JP2022081614A - レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器 - Google Patents

Abstract

【課題】支持部材に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、ＯＩＳワイヤの直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下を防止できるレンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学装置を提供する。【解決手段】ハウジング１４０、ハウジング内に配置されるボビン１１０、ボビンに配置される第１コイル１２０、ハウジングに配置される第１マグネット１３０、ボビン及びハウジングに結合される上部弾性部材、ハウジングの下側に配置される回路基板２５０、回路基板の下側に配置され、第１ホールを含むベース２１０、ベースに配置され、回路基板と電気的に連結される導電パターン、及び一端が上部弾性部材に結合され、他端が導電パターンに結合される支持部材を含み、支持部材の他端は、ベースの第１ホールを介してベースと結合される。【選択図】図８

Description

実施例は、レンズ駆動装置、これを含むカメラモジュール及び光学機器に関する。

超小型及び低電力消耗のためのカメラモジュールは、既存の一般的なカメラモジュール
に使用されたボイスコイルモーター（ＶＣＭ：Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）の技
術を適用しにくいので、これに関連する研究が活発に進められてきた。

スマートフォンなどの小型電子製品に実装されるカメラモジュールの場合、使用途中で
頻繁にカメラモジュールが衝撃を受けるおそれがあり、撮影する間にユーザーの手の震え
などによってカメラモジュールに微細な揺れが発生し得る。このような点を勘案して、最
近は、手の震え防止手段をカメラモジュールにさらに設置する技術が開発されている。

実施例は、支持部材に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ
、ＯＩＳワイヤの直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下を防止できるレンズ駆動装
置、これを含むカメラモジュール及び光学装置を提供する。

実施例に係るレンズ駆動装置は、ハウジング；前記ハウジング内に配置されるボビン；
前記ボビンに配置される第１コイル；前記ハウジングに配置される第１マグネット；前記
ボビン及び前記ハウジングに結合される上部弾性部材；前記ハウジングの下側に配置され
、前記第１マグネットに対向する第２コイルを含む回路基板；前記回路基板の下側に配置
され、第１ホールを含むベース；前記ベースに配置され、前記回路基板と電気的に連結さ
れる導電パターン；及び一端が前記上部弾性部材に結合され、他端が導電パターンに結合
される支持部材；を含み、前記支持部材の他端は、前記ベースの前記第１ホールを介して
前記ベースと結合され得る。

前記ベースは、前記第１ホールと離隔して配置される第２ホールをさらに含むことがで
きる。

前記導電パターンは、前記ベースの上面に配置される第１導電パターン；前記ベースの
下面に配置される第２導電パターン；及び前記第１ホール又は前記第２ホール内に配置さ
れ、前記第１導電パターンと前記第２導電パターンとを連結する第３導電パターン；を含
むことができる。

前記第１ホールは前記回路基板と垂直方向に重畳されず、前記第２ホールは前記回路基
板と垂直方向に重畳され得る。

前記第１導電パターンと前記支持部材の他端はソルダーによって結合され得る。

前記ベースは、前記第１ホールの下部と連結される溝をさらに含むことができ、前記導
電パターンの一部は前記溝内に配置され得る。

前記回路基板は、前記第１導電パターンと結合されるパッドを含むことができる。

前記レンズ駆動装置は、前記第１ホール内に配置されるダンパーをさらに含むことがで
きる。

前記第１ホールの大きさは、上部が下部より大きくなり得る。

前記レンズ駆動装置は、前記ボビンに配置される第２マグネット；前記ハウジングに配
置され、前記第２マグネットに対応する第１位置センサー；及び前記ベースに配置され、
前記第１マグネットに対応する第２位置センサー；をさらに含むことができる。

実施例は、支持部材に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ
、ＯＩＳワイヤの直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下を防止することができる。

実施例に係るレンズ駆動装置の斜視図である。 図１に示したレンズ駆動装置の分解図である。 カバー部材を除いた図１のレンズ駆動装置の結合図である。 図１に示したボビン、第１コイル、第２マグネット、及び第３マグネットの斜視図である。 図４に示したボビン及び第１コイルの底面斜視図である。 図１に示したハウジングの第１斜視図である。 図１に示したハウジングの第２斜視図である。 図１のハウジング、第１位置センサー、及び第１回路基板の斜視図である。 図１のハウジング、第１位置センサー、第１回路基板、及び第１及び第２ヨークの斜視図である。 図３に示したレンズ駆動装置のＡＢ方向の断面図である。 図１に示した上部弾性部材の斜視図である。 図２の上部弾性部材、下部弾性部材、第２コイル、第２回路基板、及びベースの斜視図である。 第２コイル、第２回路基板、ベース、及び第２位置センサーの斜視図である。 一実施例に係るベース及び各支持部材の斜視図である。 他の実施例に係るベース及び各支持部材の斜視図である。 図１２のベースの底面図である。 図１２の各支持部材と電気的に連結される第２回路基板の底面図である。 図１２～図１４に示したベース、第２回路基板、及び第１支持部材の電気的な連結を示す断面図である。 図１５ａの変形例である。 更に他の実施例に係るベース及び各支持部材の斜視図である。 更に他の実施例に係るベース及び各支持部材の斜視図である。 図１６ａのベースの底面図である。 図１６ａ及び図１７に示したベース、第２回路基板、及び第１支持部材の電気的な連結を示す断面図である。 図１８ａの変形例を示す図である。 図１５ａに示したベース及び導電パターンの変形例を示す図である。 実施例に係るレンズ駆動装置の斜視図である。 図２０に示したレンズ駆動装置の分解図である。 カバー部材を除いた図２０のレンズ駆動装置の結合図である。 図２１に示したボビンの斜視図である。 ボビン及び第１コイルの底面斜視図である。 図２１に示したハウジングの第１斜視図である。 図２１に示したハウジングの第２斜視図である。 図２１のハウジング、第１位置センサー、回路基板、及び第１マグネットの斜視図である。 図２１のハウジング及び回路基板の斜視図である。 図２５ａに示した第１位置センサーの構成図である。 図２１の上部弾性部材の斜視図である。 図２１の下部弾性部材の斜視図である。 図２２に示したレンズ駆動装置のＡＢ方向の断面図である。 図２１の上部弾性部材、下部弾性部材、第１位置センサー、回路基板、第２コイル、回路基板、及びベースの斜視図である。 ベース、各端子部、第２位置センサー、回路基板、及び第２コイルの斜視図である。 図３１のベース及び各端子部の斜視図である。 図３２に示した端子部及びベースの段差部の拡大図である。 図３３の段差部の拡大図である。 ベースの突起、端子部、回路基板、及び支持部材の結合を示す第１斜視図である。 ベースの突起、端子部、回路基板、及び支持部材の結合を示す第２斜視図である。 図３５に示した回路基板の一部の断面図である。 他の実施例に係る各端子部を示す図である。 図３８の各端子部が載置されるためのベースの段差部を示す図である。 更に他の実施例に係るレンズ駆動装置の斜視図である。 図４０に示したレンズ駆動装置の分解図である。 カバー部材を除いた図４０のレンズ駆動装置の結合図である。 図４０に示したボビン、第１コイル、第２マグネット、及び第３マグネットの斜視図である。 図４３に示したボビン及び第１コイルの底面斜視図である。 図４０に示したハウジングの第１斜視図である。 図４０に示したハウジングの第２斜視図である。 図４０のハウジング、第１位置センサー、及び回路基板の斜視図である。 図４０のハウジング、第１位置センサー、回路基板、及び第１及び第２ヨークの斜視図である。 図４０に示した上部弾性部材の斜視図である。 図４１の上部弾性部材、下部弾性部材、第２コイル、回路基板、及びベースの斜視図である。 第２コイル、回路基板、ベース、及び第２位置センサーの斜視図である。 図４９に示した回路基板の底面図である。 図５０ａの回路基板の一部の配線図である。 図４２のレンズ駆動装置のＡＢ方向の断面図である。 図５１ａの断面図の一部の概略図である。 回路基板の下面に支持部材が結合される場合の支持部材の長さを示す図である。 他の実施例に係る回路基板の斜視図である。 図４９に示したベースの他の実施例を示す図である。 更に他の実施例に係る回路基板の一部分を示す図である。 図５５の回路基板を備える実施例の断面図である。 実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 図５７に示したイメージセンサーの一実施例に係るブロック図である。 実施例に係る携帯用端末機の斜視図である。 図５９に示した携帯用端末機の構成図である。

以下、前記目的を具体的に実現できる本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

実施例の説明において、各構成部分の「上（ｏｎ）又は下（ｕｎｄｅｒ）」に形成され
ると記載される場合、「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」は、二つの構成部分が直
接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触したり、一つ以上の他の構成部分が前記二つの構成部分の間
に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されることを全て含む。また、「上又は下（
ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」と表現される場合、一つの構成部分を基準にして、上側方向
のみならず、下側方向の意味も含み得る。

また、以下で用いられる「第１」及び「第２」、「上／上部」及び「下／下部」などの
ような関係的用語は、そのような実体又は要素間の如何なる物理的又は論理的関係又は順
序を必ず要求したり内包することはなく、いずれか一つの実体又は要素を他の実体又は要
素と区別するためにのみ用いられてもよい。また、同一の参照番号は、図面の説明を通じ
て同一の要素を示す。

また、以上で記載した「含む」、「構成する」、又は「有する」などの用語は、特別に
反対の記載がない限り、該当の構成要素が内在され得ることを意味するものであるので、
他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ると解釈しなければな
らない。また、以上で記載した「対応する」などの用語は、「対向する」又は「重畳され
る」という各意味のうち少なくとも一つを含むことができる。

説明の便宜上、実施例によるレンズ駆動装置は、デカルト座標系（ｘ、ｙ、ｚ）を用い
て説明するが、他の座標系を用いて説明してもよく、実施例はこれに限定されない。各図
面におけるｘ軸とｙ軸は、光軸方向であるｚ軸に対して垂直な方向を意味し、光軸方向又
は光軸に対して平行な方向であるｚ軸方向を「第１方向」と称し、ｘ軸方向を「第２方向
」と称し、ｙ軸方向を「第３方向」と称することができる。

スマートフォン又はタブレットＰＣなどのモバイルデバイスの小型カメラモジュールに
適用される「手の震え補正装置」とは、静止画像の撮影時、ユーザーの手の震えに起因し
た振動により、撮影されたイメージの外郭線が明確に形成されないことを防止できるよう
に構成された装置を意味し得る。

また、「オートフォーカシング装置」とは、被写体の画像の焦点を自動的にイメージセ
ンサー面に結像させる装置である。このような手の震え補正装置及びオートフォーカシン
グ装置は多様に構成できるが、実施例によるレンズ駆動装置は、少なくとも一枚のレンズ
で構成された光学モジュールを光軸に対して平行な第１方向に動かしたり、第１方向に対
して垂直な第２及び第３方向によって形成される面に対して動かすことによって、手の震
え補正動作及び／又はオートフォーカシング動作を行うことができる。

図１は、実施例に係るレンズ駆動装置１００の斜視図で、図２は、図１に示したレンズ
駆動装置１００の分解図で、図３は、カバー部材３００を除いた図１のレンズ駆動装置１
００の結合図である。

図１～図３を参照すると、レンズ駆動装置１００は、ボビン１１０、第１コイル１２０
、第１マグネット１３０、ハウジング１４０、上部弾性部材１５０、下部弾性部材１６０
、支持部材２２０、第２回路基板２５０、及びベース２１０を含むことができる。

また、レンズ駆動装置１００は、ＡＦフィードバック駆動のために第１回路基板１９０
及び第１位置センサー１７０をさらに含むことができ、第２マグネット１８０及び第３マ
グネット１８５をさらに含んでもよい。

また、レンズ駆動装置１００は、ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌ
ｉｚｅｒ）駆動のために第２コイル２３０をさらに含むことができ、ＯＩＳフィードバッ
ク駆動のために第２位置センサー２４０をさらに備えることができる。また、レンズ駆動
装置１００は、カバー部材３００をさらに含むことができる。また、レンズ駆動装置１０
０は、ハウジング１４０に結合される第１及び第２ヨーク１９２ａ、１９２ｂをさらに含
んでもよい。

以下では、カバー部材３００に対して説明する。

カバー部材３００は、ベース２１０と共に形成される収容空間内に他の各構成１１０、
１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、２２０、２３０、２５０を収容する
。

カバー部材３００は、下部が開放され、上板及び側部板を含む箱状であり得る。また、
カバー部材３００の下部はベース２１０の上部と結合され得る。カバー部材３００の上板
の形状は、多角形、例えば、四角形又は八角形などであり得る。

カバー部材３００は、ボビン１１０に結合されたレンズ（図示せず）を外部光に露出さ
せる中空部を上板に備えることができる。また、カメラモジュールの内部に埃や水分など
の異物が浸透することを防止するために、カバー部材３００の中空部には、光透過性物質
からなるウィンドウがさらに備えられ得る。

カバー部材３００の材質は、第１マグネット１３０と付く現象を防止するためにＳＵＳ
などの非磁性体であり得る。しかし、カバー部材３００は、磁性材質で形成することによ
って、第１コイル１２０との相互作用による電磁気力を増加させるヨーク（ｙｏｋｅ）機
能をすることもできる。

次に、ボビン１１０に対して説明する。

ボビン１１０にはレンズ又はレンズバレルが装着され得る。また、ボビン１１０はハウ
ジング１４０の内側に配置される。ボビン１１０は、レンズ又はレンズバレルの装着のた
めに中空部を有する構造であり得る。中空部の形状は、円形、楕円形又は多角形であり得
るが、これに限定されることはない。

図４は、図１に示したボビン１１０、第１コイル１２０、第２マグネット１８０及び第
３マグネットの斜視図で、図５は、図４に示したボビン１１０及び第１コイル１２０の底
面斜視図である。

図４及び図５を参照すると、ボビン１１０は、上部面から第１方向に突出する第１突出
部１１１、及びボビン１１０の外周面１１０ｂから第２及び／又は第３方向に突出する第
２突出部１１２を含むことができる。

ボビン１１０の第１突出部１１１は、第１ガイド部１１１ａ及び第１ストッパー１１１
１ｂを含むことができる。ボビン１１０の第１ガイド部１１１ａは、上部弾性部材１５０
の設置位置をガイドする役割をすることができる。例えば、ボビン１１０の第１ガイド部
１１１ａは、上部弾性部材１５０の第１フレーム連結部１５３をガイドすることができる
。

ボビン１１０の第２突出部１１２は、ボビン１１０の外周面１１０ｂから第２及び／又
は第３方向に突出して形成され得る。第１フレーム連結部１５３との空間的干渉を回避す
るために、第２突出部１１２の上面は、ボビン１１０の上面より下側に位置し得る。例え
ば、第２突出部１１２には逃避溝が設けられ、逃避溝は、ボビン１１０の上面から陥没し
た溝状であり得る。

ボビン１１０の第１ストッパー１１１ｂ及び第２突出部１１２は、ボビン１１０がオー
トフォーカシング機能のために第１方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン１１０
が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン１１０の上面又は／及び側面がカバー部材
３００の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。

ボビン１１０は、下部面から突出する第２ストッパー１１６を備えることができ、第２
ストッパー１１６は、ボビン１１０がオートフォーカシング機能のために第１方向に動く
とき、外部衝撃などによってボビン１１０が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン
１１０の下部面がベース２１０、第２コイル２３０、又は第２回路基板２５０に直接衝突
することを防止する役割をすることができる。

ボビン１１０は、第１側部１１０ｂ－１、及び第１側部１１０ｂ－１の間に位置する第
２側部１１０ｂ－２を含むことができる。

ボビン１１０の第１側部１１０ｂ－１は、第１マグネット１３０に対応又は対向し得る
。ボビン１１０の第２側部１１０ｂ－２のそれぞれは、隣接する２個の第１側部の間に配
置され得る。

ボビン１１０は、外周面１１０ｂに第１コイル１２０が配置又は設置される少なくとも
一つの第１コイル用溝（図示せず）を備えることができる。例えば、第１コイル用溝は、
ボビン１１０の第１側部１１０ｂ－１及び第２側部１１０ｂ－２に設けられ得る。

第１コイル用溝の形状及び個数は、ボビン１１０の外周面１１０ｂに配置される第１コ
イル１２０の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン１１０の第１側部１１０ｂ－１
及び第２側部１１０ｂ－２に設けられた第１コイル用溝はリング状を有し得るが、これに
限定されることはない。

他の実施例において、ボビン１１０は第１コイル用溝を備えなくてもよく、第１コイル
１２０はボビン１１０の外周面１１０ｂに直接巻線されて固定されてもよい。

また、ボビン１１０は、第２マグネット１８０が載置、挿入、固定、又は配置される第
２マグネット用マウント溝１８０ａ、及び第３マグネット１８５が載置、挿入、固定又は
配置される第３マグネット用マウント溝１８５ａを備えることができる。

第２マグネット用マウント溝１８０ａ及び第３マグネット用マウント溝１８５ａは、ボ
ビン１１０の第１側部から選ばれた２個に配置され得る。

例えば、第３マグネット用マウント溝１８５ａは、第２マグネット用マウント溝１８０
ａと互いに向かい合うように配置され得る。例えば、第３マグネット用マウント溝１８５
ａの中央と第２マグネットマウント溝１８０ａの中央とをつなぐ線は、ボビン１１０の中
央を通過するように整列され得る。これは、第１位置センサー１７０に対して第２マグネ
ット１８０と第３マグネット１８５を互いにバランスよくボビン１１０に配置又は整列さ
せることによって、ＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓｉｎｇ）駆動を正確にするためである。

例えば、第２マグネット用マウント溝１８０ａ及び第３マグネット用マウント溝１８５
ａは第１コイル用溝の上部に位置し得るが、これに限定されることはない。

また、ボビン１１０の上部面には、上部弾性部材１５０の第１内側フレーム１５１のホ
ール１５１ａと結合する第１上側支持突起１１３が設けられ得る。

第１上側支持突起１１３は、ボビン１１０の第１側部１１０ｂ－１の上部面に設けられ
得るが、これに限定されることはない。

例えば、第１上側支持突起１１３は、第１上側突起１１３ａ及び第２上側突起１１３ｂ
を含むことができる。ボビン１１０の第１側部１１０ｂ－１のそれぞれには、互いに離隔
する第１上側突起１１３ａ及び第２上側突起１１３ｂが配置され得る。

例えば、第１上側突起１１３ａは、上部弾性部材１５０の第１内側フレーム１５１との
融着・結合のためのものであって、第２上側突起１１３ｂは、ソルダー又は伝導性接着部
材などを通じて上部弾性部材１５０の第１内側フレーム１５１と電気的に連結するための
ものであり得るが、これに限定されることはない。例えば、第１上側突起１１３ａの直径
は、第２上側突起１１３ｂの直径より大きくなり得る。

ボビン１１０は、下部弾性部材１６０のホール１６１ａに結合及び固定される第１下側
結合溝１１７を下部面に備えることができる。他の実施例では、下部弾性部材１６０のホ
ール１６１ａと結合するためにボビン１１０の下部面に支持突起が設けられてもよい。

ボビン１１０の内周面１１０ａには、レンズ又はレンズバレルと結合するためのねじ線
１１が設けられ得る。ジグ（ｊｉｇ）などによってボビン１１０を固定させた状態でボビ
ン１１０の内周面にねじ線１１を形成できるが、ボビン１１０の上部面にはジグ固定用溝
１５ａ、１５ｂが設けられ得る。例えば、ジグ固定用溝１５ａ、１５ｂは、ボビン１１０
の互いに向かい合う第２側部１１０ｂ－２の上部面に設けられ得るが、これに限定される
ことはない。

次に、第１コイル１２０に対して説明する。

第１コイル１２０は、ボビン１１０の外周面１１０ｂに配置され、ハウジング１４０に
配置される第１マグネット１３０と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであり得る。

第１マグネット１３０との相互作用による電磁気力を生成するために、第１コイル１２
０には駆動信号（例えば、駆動電流又は電圧）が印加され得る。

第１コイル１２０に印加される駆動信号は、交流信号、例えば、交流電流であり得る。
例えば、第１コイル１２０に提供される駆動信号は、正弦波信号又はパルス信号（例えば
、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）信号）であり得る。

又は、他の実施例において、第１コイル１２０に印加される駆動信号は交流信号及び直
流信号を含むことができる。

第１コイル１２０と第１マグネット１３０との間の相互作用による電磁気力により、Ａ
Ｆ可動部は第１方向に移動し得る。第１コイル１２０に印加される駆動信号の強さ又は／
及び極性（例えば、電流が流れる方向）を制御し、第１コイル１２０と第１マグネット１
３０との間の相互作用による電磁気力の強さ又は／及び方向を調節することによって、Ａ
Ｆ可動部の第１方向への動きを制御することができ、これによってオートフォーカシング
機能を行うことができる。

ＡＦ可動部は、上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０によって弾性的に支持され
るボビン１１０、及びボビン１１０に装着され、ボビン１１０と共に移動する各構成を含
むことができる。例えば、ＡＦ可動部は、ボビン１１０、第１コイル１２０、及びボビン
１１０に装着されるレンズ（図示せず）を含むことができる。

第１コイル１２０は、光軸を中心に時計方向又は反時計方向に回転するようにボビン１
１０の外周面を覆って巻線又は配置され得る。他の実施例において、第１コイル１２０は
、光軸に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻線又は配置されるコイルリ
ングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第１マグネット１３０の個数と
同一であり得るが、これに限定されることはない。

第１コイル１２０は、上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０のうち少なくとも一
つと電気的に連結され、上部弾性部材１５０又は下部弾性部材１６０、及び支持部材２２
０を通じて第２回路基板２５０と電気的に連結され得る。

ボビン１１０に配置された第１コイル１２０と、ボビン１１０に配置された第２マグネ
ット１８０及び第３マグネット１８５のそれぞれは光軸（ＯＡ）に対して垂直な方向に互
いに離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビン１１０に
配置された第２マグネット１８０及び第３マグネット１８５のそれぞれは第１コイル１２
０と接してもよい。

次に、ハウジング１４０に対して説明する。

ハウジング１４０は、第１コイル１２０が配置されたボビン１１０を内側に収容する。

図６ａは、図１に示したハウジング１４０の第１斜視図で、図６ｂは、図１に示したハ
ウジング１４０の第２斜視図で、図７ａは、図１のハウジング１４０、第１位置センサー
１７０、及び第１回路基板１９０の斜視図で、図７ｂは、図１のハウジング１４０、第１
位置センサー１７０、第１回路基板１９０、及び第１及び第２ヨーク１９２ａ、１９２ｂ
の斜視図で、図８は、図３に示したレンズ駆動装置のＡＢ方向の断面図である。

図６ａ～図８を参照すると、ハウジング１４０は、全体的に中空の柱形状であり、中空
部を形成する複数の第１側部１４１及び第２側部１４２を含むことができる。

例えば、ハウジング１４０は、互いに離隔する第１側部１４１及び互いに離隔する第２
側部１４２を含むことができ、第１側部１１４１のそれぞれは、隣接する２個の第２側部
１４２の間に配置又は位置することができ、第２側部１４２を互いに連結させることがで
き、一定深さの平面を含むことができる。

ハウジング１４０の第２側部１４２は、その位置がハウジング１４０の角領域に該当す
るという点で、ハウジング１４０の第２側部１４２は「コーナー部（ｃｏｒｎｅｒ ｍｅ
ｍｂｅｒ）」と表現され得る。

例えば、図６ａでは、ハウジング１４０は、第１側部、第２側部、第３側部、第４側部
、第１コーナー部５０１ａ、第２コーナー部５０１ｂ、第３コーナー部５０１ｃ及び第４
コーナー部５０１ｄを含むことができる。

ハウジング１４０の第１側部１４１はボビン１１０の第１側部１１０ｂ－１に対応し、
ハウジング１４０の第２側部１４２はボビン１１０の第２側部１１０ｂ－２に対応し得る
が、これに限定されることはない。

ハウジング１４０の第１側部１４１には第１マグネット１３０（１３０－１～１３０－
４）が配置又は設置され、ハウジング１４０の第２側部１４１には支持部材２２０が配置
され得る。

ハウジング１４０は、第１マグネット１３０－１～１３０－４を支持又は収容するため
に第１側部１４１の内面に設けられるマグネットマウント部１４１ａを備えることができ
る。

ハウジング１４０の第１側部１４１には、第１マグネット１３０をハウジング１４０の
マグネットマウント部１４１ａに付着させるための接着剤を注入する溝６１を備えること
ができる。

ハウジング１４０の第１側部１４１は、カバー部材３００の側部板に対して平行に配置
され得る。ハウジング１４０の第２側部１４２には、支持部材２２０が通過するホール１
４７ａが設けられ得る。例えば、ホール１４７ａは、直径が一定であり得るが、これに限
定されることはなく、他の実施例では、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング１４
０の上部面から下部面の方向にホール１４７ａの直径が漸次増加する形態であってもよい
。

また、カバー部材３００の内側面に直接衝突することを防止するために、ハウジング１
４０の上部面には第２ストッパー１４４が設けられ得る。例えば、第２ストッパー１４４
は、ハウジング１４０の第１～第４コーナー部５０１ａ～５０１ｄのそれぞれのコーナー
に配置され得るが、これに限定されることはない。

また、上部弾性部材１５０がハウジング１４０の上部面に配置されるとき、上部弾性部
材１５０の第１外側フレーム１５２の設置位置をガイドするために、ハウジング１４０は
上部面に第２ガイド部１４６を備えることができる。

第２ガイド部１４６は、ハウジング１４０の各コーナー部５０１ａ～５０１ｄに第２ス
トッパー１４４と離隔して配置され得る。例えば、第２ガイド部１４６と第２ストッパー
１４４は、対角線方向に互いに向かい合うことができる。ここで、対角線方向は、ハウジ
ング１４０の中心から第２ストッパー１４４に向かう方向であり得る。また、第２ガイド
部１４６は、ハウジング１４０の上部面がカバー部材３００の内側面に直接衝突すること
を防止するためのストッパーの機能をすることもできる。

ハウジング１４０は、上部弾性部材１５０の第１外側フレーム１５２のホール１５２ａ
、１５２ｂと結合するために第２側部１４２の上部面に設けられる少なくとも一つの第２
上側支持突起１４３ａ、１４３ｂを備えることができる。

第２上側支持突起１４３ａ、１４３ｂは、ハウジング１４０の第１～第４コーナー部５
０１ａ～５０１ｄのうち少なくとも一つの上部面に配置され得る。

第２上側支持突起１４３ａ、１４３ｂは、ハウジング１４０の第２ガイド部１４６の一
側及び他側のうち少なくとも一つに配置され得る。

例えば、ハウジング１４０の第２ガイド部１４６の一側に２個の第２上側支持突起が配
置され、ハウジング１４０の第２ガイド部１４６の他側に２個の第２上側支持突起が配置
され得るが、これに限定されることはない。

また、ハウジング１４０は、下部弾性部材１６０の第２外側フレーム１６２のホール１
６２ａと結合及び固定するために第２側部１４２の下部面に設けられる少なくとも一つの
第２下側支持突起１４５を備えることができる。例えば、第２下側支持突起１４５は、ハ
ウジング１４０の第１～第４コーナー部５０１ａ～５０１ｄのうち少なくとも一つの下面
に配置され得るが、これに限定されることはない。

支持部材２２０が通過する経路を確保するために、また、ダンピング役割をすることが
できるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング１４０は、第２側
部１４２の下部に設けられる凹溝１４２ａを備えることができる。例えば、ハウジング１
４０の凹溝１４２ａにはダンピングシリコーンが充填され得る。

ハウジング１４０は、各側部１４１の側面から第２方向又は第３方向に突出した第３ス
トッパー１４９を備えることができる。第３ストッパー１４９は、ハウジング１４０が第
２及び第３方向に動くとき、カバー部材３００の側部板の内面と衝突することを防止する
ためのものである。

ハウジング１４０の底面が後述するベース２１０、第２コイル２３０、及び／又は第２
回路基板２５０と衝突することを防止するために、ハウジング１４０は、下部面から突出
する第４ストッパー（図示せず）をさらに備えてもよい。

図７ａを参照すると、ハウジング１４０は、第１回路基板１９０を収容するための第１
溝１４１－１、及び第１位置センサー１７０を収容するための第２溝１４１－２を備える
ことができる。

第１溝１４１－１は、ハウジング１４０の第２側部１４２のうちいずれか一つの上部又
は上端に設けられ得る。第１回路基板１９０の装着を容易にするために、第１溝１４１－
１は、上部が開放され、側面及び底を有する溝状であり得る。また、第１溝１４１－１の
側面は、第１回路基板１９０の形状に対応したり、又は第１回路基板１９０の形状と一致
する形状を有することができる。

第２溝１４１－２は、ハウジング１３０の第２側部１４２のうちいずれか一つの内側面
に設けられ、ハウジング１３０の内側に開放される開口を有することができ、第１溝１４
１－１に接する構造であり得るが、これに限定されることはない。

第１位置センサー１７０の装着を容易にするために、第２溝１４１－２は、上部及び側
面が開放される開口を有することができる。第２溝１４１－２は、第１位置センサー１７
０の形状に対応したり、又は第１位置センサー１７０の形状と一致する形状を有すること
ができる。

第１マグネット１３０及び第１回路基板１９０のそれぞれは、ハウジング１４０の第１
マグネットマウント部１４１ａ及び第２溝１４１－２に接着剤で固定され得るが、これに
限定されることはなく、両面テープなどの接着部材などによって固定されてもよい。

また、第２マグネット１８０と向かい合うハウジング１４０のいずれか一つの第２側部
の下部には、第１ヨーク１９２ａが配置される第１ヨークマウント溝１４ａが設けられ、
第３マグネット１８５と向かい合うハウジング１４０の他のいずれか一つの第２側部の下
部には、第２ヨーク１９２ｂが配置される第２ヨークマウント溝１４ｂが設けられ得る。

ヨークマウント部１４２ｂは、ハウジング１４０の凹溝１４２ａとハウジング１４０の
第１マグネットマウント部１４１ａとの間のハウジング１４０の第２側部１４２の下端に
設けられ得る。

次に、第１マグネット１３０に対して説明する。

ボビン１１０の初期位置において、第１マグネット１３０は、光軸（ＯＡ）方向に対し
て垂直な第２方向又は第３方向に第１コイル１２０と少なくとも一部がオーバーラップさ
れるようにハウジング１４０に配置され得る。例えば、第１マグネット１３０は、ハウジ
ング１４０のマウント部１４１ａ内に挿入又は配置され得る。

