JP2022081614A - レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title abstract description 89
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 126
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 126
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 126
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 76
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 24
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 19
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
- G02B27/646—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
- G03B3/10—Power-operated focusing
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- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
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- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
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- G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
- G03B2205/0007—Movement of one or more optical elements for control of motion blur
- G03B2205/0015—Movement of one or more optical elements for control of motion blur by displacing one or more optical elements normal to the optical axis
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
- G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
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Abstract
Description
に使用されたボイスコイルモーター(VCM:Voice Coil Motor)の技
術を適用しにくいので、これに関連する研究が活発に進められてきた。
頻繁にカメラモジュールが衝撃を受けるおそれがあり、撮影する間にユーザーの手の震え
などによってカメラモジュールに微細な揺れが発生し得る。このような点を勘案して、最
近は、手の震え防止手段をカメラモジュールにさらに設置する技術が開発されている。
、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止できるレンズ駆動装
置、これを含むカメラモジュール及び光学装置を提供する。
前記ボビンに配置される第1コイル;前記ハウジングに配置される第1マグネット;前記
ボビン及び前記ハウジングに結合される上部弾性部材;前記ハウジングの下側に配置され
、前記第1マグネットに対向する第2コイルを含む回路基板;前記回路基板の下側に配置
され、第1ホールを含むベース;前記ベースに配置され、前記回路基板と電気的に連結さ
れる導電パターン;及び一端が前記上部弾性部材に結合され、他端が導電パターンに結合
される支持部材;を含み、前記支持部材の他端は、前記ベースの前記第1ホールを介して
前記ベースと結合され得る。
きる。
下面に配置される第2導電パターン;及び前記第1ホール又は前記第2ホール内に配置さ
れ、前記第1導電パターンと前記第2導電パターンとを連結する第3導電パターン;を含
むことができる。
板と垂直方向に重畳され得る。
電パターンの一部は前記溝内に配置され得る。
きる。
置され、前記第2マグネットに対応する第1位置センサー;及び前記ベースに配置され、
前記第1マグネットに対応する第2位置センサー;をさらに含むことができる。
、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止することができる。
明する。
ると記載される場合、「上又は下(on or under)」は、二つの構成部分が直
接(directly)接触したり、一つ以上の他の構成部分が前記二つの構成部分の間
に配置されて(indirectly)形成されることを全て含む。また、「上又は下(
on or under)」と表現される場合、一つの構成部分を基準にして、上側方向
のみならず、下側方向の意味も含み得る。
ような関係的用語は、そのような実体又は要素間の如何なる物理的又は論理的関係又は順
序を必ず要求したり内包することはなく、いずれか一つの実体又は要素を他の実体又は要
素と区別するためにのみ用いられてもよい。また、同一の参照番号は、図面の説明を通じ
て同一の要素を示す。
反対の記載がない限り、該当の構成要素が内在され得ることを意味するものであるので、
他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ると解釈しなければな
らない。また、以上で記載した「対応する」などの用語は、「対向する」又は「重畳され
る」という各意味のうち少なくとも一つを含むことができる。
て説明するが、他の座標系を用いて説明してもよく、実施例はこれに限定されない。各図
面におけるx軸とy軸は、光軸方向であるz軸に対して垂直な方向を意味し、光軸方向又
は光軸に対して平行な方向であるz軸方向を「第1方向」と称し、x軸方向を「第2方向
」と称し、y軸方向を「第3方向」と称することができる。
適用される「手の震え補正装置」とは、静止画像の撮影時、ユーザーの手の震えに起因し
た振動により、撮影されたイメージの外郭線が明確に形成されないことを防止できるよう
に構成された装置を意味し得る。
ンサー面に結像させる装置である。このような手の震え補正装置及びオートフォーカシン
グ装置は多様に構成できるが、実施例によるレンズ駆動装置は、少なくとも一枚のレンズ
で構成された光学モジュールを光軸に対して平行な第1方向に動かしたり、第1方向に対
して垂直な第2及び第3方向によって形成される面に対して動かすことによって、手の震
え補正動作及び/又はオートフォーカシング動作を行うことができる。
駆動装置100の分解図で、図3は、カバー部材300を除いた図1のレンズ駆動装置1
00の結合図である。
、第1マグネット130、ハウジング140、上部弾性部材150、下部弾性部材160
、支持部材220、第2回路基板250、及びベース210を含むことができる。
及び第1位置センサー170をさらに含むことができ、第2マグネット180及び第3マ
グネット185をさらに含んでもよい。
izer)駆動のために第2コイル230をさらに含むことができ、OISフィードバッ
ク駆動のために第2位置センサー240をさらに備えることができる。また、レンズ駆動
装置100は、カバー部材300をさらに含むことができる。また、レンズ駆動装置10
0は、ハウジング140に結合される第1及び第2ヨーク192a、192bをさらに含
んでもよい。
120、130、140、150、160、170、220、230、250を収容する
。
カバー部材300の下部はベース210の上部と結合され得る。カバー部材300の上板
の形状は、多角形、例えば、四角形又は八角形などであり得る。
せる中空部を上板に備えることができる。また、カメラモジュールの内部に埃や水分など
の異物が浸透することを防止するために、カバー部材300の中空部には、光透過性物質
からなるウィンドウがさらに備えられ得る。
などの非磁性体であり得る。しかし、カバー部材300は、磁性材質で形成することによ
って、第1コイル120との相互作用による電磁気力を増加させるヨーク(yoke)機
能をすることもできる。
ジング140の内側に配置される。ボビン110は、レンズ又はレンズバレルの装着のた
めに中空部を有する構造であり得る。中空部の形状は、円形、楕円形又は多角形であり得
るが、これに限定されることはない。
3マグネットの斜視図で、図5は、図4に示したボビン110及び第1コイル120の底
面斜視図である。
部111、及びボビン110の外周面110bから第2及び/又は第3方向に突出する第
2突出部112を含むことができる。
1bを含むことができる。ボビン110の第1ガイド部111aは、上部弾性部材150
の設置位置をガイドする役割をすることができる。例えば、ボビン110の第1ガイド部
111aは、上部弾性部材150の第1フレーム連結部153をガイドすることができる
。
は第3方向に突出して形成され得る。第1フレーム連結部153との空間的干渉を回避す
るために、第2突出部112の上面は、ボビン110の上面より下側に位置し得る。例え
ば、第2突出部112には逃避溝が設けられ、逃避溝は、ボビン110の上面から陥没し
た溝状であり得る。
トフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン110
が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン110の上面又は/及び側面がカバー部材
300の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。
ストッパー116は、ボビン110がオートフォーカシング機能のために第1方向に動く
とき、外部衝撃などによってボビン110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン
110の下部面がベース210、第2コイル230、又は第2回路基板250に直接衝突
することを防止する役割をすることができる。
2側部110b-2を含むことができる。
。ボビン110の第2側部110b-2のそれぞれは、隣接する2個の第1側部の間に配
置され得る。
一つの第1コイル用溝(図示せず)を備えることができる。例えば、第1コイル用溝は、
ボビン110の第1側部110b-1及び第2側部110b-2に設けられ得る。
イル120の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン110の第1側部110b-1
及び第2側部110b-2に設けられた第1コイル用溝はリング状を有し得るが、これに
限定されることはない。
120はボビン110の外周面110bに直接巻線されて固定されてもよい。
2マグネット用マウント溝180a、及び第3マグネット185が載置、挿入、固定又は
配置される第3マグネット用マウント溝185aを備えることができる。
ビン110の第1側部から選ばれた2個に配置され得る。
aと互いに向かい合うように配置され得る。例えば、第3マグネット用マウント溝185
aの中央と第2マグネットマウント溝180aの中央とをつなぐ線は、ボビン110の中
央を通過するように整列され得る。これは、第1位置センサー170に対して第2マグネ
ット180と第3マグネット185を互いにバランスよくボビン110に配置又は整列さ
せることによって、AF(Auto Focusing)駆動を正確にするためである。
aは第1コイル用溝の上部に位置し得るが、これに限定されることはない。
ール151aと結合する第1上側支持突起113が設けられ得る。
得るが、これに限定されることはない。
を含むことができる。ボビン110の第1側部110b-1のそれぞれには、互いに離隔
する第1上側突起113a及び第2上側突起113bが配置され得る。
融着・結合のためのものであって、第2上側突起113bは、ソルダー又は伝導性接着部
材などを通じて上部弾性部材150の第1内側フレーム151と電気的に連結するための
ものであり得るが、これに限定されることはない。例えば、第1上側突起113aの直径
は、第2上側突起113bの直径より大きくなり得る。
結合溝117を下部面に備えることができる。他の実施例では、下部弾性部材160のホ
ール161aと結合するためにボビン110の下部面に支持突起が設けられてもよい。
11が設けられ得る。ジグ(jig)などによってボビン110を固定させた状態でボビ
ン110の内周面にねじ線11を形成できるが、ボビン110の上部面にはジグ固定用溝
15a、15bが設けられ得る。例えば、ジグ固定用溝15a、15bは、ボビン110
の互いに向かい合う第2側部110b-2の上部面に設けられ得るが、これに限定される
ことはない。
配置される第1マグネット130と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであり得る。
0には駆動信号(例えば、駆動電流又は電圧)が印加され得る。
例えば、第1コイル120に提供される駆動信号は、正弦波信号又はパルス信号(例えば
、PWM(Pulse Width Modulation)信号)であり得る。
流信号を含むことができる。
F可動部は第1方向に移動し得る。第1コイル120に印加される駆動信号の強さ又は/
及び極性(例えば、電流が流れる方向)を制御し、第1コイル120と第1マグネット1
30との間の相互作用による電磁気力の強さ又は/及び方向を調節することによって、A
F可動部の第1方向への動きを制御することができ、これによってオートフォーカシング
機能を行うことができる。
るボビン110、及びボビン110に装着され、ボビン110と共に移動する各構成を含
むことができる。例えば、AF可動部は、ボビン110、第1コイル120、及びボビン
110に装着されるレンズ(図示せず)を含むことができる。
10の外周面を覆って巻線又は配置され得る。他の実施例において、第1コイル120は
、光軸に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻線又は配置されるコイルリ
ングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第1マグネット130の個数と
同一であり得るが、これに限定されることはない。
つと電気的に連結され、上部弾性部材150又は下部弾性部材160、及び支持部材22
0を通じて第2回路基板250と電気的に連結され得る。
ット180及び第3マグネット185のそれぞれは光軸(OA)に対して垂直な方向に互
いに離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビン110に
配置された第2マグネット180及び第3マグネット185のそれぞれは第1コイル12
0と接してもよい。
ウジング140の第2斜視図で、図7aは、図1のハウジング140、第1位置センサー
170、及び第1回路基板190の斜視図で、図7bは、図1のハウジング140、第1
位置センサー170、第1回路基板190、及び第1及び第2ヨーク192a、192b
の斜視図で、図8は、図3に示したレンズ駆動装置のAB方向の断面図である。
部を形成する複数の第1側部141及び第2側部142を含むことができる。
側部142を含むことができ、第1側部1141のそれぞれは、隣接する2個の第2側部
142の間に配置又は位置することができ、第2側部142を互いに連結させることがで
き、一定深さの平面を含むことができる。
るという点で、ハウジング140の第2側部142は「コーナー部(corner me
mber)」と表現され得る。
、第1コーナー部501a、第2コーナー部501b、第3コーナー部501c及び第4
コーナー部501dを含むことができる。
ハウジング140の第2側部142はボビン110の第2側部110b-2に対応し得る
が、これに限定されることはない。
4)が配置又は設置され、ハウジング140の第2側部141には支持部材220が配置
され得る。
に第1側部141の内面に設けられるマグネットマウント部141aを備えることができ
る。
マグネットマウント部141aに付着させるための接着剤を注入する溝61を備えること
ができる。
され得る。ハウジング140の第2側部142には、支持部材220が通過するホール1
47aが設けられ得る。例えば、ホール147aは、直径が一定であり得るが、これに限
定されることはなく、他の実施例では、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング14
0の上部面から下部面の方向にホール147aの直径が漸次増加する形態であってもよい
。
40の上部面には第2ストッパー144が設けられ得る。例えば、第2ストッパー144
は、ハウジング140の第1~第4コーナー部501a~501dのそれぞれのコーナー
に配置され得るが、これに限定されることはない。
材150の第1外側フレーム152の設置位置をガイドするために、ハウジング140は
上部面に第2ガイド部146を備えることができる。
トッパー144と離隔して配置され得る。例えば、第2ガイド部146と第2ストッパー
144は、対角線方向に互いに向かい合うことができる。ここで、対角線方向は、ハウジ
ング140の中心から第2ストッパー144に向かう方向であり得る。また、第2ガイド
部146は、ハウジング140の上部面がカバー部材300の内側面に直接衝突すること
を防止するためのストッパーの機能をすることもできる。
、152bと結合するために第2側部142の上部面に設けられる少なくとも一つの第2
上側支持突起143a、143bを備えることができる。
01a~501dのうち少なくとも一つの上部面に配置され得る。
側及び他側のうち少なくとも一つに配置され得る。
置され、ハウジング140の第2ガイド部146の他側に2個の第2上側支持突起が配置
され得るが、これに限定されることはない。
62aと結合及び固定するために第2側部142の下部面に設けられる少なくとも一つの
第2下側支持突起145を備えることができる。例えば、第2下側支持突起145は、ハ
ウジング140の第1~第4コーナー部501a~501dのうち少なくとも一つの下面
に配置され得るが、これに限定されることはない。
できるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング140は、第2側
部142の下部に設けられる凹溝142aを備えることができる。例えば、ハウジング1
40の凹溝142aにはダンピングシリコーンが充填され得る。
トッパー149を備えることができる。第3ストッパー149は、ハウジング140が第
2及び第3方向に動くとき、カバー部材300の側部板の内面と衝突することを防止する
ためのものである。
回路基板250と衝突することを防止するために、ハウジング140は、下部面から突出
する第4ストッパー(図示せず)をさらに備えてもよい。
溝141-1、及び第1位置センサー170を収容するための第2溝141-2を備える
ことができる。
は上端に設けられ得る。第1回路基板190の装着を容易にするために、第1溝141-
1は、上部が開放され、側面及び底を有する溝状であり得る。また、第1溝141-1の
側面は、第1回路基板190の形状に対応したり、又は第1回路基板190の形状と一致
する形状を有することができる。
に設けられ、ハウジング130の内側に開放される開口を有することができ、第1溝14
1-1に接する構造であり得るが、これに限定されることはない。
面が開放される開口を有することができる。第2溝141-2は、第1位置センサー17
0の形状に対応したり、又は第1位置センサー170の形状と一致する形状を有すること
ができる。
マグネットマウント部141a及び第2溝141-2に接着剤で固定され得るが、これに
限定されることはなく、両面テープなどの接着部材などによって固定されてもよい。
の下部には、第1ヨーク192aが配置される第1ヨークマウント溝14aが設けられ、
第3マグネット185と向かい合うハウジング140の他のいずれか一つの第2側部の下
部には、第2ヨーク192bが配置される第2ヨークマウント溝14bが設けられ得る。
第1マグネットマウント部141aとの間のハウジング140の第2側部142の下端に
設けられ得る。
て垂直な第2方向又は第3方向に第1コイル120と少なくとも一部がオーバーラップさ
れるようにハウジング140に配置され得る。例えば、第1マグネット130は、ハウジ
ング140のマウント部141a内に挿入又は配置され得る。
、AF可動部の最初の位置であり、上部弾性部材150及び下部弾性部材160がAF可
動部の重さによってのみ弾性的に変形することによってAF可動部が置かれる位置であり
得る。
に作用するとき、又は、これと反対に、重力がベース210からボビン110の方向に作
用するときのAF可動部が置かれる位置であり得る。AF可動部は、ボビン110、及び
ボビン110に装着される各構成、例えば、第1コイル120を含むことができる。
外側面に配置されてもよく、他の実施例では、ハウジング140の第2側部142の内側
