JP2022060063A - Epoxy resin composition and electronic component device - Google Patents

Abstract

To provide an epoxy resin composition which suppresses occurrence of warpage and generation of voids when a cured product is formed on a semiconductor wafer.SOLUTION: The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a curing agent, a filler, and a solvent. The epoxy resin contains a reaction product of a phenol compound represented by the following general formula (A) and a silicone-modified epoxy resin. In the general formula (A), each R1 independently represents an alkyl group or an allyl group; each X independently represents an alkylene group or an arylene group; p represents 1 or 2; each m independently represents an integer of 0 to 4; and n represents an integer of 0 to 4 when p is 1, and represents an integer of 0 to 3 when p is 2.SELECTED DRAWING: None

Description

本開示は、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。 The present disclosure relates to epoxy resin compositions and electronic component devices.

近年、電子部品装置の低コスト化、小型化、薄型化、軽量化、高性能化及び高機能化を図るために、素子の配線の微細化、多層化及び多ピン化並びにパッケージの小型薄型化による高密度実装化が進んでいる。これに伴い、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の素子とほぼ同じサイズの電子部品装置、すなわち、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）が広く用いられるようになってきている。 In recent years, in order to reduce the cost, miniaturization, thinning, weight reduction, high performance and high functionality of electronic component devices, the wiring of elements has been miniaturized, multi-layered and multi-pinned, and the package has been made smaller and thinner. High-density mounting is progressing. Along with this, an electronic component device having almost the same size as an IC (Integrated Circuit) element, that is, a CSP (Chip Size Package) has come to be widely used.

その中で、半導体ウエハ段階で樹脂封止を行うウエハレベルチップサイズパッケージが究極のパッケージとして注目されている。このウエハレベルチップサイズパッケージは、半導体素子として微細配線が施され、かつ、その表面に外部接続端子引出し用の再配線及び電極が形成され、該電極上にバンプが形成又はリードが接続された半導体ウエハの表面をエポキシ樹脂組成物で封止し、バンプ又はリードにはんだ付けを行った後、該半導体ウエハを個々の素子に切断し、製品とするものである。この方式は、半導体ウエハ段階で、固形のエポキシ樹脂組成物を用いたトランスファーモールド成形、液状のエポキシ樹脂組成物を用いた印刷成形等により多数の素子を一度に封止し個片化するため、素子を個片化してから封止する方法に比べ大幅な生産合理化が可能となる。
しかしながら、ウエハレベルチップサイズパッケージにおいては、封止した半導体ウエハが反りやすく、この反りが封止後の搬送、研削、検査、個片化等の各工程で問題となっており、デバイスによっては素子特性に変動が生じる問題がある。ウエハ径は、さらなるコストダウンを図るため益々大きくなる傾向にあり、ウエハ径が大きくなればなるほど反りが大きくなるため、半導体ウエハの反りを小さくすることがウエハレベルチップサイズパッケージを普及させる上で重要な課題となっている。 Among them, a wafer level chip size package that is resin-sealed at the semiconductor wafer stage is attracting attention as the ultimate package. This wafer level chip size package is a semiconductor in which fine wiring is applied as a semiconductor element, rewiring and electrodes for external connection terminal extraction are formed on the surface thereof, and bumps are formed or leads are connected on the electrodes. The surface of the wafer is sealed with an epoxy resin composition, the bumps or leads are soldered, and then the semiconductor wafer is cut into individual elements to obtain a product. In this method, a large number of devices are sealed at once and individualized by transfer molding using a solid epoxy resin composition, printing molding using a liquid epoxy resin composition, etc. at the semiconductor wafer stage. Compared with the method of separating the elements into individual pieces and then sealing them, it is possible to significantly rationalize the production.
However, in a wafer level chip size package, the sealed semiconductor wafer tends to warp, and this warpage causes problems in each process such as transfer, grinding, inspection, and individualization after sealing, and some devices have elements. There is a problem that the characteristics fluctuate. The wafer diameter tends to increase more and more in order to further reduce the cost, and the larger the wafer diameter, the larger the warp. Therefore, it is important to reduce the warp of the semiconductor wafer in order to popularize the wafer level chip size package. It has become an issue.

また、印刷成形法によるウエハレベルチップサイズパッケージの製造に用いられる液状のエポキシ樹脂組成物では、減圧処理工程で残存エアーを除去する際の破泡性及び脱泡性に優れ、硬化物中の残存ボイドが少ないことが要求される。
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では、生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。
半導体ウエハの反りは、このエポキシ樹脂組成物の硬化収縮、半導体ウエハとエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数のミスマッチ等によって発生する応力が影響するものであり、パッケージの信頼性も低下させる恐れがある。そのため、このような用途に用いるエポキシ樹脂組成物には低応力化が必要となり、一般には、エポキシ樹脂組成物の硬化収縮を低減したり、無機フィラーを高充填し熱膨張係数を小さくしたり、可撓化剤、可撓性樹脂等を用い弾性率を小さくすることが有効とされている。 Further, the liquid epoxy resin composition used for manufacturing a wafer level chip size package by a printing molding method is excellent in defoaming property and defoaming property when removing residual air in a reduced pressure treatment step, and remains in a cured product. It is required that there are few voids.
Conventionally, in the field of element encapsulation of electronic component devices such as transistors and ICs, resin encapsulation has become the mainstream in terms of productivity, cost and the like, and epoxy resin molding materials have been widely used. The reason for this is that the epoxy resin has a good balance of various properties such as electrical properties, moisture resistance, heat resistance, mechanical properties, and adhesiveness to insert products.
The warp of the semiconductor wafer is affected by the stress generated by the curing shrinkage of the epoxy resin composition, the mismatch of the coefficient of thermal expansion between the semiconductor wafer and the epoxy resin composition, and the like, which may reduce the reliability of the package. .. Therefore, it is necessary to reduce the stress in the epoxy resin composition used for such applications, and in general, the curing shrinkage of the epoxy resin composition can be reduced, or the epoxy resin composition can be highly filled with an inorganic filler to reduce the thermal expansion coefficient. It is effective to reduce the elastic modulus by using a flexible agent, a flexible resin, or the like.

例えば、特許文献１には、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂又はビフェニル骨格型エポキシ樹脂を含有し、シリコーンパウダーとシリコーンオイルを添加した液状エポキシ樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２及び特許文献３には、シリコーン変性エポキシ樹脂を主成分とし、常温での硬化物の弾性率が５ＧＰａ以下の液状樹脂組成物が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a liquid epoxy resin composition containing a naphthalene skeleton type epoxy resin or a biphenyl skeleton type epoxy resin, to which silicone powder and silicone oil are added. Further, Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose a liquid resin composition containing a silicone-modified epoxy resin as a main component and having an elastic modulus of a cured product at room temperature of 5 GPa or less.

特許第３３９７１７６号公報Japanese Patent No. 3397176 特開２００３－２３８６５１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-238651 特開２００３－２３８６５２号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-238652

しかしながら、特許文献１～特許文献３に開示されている液状樹脂組成物をもってしても、未だ充分に半導体ウエハの反りの発生及びボイドの発生を抑制できない場合がある。
本開示は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハ上で硬化物を形成した際の反りの発生及びボイドの発生が抑制されるエポキシ樹脂組成物、及び、このエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置を提供することを目的とする。 However, even with the liquid resin compositions disclosed in Patent Documents 1 to 3, it may not be possible to sufficiently suppress the generation of warpage and the generation of voids in the semiconductor wafer.
The present disclosure has been made in view of the above-mentioned conventional circumstances, and is an epoxy resin composition that suppresses the generation of warpage and voids when a cured product is formed on a semiconductor wafer, and the epoxy resin composition. It is an object of the present invention to provide an electronic component device using an object.

前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ エポキシ樹脂と硬化剤とフィラーと溶剤とを含み、
前記エポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物を含むエポキシ樹脂組成物。 Specific means for achieving the above-mentioned problems are as follows.
<1> Contains epoxy resin, curing agent, filler, and solvent.
An epoxy resin composition in which the epoxy resin contains a reaction product of a phenol compound represented by the following general formula (A) and a silicone-modified epoxy resin.

（一般式（Ａ）において、Ｒ^１は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリル基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、アルキレン基又はアリーレン基を表す。ｐは、１又は２を表し、ｍは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、ｎは、ｐが１の場合は０～４の整数を表し、ｐが２の場合は０～３の整数を表す。）
＜２＞ 前記溶剤の含有率が、１質量％～１０質量％である＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜３＞ 固形分に占める前記フィラーの割合が、４０質量％～９５質量％である＜１＞又は＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜４＞ 前記フィラーが無機フィラーを含有し、前記フィラーに占める前記無機フィラーの割合が、５０質量％～９９．９質量％である＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜５＞ 前記硬化剤が、アミン系硬化剤を含む＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜６＞ ウエハレベルチップサイズパッケージの封止に用いられる＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
＜７＞ ＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 (In the general formula (A), R ¹ independently represents an alkyl group or an allyl group, X independently represents an alkylene group or an arylene group, p represents 1 or 2, and m represents 1 or 2. , Each independently represents an integer of 0 to 4, n represents an integer of 0 to 4 when p is 1, and represents an integer of 0 to 3 when p is 2.)
<2> The epoxy resin composition according to <1>, wherein the content of the solvent is 1% by mass to 10% by mass.
<3> The epoxy resin composition according to <1> or <2>, wherein the ratio of the filler to the solid content is 40% by mass to 95% by mass.
<4> The epoxy according to any one of <1> to <3>, wherein the filler contains an inorganic filler, and the ratio of the inorganic filler to the filler is 50% by mass to 99.9% by mass. Resin composition.
<5> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <4>, wherein the curing agent contains an amine-based curing agent.
<6> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <5> used for sealing a wafer level chip size package.
<7> An electronic component device including an element sealed with the epoxy resin composition according to any one of <1> to <6>.

本開示によれば、半導体ウエハ上で硬化物を形成した際の反りの発生及びボイドの発生が抑制されるエポキシ樹脂組成物、及び、このエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置が提供される。 According to the present disclosure, an epoxy resin composition in which the generation of warpage and the generation of voids when a cured product is formed on a semiconductor wafer is suppressed, and an electronic component device using this epoxy resin composition are provided. ..

