JP2022163679A5

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Publication number: JP2022163679A5
Application number: JP2021196467A
Authority: JP
Filing date: 2021-12-02
Publication date: 2024-06-03

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、前記型に対して前記基板を移動させながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理の対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を移動させながら、前記供給部から前記気体を供給する第１動作を制御し、前記複数のショット領域に対する連続的な前記インプリント処理における遅延又は停止に関する情報と、前記第１動作における前記気体の供給を開始するタイミングに関する情報と、前記対象ショット領域に対する前記インプリント処理の前に前記インプリント処理を行ったショット領域において、硬化したインプリント材から前記型を引き離すのに要した時間に関する情報と、前記インプリント処理をスキップすることに関する情報とのうち少なくとも１つの情報に基づいて、前記第１動作の後に前記気体を追加で供給する動作を含む第２動作の実行要否について判定する、ことを特徴とする。 In order to achieve the above-mentioned object, an imprint apparatus as one aspect of the present invention is an imprint apparatus that performs an imprint process to form a pattern of imprint material in a shot area on a substrate using a mold, and includes a supply unit that supplies a gas between the mold and the substrate, and a control unit that controls an operation of continuously performing the imprint process on a plurality of shot areas on the substrate to which uncured imprint material has been supplied, while moving the substrate relative to the mold , wherein the control unit controls a first operation of supplying the gas from the supply unit while moving the substrate such that a target shot area of the imprint process among the plurality of shot areas is located at a first position facing the mold, and determines whether or not to perform a second operation including an operation of additionally supplying the gas after the first operation, based on at least one of information among information regarding a delay or stop of the continuous imprint process on the plurality of shot areas, information regarding a timing for starting to supply the gas in the first operation, information regarding a time required to separate the mold from the hardened imprint material in a shot area where the imprint process was performed before the imprint process on the target shot area, and information regarding skipping the imprint process .

Claims

型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、
前記型に対して前記基板を移動させながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理の対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を移動させながら、前記供給部から前記気体を供給する第１動作を制御し、
前記複数のショット領域に対する連続的な前記インプリント処理における遅延又は停止に関する情報と、前記第１動作における前記気体の供給を開始するタイミングに関する情報と、前記対象ショット領域に対する前記インプリント処理の前に前記インプリント処理を行ったショット領域において、硬化したインプリント材から前記型を引き離すのに要した時間に関する情報と、前記インプリント処理をスキップすることに関する情報とのうち少なくとも１つの情報に基づいて、前記第１動作の後に前記気体を追加で供給する動作を含む第２動作の実行要否について判定する、
ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus that performs an imprint process to form a pattern of an imprint material in a shot area on a substrate using a mold,
a supply unit that supplies a gas between the mold and the substrate;
a control unit that controls an operation of continuously performing the imprint processing on a plurality of shot areas on the substrate to which uncured imprint material has been supplied while moving the substrate relative to the mold,
The control unit is
controlling a first operation of supplying the gas from the supply unit while moving the substrate so that a target shot region of the imprint processing among the plurality of shot regions is located at a first position facing the mold;
determining whether or not to perform a second operation including an operation of additionally supplying the gas after the first operation based on at least one of information regarding a delay or stop of the successive imprint processes on the multiple shot areas, information regarding the timing of starting to supply the gas in the first operation, information regarding the time required to separate the mold from the hardened imprint material in a shot area where the imprint process was performed before the imprint process on the target shot area, and information regarding skipping the imprint process;
1. An imprint apparatus comprising:

前記複数のショット領域に対する連続的な前記インプリント処理における遅延又は停止に関する情報は、前記複数のショット領域に対する連続的な前記インプリント処理において規則的な連続した駆動が行われたか否かに関する情報を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。The imprinting apparatus of claim 1, characterized in that information regarding a delay or stop in the continuous imprinting process for the multiple shot areas includes information regarding whether regular continuous driving has been performed in the continuous imprinting process for the multiple shot areas.

前記第１動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記型と前記対象ショット領域の上のインプリント材とを接触させる前に前記供給部からの前記気体の供給を停止し、
前記第２動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置とは異なる第２位置に位置するように前記基板を移動させ、前記第２位置に位置した前記対象ショット領域が前記第１位置に位置するように前記基板を移動させながら、前記供給部からの前記気体の供給を再開することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 in the first operation, supply of the gas from the supply unit is started before the target shot area is located at the first position, and after the target shot area is located at the first position, supply of the gas from the supply unit is stopped before the mold and the imprint material on the target shot area are brought into contact with each other;
2. The imprint apparatus according to claim 1, wherein in the second operation, the substrate is moved so that the target shot area is positioned at a second position different from the first position, and the supply of the gas from the supply unit is resumed while the substrate is moved so that the target shot area positioned at the second position is positioned at the first position.

前記第２動作では、前記対象ショット領域が前記第２位置に位置するように前記基板を移動させた後、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置するように前記基板を移動させる前に、前記型と前記基板とが接触しない範囲で前記型と前記基板とを近づけ、その後、前記範囲で近づけた前記型と前記基板とを遠ざけることを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。 4. The imprint apparatus according to claim 3, wherein, in the second operation, after the substrate is moved so that the target shot area is located at the second position, the mold and the substrate are brought closer to each other within a range where the mold and the substrate do not come into contact with each other before the substrate is moved so that the target shot area is located at the first position, and then the mold and the substrate that have been brought closer to each other within the range are moved away from each other .