面又は外側面に配置されてもよい。
して直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第1コイル120と向か
い合う面は、第1コイル120の対応する面の曲率に対応したり、又は第1コイル120
の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。
り、その反対側面はN極になるように配置できるが、これに限定されることはなく、その
反対に構成することも可能である。
第1側部に配置され、これらが互いに向かい合うように位置し得る。
4が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の第1マグネット130-1~
130-4がハウジング140の第1側部141に配置され得る。このとき、第1マグネ
ット130-1~130-4のそれぞれの平面は、略四角形状であってもよく、又は、こ
れと異なって三角形状、菱形状であってもよい。
置され得る。また、第3マグネット185は、ボビン110の第3マグネット用マウント
溝185aに配置され得る。
つの面の一部、及び第3マグネット用マウント溝185aに装着された第3マグネット1
85のいずれか一つの面の一部はボビン110の外側面から露出し得るが、これに限定さ
れることはなく、他の実施例では、ボビン110の外側面に露出しなくてもよい。
が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例えば、
他の実施例では、N極とS極との境界面が光軸と平行であってもよい。
80はボビン110と共に光軸方向(OA)に移動することができ、第1位置センサー1
70は、光軸方向に移動する第2マグネット180の磁場の強さを感知することができ、
感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモジュールの制
御部830又は端末機の制御部780は、第1位置センサー170が出力する出力信号に
基づいてボビン110の光軸方向への変位を検出することができる。
コイル230)との間の相互作用に影響を及ぼし得る。第3マグネット185は、第2マ
グネット180の磁場が第1マグネット130と第1コイル120(又は第2コイル23
0)との間の相互作用に及ぼす影響を緩和又は除去する役割をすることができる。
て、AF可動部のバランスを合わせ、これによって正確なAF動作を行うことができる。
第1位置センサーは、ハウジングではなくボビン110に装着され得る。また、第1コイ
ル120と第1マグネット130との間の相互作用によってボビン110及び第1位置セ
ンサーが光軸方向に移動することにより、第1位置センサーは、第1マグネットの磁場の
強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。
80は「センシングマグネット」に取り替えて表現され、第3マグネット185は「バラ
ンシングマグネット」に取り替えて表現され得る。
ちいずれか一つに第2マグネット180に対応するように配置され得る。例えば、ボビン
110の初期位置において、第1位置センサー170は、光軸に対して垂直な方向に第2
マグネット180に対向して重畳され得る。
る。第1位置センサー170は、ハウジング140に配置された第1回路基板190に装
着され得る。
2マグネット180の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による出力信号
(例えば、出力電圧)を出力することができる。
ウジング140に装着された第1回路基板190の第1面は、ハウジング140の内側と
向かい合う面であり得る。
バーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具
現され得る。
1位置センサー170の各入力端子及び各出力端子は、第1回路基板190の第1パッド
1、第2パッド2、第3パッド3、及び第4パッド4のうち対応するいずれか一つと電気
的に連結され得る。
着された第1位置センサー170と第1~第4パッド1~4とを連結する回路パターン又
は配線(図示せず)を含むことができる。例えば、第1回路基板190の第2面は第1面
の反対面であり得る。例えば、第1回路基板190は印刷回路基板又はFPCBであり得
る。
れ、第1~第4パッド1~4は第1回路基板190の上面に設けられてもよいが、これに
限定されることはない。
1、150-4~150-6及び各支持部材220-3~220-6によって第2回路基
板250と電気的に連結され、第1位置センサー170は第2回路基板250と電気的に
連結され得る。
3の内側フレームと連結され、第2及び第3上部スプリング150-2~150-3及び
各支持部材220-2、220-3によって第2回路基板250と電気的に連結され得る
。
ット130-1と130-3、130-2と130-4の間のハウジング140に配置さ
れることによって、第1コイル120と第1マグネット130-1~130-4との間の
電磁気力を向上させることができる。
第1折曲部192-2、第2折曲部192-2、及び突出部192-4を含むことができ
る。胴体192-1は、ハウジング140のヨークマウント部142に対応する形状を有
し、ヨークマウント部14a、14bに接するように配置され得る。
3は胴体192-1の他端から折り曲げられ、突出部192-4は、胴体192-1の一
端と他端との間に位置し得る。第1及び第2折曲部192-2、192-3のそれぞれは
、胴体192-1を基準にして胴体192-1の一側に折り曲げられ得る。突出部192
-4は、ハウジングとの結合力を向上させるために胴体の下部に連結され、胴体192-
1を基準にして胴体192-1の一側に向かって突出し得る。
。
結合し、ボビン110を支持する。
140の上部、上部面又は上端と結合することができ、下部弾性部材160は、ボビン1
10の下部、下部面又は下端及びハウジング140の下部、下部面又は下端と結合するこ
とができる。
部弾性部材150及び下部弾性部材160のうち少なくとも一つと第2回路基板250と
を電気的に連結することができる。
150、下部弾性部材160、第2コイル230、第2回路基板250、及びベース21
0の斜視図である。
とも一つは2個以上に分割又は分離され得る。
~150-6を含むことができる。
に取り替えて表現され得る。又は、上部スプリング及び下部スプリングにおける「スプリ
ング」という用語は、「弾性ユニット」という用語に取り替えて表現されてもよい。
g)に具現され得るが、これに限定されることはなく、コイルスプリング(coil s
pring)、サスペンションワイヤなどに具現されてもよい。
、上部面又は上端と結合される第1内側フレーム151、ハウジング140の上部、上部
面又は上端と結合される第1外側フレーム152、及び第1内側フレーム151と第1外
側フレーム152とを連結する第1フレーム連結部153を含むことができる。
の上部、上部面又は上端と結合される第1外側フレーム152を含むことができる。図9
において、第5及び第6上部スプリングのそれぞれは、第1内側フレーム及び第1フレー
ム連結部を含まないが、これに限定されることはなく、他の実施例では、第1内側フレー
ム及び第1フレーム連結部を含んでもよい。
り替えて表現され得る。
2は、ハウジング140のコーナー部501a~501dに結合される第1結合部510
、510a~510d、支持部材220-1~220-6に結合される第2結合部520
、520a~520d、及び第1結合部510、510a~510dと第2結合部520
、520a~520dとを連結する連結部530、530a~530dを含むことができ
る。
501dと結合される少なくとも一つの結合領域を含むことができる。
突起143a、143bと結合されるホール152a、152bを含む少なくとも一つの
結合領域を含むことができる。
に、第1~第6上部スプリング150-1~150-6の第1結合部510、510a~
510dの各結合領域は、基準線(例えば、501~504)を基準にして左右対称であ
り得るが、これに限定されることはない。
部510、510a~510dの各結合領域のそれぞれはホールを含むように具現される
が、これに限定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、ハウジング14
0と結合するのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されてもよい。
起143aとホール152aとの間に接着部材が染み込むための少なくとも一つの切開部
21を有することができる。
510、510bは、基準線501~504の一側に位置する第1結合領域、及び基準線
の他側に位置する第2結合領域を含むことができる。
5、150-6のそれぞれの第1結合部510a、510c、510dは、基準線501
~504のいずれか一側に位置する結合領域を含むことができる。
るホール52を備えることができる。ホール52を通過した支持部材220-1~220
-6の一端は、伝導性接着部材又はソルダー910によって第2結合部520、520a
~520dに結合され、第2結合部520、520a~520dと支持部材220-1~
220-6とは電気的に連結され得る。
、ホール52、及びホール52の周囲の一領域を含むことができる。
領域と第2結合部520、520a~520dとを連結することができる。
-4のそれぞれの第1結合部510、510bの第1結合領域と第2結合部520、52
0bとを連結する第1連結領域530-1、530b-1、及び第1結合部510、51
0bの第2結合領域と第2結合部520、520bとを連結する第2連結領域530-2
、530b-2を含むことができる。
部スプリング150-2、150-3、150-5、150-6のそれぞれの第1結合部
510a、510c、530dの結合領域と第2連結部520a、520c、520dと
を連結する一つの連結領域530a、530c、530dを含むことができる。
それぞれは、 少なくとも一回折り曲げられる折曲部又は少なくとも一回曲げられる曲線
部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であってもよい。
幅より狭くなり得る。これによって、連結部530、530a~530dは、第1方向に
容易に動くことができ、これによって、上部弾性部材150に印加される応力、及び支持
部材220に印加される応力を分散させることができる。
、第3結合部530、530a~530dは基準線を基準にして左右対称であり得るが、
これに限定されることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。基準線501~
504は、中心点101(図9参照)、及びハウジング140の各コーナー部501a~
501dの各角のうち対応するいずれか一つを通過する直線であり得る。ここで、中心点
101は、ハウジング140の中央であり得る。
のそれぞれの第1外側フレーム152は、第1回路基板190の各パッド1~4のうち対
応するいずれか一つと接触又は連結される各接触部P1~P4を備えることができる。
結合部510c、510dから拡張される接触部P2、P3を備えることができる。
グ140の第1側部と結合される第1外側フレームの一端から拡張される接触部P1、P
4を備えることができる。
るいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互いに対応する接触部P
1~P4と第1回路基板190のパッド1~4とは電気的に連結され得る。
レーム161、ハウジング140の下部、下部面又は下端と結合される第2外側フレーム
162、及び第2内側フレーム161と第2外側フレーム162とを連結する第2フレー
ム連結部163を含むことができる。
性接着部材によってボビン110の第1下側結合溝117と結合するホール161a、及
び第2外側フレーム162に配置され、ハウジング140の第2下側支持突起147と結
合するホール162aを備えることができる。
それぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ(又は曲線)状に形成され
、一定形状のパターンを形成することができる。第1及び第2フレーム連結部153、1
63の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン110は、第1方向への上昇及び/又は下
降動作が弾力的に(又は弾性的に)支持され得る。
プリング150-1~150-6のそれぞれとハウジング140との間に配置される第1
ダンピング部材(図示せず)をさらに備えることができる。
53とハウジング140との間の空間に第1ダンピング部材(図示せず)が配置され得る
。
63とハウジング140との間に配置される第2ダンピング部材(図示せず)をさらに備
えてもよい。
147aとの間に配置される第3ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことができる
。
支持部材220の一端に配置される第4ダンピング部材(図示せず)をさらに含むことが
でき、支持部材220の他端及び第2回路基板250に配置される第5ダンピング部材(
図示せず)をさらに含むことができる。
グ部材(図示せず)がさらに配置され得る。
合され、支持部材220の他端はベース210の下面に結合され得る。
れぞれは、ソルダー901を通じて各上部スプリング150-1~150-6のうち対応
するいずれか一つの第2結合部520、520a~520dに結合され、第2結合部52
0と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材220-1~220-6は、4個の
第2側部142に配置され得る。
方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン110及びハウジング140を支持す
ることができる。図3及び図10では、ハウジング140の第2側部のそれぞれに一つの
支持部材又は2個の支持部材が配置されるが、これに限定されることはない。
されてもよく、ハウジング140の第2側部のそれぞれに1個の支持部材が配置されても
よい。
ジング140に固定されるものではなく、各上部スプリング150-1~150-6のそ
れぞれの第1外側フレーム152の第2結合部520、520a~520dに直接連結さ
れ得る。
リングの形態に配置されてもよい。
を通じて第2回路基板250から第1コイル120に駆動信号が伝達され、第2回路基板
250から第1位置センサー170に駆動信号が提供され、第1位置センサー170の出
力信号が第2回路基板250に伝達され得る。
部材220-1、220-2を通じて第2回路基板250から第1コイル120に駆動信
号が提供され得る。
4支持部材220-4、220-5を通じて第2回路基板250から第1位置センサー1
70に駆動信号が提供され、第1及び第6上部スプリング150-1、150-6及び第
5及び第6支持部材220-5、220-6を通じて第1位置センサー170の出力信号
が第2回路基板250に伝達され得る。
れ、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サスペン
ションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材220-1~
220-6は上部弾性部材150と一体に形成されてもよい。
240に対して説明する。
する中空部を備えることができ、カバー部材300と一致する形状又はカバー部材300
に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
サー240の斜視図で、図12aは、一実施例に係るベース210及び各支持部材220
-1~220-6の斜視図で、図13は、図12aのベース210の底面図で、図14は
、図12aの各支持部材220-1~220-6と電気的に連結される第2回路基板25
0の底面図で、図15aは、図12a、図13、及び図14に示したベース210、第2
回路基板250、及び第1支持部材220-1の電気的な連結を示す断面図である。図1
5aでは、第1支持部材220-1のみを示すが、第1支持部材220-1に対する説明
は、第2~第6支持部材220-2~220-5にも同一に適用可能である。
剤が塗布され得る段部211を備えることができる。このとき、段部211は、上側に結
合されるカバー部材300をガイドすることができ、カバー部材300の側部板の下端と
向かい合うことができる。
対応する大きさの支え部255が形成され得る。ベース210の支え部255は第2回路
基板250の端子面253を支持することができる。
が配置され得るマウント溝215-1、215-2が設けられ得る。実施例によると、ベ
ース210には2個のマウント溝215-1、215-2が設けられ得る。
を連結する仮想の各線は互いに交差し得る。例えば、ベース210の各マウント溝215
-1、215-2の各中心とベース210の中心とを連結する仮想の各線がなす角度は9
0゜であり得るが、これに限定されることはない。
できる。
に対応する第1ホール33が設けられ得る。
ル2033の個数は、ハウジング140の第2側部に配置される支持部材の個数と同一で
あり得る。
ール2033が設けられ得る。
ル2033は、ベース210の対角線方向に互いに向かい合うように配置され得る。
くてもよい。
部501a~501dに対応し、ベース210の角から既に設定された範囲以内の領域で
あり得る。
91a~921dに設けられた第1ホール33のうち対応するいずれか一つを貫通し得る
。また、第1ホール33を貫通した各支持部材220-1~220-6の他端はベース2
10の下面に結合され得る。
2位置センサー240が配置され得る。
基板250の下面は、ベース210の上面と向かい合う面であり得る。
き、ハウジング140に配置された第1マグネット130の磁場の強さを感知し、感知さ
れた結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。
方向(例えば、X軸又はY軸)にベース210に対するハウジング140の変位が検出さ
れ得る。
に対して垂直な第3方向(例えば、Y軸)にハウジング140の変位を検出するために、
2個のOIS用位置センサー240a、240bを含むことができる。
グネット130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第1出力信号を出力するこ
とができる。一方、第2OIS用位置センサー240bは、ハウジング140の移動によ
る第1マグネット130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第2出力信号を出
力することができる。カメラモジュールの制御部830又は携帯用端末機200Aの制御
部780は、第1出力信号及び第2出力信号に基づいてハウジング140の変位を検出す
ることができる。
ースの中心とをつなぐ仮想の各線は互いに交差し得る。例えば、仮想の各線は直交し得る
が、これに限定されることはない。
面上に配置され、ボビン110の中空部、ハウジング140の中空部、又は/及びベース
210の中空部に対応する中空部を備えることができる。第2回路基板250の外周面の
形状は、ベース210の上部面と一致したり、又はベース210の上部面に対応する形状
、例えば、四角形の形状であり得る。
の端子251、又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面253を備えることがで
きる。
2回路基板250の端子面253に設置された複数の端子251を通じて外部から駆動信
号を受け、第1及び第2コイル120、230、及び第1及び第2位置センサー170、
240に駆動信号を提供することもでき、第1及び第2位置センサー170、240から
出力される各出力信号を外部に出力することもできる。
はなく、第2回路基板250の各端子は、ベース210の表面に表面電極方式などを用い
て直接形成されることも可能である。
設けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第
2コイル230は、リング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はFPコイルの
形態に具現され得る。
路パターンの形態に具現されてもよい。
ができる。ホール250aの位置及び数は、各支持部材220-1~220-6の位置及
び数に対応したり、又は各支持部材220-1~220-6の位置及び数と一致し得る。
各支持部材220-1~220-6のそれぞれは、対応する回路基板250のホール25
0aの内面から離隔して配置され得る。
され得る。また、各コーナー部81a~81dはハウジング140の各コーナー部501
a~501dに対応し得る。
23は、回路部材231の角部分が面取りされた形態であり得る。また、他の実施例にお
いて、回路部材231の角部分には支持部材220が通過するホールが設けられてもよい
。
応するように第2回路基板250の上部に配置される。又は、他の実施例において、回路
基板250は、第1マグネット130に対向する第2コイルを含んでもよい。
れる4個のOIS用コイル230-1~230-4を含み得るが、これに限定することは
なく、第2方向用1個、第3方向用1個などのように2個のみが設置されることも可能で