以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present disclosure will be described in detail. However, the present disclosure is not limited to the following embodiments. In the following embodiments, the components (including element steps and the like) are not essential unless otherwise specified. The same applies to the numerical values and their ranges, and does not limit this disclosure.

本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において、各成分に該当する粒子には、該当する粒子が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において、エポキシ樹脂組成物の「固形分」とは、エポキシ樹脂組成物の全組成から溶剤を除いた成分をいう。 In the present disclosure, the term "process" includes, in addition to a process independent of other processes, the process as long as the purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from the other process. ..
In the present disclosure, the numerical range indicated by using "-" includes the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
In the numerical range described stepwise in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the numerical range described in another stepwise description. .. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
In the present disclosure, each component may contain a plurality of applicable substances. When a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition, the content or content of each component is the total content or content of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified. Means quantity.
In the present disclosure, the particles corresponding to each component may contain a plurality of types of the corresponding particles. When a plurality of particles corresponding to each component are present in the composition, the particle size of each component means a value for a mixture of the plurality of particles present in the composition unless otherwise specified.
In the present disclosure, the term "layer" or "membrane" is used only in a part of the region, in addition to the case where the layer or the membrane is formed in the entire region when the region is observed. The case where it is formed is also included.
In the present disclosure, the "solid content" of the epoxy resin composition means a component obtained by removing the solvent from the entire composition of the epoxy resin composition.

＜エポキシ樹脂組成物＞
本開示のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤とフィラーと溶剤とを含み、前記エポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物（以下、特定エポキシ樹脂と称することがある。）を含むものである。 <Epoxy resin composition>
The epoxy resin composition of the present disclosure contains an epoxy resin, a curing agent, a filler, and a solvent, and the epoxy resin is a reaction product of a phenol compound represented by the following general formula (A) and a silicone-modified epoxy resin (a reaction product of the epoxy resin. Hereinafter, it may be referred to as a specific epoxy resin).

一般式（Ａ）において、Ｒ^１は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリル基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、アルキレン基又はアリーレン基を表す。ｐは、１又は２を表し、ｍは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、ｎは、ｐが１の場合は０～４の整数を表し、ｐが２の場合は０～３の整数を表す。 In the general formula (A), R ¹ independently represents an alkyl group or an allyl group, and X independently represents an alkylene group or an arylene group, respectively. p represents 1 or 2, m independently represents an integer of 0 to 4, n represents an integer of 0 to 4 when p is 1, and 0 to 3 when p is 2. Represents an integer of.

本発明者等は、鋭意検討の結果、特定エポキシ樹脂を含む本開示のエポキシ樹脂組成物を用いることで、半導体ウエハ上で硬化物を形成した際の反りの発生及びボイドの発生が抑制されることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of diligent studies, the present inventors have suppressed the generation of warpage and the generation of voids when a cured product is formed on a semiconductor wafer by using the epoxy resin composition of the present disclosure containing a specific epoxy resin. We found that and completed the present invention.

本開示のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤とフィラーと溶剤とを含み、必要に応じてその他の成分を含んでもよい。
以下、本開示のエポキシ樹脂組成物を構成する各成分について説明する。 The epoxy resin composition of the present disclosure contains an epoxy resin, a curing agent, a filler, and a solvent, and may contain other components if necessary.
Hereinafter, each component constituting the epoxy resin composition of the present disclosure will be described.

－エポキシ樹脂－
エポキシ樹脂組成物は、特定エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂組成物は、特定エポキシ樹脂以外のその他のエポキシ樹脂を含有してもよい。 -Epoxy resin-
The epoxy resin composition contains a specific epoxy resin. The epoxy resin composition may contain other epoxy resins other than the specific epoxy resin.

（特定エポキシ樹脂）
特定エポキシ樹脂は、一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物を含む。 (Specific epoxy resin)
The specific epoxy resin contains a reaction product of a phenol compound represented by the general formula (A) and a silicone-modified epoxy resin.

一般式（Ａ）において、Ｒ^１はアルキル基又はアリル基であり、複数のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。
一般式（Ａ）において、Ｒ^１で表されるアルキル基としては、炭素数が１～５のアルキル基であることが好ましく、炭素数が１～３のアルキル基であることがより好ましく、炭素数が１又は２のアルキル基であることがさらに好ましい。Ｒ^１で表されるアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、イソペンチル基、ｓ－ペンチル基、３－ペンチル基、ｔ－ペンチル基等が挙げられる。 In the general formula (A), R ¹ is an alkyl group or an allyl group, and a plurality of R ^1s may be the same or different.
In the general formula (A), the alkyl group represented by R ¹ is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and carbon. More preferably, it is an alkyl group having a number of 1 or 2. Specific examples of the alkyl group represented by R ¹ include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, an s-butyl group, a t-butyl group, and an n-pentyl group. , Neopentyl group, isopentyl group, s-pentyl group, 3-pentyl group, t-pentyl group and the like.

一般式（Ａ）において、Ｘで表されるアルキレン基としては、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、炭素数が１～２０のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１～１５のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数が１～１０のアルキレン基であることがさらに好ましい。
Ｘで表されるアルキレン基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、２－メチルペンタメチレン基、２－メチルヘキサメチレン基、２－メチルヘプタメチレン基、２－メチルオクタメチレン基、２－メチルノナメチレン基、２－メチルデカメチレン基、イソプロピリデン基（＞Ｃ（ＣＨ_３）_２）等が挙げられる。 In the general formula (A), the alkylene group represented by X may be linear or branched, preferably an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, and preferably has 1 to 20 carbon atoms. Is more preferably an alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, and further preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
Specific examples of the alkylene group represented by X include a methylene group, an ethylene group, a tetramethylene group, a hexamethylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, a decamethylene group, an undecamethylene group, and a dodecamethylene group. 2-Methylpentamethylene group, 2-Methylhexamethylene group, 2-Methylheptamethylene group, 2-Methyloctamethylene group, 2-Methylnonamethylene group, 2-Methyldecamethylene group, Isopropyridene group (> C (CH) ₃ ) ₂ ) and the like.

一般式（Ａ）において、Ｘで表されるアリーレン基としては、炭素数が６～２５のアリーレン基であることが好ましく、６～１４のアリーレン基であることがより好ましい。
Ｘで表されるアリーレン基の具体例としては、フェニレン基、ビフェニリレン基（－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_６Ｈ_４－）、ナフチレン基等が挙げられる。 In the general formula (A), the arylene group represented by X is preferably an arylene group having 6 to 25 carbon atoms, and more preferably an arylene group having 6 to 14 carbon atoms.
Specific examples of the arylene group represented by X include a phenylene group, a biphenylylene group (-C ₆ H ₄ -C ₆ H _4- ), a naphthylene group and the like.

一般式（Ａ）において、ｍは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、０又は１が好ましい。
一般式（Ａ）において、ｐは、１又は２を表す。
一般式（Ａ）において、ｎは、ｐが１の場合は０～４の整数を表し、０又は１が好ましい。ｎは、ｐが２の場合は０～３の整数を表し、０又は１が好ましい。 In the general formula (A), m independently represents an integer of 0 to 4, and 0 or 1 is preferable.
In the general formula (A), p represents 1 or 2.
In the general formula (A), n represents an integer of 0 to 4 when p is 1, and 0 or 1 is preferable. n represents an integer of 0 to 3 when p is 2, and 0 or 1 is preferable.

一般式（Ａ）において、Ｒ^１の少なくとも一つがアリル基である場合、アリル基は、フェノール性水酸基との関係でオルト位に置換されていることが好ましい。 In the general formula (A), when at least one of R ¹ is an allyl group, it is preferable that the allyl group is substituted at the ortho position in relation to the phenolic hydroxyl group.

一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物は、Ｒ^１がアリル基であり、ｐが１であり、Ｘがアルキレン基であり、ｍ及びｎがいずれも０又は１である化合物が好ましく、Ｒ^１がアリル基であり、ｐが１であり、Ｘがメチレン基又はイソプロピリデン基であり、ｍ及びｎがいずれも０又は１である化合物がより好ましく、Ｒ^１がアリル基であり、ｐが１であり、Ｘがイソプロピリデン基であり、ｍ及びｎがいずれも１である化合物か、又はｐが１であり、Ｘがメチレン基であり、ｍ及びｎがいずれも０である化合物がさらに好ましい。 The phenol compound represented by the general formula (A) is preferably a compound in which R ¹ is an allyl group, p is 1, X is an alkylene group, and m and n are both 0 or 1. A compound in which ¹ is an allyl group, p is 1, X is a methylene group or an isopropylidene group, and m and n are both 0 or 1, is more preferable, and R ¹ is an allyl group and p is. Further, a compound having 1 and X being an isopropyrine group and m and n being both 1s, or a compound having p being 1 and X being a methylene group and having both m and n being 0s. preferable.

一般式（Ａ）で示されるフェノール化合物の水酸基当量は、５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることが好ましく、７０ｇ／ｅｑ～４００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、９０ｇ／ｅｑ～３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
なお、本開示において、水酸基当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６：２００９に準拠して求められた水酸基価から算出された値をいう。 The hydroxyl group equivalent of the phenol compound represented by the general formula (A) is preferably 50 g / eq to 500 g / eq, more preferably 70 g / eq to 400 g / eq, and 90 g / eq to 300 g / eq. It is more preferable to have.
In the present disclosure, the hydroxyl group equivalent means a value calculated from the hydroxyl group value obtained in accordance with JIS K7236: 2009.

一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物の工業的に入手可能な市販品としては、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ（ＤＡＢＰＡ、水酸基当量：１５４ｇ／ｅｑ、大和化成工業株式会社）、レヂトップＳＢＡ（水酸基当量：２６０ｇ／ｅｑ）、レヂトップＡＰＧ（水酸基当量：１４８ｇ／ｅｑ）、レヂトップＬＶＡ（水酸基当量：１５４ｇ／ｅｑ）、レヂトップＢＰＦ－ＳＧ（高純度ビスフェノールＦ、水酸基当量：１００ｇ／ｅｑ）（いずれも群栄化学工業株式会社）等が挙げられる。 Industrially available commercially available products of the phenolic compound represented by the general formula (A) include 2,2'-diallyl bisphenol A (DABPA, hydroxyl group equivalent: 154 g / eq, Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), and Reditop SBA. (Hydroxyvalent equivalent: 260 g / eq), Reditop APG (hydroxyl equivalent: 148 g / eq), Reditop LVA (hydroxyl equivalent: 154 g / eq), Reditop BPF-SG (high-purity bisphenol F, hydroxyl group equivalent: 100 g / eq) Gunei Chemical Industry Co., Ltd.).

