JP2022079201A - 層間絶縁膜の製造方法及び層間絶縁膜 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の層間絶縁膜の製造方法は、被膜形成工程と、露光工程と、熱硬化工程とを備える。
本工程では、(A)カルボキシル基含有樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)光重合性化合物と、(D)エポキシ樹脂とを含有する感光性組成物の被膜を形成する。感光性組成物については、後述する。
本工程では、被膜形成工程で形成される被膜に、320nm以上390nm以下の波長の紫外線を、3mW/cm2以上300mW/cm2以下の照度(以下、照度(I)ともいう)で露光する。本工程は、例えば被膜に、所定の直径の円形形状を含むパターンの非露光部を有するネガマスクを介して、紫外線を露光することにより行う。照度及び露光量は、紫外線が露光又は照射される被膜の表面における値であり、公知の測定方法により測定することができる。
本工程では、露光工程後の被膜をアルカリ現像する。これにより、被膜をパターン化させることができる。本工程は、被膜にアルカリ現像液を接触させることにより行う。
本工程では、アルカリ現像工程後、熱硬化工程前の被膜に、320nm以上390nm以下の波長の紫外線を、3W/cm2以上300mW/cm2以下の照度(以下、照度(II)ともいう)で照射する。熱硬化工程前に、アルカリ現像後の被膜に、紫外線を前記範囲の照度(II)で照射することにより、熱硬化工程前における被膜の架橋構造をより適度なものにすることができると考えられ、粗化形状のアンカー効果をより向上させることができ、銅メッキ密着性をより向上させることができる。照度(II)が3W/cm2未満であると、前照射工程によりアンカー効果はあまり向上しない。照度(II)が300mW/cm2を超えると、前照射工程により被膜の架橋構造が過剰なものになると考えられ、粗化形状のアンカー効果が低下し、銅メッキ密着性が低下する。
本工程では、露光工程後の被膜を140℃以上の温度で熱硬化させる。これにより、適度な架橋構造が形成された被膜に海島構造が形成されることで、表面粗化工程において、アンカー効果の高い粗化形状が形成される。
本工程では、熱硬化工程後の被膜に、320nm以上390nm以下の波長の紫外線を、300mW/cm2より大きい照度(以下、照度(III)ともいう)で照射する。熱硬化工程後の被膜に、紫外線を前記範囲の照度(III)で照射することにより、被膜の架橋構造をより適度なものにすることができると考えられ、粗化形状のアンカー効果をより向上させることができ、その結果、銅メッキ密着性をより向上させることができる。
本工程では、熱硬化工程後の被膜を、表面粗化処理する。これにより、銅メッキ密着性をより向上させることができる。
本工程では、熱硬化工程後の被膜にメッキする。本工程により、表面粗化工程で形成された高いアンカー効果の粗化形状を有する被膜に、メッキ層を形成することで、銅メッキ密着性に優れる層間絶縁膜を得ることができる。
被膜形成工程により得られた被膜を、二重結合反応率が15%以上70%以下になるように、紫外線により硬化させる第1硬化工程と、
第1硬化工程後の被膜を、二重結合反応率が80%以上100%以下になるように、熱によりさらに硬化させる第2硬化工程と
を備えることが好ましい。
感光性組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)光重合性化合物と、(D)エポキシ樹脂を含有する。感光性組成物は、前記成分以外に、本開示の効果を損なわない範囲において、(E)有機フィラー、(F)無機フィラー、(G)添加剤などを含有していてもよい。
(A)カルボキシル基含有樹脂(以下、(A)樹脂ともいう)は、カルボキシル基を有する樹脂である。
(A1)樹脂は、例えば下記式(1)で示され、式(1)中、R1~R8は各々独立に水素原子、炭素数1~5のアルキル基又はハロゲン原子であるビスフェノールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物(a1)と、エチレン性不飽和基含有カルボン酸(a2)との反応物である中間体と、酸無水物との反応物である。(A1)樹脂は、下記式(1)で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物(a1)と、エチレン性不飽和基含有カルボン酸(a2)とを反応させ、それにより得られた中間体と、酸無水物とを反応させることで合成される。
カラム:SHODEX KF-800P、KF-005、KF-003及びKF-001の4本直列
移動相:THF
流量:1mL/分
カラム温度:45℃
検出器:RI
換算:ポリスチレン
(A2)ビフェニルノボラック骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、(A1)樹脂におけるビスフェノールフルオレン骨格に代えて、ビフェニルノボラック骨格を有するカルボキシル基含有樹脂である。(A2)樹脂は、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂とエチレン性不飽和基含有カルボン酸(a2)との反応物である中間体と、酸無水物との反応物である。(A2)樹脂は、前述の(A1)樹脂と同様の方法により合成することができる。(A2)樹脂の好ましい重量平均分子量及び酸価の範囲としては、前述の(A1)樹脂における好ましい範囲と同様である。