あり、4個以上設置されてもよい。ここで、各OIS用コイル230-1~230-4は
、「各コイルユニット」に取り替えて表現されてもよい。
互作用によってハウジング140が第2及び/又は第3方向に動くことによって、手の震
え補正を行うことができる。
られ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、各O
IS用位置センサー240のそれぞれは、ホールセンサーを含むドライバーの形態に具現
されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されてもよい。
れ、第2回路基板250は、各OIS用位置センサー240a、240bと電気的に連結
される各端子を備えることができる。
起(図示せず)が設けられ得る。また、第2回路基板250には、ベース210の結合突
起と結合するホール(図示せず)が設けられてもよく、このホールは、熱融着又はエポキ
シなどの接着部材で結合突起に固定されてもよい。
033を通過し、ベース210の下面に設けられた導電パターン34又は導電層と結合さ
れ得る。
2033の一端に接するベース210の下面、及び第1ホール2033の他端に接するベ
ース210の上面に設けられ得る。
b、ベース210の下面に配置される第2導電パターン34a、及び第1ホール2033
の内側面又は内壁に配置され、第2導電パターン34aと第1導電パターン34bとを連
結する第3導電パターン34cを含むことができる。
得る。例えば、支持部材220の一端は上部弾性部材150に結合され、支持部材220
の他端はベース210の第1ホール2033を介して導電パターン34に結合され得る。
に配置される第2導電パターン34aに結合され得る。
させる理由は、支持部材220の長さを増加させることによって、支持部材220の抵抗
を増加させ、これによって支持部材220に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減
少させるためである。
20は、第3導電パターン34cから離隔して位置し得るが、これに限定されることはな
い。他の実施例において、支持部材220の他端は第3導電パターン34cに接触しても
よいが、このとき、支持部材220の他端が付着する部分は、ベース210の下面に配置
された第2導電パターン34aであり得る。
されてもよい。
D2より小さくなり得る(t1<D2)。
m~70μmであり得る。例えば、t1は、36μm~50μmであり得る。
ホール52の直径より大きくなり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例にお
いて、両者は同一であってもよい。また、回路基板250のホール250aの直径はベー
ス210の第1ホール2033の直径D2より小さくなり得るが、これに限定されること
はない。
ば、D2は、0.25mm~0.6mmであり得る。
は、0.015mm~0.48mmであり得る。
D1は、ベース210の第1ホール2033の直径D2より小さくなり得る(D1<D2
)。他の実施例においては、D1とD2とが同一であってもよい。
52の直径D1は0.07mm~0.5mmであり得る。
ス210の第1ホールの直径は、ベース210の下面から上面の方向に行くほど増加する
部分を有することができる。
領域、及び上部領域とベース210の下面との間に位置する下部領域を含むことができ、
ベース210のホールの上部領域の直径は、ベース210の下面から上面の方向に行くほ
ど増加し得る。そして、ベース210のホールの下部領域の直径は一定であり、ベース2
10のホールの上部領域の最小直径と同一であり得る。
って結合され得る。例えば、ソルダー51により、支持部材220と第2導電パターン3
4aとは互いに結合され、電気的に連結され得る。
各パッド35又は各ボンディング部を備えることができる。
路基板250の下面に配置され得る。
は、ベース210の上面に設けられた第1導電パターン34bのうち対応するいずれか一
つに結合され得る。
れた回路パターン、導電パターン、又は各配線によって第2回路基板250の各端子25
1-1~251-6のうち対応するいずれか一つに電気的に連結され得る。
れに対応するベース210の各導電パターン34及び第2回路基板250の各パッド35
に電気的に連結されることを例示するが、これに限定されることはない。
電気的に連結される場合、少なくとも一つの支持部材(例えば、2個の支持部材)に対応
して少なくとも一つの導電パターン34、例えば、2個の導電パターンがベース210に
設けられ、少なくとも一つの導電パターン34に対応して少なくとも一つのパッド35、
例えば、2個のパッドが第2回路基板250に設けられ得る。
さ(例えば、光軸方向への長さ)も薄くなる。そして、厚さが薄いカメラモジュールを具
現するためには、支持部材220に該当するOISワイヤの長さの減少が要求される。
これによってOISワイヤに流れる電流が増加し、消耗電力が増加する。OISワイヤの
直径を減少させることによって、OISワイヤの長さ減少による電流の増加を防止できる
が、OISワイヤの直径の減少はOIS駆動の信頼性を低下させ得る。
第2導電パターン34aに結合させることによって、支持部材220に流れる電流の強さ
を減少させ、消耗電力を減少させることができ、OISワイヤの直径減少に起因したOI
S駆動の信頼性低下を防止することができる。
220-3a、220-3b、220-4、220-5、220-6a、220-6bの
斜視図である。
リング150-4のそれぞれの外側フレームは2個に分離され、分離された2個の外側フ
レームのそれぞれは支持部材と結合するための第2結合部を含むことができる。
0-2、220-3aと220-3b、220-4と220-5、及び220-6aと2
206bが配置され得る。また、2個の支持部材220-1と220-2、220-3a
と220-3b、220-4と220-5、及び220-6aと2206bのそれぞれは
、ベース210の各コーナー部91a~91dのうち対応するいずれか一つを貫通し得る
。
2導電パターン34a、第1導電パターン34bなどに対する説明は図12bの実施例に
適用可能である。
0との空間的干渉を排除するために角部分に逃避溝が設けられ得る。このとき、第2回路
基板250-1の逃避溝は、角部分が面取りされた形態、例えば、図11に示した回路部
材231の逃避溝23と同一又は類似する形態であり得る。
むことができる。ベース210の各コーナー部91a~91dの第1領域は、第2回路基
板250と光軸方向又は第1方向にオーバーラップされず、第1ホール2033が形成さ
れる領域であり得る。
1と重畳されなくてもよい。すなわち、ベース210の第1ホール2033は、光軸方向
又は第1方向に回路部材231の逃避溝23と重畳され得る。
250と重畳されなくてもよい。第2回路基板250に上述した逃避溝が設けられた場合
は、ベース210の第1ホール2033は光軸方向又は第1方向に第2回路基板250の
逃避溝と重畳され得る。
6の斜視図で、図17は、図16aのベース210の底面図で、図18aは、図16a及
び図17に示したベース210、第2回路基板250、及び第1支持部材220-1の電
気的な連結を示す断面図である。
ホール33a及び第2ホール38を備えることができる。例えば、第1ホール33a及び
第2ホール38のそれぞれはベース210の下面及び上面を貫通し得る。
91dに配置され得るが、これに限定されることはない。
なくてもよく、第2ホール38は、光軸方向又は第1方向に第2回路基板250と重畳さ
れ得る。又は、他の実施例において、第2ホール38は、光軸方向又は第1方向に第2回
路基板250と重畳されなくてもよい。
例での導電パターン39は、第1ホール36の内側面には配置されない。
ール38の内側面(又は内壁)に配置され得る。導電パターン39により、支持部材22
0と第2回路基板250とが電気的に連結され得る。
び第3導電パターン39cを含むことができる。
る。
0の下面に配置され、ソルダーなどの伝導性接着部材52により、第1ホール33aを通
過した支持部材220の他端と結合され得る。
導電パターン39bと第2導電パターン39aとを連結することができる。
のパッド35に結合され得る。
は、ベース210の上面に設けられた第1導電パターン39bのうち対応するいずれか一
つに結合され得る。
径が増加する部分を含むことができる。
1、及び上部領域S1とベース210の下面との間に位置する下部領域S2を含むことが
できる。
ら上面の方向に行くほど増加し得る。
210の第1ホール33aの上部領域S1の最下端の直径、又は最小直径と同一であり得
る。
るために、ベース210の第1ホール33a内にはダンパー(図示せず)が充填され得る
。
て説明した通りである。
例えば、D4は0.25[mm]~0.6[mm]であり得る。
2033の直径D2より大きい。これは、OIS駆動によって支持部材220-1~22
0-6が動くとき、支持部材とベースとの接触を防止することによって、支持部材の変形
及び断線を抑制するためである。例えば、第1ホール33aの直径D3は、0.05[m
m]以上で、1[mm]未満であり得る。例えば、D3は、0.05[mm]~0.5[
mm]であり得る。
2、220-3a、220-3b、220-4、220-5、220-6a、220-6
bの斜視図である。
-2、220-3aと220-3b、220-4と220-5、及び220-6aと22
0-6bが配置され得る。また、2個の支持部材220-1と220-2、220-3a
と220-3b、220-4と220-5、及び220-6aと2206bのそれぞれは
、ベース210の各コーナー部91a~91dのうち対応するいずれか一つを貫通し得る
。
8、第1導電パターン39b、第2導電パターン39a、及び第3導電パターン39cな
どに対する説明は図16aに適用可能である。
の回路基板250-1の角部分には、面取り形態の逃避溝が設けられ得る。
19を含むことができる。例えば、ベース210は、第1ホール2033の下部と連結さ
れる溝19を含むことができる。導電パターン34の一部は溝19内に配置され得る。
の下面と接する側壁19a、及び側壁19aと第1ホール2033との間に位置する上面
19bを含むことができる。
1導電パターン34b、溝19内に配置される第2導電パターン34a1、及び第1ホー
ル2033の内側面(又は内壁)上に配置され、第1導電パターン34bと第2導電パタ
ーン34a1とを連結する第3導電パターン34cを含むことができる。
また、ソルダー51の最下端はベース210の下面より上側に位置し得る。
置100がカメラモジュールに装着されるとき、他の各構成、例えば、カメラモジュール
の回路基板又は回路基板に装着された各素子との電気的な短絡を防止することができる。
衝させるために、ベース210の第1ホール2033内にはダンピング部材又はダンパー
55が充填され得る。図19では、ダンパー55が第1ホール2033の外側に突出し、
第1導電パターン34bの上面上にも配置されるが、これに限定されることはない。
がベース210の下面に結合され、導電パターン34、39を通じて支持部材220の他
端を第2回路基板250と電気的に連結させることによって、レンズ駆動装置100に装
着される支持部材220の長さを増加させることができ、これによって、支持部材220
に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、上述したOISワイ
ヤ(例えば、220-1~220-6)の直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を
防止することができる。
たレンズ駆動装置1100の分解図で、図22は、カバー部材1300を除いた図20の
レンズ駆動装置1100の結合図である。
ル1120、第1マグネット1130、ハウジング1140、上部弾性部材1150、支
持部材1220、回路基板1250、ベース1210、及び端子部1270a~1270
dを含む。
及び第1位置センサー1170をさらに含むことができ、第2マグネット1180及び第
3マグネット1185をさらに含んでもよい。
lizer)駆動のために第2コイル1230をさらに含むことができ、OISフィード
バック駆動のために第2位置センサー1240をさらに備えることができる。
らに含むことができる。また、レンズ駆動装置1100は、第1コイル1120と第1マ
グネット1130との間の電磁気力を増加させるためにハウジング1140に結合される
ヨーク(図示せず)をさらに含んでもよい。
10、1120、1130、1140、1150、1160、1170、1190、12
20、1230、1250、1270a~1270dを収容する。
可能である。
ハウジング1140内に配置される。ボビン1110は、レンズ又はレンズバレルの装着
のために開口を有する構造であり得る。開口の形状は、円形、楕円形、又は多角形であり
得るが、これに限定されることはない。
及び第1コイル1120の底面斜視図である。
向に突出する第1突出部1111、及びボビン1110の外側面1110bから光軸に対
して垂直な方向又は第2及び/又は第3方向に突出する第2突出部1112を含むことが
できる。
できる。
し得る。ボビン1110の第2側部1110b-2のそれぞれは、隣接する2個の第1側
部の間に配置され得る。
11bを含むことができる。ボビン1110のガイド部1111aは、上部弾性部材11
50の第1フレーム連結部1153の設置位置をガイドしたり、又は第1フレーム連結部
1153とボビン1110との間に位置するダンパーを支持する役割をすることができる
。
外側面で光軸(OA)に対して垂直な方向又は第2及び/又は第3方向に突出して形成さ
れ得る。
0がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビ
ン1110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン1110の上面又は/及び側面
がカバー部材1300の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。
方向に突出する第3突出部1115を含むことができる。例えば、ボビン1110は、互
いに向かい合う2個の第2側部1110b-2に設けられる2個の第3突出部1115を
有することができる。
し、ハウジング1140の溝部1025a内に挿入又は配置され、ボビン1110が光軸
を中心に一定の範囲以上に回転することを抑制又は防止することができる。
、ボビンの第2ストッパーは、ボビン1110がオートフォーカシング機能のために第1
方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン1110が規定された範囲以上に動くとし
ても、ボビン1110の下面がベース1210、第2コイル1230、又は回路基板12
50に直接衝突することを防止することができる。
くとも一つの第1コイル用溝1105を備えることができる。例えば、第1コイル用溝1
105は、ボビン1110の第1側部1110b-1及び第2側部1110b-2に設け
られ得るが、これに限定されることはない。
される第1コイル1120の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン1110の第1
側部1110b-1及び第2側部1110b-2に設けられた第1コイル用溝1105は
リング状を有し得るが、これに限定されることはない。
ル1120はボビン1110の外周面1110bに直接巻線されて固定されてもよい。
マウント溝1180a、及び第3マグネット1185が載置、挿入、固定又は配置される
マウント溝1185aを備えることができる。
選ばれた2個に配置され得る。
。
ボビン1110の中央を通過するように整列され得る。これは、第1位置センサー117
0に対して第2マグネット1180と第3マグネット1185を互いにバランスよくボビ
ン1110に配置又は整列させることによって、AF(Auto Focusing)駆
動を正確にするためである。
置し得るが、これに限定されることはない。
のホール1151aと結合する第1結合部1113を備えることができる。
定されることはなく、溝状又は平面状であり得る。
2結合部1117を備えることができる。図23bにおいて、ボビン1110の第2結合
部1117は平面状であるが、これに限定されることはなく、溝状又は突起状であっても
よい。
めのねじ線が設けられないが、これに限定されることはなく、他の実施例では、レンズ又
はレンズバレルと結合するためのねじ線がボビン1110の内側面に形成されてもよい。
140に配置される第1マグネット1130と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであ
り得る。
120には駆動信号(例えば、駆動電流又は電圧)が印加され得る。
ば、駆動信号は電流又は電圧の形態であり得る。このとき、交流信号は、正弦波信号又は
パルス信号(例えば、PWM(Pulse Width Modulation)信号)
であり得る。
直流信号を含むことができる。
F可動部は第1方向に移動することができる。例えば、第1コイル1120とマグネット
1130との間の相互作用による電磁気力により、AF可動部は、AF可動部の初期位置
から上側方向(例えば、+Z軸方向)にのみ移動したり(これを「単方向AF駆動」とい
う。)、AF可動部の初期位置から上側方向(+Z軸方向)又は下側方向(-Z軸方向)
に移動することができる(これを「両方向AF駆動」という。)。
る方向)を制御し、第1コイル1120とマグネット1130との間の相互作用による電
磁気力の強さ又は/及び方向を調節することによって、AF可動部の第1方向への動きを
制御することができ、これによってオートフォーカシング機能を行うことができる。
されるボビン1110、及びボビン1110に装着され、ボビン1110と共に移動する
各構成を含むことができる。例えば、AF可動部は、ボビン1110及び第1コイル11
20を含むことができる。また、例えば、AF可動部は、第2マグネット1180及び第
3マグネット1185をさらに含むことができる。また、AF可動部は、ボビン1110
に装着されるレンズ(図示せず)をさらに含んでもよい。
例えば、第1コイル1120は、光軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻かれるように
ボビン1110の外側面1110bに巻線又は配置され得る。他の実施例において、第1
コイル1120は、光軸(OA)に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻
線又は配置されるコイルリングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第1
マグネット1130の個数と同一であり得るが、これに限定されることはない。
とも一つと電気的に連結され、上部弾性部材1150又は下部弾性部材1160、及び支
持部材1220を通じて回路基板1250と電気的に連結され得る。
下部スプリング1160-1、1160-2の第2内側フレーム1161と連結され得る
。
光軸(OA)に対して垂直な方向にボビン1110に配置された第1コイル1120から
離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビン1110に配
置された第2マグネット1180及び第3マグネット1185のそれぞれは第1コイル1
120と接してもよい。
側に収容する。
に示したハウジング1140の第2斜視図で、図25aは、図21のハウジング1140
、第1位置センサー1170、回路基板1190及び第1マグネット1130の斜視図で
、図25bは、図21のハウジング1140及び回路基板1190の斜視図で、図26は
、図25aに示した第1位置センサー1170の構成図で、図27は、図21の上部弾性
部材1150の斜視図で、図28は、図21の下部弾性部材1160の斜視図で、図29
は、図22に示したレンズ駆動装置1100のAB方向の断面図で、図30は、図21の
上部弾性部材1150、下部弾性部材1160、第1位置センサー1170、回路基板1
190、第2コイル1230、回路基板1250、及びベース1210の斜視図である。
形状であり、開口を形成する複数の第1側部1141及び第2側部1142を含むことが
できる。
る第2側部1142を含むことができ、第1側部1141のそれぞれは、隣接する2個の
第2側部1142の間に配置又は位置することができ、第2側部1142を互いに連結さ
せることができる。
領域に該当するという点で「コーナー部(corner member)」と表現され得
る。
部、第3側部、及び第4側部を含むことができ、ハウジング140の各コーナー部は、第
1コーナー部1501a、第2コーナー部1501b、第3コーナー部1501c、及び
第4コーナー部1501dを含むことができる。
対応し、ハウジング1140の第2側部1142はボビン1110の第2側部1110b
-2に対応し得るが、これに限定されることはない。
1130-4)が配置又は設置され得る。また、ハウジング1140の第2側部1141
又は各コーナー部1501a~1501dには支持部材1220(1220-1~122
0-4)が配置され得る。
るために第1側部1141の内面に設けられるマウント部1141aを備えることができ
る。
