JP2022152575A - 実装ツールおよび実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を基板に実装する際の気泡の残留及び基板の破損を低減できる実装ツール及び実装装置を提供する。【解決手段】実施形態の実装ツール３１は、電子部品２を基板Ｗに実装する実装ツール３１であって、電子部品２が湾曲して接するように***した保持面３１１と、保持面３１１に設けられた複数の開口３１２と、開口３１２に連通し、内部の圧力を負圧にすることにより保持面３１１に電子部品２を保持し、一部から順次正圧とすることにより、保持面３１１から電子部品２を離脱させる通気孔３１３と、を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、実装ツールおよび実装装置に関する。

ロジック、メモリ、画像センサなどの半導体素子である電子部品を、基板に実装する際には、半導体素子が形成されたウエーハを、切断することにより個片化したチップとする。そして、このチップを一つずつピックアップし、基板へ移送して実装することが行われている。

このような電子部品の実装において、電子部品と基板との間に気泡が残留する場合がある。電子部品と基板との間に気泡が存在すると、接続不良、強度不足となり、実装不良につながる。これに対処するため、電子部品を実装する際に、基板に対して圧着する実装ツールにおいて、電子部品を湾曲させて保持し、電子部品の一部を基板に接触させてから、弾性体で押圧することにより、電子部品と基板との間の気体を押し出すように実装することが行われていた。

特許第３７５７１９３号公報 特開２００３－２０３９４６号公報 特開２００５－１５０３１１号公報

しかし、弾性体が押圧しながら変形していって押し潰して行くツールでは、電子部品のサイズによっては、押圧される領域が均一に広がらないことや、外縁部分に十分な力がかからず、気泡を押し出すことができない場合があった。また、中央部分に過剰な押圧力がかかって電子部品が破損する場合があった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品を基板に実装する際の気泡の残留及び基板の破損を低減できる実装ツール及び実装装置を提供することにある。

本発明は、電子部品を基板に実装する実装ツールであって、前記電子部品が湾曲して接するように***した保持面と、前記保持面に設けられた複数の開口と、前記開口に連通し、内部の圧力を負圧にすることにより前記保持面に前記電子部品を保持し、一部から順次正圧とすることにより、前記保持面から前記電子部品を離脱させる通気孔と、を有する。

本発明の実装装置は、前記実装ツールを有し、前記実装ツールを、受け渡し位置と実装位置との間で往復移動させ、受け渡し位置及び実装位置で昇降させるツール移動機構と、前記実装ツールに対する接触を検知する検知部と、前記検知部により接触を検知した場合に、前記実装ツールの通気孔に対する負圧及び正圧を切り替える切替部と、を有する。

本発明の実装ツール及び実装装置によれば、電子部品を基板に実装する際の気泡の残留及び基板の破損を低減できる。

実施形態の実装装置を示す正面図である。 実施形態の実装装置を示す平面図である。 実施形態の実装ツールを示す側面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。 実施形態の制御装置の機能ブロック図である。 実施形態の電子部品を実装する手順を示すフローチャートである。 実施形態の電子部品の実装態様を示す説明図である。 実装ツールの変形例を示す断面図である。 実装ツールによる電子部品の受取態様を示す説明図である。

実施形態の実装装置について、図面を参照して説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。図１及び図２に示すように、実装装置１は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、制御装置５０を備え、電子部品２をピックアップ装置２０によって搭載装置３０へと受け渡し、搭載装置３０によって、基板ステージ６０における基板Ｗに実装する装置である。電子部品２は、例えば、チップ状の部品である。本実施形態では、電子部品２は、ウエーハを個片に分割した半導体チップである。

供給装置１０は、電子部品２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、ピックアップ対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となる電子部品２をピックアップする位置である。供給装置１０は、電子部品２が貼り付けられたシート１１を支持する供給ステージ１２、供給ステージ１２を移動させるステージ移動機構１３を備える。ステージ移動機構１３は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。

電子部品２が貼り付けられたシート１１は、ここでは、図示しないウエーハリングに貼り付けられた粘着性を有するウエーハシートである。シート１１上には電子部品２がマトリクス（行列）状に配置されている。本実施形態では、電子部品２は、機能面が上方に露出したフェイスアップ状態で配置されている。

