JP2022145225A - 真空ポンプ、真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置 - Google Patents

真空ポンプ、真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置 Download PDF

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Abstract

【課題】ユーザやフィールドサービスのエンジニアの作業負担を軽減させることができる真空ポンプ、真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置を提供する。【解決手段】真空ポンプ１０は、半導体製造装置Ｘの内部の気体を排気するターボ分子ポンプ１００と、ターボ分子ポンプ１００に対する制御を行う制御装置２００と、を備えている。制御装置２００は、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御するリモート制御装置３００から指令信号を受信するリモート信号受信手段を備え、リモート信号受信手段が受信した指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様に関わる設定を変更する。【選択図】図１

Description

本発明は、真空ポンプ、真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置に関する。
排気対象装置の内部の気体を排気する真空ポンプの一種として、ポンプ本体内に吸い込んだ気体の分子を回転翼で弾き飛ばすことにより気体を排気するターボ分子ポンプが知られている。例えば、特許文献１には、半導体製造装置のチャンバ内を真空にしたり、半導体の製造に使用されるプロセスガスを当該チャンバ内から排気したりするターボ分子ポンプを開示されている。
特許文献１に記載されたターボ分子ポンプの外筒の底部にはベース部が設けられており、ベース部の外周には、ベース部を加熱するヒータと、ベース部を冷却する水冷管と、が配置されている。特許文献１に記載されたターボ分子ポンプは、回転翼を回転させるモータの温度を測定するセンサと、ベース部の内部温度を測定するセンサと、ベース部の外部側温度を測定するセンサとを備え、これらのセンサの検出信号を制御装置に送る。この制御装置は、ターボ分子ポンプが備えるヒータに対しオンオフ制御指令信号を送ったり、ターボ分子ポンプが備える水冷管への冷却水の流れを制御する電磁弁に対してオンオフ制御指令を送ったりできるように構成されている。制御装置が電磁弁にオン指令信号を送ると、電磁弁が開いて水冷管に冷却水が流れ、オフ指令信号を送ると電磁弁が閉じて水冷管に冷却水が流れなくなる。
特許第５７８２３７８号公報
特許文献１に記載されたターボ分子ポンプが取り付けられた半導体製造装置では、所定のプロセスに合わせた最適なポンプが選定されることが通常であるが、昨今のプロセスの複雑化も合わさって、多くの仕様のポンプを準備することが必要となっていた。
また一方で、上記半導体製造装置の１台当たりのチャンバ数も増えており、ターボ分子ポンプのメンテナンスに備えて、仕様毎の予備が必要となり、結果として在庫を多く抱えることになっていた。
上記の課題を解決する方法の一つとして、ターボ分子ポンプが取り付けられた半導体製造装置において、ユーザがターボ分子ポンプの運転仕様を変更することを所望する場合がある。この場合、ユーザやフィールドサービスエンジニアは、ターボ分子ポンプ及び制御装置が設置された場所まで赴き、ターボ分子ポンプの運転仕様を変更する仕様変更デバイスの脱着作業を行ったり、そのデバイスの脱着後に制御装置を手動で操作することにより、ターボ分子ポンプの運転仕様に関する設定を変更する指示を入力しなければならなかったりするので、ユーザやフィールドサービスのエンジニアにかかる作業負担が大きいという問題があった。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ユーザやフィールドサービスのエンジニアの作業負担を軽減させることができる真空ポンプ、真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の真空ポンプは、
排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体と、
前記ポンプ本体に対する制御を行う制御装置と、
を備えた真空ポンプであって、
前記制御装置は、
前記ポンプ本体をリモート制御するリモート制御装置から指令信号を受信するリモート信号受信手段を備え、
前記リモート信号受信手段が受信した前記指令信号に基づき、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更することを特徴とする。
上記の真空ポンプにおいて、
前記制御装置は、前記ポンプ本体が動作しているときに、前記リモート信号受信手段が前記指令信号を前記リモート制御装置から受信した場合、前記ポンプ本体の動作を停止することなく、前記指令信号に基づき前記設定を変更するようにしてもよい。
上記の真空ポンプにおいて、
前記ポンプ本体の運転仕様を変更する仕様変更デバイスをさらに備え、
前記制御装置は、前記リモート信号受信手段が受信した前記指令信号に基づき、前記仕様変更デバイスの動作に関する設定を変更するようにしてもよい。
上記の真空ポンプにおいて、
前記仕様変更デバイスは、前記ポンプ本体を加熱する加熱手段又は前記ポンプ本体を冷却する冷却手段であるようにしてもよい。
また、上記目的を達成するため、本発明の他の真空ポンプは、
排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体を有する真空ポンプであって、
前記ポンプ本体が有する運転仕様を変更可能な制御対象デバイスと、
前記制御対象デバイスの運転仕様を変更することにより、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更する仕様設定デバイスとを備えたことを特徴とする。
また、上記目的を達成するため、本発明の真空ポンプの制御装置は、
排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体に対する制御を行う制御手段と、
前記ポンプ本体をリモート制御するリモート制御装置から指令信号を受信するリモート信号受信手段と、
を備えた真空ポンプの制御装置であって、
前記制御手段は、前記リモート信号受信手段が受信した前記指令信号に基づき、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更することを特徴とする。
また、上記目的を達成するため、本発明のリモート制御装置は、
排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体に対する制御を行う制御装置へ指令信号を送信するリモート信号送信手段と、
前記リモート信号送信手段に前記指令信号を前記制御装置へ送信させることにより、前記ポンプ本体をリモート制御するリモート制御手段と、
を備えたリモート制御装置であって、
前記リモート制御手段は、前記リモート信号送信手段に前記指令信号を前記制御装置へ送信させることにより、前記制御装置に、受信した前記指令信号に基づき、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更させることを特徴とする。
本発明によれば、ユーザやフィールドサービスのエンジニアの作業負担を軽減させることができる真空ポンプ、真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置を提供することができる。
本発明の実施形態に係る真空ポンプシステムの全体構成を示す図である。 本発明の実施形態に係るターボ分子ポンプの縦断面図である。 本発明の実施形態に係るアンプ回路の回路図である。 本発明の実施形態に係る電流指令値が検出値より大きい場合の制御を示すタイムチャートである。 本発明の実施形態に係る電流指令値が検出値より小さい場合の制御を示すタイムチャートである。 本発明の実施形態に係る制御装置の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係るターボ分子ポンプの仕様について説明するための図である。 本発明の実施形態に係るリモート制御装置の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係るターボ分子ポンプの仕様の変更について説明するためのタイミングチャートである。
本発明の実施形態について、以下図面を参照して説明する。図中、互いに同一又は同等の構成には、互いに同一の符号を付す。
図１に示す真空ポンプシステム１は、半導体製造装置Ｘの内部の空気、プロセスガス等の気体を排気する。半導体製造装置Ｘは、チャンバＸＲを備え、チャンバＸＲの内部で、半導体を製造するための各種プロセスを実行することにより半導体を製造する。半導体製造装置ＸがチャンバＸＲの内部で実行するプロセスの具体例としては、エッチングや成膜により半導体基板上に回路を形成するプロセス、チャンバＸＲの内部にプロセスガスを導入し当該プロセスガスを半導体基板に作用させるプロセス等が挙げられる。半導体製造装置Ｘは、排気対象装置の一例である。なお、本実施形態では、排気対象装置が半導体製造装置Ｘであるものとして説明するが、これは一例に過ぎず、排気対象装置は、任意の装置であってよい。
真空ポンプシステム１は、図１に示すように、真空ポンプ１０と、リモート制御装置３００と、を備えている。真空ポンプ１０は、半導体製造装置ＸのチャンバＸＲに取り付けられ、チャンバＸＲの内部の気体を排気するターボ分子ポンプ１００と、ターボ分子ポンプ１００に対する制御及び運転状態の監視を行う制御装置２００と、を備えている。ターボ分子ポンプ１００は、ポンプ本体の一例である。なお、本実施形態では、ポンプ本体がターボ分子ポンプ１００であるものとして説明するが、これは一例に過ぎず、ポンプ本体は、例えば油回転真空ポンプ、ダイアフラム型真空ポンプ等のターボ分子ポンプ以外の真空ポンプであってもよい。