140のマウント部1141aに付着させるための接着剤を注入する溝又はホール106
1を備えることができる。例えば、ホール1061は貫通ホールであり得る。
れ得る。ハウジング1140の第2側部1142には、支持部材1220が通過するホー
ル1147aが設けられ得る。
ホール1147aの直径が漸次増加する形態であり得るが、これに限定されることはなく
、他の実施例において、ホール1147aは直径が一定であってもよい。
140の上面には第2ストッパー1144が設けられ得る。例えば、第2ストッパー11
44は、ハウジング1140の第1~第4コーナー部1501a~1501dのそれぞれ
のコーナーに配置され得るが、これに限定されることはない。
材1150の第1外側フレーム1152の設置位置をガイドし、カバー部材1300の内
面に直接衝突することを防止するために、ハウジング1140の上面にストッパー114
6を備えることができる。
配置され得る。例えば、2個のストッパーは、対角線方向に互いに向かい合うことができ
る。ここで、対角線方向は、ハウジング1140の中心からコーナー部に向かう方向であ
り得る。
152a、1152bと結合するために第1側部1141の上面又は/及び第2側部11
42の上面に設けられる少なくとも一つの突起1143a、1143b、1143cを備
えることができる。
ー1146の一側及び他側のうち少なくとも一つに配置され得る。また、ハウジング11
40の突起1143cはハウジング1140の第1側部の上面に位置し得る。
ール1162aと結合及び固定するために、第2側部1142の下面に設けられる少なく
とも一つの突起1145を備えることができる。例えば、ハウジング1140の突起11
45は、ハウジング1140の第1~第4コーナー部1501a~1501dのうち少な
くとも一つの下面に配置され得るが、これに限定されることはない。
ができるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング1140は、第
2側部1142又はコーナー部1501a~1501dの下部に設けられる凹溝1142
aを備えることができる。例えば、ハウジング1140の凹溝1142aにはダンピング
シリコーンが充填され得る。
は回路基板1250と衝突することを防止するために、ハウジング1140は下面から突
出する下部ストッパー(図示せず)をさらに備えてもよい。
1位置センサー1170を収容するための第2溝1014bを備えることができる。
部又は内側面に設けられ得る。回路基板1190の装着を容易にするために、第1溝10
14aは、上部が開放され、側面及び底を有する溝の形態であり、第1溝1014aの側
面は、回路基板1190の形状に対応したり、又は回路基板1190の形状と一致する形
状を有することができる。
側面に設けられ、ハウジング1140の内側に開放される開口を有することができる。
、これに限定されることはない。
側面が開放される開口を有することができる。第2溝1014bは、第1位置センサー1
170の形状に対応したり、又は第1位置センサー1170の形状と一致する形状を有す
ることができる。
ウント部1141a及び第2溝1014bのうち対応するいずれか一つに接着剤によって
固定され得るが、これに限定されることはなく、両面テープなどの接着部材などによって
固定されてもよい。
又は各コーナー部1501a~1501dの内側面に設けられる溝部1025aを備える
ことができる。
dのうち互いに向かい合う2個のコーナー部1501b、1501dの各内側面のそれぞ
れに設けられ得る。ハウジング1140の溝部1025aは、ハウジング1140の各溝
1014a、1014bが形成された各コーナー部と異なる各コーナー部に形成され得る
。
て垂直な方向、又は第2方向又は第3方向に第1コイル1120と少なくとも一部がオー
バーラップされるようにハウジング1140の第1側部1141に配置され得る。例えば
、第1マグネット1130は、ハウジング1140のマウント部1141a内に挿入又は
配置され得る。
る説明が準用又は適用可能である。
41の外側面に配置されてもよく、又は、他の実施例では、ハウジング1140の第2側
部1142の内側面又は外側面に配置されてもよい。
形状として直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第1コイル112
0と向かい合う面は、第1コイル1120の対応する面の曲率に対応したり、又は第1コ
イル1120の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。
1面の反対側である第2面はS極になるように配置される単極着磁マグネット又は双極着
磁マグネットであり得る。しかし、これに限定されることはなく、その反対に構成するこ
とも可能である。
N極とS極とに両分されてもよい。
マグネットであり得る。このとき、第1マグネット1130は、フェライト(ferri
te)、アルニコ(alnico)、希土類磁石などに具現され得る。
性体隔壁を含むことができる。第1マグネット部と第2マグネット部とは互いに離隔し、
非磁性体隔壁は第1マグネット部と第2マグネット部との間に位置し得る。
むことができ、空気で充填されたり、又は非磁性体物質からなり得る。
はなく、第1マグネット1130の数は少なくとも2個以上であり得る。また、第1コイ
ル1120と向かい合う第1マグネット1130の第1面は平面であり得るが、これに限
定されることはなく、曲面であってもよい。
0の第1側部1141に互いに向かい合うように配置され得る。
130-4が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の第1マグネット11
30-1~1130-4がハウジング1140の第1側部1141に配置され得る。この
とき、第1マグネット1130-1~1130-4のそれぞれの平面は略四角形状であっ
てもよく、又は、これと異なって三角形状、菱形状であってもよい。
140に配置されるが、これに限定されることはない。
-1~1130-4はカバー部材1300に配置されてもよい。更に他の実施例において
、ハウジング1140は省略されず、第1マグネット1130-1~1130-4はカバ
ー部材1300に配置されてもよい。
部材1300の各側板、例えば、各側板の内側面に配置されてもよい。
第3マグネット1185はボビン1110のマウント溝1185aに配置され得る。
、及びマウント溝1185aに装着された第3マグネット1185のいずれか一つの面の
一部はボビン1110の外側面から露出し得るが、これに限定されることはなく、他の実
施例では、ボビン1110の外側面に露出しなくてもよい。
界面が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例え
ば、他の実施例では、N極とS極との境界面が光軸と平行であってもよい。
ト1180はボビン1110と共に光軸方向(OA)に移動することができ、第1位置セ
ンサー1170は、光軸方向に移動する第2マグネット1180の磁場の強さを感知する
ことができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモ
ジュールの制御部830又は端末機の制御部780は、第1位置センサー1170が出力
する出力信号に基づいてボビン1110の光軸方向への変位を検出することができる。
間の相互作用に影響を及ぼし得る。第3マグネット1185は、第2マグネット1180
の磁場が第1マグネット1130と第2コイル1230との間の相互作用に及ぼす影響を
緩和又は除去する役割をすることができる。
よって、AF可動部の重さのバランスを合わせ、これによって正確なAF動作を行うこと
ができる。
り、第1位置センサーは、ハウジングでなくボビン1110に装着され得る。また、第1
コイル1120と第1マグネット1130との間の相互作用によってボビン1110と第
1位置センサーが光軸方向に移動することによって、第1位置センサーは、第1マグネッ
トの磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。
は各コーナー部1501a~1501dのうちいずれか一つに第2マグネット1180に
対応するように配置され得る。例えば、ボビン1110の初期位置において、第1位置セ
ンサー1170は、光軸に対して垂直な方向に第2マグネット1180に対向して重畳さ
れ得る。
る。第1位置センサー1170は、ハウジング1140に配置された回路基板1190に
装着され、ハウジング1140の第2溝1014b内に位置し得る。
れた第2マグネット1180の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による
出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。他の実施例では、第2及び第3
マグネット1180、1185が省略可能であり、第1位置センサー1170は、第1マ
グネット1130の磁場の強さを感知した結果による出力信号を発生することができる。
基板1190の第1面は、回路基板1190が装着されたハウジング1140のコーナー
部の内側面と向かい合う第2面の反対面であり得る。他の実施例において、第1位置セン
サー1170は回路基板1190の第2面に配置されてもよい。
バー1062を含むことができる。
どホールセンサー1061の出力(VH)は増加し得る。
に対するホールセンサー1061の出力(VH)は約-0.06%/℃の勾配を有するこ
とができる。
らに含むことができる。温度センシング素子1063は、第1位置センサー1170の周
囲の温度を測定した結果による温度感知信号(Ts)をドライバー1062に出力するこ
とができる。
80の磁気力の強さを感知した結果による出力を発生することができる。
1コイル1120を駆動するための駆動信号(Id1)を出力することができる。
062は、カメラモジュールの制御部830又は光学機器の制御部780からクロック信
号(SCL)、データ信号(SDA)、電源信号(VCC、GND)を受信することがで
きる。
いてホールセンサー1061を駆動するための駆動信号(dV)、及び第1コイル112
0を駆動するための駆動信号(Id1)を生成することができる。
トコルを用いたデータ通信、例えば、I2C通信を用いて、ホールセンサー1061の出
力(VH)に関するクロック信号(SCL)及びデータ信号(SDA)を制御部830又
は780に伝送することができる。
Ts)を受信し、プロトコルを用いたデータ通信、例えば、I2C通信を用いて温度感知
信号(Ts)を制御部830又は780に伝送することができる。
によって測定された周囲温度の変化に基づいてホールセンサー1061の出力(VH)に
対する温度補償を行うことができる。
GND)を受信するための第1~第3端子、データ(SDA)を送受信するための第4端
子、及び第1コイル1120に駆動信号を提供するための第5及び第6端子を含むことが
できる。
ンサー単独の形態に具現されてもよい。
る第1~第6パッド1001~1006を備えることができる。
0の第1~第4パッド1001~1004のうち対応するいずれか一つに電気的に連結さ
れ得る。また、第1位置センサー1170の第5及び第6端子は、回路基板1190の第
5及び第6パッド1005、1006に電気的に連結され得る。
端部の下側に位置し、第5及び第6パッド1005、1006が設けられる下端部を含む
ことができる。
又はボンディングを容易にするために、第1~第4パッド1001~1004は回路基板
190の上端部に位置することができ、第1及び第2下部スプリング1160-1、11
60-2との連結又はボンディングを容易にするために、第5及び第6パッド1005、
1006は回路基板1190の下端部に位置することができる。
いかそれと同一であり得る。
、これに限定されることはなく、他の実施例では、回路基板1190の第1面に設けられ
てもよい。
0の2個の入力端子及び2個の出力端子を電気的に連結するための回路パターン又は配線
(図示せず)を含むことができる。例えば、回路基板1190は印刷回路基板又はFPC
Bであり得る。
。また、第1~第4パッドは第1回路基板の上面に設けられてもよい。
0-1、1150-4~1150-6及び各支持部材1220-3~1220-6によっ
て回路基板1250と電気的に連結され、第1位置センサー1170は回路基板1250
と電気的に連結され得る。
グ1160-1、1160-2によって第1コイル1120に電気的に連結され得る。
明する。
140に結合され、ボビン1110を支持する。
グ1140の上部、上面又は上端と結合することができ、下部弾性部材1160は、ボビ
ン1110の下部、下面又は下端及びハウジング1140の下部、下面又は下端と結合す
ることができる。
き、上部弾性部材1150及び下部弾性部材1160のうち少なくとも一つと回路基板1
250とを電気的に連結することができる。
ち少なくとも一つは2個以上に分割又は分離され得る。
グ1150-1~1150-4を含むことができ、下部弾性部材1160は、互いに離隔
又は分離される第1及び第2下部スプリング1160-1、1160-2を含むことがで
きる。
これに限定されることはなく、コイルスプリング、サスペンションワイヤなどに具現され
てもよい。
ン1110の上部、上面又は上端と結合される第1内側フレーム1151、ハウジング1
140の上部、上面又は上端と結合される第1外側フレーム1152、及び第1内側フレ
ーム1151と第1外側フレーム1152とを連結する第1フレーム連結部1153を含
むことができる。
ール1151aが設けられ得る。また、ホール1151aは、接着部材又はダンパーが染
み込むための少なくとも一つの切開部(図示せず)を有することができる。
れぞれは、第1内側フレーム1151、第1外側フレーム1152、及び第1フレーム連
結部1153を含むことができ、第4上部スプリング1150-4は、第1外側フレーム
1152のみを備えることができるが、これに限定されることはない。
1152は、支持部材1220-1~1220-6に結合される第1結合部1510、ハ
ウジング1140のコーナー部1501a~1501d及び/又はこれと隣り合う側部の
うち少なくとも一つに結合する第2結合部1520、及び第1結合部1510と第2結合
部1520とを連結する連結部1530を含むことができる。
えば、ハウジング1140の突起1143a、1143b、1143c)と結合される少
なくとも一つの結合領域を含むことができる。例えば、少なくとも一つの結合領域はホー
ル1152a、1152b、1152cを含むことができる。
置する第1結合領域、及びストッパー1146の他側に位置する第2結合領域のうち少な
くとも一つを含み得るが、これに限定されることはない。
2結合部1520の各結合領域のそれぞれはホールを含むように具現されるが、これに限
定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、ハウジング1140と結合す
るのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されてもよい。
グ1140の突起1143a、1143b、1143cとホール1152a、1152b
、1152cとの間に接着部材又はダンパーが染み込むための少なくとも一つの切開部(
図示せず)を有することができる。
2を備えることができる。ホール1052を通過した支持部材1220-1~1220-
4の一端は、伝導性接着部材(例えば、伝導性エポキシ)又はソルダー1910によって
第1結合部1510に結合され、第1結合部1510と支持部材1220-1~1220
-4とは電気的に連結され得る。
、及びホール1052の周囲の一領域を含むことができる。
1結合部1510のホール1052の直径は0.07[mm]~0.5[mm]であり得
るが、これに限定されることはない。
0の結合領域と第1結合部1510とを連結することができる。
それぞれの第2結合部1520の第1結合領域と第1結合部1510とを連結する第1連
結部1530-1、及び第2結合部1520の第2結合領域と第1結合部1510とを連
結する第2連結部1530-2を含むことができる。
る曲線部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であっても
よい。
結部1530は、第1方向に容易に動くことができ、これによって、上部弾性部材115
0に印加される応力、及び支持部材1220に印加される応力を分散させることができる
。
に、連結部1530は基準線1102を基準にして左右対称であり得るが、これに限定さ
れることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。
ナー部1501a~1501dのうち対応するいずれか一つの角を通過する直線であり得
る。ここで、中心点1101は、ハウジング1140の中央であり得る。
1152は、回路基板1190の第1~第4パッド1001~1004のうち対応するい
ずれか一つと接触又は連結される各接触部P1~P4を備えることができる。
ぞれの第1外側フレーム1152の一端からハウジング1140の第1コーナー部150
1-1又は第1位置センサーに向かって延長され得る。第1コーナー部は、第1位置セン
サー170が配置されるハウジング1140のコーナー部であり得る。
004のうち対応するいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互い
に対応する接触部P1~P4と回路基板190のパッド1001~1004とは電気的に
連結され得る。
下面又は下端と結合される第2内側フレーム1161、ハウジング1140の下部、下面
又は下端と結合される第2外側フレーム1162、及び第2内側フレーム1161と第2
外側フレーム1162とを連結する第2フレーム連結部1163を含むことができる。
1161に配置され、ソルダー又は伝導性接着部材によってボビン1110の第2結合部
1117と結合するホール1161a、及び第2外側フレーム1162に配置され、ハウ
ジング1140の突起1147と結合するホール1162aを備えることができる。
ム1162には、半田付け又は伝導性接着部材によって回路基板1190の第5及び第6
パッド1005、1006とボンディングされるボンディング部1164a、1164b
が備えられ得る。
163のそれぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ(又は曲線)状に
形成され、一定形状のパターンを形成することができる。第1及び第2フレーム連結部1
153、1163の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン1110は、第1方向への上
昇及び/又は下降動作が弾力的に(又は弾性的に)支持され得る。
部スプリング1150-1~1150-4のそれぞれとハウジング1140との間に配置
される第1ダンパー(図示せず)をさらに備えることができる。
部1153とハウジング1140との間の空間には第1ダンパー(図示せず)が配置され
得る。
部1163とハウジング1140との間に配置される第2ダンパー(図示せず)をさらに
備えてもよい。
ホール1147aとの間に配置される第3ダンパー(図示せず)をさらに含むことができ
る。
の一端に配置される第4ダンパー(図示せず)をさらに含むことができ、支持部材122
0の他端及び回路基板1250に配置される第5ダンパー(図示せず)をさらに含むこと
ができる。
パー(図示せず)がさらに配置され得る。
1150の第1外側フレーム1151に結合され、支持部材1220の他端は端子部12
70a~1270dの下面に結合され得る。
複数の支持部材1220-1~1220-4のそれぞれは、ソルダー901を通じて各上
部スプリング1150-1~1150-4のうち対応するいずれか一つの第1結合部15
10に結合され、第1結合部1510と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材
1220-1~1220-4のそれぞれは、4個のコーナー部1501a~1501dの
うち対応するいずれか一つに配置され得る。
0が第1方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン1110及びハウジング11
40を支持することができる。図29及び図30では、ハウジング1140の第2側部1
142又は各コーナー部1501a~1501dのそれぞれに一つの支持部材が配置され
るが、これに限定されることはない。
持部材が配置されてもよい。
得る。また、各支持部材1220-1~1220-4のそれぞれの一端は、ハウジング1
140に固定されるものではなく、各上部スプリング1150-1~1150-4のそれ
ぞれの第1外側フレーム1152の第1結合部1510に直接連結され得る。
a~1270dのうち対応するいずれか一つの下面に結合され得る。
板スプリングの形態に配置されてもよい。
50-4を通じて、回路基板1250と第1位置センサー1120との間には各信号(例
えば、GND、VCC、SCL、SDA)が送受信され得る。
形成され、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サ
スペンションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材122