供給ステージ１２は、シート１１が貼り付けられたウエーハリングを水平に支持する台である。つまり、電子部品２が貼り付けられたシート１１を、ウエーハリングを介して支持する。供給ステージ１２は、ステージ移動機構１３によって、水平方向に移動可能に設けられている。シート１１は供給ステージ１２とともに水平に支持されているため、シート１１及び当該シート１１に載せられた電子部品２もまた、水平方向に移動可能に設けられている。

なお、図１及び図２に示すように、水平方向のうち、供給装置１０と搭載装置３０が並ぶ方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する方向をＹ軸方向という。また、シート１１の平面に直交する方向をＺ軸方向または上下方向という。上方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられている側の方向であり、下方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられていない側の方向である。

［ピックアップ装置］
ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を搭載装置３０に受け渡す中継装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップノズル２１と、ノズル移動機構２２と、方向転換部２３と、突き上げピン２４とを備える。

ピックアップノズル２１は、電子部品２を保持し、また保持状態を解除して電子部品２を解放する筒状の吸着ノズルである。ピックアップノズル２１は、その先端の吸着面に開口するノズル孔を有する。ノズル孔は真空ポンプ等の負圧発生回路（図示しない）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ノズル孔で電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することでピックアップノズル２１から電子部品２を解放する。

ノズル移動機構２２は、供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間でピックアップノズル２１を往復移動させ、また、供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２で昇降させる機構である。具体的には、ノズル移動機構２２は、スライド機構２２１、昇降機構２２２を備える。なお、受け渡し位置Ｐ２とは、ピックアップ装置２０が、供給位置Ｐ１でピックアップした電子部品２を後述する受取部として機能する実装ツール３１に受け渡す位置である。

供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。また、Ｚ軸方向の位置（高さ）を意味する場合であっても、その高さには所定の幅があるものとする。所定の幅には、電子部品２の受け渡しの際の、電子部品２の厚み、電子部品２を突き上げる距離、電子部品２を吸着可能な距離などが含まれる。

スライド機構２２１は、ピックアップノズル２１を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２１ａに固定されたレール２２１ｂと、レール２２１ｂ上を走行するスライダ２２１ｃとを有する。昇降機構２２２は、ピックアップノズル２１を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構２２２は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ピックアップノズル２１がＺ軸方向に沿って昇降する。

方向転換部２３は、ピックアップノズル２１とノズル移動機構２２の間に設けられている。方向転換部２３は、ここでは、ピックアップノズル２１の向きを変更するモータ等の駆動源を含んでなるアクチュエータである。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。例えば、吸着面を供給ステージ１２へと向けたピックアップノズル２１が供給位置Ｐ１で電子部品２を吸着保持する。その後、方向転換部２３は、吸着面が上に向くようにピックアップノズル２１の向きを変更する。この時、回転角度は１８０°である。

突き上げピン２４は、供給装置１０のシート１１の下方に設けられている。突き上げピン２４は、先端の尖った針状の部材である。突き上げピン２４は、長さ方向がＺ軸方向に平行になるようにバックアップ体２４１の内部に設けられている。

バックアップ体２４１は、突き上げピン２４をその内部から進出またはその内部へと退避させる駆動機構を有する。この進出または退避は、上下方向に行われる。この駆動機構は、例えば、エアシリンダやカム機構によって駆動される機構である。

［搭載装置］
搭載装置３０は、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３まで搬送し、基板Ｗに実装する装置である。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板Ｗに実装する位置である。搭載装置３０は、実装ツール３１、ツール移動機構３２を有する。

実装ツール３１は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップノズル２１から電子部品２を受け取る受取部としての機能を有し、また当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板Ｗに実装する部材である。実装ツール３１は、電子部品２を保持し、また実装後は保持状態を解除して電子部品２を解放する。