ここで、ボビン１１０の初期位置は、第１コイル１２０に電源を印加していない状態で
、ＡＦ可動部の最初の位置であり、上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０がＡＦ可
動部の重さによってのみ弾性的に変形することによってＡＦ可動部が置かれる位置であり
得る。

これと共に、ボビン１１０の初期位置は、重力がボビン１１０からベース２１０の方向
に作用するとき、又は、これと反対に、重力がベース２１０からボビン１１０の方向に作
用するときのＡＦ可動部が置かれる位置であり得る。ＡＦ可動部は、ボビン１１０、及び
ボビン１１０に装着される各構成、例えば、第１コイル１２０を含むことができる。

他の実施例において、第１マグネット１３０は、ハウジング１４０の第１側部１４１の
外側面に配置されてもよく、他の実施例では、ハウジング１４０の第２側部１４２の内側
面又は外側面に配置されてもよい。

第１マグネット１３０の形状は、ハウジング１４０の第１側部１４１に対応する形状と
して直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第１コイル１２０と向か
い合う面は、第１コイル１２０の対応する面の曲率に対応したり、又は第１コイル１２０
の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。

第１マグネット１３０は一体に構成され、第１コイル１２０と向かい合う面はＳ極にな
り、その反対側面はＮ極になるように配置できるが、これに限定されることはなく、その
反対に構成することも可能である。

第１マグネット１３０は、少なくとも２個以上が互いに向かい合うハウジング１４０の
第１側部に配置され、これらが互いに向かい合うように位置し得る。

例えば、ハウジング１４０の第１側部１４１には第１マグネット１３０－１～１３０－
４が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の第１マグネット１３０－１～
１３０－４がハウジング１４０の第１側部１４１に配置され得る。このとき、第１マグネ
ット１３０－１～１３０－４のそれぞれの平面は、略四角形状であってもよく、又は、こ
れと異なって三角形状、菱形状であってもよい。

次に、第２マグネット１８０及び第３マグネット１８５に対して説明する。

第２マグネット１８０は、ボビン１１０の第２マグネット用マウント溝１８０ａ内に配
置され得る。また、第３マグネット１８５は、ボビン１１０の第３マグネット用マウント
溝１８５ａに配置され得る。

第２マグネット用マウント溝１８０ａに装着された第２マグネット１８０のいずれか一
つの面の一部、及び第３マグネット用マウント溝１８５ａに装着された第３マグネット１
８５のいずれか一つの面の一部はボビン１１０の外側面から露出し得るが、これに限定さ
れることはなく、他の実施例では、ボビン１１０の外側面に露出しなくてもよい。

第２マグネット１８０及び第３マグネット１８５のそれぞれは、Ｎ極とＳ極との境界面
が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例えば、
他の実施例では、Ｎ極とＳ極との境界面が光軸と平行であってもよい。

第１コイル１２０と第１マグネット１３０との間の相互作用により、第２マグネット１
８０はボビン１１０と共に光軸方向（ＯＡ）に移動することができ、第１位置センサー１
７０は、光軸方向に移動する第２マグネット１８０の磁場の強さを感知することができ、
感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモジュールの制
御部８３０又は端末機の制御部７８０は、第１位置センサー１７０が出力する出力信号に
基づいてボビン１１０の光軸方向への変位を検出することができる。

第２マグネット１８０の磁場は、第１マグネット１３０と第１コイル１２０（又は第２
コイル２３０）との間の相互作用に影響を及ぼし得る。第３マグネット１８５は、第２マ
グネット１８０の磁場が第１マグネット１３０と第１コイル１２０（又は第２コイル２３
０）との間の相互作用に及ぼす影響を緩和又は除去する役割をすることができる。

また、第３マグネット１８５を第２マグネット１８０と対称的に配置させることによっ
て、ＡＦ可動部のバランスを合わせ、これによって正確なＡＦ動作を行うことができる。

他の実施例では、第２マグネット１８０及び第３マグネット１８５が省略可能であり、
第１位置センサーは、ハウジングではなくボビン１１０に装着され得る。また、第１コイ
ル１２０と第１マグネット１３０との間の相互作用によってボビン１１０及び第１位置セ
ンサーが光軸方向に移動することにより、第１位置センサーは、第１マグネットの磁場の
強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。

第１マグネット１３０は「駆動マグネット」に取り替えて表現され、第２マグネット１
８０は「センシングマグネット」に取り替えて表現され、第３マグネット１８５は「バラ
ンシングマグネット」に取り替えて表現され得る。

次に、第１位置センサー１７０及び第１回路基板１９０に対して説明する。

第１位置センサー１７０及び第１回路基板１９０は、ハウジング１４０の第２側部のう
ちいずれか一つに第２マグネット１８０に対応するように配置され得る。例えば、ボビン
１１０の初期位置において、第１位置センサー１７０は、光軸に対して垂直な方向に第２
マグネット１８０に対向して重畳され得る。

例えば、第１回路基板１９０は、ハウジング１４０の第１溝１４１－１内に配置され得
る。第１位置センサー１７０は、ハウジング１４０に配置された第１回路基板１９０に装
着され得る。

第１位置センサー１７０は、ボビン１１０の移動により、ボビン１１０に装着された第
２マグネット１８０の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による出力信号
（例えば、出力電圧）を出力することができる。

第１位置センサー１７０は、第１回路基板１９０の第１面に配置され得る。ここで、ハ
ウジング１４０に装着された第１回路基板１９０の第１面は、ハウジング１４０の内側と
向かい合う面であり得る。

第１位置センサー１７０は、ホールセンサー（Ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）を含むドライ
バーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具
現され得る。

第１位置センサー１７０は、２個の入力端子及び２個の出力端子を含むことができ、第
１位置センサー１７０の各入力端子及び各出力端子は、第１回路基板１９０の第１パッド
１、第２パッド２、第３パッド３、及び第４パッド４のうち対応するいずれか一つと電気
的に連結され得る。

第１回路基板１９０は、第２面に設けられる第１～第４パッド１～４、及び第１面に装
着された第１位置センサー１７０と第１～第４パッド１～４とを連結する回路パターン又
は配線（図示せず）を含むことができる。例えば、第１回路基板１９０の第２面は第１面
の反対面であり得る。例えば、第１回路基板１９０は印刷回路基板又はＦＰＣＢであり得
る。

他の実施例において、第１位置センサー１７０は、第１回路基板１９０の下面に配置さ
れ、第１～第４パッド１～４は第１回路基板１９０の上面に設けられてもよいが、これに
限定されることはない。

例えば、第１回路基板１９０の第１～第４パッド１～４は、各上部スプリング１５０－
１、１５０－４～１５０－６及び各支持部材２２０－３～２２０－６によって第２回路基
板２５０と電気的に連結され、第１位置センサー１７０は第２回路基板２５０と電気的に
連結され得る。

また、第１コイル１２０の両端は、第２及び第３上部スプリング１５０－２、１５０－
３の内側フレームと連結され、第２及び第３上部スプリング１５０－２～１５０－３及び
各支持部材２２０－２、２２０－３によって第２回路基板２５０と電気的に連結され得る
。

次に、第１ヨーク１９２ａ及び第２ヨーク１９２ｂに対して説明する。

第１ヨーク１９２ａ及び第２ヨーク１９２ｂのそれぞれは、隣接する２個の第１マグネ
ット１３０－１と１３０－３、１３０－２と１３０－４の間のハウジング１４０に配置さ
れることによって、第１コイル１２０と第１マグネット１３０－１～１３０－４との間の
電磁気力を向上させることができる。

例えば、第１ヨーク１９２ａ及び第２ヨーク１９２ｂのそれぞれは、胴体１９２－１、
第１折曲部１９２－２、第２折曲部１９２－２、及び突出部１９２－４を含むことができ
る。胴体１９２－１は、ハウジング１４０のヨークマウント部１４２に対応する形状を有
し、ヨークマウント部１４ａ、１４ｂに接するように配置され得る。

第１折曲部１９２－２は胴体１９２－１の一端から折り曲げられ、第２折曲部１９２－
３は胴体１９２－１の他端から折り曲げられ、突出部１９２－４は、胴体１９２－１の一
端と他端との間に位置し得る。第１及び第２折曲部１９２－２、１９２－３のそれぞれは
、胴体１９２－１を基準にして胴体１９２－１の一側に折り曲げられ得る。突出部１９２
－４は、ハウジングとの結合力を向上させるために胴体の下部に連結され、胴体１９２－
１を基準にして胴体１９２－１の一側に向かって突出し得る。

次に、上部弾性部材１５０、下部弾性部材１６０及び支持部材２２０に対して説明する
。

上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０は、ボビン１１０及びハウジング１４０に
結合し、ボビン１１０を支持する。

例えば、上部弾性部材１５０は、ボビン１１０の上部、上部面又は上端及びハウジング
１４０の上部、上部面又は上端と結合することができ、下部弾性部材１６０は、ボビン１
１０の下部、下部面又は下端及びハウジング１４０の下部、下部面又は下端と結合するこ
とができる。

支持部材２２０は、ハウジング１４０をベース２１０に対して支持することができ、上
部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０のうち少なくとも一つと第２回路基板２５０と
を電気的に連結することができる。

図９は、図１に示した上部弾性部材１５０の斜視図で、図１０は、図２の上部弾性部材
１５０、下部弾性部材１６０、第２コイル２３０、第２回路基板２５０、及びベース２１
０の斜視図である。

図９～図１０を参照すると、上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０のうち少なく
とも一つは２個以上に分割又は分離され得る。

例えば、上部弾性部材１５０は、互いに離隔する第１～第６上部スプリング１５０－１
～１５０－６を含むことができる。

上部弾性部材及び下部弾性部材において、「弾性部材」という用語は「弾性ユニット」
に取り替えて表現され得る。又は、上部スプリング及び下部スプリングにおける「スプリ
ング」という用語は、「弾性ユニット」という用語に取り替えて表現されてもよい。

上部弾性部材１５０及び下部弾性部材１６０は、板スプリング（ｌｅａｆ ｓｐｒｉｎ
ｇ）に具現され得るが、これに限定されることはなく、コイルスプリング（ｃｏｉｌ ｓ
ｐｒｉｎｇ）、サスペンションワイヤなどに具現されてもよい。

第１～第４上部スプリング１５０－１～１５０－４のそれぞれは、ボビン１１０の上部
、上部面又は上端と結合される第１内側フレーム１５１、ハウジング１４０の上部、上部
面又は上端と結合される第１外側フレーム１５２、及び第１内側フレーム１５１と第１外
側フレーム１５２とを連結する第１フレーム連結部１５３を含むことができる。

第５及び第６上部スプリング１５０－５～１５０－６のそれぞれは、ハウジング１４０
の上部、上部面又は上端と結合される第１外側フレーム１５２を含むことができる。図９
において、第５及び第６上部スプリングのそれぞれは、第１内側フレーム及び第１フレー
ム連結部を含まないが、これに限定されることはなく、他の実施例では、第１内側フレー
ム及び第１フレーム連結部を含んでもよい。

前記内側フレームは「内側部」に取り替えて表現され、外側フレームは「外側部」に取
り替えて表現され得る。

第１～第６上部スプリング１５０－１～１５０－６のそれぞれの第１外側フレーム１５
２は、ハウジング１４０のコーナー部５０１ａ～５０１ｄに結合される第１結合部５１０
、５１０ａ～５１０ｄ、支持部材２２０－１～２２０－６に結合される第２結合部５２０
、５２０ａ～５２０ｄ、及び第１結合部５１０、５１０ａ～５１０ｄと第２結合部５２０
、５２０ａ～５２０ｄとを連結する連結部５３０、５３０ａ～５３０ｄを含むことができ
る。

第１結合部５１０、５１０ａ～５１０ｄは、ハウジング１４０のコーナー部５０１ａ～
５０１ｄと結合される少なくとも一つの結合領域を含むことができる。

例えば、第１結合部５１０、５１０ａ～５１０ｄは、ハウジング１４０の第２上側支持
突起１４３ａ、１４３ｂと結合されるホール１５２ａ、１５２ｂを含む少なくとも一つの
結合領域を含むことができる。

例えば、ハウジング１４０をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するため
に、第１～第６上部スプリング１５０－１～１５０－６の第１結合部５１０、５１０ａ～
５１０ｄの各結合領域は、基準線（例えば、５０１～５０４）を基準にして左右対称であ
り得るが、これに限定されることはない。

図９の実施例において、第１～第６上部スプリング１５０－１～１５０－６の第１結合
部５１０、５１０ａ～５１０ｄの各結合領域のそれぞれはホールを含むように具現される
が、これに限定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、ハウジング１４
０と結合するのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されてもよい。

例えば、第１結合部５１０、５１０ａ～５１０ｄのホール１５２ａは、第２上側支持突
起１４３ａとホール１５２ａとの間に接着部材が染み込むための少なくとも一つの切開部
２１を有することができる。

例えば、第１及び第４上部スプリング１５０－１、１５０－４のそれぞれの第１結合部
５１０、５１０ｂは、基準線５０１～５０４の一側に位置する第１結合領域、及び基準線
の他側に位置する第２結合領域を含むことができる。

例えば、第２、第３、第５及び第６上部スプリング１５０－２、１５０－３、１５０－
５、１５０－６のそれぞれの第１結合部５１０ａ、５１０ｃ、５１０ｄは、基準線５０１
～５０４のいずれか一側に位置する結合領域を含むことができる。

第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄは、支持部材２２０－１～２２０－６が貫通す
るホール５２を備えることができる。ホール５２を通過した支持部材２２０－１～２２０
－６の一端は、伝導性接着部材又はソルダー９１０によって第２結合部５２０、５２０ａ
～５２０ｄに結合され、第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄと支持部材２２０－１～
２２０－６とは電気的に連結され得る。

第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄは、ソルダー９１０が配置される領域であって
、ホール５２、及びホール５２の周囲の一領域を含むことができる。

連結部５３０、５３０ａ～５３０ｄは、第１結合部５１０、５１０ａ～５１０ｄの結合
領域と第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄとを連結することができる。

例えば、連結部５３０、５３０ｂは、第１及び第４上部スプリング１５０－１、１５０
－４のそれぞれの第１結合部５１０、５１０ｂの第１結合領域と第２結合部５２０、５２
０ｂとを連結する第１連結領域５３０－１、５３０ｂ－１、及び第１結合部５１０、５１
０ｂの第２結合領域と第２結合部５２０、５２０ｂとを連結する第２連結領域５３０－２
、５３０ｂ－２を含むことができる。

また、例えば、連結部５３０ａ、５３０ｃ、５３０ｄは、第２、第３、第５及び第６上
部スプリング１５０－２、１５０－３、１５０－５、１５０－６のそれぞれの第１結合部
５１０ａ、５１０ｃ、５３０ｄの結合領域と第２連結部５２０ａ、５２０ｃ、５２０ｄと
を連結する一つの連結領域５３０ａ、５３０ｃ、５３０ｄを含むことができる。

各連結領域５３０－１、５３０－２、５３０ｂ１、５３０ｂ２、５３０ｃ、５３０ｄの
それぞれは、 少なくとも一回折り曲げられる折曲部又は少なくとも一回曲げられる曲線
部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であってもよい。

連結部５３０、５３０ａ～５３０ｄの幅は、第１結合部５１０、５１０ａ～５１０ｄの
幅より狭くなり得る。これによって、連結部５３０、５３０ａ～５３０ｄは、第１方向に
容易に動くことができ、これによって、上部弾性部材１５０に印加される応力、及び支持
部材２２０に印加される応力を分散させることができる。

また、ハウジング１４０をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するために
、第３結合部５３０、５３０ａ～５３０ｄは基準線を基準にして左右対称であり得るが、
これに限定されることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。基準線５０１～
５０４は、中心点１０１（図９参照）、及びハウジング１４０の各コーナー部５０１ａ～
５０１ｄの各角のうち対応するいずれか一つを通過する直線であり得る。ここで、中心点
１０１は、ハウジング１４０の中央であり得る。

第１上部スプリング１５０－１及び第４～第６上部スプリング１５０－４～１５０－６
のそれぞれの第１外側フレーム１５２は、第１回路基板１９０の各パッド１～４のうち対
応するいずれか一つと接触又は連結される各接触部Ｐ１～Ｐ４を備えることができる。

第５上部スプリング１５０－５及び第６上部スプリング１５０－６のそれぞれは、第１
結合部５１０ｃ、５１０ｄから拡張される接触部Ｐ２、Ｐ３を備えることができる。

第１スプリング１５０－１及び第４上部スプリング１５０－４のそれぞれは、ハウジン
グ１４０の第１側部と結合される第１外側フレームの一端から拡張される接触部Ｐ１、Ｐ
４を備えることができる。

各接触部Ｐ１～Ｐ４のそれぞれは、第１回路基板１９０の各パッド１～４のうち対応す
るいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互いに対応する接触部Ｐ
１～Ｐ４と第１回路基板１９０のパッド１～４とは電気的に連結され得る。

下部弾性部材１６０は、ボビン１１０の下部、下部面又は下端と結合される第２内側フ
レーム１６１、ハウジング１４０の下部、下部面又は下端と結合される第２外側フレーム
１６２、及び第２内側フレーム１６１と第２外側フレーム１６２とを連結する第２フレー
ム連結部１６３を含むことができる。

また、下部弾性部材１６０は、第２内側フレーム１６１に配置され、半田付け又は伝導
性接着部材によってボビン１１０の第１下側結合溝１１７と結合するホール１６１ａ、及
び第２外側フレーム１６２に配置され、ハウジング１４０の第２下側支持突起１４７と結
合するホール１６２ａを備えることができる。

上部及び下部弾性部材１５０、１６０の第１及び第２フレーム連結部１５３、１６３の
それぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ（又は曲線）状に形成され
、一定形状のパターンを形成することができる。第１及び第２フレーム連結部１５３、１
６３の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン１１０は、第１方向への上昇及び／又は下
降動作が弾力的に（又は弾性的に）支持され得る。

ボビン１１０の振動を吸収及び緩衝させるために、レンズ駆動装置１００は、各上部ス
プリング１５０－１～１５０－６のそれぞれとハウジング１４０との間に配置される第１
ダンピング部材（図示せず）をさらに備えることができる。

例えば、各上部スプリング１５０－１～１５０－６のそれぞれの第１フレーム連結部１
５３とハウジング１４０との間の空間に第１ダンピング部材（図示せず）が配置され得る
。

また、例えば、レンズ駆動装置１００は、下部弾性部材１６０の第２フレーム連結部１
６３とハウジング１４０との間に配置される第２ダンピング部材（図示せず）をさらに備
えてもよい。

また、例えば、レンズ駆動装置１００は、支持部材２２０とハウジング１４０のホール
１４７ａとの間に配置される第３ダンピング部材（図示せず）をさらに含むことができる
。

また、例えば、レンズ駆動装置１００は、第１結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄ及び
支持部材２２０の一端に配置される第４ダンピング部材（図示せず）をさらに含むことが
でき、支持部材２２０の他端及び第２回路基板２５０に配置される第５ダンピング部材（
図示せず）をさらに含むことができる。

また、例えば、ハウジング１４０の内側面とボビン１１０の外周面との間にもダンピン
グ部材（図示せず）がさらに配置され得る。

次に、支持部材２２０に対して説明する。

半田付け又は伝導性接着部材により、支持部材２２０の一端は上部弾性部材１５０に結
合され、支持部材２２０の他端はベース２１０の下面に結合され得る。

支持部材２２０は複数であり得る。また、複数の支持部材２２０－１～２２０－６のそ
れぞれは、ソルダー９０１を通じて各上部スプリング１５０－１～１５０－６のうち対応
するいずれか一つの第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄに結合され、第２結合部５２
０と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材２２０－１～２２０－６は、４個の
第２側部１４２に配置され得る。

複数の支持部材２２０－１～２２０－６は、ボビン１１０及びハウジング１４０が第１
方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン１１０及びハウジング１４０を支持す
ることができる。図３及び図１０では、ハウジング１４０の第２側部のそれぞれに一つの
支持部材又は２個の支持部材が配置されるが、これに限定されることはない。

他の実施例では、ハウジング１４０の第２側部のそれぞれに２個以上の支持部材が配置
されてもよく、ハウジング１４０の第２側部のそれぞれに１個の支持部材が配置されても
よい。

複数の支持部材２２０－１～２２０－６のそれぞれはハウジング１４０と離隔し、ハウ
ジング１４０に固定されるものではなく、各上部スプリング１５０－１～１５０－６のそ
れぞれの第１外側フレーム１５２の第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄに直接連結さ
れ得る。

他の実施例において、支持部材２２０は、ハウジング１４０の第１側部１４１に板スプ
リングの形態に配置されてもよい。

複数の支持部材２２０－１～２２０－６及び各上部スプリング１５０－１～１５０－６
を通じて第２回路基板２５０から第１コイル１２０に駆動信号が伝達され、第２回路基板
２５０から第１位置センサー１７０に駆動信号が提供され、第１位置センサー１７０の出
力信号が第２回路基板２５０に伝達され得る。

例えば、第２及び第３上部スプリング１５０－２、１５０－３、及び第１及び第２支持
部材２２０－１、２２０－２を通じて第２回路基板２５０から第１コイル１２０に駆動信
号が提供され得る。

また、例えば、第４及び第５上部スプリング１５０－４、１５０－５、及び第３及び第
４支持部材２２０－４、２２０－５を通じて第２回路基板２５０から第１位置センサー１
７０に駆動信号が提供され、第１及び第６上部スプリング１５０－１、１５０－６及び第
５及び第６支持部材２２０－５、２２０－６を通じて第１位置センサー１７０の出力信号
が第２回路基板２５０に伝達され得る。

複数の支持部材２２０－１～２２０－６は、上部弾性部材１５０と別途の部材で形成さ
れ、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サスペン
ションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材２２０－１～
２２０－６は上部弾性部材１５０と一体に形成されてもよい。

次に、ベース２１０、第２回路基板２５０、第２コイル２３０、及び第２位置センサー
２４０に対して説明する。

ベース２１０は、ボビン１１０の中空部、又は／及びハウジング１４０の中空部に対応
する中空部を備えることができ、カバー部材３００と一致する形状又はカバー部材３００
に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。

図１１は、第２コイル２３０、第２回路基板２５０、ベース２１０、及び第２位置セン
サー２４０の斜視図で、図１２ａは、一実施例に係るベース２１０及び各支持部材２２０
－１～２２０－６の斜視図で、図１３は、図１２ａのベース２１０の底面図で、図１４は
、図１２ａの各支持部材２２０－１～２２０－６と電気的に連結される第２回路基板２５
０の底面図で、図１５ａは、図１２ａ、図１３、及び図１４に示したベース２１０、第２
回路基板２５０、及び第１支持部材２２０－１の電気的な連結を示す断面図である。図１
５ａでは、第１支持部材２２０－１のみを示すが、第１支持部材２２０－１に対する説明
は、第２～第６支持部材２２０－２～２２０－５にも同一に適用可能である。

図１１を参照すると、ベース２１０は、カバー部材３００を接着・固定するとき、接着
剤が塗布され得る段部２１１を備えることができる。このとき、段部２１１は、上側に結
合されるカバー部材３００をガイドすることができ、カバー部材３００の側部板の下端と
向かい合うことができる。

第２回路基板２５０の端子２５１が形成された部分と向い合うベース２１０の面には、
対応する大きさの支え部２５５が形成され得る。ベース２１０の支え部２５５は第２回路
基板２５０の端子面２５３を支持することができる。

ベース２１０の上部面には、第２回路基板２５０に装着された第２位置センサー２４０
が配置され得るマウント溝２１５－１、２１５－２が設けられ得る。実施例によると、ベ
ース２１０には２個のマウント溝２１５－１、２１５－２が設けられ得る。

ベース２１０の各マウント溝２１５－１、２１５－２の各中心とベース２１０の中心と
を連結する仮想の各線は互いに交差し得る。例えば、ベース２１０の各マウント溝２１５
－１、２１５－２の各中心とベース２１０の中心とを連結する仮想の各線がなす角度は９
０゜であり得るが、これに限定されることはない。

ベース２１０は、支持部材２２０の他端が貫通する第１ホール２０３３を備えることが
できる。

ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄには、各支持部材２２０－１～２２０－６
に対応する第１ホール３３が設けられ得る。

例えば、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄのそれぞれに設けられる第１ホー
ル２０３３の個数は、ハウジング１４０の第２側部に配置される支持部材の個数と同一で
あり得る。

例えば、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄのそれぞれには１個以上の第１ホ
ール２０３３が設けられ得る。

例えば、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄのそれぞれに設けられた第１ホー
ル２０３３は、ベース２１０の対角線方向に互いに向かい合うように配置され得る。

例えば、第１ホール２０３３は、回路基板２５０と光軸方向又は第１方向に重畳されな
くてもよい。

例えば、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄはハウジング１４０の各コーナー
部５０１ａ～５０１ｄに対応し、ベース２１０の角から既に設定された範囲以内の領域で
あり得る。

各支持部材２２０－１～２２０－６のそれぞれの他端は、ベース２１０の各コーナー部
９１ａ～９２１ｄに設けられた第１ホール３３のうち対応するいずれか一つを貫通し得る
。また、第１ホール３３を貫通した各支持部材２２０－１～２２０－６の他端はベース２
１０の下面に結合され得る。

第２回路基板２５０を基準にして、上部には第２コイル２３０が配置され、下部には第
２位置センサー２４０が配置され得る。

例えば、第２位置センサー２４０は、第２回路基板２５０の下面に装着され、第２回路
基板２５０の下面は、ベース２１０の上面と向かい合う面であり得る。

第２位置センサー２４０は、ハウジング１４０が光軸に対して垂直な方向に移動すると
き、ハウジング１４０に配置された第１マグネット１３０の磁場の強さを感知し、感知さ
れた結果による出力信号（例えば、出力電圧）を出力することができる。

第２位置センサー２４０の出力信号に基づいて、光軸（例えば、Ｚ軸）に対して垂直な
方向（例えば、Ｘ軸又はＹ軸）にベース２１０に対するハウジング１４０の変位が検出さ
れ得る。

第２位置センサー２４０は、光軸に対して垂直な第２方向（例えば、Ｘ軸）、及び光軸
に対して垂直な第３方向（例えば、Ｙ軸）にハウジング１４０の変位を検出するために、
２個のＯＩＳ用位置センサー２４０ａ、２４０ｂを含むことができる。

例えば、第１ＯＩＳ用位置センサー２４０ａは、ハウジング１４０の移動による第１マ
グネット１３０の磁場の強さを感知し、感知された結果による第１出力信号を出力するこ
とができる。一方、第２ＯＩＳ用位置センサー２４０ｂは、ハウジング１４０の移動によ
る第１マグネット１３０の磁場の強さを感知し、感知された結果による第２出力信号を出
力することができる。カメラモジュールの制御部８３０又は携帯用端末機２００Ａの制御
部７８０は、第１出力信号及び第２出力信号に基づいてハウジング１４０の変位を検出す
ることができる。

ベース２１０に配置された各ＯＩＳ用位置センサー２４０ａ、２４０ｂのそれぞれとベ
ースの中心とをつなぐ仮想の各線は互いに交差し得る。例えば、仮想の各線は直交し得る
が、これに限定されることはない。

例えば、第２回路基板２５０はハウジング１４０の下側に位置し、ベース２１０の上部
面上に配置され、ボビン１１０の中空部、ハウジング１４０の中空部、又は／及びベース
２１０の中空部に対応する中空部を備えることができる。第２回路基板２５０の外周面の
形状は、ベース２１０の上部面と一致したり、又はベース２１０の上部面に対応する形状
、例えば、四角形の形状であり得る。

第２回路基板２５０は、上部面から折り曲げられ、外部との電気的な連結のための複数
の端子２５１、又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面２５３を備えることがで
きる。

第２回路基板２５０の端子面２５３には複数の端子２５１が設置され得る。例えば、第
２回路基板２５０の端子面２５３に設置された複数の端子２５１を通じて外部から駆動信
号を受け、第１及び第２コイル１２０、２３０、及び第１及び第２位置センサー１７０、
２４０に駆動信号を提供することもでき、第１及び第２位置センサー１７０、２４０から
出力される各出力信号を外部に出力することもできる。

実施例によると、回路基板２５０はＦＰＣＢに設けられ得るが、これに限定されること
はなく、第２回路基板２５０の各端子は、ベース２１０の表面に表面電極方式などを用い
て直接形成されることも可能である。

図１１において、第２コイル２３０は、第２回路基板２５０と別途の回路部材２３１に
設けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第
２コイル２３０は、リング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はＦＰコイルの
形態に具現され得る。

又は、他の実施例において、第２コイル２３０は、第２回路基板２５０に形成される回
路パターンの形態に具現されてもよい。

第２回路基板２５０は、各支持部材２２０－１が通過するホール２５０ａを備えること
ができる。ホール２５０ａの位置及び数は、各支持部材２２０－１～２２０－６の位置及
び数に対応したり、又は各支持部材２２０－１～２２０－６の位置及び数と一致し得る。
各支持部材２２０－１～２２０－６のそれぞれは、対応する回路基板２５０のホール２５
０ａの内面から離隔して配置され得る。

例えば、ホール２５０ａは、第２回路基板２５０の各コーナー部８１ａ～８１ｄに配置
され得る。また、各コーナー部８１ａ～８１ｄはハウジング１４０の各コーナー部５０１
ａ～５０１ｄに対応し得る。

第２コイル２３０が設けられる回路部材２３１の角には逃避溝２３が設けられ、逃避溝
２３は、回路部材２３１の角部分が面取りされた形態であり得る。また、他の実施例にお
いて、回路部材２３１の角部分には支持部材２２０が通過するホールが設けられてもよい
。

第２コイル２３０は、ハウジング１４０に配置される第１マグネット１３０に互いに対
応するように第２回路基板２５０の上部に配置される。又は、他の実施例において、回路
基板２５０は、第１マグネット１３０に対向する第２コイルを含んでもよい。

例えば、第２コイル２３０は、回路基板２５０の４個の辺のそれぞれに対応して配置さ
れる４個のＯＩＳ用コイル２３０－１～２３０－４を含み得るが、これに限定することは
なく、第２方向用１個、第３方向用１個などのように２個のみが設置されることも可能で
あり、４個以上設置されてもよい。ここで、各ＯＩＳ用コイル２３０－１～２３０－４は
、「各コイルユニット」に取り替えて表現されてもよい。