0-1~1220-4は上部弾性部材1150と一体に形成されてもよい。
ー1240に対して説明する。
40、回路基板1250、及び第2コイル1230の斜視図で、図32は、図31のベー
ス1210及び各端子部1270a~1270dの斜視図で、図33は、図32に示した
端子部1270a及びベース1210の段差部1026の拡大図で、図34は、図33の
段差部1026の拡大図である。
びハウジング1140の開口に対応する開口を備えることができ、カバー部材1300と
一致したり、又はカバー部材1300に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る
。
段部1211を備えることができる。このとき、段部1211は、上側に結合されるカバ
ー部材1300をガイドすることができ、カバー部材1300の側板の下端と向かい合う
ことができる。
板1250の端子1251が形成された部分と向い合う側面に支持溝又は支え部1255
が形成され得る。ベース1210の支え部1255は、回路基板1250の端子面125
3を支持することができる。
的干渉を回避するために、ベース1210の角には凹溝1212が設けられ得る。
が配置又は載置され得るマウント溝1215-1、1215-2が設けられ得る。実施例
によると、ベース1210には2個のマウント溝1215-1、1215-2が設けられ
得る。
2位置センサー1240が配置され得る。
1250の下面は、ベース1210の上面と向かい合う面であり得る。
配置され、ボビン1110の開口、ハウジング140の開口、又は/及びベース1210
の開口に対応する開口を備えることができる。回路基板1250の外周面の形状は、ベー
ス1210の上面と一致したり、又はベース1210の上面に対応する形状、例えば、四
角形の形状であり得る。
子251、又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面1253を備えることができ
る。
回路基板1250の端子面1253に設置された複数の端子1251を通じて第1コイル
1120、第2コイル1230、及び第2位置センサー1240を駆動するための駆動信
号を受信することができ、第1位置センサー1170の出力及び第2位置センサー124
0の出力を各端子1251を通じて外部に出力することもできる。
とはなく、回路基板1250の各端子は、ベース1210の表面に表面電極方式などを用
いて直接形成されることも可能である。
0aを含むことができる。ホール1250aの位置及び数は、各支持部材1220-1~
1220-4の位置及び数に対応したり、又は各支持部材1220-1~1220-4の
位置及び数と一致し得る。回路基板1250のホール1250aが形成された領域には、
回路基板の金属パターン又は銅パターンが設けられなくてもよい。これは、端子部127
0a~1270dの下端と支持部材1220とを結合するためのソルダリング工程時、ソ
ルダーが回路基板1250のホール1250aに付くことを防止するためである。
との空間的干渉を回避するための逃避溝が設けられてもよい。
ール1250aの内側面から離隔して配置され得る。
板1250のホール1250a、及び各端子部1270a~1270dのホール1028
a、1029aを通過し、各端子部1270a~1270dの下面にソルダリングなどを
通じて連結され得る。
置される第1マグネット1130に互いに対応するように回路基板1250の上部に配置
され得る。
置される4個のOIS用コイル1230-1~1230-4を含み得るが、これに限定さ
れることはなく、第2方向用1個、第3方向用1個などの2個のみが設置されることも可
能であり、4個以上設置されてもよい。
けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第2
コイル1230は、回路基板1250に形成される回路パターンの形態に具現されてもよ
い。
、回路基板1250と別個にリング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はFP
コイルの形態に具現され得る。
間的干渉を回避するための逃避溝1023が設けられ得る。例えば、逃避溝1023は、
回路部材1231の角部分に形成される凹溝の形態であり得るが、これに限定されること
はなく、他の実施例において、逃避溝1023は、回路部材1231の角部分が面取りさ
れた形態、又は回路部材1231を貫通する貫通ホールの形態であってもよい。
の相互作用によってハウジング1140が第2及び/又は第3方向に動くことによって、
手の震え補正を行うことができる。
るとき、ハウジング1140に配置された第1マグネット1130の磁場の強さを感知し
、感知された結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。
な方向(例えば、X軸又はY軸)にベース210に対するハウジング140の変位が検出
され得る。
軸に対して垂直な第3方向(例えば、Y軸)にハウジング140の変位を検出するために
、2個のOIS用位置センサー1240a、1240bを含むことができる。
グネット1130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第1出力信号を出力する
ことができ、OIS用位置センサー1240bは、ハウジング1140の移動による第1
マグネット1130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第2出力信号を出力す
ることができる。カメラモジュールの制御部830又は携帯用端末機200Aの制御部7
80は、OIS用位置センサー1240aの第1出力信号及びOIS用位置センサー12
40bの第2出力信号に基づいてハウジング1140の変位を検出することができ、ハウ
ジング1140の検出された変位に基づいてOISフィードバック駆動を行うことができ
る。
設けられ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、
各OIS用位置センサー1240a、1240bのそれぞれは、ホールセンサーを含むド
ライバーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態
に具現されてもよい。
され、回路基板1250は、各OIS用位置センサー1240a、1240bと電気的に
連結される各端子を備えることができる。
突起又は結合突起1027が設けられ得る。
250bが設けられ、熱融着又はエポキシなどの接着部材で固定されてもよい。
出部1029には、回路基板1250の開口、及び回路部材1231の開口が挿入され得
る。
び各側部1090a~1090dの間に位置する各コーナー部1091a~1091dを
含むことができる。
40の各コーナー部1501a~1501dに対応又は整列され得る。
が設けられ得る。段差部1026は「溝部」と表現されてもよい。
ベース1210の上面1210aから下面の方向にベース1210の上面との段差Tを有
することができる。
凹状に形成され得る。
1210の上面と平行であり得る。例えば、第1面1026aは段差部1026の下面で
あり得る。
かそれと同一であり得る。
6の第1面1026aとを連結し、第1面1026aと一定の角度(例えば、直角)だけ
傾いた傾斜面であり得る。例えば、第2面1026bは、段差部1026の側面であり得
る。
方向に突出する突起1027が設けられ得る。
が設けられ得る。例えば、支持部材1220-1~1220-4と端子部1270a~1
270dとの間の結合又はボンディングされた部分との空間的干渉の回避のために、凹溝
1212は、ベース1210の中央からベース1210の角方向に凹溝1212の直径又
は凹溝1212の互いに向かい合う各内側面の間の距離が増加し得るが、これに限定され
ることはない。
2は、ベース1210の外側面に開放される開口を有することができる。
るソルダー1015bをベース1210の下面から露出させ得る。
は、端子部1270a~1270dのホール1028と光軸方向又はベース1210の下
面から上面の方向にオーバーラップされ得る。
、1029b及び回路基板1250のホール1250bと結合するために、端子部127
0a~1270bの第1面1026aを基準にして、突起1027の高さT2は、段差部
1270a~1270dの第1面1026aからベース1210の上面1210aまでの
高さ又は段差T1より大きくなり得る(T2>T1)。
ス1210の一面(例えば、上面)の高さより高くなり得る。
1027が位置するベース1210のコーナー部(例えば、1270a)の中心を通過す
る仮想の直線1201aに整列されるように位置し得るが、これに限定されることはない
。
との間に位置し得る。
めの第1ホール1028、及びベース1210の突起1027と結合するための第2ホー
ル1029を備えることができる。端子部1270a~1270bの第1ホール1028
及び第2ホール1029のそれぞれは貫通ホールであり得る。
0の下面から上面の方向に増加し得るが、これに限定されることはない。すなわち、第1
ホール1028の下端の直径より第1ホール1028の上端の直径が大きくなり得る。こ
れは、第1ホール1028の下端は、支持部材1220-1~1220-4が端子部12
70a~1270dの下面と結合又はボンディング可能な直径を有するようにし、第1ホ
ール1028の上端の直径は、第1ホール1028の下端の直径より大きくすることによ
って、支持部材1220-1~1220-4との空間的干渉又は接触などを最大限防止す
るためである。
に限定されることはない。
部上に位置し、絶縁性物質又は絶縁部材である上端部を含むことができる。
得る。
ができる。例えば、端子部1270a~1270dの上端部のいずれか一つの角には、下
端部の上面の縁部の一部を露出させる凹溝が形成され得る。
部1013aを含むことができる。
し得る。また、パッド部1013aの下面は、段差部1026の第1面1026aに接す
ることができる。
1028a、及びベース1210の突起1027が挿入又は結合されるホール1029a
を含むことができる。
ミニウム、金、銀など)であり得る。
る。
露出させ得る。例えば、絶縁部1013bは、パッド部1013aの上面の一部、例えば
、上面の縁部の一部を露出させ得る。
とができる。例えば、パッド部1013aの上面は、絶縁部1013bによって露出する
露出領域1014を有することができる。
028b、及びベース1210の突起1027が挿入又は結合されるホール1029bを
含むことができる。
軸方向又はベース1210の下面から上面の方向に整列され得る。また、絶縁部1013
bのホール1029bは、パッド部1013aのホール1029aと光軸方向又はベース
1210の下面から上面の方向に整列され得る。
子部1270a~1270dの第1ホール1028をなすことができ、絶縁部1013b
のホール1029bとパッド部1013aのホール1029aは端子部1270a~12
70dの第2ホール1029をなすことができる。
板1250の下面と接着するための接着剤又はボンド層を含むことができる。例えば、接
着剤又はボンド層は、アクリル、エポキシ、及びシリコーンのうち少なくとも一つを含む
ことができる。
ることができる。例えば、絶縁部1013bのいずれか一つの一角には、パッド部101
3aの上面の縁部の一部を露出させる凹溝1013a-1が形成され得る。
定されることはなく、他の実施例において、絶縁部1013bの厚さは、パッド部101
3aの厚さと同一であるかそれより小さくてもよい。
、絶縁部1013bの厚さは、0.025mm~0.3mmであってもよい。
加が微々たるものとなり、消耗電力減少効果を得ることができない。また、絶縁部101
3bの厚さが1mmを超える場合は、レンズ駆動装置の厚さが増加し得る。
ば、パッド部1013aの厚さは0.025mm~0.3mmであり得る。
0aの直径と同一であり得る。
aの直径R1より大きくなり得る(R2>R1)。これは、OIS駆動によって支持部材
1220-1~1220-4が動くとき、支持部材1220-1~1220-4と絶縁部
1013bとの間の接触を防止することによって、支持部材1220-1~1220-4
の変形及び断線を抑制するためである。
。
持部材1220との接触によって支持部材1220が損傷を受けるおそれがあり、ソルダ
リング時、パッド部1013aに結合されたソルダーが絶縁部1013bのホール102
8bを介して支持部材1220に接触し得る。また、絶縁部1013bのホール1028
bの直径R2が2mmを超える場合は、端子部1270a~1270dの大きさが増加し
得る。
定であり得るが、これに限定されることはない。
bの下端から上端の方向に増加してもよい。
得る。
支持部材220が通過することが難しくなり得る。
ド部1013aのホール1028aを通過した支持部材1220とパッド部1013aと
の間のソルダリング不良が発生し得る。
ホール1028aの直径R1より大きくなり得るが(R3>R1)、これに限定されるこ
とはない。
のホール1028bの直径より小さくなり得る(R4<R2)。
のホール1029bの直径R4は同一であり得るが(R3=R4)、これに限定されるこ
とはない。
ール1029bの直径R4は、0.2mm~1mmであり得る。
029のうち少なくとも一つは直線1201aに整列され得るが、これに限定されること
はない。
び支持部材1220-4の結合を示す第1斜視図で、図36は、ベース1210の突起1
027、端子部1270a、回路基板1250、及び支持部材1220-4の結合を示す
第2斜視図である。
例えば、伝導性エポキシ)によって各端子部1270a~1270dと電気的に連結され
る各ボンディング部1259a~1259dを含むことができる。ここで、回路基板12
50の各ボンディング部1259a~1259dは、「パッド部、電極部、リード部、又
は端子部」という用語に取り替えて使用可能である。
部1270a~1270dの少なくとも一部と半田付けされ得る。
とオーバーラップされなくてもよい。
隣接して位置し、パッド部1013aの露出領域1014と光軸方向又はベース1210
の下面から上面の方向に整列され得る。
dはパッド部1013aの露出領域1014と連結され得る。
し、各パッド部の各露出領域1014を露出させる各溝58を備えることができる。
向にパッド部1013aの露出領域1014と少なくとも一部がオーバーラップされ得る
。
凹溝の形態であり得るが、これに限定されることはない。
58のうち対応するいずれか一つの周囲に位置し得る。
配置される第1導電層1602a、第1導電層1602aの上面に配置される第1コーテ
ィング層1603a、絶縁層1601の下面に配置される第2導電層1602b、及び第
2導電層1602bの下面に配置される第2コーティング層1603aを含むことができ
る。
。
り得る。
ル1230、及び第2位置センサー1240と電気的に連結される各配線及び各パッドを
含むようにパターン化された形態であり得る。
ば、ポリイミドであり得るが、これに限定されることはない。
aから露出する第1導電層1602aの上面の一部であり得る。
1602aによって回路基板1250の各端子1251のうち対応するいずれか一つに電
気的に連結され得る。
bによってパッド部1013aの下面と結合又はボンディングされ得る。
間的な干渉を回避することができ、ベース1210の下面を基準にして下側方向に突出し
なくてもよい。
91a)の段差部1026に配置される端子部(例えば、1270a)、これに対応する
回路基板1250の第1ボンディング部1259a及び支持部材1220-1に対する説
明は、ベース1210の他のコーナー部(例えば、1091b~1091d)に配置され
る端子部(例えば、1270b~1270d)、これに対応する第2回路基板の各ボンデ
ィング部1259b~1259d及び各支持部材1220-2~1220-4にも同一に
適用可能である。
図38の各端子部が載置されるベース1210の段差部1026aを示す。
50の下面に配置、装着、結合又は固定され得る。
a1~1270d1とベース1210とが結合されるが、図38及び図39では、接着部
材により、各端子部1270a1~1270d1は回路基板1250の下面に接着又は付
着し得る。また、ベース1210の段差部1026aには、図33の突起1027が省略
可能である。図39において突起1027が省略されたことを除いては、段差部1026
aについては図33の段差部1026に対する説明が同一に適用可能である。
0の各段差部1026aに載置され得る。
ラモジュールの高さが低くなるにつれてレンズ駆動装置のOISワイヤ(例えば、上述し
た支持部材)の長さが短くなり、このようなOISワイヤの長さの減少によって消耗電流
が増加し得る。このような消耗電流の増加を防止するためにOISワイヤの直径を減少さ
せる場合、OISワイヤが断線される危険があり、OIS駆動の信頼性が低下し得る。
70dを備えており、支持部材1220を端子部の下面と結合させることによって、支持
部材1220の長さを増加させることができ、これによって、支持部材1220-1~1
220-4に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、支持部材
の直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止することができる。
たレンズ駆動装置2100の分解図で、図42は、カバー部材2300を除いた図40の
レンズ駆動装置2100の結合図である。
ル2120、第1マグネット2130、ハウジング2140、上部弾性部材2150、下
部弾性部材2160、支持部材2220、回路基板2250、及びベース2210を含む
ことができる。
及び第1位置センサー2170を含むことができ、第2マグネット2180及び第3マグ
ネット2185をさらに含んでもよい。
lizer)駆動のために第2コイル2230をさらに含むことができ、OISフィード
バック駆動のために第2位置センサー2240をさらに備えることができる。また、レン
ズ駆動装置2100は、カバー部材2300をさらに含むことができる。また、レンズ駆
動装置2100は、ハウジング2140に結合される第1及び第2ヨーク2192a、2
192bをさらに含んでもよい。
10、2120、2130、2140、2150、2160、2170、2220、22
30、2250を収容する。
材2300の下部はベース2210の上部と結合され得る。カバー部材2300の上板の
形状は、多角形、例えば、四角形又は八角形などであり得る。
。
2140の内側に配置される。ボビン2110は、レンズ又はレンズバレルの装着のため
に開口を有する構造であり得る。開口の形状は、円形、楕円形、又は多角形であり得るが
、これに限定されることはない。
80及び第3マグネット2140の斜視図で、図44は、図43に示したボビン2110
及び第1コイル2120の底面斜視図である。
突出部2111、及びボビン2110の外側面2110bから第2及び/又は第3方向に
突出する第2突出部2112を含むことができる。
2111bを含むことができる。ボビン2110の第1ガイド部2111aは、上部弾性
部材2150の設置位置をガイドする役割をすることができる。例えば、ボビン2110
の第1ガイド部2111aは、上部弾性部材2150の第1フレーム連結部2153をガ
イドすることができる。
及び/又は第3方向に突出して形成され得る。
0がオートフォーカシング機能のために第1方向に動くとき、外部衝撃などによってボビ
ン2110が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン2110の上面又は/及び側面
がカバー部材2300の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。
2ストッパー2116は、ボビン2110がオートフォーカシング機能のために第1方向
に動くとき、外部衝撃などによってボビン2110が規定された範囲以上に動くとしても
、ボビン2110の下面がベース2210、第2コイル2230、又は回路基板2250
に直接衝突することを防止する役割をすることができる。
する第2側部2110b-2を含むことができる。
し得る。ボビン2110の第2側部2110b-2のそれぞれは、隣接する2個の第1側
部の間に配置され得る。
とも一つの第1コイル用溝(図示せず)を備えることができる。例えば、第1コイル用溝
は、ボビン2110の第1側部2110b-1及び第2側部2110b-2に設けられ得
る。
1コイル2120の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン2110の第1側部21
10b-1及び第2側部2110b-2に設けられた第1コイル用溝はリング状を有し得
るが、これに限定されることはない。
イル120は、ボビン2110の外側面2110bに直接巻線されて固定されてもよい。
る第2マグネット用マウント溝2180a、及び第3マグネット2185が載置、挿入、
固定又は配置される第3マグネット用マウント溝2185aを備えることができる。
、ボビン2110の第1側部から選ばれた2個に配置され得る。
80aと互いに向かい合うように配置され得るが、これに限定されることはない。
85aは、第1コイル用溝の上部に位置し得るが、これに限定されることはない。
ホール2151aと結合する第1上側支持突起2113が設けられ得る。
に限定されることはない。
13bを含むことができる。ボビン2110の第1側部2110b-1のそれぞれには、