具体的には、実装ツール３１は、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、略直方体形状のブロックであり、保持面３１１、開口３１２、通気孔３１３を有する。保持面３１１は、実装ツール３１の底面であり、電子部品２が湾曲して接するように***した面である。湾曲とは、角が生じないように曲がることをいい、図３（Ｂ）に示すように、平坦面の間に曲面が生じて曲がるような、いわゆる屈曲と呼べるような態様も含む。本実施形態の保持面３１１は、山形である。ここでいう山形は、角度の異なる２つの平坦面が、中央の最も高い頂点を含む峰部分で緩やかに連続している形状をいう。つまり、保持面３１１は、平面形状は矩形であり、長辺方向の両側面の中央が峰部分となり、両側面の峰部分を結ぶ稜線が短辺方向となっている。なお、保持面３１１は、電子部品２の実装時の圧力では弾性変形しないように、実装ツール３１は硬質な材料で形成されていることが好ましい。保持面３１１は、実装する電子部品２に応じて、平面形状が長方形であっても、正方形であってもよい。なお、上記のように、図３及びその他の図面は模式図であって、保持面３１１の***の程度や、他の部分との比率等は、理解を容易にするために誇張している。

開口３１２は、図３（Ｃ）に示すように、保持面３１１に複数設けられている。複数の開口３１２は、複数の列に並べて設けられている。各列の方向は、ここでは、保持面３１１が長方形である場合にその短辺に平行な方向である。但し、この方向には限定されない。本実施形態における開口３１２は、峰部分に設けられた１列である列［１］を挟んで、保持面３１１の両短辺側に列［２］、列［３］の２列ずつ設けられている。

通気孔３１３は、一端が開口３１２に連通し、孔内の圧力を、負圧にすることにより保持面３１１に電子部品２を保持し、正圧とすることにより電子部品２を離脱させる。各通気孔３１３の他端は、負圧及び正圧を切り替えて発生させる空気圧回路（図示せず）に連通している。本実施形態は、列毎に、負圧及び正圧を切り替えることができるように、各列の通気孔３１３がそれぞれ配管及びバルブに接続されている。このようなバルブは、通気孔３１３に対する負圧及び正圧を切り替える切替部として機能する。

ツール移動機構３２は、実装ツール３１を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３で昇降させる。ツール移動機構３２は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を有する。

スライド機構３２１は、実装ツール３１を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構３２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム３２１ａに固定された２本のレール３２１ｂと、レール３２１ｂ上を走行するスライダ３２１ｃとを有する。なお、図示はしないが、スライド機構３２１は、実装ツール３１をＹ軸方向にスライド移動させるスライド機構を有している。このスライド機構も、Ｙ軸方向のレールとレールを走行するスライダによって構成できる。

昇降機構３２２は、実装ツール３１が着脱可能に設けられたアームを駆動することにより、実装ツール３１を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構３２２は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、実装ツール３１がＺ軸方向に沿って昇降する。さらに、昇降機構３２２には、実装ツール３１に対する接触を検知する検知部３２２ａが設けられている。検知部３２２ａとしては、歪ゲージやピエゾ素子などの荷重センサを用いることができる。

基板ステージ６０は、電子部品２を実装するための基板Ｗを支持する台である。基板ステージ６０は、ステージ移動機構６１に設けられている。ステージ移動機構６１は、基板ステージ６０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板Ｗにおける電子部品２の実装位置Ｐ３に合わせる移動機構である。ステージ移動機構６１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。

制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ６０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。すなわち、制御装置５０は、実装装置１の制御装置である。制御装置５０は、例えば、専用の電子回路又は所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。制御装置５０には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するための出力装置が接続されている。入力装置は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。出力装置は、液晶、有機ＥＬなどの表示部を用いることができる。

図４は、制御装置５０の機能ブロック図である。制御装置５０は、供給装置制御部５１、突き上げピン制御部５２、ピックアップノズル制御部５３、実装ツール制御部５４、基板ステージ制御部５６、記憶部５７を有している。

供給装置制御部５１は、供給ステージ１２の移動を制御する。すなわち、シート１１に載せられたピックアップ対象となる電子部品２の移動を制御する。突き上げピン制御部５２は、突き上げピン２４の移動を制御する。

ピックアップノズル制御部５３は、ピックアップノズル２１の移動、すなわちノズル移動機構２２及び方向転換部２３の動作を制御する。また、ピックアップノズル制御部５３は、ノズル孔２１ｂと連通した負圧発生回路を制御し、電子部品２の保持及び解放を制御する。

