JP2022047442A - 情報処理方法及び情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工工程で発生した痕跡と、検査工程における痕跡の誤検出とを明確に区別することができる情報処理方法を提供する。【解決手段】画像の視野を基準に定義された第１の座標系における痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、画像に記録されたワーク４の位置を基準に定義された第２の座標系における痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、第１の座標系における痕跡に相当する特徴の位置の第１の分布の大きさと、第２の座標系における痕跡に相当する特徴の位置の第２の分布の大きさとを算出するステップと、第１の分布の大きさと第２の分布の大きさとの差分が第１の所定値を超える場合に、痕跡に相当する特徴が加工工程においてワーク４の表面に形成された痕跡である旨を示す情報を出力し、上記差分が第１の所定値以下である場合に、痕跡に相当する特徴が検査工程における痕跡の誤検出である旨を示す情報を出力するステップとを含む。【選択図】図１

Description

本開示は、ワークの表面に形成された痕跡を検出するための情報処理方法及び情報処理装置に関する。

ワークを生産するための製造ラインには、ワークに加工を施す加工工程と、加工工程において加工が施されたワークの外観を検査する検査工程とが含まれている。特許文献１では、検査工程において、ワークの表面に形成された痕跡を検出した検査情報に基づいて、痕跡の発生原因を特定する技術が開示されている。

特開２００４－１５３２２８号公報

しかしながら、特許文献１に開示された従来の技術では、加工工程で発生した痕跡と、検査工程における痕跡の誤検出とを明確に区別することができない。

本開示の目的は、加工工程で発生した痕跡と、検査工程における痕跡の誤検出とを明確に区別することができる情報処理方法及び情報処理装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本開示の一態様に係る情報処理方法は、ワークを生産するための製造ラインに含まれる、加工工程によって加工が施された前記ワークを撮影することにより前記ワークの外観を検査する検査工程において、前記ワークの表面に形成された痕跡を検出するための情報処理方法であって、（ａ）前記検査工程において撮影された画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像の視野を基準に定義された第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、（ｂ）前記画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像に記録された前記ワークの位置を基準に定義された第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、（ｃ）前記第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第１の分布の大きさと、前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第２の分布の大きさと、を算出するステップと、（ｄ）前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が第１の所定値を超える場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記加工工程において前記ワークの表面に形成された前記痕跡である旨を示す情報を出力し、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記第１の所定値以下である場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記検査工程における前記痕跡の誤検出である旨を示す情報を出力するステップと、を含む。

本開示の一態様に係る情報処理方法によれば、加工工程で発生した痕跡と、検査工程における痕跡の誤検出とを明確に区別することができる。

実施の形態に係る製造ラインの概念を示す図である。 実施の形態に係る製造ラインの全体の流れを示すフローチャートである。 図２のステップＳ１０４（検査工程）の内容を具体的に示すフローチャートである。 検査工程においてカメラにより撮影されたワークの画像の一例を示す図である。 図３のフローチャートのステップＳ１０４５の内容を説明するための図である。 図３のフローチャートのステップＳ１０５０及びＳ１０５１の内容を説明するための図である。 データベースに格納された位置座標情報の一例を示す図である。

本開示の一態様に係る情報処理方法は、ワークを生産するための製造ラインに含まれる、加工工程によって加工が施された前記ワークを撮影することにより前記ワークの外観を検査する検査工程において、前記ワークの表面に形成された痕跡を検出するための情報処理方法であって、（ａ）前記検査工程において撮影された画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像の視野を基準に定義された第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、（ｂ）前記画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像に記録された前記ワークの位置を基準に定義された第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、（ｃ）前記第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第１の分布の大きさと、前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第２の分布の大きさと、を算出するステップと、（ｄ）前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が第１の所定値を超える場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記加工工程において前記ワークの表面に形成された前記痕跡である旨を示す情報を出力し、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記第１の所定値以下である場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記検査工程における前記痕跡の誤検出である旨を示す情報を出力するステップと、を含む。

本態様によれば、加工工程で発生した痕跡と、検査工程における痕跡の誤検出とを明確に区別することができる。その結果、検査工程におけるワークの外観検査の精度を高めることができる。

例えば、前記加工工程では、前記ワークを把持した状態で前記ワークに第１の加工を施す第１の加工設備が用いられ、前記情報処理方法は、さらに、（ｅ）前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置と、前記第２の座標系における前記第１の加工設備による前記ワークの把持位置との差分である第１の差分を算出するステップを含み、前記（ｄ）において、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記第１の所定値を超え、且つ、前記第１の差分が第２の所定値以下である場合に、前記痕跡の発生要因が前記第１の加工設備による前記ワークの把持によるものである旨を示す情報を出力するように構成してもよい。

