JP2022032257A - 光変調素子及び光変調素子の駆動方法 - Google Patents

光変調素子及び光変調素子の駆動方法 Download PDF

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Abstract

Figure 2022032257000001
【課題】低電圧駆動を可能としてニオブ酸リチウム膜を用いた光変調素子を提供する。
【解決手段】本実施形態にかかる光変調素子100は、第1光導波路と、第2光導波路と、前記第1光導波路に電界を印加する第1電極と、前記第2光導波路に電界を印加する第2電極と、を有し、第1光導波路及び第2光導波路は、ニオブ酸リチウム膜の第1面から突出するリッジ形状部をそれぞれ含み、第1電極21のうちの第1光導波路11と重なる部分の長手方向の長さである第1相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下であり、第2電極22のうちの第2光導波路12と重なる部分の長手方向の長さである第2相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下である。
【選択図】図3

Description

本発明は、光変調素子及び光変調素子の駆動方法に関する。
インターネットの普及に伴い通信量は飛躍的に増大しており、光ファイバ通信の重要性が非常に高まっている。光ファイバ通信は、電気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバにより伝送するものであり、広帯域、低損失、ノイズに強いという特徴を有する。
光変調器は、電気信号を光信号に変換する。例えば、特許文献1、2には、ニオブ酸リチウム単結晶基板の表面付近にTi(チタン)拡散により光導波路を形成したマッハツェンダー型光変調器が記載されている。また特許文献2には、光変調器の動作点ドリフトを補正することが記載されている。特許文献1、2に記載の光変調器は、40Gb/s以上の高速で動作するが、全長が10cm前後と長い。
これに対し、特許文献3には、c軸配向のニオブ酸リチウム膜を用いたマッハツェンダー型光変調器が記載されている。ニオブ酸リチウム膜を用いた光変調器は、ニオブ酸リチウム単結晶基板の表面付近にTi拡散により光導波路を形成した光変調器と比較して、小型であり、駆動電圧が低い。
特開2004-37695号公報 特許第4164179号公報 特開2019-45880号公報
ニオブ酸リチウムを用いた光変調器は、消光比が大きく、高周波帯域で動作できるため、都市間のような長距離の通信用に用いられている。しかし近年、情報量の増大によりさらなる高周波帯域化が要求されている。また、同時に駆動電圧の低電圧化も要求されている。一方で、近年、データセンター内またはデータセンター間の通信が増え、データセンター間のような短、中距離通信も増えており、このような用途では、大きな消光比を必要としないため、シリコンを用いた光変調器を使う場合や光変調器を使わずにレーザーダイオードの駆動回路で出射光を直接変調する場合がある。シリコンを用いた光変調器による変調や直接変調では、周波数帯域の更なる高周波化に対応できない。
ニオブ酸リチウム膜を用いた光変調器については、ニオブ酸リチウム単結晶基板の表面付近にTi拡散により光導波路を形成した光変調器と比較すれば、駆動電圧を低くすることができるが、シリコンを用いた光変調器で用いられる低駆動電圧ドライバ(2.0V以上4.3V以下)には対応できていない。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、高周波帯域での使用が可能で、かつ、低電圧駆動を可能とするニオブ酸リチウム膜を用いた光変調素子、及び、低電圧で駆動できるニオブ酸リチウム膜を用いた光変調素子の駆動方法を提供することを目的とする。
(1)本発明の一態様に係る光変調素子は、第1光導波路と、第2光導波路と、前記第1光導波路に電界を印加する第1電極と、前記第2光導波路に電界を印加する第2電極と、を有し、第1光導波路及び第2光導波路は、ニオブ酸リチウム膜の第1面から突出するリッジ形状部をそれぞれ含み、前記第1電極のうちの前記第1光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第1相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下であり、前記第2電極のうちの前記第2光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第2相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下である。
