JP2012107209A - Epoxy resin composition for sealing and electronic part device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition for sealing, which has excellent adhesiveness with noble metals and has excellent reflow resistance, and an electronic part device.SOLUTION: The epoxy resin composition for sealing comprises: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) a curing accelerator; (D) a silicone resin having a constituent unit represented by general formula (1) (wherein, R denotes any of a phenyl group, an alkyl group, an alkoxy group and a hydroxy group; and n denotes a positive integer) and also comprising a phenyl group of ≥50 mass% in one molecule; and (E) an inorganic filler. In the epoxy resin composition, the (D) silicone resin at least includes one constituent unit where R in the general formula (1) is a phenyl group.

Description

本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。   The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing and an electronic component device provided with an element sealed with this composition.

近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置においては、従来のピン挿入型パッケージから、面実装型パッケージが主流になっている。
面実装型のＩＣ、ＬＳＩ等においては、薄型化、小型化の要請から、実装密度を高くし、実装高さを低くする傾向にある。このため、パッケージに対する素子の占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。
前記面実装型パッケージは、従来のピン挿入型のものと実装方法が異なる。ピン挿入型パッケージでは、ピン（リード）を配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うのに対して、面実装型パッケージでは、配線板表面に実装する部品の仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理する。 In recent years, high-density mounting of semiconductor elements has progressed. Along with this, in the resin-encapsulated semiconductor device, the surface mount type package has become the mainstream from the conventional pin insertion type package.
Surface mount ICs, LSIs, and the like tend to have higher mounting density and lower mounting height due to demands for thinning and miniaturization. For this reason, the area occupied by the element with respect to the package has increased, and the thickness of the package has become very thin.
The surface mounting type package is different in mounting method from the conventional pin insertion type. In the pin insertion type package, the pins (leads) are inserted into the wiring board and then soldered from the back side of the wiring board, whereas in the surface mounting type package, the components mounted on the surface of the wiring board are temporarily fixed. Process with solder bath or reflow equipment.

このため、ピン挿入型パッケージでは、パッケージが直接高温にさらされることがなかったが、面実装型では、直接はんだ付け温度（リフロー温度）にさらされる。この結果、保存時等にＩＣパッケージが吸湿した場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生や電気的特性不良の原因となる。
そこで、面実装型パッケージに用いられる封止材料においては、はんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れたものが望まれており、低吸湿で、且つリードフレーム（材質として、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ）やチップ界面等の異種材料界面との接着性、密着性を十分に確保できることが強く求められている。 For this reason, in the pin insertion type package, the package is not directly exposed to a high temperature, but in the surface mount type, it is directly exposed to a soldering temperature (reflow temperature). As a result, if the IC package absorbs moisture during storage, etc., the absorbed moisture vaporizes during reflow, and the generated vapor pressure acts as a peeling stress, which causes peeling between the insert of the element, lead frame, etc., and the sealing material. Occurs, causing package cracks and poor electrical characteristics.
Therefore, a sealing material used for a surface mount type package is required to have excellent solder heat resistance (reflow resistance), low moisture absorption, and lead frame (materials are Cu, Ag, Au). In addition, there is a strong demand for ensuring sufficient adhesion and adhesion to different material interfaces such as chip interfaces.

これらの要求に対応するために、封止材料の主材として用いられるエポキシ樹脂に関して、様々な検討がなされている。例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂を用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、種々のエポキシ樹脂改質材についても検討されており、例えばプレプレーティングフレームとの接着性や耐リフロー性の改善を図った硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献２、３参照）や、前記特性に加え、耐湿性や成形性の向上を図ることを目的とした硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献４参照）等が知られている。   In order to meet these requirements, various studies have been made on epoxy resins used as the main material of the sealing material. For example, a method using a biphenyl type epoxy resin has been proposed (see, for example, Patent Document 1). In addition, various epoxy resin modifiers have also been studied, for example, sulfur atom-containing compounds (for example, see Patent Documents 2 and 3) that have improved adhesion and reflow resistance with a preplating frame, In addition to the above properties, a sulfur atom-containing silane coupling agent (for example, see Patent Document 4) and the like for the purpose of improving moisture resistance and moldability is known.

特開昭６４−６５１１６号公報JP-A 64-65116 特開平１１−１２４４２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-12442 特開２００２−３７０４号公報JP 2002-3704 A 特開２０００−１０３９４０号公報JP 2000-103940 A

しかしながら、エポキシ樹脂改質材として、従来の硫黄原子含有化合物や硫黄原子含有シランカップリング剤を用いた場合では、ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が十分に得られず、いずれも耐リフロー性を満足するに至っていない。
そこで、本発明は、貴金属との接着性の向上を図ることができ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供することを課題とする。 However, when a conventional sulfur atom-containing compound or sulfur atom-containing silane coupling agent is used as an epoxy resin modifier, sufficient adhesion with noble metals such as Ag and Au cannot be obtained, and both are resistant to resistance. The reflow property has not been satisfied.
Then, this invention makes it a subject to provide the epoxy resin composition for sealing and electronic component apparatus which can aim at the improvement of adhesiveness with a noble metal and are excellent in reflow resistance.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のシリコーンレジンを含有することで、耐リフロー性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物が得られることを見出した。
即ち、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置は、以下の通りである。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that an epoxy resin composition for sealing excellent in reflow resistance can be obtained by containing a specific silicone resin. .
That is, the electronic component device provided with the epoxy resin composition for sealing of the present invention and the element sealed with this composition is as follows.

＜１＞ （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。下記一般式（１）中、Ｒは、フェニル基、アルキル基、アルコキシ基、水酸基のいずれかである。ｎは正の整数である。 <1> (A) epoxy resin, (B) curing agent, (C) curing accelerator, (D) a structural unit represented by the following general formula (1), and phenyl in one molecule A silicone resin containing 50% by mass or more of a group and (E) an inorganic filler, and the (D) silicone resin contains at least one structural unit in which R in the following general formula (1) is a phenyl group. Is an epoxy resin composition for sealing. In the following general formula (1), R is any of a phenyl group, an alkyl group, an alkoxy group, and a hydroxyl group. n is a positive integer.

＜２＞ 前記（Ｄ）シリコーンレジンの重量平均分子量が、５０００以下である＜１＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物である。
＜３＞ 硬化した封止用エポキシ樹脂組成物中における前記（Ｄ）シリコーンレジンのドメインサイズが、５μｍ以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の封止用エポキシ樹脂組成物である。
＜４＞ 前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対する前記（Ｄ）シリコーンレジンの含有量が、１０質量部〜３０質量部である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂組成物である。 <2> The sealing epoxy resin composition according to <1>, wherein the (D) silicone resin has a weight average molecular weight of 5000 or less.
<3> The epoxy resin composition for sealing according to <1> or <2>, wherein the domain size of the (D) silicone resin in the cured epoxy resin composition for sealing is 5 μm or less.
<4> The sealing according to any one of <1> to <3>, wherein the content of the (D) silicone resin is 10 parts by mass to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin. Epoxy resin composition.

＜５＞ ＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置である。 <5> An electronic component device including an element sealed with the sealing epoxy resin composition according to any one of <1> to <4>.

本発明によれば、貴金属との接着性の向上を図ることができ、優れた耐リフロー性を確保することができる。   According to the present invention, it is possible to improve the adhesiveness with a noble metal and to ensure excellent reflow resistance.

実施例で用いた封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物１〜４中の（Ｄ）シリコーンレジンの電子顕微鏡写真である。It is an electron micrograph of (D) silicone resin in hardened | cured materials 1-4 of the epoxy resin composition for sealing used in the Example.

まず、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物について説明し、次に前記封止用エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置について説明する。
本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。 First, the sealing epoxy resin composition of the present invention will be described, and then an electronic component device including an element sealed with the sealing epoxy resin composition will be described.
In the present specification, “to” indicates a range including numerical values described before and after that as a minimum value and a maximum value, respectively. In addition, when referring to the amount of each component in the composition in the present specification, when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality of the components present in the composition unless otherwise specified. Means the total amount of substances.

［封止用エポキシ樹脂組成物］
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも１種と、（Ｂ）硬化剤の少なくとも１種と、（Ｃ）硬化促進剤の少なくとも１種と、（Ｄ）特定の構成単位を有し、且つ１分子中に所定量のフェニル基を含有するシリコーンレジン（以下、「（Ｄ）特定シリコーンレジン」と称する場合がある。）の少なくとも１種と、（Ｅ）無機充填剤の少なくとも１種と、を含有し、更に必要に応じてその他の添加剤を含有してもよい。 [Epoxy resin composition for sealing]
The sealing epoxy resin composition of the present invention comprises (A) at least one epoxy resin, (B) at least one curing agent, (C) at least one curing accelerator, and (D) specific. And at least one kind of silicone resin (hereinafter referred to as “(D) specific silicone resin”) containing a predetermined amount of phenyl group in one molecule, and (E) inorganic And at least one filler, and may further contain other additives as necessary.

前記封止用エポキシ樹脂組成物中に（Ｄ）特定シリコーンレジンが（Ａ）エポキシ樹脂や（Ｂ）硬化剤などの成分とともに含有されることにより、これらの成分を含有する組成物が反応などにより硬化して得られる硬化物（成形品）の弾性率を低下させることができる。この結果、十分な貴金属との接着性を得られ、耐リフロー性の向上を図ることができる。これは、例えば以下のように考えられる。   In the sealing epoxy resin composition, (D) the specific silicone resin is contained together with components such as (A) an epoxy resin and (B) a curing agent, so that the composition containing these components is reacted or the like. The elastic modulus of the cured product (molded product) obtained by curing can be reduced. As a result, sufficient adhesion with a noble metal can be obtained and reflow resistance can be improved. This is considered as follows, for example.