前記第２位置は、前記対象ショット領域の前にインプリント処理が行われたショット領域が前記第１位置に位置している状態において前記対象ショット領域が位置する位置であることを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。 5. The imprint apparatus according to claim 3, wherein the second position is a position where the target shot area is located when a shot area that has been imprinted before the target shot area is located at the first position .

前記第２位置は、前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の基準量からの不足分に応じて決定される位置であることを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。 5. The imprint apparatus according to claim 3 , wherein the second position is a position determined according to a shortage amount of the gas between the mold and the target shot area from a reference amount.

前記対象ショット領域は、前記基板で最初に前記インプリント処理が行われるショット領域であることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 7. The imprint apparatus according to claim 1 , wherein the target shot area is a shot area on the substrate where the imprint process is first performed.

前記第２位置は、前記対象ショット領域の次にインプリント処理が行われるショット領域が前記第１位置に位置している状態において前記対象ショット領域が位置する位置であることを特徴とする請求項３乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 7. The imprint apparatus according to claim 3, wherein the second position is a position where the target shot area is located when a shot area to be imprinted next after the target shot area is located at the first position.

前記第２動作では、前記第１動作により前記対象ショット領域を前記第１位置に位置させた状態を維持しながら、前記供給部から前記気体を供給し、
前記第２動作において前記供給部から供給される前記気体の供給量は、前記第１動作において前記供給部から供給される前記気体の供給量よりも多いことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 In the second operation, the gas is supplied from the supply unit while maintaining the target shot area in the first position by the first operation;
The imprint apparatus according to claim 1 , wherein a supply amount of the gas supplied from the supply unit in the second operation is greater than a supply amount of the gas supplied from the supply unit in the first operation.

前記第１動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記型と前記対象ショット領域の上のインプリント材とを接触させる前に前記供給部からの前記気体の供給を停止することを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。 10. The imprint apparatus of claim 9, wherein in the first operation, the supply of the gas from the supply unit is started before the target shot area is located at the first position, and the supply of the gas from the supply unit is stopped after the target shot area is located at the first position and before the mold and the imprint material on the target shot area are brought into contact with each other .

前記制御部は、前記第１動作において前記供給部から前記気体の供給を開始するタイミングが基準よりも遅れた場合、又は、前記対象ショット領域の前のショット領域に行われたインプリント処理において前記前のショット領域上の硬化したインプリント材から前記型を引き離すのに要した時間が基準よりも長い場合に、前記第２動作を行うと判定することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 The imprint apparatus of claim 1, wherein the control unit determines to perform the second operation when the timing at which the supply unit starts to supply the gas in the first operation is delayed compared to a reference value, or when the time required to pull the mold away from the hardened imprint material on the previous shot area in an imprint process performed on the shot area previous to the target shot area is longer than a reference value.

前記制御部は、前記対象ショット領域に異物が存在する場合に、前記対象ショット領域に対する前記インプリント処理をスキップする、と判定することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 The imprint apparatus according to claim 1 , wherein the control unit determines to skip the imprint process for the target shot area when a foreign matter is present in the target shot area.

前記第１動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記供給部からの前記気体の供給を停止し、
前記第２動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置している状態において、前記型と前記基板とが接触しない範囲で前記型と前記基板とを近づけ、その後、前記範囲で近づけた前記型と前記基板とを遠ざけることを特徴とする請求項１２に記載のインプリント装置。 In the first operation, the supply of the gas from the supply unit is started before the target shot area is located at the first position, and the supply of the gas from the supply unit is stopped after the target shot area is located at the first position;
The imprint apparatus of claim 12, characterized in that in the second operation, when the target shot area is located at the first position, the mold and the substrate are brought closer together within a range where the mold and the substrate do not come into contact with each other, and then the mold and the substrate that have been brought closer together within that range are moved away from each other.

型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、
前記型に対して前記基板を移動させながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する工程を有し、
前記工程では、
前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理の対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を移動させながら、気体を前記型と前記基板との間に供給する第１動作と、
前記複数のショット領域に対する連続的な前記インプリント処理における遅延又は停止に関する情報と、前記第１動作における前記気体の供給を開始するタイミングに関する情報と、前記対象ショット領域に対する前記インプリント処理の前に前記インプリント処理を行ったショット領域において、硬化したインプリント材から前記型を引き離すのに要した時間に関する情報と、前記インプリント処理をスキップすることに関する情報とのうち少なくとも１つの情報に基づいて、前記第１動作の後に前記気体を追加で供給する動作を含む第２動作の実行要否についての判定と、
を行うことを特徴とするインプリント方法。 An imprinting method for performing an imprinting process to form a pattern of an imprint material in a shot area on a substrate using a mold, comprising:
a step of controlling an operation of continuously performing the imprint processing on a plurality of shot areas on the substrate to which uncured imprint material has been supplied, while moving the substrate relative to the mold;
In the process ,
a first operation of supplying a gas between the mold and the substrate while moving the substrate so that a target shot region of the imprint processing among the plurality of shot regions is located at a first position facing the mold;
determining whether or not to perform a second operation including an operation of additionally supplying the gas after the first operation based on at least one of information regarding a delay or stop of the successive imprint processes on the multiple shot areas, information regarding the timing of starting the supply of the gas in the first operation, information regarding the time required to separate the mold from the hardened imprint material in a shot area where the imprint process was performed before the imprint process on the target shot area, and information regarding skipping the imprint process;
An imprint method comprising the steps of:

請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 13 ;
processing the substrate on which the pattern has been formed in the process;
producing an article from the processed substrate;
A method for producing an article, comprising the steps of: