DE202019100078U1

DE202019100078U1 - Steuerung und modulares Steuerungssystem eines industriellen Automatisierungssystems

Info

Publication number: DE202019100078U1
Application number: DE202019100078.3U
Authority: DE
Original assignee: Weidmueller Interface GmbH and Co KG
Current assignee: Weidmueller Interface GmbH and Co KG
Priority date: 2019-01-09
Filing date: 2019-01-09
Publication date: 2020-04-15
Anticipated expiration: 2029-01-10
Also published as: US20220256731A1; WO2020144209A1; US11991861B2; CN113316976A; EP3909406A1

Abstract

Steuerung für ein industrielles Automatisierungssystem, aufweisend ein Hauptmodul (1) mit einem Gehäuse, das mit einem Sockel (10) auf eine Hutschiene aufsetzbar ist, und mit mindestens zwei in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatten (20), von denen eine eine Rückwandbusleiterplatte (21) und eine eine Hauptleiterplatte (23) ist, wobei der Hauptleiterplatte (23) ein Kühlkörper (50) zur Kühlung von Komponenten zugeordnet ist und wobei die Rückwandbusleiterplatte (21) einen Rückwandbus bereitstellt, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (50) in dem Gehäuse angeordnet ist, an dem Sockel (10) befestigt ist und mindestens eine der Leiterplatten (20) trägt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Steuerung für ein industrielles Automatisierungssystem, aufweisend ein Hauptmodul mit einem Gehäuse, das mit einem Sockel auf eine Hutschiene aufsetzbar ist, und mit mindestens zwei in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatten, von denen eine eine Rückwandbusleiterplatte und eine eine Hauptleiterplatte ist, wobei der Hauptleiterplatte ein Kühlkörper zur Kühlung von Komponenten zugeordnet ist und wobei die Rückwandbusleiterplatte einen Rückwandbus bereitstellt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein modulares Steuerungssystem mit einem derartigen Hauptmodul.
In industriellen Automatisierungssystemen werden Steuerungen, auch SPS (Speicher Programmierbare Steuerung), PLC (Programmable Logic Controller) oder PAC (Programmable Automation Controller) genannt, eingesetzt, um Aktoren anzusteuern und Messdaten über Sensoren einzulesen. In der Regel erfolgt die Ansteuerung der Aktoren bzw. das Auslesen der Sensoren über Feldgeräte, die über einen oder mehrere Feldbusse mit der Steuerung verbunden sind. Zu den Feldgeräten gehören u.a. Ein- und Ausgangsmodule, auch I/O (Input/Output) - Module genannt, die analoge und/oder digitale Ein- oder Ausgangskanäle bereitstellen. Häufig wird dabei nicht jedes einzelne Feldgerät unmittelbar an den Feldbus angeschlossen, sondern über einen sogenannten Feldbuskoppler (Remote I/O), der eine Schnittstelle zwischen dem Feldbus einerseits und einem Subbus, über den eine Mehrzahl von Feldgeräten anschließbar ist, dargestellt. Sensoren und Aktoren können auch jeweils mit einem eigenen Feldbusanschluss zur Verbindung mit dem Feldbus versehen sein.
Alternativ oder zusätzlich zur Übertragung über dem Feldbus kann vorgesehen sein, Feldgeräte auch unmittelbar in vergleichbarer Weise wie bei einem Feldbuskoppler an die Steuerung anzuschließen, indem diese einen Subbus, der mit dem eines Feldbuskopplers vergleichbar ist, bereitstellt.
In der Regel ist vorgesehen, Steuerungen in einem der Industrieanlage zugeordneten Schaltschrank anzuordnen. Zu diesem Zweck weisen Steuerungen typische Montagelemente wie beispielsweise eine Hutschienenaufnahme auf. Die Anordnung in einem Schaltschrank setzt Randbedingungen für die geometrische, mechanische, thermische und elektrische Auslegung der Steuerung. Der für Komponenten der Steuerung und insbesondere für Anschlüsse der Steuerung verfügbare Platz ist stark eingeschränkt. Die thermische Belastung kann zudem hoch sein, sodass bei kompakter Bauweise eine gute Kühlung der Komponenten erzielbar sein muss. Zudem ändern sich Anforderungen an Leistungsfähigkeit und/oder die verfügbaren Schnittstellen der Steuerung häufig im Laufe der Zeit, sodass eine flexible Erweiterbarkeit der Steuerung wünschenswert ist.
Aus der Druckschrift DE 10 2014 118 389 A1 ist ein erweiterbares Automatisierungsgerät, das als Steuerung ausgebildet sein kann, bekannt, bei dem ein Hauptmodul, das die Hauptfunktionalität bereitstellt, um ein oder mehrere Anschlussmodule erweiterbar ist, um das Hauptmodul mit verschiedenen Feldbussystem betreiben zu können. Kostenmäßig nachteilig dabei ist, dass in jedem Fall eine Kombination aus Hauptmodul und Anschlussmodul eingesetzt werden muss, um eine funktionsfähige Steuerung aufzubauen.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Steuerung und ein modulares Steuerungssystem bereitzustellen, die bei kompaktem Aufbau eine gute Kühlung elektronischer Komponenten ermöglichen, die flexibel in Hinblick auf zur Verfügung stehende Leiterplattenfläche und Anschlussmöglichkeiten sind und einen kompakten Aufbau aufweisen.
Diese Aufgabe wird durch eine Steuerung und ein Steuerungssystem mit den Merkmalen des jeweiligen unabhängigen Anspruchs gelöst.
Eine erfindungsgemäße Steuerung für ein industrielles Automatisierungssystem der eingangs genannten Art zeichnet sich dadurch aus, dass der Kühlkörper in dem Gehäuse angeordnet ist, an dem Sockel befestigt ist und mindestens eine der Leiterplatten trägt. Der Kühlkörper wird so als ein zentrales Element der Steuerung eingesetzt, das zumindest eine, bevorzugt auch mehrere der Leiterplatten des Hauptmoduls trägt, d.h. das diese Leiterplatten an dem Kühlkörper befestigt sind. Auf diese Weise wird der zur Verfügung stehende Platz im Gehäuse optimal genutzt, so dass ein kompaktes Hauptmodul mit einer hohen Bauteiledichte realisiert werden kann. Zudem wird der Zusammenbau des Hauptmoduls vereinfacht, da eine zentrale Baugruppe mit Leiterplatten, die an dem Kühlkörper befestigt sind, vormontiert werden kann, die dann als Ganzes in den Sockel eingesetzt und mit diesem verbunden wird.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Steuerung weist der Kühlkörper einen im wesentlich quaderförmigen Umriss auf und steht mit zwei zueinander senkrechten Außenflächen parallel zu der Hauptleiterplatte und der Rückwandbusleiterplatte. Auf diese Weise können eine im Sockel liegende Rückwandbusleiterplatte und eine dazu senkrecht stehende Hauptleiterplatte kompakt über den Kühlkörper miteinander verbunden werden. Bevorzugt sind sowohl die Hauptleiterplatte als auch die Rückwandbusleiterplatte an dem Kühlkörper befestigt.
Weiter bevorzugt ist zumindest eine Außenfläche des Kühlkörpers als Kühlfläche ausgebildet, mit der die Komponenten der Hauptleiterplatte in thermischem Kontakt stehen. Die Kühlfläche kann dabei gestuft ausgebildet sein und Plateaus in verschiedenen Höhen aufweisen, um unterschiedlich hohe Bauelemente der Hauptleiterplatte gleichermaßen gut zu kontaktieren.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Steuerung weist der Kühlkörper mindestens einen Montagefuß auf, der bis in den Sockel hineinragt und dort befestigt ist. So kann das im Sockel zur Verfügung stehende Volumen zur Befestigung des Kühlkörpers genutzt werden und es verbleibt möglichst viel nutzbares Volumen in dem oberhalb des Sockels liegend Bereich für Leiterplatten. Zudem kann auch die senkrecht stehende Hauptleiterplatte parallel zur Kühlfläche des Kühlkörpers bis in den Sockel hineingeführt sein. Auf diese Weise wird zusätzlicher Bestückungsraum auf der Hauptleiterplatte geschaffen, ohne die Bauhöhe des Hauptmoduls, d. h. die Höhe über der Hutschiene, zu vergrößern. Ein in den Sockel hineinragender Abschnitt der Hauptleiterplatte kann auch zur Erdkontaktierung zur Hutschiene über eine im Sockel angeordnete Kontaktfeder dienen.
Um eine schnelle und unkomplizierte Montage des Hauptmoduls zu ermöglichen, wird eine Kühlkörper und Leiterplatten umfassende Baugruppe nur mit dem mindestens einen Montagefuß an dem Sockel befestigt.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Steuerung weist der Kühlkörper innere Kühlfinnen auf, durch die Kühlkanäle ausgebildet sind. So weist der Kühlkörper große Außenflächen auf, die als Kühlflächen eingesetzt werden können und in thermischen Kontakt mit zu kühlenden Komponenten stehen, und es wird eine hohe Kühlleistung des Kühlkörpers erzielt. Bevorzugt verlaufen die inneren Kühlfinnen senkrecht zu der Hauptleiterplatte, um von dort eingetragene Wärme bestmöglich abzuleiten.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Steuerung weist der Kühlkörper äußere Kühlfinnen auf, neben denen mindestens eine Zusatzleiterplatte angeordnet ist. Mit der mindestens einen Zusatzleiterplatte kann der Zwischenraum zwischen den äußeren Kühlfinnen optimal genutzt werden, um weiteren Bauraum für Komponenten zu schaffen. Die äußeren Kühlfinnen verlaufen bevorzugt parallel zu der Hauptleiterplatte. Bevorzugt ist zumindest eine der äußeren Kühlfinnen in einer Längsrichtung kürzer als andere Abschnitte des Kühlkörpers, umPlatz für elektrische Verbindungen zwischen der Hauptleiterplatte und der oder den Zusatzleiterplatte(n) zu schaffen.