本態様によれば、痕跡の発生要因が第１の加工設備によるワークの把持によるものであることを特定することができる。

例えば、前記加工工程では、さらに、前記ワークを把持した状態で前記ワークに第２の加工を施す第２の加工設備が用いられ、前記情報処理方法は、さらに、（ｆ）前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置と、前記第２の座標系における前記第２の加工設備による前記ワークの把持位置との差分である第２の差分を算出するステップを含み、前記（ｄ）において、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記第１の所定値を超え、且つ、前記第１の差分が前記第２の差分よりも小さく、且つ、前記第１の差分が前記第２の所定値以下である場合に、前記痕跡の発生要因が前記第１の加工設備による前記ワークの把持によるものである旨を示す情報を出力するように構成してもよい。

本態様によれば、痕跡の発生要因が加工工程に含まれる複数の加工設備のいずれかによるワークの把持によるものである場合に、痕跡の発生要因となる加工設備を正確に特定することができる。

例えば、前記（ｃ）において、前記第２の分布の大きさを算出した後に、前記第２の分布の大きさの算出結果を利用することにより前記第１の分布の大きさを算出するように構成してもよい。

本態様によれば、第２の分布の大きさを算出した後に、第２の分布の大きさの算出結果を利用することにより第１の分布の大きさを算出することにより、第１の分布の大きさと第２の分布の大きさとの比較を容易に行うことができる。

本開示の一態様に係る情報処理装置は、ワークを生産するための製造ラインに含まれる、加工工程によって加工された前記ワークを撮影することにより前記ワークの外観を検査する検査工程において、前記ワークの表面に形成された痕跡を検出するための情報処理装置であって、プロセッサと、前記プロセッサによって実行可能なプログラムが記憶されたメモリと、を備え、前記プロセッサは、前記メモリに記憶された前記プログラムを用いて、前記検査工程において撮影された画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像の視野を基準に定義された第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出し、前記画像に前記痕跡に相当する特徴の位置が含まれている場合に、前記画像に記録された前記ワークの位置を基準に定義された第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出し、前記第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第１の分布の大きさと、前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第２の分布の大きさと、を算出し、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が所定値を超える場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記加工工程において前記ワークの表面に形成された前記痕跡である旨を示す情報を出力し、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記所定値以下である場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記検査工程における前記痕跡の誤検出である旨を示す情報を出力する。

本態様によれば、加工工程で発生した痕跡と、検査工程における痕跡の誤検出とを明確に区別することができる。その結果、検査工程におけるワークの外観検査の精度を高めることができる。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータで読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又は記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

（実施の形態）
［１．製造ラインの概要］
まず、図１を参照しながら、実施の形態に係る製造ライン２の概要について説明する。図１は、実施の形態に係る製造ライン２の概念を示す図である。

図１に示すように、製造ライン２は、ワーク４を生産するための製造ラインであり、加工工程と、検査工程とを含んでいる。ワーク４は、例えば略円柱形状のキャパシタである。

加工工程では、ワーク４に例えば第１の加工、第２の加工及び第３の加工がこの順に施される。加工工程では、第１の加工設備６と、第２の加工設備８と、第３の加工設備１０とが用いられる。

第１の加工設備６は、ワーク４を搬送する第１の搬送装置１２と、第１の搬送装置１２により搬送されたワーク４に第１の加工を施す第１の加工装置１４とを有している。第１の搬送装置１２には、ワーク４を把持するためのチャック１６が複数配置されている。

図示しないが、第２の加工設備８は、ワーク４を搬送する第２の搬送装置と、第２の搬送装置により搬送されたワーク４に第２の加工を施す第２の加工装置とを有している。第２の搬送装置には、ワーク４を把持するためのチャックが複数配置されている。なお、第２の搬送装置のチャックによるワーク４の把持位置は、第１の搬送装置１２のチャック１６によるワーク４の把持位置とは異なっている。

また、図示しないが、第３の加工設備１０は、ワーク４を搬送する第３の搬送装置と、第３の搬送装置により搬送されたワーク４に第３の加工を施す第３の加工装置とを有している。第３の搬送装置には、ワーク４を把持するためのチャックが複数配置されている。なお、第３の搬送装置のチャックによるワーク４の把持位置は、第１の搬送装置１２のチャック１６によるワーク４の把持位置及び第２の搬送装置のチャックによるワーク４の把持位置の各々とは異なっている。