実装ツール制御部５４は、実装ツール３１の移動、すなわちツール移動機構３２の動作を制御する。また、実装ツール制御部５４は、実装ツール３１の通気孔３１３と連通した空気圧回路を制御し、各列の開口３１２の負圧及び正圧を切替えて、電子部品２の保持及び解放を制御する。また、実装ツール制御部５４は、検知部３２２ａによる接触検知に応じて、通気孔３１３の負圧と正圧の切り替えを制御する。基板ステージ制御部５６は、基板ステージ６０の移動、すなわちステージ移動機構６１の動作を制御する。

記憶部５７は、ＨＤＤまたはＳＳＤなどの記録媒体である。記憶部５７には、実装装置１の動作に必要なデータ、プログラムが予め記憶され、また、実装装置１の動作に必要なデータを記憶する。この必要なデータとは、例えば、供給位置Ｐ１、受け渡し位置Ｐ２、実装位置Ｐ３の位置座標、各移動機構の位置座標である。上述の各移動機構は、これらの座標に基づいて各構成の移動制御を行う。また、記憶部５７には、実装ツール３１の通気孔３１３の列のいずれを負圧から正圧へと切り替えるかのタイミングが記憶されている。

［動作］
以上のような実装装置１の動作を説明する。まず、ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、当該電子部品２を搭載装置３０に受け渡す。つまり、ピックアップ装置２０によって、ピックアップノズル２１を突き上げピン２４が位置する供給位置Ｐ１に移動させ、ピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂと突き上げピン２４を対向させる

一方、供給装置１０は、供給ステージ１２を移動させ、供給位置Ｐ１にピックアップ対象の電子部品２を位置させる。この後、ピックアップノズル２１を下降させて吸着面を供給位置Ｐ１の電子部品２に当接させて電子部品２を吸着する。次いで、電子部品２を保持したままピックアップノズル２１を上昇させつつ、電子部品２を突き上げピン２４で突き上げることによって、電子部品２をシート１１から剥がしながらピックアップする。

ピックアップ装置２０は、方向転換部２３によって、ピックアップノズル２１を反転させる。すなわち、ピックアップノズル２１の向きを上下方向に１８０°回転させ、ピックアップノズル２１の吸着面を上方へ向ける。なお、反転動作は供給位置Ｐ１から受け渡し位置Ｐ２までの間のどの地点で行われてもよい。

ピックアップ装置２０は、ノズル移動機構２２によって、受け渡し位置Ｐ２にピックアップした電子部品２を移動させる。搭載装置３０の実装ツール３１は、ツール移動機構３２によって、受け渡し位置Ｐ２に移動して待機して、電子部品２を介してピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂと、実装ツール３１の保持面３１１が対向する。

そして、受け渡し位置Ｐ２に位置したピックアップノズル２１に向けて実装ツール３１を下降させ、実装ツール３１の通気孔３１３に負圧を作用させて電子部品２を保持した後、ピックアップノズル２１が負圧を解除することにより、ピックアップノズル２１から実装ツール３１へと電子部品２を受け渡す。これにより、電子部品２が保持面３１１の***に倣うように湾曲して吸着保持される。

この後、実装ツール３１は、実装位置Ｐ３へと移動し、電子部品２を基板Ｗに実装する。この実装動作を、図５のフローチャート、図６の動作説明図を参照して説明する。まず、実装ツール３１が実装位置Ｐ３に移動して、図６（Ａ）に示すように、実装ツール３１に保持された電子部品２が、基板Ｗに対向する（ステップＳ０１）。そして、実装ツール３１が下降して、電子部品２を基板Ｗに接近させる（ステップＳ０２）。

実装ツール３１の検知部３２２ａが電子部品２と基板Ｗとの接触を検知すると（ステップＳ０３のＹＥＳ）、実装ツール３１が下降を停止する（ステップＳ０４）。そして、通気孔３１３の一部から順次、負圧を停止するとともに、正圧とすることにより、電子部品２を離脱させて基板Ｗに実装する。つまり、図３に示した列［１］、列［２］、列［３］の順に、正圧に切り替えて、開口３１２からブローを行う（ステップＳ０５～Ｓ０７）。