即ち、前記封止用エポキシ樹脂組成物中に（Ｄ）特定シリコーンレジンが配合されることにより、硬化した前記封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む相（海部）と、（Ｄ）特定シリコーンレジンからなる相（島部）と、から構成される「海島構造」が形成される。これにより、（Ｄ）特定シリコーンレジンが、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の分子間相互作用を抑制し、内部応力が緩和されるため、硬化物の弾性率を低下させると推測される。この結果、貴金属との接着性が確保され、耐リフロー性が向上すると考えられる。   That is, (D) a specific silicone resin is blended in the sealing epoxy resin composition, and the cured epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin and (B) a curing agent. A “sea-island structure” composed of a phase (sea part) and (D) a phase (island part) made of a specific silicone resin is formed. As a result, it is estimated that (D) the specific silicone resin reduces the elastic modulus of the cured product because the intermolecular interaction between (A) the epoxy resin and (B) the curing agent is suppressed and the internal stress is relieved. The As a result, it is considered that the adhesion with the noble metal is ensured and the reflow resistance is improved.

＜（Ｄ）特定シリコーンレジン＞
前記封止用エポキシ樹脂組成物は、前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの少なくとも１種を含む。前記封止材用エポキシ樹脂組成物に前記（Ｄ）特定シリコーンレジンが配合されることにより、硬化した前記封止用エポキシ樹脂組成物の弾性率が低下し、この結果良好な耐リフロー性が得られる。
前記（Ｄ）特定シリコーンレジンは、下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むとともに、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む。下記一般式（１）で表される構成単位は、ケイ素原子に３つの酸素原子と１つの有機基Ｒが結合した三官能性の構成単位であることから、各酸素原子を介して、シロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）が網目状に連結する分岐構造を形成する。かかる構成単位を有する（Ｄ）特定シリコーンレジンは、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤中の分散性に優れるとともに、良好な硬化性を有する。 <(D) Specific silicone resin>
The sealing epoxy resin composition contains at least one of the (D) specific silicone resin. When the specific silicone resin (D) is blended with the epoxy resin composition for sealing material, the elastic modulus of the cured epoxy resin composition for sealing is lowered, and as a result, good reflow resistance is obtained. It is done.
The (D) specific silicone resin has a structural unit represented by the following general formula (1) and contains 50% by mass or more of a phenyl group in one molecule, and R in the following general formula (1) is It includes at least one structural unit that is a phenyl group. Since the structural unit represented by the following general formula (1) is a trifunctional structural unit in which three oxygen atoms and one organic group R are bonded to a silicon atom, a siloxane bond is formed via each oxygen atom. A branched structure in which (—Si—O—Si—) is connected in a network form is formed. The (D) specific silicone resin having such a structural unit is excellent in dispersibility in the (A) epoxy resin and (B) curing agent, and has good curability.

上記一般式（１）中、Ｒはアルキル基、フェニル基、アルコキシ基及び水酸基から選ばれる有機基の少なくとも１種を示す。前記有機基Ｒとしては、アルキル基、フェニル基、水酸基が好ましく、フェニル基、水酸基がより好ましい。
Ｒで表されるアルキル基としては、炭素数１〜６であることが好ましく、１〜３であることがより好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられ、中でもプロピル基が好ましい。
Ｒで表されるアルコキシ基としては、炭素数１〜６であることが好ましく、１〜３であることがより好ましい。例えば、メトキシ基、エトキシ、プロポキシ基などが挙げられ、中でもメトキシ基又はエトキシ基が好ましい。 In the general formula (1), R represents at least one organic group selected from an alkyl group, a phenyl group, an alkoxy group, and a hydroxyl group. As said organic group R, an alkyl group, a phenyl group, and a hydroxyl group are preferable, and a phenyl group and a hydroxyl group are more preferable.
The alkyl group represented by R preferably has 1 to 6 carbon atoms, and more preferably 1 to 3 carbon atoms. For example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc. are mentioned, and a propyl group is particularly preferable.
The alkoxy group represented by R preferably has 1 to 6 carbon atoms, and more preferably 1 to 3 carbon atoms. For example, a methoxy group, an ethoxy, a propoxy group, etc. are mentioned, A methoxy group or an ethoxy group is especially preferable.

前記一般式（１）におけるＲで表されるアルキル基、フェニル基及びアルコキシ基は、置換基を有していてもよく、例えば、メチル基、エチル基などのアルキル基、アルコキシ基、アセトキシ基、水酸基、アミノ基などを挙げることができる。好ましくは、置換基を有さない場合である。   The alkyl group, phenyl group and alkoxy group represented by R in the general formula (1) may have a substituent, for example, an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group, an alkoxy group, an acetoxy group, A hydroxyl group, an amino group, etc. can be mentioned. Preferably, it has no substituent.

前記有機基Ｒとして、具体的には、プロピル基、フェニル基、水酸基が好ましく、フェニル基、水酸基がより好ましい。特に、弾性率の低下効果の観点から、前記構成単位の繰り返し構造においては、前記有機基Ｒがフェニル基であることが好ましい。
前記（Ｄ）シリコーンレジン中には、前記有機基Ｒがフェニル基である構成単位が少なくとも１つ含まれる。 Specifically, the organic group R is preferably a propyl group, a phenyl group, or a hydroxyl group, and more preferably a phenyl group or a hydroxyl group. In particular, from the viewpoint of the effect of decreasing the elastic modulus, in the repeating structure of the structural unit, the organic group R is preferably a phenyl group.
The (D) silicone resin contains at least one structural unit in which the organic group R is a phenyl group.

前記有機基Ｒが上述のような条件を満たすことにより、前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの分散性を高めることができ、硬化した組成物において優れた弾性率が得られる。
また、ｎは正の整数を表す。ｎは弾性率の低下効果の観点から、２〜５０であることが好ましく、２〜４０であることがより好ましい。 When the organic group R satisfies the above-described conditions, the dispersibility of the (D) specific silicone resin can be improved, and an excellent elastic modulus can be obtained in the cured composition.
N represents a positive integer. n is preferably from 2 to 50, more preferably from 2 to 40, from the viewpoint of the effect of decreasing the elastic modulus.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンは、前記一般式（１）で表される構成単位以外に、その他の構成単位を有していてもよい。その他の構成単位としては、下記式（２）で表される二官能性の直鎖状構造が挙げられる。   The (D) specific silicone resin may have other structural units in addition to the structural unit represented by the general formula (1). Examples of other structural units include a bifunctional linear structure represented by the following formula (2).

上記式（２）中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に、アルキル基、フェニル基、アルコキシ基、水酸基を表す。硬化した組成物の弾性率低減効果の観点から、アルキル基、フェニル基、水酸基が含まれることが好ましい。 In the above formula (2), R ¹ and R ² each independently represents an alkyl group, a phenyl group, an alkoxy group, or a hydroxyl group. From the viewpoint of the effect of reducing the elastic modulus of the cured composition, an alkyl group, a phenyl group, or a hydroxyl group is preferably contained.