検査工程では、加工工程において第１の加工、第２の加工及び第３の加工が施されたワーク４を撮影することにより、ワーク４の外観を検査する検査設備１７が用いられる。検査設備１７は、搬送装置１８と、カメラ２０と、保存用サーバ２２と、データベース２４と、解析用端末２６（情報処理装置の一例）と、解析結果表示用ディスプレイ２８とを有している。

搬送装置１８は、ワーク４をカメラ２０の直下の撮影領域に順次搬送するための装置である。搬送装置１８には、ワーク４を把持するためのチャック３０が複数配置されている。

カメラ２０は、搬送装置１８の上方に配置されており、搬送装置１８により搬送されてきたワーク４を撮影する。本実施の形態では、カメラ２０は、ワーク４の円形状の天面４ａを撮影する。カメラ２０は、撮影したワーク４の画像を示す画像データを、保存用サーバ２２に出力する。

保存用サーバ２２には、カメラ２０からの画像データが複数蓄積される。

データベース２４には、第１の加工設備６のチャック１６、第２の加工設備８のチャック及び第３の加工設備１０のチャックの各位置座標（すなわち、各チャックによるワーク４の把持位置）を示す位置座標情報が予め格納されている。

解析用端末２６は、保存用サーバ２２に蓄積された複数の画像データを解析することにより、各ワーク４の表面（天面４ａ）に形成された痕跡を検出する。なお、本明細書において、痕跡とは、ワーク４が第１の加工設備６のチャック１６、第２の加工設備８のチャック及び第３の加工設備１０のチャックのいずれかにより把持された際に、ワーク４の表面に形成された打痕、擦り傷又は汚れ等を意味する。

また、解析用端末２６は、ワーク４の表面に形成された痕跡を検出した場合に、データベース２４を参照することにより、第１の加工設備６、第２の加工設備８及び第３の加工設備１０の中から、痕跡の発生要因となった加工設備を特定する。解析用端末２６は、解析結果を示す情報を、解析結果表示用ディスプレイ２８に出力する。

なお、解析用端末２６は、例えばパーソナルコンピュータ等で構成されている。解析用端末２６は、プロセッサとメモリとで構成され、プロセッサがメモリに記憶されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することにより、各種処理を実行する。

解析結果表示用ディスプレイ２８は、解析用端末２６からの解析結果を表示するためのディスプレイである。

［２．製造ラインの全体の流れ］
次に、図２を参照しながら、実施の形態に係る製造ライン２の全体の流れについて説明する。図２は、実施の形態に係る製造ライン２の全体の流れを示すフローチャートである。

図２に示すように、まず、第１の加工設備６によりワーク４に第１の加工が施される（Ｓ１０１）。具体的には、第１の搬送装置１２のチャック１６により把持されたワーク４に対して、第１の加工装置１４により第１の加工が施される。

その後、第２の加工設備８によりワーク４に第２の加工が施される（Ｓ１０２）。具体的には、第２の搬送装置のチャックにより把持されたワーク４に対して、第２の加工装置により第２の加工が施される。

その後、第３の加工設備１０によりワーク４に第３の加工が施される（Ｓ１０３）。具体的には、第３の搬送装置のチャックにより把持されたワーク４に対して、第３の加工装置により第３の加工が施される。

最後に、検査設備１７によりワーク４の外観検査が行われる（Ｓ１０４）。

以上のようにして、ステップＳ１０１～Ｓ１０３において加工工程が行われ、その後、ステップＳ１０４において検査工程が行われる。

［３．検査工程の流れ］
次に、図３～図７を参照しながら、検査工程の流れについて詳細に説明する。図３は、図２のステップＳ１０４（検査工程）の内容を具体的に示すフローチャートである。図４は、検査工程においてカメラ２０により撮影されたワーク４の画像３２の一例を示す図である。図５は、図３のフローチャートのステップＳ１０４５の内容を説明するための図である。図６は、図３のフローチャートのステップＳ１０５０及びＳ１０５１の内容を説明するための図である。図７は、データベース２４に格納された位置座標情報の一例を示す図である。

図３に示すように、検査工程では、まず、外観検査の対象となるワーク４がカメラ２０により撮影される（Ｓ１０４１）。図４に示す例では、カメラ２０により撮影された画像３２にはワーク４の天面４ａが記録されており、このワーク４の天面４ａには、痕跡に相当する特徴３４（例えば、黒色の点）が含まれている。なお、痕跡に相当する特徴３４とは、ワーク４の天面４ａに形成された痕跡である可能性のある、画像３２に含まれる画像的な特徴である。

