JP2022116017A - 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 157
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title abstract description 84
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title abstract description 83
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title abstract description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 41
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 27
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract description 24
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 15
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract description 11
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 abstract description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 4
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- -1 aliphatic amines Chemical class 0.000 description 26
- 239000000047 product Substances 0.000 description 26
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 13
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 12
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 12
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 12
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 9
- WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-aminopropoxy)propoxy]propoxy]propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCC(C)OCC(C)OCC(C)N WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 6
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229910018626 Al(OH) Inorganic materials 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine Chemical compound C1CC2(CN)C(CN)CC1C2 ABPUBUORTRHHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 4
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-3,4-diamine Chemical compound C1CC2(N)C(N)CC1C2 XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diol Chemical compound OC1CCCCC1O PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BNXMTRHBZDTLEW-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CC(CC2CCC(N)CC2)C(N)CC1 BNXMTRHBZDTLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IFJYEFKWFQAKDZ-UHFFFAOYSA-N 3,3,5-trimethyl-n-propan-2-yl-5-[(propan-2-ylamino)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)NCC1(C)CC(NC(C)C)CC(C)(C)C1 IFJYEFKWFQAKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BAYDRSPWXBKSAD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(O)CC1 BAYDRSPWXBKSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- JENUYEJMWOTADE-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[(4-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound OC1CCC(CC1)CC1C(C(CCC1)CC1CCC(CC1)O)O JENUYEJMWOTADE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIIXMMNHQXBIBF-UHFFFAOYSA-N 4-[2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)ethyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound OC1CCC(CC1)CC(C1CCC(CC1)O)C1CCC(CC1)O KIIXMMNHQXBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017089 AlO(OH) Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 2
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 2
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHSPVTKDOHQBKF-UHFFFAOYSA-J calcium;magnesium;dicarbonate Chemical compound [Mg+2].[Ca+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O HHSPVTKDOHQBKF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 125000003262 carboxylic acid ester group Chemical group [H]C([H])([*:2])OC(=O)C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- FSDSKERRNURGGO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3,5-triol Chemical compound OC1CC(O)CC(O)C1 FSDSKERRNURGGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diol Chemical compound OC1CCCC(O)C1 RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diol Chemical compound OC1CCC(O)CC1 VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- NUUPJBRGQCEZSI-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-diol Chemical compound OC1CCC(O)C1 NUUPJBRGQCEZSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 2
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical class O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 2
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- ZHVYIZVNKGAJBE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-3-methylcyclohexyl)propan-2-yl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1C(C)(C)C1CC(C)C(N)CC1 ZHVYIZVNKGAJBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXEBFFWTZWGHEY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohex-3-en-1-yl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCC=CC1 YXEBFFWTZWGHEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- VSSAZBXXNIABDN-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethanol Chemical compound OCC1CCCCC1 VSSAZBXXNIABDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000003137 locomotive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000241 respiratory effect Effects 0.000 description 1
- 231100000282 respiratory sensitizer Toxicity 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
外用電気的用途に適していて、優れた機械的特性、電気的特性、および誘電的特性を示し、例えば絶縁体、ブッシング、スイッチギヤ、および計器用変圧器として使用することができる。
こと、およびポットライフが長いことを特徴とすべきである。該エポキシ樹脂組成物は、自動圧力ゲル化(APG)によるプロセシングに適したものでなければならない。硬化プロフィールは所望の仕方で制御できるのが望ましい。本発明の他の目的は、優れた機械的・電気的特性・誘電的特性を示し、屋外用途(例えば、電気工学における絶縁体、ブッシング、スイッチギヤ、および計器用変圧器など)において使用することができる、ポッティング法やカプセル封入法により得られるケース入り製品を提供することである。
(A)エステル基を含有しない少なくとも1種の脂環式グリシジル型エポキシ樹脂;
(B)脂肪族アミン、脂環式アミン、およびジシアンジアミドの群から選ばれる少なくとも1種の硬化剤;ならびに
(C)少なくとも1種のシラン処理フィラー。
タン(水素化ビスフェノールF)、2,2-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン(水素化ビスフェノールA)、2,2-ビス(3-メチル-4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパ
ン(水素化ビスフェノールC)、1,1-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)エタン(水素化ビスフェノールE)、1,3-シクロペンタンジオール、4,4'-ジヒドロキシジシクロヘキ
サン、2,6-ビス(4'-ヒドロキシシクロヘキシルメチル)-1-ヒドロキシシクロヘキサン、1,3,5-トリヒドロキシシクロヘキサン、1,2,2-トリス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)エタン、および3~10個のシクロヘキサン環を有する水素化フェノール-ホルムアルデヒド縮合生成物である。
少なくとも1種のエポキシ樹脂成分(A)は、市販されているか、あるいはそれ自体公知の方法に従って製造することができる。このような方法は、例えばGB-A-1144638(エポキシ樹脂A、B、C、D、およびF)や米国特許出願第3,425,961号(実施例1、2、および6)
に記載されている。市販されている製品としては、例えば、Huntsman社から市販の低粘度脂環式グリシジル型エポキシ樹脂であるDY-C;アデカ社(日本)から市販の低粘度水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂であるEP4080E;または三菱ケミカル社(日本)から市販
の低粘度水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂であるYX8000;などがある。
レンジアミン;メチルペンタメチレンジアミン;ジエチレントリアミン;トリエチレンテトラミン;テトラエチレンペンタミン;N,N-ジメチルプロピレンジアミン-1,3;N,N-ジエチルプロピレンジアミン-1,3;1,2-ジアミノシクロヘキサン;1,4-ジアミノシクロヘキサン;ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン;ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル
)メタン;ビス(3,5-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン;2,4-ビス(4-アミノシ
クロヘキシルメチル)シクロヘキシルアミン;2,2-ビス(4-アミノシクロヘキシル)プロパン;4,4'-ビス(4-シクロヘキシルメチル)ジシクロヘキシルアミン;2,2-ビス(4-ア
ミノ-3-メチルシクロヘキシル)プロパン;3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロンジアミン);1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン;1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン;ビシクロ[2.2.1]ヘプタンビス(メチルアミン)(
ノルボルナンジアミン);3,3,5-トリメチル-N-(プロパン-2-イル)-5-[(プロパン-2-
イルアミノ)メチル]シクロヘキシルアミン;Jefflink JL 754、Huntsman社から市販の脂環式アミン;4-アミノシクロヘキシル-4-ヒドロキシシクロヘキシルメタン;およびN-ア
ミノエチルピペラジン。これらアミンのうちで好ましいのは脂環式アミンである。
アミン); Jefflink JL 754;およびN-アミノエチルピペラジン;などがある。
チル)ジシクロヘキシルアミン;2,2-ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)プロパ
ン;3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロンジアミン);1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン;1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン;
ビシクロ[2.2.1]ヘプタンビス(メチルアミン)(ノルボルナンジアミン);3,3,5-トリ
メチル-N-(プロパン-2-イル)-5-[(プロパン-2-イルアミノ)メチル]シクロヘキシルアミン;Jefflink JL 754;4-アミノシクロヘキシル-4-ヒドロキシシクロヘキシルメタン;N-アミノエチルピペラジン;またはジシアンジアミド;である。
ノシクロヘキシル)メタン、3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン(
イソホロンジアミン)、またはジシアンジアミドである。
アミン硬化剤であるEC331;またはAlzChem社から市販のジシアンジアミド硬化剤であるDyhard 100S;である。
がある。このようなポリエーテルジアミンは、式H2N(PO)x(EO)y(PO)zN
H2を有してよく、ここで、xは0~10の数であり、yは0~40の数であり、zは0~10の
数であり、EOはエチレンオキシドであり、POはプロピレンオキシドである。ポリエーテルポリアミンは、末端が共にアミン基によって終結された他のポリエチレンオキシドポリマーまたはポリプロピレンオキシドポリマーであってもよい。エチレンオキシド(EO)とプロピレンオキシド(PO)を使用する代表的なポリエーテルジアミンとしては、下記の式で示されるポリエーテルジアミンがある。
有するエーテルマルチポリマーのジアミンであってもよい。ポリエーテルポリアミンは、第一アミンを有していても、あるいは第二アミンを有していてもよい。
、エチレンオキシド単位、プロピレンオキシド単位、またはこれらの混ざり合いである。JEFFAMINE(登録商標)ポリエーテルアミンは一般に、オキシプロピレン単位、またはオ
キシエチレン単位とオキシプロピレン単位の組み合わせを有する。好ましいJEFFAMINE(
登録商標)ポリエーテルアミンは、JEFFAMINE(登録商標)Dシリーズ、JEFFAMINE(登録
商標)EDシリーズ、JEFFAMINE(登録商標)Tシリーズ、およびJEFFAMINE(登録商標)XTJシリーズのポリエーテルアミンである。
~60重量%である。一実施態様では、硬化剤(B)の量は、例えば、成分(A)と(B)の総重量を基準として4重量%~40重量%である。他の実施態様では、硬化剤(B)の量
は、例えば、成分(A)と(B)の総重量を基準として10重量%~50重量%である。
3)2]、Al(OH)3、AlO(OH)、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウ
ム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、ドロマイト、白亜、炭酸カルシウム、バライト、石膏、ハイドロマグネサイト、ゼオライト、滑石、雲母、カオリン、および珪灰石の群から選択される。好ましいのは、石英、シリカ、珪灰石、または炭酸カルシウムであり、特に石英またはシリカである。適切なシリカは、例えば、結晶質シリカまたは非晶質シリカであり、特に溶融シリカである。
防止剤、光吸収剤、顔料、難燃剤、繊維、および電気的用途に一般的に使用されている他の添加剤からさらなる添加剤を選択することができる。これらの添加剤は当業者に公知である。
ヘキシル)メタン、3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロ
ンジアミン)、およびジシアンジアミドの群から選択される少なくとも1種の硬化剤;ならびに(C)石英、シリカ、珪灰石、および炭酸カルシウムの群から選択される少なくとも1種のシラン処理フィラー;を含む。
アミン(イソホロンジアミン)、および(C)シラン処理ケイ砂もしくはシラン処理石英
粉末を含む。
一般には、絶縁システムは、キャスティング法、カプセル封入法、および含浸法〔例えば、重力キャスティング、真空キャスティング、自動圧力ゲル化(APG)、真空圧力ゲル化(VPG)、および注入など〕によって製造される。
プレフィルドシステム(pre-filled system:既にフィラーを含有する成分を含むシス
テム)の場合、沈降を防止して均一な配合物を得るために、供給タンク中の成分を加熱しながら撹拌する必要がある。均一化させた後、成分を合わせて混合器中に移し、高温・減圧にて混合して、配合物を脱気する。脱気した混合物を、引き続き高温のモールド中に注入する。
成分と硬化剤成分を、高温・減圧にてフィラーと個別に混合して、エポキシ樹脂の予備混合物と硬化剤の予備混合物を調製する。必要に応じて、あらかじめさらなる添加剤を加えることもできる。さらなる工程にて、2つの成分を、一般には高温・減圧で混合することによって合わせて最終的な反応混合物を形成させる。引き続き、脱気した混合物をモール
ド中に注入する。
後、樹脂組成物の硬化が進み、このとき同時に、樹脂混合タンク中のエポキシ樹脂に加える圧力を約0.1~0.5メガパスカルに保持する。
電気工学用絶縁システムの製造は、自動圧力ゲル化(APG)法または真空キャスティング法によって行われることが多い。無水物硬化をベースとする公知のエポキシ樹脂組成物を使用する場合、このような方法は一般に、エポキシ樹脂組成物をその最終的な不溶解性三次元構造物に造形するに足る時間(通常は最大で10時間)にわたってモールド中でキュアーする工程、および硬化エポキシ樹脂組成物の最終的な物理的・機械的特性を発現させるために、脱型した物品を高温でポストキュアーする工程、を含む。このような後硬化工程は、物品の形状とサイズに応じて、最大で30時間かかることがある。
により低い発熱ピーク温度がもたらされ、このことは無水物硬化をベースとする公知のエポキシ樹脂組成物を使用して行われる製造方法と同様である。
従って本発明は、本発明の製造方法によって得られる絶縁システム製品に関する。製品のガラス転移温度は、高温硬化無水物ベースの公知の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の場合と同じ範囲である。製品の引張強度は70MPa以上である。
含浸させるための被覆材料として;である。
・CY184: 5.8~6.1Eq/kgのエポキシ当量を有する低粘度の脂環式エポキシ樹脂。スイス
のHuntsman社から市販。
・EP4080E: 4.3~5Eq/kgのエポキシ当量を有する低粘度の水素化ビスフェノールAエポ
キシ樹脂。日本のADEKA社から市販。
・YX8000: 4.5~5.2Eq/kgのエポキシ当量を有する低粘度の水素化ビスフェノールAエポキシ樹脂。日本の三菱ケミカル社から市販。
・DY-C: 1,4-ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサンジグリシジルエーテル、低粘度
のエポキシ樹脂。スイスのHuntsman社から市販。
・HY1235BD: 液状の変性脂環式無水物硬化剤。ドイツのHuntsman社から市販。
・DY062: 液状の第三アミン。触媒。中国のHuntsman社から市販。
・EC331: ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン。アミン硬化剤。中国のBASF社から市販。
・DCH99: 1,2-ジアミノシクロヘキサン。アミン硬化剤。中国のHuntsman社から市販。
・Aradur42: イソホロンジアミン。アミン硬化剤。中国のHuntsman社から市販。
・W12EST: エポキシシランで処理したシリカ。フィラー。ドイツのQuarzwerke社から市
販。
・W12AST: アミノシランで処理したシリカ。フィラー。ドイツのQuarzwerke社から市販
。
・Dyhard100S: ジシアンジアミド。アミン硬化剤。中国のAlzChem社から市販。
CY184をオーブン中にて60℃で30分予熱した。100gの予熱したCY184をスチール製容器中の90gのHY1235BDに、撹拌しながら約5分で加えた。撹拌を止め、0.6gのDY062を混合物に
加え、撹拌を約2分続けた。再び撹拌を止め、約1分減圧にすることによって、容器中の組成物を慎重に脱気した。少量の混合物を使用して、ゲルノーム(Gelnorm)で60℃にてゲ
ル化時間を測定した。混合物の主要部分を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、80
℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm厚さの吸水試験用サンプルを作製した。モールド
中の組成物をオーブン中にて80℃で6時間キャアーし、そして140℃でさらに10時間キュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
CY184をオーブン中にて80℃で30分予熱した。200gの予熱したCY184をスチール製容器中の180gのHY1235BDに、撹拌しながら約5分で加えた。次いで撹拌混合物に740gのW12ESTを
、少量ずつ20分以内に加えた。引き続き、容器中の組成物をオーブン中にて80℃で0.5時
間予熱し、オーブンから容器を取り出し、1.2gのDY062を加え、そして撹拌を約5分続けた。撹拌を止め、約2~3分減圧にすることによって、容器中の組成物を慎重に脱気した。組成物を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、80℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm、6mm、および10mm厚さの試験用サンプルを作製した。約1~2分減圧にすることによってモールド中の組成物を慎重に脱気し、オーブン中にて80℃で6時間キュアーし、そして140℃でさらに10時間キュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
CY184をオーブン中にて80℃で30分予熱した。100gの予熱したCY184をスチール製容器中の36gのEC331に、撹拌しながら約3分で加えた。撹拌を止め、約30秒減圧にすることによ
って、容器中の組成物を慎重に脱気した。少量の混合物を使用して、ゲルノームで60℃にてゲル化時間を測定した。混合物の主要部分を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm厚さの吸水試験用サンプルを作製した。モー
ルド中の組成物をオーブン中にて60℃で6時間キャアーし、そして140℃でさらに10時間キュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
CY184とW12ESTをオーブン中にて60℃で30分予熱した。200gの予熱したCY184をスチール製容器中に供給し、528gのW12ESTを、撹拌しながら少量ずつ20分以内で加えた。引き続き、容器中の組成物をオーブン中にて60℃で30分加熱し、オーブンから容器を取り出し、約15分減圧にすることによって組成物を慎重に脱気した。容器中の組成物を再びオーブン中にて60℃でさらに15分加熱し、そしてオーブンから取り出した。72gのEC331を組成物に加え、得られた組成物を約3分撹拌した。撹拌を止め、約1分減圧にすることによって容器中の組成物を慎重に脱気した。組成物を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm、6mm、および10mm厚さの試験用サンプルを作製した。約1分減圧にすることによってモールド中の組成物を慎重に脱気し、オーブン中にて60℃
で6時間キュアーし、そして140℃でさらに10時間キュアーした。引き続きモールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
EC331を同量のDCH99で置き換えたこと以外は、比較例3を繰り返した。
比較例6
EC331を同量のDCH99で置き換えたこと以外は、比較例4を繰り返した。
EC331を同量のイソホロンジアミンで置き換えたこと以外は、比較例3を繰り返した。
比較例8
EC331を同量のイソホロンジアミンで置き換えたこと以外は、比較例4を繰り返した。
1000gのCY184、30gのDyhard100S、および3gのDY062を真空分散機/混合機(vacuum dis
perser & mixer)の3リットルチャンバー中に入れ、チャンバーを60℃に加熱した。混合/分散は、均一な組成物が得られるまで、200rpmの混合機速度と1500rpmの分散機速度で減
圧下にて2時間行った。引き続き、2000gの予熱した乾燥フィラーW12ESTを組成物に加えた。均一な組成物が得られるまで、同じ条件下で混合/分散を1時間続けた。次いで80℃に予熱した金属プレートモールド中に組成物を加圧下で注入して、4mm、6mm、および10mm厚さのサンプルを作製した。充填したモールドをオーブン中に配置して、組成物を120℃で3時間プレキュアーし、そして160℃で10時間ポストキュアーした。硬化後、モールドからサ
ンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
YX8000をオーブン中にて60℃で30分予熱した。100gの予熱したYX8000をスチール製容器中の30gのEC331に、撹拌しながら約3分で加えた。撹拌を止め、約30秒減圧にすることに
よって、容器中の組成物を慎重に脱気した。少量の混合物を使用して、ゲルノームで60℃にてゲル化時間を測定した。混合物の主要部分を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm厚さの吸水試験用サンプルを作製した。モ
ールド中の組成物をオーブン中にて60℃で6時間キャアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
YX8000とW12ESTをオーブン中にて60℃で30分予熱した。200gの予熱したYX8000をスチール製容器中に供給し、504.7gのW12ESTを、撹拌しながら少量ずつ20分以内に加えた。引き続き、容器中の組成物をオーブン中にて60℃で30分加熱し、オーブンから容器を取り出し、約15分減圧にすることによって組成物を慎重に脱気した。容器中の組成物を再びオーブン中にて60℃でさらに15分加熱し、次いでオーブンから取り出した。60gのEC331を組成物に加え、得られた組成物を約3分撹拌した。撹拌を止め、約1~2分減圧にすることによっ
て容器中の組成物を再び慎重に脱気した。組成物を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm、6mm、および10mm厚さの試験用サンプルを作製した。次いで約1分減圧にすることによってモールド中の組成物を慎重に脱気し、
オーブン中にて60℃で6時間キュアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。次いでモールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
1000gのYX8000、50gのDyhard100S、および3gのDY062を真空分散機&混合機の3リットル
チャンバー中に入れ、チャンバーを60℃に加熱した。混合/分散は、均一な組成物が得ら
れるまで、200rpmの混合機速度と1500rpmの分散機速度で減圧下にて2時間行った。引き続き、2050gの予熱した乾燥フィラーW12ESTを組成物に加えた。均一な組成物が得られるま
で、同じ条件下で混合/分散を1時間続けた。次いで80℃に予熱した金属プレートモールド中に組成物を加圧下で注入して、4mm、6mm、および10mm厚さのサンプルを作製した。充填したモールドをオーブン中に配置して、組成物を120℃で3時間プレキュアーし、そして160℃で10時間ポストキュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度
に自然冷却した。
EP4080Eをオーブン中にて60℃で30分予熱した。100gの予熱したEP4080Eをスチール製容器中の14gのDCH99に、撹拌しながら約3分で加えた。撹拌を止め、約30秒減圧にすること
によって、容器中の組成物を慎重に脱気した。少量の混合物を使用して、ゲルノームで60℃にてゲル化時間を測定した。混合物の主要部分を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm厚さの吸水試験用サンプルを作製した。
モールド中の組成物をオーブン中にて60℃で6時間キャアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
EP4080EとW12ESTをオーブン中にて60℃で30分予熱した。200gの予熱したEP4080Eをスチール製容器中に供給し、442.6gのW12ESTを、撹拌しながら少量ずつ20分以内で加えた。引き続き、容器中の組成物をオーブン中にて60℃で30分加熱し、オーブンから容器を取り出し、約15分減圧にすることによって組成物を慎重に脱気した。容器中の組成物を再びオーブン中にて60℃でさらに15分加熱し、そしてオーブンから取り出した。28gのDCH99を組成物に加え、得られた組成物を約3分撹拌した。撹拌を止め、約1~2分減圧にすることによ
って容器中の組成物を再び慎重に脱気した。組成物を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm、6mm、および10mm厚さの試験用サンプルを作製した。約1分減圧にすることによってモールド中の組成物を慎重に脱気し、オー
ブン中にて60℃で6時間キュアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。引き続きモールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
EP4080Eをオーブン中にて60℃で30分予熱した。100gの予熱したEP4080Eをスチール製容器中の20.5gのAradur42に、撹拌しながら約3分で加えた。撹拌を止め、約30秒減圧にすることによって、容器中の組成物を慎重に脱気した。少量の混合物を使用して、ゲルノームで60℃にてゲル化時間を測定した。混合物の主要部分を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm厚さの吸水試験用サンプルを作製し
た。モールド中の組成物をオーブン中にて60℃で6時間キャアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
EP4080EとW12ESTをオーブン中にて60℃で30分予熱した。200gの予熱したEP4080Eをスチール製容器中に供給し、467.8gのW12ESTを、撹拌しながら少量ずつ20分以内で加えた。引き続き、容器中の組成物をオーブン中にて60℃で30分加熱し、オーブンから容器を取り出し、約15分減圧にすることによって組成物を慎重に脱気した。容器中の組成物を再びオーブン中にて60℃でさらに15分加熱し、そしてオーブンから取り出した。41gのAradur42を
組成物に加え、得られた組成物を約3分撹拌した。撹拌を止め、約1~2分減圧にすること
によって容器中の組成物を再び慎重に脱気した。組成物を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm、6mm、および10mm厚さの試験用サンプルを作製した。約1分減圧にすることによってモールド中の組成物を慎重に脱気し、
オーブン中にて60℃で6時間キュアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。引き続きモールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
DY-Cをオーブン中にて60℃で30分予熱した。100gの予熱したDY-Cをスチール製容器中の37.5gのEC331に、撹拌しながら約3分で加えた。撹拌を止め、約30秒減圧にすることによ
って、容器中の組成物を慎重に脱気した。少量の混合物を使用して、ゲルノームで60℃にてゲル化時間を測定した。混合物の主要部分を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm厚さの吸水試験用サンプルを作製した。モー
ルド中の組成物をオーブン中にて60℃で6時間キャアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。硬化後、モールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
DY-CとW12ESTをオーブン中にて60℃で30分予熱した。200gの予熱したDY-Cをスチール製容器中に供給し、533.8gのW12ESTを、撹拌しながら少量ずつ20分以内で加えた。引き続き、容器中の組成物をオーブン中にて60℃で30分加熱し、オーブンから容器を取り出し、約
15分減圧にすることによって組成物を慎重に脱気した。容器中の組成物を再びオーブン中にて60℃でさらに15分加熱し、そしてオーブンから取り出した。75gのEC331を組成物に加え、得られた組成物を約3分撹拌した。撹拌を止め、約1~2分減圧にすることによって容
器中の組成物を再び慎重に脱気した。組成物を高温のアルミニウム製モールド中に注入し、60℃に予熱し、離型剤QZ13で処理して4mm、6mm、および10mm厚さの試験用サンプルを作製した。約1分減圧にすることによってモールド中の組成物を慎重に脱気し、オーブン中
にて60℃で6時間キュアーし、そして160℃でさらに10時間キュアーした。引き続きモールドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
1000gのYX8000、50gのDyhard100S、および3gのDY062を真空分散機&混合機の3リットル
チャンバー中に入れ、チャンバーを60℃に加熱した。混合/分散は、均一な組成物が得ら
れるまで、200rpmの混合機速度と1500rpmの分散機速度で減圧下にて2時間行った。次いで80℃に予熱した金属プレートモールド中に組成物を加圧下で注入して、4mm、6mm、および10mm厚さのサンプルを作製した。充填したモールドをオーブン中に配置して、組成物を120℃で3時間プレキュアーし、そして160℃で10時間ポストキュアーした。硬化後、モール
ドからサンプルを取り出し、周囲温度に自然冷却した。
イフが観察された。
合格した。機械的性能は、現在使用されている最新技術のシステムと同等であった。
[1]
(A)エステル基を含有しない少なくとも1種の脂環式グリシジル型エポキシ樹脂;
(B)脂肪族アミン、脂環式アミン、およびジシアンジアミドの群から選ばれる少なくとも1種の硬化剤;ならびに
(C)少なくとも1種のシラン処理フィラー;
を含む、多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
[2]
前記少なくとも1種のエポキシ樹脂(A)が、1,2-シクロヘキサンジオールのポリグリシジルエーテル、1,3-シクロヘキサンジオールのポリグリシジルエーテル、1,4-シクロヘキサンジオール(キニトール)のポリグリシジルエーテル、1,4-ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサンのポリグリシジルエーテル、1,1-ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセ-3-エンのポリグリシジルエーテル、ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)メタン(水
素化ビスフェノールF)のポリグリシジルエーテル、2,2-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン(水素化ビスフェノールA)のポリグリシジルエーテル、2,2-ビス(3-メチル-4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン(水素化ビスフェノールC)のポリグリシ
ジルエーテル、1,1-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)エタン(水素化ビスフェノールE)のポリグリシジルエーテル、1,3-シクロペンタンジオールのポリグリシジルエーテル、4,4'-ジヒドロキシジシクロヘキサンのポリグリシジルエーテル、2,6-ビス(4'-ヒドロキシシクロヘキシルメチル)-1-ヒドロキシシクロヘキサンのポリグリシジルエーテル、1,3,5-トリヒドロキシシクロヘキサンのポリグリシジルエーテル、1,2,2-トリス(4-ヒド
ロキシシクロヘキシル)エタンのポリグリシジルエーテル、または3~10個のシクロヘキ
サン環を有する水素化フェノール-ホルムアルデヒド縮合生成物のポリグリシジルエーテ
ルである、[1]に記載の組成物。
[3]
前記少なくとも1種のエポキシ樹脂(A)が、1,4-ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサンのポリグリシジルエーテルまたは水素化ビスフェノールAのポリグリシジルエーテルである、[1]または[2]に記載の組成物。
[4]
前記少なくとも1種の硬化剤(B)が、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、メチルペンタメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、N,N-ジメチルプロピレンジアミン-1,3、N,N-ジエチルプロピレンジアミン-1,3、1,2-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3-メチル-4-
アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3,5-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン、2
,4-ビス(4-アミノシクロヘキシルメチル)シクロヘキシルアミン、2,2-ビス(4-アミノ
シクロヘキシル)プロパン、4,4'-ビス(4-シクロヘキシルメチル)ジシクロヘキシルア
ミン、2,2-ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)プロパン、3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロンジアミン)、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビシクロ[2.2.1]ヘプタンビ
ス(メチルアミン)(ノルボルナンジアミン)、3,3,5-トリメチル-N-(プロパン-2-イル)-5-[(プロパン-2-イルアミノ)メチル]シクロヘキシルアミン、Jefflink(登録商標)JL 754、4-アミノシクロヘキシル-4-ヒドロキシシクロヘキシルメタン、N-アミノエチル
ピペラジン、またはジシアンジアミドである、[1]~[3]のいずれか一項に記載の組成物。
[5]
前記少なくとも1種の硬化剤(B)が、1,2-ジアミノシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン、3-アミノ
メチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロンジアミン)、またはジシア
ンジアミドである、[1]~[4]のいずれか一項に記載の組成物。
[6]
前記少なくとも1種のシラン処理フィラーが、ケイ砂、石英粉末、シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、Mg(OH)2、Al(OH)3、ドロマイト[
CaMg(CO3)2]、Al(OH)3、AlO(OH)、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、ドロマイト、白亜、炭酸カルシウム、バライト、石膏、ハイドロマグネサイト、ゼオライト、滑石、雲母、カオリン、または珪灰石をシラン処理することによって得られる、[1]~[5]のいずれか一項に記載の組成物。
[7]
前記少なくとも1種のシラン処理フィラーが、石英、シリカ、珪灰石、または炭酸カルシウムをシラン処理することによって得られる、[1]~[6]のいずれか一項に記載の組成物。
[8]
(A)1,4-ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサンのジグリシジルエーテルと水素化ビスフェノールAのジグリシジルエーテルの群から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂;
(B)1,2-ジアミノシクロヘキサン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン、3-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルアミン(イソホロンジアミン)、およびジシアンジアミドの群から選ばれる少なくとも1種の硬化剤;ならびに
(C)石英、シリカ、珪灰石、および炭酸カルシウムの群から選ばれる少なくとも1種のシラン処理フィラー;
を含む、[1]~[7]のいずれか一項に記載の組成物。
[9]
(A)エステル基を含有しない少なくとも1種の脂環式グリシジル型エポキシ樹脂;
(B)脂肪族アミン、脂環式アミン、およびジシアンジアミドの群から選ばれる少なくとも1種の硬化剤;ならびに
(C)少なくとも1種のシラン処理フィラー;
を含む多成分熱硬化性樹脂組成物を使用する、屋外用製品の製造方法。
[10]
屋外用製品が、キャスティング法、ポッティング法、カプセル封入法、または含浸法によって製造される電気工学用絶縁システムである、[9]に記載の製造方法。
[11]
屋外用製品が、複合製品または空心リアクトルの塗料である、[9]に記載の製造方法
。
[12]
電気工学用絶縁システムが、自動圧力ゲル化(APG)または真空キャスティングによって製造される、[10]に記載の製造方法。
[13]
[9]~[12]のいずれか一項に記載の製造方法によって得られる製品。
[14]
中電圧スイッチギャ用途と高電圧スイッチギャ用途のための、および中電圧計器用変圧器と高電圧計器用変圧器としての、[10]または[12]に記載の製品の使用。
[15]
(A)エステル基を含有しない少なくとも1種の脂環式グリシジル型エポキシ樹脂;および
(B)硬化剤としてのジシアンジアミド;
を含む、多成分熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
Claims (1)
- 明細書に記載の発明。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2015075085 | 2015-03-26 | ||
CNPCT/CN2015/075085 | 2015-03-26 | ||
JP2020164787A JP2021014583A (ja) | 2015-03-26 | 2020-09-30 | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020164787A Division JP2021014583A (ja) | 2015-03-26 | 2020-09-30 | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022116017A true JP2022116017A (ja) | 2022-08-09 |
JP7324336B2 JP7324336B2 (ja) | 2023-08-09 |
Family
ID=55589807
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017545911A Active JP6824179B2 (ja) | 2015-03-26 | 2016-03-10 | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
JP2020164787A Pending JP2021014583A (ja) | 2015-03-26 | 2020-09-30 | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
JP2022077626A Active JP7324336B2 (ja) | 2015-03-26 | 2022-05-10 | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017545911A Active JP6824179B2 (ja) | 2015-03-26 | 2016-03-10 | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
JP2020164787A Pending JP2021014583A (ja) | 2015-03-26 | 2020-09-30 | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10696820B2 (ja) |
EP (1) | EP3274390B1 (ja) |
JP (3) | JP6824179B2 (ja) |
KR (1) | KR102598118B1 (ja) |
CN (2) | CN107743501A (ja) |
CA (1) | CA2976846C (ja) |
DK (1) | DK3274390T3 (ja) |