一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物は、１種類単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。 The phenol compound represented by the general formula (A) may be used alone or in combination of two or more.

シリコーン変性エポキシ樹脂は、分子中にシロキサン構造を有するものであれば特に限定されない。
なかでも、シリコーン変性エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ｂ）で表される化合物であることが好ましい。 The silicone-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it has a siloxane structure in the molecule.
Among them, the silicone-modified epoxy resin is preferably a compound represented by the following general formula (B).

一般式（Ｂ）において、Ｒ^２は、アルキル基又はフェニル基であり、複数のＲ^２は同一でも異なっていてもよい。一般式（Ｂ）において、Ｒ^２の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、フェニル基等が挙げられ、メチル基が好ましい。また、一般式（Ｂ）において、ｑは１以上の整数であり、２５以下が好ましく、１５以下がより好ましい。
一般式（Ｂ）で示される化合物として工業的に入手可能な市販品としては、ＫＦ－１０５、Ｘ２２－１６３Ａ（信越化学工業株式会社）、ＴＳＬ９９０６（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社）等が挙げられる。 In the general formula (B), R ² is an alkyl group or a phenyl group, and a plurality of R ² may be the same or different. In the general formula (B), specific examples of R ² include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a phenyl group and the like, and a methyl group is preferable. Further, in the general formula (B), q is an integer of 1 or more, preferably 25 or less, and more preferably 15 or less.
Commercially available commercially available compounds represented by the general formula (B) include KF-105, X22-163A (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), TSL9906 (Momentive Performance Materials Japan GK), etc. Can be mentioned.

一般式（Ｂ）で表される化合物は、１種類単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。 The compound represented by the general formula (B) may be used alone or in combination of two or more.

一般式（Ｂ）で示される化合物のエポキシ当量は、１０００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、６００ｇ／ｅｑ以下がより好ましい。一般式（Ｂ）で示される化合物のエポキシ当量は、１５０ｇ／ｅｑ以上であってもよい。
なお、本開示において、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６：２００９に準拠して過塩素酸滴定法により測定された値をいう。 The epoxy equivalent of the compound represented by the general formula (B) is preferably 1000 g / eq or less, more preferably 600 g / eq or less. The epoxy equivalent of the compound represented by the general formula (B) may be 150 g / eq or more.
In the present disclosure, the epoxy equivalent refers to a value measured by the perchloric acid titration method in accordance with JIS K7236: 2009.

一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物は、例えば、一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物と一般式（Ｂ）で表される化合物とを混合し、必要に応じて、触媒を添加し、さらに必要に応じて有機溶剤を添加し加熱反応させることにより得られる。
触媒としては以下のものが例示される。
具体的には、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン、５，６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のシクロアミジン化合物、シクロアミジン化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物、３級アミン化合物の誘導体、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、イミダゾール化合物の誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリニウムテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボレート塩、テトラフェニルボレート塩の誘導体、トリフェニルホスフィン－トリフェニルボラン錯体、モルホリン－トリフェニルボラン錯体等のトリフェニルボラン錯体などが挙げられる。
反応する際の一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との当量比は、エポキシ当量／水酸基当量の比が１～５であることが好ましい。 The reaction product of the phenol compound represented by the general formula (A) and the silicone-modified epoxy resin is, for example, a mixture of the phenol compound represented by the general formula (A) and the compound represented by the general formula (B). Then, if necessary, a catalyst is added, and if necessary, an organic solvent is added and a heating reaction is carried out.
The following are exemplified as catalysts.
Specifically, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonen, 5,6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo. [5.4.0] Cycloamidine compounds such as Undecene-7, maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-turquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2 in cycloamidine compounds. , 6-Dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone and other quinone compounds, diazophenylmethane, Compounds with intramolecular polarization obtained by adding a compound having a π bond such as a phenol resin, tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, and tris (dimethylaminomethyl) phenol, tertiary amines. Derivatives of compounds, imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, derivatives of imidazole compounds, tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) Organic phosphine compounds such as phosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine, and phosphorus compounds having intramolecular polarization by adding maleic anhydride, the above-mentioned quinone compound, diazophenylmethane, phenol resin and other compounds having a π bond to the organic phosphine compound. , Triphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphonium tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazolium tetraphenylborate, tetraphenylborate salts such as N-methylmorpholinium tetraphenylborate, derivatives of tetraphenylborate salts. , Triphenylphosphine-triphenylboran complex, triphenylboran complex such as morpholin-triphenylboran complex and the like.
The equivalent ratio of the phenol compound represented by the general formula (A) to the silicone-modified epoxy resin during the reaction is preferably an epoxy equivalent / hydroxyl group equivalent ratio of 1 to 5.

特定エポキシ樹脂のエポキシ当量は、４００ｇ／ｅｑ～２０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、６００ｇ／ｅｑ～１５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。 The epoxy equivalent of the specific epoxy resin is preferably 400 g / eq to 2000 g / eq, and more preferably 600 g / eq to 1500 g / eq.

（その他のエポキシ樹脂）
エポキシ樹脂組成物は、特定エポキシ樹脂以外のその他のエポキシ樹脂を含有してもよい。
その他のエポキシ樹脂としては、アルキルアルコールグリシジルエーテル［ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル等］、アルケニルアルコールグリシジルエーテル［ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等］などの分子内にエポキシ基を１つ有する単官能脂肪族エポキシ化合物；アルキレングリコールジグリシジルエーテル、アルケニレングリコールジグリシジルエーテル等の分子内にエポキシ基を２つ有する二官能脂肪族エポキシ化合物；トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の三官能以上のアルコールのポリグリシジルエーテル［トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトール（トリ又はテトラ）グリシジルエーテル、ジペンタエリスリトール（トリ、テトラ、ペンタ又はヘキサ）グリシジルエーテル等］などの分子内にエポキシ基を３つ以上有する多官能脂肪族エポキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ｐ－ヒドロキシ安息香酸等のヒドロキシカルボン酸のグリシジルエーテルエステル、安息香酸、フタル酸、テレフタル酸等のカルボン酸のモノグリシジルエステル又はポリグリシジルエステル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン等のグリシジルアミン型エポキシ化合物、ナフトールのグリシジルエステル、β－ヒドロキシナフトエ酸等のグリシジルエーテルエステルなどのナフタレン骨格を有するエポキシ化合物などが挙げられる。
これらの中でも、ガラス転移温度の高い硬化物を得る観点から、二官能フェノール類のグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等が好ましい。また、粘度の低いエポキシ樹脂組成物を得る観点から、二官能フェノール類のグリシジルエーテル、二官能脂肪族エポキシ化合物又は多官能脂肪族エポキシ化合物であることが好ましい。 (Other epoxy resins)
The epoxy resin composition may contain other epoxy resins other than the specific epoxy resin.
Other epoxy resins include alkyl alcohol glycidyl ether [butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, etc.], alkenyl alcohol glycidyl ether [vinyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, etc.] and the like, which have one epoxy group in the molecule. Functional aliphatic epoxy compounds; Bifunctional aliphatic epoxy compounds having two epoxy groups in the molecule such as alkylene glycol diglycidyl ether and alkenylene glycol diglycidyl ether; trifunctional or higher such as trimethylolpropane, pentaerythritol and dipentaerythritol. 3 epoxy groups in molecules such as polyglycidyl ether of alcohol [trimethylol propantriglycidyl ether, pentaerythritol (tri or tetra) glycidyl ether, dipentaerythritol (tri, tetra, penta or hexa) glycidyl ether, etc.] Glycidyl ethers of bifunctional phenols such as polyfunctional aliphatic epoxy compounds, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, catechol, resorcinol, hydrided bisphenol A diglycidyl ether, hydride bisphenol F diglycidyl ether, Glycidyl ether ester of hydroxycarboxylic acid such as p-hydroxybenzoic acid, monoglycidyl ester of carboxylic acid such as benzoic acid, phthalic acid, terephthalic acid or polyglycidyl ester, diglycidyl aniline, diglycidyl toluidin, triglycidyl-p-amino Examples thereof include glycidylamine type epoxy compounds such as phenol and tetraglycidyl-m-xylylene diamine, and epoxy compounds having a naphthalene skeleton such as glycidyl ester of naphthol and glycidyl ether ester such as β-hydroxynaphthoic acid.
Among these, glycidyl ethers of bifunctional phenols, bisphenol A diglycidyl ethers hydride and the like are preferable from the viewpoint of obtaining a cured product having a high glass transition temperature. Further, from the viewpoint of obtaining an epoxy resin composition having a low viscosity, glycidyl ethers of bifunctional phenols, bifunctional aliphatic epoxy compounds or polyfunctional aliphatic epoxy compounds are preferable.

エポキシ樹脂に占める特定エポキシ樹脂の割合は、１０質量％以上であることが好ましく、１０質量％～７０質量％であることがより好ましく、１０質量％～６５質量％であることがさらに好ましく、１５質量％～６０質量％であることが特に好ましい。 The ratio of the specific epoxy resin to the epoxy resin is preferably 10% by mass or more, more preferably 10% by mass to 70% by mass, further preferably 10% by mass to 65% by mass, and 15% by mass. It is particularly preferably from mass% to 60% by mass.

ＩＣ等の素子上のアルミニウム配線又は銅配線の腐食防止の観点から、エポキシ樹脂の純度は高い方が好ましく、加水分解性塩素量は少ない方が好ましい。エポキシ樹脂組成物の耐湿性の向上の観点からは、加水分解性塩素量は質量基準で５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。 From the viewpoint of preventing corrosion of aluminum wiring or copper wiring on an element such as an IC, the purity of the epoxy resin is preferably high, and the amount of hydrolyzable chlorine is preferably small. From the viewpoint of improving the moisture resistance of the epoxy resin composition, the amount of hydrolyzable chlorine is preferably 500 ppm or less on a mass basis.

ここで、加水分解性塩素量は、試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍＬに溶解し、１Ｎ－ＫＯＨメタノール溶液５ｍＬを添加して３０分間リフラックスした後、電位差滴定により求めた値である。 Here, the amount of hydrolyzable chlorine is a value obtained by dissolving 1 g of the epoxy resin of the sample in 30 mL of dioxane, adding 5 mL of a 1N-KOH methanol solution, refluxing for 30 minutes, and then performing potentiometric titration.

エポキシ樹脂組成物の固形分に占めるエポキシ樹脂の含有率は、１．５質量％～２０質量％であることが好ましく、２．０質量％～１５質量％であることがより好ましく、３．０質量％～１０質量％であることがさらに好ましい。
フィラーを除くエポキシ樹脂組成物の固形分に占めるエポキシ樹脂の含有率は、３０質量％～８５質量％であることが好ましく、３５質量％～８０質量％であることがより好ましく、４０質量％～８０質量％であることがさらに好ましい。 The content of the epoxy resin in the solid content of the epoxy resin composition is preferably 1.5% by mass to 20% by mass, more preferably 2.0% by mass to 15% by mass, and 3.0% by mass. It is more preferably from% to 10% by mass.
The content of the epoxy resin in the solid content of the epoxy resin composition excluding the filler is preferably 30% by mass to 85% by mass, more preferably 35% by mass to 80% by mass, and 40% by mass to 40% by mass. It is more preferably 80% by mass.

－硬化剤－
エポキシ樹脂組成物は、硬化剤を含有する。硬化剤は、エポキシ樹脂とともに重合反応するものであればよく、２５℃で液状のものでも固体のものでも使用可能である。
硬化剤としては、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、硬化剤としては、アミン系硬化剤が好ましい。 -Hardener-
The epoxy resin composition contains a curing agent. The curing agent may be any as long as it polymerizes with the epoxy resin, and can be used in a liquid state or a solid state at 25 ° C.
Examples of the curing agent include amine-based curing agents, phenol-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, and the like. Among these, as the curing agent, an amine-based curing agent is preferable.

アミン系硬化剤としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、脂肪芳香族アミン、芳香族アミン等が挙げられ、耐熱性と電気特性の面から芳香族アミンであることが好ましく、芳香環に直接アミノ基が結合しており、前記芳香環が１分子中に１個又は２個含まれる芳香族アミンであることがより好ましい。
アミン系硬化剤としては、具体的には、ｍ－フェニレンジアミン、１，３－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，６－ジアミノトルエン等のジエチルトルエンジアミン、２，４－ジアミノアニソールなどの芳香環が１個の芳香族アミン硬化剤；４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－メチレンビス（２－エチルアニリン）、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン等の芳香環が２個の芳香族アミン硬化剤；芳香族アミン硬化剤の加水分解縮合物；ポリテトラメチレンオキシドジ－ｐ－アミノ安息香酸エステル、ポリテトラメチレンオキシドジパラアミノベンゾエート等のポリエーテル構造を有する芳香族アミン硬化剤；芳香族ジアミンとエピクロロヒドリンとの縮合物；芳香族ジアミンとスチレンとの反応生成物などが挙げられる。 Examples of the amine-based curing agent include chain aliphatic amines, cyclic aliphatic amines, fatty aromatic amines, aromatic amines, etc., and aromatic amines are preferable from the viewpoint of heat resistance and electrical properties, and aromatic rings. It is more preferable that the aromatic amine has an amino group directly bonded to the amine and contains one or two aromatic rings in one molecule.
Specific examples of the amine-based curing agent include m-phenylenediamine, 1,3-diaminotoluene, 1,4-diaminotoluene, 2,4-diaminotoluene, and 3,5-diethyl-2,4-diaminotoluene. , 3,5-diethyl-2,6-diaminotoluene and other diethyltoluenediamines, 2,4-diaminoanisol and other aromatic amine curing agents with one aromatic ring; 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4 '-Diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-methylenebis (2-ethylaniline), 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3', 5,5'-tetramethyl-4,4 Aromatic amine curing agent with two aromatic rings such as'-diaminodiphenylmethane, 3,3', 5,5'-tetraethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane; hydrolysis condensate of aromatic amine curing agent; poly Aromatic amine curing agent having a polyether structure such as tetramethylene oxide di-p-aminobenzoic acid ester, polytetramethylene oxide diparaaminobenzoate; a condensate of aromatic diamine and epichlorohydrin; aromatic diamine and styrene Examples include reaction products with.

アミン系硬化剤としては、市販品を用いてもよい。アミン系硬化剤の市販品の具体例としては、日本化薬株式会社製アミン硬化剤（品名：カヤハード－ＡＡ）、三菱ケミカル株式会社製アミン硬化剤（品名：ｊＥＲキュア（登録商標）１１３、品名：ｊＥＲキュア（登録商標）Ｗ等）などが挙げられるが、アミン系硬化剤は、これら具体例に限定されるものではない。アミン系硬化剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。 As the amine-based curing agent, a commercially available product may be used. Specific examples of commercially available amine-based curing agents include amine curing agents manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (product name: Kayahard-AA), amine curing agents manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. (product name: jER Cure (registered trademark) 113, product name). : JER Cure (registered trademark) W, etc.), but the amine-based curing agent is not limited to these specific examples. As the amine-based curing agent, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、メチルハイミック酸無水物、ハイミック酸無水物、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、クロレンド酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸マレイン酸付加物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、水素化メチルナジック酸無水物、無水マレイン酸とジエン化合物からディールス・アルダー反応で得られ、複数のアルキル基を有するトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸等の各種環状酸無水物が挙げられる。 Examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, maleic anhydride, methyl hymic acid anhydride, hymic acid anhydride, succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, chlorendic acid anhydride, and methyltetrahydro. Phthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride maleic acid adduct, benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, Examples thereof include various cyclic acid anhydrides such as trialkyltetrahydrophthalic anhydride and dodecenyl succinic anhydride obtained by a deal alder reaction from hydride methylnadic acid anhydride, maleic anhydride and diene compound, and having a plurality of alkyl groups. ..

フェノール系硬化剤としては、フェノール化合物（例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦ）並びにナフトール化合物（例えば、α－ナフトール、β－ナフトール及びジヒドロキシナフタレン）からなる群より選択される少なくとも１種と、アルデヒド化合物（例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒド）とを、酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂；フェノール・アラルキル樹脂；ビフェニル・アラルキル樹脂；ナフトール・アラルキル樹脂；などが挙げられる。
硬化剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。 The phenolic curing agent is selected from the group consisting of phenol compounds (eg, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A and bisphenol F) and naphthol compounds (eg, α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene). A novolak resin obtained by condensing or cocondensing at least one of these compounds with an aldehyde compound (eg, formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde) under an acidic catalyst; phenol-aralkyl resin; biphenyl-aralkyl. Resins; naphthol-aralkyl resins; and the like.
One type of curing agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

硬化剤の官能基（例えば、アミン系硬化剤の場合にはアミノ基の活性水素、フェノール系硬化剤の場合にはフェノール性水酸基、酸無水物系硬化剤の場合には酸無水物基）の当量数とエポキシ樹脂のエポキシ基の当量数との比（硬化剤の当量数／エポキシ樹脂の当量数）は、０．６～１．４の範囲に設定することができ、０．７～１．３の範囲であってもよく、０．８～１．２の範囲であってもよい。 Functional groups of the curing agent (for example, active hydrogen of amino group in the case of amine-based curing agent, phenolic hydroxyl group in the case of phenol-based curing agent, acid-anhydrous group in the case of acid anhydride-based curing agent) The ratio of the equivalent number to the equivalent number of the epoxy group of the epoxy resin (the equivalent number of the curing agent / the equivalent number of the epoxy resin) can be set in the range of 0.6 to 1.4, and 0.7 to 1 It may be in the range of 0.3 or 0.8 to 1.2.

－フィラー－
エポキシ樹脂組成物は、フィラーを含有する。フィラーは、無機フィラーであっても有機フィラーであってもよい。
エポキシ樹脂組成物の固形分に占めるフィラーの割合は、４０質量％～９５質量％であることが好ましく、５０質量％～９５質量％であることがより好ましく、６０質量％～９５質量％であることがさらに好ましい。 -Filler-
The epoxy resin composition contains a filler. The filler may be an inorganic filler or an organic filler.
The proportion of the filler in the solid content of the epoxy resin composition is preferably 40% by mass to 95% by mass, more preferably 50% by mass to 95% by mass, and 60% by mass to 95% by mass. Is even more preferable.

無機フィラーとしては、球状シリカ、結晶シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、これらを球状化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機フィラーとしては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機フィラーは、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。中でも線膨張係数の低減の観点からは球状シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機フィラーの形状は、無機フィラーの高充填化並びにエポキシ樹脂組成物の微細間隙への流動性及び浸透性の観点から球状が好ましい。
無機フィラーは、未処理のフィラーを用いてもよいし、予め後述のカップリング剤で処理されたものを用いてもよい。 Examples of the inorganic filler include spherical silica, silica such as crystalline silica, calcium carbonate, clay, alumina, silicon nitride, silicon carbide, boron nitride, calcium silicate, potassium titanate, aluminum nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, and steer. Examples thereof include powders such as tight, spinel, mullite, and titania, beads obtained by spheroidizing these, and glass fibers. Further, examples of the inorganic filler having a flame-retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate and the like. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Of these, spherical silica is preferable from the viewpoint of reducing the coefficient of linear expansion, and alumina is preferable from the viewpoint of high thermal conductivity. The shape of the inorganic filler is preferably spherical from the viewpoint of increasing the filling of the inorganic filler and the fluidity and permeability of the epoxy resin composition into the fine gaps.
As the inorganic filler, an untreated filler may be used, or one previously treated with a coupling agent described later may be used.

無機フィラーの粒子径は、１μｍ～２０μｍであることが好ましく、１．５μｍ～１５μｍであることがより好ましく、２μｍ～１０μｍであることがさらに好ましい。無機フィラーの平均粒子径が１μｍ以上であれば、無機フィラーをエポキシ樹脂組成物へ高濃度に分散することが容易になる傾向がある。無機フィラーの平均粒子径が２０μｍ以下であれば、無機フィラーの粗粒成分が少なくなり、エポキシ樹脂組成物の微細間隙への充填不足又は印刷時のスジ状の不良が抑えられ、表面平滑性が向上する傾向がある。
本開示において、平均粒子径とは、レーザー回折法を用いて測定される体積累積粒度分布が５０％となる粒子径をいう。 The particle size of the inorganic filler is preferably 1 μm to 20 μm, more preferably 1.5 μm to 15 μm, and even more preferably 2 μm to 10 μm. When the average particle size of the inorganic filler is 1 μm or more, it tends to be easy to disperse the inorganic filler in the epoxy resin composition at a high concentration. When the average particle size of the inorganic filler is 20 μm or less, the coarse particle component of the inorganic filler is reduced, insufficient filling of the epoxy resin composition into the fine gaps, or streak-like defects during printing is suppressed, and surface smoothness is improved. Tends to improve.
In the present disclosure, the average particle size means a particle size having a volume cumulative particle size distribution measured by a laser diffraction method of 50%.

フィラーが無機フィラーを含有する場合、フィラーに占める無機フィラーの割合は、機械強度の観点から、５０質量％～９９．９質量％であることが好ましく、８０質量％～９９．５質量％であることがより好ましく、９０質量％～９９．５質量％であることがさらに好ましい。 When the filler contains an inorganic filler, the ratio of the inorganic filler to the filler is preferably 50% by mass to 99.9% by mass, preferably 80% by mass to 99.5% by mass from the viewpoint of mechanical strength. More preferably, it is more preferably 90% by mass to 99.5% by mass.

本開示において有機フィラーとは、粒子状又は繊維状の形状を有する有機化合物をいう。
有機フィラーを構成する有機化合物としては、尿素ホルマリン樹脂、ポリカーボネート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリスチレン樹脂、セルロース、ホルムアルデヒド樹脂、クマロンインデン樹脂、リグニン、石油樹脂、アミノ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ブタジエン樹脂、これらの共重合体等の樹脂成分が挙げられる。これらの樹脂成分は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
また、有機フィラーとしては、ゴム粒子を用いてもよい。ゴム粒子を例示すれば、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリル－ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ウレタンゴム（ＵＲ）、アクリルゴム（ＡＲ）等のゴム粒子が挙げられる。なかでも耐熱性、耐湿性の観点からアクリルゴムからなるゴム粒子が好ましく、コアシェル型アクリル系重合体、すなわちコアシェル型アクリルゴム粒子がより好ましい。
上記以外のゴム粒子として、シリコーンゴム粒子も好適に用いることができる。シリコーンゴム粒子を例示すれば、直鎖状のポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等のポリオルガノシロキサンを架橋したシリコーンゴム粒子、シリコーンゴム粒子の表面をシリコーンレジンで被覆したもの、乳化重合等で得られる固形シリコーン粒子のコアとアクリル樹脂等の有機重合体のシェルからなるコア－シェル重合体粒子などが挙げられる。これらのシリコーン重合体粒子の形状は無定形であっても球形であっても使用することができるが、エポキシ樹脂組成物の成形性に関わる粘度を低く抑えるためには球形のものを用いることが好ましい。これらのシリコーン重合体粒子は東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社、信越化学工業株式会社等から市販品が入手可能である。 In the present disclosure, the organic filler means an organic compound having a particulate or fibrous shape.
Examples of the organic compound constituting the organic filler include urea formalin resin, polycarbonate resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, polyolefin resin, acrylic resin, fluororesin, polystyrene resin, cellulose, formaldehyde resin, and Kumaron inden resin. Examples thereof include resin components such as lignin, petroleum resin, amino resin, polyester resin, polyether sulfone resin, butadiene resin, and copolymers thereof. One type of these resin components may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Further, rubber particles may be used as the organic filler. Examples of rubber particles include rubber particles such as styrene-butadiene rubber (SBR), nitrile-butadiene rubber (NBR), butadiene rubber (BR), urethane rubber (UR), and acrylic rubber (AR). Of these, rubber particles made of acrylic rubber are preferable from the viewpoint of heat resistance and moisture resistance, and core-shell type acrylic polymers, that is, core-shell type acrylic rubber particles are more preferable.
As the rubber particles other than the above, silicone rubber particles can also be preferably used. Examples of silicone rubber particles include silicone rubber particles cross-linked with polyorganosiloxane such as linear polydimethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, and polydiphenylsiloxane, silicone rubber particles whose surface is coated with silicone resin, and emulsified. Examples thereof include core-shell polymer particles composed of a core of solid silicone particles obtained by polymerization and the like and a shell of an organic polymer such as an acrylic resin. These silicone polymer particles can be used regardless of whether they are amorphous or spherical, but in order to keep the viscosity of the epoxy resin composition related to moldability low, it is preferable to use spherical particles. preferable. Commercially available products of these silicone polymer particles are available from Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and the like.

有機フィラーは球状であることが好ましく、平均粒子径は０．０５μｍ～４μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０８μｍ～３μｍである。 The organic filler is preferably spherical, and the average particle size is preferably 0.05 μm to 4 μm, more preferably 0.08 μm to 3 μm.

フィラーが有機フィラーを含有する場合、フィラーに占める有機フィラーの割合は、柔軟性の観点から、０．１質量％～５０質量％であることが好ましく、０．５質量％～２０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～１０質量％であることがさらに好ましい。 When the filler contains an organic filler, the ratio of the organic filler to the filler is preferably 0.1% by mass to 50% by mass, preferably 0.5% by mass to 20% by mass from the viewpoint of flexibility. More preferably, it is more preferably 0.5% by mass to 10% by mass.

フィラーがシリコーンゴム粒子を含有する場合、フィラーに占めるシリコーンゴム粒子の割合は、反り低減の観点から、０．１質量％～５０質量％であることが好ましく、０．５質量％～２０量％であることがより好ましく、０．５質量％～１０質量％であることがさらに好ましい。シリコーンゴム粒子の割合が０．１質量％以上であれば、十分な低応力化が図れるために反りの抑制効果がより大きくなる傾向があり、５０質量％以下であれば、硬化物の強度及び耐湿性の低下が生じにくい傾向がある。
フィラーとして有機フィラーが用いられる場合、シリコーンゴム粒子のみが用いられてもよいし樹脂成分で構成された有機フィラーのみが用いられてもよいし、両者が併用されてもよい。 When the filler contains silicone rubber particles, the proportion of the silicone rubber particles in the filler is preferably 0.1% by mass to 50% by mass, preferably 0.5% by mass to 20% by mass, from the viewpoint of reducing warpage. Is more preferable, and 0.5% by mass to 10% by mass is further preferable. If the proportion of the silicone rubber particles is 0.1% by mass or more, the effect of suppressing warpage tends to be greater because sufficient stress reduction can be achieved, and if it is 50% by mass or less, the strength of the cured product and the strength of the cured product and Moisture resistance tends to be less likely to decrease.
When an organic filler is used as the filler, only the silicone rubber particles may be used, only the organic filler composed of the resin component may be used, or both may be used in combination.

－溶剤－
エポキシ樹脂組成物は、溶剤を含有する。
溶剤は、エポキシ樹脂組成物の印刷成形性に最適な粘度及び揺変指数を付与させるための成分である。溶剤としては、エポキシ樹脂組成物の加熱硬化時における溶剤の揮発によるボイド形成を避けたり、溶剤の揮発による印刷作業中でのエポキシ樹脂組成物の粘度の変化を抑えたりする点からは、沸点が１７０℃以上の溶剤が好ましく、沸点が２００℃以上の溶剤がより好ましい。また、真空印刷により塗膜を形成する場合には、エポキシ樹脂組成物が常時真空下で扱われるため溶剤が徐々に揮発し粘度変化が生じる懸念がある。この場合には、溶剤の沸点は２４０℃～３００℃の範囲のものが好ましい。 -solvent-
The epoxy resin composition contains a solvent.
The solvent is a component for imparting the optimum viscosity and fluctuation index to the print moldability of the epoxy resin composition. As the solvent, the boiling point is high in that it avoids the formation of voids due to the volatilization of the solvent during heat curing of the epoxy resin composition and suppresses the change in the viscosity of the epoxy resin composition during the printing work due to the volatilization of the solvent. A solvent having a boiling point of 170 ° C. or higher is preferable, and a solvent having a boiling point of 200 ° C. or higher is more preferable. Further, when the coating film is formed by vacuum printing, since the epoxy resin composition is always handled under vacuum, there is a concern that the solvent gradually volatilizes and the viscosity changes. In this case, the boiling point of the solvent is preferably in the range of 240 ° C. to 300 ° C.

溶剤として具体的には、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノｎ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールジイソブチレート、γ－ブチロラクトン等が挙げられ、これらのうちの１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。 Specifically, as the solvent, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, tetraethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, Ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl Ether, dipropylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monon-butyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, butyl Examples thereof include carbitol acetate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol monoisobutyrate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol diisobutyrate, γ-butyrolactone and the like. One of them may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

エポキシ樹脂組成物中における溶剤の含有率は、１質量％～１０質量％であることが好ましく、２質量％～８質量％であることがより好ましく、３質量％～６質量％であることがさらに好ましい。溶剤の含有率が１質量％以上であればエポキシ樹脂組成物の粘度が高くなりすぎることがなく、塗布作業性及び印刷性が低下しにくい傾向にある。溶剤の含有率が１０質量％以下であればエポキシ樹脂組成物の粘度が下がりすぎないため、印刷後、エポキシ樹脂組成物がウエハ裏面へ流れる現象及び硬化中のボイドの発生が生じにくい傾向にある。 The content of the solvent in the epoxy resin composition is preferably 1% by mass to 10% by mass, more preferably 2% by mass to 8% by mass, and preferably 3% by mass to 6% by mass. More preferred. When the content of the solvent is 1% by mass or more, the viscosity of the epoxy resin composition does not become too high, and the coating workability and printability tend to be difficult to deteriorate. If the solvent content is 10% by mass or less, the viscosity of the epoxy resin composition does not decrease too much, so that the phenomenon that the epoxy resin composition flows to the back surface of the wafer after printing and the generation of voids during curing tend to be less likely to occur. ..

－その他の成分－
エポキシ樹脂組成物は必要に応じて、エポキシ樹脂、硬化剤、フィラー及び溶剤以外のその他の成分を含んでもよい。 -Other ingredients-
The epoxy resin composition may contain other components other than the epoxy resin, the curing agent, the filler and the solvent, if necessary.

（硬化促進剤）
エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含有してもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、公知の硬化促進剤を使用することができる。公知の硬化促進剤の具体例は、一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物を合成する際に用いられる上述の触媒の具体例として例示された化合物が挙げられる。
硬化促進剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。 (Curing accelerator)
The epoxy resin composition may further contain a curing accelerator. The type of the curing accelerator is not particularly limited, and a known curing accelerator can be used. Specific examples of the known curing accelerator include the compounds exemplified as specific examples of the above-mentioned catalyst used in synthesizing the reaction product of the phenol compound represented by the general formula (A) and the silicone-modified epoxy resin. Can be mentioned.
As the curing accelerator, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

（イオントラップ剤）
エポキシ樹脂組成物は、イオントラップ剤をさらに含有してもよい。
本開示において使用可能なイオントラップ剤は、半導体装置の製造用途に用いられる封止材において、一般的に使用されているイオントラップ剤であれば特に制限されるものではない。イオントラップ剤としては、例えば、下記一般式（ＶＩ－１）又は下記一般式（ＶＩ－２）で表される化合物が挙げられる。 (Ion trap agent)
The epoxy resin composition may further contain an ion trapping agent.
The ion trapping agent that can be used in the present disclosure is not particularly limited as long as it is an ion trapping agent that is generally used in a sealing material used for manufacturing semiconductor devices. Examples of the ion trapping agent include compounds represented by the following general formula (VI-1) or the following general formula (VI-2).

Ｍｇ_１－ａＡｌ_ａ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_ａ／２・ｕＨ_２Ｏ （ＶＩ－１）
（一般式（ＶＩ－１）中、ａは０＜ａ≦０．５であり、ｕは正数である。）
ＢｉＯ_ｂ（ＯＨ）_ｃ（ＮＯ_３）_ｄ （ＶＩ－２）
（一般式（ＶＩ－２）中、ｂは０．９≦ｂ≦１．１、ｃは０．６≦ｃ≦０．８、ｄは０．２≦ｄ≦０．４である。） Mg _1-a Al _a (OH) ₂ (CO ₃ ) _{a / 2}・ uH ₂ O (VI-1)
(In the general formula (VI-1), a is 0 <a≤0.5 and u is a positive number.)
BiO _b (OH) _c (NO ₃ ) _d (VI-2)
(In the general formula (VI-2), b is 0.9 ≦ b ≦ 1.1, c is 0.6 ≦ c ≦ 0.8, and d is 0.2 ≦ d ≦ 0.4.)

イオントラップ剤は、市販品として入手可能である。一般式（ＶＩ－１）で表される化合物としては、例えば、「ＤＨＴ－４Ａ」（協和化学工業株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。また、一般式（ＶＩ－２）で表される化合物としては、例えば、「ＩＸＥ５００」（東亞合成株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。 The ion trap agent is available as a commercial product. As the compound represented by the general formula (VI-1), for example, "DHT-4A" (Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., trade name) is available as a commercially available product. Further, as a compound represented by the general formula (VI-2), for example, "IXE500" (Toagosei Co., Ltd., trade name) is available as a commercially available product.

また、上記以外のイオントラップ剤として、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物などが挙げられる。
イオントラップ剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。 Examples of ion trapping agents other than the above include hydrous oxides of elements selected from magnesium, aluminum, titanium, zirconium, antimony and the like.
One type of ion trapping agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

エポキシ樹脂組成物がイオントラップ剤を含有する場合、イオントラップ剤の含有量は、充分な耐湿信頼性を実現する観点からは、エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上であることが好ましい。他の成分の効果を充分に発揮する観点からは、イオントラップ剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して１５質量部以下であることが好ましい。 When the epoxy resin composition contains an ion trapping agent, the content of the ion trapping agent is preferably 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin from the viewpoint of realizing sufficient moisture resistance reliability. .. From the viewpoint of fully exerting the effects of the other components, the content of the ion trapping agent is preferably 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.

また、イオントラップ剤の平均粒子径は０．１μｍ～３．０μｍであることが好ましく、最大粒子径は１０μｍ以下であることが好ましい。 The average particle size of the ion trap agent is preferably 0.1 μm to 3.0 μm, and the maximum particle size is preferably 10 μm or less.

（カップリング剤）
エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤をさらに含有してもよい。カップリング剤の種類は、特に制限されず、公知のカップリング剤を使用することができる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤及びチタンカップリング剤が挙げられる。カップリング剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。 (Coupling agent)
The epoxy resin composition may further contain a coupling agent. The type of the coupling agent is not particularly limited, and a known coupling agent can be used. Examples of the coupling agent include a silane coupling agent and a titanium coupling agent. One type of coupling agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－［ビス（β－ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（β－アミノエチルアミノ）プロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ－（β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノ）エチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン及びγ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシランが挙げられる。 Examples of the silane coupling agent include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. , Gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), vinyltriacetoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ- [bis (β-) Hydroxyethyl)] Aminopropyltriethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- (β-aminoethylamino) propyldimethoxymethylsilane, N- (dimethoxymethylsilylisopropyl) ethylenediamine , Methyltrimethoxysilane, Methyltriethoxysilane, N- (β- (N-vinylbenzylamino) ethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, γ-anilino Examples thereof include propyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane and γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane.

チタンカップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート及びテトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネートが挙げられる。 Examples of the titanium coupling agent include isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, and tetra (ditridecylphosphite) titanate. 2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecylphosphite) titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacryliso Examples thereof include stearoyl titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropylisostearoyl dialicyl titanate, isopropyltri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyltricylphenyl titanate and tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate.

エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有率は、エポキシ樹脂組成物の固形分全体に対して１０質量％以下であることが好ましく、その効果を充分に発揮させる観点からは、０．１質量％以上であることが好ましい。 When the epoxy resin composition contains a coupling agent, the content of the coupling agent is preferably 10% by mass or less with respect to the total solid content of the epoxy resin composition, and the viewpoint of fully exerting the effect. Therefore, it is preferably 0.1% by mass or more.

（離型剤）
エポキシ樹脂組成物は、離型剤をさらに含有してもよい。離型剤の種類は特に制限されず、公知の離型剤を使用することができる。具体的には、例えば、高級脂肪酸、カルナバワックス及びポリエチレン系ワックスが挙げられる。離型剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂組成物が離型剤を含有する場合、離型剤の含有率は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、その効果を発揮させる観点からは、０．５質量％以上であることが好ましい。 (Release agent)
The epoxy resin composition may further contain a mold release agent. The type of release agent is not particularly limited, and a known release agent can be used. Specific examples thereof include higher fatty acids, carnauba wax and polyethylene wax. As the release agent, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
When the epoxy resin composition contains a mold release agent, the content of the mold release agent is preferably 10% by mass or less with respect to the total amount of the epoxy resin and the curing agent, and from the viewpoint of exerting the effect. Is preferably 0.5% by mass or more.

（着色剤）
エポキシ樹脂組成物は、着色剤（例えば、カーボンブラック）を含有してもよい。着色剤は、１種類を単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。 (Colorant)
The epoxy resin composition may contain a colorant (eg, carbon black). As the colorant, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

着色剤としてカーボンブラック等の導電性粒子を用いる場合、導電性粒子は、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が１質量％以下であることが好ましい。
エポキシ樹脂組成物が導電性粒子を含有する場合、導電性粒子の含有率は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量に対して３質量％以下であることが好ましい。 When conductive particles such as carbon black are used as the colorant, the content of the conductive particles is preferably 1% by mass or less of the particles having a particle diameter of 10 μm or more.
When the epoxy resin composition contains conductive particles, the content of the conductive particles is preferably 3% by mass or less with respect to the total amount of the epoxy resin and the curing agent.

エポキシ樹脂組成物は、その他の成分として、シリコーンオイル；界面活性剤；酸化防止剤；リン酸エステル、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等の燐窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の酸化アンチモン、ブロム化エポキシ樹脂等の従来公知の難燃剤；分散剤などを必要に応じて含んでもよい。 The epoxy resin composition contains, as other components, a silicone oil; a surfactant; an antioxidant; a phosphoric acid ester, a melamine, a melamine derivative, a compound having a triazine ring, a cyanuric acid derivative, a nitrogen-containing compound such as an isocyanuric acid derivative, and the like. Phosphorus nitrogen-containing compounds such as cyclophosphazene, metal compounds such as zinc oxide, iron oxide, molybdenum oxide, and ferrocene, antimony oxide such as antimony trioxide, antimony tetroxide, and antimony pentoxide, and conventionally known difficulties such as brominated epoxy resin. A fuel agent; a dispersant or the like may be contained as required.

エポキシ樹脂組成物は、上記各種成分を均一に分散し混合できるのであれば、いかなる手法を用いて調製してもよい。エポキシ樹脂組成物を調製するための一般的な手法としては、所定の配合量の成分を秤量し、三本ロール、らいかい機、プラネタリーミキサー、ハードミキサー、ホモミキサー等によって分散し混練を行う方法を挙げることができる。また、各配合成分を予備分散及び予備加熱させたマスターバッチを用いる手法が、均一分散性及び流動性の点から好ましい。 The epoxy resin composition may be prepared by any method as long as the above-mentioned various components can be uniformly dispersed and mixed. As a general method for preparing an epoxy resin composition, a predetermined blending amount of components is weighed, and the components are dispersed and kneaded by a three-roll, a raider, a planetary mixer, a hard mixer, a homomixer, or the like. I can give you a method. Further, a method using a masterbatch in which each compounding component is pre-dispersed and pre-heated is preferable from the viewpoint of uniform dispersibility and fluidity.

エポキシ樹脂組成物の硬化条件は特に限定されない。熱処理の温度としては、１２０℃～２５０℃であることが好ましく、１３０℃～２２０℃であることがより好ましく、１３０℃～２１０℃であることがさらに好ましい。熱処理時間としては、１５分～４時間であることが好ましく、３０分～４時間であることがより好ましい。また、熱処理温度は段階的に上昇させてもよい。 The curing conditions of the epoxy resin composition are not particularly limited. The temperature of the heat treatment is preferably 120 ° C. to 250 ° C., more preferably 130 ° C. to 220 ° C., and even more preferably 130 ° C. to 210 ° C. The heat treatment time is preferably 15 minutes to 4 hours, more preferably 30 minutes to 4 hours. Further, the heat treatment temperature may be gradually increased.