Ｒ^１及びＲ^２で表されるアルキル基としては、各々独立に炭素数１〜６であることが好ましく、１〜３であることがより好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられ、中でもメチル基、プロピル基が好ましい。
Ｒ^１及びＲ^２で表されるアルコキシ基としては、各々独立に炭素数１又は２であることが好ましい。例えば、メトキシ基、エトキシ基などが挙げられ、中でもメトキシ基が好ましい。 As an alkyl group represented by R ¹ and R ² , each independently preferably has 1 to 6 carbon atoms, and more preferably 1 to 3 carbon atoms. For example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, etc. are mentioned, and a methyl group and a propyl group are particularly preferable.
As the alkoxy group represented by R ¹ and R ² , each independently preferably has 1 or 2 carbon atoms. For example, a methoxy group, an ethoxy group, etc. are mentioned, and a methoxy group is preferable among them.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジン中の前記一般式（１）で表される構成単位の含有量は、選択されるシリコーンレジンの種類、重合度、導入される有機基の種類などに応じて、適宜設定すればよい。例えば、前記（Ｄ）特定シリコーンレジン中の前記一般式（１）で表される構成単位の分子量を（Ｄ）特定シリコーンレジンの分子量（Ｍｗ）で除した値（即ち、前記一般式（１）で表される構成単位の含有率）は、１０質量％〜１００質量％であることが好ましく、２０質量％〜８０質量％であることがより好ましい。   The content of the structural unit represented by the general formula (1) in the (D) specific silicone resin is appropriately determined according to the type of silicone resin selected, the degree of polymerization, the type of organic group to be introduced, and the like. You only have to set it. For example, the value obtained by dividing the molecular weight of the structural unit represented by the general formula (1) in the (D) specific silicone resin by the molecular weight (Mw) of the (D) specific silicone resin (that is, the general formula (1) Is preferably 10% by mass to 100% by mass, and more preferably 20% by mass to 80% by mass.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンは、１分子中にフェニル基を５０質量％以上含む。フェニル基の含有率が５０％未満であると、良好な分散性が得られず、耐リフロー性の向上を十分に図ることができない。フェニル基の含有率は、５５質量％以上であることが好ましい。フェニル基の含有率を大きくすることで、分散性が良くなり、これにより後述するドメインサイズが小さくなり、耐リフロー性が向上する。尚、前記フェニル基の含有率は、前記一般式（１）で表される構成単位に加え、前記その他の構成単位などを含めた前記（Ｄ）特定シリコーンレジンを構成する全構成単位中に含まれるフェニル基の総含有率を表す。   Said (D) specific silicone resin contains 50 mass% or more of phenyl groups in 1 molecule. When the phenyl group content is less than 50%, good dispersibility cannot be obtained, and the reflow resistance cannot be sufficiently improved. The phenyl group content is preferably 55% by mass or more. Increasing the phenyl group content improves the dispersibility, thereby reducing the domain size described below and improving the reflow resistance. The phenyl group content is included in all structural units constituting the specific silicone resin (D) including the other structural units in addition to the structural unit represented by the general formula (1). Represents the total content of phenyl groups.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンのフェニル基の含有率（濃度）の測定は、シリコーンレジンのプロトンＮＭＲを測定し、プロトン比により算出することができる。
前記（Ｄ）特定シリコーンレジンに含まれるフェニル基は、前記一般式（１）で表される構成単位のうちの少なくとも１つに含まれる。前記（Ｄ）特定シリコーンレジンに含まれるフェニル基は、前記一般式（１）で表される構造単位中にのみ含まれていても、該構成単位と前記その他の構成単位との両方に含まれていてもよい。分散性の向上効果の観点から、前記一般式（１）で表される構成単位中の前記有機基Ｒとして含まれることが好ましい。 The measurement (D) of the phenyl group content (concentration) of the specific silicone resin can be calculated by measuring the proton NMR of the silicone resin and calculating the proton ratio.
The phenyl group contained in the (D) specific silicone resin is contained in at least one of the structural units represented by the general formula (1). Even if the phenyl group contained in the (D) specific silicone resin is contained only in the structural unit represented by the general formula (1), it is contained in both the structural unit and the other structural units. It may be. From the viewpoint of the effect of improving dispersibility, it is preferably contained as the organic group R in the structural unit represented by the general formula (1).

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンにフェニル基を導入する方法としては、特に限定させるものではなく、少なくとも一方が前記有機基Ｒとしてフェニル基を有する前記構成単位同士、前記有機基Ｒとしてフェニル基を有する前記構成単位と前記その他の構成単位、又は前記構成単位とフェニル基を有する前記その他の構成単位とを共重合させた態様であっても、側鎖にフェニル基を有する前記構成単位に、その他の構成単位を有する化合物を更に高分子反応で付加させた態様であってもよい。このうち、各構成成分を共重合させた態様が好ましい。   The method for introducing a phenyl group into the (D) specific silicone resin is not particularly limited. At least one of the structural units having a phenyl group as the organic group R has a phenyl group as the organic group R. Even in an embodiment in which the structural unit and the other structural unit, or the structural unit and the other structural unit having a phenyl group are copolymerized, the structural unit having a phenyl group in the side chain, The aspect which added the compound which has a structural unit further by polymer reaction may be sufficient. Among these, the aspect which copolymerized each structural component is preferable.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの重量平均分子量は５０００以下が好ましい。５０００以下であるとシリコーンレジンの分散性がよくなり、耐リフロー性が向上する。
前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの重量平均分子量は、前記（Ｄ）特定シリコーンレジンをテトラヒドロフラン溶媒に溶解し、標準ポリスチレンの検量線を用い、ＧＰＣにて測定できる。 The weight average molecular weight of the (D) specific silicone resin is preferably 5000 or less. When it is 5000 or less, the dispersibility of the silicone resin is improved, and the reflow resistance is improved.
The weight average molecular weight of the (D) specific silicone resin can be measured by GPC using a standard polystyrene calibration curve obtained by dissolving the (D) specific silicone resin in a tetrahydrofuran solvent.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンとしては、例えばフェニルシラノール系シリコーンレジン（前記有機基Ｒがフェニル基及び水酸基を含む）、フェニルプロピル系シリコーンレジン（前記有機基Ｒがフェニル基及びプロピル基を含む）が好ましい。
より具体的には、市販品が使用可能であり、フェニルシラノール系の東レダウコーニング株式会社製の２１７ＦＬＡＫＥ（商品名）や、フェニルプロピル系の東レダウコーニング株式会社製のＳＨ６０１８（商品名）等が挙げられる。 Examples of the specific silicone resin (D) include phenylsilanol-based silicone resins (the organic group R includes a phenyl group and a hydroxyl group) and phenylpropyl-based silicone resins (the organic group R includes a phenyl group and a propyl group). preferable.
More specifically, commercially available products can be used, such as phenylsilanol-based Toray Dow Corning 217 FLAKE (trade name), phenylpropyl-based Toray Dow Corning SH 6018 (trade name), and the like. Can be mentioned.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの含有量は、後述する（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、１０質量部〜３０質量部が好ましく、１０質量部〜２０質量部がより好ましく、１０質量部〜１５質量部がさらに好ましい。１０質量部以上とすることで耐リフロー性効果が十分に発揮されやすくなり、また３０質量部以下とすることでシリコーンレジンの添加による流動性の低下を防止できる。   The content of the (D) specific silicone resin is preferably 10 parts by mass to 30 parts by mass, more preferably 10 parts by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (A) described later. -15 mass parts is further more preferable. When the amount is 10 parts by mass or more, the reflow resistance effect is sufficiently exhibited, and when the amount is 30 parts by mass or less, a decrease in fluidity due to the addition of the silicone resin can be prevented.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンは、後述の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤等とともに硬化した前記封止材用エポキシ樹脂組成物中において、図１に示す海島構造を形成する。前記封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化物が海島構造を有することにより、該硬化物の弾性率が低下し、耐リフロー性が向上する。
前記海島構造は、後述する（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む相（海部）と、前記（Ｄ）特定シリコーンレジンからなる相（島部）と、から構成される。 The said (D) specific silicone resin forms the sea-island structure shown in FIG. 1 in the said epoxy resin composition for sealing materials hardened with the below-mentioned (A) epoxy resin and (B) hardening | curing agent. When the hardened | cured material of the said epoxy resin composition for sealing materials has a sea-island structure, the elasticity modulus of this hardened | cured material falls and reflow resistance improves.
The sea-island structure is composed of a phase (sea part) containing (A) an epoxy resin and (B) a curing agent, which will be described later, and a phase (island part) made of the (D) specific silicone resin.

前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの部分（ドメイン）の形状は、使用するエポキシ樹脂や硬化剤の種類、又は、封止用エポキシ樹脂組成物製造時の混練条件に応じて決定される。その形状は球状、棒状など、どのような形状でもよく、分散時のドメイン形状の安定性及び流動性の観点から球状であることが好ましい。
前記ドメインサイズは、耐リフロー性の向上効果の観点から、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がさらに好ましい。ドメインサイズは、ドメインが球状の場合には、その直径を意味し、棒状の場合には、長辺の長さを意味する。 The shape of the part (domain) of the (D) specific silicone resin is determined according to the type of epoxy resin or curing agent used or the kneading conditions at the time of producing the epoxy resin composition for sealing. The shape may be any shape such as a spherical shape or a rod shape, and is preferably a spherical shape from the viewpoint of the stability and fluidity of the domain shape during dispersion.
The domain size is preferably 5 μm or less, and more preferably 3 μm or less, from the viewpoint of improving the reflow resistance. The domain size means the diameter when the domain is spherical, and the length of the long side when the domain is a rod.

このドメインサイズの測定方法としては、例えば以下の通りである。
先ず、後述の（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を１０分間溶融攪拌した後、後述の（Ａ）エポキシ樹脂と前記（Ｄ）特定シリコーンレジンとを加え、１２０℃、２０分間の条件にて更に溶融攪拌する。 For example, the domain size is measured as follows.
First, after melting and stirring the (B) curing agent and (C) curing accelerator described below for 10 minutes, the following (A) epoxy resin and the (D) specific silicone resin are added, and the conditions of 120 ° C. and 20 minutes are added. Further melt and stir at

次に、攪拌した組成物を１７５℃のオーブンで６時間硬化させ、硬化物を作製する。
得られた硬化物を用い、その破断面をＳＥＭ観察して（例えば、倍率５０００倍）、前記ドメインの大きさを測定する。本発明では、任意の３箇所における測定値から平均値を求め、得られた値を前記（Ｄ）特定シリコーンレジンのドメインサイズとする。 Next, the stirred composition is cured in an oven at 175 ° C. for 6 hours to produce a cured product.
Using the obtained cured product, the fracture surface is observed with an SEM (for example, 5000 times magnification), and the size of the domain is measured. In this invention, an average value is calculated | required from the measured value in arbitrary three places, and let the obtained value be the domain size of the said (D) specific silicone resin.

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
前記封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも１種を含む。前記（Ａ）エポキシ樹脂は、上述のように、前記封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化物において、前記（Ｂ）硬化剤との硬化物部分からなるマトリクス（海部）中に、前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの部分からなるドメイン（島部）が微分散してなる海島構造を形成する。これにより、該硬化物の弾性率が低下し、耐リフロー性が向上する。
前記（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、特に制限されず、封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができる。中でも、常温において固体である固形エポキシ樹脂であることが好ましい。 <(A) Epoxy resin>
The sealing epoxy resin composition includes (A) at least one epoxy resin. As described above, in the cured product of the epoxy resin composition for a sealing material, the (A) epoxy resin is contained in a matrix (sea portion) composed of a cured product portion with the (B) curing agent. ) A sea-island structure is formed in which domains (islands) composed of specific silicone resin portions are finely dispersed. Thereby, the elasticity modulus of this hardened | cured material falls and reflow resistance improves.
The (A) epoxy resin is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule, and an epoxy resin generally used in an epoxy resin composition for sealing can be used. . Especially, it is preferable that it is a solid epoxy resin which is solid at normal temperature.