(A)樹脂は、(A1)樹脂及び(A2)樹脂以外の他の光重合性を有する樹脂(以下、(A3)樹脂ともいう)を含んでいてもよい。(A3)樹脂としては、例えばカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する樹脂などが挙げられる。(A3)樹脂としては、例えば一分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(g1)とエチレン性不飽和化合物(g2)との反応物である中間体と、多価カルボン酸及びその無水物の少なくとも一方との反応物である樹脂などが挙げられる。(A3)樹脂は、例えばエポキシ化合物(g1)中のエポキシ基と、エチレン性不飽和化合物(g2)中のカルボキシル基とを反応させて得られた中間体に、多価カルボン酸及びその無水物の少なくとも一方である化合物(g3)を付加させて得られる。エポキシ化合物(g1)としては、例えばクレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物等の適宜のエポキシ化合物が挙げられる。エチレン性不飽和化合物(g2)としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトン(n≒2)モノアクリレートなどが挙げられる。化合物(g3)としては、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸、これらの多価カルボン酸の無水物などが挙げられる。
(B)光重合開始剤は、感光性組成物の感光性を向上させうる成分である。(B)光重合開始剤は、例えばα-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤からなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。この場合、感光性組成物を紫外線等の光を照射して露光する場合に、感光性組成物に高い感光性を付与できる。(B)光重合開始剤は、(B1)アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を含むことがさらに好ましい。この場合、感光性組成物に高い感光性を付与できるとともに、着色が少なく、高い透明性を維持できる。
(C)光重合性化合物は、感光性組成物に光硬化性を付与できる。(C)光重合性化合物は、通常、エチレン性二重結合を有している。(C)光重合性化合物がエチレン性二重結合を有することで、(C)光重合性化合物同士、及び/又は(C)光重合性化合物とエチレン性二重結合を有する(A)樹脂との間で架橋反応させることができ、被膜に架橋構造を形成することができる。エチレン性二重結合を含む基としては、例えばビニル基、アリル基、(メタ)アクリロイル基などが挙げられる。(C)光重合性化合物としては、例えば2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の単官能(メタ)アクリレート;ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ε-カプロラクトン変性ペンタエリストールヘキサアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
(D)エポキシ樹脂は、感光性組成物に熱硬化性を付与できる。(D)エポキシ樹脂は、結晶性エポキシ樹脂を含むことが好ましい。この場合、感光性組成物の現像性を向上させることができる。また(D)エポキシ樹脂は、非晶性エポキシ樹脂をさらに含有してもよい。ここで「結晶性エポキシ樹脂」は融点を有するエポキシ樹脂であり、「非晶性エポキシ樹脂」は融点を有さないエポキシ樹脂である。
(E)有機フィラーは、感光性組成物にチクソ性を付与することができる。(E)有機フィラーとしては、例えば(E1)カルボキシル基を有する有機フィラーなどが挙げられる。(E1)有機フィラーのカルボキシル基のうち、一部のカルボキシル基は(E1)有機フィラーの表面に露出しているとよい。
感光性組成物は、(F)無機フィラーを含有することが好ましい。この場合、(F)無機フィラーは、感光性組成物の硬化物よりも、表面粗化工程で用いられる酸化剤で腐食され難い傾向にある。このため、(F)無機フィラーを含有する硬化物の表面を酸化剤で粗化する場合、硬化物の表面付近に酸化剤で腐食されやすい箇所と腐食されにくい箇所が存在するため、硬化物の表面を酸化剤で適度に腐食させることができる。これにより、メッキ処理に適した粗面を硬化物に付与することができ、銅メッキ密着性をより向上させることができる。
(G)添加剤としては、例えばシランカップリング剤、メラミン又はその誘導体、光重合促進剤、増感剤、レベリング剤、チクソトロピー剤、重合禁止剤、ハレーション防止剤、難燃剤、消泡剤、酸化防止剤、界面活性剤、高分子分散剤、シリコーン、アクリレート等の共重合体などが挙げられる。
本実施形態の層間絶縁膜は、前述の層間絶縁膜の製造方法により製造される。本実施形態の層間絶縁膜は、前述の層間絶縁膜の製造方法により得られるので、銅メッキ密着性に優れる。
還流冷却器、温度計、空気吹き込み管及び攪拌機を取付けた四つ口フラスコ内に、ビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物(下記式(A)で示され、式(A)中のR1~R8がすべて水素原子である、エポキシ当量250g/eqのエポキシ化合物)250質量部、アクリル酸72質量部、トリフェニルフォスフィン1.5質量部、メチルハイドロキノン0.2質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート60質量部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート140質量部を加えた。これらをエアバブリング下で攪拌することで混合物を調製した。この混合物をフラスコ内でエアバブリング下で攪拌しながら、115℃で12時間加熱した。これにより、中間体の溶液を調製した。続いて、フラスコ内の中間体の溶液に1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸60.8質量部、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物58.8質量部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート38.7質量部を投入した。これらをエアバブリング下で攪拌しながら115℃で6時間加熱し、さらに、エアバブリング下で攪拌しながら80℃で1時間加熱した。これにより、カルボキシル基含有樹脂A-1の65質量%溶液を得た。カルボキシル基含有樹脂A-1の多分散度(Mw/Mn)は2.15であり、重量平均分子量(Mw)は3096であり、酸価は105mgKOH/gであった。
還流冷却器、温度計、空気吹き込み管及び攪拌機を取付けた四つ口フラスコ内に、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、品番NC-3000-H、エポキシ当量288g/eq)288質量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート155質量部、メチルハイドロキノン0.2質量部、アクリル酸72質量部、及びトリフェニルフォスフィン3質量部を加えて、混合物を調製した。この混合物を、フラスコ内で、エアバブリング下で攪拌しながら、115℃の温度で12時間加熱した。これにより、中間体の溶液を調製した。
続いて、フラスコ内の中間体の溶液に、テトラヒドロフタル酸無水物91.2質量部及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート90質量部を投入し、エアバブリング下で攪拌しながら、90℃で4時間加熱した。これにより、カルボキシル基含有樹脂A-2の65質量%溶液を得た。カルボキシル基含有樹脂A-2の重量平均分子量は8120、酸価は76mgKOH/gであった。
下記表1に示す成分を、粉状の成分は予めカルボキシル基含有樹脂に三本ロールを用いて分散させた後、すべての成分をフラスコ内で、35℃で攪拌混合することで、感光性組成物を得た。
表の「組成」に示される成分の詳細は次の通りである。
-(A)カルボキシル基含有樹脂
・樹脂A-1:前記合成した(A1)ビスフェノールフルオレン骨格含有樹脂(65質量%溶液)。
・樹脂A-2:前記合成した(A2)ビフェニルノボラック骨格含有樹脂(65質量%溶液)
-(B)光重合開始剤
・光重合開始剤A:2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド。BASF社製。品番Irgacure TPO。
・光重合開始剤B:1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン。BASF社製。品番Irgacure 184。
・光重合開始剤C:4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン。
-(C)光重合性化合物
・光重合性化合物A:トリメチロールプロパントリアクリレート。
-(D)エポキシ樹脂
・エポキシ樹脂A:ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂。日鉄ケミカル&マテリアル社製。品番YSLV-80XY。融点75~85℃。エポキシ当量192g/eq。
・エポキシ樹脂Bの溶液:長鎖炭素鎖含有ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製、品番EPICLON EXA-4816、液状樹脂、エポキシ当量410g/eq)を固形分90質量%でジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに溶解させた溶液(固形分90%換算のエポキシ当量は455.56g/eq)。
-(E)有機フィラー
・有機フィラーAの分散液:平均一次粒子径0.07μmの架橋ゴム(NBR)を、分散液全量に対して含有量15重量%で、メチルエチルケトン中に分散させた分散液(JSR社製、品番XER-91-MEK、酸価10.0mgKOH/g)。
-(F)無機フィラー
・無機フィラーAの分散液:粒子径12nmのシリカゾルを、分散液全量に対して含有量30質量%で、メチルエチルケトン中に分散させた分散液(日産化学株式会社製の品番MEK-EC-2130Y)。
・無機フィラーBの分散液:粒子径45nmのシリカゾルを、分散液全量に対して含有量30質量%で、メチルエチルケトン中に分散させた分散液(日産化学株式会社製の品番MEK-AC-4130Y)。
-(G)添加剤
・添加剤A:3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン。
・添加剤B:メラミン。
-希釈溶剤としてメチルエチルケトンを適量使用した。
下記表2に示す感光性組成物を用いて、テストピースを、次のように作製した。
感光性組成物を、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上にアプリケーターで塗布してから、80℃で5分加熱した後に、95℃で20分加熱することで乾燥させることにより、フィルム上に厚み20μm、35μm、及び60μmのドライフィルムを形成した。
厚み17.5μmの銅箔を備えるガラスエポキシ銅張積層板(FR-4タイプ)を用意した。このガラスエポキシ銅張積層板にサブトラクティブ法で導体配線としてライン幅/スペース幅が50μm/50μmであるくし型電極を形成し、これによりコア材を得た。このコア材の導体配線における厚み1μm程度の表層部分を、エッチング剤(メック株式会社製の有機酸系マイクロエッチング剤、品番CZ-8101)で溶解除去することにより、導体配線を粗化した。このコア材の一面全面にドライフィルムを真空ラミネーターで加熱ラミネートした。加熱ラミネートの条件は、0.5MPa、80℃、1分間とした。これにより、コア材上に、前記ドライフィルムからなる被膜を形成した。この被膜に、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上から、直径50μm、70μm及び100μmの円形形状を含むパターンの非露光部を有するネガマスクを直接当てがった状態で、ネガマスクを介して種々の露光法により、被膜に紫外線を照射した。露光後の被膜に現像処理を施した。
現像処理にあたっては、被膜に30℃の1質量%Na2CO3水溶液を0.2MPaの噴射圧で90秒間噴射した。続いて、被膜に純水を0.2MPaの噴射圧で90秒間噴射した。これにより、被膜における露光されていない部分を除去して、被膜に穴を形成した。
なお、露光後、現像前に、ドライフィルム(被膜)からポリエチレンテレフタレート製のフィルムを剥離した。
続いて、下記表2に示す温度及び時間にて被膜を加熱した。また、以下に示す実施例又は参考例においては、後照射工程又は前照射工程を、以下に示す条件により行った。
・実施例18における後照射工程は、高圧水銀ランプを用い、照度906mW/cm2、照射量2000mJ/cm2で照射を行った。
・実施例19における前照射工程は、高圧水銀ランプを用い、照度12mW/cm2、照射量500mJ/cm2で照射を行った。
・参考例1における前照射工程(※1)は、高圧水銀ランプを用い、照度906mW/cm2、照射量1000mJ/cm2で照射を行った。(※1)は、前照射工程の照度の範囲外であることを示す。
・参考例2における前照射工程(※2)は、高圧水銀ランプを用い、照度906mW/cm2、照射量2000mJ/cm2で照射を行った。(※2)は、前照射工程の照度の範囲外であることを示す。
このようにして、各実施例、比較例及び参考例のテストピースを得た。
[銅メッキ密着性評価]
前記得られたテストピースについて、硬化物からなる層の外表面を、めっき処理の前工程において、一般的なデスミア処理に基づいた下記手順で粗化させた。デスミア用膨潤液として市販されている膨潤処理液(アトテックジャパン社製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスP)を用いて膨潤処理を70℃で15分間行い、硬化物の表面を膨潤させた。そして、この膨潤された表面に対して湯洗を行った。続いて、過マンガン酸カリウムを含有し、デスミア液として市販されている酸化剤(アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトCP)を用いて粗化処理を70℃で10分間行い、湯洗後の表面を粗化した。このように粗化された硬化物表面に対して、湯洗を行い、さらに、この硬化物表面におけるデスミア液の残渣を中和液(アトテックジャパン社製のリダクションソリューション・セキュリガントP)を用いて40℃で5分間施すことにより、残渣を除去した。そして、中和後の硬化物表面を水洗した。
前記粗化処理を行ったテストピースについて、硬化物からなる層に、市販の薬液を用いてテストピースの粗面に無電解銅メッキ処理で初期配線を形成した。この初期配線が設けられたテストピースを150℃で1時間加熱した。次に、電解銅メッキ処理により、2A/dm2の電流密度で、市販の薬液から初期配線に厚さ33μmの銅を直接析出させ、続いて銅を析出させたテストピースを180℃で30分間加熱して銅メッキ層を形成した。このようにして、形成された銅メッキ層と、テストピースにおける硬化物との密着性を次の評価基準で評価した。
ここで、無電解銅メッキ処理後、及び電解銅メッキ処理後の両方の加熱時にテストピースにブリスターが確認されない場合、銅メッキ層と硬化物との密着強度を下記の手順で評価した。密着強度は、JIS C6481に準拠して測定した。なお、銅メッキ層の密着安定性を確認するため、試験は3回おこなった。
A:無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。そして、3回の試験結果の平均値により銅の密着強度を求め、値は0.7kN/m以上であった。
B:無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。そして、3回の試験結果の平均値により銅の密着強度を求め、値は0.5kN/m以上0.7kN/m未満であった。