Das Hauptmodul kann dabei so ausgebildet sein, dass es autark als sogenannte monolithische Steuerung betrieben werden kann. Es kann über einen Feldbus mit Feldgeräten und insbesondere auch einer Ausgabestation (Remote I/O) verbunden sein, die einen Feldbuskoppler und Ein- und/oder Ausgabemodule (I/O Module) aufweist. Es kann auch vorgesehen sein, dass das Hauptmodul selbst zusätzlich zur Steuerungsfunktionalität als Feldbuskoppler agiert und eine direkte Anschlussmöglichkeit für I/O Module aufweist. Schließlich können auch I/O Module unmittelbar im Hauptmodul enthalten sein oder auch Steckplätze für I/O Module beim Hauptmodul vorgesehen sein.
Darüberhinaus kann optional eine Anschlussmöglichkeit für Erweiterungsmodule am Hauptmodul vorgesehen sein, so dass die Steuerung als modulares Steuerungssystem betrieben werden kann. Der Funktionsumfang des Steuerungssystems kann z.B. durch ein Safety-Steuerungsmodul, Servo-Antriebsmodule, schnelle und hochgenaue I/O- und Kameramodule für Fertigungsmess- und Prüftechnik, Speichermodule/Datenlogger, Multiplier/Switches, Medienkonverter, Repeater, Gateways und Router mit Sniffer- und Analyse-Funktion (Predictive Analytics) ergänzt werden.
Zur Verbindung mit einem seitlich anreihbaren Erweiterungsmodul kann das Hauptmodul in einer Ausgestaltung einen mit der Rückwandbusleiterplatte gekoppelten Steckverbinder aufweisen.
Ein erfindungsgemäßes Steuerungssystem umfasst eine Steuerung der zuvor beschriebenen Art mit einem Hauptmodul und ist um mindestens ein angereihtes Ergänzungsmodul erweitert, wobei das Hauptmodul über eine Rückwandbusleiterplatte mit dem mindestens einem Erweiterungsmodul verbunden ist. Es ergeben sich die im Zusammenhang mit der Steuerung beschriebenen Vorteile in einem zudem flexibel erweiterbaren System.
Die erfindungsgemäße Steuerung und das erfindungsgemäße Steuerungssystem werden nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Die Figuren zeigen:

1 eine schematische isometrische Ansicht eines Steuerungssystems;
2 - 2c verschiedene Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Steuerungssystems;
3a, 3b zwei verschieden isometrische Ansichten eines Ausführungsbeispiels eines Hauptmoduls einer Steuerung;
4a - 4c verschiedene Ansichten des Hauptmoduls gemäß 3a, b mit aufgesetztem Gehäusedeckel;
5a - 5d verschiedene Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Hauptmoduls einer Steuerung, dargestellt ohne Gehäusedeckel und teilweise ohne Sockel;
6a - 6c das Hauptmodul der 5a bis 5d mit aufgesetztem Gehäusedeckel;
7a - 7e verschiedene Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Hauptmoduls einer Steuerung, dargestellt ohne Gehäusedeckel und ohne Sockel;
8a, 8b das Hauptmodul der 7a bis 7e mit Sockel bzw. Sockel und aufgesetztem Gehäusedeckel;
9a eine isometrische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Hauptmoduls einer Steuerung, dargestellt ohne Gehäusedeckel und ohne Sockel;
9b, 9c jeweils eine isometrische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Hauptmoduls einer Steuerung, dargestellt ohne Gehäusedeckel;
10a, 10b zwei verschiedene isometrische Ansichten eines ersten Ausführungsbeispiels eines Erweiterungsmoduls für ein Steuerungssystem;
11a, 11b zwei verschiedene isometrische Ansichten eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Erweiterungsmoduls für ein Steuerungssystem;
12a, 12b zwei verschiedene isometrische Ansichten eines dritten Ausführungsbeispiels eines Erweiterungsmoduls für ein Steuerungssystem; und
13a - 13c schematische Draufsichten auf ein Hauptmodul einer Steuerung in verschiedenen Anschlusskonfigurationen.

1 zeigt in einer schematischen isometrischen Ansicht ein erstes Ausführungsbeispiel eines Steuerungssystems. Das Steuerungssystem umfasst ein Hauptmodul 1 sowie in diesem Beispiel ein Erweiterungsmodul 2.
Im Rahmen dieser Anmeldung kennzeichnen gleiche Bezugszeichen in allen Figuren gleiche oder gleichwirkende Elemente. Bei dem Erweiterungsmodul 2 sind zur besseren Unterscheidbarkeit Bezugszeichen der Komponenten mit einem Apostroph versehen.
Das Steuerungssystem der 1 ist zur Montage in einem Schaltschrank vorgesehen. Die übliche Montageorientierung ist derart, dass die in der 1 untere, nicht sichtbare, Seite vertikal im Schaltschrank festgelegt ist. Diese Seite wird nachfolgend auch als Montageseite bezeichnet. Die in der 1 oben liegende Seite ist somit parallel zur „Montageseite“ ausgerichtet und verläuft ebenfalls bei einer Schaltschrankmontage senkrecht. Sie weist auf den Bediener oder Benutzer zu und wird nachfolgend als „Frontseite“ bezeichnet. Die in der 1 sichtbare, dem Betrachter zugewandte Seite ist bei einer typischen Schaltschrankmontage horizontal ausgerichtet und wird nachfolgend als „Unterseite“ bezeichnet. Die in der 1 nicht sichtbare, dem Betrachter abgewandte Seite, die bei der Schaltschrankmontage ebenfalls horizontal ausgerichtet wird als „Oberseite“ bezeichnet.
An die in der 1 linke Seite des Hauptmoduls 1 schließt sich das Erweiterungsmodul 2 an, das der besseren Darstellung halber in der 1 getrennt vom Hauptmodul 1 wiedergegeben ist. Diese linke Seite des Hauptmoduls 1 bzw. des Erweiterungsmoduls 2 ist auch bei einer Montage im Schaltschrank die linke Seite und wird nachfolgend als solche bezeichnet. An die rechte Seite des Hauptmoduls 1, die auch bei Schaltschrankmontage die rechte Seite des Hauptmoduls 1 ist und als solche nachfolgend bezeichnet wird, können sich hier nicht dargestellte Ein- / Ausgabemodule 3 anschließen.
Das Hauptmodul 1 weist einen Sockel 10 auf, auf den ein Gehäusedeckel 60 aufgesetzt ist. Der Sockel 10 ist wie in diesem Ausführungsbeispiel dargestellt bevorzugt aus mehreren Komponenten aufgebaut, vorliegend aus drei parallel zueinander ausgerichteten Rastträgern 11, die durch Abstandselemente 16 voneinander beabstandet sind. Die Rastträger 11 dienen der Befestigung des Hauptmoduls 1 an einer Hutschiene des Schaltschranks, auf die sie aufgerastet werden können.
An der Oberseite des Hauptmoduls 1 sind an jedem Rastträger 11 Entriegelungshebel 13 angeordnet, die bei Betätigung die Rastträger 11 entriegeln, so dass das Hauptmodul 1 von der Hutschiene abgenommen werden kann. Der auf der rechten Seite des Hauptmoduls 1 angeordnete Rastträger 11 weist abstehende Rasthaken 14 auf, mit denen die genannten Ein-/ Ausgabemodule 3 an das Hauptmodul 1 angerastet werden können. Die Ein-/ Ausgabemodule 3 sind ihrerseits mit vergleichbaren Rastträgern 11 ausgestattet, so dass sie auf die Hutschiene aufgesetzt und durch Heranschieben an das Hauptmodul 1 angerastet werden können.
Der rechte Rastträger 11 des Hauptmoduls 1 trägt zudem verschiedene Buskontakte 15, über die eine Stromversorgung und auch Daten an die angesetzten Ein-/ Ausgabemodule 3 übertragen werden können. Die mechanische Ausgestaltung der rechten Seite des Hauptmoduls 1 sowie die elektrische und mechanische Ausgestaltung der Buskontakte 15 entspricht der eines systemgleichen Feldbuskopplers, so dass die für diesen systemgleichen Feldbuskoppler konstruierten Ein- / Ausgabemodule 3 sich hier unmittelbar an das Hauptmodul 1 des Steuerungssystems anschließen können. Diese ermöglicht eine direkte Verwendung der Ein-/ Ausgabemodule 3 ohne einen zwischengeschalteten Feldbus und Feldbuskoppler.
Im gleichen Formfaktor, den auch die Ein- / Ausgabemodule 3 haben, ist die rechte Seite des Hauptmoduls 1 ausgestaltet. Sie weist einen Abschnitt auf, in dem Stromversorgunganschlüsse 31 positioniert sind. Die Stromversorgungsanschlüsse 31 sind dabei als Einsteckelemente mit einem Leiterplattenrandverbinder ausgebildet, die auf eine unterhalb angeordnete Leiterplatte (vgl. z.B. 2a oder 3a) aufgesteckt werden. Die Einsteckelemente können als Stromversorgunganschlüsse 31 verschiedene gewünschte Kontaktarten bereitstellen, beispielsweise Push-In-Kontakte, Schraubkontakte oder Steckverbinder. Um die Einsteckelemente der Stromversorgungsanschlüsse 31 austauschen zu können, ist der Gehäusedeckel 60 in diesem Bereich als eine hochklappbare Klappleiste 62 ausgebildet. Dieses System und dieser Formfaktor ist bevorzugt in vergleichbarer Art und Weise bei den ansetzbaren Ein- / Ausgabemodulen 3 umgesetzt.