上述したように、互いに対応する第１マグネット１３０と第２コイル２３０との間の相
互作用によってハウジング１４０が第２及び／又は第３方向に動くことによって、手の震
え補正を行うことができる。

各ＯＩＳ用位置センサー２４０ａ、２４０ｂのそれぞれは、ホールセンサーとして設け
られ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、各Ｏ
ＩＳ用位置センサー２４０のそれぞれは、ホールセンサーを含むドライバーの形態に具現
されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されてもよい。

各ＯＩＳ用位置センサー２４０ａ、２４０ｂのそれぞれは第２回路基板２５０に実装さ
れ、第２回路基板２５０は、各ＯＩＳ用位置センサー２４０ａ、２４０ｂと電気的に連結
される各端子を備えることができる。

第２回路基板２５０とベース２１０との結合のために、ベース２１０の上面には結合突
起（図示せず）が設けられ得る。また、第２回路基板２５０には、ベース２１０の結合突
起と結合するホール（図示せず）が設けられてもよく、このホールは、熱融着又はエポキ
シなどの接着部材で結合突起に固定されてもよい。

図１２ａ、図１３～図１５ａを参照すると、支持部材２２０は、対応する第１ホール２
０３３を通過し、ベース２１０の下面に設けられた導電パターン３４又は導電層と結合さ
れ得る。

例えば、導電パターン３４は、第１ホール２０３３の内側面（又は内壁）、第１ホール
２０３３の一端に接するベース２１０の下面、及び第１ホール２０３３の他端に接するベ
ース２１０の上面に設けられ得る。

例えば、導電パターン３４は、ベース３４ｂの上面に配置される第１導電パターン３４
ｂ、ベース２１０の下面に配置される第２導電パターン３４ａ、及び第１ホール２０３３
の内側面又は内壁に配置され、第２導電パターン３４ａと第１導電パターン３４ｂとを連
結する第３導電パターン３４ｃを含むことができる。

導電パターン３４によって支持部材２２０と第２回路基板２５０とが電気的に連結され
得る。例えば、支持部材２２０の一端は上部弾性部材１５０に結合され、支持部材２２０
の他端はベース２１０の第１ホール２０３３を介して導電パターン３４に結合され得る。

ソルダーなどの接着部材５１を通じて、支持部材２２０の他端は、ベース２１０の下面
に配置される第２導電パターン３４ａに結合され得る。

支持部材２２０の他端をベース２１０の下面に位置する第２導電パターン３４ａに結合
させる理由は、支持部材２２０の長さを増加させることによって、支持部材２２０の抵抗
を増加させ、これによって支持部材２２０に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減
少させるためである。

ＯＩＳ駆動によって支持部材２２０が動いたり曲げられることがない場合、支持部材２
２０は、第３導電パターン３４ｃから離隔して位置し得るが、これに限定されることはな
い。他の実施例において、支持部材２２０の他端は第３導電パターン３４ｃに接触しても
よいが、このとき、支持部材２２０の他端が付着する部分は、ベース２１０の下面に配置
された第２導電パターン３４ａであり得る。

他の実施例において、例えば、支持部材２２０の他端は第３導電パターン３４ｃと結合
されてもよい。

導電パターン３４は、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄに配置され得る。

支持部材２２０－１～２２０－６のそれぞれの直径ｔ１は、第１ホール２０３３の直径
Ｄ２より小さくなり得る（ｔ１＜Ｄ２）。

例えば、各支持部材２２０－１～２２０－６のそれぞれの直径ｔ１又は厚さは、３０μ
ｍ～７０μｍであり得る。例えば、ｔ１は、３６μｍ～５０μｍであり得る。

回路基板２５０のホール２５０ａの直径は、第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄの
ホール５２の直径より大きくなり得るが、これに限定されることはなく、他の実施例にお
いて、両者は同一であってもよい。また、回路基板２５０のホール２５０ａの直径はベー
ス２１０の第１ホール２０３３の直径Ｄ２より小さくなり得るが、これに限定されること
はない。

ベース２１０の第１ホール２０３３の直径Ｄ２は０．１ｍｍ～１ｍｍであり得る。例え
ば、Ｄ２は、０．２５ｍｍ～０．６ｍｍであり得る。

第１ホール２０３３の内側面と支持部材２２０－１～２２０－６との間の離隔距離ｄ１
は、０．０１５ｍｍ～０．４８ｍｍであり得る。

第１外側フレーム１５２の第２結合部５２０、５２０ａ～５２０ｄのホール５２の直径
Ｄ１は、ベース２１０の第１ホール２０３３の直径Ｄ２より小さくなり得る（Ｄ１＜Ｄ２
）。他の実施例においては、Ｄ１とＤ２とが同一であってもよい。

例えば、支持部材２２０－１～２２０－６が容易にボンディングできるように、ホール
５２の直径Ｄ１は０．０７ｍｍ～０．５ｍｍであり得る。

また、他の実施例において、支持部材２２０との離隔を安定的に確保するために、ベー
ス２１０の第１ホールの直径は、ベース２１０の下面から上面の方向に行くほど増加する
部分を有することができる。

更に他の実施例において、ベース２１０のホールは、ベース２１０の上面と接する上部
領域、及び上部領域とベース２１０の下面との間に位置する下部領域を含むことができ、
ベース２１０のホールの上部領域の直径は、ベース２１０の下面から上面の方向に行くほ
ど増加し得る。そして、ベース２１０のホールの下部領域の直径は一定であり、ベース２
１０のホールの上部領域の最小直径と同一であり得る。

支持部材２２０の他端と導電パターン３４は、ソルダーなどの伝導性接着部材５１によ
って結合され得る。例えば、ソルダー５１により、支持部材２２０と第２導電パターン３
４ａとは互いに結合され、電気的に連結され得る。

第２回路基板２５０は、下面にベース２１０の導電パターン３４と電気的に連結される
各パッド３５又は各ボンディング部を備えることができる。

各パッド３５は、ベース２１０に設けられた第１導電パターン３４ｂに対応して第２回
路基板２５０の下面に配置され得る。

ソルダーなどの伝導性接着部材により、第２回路基板２５０の各パッド３５のそれぞれ
は、ベース２１０の上面に設けられた第１導電パターン３４ｂのうち対応するいずれか一
つに結合され得る。

また、第２回路基板２５０の各パッド３５のそれぞれは、第２回路基板２５０に設けら
れた回路パターン、導電パターン、又は各配線によって第２回路基板２５０の各端子２５
１－１～２５１－６のうち対応するいずれか一つに電気的に連結され得る。

図１２ａ、図１３～図１４では、各支持部材２２０－１～２２０－６のそれぞれが、こ
れに対応するベース２１０の各導電パターン３４及び第２回路基板２５０の各パッド３５
に電気的に連結されることを例示するが、これに限定されることはない。

各支持部材のうち少なくとも一つ（例えば、２個の支持部材）が第２回路基板２５０と
電気的に連結される場合、少なくとも一つの支持部材（例えば、２個の支持部材）に対応
して少なくとも一つの導電パターン３４、例えば、２個の導電パターンがベース２１０に
設けられ、少なくとも一つの導電パターン３４に対応して少なくとも一つのパッド３５、
例えば、２個のパッドが第２回路基板２５０に設けられ得る。

一般に、携帯電話の厚さが薄くなるにつれて、これに装着されるカメラモジュールの厚
さ（例えば、光軸方向への長さ）も薄くなる。そして、厚さが薄いカメラモジュールを具
現するためには、支持部材２２０に該当するＯＩＳワイヤの長さの減少が要求される。

一定の直径を有するＯＩＳワイヤの長さが減少すると、ＯＩＳワイヤの抵抗が減少し、
これによってＯＩＳワイヤに流れる電流が増加し、消耗電力が増加する。ＯＩＳワイヤの
直径を減少させることによって、ＯＩＳワイヤの長さ減少による電流の増加を防止できる
が、ＯＩＳワイヤの直径の減少はＯＩＳ駆動の信頼性を低下させ得る。

実施例は、支持部材２２０をベース２１０を貫通してベース２１０の下面に設けられた
第２導電パターン３４ａに結合させることによって、支持部材２２０に流れる電流の強さ
を減少させ、消耗電力を減少させることができ、ＯＩＳワイヤの直径減少に起因したＯＩ
Ｓ駆動の信頼性低下を防止することができる。

図１２ｂは、他の実施例に係るベース２１０及び各支持部材２２０－１、２２０－２、
２２０－３ａ、２２０－３ｂ、２２０－４、２２０－５、２２０－６ａ、２２０－６ｂの
斜視図である。

図１２ｂを参照すると、図９に示した第１上部スプリング１５０－１及び第４上部スプ
リング１５０－４のそれぞれの外側フレームは２個に分離され、分離された２個の外側フ
レームのそれぞれは支持部材と結合するための第２結合部を含むことができる。

図１２ｂでは、ハウジング１４０の各コーナー部には２個の支持部材２２０－１と２２
０－２、２２０－３ａと２２０－３ｂ、２２０－４と２２０－５、及び２２０－６ａと２
２０６ｂが配置され得る。また、２個の支持部材２２０－１と２２０－２、２２０－３ａ
と２２０－３ｂ、２２０－４と２２０－５、及び２２０－６ａと２２０６ｂのそれぞれは
、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄのうち対応するいずれか一つを貫通し得る
。

図１２ａ、図１３、図１４、及び図１５ａを参照して説明した第１ホール２０３３、第
２導電パターン３４ａ、第１導電パターン３４ｂなどに対する説明は図１２ｂの実施例に
適用可能である。

図１５ｂは、図１５ａの変形例を示す。

図１５ｂを参照すると、他の実施例に係る第２回路基板２５０－１には、支持部材２２
０との空間的干渉を排除するために角部分に逃避溝が設けられ得る。このとき、第２回路
基板２５０－１の逃避溝は、角部分が面取りされた形態、例えば、図１１に示した回路部
材２３１の逃避溝２３と同一又は類似する形態であり得る。

また、例えば、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄのそれぞれは第１領域を含
むことができる。ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄの第１領域は、第２回路基
板２５０と光軸方向又は第１方向にオーバーラップされず、第１ホール２０３３が形成さ
れる領域であり得る。

例えば、ベース２１０の第１ホール２０３３は、光軸方向又は第１方向に回路部材２３
１と重畳されなくてもよい。すなわち、ベース２１０の第１ホール２０３３は、光軸方向
又は第１方向に回路部材２３１の逃避溝２３と重畳され得る。

例えば、ベース２１０の第１ホール２０３３は、光軸方向又は第１方向に第２回路基板
２５０と重畳されなくてもよい。第２回路基板２５０に上述した逃避溝が設けられた場合
は、ベース２１０の第１ホール２０３３は光軸方向又は第１方向に第２回路基板２５０の
逃避溝と重畳され得る。

図１６ａは、更に他の実施例に係るベース２１０及び各支持部材２２０－１～２２０－
６の斜視図で、図１７は、図１６ａのベース２１０の底面図で、図１８ａは、図１６ａ及
び図１７に示したベース２１０、第２回路基板２５０、及び第１支持部材２２０－１の電
気的な連結を示す断面図である。

図１６ａ、図１７～図１８ａの実施例において、ベース２１０は、互いに離隔する第１
ホール３３ａ及び第２ホール３８を備えることができる。例えば、第１ホール３３ａ及び
第２ホール３８のそれぞれはベース２１０の下面及び上面を貫通し得る。

第２ホール３８は、第１ホール３３ａに対応してベース２１０の各コーナー部９１ａ～
９１ｄに配置され得るが、これに限定されることはない。

例えば、第１ホール３３ａは、光軸方向又は第１方向に第２回路基板２５０と重畳され
なくてもよく、第２ホール３８は、光軸方向又は第１方向に第２回路基板２５０と重畳さ
れ得る。又は、他の実施例において、第２ホール３８は、光軸方向又は第１方向に第２回
路基板２５０と重畳されなくてもよい。

図１４～図１５ａでの導電パターン３４と異なり、図１６ａ、図１７～図１８ａの実施
例での導電パターン３９は、第１ホール３６の内側面には配置されない。

例えば、導電パターン３９は、ベース２１０の上面、ベース２１０の下面、及び第２ホ
ール３８の内側面（又は内壁）に配置され得る。導電パターン３９により、支持部材２２
０と第２回路基板２５０とが電気的に連結され得る。

例えば、導電パターン３９は、第１導電パターン３９ｂ、第２導電パターン３９ａ、及
び第３導電パターン３９ｃを含むことができる。

第１導電パターン３９ｂは、第２ホール３８の周囲のベース２１０の上面に配置され得
る。

第２導電パターン３９ａは、第１ホール３３ａ及び第２ホール３８の周囲のベース２１
０の下面に配置され、ソルダーなどの伝導性接着部材５２により、第１ホール３３ａを通
過した支持部材２２０の他端と結合され得る。

第３導電パターン３９ｃは、第２ホール３８の内側面（又は内壁）上に配置され、第１
導電パターン３９ｂと第２導電パターン３９ａとを連結することができる。

ソルダーなどの伝導性接着部材により、第１導電パターン３９ｂは第２回路基板２５０
のパッド３５に結合され得る。

ソルダーなどの伝導性接着部材により、第２回路基板２５０の各パッド３５のそれぞれ
は、ベース２１０の上面に設けられた第１導電パターン３９ｂのうち対応するいずれか一
つに結合され得る。

ベース２１０の第１ホール３３ａの大きさは、上部が下部より大きくなり得る。

ベース２１０の第１ホール３３ａは、ベース２１０の下面から上面の方向に行くほど直
径が増加する部分を含むことができる。

例えば、ベース２１０の第１ホール３３ａは、ベース２１０の上面と接する上部領域Ｓ
１、及び上部領域Ｓ１とベース２１０の下面との間に位置する下部領域Ｓ２を含むことが
できる。

ベース２１０の第１ホール３３ａの上部領域Ｓ１の直径Ｄ３は、ベース２１０の下面か
ら上面の方向に行くほど増加し得る。

そして、ベース２１０の第１ホール３３ａの下部領域Ｓ２の直径は一定であり、ベース
２１０の第１ホール３３ａの上部領域Ｓ１の最下端の直径、又は最小直径と同一であり得
る。

支持部材２２０の振動を吸収又は緩衝させたり、又は支持部材２２０の動きを緩衝させ
るために、ベース２１０の第１ホール３３ａ内にはダンパー（図示せず）が充填され得る
。

支持部材の直径ｔ１、ホール５２の直径Ｄ１、及び離隔距離ｄ１は、図１５ａを参照し
て説明した通りである。

ベース２１０の第２ホール３８の直径Ｄ４は０．１［ｍｍ］～１［ｍｍ］であり得る。
例えば、Ｄ４は０．２５［ｍｍ］～０．６［ｍｍ］であり得る。

ベース２１０の第１ホール３３ａの上部領域Ｓ１の直径Ｄ３は、図１５ａの第１ホール
２０３３の直径Ｄ２より大きい。これは、ＯＩＳ駆動によって支持部材２２０－１～２２
０－６が動くとき、支持部材とベースとの接触を防止することによって、支持部材の変形
及び断線を抑制するためである。例えば、第１ホール３３ａの直径Ｄ３は、０．０５［ｍ
ｍ］以上で、１［ｍｍ］未満であり得る。例えば、Ｄ３は、０．０５［ｍｍ］～０．５［
ｍｍ］であり得る。

図１６ｂは、更に他の実施例に係るベース２１０及び各支持部材２２０－１、２２０－
２、２２０－３ａ、２２０－３ｂ、２２０－４、２２０－５、２２０－６ａ、２２０－６
ｂの斜視図である。

図１６ｂでは、ハウジング１４０の各コーナー部に２個の支持部材２２０－１と２２０
－２、２２０－３ａと２２０－３ｂ、２２０－４と２２０－５、及び２２０－６ａと２２
０－６ｂが配置され得る。また、２個の支持部材２２０－１と２２０－２、２２０－３ａ
と２２０－３ｂ、２２０－４と２２０－５、及び２２０－６ａと２２０６ｂのそれぞれは
、ベース２１０の各コーナー部９１ａ～９１ｄのうち対応するいずれか一つを貫通し得る
。

図１６ａ、図１７、及び図１８ａを参照して説明した第１ホール３３ａ、第２ホール３
８、第１導電パターン３９ｂ、第２導電パターン３９ａ、及び第３導電パターン３９ｃな
どに対する説明は図１６ａに適用可能である。

図１８ｂは、図１８ａの変形例である。図１５ｂを参照して説明したように、図１８ｂ
の回路基板２５０－１の角部分には、面取り形態の逃避溝が設けられ得る。

図１９は、図１５ａに示したベース２１０及び導電パターン３４の変形例を示す。

図１９を参照すると、ベース２１０は、第１ホール２０３３の周囲の下面に位置する溝
１９を含むことができる。例えば、ベース２１０は、第１ホール２０３３の下部と連結さ
れる溝１９を含むことができる。導電パターン３４の一部は溝１９内に配置され得る。

溝１９は、ベース２１０の下面から陥没する構造であり得る。溝１９は、ベース２１０
の下面と接する側壁１９ａ、及び側壁１９ａと第１ホール２０３３との間に位置する上面
１９ｂを含むことができる。

導電パターン３４は、第１ホール２０３３の周囲のベース２１０の上面に配置される第
１導電パターン３４ｂ、溝１９内に配置される第２導電パターン３４ａ１、及び第１ホー
ル２０３３の内側面（又は内壁）上に配置され、第１導電パターン３４ｂと第２導電パタ
ーン３４ａ１とを連結する第３導電パターン３４ｃを含むことができる。

ソルダー５１は、溝１９内に配置される第２導電パターン３４ａ１上に配置され得る。
また、ソルダー５１の最下端はベース２１０の下面より上側に位置し得る。

すなわち、ソルダー５１はベース２１０の下面の下側に突出しないので、レンズ駆動装
置１００がカメラモジュールに装着されるとき、他の各構成、例えば、カメラモジュール
の回路基板又は回路基板に装着された各素子との電気的な短絡を防止することができる。

また、支持部材２２０の振動を吸収又は緩衝させたり、又は支持部材２２０の動きを緩
衝させるために、ベース２１０の第１ホール２０３３内にはダンピング部材又はダンパー
５５が充填され得る。図１９では、ダンパー５５が第１ホール２０３３の外側に突出し、
第１導電パターン３４ｂの上面上にも配置されるが、これに限定されることはない。

実施例では、ソルダーなどの導電性接着部材５１、５２を通じて支持部材２２０の他端
がベース２１０の下面に結合され、導電パターン３４、３９を通じて支持部材２２０の他
端を第２回路基板２５０と電気的に連結させることによって、レンズ駆動装置１００に装
着される支持部材２２０の長さを増加させることができ、これによって、支持部材２２０
に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、上述したＯＩＳワイ
ヤ（例えば、２２０－１～２２０－６）の直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下を
防止することができる。

図２０は、実施例に係るレンズ駆動装置１１００の斜視図で、図２１は、図２０に示し
たレンズ駆動装置１１００の分解図で、図２２は、カバー部材１３００を除いた図２０の
レンズ駆動装置１１００の結合図である。

図２０～図２２を参照すると、レンズ駆動装置１１００は、ボビン１１１０、第１コイ
ル１１２０、第１マグネット１１３０、ハウジング１１４０、上部弾性部材１１５０、支
持部材１２２０、回路基板１２５０、ベース１２１０、及び端子部１２７０ａ～１２７０
ｄを含む。

また、レンズ駆動装置１１００は、ＡＦフィードバック駆動のために回路基板１１９０
及び第１位置センサー１１７０をさらに含むことができ、第２マグネット１１８０及び第
３マグネット１１８５をさらに含んでもよい。

また、レンズ駆動装置１１００は、ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉ
ｌｉｚｅｒ）駆動のために第２コイル１２３０をさらに含むことができ、ＯＩＳフィード
バック駆動のために第２位置センサー１２４０をさらに備えることができる。

また、レンズ駆動装置１１００は、下部弾性部材１１６０及びカバー部材１３００をさ
らに含むことができる。また、レンズ駆動装置１１００は、第１コイル１１２０と第１マ
グネット１１３０との間の電磁気力を増加させるためにハウジング１１４０に結合される
ヨーク（図示せず）をさらに含んでもよい。

次に、カバー部材１３００に対して説明する。

カバー部材１３００は、ベース１２１０と共に形成される収容空間内に他の各構成１１
１０、１１２０、１１３０、１１４０、１１５０、１１６０、１１７０、１１９０、１２
２０、１２３０、１２５０、１２７０ａ～１２７０ｄを収容する。

カバー部材１３００については、図１のカバー部材３００に対する説明が準用又は適用
可能である。

次に、ボビン１１１０に対して説明する。

ボビン１１１０にはレンズ又はレンズバレルが装着され得る。また、ボビン１１１０は
ハウジング１１４０内に配置される。ボビン１１１０は、レンズ又はレンズバレルの装着
のために開口を有する構造であり得る。開口の形状は、円形、楕円形、又は多角形であり
得るが、これに限定されることはない。

図２３ａは、図２１に示したボビン１１１０の斜視図で、図２３ｂは、ボビン１１１０
及び第１コイル１１２０の底面斜視図である。

図２３ａ及び図２３ｂを参照すると、ボビン１１１０は、上面から光軸方向又は第１方
向に突出する第１突出部１１１１、及びボビン１１１０の外側面１１１０ｂから光軸に対
して垂直な方向又は第２及び／又は第３方向に突出する第２突出部１１１２を含むことが
できる。

ボビン１１１０は、第１側部１１１０ｂ－１及び第２側部１１１０ｂ－２を含むことが
できる。

ボビン１１１０の第１側部１１１０ｂ－１は、第１マグネット１１３０に対応又は対向
し得る。ボビン１１１０の第２側部１１１０ｂ－２のそれぞれは、隣接する２個の第１側
部の間に配置され得る。

ボビン１１１０の第１突出部１１１１は、ガイド部１１１１ａ及び第１ストッパー１１
１１ｂを含むことができる。ボビン１１１０のガイド部１１１１ａは、上部弾性部材１１
５０の第１フレーム連結部１１５３の設置位置をガイドしたり、又は第１フレーム連結部
１１５３とボビン１１１０との間に位置するダンパーを支持する役割をすることができる
。

ボビン１１１０の第２突出部１１１２は、ボビン１１１０の第１側部１１１０ｂ－１の
外側面で光軸（ＯＡ）に対して垂直な方向又は第２及び／又は第３方向に突出して形成さ
れ得る。

ボビン１１１０の第１ストッパー１１１１ｂ及び第２突出部１１１２は、ボビン１１１
０がオートフォーカシング機能のために第１方向に動くとき、外部衝撃などによってボビ
ン１１１０が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン１１１０の上面又は／及び側面
がカバー部材１３００の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。

ボビン１１１０は、第２側部１１１０ｂ－２の外側面から光軸（ＯＡ）に対して垂直な
方向に突出する第３突出部１１１５を含むことができる。例えば、ボビン１１１０は、互
いに向かい合う２個の第２側部１１１０ｂ－２に設けられる２個の第３突出部１１１５を
有することができる。

ボビン１１１０の第３突出部１１１５は、ハウジング１１４０の溝部１０２５ａに対応
し、ハウジング１１４０の溝部１０２５ａ内に挿入又は配置され、ボビン１１１０が光軸
を中心に一定の範囲以上に回転することを抑制又は防止することができる。

ボビン１１１０は、下面から突出する第２ストッパー（図示せず）を備えることができ
、ボビンの第２ストッパーは、ボビン１１１０がオートフォーカシング機能のために第１
方向に動くとき、外部衝撃などによってボビン１１１０が規定された範囲以上に動くとし
ても、ボビン１１１０の下面がベース１２１０、第２コイル１２３０、又は回路基板１２
５０に直接衝突することを防止することができる。

ボビン１１１０は、外側面１１１０ｂに第１コイル１１２０が配置又は設置される少な
くとも一つの第１コイル用溝１１０５を備えることができる。例えば、第１コイル用溝１
１０５は、ボビン１１１０の第１側部１１１０ｂ－１及び第２側部１１１０ｂ－２に設け
られ得るが、これに限定されることはない。

第１コイル用溝１１０５の形状及び個数は、ボビン１１１０の外側面１１１０ｂに配置
される第１コイル１１２０の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン１１１０の第１
側部１１１０ｂ－１及び第２側部１１１０ｂ－２に設けられた第１コイル用溝１１０５は
リング状を有し得るが、これに限定されることはない。

他の実施例において、ボビン１１１０は第１コイル用溝を備えなくてもよく、第１コイ
ル１１２０はボビン１１１０の外周面１１１０ｂに直接巻線されて固定されてもよい。

また、ボビン１１１０は、第２マグネット１１８０が載置、挿入、固定又は配置される
マウント溝１１８０ａ、及び第３マグネット１１８５が載置、挿入、固定又は配置される
マウント溝１１８５ａを備えることができる。

マウント溝１１８０ａ、１１８５ａは、ボビン１１１０の第１側部１１１０ｂ－１から
選ばれた２個に配置され得る。

例えば、各マウント溝１１８０ａ、１１８５ａは互いに向かい合うように配置され得る
。

例えば、マウント溝１１８５ａの中央とマウント溝１１８０ａの中央とをつなぐ線は、
ボビン１１１０の中央を通過するように整列され得る。これは、第１位置センサー１１７
０に対して第２マグネット１１８０と第３マグネット１１８５を互いにバランスよくボビ
ン１１１０に配置又は整列させることによって、ＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓｉｎｇ）駆
動を正確にするためである。

例えば、各マウント溝１１８０ａ、１１８５ａは、第１コイル用溝１１０５の上部に位
置し得るが、これに限定されることはない。

また、ボビン１１１０の上面には、上部弾性部材１１５０の第１内側フレーム１１５１
のホール１１５１ａと結合する第１結合部１１１３を備えることができる。

図２３ａにおいて、ボビン１１１０の第１結合部１１１３は突起状であるが、これに限
定されることはなく、溝状又は平面状であり得る。

ボビン１１１０は、下部弾性部材１１６０のホール１１６１ａに結合及び固定される第
２結合部１１１７を備えることができる。図２３ｂにおいて、ボビン１１１０の第２結合
部１１１７は平面状であるが、これに限定されることはなく、溝状又は突起状であっても
よい。

図２３ａにおいて、ボビン１１１０の内側面にはレンズ又はレンズバレルと結合するた
めのねじ線が設けられないが、これに限定されることはなく、他の実施例では、レンズ又
はレンズバレルと結合するためのねじ線がボビン１１１０の内側面に形成されてもよい。

次に、第１コイル１１２０に対して説明する。

第１コイル１１２０は、ボビン１１１０の外側面１１１０ｂに配置され、ハウジング１
１４０に配置される第１マグネット１１３０と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであ
り得る。

第１マグネット１１３０との相互作用による電磁気力を生成するために、第１コイル１
１２０には駆動信号（例えば、駆動電流又は電圧）が印加され得る。

第１コイル１１２０に印加される駆動信号は、直流信号又は交流信号であり得る。例え
ば、駆動信号は電流又は電圧の形態であり得る。このとき、交流信号は、正弦波信号又は
パルス信号（例えば、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）信号）
であり得る。

又は、他の実施例において、第１コイル１１２０に印加される駆動信号は交流信号及び
直流信号を含むことができる。

第１コイル１１２０とマグネット１１３０との間の相互作用による電磁気力により、Ａ
Ｆ可動部は第１方向に移動することができる。例えば、第１コイル１１２０とマグネット
１１３０との間の相互作用による電磁気力により、ＡＦ可動部は、ＡＦ可動部の初期位置
から上側方向（例えば、＋Ｚ軸方向）にのみ移動したり（これを「単方向ＡＦ駆動」とい
う。）、ＡＦ可動部の初期位置から上側方向（＋Ｚ軸方向）又は下側方向（－Ｚ軸方向）
に移動することができる（これを「両方向ＡＦ駆動」という。）。

第１コイル１１２０に印加される駆動信号の強さ又は／及び極性（例えば、電流が流れ
る方向）を制御し、第１コイル１１２０とマグネット１１３０との間の相互作用による電
磁気力の強さ又は／及び方向を調節することによって、ＡＦ可動部の第１方向への動きを
制御することができ、これによってオートフォーカシング機能を行うことができる。

ＡＦ可動部は、上部弾性部材１１５０及び下部弾性部材１１６０によって弾性的に支持
されるボビン１１１０、及びボビン１１１０に装着され、ボビン１１１０と共に移動する
各構成を含むことができる。例えば、ＡＦ可動部は、ボビン１１１０及び第１コイル１１
２０を含むことができる。また、例えば、ＡＦ可動部は、第２マグネット１１８０及び第
３マグネット１１８５をさらに含むことができる。また、ＡＦ可動部は、ボビン１１１０
に装着されるレンズ（図示せず）をさらに含んでもよい。

第１コイル１１２０は、閉ループ形状を有するようにボビン１１１０に配置され得る。
例えば、第１コイル１１２０は、光軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻かれるように
ボビン１１１０の外側面１１１０ｂに巻線又は配置され得る。他の実施例において、第１
コイル１１２０は、光軸（ＯＡ）に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻
線又は配置されるコイルリングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第１
マグネット１１３０の個数と同一であり得るが、これに限定されることはない。

第１コイル１１２０は、上部弾性部材１１５０及び下部弾性部材１１６０のうち少なく
とも一つと電気的に連結され、上部弾性部材１１５０又は下部弾性部材１１６０、及び支
持部材１２２０を通じて回路基板１２５０と電気的に連結され得る。

例えば、第１コイル１１２０は、ソルダーなどの伝導性接着部材によって第１及び第２
下部スプリング１１６０－１、１１６０－２の第２内側フレーム１１６１と連結され得る
。

ボビン１１１０に配置された第２マグネット１１８０及び第３マグネット１１８５は、
光軸（ＯＡ）に対して垂直な方向にボビン１１１０に配置された第１コイル１１２０から
離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビン１１１０に配
置された第２マグネット１１８０及び第３マグネット１１８５のそれぞれは第１コイル１
１２０と接してもよい。

