JP2022079854A - Component mounting system, inspection device, substrate manufacturing method, and inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、装着ヘッドにより部品をピックアップして基板に装着する部品装着装置および部品装着装置により基板に装着された部品を検査する検査装置を備えた部品装着システム、検査装置、基板製造方法および検査方法に関する。 The present invention includes a component mounting system, an inspection device, a board manufacturing method, and an inspection device including a component mounting device that picks up a component by a mounting head and mounts the component on the board, and an inspection device that inspects the component mounted on the board by the component mounting device. Regarding the method.
従来、装着ヘッドにより部品をピックアップして基板に装着する部品装着装置と、部品装着装置により基板に装着された部品を検査する検査装置を備えた部品装着システムが知られている。部品装着システムにおいて部品装着装置は、基板上に設定された目標装着位置に部品を装着し、検査装置は、基板に装着された部品の位置と基板に対して設定された検査基準位置と比較することによって、検査基準位置からの部品の位置ずれ量を求め、その求めた検査基準位置からの部品の位置ずれ量に基づいて装着状態の良否を判定する。検査基準位置は通常、基板上に設定された目標装着位置と一致するように設定されるため、検査装置で算出された位置ずれ量（検査基準位置からの部品の位置ずれ量）を部品装着装置にフィードバックして装着ヘッドの動作パラメータの補正に利用することで、精度のよい部品装着作業を行うことが可能である（例えば、下記の特許文献１参照）。
Conventionally, a component mounting system including a component mounting device that picks up a component by a mounting head and mounts the component on the board and an inspection device that inspects the component mounted on the board by the component mounting device is known. In the component mounting system, the component mounting device mounts the component at the target mounting position set on the board, and the inspection device compares the position of the component mounted on the board with the inspection reference position set for the board. As a result, the amount of misalignment of the parts from the inspection reference position is obtained, and the quality of the mounted state is determined based on the amount of misalignment of the parts from the obtained inspection reference position. Since the inspection reference position is usually set to match the target mounting position set on the substrate, the position deviation amount calculated by the inspection device (the position deviation amount of the component from the inspection reference position) is used as the component mounting device. By feeding back to and using it to correct the operating parameters of the mounting head, it is possible to perform accurate component mounting work (see, for example,
ところで、上記のような部品装着システムでは、部品装着装置によって基板に装着される部品の位置が経時的に（基板生産を繰り返している間に）特定の方向にずれていくようになる等の事態が起こり得る。このような場合には検査装置において装着不良の判定が多発することとなり、生産性が低下してしまう。このため従来、検査装置には、当初目標装着位置と一致するように設定された検査基準位置を、基板上に実際に装着された部品の位置に合うように変更することができる機能が備えられていることが多い。 By the way, in the above-mentioned component mounting system, the position of the component mounted on the board by the component mounting device shifts in a specific direction over time (while the board production is repeated). Can occur. In such a case, the inspection device frequently determines that the mounting is defective, and the productivity is lowered. For this reason, the inspection device has conventionally been provided with a function that can change the inspection reference position initially set to match the target mounting position to match the position of the component actually mounted on the substrate. Often.
しかしながら、上記のように検査基準位置を変更すると、検査基準位置は目標装着位置と一致しなくなる。従って、検査装置で算出された部品の位置ずれ量をそのまま部品装着装置にフィードバックすると、部品の装着時の動作パラメータの補正は不正確なものとなり、部品の装着精度が低下するおそれがあるという問題点があった。 However, if the inspection reference position is changed as described above, the inspection reference position does not match the target mounting position. Therefore, if the amount of misalignment of the component calculated by the inspection device is fed back to the component mounting device as it is, the correction of the operating parameters at the time of mounting the component becomes inaccurate, and the mounting accuracy of the component may decrease. There was a point.
そこで本発明は、部品の装着精度の向上を図ることができる部品装着システム、検査装置、基板製造方法および検査方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting system, an inspection device, a substrate manufacturing method, and an inspection method capable of improving the mounting accuracy of components.
本発明の部品装着システムは、装着ヘッドにより部品をピックアップして基板上に設定された目標装着位置に装着する部品装着装置と、前記部品装着装置により前記基板に装着された前記部品を検査する検査装置とを備えた部品装着システムであって、前記検査装置は、前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出部と、前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出部と、前記第２位置ずれ量算出部により算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力部と、を備え、前記部品装着装置は、前記出力部から出力された前記第２位置ずれ量に基づいて補正値を算出し、その算出した補正値を用いて前記装着ヘッドの動作パラメータを補正する。 The component mounting system of the present invention inspects a component mounting device that picks up a component by a mounting head and mounts the component at a target mounting position set on the board, and the component mounted on the board by the component mounting device. A component mounting system including a device, wherein the inspection device is from the inspection reference position by comparing the position of the component mounted on the board with the inspection reference position set for the board. The first position shift amount calculation unit that calculates the first position shift amount, which is the position shift amount of the component, and the second position shift amount, which is the position shift amount of the component from the target mounting position, are calculated. The component mounting device includes a two-position deviation amount calculation unit and an output unit that outputs the second position deviation amount calculated by the second position deviation amount calculation unit, and the component mounting device is output from the output unit. A correction value is calculated based on the second position deviation amount, and the operation parameter of the mounting head is corrected using the calculated correction value.
本発明の検査装置は、基板上に設定された目標装着位置に装着された前記部品を検査する検査装置であって、前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出部と、前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出部と、前記第２位置ずれ量算出部により算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力部と、を備えた。 The inspection device of the present invention is an inspection device for inspecting the component mounted at a target mounting position set on the board, and is an inspection device set for the position of the component mounted on the board and the board. The first position deviation amount calculation unit that calculates the first position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the inspection reference position, and the position of the component from the target mounting position by comparing with the reference position. It is provided with a second position deviation amount calculation unit for calculating the second position deviation amount, which is a deviation amount, and an output unit for outputting the second position deviation amount calculated by the second position deviation amount calculation unit. ..
本発明の基板製造方法は、基板に部品が装着された実装基板を製造する基板製造方法であって、装着ヘッドにより部品をピックアップして基板上に設定された目標装着位置に装着する部品装着工程と、前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出工程と、前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出工程と、前記第２位置ずれ量算出工程で算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力工程と、前記出力工程で出力された前記第２位置ずれ量に基づいて補正値を算出し、その算出した補正値を用いて前記部品装着工程での前記装着ヘッドの動作パラメータを補正する補正工程と、を含む。 The board manufacturing method of the present invention is a board manufacturing method for manufacturing a mounting board in which parts are mounted on the board, and is a component mounting process in which parts are picked up by a mounting head and mounted at a target mounting position set on the board. By comparing the position of the component mounted on the board with the inspection reference position set for the board, the first position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the inspection reference position, can be obtained. The first position shift amount calculation step to be calculated, the second position shift amount calculation step to calculate the second position shift amount which is the position shift amount of the component from the target mounting position, and the second position shift amount calculation. A correction value is calculated based on the output process that outputs the second position deviation amount calculated in the process and the second position deviation amount output in the output process, and the calculated correction value is used to calculate the component. It includes a correction step of correcting the operation parameter of the mounting head in the mounting step.
本発明の検査方法は、基板上に設定された目標装着位置に装着された部品を検査する検査方法であって、前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出工程と、前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出工程と、前記第２位置ずれ量算出工程で算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力工程と、を含む。 The inspection method of the present invention is an inspection method for inspecting a component mounted at a target mounting position set on the board, and is an inspection method set for the position of the component mounted on the board and the inspection standard set for the board. The first position deviation amount calculation step for calculating the first position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the inspection reference position by comparing with the position, and the position deviation of the component from the target mounting position. It includes a second position shift amount calculation step for calculating the second position shift amount, which is an amount, and an output step for outputting the second position shift amount calculated in the second position shift amount calculation step.
本発明によれば、部品の装着精度の向上を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the mounting accuracy of parts.
（実施の形態１）
先ず、本発明の実施の形態１について説明する。図１において、部品装着システム１は、部品装着装置１１、検査装置１２および管理装置１３を備えている。
(Embodiment 1)
First,
部品装着装置１１は、上流の装置（例えば半田印刷装置）から基板ＫＢを受け取って位置決めし、その位置決めした基板ＫＢに部品ＢＨを装着して下流の検査装置１２に搬出する部品装着作業を行う。検査装置１２は上流の部品装着装置１１から基板ＫＢを受け取って位置決めし、その位置決めした基板ＫＢに装着されている部品ＢＨの装着状態を検査して下流の装置に搬出する検査作業を行う。管理装置１３は部品装着装置１１および検査装置１２と通信可能に繋がっており、部品装着装置１１と検査装置１２から情報を取得して各装置の動作を管理する。以下、各装置の詳細を説明する。
The
先ず、部品装着装置１１について説明する。図１および図２において、部品装着装置１１は、基板搬送路２１、部品供給部２２、装着ヘッド２３、ヘッド移動機構２４、部品認識カメラ２５、装着装置表示入力部２６および装着装置制御部２７を備えている。基板搬送路２１は基板ＫＢの搬入、位置決めおよび搬出を行う。部品供給部２２は例えばテープフィーダから成り、所定の位置に部品ＢＨを供給する。
First, the
図２において、ヘッド移動機構２４は固定ビーム２４ａと固定ビーム２４ａに対して移動自在な移動ビーム２４ｂを備えたＸＹビーム機構から成り、装着ヘッド２３を水平面内で移動させる。装着ヘッド２３は下端に部品ＢＨの吸着口を備えたノズル２３Ｎを備えており、部品供給部２２が供給する部品ＢＨのピックアップと、ピックアップした部品ＢＨの基板ＫＢへの装着を行う。
In FIG. 2, the
部品認識カメラ２５は撮像視野を上方へ向けており、ノズル２３Ｎに部品ＢＨを吸着させた装着ヘッド２３が上方を通過するときにその部品ＢＨを下方から撮像する。部品認識カメラ２５が撮像して得た部品ＢＨの画像はその部品ＢＨの認識とノズル２３Ｎに対する部品ＢＨの位置（部品中心の位置）の検出に用いられる。ここで検出されたノズル２３Ｎに対する部品ＢＨの位置の情報は、基板ＫＢ上の目標装着位置ＭＫ（図３）に部品ＢＨを装着する際に利用される。目標装着位置ＭＫは図３に示すように、基板ＫＢを基準に定められた座標系の座標として定められている。
The
装着装置表示入力部２６は例えばタッチパネルから成る。装着装置表示入力部２６は作業者による入力操作を受け入れるとともに、作業者が行うべき作業や種々の情報を画面や音声等で作業者に報知する。
The mounting device
図４において、装着装置制御部２７は、装着装置記憶部３１、装着処理部３２、ピックアップ部品位置算出部３３、フィードバック処理部３４および装着装置通信部３５を備えている。装着装置記憶部３１には生産データ４１が記憶されており、生産開始後には位置ずれ量データ４２が記憶される。生産データ４１には目標装着位置データ４１ａ、装着プログラム４１ｂ、部品データ４１ｃおよび部品中心検出方式データ４１ｄが含まれている。
In FIG. 4, the mounting
目標装着位置データ４１ａには、基板ＫＢ上に設定されている目標装着位置ＭＫ（図３）が記録されている。装着プログラム４１ｂは、目標装着位置データ４１ａに記録されている各目標装着位置ＭＫに部品ＢＨが装着されるように部品装着装置１１の各部（部品供給部２２、装着ヘッド２３、ヘッド移動機構２４、部品認識カメラ２５等）を動作させる制御プログラムである。部品データ４１ｃには、各目標装着位置ＭＫに装着される部品ＢＨの種類や装着方向等が記録されている。
In the target mounting position data 41a, the target mounting position MK (FIG. 3) set on the substrate KB is recorded. The mounting
部品中心検出方式データ４１ｄには、部品ＢＨの位置を検出する際に必要となる部品ＢＨの中心（部品中心）を検出する方式として、例えば図５（ａ）～（ｅ）の方式が記録されている。図５（ａ）は、チップ状の部品ＢＨが有する２つの電極ＤＫの重心位置間の中点位置をその部品中心とするものであり、図５（ｂ）は、チップ状の部品ＢＨの全体の外形の重心位置をその部品中心とするものであり、図５（ｃ）は、チップ状の部品ＢＨのボディＢＤの重心位置をその部品中心とするものである。図５（ｄ）は、複数のリードＲＤを有する部品ＢＨのうち、特定の番号の複数のリードＲＤそれぞれの座標から算出される複数のリードＲＤ全体の重心位置をその部品中心とするものであり、図５（ｅ）は、複数のリードＲＤを有する部品ＢＨのボディＢＤの重心位置をその部品中心とするものである。
In the component center
位置ずれ量データ４２は、検査装置１２で検出された結果のデータであり、基板ＫＢ上に装着された各部品ＢＨの基準位置（後述する検査基準位置）からの位置ずれ量のデータである。位置ずれ量データ４２は、後述するように、検査装置１２によって算出され、管理装置１３を通じて送られてくる。
The
装着処理部３２は、装着装置記憶部３１に記憶された装着プログラム４１ｂに基づいて、部品装着装置１１の各部（基板搬送路２１、部品供給部２２、装着ヘッド２３、ヘッド移動機構２４および部品認識カメラ２５等）を作動させる。これにより基板搬送路２１は基板ＫＢの搬入および位置決めを行い、部品供給部２２は部品ＢＨを供給し、ヘッド移動機構２４と装着ヘッド２３は連動して作動して装着ターンを繰り返し実行する。
The mounting
１回の装着ターンにおいて、装着ヘッド２３は、部品ＢＨをピックアップする動作（ピックアップ動作）、部品認識カメラ２５の上方を通過する動作（カメラ上方通過動作）、部品ＢＨを装着する動作（装着動作）をこの順序で実行する。ピックアップ動作では、装着ヘッド２３は部品供給部２２の上方に移動して部品供給部２２が供給する部品ＢＨをノズル２３Ｎに吸着させる。カメラ上方通過動作では、装着ヘッド２３は部品認識カメラ２５の上方を通過して、ノズル２３Ｎに吸着させた部品ＢＨを部品認識カメラ２５に撮像させる。このカメラ上方通過動作において、装着ヘッド２３に吸着された部品ＢＨの画像が取得され、部品ＢＨが認識される。装着動作では、装着ヘッド２３が基板ＫＢの上方に移動し、部品ＢＨの認識結果に基づいて基板ＫＢ上の目標装着位置ＭＫに部品ＢＨを装着する。
In one mounting turn, the mounting
ピックアップ部品位置算出部３３は、上記装着ターンのカメラ上方通過動作において取得された部品ＢＨの画像に基づいて、ノズル２３Ｎに対する部品中心の位置を算出する。このノズル２３Ｎに対する部品中心の位置の算出には、前述した複数の部品中心の検出方式の中から選択されたひとつの検出方式が用いられる。このように部品認識カメラ２５とピックアップ部品位置算出部３３は、装着ヘッド２３にピックアップされた部品ＢＨのノズル２３Ｎに対する部品中心の位置（ピックアップ部品位置）を検出するピックアップ部品位置検出部４３（図４）となっている。
The pickup component
フィードバック処理部３４は、補正部４４および情報集計部４５を備えている。フィードバック処理部３４は、検査装置１２から出力されて装着装置記憶部３１に記憶された前述の位置ずれ量データ４２に基づいてフィードバック処理を行う。フィードバック処理の主な内容は、部品装着装置１１が基板ＫＢに部品ＢＨを装着する際の装着ヘッド２３の動作パラメータの補正である。動作パラメータとは、ここでは、基板ＫＢ上の目標装着位置ＭＫに部品ＢＨが装着されるように装着ヘッド２３を動作させるための制御データをいう。フィードバック処理部３４については、検査装置１２および管理装置１３の説明の後に説明する。
The
装着装置通信部３５は、管理装置１３および検査装置１２の双方と通信可能に繋がっている（図４）。装着装置通信部３５は、検査装置１２により検出された前述の位置ずれ量データ４２等の情報を、管理装置１３を介して受け取る。
The mounting
次に、検査装置１２について説明する。図１および図６において、検査装置１２は、基板搬送部５１、カメラ移動機構５２、検査カメラ５３、検査装置表示入力部５４および検査装置制御部５５を備えている。基板搬送部５１は基板ＫＢの搬入、位置決めおよび搬出を行う。カメラ移動機構５２は固定側ビーム５２ａと固定側ビーム５２ａに対して移動自在な移動側ビーム５２ｂを備えたＸＹビーム機構から成り、検査カメラ５３を水平面内で移動させる。検査カメラ５３は撮像視野を下方に向けており、基板搬送部５１が位置決めした基板ＫＢ上の所定領域（部品ＢＨが装着される領域）を上方から撮像する。
Next, the
検査装置表示入力部５４は例えばタッチパネルから成る。検査装置表示入力部５４は作業者による入力操作を受け入れるとともに、作業者が行うべき作業や種々の情報を画面や音声等で作業者に報知する。
The inspection device
検査装置制御部５５は、図７に示すように、検査装置記憶部６１、装着部品位置算出部６２、検査基準位置変更部６３、差分算出部６４、第１位置ずれ量算出部６５、第２位置ずれ量算出部６６、良否判定部６７および検査装置通信部６８を備えている。検査装置記憶部６１には検査データ７１、目標装着位置データ７２および検査基準位置データ７３が記憶されている。検査データ７１には、検査プログラム７１ａ、検査用部品データ７１ｂおよび部品中心検出方式データ７１ｃが含まれている。
As shown in FIG. 7, the inspection
検査プログラム７１ａは、検査装置１２の各部（基板搬送部５１、カメラ移動機構５２および検査カメラ５３等）を動作させる制御プログラムである。検査装置１２の各部は検査プログラム７１ａに従って動作することで、部品装着装置１１によって基板ＫＢに装着された各部品ＢＨの装着状態の良否判定を行う。
The
検査用部品データ７１ｂは検査対象となる部品ＢＨのデータである。検査用部品データ７１ｂには、装着装置記憶部３１に記憶された部品データ４１ｃの内容を含むデータが記録されている。
The
部品中心検出方式データ７１ｃには、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの中心（部品中心）を検出する際に用いる部品中心の検出方式のデータが記録されている。この部品中心検出方式データ７１ｃに記録されている部品中心の検出方式は、部品装着装置１１のピックアップ部品位置検出部４３がピックアップ部品位置を検出する際に用いる部品中心の検出方式（図５（ａ）～（ｅ））と同じである。
In the component center
目標装着位置データ７２は、基板ＫＢ上に設定された目標装着位置ＭＫのデータである。目標装着位置データ７２は、検査装置１２が部品装着装置１１から目標装着位置データ４１ａを入手できる場合には、その入手した目標装着位置データ４１ａをそのまま目標装着位置データ７２とすることができる。
The target mounting
これに対し、検査装置１２が部品装着装置１１から目標装着位置データ４１ａを入手できない場合には、検査装置１２は部品装着装置１１によって部品ＢＨが装着されたダミーの基板ＫＢを検査カメラ５３により撮像し、目標装着位置ＭＫに相当する位置を検出することによって目標装着位置データ７２を作成する。前者の方法は、部品装着装置１１と検査装置１２が同じメーカによって製造された場合に多く採用され、後者の方法は、部品装着装置１１と検査装置１２が異なるメーカによって製造された場合に多く採用される。
On the other hand, when the
検査基準位置データ７３は、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの検査用の基準位置である検査基準位置ＫＫ（図８）のデータである。検査基準位置ＫＫは当初は目標装着位置ＭＫと一致しているが、後述するように、検査基準位置ＫＫは検査基準位置変更部６３を通じて変更することができ、検査基準位置ＫＫを変更した場合には、目標装着位置ＭＫとは異なる位置（座標）となる。図８は、検査基準位置ＫＫが当初の位置から変更された状態を示している。
The inspection
装着部品位置算出部６２は、検査装置記憶部６１に記憶されている部品中心検出方式データ７１ｃに基づき、検査カメラ５３によって取得した画像（検査画像）から、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの基板ＫＢ上での位置（部品中心の位置）である装着部品位置Ｚ（図９（ａ））を算出する。装着部品位置Ｚを検出する際に用いられる部品中心の検出方式は、部品ＢＨごとに定められている。
The mounted component
このように検査カメラ５３と検査装置制御部５５の装着部品位置算出部６２は、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの基板ＫＢ上での位置を装着部品位置Ｚとして検出する装着部品位置検出部６９（図７）となっている。ここで、装着部品位置検出部６９は、検出対象となっている部品ＢＨがリードＲＤを有する場合には、その部品ＢＨが有するリードＲＤの測定に関するリード計測基準（リードＲＤの座標等）に基づいて、その部品ＢＨの部品中心を検出する（前述の図５（ｄ））。
In this way, the mounted component
検査基準位置変更部６３は、検査基準位置ＫＫを変更する機能部である。部品装着システム１では、基板生産を開始する前に、検査基準位置ＫＫの取得（設定）のために用意されたダミーの基板ＫＢに対して部品ＢＨを装着し、ダミーの基板ＫＢに装着された各部品ＢＨのダミーの基板ＫＢ上における位置（部品中心の位置）を装着部品位置検出部６９によって検出する。検査基準位置ＫＫは、前述したように当初は目標装着位置ＭＫと一致しているが、検査基準位置変更部６３は、その検出された基板ＫＢ上の部品ＢＨの位置（装着部品位置Ｚ）を、目標装着位置ＭＫに替えて、新たな検査基準位置ＫＫとして設定（変更）することができる（図９（ａ）→図９（ｂ））。このような検査基準位置ＫＫの変更操作は、検査装置表示入力部５４から行うことができる。
The inspection reference
検査基準位置ＫＫが変更（新たに設定）された場合には、変更後の検査基準位置ＫＫのデータが検査基準位置データ７３として検査装置記憶部６１に記憶される。検査基準位置ＫＫの変更は複数回行うことが可能である。
When the inspection reference position KK is changed (newly set), the data of the changed inspection reference position KK is stored in the inspection
図７において、差分算出部６４は、差分演算部６４Ａと差分記憶部６４Ｂを備えている。差分演算部６４Ａは、目標装着位置ＭＫと検査基準位置ＫＫとの間の差分δ（δＸ，δＹ）を算出する（図１０）。具体的には、各部品ＢＨについて、目標装着位置データ７２から読み出した目標装着位置ＭＫと検査基準位置データ７３から読み出した検査基準位置ＫＫのＸ座標とＹ座標それぞれの差を求めることによって、その部品ＢＨについての差分δ（δＸ，δＹ）を算出する。差分算出部６４は、検査基準位置変更部６３を通じて検査基準位置ＫＫが変更された場合は、その都度、部品ＢＨごとの差分δ（δＸ，δＹ）を算出する。
In FIG. 7, the
差分記憶部６４Ｂは、差分演算部６４Ａが算出した目標装着位置ＭＫと検査基準位置ＫＫとの間の差分δ（δＸ，δＹ）を部品ＢＨごとに記憶する。検査基準位置ＫＫが変更された場合には変更後の検査基準位置ＫＫについての差分δ（δＸ，δＹ）のみが記憶されればよく、過去の検査基準位置ＫＫについての差分δ（δＸ，δＹ）については消去されてもよい。
The
第１位置ずれ量算出部６５は、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの位置と基板ＫＢに対して設定された検査基準位置ＫＫとを比較することによって、検査基準位置ＫＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第１位置ずれ量ΔＺ１を算出する。具体的には、装着部品位置検出部６９により検出された装着部品位置Ｚと、検査基準位置データ７３から読み出したその部品ＢＨについての検査基準位置ＫＫのＸ座標とＹ座標それぞれの差を求めることによって、第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）を算出する（図１０）。
The first position deviation
第２位置ずれ量算出部６６は、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出する。具体的には、差分算出部６４により算出された差分δ（δＸ，δＹ）を、第１位置ずれ量算出部６５により算出された第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）に加算することによって（ΔＸ２＝ΔＸ１＋δＸ，ΔＹ２＝ΔＹ１＋δＹ）、第２位置ずれ量ΔＺ２（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出する（図１０）。なお、検査基準位置ＫＫが変更される場合には、差分算出部６４は、検査基準位置ＫＫが変更されるごとに、目標装着位置ＭＫと変更後の検査基準位置ＫＫとを比較して部品ＢＨごとの差分δ（δＸ，δＹ）を算出する。
The second misalignment
良否判定部６７は、第１位置ずれ量算出部６５により算出された第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）に基づいて、基板ＫＢ上に装着された各部品ＢＨの装着状態の良否判定を行う。具体的には、第１位置ずれ量算出部６５で算出された第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）のＸＹ各成分を、その部品ＢＨに対応して定められている許容値のＸＹ各成分と比較し、第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）が許容値以下であるか否かを調べる。そして、第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）が許容値以下であった場合にはその部品ＢＨの装着状態は良好であると判定し、第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）が許容値を超えていた場合にはその部品ＢＨの装着状態は不良であると判定する。
The
例えば、第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）の許容値のＸ成分がＲＸ、Ｙ成分がＲＹであるとすると、良否判定部６７は、ΔＸ１≦ＲＸかつΔＹ１≦ＲＹであった場合には、部品ＢＨの装着状態が良好であると判定する。一方、良否判定部６７は、ΔＸ１＞ＲＸまたはΔＹ１＞ＲＹであった場合には、部品ＢＨの装着状態は不良であると判定する。なお、各部品ＢＨについての許容値のデータは検査装置記憶部６１に記憶されている。
For example, assuming that the X component of the allowable value of the first misalignment amount ΔZ1 (ΔX1, ΔY1) is RX and the Y component is RY, the pass /
検査装置通信部６８は、管理装置１３および部品装着装置１１の双方と通信可能に繋がっている（図７）。検査装置通信部６８は、第２位置ずれ量算出部６６で算出された各部品ＢＨについての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータのほか、良否判定部６７で判定された基板ＫＢ上の各部品ＢＨについての良否判定結果の情報を出力（管理装置１３に送信）する。このように検査装置通信部６８は、第２位置ずれ量算出部６６により算出された第２位置ずれ量ΔＺ２を出力する出力部となっている。
The inspection
図１１において、管理装置１３は、管理装置記憶部８１、管理装置通信部８２および管理装置表示入力部８３を備えている。管理装置記憶部８１には、部品装着装置１１の装着装置記憶部３１に記憶されている生産データ４１のマスターデータである生産マスターデータ９１と、検査装置１２の検査装置記憶部６１に記憶されている検査データ７１のマスターデータである検査マスターデータ９２が記憶されている。
In FIG. 11, the
図１１に示すように、管理装置記憶部８１には、検査情報９３が記憶される。検査情報９３は、検査装置１２で検査された結果（各部品ＢＨについての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータや良否判定の結果）等のデータである。
As shown in FIG. 11, the
管理装置通信部８２は、部品装着装置１１および検査装置１２の双方と通信可能に繋がっている。管理装置通信部８２は、検査装置１２より送られてきた各部品ＢＨについての検査結果のデータを部品装着装置１１に送信（転送）する。
The management
次に、部品装着装置１１の装着装置制御部２７が備えるフィードバック処理部３４について説明する。フィードバック処理部３４は前述したように、補正部４４および情報集計部４５を備えている。補正部４４は、検査装置１２で算出されて出力され、管理装置１３を経由して送られてきた各部品ＢＨについての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを受け取る。そして、その受け取った各部品ＢＨについての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータに基づいて、装着ヘッド２３の動作パラメータの補正値を算出し、その算出した補正値を用いて動作パラメータを補正する。なお、補正値は、基板ＫＢにおける目標装着位置ＭＫごとに複数のデータ（部品ＢＨの位置ずれデータ）を蓄積し、統計的な手法によって補正値を算出する。
Next, the
情報集計部４５は、管理装置１３を通じて検査装置１２から送られてきた各部品ＢＨについての情報を集計する。具体的には、情報集計部４５は、検査装置１２から送られてきた各部品ＢＨについての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータの情報を用いて部品ＢＨの装着精度に関する情報を集計する。
The
次に、このような構成の部品装着システム１により、基板ＫＢに部品ＢＨを装着する部品装着作業を行って実装基板（部品ＢＨが装着された基板ＫＢ）を製造する手順（基板製造方法）およびこの基板製造方法に含まれる基板ＫＢ上に設定された目標装着位置ＭＫに装着された部品ＢＨを検査する検査方法について説明する。実装基板を製造する場合には、部品装着システム１は先ず、部品装着装置１１が基板搬送路２１によって上流の装置（例えば半田印刷装置）から基板ＫＢを受け取り、所定の部品装着作業位置に位置決めする（位置決め工程）。基板ＫＢが部品装着作業位置に位置決めされたら、装着ヘッド２３が部品供給部２２の上方に移動し、部品供給部２２によって供給される部品ＢＨをノズル２３Ｎによりピックアップする（ピックアップ工程）。
Next, a procedure (board manufacturing method) for manufacturing a mounting board (board KB on which the part BH is mounted) by performing a component mounting operation for mounting the part BH on the board KB by the
装着ヘッド２３は、部品ＢＨをノズル２３Ｎによりピックアップしたら、部品認識カメラ２５の上方を通過するように移動し、部品認識カメラ２５は部品ＢＨの画像を取得する（ピックアップ部品画像取得工程）。部品装着装置１１は、装着ヘッド２３にピックアップされた部品ＢＨの画像を取得したら、生産データ４１に含まれる部品中心検出方式データ４１ｄに基づいて、装着ヘッド２３にピックアップされた部品ＢＨのノズル２３Ｎに対する部品中心の位置（ピックアップ部品位置）を検出する（ピックアップ部品位置検出工程）。そして、所定の場合に動作パラメータの補正を行ったうえで（補正工程）、装着ヘッド２３によりピックアップした部品ＢＨを基板ＫＢ上の目標装着位置ＭＫに装着する（部品装着工程）。部品装着装置１１は、基板ＫＢに装着すべき部品ＢＨを全て装着したら、その基板ＫＢを下流の検査装置１２に搬出して（基板搬出工程）、基板ＫＢの１枚当たりの部品装着作業を終了する。
After the component BH is picked up by the
図１２に示すフローチャートは、検査装置１２が行う検査作業の流れを示している。検査装置１２は、検査作業を行う場合には先ず、部品装着装置１１から基板ＫＢを受け取って搬入し、所定の検査作業位置に位置決めする（ステップＳＴ１。基板位置決め工程）。基板ＫＢが検査作業位置に位置決めされたら、検査カメラ５３が基板ＫＢの上方を移動しつつ、基板ＫＢ上に装着された各部品ＢＨについての画像（検査画像）を取得する（ステップＳＴ２。検査画像取得工程）。
The flowchart shown in FIG. 12 shows the flow of inspection work performed by the
検査装置１２は、基板ＫＢ上の各部品ＢＨについての検査画像を取得したら、その取得した検査画像に基づいて、基板ＫＢに装着された各部品ＢＨの装着部品位置Ｚを検出する（ステップＳＴ３。装着部品位置検出工程）。この装着部品位検出工程において、検査装置１２は、検査データ７１に含まれる部品中心検出方式データ７１ｃに基づいて、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの中心の位置を検出する。
After acquiring the inspection image for each component BH on the board KB, the
検査装置１２は、ステップＳＴ３で装着部品位置Ｚを検出したら、各部品ＢＨについての検査基準位置ＫＫを検査基準位置データ７３から読み出す。そして、各部品ＢＨについて、検出した装着部品位置Ｚ（すなわち、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの位置）と、基板ＫＢに対して設定された検査基準位置ＫＫとを比較することによって、検査基準位置ＫＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第１位置ずれ量ΔＺ１を算出する（ステップＳＴ４。第１位置ずれ量算出工程）。
When the
検査装置１２は、第１位置ずれ量ΔＺ１を算出したら、その算出した第１位置ずれ量ΔＺ１に基づいて、基板ＫＢに装着された各部品ＢＨについての装着状態の良否を判定する（ステップＳＴ５。良否判定工程）。そして、検査装置１２は、各部品ＢＨについての装着状態の良否を判定したら、差分算出部６４において、目標装着位置ＭＫと検査基準位置ＫＫとの間の差分δ（δＸ，δＹ）を算出する（ステップＳＴ６。差分算出工程）。
After calculating the first position shift amount ΔZ1, the
検査装置１２は、ステップＳＴ６において目標装着位置ＭＫと検査基準位置ＫＫとの間の差分δ（δＸ，δＹ）を算出したら、その算出した差分δ（δＸ，δＹ）をステップＳＴ４で算出した第１位置ずれ量ΔＺ１に加算することによって、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２を算出する（ステップＳＴ７。第２位置ずれ量算出工程）。
The
検査装置１２は、第２位置ずれ量ΔＺ２を算出したら、良否判定工程で判定した各部品ＢＨについての良否判定結果と、第２位置ずれ量算出工程で第２位置ずれ量算出部６６により算出した第２位置ずれ量ΔＺ２を、フィードバックデータとして、検査装置通信部６８から管理装置１３に出力する（ステップＳＴ８。出力工程）。そして、基板ＫＢ上の全ての部品ＢＨについての検査が終了したら、その基板ＫＢを下流に搬出して（ステップＳＴ９。基板搬出工程）、基板ＫＢの１枚当たりの検査作業を終了する。
After calculating the second position deviation amount ΔZ2, the
管理装置１３は、検査装置１２から各部品ＢＨについての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを受け取ったら、その受け取ったデータを検査情報９３として管理装置記憶部８１に記憶する。そして、その記憶した各部品ＢＨについての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを、部品装着装置１１に送信（転送する）。部品装着装置１１は、管理装置１３から第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを受け取ったら、その第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを、前述の位置ずれ量データ４２として、装着装置記憶部３１に記憶する。
When the
部品装着装置１１は、検査装置１２からのフィードバックデータとしての第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを管理装置１３から受け取ったら、その第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを位置ずれ量データ４２として装着装置記憶部３１に記憶する。そして、必要なデータ数が集まった場合には、フィードバック処理部３４の補正部４４が、第２位置ずれ量ΔＺ２に基づいて動作パラメータの補正値を算出する。動作パラメータの補正値が算出されたら、部品装着装置１１は、その算出された補正値を用いて部品装着工程における装着ヘッド２３の動作パラメータを補正する（前述の補正工程）。このため装着ヘッド２３は補正された動作パラメータを用いて部品ＢＨを基板ＫＢに装着することになり、部品ＢＨは高い装着精度で基板ＫＢに装着されることになる。
When the
部品装着装置１１はまた、記憶した第２位置ずれ量ΔＺ２のデータに基づいて、情報集計部４５により、部品ＢＨの装着精度に関する情報を集計する（情報集計工程）。この情報集計工程では、例えば第２位置ずれ量ΔＺ２の変化を時系列に沿って集計し、動作パラメータの補正によって第２位置ずれ量ΔＺ２が次第に小さくなっていく状態を確認できるデータを作成する。
The
このように実施の形態１において、検査装置１２は、基板ＫＢに対して設定された検査基準位置ＫＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第１位置ずれ量ΔＺ１を算出するだけでなく、目標装着位置ＭＫと検査基準位置ＫＫとの間の差分δを算出し、その算出した差分δを第１位置ずれ量ΔＺ１に加算することによって、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２を算出するようになっている。そして、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの装着状態の良否の判定を第１位置ずれ量ΔＺ１に基づいて行う一方、算出した第２の位置ずれ量ΔＺ２をフィードバックデータとして部品装着装置１１に出力するようになっている。このため、部品装着装置１１は部品ＢＨの装着時の基準である目標装着位置ＭＫを基準とする位置ずれ量（第２位置ずれ量ΔＺ２）で装着ヘッド２３の動作パラメータの補正値を求めることができ、部品ＢＨの装着精度を向上させることができる。
As described above, in the first embodiment, the
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２が実施の形態１と異なるところは、検査装置１２が備える検査装置制御部５５の構成および動作（第２位置ずれ量ΔＺ２の算出手順）のみである。
(Embodiment 2)
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described. The only difference between the second embodiment and the first embodiment is the configuration and operation of the inspection
図１３において、実施の形態２では、検査装置制御部５５の差分算出部６４が、実施の形態１における差分演算部６４Ａと差分記憶部６４Ｂの代わりに、オフセット量算出部６４Ｃとオフセット量累積値記憶部６４Ｄを備えている。オフセット量算出部６４Ｃは、検査基準位置ＫＫを変更した場合の変更前の検査基準位置（図１４において符号「ＫＫ（ｎ－１）」で示す）と変更後の検査基準位置（図１４において符号「ＫＫ（ｎ）」で示す）との間の差分であるオフセット量δｍ（δｍＸ，δｍＹ）を算出し、オフセット量累積値記憶部６４Ｄは、オフセット量算出部６４Ｃで算出されたオフセット量δｍ（δｍＸ，δｍＹ）を順次累積して得られるオフセット量累積値Σδｍ（ΣδｍＸ，ΣδｍＹ）を記憶するようになっている。
In FIG. 13, in the second embodiment, the
実施の形態２では、オフセット量累積値記憶部６４Ｄに記憶されたオフセット量累積値Σδｍ（ΣδｍＸ，ΣδｍＹ）が、実施の形態１における差分δ（δＸ，δＹ）に相当する。よって、第１位置ずれ量算出部６５により算出された第１位置ずれ量ΔＺ１（ΔＸ１，ΔＹ１）に、オフセット量累積値記憶部６４Ｄに記憶されたオフセット量累積値Σδｍ（ΣδｍＸ，ΣδｍＹ）を加算することによって、装着部品位置Ｚの目標装着位置ＭＫからの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出することができる（図１４）。具体的には、演算ΔＸ２＝ΔＸ１＋ΣδｍＸ，ΔＹ２＝ΔＹ１＋ΣδｍＹによって、第２位置ずれ量ΔＺ２（ΔＸ２，ΔＹ２）を求めることができる。
In the second embodiment, the offset amount cumulative value Σδm (ΣδmX, ΣδmY) stored in the offset amount cumulative
このように実施の形態２において、検査装置１２は、基板ＫＢに対して設定された検査基準位置ＫＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第１位置ずれ量ΔＺ１を算出するだけでなく、変更前の検査基準位置ＫＫと変更後の検査基準位置ＫＫとの間のオフセット量δｍ（δｍＸ，δｍＹ）を順次累積して得られるオフセット量累積値Σδｍ（ΣδｍＸ，ΣδｍＹ）から差分δ（δＸ，δＹ）を算出し、その算出した差分δを第１位置ずれ量ΔＺ１に加算することによって、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２を算出するようになっている。そして、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの装着状態の良否の判定を第１位置ずれ量ΔＺ１に基づいて行う一方、算出した第２の位置ずれ量ΔＺ２をフィードバックデータとして部品装着装置１１に出力するようになっている。このため、部品装着装置１１は部品ＢＨの装着時の基準である目標装着位置ＭＫを基準とする位置ずれ量（第２位置ずれ量ΔＺ２）で装着ヘッド２３の動作パラメータの補正値を求めることができ、実施の形態１の場合と同様に、部品ＢＨの装着精度を向上させることができる。
As described above, in the second embodiment, the
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。実施の形態３が実施の形態１，２と異なるところは、検査装置１２が備える検査装置制御部５５の構成および動作（第２位置ずれ量ΔＺ２の算出手順）のみである。
(Embodiment 3)
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described. The third embodiment differs from the first and second embodiments only in the configuration and operation of the inspection
図１５において、実施の形態３における検査装置制御部５５は、実施の形態１，２と異なり、差分算出部６４を備えていない。実施の形態３では、第２位置ずれ量算出部６６が、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの位置と基板ＫＢにおける部品ＢＨの目標装着位置ＭＫとを比較することによって、部品ＢＨの目標装着位置ＭＫからの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２を算出（検査基準位置ＫＫが変更される場合には、検査基準位置ＫＫが変更されるごとに第２位置ずれ量ΔＺ２を算出）する。具体的には、装着部品位置検出部６９により検出された装着部品位置Ｚと、目標装着位置データ７２から読み出した目標装着位置ＭＫのＸ座標とＹ座標それぞれの差を求めることによって、第２位置ずれ量ΔＺ２（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出する（図１６）。なお、検査基準位置ＫＫが変更される場合には、第２位置ずれ量算出部６６は、検査基準位置ＫＫが変更されるごとに第２位置ずれ量ΔＺ２（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出する。
In FIG. 15, unlike the first and second embodiments, the inspection
図１７のフローチャートは、実施の形態３における検査装置１２が行う検査作業の流れを示している。フローチャートに示すステップＳＴ１１～ステップＳＴ１５は、実施の形態１，２におけるフローチャート（図１２）のステップＳＴ１～ステップＳＴ５と同じである。実施の形態３では、ステップＳＴ１５において、各部品ＢＨについての装着状態の良否を判定したら、目標装着位置データ７２から読み出した目標装着位置ＭＫとステップＳＴ１３で検出した装着部品位置Ｚとを比較することによって、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２を算出する（ステップＳＴ１６。第２位置ずれ量算出工程）。
The flowchart of FIG. 17 shows the flow of the inspection work performed by the
検査装置１２は、ステップＳＴ１６で第２位置ずれ量ΔＺ２を算出したら、ステップＳＴ１５の良否判定工程で判定した各部品ＢＨについての良否判定結果と、ステップＳＴ１６の第２位置ずれ量算出工程で算出した第２位置ずれ量ΔＺ２のデータを、検査装置通信部６８から管理装置１３に出力する（ステップＳＴ１７。出力工程）。そして、基板ＫＢ上の全ての部品ＢＨについての検査が終了したら、その基板ＫＢを下流に搬出して（ステップＳＴ１８。基板搬出工程）、基板ＫＢの１枚当たりの検査作業を終了する。
After calculating the second position deviation amount ΔZ2 in step ST16, the
このように実施の形態３において、検査装置１２は、基板ＫＢに対して設定された検査基準位置ＫＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第１位置ずれ量ΔＺ１を算出するだけでなく、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの位置（装着部品位置Ｚ）と目標装着位置ＭＫとを比較することによって、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２を算出するようになっている。そして、基板ＫＢに装着された部品ＢＨの装着状態の良否の判定を第１位置ずれ量ΔＺ１に基づいて行う一方、算出した第２の位置ずれ量ΔＺ２をフィードバックデータとして部品装着装置１１に出力するようになっている。このため、部品装着装置１１は部品ＢＨの装着時の基準である目標装着位置ＭＫを基準とする位置ずれ量（第２位置ずれ量ΔＺ２）で装着ヘッド２３の動作パラメータの補正値を求めることができ、実施の形態１，２の場合と同様に、部品ＢＨの装着精度を向上させることができる。
As described above, in the third embodiment, the
以上説明したように、実施の形態１，２，３における部品装着システム１では、検査装置１２が、検査基準位置ＫＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第１位置ずれ量ΔＺ１を算出して部品ＢＨの装着状態の良否判定を行う一方、目標装着位置ＭＫからの部品ＢＨの位置ずれ量である第２位置ずれ量ΔＺ２を算出するようになっている。そして、部品装着装置１１には第２位置ずれ量ΔＺ２をフィードバックデータとして出力し、部品装着装置１１はその第２位置ずれ量ΔＺ２を用いて補正値を算出するようになっている。このため部品装着装置１１は装着ヘッド２３の動作パラメータの補正を適切な補正値で行うことができるので、部品ＢＨの装着精度の向上を図ることができる。
As described above, in the
これまで本発明の実施の形態１，２，３について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態１，２，３では、部品装着装置１１は検査装置１２が出力する検査情報を管理装置１３経由で受け取るようになっていたが、管理装置１３を経由することなく、検査装置１２から直接受け取るようになっていてもよい。
Although
部品の装着精度の向上を図ることができる部品装着システム、検査装置、基板製造方法および検査方法を提供する。 Provided are a component mounting system, an inspection device, a substrate manufacturing method, and an inspection method capable of improving the mounting accuracy of components.
１ 部品装着システム
１１ 部品装着装置
１２ 検査装置
２３ 装着ヘッド
６４ 差分算出部
６５ 第１位置ずれ量算出部
６６ 第２位置ずれ量算出部
６８ 検査装置通信部（出力部）
ＫＫ 検査基準位置
ＭＫ 目標装着位置
ΔＺ１ 第１位置ずれ量
ΔＺ２ 第２位置ずれ量
δ 差分
δｍ オフセット量
Σδｍ オフセット量累積値
ＢＨ 部品
ＲＤ リード
ＫＢ 基板
1
KK Inspection reference position MK Target mounting position ΔZ1 First position shift amount ΔZ2 Second position shift amount δ Difference δm Offset amount Σδm Offset amount Cumulative value BH Parts RD Lead KB board
Claims (22)
前記検査装置は、
前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出部と、
前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出部と、
前記第２位置ずれ量算出部により算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力部と、を備え、
前記部品装着装置は、前記出力部から出力された前記第２位置ずれ量に基づいて補正値を算出し、その算出した補正値を用いて前記装着ヘッドの動作パラメータを補正する、部品装着システム。 A component mounting system including a component mounting device that picks up a component by a mounting head and mounts it at a target mounting position set on a board, and an inspection device that inspects the component mounted on the board by the component mounting device. And
The inspection device is
By comparing the position of the component mounted on the board with the inspection reference position set for the board, the first position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the inspection reference position, is calculated. First position shift amount calculation unit and
A second position deviation amount calculation unit that calculates the second position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the target mounting position, and
It is provided with an output unit that outputs the second position deviation amount calculated by the second position deviation amount calculation unit.
The component mounting device is a component mounting system that calculates a correction value based on the second position deviation amount output from the output unit and corrects an operation parameter of the mounting head using the calculated correction value.
前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出部と、
前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出部と、
前記第２位置ずれ量算出部により算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力部と、を備えた検査装置。 An inspection device that inspects the parts mounted at the target mounting position set on the board.
By comparing the position of the component mounted on the board with the inspection reference position set for the board, the first position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the inspection reference position, is calculated. First position shift amount calculation unit and
A second position deviation amount calculation unit that calculates the second position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the target mounting position, and
An inspection device including an output unit that outputs the second position deviation amount calculated by the second position deviation amount calculation unit.
装着ヘッドにより部品をピックアップして基板上に設定された目標装着位置に装着する部品装着工程と、
前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出工程と、
前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出工程と、
前記第２位置ずれ量算出工程で算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力工程と、
前記出力工程で出力された前記第２位置ずれ量に基づいて補正値を算出し、その算出した補正値を用いて前記部品装着工程での前記装着ヘッドの動作パラメータを補正する補正工程と、を含む基板製造方法。 It is a board manufacturing method that manufactures a mounting board with components mounted on the board.
The parts mounting process of picking up parts with the mounting head and mounting them at the target mounting position set on the board,
By comparing the position of the component mounted on the board with the inspection reference position set for the board, the first position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the inspection reference position, is calculated. First position shift amount calculation process and
A second position deviation amount calculation step for calculating the second position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the target mounting position, and
An output step for outputting the second position shift amount calculated in the second position shift amount calculation step, and an output step.
A correction step of calculating a correction value based on the second position deviation amount output in the output step and using the calculated correction value to correct the operation parameter of the mounting head in the component mounting step. Substrate manufacturing method including.
前記基板に装着された部品の位置と前記基板に対して設定された検査基準位置とを比較することによって、前記検査基準位置からの前記部品の位置ずれ量である第１位置ずれ量を算出する第１位置ずれ量算出工程と、
前記目標装着位置からの前記部品の位置ずれ量である前記第２位置ずれ量を算出する第２位置ずれ量算出工程と、
前記第２位置ずれ量算出工程で算出された前記第２位置ずれ量を出力する出力工程と、を含む検査方法。 It is an inspection method that inspects parts mounted at the target mounting position set on the board.
By comparing the position of the component mounted on the board with the inspection reference position set for the board, the first position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the inspection reference position, is calculated. First position shift amount calculation process and
A second position deviation amount calculation step for calculating the second position deviation amount, which is the position deviation amount of the component from the target mounting position, and
An inspection method including an output step of outputting the second misalignment amount calculated in the second misalignment amount calculation step.
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