In seinem breiteren linken Teil ist der Bauraum des Hauptmoduls 1 größer und entsprechend der Gehäusedeckel 60 durch einen die Klappleiste 62 in der Höhe ragenden Hauptdeckel 61 gebildet. An Unter- und Oberseite sind bevorzugt Lüftungsdurchbrüche 63 ausgebildet, durch die ein Konvektionsluftstrom von unten nach oben durch das Hauptmodul 1 führt. Bei extremeren thermischen Umgebungsbedingungen kann an der Unterseite oder der Oberseite auf den Hauptdeckel 61 ein Lüfter aufgesetzt werden, der einen erzwungenen Luftstrom durch das Hauptmodul 1 zur besseren Kühlung hervorruft. In raueren Umgebungsbedingungen können zudem Filterelemente vorgesehen sein, die ein Eindringen von Schmutz durch die Lüftungsdurchbrüche 63 minimieren.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel des Hauptmoduls 1 sind Anschlüsse 30 an der Unterseite vorgesehen, wohingegen die Frontseite des Hauptmoduls 1 Schalt- und Signalelemente 40, beispielsweise Statusanzeigen, Schalter oder Taster aufweist. Ebenfalls an der Frontseite ist ein Antennenanschluss 33 angeordnet. Zudem ist an der Frontseite ein Speicherkartenanschluss 34 mit einem Einsteckschacht für z.B. (micro)-SD-Speicherkarte angeordnet. Details zum inneren Aufbau des Hauptmoduls 1 werden in nachfolgenden Figuren erläutert.
Das Erweiterungsmodul 2, das an die linke Seite des Hauptmoduls 1 angesteckt werden kann, weist einen grundsätzlich vergleichbaren Aufbau auf. Auch das Erweiterungsmodul 2 umfasst einen Sockel 10', der Rastträger 11' aufweist, die durch Abstandselemente 16' voneinander beabstandet sind. Rasthaken 14' dienen rastenden Verbindung mit dem Hauptmodul 1.
In der 1 ist ein Gehäusedeckel 60' des Erweiterungsmoduls 2 nur durch gestrichelt eingezeichnete Umrisse angedeutet und ansonsten transparent dargestellt, so dass ein innerer Aufbau sichtbar ist. Im Erweiterungsmodul 2 ist eine Leiterplatte 20' senkrecht angeordnet, die an ihrem in der 1 oberen Ende Anschlüsse 30' trägt. Diese sind entsprechend von der Frontseite des Erweiterungsmoduls 2 her zugänglich. An der rechten Seite des Erweiterungsmoduls 2 sind Buskontakte 15' vorhanden, im dargestellten Ausführungsbeispiel in Form eines Leiterplattenrandverbinders. Über die Buskontakte 15' sind das Hauptmodul 1 und das Erweiterungsmodul 2 miteinander gekoppelt. Optional können auch mehrere, insbesondere zwei Leiterplatten 20 parallel zueinander in einem Ergänzungsmodul 2 angeordnet sein, um die Bestückungsfläche und/oder über Bestückungsvarianten der Anschlüsse auf den beiden Leiterplatten 20 die Artikelvarianz der Erweiterungsmodule 2 kostengünstig zu vergrößern. Auch der Aufbau des Erweiterungsmoduls 2 wird in nachfolgenden Figuren noch detaillierter dargestellt.
In den 2a bis 2c ist ein weiteres Ausführungsbeispiels eines Steuerungssystems in verschiedenen Ansichten dargestellt. Die 2a und 2b zeigen jeweils eine schematische isometrische Ansicht aus zwei verschiedenen Blickrichtungen und die 2c gibt eine Draufsicht auf eine Seite des Steuerungssystems wieder. In den 2a bis 2c sind Gehäusedeckel 60, 60' entfernt, um Einblick in den inneren Aufbau des Steuerungssystems zu geben.
Bei dem in den 2a bis 2c dargestellten Steuerungssystem ist ein Hauptmodul 1 mit zwei Erweiterungsmodulen 2 verbunden. Beide Erweiterungsmodule 2 sind an der linken Seite des Hauptmoduls 1 hintereinander eingesteckt, ein erstes Erweiterungsmodul 2 ist also unmittelbar mit dem Hauptmodul 1 verbunden und ein zweites Erweiterungsmodul 2 in das erste Erweiterungsmodul 2 eingesteckt. Dieses ist möglich, da die Buskontakte 15' des Erweiterungsmoduls 2 durchgeschleift werden, so dass eine Aneinanderreihung mehrerer Erweiterungsmodule 2 erfolgen kann. Die linke Seite eines jeden Erweiterungsmoduls 2 ist zu diesem Zweck analog wie die linke Seite des Hauptmoduls 1 ausgebildet.
Vom Grundaufbau her sind das Hauptmodul 1 und die dargestellten Erweiterungsmodule 2 vergleichbar aufgebaut wie beim ersten Ausführungsbeispiel gemäß 1. Kleine Unterschiede betreffen die Ausgestaltung des Kühlkörpers 50, der beim Ausführungsbeispiel der 2a bis 2c die gesamte Bauhöhe des Hauptmoduls 1 einnimmt, wohingegen beim Ausführungsbeispiel der 1 ein Freiraum oberhalb des Kühlkörpers 50 verblieben ist, der ggf. anderweitig genutzt werden kann.
Ein weiterer Unterschied betrifft die Ausgestaltung der Buskontakte 15', die beim Ausführungsbeispiel der 2a bis 2c nicht als Leiterplattenrandverbinder ausgebildet sind. Stattdessen sind jeweils Steckverbinder 26 bzw. 26' vorgesehen, die ineinander gesteckt werden und die Buskontakte 15' aufweisen. Um die Aneinanderreihbarkeit mehrerer Erweiterungsmodule 2 zu ermöglichen, weisen die Erweitungsmodule der 2a bis 2c zudem eine parallel zur Montageseite bzw. Frontseite ausgerichtete Leiterplatte 20' auf, die die Steckverbinder für die Buskontakte 15' aufnimmt und die elektrisch über einen weiteren Steckverbinder mit senkrecht dazu ausgerichteten Haupt(-leiterplatten) 20' stehen.
Die Funktion der verschiedenen Leiterplatten 20 und 20' von Hauptmodul 1 und den Erweiterungsmodulen 2 werden nachfolgend auch noch detaillierter beschrieben.
In den 3a, 3b und 4a - 4c ist ein Ausführungsbeispiel eines Hauptmoduls 1 einer Steuerung detaillierter dargestellt. Die 3a und 3b zeigen das Hauptmodul 1 ohne aufgesetzten Gehäusedeckel 60, um Einblick in den inneren Aufbau zu erhalten. Die 4a bis 4c zeigen verschiedene Ansichten des Hauptmoduls 1 mit aufgesetztem Gehäusedeckel 60. Die 3a, 4b und 4a, 4b sind jeweils isometrische Ansichten aus verschiedenen Blickrichtungen und die 4c eine Draufsicht auf die Frontseite des Hauptmoduls 1.
Die Ausgestaltung des Sockels 10 des Hauptmoduls 1 entsprich der der Hauptmodule 1 gemäß den 1 und 2a bis 2c. Auf die zugehörige Beschreibung wird hiermit verwiesen.
Das vorliegende Hauptmodul 1 weist eine Mehrzahl von Leiterplatten 20 auf, deren Anordnung und Funktion nachfolgend näher erläutert wird.
Auf dem Grundrahmen 18 des Sockels 10 ist zunächst eine Rückwandbusleiterplatte 21 angeordnet, die sich über die gesamte Fläche des Grundrahmens 18 erstreckt. Zur rechten Seite hin reicht die Rückwandbusleiterplatte 21 leicht über den Grundrahmen 18 bis auf den Leiterplattenträge 17 hinaus. Der Leiterplattenträger 17 trägt senkrecht eine Anschlussleiterplatte 22, die in den Leiterplattenträger 17 eingesteckt ist und bis zu den Buskontakten 15 an der rechten Seite des Hauptmoduls 1 reicht.
Die Buskontakte 15, über die eine Stromversorgung und Datenanbindung der Ein-/ Ausgabemodule 3 erfolgt, werden entsprechend unmittelbar über die Anschlussleiterplatte 22 kontaktiert. Die Anschlussleiterplatte 22 steht senkrecht zur Rückwandbusleiterplatte 21 und ist mit dieser über einen winkeligen Steckverbinder 26 verbunden. Die Anschlussleiterplatte 22 weist an ihrem oberen Ende Leiterplattenrandverbinder auf, auf die die Stromversorgungsanschlüsse 31, die in der Klappleiste 62 angeordnet sind (vgl. 4a bis 4c) aufgesteckt sind.
Über diese Stromversorgungsanschlüsse 31 wird das Hauptmodul 1 mit Versorgungsspannung, in der Regel eine Gleichspannung im Bereich von 24V, versorgt. Auf der Anschlussleiterplatte 22 sind elektronische Komponenten zur Bereitstellung der Stromversorgung des Hauptmoduls 1 und der Ein-/ Ausgabemodule 3 sowie angesteckter Erweiterungsmodule 2 angeordnet. Grundsätzlich sind im Rahmen dieser Anmeldung auf Leiterplatten 20 angeordnete Komponenten nur beispielhaft dargestellt. Es versteht sich, dass der in den Figuren nicht mit dargestellten Komponenten belegte Platz auf allen Leiterplatten 20 für elektrische bzw. elektronische Bauteile zur Verfügung steht. Alle Leiterplatten 20 können ein- oder (bevorzugt) beidseitig bestückt sein.