互いに離隔する第1上側突起2113a及び第2上側突起2113bが配置され得る。
1との融着・結合のためのものであって、第2上側突起2113bは、ソルダー又は伝導
性接着部材などを通じて上部弾性部材2150の第1内側フレーム2151と電気的に連
結するためのものであり得るが、これに限定されることはない。例えば、第1上側突起2
113aの直径は第2上側突起2113bの直径より大きくなり得る。
1下側結合溝2117を下面に備えることができる。他の実施例においては、下部弾性部
材2160のホール2161aとの結合のためにボビン2110の下面に支持突起が設け
られてもよい。
じ線2011が設けられ得る。ジグなどによってボビン2110を固定させた状態でボビ
ン2110の内周面にねじ線2011を形成できるが、ボビン2110の上面にはジグ固
定用溝2015a、2015bが設けられ得る。例えば、ジグ固定用溝2015a、20
15bは、ボビン2110の互いに向かい合う第2側部2110b-2の上面に設けられ
得るが、これに限定されることはない。
140に配置される第1マグネット2130と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであ
り得る。
120には駆動信号(例えば、駆動電流又は電圧)が印加され得る。
信号(例えば、直流電流)であり得る。又は、他の実施例において、第1コイル2120
に印加される駆動信号は交流信号及び直流信号を含むことができる。例えば、交流信号は
、正弦波信号又はパルス信号(例えば、PWM(Pulse Width Modula
tion)信号)であり得る。
、AF可動部は第1方向に移動し得る。第1コイル2120に印加される駆動信号の強さ
又は/及び極性(例えば、電流が流れる方向)を制御し、第1コイル2120と第1マグ
ネット2130との間の相互作用による電磁気力の強さ又は/及び方向を調節することに
よって、AF可動部の第1方向への動きを制御することができ、これによってオートフォ
ーカシング機能を行うことができる。
されるボビン2110、及びボビン2110に装着され、ボビン2110と共に移動する
各構成を含むことができる。例えば、AF可動部は、ボビン2110、第1コイル212
0、第2及び第3マグネット2180、2185、及びボビン2110に装着されるレン
ズ(図示せず)を含むことができる。
2110の外周面2110bを覆って巻線又は配置され得る。他の実施例において、第1
コイル2120は、光軸に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻線又は配
置されるコイルリングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第1マグネッ
ト2130の個数と同一であり得るが、これに限定されることはない。
とも一つと電気的に連結され、上部弾性部材2150又は下部弾性部材2160、及び支
持部材2220を通じて回路基板2250と電気的に連結され得る。
-3のそれぞれの第1内側フレーム2151に設けられる各ボンディング部2022a、
2022b(図48参照)に結合され得る。
マグネット2180及び第3マグネット2185のそれぞれは光軸(OA)に対して垂直
な方向に互いに離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビ
ン2110に配置された第2マグネット2180及び第3マグネット2185のそれぞれ
は第1コイル2120と接してもよい。
する。
に示したハウジング2140の第2斜視図で、図46aは、図40のハウジング2140
、第1位置センサー2170、及び回路基板2190の斜視図で、図46bは、図40の
ハウジング2140、第1位置センサー2170、回路基板2190、及び第1及び第2
ヨーク2192a、2192bの斜視図である。
形状であって、開口を形成する複数の側部及び各コーナー部を含むことができる。
及び互いに離隔する各コーナー部2142-1~2142-4を含むことができる。
のコーナー部2142-1と2142-2、2142-2と2142-3、2142-3
と2142-4、2142-4と2142-1の間に配置又は位置することができ、隣接
する2個のコーナー部2142-1と2142-2、2142-2と2142-3、21
42-3と2142-4、2142-4と2142-1を互いに連結させることができ、
一定深さの平面を含むことができる。
2110b-1に対応し、ハウジング2140の各コーナー部2142-1~2142-
4はボビン2110の第2側部2110b-2に対応し得るが、これに限定されることは
ない。
ネット2130(2130-1~2130-4)が配置又は設置され得る。また、ハウジ
ング2140の各コーナー部2142-1~2142-4には支持部材2220が配置さ
れ得る。
るために各側部2141-1~2141-4の内面に設けられるマグネットマウント部2
141aを備えることができる。
0-1~2130-4をハウジング2140のマグネットマウント部2141aに付着さ
せるための接着剤を注入する溝2061を備えることができる。
いずれか一つと平行に配置され得る。ハウジング2140の各コーナー部2142-1~
2142-4には、支持部材2220が通過するホール2147aが設けられ得る。例え
ば、ホール2147aの直径は一定であり得るが、これに限定されることはなく、他の実
施例においては、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング2140の上面から下面の
方向にホール2147aの直径が漸次増加する形態であってもよい。
140の上面には第2ストッパー2144が設けられ得る。例えば、第2ストッパー21
44は、ハウジング2140の各コーナー部2142-1~2142-4のそれぞれのコ
ーナーに配置され得るが、これに限定されることはない。
部材2150の第1外側フレーム2152の設置位置をガイドするために、ハウジング2
140は上面に第2ガイド部2146を備えることができる。
-4に第2ストッパー2144と離隔して配置され得る。例えば、第2ガイド部2146
と第2ストッパー2144は対角線方向に互いに向かい合うことができる。ここで、対角
線方向は、ハウジング2140の中心から第2ストッパー2144に向かう方向であり得
る。第2ガイド部2146は、ストッパーの役割をすることもできる。
152a、2152bとの結合のために、各コーナー部2142-1~2142-4の上
面に配置される少なくとも一つの第2上部突起2143a、2143bを備えることがで
きる。
-1~2142-4のうち少なくとも一つの上面に配置され得る。例えば、第2上部突起
2143a、2143bは、ハウジング2140の第2ガイド部2146の一側及び他側
のうち少なくとも一つに配置され得る。
ール2162aとの結合及び固定のために、各コーナー部2142-1~2142-4の
下面に配置される少なくとも一つの第2下部突起2145を備えることができる。例えば
、第2下部突起2145は、ハウジング2140の各コーナー部2142-1~2142
-4のうち少なくとも一つの下面に配置され得るが、これに限定されることはない。
ができるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング2140は、コ
ーナー部2142-1~2142-4の下部に設けられる凹溝2142aを備えることが
できる。例えば、ハウジング2140の凹溝2142aには、ダンピングシリコーンが充
填され得る。
第3方向に突出した第3ストッパー2149を備えることができる。第3ストッパー21
49は、ハウジング2140が第2及び第3方向に動くとき、カバー部材2300の各側
板の内面と衝突することを防止するためのものである。
は回路基板2250と衝突することを防止するために、ハウジング2140は下面から突
出する第4ストッパー(図示せず)をさらに備えてもよい。
1溝2014a、及び第1位置センサー2170を収容するための第2溝2014bを備
えることができる。
のうちいずれか一つの上部又は上端に設けられ得る。回路基板2190の装着を容易にす
るために、第1溝2014aは、上部が開放され、側面及び底を有する溝の形態であり得
る。また、第1溝2014aの側面は、回路基板2190の形状に対応したり、又は回路
基板2190の形状と一致する形状を有することができる。
のうちいずれか一つの内側面に設けられ、ハウジング2130の内側に開放される開口を
有することができ、第1溝2014aに接する構造であり得るが、これに限定されること
はない。
側面が開放される開口を有することができる。第2溝2014bは、第1位置センサー2
170の形状に対応したり、又は第1位置センサー2170の形状と一致する形状を有す
ることができる。
40の第1マグネットマウント部2141aに固定され得る。また、接着剤により、回路
基板2190はハウジング2140の第1溝2014aに固定され得る。
ナー部の下部には、第1ヨーク2192aが配置される第1ヨークマウント溝2035a
が設けられ得る。また、第3マグネット2185と向かい合うハウジング2140の他の
いずれか一つのコーナー部の下部には、第2ヨーク2192bが配置される第2ヨークマ
ウント溝2035bが設けられ得る。
て垂直な第2方向又は第3方向に第1コイル2120と少なくとも一部がオーバーラップ
されるようにハウジング2140に配置され得る。例えば、第1マグネット2130は、
ハウジング2140のマウント部2141a内に挿入又は配置され得る。ボビン2110
の初期位置については、上述した内容が適用又は準用可能である。
1-1~2141-4の外側面に配置されてもよく、又は、他の実施例では、ハウジング
2140の各コーナー部2142-1~2142-4の内側面又は外側面に配置されても
よい。
-4に対応する形状として直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第
1コイル2120と向かい合う面は、第1コイル2120の対応する面の曲率に対応した
り、又は第1コイル2120の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。
極になり、その反対側面はN極になるように配置することができる。しかし、これに限定
されることはなく、その反対に構成することも可能である。
0の各側部2141-1~2141-4に互いに向かい合うように配置され得る。
ト2130-1~2130-4が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の
第1マグネット2130-1~2130-4がハウジング2140の各側部2141-1
~2141-4に配置され得る。このとき、第1マグネット2130-1~2130-4
のそれぞれの平面は略四角形状であり、又はこれと異なって三角形及び菱形の形状であっ
てもよい。
内に配置され得る。第3マグネット2185は、ボビン2110の第3マグネット用マウ
ント溝2185aに配置され得る。
か一つの面の一部、及び第3マグネット用マウント溝2185aに装着された第3マグネ
ット2185のいずれか一つの面の一部はボビン2110の外側面から露出し得るが、こ
れに限定されることはなく、他の実施例では、ボビン2110の外側面に露出しなくても
よい。
界面が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例え
ば、他の実施例において、N極とS極との境界面が光軸と平行であってもよい。
ト2180はボビン2110と共に光軸方向(OA)に移動することができ、第1位置セ
ンサー2170は、光軸方向に移動する第2マグネット2180の磁場の強さを感知する
ことができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモ
ジュールの制御部830又は端末機の制御部780は、第1位置センサー2170が出力
する出力信号に基づいてボビン2110の光軸方向への変位を検出することができる。
るためのバランシングマグネットであり得る。第3マグネット2185と第2マグネット
2180は、互いに対称的に配置されることによってAF可動部の重さのバランスを合わ
せ、これによって正確なAF動作を行うことができる。
能であり、第1位置センサーは、ハウジングでなくボビンに装着され得る。また、第1コ
イル2120と第1マグネット2130との間の相互作用によってボビン2110と第1
位置センサーが光軸方向に移動することによって、第1位置センサーは、第1マグネット
の磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。
部2142-1~2142-4のうちいずれか一つに第2マグネット2180に対応する
ように配置され得る。
して垂直な方向に第2マグネット2180に対向して重畳され得る。
る。第1位置センサー2170は、ハウジング2140に配置された回路基板2190に
装着され得る。
ウジング2140に装着された回路基板2190の第1面は、ハウジング2140の内側
と向かい合う面であり得る。
ted Circuit)の形態に具現されたり、又は、ホールセンサーなどの位置検出
センサー単独の形態に具現され得る。
第1位置センサー2170の各入力端子及び各出力端子は、回路基板2190の第1パッ
ド2001、第2パッド2002、第3パッド2003、及び第4パッド2004のうち
対応するいずれか一つと電気的に連結され得る。
第1面に装着された第1位置センサー2170と第1~第4パッド2001~2004と
を連結する回路パターン又は配線(図示せず)を含むことができる。例えば、回路基板2
190の第2面は、第1面の反対面であり得る。例えば、回路基板2190は印刷回路基
板又はFPCBであり得る。
、第1~第4パッド2001~2004は回路基板2190の上面に設けられてもよいが
、これに限定されることはない。
グ2150-1、2150-4~2150-6及び各支持部材2220-3~2220-
6によって回路基板2250と電気的に連結され、第1位置センサー2170は回路基板
2250と電気的に連結され得る。
50-3の内側フレームと連結され、第2及び第3上部スプリング2150-2~215
0-3及び各支持部材2220-2、2220-3によって回路基板2250と電気的に
連結され得る。
グネット2130-1と2130-3、2130-2と2130-4の間のハウジング2
140の第2側部に配置されることによって、第1コイル2120と第1マグネット21
30-1~2130-4との間の電磁気力を向上させることができる。
-1、第1折曲部2192-2、第2折曲部2192-2、及び突出部2192-4を含
むことができる。胴体2192-1は、ハウジング2140のヨークマウント部2142
に対応する形状を有し、ヨークマウント部2014a、2014bに接するように配置さ
れ得る。
92-3は胴体2192-1の他端から折り曲げられ、突出部2192-4は胴体219
2-1の一端と他端との間に位置し得る。第1及び第2折曲部2192-2、2192-
3のそれぞれは、胴体2192-1を基準にして胴体2192-1の一側に折り曲げられ
得る。突出部2192-4は、ハウジング2140との結合力を向上させるために胴体2
192-1の下部に連結され、胴体2192-1を基準にして胴体2192-1の一側に
向かって突出し得る。
説明する。
140に結合され、ボビン2110を支持する。
ング2140の上部、上面、又は上端と結合することができ、下部弾性部材2160は、
ボビン2110の下部、下面、又は下端及びハウジング2140の下部、下面、又は下端
と結合することができる。
き、上部弾性部材2150及び下部弾性部材2160のうち少なくとも一つと回路基板2
50とを電気的に連結することができる。
弾性部材2150、下部弾性部材2160、第2コイル2230、回路基板2250、及
びベース2210の斜視図である。
少なくとも一つは2個以上に分割又は分離され得る。
-1~2150-6を含むことができる。
これに限定されることはなく、コイルスプリング及びサスペンションワイヤなどに具現さ
れてもよい。
の上部、上面、又は上端と結合される第1内側フレーム2151、ハウジング2140の
上部、上面、又は上端と結合される第1外側フレーム2152、及び第1内側フレーム2
151と第1外側フレーム2152とを連結する第1フレーム連結部2153を含むこと
ができる。
140の上部、上面、又は上端と結合される第1外側フレーム2152を含むことができ
る。
、第1内側フレーム及び第1フレーム連結部を含まないが、これに限定されることはなく
、他の実施例において、第5及び第6上部スプリングのそれぞれは、第1内側フレーム及
び第1フレーム連結部を含んでもよい。
2152は、支持部材2220-1~2220-6に結合される第1結合部2520、2
520a~2520d、ハウジング2140のコーナー部2142-1~2142-4に
結合される第2結合部2510、2510a~2510d、及び第1結合部2520、2
520a~2520dと第2結合部2510、2510a~2510dとを連結する連結
部2530、2530a~2530dを含むことができる。
142-1~2142-4と結合される少なくとも一つの結合領域を含むことができる。
上部突起2143a、2143bと結合されるホール2152a、2152bを含む少な
くとも一つの結合領域を含むことができる。
めに、第1~第6上部スプリング2150-1~2150-6の第2結合部2510、2
510a~2510dの各結合領域は、基準線(例えば、2501~2504)を基準に
して左右対称であり得るが、これに限定されることはない。
2結合部2510、2510a~2510dの各結合領域のそれぞれは、ホールを含むよ
うに具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、
ハウジング2140と結合するのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されても
よい。
部突起2143aとホール2152aとの間に接着部材が染み込むための少なくとも一つ
の切開部2021を有することができる。
合部2510、510bは、基準線2501~2504の一側に位置する第1結合領域、
及び基準線2501~2504の他側に位置する第2結合領域を含むことができる。
50-5、2150-6のそれぞれの第2結合部2510a、2510c、2510dは
、基準線2501~2504のいずれか一側に位置する結合領域を含むことができる。
6が貫通するホール2052を備えることができる。ホール2052を通過した支持部材
2220-1~2220-6の一端は、伝導性接着部材又はソルダー2901によって第
1結合部2520、2520a~2520dに結合され、第1結合部2520、2520
a~2520dと支持部材2220-1~2220-6とは電気的に連結され得る。
であって、ホール2052、及びホール2052の周囲の一領域を含むことができる。
20dと第2結合部2510、2510a~2510dとの結合領域を連結することがで
きる。
2150-4のそれぞれの第2結合部2510、2510bの第1結合領域と第1結合部
2520、2520bとを連結する第1連結部2530-1、2530b-1、及び第2
結合部2510、2510bの第2結合領域と第1結合部2520、2520bとを連結
する第2連結部2530-2、2530b-2を含むことができる。
、2150-5、2150-6のそれぞれは、第2結合部2510a、2510c、25
30dの結合領域と第1結合部2520a、2520c、2520dとを連結する一つの
連結領域2530a、2530c、2530dを含むことができる。
2530dのそれぞれは、少なくとも一回折り曲げられる折曲部、又は少なくとも一回曲
げられる曲線部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であ
ってもよい。
2510dの幅より狭くなり得る。これによって、連結部2530、2530a~253
0dは第1方向に動くことが容易であり、これによって上部弾性部材2150に印加され
る応力、及び支持部材2220に印加される応力を分散させることができる。
に、連結部2530、2530a~2530dは、基準線を基準にして左右対称であり得
るが、これに限定されることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。基準線2
501~2504は、中心点2101(図47参照)及びハウジング2140の各コーナ
ー部2142-1~2142-4の各角のうち対応するいずれか一つを通過する直線であ
り得る。例えば、中心点2101はハウジング2140の中央であり得る。
ぞれの第1外側フレーム2152は、回路基板2190の各パッド2001~2004の
うち対応するいずれか一つと接触又は連結される各接触部P1~P4を備えることができ
る。
第2結合部2510c、2510dから拡張される接触部P2、P3を備えることができ
る。
ジング2140の側部と結合される第1外側フレームの一端から拡張される接触部P1、
P4を備えることができる。
うち対応するいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互いに対応す
る接触部P1~P4と回路基板2190のパッド2001~2004とは電気的に連結さ