制御装置２００は、信号の伝送経路である接続ケーブル１１によってターボ分子ポンプ１００に接続されており、ターボ分子ポンプ１００との間で接続ケーブル１１を介して有線通信を行うことにより信号を送受信する。具体的に、制御装置２００は、接続ケーブル１１を介して指令信号をターボ分子ポンプ１００へ送信することにより、ターボ分子ポンプ１００の動作を制御する。また、制御装置２００は、ターボ分子ポンプ１００が備える各種センサから出力された検出信号を、接続ケーブル１１を介して受信することにより、ターボ分子ポンプ１００の運転状態を監視する。なお、本実施形態では、ターボ分子ポンプ１００と制御装置２００とが互いに独立して設けられ、接続ケーブル１１を介して互いに接続されるものとして説明するが、これは一例に過ぎず、ターボ分子ポンプ１００と制御装置２００とを一体化し、単一の装置としてもよい。
制御装置２００は、リモート制御装置３００との間でリモート通信を行うことにより信号を送受信する。なお、制御装置２００は、リモート制御装置３００との間で通信ケーブルを介してリモート通信を行うことにより信号を送受信してもよいし、リモート制御装置３００との間で無線通信を行うことにより信号を送受信してもよい。制御装置２００は、リモート制御装置３００からリモート通信により指令信号を受信し、受信した指令信号に従ってターボ分子ポンプ１００に対する制御を行う。リモート制御装置３００は、ユーザ（例えば、半導体製造装置Ｘが設置されている工場の作業員）による指示に従い、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御する。具体的に、リモート制御装置３００は、ユーザによる指示の入力を受け付け、受け付けた指示に応じた指令信号をリモート通信により制御装置２００へ送信し、制御装置２００に、受信した指令信号に従ってターボ分子ポンプ１００に対する制御を行わせることにより、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御する。なお、本実施形態では、リモート制御装置３００がターボ分子ポンプ１００をリモート制御するものとして説明するが、これは一例に過ぎず、ホストコンピュータ（サーバ）を備える監視システムが、リモート制御装置として機能することにより、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御するように構成してもよい。リモート制御装置３００は、半導体製造装置Ｘが設置されている工場内において半導体製造装置Ｘ及び真空ポンプ１０が設置されている場所から離れた場所に設置されている。なお、これは一例に過ぎず、リモート制御装置３００を、半導体製造装置Ｘ及び真空ポンプ１０が設置されている工場から離れた場所に設置してもよい。
このターボ分子ポンプ１００の縦断面図を図２に示す。図２において、ターボ分子ポンプ１００は、円筒状の外筒１２７の上端に吸気口１０１が形成されている。そして、外筒１２７の内方には、ガスを吸引排気するためのタービンブレードである複数の回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）を周部に放射状かつ多段に形成した回転体１０３が備えられている。この回転体１０３の中心にはロータ軸１１３が取り付けられており、このロータ軸１１３は、例えば５軸制御の磁気軸受により空中に浮上支持かつ位置制御されている。回転体１０３は、一般的に、アルミニウム又はアルミニウム合金などの金属によって構成されている。
上側径方向電磁石１０４は、４個の電磁石がＸ軸とＹ軸とに対をなして配置されている。この上側径方向電磁石１０４に近接して、かつ上側径方向電磁石１０４のそれぞれに対応して４個の上側径方向センサ１０７が備えられている。上側径方向センサ１０７は、例えば伝導巻線を有するインダクタンスセンサや渦電流センサなどが用いられ、ロータ軸１１３の位置に応じて変化するこの伝導巻線のインダクタンスの変化に基づいてロータ軸１１３の位置を検出する。この上側径方向センサ１０７はロータ軸１１３、すなわちそれに固定された回転体１０３の径方向変位を検出し、制御装置２００に送るように構成されている。
この制御装置２００においては、例えばＰＩＤ調節機能を有する補償回路が、上側径方向センサ１０７によって検出された位置信号に基づいて、上側径方向電磁石１０４の励磁制御指令信号を生成し、図３に示すアンプ回路１５０（後述する）が、この励磁制御指令信号に基づいて、上側径方向電磁石１０４を励磁制御することで、ロータ軸１１３の上側の径方向位置が調整される。
そして、このロータ軸１１３は、高透磁率材（鉄、ステンレスなど）などにより形成され、上側径方向電磁石１０４の磁力により吸引されるようになっている。かかる調整は、Ｘ軸方向とＹ軸方向とにそれぞれ独立して行われる。また、下側径方向電磁石１０５及び下側径方向センサ１０８が、上側径方向電磁石１０４及び上側径方向センサ１０７と同様に配置され、ロータ軸１１３の下側の径方向位置を上側の径方向位置と同様に調整している。
さらに、軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂが、ロータ軸１１３の下部に備えた円板状の金属ディスク１１１を上下に挟んで配置されている。金属ディスク１１１は、鉄などの高透磁率材で構成されている。ロータ軸１１３の軸方向変位を検出するために軸方向センサ１０９が備えられ、その軸方向位置信号が制御装置２００に送られるように構成されている。
そして、制御装置２００において、例えばＰＩＤ調節機能を有する補償回路が、軸方向センサ１０９によって検出された軸方向位置信号に基づいて、軸方向電磁石１０６Ａと軸方向電磁石１０６Ｂのそれぞれの励磁制御指令信号を生成し、アンプ回路１５０が、これらの励磁制御指令信号に基づいて、軸方向電磁石１０６Ａと軸方向電磁石１０６Ｂをそれぞれ励磁制御することで、軸方向電磁石１０６Ａが磁力により金属ディスク１１１を上方に吸引し、軸方向電磁石１０６Ｂが金属ディスク１１１を下方に吸引し、ロータ軸１１３の軸方向位置が調整される。
このように、制御装置２００は、この軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂが金属ディスク１１１に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸１１３を軸方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するようになっている。なお、これら上側径方向電磁石１０４、下側径方向電磁石１０５及び軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂを励磁制御するアンプ回路１５０については、後述する。
一方、モータ１２１は、ロータ軸１１３を取り囲むように周状に配置された複数の磁極を備えている。各磁極は、ロータ軸１１３との間に作用する電磁力を介してロータ軸１１３を回転駆動するように、制御装置２００によって制御されている。また、モータ１２１には図示しない例えばホール素子、レゾルバ、エンコーダなどの回転速度センサが組み込まれており、この回転速度センサの検出信号によりロータ軸１１３の回転速度が検出されるようになっている。
さらに、例えば下側径方向センサ１０８近傍に、図示しない位相センサが取り付けてあり、ロータ軸１１３の回転の位相を検出するようになっている。制御装置２００では、この位相センサと回転速度センサの検出信号を共に用いて磁極の位置を検出するようになっている。
回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）とわずかの空隙を隔てて複数枚の固定翼１２３（１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ・・・）が配設されている。回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）は、それぞれ排気ガスの分子を衝突により下方向に移送するため、ロータ軸１１３の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成されている。固定翼１２３（１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ・・・）は、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、又はこれらの金属を成分として含む合金などの金属によって構成されている。
また、固定翼１２３も、同様にロータ軸１１３の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成され、かつ外筒１２７の内方に向けて回転翼１０２の段と互い違いに配設されている。そして、固定翼１２３の外周端は、複数の段積みされた固定翼スペーサ１２５（１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃ・・・）の間に嵌挿された状態で支持されている。
固定翼スペーサ１２５はリング状の部材であり、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、又はこれらの金属を成分として含む合金などの金属によって構成されている。固定翼スペーサ１２５の外周には、わずかの空隙を隔てて外筒１２７が固定されている。外筒１２７の底部にはベース部１２９が配設されている。ベース部１２９には排気口１３３が形成され、外部に連通されている。チャンバ（真空チャンバ）側から吸気口１０１に入ってベース部１２９に移送されてきた排気ガスは、排気口１３３へと送られる。