前記（Ａ）エポキシ樹脂としては、具体的に例示するならば、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂等をはじめとする、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂のエポキシ化物、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸と、エピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、
ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンと、エピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、
ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、
脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、等が挙げられる。
これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。 As the (A) epoxy resin, if specifically exemplified,
Phenols such as phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, epoxy resin having triphenylmethane skeleton, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and / or α -A novolak resin obtained by condensation or cocondensation of naphthols such as naphthol, β-naphthol, dihydroxynaphthalene and the like and a compound having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde in the presence of an acidic catalyst. Epoxidized products,
Bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, diglycidyl ether type epoxy resins such as alkyl-substituted or unsubstituted biphenol, stilbene type epoxy resins, hydroquinone type epoxy resins, polybasic acids such as phthalic acid and dimer acid, and epichlorohydrin Glycidyl ester type epoxy resin obtained by reaction,
Glycidylamine type epoxy resin obtained by reaction of polyamines such as diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin,
Epoxidized product of co-condensation resin of dicyclopentadiene and phenols,
Epoxy resin of aralkyl type phenol resin such as epoxy resin having naphthalene ring, phenol / aralkyl resin containing biphenylene skeleton, naphthol / aralkyl resin,
Trimethylolpropane type epoxy resin, terpene modified epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefin bond with peracid such as peracetic acid,
Examples thereof include alicyclic epoxy resins and sulfur atom-containing epoxy resins.
These may be used alone or in combination of two or more.

なかでも前記エポキシ樹脂は、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学社製、商品名：ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１Ｈなど）を含有していることが好ましい。また硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂（例えば、住友化学工業株式会社製、商品名：ＥＳＣＮ−１９０など）を含有していることが好ましい。また低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（例えば、ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＨＰ−７２００など）を含有していることが好ましい。また耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂（例えば、日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ−７３００など）を含有していることが好ましい。また流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＦのジグリシジルエーテルであるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば、新日鐵化学株式会社製、商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹなど）を含有していることが好ましい。また流動性とリフロー性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂（例えば、新日鐵化学株式会社製、商品名：ＹＳＬＶ‐１２０ＴＥなど）を含有していることが好ましい。また硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物（例えば日本化薬株式会社製、商品名ＮＣ‐２０００Ｌ、ＮＣ-３０００Ｓ、ＣＥＲ−３０００Ｌなど）を含有していることが好ましい。また保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物（例えば、新日鐵化学株式会社製、商品名ＥＳＮ‐３７５、ＥＳＮ‐１７５など）を含有していることが好ましい。また硬化性とＴｇの向上の観点からはフェノールとサリチルアルデヒドから合成されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ−５０２Ｈなど）が好ましい。   Among them, the epoxy resin is a biphenyl type epoxy resin that is diglycidyl ether of alkyl-substituted, aromatic-ring-substituted or unsubstituted biphenol (for example, trade name: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) from the viewpoint of compatibility between fluidity and curability. YX-4000, YL-6121H, etc.) are preferably contained. From the viewpoint of curability, it is preferable to contain a novolac type epoxy resin (for example, trade name: ESCN-190 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). Moreover, it is preferable to contain the dicyclopentadiene type epoxy resin (For example, DIC Corporation make, brand name: HP-7200 etc.) from a low hygroscopic viewpoint. Moreover, it is preferable to contain the naphthalene type epoxy resin (For example, Nippon Kayaku Co., Ltd. make, brand name: NC-7300 etc.) from a heat resistant and low curvature viewpoint. In addition, from the viewpoint of compatibility between fluidity and flame retardancy, bisphenol F type epoxy resin which is diglycidyl ether of alkyl-substituted, aromatic ring-substituted or unsubstituted bisphenol F (for example, trade name YSLV manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) -80XY etc.) is preferable. From the standpoint of compatibility between fluidity and reflowability, thiodiphenol-type epoxy resins that are diglycidyl ethers of alkyl-substituted, aromatic-ring-substituted or unsubstituted thiodiphenols (for example, trade names manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. : YSLV-120TE). From the viewpoint of both curability and flame retardancy, an epoxidized phenol / aralkyl resin synthesized from alkyl-substituted, aromatic ring-substituted or unsubstituted phenol and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl (for example, Nippon Kasei) (Trade name NC-2000L, NC-3000S, CER-3000L, etc., manufactured by Yakuhin Co., Ltd.) is preferable. In addition, from the viewpoint of achieving both storage stability and flame retardancy, epoxides of naphthol-aralkyl resins synthesized from alkyl-substituted, aromatic ring-substituted or unsubstituted naphthols and dimethoxyparaxylene (for example, Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) Product name ESN-375, ESN-175, etc.). Further, from the viewpoint of improving curability and Tg, a triphenylmethane type epoxy resin synthesized from phenol and salicylaldehyde (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: EPPN-502H) is preferable.

かかるエポキシ樹脂としては、選択する前記（Ｄ）特定シリコーンレジンとの組合せにより、適宜選択されることが好ましい。
例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂又はフェノールアラルキル型エポキシ樹脂とフェニルシラノール系シリコーンレジン、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂とフェニルプロピル系シリコーンレジンの組合せが挙げられる。中でも、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂とフェニルシラノール系シリコーンレジンを組み合せる場合では、弾性率特性、耐リフロー性の向上に加えて、良好な耐湿性を得ることができる。 The epoxy resin is preferably selected as appropriate depending on the combination with the selected (D) specific silicone resin.
For example, a combination of a biphenyl type epoxy resin or a phenol aralkyl type epoxy resin and a phenylsilanol type silicone resin, a phenol aralkyl type epoxy resin and a phenylpropyl type silicone resin can be mentioned. In particular, when a phenol aralkyl type epoxy resin and a phenylsilanol-based silicone resin are combined, good moisture resistance can be obtained in addition to improvement of elastic modulus characteristics and reflow resistance.

前記（Ａ）エポキシ樹脂が固形エポキシ樹脂を含む場合、該固形エポキシ樹脂の含有率は、成形時の流動性の観点から、（Ａ）エポキシ樹脂全量中において７０質量％以下とすることが好ましく、５０質量％以下とすることがより好ましく、３０質量％以下とすることがさらに好ましい。
また、前記封止用エポキシ樹脂組成物は、本発明の効果が達成される範囲内であれば液状エポキシ樹脂を含んでいてもよい。
前記液状エポキシ樹脂の含有率は、その性能を発揮するために（Ａ）エポキシ樹脂全量中において、合わせて３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上とすることがさらに好ましい。 When the (A) epoxy resin contains a solid epoxy resin, the content of the solid epoxy resin is preferably 70% by mass or less in the total amount of the (A) epoxy resin from the viewpoint of fluidity during molding, The content is more preferably 50% by mass or less, and further preferably 30% by mass or less.
The sealing epoxy resin composition may contain a liquid epoxy resin as long as the effects of the present invention are achieved.
The content of the liquid epoxy resin is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more in the total amount of the epoxy resin (A) in order to exhibit its performance. More preferably.

前記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。中でも、５０以上５０００以下であることが好ましく、７０以上１０００以下であることがより好ましく、７０以上５００以下であることがさらに好ましい。   The epoxy equivalent of the (A) epoxy resin is not particularly limited. Especially, it is preferable that it is 50-5000, More preferably, it is 70-1000, More preferably, it is 70-500.

更に、前記（Ａ）エポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量は、ＩＣなど素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方が好ましく、耐湿性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。ここで、加水分解性塩素量とは試料の（Ａ）エポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｍ−ＫＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間、過熱還流後、電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。   Furthermore, the purity of the epoxy resin (A), particularly the amount of hydrolyzable chlorine, is preferably less because it involves corrosion of aluminum wiring on the IC and other elements, so as to obtain an epoxy resin composition for sealing with excellent moisture resistance. Is preferably 500 ppm or less. Here, the amount of hydrolyzable chlorine is a value determined by potentiometric titration after dissolving 1 g of the epoxy resin (A) in 30 ml of dioxane, adding 5 ml of 1M-KOH methanol solution and refluxing for 30 minutes. It is what.

＜（Ｂ）硬化剤＞
前記封止材用エポキシ樹脂組成物は従来公知の硬化剤の少なくとも１種を含む。前記（Ｂ）硬化剤は、上述のように、前記封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂との硬化物部分からなるマトリクス（海部）中に、前記（Ｄ）特定シリコーンレジンの部分からなるドメイン（島部）が微分散してなる海島構造を形成する。これにより、該硬化物の弾性率が低下し、耐リフロー性が向上する。
前記（Ｂ）硬化剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであればよく、特に制限されない。 <(B) Curing agent>
The said epoxy resin composition for sealing materials contains at least 1 sort (s) of a conventionally well-known hardening | curing agent. The (B) curing agent is, as described above, in the cured product of the epoxy resin composition for a sealing material in the matrix (sea portion) composed of a cured product portion with the (A) epoxy resin. ) A sea-island structure is formed in which domains (islands) composed of specific silicone resin portions are finely dispersed. Thereby, the elasticity modulus of this hardened | cured material falls and reflow resistance improves.
The (B) curing agent is not particularly limited as long as it is generally used in an epoxy resin composition for sealing.