このとき、図６（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、通気孔３１３の複数の列のうち、保持面３１１の最も***した峰部分に対応する電子部品２の部分が、最初に基板Ｗに接して、この峰部分の列から隣接する列へと順次負圧（図中白塗りの矢印）から正圧（図中黒塗りの矢印）に切り替わる。これにより、湾曲した電子部品２が、峰部分から外側に向かって、徐々に基板Ｗの平坦面に倣うように離脱して行くので、気泡が外側に排除されながら基板Ｗに実装される。実装後は、図６（Ｅ）に示すように、実装ツール３１が上昇して、電子部品２を残して基板Ｗから退避する（ステップＳ０８）。

［効果］
（１）本実施形態は、電子部品２を基板Ｗに実装する実装ツール３１であって、電子部品２が湾曲して接するように***した保持面３１１と、保持面３１１に設けられた複数の開口３１２と、開口３１２に連通し、負圧により保持面３１１に電子部品２を保持し、一部から順次正圧となることにより、保持面３１１から電子部品２を離脱させる通気孔３１３と、を有する。

また、本実施形態の実装装置１は、実装ツール３１を有し、実装ツール３１を、受け渡し位置と実装位置との間で往復移動させ、受け渡し位置及び実装位置で昇降させるツール移動機構３２と、実装ツール３１に対する接触圧を検知する検知部３２２ａと、検知部３２２ａにより接触を検知した場合に、実装ツール３１の通気孔３１３に対する負圧及び正圧を切り替える切替部と、を有する。

このため、負圧によって保持面３１１に電子部品２が湾曲して保持された状態から、通気孔を順次正圧とすることにより、電子部品２が基板Ｗに倣うように平坦となる過程で、気泡が排出されながら実装される。これにより、電子部品２と基板Ｗとの間に気泡が残留することが抑制され、実装不良が低減する。電子部品２自体の湾曲が復元することを利用して実装されるので、押圧力が偏ることなく均一に働き、気泡を均一に押し出すことができるとともに、電子部品２の破損も低減できる。

（２）複数の開口３１２は複数の列に並べて形成されている。このため、列毎に順次負圧を正圧に切り替えていくことにより、電子部品２の一部に過大な力が加わることを防止しつつ、湾曲を平坦に戻して実装することができる。

（３）複数の通気孔３１３のうち、保持面３１１の最も***した峰部分に近い通気孔３１３から、隣接する通気孔３１３を順次正圧とする。このため、始めに電子部品２が基板Ｗに接触した部分から、徐々に外縁に向かって基板Ｗに接触させて、気泡を排出することができる。なお、各列を短辺方向に平行とすることにより、長方形状の電子部品２が変形しやすい長辺方向に湾曲を生じさせることができる。

（３）保持面３１１は山形である。このため、中央の峰部分を挟んで両側の外縁に向かって、徐々に基板Ｗが平坦となることにより、電子部品２の中央から湾曲が平坦に戻りながら基板Ｗに接して行く距離が短くて済むので、気泡を巻き込むおそれも少ない。さらに、保持面３１１の長辺に山形を形成し、峰部分を結ぶ稜線を短辺方向とすることにより、電子部品２の長辺方向に湾曲を生じさせるので、電子部品２が保持面３１１に倣い易い。なお、峰部分を結ぶ稜線を保持面３１１のいずれかの辺上に設けることもできる。例えば、一端の短辺上に稜線を設けた場合に、一端から他端に向かって順次正圧とすることにより、電子部品２が一端から他端に向かって基板Ｗに接して行く。この場合であっても、気泡を排除しつつ、電子部品２の破損を低減できる効果は得られる。電子部品２に湾曲が生じない分さらに破損の虞が低減される。例えば、図３（Ｃ）のように開口３１２の列が設けられている場合、一端側の列［３］から、列［２］、列［１］、他端側の列［２］、列［３］の順に負圧から正圧に切り替える。

［変形例］
本実施形態は、以下のような変形例も適用可能である。
（１）保持面３１１は曲面であってもよい。例えば、図７に示すように、保持面３１１が、円筒の側面の一部のように***した形状であってもよい。なお、ここでいう円筒の側面の一部とは、断面が円形、楕円形、角丸長方形、トラック形の筒状体の一部である場合も含む。これにより、電子部品２の湾曲が緩やかとなり、電子部品２に対する影響を抑えることができる。なお、上記の態様では、峰部分を結ぶ稜線部分に開口３１２を設けている。しかし、開口３１２は、必ずしも稜線上に設ける必要はなく、その近傍に設けられていてもよい。各開口３１２の通気孔３１３のうち、稜線に近いところから、順次負圧から正圧にすることで、上記と同様の効果を得られる。また、このような曲面の場合であっても、稜線部分を保持面３１１のいずれかの辺上に設けることもできる。