さらに、ターボ分子ポンプ１００の用途によって、固定翼スペーサ１２５の下部とベース部１２９の間には、ネジ付スペーサ１３１が配設される。ネジ付スペーサ１３１は、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、又はこれらの金属を成分とする合金などの金属によって構成された円筒状の部材であり、その内周面に螺旋状のネジ溝１３１ａが複数条刻設されている。ネジ溝１３１ａの螺旋の方向は、回転体１０３の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、この分子が排気口１３３の方へ移送される方向である。回転体１０３の回転翼１０２（１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・）に続く最下部には円筒部１０２ｄが垂下されている。この円筒部１０２ｄの外周面は、円筒状で、かつネジ付スペーサ１３１の内周面に向かって張り出されており、このネジ付スペーサ１３１の内周面と所定の隙間を隔てて近接されている。回転翼１０２および固定翼１２３によってネジ溝１３１ａに移送されてきた排気ガスは、ネジ溝１３１ａに案内されつつベース部１２９へと送られる。
ベース部１２９は、ターボ分子ポンプ１００の基底部を構成する円盤状の部材であり、一般には鉄、アルミニウム、ステンレスなどの金属によって構成されている。ベース部１２９はターボ分子ポンプ１００を物理的に保持すると共に、熱の伝導路の機能も兼ね備えているので、鉄、アルミニウムや銅などの剛性があり、熱伝導率も高い金属が使用されるのが望ましい。
かかる構成において、回転翼１０２がロータ軸１１３と共にモータ１２１により回転駆動されると、回転翼１０２と固定翼１２３の作用により、吸気口１０１を通じてチャンバから排気ガスが吸気される。回転翼１０２の回転速度は通常２００００ｒｐｍ～９００００ｒｐｍであり、回転翼１０２の先端での周速度は２００ｍ／ｓ～４００ｍ／ｓに達する。吸気口１０１から吸気された排気ガスは、回転翼１０２と固定翼１２３の間を通り、ベース部１２９へ移送される。このとき、排気ガスが回転翼１０２に接触する際に生ずる摩擦熱や、モータ１２１で発生した熱の伝導などにより、回転翼１０２の温度は上昇するが、この熱は、輻射又は排気ガスの気体分子などによる伝導により固定翼１２３側に伝達される。
固定翼スペーサ１２５は、外周部で互いに接合しており、固定翼１２３が回転翼１０２から受け取った熱や排気ガスが固定翼１２３に接触する際に生ずる摩擦熱などを外部へと伝達する。
なお、上記では、ネジ付スペーサ１３１は回転体１０３の円筒部１０２ｄの外周に配設し、ネジ付スペーサ１３１の内周面にネジ溝１３１ａが刻設されているとして説明した。しかしながら、これとは逆に円筒部１０２ｄの外周面にネジ溝が刻設され、その周囲に円筒状の内周面を有するスペーサが配置される場合もある。
また、ターボ分子ポンプ１００の用途によっては、吸気口１０１から吸引されたガスが上側径方向電磁石１０４、上側径方向センサ１０７、モータ１２１、下側径方向電磁石１０５、下側径方向センサ１０８、軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂ、軸方向センサ１０９などで構成される電装部に侵入することのないよう、電装部は周囲をステータコラム１２２で覆われ、このステータコラム１２２内はパージガスにて所定圧に保たれる場合もある。
この場合には、ベース部１２９には図示しない配管が配設され、この配管を通じてパージガスが導入される。導入されたパージガスは、保護ベアリング１２０とロータ軸１１３間、モータ１２１のロータとステータ間、ステータコラム１２２と回転翼１０２の内周側円筒部の間の隙間を通じて排気口１３３へ送出される。
ここに、ターボ分子ポンプ１００は、機種の特定と、個々に調整された固有のパラメータ（例えば、機種に対応する諸特性）に基づいた制御を要する。この制御パラメータを格納するために、上記ターボ分子ポンプ１００は、その本体内に電子回路部１４１を備えている。電子回路部１４１は、ＥＥＰ－ＲＯＭ等の半導体メモリ及びそのアクセスのための半導体素子等の電子部品、それらの実装用の基板１４３等から構成される。この電子回路部１４１は、ターボ分子ポンプ１００の下部を構成するベース部１２９の例えば中央付近の図示しない回転速度センサの下部に収容され、気密性の底蓋１４５によって閉じられている。
ところで、半導体の製造工程では、チャンバに導入されるプロセスガスの中には、その圧力が所定値よりも高くなり、或いは、その温度が所定値よりも低くなると、固体となる性質を有するものがある。ターボ分子ポンプ１００内部では、排気ガスの圧力は、吸気口１０１で最も低く排気口１３３で最も高い。プロセスガスが吸気口１０１から排気口１３３へ移送される途中で、その圧力が所定値よりも高くなったり、その温度が所定値よりも低くなったりすると、プロセスガスは、固体状となり、ターボ分子ポンプ１００内部に付着して堆積する。
例えば、Ａｌエッチング装置にプロセスガスとしてＳｉＣｌ４が使用された場合、低真空（７６０［ｔｏｒｒ］～１０－２［ｔｏｒｒ］）かつ、低温（約２０［℃］）のとき、固体生成物（例えばＡｌＣｌ３）が析出し、ターボ分子ポンプ１００内部に付着堆積することが蒸気圧曲線からわかる。これにより、ターボ分子ポンプ１００内部にプロセスガスの析出物が堆積すると、この堆積物がポンプ流路を狭め、ターボ分子ポンプ１００の性能を低下させる原因となる。そして、前述した生成物は、排気口１３３付近やネジ付スペーサ１３１付近の圧力が高い部分で凝固、付着し易い状況にあった。
そのため、この問題を解決するために、従来はベース部１２９等の外周に図示しないヒータや環状の水冷管１４９を巻着させ、かつ例えばベース部１２９に図示しない温度センサ（例えばサーミスタ）を埋め込み、この温度センサの信号に基づいてベース部１２９の温度を一定の高い温度（設定温度）に保つようにヒータの加熱や水冷管１４９による冷却の制御（以下ＴＭＳという。ＴＭＳ；Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）が行われている。
次に、このように構成されるターボ分子ポンプ１００に関して、その上側径方向電磁石１０４、下側径方向電磁石１０５及び軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂを励磁制御するアンプ回路１５０について説明する。このアンプ回路１５０の回路図を図３に示す。
図３において、上側径方向電磁石１０４等を構成する電磁石巻線１５１は、その一端がトランジスタ１６１を介して電源１７１の正極１７１ａに接続されており、また、その他端が電流検出回路１８１及びトランジスタ１６２を介して電源１７１の負極１７１ｂに接続されている。そして、トランジスタ１６１、１６２は、いわゆるパワーＭＯＳＦＥＴとなっており、そのソース－ドレイン間にダイオードが接続された構造を有している。
このとき、トランジスタ１６１は、そのダイオードのカソード端子１６１ａが正極１７１ａに接続されるとともに、アノード端子１６１ｂが電磁石巻線１５１の一端と接続されるようになっている。また、トランジスタ１６２は、そのダイオードのカソード端子１６２ａが電流検出回路１８１に接続されるとともに、アノード端子１６２ｂが負極１７１ｂと接続されるようになっている。
一方、電流回生用のダイオード１６５は、そのカソード端子１６５ａが電磁石巻線１５１の一端に接続されるとともに、そのアノード端子１６５ｂが負極１７１ｂに接続されるようになっている。また、これと同様に、電流回生用のダイオード１６６は、そのカソード端子１６６ａが正極１７１ａに接続されるとともに、そのアノード端子１６６ｂが電流検出回路１８１を介して電磁石巻線１５１の他端に接続されるようになっている。そして、電流検出回路１８１は、例えばホールセンサ式電流センサや電気抵抗素子で構成されている。
以上のように構成されるアンプ回路１５０は、一つの電磁石に対応されるものである。そのため、磁気軸受が５軸制御で、電磁石１０４、１０５、１０６Ａ、１０６Ｂが合計１０個ある場合には、電磁石のそれぞれについて同様のアンプ回路１５０が構成され、電源１７１に対して１０個のアンプ回路１５０が並列に接続されるようになっている。
さらに、アンプ制御回路１９１は、例えば、制御装置２００の図示しないディジタル・シグナル・プロセッサ部（以下、ＤＳＰ部という）によって構成され、このアンプ制御回路１９１は、トランジスタ１６１、１６２のｏｎ／ｏｆｆを切り替えるようになっている。
アンプ制御回路１９１は、電流検出回路１８１が検出した電流値（この電流値を反映した信号を電流検出信号１９１ｃという）と所定の電流指令値とを比較するようになっている。そして、この比較結果に基づき、ＰＷＭ制御による１周期である制御サイクルＴｓ内に発生させるパルス幅の大きさ（パルス幅時間Ｔｐ１、Ｔｐ２）を決めるようになっている。その結果、このパルス幅を有するゲート駆動信号１９１ａ、１９１ｂを、アンプ制御回路１９１からトランジスタ１６１、１６２のゲート端子に出力するようになっている。
なお、回転体１０３の回転速度の加速運転中に共振点を通過する際や定速運転中に外乱が発生した際等に、高速かつ強い力での回転体１０３の位置制御をする必要がある。そのため、電磁石巻線１５１に流れる電流の急激な増加（あるいは減少）ができるように、電源１７１としては、例えば５０Ｖ程度の高電圧が使用されるようになっている。また、電源１７１の正極１７１ａと負極１７１ｂとの間には、電源１７１の安定化のために、通常コンデンサが接続されている（図示略）。
かかる構成において、トランジスタ１６１、１６２の両方をｏｎにすると、電磁石巻線１５１に流れる電流（以下、電磁石電流ｉＬという）が増加し、両方をｏｆｆにすると、電磁石電流ｉＬが減少する。
また、トランジスタ１６１、１６２の一方をｏｎにし他方をｏｆｆにすると、いわゆるフライホイール電流が保持される。そして、このようにアンプ回路１５０にフライホイール電流を流すことで、アンプ回路１５０におけるヒステリシス損を減少させ、回路全体としての消費電力を低く抑えることができる。また、このようにトランジスタ１６１、１６２を制御することにより、ターボ分子ポンプ１００に生じる高調波等の高周波ノイズを低減することができる。さらに、このフライホイール電流を電流検出回路１８１で測定することで電磁石巻線１５１を流れる電磁石電流ｉＬが検出可能となる。
すなわち、検出した電流値が電流指令値より小さい場合には、図４に示すように制御サイクルＴｓ（例えば１００μｓ）中で１回だけ、パルス幅時間Ｔｐ１に相当する時間分だけトランジスタ１６１、１６２の両方をｏｎにする。そのため、この期間中の電磁石電流ｉＬは、正極１７１ａから負極１７１ｂへ、トランジスタ１６１、１６２を介して流し得る電流値ｉＬｍａｘ（図示せず）に向かって増加する。
