JP2022179539A - 導通検査装置、プローバ - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 61
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 46
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 59
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 51
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 49
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 32
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 32
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
図1は、ウェハテストシステム9の概略図である。以下、図中の上下方向であるZ軸方向の上方及び上面を適宜「上方」及び「上面」といい、Z軸方向の下方及び下面を適宜「下方」及び「下面」という。
図2は、チャックリード線40及び追加回路42を説明するための説明図である。図2に示すように、チャックリード線40は、本発明の配線に相当するものであり、支持面16aとテスタ30(テスタ本体31)とを電気的に接続する。このチャックリード線40は、支持面16aに電気的に接続される一端部40aと、一端部40aとは反対側の他端部40bであって且つ後述のコネクタ44に電気的に接続される他端部40bと、を有する。なお、チャックリード線40(配線)の種類は特に限定はされない。
リード線52とは、支持面16aを介して電気的に接続される。また、追加リード線52の一端部52aと反対側の他端部52bには、第2リレー54が電気的に接続されている。なお、追加リード線52(配線)の種類は特に限定はされない。また、本実施形態では、チャックリード線40及び追加リード線52の双方の一部がケーブル(登録商標)ベア64内に収納されている。
図6は、上記構成の追加回路42によるウェハチャック16の除電、チャックリード線40の導通検査、及び各リレー46,54の自己診断の処理の流れを示すフローチャートである。
図6に示すように、追加回路制御部76は、導通検査を実行する任意のタイミングで或いは操作部70への導通検査開始操作の入力を受けて(ステップS1でYES)、各リレー46,54の双方をオンさせると共に(ステップS2)、電源58をオンさせる(ステップS3)。一方、検出回路60は、電源58のオンに合わせて第2抵抗56の電圧検出を開始し、第2抵抗56の電圧検出結果を判定部80へ出力する(ステップS4)。
ていると判定する(ステップS5)。そして、判定部80は、判定結果を表示部72に出力する。これにより、表示部72にて、チャックリード線40の導通の有無の判定結果が表示される(ステップS6)。
追加回路制御部76は、除電を実行する任意のタイミングで或いは操作部70への除電開始操作の入力を受けて(ステップS1でNO、ステップS7でYES)、第1リレー46をオンさせる(ステップS8)。これにより、第1抵抗48を介して、ウェハチャック16に帯電した電荷が接地側に放電されるため、ウェハチャック16が除電される。
追加回路制御部76は、各リレー46,54の自己診断を実行する任意のタイミングで或いは操作部70への自己診断開始操作の入力を受けて(ステップS1及びステップS7の双方でNO)、電源58をオンさせる(ステップS9)。また、この電源58のオンに合わせて、検出回路60が、第2抵抗56の電圧検出を開始し、その電圧検出結果を自己診断部82へ出力する(ステップS10)。
以上のように本実施形態の追加回路42によれば、追加リード線52等により電流ループCRを形成し、この電流ループCRに電流Isが流れるか否か、すなわち検出回路60による第2抵抗56の電圧検出結果が「V/2」になるかを検出するだけで、チャックリード線40の導通の有無を判定することができる。そして、この追加回路42は、既知のリレー46,54、抵抗48,56、電源58、及び検出回路60(電圧計等)を組み合わるだけで簡単に構築することができる。その結果、チャックリード線40の導通の有無を自動且つ簡単に検査することができる。
上記実施形態では、追加リード線52(他端部52b)に対して、第2リレー54、第2抵抗56、及び電源58の順番で接続されているが、第2リレー54のオンオフに応じて電流ループCRへの電流Isの供給をオンオフ可能であれば、その順番は特に限定はされない。また、上記実施形態では、除電回路50によるリーク電流を最小に抑えるために、コネクタ44に対して第1リレー46及び第1抵抗48の順番で接続しているが、リーク電流を考慮する必要が無い場合にはコネクタ44に対して第1抵抗48及び第1リレー46の順番で接続してもよい。
10…プローバ,
16…ウェハチャック,
16a…支持面,
30…テスタ,
40…チャックリード線,
42…追加回路,
44…コネクタ,
46…第1リレー,
48…第1抵抗,
50…除電回路,
52…追加リード線,
54…第2リレー,
56…第2抵抗,
58…電源,
60…検出回路,
62…統括制御部,
80…判定部,
82…自己診断部
Claims (3)
- ウェハの裏面に形成された半導体チップの裏面電極に接触するプローバのウェハチャックの導電性の支持面に対して電気的に接続される配線の導通検査装置において、
前記支持面に接続される前記配線の一端部とは反対側の他端部に接続されたリレーであって且つ接地されたリレーと、
前記支持面に接続された追加配線と、
前記追加配線に接続された電流ループ形成部であって、少なくとも電源を備え、且つ前記配線、前記追加配線、前記リレー、及び前記電源を少なくとも含む電流ループを形成する電流ループ形成部と、
前記電源からの電流が前記電流ループを流れるか否かの判定を行う判定部と、
を備える導通検査装置。 - ウェハの裏面に形成された半導体チップの裏面電極に接触するプローバのウェハチャックの導電性の支持面に対して電気的に接続される配線の導通検査装置において、
前記支持面に接続される前記配線の一端部とは反対側の他端部に接続された接地配線と、
前記支持面に接続された追加配線と、
前記支持面に接続される前記追加配線の一端部とは反対側の他端部に接続されたリレーと、
前記リレーに接続され且つ接地された電源と、
前記追加配線に接続された電流ループ形成部であって、前記配線、前記接地配線、前記追加配線、前記リレー、及び前記電源を少なくとも含む電流ループを形成する電流ループ形成部と、
前記電源からの電流が前記電流ループを流れるか否かの判定を行う判定部と、