(2)上記(1)に記載の光変調素子において、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される印加電圧の振幅である印加電圧幅Vppが2.0V以上、4.3V以下であり、半波長電圧Vπが、前記印加電圧幅Vpp以上であってもよい。
(3)本発明の一態様に係る光変調素子の駆動方法は、ニオブ酸リチウム膜の第1面から突出するリッジ形状部をそれぞれ含む第1光導波路及び第2光導波路と、前記第1光導波路と平面視重なる位置にある第1電極と、前記第2光導波路と平面視重なる位置にある第2電極と、を有し、前記第1電極のうちの前記第1光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第1相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下であり、前記第2電極のうちの前記第2光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第2相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下である、光変調素子の駆動方法であって、印加電圧幅Vppが2.0V以上、4.3V以下である。
(4)(3)に記載の光変調素子の駆動方法において、半波長電圧Vπが、前記印加電圧幅Vpp以上であってもよい。
(5)(3)または(4)に記載の光変調素子の駆動方法において、Vpp/Vπが0.03以上、0.47以下であってもよい。
上記態様によれば、低電圧駆動を可能としてニオブ酸リチウム膜を用いた光変調素子、及び、低電圧で駆動できるニオブ酸リチウム膜を用いた光変調素子の駆動方法を提供することができる。
第1実施形態にかかる光変調器のブロック図である。 第1実施形態にかかる光導波路の平面図である。 第1実施形態にかかる光変調素子の平面図である。 第1実施形態にかかる光変調素子の断面図である。 第1実施形態にかかる光変調器の印加電圧と出力との関係を示す図である。 第1実施形態にかかる光変調器の電圧幅を説明するための図である。 第1実施形態にかかる光変調器の印加電圧と消光比との関係を示す図である。 第1変形例に係る光変調素子の平面図である。
以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。
まず方向について定義する。基板Sbの一面の一方向をx方向、x方向と直交する方向をy方向とする。x方向は、例えば、第1光導波路11の延びる方向である。z方向は、基板Sbと垂直な方向である。z方向は、x方向及びy方向と直交する方向である。以下、+z方向を「上」、-z方向を「下」と表現する場合がある。上下は、必ずしも重力が加わる方向とは一致しない。
図1は、第1実施形態に係る光変調器200のブロック図である。光変調器200は、光変調素子100と駆動回路110と直流バイアス印加回路120と直流バイアス制御回路130とを有する。光変調器200の制御部は、駆動回路110と直流バイアス印加回路120と直流バイアス制御回路130と、を有する。
光変調素子100は、電気信号を光信号に変換する。光変調素子100は、入力された入力光Linを変調信号Smに応じて出力光Loutに変換する。
駆動回路110は、変調信号Smに応じた変調電圧Vmを光変調素子100に印加する。直流バイアス印加回路120は、直流バイアス電圧Vdcを光変調素子100に印加する。直流バイアス制御回路130は、出力光Loutをモニターし、直流バイアス印加回路120から出力される直流バイアス電圧Vdcを制御する。この直流バイアス電圧Vdcを調整することより、後述する動作点Vdが制御される。
図2は、光変調素子100の光導波路10をz方向から見た平面図である。図3は、光変調素子100をz方向から見た平面図である。図4は、図3におけるX1-X1’に沿って切断した断面である。光変調素子100は、光導波路10と電極21、22、23、24とを有する。