一方、検出した電流値が電流指令値より大きい場合には、図５に示すように制御サイクルＴｓ中で１回だけパルス幅時間Ｔｐ２に相当する時間分だけトランジスタ１６１、１６２の両方をｏｆｆにする。そのため、この期間中の電磁石電流ｉＬは、負極１７１ｂから正極１７１ａへ、ダイオード１６５、１６６を介して回生し得る電流値ｉＬｍｉｎ（図示せず）に向かって減少する。
そして、いずれの場合にも、パルス幅時間Ｔｐ１、Ｔｐ２の経過後は、トランジスタ１６１、１６２のどちらか１個をｏｎにする。そのため、この期間中は、アンプ回路１５０にフライホイール電流が保持される。
次に、制御装置２００の構成及び機能について説明する。制御装置２００は、図６に示すように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２０１と、記憶部２０２と、有線通信部２０３と、リモート通信部２０４と、出力インタフェース２０５と、操作部２０６と、システムバス２０７と、を備えている。
ＣＰＵ２０１は、記憶部２０２に記憶されたプログラム及びデータに従って各種処理を実行する。記憶部２０２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only memory）等の不揮発性メモリ（図示せず）を備え、ＣＰＵ２０１が各種処理を実行するために用いるプログラム及びデータを不揮発的に記憶する。さらに、記憶部２０２は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして機能するＲＡＭ（Random Access Memory）（図示せず）を備えている。
有線通信部２０３は、ＣＰＵ２０１による制御に従って、制御装置２００の外部の装置との間で有線通信を行い、信号を送受信する。具体的に、有線通信部２０３は、上述した接続ケーブル１１が接続されるコネクタ（図示せず）を備え、接続ケーブル１１を介してターボ分子ポンプ１００との間で信号を送受信する。より具体的に、有線通信部２０３は、ＣＰＵ２０１が生成した指令信号を、接続ケーブル１１を介してターボ分子ポンプ１００へ送信する。また、有線通信部２０３は、ターボ分子ポンプ１００が備える各種センサからの検出信号を、接続ケーブル１１を介して受信し、受信した検出信号をＣＰＵ２０１へ出力する。リモート通信部２０４は、制御装置２００の外部の装置との間でリモート通信を行い、信号を送受信する。具体的に、リモート通信部２０４は、リモートＩ／Ｏ（Input/Output）ユニット（図示せず）を備え、当該リモートＩ／Ｏユニットを用い、リモート制御装置３００との間で、通信網を介したシリアル通信方式のリモート通信を行うことにより、信号を送受信する。リモート通信部２０４は、リモート制御装置３００との間でリモート通信を行うことにより、リモート制御装置３００から指令信号を受信する。リモート通信部２０４は、リモート信号受信手段の一例である。
出力インタフェース２０５は、ターボ分子ポンプ１００の運転状態に関する情報をユーザに提示する。具体的に、出力インタフェース２０５は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル（図示せず）を備え、当該ＬＣＤパネルに、ターボ分子ポンプ１００の運転状態の設定を示すメッセージ、ターボ分子ポンプ１００の現在の運転状態を示すメッセージ、ターボ分子ポンプ１００の動作異常を報知するエラーメッセージ等のターボ分子ポンプ１００の運転状態を報知する各種画像を表示する。さらに、出力インタフェース２０５は、ターボ分子ポンプ１００の電源がオン状態であるときに点灯するパワーランプ（図示せず）、ターボ分子ポンプ１００の動作異常が発生したときに点灯するエラーランプ（図示せず）等のターボ分子ポンプ１００の運転状態を報知する報知ランプ（図示せず）を備え、当該報知ランプの点灯／消灯を切り替えることによりターボ分子ポンプ１００の運転状態をユーザに報知する。
操作部２０６は、操作子を備え、当該操作子に対するユーザの操作に従って、ユーザによる各種指示の入力を受け付ける。具体的に、操作部２０６は、操作子として、ターボ分子ポンプ１００の起動指示を受け付ける起動スイッチ、ターボ分子ポンプ１００の停止指示を受け付ける停止スイッチ等の操作スイッチを備え、当該操作スイッチに対するユーザの操作に応じて各種指示の入力を受け付ける。操作部２０６が備える操作スイッチには、制御装置２００の動作モードを、リモート通信部２０４がリモート制御装置３００から受信した指令信号に従ってターボ分子ポンプ１００に対する制御を行うリモート制御モードと、ユーザが操作部２０６を操作することにより入力した指示に従ってターボ分子ポンプ１００に対する制御を行う手動操作制御モードと、の間で切り替えるモード切替スイッチが含まれている。制御装置２００がリモート制御モードで動作している場合、ＣＰＵ２０１は、リモート制御装置３００から受信した指令信号に応じた指令信号を、有線通信部２０３を介してターボ分子ポンプ１００へ送信することにより、受信した指令信号に応じてターボ分子ポンプ１００の制御パラメータを設定し、ターボ分子ポンプ１００の動作を制御する。制御装置２００が手動操作制御モードで動作している場合、ＣＰＵ２０１は、ユーザが操作部２０６を操作することにより入力した指示に応じた指令信号を、有線通信部２０３を介してターボ分子ポンプ１００へ送信することにより、入力された指示に応じてターボ分子ポンプ１００の制御パラメータを設定し、ターボ分子ポンプ１００の動作を制御する。以下、本実施形態では、制御装置２００の動作モードが、リモート制御モードに設定されているものとして説明を行う。システムバス２０７は、コマンド及びデータの伝送経路であり、ＣＰＵ２０１～操作部２０６を相互に接続している。
以下、ＣＰＵ２０１の機能について詳細に説明する。ＣＰＵ２０１は、有線通信部２０３に接続ケーブル１１を介して指令信号をターボ分子ポンプ１００へ送信させ、ターボ分子ポンプ１００の制御パラメータを設定することにより、ターボ分子ポンプ１００の動作を制御する。ＣＰＵ２０１は、制御手段の一例である。ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４がリモート制御装置３００から受信した指令信号に従ってターボ分子ポンプ１００の動作を制御する。具体的に、ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が、ターボ分子ポンプ１００の起動を指示する指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、有線通信部２０３を介して指令信号を送信することにより、ターボ分子ポンプ１００を起動させる。ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が、ターボ分子ポンプ１００の停止を指示する指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、有線通信部２０３を介して指令信号を送信することにより、ターボ分子ポンプ１００を停止させる。
ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様の設定の確認を指示する指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、当該運転仕様の設定を示す信号を生成し、生成した信号を、リモート通信部２０４を介してリモート制御装置３００へ送信する。ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が、ターボ分子ポンプ１００の現在の運転仕様の確認を指示する指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、ターボ分子ポンプ１００が備える各センサから有線通信部２０３を介して入力された検出信号に基づいて当該運転仕様を示す信号を生成し、生成した信号を、リモート通信部２０４を介してリモート制御装置３００へ送信する。
上述したターボ分子ポンプ１００は、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様の一例であるターボ分子ポンプ１００の内部の温度を変更する（制御する）仕様変更デバイスとして、ヒータ（図示せず）と、水冷管１４９と、を備えている。ヒータは、例えば、ターボ分子ポンプ１００のベース部１２９に配置され、ベース部１２９を加熱する。ヒータは、加熱手段の一例である。水冷管１４９は、ターボ分子ポンプ１００のベース部１２９に配置され、ベース部１２９を冷却する。水冷管１４９は、冷却手段の一例である。ターボ分子ポンプ１００のベース部１２９には、ベース部１２９の温度を測定する図示しない温度センサ（例えばサーミスタ）が配置されており、ＣＰＵ２０１は、当該温度センサが出力した検出信号を、有線通信部２０３を介して受信する。ＣＰＵ２０１は、温度センサから受信した検出信号に従い、ベース部１２９の温度を予め設定されたＴＭＳ設定温度に保つように、ヒータによるベース部１２９の加熱と、水冷管１４９によるベース部１２９の冷却と、を制御するＴＭＳ制御を行う。
ＴＭＳ制御において、ＣＰＵ２０１は、ヒータへ有線通信部２０３を介してオン制御指令信号を送ってベース部１２９の加熱を開始させたり、ヒータへオフ制御指令信号を送ってベース部１２９の加熱を停止させたりする制御を行う。さらに、ＴＭＳ制御において、ＣＰＵ２０１は、水冷管１４９への冷却水の流れを制御する電磁弁（図示せず）へ有線通信部２０３を介してオン指令信号を送って電磁弁を開かせたり、電磁弁へオフ指令信号を送って電磁弁を閉じさせたりする制御を行う。ＣＰＵ２０１が電磁弁へオン指令信号を送って電磁弁を開かせると、水冷管１４９に冷却水が流れ、水冷管１４９によるベース部１２９の冷却が開始される。ＣＰＵ２０１が電磁弁へオフ指令信号を送って電磁弁を閉じさせると、水冷管１４９に冷却水が流れなくなり、水冷管１４９によるベース部１２９の冷却が停止される。