を備える導通検査装置。 - 半導体チップが複数形成されたウェハを保持するウェハチャックであって、且つ前記ウェハの裏面に形成された前記半導体チップの裏面電極に接触する導電性の支持面を有するウェハチャックと、
前記ウェハの表面に形成された前記半導体チップの表面電極に接触するプローブと、
請求項1又は2に記載の導通検査装置と、
を備えるプローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022152576A JP7417835B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-09-26 | 導通検査装置、プローバ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018064818A JP7153181B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 導通検査装置、プローバ |
JP2022152576A JP7417835B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-09-26 | 導通検査装置、プローバ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018064818A Division JP7153181B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 導通検査装置、プローバ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022179539A true JP2022179539A (ja) | 2022-12-02 |
JP7417835B2 JP7417835B2 (ja) | 2024-01-19 |
Family
ID=68169302
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018064818A Active JP7153181B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 導通検査装置、プローバ |
JP2022152576A Active JP7417835B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-09-26 | 導通検査装置、プローバ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018064818A Active JP7153181B2 (ja) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 導通検査装置、プローバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7153181B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7051927B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2022-04-11 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線の端末処理部の検査装置およびその検査装置の機能診断方法 |
CN112967955B (zh) * | 2021-02-04 | 2023-09-19 | 长江存储科技有限责任公司 | 检测半导体设备的静电释放针脚失效的方法及半导体设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2970893B2 (ja) * | 1992-12-15 | 1999-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
JP2003218175A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 載置台の除電機構及び検査装置 |
JP4068127B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2008-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 除電装置及び除電方法並びにプログラム記録媒体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007205969A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置検査用プローブカードおよび半導体検査システムの除電方法 |
JP2010040856A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Sanyo Electric Co Ltd | プロービング装置 |
-
2018
- 2018-03-29 JP JP2018064818A patent/JP7153181B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-26 JP JP2022152576A patent/JP7417835B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2970893B2 (ja) * | 1992-12-15 | 1999-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
JP2003218175A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 載置台の除電機構及び検査装置 |
JP4068127B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2008-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 除電装置及び除電方法並びにプログラム記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7153181B2 (ja) | 2022-10-14 |
JP2019176080A (ja) | 2019-10-10 |
JP7417835B2 (ja) | 2024-01-19 |
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