（２）実装ツール３１が、ピックアップノズル２１から電子部品２を受け取る際には、保持面３１１の一部の通気孔３１３から、隣接する通気孔３１３を順次負圧としてもよい。つまり、実装ツール３１が電子部品２を受け取る際に、電子部品２を保持面３１１に倣って湾曲させようとしても、一部が浮いてしまったり、片寄ってしまったりすると、電子部品２の位置認識ができなくなるなどの問題が生じる。また、電子部品２の浮きや片寄りが生じたままで実装しようとすると、稜線から外縁に沿って離れる際に、タイミングのずれが生じて気泡を巻き込む可能性がある。

例えば、複数の通気孔３１３のうち、保持面３１１の最も***した峰部分に近い通気孔３１３から、隣接する通気孔３１３を順次負圧とするとよい。より具体的には、図８（Ａ）に示すように、実装ツール３１の保持面３１１が電子部品２に接近して、検知部３２２ａが接触を検知すると、図８（Ｂ）～（Ｄ）に示すように、開口３１２の列［１］から、列［２］、列［３］（図３（Ｂ）参照）を順次負圧とする。これにより、保持面３１１に倣うように電子部品２を徐々に湾曲させながら、実装ツール３１がピックアップノズル２１から電子部品２を受け取ることができるので、浮きや片寄りが抑制され、位置認識ができなくなることを防止できる。また、浮きや片寄りが低減されるので、電子部品２を実装する際に、離脱するタイミングのずれが生じ難く、気泡を巻き込む可能性を低減できる。

［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。

１ 実装装置
２ 電子部品
１０ 供給装置
１１ シート
１２ 供給ステージ
１３ ステージ移動機構
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップノズル
２１ｂ ノズル孔
２２ ノズル移動機構
２３ 方向転換部
２４ 突き上げピン
３０ 搭載装置
３１ 実装ツール
３２ ツール移動機構
５０ 制御装置
５１ 供給装置制御部
５２ 突き上げピン制御部
５３ ピックアップノズル制御部
５４ 実装ツール制御部
５６ 基板ステージ制御部
５７ 記憶部
６０ 基板ステージ
６１ ステージ移動機構
２２１ スライド機構
２２１ａ 支持フレーム
２２１ｂ レール
２２１ｃ スライダ
２２２ 昇降機構
２４１ バックアップ体
３１１ 保持面
３１２ 開口
３１３ 通気孔
３２１ スライド機構
３２１ａ 支持フレーム
３２１ｂ レール
３２１ｃ スライダ
３２２ 昇降機構
３２２ａ 検知部

Claims (7)

1. 電子部品を基板に実装する実装ツールであって、
   前記電子部品が湾曲して接するように***した保持面と、
   前記保持面に設けられた複数の開口と、
   前記開口に連通し、内部の圧力を負圧にすることにより前記保持面に前記電子部品を保持し、一部から順次正圧とすることにより、前記保持面から前記電子部品を離脱させる通気孔と、
   を有することを特徴とする実装ツール。
2. 前記複数の開口は複数の列に並べて形成されていることを特徴とする請求項１記載の
   実装ツール。
3. 前記保持面は、山形であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装ツール。
4. 前記保持面は、曲面であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装ツール。
5. 請求項１乃至４のいずれかの実装ツールを有し、
   前記実装ツールを、受け渡し位置と実装位置との間で往復移動させ、受け渡し位置及び実装位置で昇降させるツール移動機構と、
   前記実装ツールに対する接触を検知する検知部と、
   前記検知部により接触を検知した場合に、前記実装ツールの通気孔に対する負圧及び正圧を切り替える切替部と、
   を有することを特徴とする実装装置。
6. 前記複数の通気孔のうち、前記保持面の最も***した峰部分に近い通気孔から、隣接する通気孔を順次正圧とすることを特徴とする請求項５記載の実装装置。
7. 前記複数の通気孔のうち、前記保持面の最も***した峰部分に近い通気孔から、隣接する通気孔を順次負圧とすることを特徴とする請求項５記載の実装装置。

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