JP2022180349A - インデックス可能な側方収容ポッド装置、加熱側方収容ポッド装置、システム、及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
(2)鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
(3)収容部材の別々の部分群に機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと
を備えた、機器フロントエンドモジュールの側方収容ポッドが提供される。
(1)機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
(2)機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
(3)機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッド
を備えた、電子デバイス処理システムが提供される。
インデックス可能な側方収容ポッドは、
(a)機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
(b)鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
(c)収容部材の別々の部分群に機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと、
を備える。
(1)機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
(2)機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
(3)機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドと
を有する電子デバイス処理システムを準備することを含む。
インデックス可能な側方収容ポッドは、
(a)機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
(b)鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
(c)収容部材の別々の部分群に機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと
を備える。
本方法は、機器フロントエンドモジュールチャンバの内部のロボットを用いて、側方収容ポッドチャンバの収容部材のうちの1つに載置された基板を取り出すことと、ロボットを用いて、側方収容ポッドチャンバから機器フロントエンドモジュールチャンバへと基板を移送することも含む。
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体と、入口ポートとを有する側方収容ポッドチャンバ、及び
側方収容ポッドチャンバの入口ポートに結合されたヒータであって,加熱された非反応性ガスの流れを、側方収容ポッドチャンバを通じて、及び側方収容ポッドチャンバに収納された全基板に亘って提供するよう構成されたヒータ
を含む、機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
を備える。
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
側方収容ポッドチャンバに結合されたヒータであって、加熱された非反応性ガスを、側方収納ポッドチャンバを通って側方収納ポッドチャンバに収納された全基板に亘って提供するよう構成されたヒータ
を更に含む、機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
を備えた、電子デバイス処理システムを準備することと、
加熱された非反応性のガスを、側方収納ポッドチャンバを通って、側方収納ポッドチャンバに収納された全基板に亘って流過させること
を含む。
他の閾値のO2の値が使用されうる。
油圧式、空気圧式、電気的等といった任意の適切な種類の鉛直アクチュエータが利用されうる。
Claims (21)
- 機器フロントエンドフレームモジュールの側方収容ポッドであって、
前記機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体と、
鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバと、
収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能なインデクサと
を備えた、機器フロントエンドモジュールの側方収容ポッド。 - 前記側方収容ポッドチャンバは、取り外し可能なドアであって、前記取り外し可能なドアが取り外されたときには前記機器フロントエンドモジュールのロード・アンロードロボットが前記複数の収容部材にアクセスすることを可能とする取り外し可能なドアを含む、請求項1に記載の側方収容ポッド。
- 前記側方収容ポッドチャンバは、パージガス供給入口と、排気口とを含む、請求項1に記載の側方収容ポッド。
- 前記側方収容ポッドチャンバは、前記パージガス供給入口に供給された非反応性ガスが、前記排気口を出る前に、前記鉛直方向に間隔が取られた収容部材に亘って通過することを可能とするガス分配システムを備える、請求項3に記載の側方収容ポッド。
- 前記側方収容ポッドチャンバは、少なくとも50個の基板収容部材を含む、請求項1に記載の側方収容ポッド。
- 前記収容部材は、少なくとも25個の基板収容部材の部分群を複数含んでおり、前記インデクサは、収容部材の別々の部分群に前記機器エンドフレームモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能である、請求項1に記載の側方収容ポッド。
- 前記外囲体は、前記側方収容ポッドチャンバを取り外して他の側方収容ポッドチャンバと置換することを可能とするアクセスドアを含む、請求項1に記載の側方収容ポッド。
- 電子デバイス処理システムであって、
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドであって、前記インデックス可能な側方収容ポッドは、
前記機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体、
鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能なインデクサ
を含む、インデックス可能な側方収容ポッドと
を備えた、電子デバイス処理システム。 - 前記機器フロントエンドモジュールチャンバに結合された環境制御システムを備える、請求項8に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記インデックス可能な側方収容ポッドの前記外囲体は、前記機器フロントエンドモジュールチャンバに対して開かれており、前記環境制御システムは、前記インデックス可能な側方収容ポッドの前記外囲体と前記機器フロントエンドモジュールチャンバとの双方において、共有する環境を制御する、請求項9に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記側方収容ポッドチャンバは、パージガス供給入口と、排気口と、ガス分配システムとを備え、ガス分配システムによって、前記パージガス供給入口に供給された非反応性ガスが、前記排気口を出る前に、前記鉛直方向に間隔が取られた収容部材に亘って通過することを可能とする、請求項8に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記収容部材は、少なくとも25個の基板収容部材の部分群を複数含んでおり、前記インデクサは、収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロード・アンロードロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能である、請求項8に記載の電子デバイス処理システム。
- 電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法であって、
電子デバイス処理システムを準備することであって、
前記電子デバイス処理システムは、
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合されたインデックス可能な側方収容ポッドであって、前記インデックス可能な側方収容ポッドは、
前記機器フロントエンドモジュールに結合するよう構成されたシール面を有する外囲体、
鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュール内のロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させるよう動作可能なインデクサ
を含む、インデックス可能な側方収容ポッドと
を有する、電子デバイス処理システムを準備することと、
前記機器フロントエンドモジュールチャンバの内部のロボットを用いて、前記側方収容ポッドチャンバの前記収容部材のうちの1つに載置された基板を取り出すことと、
前記ロボットを用いて、前記側方収容ポッドチャンバから前記機器フロントエンドモジュールチャンバへと前記基板を移送すること
を含む、電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法。 - 前記機器フロントエンドモジュールチャンバの内部のロボットを用いて、前記側方収容ポッドチャンバの前記収容部材のうちの1つに載置された基板を取り出すことは、
前記ロボットが、前記側方収容ポッドチャンバの内部の前記基板にアクセスすることを可能とするために、前記側方収容ポッドチャンバのドアを取り外すことと、
前記基板が一旦取り除かたら、前記側方収容ポッドチャンバをシールするために、前記側方収容ポッドチャンバへと前記ドアを戻すことを含む、請求項13に記載の方法。 - 前記収容部材は、少なくとも25個の基板収容部材の部分群を複数含んでおり、前記方法は、収容部材の別々の部分群に前記機器フロントエンドモジュールチャンバの前記ロボットがアクセスしうるように、前記側方収容ポッドチャンバを鉛直方向に移動させる前記インデクサを用いることを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 電子デバイス処理システムであって、
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体と、入口ポートとを有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
前記側方収容ポッドチャンバの前記入口ポートに結合されたヒータであって、加熱された非反応性ガスの流れを、前記側方収容ポッドチャンバを通って前記側方収容ポッドチャンバに収納された全基板に亘って提供するよう構成されたヒータ
を含む、前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
を備えた、電子デバイス処理システム。 - 前記加熱された非反応性ガスは窒素である、請求項16に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記側方収容ポッドチャンバは、前記加熱された非反応性ガスが前記側方収容ポッドチャンバを通って前記側方収容ポッドチャンバに収納された全基板に亘って流過して前記側方収容ポッドチャンバから出うるように、排気ポートを含む、請求項16に記載の電子デバイス処理システム。
- 電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法であって、
機器フロントエンドモジュールチャンバを含む機器フロントエンドモジュールと、
前記機器フロントエンドモジュールの前面に結合された1つ以上のロードポートであって、基板キャリアを支持するよう各々が構成された1つ以上のロードポートと、
前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドであって、
鉛直方向に間隔が取られた複数の収容部材であって、基板を支持するよう各々が構成された複数の収容部材を含む本体を有する側方収容ポッドチャンバ、及び、
前記側方収容ポッドチャンバに結合されたヒータであって、加熱された非反応性ガスを前記側方収納ポッドチャンバに提供するよう構成されたヒータ
を含む、前記機器フロントエンドモジュールの側方に結合された側方収容ポッドと
を備えた、電子デバイス処理システムを準備することと、
前記加熱された非反応性のガスを、前記側方収納ポッドチャンバを通って、前記側方収納ポッドチャンバに収納された全基板に亘って流過させること
を含む、電子デバイス処理システムの内部で基板を処理する方法。 - 前記基板に当てられる前記加熱された非反応性ガスによって、前記基板が脱気され、基板上で確認された揮発性の副生成物を除去することが可能となる、請求項19に記載の方法。
- 前記加熱された非反応性ガス及び前記揮発性の副生成物を、前記側方収容ポッドチャンバから流し出すことを更に含む、請求項20に記載の方法。
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