is better dispersed, resulting in better thermal conductivity. is improved, and it is preferable because it is excellent in the effect of improving the dimensional stability of the molded product.
Here, the cross-sectional shape of the glass fiber is represented by the oblateness indicated by the length/breadth ratio (D2/D1), where D2 is the length of the cross section perpendicular to the length direction of the fiber, and D1 is the length of the breadth. The average flatness of the flattened glass fibers is preferably 1.5 to 8, more preferably 3 to 8.

扁平ガラス繊維の断面の長径Ｄ２の平均値は、通常１０～５０μｍ、好ましくは１５～４０μｍ、より好ましくは２０～３５μｍ、さらに好ましくは２４～３０μｍであり、特に好ましくは２５～３０μｍである。 The average length D2 of the cross section of the flat glass fiber is usually 10 to 50 μm, preferably 15 to 40 μm, more preferably 20 to 35 μm, even more preferably 24 to 30 μm, particularly preferably 25 to 30 μm.

ガラス繊維（Ｄ）の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）は、通常２～１０００、好ましくは２．５～７００、より好ましくは３～６００である。ガラス繊維（Ｄ）のアスペクト比が２以上であれば、機械的強度の向上効果に優れ、６００以下であれば、ソリや異方性を抑え、成形品外観の低下を防止することができる。 The ratio of the average fiber length to the average fiber diameter (aspect ratio) of the glass fiber (D) is usually 2-1000, preferably 2.5-700, more preferably 3-600. If the aspect ratio of the glass fiber (D) is 2 or more, the effect of improving the mechanical strength is excellent, and if it is 600 or less, warpage and anisotropy can be suppressed, and deterioration of the molded product appearance can be prevented.

ガラス繊維（Ｄ）は、樹脂マトリクスとの接着性を改良すると共に、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分解を抑制するために、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理したものを用いてもよい。ただし、市販のガラス繊維は、予め表面処理剤で表面処理されているものが多いため、表面処理品を用いる場合は、表面処理剤を更に用いる必要はない。 The glass fiber (D) may be surface-treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent in order to improve adhesion to the resin matrix and suppress decomposition of the polycarbonate resin (A). . However, since many commercially available glass fibers are surface-treated in advance with a surface-treating agent, it is not necessary to use a surface-treating agent when a surface-treated product is used.

ガラス繊維（Ｄ）を含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５～５０質量部が好ましく、より好ましくは８質量部以上、さらに好ましくは１０質量部以上、より好ましくは４５質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下、３５質量部以下、中でも３０質量部以下、２５質量部以下、特には２０質量部以下が好ましい。このような量で含有することにより、ポリカーボネート樹脂組成物の熱伝導率を高くしたままで、引張特性や曲げ特性を向上させることができる。ガラス繊維（Ｄ）の含有量が５質量部未満では、ガラス繊維（Ｄ）を配合したことによる機械的特性の向上効果を十分に得ることができにくく、５０質量部を超えると、ガラス繊維（Ｄ）の高配合に起因してガラス繊維（Ｄ）の表面浮きによる透明性や成形品外観の低下、耐衝撃性の低下が問題となりやすい上に、ポリカーボネート樹脂組成物の溶融押出（ペレット化）が困難になる場合がある。 When the glass fiber (D) is contained, the content is preferably 5 to 50 parts by mass, more preferably 8 parts by mass or more, and still more preferably 10 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). More preferably 45 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less and 35 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less and 25 parts by mass or less, particularly preferably 20 parts by mass or less. By containing in such an amount, it is possible to improve tensile properties and bending properties while keeping the thermal conductivity of the polycarbonate resin composition high. If the content of the glass fiber (D) is less than 5 parts by mass, it is difficult to sufficiently obtain the effect of improving the mechanical properties due to the addition of the glass fiber (D), and if it exceeds 50 parts by mass, the glass fiber ( Due to the high blending of D), the surface floating of the glass fiber (D) tends to cause problems such as a decrease in transparency, a decrease in the appearance of the molded product, and a decrease in impact resistance, and melt extrusion (pelletization) of the polycarbonate resin composition. can be difficult.

［離型剤（Ｅ）］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、離型剤（Ｅ）を含有することが好ましい。離型剤（Ｅ）としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。 [Release agent (E)]
The polycarbonate resin composition of the present invention preferably contains a release agent (E). Examples of the release agent (E) include aliphatic carboxylic acids, esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols, aliphatic hydrocarbon compounds having a number average molecular weight of 200 to 15,000, and polysiloxane silicone oils.

脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は、炭素数６～３６の一価または二価カルボン酸であり、炭素数６～３６の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。 Aliphatic carboxylic acids include, for example, saturated or unsaturated aliphatic monovalent, divalent or trivalent carboxylic acids. Here, the aliphatic carboxylic acid also includes alicyclic carboxylic acid. Among these, preferred aliphatic carboxylic acids are monovalent or divalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms, more preferably aliphatic saturated monovalent carboxylic acids having 6 to 36 carbon atoms. Specific examples of such aliphatic carboxylic acids include palmitic acid, stearic acid, caproic acid, capric acid, lauric acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, cerotic acid, melissic acid, tetralyacontanoic acid, montanic acid, and adipine. acid, azelaic acid, and the like.

脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、前記脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。なお、ここで脂肪族とは、脂環式化合物も包含する用語として使用される。 As the aliphatic carboxylic acid in the ester of aliphatic carboxylic acid and alcohol, for example, the same aliphatic carboxylic acid as mentioned above can be used. Alcohols, on the other hand, include, for example, saturated or unsaturated monohydric or polyhydric alcohols. These alcohols may have substituents such as fluorine atoms and aryl groups. Among these, monohydric or polyhydric saturated alcohols having 30 or less carbon atoms are preferable, and aliphatic saturated monohydric alcohols or saturated aliphatic polyhydric alcohols having 30 or less carbon atoms are more preferable. Here, the term "aliphatic" is used as a term that also includes alicyclic compounds.

かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２－ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。 Specific examples of such alcohols include octanol, decanol, dodecanol, stearyl alcohol, behenyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, 2,2-dihydroxyperfluoropropanol, neopentylene glycol, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol, and the like. is mentioned.

なお、上記のエステルは、不純物として脂肪族カルボン酸及び／またはアルコールを含有していてもよい。また、上記のエステルは、純物質であってもよいが、複数の化合物の混合物であってもよい。さらに、結合して一つのエステルを構成する脂肪族カルボン酸及びアルコールは、それぞれ、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 The above esters may contain aliphatic carboxylic acids and/or alcohols as impurities. Further, the above ester may be a pure substance, or may be a mixture of multiple compounds. Furthermore, the aliphatic carboxylic acids and alcohols that form one ester by combining may be used alone, or two or more of them may be used in any combination and ratio.

脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。 Specific examples of esters of aliphatic carboxylic acids and alcohols include beeswax (a mixture containing myricyl palmitate as a main component), stearyl stearate, behenyl behenate, stearyl behenate, glycerin monopalmitate, glycerin monostea glycerin distearate, glycerin tristearate, pentaerythritol monopalmitate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol distearate, pentaerythritol tristearate, pentaerythritol tetrastearate and the like.

数平均分子量２００～１５０００の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ－トロプシュワックス、炭素数３～１２のα－オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、これらの炭化水素は部分酸化されていてもよい。
これらの中では、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスまたはポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
また、前記の脂肪族炭化水素の数平均分子量は、好ましくは５０００以下である。
なお、脂肪族炭化水素は、単一物質であってもよいが、構成成分や分子量が様々なものの混合物であっても、主成分が上記の範囲内であることが好ましい。 Aliphatic hydrocarbons having a number average molecular weight of 200 to 15,000 include, for example, liquid paraffin, paraffin wax, microwax, polyethylene wax, Fischer-Tropsch wax, and α-olefin oligomers having 3 to 12 carbon atoms. In addition, an alicyclic hydrocarbon is also contained as an aliphatic hydrocarbon here. Also, these hydrocarbons may be partially oxidized.
Among these, paraffin wax, polyethylene wax, or partial oxides of polyethylene wax are preferable, and paraffin wax and polyethylene wax are more preferable.
Also, the number average molecular weight of the aliphatic hydrocarbon is preferably 5,000 or less.
The aliphatic hydrocarbon may be a single substance, but even if it is a mixture of substances having various constituents and molecular weights, it is preferable that the main component is within the above range.

ポリシロキサン系シリコーンオイルとしては、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、ジフェニルシリコーンオイル、フッ素化アルキルシリコーンオイル等が挙げられる。 Examples of polysiloxane silicone oils include dimethylsilicone oil, methylphenylsilicone oil, diphenylsilicone oil, and fluorinated alkylsilicone oil.

なお、上述した離型剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。 In addition, 1 type may be contained in the release agent mentioned above, and 2 or more types may be contained in arbitrary combinations and ratios.

離型剤（Ｅ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０．１質量部以上であり、また、好ましくは１質量部以下である。離型剤の含有量を前記範囲の下限値以上とすることにより離型性の効果が十分に得られやすく、離型剤の含有量が前記範囲の上限値以下とすることにより、十分な耐加水分解性が得られ、また射出成形時の金型汚染などが生じにくくなる。 The content of the release agent (E) is preferably 0.1 parts by mass or more and preferably 1 part by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). When the content of the release agent is equal to or higher than the lower limit of the above range, a sufficient release property effect can be easily obtained. Hydrolyzability is obtained, and contamination of the mold during injection molding is less likely to occur.

［安定剤（Ｆ）］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、安定剤（Ｆ）を含有することが好ましく、安定剤（Ｆ）としてはリン系安定剤やフェノール系安定剤が好ましい。 [Stabilizer (F)]
The polycarbonate resin composition of the present invention preferably contains a stabilizer (F), and the stabilizer (F) is preferably a phosphorus stabilizer or a phenol stabilizer.

リン系安定剤としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸；酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第１族または第２Ｂ族金属のリン酸塩；有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物などが挙げられるが、有機ホスファイト化合物が特に好ましい。 Any known phosphorus stabilizer can be used. Specific examples include phosphorus oxo acids such as phosphoric acid, phosphonic acid, phosphorous acid, phosphinic acid, and polyphosphoric acid; acid pyrophosphate metal salts such as sodium acid pyrophosphate, potassium acid pyrophosphate, and calcium acid pyrophosphate; phosphoric acid; phosphates of Group 1 or Group 2B metals such as potassium, sodium phosphate, cesium phosphate, zinc phosphate; Especially preferred.

有機ホスファイト化合物としては、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノノニル／ジノニル・フェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト等が挙げられる。
このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ１１７８」、「アデカスタブ２１１２」、「アデカスタブＨＰ－１０」、城北化学工業社製「ＪＰ－３５１」、「ＪＰ－３６０」、「ＪＰ－３ＣＰ」、ＢＡＳＦ社製「イルガフォス１６８」等が挙げられる。
なお、リン系安定剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。 Examples of organic phosphite compounds include triphenylphosphite, tris(monononylphenyl)phosphite, tris(monononyl/dinonylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, monooctyl Diphenylphosphite, dioctylmonophenylphosphite, monodecyldiphenylphosphite, didecylmonophenylphosphite, tridecylphosphite, trilaurylphosphite, tristearylphosphite, 2,2-methylenebis(4,6-di- tert-butylphenyl)octyl phosphite and the like.
Specific examples of such organic phosphite compounds include, for example, "ADEKA STAB 1178", "ADEKA STAB 2112", and "ADEKA STAB HP-10" manufactured by ADEKA Corporation, "JP-351" manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., "JP-360","JP-3CP", and "Irgafos 168" manufactured by BASF.
One type of phosphorus stabilizer may be contained, or two or more types may be contained in any combination and ratio.