カメラ２０は、撮影した画像３２を示す画像データを、保存用サーバ２２に出力する。保存用サーバ２２は、カメラ２０からの画像データを保存する（Ｓ１０４２）。外観検査の開始（又は、前回の解析用端末２６による複数の画像データの抽出）から所定期間（例えば２時間）が経過していない場合には（Ｓ１０４３でＮＯ）、上述したステップＳ１０４１に戻る。

外観検査の開始（又は、前回の解析用端末２６による複数の画像データの抽出）から所定期間が経過した場合には（Ｓ１０４３でＹＥＳ）、解析用端末２６は、保存用サーバ２２にアクセスすることにより、保存用サーバ２２に蓄積されている複数の画像データを抽出する（Ｓ１０４４）。解析用端末２６は、抽出した複数の画像データのサンプリングを行う（Ｓ１０４５）。すなわち、解析用端末２６は、所定の時間間隔（例えば２時間間隔）で、抽出した複数の画像データのサンプリングを行う。

具体的には、図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、解析用端末２６は、複数のワーク４（ワーク４－１～ワーク４－Ｎ）をそれぞれ撮影した複数の画像データの各々に含まれる、痕跡に相当する特徴（図５の（ａ）及び（ｂ）において黒色の三角形の点で示す）の座標データを重畳させることにより、複数の画像データのサンプリングを行う。サンプリングの結果、複数の画像データの各々に含まれる、痕跡に相当する特徴が重畳されることによって、痕跡に相当する特徴の位置の分布が形成される。

これにより、解析用端末２６は、相対座標系（第２の座標系の一例）における痕跡に相当する特徴の位置を算出する。ここで、相対座標系とは、カメラ２０により撮影された画像３２（図４参照）に記録されたワーク４の位置（すなわち、ワーク４の輪郭）を基準に定義された座標系である。解析用端末２６は、相対座標系における痕跡に相当する特徴の位置の分布である相対座標系分布（第２の分布の一例）の大きさ（分散）と、相対座標系分布の中心座標とを算出する（Ｓ１０４６）。

なお、相対座標系において、ワーク４の外形が例えば円又は正方形のような対称図形である場合には、絶対座標系（後述する）が垂直座標系である場合において、絶対座標系と同じ垂直座標系を設定し、原点位置を対称図形の中心点に設定してもよい。あるいは、極座標系において、ワーク４の表面の印刷情報等に基づいて、半径方向の軸を定義してもよい。

解析用端末２６による分布の大きさの算出については、例えば混合ガウスモデル（ＧＭＭ：Ｇａｕｓｓｉａｎ Ｍｉｘｔｕｒｅ Ｍｏｄｅｌ）を適用することができる。混合ガウスモデルは、ある確率分布が与えられた時、当該確率分布をガウス関数の線形結合で近似する手法である。この混合ガウスモデルでは、２次元で考えた場合、ｋ番目のガウス関数であるＸの平均値μｘ＿ｋと、Ｙの平均値μｙ＿ｋと、Ｘの分散Σｘ＿ｋと、Ｙの分散Σｙ＿ｋと、ＸＹの共分散Σｘｙ＿ｋとを有するガウス関数（正規分布）を重みπｋで結合する。各分布の大きさは、簡易的にΣｙ＿ｋ＋Σｘ＿ｋで扱うことが可能である。

また、混合ガウスモデルでのハイパーパラメータである局所分布個数については、局所分布個数を変更しながら混合ガウスモデルを解析し、例えば赤池情報量基準（ＡＩＣ：Ａｋａｉｋｅ’ｓ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｃｒｉｔｅｒｉｏｎ）又はベイズ情報量基準（ＢＩＣ：Ｂａｙｅｓｉａｎ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｃｒｉｔｅｒｉｏｎ）が最小となる局所分布個数を採用するフローを用いることにより、各種前提を想定することなく、画像内で局所的に集中している痕跡に相当する特徴を自動的に解析することができる。