ＣＰＵ２０１は、ターボ分子ポンプ１００の動作を制御し、ＴＭＳ制御を行うことにより、ターボ分子ポンプ１００を、図７に示す仕様１～仕様４のうち何れかの仕様（運転仕様）で動作させる。図７に示すように、仕様に応じて、ターボ分子ポンプ１００の回転翼１０２を回転駆動するモータ１２１の定格回転速度の設定が異なっている。具体的に、仕様２におけるモータ１２１の定格回転速度として設定された回転速度ω２と、仕様３におけるモータ１２１の定格回転速度として設定された回転速度ω３とは、仕様１におけるモータ１２１の定格回転速度として設定された回転速度ω１と同一である。これに対し、仕様４におけるモータ１２１の定格回転速度として設定された回転速度ω４は、回転速度ω１より小さい。
さらに、図７に示すように、仕様に応じて、ＣＰＵ２０１が実行するＴＭＳ制御の制御モードと、ＴＭＳ制御における目標温度であるＴＭＳ設定温度と、も異なっている。仕様１では、ＴＭＳ制御が実行されず、ＴＭＳ設定温度も設定されていない。なお、仕様１では、水冷管１４９への冷却水の流れを制御する電磁弁が常時開かれており、水冷管１４９による冷却が常時行われている。仕様２では、温度Ｔ２をＴＭＳ設定温度とするＴＭＳ標準モードのＴＭＳ制御が行われる。仕様３では、温度Ｔ２より高い温度Ｔ３をＴＭＳ設定温度とするＴＭＳ第１特殊モードのＴＭＳ制御が行われる。仕様４では、温度Ｔ３より高い温度Ｔ４をＴＭＳ設定温度とするＴＭＳ第２特殊モードのＴＭＳ制御が行われる。ＴＭＳ制御が行われない仕様１では、ヒータによる加熱の制御も、水冷管１４９による冷却の制御も行われない。ＴＭＳ標準モード、ＴＭＳ第１特殊モード又はＴＭＳ第２特殊モードのＴＭＳ制御が行われる仕様２～仕様３では、ヒータによる加熱の制御と、水冷管１４９による冷却の制御と、が行われる。このように、仕様に応じて、ＴＭＳ制御の制御モードが異なることにより、ヒータによる加熱の制御の実行有無や、水冷管１４９による冷却の制御の実行有無が異なる。
ターボ分子ポンプ１００の排気速度、ターボ分子ポンプ１００の圧縮比、ターボ分子ポンプ１００の到達圧力といったターボ分子ポンプ１００の排気性能と、ターボ分子ポンプ１００の許容流量と、ターボ分子ポンプ１００内部のガス流路の温度であるポンプ内温度とは、何れもモータ１２１の定格回転速度及びＴＭＳ設定温度に依存し、仕様に応じて異なっている。具体的に、仕様２及び仕様３では、ターボ分子ポンプ１００の排気速度、圧縮比及び到達圧力が、基準である仕様１と同等であるのに対し、仕様４では、仕様１に比べて低い。ターボ分子ポンプ１００の許容流量は、仕様２では仕様１より低く、仕様３では仕様２より低く、仕様４では、仕様２より低く仕様３より高い。仕様２におけるポンプ内温度ＴＰ２は、仕様１におけるポンプ内温度である温度ＴＰ１より高く、仕様３におけるポンプ内温度ＴＰ３は、仕様２におけるポンプ内温度ＴＰ２より高く、仕様４におけるポンプ内温度ＴＰ４は、仕様３におけるポンプ内温度ＴＰ３より高い。
なお、本実施形態では、ターボ分子ポンプ１００の仕様が、仕様１～仕様４の４種類であるものとして説明するが、これは一例に過ぎず、ターボ分子ポンプ１００の仕様は、３種類以下であってもよいし、５種類以上であってもよい。また、図７に示す仕様の設定は一例に過ぎず、ターボ分子ポンプ１００の仕様は任意に設定できる。
制御装置２００が備える記憶部２０２には、図７に示す仕様１～仕様４におけるターボ分子ポンプ１００の運転状態に関する設定を示す仕様情報が予め記憶されている。ＣＰＵ２０１は、当該仕様情報に従い、ターボ分子ポンプ１００の動作を制御すると共に、ＴＭＳ制御を行うことで、ターボ分子ポンプ１００を、仕様１～仕様４の何れかの仕様で動作させる。具体的に、ＣＰＵ２０１は、現在設定されている仕様に対応するモータ１２１の定格回転速度を、仕様情報を参照することにより特定し、有線通信部２０３を介してターボ分子ポンプ１００へ指令信号を送信することにより、モータ１２１の定格回転速度が特定された定格回転速度となるようにターボ分子ポンプ１００の制御パラメータを設定する。さらに、ＣＰＵ２０１は、現在設定されている仕様に対応するＴＭＳ制御の制御モードとＴＭＳ設定温度とを、仕様情報を参照することにより特定し、特定されたＴＭＳ設定温度を目標温度とする特定された制御モードのＴＭＳ制御を行う。
後述するように、リモート制御装置３００は、ユーザからターボ分子ポンプ１００の仕様をユーザが指定した仕様へ変更させる指示を受け付けた場合、ユーザが指定した仕様へのターボ分子ポンプ１００の仕様の変更を指示する指令信号である設定変更指令信号をリモート通信により制御装置２００へ送信する。ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が設定変更指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、受信された設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の運転状態に関わる設定の一例であるターボ分子ポンプ１００の仕様（運転仕様）を変更する。
具体的に、ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、上述した仕様情報を参照することにより、当該設定変更指令信号が示す変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応するモータ１２１の定格回転速度を特定する。そして、ＣＰＵ２０１は、有線通信部２０３を介してターボ分子ポンプ１００へ指令信号を送信し、ターボ分子ポンプ１００の制御パラメータを変更することにより、モータ１２１の定格回転速度を、現在設定されているターボ分子ポンプ１００の仕様に対応する定格回転速度から、特定された変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応する定格回転速度へ変更させる。
さらに、ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、仕様情報を参照することにより、当該設定変更指令信号が示す変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応するＴＭＳ制御の制御モード及びＴＭＳ設定温度を特定する。そして、ＣＰＵ２０１は、ＴＭＳ制御の制御モードを、現在設定されているターボ分子ポンプ１００の仕様に対応する制御モードから、特定された変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応する制御モードへ変更すると共に、ＴＭＳ設定温度を、現在設定されているターボ分子ポンプ１００の仕様に対応するＴＭＳ設定温度から、特定された変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応するＴＭＳ設定温度へ変更する。このように、ＣＰＵ２０１は、リモート通信部２０４が設定変更指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、受信された設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様を変更する仕様変更デバイスとしてのヒータ及び水冷管１４９の動作に関する設定であるＴＭＳ制御の制御モード及びＴＭＳ設定温度を変更する。
ＣＰＵ２０１は、ターボ分子ポンプ１００が動作しており、ＴＭＳ制御が行われているときに、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、ターボ分子ポンプ１００の動作を停止することなく、かつ、ＴＭＳ制御を停止することなく、受信された設定変更指令信号に基づきターボ分子ポンプ１００の仕様を変更し、ＴＭＳ制御の制御モード及びＴＭＳ設定温度を変更する。具体的に、ＣＰＵ２０１は、ターボ分子ポンプ１００が動作しているときに、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、有線通信部２０３を介してターボ分子ポンプ１００へ指令信号を送信することにより、モータ１２１による回転翼１０２の回転駆動を停止することなく、モータ１２１の定格回転速度を、現在設定されている定格回転速度から、変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応する定格回転速度へ変更させる。また、ＣＰＵ２０１は、ＴＭＳ制御を行っているときに、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、ＴＭＳ制御を停止することなく、ＴＭＳ制御の制御モードを、現在設定されている制御モードから変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応する制御モードへ変更すると共に、ＴＭＳ設定温度を、現在設定されているＴＭＳ設定温度から変更後のターボ分子ポンプ１００の仕様に対応するＴＭＳ設定温度へ変更する。
次に、リモート制御装置３００の構成及び機能について説明する。リモート制御装置３００は、図８に示すように、ＣＰＵ３０１と、記憶部３０２と、リモート通信部３０３と、出力インタフェース３０４と、操作部３０５と、システムバス３０６と、を備えている。
ＣＰＵ３０１は、記憶部３０２に記憶されたプログラム及びデータに従って各種処理を実行する。記憶部３０２は、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリ（図示せず）を備え、ＣＰＵ３０１が各種処理を実行するために用いるプログラム及びデータを不揮発的に記憶する。さらに、記憶部３０２は、ＣＰＵ３０１のワークエリアとして機能するＲＡＭ（図示せず）を備えている。リモート通信部３０３は、リモート制御装置３００の外部の装置との間でリモート通信を行い、信号を送受信する。具体的に、リモート通信部３０３は、リモートＩ／Ｏユニット（図示せず）を備え、当該リモートＩ／Ｏユニットを用い、制御装置２００との間で、通信網を介したシリアル通信方式のリモート通信を行うことにより、信号を送受信する。リモート通信部３０３は、制御装置２００との間でリモート通信を行うことにより、制御装置２００へ指令信号を送信する。リモート通信部３０３は、リモート信号送信手段の一例である。