Die Rückwandbusleiterplatte 21 nimmt einen Rückwandbus für das Hauptmodul 1 und eventuelle Erweiterungsmodule 2 auf. Der Rückwandbus stellt Stromversorgungs- und Datenleitungen bereit. Die Datenleitungen bilden mindestens einen standardisierten und/oder proprietären Datenbus. Die Leitungen des Rückwandbusses werden z.B. über die Buskontakte 15' an ein eingestecktes Erweiterungsmodul 2 weitergereicht.
Wie insbesondere die 3a und 3b zeigen, steht auf der Rückwandbusleiterplatte 21 senkrecht etwa mittig im Hauptmodul 1 eine Hauptleiterplatte 23, die die wesentlichen Funktionselemente des Hauptmoduls 1 aufnimmt, insbesondere eine oder mehrere CPU (Central Processing Unit), ein oder mehrere FPGA (Field Programmable Gate Array), Speicherbausteine wie RAM (Random Access Memory), NVRAM (Non Volatile RAM), eine RTC (Real Time Clock), sowie Schnittstellentreiber für Schnittstellenanschlüsse 32, für einen Antennenanschluss 33 und Schalt- und Signalelemente 40.
Diese Schnittstellenanschlüsse 32 und Schalt- und Signalelemente 40 sind im vorderen (in den 3a und 3b oberen) Bereich der Hauptleiterplatte 23 angeordnet. Die Schalt- und Signalelemente 40 sowie ein Antennenanschluss 33 können auf der Kante der Hauptleiterplatte 23 angeordnet sein (vgl. beispielsweise 3a), wohingegen die verschiedenen Schnittstellenanschlüsse 32 auf der der Anschlussleiterplatte 22 abgewandten Seite der Hauptleiterplatte 23 positioniert sind. Insbesondere sind als Schnittstellenanschlüsse 32 RJ-45 Anschlüsse vorgesehen oder D-SUB-Anschlüsse, die ebenfalls als Feldbusanschlüsse eingesetzt werden. Weiter können Schnittstellenanschlüsse 32 als SFP (Small Formfactor Plugable) Netzwerkanschlüsse, als USB-Anschlüsse, als Display-Anschlüsse oder auch als BL/SL-Anschlüsse ausgebildet sein. Der Antennenanschluss 33 kann beispielsweise als SMA-Hochfrequenzanschluss ausgebildet sein.
Zwischen der Anschlussleiterplatte 22 und der Hauptleiterplatte 23 ist ein Kühlkörper 50 positioniert. Eine zur Hauptleiterplatte 23 weisende Kühlfläche 51 steht in thermischen Kontakt mit wärmeerzeugenden Bauteilen der Hauptleiterplatte 23, die bevorzugt auf der dem Kühlkörper 50 zugewandten Leiterplattenseite angeordnet sind. Alle wärmeerzeugenden Bauteile wie die CPU, die FPGAs usw. können so über den Kühlkörper 50 gekühlt werden.
Der Kühlkörper 50 ist im dargestellten Beispiel (vgl. 2a bis 2c) auf Montagedomen 19 befestigt, die im Sockel 10 ausgebildet sind. Die Montagedome 19 können durch einen Durchbruch in der Rückwandbusleiterplatte 21 geführt sein, so dass der Kühlkörper unmittelbar mit dem Sockel 10 verbunden ist. Alternativ können die Montagedome 19 unterhalb der Rückwandbusleiterplatte 21 enden und es kann eine Schraube durch die Rückwandbusleiterplatte 21 und ein Distanzstück bis in den Kühlkörper 50 führen, so dass der Kühlkörper 50 zusammen mit der Rückwandbusleiterplatte 21 am Sockel 10 befestigt ist.
Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel der 3a und 3b ist der in den Figuren obere, der Frontseite zugewandte Kühlkanal 52 nicht über die gesamte Breite des Kühlkörpers 50 ausgebildet, so dass an der Rückseite der Hauptleiterplatte 23 ein Freiraum geschaffen ist, in dem eine kleine parallel zu Hauptleiterplatte 23 ausgerichtete Zusatzleiterplatte 25 positioniert ist. Diese kann über Lötstifte und/oder Steckverbinder mit der Hauptleiterplatte 23 verbunden sein und kann zusätzliche Schalt- und Signalelemente 40 oder auch Anschlüsse 30 aufnehmen.
Beim dargestellten Beispiel (vgl. 3a) stellt die Zusatzleiterplatte 25 einen Speicherkartenanschluss 34 zur Aufnahme einer Micro-SD Speicherkarte bereit sowie einen Batterieanschluss 35 zur Aufnahme und Kontaktierung einer Pufferbatterie zur Versorgung z. B. der Echtzeituhr (RTC).
Wie in den 4a bis 4c sichtbar ist, kann der Bereich, in dem der Speicherkartenanschluss 34 und auch die Batterie angeordnet ist durch eine Zugangsklappe 64 abgedeckt sein, um eine eingesetzte Speicherkarte bzw. Batterie vor versehentlicher Entnahme zu schützen. Im Hauptdeckel 61 kann auch ein Display angeordnet sein, bzw. ein Durchbruch, durch den ein Display zugänglich ist. Das Display kann mit einer Touch-Funktion ausgestattet sein und ein Schalt- und Signalelement 40 bilden.
Die in diesem Ausführungsbeispiel der 3a, 3b und 4a bis 4c (und auch den Beispielen der 5a-5d, 6a-6c, 7a-7e, 8a und 8b) in der Frontseite positionierten Schnittstellenanschlüsse 32 können in alternativen Ausgestaltungen auch ganz oder teilweise von der Unterseite des Hauptmoduls 1 her zugänglich sein, wie dieses beim Ausführungsbeispiel der 1 und 2a bis 2c umgesetzt ist.
An der linken Seite des Hauptmoduls 1 kann parallel zur Hauptleiterplatte 23 eine optionale Ergänzungsleiterplatte 24 angeordnet (vgl. z.B. 2a bis 2c, 3a, 3b oder auch 9a bis 9c). Diese Ergänzungsleiterplatte 24 kann beispielsweise ebenfalls Schnittstellentreiber und weitere Schnittstellenanschlüsse 32 aufweisen, die dann an der Front- oder Unterseite des Hauptmoduls 1 zugänglich sind. Es kann auf diese Weise eine größere Varianz an Schnittstellen bereit gestellt werden. Die einzelnen Schnittstellenanschlüsse 32 sind auf der Hauptleiterplatte 23 und der Ergänzungsleiterplatte 24 so positioniert, dass sie ohne sich zu stören den zwischen diesen Leiterplatten liegenden Bauraum ausnutzen. Bevorzugt sind in diesen Bauraum hineinragende Komponenten und insbesondere die Schnittstellenanschlüsse 32 auf der Hauptleiterplatte 23 und der Ergänzungsleiterplatte 24 in verzahnter und ineinandergreifender Art angeordnet. Der Bauraum kann so in unterschiedlichsten Bestückungsvarianten bestmöglich genutzt werden.
Die Ergänzungsleiterplatte 24 kann zudem verwendet werden, um besonders schnelle Ein-/ Ausgabekanäle über FPGA- oder GPIO (General Purpose Input Output)- Bausteine mit ggf. direktem Zugriff auf den Rückwandbus bereit zu stellen. Auf diese Weise können spezielle Ein- / Ausgabekanäle mit Schaltzeiten im Bereich vom Nanosekunden realisiert werden.
In einer Aussparung der Ergänzungsleiterplatte 24 ist auf der Rückwandbusleiterplatte 21 der Steckkontakt montiert, um Erweiterungsmodule 2 über die dessen Buskontakte 15' mit dem Hauptmodul 1 zu verbinden. Neben der Funktion der Weiterleitung und Verteilung des Rückwandbusses kann die Rückwandbusleiterplatte 21 alternativ auch verwendet werden, um Stützkondensatoren zur Glättung und Stützung der Stromversorgungsleitung des Rückwandbusses aufzunehmen. Auch ist denkbar, die Pufferbatterie der Echtzeituhr (RTC), die sich beim dargestellten Ausführungsbeispiel auf der Zusatzleiterplatte 25 befindet, auf der Ober- oder Unterseite der Rückwandbusleiterplatte 21 anzuordnen (vgl. 7e). Im Gehäusedeckel 60 oder dem Sockel 10 ist dann an entsprechender Stelle eine Klappe oder Abdeckung vorgesehen, durch die die Pufferbatterie zugänglich ist und getauscht werden kann. Es kann auch eine Schublade vorgesehen sein, in die die Pufferbatterie eingesetzt ist, um die Pufferbatterie leicht tauschen zu können.
In den 5a bis 5d und 6a bis 6c ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Hauptmoduls 1 eines Steuerungssystems dargestellt. Die 5a bis 5d zeigen das Hauptmodul 1 ohne aufgesetzten Gehäusedeckel 60, wohingegen die 6a bis 6c das Hauptmodul 1 mit aufgesetztem Gehäusedeckel 60 wiedergeben.
Auch bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Sockel 10 des Hauptmoduls 1 wie in den vorherigen Ausführungsbeispielen ausgeführt, auf die hiermit verwiesen wird. Nachfolgend wird im Wesentlichen auf die Unterschiede zu den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen eingegangen.