れ得る。
側フレーム2161、ハウジング2140の下部、下面、又は下端と結合される第2外側
フレーム2162、及び第2内側フレーム2161と第2外側フレーム2162とを連結
する第2フレーム連結部2163を含むことができる。
伝導性接着部材によってボビン2110の第1下側結合溝2117と結合するホール21
61a、及び第2外側フレーム2162に配置され、ハウジング2140の第2下部突起
2147と結合するホール2162aを備えることができる。
163のそれぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ(又は曲線)状に
形成され、一定形状のパターンを形成することができる。第1及び第2フレーム連結部2
153、2163の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン2110は、第1方向への上
昇及び/又は下降動作が弾力的に(又は弾性的に)支持され得る。
部スプリング2150-1~2150-6のそれぞれとハウジング2140との間に配置
される第1ダンピング部材(図示せず)をさらに備えることができる。
部2153とハウジング2140との間の空間に第1ダンピング部材(図示せず)が配置
され得る。
部2163とハウジング2140との間に配置される第2ダンピング部材(図示せず)を
さらに備えてもよい。
ホール2147aとの間に配置される第3ダンピング部材(図示せず)をさらに含むこと
ができる。
0d及び支持部材2220の一端に配置される第4ダンピング部材(図示せず)をさらに
含むことができ、支持部材2220の他端及び回路基板2250に配置される第5ダンピ
ング部材(図示せず)をさらに含むことができる。
ピング部材(図示せず)がさらに配置され得る。
の第1外側フレーム2152に結合され、支持部材2220の他端は、ベース2210の
下面に位置する回路基板2250の一部と結合され得る。
6のそれぞれは、ソルダー2901を通じて各上部スプリング2150-1~2150-
6のうち対応するいずれか一つの第1結合部2520、2520a~2520dに結合さ
れ、第1結合部2520と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材2220-1
~2220-6は4個の第2側部142に配置され得る。
0が第1方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン2110及びハウジング21
40を支持することができる。図42及び図48では、ハウジング2140の各コーナー
部のそれぞれに一つの支持部材又は2個の支持部材が配置されるが、これに限定されるこ
とはない。
持部材が配置されてもよく、ハウジング2140の各コーナー部のそれぞれに1個の支持
部材が配置されてもよい。
し、ハウジング2140に固定されるのではなく、各上部スプリング2150-1~21
50-6のそれぞれの第1外側フレーム152の第1結合部2520、2520a~25
20dに直接連結され得る。
50-6を通じて回路基板2250から第1コイル2120に駆動信号が伝達され、回路
基板2250から第1位置センサー2170に駆動信号が提供され、第1位置センサー2
170の出力信号が回路基板2250に伝達され得る。
支持部材2220-1、2220-2を通じて回路基板2250から第1コイル2120
に駆動信号が提供され得る。
び第4支持部材2220-4、2220-5を通じて回路基板2250から第1位置セン
サー2170に駆動信号が提供され、第1及び第6上部スプリング2150-1、215
0-6、及び第5及び第6支持部材2220-5、2220-6を通じて第1位置センサ
ー2170の出力信号が回路基板2250に伝達され得る。
形成され、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サ
スペンションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材222
0-1~2220-6は上部弾性部材2150と一体に形成されてもよい。
ー2240に対して説明する。
応する開口を備えることができ、カバー部材2300と一致したり、又はカバー部材23
00に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
ンサー2240の斜視図で、図50aは、図49に示した回路基板2250の底面図で、
図50bは、図50aの回路基板250の一部の配線図で、図51aは、図42のレンズ
駆動装置のAB方向の断面図で、図51bは、図51aの断面図の一部の概略図である。
050dがベースの下面と結合するために、各延長部2050a~2050dがベース2
210の下面に折り曲げられる前の形態を示し、図51a及び図51bでは、図49、図
50a及び図50bに示した各延長部2050a~2050dがベース2210の下面に
折り曲げられて支持部材2220と結合された形態を示す。
するとき、接着剤が塗布され得る段2211を備えることができる。このとき、段211
は、カバー部材2300の側板をガイドすることができ、カバー部材2300の側板の下
端と向かい合うことができる。
、対応する大きさの支え部2255が形成され得る。ベース2210の支え部2255は
、回路基板2250の端子面2253を支持することができる。
が配置され得るマウント溝2215-1、2215-2が設けられ得る。実施例によると
、ベース2210には2個のマウント溝2215-1、2215-2が設けられ得る。
る各側部、及びハウジング2140の各コーナー部2142-1~2142-4に対応す
る各コーナー部2091a~2091dを含むことができる。ベース2210の各コーナ
ー部2091a~2091dは、ベース2210の各側部の間に位置し得る。
から既に設定された範囲以内の領域であり、光軸方向又は第1方向にハウジング2140
の各コーナー部2142-1~2142-4にオーバーラップされ得る。
20-1~2220-6の他端が通過するための各ホール2033を備えることができる
。各ホール2033は、ベース2210の各コーナー部2091a~2091dに配置さ
れ得る。
るホール2033の個数は、ハウジング2140の各コーナー部2142-1~2142
-4のうち対応するいずれか一つに配置される支持部材の個数と同一であり得る。
のホール2033が設けられ得る。
たホール2033は、ベース2210の対角線方向に互いに向かい合うように配置され得
る。
033は回路基板2250と重畳され得るが、これに限定されることはなく、他の実施例
では重畳されなくてもよい。
に限定されることはない。
2210のホール2033の直径は、ベース2210の下面から上面の方向に行くほど増
加する部分を有することができる。
と接する上部領域、及び上部領域とベース2210の下面との間に位置する下部領域を含
むことができ、ベース2210のホール2033の上部領域の直径は、ベース2210の
下面から上面の方向に行くほど増加し得る。そして、ベース2210のホールの下部領域
の直径は一定であり、ベース2210のホール2033の上部領域の最小直径と同一であ
り得る。
ナー部2091a~2091dに設けられた各ホール2033のうち対応するいずれか一
つを通過することができ、各ホール2033を通過した各支持部材2220-1~222
0-6の他端は、ベース2210の下面に延長される回路基板2250の各延長部205
0a~2050dに結合され得る。
033の直径D1より小さくなり得る。例えば、各支持部材2220-1~2220-6
のそれぞれの直径又は厚さは30[μm]~70[μm]であり得る。例えば、各支持部
材2220-1~2220-6のそれぞれの直径又は厚さは36[μm]~50[μm]
であり得る。
。例えば、D1は0.25[mm]~0.6[mm]であり得る。また、ベース2210
のホール2033の内側面と支持部材2220-1~2220-6との間の離隔距離は0
.015[mm]~0.48[mm]であり得る。
052の直径は、ベース2210のホール2033の直径D1より小さくなり得る。例え
ば、支持部材2220-1~2220-6が容易にボンディングできるように第1結合部
2520、2520a~2520dのホール2052の直径は0.07[mm]~0.5
[mm]であり得る。
材2220の動きを緩衝させるために、ベース2210のホール2033a内にはダンパ
ー(図示せず)が充填されてもよい。
2位置センサー2240が配置され得る。
、回路基板2250の下面は、ベース2210の上面と向かい合う面であり得る。
動するとき、ハウジング2140に配置された第1マグネット2130の磁場の強さを感
知し、感知された結果による出力信号(例えば、出力電圧)を出力することができる。
して垂直な方向(例えば、X軸又はY軸方向)にベース2210に対するハウジング21
40の変位が検出され得る。
/又は第3方向(例えば、Y軸)にハウジング2140の変位を検出するために、2個の
OIS用位置センサー240a、240bを含むことができる。
グネット2130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第1出力信号を出力する
ことができ、OIS用位置センサー2240bは、ハウジング2140の移動による第1
マグネット2130の磁場の強さを感知し、感知された結果による第2出力信号を出力す
ることができる。カメラモジュールの制御部830又は携帯用端末機200Aの制御部7
80は、第1出力信号及び第2出力信号に基づいてハウジング2140の変位を検出する
ことができる。
配置され得る。例えば、回路基板2250は、接着部材によってベース2210に付着又
は固定され得る。
2040からベース2210の側部の外側面に折り曲げられ、外部との電気的な連結のた
めの複数の端子2251又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面2253、及び
胴体2040からベース2210の外側面及び下面に延長される少なくとも一つの延長部
2050a~2050dを含むことができる。
開口、又は/及びベース2210の開口に対応する開口が備えられ得る。
ベース2210の上面に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。
~2142-4及びベース2210の各コーナー部2091a~2091dに対応する各
コーナー部又は各コーナー領域2081a~2081dを含むことができる。
端子面を含み得るが、これに限定されることはなく、端子面の数は1個以上であり、他の
実施例では、互いに向かい合わない胴体2040の各側面に各端子面が配置されてもよい
。
号を受け、第1及び第2コイル2120、2230、及び第1及び第2位置センサー21
70、2240に電源又は駆動信号を提供することもでき、第1及び第2位置センサー2
170、2240から出力される各出力信号を外部に出力することもできる。
支持部材2220-1~2220-6が通過するための第1ホール2250aが設けられ
得る。
2220-6の位置及び数に対応したり、又は各支持部材2220-1~2220-6の
位置及び数と一致し得る。各支持部材2220-1~2220-6のそれぞれは、対応す
る回路基板2250の第1ホール2250aの内面から離隔して配置され得る。
0のホール2033の直径D1と同一であり得るが、これに限定されることはない。他の
実施例において、回路基板2250の第1ホール2250aのそれぞれの直径は、ベース
2210のホール2033の直径D1より大きくてもよい。
又は各コーナー領域2081a~2081dのうち少なくとも一つからベース2210の
外側面及び下面に延長され得る。
ーナー領域2081a~2081dのそれぞれからベース2210の外側面及び下面に延
長され得る。
250の端子面2253が位置する胴体2040の側面(又は辺)と同一の胴体2040
の側面(又は辺)に配置され得る。
dの外側面及び下面に延長され得る。接着部材により、延長部2050a~2050dは
ベース2210のコーナー部2091a~2091dの外側面及び下面に付着又は固定さ
れ得る。
052、及びベース210の下面(又はコーナー部の下面)に配置される第2延長部20
54を含むことができる。
側面に延長され、第2延長部2054は、第1延長部2052と連結され、第1延長部2
052からベース2210の下面に延長され得る。
2081dからベース2210のコーナー部2091a~2091dの外側面に折り曲げ
られ、接着部材によってコーナー部2091a~2091dの外側面に接着又は固定され
得る。
2091a~2091dの下面に折り曲げられ、接着部材によってコーナー部2091a
~2091dの下面に付着又は固定され得る。
ース2210のホール2033とオーバーラップされ得る。
ー領域2081a~2081dと第1延長部2052との間に位置する第1折曲部205
1、及び第1延長部2052と第2延長部2054との間に位置する第2折曲部2053
をさらに含むことができる。
向又はベース2210の下面から上面の方向にベース2210のホール2033とオーバ
ーラップされる第2ホール2056を含むことができる。
はベース2210の下面から上面の方向にベース2210のホール2033とオーバーラ
ップされる第2ホール2056を有することができる。
0のホール2033の個数及び位置に対応したり、又はベース2210のホール2033
の個数及び位置と一致し得る。
の直径より小さくなり得るが、これに限定されることはない。他の実施例において、第2
ホール2056の直径はベース2210のホール2033の直径と同一であってもよい。
り得る。
08mm~0.5mmであってもよい。
材、例えば、上部スプリング2150-1~2150-6の第1結合部2520、252
0a~2520dに結合され得る。
ース2210の下面に配置された延長部2050a~2050dの一部分を通過すること
ができ、ソルダー2902により、ベース2210の下面に配置された延長部2050a
~2050dの一部分と結合され得る。
結合され得る。ここで、第2延長部2054の下面は、第2延長部2054の上面の反対
側の面であり得る。また、第2延長部2054の上面は、ベース2210の下面と向かい
合う面であり、ベース2210の下面と接触する面であり得る。
ル2250a、ベース2210のホール2033、及び第2延長部2054の第2ホール
2056を通過することができ、ソルダー2902によって第2延長部2054の第2ホ
ール2056に結合され得る。
第2延長部2054に結合された支持部材2220-1~2220-6の他端とを電気的
に連結するための配線又は回路パターン(例えば、C1~C3)を含むことができる。
部2054に設けられた第2ホール2056及び端子面2251の各端子のうちいずれか
一つ(例えば、2251-3)を電気的に連結することができる。
2050dに形成され得る。
40の同一の側面(又は辺)に位置するので、各延長部と端子面2253の各端子との間
の回路パターンの長さを減少させることができ、回路基板2250の配線の自由度を向上
させることができる。
端子面2253の両側に配置されるので、各延長部と端子面2253の各端子との間の回
路パターンの長さを減少させることができ、回路基板の配線の自由度を向上させることが
できる。
022の長さL2を示す。
でき、第2コイル2023は回路基板2025上に位置することができ、支持部材202
2の一端は上部弾性部材2015に結合され、支持部材2022の他端は、ベース202
1の上部に位置する回路基板2025の下面に結合され得る。
さ(例えば、光軸方向への長さ)も薄くなる。そして、厚さが薄いカメラモジュールを具
現するためには、レンズ駆動装置の支持部材2022に該当するOISワイヤの長さL2
の減少が要求される。
、これによってOISワイヤに流れる電流が増加し、消耗電力が増加する。OISワイヤ
の直径を減少させることによって、OISワイヤの長さ減少による電流の増加又は消耗電
力の増加を防止できるが、OISワイヤの直径減少はOIS駆動の信頼性を低下させ得る
。
0の下面に配置される回路基板2250の各延長部2050a~2050dに結合される
。これによって、実施例は、支持部材2220の長さL1を増加させることができる。
部弾性部材2015、2150、第2コイル2023、2230、及びベース2021、
2210などのサイズ(例えば、高さ)が同一であるとしたとき、図51bの支持部材2
220の長さL1が図52の支持部材2022の長さL2より大きくなり得る。
、支持部材2220に流れる電流の強さが減少し得る。これによって、実施例は、消耗電
力を減少させることができ、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下
を防止することができる。
基板に設けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例におい
て、第2コイル2230はリング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はFPコ
イルの形態に具現され得る。
路パターンの形態に具現されてもよい。
、逃避溝2023は、回路部材2231の角部分が面取りされた形態であり得る。又は、
他の実施例において、回路部材2231の角部分には、支持部材2220が通過するホー
ルが設けられてもよい。
いに対応するように回路基板2250の上部に配置される。又は、他の実施例において、
回路基板2250は、第1マグネット2130に対向する第2コイルを含んでもよい。
置される4個のOIS用コイル2230-1~2230-4を含み得るが、これに限定さ
れることはなく、第2方向用1個、第3方向用1個などの2個のみが設置されることも可
能であり、4個以上設置されてもよい。
の相互作用によってハウジング2140が第2及び/又は第3方向に動くことによって、
手の震え補正を行うことができる。
設けられ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、
各OIS用位置センサー2240のそれぞれは、ホールセンサーを含むドライバーの形態
に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されても
よい。
され、回路基板2250は、各OIS用位置センサー2240a、2240bと電気的に
連結される各端子を備えることができる。
周囲には突出部2010aが設けられ得る。また、回路基板2250の開口はベース22
10の突出部2010aと結合され、エポキシなどの接着部材により、回路基板2250
はベース2210の上面に固定され得る。
あり得る。
各延長部2051a~2051dを含むことができる。回路基板2250-1の各延長部
2051a~2051dは、回路基板2250-1の端子面2253が位置する胴体20
40の側面(又は辺)と異なる側面(又は辺)に配置され得る。
1辺)に配置され、各延長部2051a~2051dは回路基板2250-1の胴体20
40の第2側面(又は第2辺)に配置され得る。例えば、胴体2040の第1側面と第2
側面は互いに垂直な側面であり得る。
の互いに異なる側面に配置されるので、端子面2253及び各延長部2051a~205
1dのデザイン又は設計の自由度を向上させることができる。
であり得る。
下面に設けられる段差部2041を含むことができる。
の下面)からベース2210-1の上面(又はコーナー部2091a~2091dの上面
)の方向に段差DPを有することができる。
の下面2021aに設けられる凹溝の形態であり得るが、これに限定されることはない。
例えば、段差部2041は、ベース2210-1の下面又はコーナー部2091a~20
91dの下面から陥没した構造であり得る。
の下面から段差DPを有する段差面2041aを含むことができる。例えば、段差面20
41aは、ベース2210-1の下面又はコーナー部2091a~2091dの下面と平
行であり、ベース2210-1の下面又はコーナー部2091a~2091dの下面と段
差DPを有することができる。そして、ベース2210-1のホール2033は段差面2
041aを貫通し得る。
の厚さ及びソルダー2902の高さの和より大きいかそれと同一であり得る。
され得る。図34の実施例において、段差部2041を置く理由は、支持部材2220a
と回路基板2250-1の第2延長部2054とを結合させるソルダー2902がベース
2210-1の下面又はコーナー部2091a~2091dの下面2021aを基準にし
て突出しないようにするためである。すなわち、ソルダー2902は、ベース2210-
1の下面又はコーナー部2091a~2091dの下面の下側に突出しないので、レンズ
駆動装置2100がカメラモジュールに装着されるとき、他の各構成、例えば、カメラモ
ジュールの回路基板又は回路基板に装着された各素子との電気的な短絡又は空間的干渉を
防止することができる。
長さL2より大きく、図51bに示した支持部材2220の長さL1よりは小さくなり得
る。図54の実施例は、段差部2041の段差DPを用いて支持部材2220aの長さL
3を調節することができる。
55の回路基板2250-2を備える実施例の断面図である。
53、及び各延長部2050a1、2050b1を含むことができる。図55及び図56
では、2個の延長部を示すが、これに限定されることはなく、図50aに示した各延長部