次に、ハウジング１１４０に対して説明する。

ハウジング１１４０は、第１コイル１１２０が装着又は配置されたボビン１１１０を内
側に収容する。

図２４ａは、図２１に示したハウジング１１４０の第１斜視図で、図２４ｂは、図２１
に示したハウジング１１４０の第２斜視図で、図２５ａは、図２１のハウジング１１４０
、第１位置センサー１１７０、回路基板１１９０及び第１マグネット１１３０の斜視図で
、図２５ｂは、図２１のハウジング１１４０及び回路基板１１９０の斜視図で、図２６は
、図２５ａに示した第１位置センサー１１７０の構成図で、図２７は、図２１の上部弾性
部材１１５０の斜視図で、図２８は、図２１の下部弾性部材１１６０の斜視図で、図２９
は、図２２に示したレンズ駆動装置１１００のＡＢ方向の断面図で、図３０は、図２１の
上部弾性部材１１５０、下部弾性部材１１６０、第１位置センサー１１７０、回路基板１
１９０、第２コイル１２３０、回路基板１２５０、及びベース１２１０の斜視図である。

図２４ａ及び図２４ｂを参照すると、ハウジング１１４０は、全体的に開口を有する柱
形状であり、開口を形成する複数の第１側部１１４１及び第２側部１１４２を含むことが
できる。

例えば、ハウジング１１４０は、互いに離隔する第１側部１１４１、及び互いに離隔す
る第２側部１１４２を含むことができ、第１側部１１４１のそれぞれは、隣接する２個の
第２側部１１４２の間に配置又は位置することができ、第２側部１１４２を互いに連結さ
せることができる。

また、ハウジング１１４０の第２側部１１４２は、その位置がハウジング１１４０の角
領域に該当するという点で「コーナー部（ｃｏｒｎｅｒ ｍｅｍｂｅｒ）」と表現され得
る。

例えば、図２４ａでは、ハウジング１１４０の第１側部１１４１は、第１側部、第２側
部、第３側部、及び第４側部を含むことができ、ハウジング１４０の各コーナー部は、第
１コーナー部１５０１ａ、第２コーナー部１５０１ｂ、第３コーナー部１５０１ｃ、及び
第４コーナー部１５０１ｄを含むことができる。

ハウジング１１４０の第１側部１１４１はボビン１１１０の第１側部１１１０ｂ－１に
対応し、ハウジング１１４０の第２側部１１４２はボビン１１１０の第２側部１１１０ｂ
－２に対応し得るが、これに限定されることはない。

ハウジング１１４０の第１側部１１４１には第１マグネット１１３０（１１３０－１～
１１３０－４）が配置又は設置され得る。また、ハウジング１１４０の第２側部１１４１
又は各コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄには支持部材１２２０（１２２０－１～１２２
０－４）が配置され得る。

ハウジング１１４０は、第１マグネット１１３０－１～１１３０－４を支持又は収容す
るために第１側部１１４１の内面に設けられるマウント部１１４１ａを備えることができ
る。

ハウジング１１４０の第１側部１１４１には、第１マグネット１１３０をハウジング１
１４０のマウント部１１４１ａに付着させるための接着剤を注入する溝又はホール１０６
１を備えることができる。例えば、ホール１０６１は貫通ホールであり得る。

ハウジング１１４０の第１側部１１４１は、カバー部材１３００の側板と平行に配置さ
れ得る。ハウジング１１４０の第２側部１１４２には、支持部材１２２０が通過するホー
ル１１４７ａが設けられ得る。

例えば、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング１１４０の上面から下面の方向に
ホール１１４７ａの直径が漸次増加する形態であり得るが、これに限定されることはなく
、他の実施例において、ホール１１４７ａは直径が一定であってもよい。

また、カバー部材１３００の内面に直接衝突することを防止するために、ハウジング１
１４０の上面には第２ストッパー１１４４が設けられ得る。例えば、第２ストッパー１１
４４は、ハウジング１１４０の第１～第４コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄのそれぞれ
のコーナーに配置され得るが、これに限定されることはない。

また、上部弾性部材１１５０がハウジング１４０の上面に配置されるとき、上部弾性部
材１１５０の第１外側フレーム１１５２の設置位置をガイドし、カバー部材１３００の内
面に直接衝突することを防止するために、ハウジング１１４０の上面にストッパー１１４
６を備えることができる。

ストッパー１１４６は、ハウジング１１４０の各コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄに
配置され得る。例えば、２個のストッパーは、対角線方向に互いに向かい合うことができ
る。ここで、対角線方向は、ハウジング１１４０の中心からコーナー部に向かう方向であ
り得る。

ハウジング１１４０は、上部弾性部材１１５０の第１外側フレーム１１５２のホール１
１５２ａ、１１５２ｂと結合するために第１側部１１４１の上面又は／及び第２側部１１
４２の上面に設けられる少なくとも一つの突起１１４３ａ、１１４３ｂ、１１４３ｃを備
えることができる。

ハウジング１１４０の突起１１４３ａ、１１４３ｂは、ハウジング１１４０のストッパ
ー１１４６の一側及び他側のうち少なくとも一つに配置され得る。また、ハウジング１１
４０の突起１１４３ｃはハウジング１１４０の第１側部の上面に位置し得る。

また、ハウジング１１４０は、下部弾性部材１１６０の第２外側フレーム１１６２のホ
ール１１６２ａと結合及び固定するために、第２側部１１４２の下面に設けられる少なく
とも一つの突起１１４５を備えることができる。例えば、ハウジング１１４０の突起１１
４５は、ハウジング１１４０の第１～第４コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄのうち少な
くとも一つの下面に配置され得るが、これに限定されることはない。

支持部材１２２０が通過する経路を確保するために、また、ダンピング役割をすること
ができるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング１１４０は、第
２側部１１４２又はコーナー部１５０１ａ～１５０１ｄの下部に設けられる凹溝１１４２
ａを備えることができる。例えば、ハウジング１１４０の凹溝１１４２ａにはダンピング
シリコーンが充填され得る。

ハウジング１１４０の底面が後述するベース１２１０、第２コイル１２３０、及び／又
は回路基板１２５０と衝突することを防止するために、ハウジング１１４０は下面から突
出する下部ストッパー（図示せず）をさらに備えてもよい。

ハウジング１１４０は、回路基板１１９０を収容するための第１溝１０１４ａ、及び第
１位置センサー１１７０を収容するための第２溝１０１４ｂを備えることができる。

第１溝１０１４ａは、ハウジング１１４０の第２側部１１４２のうちいずれか一つの上
部又は内側面に設けられ得る。回路基板１１９０の装着を容易にするために、第１溝１０
１４ａは、上部が開放され、側面及び底を有する溝の形態であり、第１溝１０１４ａの側
面は、回路基板１１９０の形状に対応したり、又は回路基板１１９０の形状と一致する形
状を有することができる。

第２溝１０１４ｂは、ハウジング１１４０の第２側部１１４２のうちいずれか一つの内
側面に設けられ、ハウジング１１４０の内側に開放される開口を有することができる。

例えば、第２溝１０１４ｂは、第１溝１０１４ａの側面から陥没した構造を有し得るが
、これに限定されることはない。

第１位置センサー１１７０の装着を容易にするために、第２溝１０１４ｂは、上部及び
側面が開放される開口を有することができる。第２溝１０１４ｂは、第１位置センサー１
１７０の形状に対応したり、又は第１位置センサー１１７０の形状と一致する形状を有す
ることができる。

第１マグネット１１３０及び回路基板１１９０のそれぞれは、ハウジング１１４０のマ
ウント部１１４１ａ及び第２溝１０１４ｂのうち対応するいずれか一つに接着剤によって
固定され得るが、これに限定されることはなく、両面テープなどの接着部材などによって
固定されてもよい。

ハウジング１１４０は、ボビン１１１０の突出部１１１５に対応して第２側部１１４１
又は各コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄの内側面に設けられる溝部１０２５ａを備える
ことができる。

例えば、ハウジング１１４０の溝部１０２５ａは、各コーナー部１５０１ａ～１５０１
ｄのうち互いに向かい合う２個のコーナー部１５０１ｂ、１５０１ｄの各内側面のそれぞ
れに設けられ得る。ハウジング１１４０の溝部１０２５ａは、ハウジング１１４０の各溝
１０１４ａ、１０１４ｂが形成された各コーナー部と異なる各コーナー部に形成され得る
。

次に、第１マグネット１１３０に対して説明する。

ボビン１１１０の初期位置において、第１マグネット１１３０は、光軸（ＯＡ）に対し
て垂直な方向、又は第２方向又は第３方向に第１コイル１１２０と少なくとも一部がオー
バーラップされるようにハウジング１１４０の第１側部１１４１に配置され得る。例えば
、第１マグネット１１３０は、ハウジング１１４０のマウント部１１４１ａ内に挿入又は
配置され得る。

ここで、ボビン１１１０の初期位置については、図２のボビン１１０の初期位置に対す
る説明が準用又は適用可能である。

他の実施例において、第１マグネット１１３０は、ハウジング１１４０の第１側部１１
４１の外側面に配置されてもよく、又は、他の実施例では、ハウジング１１４０の第２側
部１１４２の内側面又は外側面に配置されてもよい。

第１マグネット１１３０の形状は、ハウジング１１４０の第１側部１１４１に対応する
形状として直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第１コイル１１２
０と向かい合う面は、第１コイル１１２０の対応する面の曲率に対応したり、又は第１コ
イル１１２０の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。

第１マグネット１１３０は、第１コイル１１２０と向かい合う第１面はＮ極になり、第
１面の反対側である第２面はＳ極になるように配置される単極着磁マグネット又は双極着
磁マグネットであり得る。しかし、これに限定されることはなく、その反対に構成するこ
とも可能である。

又は、他の実施例において、第１マグネット１１３０の第１面及び第２面のそれぞれは
Ｎ極とＳ極とに両分されてもよい。

例えば、第１マグネット１１３０は、光軸に対して垂直な方向に２分割された双極着磁
マグネットであり得る。このとき、第１マグネット１１３０は、フェライト（ｆｅｒｒｉ
ｔｅ）、アルニコ（ａｌｎｉｃｏ）、希土類磁石などに具現され得る。

例えば、第１マグネット１１３０は、第１マグネット部、第２マグネット部、及び非磁
性体隔壁を含むことができる。第１マグネット部と第２マグネット部とは互いに離隔し、
非磁性体隔壁は第１マグネット部と第２マグネット部との間に位置し得る。

非磁性体隔壁は、実質的に磁性を有さない部分であって、極性がほとんどない区間を含
むことができ、空気で充填されたり、又は非磁性体物質からなり得る。

実施例において、第１マグネット１１３０の数は４個であるが、これに限定されること
はなく、第１マグネット１１３０の数は少なくとも２個以上であり得る。また、第１コイ
ル１１２０と向かい合う第１マグネット１１３０の第１面は平面であり得るが、これに限
定されることはなく、曲面であってもよい。

第１マグネット１１３０は、少なくとも２個以上が互いに向かい合うハウジング１１４
０の第１側部１１４１に互いに向かい合うように配置され得る。

例えば、ハウジング１１４０の第１側部１１４１には第１マグネット１１３０－１～１
１３０－４が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の第１マグネット１１
３０－１～１１３０－４がハウジング１１４０の第１側部１１４１に配置され得る。この
とき、第１マグネット１１３０－１～１１３０－４のそれぞれの平面は略四角形状であっ
てもよく、又は、これと異なって三角形状、菱形状であってもよい。

図２２に示した実施例では、第１マグネット１１３０－１～１３０－４がハウジング１
１４０に配置されるが、これに限定されることはない。

他の実施例において、ハウジング１１４０は省略可能であり、第１マグネット１１３０
－１～１１３０－４はカバー部材１３００に配置されてもよい。更に他の実施例において
、ハウジング１１４０は省略されず、第１マグネット１１３０－１～１１３０－４はカバ
ー部材１３００に配置されてもよい。

例えば、他の実施例において、第１マグネット１１３０－１～１１３０－４は、カバー
部材１３００の各側板、例えば、各側板の内側面に配置されてもよい。

次に、第２マグネット１１８０及び第３マグネット１１８５に対して説明する。

第２マグネット１１８０はボビン１１１０のマウント溝１１８０ａ内に配置され得る。
第３マグネット１１８５はボビン１１１０のマウント溝１１８５ａに配置され得る。

マウント溝１１８０ａに装着された第２マグネット１１８０のいずれか一つの面の一部
、及びマウント溝１１８５ａに装着された第３マグネット１１８５のいずれか一つの面の
一部はボビン１１１０の外側面から露出し得るが、これに限定されることはなく、他の実
施例では、ボビン１１１０の外側面に露出しなくてもよい。

第２マグネット１１８０及び第３マグネット１１８５のそれぞれは、Ｎ極とＳ極との境
界面が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例え
ば、他の実施例では、Ｎ極とＳ極との境界面が光軸と平行であってもよい。

第１コイル１１２０と第１マグネット１１３０との間の相互作用により、第２マグネッ
ト１１８０はボビン１１１０と共に光軸方向（ＯＡ）に移動することができ、第１位置セ
ンサー１１７０は、光軸方向に移動する第２マグネット１１８０の磁場の強さを感知する
ことができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモ
ジュールの制御部８３０又は端末機の制御部７８０は、第１位置センサー１１７０が出力
する出力信号に基づいてボビン１１１０の光軸方向への変位を検出することができる。

第２マグネット１１８０の磁場は、第１マグネット１１３０と第２コイル１２３０との
間の相互作用に影響を及ぼし得る。第３マグネット１１８５は、第２マグネット１１８０
の磁場が第１マグネット１１３０と第２コイル１２３０との間の相互作用に及ぼす影響を
緩和又は除去する役割をすることができる。

また、第３マグネット１１８５を第２マグネット１１８０と対称的に配置させることに
よって、ＡＦ可動部の重さのバランスを合わせ、これによって正確なＡＦ動作を行うこと
ができる。

他の実施例では、第２マグネット１１８０及び第３マグネット１１８５が省略可能であ
り、第１位置センサーは、ハウジングでなくボビン１１１０に装着され得る。また、第１
コイル１１２０と第１マグネット１１３０との間の相互作用によってボビン１１１０と第
１位置センサーが光軸方向に移動することによって、第１位置センサーは、第１マグネッ
トの磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。

次に、第１位置センサー１１７０及び回路基板１１９０に対して説明する。

第１位置センサー１１７０及び回路基板１１９０は、ハウジング１１４０の第２側部又
は各コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄのうちいずれか一つに第２マグネット１１８０に
対応するように配置され得る。例えば、ボビン１１１０の初期位置において、第１位置セ
ンサー１１７０は、光軸に対して垂直な方向に第２マグネット１１８０に対向して重畳さ
れ得る。

例えば、回路基板１１９０は、ハウジング１１４０の第１溝１０１４ａ内に配置され得
る。第１位置センサー１１７０は、ハウジング１１４０に配置された回路基板１１９０に
装着され、ハウジング１１４０の第２溝１０１４ｂ内に位置し得る。

第１位置センサー１１７０は、ボビン１１１０の移動により、ボビン１１１０に装着さ
れた第２マグネット１１８０の磁場の強さを感知することができ、感知された結果による
出力信号（例えば、出力電圧）を出力することができる。他の実施例では、第２及び第３
マグネット１１８０、１１８５が省略可能であり、第１位置センサー１１７０は、第１マ
グネット１１３０の磁場の強さを感知した結果による出力信号を発生することができる。

第１位置センサー１１７０は回路基板１１９０の第１面に配置され得る。ここで、回路
基板１１９０の第１面は、回路基板１１９０が装着されたハウジング１１４０のコーナー
部の内側面と向かい合う第２面の反対面であり得る。他の実施例において、第１位置セン
サー１１７０は回路基板１１９０の第２面に配置されてもよい。

図７を参照すると、第１位置センサー１１７０は、ホールセンサー１０６１及びドライ
バー１０６２を含むことができる。

例えば、ホールセンサー１０６１は、シリコーン系列からなり、周囲温度が増加するほ
どホールセンサー１０６１の出力（ＶＨ）は増加し得る。

また、他の実施例において、ホールセンサー１０６１は、ＧａＡｓからなり、周囲温度
に対するホールセンサー１０６１の出力（ＶＨ）は約－０．０６％／℃の勾配を有するこ
とができる。

第１位置センサー１１７０は、周囲温度を感知できる温度センシング素子１０６３をさ
らに含むことができる。温度センシング素子１０６３は、第１位置センサー１１７０の周
囲の温度を測定した結果による温度感知信号（Ｔｓ）をドライバー１０６２に出力するこ
とができる。

例えば、第１位置センサー１１７０のホールセンサー１０６１は、第２マグネット１１
８０の磁気力の強さを感知した結果による出力を発生することができる。

ドライバー１０６２は、ホールセンサー１０６１を駆動する駆動信号（ｄＶ）、及び第
１コイル１１２０を駆動するための駆動信号（Ｉｄ１）を出力することができる。

例えば、プロトコルを用いたデータ通信、例えば、Ｉ２Ｃ通信を用いて、ドライバー１
０６２は、カメラモジュールの制御部８３０又は光学機器の制御部７８０からクロック信
号（ＳＣＬ）、データ信号（ＳＤＡ）、電源信号（ＶＣＣ、ＧＮＤ）を受信することがで
きる。

ドライバー１０６２は、クロック信号（ＳＣＬ）及び電源信号（ＶＣＣ、ＧＮＤ）を用
いてホールセンサー１０６１を駆動するための駆動信号（ｄＶ）、及び第１コイル１１２
０を駆動するための駆動信号（Ｉｄ１）を生成することができる。

また、ドライバー１０６２は、ホールセンサー１０６１の出力（ＶＨ）を受信し、プロ
トコルを用いたデータ通信、例えば、Ｉ２Ｃ通信を用いて、ホールセンサー１０６１の出
力（ＶＨ）に関するクロック信号（ＳＣＬ）及びデータ信号（ＳＤＡ）を制御部８３０又
は７８０に伝送することができる。

また、ドライバー１０６２は、温度センシング素子１０６３が測定した温度感知信号（
Ｔｓ）を受信し、プロトコルを用いたデータ通信、例えば、Ｉ２Ｃ通信を用いて温度感知
信号（Ｔｓ）を制御部８３０又は７８０に伝送することができる。

制御部８３０又は７８０は、第１位置センサー１１７０の温度センシング素子１０６３
によって測定された周囲温度の変化に基づいてホールセンサー１０６１の出力（ＶＨ）に
対する温度補償を行うことができる。

第１位置センサー１１７０は、クロック信号（ＳＣＬ）及び２個の電源信号（ＶＣＣ、
ＧＮＤ）を受信するための第１～第３端子、データ（ＳＤＡ）を送受信するための第４端
子、及び第１コイル１１２０に駆動信号を提供するための第５及び第６端子を含むことが
できる。

他の実施例において、第１位置センサー１１７０は、ホールセンサーなどの位置検出セ
ンサー単独の形態に具現されてもよい。

回路基板１１９０は、第１位置センサー１１７０の第１～第６端子と電気的に連結され
る第１～第６パッド１００１～１００６を備えることができる。

例えば、第１位置センサー１１７０の前記第１～第４端子のそれぞれは、回路基板１９
０の第１～第４パッド１００１～１００４のうち対応するいずれか一つに電気的に連結さ
れ得る。また、第１位置センサー１１７０の第５及び第６端子は、回路基板１１９０の第
５及び第６パッド１００５、１００６に電気的に連結され得る。

回路基板１１９０は、第１～第４パッド１００１～１００４が設けられる上端部及び上
端部の下側に位置し、第５及び第６パッド１００５、１００６が設けられる下端部を含む
ことができる。

第１～第４上部スプリング１１５０－１～１１５０－４の各接触部Ｐ１～Ｐ４との連結
又はボンディングを容易にするために、第１～第４パッド１００１～１００４は回路基板
１９０の上端部に位置することができ、第１及び第２下部スプリング１１６０－１、１１
６０－２との連結又はボンディングを容易にするために、第５及び第６パッド１００５、
１００６は回路基板１１９０の下端部に位置することができる。

例えば、回路基板１１９０の上端部の横方向の長さは、下端部の横方向の長さより大き
いかそれと同一であり得る。

第１～第４パッド１００１～１００４は、回路基板１１９０の第２面に設けられ得るが
、これに限定されることはなく、他の実施例では、回路基板１１９０の第１面に設けられ
てもよい。

回路基板１１９０は、第１～第４パッド１００１～１００４、第１位置センサー１１７
０の２個の入力端子及び２個の出力端子を電気的に連結するための回路パターン又は配線
（図示せず）を含むことができる。例えば、回路基板１１９０は印刷回路基板又はＦＰＣ
Ｂであり得る。

他の実施例において、第１位置センサー１１７０は第１回路基板の下面に配置され得る
。また、第１～第４パッドは第１回路基板の上面に設けられてもよい。

回路基板１１９０の第１～第４パッド１００１～１００４は、各上部スプリング１１５
０－１、１１５０－４～１１５０－６及び各支持部材１２２０－３～１２２０－６によっ
て回路基板１２５０と電気的に連結され、第１位置センサー１１７０は回路基板１２５０
と電気的に連結され得る。

また、回路基板１１９０の第５及び第６パッド１００５、１００６は、各下部スプリン
グ１１６０－１、１１６０－２によって第１コイル１１２０に電気的に連結され得る。

次に、上部弾性部材１１５０、下部弾性部材１１６０及び支持部材１２２０に対して説
明する。

上部弾性部材１１５０及び下部弾性部材１１６０は、ボビン１１１０及びハウジング１
１４０に結合され、ボビン１１１０を支持する。

例えば、上部弾性部材１１５０は、ボビン１１１０の上部、上面又は上端及びハウジン
グ１１４０の上部、上面又は上端と結合することができ、下部弾性部材１１６０は、ボビ
ン１１１０の下部、下面又は下端及びハウジング１１４０の下部、下面又は下端と結合す
ることができる。

支持部材１２２０は、ハウジング１１４０をベース１２１０に対して支持することがで
き、上部弾性部材１１５０及び下部弾性部材１１６０のうち少なくとも一つと回路基板１
２５０とを電気的に連結することができる。

図２７及び図２８を参照すると、上部弾性部材１１５０及び下部弾性部材１１６０のう
ち少なくとも一つは２個以上に分割又は分離され得る。

例えば、上部弾性部材１１５０は、互いに離隔又は分離される第１～第４上部スプリン
グ１１５０－１～１１５０－４を含むことができ、下部弾性部材１１６０は、互いに離隔
又は分離される第１及び第２下部スプリング１１６０－１、１１６０－２を含むことがで
きる。

上部弾性部材１１５０及び下部弾性部材１１６０は、板スプリングに具現され得るが、
これに限定されることはなく、コイルスプリング、サスペンションワイヤなどに具現され
てもよい。

第１～第４上部スプリング１１５０－１～１１５０－４のうち少なくとも一つは、ボビ
ン１１１０の上部、上面又は上端と結合される第１内側フレーム１１５１、ハウジング１
１４０の上部、上面又は上端と結合される第１外側フレーム１１５２、及び第１内側フレ
ーム１１５１と第１外側フレーム１１５２とを連結する第１フレーム連結部１１５３を含
むことができる。

第１内側フレーム１１５１には、ボビン１１１０の第１結合部１１１３と結合されるホ
ール１１５１ａが設けられ得る。また、ホール１１５１ａは、接着部材又はダンパーが染
み込むための少なくとも一つの切開部（図示せず）を有することができる。

図２７の実施例において、第１～第３上部スプリング１１５０－１～１１５０－３のそ
れぞれは、第１内側フレーム１１５１、第１外側フレーム１１５２、及び第１フレーム連
結部１１５３を含むことができ、第４上部スプリング１１５０－４は、第１外側フレーム
１１５２のみを備えることができるが、これに限定されることはない。

第１～第４上部スプリング１１５０－１～１１５０－４のそれぞれの第１外側フレーム
１１５２は、支持部材１２２０－１～１２２０－６に結合される第１結合部１５１０、ハ
ウジング１１４０のコーナー部１５０１ａ～１５０１ｄ及び／又はこれと隣り合う側部の
うち少なくとも一つに結合する第２結合部１５２０、及び第１結合部１５１０と第２結合
部１５２０とを連結する連結部１５３０を含むことができる。

第２結合部１５２０は、ハウジング１１４０のコーナー部１５０１ａ～１５０１ｄ（例
えば、ハウジング１１４０の突起１１４３ａ、１１４３ｂ、１１４３ｃ）と結合される少
なくとも一つの結合領域を含むことができる。例えば、少なくとも一つの結合領域はホー
ル１１５２ａ、１１５２ｂ、１１５２ｃを含むことができる。

例えば、第２結合部１５２０は、ハウジング１１４０のストッパー１１４６の一側に位
置する第１結合領域、及びストッパー１１４６の他側に位置する第２結合領域のうち少な
くとも一つを含み得るが、これに限定されることはない。

図２７の実施例において、第１～第４上部スプリング１１５０－１～１１５０－４の第
２結合部１５２０の各結合領域のそれぞれはホールを含むように具現されるが、これに限
定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、ハウジング１１４０と結合す
るのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されてもよい。

例えば、第２結合部５２０のホール１１５２ａ、１１５２ｂ、１１５２ｃは、ハウジン
グ１１４０の突起１１４３ａ、１１４３ｂ、１１４３ｃとホール１１５２ａ、１１５２ｂ
、１１５２ｃとの間に接着部材又はダンパーが染み込むための少なくとも一つの切開部（
図示せず）を有することができる。

第１結合部１５１０は、支持部材１２２０－１～１２２０－４が貫通するホール１０５
２を備えることができる。ホール１０５２を通過した支持部材１２２０－１～１２２０－
４の一端は、伝導性接着部材（例えば、伝導性エポキシ）又はソルダー１９１０によって
第１結合部１５１０に結合され、第１結合部１５１０と支持部材１２２０－１～１２２０
－４とは電気的に連結され得る。

第１結合部１５１０は、ソルダー１９１０が配置される領域であって、ホール１０５２
、及びホール１０５２の周囲の一領域を含むことができる。

例えば、支持部材１２２０－１～１２２０－４が容易にボンディングできるように、第
１結合部１５１０のホール１０５２の直径は０．０７［ｍｍ］～０．５［ｍｍ］であり得
るが、これに限定されることはない。

連結部１５３０は、コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄに配置される第２結合部１５２
０の結合領域と第１結合部１５１０とを連結することができる。

例えば、連結部１５３０は、第１～第４上部スプリング１１５０－１～１１５０－４の
それぞれの第２結合部１５２０の第１結合領域と第１結合部１５１０とを連結する第１連
結部１５３０－１、及び第２結合部１５２０の第２結合領域と第１結合部１５１０とを連
結する第２連結部１５３０－２を含むことができる。

連結部１５３０は、少なくとも一回折り曲げられる折曲部又は少なくとも一回曲げられ
る曲線部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であっても
よい。

連結部１５３０の幅は、第２結合部１５２０の幅より狭くなり得る。これによって、連
結部１５３０は、第１方向に容易に動くことができ、これによって、上部弾性部材１１５
０に印加される応力、及び支持部材１２２０に印加される応力を分散させることができる
。

また、ハウジング１１４０をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するため
に、連結部１５３０は基準線１１０２を基準にして左右対称であり得るが、これに限定さ
れることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。

基準線１１０２は、中心点１１０１（図２７参照）、及びハウジング１１４０の各コー
ナー部１５０１ａ～１５０１ｄのうち対応するいずれか一つの角を通過する直線であり得
る。ここで、中心点１１０１は、ハウジング１１４０の中央であり得る。

第１～第４上部スプリング１１５０－１～１１５０－４のそれぞれの第１外側フレーム
１１５２は、回路基板１１９０の第１～第４パッド１００１～１００４のうち対応するい
ずれか一つと接触又は連結される各接触部Ｐ１～Ｐ４を備えることができる。

各接触部Ｐ１～Ｐ４は、第１～第４上部スプリング１１５０－１～１１５０－４のそれ
ぞれの第１外側フレーム１１５２の一端からハウジング１１４０の第１コーナー部１５０
１－１又は第１位置センサーに向かって延長され得る。第１コーナー部は、第１位置セン
サー１７０が配置されるハウジング１１４０のコーナー部であり得る。

各接触部Ｐ１～Ｐ４のそれぞれは、回路基板１１９０の第１～第４パッド１００１～１
００４のうち対応するいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互い
に対応する接触部Ｐ１～Ｐ４と回路基板１９０のパッド１００１～１００４とは電気的に
連結され得る。

各下部スプリング１１６０－１、１１６０－２のそれぞれは、ボビン１１１０の下部、
下面又は下端と結合される第２内側フレーム１１６１、ハウジング１１４０の下部、下面
又は下端と結合される第２外側フレーム１１６２、及び第２内側フレーム１１６１と第２
外側フレーム１１６２とを連結する第２フレーム連結部１１６３を含むことができる。

また、各下部スプリング１１６０－１、１１６０－２のそれぞれは、第２内側フレーム
１１６１に配置され、ソルダー又は伝導性接着部材によってボビン１１１０の第２結合部
１１１７と結合するホール１１６１ａ、及び第２外側フレーム１１６２に配置され、ハウ
ジング１１４０の突起１１４７と結合するホール１１６２ａを備えることができる。

第１及び第２下部スプリング１１６０－１、１１６０－２のそれぞれの第１外側フレー
ム１１６２には、半田付け又は伝導性接着部材によって回路基板１１９０の第５及び第６
パッド１００５、１００６とボンディングされるボンディング部１１６４ａ、１１６４ｂ
が備えられ得る。

上部及び下部弾性部材１１５０、１１６０の第１及び第２フレーム連結部１１５３、１
１６３のそれぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ（又は曲線）状に
形成され、一定形状のパターンを形成することができる。第１及び第２フレーム連結部１
１５３、１１６３の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン１１１０は、第１方向への上
昇及び／又は下降動作が弾力的に（又は弾性的に）支持され得る。

ボビン１１１０の振動を吸収及び緩衝させるために、レンズ駆動装置１１００は、各上
部スプリング１１５０－１～１１５０－４のそれぞれとハウジング１１４０との間に配置
される第１ダンパー（図示せず）をさらに備えることができる。

例えば、各上部スプリング１１５０－１～１１５０－４のそれぞれの第１フレーム連結
部１１５３とハウジング１１４０との間の空間には第１ダンパー（図示せず）が配置され
得る。