C:無電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されず、電解銅メッキ処理後の加熱時でもブリスターが確認されなかった。そして、3回の試験結果の平均値により銅の密着強度を求め、値は0.5kN未満であった。
D:無電解銅メッキ処理後の加熱時、又は電解銅メッキ処理後の加熱時にブリスターが確認されたものがあった。
前記得られたテストピースにおける導体配線(くし型電極)にDC30Vのバイアス電圧を印加しながら、テストピースを130℃、85%R.H.の試験環境下に100時間曝露した。この試験環境下における硬化物からなる層のくし型電極間の電気抵抗値を常時測定し、その結果を次のように評価した。
A:試験開始時から100時間経過するまでの間、電気抵抗値が常に106Ω以上を維持した。
B:試験開始時から70時間経過するまでは電気抵抗値が常に106Ω以上を維持したが、試験開始時から100時間経過する前に電気抵抗値が106Ω未満となった。
C:試験開始時から50時間経過するまでは電気抵抗値が常に106Ω以上を維持したが、試験開始時から70時間経過する前に電気抵抗値が106Ω未満となった。
D:試験開始時から50時間経過する前に電気抵抗値が106Ω未満となった。
前記得られたテストピースにおける硬化物からなる層に形成された開口部を観察し、その結果を次のように評価した。
A:直径50μmの開口部が形成されている。
B:直径70μmの開口部が形成されているが、直径50μmの開口部は形成されていない。
C:直径100μmの開口部が形成されているが、直径70μmの開口部は形成されていない。
D:直径100μmの開口部が形成されていない。
Claims (9)
- (A)カルボキシル基含有樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)光重合性化合物と、(D)エポキシ樹脂とを含有する感光性組成物の被膜を形成する工程と、
前記被膜に、320nm以上390nm以下の波長の紫外線を、3mW/cm2以上300mW/cm2以下の照度で露光する工程と、
前記露光工程後の被膜を140℃以上の温度で熱硬化させる工程と
を備える層間絶縁膜の製造方法。 - 前記露光工程後に、
前記露光工程後の被膜をアルカリ現像する工程
をさらに備える請求項1に記載の層間絶縁膜の製造方法。 - 前記感光性組成物が(E)有機フィラーをさらに含有する請求項1又は2に記載の層間絶縁膜の製造方法。
- 前記熱硬化工程後に、
前記熱硬化工程後の被膜に、320nm以上390nm以下の波長の紫外線を、300mW/cm2より大きい照度で照射する工程
をさらに備える請求項1乃至3のいずれか一項に記載の層間絶縁膜の製造方法。 - 前記アルカリ現像工程後、前記熱硬化工程前に、
前記アルカリ現像工程後の被膜に、320nm以上390nm以下の波長の紫外線を、3mW/cm2以上300mW/cm2以下の照度で照射する工程
をさらに備える請求項2乃至4のいずれか一項に記載の層間絶縁膜の製造方法。 - 前記熱硬化工程後に、
前記熱硬化工程後の被膜を、表面粗化処理する工程
をさらに備える請求項1乃至5のいずれか一項に記載の層間絶縁膜の製造方法。 - 前記熱硬化工程後に、
前記熱硬化工程後の被膜にメッキする工程
をさらに備える請求項1乃至6のいずれか一項に記載の層間絶縁膜の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の層間絶縁膜の製造方法により得られる層間絶縁膜。
- 感光性組成物の3mW/cm2以上300mW/cm2以下の照度の320nm以上390nm以下の波長の紫外線、及び140℃以上の温度の熱による硬化物を含み、
前記感光性組成物が、(A)カルボキシル基含有樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)光重合性化合物と、(D)エポキシ樹脂とを含有する層間絶縁膜。
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JP2017219862A (ja) * | 2017-08-29 | 2017-12-14 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
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JP7059387B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2022-04-25 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、硬化膜、パターンの形成方法、光学フィルタおよび光センサ |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005062294A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び樹脂層の形成方法 |
JP2017219862A (ja) * | 2017-08-29 | 2017-12-14 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2019174670A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂を必須成分とする感光性樹脂組成物、およびその硬化膜 |
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