Bei dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel ist neben der Anschlussleiterplatte 22 und der Rückwandbusleiterplatte 21 und ggf. verwendeten Zusatzleiterplatten 25 nur eine Hauptleiterplatte 23 und keine Ergänzungsleiterplatte 24 vorgesehen.
Um den zur Verfügung stehenden Platz bestmöglich ausnutzen zu können, ist die Hauptleiterplatte 23 im Bereich der linken Seite des Hauptmoduls 1 angeordnet. Die Schalt- und Signalelemente 40 sind wiederum entlang eines Abschnitts der oberen (bezogen auf die Darstellung in den Figuren) Kante der Hauptleiterplatte 23 positioniert. Bedingt durch die Anordnung der Hauptleiterplatte 23 seitlich im Hauptmodul 1 sind die zur Seite deutlich von der Hauptleiterplatte 23 abstehenden Schnittstellenanschlüsse 32 (wiederum insbesondere RJ-45 und USB-Anschlüsse) nach rechts hin im Hauptmodul 1 auf der Hauptleiterplatte 23 angeordnet. In einem Bereich unterhalb (wieder bezogen auf die Darstellung der Figuren) ist der Kühlkörper 50 bis nahe an die Hauptleiterplatte 23 herangeführt, um Wärme abgebende Komponenten der Hauptleiterplatte thermisch mit dem Kühlkörper 50 verbinden zu können und über den Kühlkörper 50 kühlen zu können. Im oberen Bereich des Kühlkörpers 50 ist dieser ausgeklinkt, um Platz für die Schnittstellenanschlüsse 32 und die Zusatzleiterplatte 25 bereitstellen zu können. Bei geringerem Kühlbedarf kann ggf. auf den sich neben den Schnittstellenanschlüssen 32 befindenden Abschnitt des Kühlkörpers 50 verzichtet werden, so dass wiederum mehr Platz für die dargestellte Zusatzleiterplatte 25 bzw. Platz für eine parallel zur Frontseite ausgerichtete Zusatzleiterplatte 25 bereit steht.
Ein weiterer Unterschied zu den vorherigen Ausführungsbeispielen betrifft die Ausgestaltung der Leiterplatten 20 im Bereich der Verbindung zwischen der Rückwandbusleiterplatte 21 und der Hauptleiterplatte 23.
Wie aus 5b gut ersichtlich ist, mündet auf der linken Seite des Hauptmoduls 1 die Rückwandbusleiterplatte 21 wiederum in einem Steckkontakt, über den der Rückwandbus zu einsteckbaren Erweiterungsmodulen 2 übergeben werden kann. Die Rückwandbusleiterplatte 21 ist jedoch nur im Bereich dieses Steckkontaktes bis zum Rand des Grundrahmens 18 des Hauptmoduls 1 geführt. Im oberen und unteren Abschnitt (bezogen auf die Montageausrichtung des Hauptmoduls 1 im Schaltschrank) endet die Rückwandbusleiterplatte 21 vor der Hauptleiterplatte 23. Dadurch kann die Hauptleiterplatte 23 nach unten in den Sockel 10 verlängert werden, wodurch mehr Bestückungsfläche zur Verfügung steht. Der Bereich des Steckverbinders zu den Erweiterungsmodulen 2 ist dabei ausgespart. In der 5c ist das Hauptmodul 1 aus gleicher Blickrichtung wie bei 5b wiedergegeben, wobei jedoch der Sockel 10 entfernt ist, um die Hauptleiterplatte 23 in Ihrer gesamten Größe darstellen zu können. Diese Figur zeigt weiterhin, dass der Kühlkörper 50 mit einem Abschnitt, der als ein Montagefuß 57 bildet, ebenfalls bis in den Sockel 10 hineinragt, was seiner Befestigung dient.
Zusätzlich zu dem durchgeführten Steckverbinder zur Weitergabe des Rückwandbusses an die Erweiterungsmodule 2 ist ein hier nicht gezeigter Winkelverbinder angeordnet, der den Rückwandbus von der Hauptleiterplatte 23 auf die Rückwandbusleiterplatte 21 überträgt. Bei einer alternativen Ausgestaltung können beide Steckverbinder kombiniert sein, derart, dass die Hauptleiterplatte 23 auf Vorder- und Rückseite jeweils einen Steckverbinder aufweist, der einerseits mit einem entsprechenden Gegensteckverbinder auf der Rückwandbusleiterplatte 21 zusammenwirkt und den Rückwandbus zum Erweiterungsmodul 2 weiterleitet. Eine solche Anordnung von Steckverbindern wird auch als 180°-Steckverbinder bezeichnet.
Die größere Fläche der Hauptleiterplatte 23, die so erzielt werden kann, ermöglicht es, die wesentlichen Funktionen auf einer Leiterplatte unter zu bringen, wodurch die Ergänzungsleiterplatte 24 entfallen kann. Für die meisten benötigten Anwendungen wird eine ausreichende Leiterplattenfläche bei kompakten Gehäuseabmessungen bereit gestellt. Die in diesen Figuren gezeigte Variante stellt somit eine kostengünstige Version des Steuerungssystems dar. Die Ausbildung aller wesentlichen Komponenten auf der Hauptleiterplatte 23 bietet zudem den Vorteil, dass hochfrequent getaktete Signale über wenige Steckverbinder geführt werden, was einen guten Signalfluss und damit die Nutzung von hohen Taktfrequenzen zur Folge hat. Das Einsparen der Ergänzungsleiterplatte 24 wirkt sich zudem kostenreduzierend auf das System aus, wenn nur eine geringe Anzahl an Anschlüssen und eine geringe Artikelvarianz benötigt wird.
Ein weiterer kleiner Unterschied zu den zuvor gezeigten Ausführungsbeispielen liegt in der Zuordnung der Anschlüsse 30 und Schalt- und Signalelemente 40 auf die verschiedenen Leiterplatten 20. Beim vorliegenden Beispiel ist der Antennenanschluss 33 auf der Zusatzleiterplatte 25 angeordnet. Dieses ist vorteilhaft, wenn der Antennenanschluss 33 und/oder weitere Schnittstellenanschlüsse 32 nicht zur Grundausstattung des Hauptmoduls 1 zähen, sondern entsprechend durch Nachrüstung der Zusatzleiterplatte 25 nachträglich hinzugefügt werden kann.
Auf der Hauptleiterplatte 23 ist bei diesem Ausführungsbespiel auch der Speicherkartenanschluss 34 ausgebildet. Alle zum Betrieb des Hauptmoduls notwendigen Anschlüsse und Funktionsbausteine können auf der Hauptleiterplatte 23 bzw der Rückwandbusleiterplatte 21 und der Anschlussleiterplatte 22 realisiert werden. Optionale Merkmale wie z.B. der Antennenanschluss 33 können dann über die Zusatzleiterplatte nachgerüstet werden. Wie bereits in Zusammenhang mit dem vorherigen Ausführungsbeispiel erwähnt ist, kann eine Pufferbatterie für eine Echtzeituhr des Systems zum Beispiel auf der Rückwandbusleiterplatte 21 Platz finden.
In den 7a bis e und 8a und 8b ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Hauptmoduls 1 einer Steuerung in verschiedenen Ansichten dargestellt. Die 7a bis e zeigen das Hauptmodul 1 ohne Gehäuse. In 8a ist die in den 7a bis e gezeigte Anordnung in einen Sockel 10 eingesetzt. In 8b schließlich ist das vollständige Hauptmodul 1 mit Sockel 10 und aufgesetztem Gehäuseoberteil 60 dargestellt. Die 7a und 7b sind isometrische Schrägansichten auf Hauptmodul 1, das hier ohne Sockel 10 und ohne aufgesetzten Gehäusedeckel 60 gezeigt ist, die 7c zeigt eine Draufsicht auf das Hauptmodul 1, die 7d eine Seitenansicht und die 7e eine Draufsicht auf die Unterseite des Hauptmoduls 1, also eine Ansicht aus Richtung des hier nicht dargestellten Sockels 10.
Bezüglich des Grundaufbaus ist das in den 7a bis e und 8a, b gezeigte Hauptmodul 1 ebenso aufgebaut wie die in Zusammenhang mit den vorherigen Figuren beschriebenen Hauptmodule 1. Insbesondere ist wiederum eine Mehrzahl an Leiterplatten 20 vorhanden, konkret eine Rückwandbusleiterplatte 21, eine Anschlussleiterplatte 22, eine Hauptleiterplatte 23 und eine Zusatzleiterplatte 25. Die Rückwandbusleiterplatte 21 liegt wie bei den vorherigen Ausführungsbeispielen parallel zu einer Hutschiene, auf die das Hauptmodul 1 aufrastbar ist. Die Rückwandbusleiterplatte 21 liegt damit auch, wie 8a zeigt, auf dem Sockel 10 auf, der wiederum durch vorliegend 3 Rastträger 11, die durch Abstandselemente 16 voneinander beabstandet sind, aufweist. Gegenüber der Rückwandbusleiterplatte 21 sind die Hauptleiterplatte 23, die Anschlussleiterplatte 22 und die Zusatzleiterplatte 25 senkrecht angeordnet.
Wie bereits bei den zuvor gezeigten Ausführungsbeispielen ist der Kühlkörper 50 zentral im Hauptmodul 1 angeordnet und dient neben seiner Funktion zur Kühlung von Komponenten des Hauptmoduls 1 auch zur Halterung mehrere der Leiterplatten 20. Der Kühlkörper 50 stellt somit das zentrale und tragende Element des Hauptmoduls 1 dar. Er erstreckt sich über die gesamte Ausdehnung des Hauptmoduls 1 in einer Richtung senkrecht zur Hutschiene, d. h. in der Richtung, in der auch die Rastträger 11 verlaufen.