また、例えば、レンズ駆動装置１１００は、下部弾性部材１１６０の第２フレーム連結
部１１６３とハウジング１１４０との間に配置される第２ダンパー（図示せず）をさらに
備えてもよい。

また、例えば、レンズ駆動装置１１００は、支持部材１２２０とハウジング１１４０の
ホール１１４７ａとの間に配置される第３ダンパー（図示せず）をさらに含むことができ
る。

また、例えば、レンズ駆動装置１１００は、第１結合部１５１０及び支持部材１２２０
の一端に配置される第４ダンパー（図示せず）をさらに含むことができ、支持部材１２２
０の他端及び回路基板１２５０に配置される第５ダンパー（図示せず）をさらに含むこと
ができる。

また、例えば、ハウジング１１４０の内側面とボビン１１１０の外周面との間にもダン
パー（図示せず）がさらに配置され得る。

次に、支持部材１２２０に対して説明する。

ソルダー又は伝導性接着部材１９０１により、支持部材１２２０の一端は上部弾性部材
１１５０の第１外側フレーム１１５１に結合され、支持部材１２２０の他端は端子部１２
７０ａ～１２７０ｄの下面に結合され得る。

支持部材１２２０は、複数の支持部材１２２０－１～１２２０－４を含むことができ、
複数の支持部材１２２０－１～１２２０－４のそれぞれは、ソルダー９０１を通じて各上
部スプリング１１５０－１～１１５０－４のうち対応するいずれか一つの第１結合部１５
１０に結合され、第１結合部１５１０と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材
１２２０－１～１２２０－４のそれぞれは、４個のコーナー部１５０１ａ～１５０１ｄの
うち対応するいずれか一つに配置され得る。

複数の支持部材１２２０－１～１２２０－４は、ボビン１１１０及びハウジング１１４
０が第１方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン１１１０及びハウジング１１
４０を支持することができる。図２９及び図３０では、ハウジング１１４０の第２側部１
１４２又は各コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄのそれぞれに一つの支持部材が配置され
るが、これに限定されることはない。

他の実施例では、ハウジング１１４０の第２側部のうち少なくとも一つに２個以上の支
持部材が配置されてもよい。

複数の支持部材１２２０－１～１２２０－４のそれぞれはハウジング１１４０と離隔し
得る。また、各支持部材１２２０－１～１２２０－４のそれぞれの一端は、ハウジング１
１４０に固定されるものではなく、各上部スプリング１１５０－１～１１５０－４のそれ
ぞれの第１外側フレーム１１５２の第１結合部１５１０に直接連結され得る。

また、各支持部材１２２０－１～１２２０－４のそれぞれの他端は、各端子部１２７０
ａ～１２７０ｄのうち対応するいずれか一つの下面に結合され得る。

他の実施例において、支持部材１２２０は、ハウジング１１４０の第１側部１１４１に
板スプリングの形態に配置されてもよい。

複数の支持部材１２２０－１～１２２０－４及び各上部スプリング１１５０－１～１１
５０－４を通じて、回路基板１２５０と第１位置センサー１１２０との間には各信号（例
えば、ＧＮＤ、ＶＣＣ、ＳＣＬ、ＳＤＡ）が送受信され得る。

複数の支持部材１２２０－１～１２２０－４は、上部弾性部材１１５０と別途の部材で
形成され、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サ
スペンションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材１２２
０－１～１２２０－４は上部弾性部材１１５０と一体に形成されてもよい。

次に、ベース１２１０、回路基板１２５０、第２コイル１２３０、及び第２位置センサ
ー１２４０に対して説明する。

図３１は、ベース１２１０、各端子部１２７０ａ～１２７０ｄ、第２位置センサー１２
４０、回路基板１２５０、及び第２コイル１２３０の斜視図で、図３２は、図３１のベー
ス１２１０及び各端子部１２７０ａ～１２７０ｄの斜視図で、図３３は、図３２に示した
端子部１２７０ａ及びベース１２１０の段差部１０２６の拡大図で、図３４は、図３３の
段差部１０２６の拡大図である。

図３１及び図３２を参照すると、ベース１２１０は、ボビン１１１０の開口、又は／及
びハウジング１１４０の開口に対応する開口を備えることができ、カバー部材１３００と
一致したり、又はカバー部材１３００に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る
。

ベース１２１０は、カバー部材１３００を接着・固定するとき、接着剤が塗布され得る
段部１２１１を備えることができる。このとき、段部１２１１は、上側に結合されるカバ
ー部材１３００をガイドすることができ、カバー部材１３００の側板の下端と向かい合う
ことができる。

ベース１２１０は、ボビン１１１０及びハウジング１１４０の下側に配置され、回路基
板１２５０の端子１２５１が形成された部分と向い合う側面に支持溝又は支え部１２５５
が形成され得る。ベース１２１０の支え部１２５５は、回路基板１２５０の端子面１２５
３を支持することができる。

各端子部１２７０ａ～１２７０ｄの下面に結合された支持部材１２２０の他端との空間
的干渉を回避するために、ベース１２１０の角には凹溝１２１２が設けられ得る。

ベース１２１０の上面には、回路基板１２５０に装着された第２位置センサー１２４０
が配置又は載置され得るマウント溝１２１５－１、１２１５－２が設けられ得る。実施例
によると、ベース１２１０には２個のマウント溝１２１５－１、１２１５－２が設けられ
得る。

回路基板１２５０を基準にして、上部には第２コイル１２３０が配置され、下部には第
２位置センサー１２４０が配置され得る。

例えば、第２位置センサー１２４０は、回路基板１２５０の下面に装着され、回路基板
１２５０の下面は、ベース１２１０の上面と向かい合う面であり得る。

回路基板１２５０は、ハウジング１１４０の下側に位置し、ベース１２１０の上面上に
配置され、ボビン１１１０の開口、ハウジング１４０の開口、又は／及びベース１２１０
の開口に対応する開口を備えることができる。回路基板１２５０の外周面の形状は、ベー
ス１２１０の上面と一致したり、又はベース１２１０の上面に対応する形状、例えば、四
角形の形状であり得る。

回路基板１２５０は、上面から折り曲げられ、外部との電気的な連結のための複数の端
子２５１、又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面１２５３を備えることができ
る。

回路基板１２５０の端子面１２５３には複数の端子１２５１が設置され得る。例えば、
回路基板１２５０の端子面１２５３に設置された複数の端子１２５１を通じて第１コイル
１１２０、第２コイル１２３０、及び第２位置センサー１２４０を駆動するための駆動信
号を受信することができ、第１位置センサー１１７０の出力及び第２位置センサー１２４
０の出力を各端子１２５１を通じて外部に出力することもできる。

実施例によると、回路基板１２５０はＦＰＣＢに設けられ得るが、これに限定されるこ
とはなく、回路基板１２５０の各端子は、ベース１２１０の表面に表面電極方式などを用
いて直接形成されることも可能である。

回路基板１２５０は、各支持部材１２２０－１～１２２０－４が通過するホール１２５
０ａを含むことができる。ホール１２５０ａの位置及び数は、各支持部材１２２０－１～
１２２０－４の位置及び数に対応したり、又は各支持部材１２２０－１～１２２０－４の
位置及び数と一致し得る。回路基板１２５０のホール１２５０ａが形成された領域には、
回路基板の金属パターン又は銅パターンが設けられなくてもよい。これは、端子部１２７
０ａ～１２７０ｄの下端と支持部材１２２０とを結合するためのソルダリング工程時、ソ
ルダーが回路基板１２５０のホール１２５０ａに付くことを防止するためである。

他の実施例において、回路基板１２５０には、ホール１２５０ａの代わりに、支持部材
との空間的干渉を回避するための逃避溝が設けられてもよい。

各支持部材１２２０－１～１２２０－４のそれぞれは、対応する回路基板１２５０のホ
ール１２５０ａの内側面から離隔して配置され得る。

各支持部材１２２０－１～１２２０－４は、第２コイル１２３０の凹溝１２３、回路基
板１２５０のホール１２５０ａ、及び各端子部１２７０ａ～１２７０ｄのホール１０２８
ａ、１０２９ａを通過し、各端子部１２７０ａ～１２７０ｄの下面にソルダリングなどを
通じて連結され得る。

第２コイル１２３０は、ハウジング１１４０の下側に位置し、ハウジング１１４０に配
置される第１マグネット１１３０に互いに対応するように回路基板１２５０の上部に配置
され得る。

例えば、第２コイル１２３０は、回路基板１２５０の４個の辺のそれぞれに対応して配
置される４個のＯＩＳ用コイル１２３０－１～１２３０－４を含み得るが、これに限定さ
れることはなく、第２方向用１個、第３方向用１個などの２個のみが設置されることも可
能であり、４個以上設置されてもよい。

図３１では、第２コイル１２３０は、回路基板１２５０と別途の回路部材１２３１に設
けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、第２
コイル１２３０は、回路基板１２５０に形成される回路パターンの形態に具現されてもよ
い。

又は、他の実施例において、回路部材２３１は省略可能であり、第２コイル１２３０は
、回路基板１２５０と別個にリング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はＦＰ
コイルの形態に具現され得る。

第２コイル１２３０が設けられる回路部材１２３１の角には、支持部材１２３１との空
間的干渉を回避するための逃避溝１０２３が設けられ得る。例えば、逃避溝１０２３は、
回路部材１２３１の角部分に形成される凹溝の形態であり得るが、これに限定されること
はなく、他の実施例において、逃避溝１０２３は、回路部材１２３１の角部分が面取りさ
れた形態、又は回路部材１２３１を貫通する貫通ホールの形態であってもよい。

上述したように、互いに対応する第１マグネット１１３０と第２コイル１２３０との間
の相互作用によってハウジング１１４０が第２及び／又は第３方向に動くことによって、
手の震え補正を行うことができる。

第２位置センサー１２４０は、ハウジング１１４０が光軸に対して垂直な方向に移動す
るとき、ハウジング１１４０に配置された第１マグネット１１３０の磁場の強さを感知し
、感知された結果による出力信号（例えば、出力電圧）を出力することができる。

第２位置センサー１２４０の出力信号に基づいて、光軸（例えば、Ｚ軸）に対して垂直
な方向（例えば、Ｘ軸又はＹ軸）にベース２１０に対するハウジング１４０の変位が検出
され得る。

第２位置センサー１２４０は、光軸に対して垂直な第２方向（例えば、Ｘ軸）、及び光
軸に対して垂直な第３方向（例えば、Ｙ軸）にハウジング１４０の変位を検出するために
、２個のＯＩＳ用位置センサー１２４０ａ、１２４０ｂを含むことができる。

例えば、ＯＩＳ用位置センサー１２４０ａは、ハウジング１１４０の移動による第１マ
グネット１１３０の磁場の強さを感知し、感知された結果による第１出力信号を出力する
ことができ、ＯＩＳ用位置センサー１２４０ｂは、ハウジング１１４０の移動による第１
マグネット１１３０の磁場の強さを感知し、感知された結果による第２出力信号を出力す
ることができる。カメラモジュールの制御部８３０又は携帯用端末機２００Ａの制御部７
８０は、ＯＩＳ用位置センサー１２４０ａの第１出力信号及びＯＩＳ用位置センサー１２
４０ｂの第２出力信号に基づいてハウジング１１４０の変位を検出することができ、ハウ
ジング１１４０の検出された変位に基づいてＯＩＳフィードバック駆動を行うことができ
る。

各ＯＩＳ用位置センサー１２４０ａ、１２４０ｂのそれぞれは、ホールセンサーとして
設けられ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、
各ＯＩＳ用位置センサー１２４０ａ、１２４０ｂのそれぞれは、ホールセンサーを含むド
ライバーの形態に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態
に具現されてもよい。

各ＯＩＳ用位置センサー１２４０ａ、１２４０ｂのそれぞれは回路基板１２５０に実装
され、回路基板１２５０は、各ＯＩＳ用位置センサー１２４０ａ、１２４０ｂと電気的に
連結される各端子を備えることができる。

回路基板１２５０とベース１２１０との間の結合のために、ベース１２１０の上面には
突起又は結合突起１０２７が設けられ得る。

回路基板１２５０には、ベース１２１０の結合突起１０２７と結合するためのホール１
２５０ｂが設けられ、熱融着又はエポキシなどの接着部材で固定されてもよい。

また、ベース１２１０の開口周囲の上面には突出部１０２９が設けられ得る。また、突
出部１０２９には、回路基板１２５０の開口、及び回路部材１２３１の開口が挿入され得
る。

図２２～図２４を参照すると、ベース１２１０は、各側部１０９０ａ～１０９０ｄ、及
び各側部１０９０ａ～１０９０ｄの間に位置する各コーナー部１０９１ａ～１０９１ｄを
含むことができる。

ベース１２１０の各コーナー部１０９１ａ～１０９１ｄは、光軸方向にハウジング１１
４０の各コーナー部１５０１ａ～１５０１ｄに対応又は整列され得る。

ベース１２１０の各コーナー部１０９１ａ～１０９１ｄのそれぞれには段差部１０２６
が設けられ得る。段差部１０２６は「溝部」と表現されてもよい。

ベース１２１０の段差部１０２６はベース１２１０のコーナーに位置することができ、
ベース１２１０の上面１２１０ａから下面の方向にベース１２１０の上面との段差Ｔを有
することができる。

例えば、段差部１０２６は、回路基板１２５０が配置されるベース１２１０の一面から
凹状に形成され得る。

段差部１０２６は、第１面１０２６ａ及び第２面１０２６ｂを含むことができる。

段差部１０２６の第１面１０２６ａは、ベース１２１０の上面と段差Ｔを有し、ベース
１２１０の上面と平行であり得る。例えば、第１面１０２６ａは段差部１０２６の下面で
あり得る。

例えば、段差部１０２６の段差Ｔは、端子部１２７０ａ～１２７０ｄの厚さより大きい
かそれと同一であり得る。

段差部１０２６の第２面１０２６ｂは、ベース２１０の上面１２１０ａと段差部１０２
６の第１面１０２６ａとを連結し、第１面１０２６ａと一定の角度（例えば、直角）だけ
傾いた傾斜面であり得る。例えば、第２面１０２６ｂは、段差部１０２６の側面であり得
る。

段差部１０２６の第１面１０２６ａには、ベース１２１０の下面から上面１２１０ａの
方向に突出する突起１０２７が設けられ得る。

また、段差部１０２６の第１面１０２６ａには、上述した凹溝１２１２又は貫通ホール
が設けられ得る。例えば、支持部材１２２０－１～１２２０－４と端子部１２７０ａ～１
２７０ｄとの間の結合又はボンディングされた部分との空間的干渉の回避のために、凹溝
１２１２は、ベース１２１０の中央からベース１２１０の角方向に凹溝１２１２の直径又
は凹溝１２１２の互いに向かい合う各内側面の間の距離が増加し得るが、これに限定され
ることはない。

凹溝１２１２は、段差部１０２６の第１面１０２６ａを貫通し得る。また、凹溝１２１
２は、ベース１２１０の外側面に開放される開口を有することができる。

例えば、凹溝１２１２は、パッド部１０１３ａの下面と支持部材１２２０とを結合させ
るソルダー１０１５ｂをベース１２１０の下面から露出させ得る。

ソルダー１０１５ｂとベース１２１０との空間的干渉を回避するために、凹溝１２１２
は、端子部１２７０ａ～１２７０ｄのホール１０２８と光軸方向又はベース１２１０の下
面から上面の方向にオーバーラップされ得る。

ベース１２１０の突起１０２７は、端子部１２７０ａ～１２７０ｄのホール１０２８ｂ
、１０２９ｂ及び回路基板１２５０のホール１２５０ｂと結合するために、端子部１２７
０ａ～１２７０ｂの第１面１０２６ａを基準にして、突起１０２７の高さＴ２は、段差部
１２７０ａ～１２７０ｄの第１面１０２６ａからベース１２１０の上面１２１０ａまでの
高さ又は段差Ｔ１より大きくなり得る（Ｔ２＞Ｔ１）。

例えば、ベース１２１０の突起１０２７の高さは、回路基板１２５０が配置されるベー
ス１２１０の一面（例えば、上面）の高さより高くなり得る。

例えば、ベース１２１０の突起１０２７は、ベース１２１０の中心１２０１、及び突起
１０２７が位置するベース１２１０のコーナー部（例えば、１２７０ａ）の中心を通過す
る仮想の直線１２０１ａに整列されるように位置し得るが、これに限定されることはない
。

端子部１２７０ａ～１２７０ｄは、回路基板１２５０の下面とベース１２１０の段差部
との間に位置し得る。

端子部１２７０ａ～１２７０ｄは、支持部材１２２０－１～１２２０－４が通過するた
めの第１ホール１０２８、及びベース１２１０の突起１０２７と結合するための第２ホー
ル１０２９を備えることができる。端子部１２７０ａ～１２７０ｂの第１ホール１０２８
及び第２ホール１０２９のそれぞれは貫通ホールであり得る。

例えば、端子部１２７０ａ～１２７０ｄの第１ホール１０２８の直径は、ベース１２１
０の下面から上面の方向に増加し得るが、これに限定されることはない。すなわち、第１
ホール１０２８の下端の直径より第１ホール１０２８の上端の直径が大きくなり得る。こ
れは、第１ホール１０２８の下端は、支持部材１２２０－１～１２２０－４が端子部１２
７０ａ～１２７０ｄの下面と結合又はボンディング可能な直径を有するようにし、第１ホ
ール１０２８の上端の直径は、第１ホール１０２８の下端の直径より大きくすることによ
って、支持部材１２２０－１～１２２０－４との空間的干渉又は接触などを最大限防止す
るためである。

端子部１２７０ａ～１２７０ｄの第２ホール１０２９の直径は一定であり得るが、これ
に限定されることはない。

端子部１２７０ａ～１２７０ｄは、伝導性物質又は伝導性部材である下端部、及び下端
部上に位置し、絶縁性物質又は絶縁部材である上端部を含むことができる。

第１ホール１０２８及び第２ホール１０２９のそれぞれは、下端部及び上端部を貫通し
得る。

端子部１２７０ａ～１２７０ｄの上端部は、下端部の一部を露出させる溝を備えること
ができる。例えば、端子部１２７０ａ～１２７０ｄの上端部のいずれか一つの角には、下
端部の上面の縁部の一部を露出させる凹溝が形成され得る。

図３３を参照すると、端子部１２７０ａ～１２７０ｄは、絶縁部１０１３ｂ及びパッド
部１０１３ａを含むことができる。

パッド部１０１３ａは、回路基板１２５０の外周に配置され得る。

パッド部１０１３ａは、ベース１２１０の段差部１０２６の第１面１０２６ａ上に位置
し得る。また、パッド部１０１３ａの下面は、段差部１０２６の第１面１０２６ａに接す
ることができる。

パッド部１０１３ａは、支持部材１２２０－１～１２２０－４が通過するためのホール
１０２８ａ、及びベース１２１０の突起１０２７が挿入又は結合されるホール１０２９ａ
を含むことができる。

パッド部１０１３ａは、伝導性物質、例えば、電気伝導性金属物質（例えば、銅、アル
ミニウム、金、銀など）であり得る。

例えば、パッド部１０１３ａは、半円形、半楕円形、又は扇形の形状を含むことができ
る。

絶縁部１０１３ｂは、パッド部１０１３ａ上に配置され、パッド部１０１３ａの一部を
露出させ得る。例えば、絶縁部１０１３ｂは、パッド部１０１３ａの上面の一部、例えば
、上面の縁部の一部を露出させ得る。

パッド部１０１３ａは、絶縁部１０１３ｂによって露出する露出領域１０１４を含むこ
とができる。例えば、パッド部１０１３ａの上面は、絶縁部１０１３ｂによって露出する
露出領域１０１４を有することができる。

絶縁部１０１３ｂは、支持部材１２２０－１～１２２０－４が通過するためのホール１
０２８ｂ、及びベース１２１０の突起１０２７が挿入又は結合されるホール１０２９ｂを
含むことができる。

絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂは、パッド部１０１３ａのホール１０２８ａと光
軸方向又はベース１２１０の下面から上面の方向に整列され得る。また、絶縁部１０１３
ｂのホール１０２９ｂは、パッド部１０１３ａのホール１０２９ａと光軸方向又はベース
１２１０の下面から上面の方向に整列され得る。

絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂとパッド部１０１３ａのホール１０２８ａは、端
子部１２７０ａ～１２７０ｄの第１ホール１０２８をなすことができ、絶縁部１０１３ｂ
のホール１０２９ｂとパッド部１０１３ａのホール１０２９ａは端子部１２７０ａ～１２
７０ｄの第２ホール１０２９をなすことができる。

絶縁部１０１３ｂは、プラスチック又は樹脂（例えば、ポリイミド）からなり、回路基
板１２５０の下面と接着するための接着剤又はボンド層を含むことができる。例えば、接
着剤又はボンド層は、アクリル、エポキシ、及びシリコーンのうち少なくとも一つを含む
ことができる。

例えば、絶縁部１０１３ｂは、ボンドを含むポリイミドテープに具現され得る。

絶縁部１０１３ｂは、パッド部１０１３ａの一部を露出させる溝１０１３ａ－１を備え
ることができる。例えば、絶縁部１０１３ｂのいずれか一つの一角には、パッド部１０１
３ａの上面の縁部の一部を露出させる凹溝１０１３ａ－１が形成され得る。

絶縁部１０１３ｂの厚さは、パッド部１０１３ａの厚さより厚くなり得るが、これに限
定されることはなく、他の実施例において、絶縁部１０１３ｂの厚さは、パッド部１０１
３ａの厚さと同一であるかそれより小さくてもよい。

例えば、絶縁部１０１３ｂの厚さは０．０２５ｍｍ～１ｍｍであり得る。また、例えば
、絶縁部１０１３ｂの厚さは、０．０２５ｍｍ～０．３ｍｍであってもよい。

絶縁部１０１３ｂの厚さが０．０２５ｍｍ未満であると、支持部材１２２０の長さの増
加が微々たるものとなり、消耗電力減少効果を得ることができない。また、絶縁部１０１
３ｂの厚さが１ｍｍを超える場合は、レンズ駆動装置の厚さが増加し得る。

例えば、パッド部１０１３ａの厚さは０．０２５ｍｍ～１ｍｍであり得る。また、例え
ば、パッド部１０１３ａの厚さは０．０２５ｍｍ～０．３ｍｍであり得る。

絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂの直径Ｒ２は、回路基板１２５０のホール１２５
０ａの直径と同一であり得る。

絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂの直径Ｒ２は、パッド部１３ａのホール１０２８
ａの直径Ｒ１より大きくなり得る（Ｒ２＞Ｒ１）。これは、ＯＩＳ駆動によって支持部材
１２２０－１～１２２０－４が動くとき、支持部材１２２０－１～１２２０－４と絶縁部
１０１３ｂとの間の接触を防止することによって、支持部材１２２０－１～１２２０－４
の変形及び断線を抑制するためである。

絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂの直径Ｒ２は、０．２５ｍｍ～２ｍｍであり得る
。

絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂの直径Ｒ２が０．２５ｍｍ未満である場合は、支
持部材１２２０との接触によって支持部材１２２０が損傷を受けるおそれがあり、ソルダ
リング時、パッド部１０１３ａに結合されたソルダーが絶縁部１０１３ｂのホール１０２
８ｂを介して支持部材１２２０に接触し得る。また、絶縁部１０１３ｂのホール１０２８
ｂの直径Ｒ２が２ｍｍを超える場合は、端子部１２７０ａ～１２７０ｄの大きさが増加し
得る。

例えば、絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂの直径は、ホールの上端から下端まで一
定であり得るが、これに限定されることはない。

他の実施例において、絶縁部１０１３ｂのホール１０２８ｂの直径は、絶縁部１０１３
ｂの下端から上端の方向に増加してもよい。

パッド部１０１３ａのホール１０２８ａの直径Ｒ１は０．０８ｍｍ～０．５ｍｍであり
得る。

パッド部１０１３ａのホール１０２８ａの直径Ｒ１が０．０８ｍｍ未満である場合は、
支持部材２２０が通過することが難しくなり得る。

パッド部１０１３ａのホール１０２８ａの直径Ｒ１が０．５ｍｍを超える場合は、パッ
ド部１０１３ａのホール１０２８ａを通過した支持部材１２２０とパッド部１０１３ａと
の間のソルダリング不良が発生し得る。

例えば、パッド部１０１３ａのホール１０２９ａの直径Ｒ３は、パッド部１０１３ａの
ホール１０２８ａの直径Ｒ１より大きくなり得るが（Ｒ３＞Ｒ１）、これに限定されるこ
とはない。

また、例えば、絶縁部１０１３ｂのホール１０２９ｂの直径Ｒ４は、絶縁部１０１３ｂ
のホール１０２８ｂの直径より小さくなり得る（Ｒ４＜Ｒ２）。

また、例えば、パッド部１０１３ａのホール１０２９ａの直径Ｒ３と絶縁部１０１３ｂ
のホール１０２９ｂの直径Ｒ４は同一であり得るが（Ｒ３＝Ｒ４）、これに限定されるこ
とはない。

例えば、パッド部１０１３ａのホール１０２９ａの直径Ｒ３及び絶縁部１０１３ｂのホ
ール１０２９ｂの直径Ｒ４は、０．２ｍｍ～１ｍｍであり得る。

また、例えば、端子部１２７０ａ～１２７０ｄの第１ホール１０２８及び第２ホール１
０２９のうち少なくとも一つは直線１２０１ａに整列され得るが、これに限定されること
はない。

図３５は、ベース１２１０の突起１０２７、端子部１２７０ａ、回路基板１２５０、及
び支持部材１２２０－４の結合を示す第１斜視図で、図３６は、ベース１２１０の突起１
０２７、端子部１２７０ａ、回路基板１２５０、及び支持部材１２２０－４の結合を示す
第２斜視図である。

図３５及び図３６を参照すると、回路基板１２５０は、ソルダー又は伝導性接着部材（
例えば、伝導性エポキシ）によって各端子部１２７０ａ～１２７０ｄと電気的に連結され
る各ボンディング部１２５９ａ～１２５９ｄを含むことができる。ここで、回路基板１２
５０の各ボンディング部１２５９ａ～１２５９ｄは、「パッド部、電極部、リード部、又
は端子部」という用語に取り替えて使用可能である。

各ボンディング部１２５９ａ～１２５９ｄは、回路基板２５０の上面に配置され、端子
部１２７０ａ～１２７０ｄの少なくとも一部と半田付けされ得る。

端子部１２７０ａ～１２７０ｄの少なくとも一部は、光軸方向又は垂直方向に回路基板
とオーバーラップされなくてもよい。

各ボンディング部１２５９ａ～１２５９ｄは、回路基板１２５０のホール１２５０ａに
隣接して位置し、パッド部１０１３ａの露出領域１０１４と光軸方向又はベース１２１０
の下面から上面の方向に整列され得る。

例えば、ソルダー又は伝導性接着部材により、各ボンディング部１２５９ａ～１２５９
ｄはパッド部１０１３ａの露出領域１０１４と連結され得る。

回路基板１２５０は、各端子部１２７０ａ～１２７０ｄの各パッド部１０１３ａに対応
し、各パッド部の各露出領域１０１４を露出させる各溝５８を備えることができる。

回路基板１２５０の各溝１０５８は、光軸方向又はベース１２１０の下面から上面の方
向にパッド部１０１３ａの露出領域１０１４と少なくとも一部がオーバーラップされ得る
。

回路基板１２５０の溝１０５８は、回路基板１２５０の側面に開放される開口を有する
凹溝の形態であり得るが、これに限定されることはない。

各ボンディング部１２５９ａ～１２５９ｄのそれぞれは、回路基板１２５０の各溝１０
５８のうち対応するいずれか一つの周囲に位置し得る。

図３７は、図３５に示した回路基板１２５０の一部の断面図である。

図３７を参照すると、回路基板１２５０は、絶縁層１６０１、絶縁層１６０１の上面に
配置される第１導電層１６０２ａ、第１導電層１６０２ａの上面に配置される第１コーテ
ィング層１６０３ａ、絶縁層１６０１の下面に配置される第２導電層１６０２ｂ、及び第
２導電層１６０２ｂの下面に配置される第２コーティング層１６０３ａを含むことができ
る。

第１導電層１６０２ａは、パターン化された金属層、例えば、Ｃｕめっき層であり得る
。

第２導電層１６０２ｂは、金属層（例えば、Ｃｕ層）又はパターン化された金属層であ
り得る。

例えば、第１導電層１６０２ａは、各支持部材１２２０－１～１２２０－４、第２コイ
ル１２３０、及び第２位置センサー１２４０と電気的に連結される各配線及び各パッドを
含むようにパターン化された形態であり得る。

絶縁層１６０１、第１及び第２コーティング層１６０３ａ、１６０３ｂは、樹脂、例え
ば、ポリイミドであり得るが、これに限定されることはない。

各ボンディング部１２５９ａ～１２５９ｄのそれぞれは、第１コーティング層１６０３
ａから露出する第１導電層１６０２ａの上面の一部であり得る。

各ボンディング部１２５９ａ～１２５９ｄのそれぞれは、パターン化された第１導電層
１６０２ａによって回路基板１２５０の各端子１２５１のうち対応するいずれか一つに電
気的に連結され得る。

図３６を参照すると、支持部材（例えば、１２２０－４）の他端は、ソルダー１０１５
ｂによってパッド部１０１３ａの下面と結合又はボンディングされ得る。

ソルダー１０１５ｂは、ベース１２１０の凹溝１２１２によってベース１２１０との空
間的な干渉を回避することができ、ベース１２１０の下面を基準にして下側方向に突出し
なくてもよい。

図３５及び図３６に示したベース１２１０のいずれか一つのコーナー部（例えば、１０
９１ａ）の段差部１０２６に配置される端子部（例えば、１２７０ａ）、これに対応する
回路基板１２５０の第１ボンディング部１２５９ａ及び支持部材１２２０－１に対する説
明は、ベース１２１０の他のコーナー部（例えば、１０９１ｂ～１０９１ｄ）に配置され
る端子部（例えば、１２７０ｂ～１２７０ｄ）、これに対応する第２回路基板の各ボンデ
ィング部１２５９ｂ～１２５９ｄ及び各支持部材１２２０－２～１２２０－４にも同一に
適用可能である。