リン系安定剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０３質量部以上であり、また、通常１質量部以下、好ましくは０．７質量部以下、より好ましくは０．５質量部以下である。リン系安定剤の含有量が前記範囲の下限値未満の場合は、熱安定効果が不十分となる可能性があり、リン系安定剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。 The content of the phosphorus stabilizer is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.03 parts by mass or more, and usually 1 part by mass or less, preferably 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). is 0.7 parts by mass or less, more preferably 0.5 parts by mass or less. If the content of the phosphorus stabilizer is less than the lower limit of the range, the thermal stabilization effect may be insufficient, and if the content of the phosphorus stabilizer exceeds the upper limit of the range, the effect may hit a plateau and become uneconomical.

フェノール系安定剤としては、例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。その具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナミド］、２，４－ジメチル－６－（１－メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフォエート、３，３’，３”，５，５’，５”－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ”－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ｍ－トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン，２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール、２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート等が挙げられる。 Examples of phenol-based stabilizers include hindered phenol-based antioxidants. Specific examples include pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl ) propionate, thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], N,N'-hexane-1,6-diylbis[3-(3,5-di- tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamide], 2,4-dimethyl-6-(1-methylpentadecyl)phenol, diethyl [[3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl ]methyl]phosphoate, 3,3′,3″,5,5′,5″-hexa-tert-butyl-a,a′,a″-(mesitylene-2,4,6-triyl)tri-p- cresol, 4,6-bis(octylthiomethyl)-o-cresol, ethylenebis(oxyethylene)bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate], hexamethylenebis[3 -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-1,3,5- Triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, 2,6-di-tert-butyl-4-(4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-ylamino ) phenol, 2-[1-(2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl)ethyl]-4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate and the like.

中でも、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましい。このようなフェノール系酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ＢＡＳＦ社製「イルガノックス１０１０」、「イルガノックス１０７６」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ－５０」、「アデカスタブＡＯ－６０」等が挙げられる。
なお、フェノール系安定剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。 Among them, pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] and octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate are preferred. . Specific examples of such phenolic antioxidants include, for example, "Irganox 1010" and "Irganox 1076" manufactured by BASF, "ADEKA STAB AO-50" and "ADEKA STAB AO-60" manufactured by ADEKA. is mentioned.
One type of phenol-based stabilizer may be contained, or two or more types may be contained in any combination and ratio.

フェノール系安定剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常１質量部以下、好ましくは０．５質量部以下である。フェノール系安定剤の含有量を前記範囲の下限値以上とすることで、フェノール系安定剤としての効果を十分得ることができる。また、フェノール系安定剤の含有量が前記範囲の上限値以下にすることにより、効果が頭打ちになることなく経済的である。 The content of the phenol-based stabilizer is preferably 0.01 parts by mass or more and usually 1 part by mass or less, preferably 0.5 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). By making the content of the phenolic stabilizer equal to or higher than the lower limit of the above range, a sufficient effect as the phenolic stabilizer can be obtained. Moreover, by setting the content of the phenolic stabilizer to the upper limit value or less of the above range, the effect does not peak and it is economical.

［酸性基含有有機化合物（Ｇ）］
本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、酸性基含有有機化合物（Ｇ）を含有することも好ましい。酸性基含有有機化合物（Ｇ）とは、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、スルフィン酸基、ホスホン酸基およびホスフィン酸基に代表される酸性基を有する有機化合物であり、好適にはカルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、スルフィン酸基、ホスホン酸基およびホスフィン酸基からなる群より選択される少なくとも１種を有する有機化合物である。特にカルボキシル基、カルボン酸無水物基およびホスホン酸基からなる群より選択される少なくとも１種の酸性基を有する有機化合物が好ましく、中でもカルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する有機化合物が好ましく、特には脂肪族カルボン酸が好ましい。 [Acidic group-containing organic compound (G)]
The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention also preferably contains an acidic group-containing organic compound (G). The acidic group-containing organic compound (G) is an organic compound having an acidic group represented by a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, a sulfonic acid group, a sulfinic acid group, a phosphonic acid group and a phosphinic acid group. is an organic compound having at least one selected from the group consisting of a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, a sulfonic acid group, a sulfinic acid group, a phosphonic acid group and a phosphinic acid group. In particular, an organic compound having at least one acidic group selected from the group consisting of a carboxyl group, a carboxylic anhydride group and a phosphonic acid group is preferred, and an organic compound having a carboxyl group and/or a carboxylic anhydride group is particularly preferred. , and particularly aliphatic carboxylic acids are preferred.

脂肪族カルボン酸としては、炭素数が１０～２２の脂肪族カルボン酸が好ましく、より好ましくは炭素数１０～２２の飽和脂肪族モノカルボン酸であり、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等が挙げられる。これらの中では、ステアリン酸またはベヘン酸が好ましく、ステアリン酸が特に好ましい。 The aliphatic carboxylic acid is preferably an aliphatic carboxylic acid having 10 to 22 carbon atoms, more preferably a saturated aliphatic monocarboxylic acid having 10 to 22 carbon atoms, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecyl acid. , palmitic acid, margaric acid, stearic acid, nonadecanic acid, arachidic acid, and behenic acid. Among these, stearic acid or behenic acid is preferred, and stearic acid is particularly preferred.