出力インタフェース３０４は、ターボ分子ポンプ１００の運転状態に関する情報をユーザに提示する。具体的に、出力インタフェース３０４は、ＬＣＤパネル（図示せず）を備え、当該ＬＣＤパネルに、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様の設定を示すメッセージ、ターボ分子ポンプ１００の現在の運転状態を示すメッセージ、ターボ分子ポンプ１００の動作異常を報知するエラーメッセージ等のターボ分子ポンプ１００の運転状態を報知する各種画像を表示する。操作部３０５は、キーボード、タッチパネル、操作スイッチ等の操作子を備え、当該操作子に対するユーザの操作に従って、ユーザによる各種指示の入力を受け付ける。システムバス３０６は、コマンド及びデータの伝送経路であり、ＣＰＵ３０１～操作部３０５を相互に接続している。
以下、ＣＰＵ３０１の機能について詳細に説明する。ＣＰＵ３０１は、ユーザが操作部３０５を操作して入力した指示に応じて、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御する。具体的に、ＣＰＵ３０１は、操作部３０５が受け付けた指示に応じた指令信号をリモート通信部３０３に制御装置２００へ送信させ、制御装置２００に、受信した指令信号に従ってターボ分子ポンプ１００の動作を制御させることにより、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御する。ＣＰＵ３０１は、リモート制御手段の一例である。具体的に、ＣＰＵ３０１は、ユーザが操作部３０５を操作してターボ分子ポンプ１００の起動指示を入力した場合、ターボ分子ポンプ１００の起動を指示する指令信号をリモート通信部３０３に制御装置２００へ送信させる。ＣＰＵ３０１は、ユーザが操作部３０５を操作してターボ分子ポンプ１００の停止指示を入力した場合、ターボ分子ポンプ１００の停止を指示する指令信号をリモート通信部３０３に制御装置２００へ送信させる。
ＣＰＵ３０１は、ユーザが操作部３０５を操作してターボ分子ポンプ１００の運転仕様の設定の確認指示を入力した場合、当該設定の確認を指示する指令信号をリモート通信部３０３に制御装置２００へ送信させる。制御装置２００が、当該指令信号を受信したことに応じて、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様の設定を示す信号をリモート制御装置３００へ送信すると、ＣＰＵ３０１は、リモート通信部３０３を介して当該信号を受信し、出力インタフェース３０４に、受信された当該信号に基づいて当該設定をユーザへ提示させる。ＣＰＵ３０１は、ユーザが操作部３０５を操作してターボ分子ポンプ１００の現在の運転仕様の確認指示を入力した場合、当該運転仕様の確認を指示する指令信号をリモート通信部３０３に制御装置２００へ送信させる。制御装置２００が、当該指令信号を受信したことに応じて、ターボ分子ポンプ１００の現在の運転仕様を示す信号をリモート制御装置３００へ送信すると、ＣＰＵ３０１は、リモート通信部３０３を介して当該信号を受信し、出力インタフェース３０４に、受信された当該信号に基づいて当該運転仕様をユーザへ提示させる。
ＣＰＵ３０１は、ユーザが操作部３０５を操作してターボ分子ポンプ１００の仕様をユーザが指定した仕様へ変更させる指示を受け付けた場合、ユーザが指定した仕様へのターボ分子ポンプ１００の仕様の変更を指示する指令信号である設定変更指令信号をリモート通信部３０３に制御装置２００へ送信させることにより、制御装置２００に、受信した設定変更指令信号に基づきターボ分子ポンプ１００の仕様を変更させる。一例として、ユーザは、半導体製造装置ＸのチャンバＸＲ内で行われるプロセスのスケジュールを参照し、チャンバＸＲ内で行われるプロセスが切り替えられたタイミングで、操作部３０５を操作してターボ分子ポンプ１００の仕様の切り替えを指示する。
以下、図９のタイミングチャートを参照し、チャンバＸＲ内でプロセス１とプロセス２とが行われる場合を例に用いてターボ分子ポンプ１００の仕様の変更について説明する。プロセス１では、半導体製造装置Ｘによって、ガスＡ、ガスＢ及びガスＣがプロセスガスとしてチャンバＸＲ内に導入されるものとする。プロセス２では、半導体製造装置Ｘによって、ガスＤ、ガスＥ及びガスＦがプロセスガスとしてチャンバＸＲ内に導入されるものとする。以下、制御装置２００が、時刻０から、プロセス１に対応する仕様である仕様２に従った動作をターボ分子ポンプ１００に開始させると共に、仕様２に対応するＴＭＳ制御を開始する場合を例に用いて説明する。すなわち、制御装置２００は、時刻０から、ターボ分子ポンプ１００のモータ１２１に、仕様２に対応する定格回転速度である回転速度ω２での回転を開始させる。さらに、制御装置２００は、時刻０から、温度Ｔ２をＴＭＳ設定温度とするＴＭＳ標準モードのＴＭＳ制御を開始する。
半導体製造装置Ｘは、プロセス１において、時刻ｔ１からガスＡの導入を開始し、時刻ｔ２でガスＡの導入を停止してガスＢの導入を開始し、時刻ｔ３でガスＢの導入を停止してガスＣの導入を開始し、時刻ｔ４でガスＣの導入を停止するものとする。そして、半導体製造装置Ｘは、プロセス２において、時刻ｔ４より後の時刻ｔ６からガスＤの導入を開始し、時刻ｔ７でガスＤの導入を停止してガスＥの導入を開始し、時刻ｔ８でガスＥの導入を停止してガスＦの導入を開始し、時刻ｔ９でガスＦの導入を停止するものとする。次に、半導体製造装置Ｘは、プロセス１において、時刻ｔ９より後の時刻ｔ１１からガスＡの導入を開始し、時刻ｔ１２でガスＡの導入を停止してガスＢの導入を開始するものとする。
以下、プロセス１でガスＣの導入が停止される時刻ｔ４より後で、プロセス２でガスＤの導入が開始される時刻ｔ６より前のタイミングにおいて、ユーザが、リモート制御装置３００を操作し、ターボ分子ポンプ１００の仕様を、現在設定されている仕様である仕様２から、プロセス２に対応する仕様である仕様３へ変更させる指示を入力した場合を例に用いて説明する。この場合、リモート制御装置３００は、ユーザによる指示に応じて、ターボ分子ポンプ１００の仕様を、仕様２から、ユーザが指定した仕様である仕様３へ切り替えるように指示する設定変更指令信号を制御装置２００へ送信する。以下、時刻ｔ４より後で時刻ｔ６より前の時刻ｔ５において、制御装置２００が、リモート制御装置３００から設定変更指令信号を受信したことに応じて、ターボ分子ポンプ１００の仕様を仕様２から仕様３へ変更するものとして説明する。
制御装置２００は、時刻ｔ５において、ターボ分子ポンプ１００の動作を停止することなく、かつ、ＴＭＳ制御を停止することなく、ターボ分子ポンプ１００の仕様を、仕様２から仕様３へ切り替える。具体的に、制御装置２００は、記憶部２０２に記憶された仕様情報を参照することにより、仕様３に対応する定格回転速度である回転速度ω３を特定する。そして、制御装置２００は、ターボ分子ポンプ１００へ指令信号を送信して制御パラメータを変更することにより、モータ１２１による回転翼１０２の回転駆動を停止することなく、モータ１２１の定格回転速度を、仕様２に対応する定格回転速度である回転速度ω２から回転速度ω３へ変更させる。さらに、制御装置２００は、仕様情報を参照することにより、仕様３に対応するＴＭＳ制御の制御モードであるＴＭＳ第１特殊モードと、仕様３に対応するＴＭＳ設定温度である温度Ｔ３と、を特定する。そして、制御装置２００は、ＴＭＳ制御を停止することなく、ＴＭＳ制御の制御モードを、仕様２に対応するＴＭＳ標準モードからＴＭＳ第１特殊モードへ変更すると共に、ＴＭＳ設定温度を、仕様２に対応する温度Ｔ２から温度Ｔ３へ変更する。
以下、プロセス２でガスＦの導入が停止される時刻ｔ９より後で、プロセス１でガスＡの導入が開始される時刻ｔ１１より前のタイミングにおいて、ユーザが、リモート制御装置３００を操作し、ターボ分子ポンプ１００の仕様を、現在設定されている仕様である仕様３から、プロセス１に対応する仕様である仕様２へ変更させる指示を入力した場合を例に用いて説明する。この場合、リモート制御装置３００は、ユーザによる指示に応じて、ターボ分子ポンプ１００の仕様を、仕様３から、ユーザが指定した仕様である仕様２へ切り替えるように指示する設定変更指令信号を制御装置２００へ送信する。以下、時刻ｔ９より後で時刻ｔ１１より前の時刻ｔ１０において、制御装置２００が、リモート制御装置３００から設定変更指令信号を受信したことに応じて、ターボ分子ポンプ１００の仕様を仕様３から仕様２へ変更するものとして説明する。
制御装置２００は、時刻ｔ１０において、ターボ分子ポンプ１００の動作を停止することなく、かつ、ＴＭＳ制御を停止することなく、ターボ分子ポンプ１００の仕様を、仕様３から仕様２へ切り替える。すなわち、制御装置２００は、ターボ分子ポンプ１００へ指令信号を送信して制御パラメータを変更することにより、モータ１２１による回転翼１０２の回転駆動を停止することなく、モータ１２１の定格回転速度を、仕様３に対応する定格回転速度である回転速度ω３から、仕様２に対応する回転速度ω２へ変更させる。さらに、制御装置２００は、ＴＭＳ制御を停止することなく、ＴＭＳ制御の制御モードを、仕様３に対応するＴＭＳ第１特殊モードから、仕様２に対応するＴＭＳ標準モードへ変更すると共に、ＴＭＳ設定温度を、仕様３に対応する温度Ｔ３から、仕様２に対応する温度Ｔ２へ変更する。
以上説明したように、真空ポンプ１０が備えるターボ分子ポンプ１００は、仕様１～仕様４の何れの仕様でも動作可能に構成されており、真空ポンプ１０が備える制御装置２００による制御に従い、仕様１～仕様４の何れかの仕様で動作する。このような構成によれば、半導体製造装置Ｘが設置された工場において、仕様１の真空ポンプと、仕様２の真空ポンプと、仕様３の真空ポンプと、仕様４の真空ポンプと、をそれぞれ購入し保有しておく場合に比べて、真空ポンプの購入費用を削減すると共に、真空ポンプの保管に要するスペースを削減することができる。