In dieser Richtung sind auch die Kühlkanäle 52 durch innere Finnen 53 gebildet. Bei Montage des Hauptmoduls 1 an einer Hutschiene verlaufen die Kühlkanäle 52 senkrecht, so dass durch Konvektion ein Kühlluftzug durch die Kühlkanäle 52 einsetzt. Wenn erforderlich, kann wie im Zusammenhang mit dem Ausführungsbeispiel der 1 beschrieben ein Lüfter beispielsweise außen am Gehäuse 60 aufgesetzt werden, der einen Luftzug durch die Lüftungsdurchbrüche 63 und die Kühlkanäle 52 verstärkt.
In einem unteren Bereich des Kühlkörpers 50, der etwa die Hälfte oder etwas über der Hälfte der Bauhöhe einnimmt, sind die inneren Kühlfinnen 53 parallel zur Rückwand der Leiterplatte 21 ausgebildet. Sie leiten damit Wärme von der Kühlfläche 51 ab, die parallel zur Hauptleiterplatte 23 verläuft. Die inneren Finnen 53 reichen bei diesem Beispiel nicht zur gegenüberliegenden Wand des Kühlkörpers 50, um dessen Herstellung in einem Strang-Druckgussprozess zu vereinfachen.
Mit dieser Kühlfläche 51 stehen elektronische Komponenten, die auf der zum Kühlkörper 50 weisenden Seite der Hauptleiterplatte 23 angeordnet sind, in thermischen Kontakt. Die Kühlfläche 51 kann dabei gestuft ausgebildet sein und Plateaus in verschiedenen Höhen aufweisen, um unterschiedlich hohe Bauelemente der Hauptleiterplatte gleichermaßen gut zu kontaktieren.
In einem in den Figuren oberen Bereich des Kühlkörpers 50 ist der ansonsten quaderförmige Umriss des Kühlkörpers 50 ausgespart, um Platz für die Schnittstellenanschlüsse 32 und/oder Schalt- und Signalelemente 40, die auf der Hauptleiterplatte 23 angeordnet sind, bereit zu stellen. Im verbleibenden Abschnitt des Kühlkörpers 50 sind äußere Kühlfinnen 54 parallel zur Hauptleiterplatte 23 ausgerichtet. Sie stehen damit auch parallel zur Zusatzleiterplatte 25, die beispielsweise Module zur drahtlosen Kommunikation aufnimmt und einen Antennenanschluss 33 trägt. Auf der Zusatzleiterplatte 25 zu kühlende Elemente können mit der benachbarten Kühlfinne 54 gekoppelt sein. Im Bereich der Aussparung ist eine Befestigungsnut 55 im Kühlkörper 50 vorgesehen, die der Befestigung der Leiterplatte 25 dient.
Wie bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen ist auch bei diesem Beispiel die Hauptleiterplatte 23 an dem Kühlkörper 50 montiert. Beispielsweise sind in 7b Befestigungsschrauben 232 zu erkennen, die durch die Hauptleiterplatte 23 führen und in entsprechende Gewindebohrungen des Kühlkörpers 50 eingeschraubt sind. Darüber hinaus ist auch die Rückwandbusleiterplatte 21 mit dem Kühlkörper 50 verschraubt, der zu diesem Zweck Befestigungsbohrungen 56 aufweist, die beispielsweise in 7a zu erkennen sind. Die Rückwandbusleiterplatte 21 und die Hauptleiterplatte 23, ebenso wie die Zusatzleiterplatte 25 bilden so mit dem Kühlkörper 50 zusammen eine vormontierte Baugruppe, die elektrisch in sich funktionsfähig ist und die als Ganzes in den Sockel 10 zur Montage eingesetzt wird.
Zur Montage der genannten Einheit in dem Sockel 10 weist der Kühlkörper 50 vergleichbar mit dem Ausführungsbeispiel der 5a-d bzw. 6a-c Montagefüße 57 auf, mit denen er durch eine Aussparung am Rand der Rückwandbusleiterplatte 21 bis in den Bereich des Sockels 10 hinein ragt. Im Sockel 10 sind bevorzugt Führungen für die Montagefüße 57 ausgebildet, die einen eingesetzten Kühlkörper 50 seitlich formschlüssig aufnehmen. Wie insbesondere in 7b gut zu sehen ist, ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel auch die Hauptleiterplatte 23 über die Ebene der Rückwandbusleiterplatte 21 hinaus nach unten in Richtung des Sockels 10 fortgeführt und ragt wie die Montagefüße 57 in den Sockel 10 hinein. Auf diese Weise wird zusätzlicher Bestückungsraum auf der Hauptleiterplatte 23 geschaffen, ohne die Bauhöhe des Hauptmoduls 1, d. h. die Höhe über der Hutschiene, zu vergrößern.
Im Bereich der Hutschiene selbst bzw. der Hutschienenaufnahme 12 des Sockels 10 ist eine Aussparung 231 vorhanden. Die Ansicht auf die Unterseite der Rückwandbusleiterplatte 21 in 7e zeigt die nach unten durchgeführten Montagefüße 57 mit jeweils einer Montagebohrung 58, mittels derer der eingesetzte Kühlkörper 50 von unten mit dem Sockel verschraubt werden kann. In dieser Abbildung sind zudem Bauelemente 211 der Rückwandbusleiterplatte 21 zu erkennen, die ebenfalls nach unten in den Sockel 10 hinein ragen und so dessen Volumen mit nutzen. In der Abbildung sind weiterhin Befestigungsschrauben 212 zu erkennen, mit denen die Rückwandbusleiterplatte 21 mit dem Kühlkörper 50 verschraubt ist.
In 9a ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Hauptmoduls 1 einer Steuerung dargestellt. Vergleichbar mit 8a ist eine isometrische Schrägansicht des Hauptmoduls 1 wiedergegeben, wobei ein Sockel 10 und ein aufgesetzter Gehäusedeckel 60 in dieser Figur nicht wiedergegeben sind.
Vom Grundaufbau entspricht das in 9a dargestellte Ausführungsbeispiel dem der 7a-7e und 8a, b, insbesondere was die Montage des Kühlkörpers 50 betrifft. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel weist dieser nach unten in den Sockel 10 hereinragende Montagefüße 57 auf. Mit dem Kühlkörper 50 sind die Haupt leiterplatte 23 und auch die Rückwandbus leiterplatte 21 verbunden, beispielsweise über die in der 9a sichtbaren Befestigungsschrauben 212.
Ebenfalls wie bei dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel sind beim Kühlkörper 50 in einem unteren, der Rückwandbusleiterplatte 21 benachbarten Abschnitt innere Kühlfinnen 53 parallel zur Rückwandbusleiterplatte 21 ausgebildet und im oberen, von der Rückwandbusleiterplatte 21 entfernt liegenden Teil des Kühlkörpers 50 äußere Kühlfinnen 54 senkrecht zur Rückwandbusleiterplatte 21 ausgerichtet.
Im Unterschied zum zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel ist der Kühlkörper 50 in Richtung der Hutschiene breiter ausgebildet. Insgesamt sind vier äußere Kühlfinnen 54 parallel zur Hauptleiterplatte 23 vorhanden und sind über die gesamte Breite des Kühlkörpers 50 verteilt. Zwischen den Kühlfinnen 54 befinden sich drei Zwischenräume, in denen jeweils eine Zusatzleiterplatte 25 vorhanden ist. Zur Befestigung zumindest einem Teil dieser Zusatzleiterplatten 25 ist wiederum eine Befestigungsnut 55 im Kühlkörper 50 vorhanden, in die flexibel positionierbar Befestigungsschrauben eingeschraubt werden können.
Um elektrische Verbindungen zwischen der Hauptleiterplatte 23 und den Zusatzleiterplatten 25 bzw. zwischen verschiedenen der Zusatzleiterplatten 25 vornehmen zu können, sind drei der vier genannten äußeren Finnen 54, zwischen denen die Zusatzleiterplatten 25 positioniert sind, nicht über die gesamte Ausdehnung des Kühlkörpers 50 ausgebildet. Konkret enden die erste und dritte der genannten Kühlfinnen 54 in 9a vor dem hinteren, nicht sichtbaren Ende des Kühlkörpers. Die (wiederum von links gesehen) zweite der Kühlfinnen 54 reicht an beiden Seiten nicht an den sonstigen Umriss des Kühlkörpers 50 heran. Die zwischen der Haupt leiterplatte 23 und den Zusatzleiterplatten 25 bzw. zwischen den Zusatzleiterplatten 25 untereinander ausgeführten Verbindungen können Steckverbinder verschiedenster Art sein. Neben Leiterplattensteckverbindern können insbesondere zur Übertragung von Hochfrequenzsignalen auch Kabelsteckverbinder vorgesehen sein. Beispielsweise trägt die in der 9a rechte Zusatzleiterplatte 25 eine Anzahl von Antennenanschlüssen 33, die gemäß dem SMA (Sub-Miniature-A)-Standard ausgebildet sind. Diese Antennenanschlüsse 33 bedienende Elektronikkomponenten können beispielsweise auch auf der benachbarten Zusatzleiterplatte, die ebenfalls Antennenanschlüsse 33 trägt, angeordnet sein, wobei Hochfrequenzsignale über Miniaturhochfrequenzstecker und Koaxkabel zwischen den beiden Leiterplatten ausgetauscht werden. Geeignete Miniaturhochfrequenzsteckverbinder sind beispielsweise UMTC (Ultra-Miniature-Telecommunications-Connector)-Verbinder. Für die Koaxkabel werden bevorzugt solche mit einem Durchmesser im Bereich von einem Millimeter eingesetzt. Auch ist eine Positionierung der die Antennenanschlüsse 33 bedienenden Elektronikkomponenten auf der Ergänzungsleiterplatte 24 oder der Rückwandbusleiterplatte 21 möglich.