酸性基含有有機化合物（Ｇ）の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１～０．１質量部であり、より好ましくは０．０２質量部以上、さらには０．０３質量部以上が好ましく、また、より好ましくは０．０８質量部以下、さらに好ましくは０．０７質量部以下である。含有量が上記範囲にあることで、成形時に離型しやすく、流動性も向上する。上記範囲の下限値未満の場合は、酸性基含有有機化合物（Ｇ）による耐衝撃性の改良の効果が不十分となりやすく、含有量が上記範囲の上限値を超える場合は、ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性が低下しやすく、ポリカーボネート樹脂組成物を成形した成形品の外観不良や機械的強度の低下が生じやすい。 The content of the acidic group-containing organic compound (G) is preferably 0.01 to 0.1 parts by mass, more preferably 0.02 parts by mass or more, and furthermore, relative to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). It is preferably 0.03 parts by mass or more, more preferably 0.08 parts by mass or less, and even more preferably 0.07 parts by mass or less. When the content is in the above range, it is easy to release from the mold during molding, and the fluidity is also improved. If the content is less than the lower limit of the above range, the impact resistance-improving effect of the acidic group-containing organic compound (G) tends to be insufficient, and if the content exceeds the upper limit of the above range, the polycarbonate resin composition The thermal stability tends to decrease, and the appearance of molded articles molded from the polycarbonate resin composition tends to be poor and the mechanical strength tends to decrease.

［難燃助剤（Ｈ）］
本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、難燃助剤（Ｈ）を含有することも好ましい。本発明において難燃助剤（Ｈ）とは、ポリカーボネート樹脂を難燃化するのに使用されるリン系難燃剤（Ｃ）と併用して、相乗効果を発現させるものをいう。
難燃助剤としては有機系難燃助剤と無機系難燃助剤が挙げられる。 [Flame retardant aid (H)]
The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention also preferably contains a flame retardant aid (H). In the present invention, the auxiliary flame retardant (H) is used in combination with the phosphorus-based flame retardant (C) used to impart flame retardancy to the polycarbonate resin, and expresses a synergistic effect.
Examples of flame retardant aids include organic flame retardant aids and inorganic flame retardant aids.

有機系難燃助剤として、好ましいものとしてフッ素樹脂が挙げられ、その中でもより好ましいものとしてポリテトラフルオロエチレンが挙げられる。
無機系難燃助剤としては、ほう酸亜鉛、ほう酸バリウム等のほう酸化合物、二酸化錫、錫酸亜鉛等の錫化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ハロゲン化アンチモン、アンチモン酸ソーダ等のアンチモン化合物、酸化モリブデン等のモリブデン化合物等が挙げられ、中でもほう酸化合物が好ましく、ほう酸亜鉛が特に好ましい。
また、タルクも難燃性をさらにより向上させることができるので、特に好ましい。
リン系難燃剤（Ｃ）と難燃助剤（Ｈ）を併用すると、後記実施例に示すように、より薄肉でもＵＬ－９４でのＶ－０を達成し、燃焼時間も短くすることが可能となる。 Preferred organic flame retardant aids include fluororesins, and among them, polytetrafluoroethylene is more preferred.
Examples of inorganic flame retardant aids include boric acid compounds such as zinc borate and barium borate, tin compounds such as tin dioxide and zinc stannate, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, antimony trioxide, and tetraoxide. Examples include antimony compounds such as antimony, antimony pentoxide, antimony halides and sodium antimonate, and molybdenum compounds such as molybdenum oxide. Among them, boric acid compounds are preferred, and zinc borate is particularly preferred.
Also, talc is particularly preferable because it can further improve flame retardancy.
When the phosphorus-based flame retardant (C) and the auxiliary flame retardant (H) are used together, V-0 in UL-94 can be achieved even with a thinner wall, and the combustion time can be shortened, as shown in the examples below. becomes.

難燃助剤（Ｈ）の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５～５質量部であり、より好ましくは０．８質量部以上、さらには１質量部以上が好ましく、また、より好ましくは４質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下、特に好ましくは２質量部以下である。含有量が上記範囲にあることで、さらに薄肉でもＵＬ－９４でのＶ－０を達成し、燃焼時間も短くすることが可能となる A preferable content of the flame retardant aid (H) is 0.5 to 5 parts by mass, more preferably 0.8 parts by mass or more, and further 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). The above is preferable, more preferably 4 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and particularly preferably 2 parts by mass or less. When the content is within the above range, it is possible to achieve V-0 in UL-94 even with a thinner wall and shorten the combustion time.

［その他の成分］
本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、上記以外のその他成分を含有していてもよい。その他の成分の例を挙げると、ポリカーボネート樹脂以外の樹脂、上記した以外の各種樹脂添加剤などが挙げられる。なお、その他の成分は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。 [Other ingredients]
The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention may optionally contain other components than those mentioned above as long as the desired physical properties are not significantly impaired. Examples of other components include resins other than polycarbonate resins and various resin additives other than those mentioned above. In addition, 1 type may be contained and 2 or more types may contain other components by arbitrary combinations and a ratio.