エポキシ樹脂組成物の硬化物についてのＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度（Ｔｇ）は、８０℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることがより好ましい。 The glass transition temperature (Tg) measured by the DMA method for the cured product of the epoxy resin composition is preferably 80 ° C. or higher, and more preferably 90 ° C. or higher.

エポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、１０００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、８００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。エポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、回転式のせん断粘度計を用いて回転数が５回転／分の条件で測定された値とする。
エポキシ樹脂組成物は、回転式のせん断粘度計を用いて、２５℃で測定される回転数が１回転／分における粘度と回転数が５回転／分における粘度との比である揺変指数［（１回転／分における粘度）／（５回転／分における粘度）］が、０．３～１．５であることが好ましく、０．５～１．２であることがより好ましい。揺変指数が上記範囲であると、充填性がより向上する傾向にある。
なお、エポキシ樹脂組成物の粘度及び揺変指数は、エポキシ樹脂の組成、フィラーの含有率等を適宜選択することで所望の範囲とすることができる。 The viscosity of the epoxy resin composition at 25 ° C. is preferably less than 1000 Pa · s, more preferably 800 Pa · s or less, and even more preferably 500 Pa · s or less. The viscosity of the epoxy resin composition at 25 ° C. is a value measured using a rotary shear viscometer under the condition that the rotation speed is 5 rotations / minute.
The epoxy resin composition has a fluctuation index [, which is the ratio of the viscosity at 1 rotation / minute to the viscosity at 5 rotations / minute measured at 25 ° C. using a rotary shear viscometer. (Viscosity at 1 revolution / min) / (Viscosity at 5 revolutions / min)] is preferably 0.3 to 1.5, more preferably 0.5 to 1.2. When the fluctuation index is in the above range, the filling property tends to be further improved.
The viscosity and fluctuation index of the epoxy resin composition can be set in a desired range by appropriately selecting the composition of the epoxy resin, the content of the filler, and the like.

本開示のエポキシ樹脂組成物は、後述のウエハレベルチップサイズパッケージの封止に好適に使用される。本開示のエポキシ樹脂組成物によれば、半導体ウエハの表面に印刷法等によってエポキシ樹脂組成物を付与した際のはじきの発生が抑制される傾向にある。 The epoxy resin composition of the present disclosure is suitably used for encapsulation of a wafer level chip size package described later. According to the epoxy resin composition of the present disclosure, the generation of cissing when the epoxy resin composition is applied to the surface of the semiconductor wafer by a printing method or the like tends to be suppressed.

＜電子部品装置＞
本開示の電子部品装置は、本開示のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えたものである。
電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などの電子部品を搭載し、必要な部分を本開示のエポキシ樹脂組成物で封止して得られる電子部品装置が挙げられる。
中でも、本開示のエポキシ樹脂組成物は低反り性及び高信頼性を要求される電子部品装置に有効であり、特にウエハレベルチップサイズパッケージの封止に好適である。本開示のエポキシ樹脂組成物により封止された半導体ウエハは、反りの発生が抑制されるため、
半導体ウエハの封止後の搬送、研削、検査、個片化等の各工程で反りによる問題が生じにくい傾向にある。また、エポキシ樹脂組成物の硬化物のＴｇが９０℃以上であると、ダイシング等の加工の際にチッピングが生じにくい傾向にある。
本開示のエポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられ、特に印刷方式が好適である。 <Electronic component equipment>
The electronic component apparatus of the present disclosure comprises an element sealed with the epoxy resin composition of the present disclosure.
Electronic component devices include lead frames, pre-wired tape carriers, wiring boards, glass, support members such as silicon wafers, active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, and thylisters, capacitors, resistors, resistance arrays, and coils. , An electronic component device obtained by mounting an electronic component such as a passive element such as a switch and sealing a necessary portion with the epoxy resin composition of the present disclosure.
Above all, the epoxy resin composition of the present disclosure is effective for electronic component devices that require low warpage and high reliability, and is particularly suitable for encapsulation of wafer level chip size packages. Since the semiconductor wafer sealed with the epoxy resin composition of the present disclosure suppresses the occurrence of warpage, the occurrence of warpage is suppressed.
Problems due to warpage tend to be less likely to occur in each process of transporting, grinding, inspecting, and individualizing semiconductor wafers after sealing. Further, when the Tg of the cured product of the epoxy resin composition is 90 ° C. or higher, chipping tends to be less likely to occur during processing such as dicing.
Examples of the method for encapsulating the device using the epoxy resin composition of the present disclosure include a dispensing method, a casting method, a printing method, and the like, and a printing method is particularly preferable.

以下、実施例に基づいて本開示をさらに詳細に説明するが、本開示は下記実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部及び％は特に断りのない限り、質量部及び質量％を示す。 Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail based on the examples, but the present disclosure is not limited to the following examples. In the following examples, parts and% indicate parts by mass and% by mass unless otherwise specified.

［実施例１～５及び比較例１］
表１に示す各材料を、三本ロール及びらいかい機にて混練分散した後、真空脱泡して実施例及び比較例に記載のエポキシ樹脂組成物を調製した。
表１に記載の各成分の組成の単位は、溶剤を除き、質量部である。
表１において、「無機フィラー（質量％）」は、固形分に占める無機フィラーの質量基準の割合を意味し、「無機フィラー（質量部）」は、エポキシ樹脂組成物の調製に用いられた無機フィラーの質量基準の量を示す。
表１において、「溶剤（質量％）」は、エポキシ樹脂組成物に占める溶剤の質量基準の割合を意味する。 [Examples 1 to 5 and Comparative Example 1]
Each of the materials shown in Table 1 was kneaded and dispersed by a three-roll machine and a shaving machine, and then vacuum defoamed to prepare the epoxy resin compositions described in Examples and Comparative Examples.
The unit of composition of each component shown in Table 1 is parts by mass excluding the solvent.
In Table 1, "inorganic filler (% by mass)" means the ratio of the inorganic filler to the solid content based on the mass, and "inorganic filler (part by mass)" is the inorganic used for preparing the epoxy resin composition. Indicates the mass-based amount of filler.
In Table 1, "solvent (% by mass)" means the ratio of the solvent to the epoxy resin composition based on the mass.

調製したエポキシ樹脂組成物を、次の各試験により評価した。得られた結果を表１にまとめて示す。 The prepared epoxy resin composition was evaluated by each of the following tests. The results obtained are summarized in Table 1.

（初期粘度及び揺変指数）
上述の方法により、製造したエポキシ樹脂組成物について２５℃、５回転／分の条件で粘度を測定した。また、エポキシ樹脂組成物について２５℃で１回転／分の条件で測定した粘度の測定値を、２５℃で５回転／分の条件で測定した粘度の測定値で除した値を揺変指数とした。 (Initial viscosity and fluctuation index)
The viscosity of the produced epoxy resin composition was measured at 25 ° C. and 5 rpm under the above-mentioned method. Further, the fluctuation index is the value obtained by dividing the measured value of the viscosity of the epoxy resin composition measured at 25 ° C. under the condition of 1 rotation / minute by the measured value of the viscosity measured at 25 ° C. under the condition of 5 rotations / minute. bottom.

（ポットライフ（ＰＬ））
上述の方法により製造したエポキシ樹脂組成物について、２５℃で２４時間放置した後、回転式のせん断粘度計を用いて、２５℃において５回転／分の条件で粘度を測定し、初期粘度からの増加率をポットライフと定めた。
ＰＬ＝（２４時間放置後の粘度－初期粘度）／初期粘度×１００ (Pot life (PL))
The epoxy resin composition produced by the above method was allowed to stand at 25 ° C. for 24 hours, and then the viscosity was measured at 25 ° C. under the condition of 5 rotations / minute using a rotary shear viscometer to obtain the initial viscosity. The rate of increase was defined as pot life.
PL = (Viscosity after leaving for 24 hours-Initial viscosity) / Initial viscosity x 100

（反り）
直径２００ｍｍ、厚み５００μｍのシリコンウエハに、金型を用いて、直径１９８ｍｍ、厚み３００μｍのエポキシ樹脂組成物層を形成し、１３０℃で６０分間、次いで２００℃で１２０分間加熱硬化させて試料とした。硬化後、株式会社キーエンスの３次元測定機を用いて、シリコンウエハ中心部とエポキシ樹脂組成物の塗工末端部の高低差を反りとして測定した。 (warp)
An epoxy resin composition layer having a diameter of 198 mm and a thickness of 300 μm was formed on a silicon wafer having a diameter of 200 mm and a thickness of 500 μm using a mold, and then heat-cured at 130 ° C. for 60 minutes and then at 200 ° C. for 120 minutes to prepare a sample. .. After curing, the height difference between the center of the silicon wafer and the coated end of the epoxy resin composition was measured as a warp using a three-dimensional measuring machine of KEYENCE CORPORATION.

（色むら）
直径２００ｍｍ、厚み５００μｍのシリコンウエハにハーフカットダイシングを施し、金型を用いて、直径１９８ｍｍ、厚み３００μｍのエポキシ樹脂組成物層を形成し、１３０℃で６０分間、次いで２００℃で１２０分間加熱硬化させて試料とした。硬化後、ダイヤモンドペンを用いて、ウエハを裁断し、下記基準に則って断面を観察することによって色むら評価を実施した。
Ａ：均一な色を有する
Ｂ：白色がかったまだらな色味を有する (Color unevenness)
A silicon wafer having a diameter of 200 mm and a thickness of 500 μm is subjected to half-cut dicing, and an epoxy resin composition layer having a diameter of 198 mm and a thickness of 300 μm is formed by using a mold, and heat-cured at 130 ° C. for 60 minutes and then at 200 ° C. for 120 minutes. It was made into a sample. After curing, the wafer was cut using a diamond pen, and the color unevenness was evaluated by observing the cross section according to the following criteria.
A: Has a uniform color B: Has a whitish mottled color

（ボイド）
直径２００ｍｍ、厚み５００μｍのシリコンウエハにハーフカットダイシングを施し、金型を用いて、直径１９８ｍｍ、厚み３００μｍのエポキシ樹脂組成物層を形成し、１３０℃で６０分間、次いで２００℃で１２０分間加熱硬化させて試料とした。硬化後、ダイヤモンドペンを用いて、ウエハを裁断し、下記基準に則って断面のボイドの有無を評価した。
Ａ：ボイドが存在しない
Ｂ：直径が６０μｍ未満のボイドが存在する
Ｃ：直径が６０μｍ以上のボイドが存在する (void)
A silicon wafer having a diameter of 200 mm and a thickness of 500 μm is subjected to half-cut dicing, and an epoxy resin composition layer having a diameter of 198 mm and a thickness of 300 μm is formed by using a mold, and heat-cured at 130 ° C. for 60 minutes and then at 200 ° C. for 120 minutes. It was made into a sample. After curing, the wafer was cut using a diamond pen, and the presence or absence of voids in the cross section was evaluated according to the following criteria.
A: No voids B: Voids with a diameter of less than 60 μm exist C: Voids with a diameter of 60 μm or more exist

表１において、各材料の詳細は、以下の通りである。また、表１において「－」は、該当する材料を使用しなかったことを意味する。 In Table 1, the details of each material are as follows. Further, in Table 1, "-" means that the corresponding material was not used.