ES (1) | ES2883832T3 (ja) |
HU (1) | HUE055642T2 (ja) |
MX (1) | MX2017012200A (ja) |
PL (1) | PL3274390T3 (ja) |
TW (1) | TWI709605B (ja) |
WO (1) | WO2016150724A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020167308A1 (en) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Low density epoxy syntactic structural adhesives for automotive applications |
BR112020016547A2 (pt) * | 2018-02-15 | 2020-12-22 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Adesivo estrutural sintático, e, método para formar uma junta de união entre dois substratos |
KR101986583B1 (ko) * | 2018-03-19 | 2019-06-10 | 한국신발피혁연구원 | 기능성 선박 갑판 피복용 열경화성 수지 조성물 |
CN108503555B (zh) * | 2018-05-09 | 2021-06-29 | 万华化学集团股份有限公司 | 4-((4-(二甲氨基)环己基)甲基)环己醇及制备方法和应用 |
CN109971129A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-05 | 义乌市宝讯电子科技有限公司 | 一种绝缘复合材料及其制备方法 |
FI3953408T3 (fi) * | 2019-04-11 | 2023-08-21 | Huntsman Adv Mat Licensing Switzerland Gmbh | Kovetettava kaksikomponenttinen hartsipohjainen järjestelmä |
CN110320090A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-10-11 | 中航复合材料有限责任公司 | 一种复合材料加筋壁板轴压试验件的灌封方法 |
CN112143172A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-29 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种具有较低吸水率的绝缘子护套材料及其制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1144638A (en) * | 1966-07-29 | 1969-03-05 | Ciba Ltd | Improvements in or relating to electrical switchgear |
JPS4920300A (ja) * | 1972-06-16 | 1974-02-22 | ||
JPS5224300A (en) * | 1975-08-19 | 1977-02-23 | Asahi Denka Kogyo Kk | Process for producing curing agents of epoxy resins |
JPH06248059A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-06 | Somar Corp | 注型用液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH08283540A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-29 | Ciba Geigy Ag | ウォラストナイト含有硬化性エポキシ樹脂混合物 |
JP2004504436A (ja) * | 2000-07-14 | 2004-02-12 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | ポリマーマトリックス樹脂をベースとする体積改質注型用材料 |
JP2012522854A (ja) * | 2009-04-02 | 2012-09-27 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | ダイレクトオーバーモールディング |
JP2014518921A (ja) * | 2011-05-13 | 2014-08-07 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 絶縁配合物 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE580905A (ja) * | 1958-07-23 | |||
NL120849C (ja) * | 1959-09-10 | |||
CH476787A (de) | 1965-07-10 | 1969-08-15 | Ruetgerswerke Ag | Verfahren zur Herstellung von lichtbogen- und kriechstrombeständigen Formkörpern oder Überzügen aus Kunstharzmassen |
CH481967A (de) * | 1965-11-26 | 1969-11-30 | Ciba Geigy | Härtbare, füllstoffhaltige Epoxydharzmischungen |
JPS5136800B2 (ja) * | 1972-03-15 | 1976-10-12 | ||
GB2147225B (en) * | 1983-09-28 | 1987-02-25 | Richard Hall Clucas | Method of manufacturing coated resin bonded glass fibre rods |
JP2522588B2 (ja) * | 1990-06-23 | 1996-08-07 | 株式会社日立製作所 | リニアモ―タカ―の地上コイル用エポキシ樹脂組成物および該組成物でモ―ルドした地上コイル |
TW289763B (ja) | 1992-11-11 | 1996-11-01 | Ciba Geigy Ag | |
US5508328A (en) * | 1994-11-17 | 1996-04-16 | Alliedsignal Inc. | Curing epoxy resins using dicy, imidazole and acid |
ES2151949T3 (es) * | 1994-12-13 | 2001-01-16 | Ciba Sc Holding Ag | Masas de colada endurecibles, a base de resina epoxi, que contienen un promotor de tenacidad del tipo nucleo/envoltura. |
JP3537119B2 (ja) * | 1998-01-16 | 2004-06-14 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2000053843A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-22 | Toto Kogyo Kk | 成形材料用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品 |
JP2002037856A (ja) | 2000-07-28 | 2002-02-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JP2004168908A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