＜その他の樹脂＞
その他の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂；ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－スチレン－アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル－エチレンプロピレン系ゴム－スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレン系樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリウレタン樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリスルホン樹脂等が挙げられる。
なお、その他の樹脂は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
その他の樹脂を含有する場合は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、３０質量部以下であることが好ましく、中でも２０質量部以下、１５質量部以下、１０質量部以下、７質量部以下、５質量部以下、３質量部以下、特には１質量部以下であることが好ましい。 <Other resins>
Other resins include thermoplastic polyester resins such as polyethylene terephthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin; polystyrene resin, high impact polystyrene resin (HIPS), acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer ( ASA resin), acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene copolymer (AES resin), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin); polyolefin resins such as polyethylene resin and polypropylene resin; polyamide resin polyimide resin; polyetherimide resin; polyurethane resin; polyphenylene ether resin; polyphenylene sulfide resin;
In addition, one type of other resin may be contained, or two or more types may be contained in any combination and ratio.
When other resins are contained, it is preferably 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). , 5 parts by mass or less, 3 parts by mass or less, and particularly preferably 1 part by mass or less.

＜樹脂添加剤＞
樹脂添加剤としては、例えば、炭素繊維、滴下防止剤（フルオロポリマー）、紫外線吸収剤、染顔料（カーボンブラックを含む）、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、樹脂添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。 <Resin additive>
Resin additives include, for example, carbon fibers, anti-dripping agents (fluoropolymers), ultraviolet absorbers, dyes and pigments (including carbon black), antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, plasticizers, dispersants, An antibacterial agent etc. are mentioned. One resin additive may be contained, or two or more resin additives may be contained in any combination and ratio.

本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、炭素繊維を含有することも可能であるが、炭素繊維を含有することは流動性を低下させることに繋がり、本発明のポリカーボネート樹脂組成物に於ける優れた流動性がもたらす作用効果を損なう恐れがあるので、炭素繊維を含有する場合の量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは５質量部未満、３質量部未満とすることがより好ましい。 The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention can contain carbon fibers, but the inclusion of carbon fibers leads to a decrease in fluidity, and the polycarbonate resin composition of the present invention Since there is a risk of impairing the effects brought about by excellent fluidity, the amount in the case of containing carbon fiber is preferably less than 5 parts by mass and less than 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of polycarbonate resin (A). is more preferred.

また、本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、滴下防止剤であるフルオロポリマーを含有することも可能であるが、フルオロポリマーの含有も流動性を低下させるので、フルオロポリマーを含有する場合の量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０．５質量部未満、中でも０．３質量部未満、０．２質量部未満、０．１質量部未満、特には０．０５質量部未満とすることが好ましい。 In addition, the thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention can contain a fluoropolymer as an anti-dripping agent. The amount is preferably less than 0.5 parts by weight, especially less than 0.3 parts by weight, less than 0.2 parts by weight, less than 0.1 parts by weight, especially 0.05 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin (A) It is preferably less than parts by mass.

［ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法］
本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、上記した必須成分、並びに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。二軸混練押出機を使用する場合は、ガラス繊維はサイドフィードすることが好ましい。
なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０～３２０℃の範囲である。 [Method for producing polycarbonate resin composition]
The method for producing the thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention is not limited, and a wide range of known methods for producing a polycarbonate resin composition can be employed. , For example, after premixing using various mixers such as a tumbler and Henschel mixer, a method of melt-kneading with a mixer such as a Banbury mixer, a roll, a Brabender, a single-screw kneading extruder, a twin-screw kneading extruder, and a kneader. be done. When using a twin-screw kneading extruder, the glass fibers are preferably side-fed.
The melt-kneading temperature is not particularly limited, but is usually in the range of 240 to 320°C.

［ポリカーボネート樹脂組成物］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、熱伝導性に優れ、ＩＳＯ２２００７－２に準拠し、１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍｔの成形品の面方向（樹脂の流動方向）の熱伝導率が、好ましくは１０Ｗ／ｍＫ以上であり、より好ましくは１１Ｗ／ｍＫ以上であり、その上限としては好ましくは１３．５Ｗ／ｍＫ以下である。なお、熱伝導率の具体的な測定方法は、実施例に記載する通りである。
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、流動性にも優れており、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、高荷式フローテスターを用いて、２７８℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で測定する単位時間あたりの流出量Ｑ値が、ガラス繊維なしの非強化系で好ましくは４×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上、ガラス繊維入りの強化系でも好ましくは２．５×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ以上の値を示す。なお、Ｑ値の具体的な測定方法は、実施例に詳記する通りである。 [Polycarbonate resin composition]
The polycarbonate resin composition of the present invention has excellent thermal conductivity, conforms to ISO22007-2, and the thermal conductivity in the surface direction (resin flow direction) of a molded product of 100 mm × 100 mm × 3 mmt is preferably 10 W / mK. more preferably 11 W/mK or more, and preferably 13.5 W/mK or less as the upper limit. A specific method for measuring the thermal conductivity is as described in Examples.
In addition, the polycarbonate resin composition of the present invention is also excellent in fluidity, and conforms to JIS K7210. The quantity Q value is preferably 4×10 −2 cm 3 /sec or more in a non-reinforced system without glass fiber, and preferably 2.5×10 −2 cm 3 /sec or more in a reinforced system with glass fiber. show. A specific method for measuring the Q value is as described in detail in Examples.

［成形品］
ポリカーボネート樹脂組成物をペレタイズしたペレットは、各種の成形法で成形して成形品とされる。またペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された樹脂を直接、成形して成形品にすることもできる。
成形品の形状としては、特に制限はなく、成形品の用途、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、筐体、板状、プレート状、ロッド状、シート状、フィルム状、円筒状、環状、円形状、楕円形状、多角形形状、異形品、中空品、枠状、箱状、パネル状のもの等が挙げられる。 [Molding]
Pellets obtained by pelletizing the polycarbonate resin composition are formed into molded articles by various molding methods. Also, the resin melted and kneaded by the extruder can be directly molded into a molded article without going through pellets.
The shape of the molded product is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the use and purpose of the molded product. , annular, circular, elliptical, polygonal, odd-shaped, hollow, frame-shaped, box-shaped, and panel-shaped.