図３８は、他の実施例に係る各端子部１２７０ａ１～１２７０ｄ１を示し、図３９は、
図３８の各端子部が載置されるベース１２１０の段差部１０２６ａを示す。

図３８及び図３９を参照すると、各端子部１２７０ａ１～１２７０ｄ１は回路基板１２
５０の下面に配置、装着、結合又は固定され得る。

図３３の実施例においては、ベース１２１０の突起１０２７によって各端子部１２７０
ａ１～１２７０ｄ１とベース１２１０とが結合されるが、図３８及び図３９では、接着部
材により、各端子部１２７０ａ１～１２７０ｄ１は回路基板１２５０の下面に接着又は付
着し得る。また、ベース１２１０の段差部１０２６ａには、図３３の突起１０２７が省略
可能である。図３９において突起１０２７が省略されたことを除いては、段差部１０２６
ａについては図３３の段差部１０２６に対する説明が同一に適用可能である。

回路基板１２５０に結合された各端子部１２７０ａ１～１２７０ｄ１は、ベース１２１
０の各段差部１０２６ａに載置され得る。

一般に、携帯電話の厚さが薄くなるにつれてカメラモジュールの高さが低くなり、カメ
ラモジュールの高さが低くなるにつれてレンズ駆動装置のＯＩＳワイヤ（例えば、上述し
た支持部材）の長さが短くなり、このようなＯＩＳワイヤの長さの減少によって消耗電流
が増加し得る。このような消耗電流の増加を防止するためにＯＩＳワイヤの直径を減少さ
せる場合、ＯＩＳワイヤが断線される危険があり、ＯＩＳ駆動の信頼性が低下し得る。

実施例は、回路基板１２５０の下面の下側に配置される別途の端子部１２７０ａ～１２
７０ｄを備えており、支持部材１２２０を端子部の下面と結合させることによって、支持
部材１２２０の長さを増加させることができ、これによって、支持部材１２２０－１～１
２２０－４に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ、支持部材
の直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下を防止することができる。

図４０は、実施例に係るレンズ駆動装置２１００の斜視図で、図４１は、図４０に示し
たレンズ駆動装置２１００の分解図で、図４２は、カバー部材２３００を除いた図４０の
レンズ駆動装置２１００の結合図である。

図４０～図４２を参照すると、レンズ駆動装置２１００は、ボビン２１１０、第１コイ
ル２１２０、第１マグネット２１３０、ハウジング２１４０、上部弾性部材２１５０、下
部弾性部材２１６０、支持部材２２２０、回路基板２２５０、及びベース２２１０を含む
ことができる。

また、レンズ駆動装置２１００は、ＡＦフィードバック駆動のために回路基板２１９０
及び第１位置センサー２１７０を含むことができ、第２マグネット２１８０及び第３マグ
ネット２１８５をさらに含んでもよい。

また、レンズ駆動装置２１００は、ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉ
ｌｉｚｅｒ）駆動のために第２コイル２２３０をさらに含むことができ、ＯＩＳフィード
バック駆動のために第２位置センサー２２４０をさらに備えることができる。また、レン
ズ駆動装置２１００は、カバー部材２３００をさらに含むことができる。また、レンズ駆
動装置２１００は、ハウジング２１４０に結合される第１及び第２ヨーク２１９２ａ、２
１９２ｂをさらに含んでもよい。

まず、カバー部材２３００に対して説明する。

カバー部材２３００は、ベース２２１０と共に形成される収容空間内に他の各構成２１
１０、２１２０、２１３０、２１４０、２１５０、２１６０、２１７０、２２２０、２２
３０、２２５０を収容する。

カバー部材２３００は、下部が開放され、上板及び側部板を含む箱状であり、カバー部
材２３００の下部はベース２２１０の上部と結合され得る。カバー部材２３００の上板の
形状は、多角形、例えば、四角形又は八角形などであり得る。

図２のカバー部材３００に対する説明は、カバー部材２３００に適用又は準用され得る
。

次に、ボビン２１１０に対して説明する。

ボビン２１１０にはレンズ又はレンズバレルが装着され、ボビン２１１０はハウジング
２１４０の内側に配置される。ボビン２１１０は、レンズ又はレンズバレルの装着のため
に開口を有する構造であり得る。開口の形状は、円形、楕円形、又は多角形であり得るが
、これに限定されることはない。

図４３は、図４０に示したボビン２１１０、第１コイル２１２０、第２マグネット２１
８０及び第３マグネット２１４０の斜視図で、図４４は、図４３に示したボビン２１１０
及び第１コイル２１２０の底面斜視図である。

図４３及び図４４を参照すると、ボビン２１１０は、上面から第１方向に突出する第１
突出部２１１１、及びボビン２１１０の外側面２１１０ｂから第２及び／又は第３方向に
突出する第２突出部２１１２を含むことができる。

ボビン２１１０の第１突出部２１１１は、第１ガイド部２１１１ａ及び第１ストッパー
２１１１ｂを含むことができる。ボビン２１１０の第１ガイド部２１１１ａは、上部弾性
部材２１５０の設置位置をガイドする役割をすることができる。例えば、ボビン２１１０
の第１ガイド部２１１１ａは、上部弾性部材２１５０の第１フレーム連結部２１５３をガ
イドすることができる。

ボビン２１１０の第２突出部２１１２は、ボビン２１１０の外側面２１１０ｂから第２
及び／又は第３方向に突出して形成され得る。

ボビン２１１０の第１ストッパー２１１１ｂ及び第２突出部２１１２は、ボビン２１１
０がオートフォーカシング機能のために第１方向に動くとき、外部衝撃などによってボビ
ン２１１０が規定された範囲以上に動くとしても、ボビン２１１０の上面又は／及び側面
がカバー部材２３００の内側と直接衝突することを防止する役割をすることができる。

ボビン２１１０は、下面から突出する第２ストッパー２１１６を備えることができ、第
２ストッパー２１１６は、ボビン２１１０がオートフォーカシング機能のために第１方向
に動くとき、外部衝撃などによってボビン２１１０が規定された範囲以上に動くとしても
、ボビン２１１０の下面がベース２２１０、第２コイル２２３０、又は回路基板２２５０
に直接衝突することを防止する役割をすることができる。

ボビン２１１０は、第１側部２１１０ｂ－１、及び第１側部２１１０ｂ－１の間に位置
する第２側部２１１０ｂ－２を含むことができる。

ボビン２１１０の第１側部２１１０ｂ－１は、第１マグネット２１３０に対応又は対向
し得る。ボビン２１１０の第２側部２１１０ｂ－２のそれぞれは、隣接する２個の第１側
部の間に配置され得る。

ボビン２１１０は、外側面２１１０ｂに第１コイル１２０が配置又は設置される少なく
とも一つの第１コイル用溝（図示せず）を備えることができる。例えば、第１コイル用溝
は、ボビン２１１０の第１側部２１１０ｂ－１及び第２側部２１１０ｂ－２に設けられ得
る。

第１コイル用溝の形状及び個数は、ボビン２１１０の外側面２１１０ｂに配置される第
１コイル２１２０の形状及び個数に相応し得る。例えば、ボビン２１１０の第１側部２１
１０ｂ－１及び第２側部２１１０ｂ－２に設けられた第１コイル用溝はリング状を有し得
るが、これに限定されることはない。

他の実施例において、ボビン２１１０は、第１コイル用溝を備えなくてもよく、第１コ
イル１２０は、ボビン２１１０の外側面２１１０ｂに直接巻線されて固定されてもよい。

また、ボビン２１１０は、第２マグネット２１８０が載置、挿入、固定、又は配置され
る第２マグネット用マウント溝２１８０ａ、及び第３マグネット２１８５が載置、挿入、
固定又は配置される第３マグネット用マウント溝２１８５ａを備えることができる。

第２マグネット用マウント溝２１８０ａ及び第３マグネット用マウント溝２１８５ａは
、ボビン２１１０の第１側部から選ばれた２個に配置され得る。

例えば、第３マグネット用マウント溝２１８５ａは、第２マグネット用マウント溝２１
８０ａと互いに向かい合うように配置され得るが、これに限定されることはない。

例えば、第２マグネット用マウント溝２１８０ａ及び第３マグネット用マウント溝２１
８５ａは、第１コイル用溝の上部に位置し得るが、これに限定されることはない。

また、ボビン２１１０の上面には、上部弾性部材２１５０の第１内側フレーム１５１の
ホール２１５１ａと結合する第１上側支持突起２１１３が設けられ得る。

第１上側支持突起２１１３は、第１側部２１１０ｂ－１の上面に設けられ得るが、これ
に限定されることはない。

例えば、第１上側支持突起２１１３は、第１上側突起２１１３ａ及び第２上側突起２１
１３ｂを含むことができる。ボビン２１１０の第１側部２１１０ｂ－１のそれぞれには、
互いに離隔する第１上側突起２１１３ａ及び第２上側突起２１１３ｂが配置され得る。

例えば、第１上側突起２１１３ａは、上部弾性部材２１５０の第１内側フレーム２１５
１との融着・結合のためのものであって、第２上側突起２１１３ｂは、ソルダー又は伝導
性接着部材などを通じて上部弾性部材２１５０の第１内側フレーム２１５１と電気的に連
結するためのものであり得るが、これに限定されることはない。例えば、第１上側突起２
１１３ａの直径は第２上側突起２１１３ｂの直径より大きくなり得る。

ボビン２１１０は、下部弾性部材２１６０のホール２１６１ａに結合及び固定される第
１下側結合溝２１１７を下面に備えることができる。他の実施例においては、下部弾性部
材２１６０のホール２１６１ａとの結合のためにボビン２１１０の下面に支持突起が設け
られてもよい。

ボビン２１１０の内周面２１１０ａには、レンズ又はレンズバレルとの結合のためのね
じ線２０１１が設けられ得る。ジグなどによってボビン２１１０を固定させた状態でボビ
ン２１１０の内周面にねじ線２０１１を形成できるが、ボビン２１１０の上面にはジグ固
定用溝２０１５ａ、２０１５ｂが設けられ得る。例えば、ジグ固定用溝２０１５ａ、２０
１５ｂは、ボビン２１１０の互いに向かい合う第２側部２１１０ｂ－２の上面に設けられ
得るが、これに限定されることはない。

次に、第１コイル２１２０に対して説明する。

第１コイル２１２０は、ボビン２１１０の外周面２１１０ｂに配置され、ハウジング２
１４０に配置される第１マグネット２１３０と電磁気的相互作用をする駆動用コイルであ
り得る。

第１マグネット２１３０との相互作用による電磁気力を生成するために、第１コイル２
１２０には駆動信号（例えば、駆動電流又は電圧）が印加され得る。

第１コイル２１２０に印加される駆動信号は、交流信号（例えば、交流電流）又は直流
信号（例えば、直流電流）であり得る。又は、他の実施例において、第１コイル２１２０
に印加される駆動信号は交流信号及び直流信号を含むことができる。例えば、交流信号は
、正弦波信号又はパルス信号（例えば、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａ
ｔｉｏｎ）信号）であり得る。

第１コイル２１２０と第１マグネット２１３０との間の相互作用による電磁気力により
、ＡＦ可動部は第１方向に移動し得る。第１コイル２１２０に印加される駆動信号の強さ
又は／及び極性（例えば、電流が流れる方向）を制御し、第１コイル２１２０と第１マグ
ネット２１３０との間の相互作用による電磁気力の強さ又は／及び方向を調節することに
よって、ＡＦ可動部の第１方向への動きを制御することができ、これによってオートフォ
ーカシング機能を行うことができる。

ＡＦ可動部は、上部弾性部材２１５０及び下部弾性部材２１６０によって弾性的に支持
されるボビン２１１０、及びボビン２１１０に装着され、ボビン２１１０と共に移動する
各構成を含むことができる。例えば、ＡＦ可動部は、ボビン２１１０、第１コイル２１２
０、第２及び第３マグネット２１８０、２１８５、及びボビン２１１０に装着されるレン
ズ（図示せず）を含むことができる。

第１コイル２１２０は、光軸を中心に時計方向又は反時計方向に回転するようにボビン
２１１０の外周面２１１０ｂを覆って巻線又は配置され得る。他の実施例において、第１
コイル２１２０は、光軸に対して垂直な軸を中心に時計方向又は反時計方向に巻線又は配
置されるコイルリングの形態に具現され得る。また、コイルリングの個数は第１マグネッ
ト２１３０の個数と同一であり得るが、これに限定されることはない。

第１コイル２１２０は、上部弾性部材２１５０及び下部弾性部材２１６０のうち少なく
とも一つと電気的に連結され、上部弾性部材２１５０又は下部弾性部材２１６０、及び支
持部材２２２０を通じて回路基板２２５０と電気的に連結され得る。

例えば、第１コイル２１２０は、第２及び第３上部スプリング２１５０－２、２１５０
－３のそれぞれの第１内側フレーム２１５１に設けられる各ボンディング部２０２２ａ、
２０２２ｂ（図４８参照）に結合され得る。

ボビン２１１０に配置された第１コイル２１２０と、ボビン２１１０に配置された第２
マグネット２１８０及び第３マグネット２１８５のそれぞれは光軸（ＯＡ）に対して垂直
な方向に互いに離隔し得るが、これに限定されることはなく、他の実施例において、ボビ
ン２１１０に配置された第２マグネット２１８０及び第３マグネット２１８５のそれぞれ
は第１コイル２１２０と接してもよい。

次に、ハウジング２１４０に対して説明する。

ハウジング２１４０は、第１コイル２１２０が配置されたボビン２１１０を内側に収容
する。

図４５ａは、図４０に示したハウジング２１４０の第１斜視図で、図４５ｂは、図４０
に示したハウジング２１４０の第２斜視図で、図４６ａは、図４０のハウジング２１４０
、第１位置センサー２１７０、及び回路基板２１９０の斜視図で、図４６ｂは、図４０の
ハウジング２１４０、第１位置センサー２１７０、回路基板２１９０、及び第１及び第２
ヨーク２１９２ａ、２１９２ｂの斜視図である。

図４５ａ～図４６ｂを参照すると、ハウジング２２１４０は、全体的に開口を有する柱
形状であって、開口を形成する複数の側部及び各コーナー部を含むことができる。

例えば、ハウジング２１４０は、互いに離隔する各側部２１４１－１～２１４１－４、
及び互いに離隔する各コーナー部２１４２－１～２１４２－４を含むことができる。

ハウジング２１４０の各側部２１４１－１～２１４１－４のそれぞれは、隣接する２個
のコーナー部２１４２－１と２１４２－２、２１４２－２と２１４２－３、２１４２－３
と２１４２－４、２１４２－４と２１４２－１の間に配置又は位置することができ、隣接
する２個のコーナー部２１４２－１と２１４２－２、２１４２－２と２１４２－３、２１
４２－３と２１４２－４、２１４２－４と２１４２－１を互いに連結させることができ、
一定深さの平面を含むことができる。

ハウジング２１４０の各側部２１４１－１～２１４１－４はボビン２１１０の第１側部
２１１０ｂ－１に対応し、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２－
４はボビン２１１０の第２側部２１１０ｂ－２に対応し得るが、これに限定されることは
ない。

ハウジング２１４０の各側部（例えば、２１４１－１～２１４１－４）には、第１マグ
ネット２１３０（２１３０－１～２１３０－４）が配置又は設置され得る。また、ハウジ
ング２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２－４には支持部材２２２０が配置さ
れ得る。

ハウジング２１４０は、第１マグネット２１３０－１～２１３０－４を支持又は収容す
るために各側部２１４１－１～２１４１－４の内面に設けられるマグネットマウント部２
１４１ａを備えることができる。

ハウジング２１４０の各側部２１４１－１～２１４１－４には、第１マグネット２１３
０－１～２１３０－４をハウジング２１４０のマグネットマウント部２１４１ａに付着さ
せるための接着剤を注入する溝２０６１を備えることができる。

ハウジング２１４０の各側部２１４１は、カバー部材２３００の各側板のうち対応する
いずれか一つと平行に配置され得る。ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１～
２１４２－４には、支持部材２２２０が通過するホール２１４７ａが設けられ得る。例え
ば、ホール２１４７ａの直径は一定であり得るが、これに限定されることはなく、他の実
施例においては、ダンパーを容易に塗布するためにハウジング２１４０の上面から下面の
方向にホール２１４７ａの直径が漸次増加する形態であってもよい。

また、カバー部材２３００の内側面に直接衝突することを防止するために、ハウジング
１４０の上面には第２ストッパー２１４４が設けられ得る。例えば、第２ストッパー２１
４４は、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２－４のそれぞれのコ
ーナーに配置され得るが、これに限定されることはない。

また、上部弾性部材２１５０がハウジング２１４０の上面に配置されるとき、上部弾性
部材２１５０の第１外側フレーム２１５２の設置位置をガイドするために、ハウジング２
１４０は上面に第２ガイド部２１４６を備えることができる。

第２ガイド部２１４６は、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４１－１～２１４１
－４に第２ストッパー２１４４と離隔して配置され得る。例えば、第２ガイド部２１４６
と第２ストッパー２１４４は対角線方向に互いに向かい合うことができる。ここで、対角
線方向は、ハウジング２１４０の中心から第２ストッパー２１４４に向かう方向であり得
る。第２ガイド部２１４６は、ストッパーの役割をすることもできる。

ハウジング２１４０は、上部弾性部材２１５０の第１外側フレーム２１５２のホール２
１５２ａ、２１５２ｂとの結合のために、各コーナー部２１４２－１～２１４２－４の上
面に配置される少なくとも一つの第２上部突起２１４３ａ、２１４３ｂを備えることがで
きる。

第２上部突起２１４３ａ、２１４３ｂは、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２
－１～２１４２－４のうち少なくとも一つの上面に配置され得る。例えば、第２上部突起
２１４３ａ、２１４３ｂは、ハウジング２１４０の第２ガイド部２１４６の一側及び他側
のうち少なくとも一つに配置され得る。

また、ハウジング２１４０は、下部弾性部材２１６０の第２外側フレーム２１６２のホ
ール２１６２ａとの結合及び固定のために、各コーナー部２１４２－１～２１４２－４の
下面に配置される少なくとも一つの第２下部突起２１４５を備えることができる。例えば
、第２下部突起２１４５は、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２
－４のうち少なくとも一つの下面に配置され得るが、これに限定されることはない。

支持部材２２２０が通過する経路を確保するために、また、ダンピング役割をすること
ができるシリコーンを充填するための空間を確保するために、ハウジング２１４０は、コ
ーナー部２１４２－１～２１４２－４の下部に設けられる凹溝２１４２ａを備えることが
できる。例えば、ハウジング２１４０の凹溝２１４２ａには、ダンピングシリコーンが充
填され得る。

ハウジング２１４０は、各側部２１４１－１～２１４１－４の外側面から第２方向又は
第３方向に突出した第３ストッパー２１４９を備えることができる。第３ストッパー２１
４９は、ハウジング２１４０が第２及び第３方向に動くとき、カバー部材２３００の各側
板の内面と衝突することを防止するためのものである。

ハウジング２１４０の底面が後述するベース２２１０、第２コイル２２３０、及び／又
は回路基板２２５０と衝突することを防止するために、ハウジング２１４０は下面から突
出する第４ストッパー（図示せず）をさらに備えてもよい。

図４６ａを参照すると、ハウジング２１４０は、回路基板２１９０を収容するための第
１溝２０１４ａ、及び第１位置センサー２１７０を収容するための第２溝２０１４ｂを備
えることができる。

第１溝２０１４ａは、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２－４
のうちいずれか一つの上部又は上端に設けられ得る。回路基板２１９０の装着を容易にす
るために、第１溝２０１４ａは、上部が開放され、側面及び底を有する溝の形態であり得
る。また、第１溝２０１４ａの側面は、回路基板２１９０の形状に対応したり、又は回路
基板２１９０の形状と一致する形状を有することができる。

第２溝２０１４ｂは、ハウジング２１３０の各コーナー部２１４２－１～２１４２－４
のうちいずれか一つの内側面に設けられ、ハウジング２１３０の内側に開放される開口を
有することができ、第１溝２０１４ａに接する構造であり得るが、これに限定されること
はない。

第１位置センサー２１７０の装着を容易にするために、第２溝２０１４ｂは、上部及び
側面が開放される開口を有することができる。第２溝２０１４ｂは、第１位置センサー２
１７０の形状に対応したり、又は第１位置センサー２１７０の形状と一致する形状を有す
ることができる。

接着剤又は両面テープなどの接着部材により、第１マグネット２１３０はハウジング１
４０の第１マグネットマウント部２１４１ａに固定され得る。また、接着剤により、回路
基板２１９０はハウジング２１４０の第１溝２０１４ａに固定され得る。

また、第２マグネット２１８０と向かい合うハウジング２１４０のいずれか一つのコー
ナー部の下部には、第１ヨーク２１９２ａが配置される第１ヨークマウント溝２０３５ａ
が設けられ得る。また、第３マグネット２１８５と向かい合うハウジング２１４０の他の
いずれか一つのコーナー部の下部には、第２ヨーク２１９２ｂが配置される第２ヨークマ
ウント溝２０３５ｂが設けられ得る。

次に、第１マグネット２１３０に対して説明する。

ボビン２１１０の初期位置において、第１マグネット２１３０は、光軸（ＯＡ）に対し
て垂直な第２方向又は第３方向に第１コイル２１２０と少なくとも一部がオーバーラップ
されるようにハウジング２１４０に配置され得る。例えば、第１マグネット２１３０は、
ハウジング２１４０のマウント部２１４１ａ内に挿入又は配置され得る。ボビン２１１０
の初期位置については、上述した内容が適用又は準用可能である。

他の実施例において、第１マグネット２１３０は、ハウジング２１４０の各側部２１４
１－１～２１４１－４の外側面に配置されてもよく、又は、他の実施例では、ハウジング
２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２－４の内側面又は外側面に配置されても
よい。

第１マグネット２１３０の形状は、ハウジング２１４０の側部２１４１－１～２１４１
－４に対応する形状として直方体の形状であり得るが、これに限定されることはなく、第
１コイル２１２０と向かい合う面は、第１コイル２１２０の対応する面の曲率に対応した
り、又は第１コイル２１２０の対応する面の曲率と一致するように形成され得る。

第１マグネット２１３０は、一体に構成され、第１コイル２１２０と向かい合う面はＳ
極になり、その反対側面はＮ極になるように配置することができる。しかし、これに限定
されることはなく、その反対に構成することも可能である。

第１マグネット２１３０は、少なくとも２個以上が互いに向かい合うハウジング２１４
０の各側部２１４１－１～２１４１－４に互いに向かい合うように配置され得る。

例えば、ハウジング２１４０の各側部２１４１－１～２１４１－４には、第１マグネッ
ト２１３０－１～２１３０－４が配置され得る。交差するように互いに向かい合う二対の
第１マグネット２１３０－１～２１３０－４がハウジング２１４０の各側部２１４１－１
～２１４１－４に配置され得る。このとき、第１マグネット２１３０－１～２１３０－４
のそれぞれの平面は略四角形状であり、又はこれと異なって三角形及び菱形の形状であっ
てもよい。

次に、第２マグネット２１８０及び第３マグネット２１８５に対して説明する。

第２マグネット２１８０は、ボビン２１１０の第２マグネット用マウント溝２１８０ａ
内に配置され得る。第３マグネット２１８５は、ボビン２１１０の第３マグネット用マウ
ント溝２１８５ａに配置され得る。

第２マグネット用マウント溝２１８０ａに装着された第２マグネット２１８０のいずれ
か一つの面の一部、及び第３マグネット用マウント溝２１８５ａに装着された第３マグネ
ット２１８５のいずれか一つの面の一部はボビン２１１０の外側面から露出し得るが、こ
れに限定されることはなく、他の実施例では、ボビン２１１０の外側面に露出しなくても
よい。

第２マグネット２１８０及び第３マグネット２１８５のそれぞれは、Ｎ極とＳ極との境
界面が光軸に対して垂直な方向と平行であり得るが、これに限定されることはない。例え
ば、他の実施例において、Ｎ極とＳ極との境界面が光軸と平行であってもよい。

第１コイル２１２０と第１マグネット２１３０との間の相互作用により、第２マグネッ
ト２１８０はボビン２１１０と共に光軸方向（ＯＡ）に移動することができ、第１位置セ
ンサー２１７０は、光軸方向に移動する第２マグネット２１８０の磁場の強さを感知する
ことができ、感知された結果による出力信号を出力することができる。例えば、カメラモ
ジュールの制御部８３０又は端末機の制御部７８０は、第１位置センサー２１７０が出力
する出力信号に基づいてボビン２１１０の光軸方向への変位を検出することができる。

また、第３マグネット２１８５は、第２マグネット２１８０と重さのバランスを合わせ
るためのバランシングマグネットであり得る。第３マグネット２１８５と第２マグネット
２１８０は、互いに対称的に配置されることによってＡＦ可動部の重さのバランスを合わ
せ、これによって正確なＡＦ動作を行うことができる。

他の実施例においては、第２マグネット２１８０及び第３マグネット２１８５が省略可
能であり、第１位置センサーは、ハウジングでなくボビンに装着され得る。また、第１コ
イル２１２０と第１マグネット２１３０との間の相互作用によってボビン２１１０と第１
位置センサーが光軸方向に移動することによって、第１位置センサーは、第１マグネット
の磁場の強さを感知し、感知された結果による出力信号を出力することができる。

次に、第１位置センサー２１７０及び回路基板２１９０に対して説明する。

第１位置センサー２１７０及び回路基板２１９０は、ハウジング２１４０の各コーナー
部２１４２－１～２１４２－４のうちいずれか一つに第２マグネット２１８０に対応する
ように配置され得る。

例えば、ボビン２１１０の初期位置において、第１位置センサー２１７０は、光軸に対
して垂直な方向に第２マグネット２１８０に対向して重畳され得る。

例えば、回路基板２１９０は、ハウジング２１４０の第１溝２０１４ａ内に配置され得
る。第１位置センサー２１７０は、ハウジング２１４０に配置された回路基板２１９０に
装着され得る。

第１位置センサー２１７０は、回路基板２１９０の第１面に配置され得る。ここで、ハ
ウジング２１４０に装着された回路基板２１９０の第１面は、ハウジング２１４０の内側
と向かい合う面であり得る。

第１位置センサー２１７０は、ホールセンサーを含むドライバーＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａ
ｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態に具現されたり、又は、ホールセンサーなどの位置検出
センサー単独の形態に具現され得る。

第１位置センサー２１７０は、２個の入力端子及び２個の出力端子を含むことができ、
第１位置センサー２１７０の各入力端子及び各出力端子は、回路基板２１９０の第１パッ
ド２００１、第２パッド２００２、第３パッド２００３、及び第４パッド２００４のうち
対応するいずれか一つと電気的に連結され得る。

回路基板２１９０は、第２面に設けられる第１～第４パッド２００１～２００４、及び
第１面に装着された第１位置センサー２１７０と第１～第４パッド２００１～２００４と
を連結する回路パターン又は配線（図示せず）を含むことができる。例えば、回路基板２
１９０の第２面は、第１面の反対面であり得る。例えば、回路基板２１９０は印刷回路基
板又はＦＰＣＢであり得る。

他の実施例において、第１位置センサー２１７０は回路基板２１９０の下面に配置され
、第１～第４パッド２００１～２００４は回路基板２１９０の上面に設けられてもよいが
、これに限定されることはない。

例えば、回路基板２１９０の第１～第４パッド２００１～２００４は、各上部スプリン
グ２１５０－１、２１５０－４～２１５０－６及び各支持部材２２２０－３～２２２０－
６によって回路基板２２５０と電気的に連結され、第１位置センサー２１７０は回路基板
２２５０と電気的に連結され得る。

また、第１コイル２１２０の両端は、第２及び第３上部スプリング２１５０－２、２１
５０－３の内側フレームと連結され、第２及び第３上部スプリング２１５０－２～２１５
０－３及び各支持部材２２２０－２、２２２０－３によって回路基板２２５０と電気的に
連結され得る。

次に、第１ヨーク２１９２ａ及び第２ヨーク２１９２ｂに対して説明する。

第１ヨーク２１９２ａ及び第２ヨーク２１９２ｂのそれぞれは、隣接する２個の第１マ
グネット２１３０－１と２１３０－３、２１３０－２と２１３０－４の間のハウジング２
１４０の第２側部に配置されることによって、第１コイル２１２０と第１マグネット２１
３０－１～２１３０－４との間の電磁気力を向上させることができる。

例えば、第１ヨーク２１９２ａ及び第２ヨーク２１９２ｂのそれぞれは、胴体２１９２
－１、第１折曲部２１９２－２、第２折曲部２１９２－２、及び突出部２１９２－４を含
むことができる。胴体２１９２－１は、ハウジング２１４０のヨークマウント部２１４２
に対応する形状を有し、ヨークマウント部２０１４ａ、２０１４ｂに接するように配置さ
れ得る。

第１折曲部２１９２－２は胴体２１９２－１の一端から折り曲げられ、第２折曲部２１
９２－３は胴体２１９２－１の他端から折り曲げられ、突出部２１９２－４は胴体２１９
２－１の一端と他端との間に位置し得る。第１及び第２折曲部２１９２－２、２１９２－
３のそれぞれは、胴体２１９２－１を基準にして胴体２１９２－１の一側に折り曲げられ
得る。突出部２１９２－４は、ハウジング２１４０との結合力を向上させるために胴体２
１９２－１の下部に連結され、胴体２１９２－１を基準にして胴体２１９２－１の一側に
向かって突出し得る。

次に、上部弾性部材２１５０、下部弾性部材２１６０、及び支持部材２２２０に対して
説明する。

上部弾性部材２１５０及び下部弾性部材２１６０は、ボビン２１１０及びハウジング２
１４０に結合され、ボビン２１１０を支持する。

例えば、上部弾性部材２１５０は、ボビン２１１０の上部、上面、又は上端及びハウジ
ング２１４０の上部、上面、又は上端と結合することができ、下部弾性部材２１６０は、
ボビン２１１０の下部、下面、又は下端及びハウジング２１４０の下部、下面、又は下端
と結合することができる。

支持部材２２２０は、ハウジング２１４０をベース２２１０に対して支持することがで
き、上部弾性部材２１５０及び下部弾性部材２１６０のうち少なくとも一つと回路基板２
５０とを電気的に連結することができる。

図４７は、図４０に示した上部弾性部材２１５０の斜視図で、図４８は、図４１の上部
弾性部材２１５０、下部弾性部材２１６０、第２コイル２２３０、回路基板２２５０、及
びベース２２１０の斜視図である。

図４７～図４８を参照すると、上部弾性部材２１５０及び下部弾性部材２１６０のうち
少なくとも一つは２個以上に分割又は分離され得る。

例えば、上部弾性部材２１５０は、互いに離隔する第１～第６上部スプリング２１５０
－１～２１５０－６を含むことができる。

上部弾性部材２１５０及び下部弾性部材２１６０は、板スプリングに具現され得るが、
これに限定されることはなく、コイルスプリング及びサスペンションワイヤなどに具現さ
れてもよい。

第１～第４上部スプリング２１５０－１～２１５０－４のそれぞれは、ボビン２１１０
の上部、上面、又は上端と結合される第１内側フレーム２１５１、ハウジング２１４０の
上部、上面、又は上端と結合される第１外側フレーム２１５２、及び第１内側フレーム２
１５１と第１外側フレーム２１５２とを連結する第１フレーム連結部２１５３を含むこと
ができる。

第５及び第６上部スプリング２１５０－５、２１５０－６のそれぞれは、ハウジング２
１４０の上部、上面、又は上端と結合される第１外側フレーム２１５２を含むことができ
る。

図９において、第５及び第６上部スプリング２１５０－５、２１５０－６のそれぞれは
、第１内側フレーム及び第１フレーム連結部を含まないが、これに限定されることはなく
、他の実施例において、第５及び第６上部スプリングのそれぞれは、第１内側フレーム及
び第１フレーム連結部を含んでもよい。

第１～第６上部スプリング２１５０－１～２１５０－６のそれぞれの第１外側フレーム
２１５２は、支持部材２２２０－１～２２２０－６に結合される第１結合部２５２０、２
５２０ａ～２５２０ｄ、ハウジング２１４０のコーナー部２１４２－１～２１４２－４に
結合される第２結合部２５１０、２５１０ａ～２５１０ｄ、及び第１結合部２５２０、２
５２０ａ～２５２０ｄと第２結合部２５１０、２５１０ａ～２５１０ｄとを連結する連結
部２５３０、２５３０ａ～２５３０ｄを含むことができる。

第２結合部２５１０、２５１０ａ～２５１０ｄは、ハウジング２１４０のコーナー部２
１４２－１～２１４２－４と結合される少なくとも一つの結合領域を含むことができる。

例えば、第２結合部２５１０、２５１０ａ～２５１０ｄは、ハウジング２１４０の第２
上部突起２１４３ａ、２１４３ｂと結合されるホール２１５２ａ、２１５２ｂを含む少な
くとも一つの結合領域を含むことができる。

例えば、ハウジング２１４０をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するた
めに、第１～第６上部スプリング２１５０－１～２１５０－６の第２結合部２５１０、２
５１０ａ～２５１０ｄの各結合領域は、基準線（例えば、２５０１～２５０４）を基準に
して左右対称であり得るが、これに限定されることはない。

図４７の実施例において、第１～第６上部スプリング２１５０－１～２１５０－６の第
２結合部２５１０、２５１０ａ～２５１０ｄの各結合領域のそれぞれは、ホールを含むよ
うに具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例において、各結合領域は、
ハウジング２１４０と結合するのに十分な多様な形態、例えば、溝状などに具現されても
よい。

例えば、第２結合部２５１０、２５１０ａ～２５１０ｄのホール２１５２ａは、第２上
部突起２１４３ａとホール２１５２ａとの間に接着部材が染み込むための少なくとも一つ
の切開部２０２１を有することができる。

例えば、第１及び第４上部スプリング２１５０－１、２１５０－４のそれぞれの第２結
合部２５１０、５１０ｂは、基準線２５０１～２５０４の一側に位置する第１結合領域、
及び基準線２５０１～２５０４の他側に位置する第２結合領域を含むことができる。

例えば、第２、第３、第５及び第６上部スプリング２１５０－２、２１５０－３、２１
５０－５、２１５０－６のそれぞれの第２結合部２５１０ａ、２５１０ｃ、２５１０ｄは
、基準線２５０１～２５０４のいずれか一側に位置する結合領域を含むことができる。

第１結合部２５２０、２５２０ａ～２５２０ｄは、支持部材２２２０－１～２２２０－
６が貫通するホール２０５２を備えることができる。ホール２０５２を通過した支持部材
２２２０－１～２２２０－６の一端は、伝導性接着部材又はソルダー２９０１によって第
１結合部２５２０、２５２０ａ～２５２０ｄに結合され、第１結合部２５２０、２５２０
ａ～２５２０ｄと支持部材２２２０－１～２２２０－６とは電気的に連結され得る。

第１結合部２５２０、２５２０ａ～２５２０ｄは、ソルダー２９０１が配置される領域
であって、ホール２０５２、及びホール２０５２の周囲の一領域を含むことができる。

連結部２５３０、２５３０ａ～２５３０ｄは、第１結合部２５２０、２５２０ａ～２５
２０ｄと第２結合部２５１０、２５１０ａ～２５１０ｄとの結合領域を連結することがで
きる。

例えば、連結部２５３０、２５３０ｂは、第１及び第４上部スプリング２１５０－１、
２１５０－４のそれぞれの第２結合部２５１０、２５１０ｂの第１結合領域と第１結合部
２５２０、２５２０ｂとを連結する第１連結部２５３０－１、２５３０ｂ－１、及び第２
結合部２５１０、２５１０ｂの第２結合領域と第１結合部２５２０、２５２０ｂとを連結
する第２連結部２５３０－２、２５３０ｂ－２を含むことができる。

また、例えば、第２、第３、第５及び第６上部スプリング２１５０－２、２１５０－３
、２１５０－５、２１５０－６のそれぞれは、第２結合部２５１０ａ、２５１０ｃ、２５
３０ｄの結合領域と第１結合部２５２０ａ、２５２０ｃ、２５２０ｄとを連結する一つの
連結領域２５３０ａ、２５３０ｃ、２５３０ｄを含むことができる。

各連結領域２５３０－１、２５３０－２、２５３０ｂ１、２５３０ｂ２、２５３０ｃ、
２５３０ｄのそれぞれは、少なくとも一回折り曲げられる折曲部、又は少なくとも一回曲
げられる曲線部を含み得るが、これに限定されることはなく、他の実施例では直線状であ
ってもよい。

連結部２５３０、２５３０ａ～２５３０ｄの幅は、第２結合部２５１０、２５１０ａ～
２５１０ｄの幅より狭くなり得る。これによって、連結部２５３０、２５３０ａ～２５３
０ｄは第１方向に動くことが容易であり、これによって上部弾性部材２１５０に印加され
る応力、及び支持部材２２２０に印加される応力を分散させることができる。

また、ハウジング２１４０をいずれか一側に偏らないようにバランスよく支持するため
に、連結部２５３０、２５３０ａ～２５３０ｄは、基準線を基準にして左右対称であり得
るが、これに限定されることはなく、他の実施例では左右対称でなくてもよい。基準線２
５０１～２５０４は、中心点２１０１（図４７参照）及びハウジング２１４０の各コーナ
ー部２１４２－１～２１４２－４の各角のうち対応するいずれか一つを通過する直線であ
り得る。例えば、中心点２１０１はハウジング２１４０の中央であり得る。

第１及び第４～第６上部スプリング２１５０－１、２１５０－４～２１５０－６のそれ
ぞれの第１外側フレーム２１５２は、回路基板２１９０の各パッド２００１～２００４の
うち対応するいずれか一つと接触又は連結される各接触部Ｐ１～Ｐ４を備えることができ
る。

第５上部スプリング２１５０－５及び第６上部スプリング２１５０－６のそれぞれは、
第２結合部２５１０ｃ、２５１０ｄから拡張される接触部Ｐ２、Ｐ３を備えることができ
る。

第１スプリング２１５０－１及び第４上部スプリング２１５０－４のそれぞれは、ハウ
ジング２１４０の側部と結合される第１外側フレームの一端から拡張される接触部Ｐ１、
Ｐ４を備えることができる。

各接触部Ｐ１～Ｐ４のそれぞれは、回路基板２１９０の各パッド２００１～２００４の
うち対応するいずれか一つに直接接触し得る。また、ソルダーなどにより、互いに対応す
る接触部Ｐ１～Ｐ４と回路基板２１９０のパッド２００１～２００４とは電気的に連結さ
れ得る。

下部弾性部材２１６０は、ボビン２１１０の下部、下面、又は下端と結合される第２内
側フレーム２１６１、ハウジング２１４０の下部、下面、又は下端と結合される第２外側
フレーム２１６２、及び第２内側フレーム２１６１と第２外側フレーム２１６２とを連結
する第２フレーム連結部２１６３を含むことができる。

また、下部弾性部材２１６０は、第２内側フレーム２１６１に配置され、半田付け又は
伝導性接着部材によってボビン２１１０の第１下側結合溝２１１７と結合するホール２１
６１ａ、及び第２外側フレーム２１６２に配置され、ハウジング２１４０の第２下部突起
２１４７と結合するホール２１６２ａを備えることができる。

上部及び下部弾性部材２１５０、２１６０の第１及び第２フレーム連結部２１５３、２
１６３のそれぞれは、少なくとも一回以上折り曲げられたり又はカーブ（又は曲線）状に
形成され、一定形状のパターンを形成することができる。第１及び第２フレーム連結部２
１５３、２１６３の位置変化及び微細変形を通じて、ボビン２１１０は、第１方向への上
昇及び／又は下降動作が弾力的に（又は弾性的に）支持され得る。

ボビン２１１０の振動を吸収及び緩衝させるために、レンズ駆動装置２１００は、各上
部スプリング２１５０－１～２１５０－６のそれぞれとハウジング２１４０との間に配置
される第１ダンピング部材（図示せず）をさらに備えることができる。

例えば、各上部スプリング２１５０－１～２１５０－６のそれぞれの第１フレーム連結
部２１５３とハウジング２１４０との間の空間に第１ダンピング部材（図示せず）が配置
され得る。

また、例えば、レンズ駆動装置２１００は、下部弾性部材２１６０の第２フレーム連結
部２１６３とハウジング２１４０との間に配置される第２ダンピング部材（図示せず）を
さらに備えてもよい。

また、例えば、レンズ駆動装置２１００は、支持部材２２２０とハウジング２１４０の
ホール２１４７ａとの間に配置される第３ダンピング部材（図示せず）をさらに含むこと
ができる。

また、例えば、レンズ駆動装置２１００は、第１結合部２５２０、２５２０ａ～２５２
０ｄ及び支持部材２２２０の一端に配置される第４ダンピング部材（図示せず）をさらに
含むことができ、支持部材２２２０の他端及び回路基板２２５０に配置される第５ダンピ
ング部材（図示せず）をさらに含むことができる。

また、例えば、ハウジング２１４０の内側面とボビン２１１０の外周面との間にもダン
ピング部材（図示せず）がさらに配置され得る。

次に、支持部材２２２０に対して説明する。

半田付け又は伝導性接着部材により、支持部材２２２０の一端は上部弾性部材２１５０
の第１外側フレーム２１５２に結合され、支持部材２２２０の他端は、ベース２２１０の
下面に位置する回路基板２２５０の一部と結合され得る。

支持部材２２２０は複数であり得る。また、複数の支持部材２２２０－１～２２２０－
６のそれぞれは、ソルダー２９０１を通じて各上部スプリング２１５０－１～２１５０－
６のうち対応するいずれか一つの第１結合部２５２０、２５２０ａ～２５２０ｄに結合さ
れ、第１結合部２５２０と電気的に連結され得る。例えば、複数の支持部材２２２０－１
～２２２０－６は４個の第２側部１４２に配置され得る。

複数の支持部材２２２０－１～２２２０－６は、ボビン２１１０及びハウジング２１４
０が第１方向に対して垂直な方向に移動できるようにボビン２１１０及びハウジング２１
４０を支持することができる。図４２及び図４８では、ハウジング２１４０の各コーナー
部のそれぞれに一つの支持部材又は２個の支持部材が配置されるが、これに限定されるこ
とはない。

他の実施例においては、ハウジング２１４０の各コーナー部のそれぞれに２個以上の支
持部材が配置されてもよく、ハウジング２１４０の各コーナー部のそれぞれに１個の支持
部材が配置されてもよい。

複数の支持部材２２２０－１～２２２０－６のそれぞれは、ハウジング２１４０と離隔
し、ハウジング２１４０に固定されるのではなく、各上部スプリング２１５０－１～２１
５０－６のそれぞれの第１外側フレーム１５２の第１結合部２５２０、２５２０ａ～２５
２０ｄに直接連結され得る。

複数の支持部材２２２０－１～２２２０－６及び各上部スプリング２１５０－１～２１
５０－６を通じて回路基板２２５０から第１コイル２１２０に駆動信号が伝達され、回路
基板２２５０から第１位置センサー２１７０に駆動信号が提供され、第１位置センサー２
１７０の出力信号が回路基板２２５０に伝達され得る。

例えば、第２及び第３上部スプリング２１５０－２、２１５０－３、及び第１及び第２
支持部材２２２０－１、２２２０－２を通じて回路基板２２５０から第１コイル２１２０
に駆動信号が提供され得る。

また、例えば、第４及び第５上部スプリング２１５０－４、２１５０－５、及び第３及
び第４支持部材２２２０－４、２２２０－５を通じて回路基板２２５０から第１位置セン
サー２１７０に駆動信号が提供され、第１及び第６上部スプリング２１５０－１、２１５
０－６、及び第５及び第６支持部材２２２０－５、２２２０－６を通じて第１位置センサ
ー２１７０の出力信号が回路基板２２５０に伝達され得る。

複数の支持部材２２２０－１～２２２０－６は、上部弾性部材２１５０と別途の部材に
形成され、弾性によって支持できる部材、例えば、板スプリング、コイルスプリング、サ
スペンションワイヤなどに具現され得る。また、他の実施例において、各支持部材２２２
０－１～２２２０－６は上部弾性部材２１５０と一体に形成されてもよい。

次に、ベース２２１０、回路基板２２５０、第２コイル２２３０、及び第２位置センサ
ー２２４０に対して説明する。

ベース２２１０は、ボビン２１１０の開口、又は／及びハウジング２１４０の開口に対
応する開口を備えることができ、カバー部材２３００と一致したり、又はカバー部材２３
００に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。

図４９は、第２コイル２２３０、回路基板２２５０、ベース２２１０、及び第２位置セ
ンサー２２４０の斜視図で、図５０ａは、図４９に示した回路基板２２５０の底面図で、
図５０ｂは、図５０ａの回路基板２５０の一部の配線図で、図５１ａは、図４２のレンズ
駆動装置のＡＢ方向の断面図で、図５１ｂは、図５１ａの断面図の一部の概略図である。

図４９、図５０ａ及び図５０ｂに示した回路基板２２５０は、各延長部２０５０ａ～２
０５０ｄがベースの下面と結合するために、各延長部２０５０ａ～２０５０ｄがベース２
２１０の下面に折り曲げられる前の形態を示し、図５１ａ及び図５１ｂでは、図４９、図
５０ａ及び図５０ｂに示した各延長部２０５０ａ～２０５０ｄがベース２２１０の下面に
折り曲げられて支持部材２２２０と結合された形態を示す。

図４９～図５１ｂを参照すると、ベース２２１０は、カバー部材２３００を接着・固定
するとき、接着剤が塗布され得る段２２１１を備えることができる。このとき、段２１１
は、カバー部材２３００の側板をガイドすることができ、カバー部材２３００の側板の下
端と向かい合うことができる。

回路基板２２５０の端子２２５１が形成された部分と向い合うベース２２１０の面には
、対応する大きさの支え部２２５５が形成され得る。ベース２２１０の支え部２２５５は
、回路基板２２５０の端子面２２５３を支持することができる。

ベース２２１０の上面には、回路基板２２５０に装着された第２位置センサー２２４０
が配置され得るマウント溝２２１５－１、２２１５－２が設けられ得る。実施例によると
、ベース２２１０には２個のマウント溝２２１５－１、２２１５－２が設けられ得る。

ベース２２１０は、ハウジング２１４０の各側部２１４１－１～２１４１－４に対応す
る各側部、及びハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２－４に対応す
る各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄを含むことができる。ベース２２１０の各コーナ
ー部２０９１ａ～２０９１ｄは、ベース２２１０の各側部の間に位置し得る。

例えば、ベース２２１０の各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄは、ベース２１０の角
から既に設定された範囲以内の領域であり、光軸方向又は第１方向にハウジング２１４０
の各コーナー部２１４２－１～２１４２－４にオーバーラップされ得る。

ベース２２１０は、各支持部材２２２０－１～２２２０－６に対応し、各支持部材２２
２０－１～２２２０－６の他端が通過するための各ホール２０３３を備えることができる
。各ホール２０３３は、ベース２２１０の各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄに配置さ
れ得る。

例えば、ベース２２１０の各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄのそれぞれに設けられ
るホール２０３３の個数は、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１～２１４２
－４のうち対応するいずれか一つに配置される支持部材の個数と同一であり得る。

例えば、ベース２２１０の各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄのそれぞれに１個以上
のホール２０３３が設けられ得る。

例えば、ベース２２１０の各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄのそれぞれに設けられ
たホール２０３３は、ベース２２１０の対角線方向に互いに向かい合うように配置され得
る。

例えば、光軸方向又はベース２２１０から回路基板２２５０に向かう方向に、ホール２
０３３は回路基板２２５０と重畳され得るが、これに限定されることはなく、他の実施例
では重畳されなくてもよい。

ベース２２１０のホール２０３３の直径は、上端から下端まで一定であり得るが、これ
に限定されることはない。

他の実施例においては、支持部材２２２０との離隔を安定的に確保するために、ベース
２２１０のホール２０３３の直径は、ベース２２１０の下面から上面の方向に行くほど増
加する部分を有することができる。

更に他の実施例において、ベース２２１０のホール２０３３は、ベース２２１０の上面
と接する上部領域、及び上部領域とベース２２１０の下面との間に位置する下部領域を含
むことができ、ベース２２１０のホール２０３３の上部領域の直径は、ベース２２１０の
下面から上面の方向に行くほど増加し得る。そして、ベース２２１０のホールの下部領域
の直径は一定であり、ベース２２１０のホール２０３３の上部領域の最小直径と同一であ
り得る。

各支持部材２２２０－１～２２２０－６のそれぞれの他端は、ベース２２１０の各コー
ナー部２０９１ａ～２０９１ｄに設けられた各ホール２０３３のうち対応するいずれか一
つを通過することができ、各ホール２０３３を通過した各支持部材２２２０－１～２２２
０－６の他端は、ベース２２１０の下面に延長される回路基板２２５０の各延長部２０５
０ａ～２０５０ｄに結合され得る。

支持部材２２２０－１～２２２０－６のそれぞれの直径は、ベース２２１０のホール２
０３３の直径Ｄ１より小さくなり得る。例えば、各支持部材２２２０－１～２２２０－６
のそれぞれの直径又は厚さは３０［μｍ］～７０［μｍ］であり得る。例えば、各支持部
材２２２０－１～２２２０－６のそれぞれの直径又は厚さは３６［μｍ］～５０［μｍ］
であり得る。

ベース２２１０のホール２０３３の直径Ｄ１は０．１［ｍｍ］～１［ｍｍ］であり得る
。例えば、Ｄ１は０．２５［ｍｍ］～０．６［ｍｍ］であり得る。また、ベース２２１０
のホール２０３３の内側面と支持部材２２２０－１～２２２０－６との間の離隔距離は０
．０１５［ｍｍ］～０．４８［ｍｍ］であり得る。

第１外側フレーム２１５２の第１結合部２５２０、２５２０ａ～２５２０ｄのホール２
０５２の直径は、ベース２２１０のホール２０３３の直径Ｄ１より小さくなり得る。例え
ば、支持部材２２２０－１～２２２０－６が容易にボンディングできるように第１結合部
２５２０、２５２０ａ～２５２０ｄのホール２０５２の直径は０．０７［ｍｍ］～０．５
［ｍｍ］であり得る。

他の実施例においては、支持部材２２２０の振動を吸収又は緩衝させたり、又は支持部
材２２２０の動きを緩衝させるために、ベース２２１０のホール２０３３ａ内にはダンパ
ー（図示せず）が充填されてもよい。

回路基板２２５０を基準にして、上部には第２コイル２２３０が配置され、下部には第
２位置センサー２２４０が配置され得る。

例えば、第２位置センサー２２４０は、回路基板２２５０の下面に装着され得る。また
、回路基板２２５０の下面は、ベース２２１０の上面と向かい合う面であり得る。

第２位置センサー２２４０は、ハウジング２１４０が光軸方向に対して垂直な方向に移
動するとき、ハウジング２１４０に配置された第１マグネット２１３０の磁場の強さを感
知し、感知された結果による出力信号（例えば、出力電圧）を出力することができる。

第２位置センサー２２４０の出力信号に基づいて、光軸方向（例えば、Ｚ軸方向）に対
して垂直な方向（例えば、Ｘ軸又はＹ軸方向）にベース２２１０に対するハウジング２１
４０の変位が検出され得る。

第２位置センサー２２４０は、光軸方向に対して垂直な第２方向（例えば、Ｘ軸）及び
／又は第３方向（例えば、Ｙ軸）にハウジング２１４０の変位を検出するために、２個の
ＯＩＳ用位置センサー２４０ａ、２４０ｂを含むことができる。

例えば、ＯＩＳ用位置センサー２２４０ａは、ハウジング２１４０の移動による第１マ
グネット２１３０の磁場の強さを感知し、感知された結果による第１出力信号を出力する
ことができ、ＯＩＳ用位置センサー２２４０ｂは、ハウジング２１４０の移動による第１
マグネット２１３０の磁場の強さを感知し、感知された結果による第２出力信号を出力す
ることができる。カメラモジュールの制御部８３０又は携帯用端末機２００Ａの制御部７
８０は、第１出力信号及び第２出力信号に基づいてハウジング２１４０の変位を検出する
ことができる。

回路基板２２５０は、ハウジング２１４０の下側に位置し、ベース２２１０の上面上に
配置され得る。例えば、回路基板２２５０は、接着部材によってベース２２１０に付着又
は固定され得る。

例えば、回路基板２２５０は、ベース２２１０の上面に配置される胴体２０４０、胴体
２０４０からベース２２１０の側部の外側面に折り曲げられ、外部との電気的な連結のた
めの複数の端子２２５１又は各ピンが設けられる少なくとも一つの端子面２２５３、及び
胴体２０４０からベース２２１０の外側面及び下面に延長される少なくとも一つの延長部
２０５０ａ～２０５０ｄを含むことができる。

例えば、回路基板２２５０はＦＰＣＢであり得るが、これに限定されることはない。

回路基板２２５０の胴体２０４０には、ボビン２１１０の開口、ハウジング２１４０の
開口、又は／及びベース２２１０の開口に対応する開口が備えられ得る。

回路基板２２５０の胴体２０４０の形状は、ベース２２１０の上面と一致したり、又は
ベース２２１０の上面に対応する形状、例えば、四角形の形状であり得る。

回路基板２２５０の胴体２０４０は、ハウジング２１４０の各コーナー部２１４２－１
～２１４２－４及びベース２２１０の各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄに対応する各
コーナー部又は各コーナー領域２０８１ａ～２０８１ｄを含むことができる。

回路基板２２５０は、胴体２０４０の互いに向かい合う２個の側面に備えられる２個の
端子面を含み得るが、これに限定されることはなく、端子面の数は１個以上であり、他の
実施例では、互いに向かい合わない胴体２０４０の各側面に各端子面が配置されてもよい
。

例えば、回路基板２２５０の端子面２２５３の各端子２２５１を通じて外部から駆動信
号を受け、第１及び第２コイル２１２０、２２３０、及び第１及び第２位置センサー２１
７０、２２４０に電源又は駆動信号を提供することもでき、第１及び第２位置センサー２
１７０、２２４０から出力される各出力信号を外部に出力することもできる。

回路基板２２５０の各コーナー部又は各コーナー領域２０８１ａ～２０８１ｄには、各
支持部材２２２０－１～２２２０－６が通過するための第１ホール２２５０ａが設けられ
得る。

回路基板２２５０の第１ホール２２５０ａの位置及び数は、各支持部材２２２０－１～
２２２０－６の位置及び数に対応したり、又は各支持部材２２２０－１～２２２０－６の
位置及び数と一致し得る。各支持部材２２２０－１～２２２０－６のそれぞれは、対応す
る回路基板２２５０の第１ホール２２５０ａの内面から離隔して配置され得る。

例えば、回路基板２２５０の第１ホール２２５０ａのそれぞれの直径は、ベース２２１
０のホール２０３３の直径Ｄ１と同一であり得るが、これに限定されることはない。他の
実施例において、回路基板２２５０の第１ホール２２５０ａのそれぞれの直径は、ベース
２２１０のホール２０３３の直径Ｄ１より大きくてもよい。

少なくとも一つの延長部２０５０ａ～２０５０ｄは、回路基板２２５０の各コーナー部
又は各コーナー領域２０８１ａ～２０８１ｄのうち少なくとも一つからベース２２１０の
外側面及び下面に延長され得る。

例えば、延長部２０５０ａ～２０５０ｄは、回路基板２２５０の各コーナー部又は各コ
ーナー領域２０８１ａ～２０８１ｄのそれぞれからベース２２１０の外側面及び下面に延
長され得る。

図５０ａ及び図５０ｂに示したように、延長部２０５０ａ～２０５０ｄは、回路基板２
２５０の端子面２２５３が位置する胴体２０４０の側面（又は辺）と同一の胴体２０４０
の側面（又は辺）に配置され得る。

延長部２０５０ａ～２０５０ｄは、ベース２２１０のコーナー部２０９１ａ～２０９１
ｄの外側面及び下面に延長され得る。接着部材により、延長部２０５０ａ～２０５０ｄは
ベース２２１０のコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの外側面及び下面に付着又は固定さ
れ得る。

延長部２０５０ａ～２０５０ｄは、ベース２２１０の外側面に配置される第１延長部２
０５２、及びベース２１０の下面（又はコーナー部の下面）に配置される第２延長部２０
５４を含むことができる。

第１延長部２０５２は、回路基板２２５０の胴体２０４０からベース２２１０の第１外
側面に延長され、第２延長部２０５４は、第１延長部２０５２と連結され、第１延長部２
０５２からベース２２１０の下面に延長され得る。

第１延長部２０５２は、回路基板２２５０のコーナー部又はコーナー領域２０８１ａ～
２０８１ｄからベース２２１０のコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの外側面に折り曲げ
られ、接着部材によってコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの外側面に接着又は固定され
得る。

第２延長部２０５４は、第１延長部２０５２と連結され、ベース２２１０のコーナー部
２０９１ａ～２０９１ｄの下面に折り曲げられ、接着部材によってコーナー部２０９１ａ
～２０９１ｄの下面に付着又は固定され得る。

例えば、光軸方向又はベース２２１０の下面から上面の方向に、延長部２０５４は、ベ
ース２２１０のホール２０３３とオーバーラップされ得る。

例えば、延長部２０５０ａ～２０５０ｄは、回路基板２２５０のコーナー部又はコーナ
ー領域２０８１ａ～２０８１ｄと第１延長部２０５２との間に位置する第１折曲部２０５
１、及び第１延長部２０５２と第２延長部２０５４との間に位置する第２折曲部２０５３
をさらに含むことができる。

延長部２０５０ａ～２０５０ｄは、ベース２２１０のホール２０３３に対応し、光軸方
向又はベース２２１０の下面から上面の方向にベース２２１０のホール２０３３とオーバ
ーラップされる第２ホール２０５６を含むことができる。

例えば、第２延長部２０５４は、ベース２１０のホール２０３３に対応し、光軸方向又
はベース２２１０の下面から上面の方向にベース２２１０のホール２０３３とオーバーラ
ップされる第２ホール２０５６を有することができる。

第２延長部２０５４に設けられる第２ホール２０５６の個数及び位置は、ベース２２１
０のホール２０３３の個数及び位置に対応したり、又はベース２２１０のホール２０３３
の個数及び位置と一致し得る。

第２延長部２０５４の第２ホール２０５６の直径は、ベース２２１０のホール２０３３
の直径より小さくなり得るが、これに限定されることはない。他の実施例において、第２
ホール２０５６の直径はベース２２１０のホール２０３３の直径と同一であってもよい。

例えば、第２延長部２０５４の第２ホール２０５６の直径は０．０５ｍｍ～１ｍｍであ
り得る。

例えば、他の実施例において、第２延長部２０５４の第２ホール２０５６の直径は０．
０８ｍｍ～０．５ｍｍであってもよい。

支持部材２２２０－１～２２２０－６の一端は、ソルダー２９０１によって上部弾性部
材、例えば、上部スプリング２１５０－１～２１５０－６の第１結合部２５２０、２５２
０ａ～２５２０ｄに結合され得る。

支持部材２２２０－１～２２２０－６は、回路基板２２５０、ベース２２１０、及びベ
ース２２１０の下面に配置された延長部２０５０ａ～２０５０ｄの一部分を通過すること
ができ、ソルダー２９０２により、ベース２２１０の下面に配置された延長部２０５０ａ
～２０５０ｄの一部分と結合され得る。

例えば、支持部材２２２０－１～２２２０－６の他端は、第２延長部２０５４の下面に
結合され得る。ここで、第２延長部２０５４の下面は、第２延長部２０５４の上面の反対
側の面であり得る。また、第２延長部２０５４の上面は、ベース２２１０の下面と向かい
合う面であり、ベース２２１０の下面と接触する面であり得る。

例えば、支持部材２２２０－１～２２２０－６の他端は、回路基板２２５０の第１ホー
ル２２５０ａ、ベース２２１０のホール２０３３、及び第２延長部２０５４の第２ホール
２０５６を通過することができ、ソルダー２９０２によって第２延長部２０５４の第２ホ
ール２０５６に結合され得る。

図５０ｂを参照すると、回路基板２２５０は、端子面２２５３に設けられた各端子と、
第２延長部２０５４に結合された支持部材２２２０－１～２２２０－６の他端とを電気的
に連結するための配線又は回路パターン（例えば、Ｃ１～Ｃ３）を含むことができる。

例えば、回路パターン（例えば、Ｃ３）は、延長部（例えば、２０５０ｂ）の第２延長
部２０５４に設けられた第２ホール２０５６及び端子面２２５１の各端子のうちいずれか
一つ（例えば、２２５１－３）を電気的に連結することができる。

例えば、配線又は回路パターンＣ１～Ｃ３は、胴体２０４０及び各延長部２０５０ａ～
２０５０ｄに形成され得る。

各延長部２０５０ａ～２０５０ｄ及び端子面２２５３は、回路基板２２５０の胴体２０
４０の同一の側面（又は辺）に位置するので、各延長部と端子面２２５３の各端子との間
の回路パターンの長さを減少させることができ、回路基板２２５０の配線の自由度を向上
させることができる。

また、２個の延長部（例えば、２０５０ａと２０５０ｂ、２０５０ｃと２０５０ｄ）が
端子面２２５３の両側に配置されるので、各延長部と端子面２２５３の各端子との間の回
路パターンの長さを減少させることができ、回路基板の配線の自由度を向上させることが
できる。

図５２は、回路基板２０２５の下面に支持部材２０２２が結合される場合の支持部材２
０２２の長さＬ２を示す。

図５２を参照すると、回路基板２０２５はベース２０２１の上面に上に位置することが
でき、第２コイル２０２３は回路基板２０２５上に位置することができ、支持部材２０２
２の一端は上部弾性部材２０１５に結合され、支持部材２０２２の他端は、ベース２０２
１の上部に位置する回路基板２０２５の下面に結合され得る。

一般に、携帯電話の厚さが薄くなるにつれて、これに装着されるカメラモジュールの厚
さ（例えば、光軸方向への長さ）も薄くなる。そして、厚さが薄いカメラモジュールを具
現するためには、レンズ駆動装置の支持部材２０２２に該当するＯＩＳワイヤの長さＬ２
の減少が要求される。

一定の直径を有するＯＩＳワイヤの長さが減少する場合、ＯＩＳワイヤの抵抗が減少し
、これによってＯＩＳワイヤに流れる電流が増加し、消耗電力が増加する。ＯＩＳワイヤ
の直径を減少させることによって、ＯＩＳワイヤの長さ減少による電流の増加又は消耗電
力の増加を防止できるが、ＯＩＳワイヤの直径減少はＯＩＳ駆動の信頼性を低下させ得る
。

実施例によると、支持部材２２２０の他端は、ベース２２１０を通過し、ベース２２１
０の下面に配置される回路基板２２５０の各延長部２０５０ａ～２０５０ｄに結合される
。これによって、実施例は、支持部材２２２０の長さＬ１を増加させることができる。

例えば、図５１ａ、図５１ｂ及び図５２において、ハウジング２０１４、２１４０、上
部弾性部材２０１５、２１５０、第２コイル２０２３、２２３０、及びベース２０２１、
２２１０などのサイズ（例えば、高さ）が同一であるとしたとき、図５１ｂの支持部材２
２２０の長さＬ１が図５２の支持部材２０２２の長さＬ２より大きくなり得る。

支持部材２２２０の長さＬ１が増加することによって支持部材２２２０の抵抗が増加し
、支持部材２２２０に流れる電流の強さが減少し得る。これによって、実施例は、消耗電
力を減少させることができ、ＯＩＳワイヤの直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下
を防止することができる。

図４９では、第２コイル２２３０は、回路基板２２５０と別途の回路部材２２３１又は
基板に設けられる形態に具現されるが、これに限定されることはなく、他の実施例におい
て、第２コイル２２３０はリング状のコイルブロックの形態に具現されたり、又はＦＰコ
イルの形態に具現され得る。

又は、他の実施例において、第２コイル２２３０は、回路基板２２５０に形成される回
路パターンの形態に具現されてもよい。

第２コイル２２３０が設けられる回路部材２２３１の角には逃避溝２０２３が設けられ
、逃避溝２０２３は、回路部材２２３１の角部分が面取りされた形態であり得る。又は、
他の実施例において、回路部材２２３１の角部分には、支持部材２２２０が通過するホー
ルが設けられてもよい。

第２コイル２２３０は、ハウジング２１４０に配置される第１マグネット２１３０に互
いに対応するように回路基板２２５０の上部に配置される。又は、他の実施例において、
回路基板２２５０は、第１マグネット２１３０に対向する第２コイルを含んでもよい。

例えば、第２コイル２２３０は、回路基板２２５０の４個の辺のそれぞれに対応して配
置される４個のＯＩＳ用コイル２２３０－１～２２３０－４を含み得るが、これに限定さ
れることはなく、第２方向用１個、第３方向用１個などの２個のみが設置されることも可
能であり、４個以上設置されてもよい。

上述したように、互いに対応する第１マグネット２１３０と第２コイル２２３０との間
の相互作用によってハウジング２１４０が第２及び／又は第３方向に動くことによって、
手の震え補正を行うことができる。

各ＯＩＳ用位置センサー２２４０ａ、２２４０ｂのそれぞれは、ホールセンサーとして
設けられ、磁場の強さを感知できるセンサーであればいずれも使用可能である。例えば、
各ＯＩＳ用位置センサー２２４０のそれぞれは、ホールセンサーを含むドライバーの形態
に具現されたり、又はホールセンサーなどの位置検出センサー単独の形態に具現されても
よい。

各ＯＩＳ用位置センサー２２４０ａ、２２４０ｂのそれぞれは回路基板２２５０に実装
され、回路基板２２５０は、各ＯＩＳ用位置センサー２２４０ａ、２２４０ｂと電気的に
連結される各端子を備えることができる。

回路基板２２５０とベース２２１０との結合のために、ベース２２１０の上面の開口の
周囲には突出部２０１０ａが設けられ得る。また、回路基板２２５０の開口はベース２２
１０の突出部２０１０ａと結合され、エポキシなどの接着部材により、回路基板２２５０
はベース２２１０の上面に固定され得る。

図５３は、他の実施例に係る回路基板２２５０－１の斜視図である。

図５３に示した回路基板２２５０－１は、図４９に示した回路基板２２５０の変形例で
あり得る。

図５３を参照すると、回路基板２２５０－１は、胴体２０４０、端子面２２５３、及び
各延長部２０５１ａ～２０５１ｄを含むことができる。回路基板２２５０－１の各延長部
２０５１ａ～２０５１ｄは、回路基板２２５０－１の端子面２２５３が位置する胴体２０
４０の側面（又は辺）と異なる側面（又は辺）に配置され得る。

例えば、端子面２２５３は、回路基板２２５０－１の胴体２０４０の第１側面（又は第
１辺）に配置され、各延長部２０５１ａ～２０５１ｄは回路基板２２５０－１の胴体２０
４０の第２側面（又は第２辺）に配置され得る。例えば、胴体２０４０の第１側面と第２
側面は互いに垂直な側面であり得る。

図５３の実施例は、端子面２２５３と各延長部２０５１ａ～２０５１ｄが胴体２０４０
の互いに異なる側面に配置されるので、端子面２２５３及び各延長部２０５１ａ～２０５
１ｄのデザイン又は設計の自由度を向上させることができる。

図５４は、図４９に示したベースの他の実施例２１０－１を示す。

図５４を参照すると、ベース２２１０－１は、図４９に示したベース２２１０の変形例
であり得る。

ベース２２１０－１は、各コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄのうち少なくとも一つの
下面に設けられる段差部２０４１を含むことができる。

段差部２０４１は、ベース２１０－１の下面（又はコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄ
の下面）からベース２２１０－１の上面（又はコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの上面
）の方向に段差ＤＰを有することができる。

例えば、段差部２０４１は、ベース２２１０－１のコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄ
の下面２０２１ａに設けられる凹溝の形態であり得るが、これに限定されることはない。
例えば、段差部２０４１は、ベース２２１０－１の下面又はコーナー部２０９１ａ～２０
９１ｄの下面から陥没した構造であり得る。

段差部２０４１は、ベース２２１０－１の下面又はコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄ
の下面から段差ＤＰを有する段差面２０４１ａを含むことができる。例えば、段差面２０
４１ａは、ベース２２１０－１の下面又はコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの下面と平
行であり、ベース２２１０－１の下面又はコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの下面と段
差ＤＰを有することができる。そして、ベース２２１０－１のホール２０３３は段差面２
０４１ａを貫通し得る。

例えば、段差部２０４１の段差ＤＰは、回路基板２２５０（又は第２延長部２０５４）
の厚さ及びソルダー２９０２の高さの和より大きいかそれと同一であり得る。

回路基板２２５０の第２延長部２０５４は、段差部２０４１の段差面２０４１ａに配置
され得る。図３４の実施例において、段差部２０４１を置く理由は、支持部材２２２０ａ
と回路基板２２５０－１の第２延長部２０５４とを結合させるソルダー２９０２がベース
２２１０－１の下面又はコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの下面２０２１ａを基準にし
て突出しないようにするためである。すなわち、ソルダー２９０２は、ベース２２１０－
１の下面又はコーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの下面の下側に突出しないので、レンズ
駆動装置２１００がカメラモジュールに装着されるとき、他の各構成、例えば、カメラモ
ジュールの回路基板又は回路基板に装着された各素子との電気的な短絡又は空間的干渉を
防止することができる。

図５４に示した支持部材２２２０ａの長さＬ３は、図５２に示した支持部材２０２２の
長さＬ２より大きく、図５１ｂに示した支持部材２２２０の長さＬ１よりは小さくなり得
る。図５４の実施例は、段差部２０４１の段差ＤＰを用いて支持部材２２２０ａの長さＬ
３を調節することができる。

図５５は、更に他の実施例に係る回路基板２２５０－２の一部分を示し、図５６は、図
５５の回路基板２２５０－２を備える実施例の断面図である。

図５６に示した回路基板２５０－２は図５４の変形例であり得る。

図５５及び図５６を参照すると、回路基板２２５０－２は、胴体２０４０、端子面２２
５３、及び各延長部２０５０ａ１、２０５０ｂ１を含むことができる。図５５及び図５６
では、２個の延長部を示すが、これに限定されることはなく、図５０ａに示した各延長部
の配置が適用されてもよい。

また、各延長部は、端子面２２５３が配置された胴体２０４０の側面と同一の側面に配
置されるが、これに限定されることはなく、図５３の実施例に係る延長部の配置が適用さ
れてもよい。

各延長部２０５０ａ１、２０５０ｂ１のそれぞれは、ベース２２１０の外側面（又はコ
ーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの外側面）に配置される第１延長部２０５２、及びベー
ス２２１０の下面（コーナー部２０９１ａ～２０９１ｄの下面）に配置される第２延長部
２０５４ａを含むことができる。

第２延長部２０５４ａは、１回以上折られた構造であり、垂直方向に積層される複数の
層（例えば、２０５４－１、２０５４－２）又は各部分を含むことができ、支持部材２２
２０ｂが通過するために複数の層（例えば、２０５４－１、２０５４－２）又は各部分を
貫通するホール２０５６ａ、２０５６ｂを備えることができる。

例えば、第２延長部２０５４ａの複数の層（例えば、２０５４－１、２０５４－２）は
交互に反対方向に折り曲げられ得る。

また、第２延長部２０５４ａは、隣り合う２個の層（例えば、２０５４－１、２０５４
－２）を連結する折曲部２０５５－１をさらに含むことができる。

複数の層（例えば、２０５４－１、２０５４－２）のそれぞれは、ベース２２１０－１
のホール２０３３に対応するホール（例えば、２０５６ａ、２０５６ｂ）を備えることが
できる。

支持部材２２２０ｂは、ベース２２１０－１のホール２０３３、第２延長部２０５４ａ
のホール（例えば、２０５６ａ、２０５６ｂ）を通過し、複数の層（例えば、２０５４－
１、２０５４－２）のうち最も下側に位置する層（例えば、２０５４－１、２０５４－２
）の下面にソルダー２９０２によって結合され得る。

図１１ｂ、図５３及び図５４の延長部５０ａ～５０ｄ、５１ａ～５１ｄの第２延長部２
０５４は、ベース２２１０、２２１０－１の下面に一つの層のみを備えるが、図５５及び
図５６の延長部２０５０ａ１、２０５０ｂ１は、２個以上の層（例えば、２０５４－１、
２０５４－２）を備えることができる。したがって、２個以上の層（例えば、２０５４－
１、２０５４－２）により、支持部材２２２０ｂの長さＬ４は、図５４の支持部材２２２
０ａの長さＬ３より大きくなり得る。

図５５及び図５６に示した回路基板２２５０－２は、図５１ｂに示した実施例にも適用
可能であり、回路基板２２５０－２が図５１ｂのベース２２１０に適用される場合、支持
部材２２２０ｂの長さは図５１ｂの支持部材２２２０の長さＬ１より大きくなり得る。

上述したように、実施例は、回路基板２２５０、２２５０－１、２２５０－２の延長部
２０５０ａ～２０５０ｄ、２０５１ａ～２０５１ｄ、２０５１ａ１と２０５１ｂ１を用い
て支持部材２２０、２２０ａ、２２０ｂの長さを増加させることができ、消耗電力を減少
させることができ、ＯＩＳワイヤの直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下を防止す
ることができる。

図１１～図１９を参照して説明した支持部材２２０、ベース２１０、及び回路基板２５
０の間の電気的連結関係に対する実施例は、図３１～図３９を参照して説明した支持部材
１２２０の一部、端子部１２７０ａ～１２７０ｄの一部及び回路基板１２５０の各端子の
うち一部の間の電気的連結関係に準用されたり又は取り替えられて適用可能である。

また、その反対に、図３１～図３９を参照して説明した支持部材１２２０の一部、端子
部１２７０ａ～１２７０ｄの一部及び回路基板１２５０の各端子のうち一部の間の電気的
連結関係の実施例は、図１１～図１９の実施例に一部適用可能である。

また、図５０ａ～図５６を参照して説明した回路基板２２５０と支持部材２２３０との
間の電気的連結関係の実施例は、図１１～図１９の実施例に一部適用可能であり、図３１
～図３９の実施例に一部適用可能であり、その反対の適用も可能である。

一方、上述した実施例によるレンズ駆動装置は、多様な分野、例えば、カメラモジュー
ル又は光学機器に利用可能である。

例えば、実施例に係るレンズ駆動装置１００は、光の特性である反射、屈折、吸収、干
渉、回折などを用いて空間にある物体の像を形成させ、目の視覚力増大を目標としたり、
レンズによる像の記録及びその再現を目的としたり、光学的な測定、像の伝播や伝送など
を目的とする光学機器に含まれ得る。例えば、実施例に係る光学機器は、スマートフォン
及びカメラが装着された携帯用端末機を含むことができる。

図５７は、実施例に係るカメラモジュール２００の分解斜視図である。

図５７を参照すると、カメラモジュール２００は、レンズ又はレンズバレル４００、レ
ンズ駆動装置１００、接着部材６１２、フィルター６１０、第１ホルダー６００、第２ホ
ルダー８００、イメージセンサー８１０、モーションセンサー８２０、制御部８３０、及
びコネクター８４０を含むことができる。

レンズ又はレンズバレル４００は、レンズ駆動装置１００のボビン１１０に装着され得
る。

第１ホルダー６００は、レンズ駆動装置１００、１１００、２１００のベース２１０、
１２１０、２２１０の下側に配置され得る。フィルター６１０は第１ホルダー６００に装
着され、第１ホルダー６００は、フィルター６１０が載置される突出部５００を備えるこ
とができる。

接着部材６１２は、レンズ駆動装置１００のベース２１０を第１ホルダー６００に結合
又は付着させることができる。接着部材６１２は、上述した接着の役割以外に、レンズ駆
動装置１００の内部に異物が流入しないようにする役割をすることもできる。

例えば、接着部材６１２は、エポキシ、熱硬化性接着剤、紫外線硬化性接着剤などであ
り得る。

フィルター６１０は、レンズバレル４００を通過する光での特定周波数帯域の光がイメ
ージセンサー８１０に入射することを遮断する役割をすることができる。フィルター６１
０は、赤外線遮断フィルターであり得るが、これに限定されることはない。他の実施例に
おいて、フィルター６１００は赤外線通過フィルターであってもよい。このとき、フィル
ター６１０はｘ－ｙ平面と平行に配置され得る。

フィルター６１０が実装される第１ホルダー６００の部位には、フィルター６１０を通
過する光がイメージセンサー８１０に入射できるように中空部が形成され得る。

第２ホルダー８００は第１ホルダー６００の下部に配置され、第２ホルダー６００には
イメージセンサー８１０が実装され得る。イメージセンサー８１０は、フィルター６１０
を通過した光が入射し、光が含むイメージが結像される部位、例えば、アクティブ領域、
撮像領域、又は有効領域などを含むことができる。

第２ホルダー８００には、イメージセンサー８１０に結像されるイメージを電気的信号
に変換して外部装置に伝送するために、各種回路、素子、制御部などが備えられてもよい
。

第２ホルダー８００にはイメージセンサーが実装され、回路パターンが形成され、各種
素子が結合する回路基板に具現され得る。

第１ホルダー６００は「センサーベース」に取り替えて表現され、第２ホルダー８００
は回路基板に取り替えて表現され得る。

イメージセンサー８１０は、レンズ駆動装置１００、１１００、２１００を通じて入射
される光に含まれるイメージを受信し、受信されたイメージを電気的信号に変換すること
ができる。

フィルター６１０とイメージセンサー８１０は、第１方向に互いに対向するように離隔
して配置され得る。

モーションセンサー８２０は第２ホルダー８００に実装され、第２ホルダー８００に設
けられる回路パターンを通じて制御部８３０と電気的に連結され得る。

モーションセンサー８２０は、カメラモジュール２００の動きによる回転角速度情報を
出力する。モーションセンサー８２０は、２軸又は３軸ジャイロセンサー（Ｇｙｒｏ Ｓ
ｅｎｓｏｒ）、又は角速度センサーに具現され得る。

制御部８３０は第２ホルダー８００に実装される。第２ホルダー８００は、レンズ駆動
装置１００、１１００、２１００と電気的に連結され得る。例えば、第２ホルダー８００
は、レンズ駆動装置１００、１１００、２１００の第１コイル１２０、１１２０、２１２
０、第２コイル２３０、１２３０、２２３０、第１位置センサー１７０、１１７０、２１
７０、及び第２位置センサー２４０、１２４０、２２４０と電気的に連結され得る。

例えば、第２ホルダー８００を通じて第１コイル１２０、１１２０、２１２０、第２コ
イル２３０、１２３０、２２３０、第１位置センサー１７０、１１７０、２１７０、及び
第２位置センサー２３０、１２３０、２２３０のそれぞれに駆動信号が提供され、第１位
置センサー１７０、１１７０、２１７０及び第２位置センサー２３０、１２３０、２２３
０のそれぞれの出力信号が第２ホルダー８００に伝送され得る。例えば、第１位置センサ
ー１７０、１１７０、２１７０及び第２位置センサー２４０、１２４０、２２４０のそれ
ぞれの出力信号は制御部８３０で受信され得る。

コネクター８４０は、第２ホルダー８００と電気的に連結され、外部装置と電気的に連
結されるポートを備えることができる。

図５８は、図５７に示したイメージセンサー８１０の一実施例に係るブロック図である
。

図５８を参照すると、イメージセンサー８１０は、センシング制御部９０５、画素アレ
イ９１０、及びアナログ－デジタル変換ブロック９２０を含む。

センシング制御部９０５は、画素アレイ９１０に含まれた各トランジスタを制御するた
めの各制御信号（例えば、リセット信号（ＲＸ）、伝送信号（ＴＸ）、選択信号（ＳＸ）
）、及びアナログ－デジタル変換ブロック９２０を制御するための各制御信号（Ｓｃ）を
出力する。

画素アレイ部９１０は、複数の単位画素（Ｐ１１～Ｐｎｍ、ｎ、ｍ＞１である自然数）
を含み、複数の単位画素Ｐ１１～Ｐｎｍは、行と列からなるマトリックス形状を有するよ
うに配列され得る。各単位画素Ｐ１１～Ｐｎｍのそれぞれは、光を感知して電気的信号に
変換する光電変換素子であり得る。

画素アレイ９１０は、各単位画素Ｐ１１～Ｐｎｍの各出力段と連結される各センシング
ラインを含むことができる。

例えば、各単位画素Ｐ１１～Ｐｎｍのそれぞれは、フォトダイオード、トランスファー
トランジスタ、リセットトランジスタ、ドライブトランジスタ、及びセレクトトランジス
タを含み得るが、これに限定されることはない。単位画素が含む各トランジスタの個数は
４個に限定されることはなく、３個又は５個であってもよい。

フォトダイオードは、光を吸収し、吸収された光によって電荷を発生し得る。

トランスファートランジスタは、伝送信号（ＴＸ）に応答し、フォトダイオードによっ
て発生した電荷を感知ノード（例えば、フローティングディフュージョン領域（ｆｌｏａ
ｔｉｎｇ ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ ｒｅｇｉｏｎ））に伝送することができる。リセットト
ランジスタは、リセット信号（ＲＸ）に応答し、単位画素を初期化することができる。ド
ライブトランジスタは、感知ノードの電圧に応答して制御され、ソースフォロワー（ｓｏ
ｕｒｃｅ ｆｏｌｌｏｗｅｒ）に具現され、バッファーの役割をすることができる。セレ
クトトランジスタは、選択信号（ＳＥ）によって制御され、感知信号（Ｖａ）を単位画素
の出力端子に出力することができる。

アナログ－デジタル変換ブロック９２０は、画素アレイ部９０５から出力されるアナロ
グ信号である感知信号（Ｖａ）をサンプリングし、サンプリングされた感知信号をデジタ
ル信号（Ｄｓ）に変換する。アナログデジタル変換ブロック９２０は、画素固有の固定パ
ターンノイズを除去するために、相関ダブルサンプリング（Ｃｏｒｒｅｌａｔｅｄ Ｄｏ
ｕｂｌｅ Ｓａｍｐｌｉｎｇ、ＣＤＳ）を行うことができる。

上述したセンシング制御部９０５及びアナログデジタル変換ブロック９２０は、制御部
８３０と別途に具現され得るが、これに限定されることはなく、センシング制御部９０５
、アナログデジタル変換ブロック９２０、及び制御部８３０が一つの制御部に具現されて
もよい。

図５９は、実施例に係る携帯用端末機２００Ａの斜視図で、図６０は、図５９に示した
携帯用端末機２００Ａの構成図である。

図５９及び図６０を参照すると、携帯用端末機２００Ａ（以下、「端末機」という。）
は、胴体８５０、無線通信部７１０、Ａ／Ｖ入力部７２０、センシング部７４０、入／出
力部７５０、メモリ部７６０、インターフェース部７７０、制御部７８０、及び電源供給
部７９０を含むことができる。

図５９に示した胴体８５０は、バー状であるが、これに限定されず、２個以上のサブ胴
体が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダータイプ、スイングタイプ、スイ
ベルタイプなどの多様な構造であり得る。

胴体８５０は、外観をなすケース（ケーシング、ハウジング、カバーなど）を含むこと
ができる。例えば、胴体８５０は、フロントケース８５１とリアケース８５２とに区分さ
れ得る。フロントケース８５１とリアケース８５２との間に形成された空間には、端末機
の各種電子部品が内蔵され得る。

無線通信部７１０は、端末機２００Ａと無線通信システムとの間又は端末機２００Ａと
端末機２００Ａが位置したネットワークとの間の無線通信を可能にする一つ以上のモジュ
ールを含んで構成され得る。例えば、無線通信部７１０は、放送受信モジュール７１１、
移動通信モジュール７１２、無線インターネットモジュール７１３、近距離通信モジュー
ル７１４及び位置情報モジュール７１５を含んで構成され得る。

Ａ／Ｖ（Ａｕｄｉｏ／Ｖｉｄｅｏ）入力部７２０は、オーディオ信号又はビデオ信号の
入力のためのものであって、カメラ７２１及びマイク７２２などを含むことができる。

カメラ７２１は、図５９に示した実施例に係るカメラモジュール２００を含むことがで
きる。

センシング部７４０は、端末機２００Ａの開閉状態、端末機２００Ａの位置、ユーザー
の接触有無、端末機２００Ａの方位、端末機２００Ａの加速／減速などの端末機２００Ａ
の現状態を感知し、端末機２００Ａの動作を制御するためのセンシング信号を発生させる
ことができる。例えば、端末機２００Ａがスライドフォンの形態である場合、スライドフ
ォンの開閉有無をセンシングすることができる。また、電源供給部７９０の電源供給有無
、インターフェース部７７０の外部機器との結合有無などと関連したセンシング機能を担
当する。

入／出力部７５０は、視覚、聴覚又は触覚などと関連した入力又は出力を発生させるた
めのものである。入／出力部７５０は、端末機２００Ａの動作制御のための入力データを
発生させることができ、また、端末機２００Ａで処理される情報を表示することができる
。

入／出力部７５０は、キーパッド部７３０、ディスプレイモジュール７５１、音響出力
モジュール７５２、及びタッチスクリーンパネル７５３を含むことができる。キーパッド
部７３０は、キーパッドの入力によって入力データを発生させることができる。

ディスプレイモジュール７５１は、電気的信号によって色が変化する複数のピクセルを
含むことができる。例えば、ディスプレイモジュール７５１は、液晶ディスプレイ、薄膜
トランジスタ液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード、フレキシブルディスプレイ、及び
３次元ディスプレイのうち少なくとも一つを含むことができる。

音響出力モジュール７５２は、呼（ｃａｌｌ）信号受信、通話モード、録音モード、音
声認識モード、又は放送受信モードなどで無線通信部７１０から受信されるオーディオデ
ータを出力したり、メモリ部７６０に格納されたオーディオデータを出力することができ
る。

タッチスクリーンパネル７５３は、タッチスクリーンの特定領域に対するユーザーのタ
ッチに起因して発生する静電容量の変化を電気的な入力信号に変換することができる。

メモリ部７６０は、制御部７８０の処理及び制御のためのプログラムを格納してもよく
、入／出力される各データ（例えば、電話帳、メッセージ、オーディオ、静止画像、写真
、動画など）を臨時格納することができる。例えば、メモリ部７６０は、カメラ７２１に
よって撮影されたイメージ、例えば、写真又は動画を格納することができる。

インターフェース部７７０は、端末機２００Ａに連結される外部機器と連結される通路
の役割をする。インターフェース部７７０は、外部機器からデータを受けたり、電源を受
けて端末機２００Ａ内部の各構成要素に伝達したり、端末機２００Ａ内部のデータが外部
機器に伝送されるようにする。例えば、インターフェース部７７０は、有／無線ヘッドセ
ットポート、外部充電器ポート、有／無線データポート、メモリカードポート、識別モジ
ュールが備えられた装置を連結するポート、オーディオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕ
ｔ）ポート、ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、及びイヤホンポートな
どを含むことができる。

制御部７８０は、端末機２００Ａの全般的な動作を制御することができる。例えば、制
御部７８０は、音声通話、データ通信、画像通話などのための関連した制御及び処理を行
うことができる。

制御部７８０は、マルチメディア再生のためのマルチメディアモジュール７８１を備え
ることができる。マルチメディアモジュール７８１は、制御部１８０内に具現されてもよ
く、制御部７８０と別途に具現されてもよい。

制御部７８０は、タッチスクリーン上で行われる筆記入力又は絵描き入力をそれぞれ文
字及びイメージで認識できるパターン認識処理を行うことができる。

電源供給部７９０は、制御部７８０の制御によって外部の電源又は内部の電源を受け、
各構成要素の動作に必要な電源を供給することができる。

以上の各実施例に説明した特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例
に含まれ、必ず一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例で例示し
た特徴、構造、効果などは、各実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって他の
実施例に対しても組み合わせたり変形して実施可能である。したがって、このような組み
合わせ及び変形に関係した各内容は、本発明の実施例の範囲に含まれるものと解釈すべき
であろう。

実施例は、支持部材に流れる電流の強さを減少させ、消耗電力を減少させることができ
、ＯＩＳワイヤの直径減少に起因したＯＩＳ駆動の信頼性低下を防止できるレンズ駆動装
置、これを含むカメラモジュール及び光学装置に使用可能である。

Claims (10)

1. ハウジング；
   前記ハウジング内に配置されるボビン；
   前記ボビンに配置される第１コイル；
   前記ハウジングに配置される第１マグネット；
   前記ボビン及び前記ハウジングに結合される上部弾性部材；
   前記ハウジングの下側に配置される回路基板；
   前記回路基板の下側に配置され、第１ホールを含むベース；
   前記ベースに配置され、前記回路基板と電気的に連結される導電パターン；及び
   一端が前記上部弾性部材に結合され、他端が前記導電パターンに結合される支持部材；
   を含み、
   前記支持部材の他端は、前記ベースの前記第１ホールを介して前記ベースと結合される
   レンズ駆動装置。
2. 前記ベースは、前記第１ホールと離隔して配置される第２ホールをさらに含む、請求項
   １に記載のレンズ駆動装置。
3. 前記導電パターンは、
   前記ベースの上面に配置される第１導電パターン；
   前記ベースの下面に配置される第２導電パターン；及び
   前記第１ホール又は前記第２ホール内に配置され、前記第１導電パターンと前記第２導
   電パターンとを連結する第３導電パターン；を含む、請求項２に記載のレンズ駆動装置。
4. 前記第１ホールは前記回路基板と垂直方向に重畳されず、前記第２ホールは前記回路基
   板と垂直方向に重畳される、請求項３に記載のレンズ駆動装置。
5. 前記第１導電パターンと前記支持部材の他端はソルダーによって結合される、請求項３
   に記載のレンズ駆動装置。
6. 前記ベースは、前記第１ホールの下部と連結される溝をさらに含み、
   前記導電パターンの一部は前記溝内に配置される、請求項１から３のいずれか１項に記
   載のレンズ駆動装置。
7. 前記回路基板は、前記第１導電パターンと結合されるパッドを含む、請求項３に記載の
   レンズ駆動装置。
8. 前記第１ホール内に配置されるダンパーをさらに含む、請求項１から３のいずれか１項
   に記載のレンズ駆動装置。
9. 前記第１ホールの大きさは、上部が下部より大きい、請求項１に記載のレンズ駆動装置
   。
10. 前記回路基板上に配置される第２コイル；
    前記ボビンに配置される第２マグネット；
    前記ハウジングに配置され、前記第２マグネットに対応する第１位置センサー；及び
    前記ベースに配置され、前記第１マグネットに対応する第２位置センサー；をさらに含
    む、請求項１に記載のレンズ駆動装置。

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