例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と、ホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニレン型フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、
トリフェニルメタン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。
中でも、ビフェニレン型フェノール樹脂（例えば、明和化成株式会社製、商品名ＭＥＨ‐７８５１、三井化学株式会社製、商品名：ＸＬＣなど）が好ましい。
これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記（Ｂ）硬化剤は、選択する前記（Ａ）エポキシ樹脂の組合せにより、適宜選択されればよい。 For example, phenols such as phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol, dihydroxynaphthalene, and formaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde A novolac-type phenolic resin obtained by condensation or cocondensation with a compound having an aldehyde group such as
Aralkyl-type phenol resins such as phenol-aralkyl resins, biphenylene-type phenol-aralkyl resins, naphthol-aralkyl resins, etc. synthesized from phenols and / or naphthols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl,
Dicyclopentadiene-type phenolic resins such as dicyclopentadiene-type phenol novolak resins and dicyclopentadiene-type naphthol novolak resins synthesized by copolymerization from phenols and / or naphthols and dicyclopentadiene,
Examples thereof include a triphenylmethane type phenol resin, a terpene modified phenol resin, a paraxylylene and / or metaxylylene modified phenol resin, a melamine modified phenol resin, a cyclopentadiene modified phenol resin, and a phenol resin obtained by copolymerizing two or more of these.
Among these, biphenylene type phenol resins (for example, Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name MEH-7851, Mitsui Chemicals, trade name: XLC, etc.) are preferable.
These may be used alone or in combination of two or more.
The (B) curing agent may be appropriately selected depending on the combination of the (A) epoxy resins to be selected.

前記（Ａ）エポキシ樹脂と前記（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、前記（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する前記（Ｂ）硬化剤中の水酸基数の比（（Ｂ）硬化剤中の水酸基数／（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点から、０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには、０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。   The equivalent ratio of the (A) epoxy resin and the (B) curing agent, that is, the ratio of the number of hydroxyl groups in the (B) curing agent to the number of epoxy groups in the (A) epoxy resin (in (B) curing agent The number of hydroxyl groups / (A) number of epoxy groups in the epoxy resin) is not particularly limited. From the viewpoint of suppressing the amount of each unreacted component, it is preferably set in the range of 0.5 to 2, and more preferably 0.6 to 1.3. In order to obtain a sealing epoxy resin composition excellent in moldability and reflow resistance, it is more preferably set in the range of 0.8 to 1.2.

＜（Ｃ）硬化促進剤＞
前記封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｃ）硬化促進剤の少なくとも１種を含む。
前記（Ｃ）硬化促進剤は、前記（Ａ）エポキシ樹脂と前記（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために作用する。
前記（Ｃ）硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限されない。 <(C) Curing accelerator>
The said epoxy resin composition for sealing contains at least 1 sort (C) hardening accelerator.
The (C) curing accelerator acts to promote the reaction between the (A) epoxy resin and the (B) curing agent.
The (C) curing accelerator is not particularly limited as it is generally used in an epoxy resin composition for sealing.

例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも、難燃性、硬化性の観点からは、トリフェニルホスフィンが好ましく、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。 For example, 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7, 1,5-diaza-bicyclo (4,3,0) nonene, 5,6-dibutylamino-1,8-diaza-bicyclo Cycloamidine compounds such as (5,4,0) undecene-7 and these compounds include maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2 , 6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, quinone compounds such as phenyl-1,4-benzoquinone, diazophenylmethane, Compounds with intramolecular polarization formed by adding compounds with π bonds such as phenol resin, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylamine Tertiary amines such as noethanol and tris (dimethylaminomethyl) phenol and their derivatives, imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole and 2-phenyl-4-methylimidazole and their derivatives, tributylphosphine Phosphine compounds such as methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine, and π such as maleic anhydride, the above quinone compound, diazophenylmethane, phenol resin, etc. Phosphorus compounds having intramolecular polarization formed by adding a compound having a bond, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine tetraphenylborate, 2-ethyl-4- Chill imidazole tetraphenyl borate, N- such methylmorpholine tetraphenyl borate tetraphenyl boron salts and derivatives thereof, and the like, may be used in combination of two or more even with these alone.
Among them, triphenylphosphine is preferable from the viewpoint of flame retardancy and curability, and an adduct of a third phosphine compound and a quinone compound is preferable from the viewpoint of flame retardancy, curability, fluidity, and mold release.

前記第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではない。
例えば、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。またキノン化合物としてはｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等があげられる。中でも耐湿性、保存安定性の観点から、ｐ−ベンゾキノンが好ましく、更に離型性の観点から、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物がより好ましい。 The third phosphine compound is not particularly limited.
For example, tricyclohexylphosphine, tributylphosphine, dibutylphenylphosphine, butyldiphenylphosphine, ethyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, tris (4-ethylphenyl) phosphine, tris (4-propylphenyl) Phosphine, tris (4-butylphenyl) phosphine, tris (isopropylphenyl) phosphine, tris (t-butylphenyl) phosphine, tris (2,4-dimethylphenyl) phosphine, tris (2,6-dimethylphenyl) phosphine, tris (2,4,6-trimethylphenyl) phosphine, tris (2,6-dimethyl-4-ethoxyphenyl) phosphine, tris (4-methoxyphenyl) phosphine, tris ( - alkyl groups, such as ethoxy phenyl) phosphine, tertiary phosphine compounds having an aryl group are preferable. Examples of the quinone compound include o-benzoquinone, p-benzoquinone, diphenoquinone, 1,4-naphthoquinone, anthraquinone and the like. Of these, p-benzoquinone is preferable from the viewpoint of moisture resistance and storage stability, and an adduct of tris (4-methylphenyl) phosphine and p-benzoquinone is more preferable from the viewpoint of releasability.

前記（Ｃ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではない。前記封止用エポキシ樹脂組成物に対して、０．００５質量％〜２質量％が好ましく、０．０１質量％〜０．５質量％がより好ましい。０．００５質量％以上では短時間でも良好な硬化性が得られ、２質量％以下であると硬化速度を良好に保つことができ、優れた成形品を得ることが可能である。   The blending amount of the (C) curing accelerator is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is achieved. 0.005 mass%-2 mass% are preferable with respect to the said epoxy resin composition for sealing, and 0.01 mass%-0.5 mass% are more preferable. When it is 0.005% by mass or more, good curability can be obtained even in a short time, and when it is 2% by mass or less, the curing rate can be kept good, and an excellent molded product can be obtained.

＜（Ｅ）無機充填剤＞
前記封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｅ）無機充填剤の少なくとも１種を配合する。前記（Ｅ）無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果を有する。 <(E) Inorganic filler>
The sealing epoxy resin composition contains (E) at least one inorganic filler. The (E) inorganic filler has effects of hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient, improvement of thermal conductivity and improvement of strength.

前記（Ｅ）無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある（Ｅ）無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。中でも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは、溶融シリカが好ましい。また、高熱伝導性の観点からは、アルミナが好ましい。
前記（Ｅ）無機充填剤の形状は、充填性及び金型摩耗性の点から、球形が好ましい。 Examples of the inorganic filler (E) include fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, Examples thereof include powders such as fosterite, steatite, spinel, mullite, and titania, or beads and glass fibers formed by spheroidizing these. Furthermore, examples of the (E) inorganic filler having a flame retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxide, zinc borate, and zinc molybdate. Among them, fused silica is preferable from the viewpoint of filling properties and reduction of linear expansion coefficient. Also, alumina is preferable from the viewpoint of high thermal conductivity.
The shape of the (E) inorganic filler is preferably spherical from the viewpoints of filling properties and mold wear.

前記ホウ酸亜鉛としては、入手が容易であることから、市販品が使用可能であり、例えば米国Ｂｏｒａｘ社製のＦＢ−２９０、ＦＢ−５００（いずれも商品名）、水澤化学工業株式会社製のＦＲＺ−５００Ｃ（商品名）等が挙げられる。また、前記モリブデン酸亜鉛としては、Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社製のＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、同９１１Ｃ、同１１００（いずれも商品名）等が挙げられる。
前記（Ｅ）無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the zinc borate, since it is easily available, commercially available products can be used. For example, FB-290, FB-500 (both trade names) manufactured by Borax, USA, and Mizusawa Chemical Industries, Ltd. FRZ-500C (trade name) and the like. Examples of the zinc molybdate include KEMGARD911B, 911C, and 1100 (all trade names) manufactured by Sherwin-Williams.
The (E) inorganic filler may be used alone or in combination of two or more.

前記（Ｅ）無機充填剤の配合量は、流動性、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物に対して５０質量％以上が好ましく、６０質量％〜９５質量％が難燃性の観点からより好ましく、７０質量％〜９０質量％がさらに好ましい。５０質量％未満では難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、９５質量％を超えると流動性が不足する傾向にある。   The blending amount of the inorganic filler (E) is based on the epoxy resin composition for sealing from the viewpoints of fluidity, flame retardancy, moldability, hygroscopicity, linear expansion coefficient reduction, strength improvement and reflow resistance. 50 mass% or more is preferable, 60 mass%-95 mass% is more preferable from a flame-resistant viewpoint, and 70 mass%-90 mass% is further more preferable. If it is less than 50% by mass, the flame retardancy and reflow resistance tend to decrease, and if it exceeds 95% by mass, the fluidity tends to be insufficient.