Ein weiterer Unterscheid des Ausführungsbeispiels der 9a gegenüber dem zuvor beschriebenen liegt im Vorhandensein einer Ergänzungsleiterplatte 24, die die Funktionalität der Hauptleiterplatte 23 ergänzt. Diese ist parallel zur Hauptleiterplatte 23 angeordnet und steht mit dieser über einen Leiterplattenverbinder, der in der Ebene der Rückwandbusleiterplatte 21 ausgebildet ist, in Verbindung. Auf der Ergänzungsleiterplatte 24 sind beispielsweise Funk- und/oder Speichermodule 241 auf der der Hauptleiterplatte 23 gegenüberliegende Seiten der Ergänzungsleiterplatte 24 angeordnet. Die Funk- und/oder Speichermodule 241 sind damit nach Abnahme des hier nicht dargestellten Gehäusedeckels 60 oder Öffnen einer entsprechend angeordneten Klappe in der Seitenwand des Gehäusedeckels 60 zugänglich, um ergänzt oder ausgetauscht werden zu können.
9b zeigt in ähnlicher Weise wie 9a ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Hauptmoduls 1 einer Steuerung. Das Hauptmodul 1 ist in einer isometrischen Schrägansicht wiedergegeben, wobei in dieser Darstellung ebenfalls ein aufgesetzter Gehäusedeckel 60 nicht gezeigt ist, jedoch anders als in 9a ein Sockel 10 dargestellt ist.
Vom Grundaufbau entspricht das in 9b dargestellte Ausführungsbeispiel dem der 9a, insbesondere wiederum die Montage des Kühlkörpers 50 betreffend. Auch hier weist der Kühlkörper 50 nach unten in den Sockel 10 hineinragende Montagefüße 57 auf. Mit dem Kühlkörper 50 sind die Hauptplatine 23 und auch die Rückwandbusplatine 21 verbunden. Zu kühlende Elemente der Hauptplatine 23 können so unmittelbar an einer der Kühlflächen 51 des Kühlkörpers 50 anliegen. Zur Optimierung des zur Verfügung stehenden Bestückungsplatzes auf der Hauptplatine 23 ist diese im Bereich der Montagefüße 57 ebenfalls bis in den Sockel 10 hineingeführt. Dieses geschieht in Form von zwei in den Sockel 10 hineinragenden Laschen-ähnlichen Abschnitten, die im mittleren Bereich durch eine Aussparung voneinander getrennt sind, analog zur Aussparung 231 des Beispiels der 7b.
Anders als beim Beispiel der 9a ist der Kühlkörper 50 in seinen Abmaßen ansonsten quaderförmig ohne die beim Beispiel der 9a nach oben hervorstehenden äußeren Kühlfinnen 54. Der Kühlkörper 50 erstreckt sich ebenso wie beim Beispiel der 9a nicht über die gesamte Höhe der Hauptleiterplatte 23, so dass oberhalb (bezogen auf die Darstellung der 9b) des Kühlkörpers 50 Raum für hier drei Zusatzleiterplatten 25 verbleibt, die ähnlich wie beim Beispiel der 9a Anschlüssen 30, beispielsweise Schnittstellenanschlüsse 32 und/oder Antennenanschlüsse 33 sowie Schalt- und Signalelemente 40 tragen. Der Kühlkörper weist zur Festlegung zumindest einer der Zusatzleiterplatten 25 eine Befestigungsnut 55 auf.
Ebenfalls wie beim Beispiel der 9a ist parallel zur Hauptleiterplatte 23 auf der dem Kühlkörper 50 entgegengesetzten Seite eine Ergänzungsleiterplatte 24 angeordnet. Der Abstand der Ergänzungsleiterplatte 24 von der Hauptleiterplatte 23 ist größer gewählt als im Beispiel der 9a, um weiteren Bestückungsbauraum und insbesondere Bauraum zur Aufnahme von Anschlüssen 30 bereit zu stellen.
Im Beispiel sind Schnittstellenanschlüsse 32 dargestellt, konkret D-SUB Anschlüsse 32 auf der Ergänzungsleiterplatte 24 und RJ-45 Anschlüsse auf der Hauptleiterplatte 23. Um den Bauraum zwischen der Hauptleiterplatte 23 und der Ergänzungsleiterplatte 24 bestmöglich nutzen zu können, sind in diesen Bauraum hineinragende Komponenten und insbesondere Anschlüsse 30 wie die hier dargestellten Schnittstellenanschlüsse 32 so angeordnet, dass sie miteinander verzahnen. Auf der der Hauptleiterplatte entgegengesetzten, äußeren Seite der Ergänzungsleiterplatte 24 können wiederum Funk- und/oder Speichermodule 241 vorgesehen sein, die bedarfsweise eingesetzt werden können, um zusätzliche Funktionalitäten oder weiteren Speicherplatz bereit zu stellen. In dem hier gezeigten Gehäusedeckel 60 können verschließbare Öffnungen an den entsprechenden Stellen vorgesehen sein, beispielsweise Klappen oder abnehmbare Deckel, um Zugang zu den Funk- und/oder Speichermodulen 241 zu gewähren.
9c zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Steuerung in gleicher Weise wie in 9b. Bezüglich des Grundaufbaus wird auf die Beschreibung zu den vorhergehenden Figuren verwiesen. Das Ausführungsbeispiel der 9c stellt eine Symbiose der Beispiele der 9a und 9b dar. Wie beim Beispiel der 9a ist der Kühlkörper 50 auch mit äußeren Kühlfinnen 54 versehen. Wie beim Beispiel der 9b ist der Abstand zwischen der Hauptleiterplatte 23 und der Ergänzungsleiterplatte 24 gegenüber dem Beispiel der 9a verbreitert, um einen großen Bauraum zur Bestückung der Leiterplatten und insbesondere zur Aufnahme von Anschlüssen 30 zu bieten. Ein Vergleich mit 9b zeigt, dass bei 9c weitere Schnittstellenanschlüsse 32 eingesetzt sind. Der große zur Verfügung stehende Platz für Schnittstellenanschlüsse 32 ermöglicht die kostengünstige Erzeugung einer vom Kunden gewünschten hohen Artikelvarianz mit der Möglichkeit, viele Schnittstellenanschlüsse 32 flexibel anzuordnen.
In den 10a und 10b, 11a und 11b sowie 12a, 12b sind jeweils isometrische Ansichten aus verschiedenen Richtungen von drei Beispielen eines Erweiterungsmoduls 2 für ein Steuerungssystem dargestellt. Das erste, in den 10a und 10b gezeigte Beispiel ist auch in dem Steuerungssystem der 1 gezeigt. Das zweite, in den 11a und 11b wiedergegebene Beispiel des Erweiterungsmoduls 2 wird beim Beispiel der 2a bis 2c eingesetzt.
Beim ersten Beispiel der 10a und 10b ist eine senkrecht angeordnete Hauptleiterplatte 23' vorgesehen, die an ihren oberen (in den Figuren), also zur Frontseite weisenden Kante Anschlüsse 30' aufweist, konkret Schnittstellenanschlüsse 32'.
In einem dem Sockel 10 benachbartem Abschnitt der Hauptleiterplatte 23' ist ein sogenannter 180°-Steckverbinder angeordnet, der Steckkontakte zu beiden Seiten der Hauptleiterplatte 23' bereit stellt. In diesem Steckverbinder ist zur rechten Seite hin eine Rückwandbusleiterplatte 21' eingesetzt, die bis zu einem Ausschnitt in der in der Figur durchscheinend dargestellten Gehäusedeckel 60' reicht.
Beim Anstecken des Erweiterungsmoduls 2 an ein Hauptmodul 1 kontaktiert diese Rückwandbusleiterplatte 21' einen entsprechenden Steckverbinder im Hauptmodul 1. Gleichzeitig wird auf der linken Seite des Erweiterungsmoduls 2 ein ähnlicher Steckverbinder zur Kontaktierung weiterer Erweiterungsmodule 2 bereit gestellt.
Das in den 11a und 11b gezeigte Beispiel unterscheidet sich von dem ersten dahingehend, dass ähnlich wie beim Hauptmodul 1 eine Rückwandbusleiterplatte 21' vorgesehen ist, die parallel zur Montageseite bzw. Frontseite ausgerichtet ist und die an jeder der Seiten des Erweiterungsmoduls 2 einen Steckverbinder aufweist. Senkrecht auf die Rückwandbusleiterplatte 21' ist die Hauptleiterplatte 23' aufgesetzt und mit dieser über einen weiteren Steckverbinder elektrisch verbunden. Ein Abschnitt der Hauptleiterplatte 23' ragt dabei bis in den Sockel 10 hinein, wodurch beispielsweise eine Erdkontaktierung über eine im Sockel 10 angeordnete Kontaktfeder zur Hutschiene erfolgen kann.