成形体を成形する方法としては、特に制限されず、従来公知の成形法を採用でき、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、異形押出法、トランスファー成形法、中空成形法、ガスアシスト中空成形法、ブロー成形法、押出ブロー成形、ＩＭＣ（インモールドコ－ティング成形）成形法、回転成形法、多層成形法、２色成形法、インサート成形法、サンドイッチ成形法、発泡成形法、加圧成形法等が挙げられる。これらの中では特には射出成形法が好ましい。 The method for molding the molded article is not particularly limited, and conventionally known molding methods can be employed, such as injection molding, injection compression molding, extrusion molding, profile extrusion, transfer molding, blow molding, Gas-assisted blow molding method, blow molding method, extrusion blow molding method, IMC (in-mold coating molding) method, rotational molding method, multi-layer molding method, two-color molding method, insert molding method, sandwich molding method, foam molding method , pressure molding, and the like. Among these, the injection molding method is particularly preferred.

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、熱伝導性と流動性、成形性に優れ、成形時のガス発生の問題がなく、強度と難燃性を併せ有する高熱伝導性の樹脂材料であるので、これを成形した成形品は、電気電子部品や照明器具用部品等に好適であり、例えばプロジェクターの放熱部品や筐体、各種ルーター等の放熱部品や筐体、パーソナルコンピューター、デジタルカメラ或いは各種携帯端末の部品や筺体、ＬＥＤ照明におけるＬＥＤ実装用基板又はヒートシンク部材並びに部品類、バッテリー充電用機器部品、バッテリーカバー等に特に好適である。 The polycarbonate resin composition of the present invention is a highly thermally conductive resin material that is excellent in thermal conductivity, fluidity, and moldability, does not cause the problem of gas generation during molding, and has both strength and flame retardancy. is suitable for electric and electronic parts and parts for lighting fixtures, for example, heat dissipation parts and housings of projectors, heat dissipation parts and housings such as various routers, personal computers, digital cameras and various mobile terminals It is particularly suitable for parts, housings, LED mounting substrates in LED lighting, heat sink members and parts, battery charging equipment parts, battery covers, and the like.

以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。
以下の実施例及び比較例に使用した各原料成分は、以下の表１の通りである。
なお、表１中、ポリカーボネート樹脂（Ａ１）～（Ａ９）のＱ値は、前述した方法で求めた値である。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples, and can be arbitrarily modified without departing from the gist of the present invention.
Raw material components used in the following examples and comparative examples are shown in Table 1 below.
In Table 1, the Q values of polycarbonate resins (A1) to (A9) are values obtained by the method described above.

Figure 2022182963000006
Figure 2022182963000006

（実施例１～２３、比較例１～２）
上記表１に記載した各成分を、下記の表２～５に示す割合（全て質量部にて表示）にて配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した後、二軸押出機（日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）を用いて、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量２０ｋｇ／ｈｒにて押出機上流部のバレルより押出機にフィードし、ガラス繊維を配合する場合はサイドフィードして、溶融混練させポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。 (Examples 1-23, Comparative Examples 1-2)
Each component described in Table 1 above was blended in the proportions shown in Tables 2 to 5 below (all expressed in parts by mass), mixed uniformly in a tumbler mixer, and then a twin-screw extruder (Japan Steel Works, Ltd.) TEX30HSST manufactured by TEX30HSST), feed the extruder from the barrel upstream of the extruder at a cylinder temperature of 280 ° C., a screw rotation speed of 200 rpm, and a discharge rate of 20 kg / hr. The mixture was kneaded to obtain pellets of a polycarbonate resin composition.

［密度］
上記で得られたペレットを１００℃で５時間乾燥した後、日精樹脂工業社製射出成形機（型締め力８０Ｔ）を用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃の条件で、ＩＳＯに準拠したＩＳＯ試験片を成形し、このＩＳＯ試験片のうち曲げ試験片を取り除いた部分を用いて、ＩＳＯ１１８３に準拠して密度を測定した。 [density]
After drying the pellets obtained above at 100 ° C. for 5 hours, using an injection molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. (clamping force 80 T), under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C. and a mold temperature of 100 ° C., to ISO. A compliant ISO specimen was molded, and the portion of the ISO specimen from which the bend specimen was removed was used to measure density according to ISO 1183.

［流動性の評価：Ｑ値（単位：×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ）］
上記で得られたペレットを、１００℃で４時間以上乾燥した後、ＪＩＳ Ｋ７２１０付属書Ｃに基づき、高荷式フローテスターを用いて、２７８℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で組成物の単位時間あたりの流出量Ｑ値（単位：×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ）を測定して、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのものを使用した。 [Evaluation of fluidity: Q value (unit: × 10 -2 cm 3 /sec)]
After drying the pellets obtained above at 100 ° C. for 4 hours or more, using a high-load flow tester based on JIS K7210 Annex C, the composition per unit time under the conditions of 278 ° C. and a load of 160 kgf The outflow Q value (unit: ×10 -2 cm 3 /sec) was measured to evaluate fluidity. An orifice with a diameter of 1 mm and a length of 10 mm was used.