前記（Ｅ）無機充填剤は、前記封止用エポキシ樹脂組成物中に含まれる樹脂成分との接着性を高めるために、カップリング剤の少なくとも１種と組み合わせて配合されることが好ましい。
前記カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はない。
例えば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。 The (E) inorganic filler is preferably blended in combination with at least one coupling agent in order to enhance the adhesion with the resin component contained in the sealing epoxy resin composition.
As said coupling agent, there is no restriction | limiting in particular by what is generally used for the epoxy resin composition for sealing.
For example, various silane compounds such as silane compounds having primary and / or secondary and / or tertiary amino groups, epoxy silane, mercapto silane, alkyl silane, ureido silane, vinyl silane, titanium compounds, aluminum chelates, aluminum / Zirconium compounds and the like.

具体的に例示するならば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤、
などが挙げられる。
中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ―アニリノプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランが好ましい。
これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specifically, vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ -Aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropyltriethoxysilane, γ- (N, N-dimethyl) aminopropyltrime Xysilane, γ- (N, N-diethyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ- (N, N-dibutyl) aminopropyltrimethoxysilane, γ- (N-methyl) anilinopropyltrimethoxysilane, γ- (N -Ethyl) anilinopropyltrimethoxysilane, γ- (N, N-dimethyl) aminopropyltriethoxysilane, γ- (N, N-diethyl) aminopropyltriethoxysilane, γ- (N, N-dibutyl) amino Propyltriethoxysilane, γ- (N-methyl) anilinopropyltriethoxysilane, γ- (N-ethyl) anilinopropyltriethoxysilane, γ- (N, N-dimethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (N, N-diethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (N, N-dibutyl) aminop Propylmethyldimethoxysilane, γ- (N-methyl) anilinopropylmethyldimethoxysilane, γ- (N-ethyl) anilinopropylmethyldimethoxysilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, N- (dimethoxymethylsilyl) Isopropyl) Silane coupling agents such as ethylenediamine, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, vinyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane,
Isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1 -Butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyl titanate, Isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri (dioctylfo Feto) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate coupling agents such as titanates,
Etc.
Among these, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, and diphenyldimethoxysilane are preferable.
One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.

前記カップリング剤の全配合比は、封止用エポキシ樹脂組成物中、０．０３７質量％〜４．７５質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜４質量％であることがより好ましく、０．１質量％〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．０３７質量％以上ではフレームとの接着性が良好であり、４．７５質量％以下であると優れたパッケージの成形性が確保できる。   The total blending ratio of the coupling agent is preferably 0.037% by mass to 4.75% by mass in the epoxy resin composition for sealing, and more preferably 0.05% by mass to 4% by mass. Preferably, it is 0.1 mass%-2.5 mass%. If it is 0.037% by mass or more, the adhesion to the frame is good, and if it is 4.75% by mass or less, excellent moldability of the package can be secured.

＜その他＞
前記封止用エポキシ樹脂組成物には、さらに難燃剤の少なくとも１種や必要に応じてその他の添加剤を配合してもよい。
前記難燃剤は、難燃性を向上する目的で添加される。 <Others>
The sealing epoxy resin composition may further contain at least one flame retardant and, if necessary, other additives.
The flame retardant is added for the purpose of improving flame retardancy.

前記難燃剤としては、従来公知のものがいずれも使用可能である。環境対応、信頼性の観点からは、ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤が好ましい。
前記ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤としては、例えば、赤リン、酸化亜鉛等の無機化合物とフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン及びリン酸エステル、ホスフィンオキサイド等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられる。これらは、１種単独で用いても、２種以上を組合わせて用いてもよい。 Any conventionally known flame retardant can be used as the flame retardant. From the viewpoint of environmental friendliness and reliability, non-halogen and non-antimony flame retardants are preferred.
Examples of the non-halogen and non-antimony flame retardant include, for example, red phosphorus and phosphoric ester coated with an inorganic compound such as red phosphorus and zinc oxide and a thermosetting resin such as phenol resin, phosphorus compounds such as phosphine oxide, melamine, and the like. , Melamine derivatives, melamine-modified phenolic resins, compounds having a triazine ring, nitrogen-containing compounds such as cyanuric acid derivatives and isocyanuric acid derivatives, phosphorus and nitrogen-containing compounds such as cyclophosphazenes, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxide And compounds containing metal elements such as zinc oxide, zinc stannate, zinc borate, iron oxide, molybdenum oxide, zinc molybdate, and dicyclopentadienyl iron. These may be used alone or in combination of two or more.

前記その他の添加剤としては、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル等の応力緩和剤などが挙げられる。   Examples of the other additives include higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, ester waxes, polyolefin waxes, release agents such as polyethylene and polyethylene oxide, colorants such as carbon black, and stress relaxation agents such as silicone oil. Can be mentioned.

前記封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。
前記封止用エポキシ樹脂組成物の調製方法としては、一般的に、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、混合又は溶融混練し、冷却して、更に必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を用いられる。
前記混合又は溶融混練に際し、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等がいずれも使用可能である。
前記封止用エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化されてもよい。 The sealing epoxy resin composition can be prepared by any method as long as various raw materials can be uniformly dispersed and mixed.
As a method for preparing the sealing epoxy resin composition, generally, a predetermined amount of raw materials are sufficiently mixed by a mixer or the like, then mixed or melt-kneaded, cooled, and further defoamed as necessary. The method of pulverizing is used.
In the mixing or melt-kneading, any of a mixing roll, an extruder, a raking machine, a planetary mixer, and the like can be used.
The sealing epoxy resin composition may be tableted with a size and weight that meet molding conditions, if necessary.

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、加熱硬化させることにより成形品（硬化物）とされる。この硬化物は、上述のように、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤を含む相（海部）と、前記（Ｄ）特定シリコーンレジンからなる相（島部）と、から構成される「海島構造」を有する。かかる構成とすることにより、成形品の弾性率が低減され、前記封止用エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置においては、貴金属との接着性が向上し、優れた耐リフロー性が得られる。
前記硬化物の製造方法には特に制限は無く、公知の方法を適用することができる。加熱硬化の温度及び時間は特に限定されないが、例えば、５０〜２３０℃、１〜１２時間で硬化することができる。
前記硬化物は、電子部品の封止材料をはじめ、半導体素子、電機部品又は電子機器の封止材料、被膜材料、絶縁材料、積層板、金属張り積層板等にも好適に使用されるものである。 The epoxy resin composition for sealing of the present invention is formed into a molded product (cured product) by heating and curing. As described above, this cured product is composed of the phase (sea part) containing the (A) epoxy resin and the (B) curing agent, and the phase (island part) comprising the (D) specific silicone resin. It has a “sea-island structure”. By adopting such a configuration, the elastic modulus of the molded product is reduced, and in an electronic component device including an element sealed with the sealing epoxy resin composition, adhesion with a noble metal is improved and excellent resistance Reflowability is obtained.
There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the said hardened | cured material, A well-known method is applicable. Although the temperature and time of heat-curing are not specifically limited, For example, it can harden | cure at 50-230 degreeC and 1 to 12 hours.
The cured product is suitably used not only for sealing materials for electronic components, but also for sealing materials for semiconductor elements, electrical components or electronic devices, coating materials, insulating materials, laminated plates, metal-clad laminated plates, etc. is there.

［電子部品装置］
本発明の電子部品装置は、前記封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた構成を有する。
前記電子部品装置を前記封止用エポキシ樹脂組成物により封止する方法としては、特に限定されない。例えば、インジェクション成形法、圧縮成形法、低圧トランスファ成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等がいずれも使用可能である。中でも、低圧トランスファ成形法が最も一般的である。 [Electronic component equipment]
The electronic component device of the present invention has a configuration including an element sealed with the sealing epoxy resin composition.
The method for sealing the electronic component device with the sealing epoxy resin composition is not particularly limited. For example, an injection molding method, a compression molding method, a low-pressure transfer molding method, and the like are also included. Any of a dispensing method, a casting method, a printing method, and the like can be used. Among them, the low pressure transfer molding method is the most common.

前記電子部品装置においては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子が搭載され、必要な部分が前記封止用エポキシ樹脂組成物で封止される。   In the electronic component device, for example, a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, a support member such as a silicon wafer, a mounting substrate, an active element such as a semiconductor chip, a transistor, a diode, a thyristor, a capacitor, a resistor An element such as a passive element such as a body and a coil is mounted, and a necessary portion is sealed with the sealing epoxy resin composition.

前記実装基板としては、特に制限するものではない。例えば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。   The mounting substrate is not particularly limited. Examples thereof include an interposer substrate such as an organic substrate, an organic film, a ceramic substrate, and a glass substrate, a glass substrate for liquid crystal, a substrate for MCM (Multi Chip Module), a substrate for hybrid IC, and the like.