図３のフローチャートに戻り、ステップＳ１０４６の後、解析用端末２６は、絶対座標系（第１の座標系の一例）における痕跡に相当する特徴の位置を算出する。ここで、絶対座標系とは、カメラ２０により撮影された画像３２（図４参照）の視野（すなわち、画像３２全体の輪郭）を基準に定義された座標系である。解析用端末２６は、ステップＳ１０４６における相対座標系分布の大きさ及び中心座標の算出結果を利用することにより、絶対座標系における痕跡に相当する特徴の位置の分布である絶対座標系分布（第１の分布の一例）の大きさ（分散）と、絶対座標系分布の中心座標とを算出する（Ｓ１０４７）。

なお、仮に、痕跡に相当する特徴の局所的な集中の様子が異なる絶対座標系及び相対座標系の各々に対して個別に混合ガウスモデルを適用した場合には、統一感のない分布情報（分布の大きさ及び中心座標）をそれぞれ算出してしまうことがあるため、両者を比較することが困難となる。そのため、まず、絶対座標系及び相対座標系の一方に対して混合ガウスモデルを適用して分布情報を算出し、その後、当該算出した分布情報を利用することにより、混合ガウスモデルを適用することなく絶対座標系及び相対座標系の他方に関する分布情報を算出するのが好ましい。

また、相対座標系では、絶対座標系から相対座標系への変換誤差が座標にバラツキを与えはするが、基本的には対象としたいワーク４基準での痕跡の発生は集中する傾向にあり、混合ガウスモデルの適用は容易である。一方、絶対座標系では、ワーク４の搬送バラツキが座標にバラツキを与え、混合ガウスモデルの適用は容易でない。そこで、本実施の形態では、相対座標系に対して混合ガウスモデルを適用して分布情報を算出した後、混合ガウスモデルを適用してない絶対座標系に対して、相対座標系に関する分布情報に基づいて分布情報を算出する。これにより、絶対座標系に関する分布情報と、相対座標系に関する分布情報とを比較することが可能となる。なお、ワーク４の搬送バラツキと、絶対座標系から相対座標系への変換バラツキとの相対的な関係によっては、上記とは逆に、絶対座標系に対して混合ガウスモデルを適用して分布情報を算出した後、混合ガウスモデルを適用してない相対座標系に対して、絶対座標系に関する分布情報に基づいて分布情報を算出してもよい。

図５の（ｃ）に示すように、痕跡に相当する特徴の位置の分布（分布１～３）は、楕円形状で表示される。この楕円形状は、混合ガウスモデルに基づいて算出したｋ個のガウス分布を加算して混合ガウス密度を算出し、混合ガウス密度が所定密度のものを結んだ等高線である。所定密度は、対数目盛で等間隔なものを採用することが多く、例えば１０^{０．３３３}，１０^{０．６６３}，１０^{１．０００}等の所定密度の混合ガウス密度を結ぶことにより、混合ガウス分布を直感的に理解しやすいように表示している。分布の大きさは、図５の（ｃ）に示す各楕円形状に相当するｋ番目のガウス関数のＸの分散Σｘ＿ｋ、及び、Ｙの分散Σｙ＿ｋのそれぞれの正の平方根をとった標準偏差σｘ＿ｋ及びσｙ＿ｋを（σｘ＿ｋ^２＋σｙ＿ｋ^２）^０．５として算出した概分布の大きさであり、閾値は数百μｍ程度とする。分布の大きさが閾値未満である場合を「密」、閾値以上である場合を「疎」と定義し、後述するようにして、絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとを比較する。

図３のフローチャートに戻り、ステップＳ１０４７の後、解析用端末２６は、ステップＳ１０４７で算出した絶対座標系分布の大きさ（絶対座標系分散）と、ステップＳ１０４６で算出した相対座標系分布の大きさ（相対座標系分散）との差分が、第１の所定値（例えば「０」）を超えるか否かを判定する（Ｓ１０４８）。

絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとの差分が第１の所定値を超える場合には（Ｓ１０４８でＹＥＳ）、解析用端末２６は、さらに、相対座標系分布の大きさが第３の所定値（例えば数百μｍ）未満であるか否かを判定する（Ｓ１０４９）。相対座標系分布の大きさが第３の所定値未満である場合には（Ｓ１０４９でＹＥＳ）、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴が加工工程においてワーク４の天面４ａに形成された痕跡であると判定する（Ｓ１０５０）。

ステップＳ１０４８に戻り、絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとの差分が第１の所定値以下である場合には（Ｓ１０４８でＮＯ）、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴が検査工程における痕跡の誤検出であると判定する（Ｓ１０５１）。

検査設備１７におけるカメラ２０の位置は固定されているため、固定された撮影領域に存在するワーク４をカメラ２０により撮像した際には、ワーク４の搬送バラツキにより、ワーク４の位置がカメラ２０の固定アングル内でバラツクようになる。