（エポキシ樹脂１の合成）
窒素導入管、温度計、冷却管、滴下ロート及びメカニカルスターラーを取り付けた３リットルのフラスコに、ＤＡＢＰＡを４５３ｇ、ＫＦ－１０５を１１５２ｇ、ＴＳＬ９９０６を４２７ｇ秤量して加え、液温が１４０℃になるまで撹拌した。次いで、ＤＢＵを２０ｇ、ＫＦ－１０５を２９５ｇ、ＴＳＬ９９０６を１０９ｇ秤量し、これらを均一になるまで予備混合した後、滴下ロートを用いて、フラスコ内に滴下した。滴下終了後、１５０℃で５時間反応してエポキシ樹脂１を得た。エポキシ樹脂１の２５℃での粘度並びに数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）を、表２に示す。
２５℃での粘度は、回転式のせん断粘度計を用いて２０回転／分の条件で測定した。
エポキシ樹脂の分子量（Ｍｎ及びＭｗ）は、溶離液としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、ＧＰＣ法によって測定し、標準ポリスチレン換算にて求めた。 (Synthesis of epoxy resin 1)
Add 453 g of DABPA, 1152 g of KF-105 and 427 g of TSL9906 to a 3 liter flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, a cooling tube, a dropping funnel and a mechanical stirrer until the liquid temperature reaches 140 ° C. Stirred. Then, 20 g of DBU, 295 g of KF-105, and 109 g of TSL9906 were weighed, premixed until they became uniform, and then dropped into the flask using a dropping funnel. After completion of the dropping, the reaction was carried out at 150 ° C. for 5 hours to obtain an epoxy resin 1. Table 2 shows the viscosity of the epoxy resin 1 at 25 ° C., the number average molecular weight (Mn), and the weight average molecular weight (Mw).
The viscosity at 25 ° C. was measured at 20 rpm using a rotary shear viscometer.
The molecular weight (Mn and Mw) of the epoxy resin was measured by the GPC method using tetrahydrofuran (THF) as an eluent and determined in terms of standard polystyrene.

（エポキシ樹脂２の合成）
エポキシ樹脂１の合成において、各材料の配合量等を以下のように変更した以外は、同様に反応を行って、エポキシ樹脂２を得た。ＢＰＦ－ＳＧを３１７ｇ、ＫＦ－１０５を１２２８ｇ、ＴＳＬ９９０６を４５０ｇ秤量して加え、液温が１４０℃になるまで撹拌した。次いで、ＤＢＵを１２ｇ、ＫＦ－１０５を３３２ｇ、ＴＳＬ９９０６を１２８ｇ秤量し、これらを均一になるまで予備混合した後、滴下ロートを用いて、フラスコ内に滴下した。エポキシ樹脂２の２５℃での粘度並びに数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）を、表２に示す。
２５℃での粘度は、回転式のせん断粘度計を用いて２０回転／分の条件で測定した。 (Synthesis of epoxy resin 2)
In the synthesis of the epoxy resin 1, the reaction was carried out in the same manner except that the blending amount of each material was changed as follows to obtain the epoxy resin 2. 317 g of BPF-SG, 1228 g of KF-105, and 450 g of TSL9906 were weighed and added, and the mixture was stirred until the liquid temperature reached 140 ° C. Then, 12 g of DBU, 332 g of KF-105, and 128 g of TSL9906 were weighed, premixed until they became uniform, and then dropped into the flask using a dropping funnel. Table 2 shows the viscosity of the epoxy resin 2 at 25 ° C., the number average molecular weight (Mn), and the weight average molecular weight (Mw).
The viscosity at 25 ° C. was measured at 20 rpm using a rotary shear viscometer.

（エポキシ樹脂３の合成）
エポキシ樹脂１の合成において、各材料の配合量等を以下のように変更した以外は、同様に反応を行って、エポキシ樹脂３を得た。テルペンジフェノール（ＹＰ－９０、ヤスハラケミカル株式会社）を４８０ｇ、ＫＦ－１０５を１１４５ｇ、ＴＳＬ９９０６を４２４ｇ秤量して加え、液温が１４０℃になるまで撹拌した。次いで、ＤＢＵを２０ｇ、ＫＦ－１０５を２９５ｇ、ＴＳＬ９９０６を１１５ｇ秤量し、これらを均一になるまで予備混合した後、滴下ロートを用いて、フラスコ内に滴下した。エポキシ樹脂３の２５℃での粘度並びに数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）を、表２に示す。
２５℃での粘度は、回転式のせん断粘度計を用いて１０回転／分の条件で測定した。 (Synthesis of epoxy resin 3)
In the synthesis of the epoxy resin 1, the reaction was carried out in the same manner except that the blending amount of each material was changed as follows to obtain the epoxy resin 3. 480 g of terpene diphenol (YP-90, Yasuhara Chemical Co., Ltd.), 1145 g of KF-105, and 424 g of TSL9906 were weighed and added, and the mixture was stirred until the liquid temperature reached 140 ° C. Then, 20 g of DBU, 295 g of KF-105, and 115 g of TSL9906 were weighed, premixed until they became uniform, and then dropped into the flask using a dropping funnel. Table 2 shows the viscosity of the epoxy resin 3 at 25 ° C., the number average molecular weight (Mn), and the weight average molecular weight (Mw).
The viscosity at 25 ° C. was measured at 10 rpm using a rotary shear viscometer.

・エポキシ樹脂４：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６１ｇ／ｅｑ
・有機フィラー：コア部が架橋されたポリジメチルシロキサンを含み、シェル部がポリメチルメタクリレートを含む平均１次粒径が０．１μｍの球状のシリコーンゴム粒子
・硬化剤：ジエチルトルエンジアミン、活性水素当量４５ｇ／ｅｑ
・着色剤：カーボンブラック
・分散剤１：カチオン系分散剤
・分散剤２：アニオン系分散剤
・カップリング剤：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
・酸化防止剤：ヒンダードフェノール系酸化防止剤
・イオントラップ剤：ビスマス系イオントラップ剤
・無機フィラー（平均粒径０．５μｍの球状シリカと平均粒子径４．２μｍの球状シリカとの１：４（質量基準）混合物）
・溶剤：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート Epoxy resin 4: Bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent 161 g / eq
-Organic filler: Spherical silicone rubber particles with an average primary particle size of 0.1 μm containing polydimethylsiloxane with a crosslinked core and polymethylmethacrylate in the shell-Curing agent: diethyltoluenediamine, active hydrogen equivalent 45g / eq
・ Coloring agent: Carbon black ・ Dispersant 1: Cationic dispersant ・ Dispersant 2: Anionic dispersant ・ Coupling agent: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane ・ Antioxidant: Hindered phenolic antioxidant -Ion trapping agent: Bismus-based ion trapping agent-Inorganic filler (1: 4 (mass-based) mixture of spherical silica with an average particle size of 0.5 μm and spherical silica with an average particle size of 4.2 μm)
・ Solvent: Diethylene glycol monobutyl ether acetate

表１の結果から明らかなように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、比較例のエポキシ樹脂組成物に比較して、硬化物としたときのボイドの発生が抑制される。また、実施例のエポキシ樹脂組成物は、比較例のエポキシ樹脂組成物に比較して、硬化物としたときの反りの発生が同等かそれ以上に抑制される。 As is clear from the results in Table 1, the epoxy resin composition of the example suppresses the generation of voids when made into a cured product as compared with the epoxy resin composition of the comparative example. Further, the epoxy resin composition of the example suppresses the generation of warpage as a cured product to the same extent or more than the epoxy resin composition of the comparative example.

Claims (7)

エポキシ樹脂と硬化剤とフィラーと溶剤とを含み、
前記エポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール化合物とシリコーン変性エポキシ樹脂との反応生成物を含むエポキシ樹脂組成物。

（一般式（Ａ）において、Ｒ^１は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリル基を表し、Ｘは、それぞれ独立に、アルキレン基又はアリーレン基を表す。ｐは、１又は２を表し、ｍは、それぞれ独立に、０～４の整数を表し、ｎは、ｐが１の場合は０～４の整数を表し、ｐが２の場合は０～３の整数を表す。） Contains epoxy resin, hardener, filler and solvent,
An epoxy resin composition in which the epoxy resin contains a reaction product of a phenol compound represented by the following general formula (A) and a silicone-modified epoxy resin.

(In the general formula (A), R ¹ independently represents an alkyl group or an allyl group, X independently represents an alkylene group or an arylene group, p represents 1 or 2, and m represents 1 or 2. , Each independently represents an integer of 0 to 4, n represents an integer of 0 to 4 when p is 1, and represents an integer of 0 to 3 when p is 2.) 前記溶剤の含有率が、１質量％～１０質量％である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the content of the solvent is 1% by mass to 10% by mass. 固形分に占める前記フィラーの割合が、４０質量％～９５質量％である請求項１又は請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to claim 1 or 2, wherein the ratio of the filler to the solid content is 40% by mass to 95% by mass. 前記フィラーが無機フィラーを含有し、前記フィラーに占める前記無機フィラーの割合が、５０質量％～９９．９質量％である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the filler contains an inorganic filler, and the ratio of the inorganic filler to the filler is 50% by mass to 99.9% by mass. .. 前記硬化剤が、アミン系硬化剤を含む請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the curing agent contains an amine-based curing agent. ウエハレベルチップサイズパッケージの封止に用いられる請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 5, which is used for encapsulating a wafer level chip size package. 請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 An electronic component device comprising an element sealed with the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 6.