前記電子部品装置を半導体装置に適用した場合、具体的には、リードフレーム（アイランド（タブ）ともいう。）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、前記封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、前記封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、前記封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、前記封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、前記封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。
これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであってもよく、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。 When the electronic component device is applied to a semiconductor device, specifically, an element such as a semiconductor chip is fixed on a lead frame (also referred to as an island (tab)), and a terminal portion and a lead portion of an element such as a bonding pad. Are connected by wire bonding or bump, and then sealed by transfer molding using the sealing epoxy resin composition, DIP (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat). Package), SOP (Small Outline Package), SOJ (Small Outline J-lead package), TSOP (Thin Small Outline Package), TQFP (Thin Quad Flat) a resin chip-type IC such as package), a semiconductor chip lead-bonded to a tape carrier, TCP (Tape Carrier Package) sealed with the sealing epoxy resin composition, wiring formed on a wiring board or glass, Semiconductor devices, wiring, such as COB (Chip On Board), COG (Chip On Glass), etc., in which semiconductor chips connected by wire bonding, flip chip bonding, soldering, etc. are sealed with the sealing epoxy resin composition Wire elements formed on a plate or glass, wire bonding, flip chip bonding, semiconductor chips connected by solder, etc., active elements such as transistors, diodes, thyristors and / or passive elements such as capacitors, resistors, coils, etc. Epoxy for sealing A semiconductor chip is mounted on an interposer board on which terminals for connecting a hybrid IC and MCM (Multi Chip Module) motherboard are sealed with a fat composition, and the semiconductor chip and the wiring formed on the interposer board are connected by bump or wire bonding. Then, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package), MCP (Multi Chip Package), etc., in which the semiconductor chip mounting side is sealed with the sealing epoxy resin composition, can be mentioned.
These semiconductor devices may be a stacked type package in which two or more elements are stacked on a mounting substrate, and two or more elements may be sealed with an epoxy resin composition for sealing. It may be a sealed batch mold package.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、なお、特に記述が無い限り、薬品は全て試薬を使用した。また「％」は断りがない限り「質量％」を意味する。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, unless otherwise indicated, all chemicals used reagents. “%” Means “% by mass” unless otherwise specified.

（エポキシ樹脂組成物の硬化物の作製）
（Ｂ）硬化剤として水酸基当量１７６ｇ／ｅｑのビフェニレン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８００」）（これを「硬化剤１」とする。）と、（Ｃ）硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物（これを「硬化促進剤１」とする。）とを混合して、加熱温度１５０℃、１０分間の条件下で溶融攪拌した。 (Preparation of cured product of epoxy resin composition)
(B) Biphenylene type phenolic resin having a hydroxyl group equivalent of 176 g / eq (trade name “MEH-7800” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) (this is referred to as “curing agent 1”) as a curing agent, and (C) curing acceleration. An adduct of triphenylphosphine and 1,4-benzoquinone (referred to as “curing accelerator 1”) was mixed as an agent, and the mixture was melted and stirred at a heating temperature of 150 ° C. for 10 minutes.

攪拌後、この混合物中に、使用するシリコーンレジンの種類を変えて、２種類のエポキシ樹脂とともに添加し、シリコーンレジンの種類が異なる４種類のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ作製した。
即ち、前記（Ａ）エポキシ樹脂として、日本化薬株式会社製の商品名「ＮＣ−２０００Ｌ」（エポキシ当量：２３８ｇ／ｅｑ、軟化点：５２℃））（以下、「エポキシ樹脂１」と記す。）及びジャパンエポキシレジン株式会社製の商品名「エピコートＹＸ−４０００Ｈ」（エポキシ当量：１９６ｇ／ｅｑ、融点：１０６℃）（以下、「エポキシ樹脂２」と記す。）を用い、前記シリコーンレジンとして、メトキシメチルフェニル系のもの（東レダウコーニング株式会社製、商品名「ＤＣ３０３７」）（シリコーンレジン１）、フェニルメチル系のもの（東レダウコーニング株式会社製、商品名「２２０ＦＬＡＫＥ」）（シリコーンレジン２）、フェニルシラノール系のもの（東レダウコーニング株式会社製、商品名「２１７ＦＬＡＫＥ」）（シリコーンレジン３）及びフェニルプロピル系のもの（東レダウコーニング株式会社製、商品名「ＳＨ６０１８」）（シリコーンレジン４）のいずれか１種とともに、表１に示す配合で前記混合物中に加え、更に２０分間溶融攪拌した。尚、表１中、各エポキシ樹脂組成物の配合量は質量部を表す。
続いて、作製したエポキシ樹脂組成物を１７５℃のオーブンにて６時間硬化させて硬化物１〜４を得た。 After stirring, the kind of silicone resin to be used was changed into the mixture and added together with two kinds of epoxy resins to prepare four kinds of epoxy resin compositions having different kinds of silicone resins.
That is, as the epoxy resin (A), trade name “NC-2000L” (epoxy equivalent: 238 g / eq, softening point: 52 ° C.) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (hereinafter referred to as “epoxy resin 1”). ) And Japan Epoxy Resin Co., Ltd. trade name “Epicoat YX-4000H” (epoxy equivalent: 196 g / eq, melting point: 106 ° C.) (hereinafter referred to as “epoxy resin 2”), Methoxymethyl phenyl type (Toray Dow Corning Co., Ltd., trade name “DC3037”) (silicone resin 1), Phenylmethyl type (Toray Dow Corning Co., Ltd., trade name “220FLAKE”) (silicone resin 2) , Phenylsilanol-based (Toray Dow Corning Co., Ltd., trade name "217FLAKE") ( Along with any one of ricone resin 3) and phenylpropyl type (trade name “SH6018” manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) (silicone resin 4), the composition shown in Table 1 is added to the mixture, and further 20 Melt and stir for minutes. In addition, in Table 1, the compounding quantity of each epoxy resin composition represents a mass part.
Subsequently, the produced epoxy resin composition was cured in an oven at 175 ° C. for 6 hours to obtain cured products 1 to 4.

（硬化物中における各種シリコーンレジンのドメインサイズの測定）
得られた硬化物１〜４の破断面を電子顕微鏡にて観察し（倍率；５０００倍）、シリコーンレジンのドメインの大きさを測定した。このとき、任意の３箇所における測定値の平均値をドメインサイズとした。結果を表１に示した（図１参照）。 (Measurement of domain size of various silicone resins in cured products)
The fracture surfaces of the obtained cured products 1 to 4 were observed with an electron microscope (magnification: 5000 times), and the size of the silicone resin domain was measured. At this time, the average value of the measured values at three arbitrary locations was defined as the domain size. The results are shown in Table 1 (see FIG. 1).

（シリコーンレジンのフェニル基の濃度測定）
使用したシリコーンレジン１〜４のプロトンＮＭＲを測定し、プロトン比から各シリコーンレジンのフェニル基濃度を算出した。結果を表１に示した。 (Measurement of phenyl group concentration in silicone resin)
Proton NMR of the used silicone resins 1 to 4 was measured, and the phenyl group concentration of each silicone resin was calculated from the proton ratio. The results are shown in Table 1.

（シリコーンレジンの重量平均分子量測定）
前記シリコーンレジンの重量平均分子量は、使用したシリコーンレジン１〜４をテトラヒドロフラン溶媒に溶解させて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）により測定されたシリコーンレジンの分子量分布のクロマトグラムを標準ポリスチレンの検量線から算出して求めた。結果を表１に示した。 (Weight average molecular weight measurement of silicone resin)
The weight average molecular weight of the silicone resin was determined by dissolving the silicone resins 1 to 4 used in a tetrahydrofuran solvent and measuring the molecular weight distribution chromatogram of the silicone resin measured by GPC (gel permeation chromatography) with a standard polystyrene calibration curve. Calculated from The results are shown in Table 1.

表１に示すように、フェニル基濃度が高い（５０質量％以上）シリコーンレジン３、４は、重量平均分子量が５０００以下であり、またドメインサイズが小さい（５μｍ以下）ことが確認された。   As shown in Table 1, it was confirmed that the silicone resins 3 and 4 having a high phenyl group concentration (50% by mass or more) have a weight average molecular weight of 5000 or less and a small domain size (5 μm or less).

（実施例１〜５、及び比較例１〜３）
前記シリコーンレジン１〜４を用い、（Ａ）エポキシ樹脂として前記エポキシ樹脂１、２及び日本化薬株式会社製の商品名「ＣＥＲ−３０００Ｌ」（エポキシ当量：２４０ｇ／ｅｑ、軟化点：９１℃）（以下、「エポキシ樹脂３」と記す。）と、（Ｂ）硬化剤として前記硬化剤１及び水酸基当量１１５のノボラック型フェノール樹脂である日立化成工業株式会社製の商品名「ＨＰＭ−Ｊ３」（以下、「硬化剤２」と記す。）と、前記硬化促進剤１と、カップリング剤（エポキシシラン）としてカップリング剤１［γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東レダウシリコーン株式会社製の商品名「Ａ−１８７」）、カップリング剤２［メチルトリメトキシシラン（東レダウシリコーン株式会社製の商品名「Ａ−１６３」）と、（Ｅ）無機充填剤として球状溶融シリカ（平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ^２／ｇ）と、その他の添加剤として添加剤１（シリコーンオイル）、ヘキストワックス（クラリアント社製の商品名「ＨＷ−Ｅ」）と、カーボンブラック（三菱化学株式会社製の商品名「ＭＡ−６００ＭＪ」）とを表２、３に示す各種組成にて混合した。
そして、配合された各種組成物を、混練温度８０℃、混練時間１０分間の条件下にてロール混練して、各種封止用エポキシ樹脂組成物を得た。これらを実施例１〜５及び比較例１〜３とした。 (Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3)
Using the silicone resins 1 to 4, (A) the epoxy resins 1 and 2 as the epoxy resin and the trade name “CER-3000L” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (epoxy equivalent: 240 g / eq, softening point: 91 ° C.) (Hereinafter referred to as “epoxy resin 3”), and (B) the trade name “HPM-J3” (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a novolac type phenol resin having the above-mentioned curing agent 1 and hydroxyl group equivalent 115 as the curing agent. Hereinafter, it is referred to as “curing agent 2”), the curing accelerator 1, and a coupling agent 1 [γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Toray Dow Silicone Co., Ltd.) as a coupling agent (epoxysilane). Product name "A-187"), coupling agent 2 [methyltrimethoxysilane (trade name "A-163" manufactured by Toray Dow Silicone Co., Ltd.), and (E) none Spherical fused silica as filler (average particle diameter 14.5 [mu] m, a specific surface area of 2.8 m ² / g) and the additive 1 as other additives (silicone oil), Hoechst Wax (Clariant Co., Ltd. under the trade name "HW- E ”) and carbon black (trade name“ MA-600MJ ”manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) were mixed in various compositions shown in Tables 2 and 3.
The various blended compositions were roll-kneaded under conditions of a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 10 minutes to obtain various sealing epoxy resin compositions. These were made into Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3.