の配置が適用されてもよい。
置されるが、これに限定されることはなく、図53の実施例に係る延長部の配置が適用さ
れてもよい。
ーナー部2091a~2091dの外側面)に配置される第1延長部2052、及びベー
ス2210の下面(コーナー部2091a~2091dの下面)に配置される第2延長部
2054aを含むことができる。
層(例えば、2054-1、2054-2)又は各部分を含むことができ、支持部材22
20bが通過するために複数の層(例えば、2054-1、2054-2)又は各部分を
貫通するホール2056a、2056bを備えることができる。
交互に反対方向に折り曲げられ得る。
-2)を連結する折曲部2055-1をさらに含むことができる。
のホール2033に対応するホール(例えば、2056a、2056b)を備えることが
できる。
のホール(例えば、2056a、2056b)を通過し、複数の層(例えば、2054-
1、2054-2)のうち最も下側に位置する層(例えば、2054-1、2054-2
)の下面にソルダー2902によって結合され得る。
054は、ベース2210、2210-1の下面に一つの層のみを備えるが、図55及び
図56の延長部2050a1、2050b1は、2個以上の層(例えば、2054-1、
2054-2)を備えることができる。したがって、2個以上の層(例えば、2054-
1、2054-2)により、支持部材2220bの長さL4は、図54の支持部材222
0aの長さL3より大きくなり得る。
可能であり、回路基板2250-2が図51bのベース2210に適用される場合、支持
部材2220bの長さは図51bの支持部材2220の長さL1より大きくなり得る。
2050a~2050d、2051a~2051d、2051a1と2051b1を用い
て支持部材220、220a、220bの長さを増加させることができ、消耗電力を減少
させることができ、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止す
ることができる。
0の間の電気的連結関係に対する実施例は、図31~図39を参照して説明した支持部材
1220の一部、端子部1270a~1270dの一部及び回路基板1250の各端子の
うち一部の間の電気的連結関係に準用されたり又は取り替えられて適用可能である。
部1270a~1270dの一部及び回路基板1250の各端子のうち一部の間の電気的
連結関係の実施例は、図11~図19の実施例に一部適用可能である。
間の電気的連結関係の実施例は、図11~図19の実施例に一部適用可能であり、図31
~図39の実施例に一部適用可能であり、その反対の適用も可能である。
ル又は光学機器に利用可能である。
渉、回折などを用いて空間にある物体の像を形成させ、目の視覚力増大を目標としたり、
レンズによる像の記録及びその再現を目的としたり、光学的な測定、像の伝播や伝送など
を目的とする光学機器に含まれ得る。例えば、実施例に係る光学機器は、スマートフォン
及びカメラが装着された携帯用端末機を含むことができる。
ンズ駆動装置100、接着部材612、フィルター610、第1ホルダー600、第2ホ
ルダー800、イメージセンサー810、モーションセンサー820、制御部830、及
びコネクター840を含むことができる。
る。
1210、2210の下側に配置され得る。フィルター610は第1ホルダー600に装
着され、第1ホルダー600は、フィルター610が載置される突出部500を備えるこ
とができる。
又は付着させることができる。接着部材612は、上述した接着の役割以外に、レンズ駆
動装置100の内部に異物が流入しないようにする役割をすることもできる。
り得る。
ージセンサー810に入射することを遮断する役割をすることができる。フィルター61
0は、赤外線遮断フィルターであり得るが、これに限定されることはない。他の実施例に
おいて、フィルター6100は赤外線通過フィルターであってもよい。このとき、フィル
ター610はx-y平面と平行に配置され得る。
過する光がイメージセンサー810に入射できるように中空部が形成され得る。
イメージセンサー810が実装され得る。イメージセンサー810は、フィルター610
を通過した光が入射し、光が含むイメージが結像される部位、例えば、アクティブ領域、
撮像領域、又は有効領域などを含むことができる。
に変換して外部装置に伝送するために、各種回路、素子、制御部などが備えられてもよい
。
素子が結合する回路基板に具現され得る。
は回路基板に取り替えて表現され得る。
される光に含まれるイメージを受信し、受信されたイメージを電気的信号に変換すること
ができる。
して配置され得る。
けられる回路パターンを通じて制御部830と電気的に連結され得る。
出力する。モーションセンサー820は、2軸又は3軸ジャイロセンサー(Gyro S
ensor)、又は角速度センサーに具現され得る。
装置100、1100、2100と電気的に連結され得る。例えば、第2ホルダー800
は、レンズ駆動装置100、1100、2100の第1コイル120、1120、212
0、第2コイル230、1230、2230、第1位置センサー170、1170、21
70、及び第2位置センサー240、1240、2240と電気的に連結され得る。
イル230、1230、2230、第1位置センサー170、1170、2170、及び
第2位置センサー230、1230、2230のそれぞれに駆動信号が提供され、第1位
置センサー170、1170、2170及び第2位置センサー230、1230、223
0のそれぞれの出力信号が第2ホルダー800に伝送され得る。例えば、第1位置センサ
ー170、1170、2170及び第2位置センサー240、1240、2240のそれ
ぞれの出力信号は制御部830で受信され得る。
結されるポートを備えることができる。
。
イ910、及びアナログ-デジタル変換ブロック920を含む。
めの各制御信号(例えば、リセット信号(RX)、伝送信号(TX)、選択信号(SX)
)、及びアナログ-デジタル変換ブロック920を制御するための各制御信号(Sc)を
出力する。
を含み、複数の単位画素P11~Pnmは、行と列からなるマトリックス形状を有するよ
うに配列され得る。各単位画素P11~Pnmのそれぞれは、光を感知して電気的信号に
変換する光電変換素子であり得る。
ラインを含むことができる。
トランジスタ、リセットトランジスタ、ドライブトランジスタ、及びセレクトトランジス
タを含み得るが、これに限定されることはない。単位画素が含む各トランジスタの個数は
4個に限定されることはなく、3個又は5個であってもよい。
て発生した電荷を感知ノード(例えば、フローティングディフュージョン領域(floa
ting diffusion region))に伝送することができる。リセットト
ランジスタは、リセット信号(RX)に応答し、単位画素を初期化することができる。ド
ライブトランジスタは、感知ノードの電圧に応答して制御され、ソースフォロワー(so
urce follower)に具現され、バッファーの役割をすることができる。セレ
クトトランジスタは、選択信号(SE)によって制御され、感知信号(Va)を単位画素
の出力端子に出力することができる。
グ信号である感知信号(Va)をサンプリングし、サンプリングされた感知信号をデジタ
ル信号(Ds)に変換する。アナログデジタル変換ブロック920は、画素固有の固定パ
ターンノイズを除去するために、相関ダブルサンプリング(Correlated Do
uble Sampling、CDS)を行うことができる。
830と別途に具現され得るが、これに限定されることはなく、センシング制御部905
、アナログデジタル変換ブロック920、及び制御部830が一つの制御部に具現されて
もよい。
携帯用端末機200Aの構成図である。
は、胴体850、無線通信部710、A/V入力部720、センシング部740、入/出
力部750、メモリ部760、インターフェース部770、制御部780、及び電源供給
部790を含むことができる。
体が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダータイプ、スイングタイプ、スイ
ベルタイプなどの多様な構造であり得る。
ができる。例えば、胴体850は、フロントケース851とリアケース852とに区分さ
れ得る。フロントケース851とリアケース852との間に形成された空間には、端末機
の各種電子部品が内蔵され得る。
端末機200Aが位置したネットワークとの間の無線通信を可能にする一つ以上のモジュ
ールを含んで構成され得る。例えば、無線通信部710は、放送受信モジュール711、
移動通信モジュール712、無線インターネットモジュール713、近距離通信モジュー
ル714及び位置情報モジュール715を含んで構成され得る。
入力のためのものであって、カメラ721及びマイク722などを含むことができる。
きる。
の接触有無、端末機200Aの方位、端末機200Aの加速/減速などの端末機200A
の現状態を感知し、端末機200Aの動作を制御するためのセンシング信号を発生させる
ことができる。例えば、端末機200Aがスライドフォンの形態である場合、スライドフ
ォンの開閉有無をセンシングすることができる。また、電源供給部790の電源供給有無
、インターフェース部770の外部機器との結合有無などと関連したセンシング機能を担
当する。
めのものである。入/出力部750は、端末機200Aの動作制御のための入力データを
発生させることができ、また、端末機200Aで処理される情報を表示することができる
。
モジュール752、及びタッチスクリーンパネル753を含むことができる。キーパッド
部730は、キーパッドの入力によって入力データを発生させることができる。
含むことができる。例えば、ディスプレイモジュール751は、液晶ディスプレイ、薄膜
トランジスタ液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード、フレキシブルディスプレイ、及び
3次元ディスプレイのうち少なくとも一つを含むことができる。
声認識モード、又は放送受信モードなどで無線通信部710から受信されるオーディオデ
ータを出力したり、メモリ部760に格納されたオーディオデータを出力することができ
る。
ッチに起因して発生する静電容量の変化を電気的な入力信号に変換することができる。
、入/出力される各データ(例えば、電話帳、メッセージ、オーディオ、静止画像、写真
、動画など)を臨時格納することができる。例えば、メモリ部760は、カメラ721に
よって撮影されたイメージ、例えば、写真又は動画を格納することができる。
の役割をする。インターフェース部770は、外部機器からデータを受けたり、電源を受
けて端末機200A内部の各構成要素に伝達したり、端末機200A内部のデータが外部
機器に伝送されるようにする。例えば、インターフェース部770は、有/無線ヘッドセ
ットポート、外部充電器ポート、有/無線データポート、メモリカードポート、識別モジ
ュールが備えられた装置を連結するポート、オーディオI/O(Input/Outpu
t)ポート、ビデオI/O(Input/Output)ポート、及びイヤホンポートな
どを含むことができる。
御部780は、音声通話、データ通信、画像通話などのための関連した制御及び処理を行
うことができる。
ることができる。マルチメディアモジュール781は、制御部180内に具現されてもよ
く、制御部780と別途に具現されてもよい。
字及びイメージで認識できるパターン認識処理を行うことができる。
各構成要素の動作に必要な電源を供給することができる。
に含まれ、必ず一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例で例示し
た特徴、構造、効果などは、各実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって他の
実施例に対しても組み合わせたり変形して実施可能である。したがって、このような組み
合わせ及び変形に関係した各内容は、本発明の実施例の範囲に含まれるものと解釈すべき
であろう。
、OISワイヤの直径減少に起因したOIS駆動の信頼性低下を防止できるレンズ駆動装
置、これを含むカメラモジュール及び光学装置に使用可能である。
Claims (10)
- ハウジング;
前記ハウジング内に配置されるボビン;
前記ボビンに配置される第1コイル;
前記ハウジングに配置される第1マグネット;
前記ボビン及び前記ハウジングに結合される上部弾性部材;
前記ハウジングの下側に配置される回路基板;
前記回路基板の下側に配置され、第1ホールを含むベース;
前記ベースに配置され、前記回路基板と電気的に連結される導電パターン;及び
一端が前記上部弾性部材に結合され、他端が前記導電パターンに結合される支持部材;
を含み、
前記支持部材の他端は、前記ベースの前記第1ホールを介して前記ベースと結合される
レンズ駆動装置。 - 前記ベースは、前記第1ホールと離隔して配置される第2ホールをさらに含む、請求項
1に記載のレンズ駆動装置。 - 前記導電パターンは、
前記ベースの上面に配置される第1導電パターン;
前記ベースの下面に配置される第2導電パターン;及び
前記第1ホール又は前記第2ホール内に配置され、前記第1導電パターンと前記第2導
電パターンとを連結する第3導電パターン;を含む、請求項2に記載のレンズ駆動装置。 - 前記第1ホールは前記回路基板と垂直方向に重畳されず、前記第2ホールは前記回路基
板と垂直方向に重畳される、請求項3に記載のレンズ駆動装置。 - 前記第1導電パターンと前記支持部材の他端はソルダーによって結合される、請求項3
に記載のレンズ駆動装置。 - 前記ベースは、前記第1ホールの下部と連結される溝をさらに含み、
前記導電パターンの一部は前記溝内に配置される、請求項1から3のいずれか1項に記
載のレンズ駆動装置。 - 前記回路基板は、前記第1導電パターンと結合されるパッドを含む、請求項3に記載の
レンズ駆動装置。 - 前記第1ホール内に配置されるダンパーをさらに含む、請求項1から3のいずれか1項
に記載のレンズ駆動装置。 - 前記第1ホールの大きさは、上部が下部より大きい、請求項1に記載のレンズ駆動装置
。 - 前記回路基板上に配置される第2コイル;
前記ボビンに配置される第2マグネット;
前記ハウジングに配置され、前記第2マグネットに対応する第1位置センサー;及び
前記ベースに配置され、前記第1マグネットに対応する第2位置センサー;をさらに含
む、請求項1に記載のレンズ駆動装置。
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0044573 | 2017-04-06 | ||
KR1020170044573A KR102414104B1 (ko) | 2017-04-06 | 2017-04-06 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
KR1020170098109A KR102407675B1 (ko) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
KR10-2017-0098109 | 2017-08-02 | ||
KR1020170102905A KR102400118B1 (ko) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
KR10-2017-0102905 | 2017-08-14 | ||
JP2019554597A JP7039612B2 (ja) | 2017-04-06 | 2018-04-04 | レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器 |
PCT/KR2018/003958 WO2018186674A1 (ko) | 2017-04-06 | 2018-04-04 | 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019554597A Division JP7039612B2 (ja) | 2017-04-06 | 2018-04-04 | レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022081614A true JP2022081614A (ja) | 2022-05-31 |
Family
ID=63712521
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019554597A Active JP7039612B2 (ja) | 2017-04-06 | 2018-04-04 | レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器 |
JP2022037218A Pending JP2022081614A (ja) | 2017-04-06 | 2022-03-10 | レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019554597A Active JP7039612B2 (ja) | 2017-04-06 | 2018-04-04 | レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11223752B2 (ja) |
EP (2) | EP3982196A1 (ja) |
JP (2) | JP7039612B2 (ja) |
CN (3) | CN110662999B (ja) |
WO (1) | WO2018186674A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
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- 2018-04-04 CN CN201880030096.2A patent/CN110662999B/zh active Active
- 2018-04-04 CN CN202111470760.5A patent/CN114167567B/zh active Active
- 2018-04-04 US US16/499,696 patent/US11223752B2/en active Active
- 2018-04-04 EP EP21201196.9A patent/EP3982196A1/en active Pending
- 2018-04-04 JP JP2019554597A patent/JP7039612B2/ja active Active
- 2018-04-04 WO PCT/KR2018/003958 patent/WO2018186674A1/ko unknown
- 2018-04-04 EP EP18781259.9A patent/EP3608715B1/en active Active
- 2018-04-04 CN CN202111470271.XA patent/CN114167566B/zh active Active
-
2021
- 2021-11-17 US US17/455,385 patent/US11671688B2/en active Active
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- 2022-03-10 JP JP2022037218A patent/JP2022081614A/ja active Pending
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- 2023-04-25 US US18/306,621 patent/US12035026B2/en active Active
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JP7039612B2 (ja) | 2022-03-22 |
US20220078315A1 (en) | 2022-03-10 |
JP2020513116A (ja) | 2020-04-30 |
US11223752B2 (en) | 2022-01-11 |
CN114167567A (zh) | 2022-03-11 |
CN114167567B (zh) | 2024-05-03 |
CN110662999A (zh) | 2020-01-07 |
EP3608715B1 (en) | 2021-11-17 |
EP3608715A1 (en) | 2020-02-12 |
EP3982196A1 (en) | 2022-04-13 |
US11671688B2 (en) | 2023-06-06 |
CN114167566B (zh) | 2024-04-30 |
WO2018186674A1 (ko) | 2018-10-11 |
EP3608715A4 (en) | 2020-05-27 |
US20230269452A1 (en) | 2023-08-24 |
CN114167566A (zh) | 2022-03-11 |
US20200050014A1 (en) | 2020-02-13 |
US12035026B2 (en) | 2024-07-09 |
CN110662999B (zh) | 2021-12-24 |
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