本発明に係る真空ポンプ１０が有するこのような利点は、半導体製造装置Ｘが複数のチャンバＸＲを備え、各チャンバで異なる種類のプロセスを行う場合、特に顕著となる。具体的に、半導体製造装置Ｘが複数のチャンバＸＲを備え、各チャンバＸＲで異なる種類のプロセスを行う場合、各チャンバＸＲに、それぞれのチャンバＸＲで行われるプロセスに応じた仕様で動作する異なる種類の真空ポンプを取り付けていると、真空ポンプが故障したり真空ポンプをメンテナンスしたりするときに交換するための予備の真空ポンプを準備しようとしたとき、チャンバＸＲごとに異なる種類の真空ポンプを予備の真空ポンプとしてそれぞれ準備しなければならない。このため、大量の予備の真空ポンプを購入するために要する費用や、大量の予備の真空ポンプを保管するために要するスペースの確保がユーザにとって負担となってしまう虞がある。
これに対し、半導体製造装置Ｘが備える複数のチャンバＸＲそれぞれに、各チャンバＸＲで行われるプロセスそれぞれで要求される仕様のうち何れの仕様でも動作可能な真空ポンプである共通化ポンプとして、本発明に係る真空ポンプ１０を取り付けた場合、一つのチャンバＸＲのための予備の真空ポンプ１０を、他のチャンバＸＲのための予備の真空ポンプ１０として兼用することができる。従って、チャンバＸＲごとに異なる種類の真空ポンプを予備の真空ポンプとして準備する上述の例に比べて、予備の真空ポンプとして準備するべき真空ポンプの数を削減し、真空ポンプの購入費用を削減し、真空ポンプの保管に要するスペースを削減することができる。
このように本実施の形態では、制御装置２００は、リモート通信部２０４が設定変更指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、受信された設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の運転状態に関わる設定の一例であるターボ分子ポンプ１００の仕様を変更する。このような構成によれば、ユーザは、真空ポンプ１０から離れた場所に設置されたリモート制御装置３００を操作することにより、真空ポンプ１０が設置された場所まで赴いて制御装置２００を操作することなくターボ分子ポンプ１００の仕様を変更することができる。従って、このような構成によれば、ユーザの作業負担を軽減させることができる。
本発明に係る真空ポンプ１０が有するこのような利点は、半導体製造装置Ｘが複数のチャンバＸＲを備え、各チャンバに上述した共通化ポンプとして真空ポンプ１０が取り付けられている場合、特に顕著となる。具体的に、半導体製造装置Ｘが備える複数のチャンバＸＲそれぞれに取り付けられた真空ポンプ１０の仕様を、ユーザが、各真空ポンプ１０が設置された場所へ赴き、制御装置２００を手動で操作することにより、各チャンバＸＲで行われるプロセスに応じた仕様に設定しなければならないとすれば、ユーザの作業負担が大きくなる。しかしながら、真空ポンプ１０は、ユーザがリモート制御装置３００を操作して入力した指示に応じて、仕様を変更可能に構成されているため、ユーザは、真空ポンプ１０が設置された場所まで赴いて制御装置２００を操作することなく真空ポンプ１０の仕様を変更することができる。従って、このような構成によれば、ユーザの作業負担を軽減させることができる。
また、本実施の形態では、制御装置２００は、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、受信された設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様を変更する仕様変更デバイスとしてのヒータ及び水冷管１４９の動作に関する設定であるＴＭＳ制御の制御モード及びＴＭＳ設定温度を変更する。このような構成によれば、ユーザは、リモート制御装置３００を操作することにより、真空ポンプ１０が設置された場所まで赴いて制御装置２００を操作することなく仕様変更デバイスの動作に関する設定を変更し、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様を変更することができる。従って、このような構成によれば、ユーザの作業負担を軽減させることができる。より具体的には、ユーザは、リモート制御装置３００を操作することにより、真空ポンプ１０が設置された場所まで赴いて制御装置２００を操作することなく、仕様変更デバイスとしてのベース部１２９を加熱するヒータ及びベース部１２９を冷却する水冷管１４９の動作に関する設定を変更し、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様としてのターボ分子ポンプ１００の内部の温度を変更することができる。
また、本実施の形態では、制御装置２００は、ターボ分子ポンプ１００が動作しているときに、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、ターボ分子ポンプ１００の動作を停止することなく、受信された設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の仕様を変更する。このような構成によれば、動作しているターボ分子ポンプ１００を一旦停止させてからターボ分子ポンプ１００の仕様を変更し、仕様の変更が完了してからターボ分子ポンプ１００の動作を再開させる場合に比べて、作業時間を短縮し、ユーザの利便性を向上させることができる。
本発明に係る真空ポンプ１０が有するこのような利点は、半導体製造装置Ｘが、チャンバＸＲ内で複合プロセスを行う場合、すなわち一つのチャンバＸＲの内部で複数のプロセスを行う場合、特に顕著となる。具体的に、一つのチャンバＸＲの内部で複数のプロセスを行うことにより、それぞれのプロセスを異なるチャンバＸＲで行う場合に比べて半導体製造装置Ｘを小型化することができると共に、一つのチャンバＸＲでプロセスを行った後、半導体基板を、他のプロセスが行われるチャンバＸＲへ移動させるために要する時間を省き、プロセスの実行に要する時間を短縮することができる。一つのチャンバＸＲの内部で複数のプロセスを行う場合の具体例としては、一つのチャンバＸＲの内部で、半導体基板に対してエッチングを行うプロセスと、半導体基板に対する成膜プロセスと、を行う場合が挙げられる。
また、本実施の形態では、真空ポンプ１０が備える制御装置２００は、真空ポンプ１０が備えるターボ分子ポンプ１００が動作しているときに、設定変更指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、ターボ分子ポンプ１００の動作を停止することなく、受信された設定変更指令信号に基づきターボ分子ポンプ１００の仕様を変更する。このような構成によれば、チャンバＸＲの内部で、第１のプロセスを行った後に第２のプロセスを行う場合、チャンバＸＲに取り付けられた真空ポンプ１０の仕様を、第１のプロセスに応じた仕様から第２のプロセスに応じた仕様へ、真空ポンプ１０の動作を停止させることなく変更することができる。このため、第１のプロセスに応じた仕様で動作していたターボ分子ポンプ１００を一旦停止させてからターボ分子ポンプ１００の仕様を第２のプロセスに応じた仕様へ変更し、仕様の変更が完了してからターボ分子ポンプ１００の動作を再開させる場合に比べて、作業時間を短縮し、ユーザの利便性を向上させることができる。
また、本実施の形態では、制御装置２００は、ＴＭＳ制御を行っているときに、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信した場合、ＴＭＳ制御を停止することなく、受信された設定変更指令信号に基づきターボ分子ポンプ１００の仕様を変更し、ＴＭＳ制御の制御モード及びＴＭＳ設定温度を変更する。このような構成によれば、実行中のＴＭＳ制御を一旦停止させてからターボ分子ポンプ１００の仕様を変更してＴＭＳ制御の制御モード及びＴＭＳ設定温度を変更し、仕様の変更が完了してからＴＭＳ制御を再開させる場合に比べて、作業時間を短縮し、ユーザの利便性を向上させることができる。
以上説明したように、真空ポンプ１０は、排気対象装置の一例である半導体製造装置Ｘの内部の気体を排気するターボ分子ポンプ１００と、ターボ分子ポンプ１００に対する制御を行う制御装置２００と、を備えている。制御装置２００は、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御するリモート制御装置３００から指令信号を受信するリモート通信部２０４を備え、リモート通信部２０４が受信した設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様に関わる設定の一例であるターボ分子ポンプ１００の仕様を変更する。このような構成によれば、ユーザやフィールドサービスのエンジニアの作業負担を軽減させることができる。
制御装置２００は、ターボ分子ポンプ１００が動作しているときに、リモート通信部２０４が設定変更指令信号をリモート制御装置３００から受信した場合、ターボ分子ポンプ１００の動作を停止することなく、設定変更指令信号に基づきターボ分子ポンプ１００の仕様を変更する。このような構成によれば、ユーザの利便性を向上させることができる。
真空ポンプ１０は、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様を変更する仕様変更デバイスとして、ターボ分子ポンプ１００を加熱するヒータと、ターボ分子ポンプ１００を冷却する水冷管１４９と、を備えている。制御装置２００は、リモート通信部２０４が受信した設定変更指令信号に基づき、仕様変更デバイスの動作に関する設定を変更する。このような構成によれば、ユーザやフィールドサービスのエンジニアの作業負担を軽減させることができる。
リモート制御装置３００は、真空ポンプ１０に設けられ、半導体製造装置Ｘの内部の気体を排気するターボ分子ポンプ１００に対する制御を行う制御装置２００へ指令信号を送信するリモート通信部３０３と、リモート通信部３０３に指令信号を制御装置２００へ送信させることにより、ターボ分子ポンプ１００をリモート制御するＣＰＵ３０１と、を備えている。ＣＰＵ３０１は、リモート通信部３０３に設定変更指令信号を制御装置２００へ送信させることにより、制御装置２００に、受信した設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の仕様を変更させる。このような構成によれば、ユーザやフィールドサービスのエンジニアの作業負担を軽減させることができる。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能であり、上記実施形態及び各変形例は、種々組み合わせることができる。