［引張特性と曲げ特性の評価］
上記で得られたペレットを、１００℃で５時間乾燥した後、日精樹脂工業社製射出成形機（型締め力８０Ｔ）を用いて、シリンダー設定温度３００℃、金型温度１００℃、射出時間２秒、成形サイクル４０秒の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ厚）を射出成形した。
上記ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ）を用い、ＩＳＯ規格５２７－１及びＩＳＯ５２７－２に準拠して、２３℃において、引張強度（単位：ＭＰａ）、引張弾性率（単位：ＭＰａ）、引張歪み（単位：％）を測定した。
また、上記ＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ）を用い、ＩＳＯ１７８に準拠して、２３℃において、曲げ強度（単位：ＭＰａ）と曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）を測定した。 [Evaluation of tensile properties and bending properties]
After drying the pellets obtained above at 100 ° C. for 5 hours, using an injection molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. (clamping force 80 T), the cylinder setting temperature is 300 ° C., the mold temperature is 100 ° C., and the injection time is 2. Seconds and a molding cycle of 40 seconds, an ISO multi-purpose test piece (4 mm thick) was injection molded.
Using the above ISO multipurpose test piece (4 mm), at 23 ° C., tensile strength (unit: MPa), tensile modulus (unit: MPa), tensile strain (unit: :%) was measured.
Also, using the above-mentioned ISO multi-purpose test piece (4 mm), flexural strength (unit: MPa) and flexural modulus (unit: MPa) were measured at 23° C. in accordance with ISO178.

［成形時のガス発生の評価］
上記したＩＳＯ多目的試験片（４ｍｍ）を射出成形で行う際、射出成形機のノズル先端から発生するガスの様子を目視で観察し、ガスの発生がほとんど認められないものを「○」、ガスの発生が認められるものを「△」、著しいガスの発生が認められるものを「×」と、評価した。 [Evaluation of gas generation during molding]
When the above-mentioned ISO multi-purpose test piece (4 mm) is injection molded, the state of gas generated from the nozzle tip of the injection molding machine is visually observed. Those in which generation of gas was recognized were evaluated as "Δ", and those in which significant generation of gas was recognized were evaluated as "x".

［難燃性の評価：ＵＬ－９４（２ｍｍｔ、１．５ｍｍｔ）］
得られたペレットを１００℃で５時間乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＥ１００ＤＵ」）を用い、樹脂温度３００℃、金型温度１００℃の条件下で射出成形を行い、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍで、肉厚が２ｍｍのＵＬ試験用試験片を得た。実施例２２、２３においては、肉厚が１．５ｍｍのＵＬ試験用試験片も成形し、評価を行った。
得られたＵＬ試験用試験片を、２３℃、相対湿度５０％の高温室の中で４８時間調湿し、米国アンダーライターズ・ラボラトリーズ（ＵＬ）が定めているＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼試験）に準拠して試験を実施した。燃焼性結果は良好な順からＶ－０、Ｖ－１、Ｖ－２、ＨＢとし、規格外のものをＮＧと分類した。 [Evaluation of flame retardancy: UL-94 (2mmt, 1.5mmt)]
After drying the obtained pellets at 100 ° C. for 5 hours, injection molding is performed using an injection molding machine ("SE100DU" manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) under the conditions of a resin temperature of 300 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. A specimen for UL testing with a length of 127 mm, a width of 12.7 mm and a wall thickness of 2 mm was obtained. In Examples 22 and 23, UL test specimens having a thickness of 1.5 mm were also molded and evaluated.
The obtained test piece for UL test was conditioned in a high-temperature room at 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 48 hours, and passed the UL94 test (apparatus parts plastic Combustion test of materials). The combustibility results were ranked as V-0, V-1, V-2, and HB in descending order, and those out of specification were classified as NG.

［熱伝導率の測定（単位：Ｗ／ｍ・Ｋ）］
得られたペレットについて、日精樹脂工業社製射出成形機（型締め力８０Ｔ）を用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃の条件で、１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍｔの試験片を射出成形した。
この試験片を用い、ホットディスク法熱物性測定装置（京都電子工業社製「ＴＰＳ－２５００Ｓ」）により、ＩＳＯ２２００７－２に準拠し、試験片の面方向（樹脂の流動方向）及び厚み方向の熱伝導率（単位：Ｗ／ｍ・Ｋ）を測定した。 [Measurement of thermal conductivity (unit: W / m K)]
Using an injection molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. (clamping force 80 T), the obtained pellets were injection molded into test pieces of 100 mm × 100 mm × 3 mmt under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. .
Using this test piece, a hot disk method thermophysical property measuring device ("TPS-2500S" manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.) is used in accordance with ISO 22007-2, and heat is applied in the surface direction (resin flow direction) and thickness direction of the test piece. The conductivity (unit: W/m·K) was measured.

［モルフォロジー観察］
得られたＩＳＯ引張試験片（厚さ４ｍｍ）の表層から深さ方向へ１５００μｍの部分で、樹脂組成物の流動方向に平行な断面を、Ｌｅｉｃａ社製「ＵＣ７」を用い、ダイヤモンドナイフで厚さ１００ｎｍの超薄切片を切り出した。得られた超薄切片を四酸化ルテニウムで４０分染色後、日立ハイテク社製走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）「Ｓ－４８００」を用い、加速電圧２ｋＶの条件で、ＳＥＭ画像を得た。
取得したＳＥＭ画像を、画像解析ソフトを用いて膨張黒鉛ドメインの平均面積やドメインのサンプル数をより詳細に把握した。 [Morphology Observation]
A cross section parallel to the flow direction of the resin composition was cut at a depth of 1500 μm from the surface layer of the obtained ISO tensile test piece (4 mm thick) with a diamond knife using Leica's "UC7". Ultra-thin sections of 100 nm were cut. After staining the obtained ultra-thin section with ruthenium tetroxide for 40 minutes, an SEM image was obtained using a scanning electron microscope (SEM) "S-4800" manufactured by Hitachi High-Tech Co., Ltd. under the condition of an acceleration voltage of 2 kV.
Using image analysis software, the average area of the expanded graphite domains and the number of samples of the domains were grasped in more detail from the acquired SEM images.