WO2009062543A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Abb Research Ltd | Fiber-reinforced composite system as electrical insulation |
JP5441447B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-03-12 | ソマール株式会社 | 電子部品用絶縁塗料およびこれを利用した電子部品 |
JP5185890B2 (ja) | 2009-06-17 | 2013-04-17 | 株式会社日立産機システム | 高電圧電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器 |
EP2470583A1 (en) | 2009-08-27 | 2012-07-04 | ABB Research Ltd. | Curable epoxy resin composition |
JP6106007B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-03-29 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6477473B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2019-03-06 | 株式会社スリーボンド | 湿気硬化性組成物 |
KR20180036690A (ko) * | 2015-07-02 | 2018-04-09 | 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스 라이센싱 (스위처랜드) 게엠베하 | 옥외 물품 제조용 열경화성 에폭시 수지 조성물, 및 이로부터 수득된 물품 |
-
2016
- 2016-03-10 PL PL16711547T patent/PL3274390T3/pl unknown
- 2016-03-10 HU HUE16711547A patent/HUE055642T2/hu unknown
- 2016-03-10 JP JP2017545911A patent/JP6824179B2/ja active Active
- 2016-03-10 KR KR1020177023486A patent/KR102598118B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-10 EP EP16711547.6A patent/EP3274390B1/en active Active
- 2016-03-10 CN CN201680018129.2A patent/CN107743501A/zh active Pending
- 2016-03-10 US US15/561,893 patent/US10696820B2/en active Active
- 2016-03-10 WO PCT/EP2016/055162 patent/WO2016150724A1/en active Application Filing
- 2016-03-10 DK DK16711547.6T patent/DK3274390T3/da active
- 2016-03-10 ES ES16711547T patent/ES2883832T3/es active Active
- 2016-03-10 CN CN202311228932.7A patent/CN117285698A/zh active Pending
- 2016-03-10 MX MX2017012200A patent/MX2017012200A/es unknown
- 2016-03-10 CA CA2976846A patent/CA2976846C/en active Active
- 2016-03-24 TW TW105109158A patent/TWI709605B/zh active
-
2020
- 2020-09-30 JP JP2020164787A patent/JP2021014583A/ja active Pending
-
2022
- 2022-05-10 JP JP2022077626A patent/JP7324336B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1144638A (en) * | 1966-07-29 | 1969-03-05 | Ciba Ltd | Improvements in or relating to electrical switchgear |
JPS4920300A (ja) * | 1972-06-16 | 1974-02-22 | ||
JPS5224300A (en) * | 1975-08-19 | 1977-02-23 | Asahi Denka Kogyo Kk | Process for producing curing agents of epoxy resins |
JPH06248059A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-06 | Somar Corp | 注型用液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH08283540A (ja) * | 1995-04-04 | 1996-10-29 | Ciba Geigy Ag | ウォラストナイト含有硬化性エポキシ樹脂混合物 |
JP2004504436A (ja) * | 2000-07-14 | 2004-02-12 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | ポリマーマトリックス樹脂をベースとする体積改質注型用材料 |
JP2012522854A (ja) * | 2009-04-02 | 2012-09-27 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | ダイレクトオーバーモールディング |
JP2014518921A (ja) * | 2011-05-13 | 2014-08-07 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 絶縁配合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021014583A (ja) | 2021-02-12 |
CN117285698A (zh) | 2023-12-26 |
KR102598118B1 (ko) | 2023-11-06 |
CA2976846A1 (en) | 2016-09-29 |
KR20170131368A (ko) | 2017-11-29 |
TW201638203A (zh) | 2016-11-01 |
US10696820B2 (en) | 2020-06-30 |
CA2976846C (en) | 2023-08-01 |
DK3274390T3 (da) | 2021-08-02 |
JP7324336B2 (ja) | 2023-08-09 |
PL3274390T3 (pl) | 2021-12-27 |
EP3274390B1 (en) | 2021-07-07 |
US20180118922A1 (en) | 2018-05-03 |
MX2017012200A (es) | 2017-12-15 |
JP6824179B2 (ja) | 2021-02-03 |
TWI709605B (zh) | 2020-11-11 |
JP2018512474A (ja) | 2018-05-17 |
WO2016150724A1 (en) | 2016-09-29 |
ES2883832T3 (es) | 2021-12-09 |
CN107743501A (zh) | 2018-02-27 |
EP3274390A1 (en) | 2018-01-31 |
HUE055642T2 (hu) | 2021-12-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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