例えば、上記実施形態において、仕様設定デバイスの一例である制御装置２００が、リモート通信部２０４が設定変更指令信号を受信したときに、ターボ分子ポンプ１００が備える運転仕様を変更可能な制御対象デバイスの運転仕様を変更することにより、当該設定変更指令信号に基づいて、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様に関わる設定を変更するように構成してもよい。このような構成によれば、ユーザやフィールドサービスのエンジニアの作業負担を軽減させることができる。一例として、制御装置２００が、制御対象デバイスの一例であるモータ１２１の回転速度を変更することにより、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様に関わる設定を変更するように構成してもよい。モータ１２１の回転速度は、モータ１２１の運転仕様の一例である。
なお、上述の変形例において、制御装置２００を、ターボ分子ポンプ１００とは別個に設けると共に、ターボ分子ポンプ１００から離れた場所に配置し、制御装置２００が上述した手動操作制御モードで動作しているときに、ユーザが、操作部２０６を操作することにより、ターボ分子ポンプ１００の仕様を変更する指示を入力した場合、ＣＰＵ２０１が、制御対象デバイス（例えばモータ１２１）の運転仕様（例えば回転速度）を変更することにより、ターボ分子ポンプ１００の仕様を変更するように構成してもよい。このような構成によれば、ユーザにとっての利便性を向上させることができる。
なお、上記実施形態では、制御装置２００が、リモート制御装置３００から受信した設定変更指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の仕様を変更するものとして説明したが、これは一例に過ぎない。制御装置２００は、リモート制御装置３００から受信した指令信号に基づき、ターボ分子ポンプ１００の運転仕様に関わる任意の設定を変更することができる。例えば、制御装置２００が、リモート制御装置３００から受信した指令信号に基づき、モータ１２１の回転速度のみを変更するように構成してもよい。以下、制御装置２００が、リモート制御装置３００から受信した指令信号に基づきモータ１２１の回転速度のみを変更する変形例について説明する。
本変形例では、ターボ分子ポンプ１００が、回転翼１０２の温度を測定する回転翼温度センサ（図示せず）を備えている。制御装置２００は、当該回転翼温度センサから出力された検出信号を、有線通信部２０３を介して受信し、受信した検出信号に基づき、回転翼１０２の温度を示す回転翼温度信号をリモート制御装置３００へ送信する。リモート制御装置３００は、制御装置２００から受信した回転翼温度信号に基づき、回転翼１０２の温度を常時監視している。
リモート制御装置３００は、制御装置２００から受信した回転翼温度信号が示す回転翼１０２の現在の温度と、予め設定された設定温度と、の差に基づき、モータ１２１に対し引き出し得る最大の設定回転速度を算出する。リモート制御装置３００は、算出された設定回転速度でモータ１２１を回転させるように指示する回転速度変更指令信号を制御装置２００へ送信することにより、制御装置２００に、当該設定回転速度でモータ１２１を回転させる制御を行わせる。制御装置２００は、リモート制御装置３００から受信した回転速度変更指令信号が示す算出された設定回転速度と、モータ１２１が備える回転速度センサの検出信号が示すモータ１２１の現在の回転速度と、の差に基づきモータ１２１を駆動することにより、モータ１２１を当該算出された設定回転速度で回転させる。このような構成によれば、回転翼１０２の温度を制限範囲に維持しつつモータ１２１の回転速度を高め、ターボ分子ポンプ１００の排気性能を最大限に引き出すことができる。
リモート制御装置３００は、制御装置２００から受信した回転翼温度信号が示す回転翼１０２の現在の温度が予め設定された許容値を超えた場合、モータ１２１の回転速度を下げるように指示する指令信号を制御装置２００へ送信することにより、制御装置２００に、モータ１２１の回転速度を下げさせ、回転翼１０２と気体分子との衝突頻度を低下させる。このような構成により、回転翼１０２の温度を低下させ、熱による回転翼１０２の劣化を抑制できる。
また、プログラムの適用により、既存の真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置を、本発明に係る真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置として機能させることもできる。すなわち、本発明に係る真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置の各機能を実現させるためのプログラムを、既存の真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置を制御するＣＰＵ等のプロセッサが実行できるように適用することで、当該既存の真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置を本発明に係る真空ポンプの制御装置及びリモート制御装置として機能させることができる。
なお、このようなプログラムの適用方法は任意である。プログラムを、例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ（Compact Disc）－ＲＯＭ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）－ＲＯＭ、メモリーカード等のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納して適用できる。さらに、プログラムを搬送波に重畳し、インターネット等の通信媒体を介して適用することもできる。例えば、通信ネットワーク上の掲示板（ＢＢＳ：Bulletin Board System）にプログラムを掲示して配信してもよい。そして、このプログラムを起動し、ＯＳ（Operating System）の制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上記の処理を実行できるように構成してもよい。
１ 真空ポンプシステム
１０ 真空ポンプ
１１ 接続ケーブル
１００ ターボ分子ポンプ
１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ 回転翼
１２１ モータ
１４９ 水冷管
２００ 制御装置
２０１、３０１ ＣＰＵ
２０２、３０２ 記憶部
２０３ 有線通信部
２０４、３０３ リモート通信部
２０５、３０４ 出力インタフェース
２０６、３０５ 操作部
２０７、３０６ システムバス
３００ リモート制御装置
Ｘ 半導体製造装置
ＸＲ チャンバ

Claims (7)

  1. 排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体と、
    前記ポンプ本体に対する制御を行う制御装置と、
    を備えた真空ポンプであって、
    前記制御装置は、
    前記ポンプ本体をリモート制御するリモート制御装置から指令信号を受信するリモート信号受信手段を備え、
    前記リモート信号受信手段が受信した前記指令信号に基づき、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更することを特徴とする真空ポンプ。
  2. 前記制御装置は、前記ポンプ本体が動作しているときに、前記リモート信号受信手段が前記指令信号を前記リモート制御装置から受信した場合、前記ポンプ本体の動作を停止することなく、前記指令信号に基づき前記設定を変更することを特徴とする請求項１に記載の真空ポンプ。
  3. 前記ポンプ本体の運転仕様を変更する仕様変更デバイスをさらに備え、
    前記制御装置は、前記リモート信号受信手段が受信した前記指令信号に基づき、前記仕様変更デバイスの動作に関する設定を変更することを特徴とする請求項１又は２に記載の真空ポンプ。
  4. 前記仕様変更デバイスは、前記ポンプ本体を加熱する加熱手段又は前記ポンプ本体を冷却する冷却手段であることを特徴とする請求項３に記載の真空ポンプ。
  5. 排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体を有する真空ポンプであって、
    前記ポンプ本体が有する運転仕様を変更可能な制御対象デバイスと、
    前記制御対象デバイスの運転仕様を変更することにより、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更する仕様設定デバイスとを備えたことを特徴とする真空ポンプ。
  6. 排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体に対する制御を行う制御手段と、
    前記ポンプ本体をリモート制御するリモート制御装置から指令信号を受信するリモート信号受信手段と、
    を備えた真空ポンプの制御装置であって、
    前記制御手段は、前記リモート信号受信手段が受信した前記指令信号に基づき、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更することを特徴とする真空ポンプの制御装置。
  7. 排気対象装置の内部の気体を排気するポンプ本体に対する制御を行う制御装置へ指令信号を送信するリモート信号送信手段と、
    前記リモート信号送信手段に前記指令信号を前記制御装置へ送信させることにより、前記ポンプ本体をリモート制御するリモート制御手段と、
    を備えたリモート制御装置であって、
    前記リモート制御手段は、前記リモート信号送信手段に前記指令信号を前記制御装置へ送信させることにより、前記制御装置に、受信した前記指令信号に基づき、前記ポンプ本体の運転仕様に関わる設定を変更させることを特徴とするリモート制御装置。
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