また、ワーク４の天面４ａに痕跡が形成されている場合には、ワーク４の天面４ａにおける特定の位置に痕跡が集中する。一方、カメラ２０のレンズにおける特定の位置に異物が付着している場合には、カメラ２０の固定アングルにおける特定の位置に痕跡が集中する。

すなわち、図６の（ａ）に示すように、カメラ２０基準である絶対座標系における痕跡に相当する特徴の位置の分布が「疎」である場合には、カメラ２０のレンズにおける特定の位置に異物が付着している可能性が低く、ワーク４基準である相対座標系における痕跡に相当する特徴の位置の分布が「密」である場合には、ワーク４の天面４ａにおける特定の位置に痕跡が形成されている可能性が高いと推定可能である。これは、ワーク４の天面４ａにおける特定の位置に痕跡が形成された状態で、ワーク４の搬送バラツキが生じた場合には、絶対座標系分布が「疎」となり、且つ、相対座標系分布が「密」となると考えられるためである。

したがって、絶対座標系分布が「疎」であり、且つ、相対座標系分布が「密」である場合、換言すると、絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとの差分が第１の所定値を超え、且つ、相対座標系分布の大きさが第３の所定値未満である場合には、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴が加工工程においてワーク４の天面４ａに形成された痕跡であると判定する。

一方、図６の（ｂ）に示すように、カメラ２０基準である絶対座標系における痕跡に相当する特徴の位置の分布が「密」である場合には、カメラ２０のレンズにおける特定の位置に異物が付着している可能性が高く、ワーク４基準である相対座標系における痕跡に相当する特徴の位置の分布が「疎」である場合には、ワーク４の天面４ａにおける特定の位置に痕跡が形成されている可能性が低いと推定可能である。これは、カメラ２０のレンズにおける特定の位置に異物が付着した状態で、ワーク４の搬送バラツキが生じた場合には、絶対座標系分布が「密」となり、且つ、相対座標系分布が「疎」となると考えられるためである。

したがって、絶対座標系分布が「密」であり、且つ、相対座標系分布が「疎」である場合、換言すると、絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとの差分が第１の所定値以下である場合には、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴が検査工程における痕跡の誤検出であると判定する。

図３のフローチャートに戻り、ステップＳ１０５０の後、解析用端末２６は、データベース２４に格納されている位置座標情報を参照することにより、相対座標系分布の中心座標（すなわち、痕跡に相当する特徴の位置）と、相対座標系における第１の加工設備６のチャック１６、第２の加工設備８のチャック及び第３の加工設備１０のチャックの各位置座標（すなわち、相対座標系における各チャックによるワーク４の把持位置）とをそれぞれ比較する。具体的には、解析用端末２６は、相対座標系分布の中心座標とチャックの位置座標との差分が第２の所定値（例えば１ｍｍ）以下であるか否かを判定する（Ｓ１０５２）。相対座標系分布の中心座標とチャックの位置座標との差分が第２の所定値以下である場合には（Ｓ１０５２でＹＥＳ）、解析用端末２６は、上記の比較結果に基づいて、ワーク４の天面４ａに形成された痕跡の発生要因である加工設備を特定する（Ｓ１０５３）。

ここで、位置座標情報は、例えば図７に示すようなデータテーブルである。図７に示す例では、位置座標情報の１行目には、相対座標系における第１の加工設備６のチャック１６の位置座標（Ｘ，Ｙ）＝（１０，１０）が格納されている。位置座標情報の２行目には、相対座標系における第２の加工設備８のチャックの位置座標（Ｘ，Ｙ）＝（１００，１００）が格納されている。位置座標情報の３行目には、相対座標系における第３の加工設備１０のチャックの位置座標（Ｘ，Ｙ）＝（１５０，１５０）が格納されている。

例えば、相対座標系分布の中心座標が（Ｘ，Ｙ）＝（１０，１０）である場合において、解析用端末２６は、相対座標系分布の中心座標と、相対座標系における第１の加工設備６のチャック１６の位置座標との差分である第１の差分（ΔＸ１，ΔＹ１）を算出する。また、解析用端末２６は、相対座標系分布の中心座標と、相対座標系における第２の加工設備８のチャックの位置座標との差分である第２の差分（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出する。また、解析用端末２６は、相対座標系分布の中心座標と、相対座標系における第３の加工設備１０のチャックの位置座標との差分である第３の差分（ΔＸ３，ΔＹ３）を算出する。