次に、上述のように作製された封止用エポキシ樹脂組成物について、以下の試験により特性をそれぞれ求め、これを実施例１〜５及び比較例１〜３とした。この結果を表４、５に示す。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の成形条件下で成形し、得られた成形体の流動距離（ｃｍ）を求めた。 Next, about the epoxy resin composition for sealing produced as mentioned above, the characteristic was calculated | required by the following tests, and this was made into Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3. The results are shown in Tables 4 and 5.
(1) Spiral flow Using a spiral flow measurement mold in accordance with EMMI-1-66, a sealing epoxy resin composition was molded by a transfer molding machine at a mold temperature of 180 ° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time. Molding was performed under molding conditions of 90 seconds, and the flow distance (cm) of the obtained molded body was determined.

（２）熱時硬度
先ず、各封止用エポキシ樹脂組成物を上記成形条件と同一条件下で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形した。
成形後、直ちにショアＤ型硬度計を用いて熱時硬度を測定した。 (2) Hardness at Heat First, each epoxy resin composition for sealing was molded into a disc having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm under the same conditions as the above molding conditions.
Immediately after molding, the hot hardness was measured using a Shore D hardness tester.

（３）吸水率
各封止用エポキシ樹脂組成物により、上記成形条件と同一条件下で、直径５０ｍｍ×３ｍｍの円板状試験片を作製した。
得られた円板状試験片を、１２０℃、１ａｔｍ、２０時間の条件下で吸湿させて、吸湿前後の吸水率を求めた。 (3) Water Absorption Rate A disk-shaped test piece having a diameter of 50 mm × 3 mm was produced using each sealing epoxy resin composition under the same conditions as the above molding conditions.
The obtained disk-shaped test piece was moisture-absorbed under the conditions of 120 ° C. and 1 atm for 20 hours, and the water absorption before and after moisture absorption was determined.

（４）曲げ試験（弾性率）
各封止用エポキシ樹脂組成物により、上記成形条件と同一条件下にて試験片を作製した（寸法７０ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍ）。
次いで、Ａ＆Ｄ社製のテンシロン（商品名）を用い、室温（２５℃）及び２６０℃の温度条件下で、作製した各試験片についてＪＩＳ−Ｋ−６９１１規格に準拠した３点支持型曲げ試験をそれぞれ行い、下記式（Ｉ）から、曲げ弾性率Ｅを求めた。ここで、スパンｌは４８ｍｍとし、試験片の幅ｗは１０ｍｍ、試験片の厚さｈは３ｍｍとされる。 (4) Bending test (elastic modulus)
With each sealing epoxy resin composition, a test piece was produced under the same conditions as the above molding conditions (dimensions 70 mm × 10 mm × 3 mm).
Next, using Tensilon (trade name) manufactured by A & D, under the temperature conditions of room temperature (25 ° C.) and 260 ° C., a three-point support bending test based on the JIS-K-6911 standard was performed for each of the prepared test pieces. The bending elastic modulus E was calculated from the following formula (I). Here, the span l is 48 mm, the width w of the test piece is 10 mm, and the thickness h of the test piece is 3 mm.

上記式（Ｉ）中、Ｅは曲げ弾性率（Ｐａ）、ｐはロードセルの値（Ｎ）、ｙは変化量（ｍｍ）をそれぞれ表す。   In the above formula (I), E represents the flexural modulus (Pa), p represents the load cell value (N), and y represents the amount of change (mm).

（５）耐はんだリフロー性（Ｃｕリードフレーム）
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面およびリード先端銀メッキ処理品）を、前記封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、上記成形条件にて成形し、後硬化して成形体を得た。 (5) Solder reflow resistance (Cu lead frame)
An 80-pin flat package (QFP) (lead frame material: copper alloy, die pad upper surface and lead tip silver-plated product) having an outer dimension of 20 mm × 14 mm × 2 mm mounted with a silicon chip of 8 mm × 10 mm × 0.4 mm, Using the epoxy resin composition for sealing, it was molded under the above molding conditions and post-cured to obtain a molded body.

続いて、８５℃、６５％ＲＨ、１６８ｈｒの条件下で加湿した。
そして、所定時間毎に処理温度を２３５℃及び２４５℃とし、１０秒間リフロー処理を行って、成形体におけるクラックの有無を目視により観察して、耐はんだリフロー性を評価した。評価に際し、クラック発生率（クラック発生パッケージ数／試験パッケージ数（５個））を指標として用いた。 Subsequently, it was humidified under the conditions of 85 ° C., 65% RH, and 168 hours.
And processing temperature was 235 degreeC and 245 degreeC for every predetermined time, the reflow process was performed for 10 second, the presence or absence of the crack in a molded object was observed visually, and solder reflow resistance was evaluated. In the evaluation, the crack generation rate (number of crack generation packages / number of test packages (5)) was used as an index.

表４に示すように、フェニル基濃度が高い（５０質量％以上）シリコーンレジン３、４を含む実施例１〜５では、高温時の弾性率が良好に保たれ、耐はんだリフロー性の向上が見られた。特に、実施例１、３の結果から、（Ａ）エポキシ樹脂に対するシリコーンレジンの配合比を高めることにより、耐リフロー性の向上がより効果的に図られることがわかった。
これに対して、シリコーンレジンが入っていない比較例１では、高温弾性率が高く、耐リフロー性が悪かった。
また、フェニル基濃度が低いシリコーンレジン１を用いた比較例２においては、十分な分散性が得られず、封止用エポキシ樹脂組成物の耐はんだリフロー性の向上が見られなかった。更に、重量平均分子量が５０００を超え、ドメインサイズが大きいシリコーンレジン２を用いた比較例３では、十分な耐はんだリフロー性が得られなかった。 As shown in Table 4, in Examples 1 to 5 including the silicone resins 3 and 4 having a high phenyl group concentration (50% by mass or more), the elastic modulus at a high temperature is well maintained, and the solder reflow resistance is improved. It was seen. In particular, from the results of Examples 1 and 3, it was found that the reflow resistance was improved more effectively by increasing the compounding ratio of the silicone resin to (A) the epoxy resin.
On the other hand, in Comparative Example 1 containing no silicone resin, the high-temperature elastic modulus was high and the reflow resistance was poor.
Moreover, in the comparative example 2 using the silicone resin 1 with a low phenyl group concentration, sufficient dispersibility was not obtained, and improvement in solder reflow resistance of the epoxy resin composition for sealing was not observed. Furthermore, in Comparative Example 3 using the silicone resin 2 having a weight average molecular weight exceeding 5000 and a large domain size, sufficient solder reflow resistance could not be obtained.

１：シリコーンレジン
２：ドメインサイズ 1: Silicone resin 2: Domain size

Claims (5)

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物。

（上記一般式（１）中、Ｒは、フェニル基、アルキル基、アルコキシ基、水酸基のいずれかである。ｎは正の整数である。） (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) a structural unit represented by the following general formula (1), and 50 phenyl groups in one molecule A silicone resin containing at least mass% and (E) an inorganic filler, wherein the (D) silicone resin contains at least one structural unit in which R in the following general formula (1) is a phenyl group Stopping epoxy resin composition.

(In the general formula (1), R is any one of a phenyl group, an alkyl group, an alkoxy group, and a hydroxyl group. N is a positive integer.) 前記（Ｄ）シリコーンレジンの重量平均分子量が、５０００以下である請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。   The epoxy resin composition for sealing according to claim 1, wherein the weight average molecular weight of the (D) silicone resin is 5000 or less. 硬化した封止用エポキシ樹脂組成物中における前記（Ｄ）シリコーンレジンのドメインサイズが、５μｍ以下である、請求項１又は請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。   The epoxy resin composition for sealing according to claim 1 or 2, wherein the domain size of the (D) silicone resin in the cured epoxy resin composition for sealing is 5 µm or less. 前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対する前記（Ｄ）シリコーンレジンの含有量が、１０質量部〜３０質量部である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。   The content of said (D) silicone resin with respect to 100 mass parts of said (A) epoxy resins is 10 mass parts-30 mass parts, The epoxy resin for sealing of any one of Claims 1-3 Composition. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。   The electronic component apparatus provided with the element sealed with the epoxy resin composition for sealing of any one of Claims 1-4.