図１、図２は、それぞれ実施例２と比較例１のＳＥＭ画像の写真である。図中、黒く見えるのが膨張黒鉛であり、白く見えるのはマトリックスを形成しているポリカーボネート樹脂（Ａ）である。図２（比較例１）では、膨張黒鉛（Ｂ）が分散せずに一部凝集しているのが多く見られ（熱伝導度は９．１Ｗ／ｍＫ）、これに比べて、図１（実施例２）では膨張黒鉛（Ｂ）の凝集はなくポリカーボネート樹脂（Ａ）への分散が良好になっている（熱伝導度は１２．０Ｗ／ｍＫ）ことが分かる。 1 and 2 are photographs of SEM images of Example 2 and Comparative Example 1, respectively. In the figure, expanded graphite appears black, and polycarbonate resin (A) forming the matrix appears white. In FIG. 2 (Comparative Example 1), it can be seen that the expanded graphite (B) is partially aggregated without being dispersed (thermal conductivity is 9.1 W / mK). It can be seen that in Example 2), the expanded graphite (B) did not aggregate and was well dispersed in the polycarbonate resin (A) (thermal conductivity was 12.0 W/mK).

［樹脂組成物中の膨張黒鉛（Ｂ）の体積平均粒径（単位：μｍ）］
前記で得られたペレットを大気雰囲気下で５００℃、３時間加熱して灰化して残った灰化サンプルに分散液を注入し、得られた分散液を用い、粒子径分布測定装置（マイクロトラック社製ＭＴ３３００ＥＸＩＩ）にて膨張黒鉛の体積平均粒径（単位：μｍ）を測定した。 [Volume average particle diameter of expanded graphite (B) in resin composition (unit: μm)]
The pellets obtained above are heated at 500 ° C. for 3 hours in an air atmosphere, and the dispersion is injected into the remaining ashed sample. The volume average particle diameter (unit: μm) of the expanded graphite was measured with MT3300EXII manufactured by Co., Ltd.).

結果を、以下の表２～５に示した。表２、３及び５はガラス繊維を含有しない非強化系、表４はガラス繊維強化系での結果である。 The results are shown in Tables 2-5 below. Tables 2, 3 and 5 show the results for the non-reinforced system containing no glass fiber, and Table 4 shows the results for the glass fiber reinforced system.

Figure 2022182963000007
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Figure 2022182963000008
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Figure 2022182963000009
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Figure 2022182963000010
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本発明の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物は、熱伝導性と流動性、成形性に優れ、成形時のガス発生の問題がなく、強度と難燃性を併せ有する高熱伝導性のポリカーボネート樹脂組成物であるので、高い熱伝導性が求められる各種の電気・電子機器部品等に好適に利用でき、産業上の利用性は高いものがある。 The thermally conductive polycarbonate resin composition of the present invention is a highly thermally conductive polycarbonate resin composition that is excellent in thermal conductivity, fluidity, and moldability, has no problem of gas generation during molding, and has both strength and flame retardancy. Therefore, it can be suitably used for various electrical and electronic equipment parts that require high thermal conductivity, and has high industrial applicability.

Claims (7)

ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、膨張黒鉛（Ｂ）１０～１００質量部及びリン系難燃剤（Ｃ）２～２０質量部を含有する熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物であって、
ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、高荷式フローテスターを用いて、２７８℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で測定する単位時間あたりの流出量Ｑ値が１０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃ～１５０×１０－２ｃｍ３／ｓｅｃの範囲にあることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。 A thermally conductive polycarbonate resin composition containing 10 to 100 parts by mass of expanded graphite (B) and 2 to 20 parts by mass of a phosphorus-based flame retardant (C) with respect to 100 parts by mass of polycarbonate resin (A),
Polycarbonate resin (A) conforms to JIS K7210 and has an outflow Q value of 10×10 −2 cm 3 per unit time measured under conditions of 278° C. and a load of 160 kgf using a high-load flow tester. A thermally conductive polycarbonate resin composition characterized in that it is in the range of sec to 150×10 −2 cm 3 /sec. さらに、ガラス繊維（Ｄ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、５～５０質量部含有する請求項１に記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。 2. The thermally conductive polycarbonate resin composition according to claim 1, further comprising 5 to 50 parts by mass of glass fiber (D) with respect to 100 parts by mass of polycarbonate resin (A). さらに、離型剤（Ｅ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１～１質量部含有する請求項１または２に記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。 3. The thermally conductive polycarbonate resin composition according to claim 1, further comprising 0.1 to 1 part by mass of a release agent (E) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). さらに、安定剤（Ｆ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～１質量部含有する請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。 The thermally conductive polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising 0.01 to 1 part by mass of stabilizer (F) per 100 parts by mass of polycarbonate resin (A). さらに、酸性基含有有機化合物（Ｇ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～０．１質量部含有する請求項１～４のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。 The thermally conductive polycarbonate resin according to any one of claims 1 to 4, further comprising 0.01 to 0.1 parts by mass of an acidic group-containing organic compound (G) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). Composition. さらに、難燃助剤（Ｈ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．５～５質量部含有する請求項１～５のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物。 The thermally conductive polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 5, further comprising 0.5 to 5 parts by mass of a flame retardant aid (H) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). 請求項１～６のいずれかに記載の熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物を成形した成形品。 A molded article obtained by molding the thermally conductive polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 6.
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