解析用端末２６は、算出した第１の差分、第２の差分及び第３の差分の中から、最も小さい第１の差分を特定する。解析用端末２６は、特定した第１の差分（ΔＸ１及びΔＹ１の各々）が第２の所定値以下である場合に、痕跡の発生要因である加工設備として第１の加工設備６を特定し、痕跡の発生要因が第１の加工設備６によるワーク４の把持によるものであると判定する。

図３のフローチャートに戻り、ステップＳ１０５３の後、解析結果表示用ディスプレイ２８には、解析用端末２６からの解析結果が表示される（Ｓ１０５４）。これにより、解析結果表示用ディスプレイ２８には、第１の加工設備６のチャック１６による把持が原因でワーク４の天面４ａに痕跡が形成された旨を示す情報が表示される。

ステップＳ１０５２に戻り、相対座標系分布の中心座標とチャックの位置座標との差分が第２の所定値を超える場合には（Ｓ１０５２でＮＯ）、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴の発生要因が不明である（ワーク４上で集中）と判定する（Ｓ１０５５）。その後、解析結果表示用ディスプレイ２８には、解析用端末２６からの解析結果として、痕跡に相当する特徴の発生要因が不明である旨を示す情報が表示される（Ｓ１０５４）。

ステップＳ１０４８に戻り、ステップＳ１０４８からステップＳ１０５１に進んだ場合には、上記と同様に、解析結果表示用ディスプレイ２８には、解析用端末２６からの解析結果が表示される（Ｓ１０５４）。これにより、解析結果表示用ディスプレイ２８には、カメラ２０のレンズに付着した異物が原因で痕跡の誤検出が発生した旨を示す情報が表示される。

ステップＳ１０４８に戻り、絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとの差分が第１の所定値を超える場合であり（Ｓ１０４８でＹＥＳ）、且つ、相対座標系分布の大きさが第３の所定値以上である場合には（Ｓ１０４９でＮＯ）、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴の発生要因が不明である（ワーク４上で集中していない）と判定する（Ｓ１０５６）。これは、相対座標系分布の大きさが第３の所定値以上である（すなわち、相対座標系分布が「疎」である）場合には、混合ガウスモデルでの評価が不適切である可能性があり、痕跡に相当する特徴の発生要因を適切に判定することができないためである。その後、解析結果表示用ディスプレイ２８には、解析用端末２６からの解析結果として、痕跡に相当する特徴の発生要因が不明である旨を示す情報が表示される（Ｓ１０５４）。

［４．効果］
上述したように、本実施の形態では、絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとの差分が第１の所定値を超える場合には、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴が加工工程においてワーク４の天面４ａに形成された痕跡であると判定する。一方、絶対座標系分布の大きさと相対座標系分布の大きさとの差分が第１の所定値以下である場合には、解析用端末２６は、痕跡に相当する特徴が検査工程における痕跡の誤検出であると判定する。

これにより、加工工程で発生した痕跡と、検査工程における痕跡の誤検出とを明確に区別することができる。その結果、検査工程におけるワーク４の外観検査の精度を高めることができる。

（他の変形例）
以上、一つ又は複数の態様に係る情報処理方法及び情報処理装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思い付く各種変形を実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

上記実施の形態では、ワーク４がキャパシタである場合について説明したが、これに限定されず、例えば、抵抗又はインダクタ等の各種電子部品であってもよいし、自動車部品等の金属加工品等であってもよい。

なお、上記実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ハードディスク又は半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、上記実施の形態に係る情報処理装置の機能の一部又は全てを、ＣＰＵ等のプロセッサがプログラムを実行することにより実現してもよい。

上記の各装置を構成する構成要素の一部又は全部は、各装置に脱着可能なＩＣカード又は単体のモジュールから構成されているとしても良い。前記ＩＣカード又は前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等から構成されるコンピュータシステムである。前記ＩＣカード又は前記モジュールは、上記の超多機能ＬＳＩを含むとしても良い。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、前記ＩＣカード又は前記モジュールは、その機能を達成する。このＩＣカード又はこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしても良い。

本開示は、上記に示す方法であるとしても良い。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしても良いし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしても良い。また、本開示は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号をコンピュータ読み取り可能な記録媒体、例えばフレキシブルディスク、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＢＤ（Ｂｌｕ－ｒａｙ（登録商標） Ｄｉｓｃ）、半導体メモリ等に記録したものとしても良い。また、これらの記録媒体に記録されている前記デジタル信号であるとしても良い。また、本開示は、前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号を、電気通信回線、無線又は有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしても良い。また、本開示は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムにしたがって動作するとしても良い。また、前記プログラム又は前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、又は前記プログラム又は前記デジタル信号を前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしても良い。