Das in den 12a und 12b gezeigte Erweiterungsmodul 2 unterscheidet sich von den zuvor dargestellten darin, dass zusätzlich zur und parallel zur Hauptleiterplatte 23' eine Ergänzungsleiterplatte 24' vorgesehen ist, um zusätzlichen Leiterplattenplatz zur Bestückung von Komponenten bereit zu stellen. In dem gezeigten Beispiel ist die Ergänzungsleiterplatte 24' oberhalb (bezogen auf die Darstellung der 12a, 12b) des Steckverbinders 26 angeordnet und auch weniger hoch ausgebildet als die Hauptleiterplatte 23'. In alternativen Ausgestaltungen können die Hauptleiterplatte 23' und Ergänzungsleiterplatte 24' jedoch auch mit gleicher Bauhöhe ausgebildet sein. In dem Fall können Schnittstellenanschlüsse und/oder Schalt- und Signalelemente 40' auch auf der Ergänzungsleiterplatte 24' angeordnet sein. Im dargestellten Beispiel sind diese ausschließlich auf der Hauptleiterplatte 23' montiert. Ähnlich wie bei der Hauptleiterplatte 23 und der Ergänzungsleiterplatte 24 des Hauptmoduls 1 (vgl. beispielsweise die Beschreibung zu den 9a bis 9c), kann auch im Erweiterungsmodul 2 das Vorsehen der Ergänzungsleiterplatte 24' mit verzahnt ineinandergreifenden Bestückungen einhergehen, wodurch kostengünstig eine vom Kunden gewünschte hohe Artikelvarianz bei gleichem Grundaufbau der Erweiterungsmodule 2 bereit gestellt werden kann.
Die Erweiterungsmodule 2 erweitern das Steuerungssystem um zusätzliche Schnittstellen oder auch um Applikationsmodule. Applikationsmodule können Funktionen oder auch Kombinationen von Schnittstellen enthalten. Applikationsmodule fassen Funktionen für konkrete Anwendungsgebiete zusammen. Die unmittelbare Anbindung der Erweiterungsmodule 2 an dem Rückwandbus des Hauptmoduls 1 ermöglicht es, eine hohe Datenrate über die Erweiterungsmodule 2 auszutauschen. Die Erweiterungsmodule 2 können in dem Sinne auch als „High-Speed Module“ angesehen werden oder können ein Ausgabemodul für besonders kurze Schaltzeiten bilden. Zur Erweiterung des Funktionsumfangs des Steuerungssystems können die Erweiterungsmodule 2 auch als Speichermodule, als Repeater, als Kameramodule, als Gateways, als Multiplier, Switches oder Repeater, als Medienkonverter, als Datenlogger, als Router zur Datenanalyse, ggf. mit Sniffer- und/oder Analyse-Funktion (z. B. Predective Analytics) oder zur Bereitstellung von Sicherheitsfunktionen (Safety) ausgebildet sein.
Die 13a bis 13c zeigen jeweils eine schematische Aufsicht auf die Frontseite (nur im Bereich des Hauptdeckels 61) des Hauptmoduls 1.
Schematisch und nicht in der exakten geometrischen Position sind verschiedene mögliche Konstellationen der Frontseite mit Anschlüssen 30 und Schalt- und Signalelementen 40 wiedergegeben. Die verschiedenen Ausgestaltungen der 13a bis 13c unterscheiden sich in Art der Anschlüsse 30 bzw. Schalt- und Signalelemente 40 sowie insbesondere der Dichte mit der diese Anschlüsse 30 und Schalt- und Signalelemente 40 an der Frontseite angeordnet sind.
Die in den 13a und 13b gezeigten Ausführungsbeispiele sind z.B. mit dem Grundaufbau aller zuvor gezeigten Ausführungsbeispiele eines Hauptmoduls 1 erzielbar. Die in 13c gezeigte Konfiguration mit einer sehr hohen Dichte an Anschlüssen 30 und Schalt- und Signalelementen 40 ist bevorzugt mit den Ausführungsbeispielen der 3a und 3b und 4a bis 4c sowie 9a bis 9c umsetzbar, da bei diesen Ausführungsbeispielen neben der Hauptleiterplatte 23 die Ergänzungsleiterplatte 24 zur Verfügung steht, um insbesondere weitere Schnittstellenanschlüsse 32 aufzunehmen.
Bezugszeichenliste

1: Hauptmodul
2: Erweiterungsmodul
3: Ein- / Ausgabemodul
10: Sockel
11: Rastträger
12: Hutschienenaufnahme
13: Entriegelungshebel
14: Rasthaken
15: Buskontakte
16: Abstandselement
17: Leiterplattenträger
18: Grundrahmen
19: Montagedom
20: Leiterplatten
21: Rückwandbusleiterplatte
211: Bauelement
212: Befestigungsschraube
22: Anschlussleiterplatte
221: Leiterplattenrandkontakte
23: Hauptleiterplatte
231: Aussparung für Hutschiene
232: Befestigungsschraube
24: Ergänzungsleiterplatte
241: Funk- und/oder Speichermodul
25: Zusatzleiterplatte
26: Steckverbinder
30: Anschlüsse
31: Stromversorgungsanschluss
32: Schnittstellenanschluss
33: Antennenanschluss
34: Speicherkartenanschluss
35: Batterieanschluss
36: Audioanschluss
40: Schalt- und Signalelemente
50: Kühlkörper
51: Kühlfläche
52: Kühlkanal
53: innere Kühlfinne
54: äußere Kühlfinne
55: Befestigungsnut
56: Befestigungsbohrung
57: Montagefuß
58: Montagebohrung
60: Gehäusedeckel
61: Hauptdeckel
62: Klappleiste
63: Lüftungsdurchbruch
64: Zugangsklappe

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102014118389 A1 [0005]

Claims

Steuerung für ein industrielles Automatisierungssystem, aufweisend ein Hauptmodul (1) mit einem Gehäuse, das mit einem Sockel (10) auf eine Hutschiene aufsetzbar ist, und mit mindestens zwei in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatten (20), von denen eine eine Rückwandbusleiterplatte (21) und eine eine Hauptleiterplatte (23) ist, wobei der Hauptleiterplatte (23) ein Kühlkörper (50) zur Kühlung von Komponenten zugeordnet ist und wobei die Rückwandbusleiterplatte (21) einen Rückwandbus bereitstellt, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (50) in dem Gehäuse angeordnet ist, an dem Sockel (10) befestigt ist und mindestens eine der Leiterplatten (20) trägt.
Steuerung nach Anspruch 1, bei der das Hauptmodul (1) einen mit der Rückwandbusleiterplatte (21) gekoppelten Steckverbinder (60) zum Anschluss mindestens eines seitlich anreihbaren Erweiterungsmoduls (2) aufweist.
Steuerung nach Anspruch 1 oder 2, bei der der Kühlkörper (50) einen im wesentlich quaderförmigen Umriss aufweist und mit zwei zueinander senkrechten Außenflächen parallel zu der Hauptleiterplatte (23) und der Rückwandbusleiterplatte (21) steht.
Steuerung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der zumindest eine Außenfläche des Kühlkörpers (50) als Kühlfläche (51) ausgebildet ist, mit der die Komponenten der Hauptleiterplatte (23) in thermischem Kontakt stehen.
Steuerung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Rückwandbusleiterplatte (21) flach auf oder in dem Sockel angeordnet ist, so dass sie parallel zu einer Hutschiene, auf die das Hauptmodul (1) aufgesetzt ist, ausgerichtet ist.
Steuerung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Hauptleiterplatte (23) und die Rückwandbusleiterplatte (21) an dem Kühlkörper (50) befestigt sind.
Steuerung nach Anspruch 5 und 6, bei der der Kühlkörper (50) mindestens einen Montagefuß (57) aufweist, der bis in den Sockel (10) hineinragt und dort befestigt ist.
Steuerung nach Anspruch 6, bei der der Kühlkörper (50), die Hauptleiterplatte (23) und die Rückwandbusleiterplatte (21) eine vormontierbare Baugruppe bilden, die als Ganzes an dem Sockel (10) befestigt ist.
Steuerung nach Anspruch 8, bei der die Baugruppe nur mit dem mindestens einen Montagefuß (57) an dem Sockel (10) befestigt ist.
Steuerung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die Hauptleiterplatte (23) mindestens einen Abschnitt aufweist, der bis in den Sockel (10) hineinragt.
Steuerung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei der der Kühlkörper (50) innere Kühlfinnen (53) aufweist, durch die Kühlkanäle (52) ausgebildet sind.
Steuerung nach Anspruch 11, bei der die inneren Kühlfinnen (53) senkrecht zu der Hauptleiterplatte (23) verlaufen.
Steuerung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei der der Kühlkörper (50) äußere Kühlfinnen (54) aufweist, neben denen mindestens eine Zusatzleiterplatte (25) angeordnet ist.
Steuerung nach Anspruch 13, bei der die äußeren Kühlfinnen (54) parallel zu der Hauptleiterplatte (23) verlaufen.
Steuerung nach Anspruch 13 oder 14, bei der zumindest eine der äußeren Kühlfinnen (54) in einer Längsrichtung kürzer ist als andere Abschnitte des Kühlkörpers (50).
Steuerung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei der im Hauptmodul (1) parallel zur Hauptleiterplatte (23) eine Ergänzungsleiterplatte (24) angeordnet ist.
Steuerung nach Anspruch 16, bei der Komponenten auf aufeinander zu weisenden Seiten der Hauptleiterplatte (23) und der Ergänzungsleiterplatte (24) in verzahnter und ineinandergreifender Art angeordnet sind.
Steuerungssystem mit einer Steuerung mit einem Hauptmodul (1) nach einem der Ansprüche 2 bis 17, wobei das Hauptmodul (1) über eine Rückwandbusleiterplatte (21) mit mindestens einem angereihten Erweiterungsmodul (2) verbunden ist.