本開示に係る情報処理方法は、例えばワークを撮影することによりワークの外観を検査する検査工程に適用することができる。

２ 製造ライン
４ ワーク
４ａ 天面
６ 第１の加工設備
８ 第２の加工設備
１０ 第３の加工設備
１２ 第１の搬送装置
１４ 第１の加工装置
１６，３０ チャック
１７ 検査設備
１８ 搬送装置
２０ カメラ
２２ 保存用サーバ
２４ データベース
２６ 解析用端末
２８ 解析結果表示用ディスプレイ
３２ 画像
３４ 特徴

Claims (5)

1. ワークを生産するための製造ラインに含まれる、加工工程によって加工が施された前記ワークを撮影することにより前記ワークの外観を検査する検査工程において、前記ワークの表面に形成された痕跡を検出するための情報処理方法であって、
   （ａ）前記検査工程において撮影された画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像の視野を基準に定義された第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、
   （ｂ）前記画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像に記録された前記ワークの位置を基準に定義された第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出するステップと、
   （ｃ）前記第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第１の分布の大きさと、前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第２の分布の大きさと、を算出するステップと、
   （ｄ）前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が第１の所定値を超える場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記加工工程において前記ワークの表面に形成された前記痕跡である旨を示す情報を出力し、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記第１の所定値以下である場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記検査工程における前記痕跡の誤検出である旨を示す情報を出力するステップと、を含む
   情報処理方法。
2. 前記加工工程では、前記ワークを把持した状態で前記ワークに第１の加工を施す第１の加工設備が用いられ、
   前記情報処理方法は、さらに、
   （ｅ）前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置と、前記第２の座標系における前記第１の加工設備による前記ワークの把持位置との差分である第１の差分を算出するステップを含み、
   前記（ｄ）において、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記第１の所定値を超え、且つ、前記第１の差分が第２の所定値以下である場合に、前記痕跡の発生要因が前記第１の加工設備による前記ワークの把持によるものである旨を示す情報を出力する
   請求項１に記載の情報処理方法。
3. 前記加工工程では、さらに、前記ワークを把持した状態で前記ワークに第２の加工を施す第２の加工設備が用いられ、
   前記情報処理方法は、さらに、
   （ｆ）前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置と、前記第２の座標系における前記第２の加工設備による前記ワークの把持位置との差分である第２の差分を算出するステップを含み、
   前記（ｄ）において、前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記第１の所定値を超え、且つ、前記第１の差分が前記第２の差分よりも小さく、且つ、前記第１の差分が前記第２の所定値以下である場合に、前記痕跡の発生要因が前記第１の加工設備による前記ワークの把持によるものである旨を示す情報を出力する
   請求項２に記載の情報処理方法。
4. 前記（ｃ）において、前記第２の分布の大きさを算出した後に、前記第２の分布の大きさの算出結果を利用することにより前記第１の分布の大きさを算出する
   請求項１～３のいずれか１項に記載の情報処理方法。
5. ワークを生産するための製造ラインに含まれる、加工工程によって加工された前記ワークを撮影することにより前記ワークの外観を検査する検査工程において、前記ワークの表面に形成された痕跡を検出するための情報処理装置であって、
   プロセッサと、
   前記プロセッサによって実行可能なプログラムが記憶されたメモリと、を備え、
   前記プロセッサは、前記メモリに記憶された前記プログラムを用いて、
   前記検査工程において撮影された画像に前記痕跡に相当する特徴が含まれている場合に、前記ワーク毎に、前記画像の視野を基準に定義された第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出し、
   前記画像に前記痕跡に相当する特徴の位置が含まれている場合に、前記画像に記録された前記ワークの位置を基準に定義された第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置を算出し、
   前記第１の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第１の分布の大きさと、前記第２の座標系における前記痕跡に相当する特徴の位置の第２の分布の大きさと、を算出し、
   前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が所定値を超える場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記加工工程において前記ワークの表面に形成された前記痕跡である旨を示す情報を出力し、
   前記第１の分布の大きさと前記第２の分布の大きさとの差分が前記所定値以下である場合に、前記痕跡に相当する特徴が前記検査工程における前記痕跡の誤検出である旨を示す情報を出力する
   情報処理装置。

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