光変調素子100は、基板Sb上にある。基板Sbとしては、ニオブ酸リチウム膜等の酸化膜40をエピタキシャル膜として形成させることができる基板であればよく、サファイア単結晶基板もしくはシリコン単結晶基板が好ましい。基板Sbの結晶方位は特に限定されない。なお、ニオブ酸リチウム膜はさまざまな結晶方位の基板Sbに対して、c軸配向のエピタキシャル膜として形成されやすいという性質を持っている。c軸配向のニオブ酸リチウム膜を構成する結晶は3回対称の対称性を有しているので、下地の基板Sbも同じ対称性を有していることが望ましく、サファイア単結晶基板の場合はc面、シリコン単結晶基板の場合は(111)面の基板が好ましい。
光導波路10は、内部を光が伝搬する光の通路である。光導波路10は、例えば、第1光導波路11と第2光導波路12と入力路13と出力路14と分岐部15と結合部16とを有する。第1光導波路11及び第2光導波路12は、例えば、x方向に延びる。第1光導波路11と第2光導波路12のx方向の長さは、略同一である。分岐部15は、入力路13と第1光導波路11及び第2光導波路12との間にある。入力路13は、分岐部15を介して、第1光導波路11及び第2光導波路12と繋がる。結合部16は、第1光導波路11及び第2光導波路12と出力路14との間にある。第1光導波路11と第2光導波路12とは、結合部16を介して、出力路14と繋がる。
光導波路10は、酸化膜40の第1面40aから突出するリッジ形状部である第1光導波路11及び第2光導波路12を含む。第1面40aは、酸化膜40のリッジ形状部以外の部分における上面である。リッジ形状部は、第1面40aからz方向に突出し、光導波路10に沿って延びる。リッジ形状部のX1-X1’断面(光の進行方向に垂直な断面)の形状は、光を導波できる形状であればその形状は問わず、例えばドーム状、三角形状、矩形状でもよい。リッジ形状部16のy方向の幅は、例えば、0.3μm以上5.0μm以下であり、リッジ形状部16の高さ(第1面40aからの突出高さ)は、例えば、0.1μm以上1.0μm以下である。リッジ形状部は、酸化膜40と同じ材質から構成される。
酸化膜40は、例えば、c軸配向したニオブ酸リチウム膜である。酸化膜40は、例えば、基板Sb上にエピタキシャル成長したエピタキシャル膜である。エピタキシャル膜は、下地の基板によって結晶方位が揃えられた単結晶の膜のことである。エピタキシャル膜は、z方向およびxy面内方向に単一の結晶方位をもった膜であり、結晶がx軸、y軸及びz軸方向にともに揃って配向しているものである。エピタキシャル膜かどうかは、例えば、2θ-θX線回折における配向位置でのピーク強度と極点の確認を行うことで証明することができる。また、酸化膜40は、Si基板上にSiOを介して設けられたニオブ酸リチウム膜であってもよい。
具体的には、2θ-θX線回折による測定を行ったとき、目的とする面以外の全てのピーク強度が目的とする面の最大ピーク強度の10%以下、好ましくは5%以下である。例えば、酸化膜40がc軸配向エピタキシャル膜では、(00L)面以外のピーク強度が、(00L)面の最大ピーク強度の10%以下、好ましくは5%以下である。ここで、(00L)は、(001)や(002)などの等価な面を総称する表示である。
また、前述の配向位置でのピーク強度の確認の条件においては、一方向における配向性を示しているのみである。よって、前述の条件を得たとしても、面内において結晶配向がそろっていない場合には、特定角度位置でX線の強度が高まることはなく、極点は見られない。例えば、酸化膜40がニオブ酸リチウム膜の場合、LiNbOは三方晶系の結晶構造であるため、単結晶におけるLiNbO(014)の極点は3つとなる。ニオブ酸リチウムの場合、c軸を中心に180°回転させた結晶が対称的に結合した、いわゆる双晶の状態にてエピタキシャル成長することが知られている。この場合、3つの極点が対称的に2つ結合した状態になるため、極点は6つとなる。また、(100)面のシリコン単結晶基板上にニオブ酸リチウム膜を形成した場合は、基板が4回対称となっているため、4x3=12個の極点が観測される。なお、本開示では、双晶の状態にてエピタキシャル成長したニオブ酸リチウム膜もエピタキシャル膜に含める。
ニオブ酸リチウムの組成は、LiNbAである。Aは、Li、Nb、O以外の元素である。xは、0.5以上1.2以下であり、好ましくは0.9以上1.05以下である。yは、0以上0.5以下である。zは1.5以上4.0以下であり、好ましくは2.5以上3.5以下である。Aの元素は、例えば、K、Na、Rb、Cs、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Ti、Zr、Hf、V、Cr、Mo、W、Fe、Co、Ni、Zn、Sc、Ceであり、これらの元素を2種類以上の組み合わせても良い。
酸化膜40の膜厚は、例えば、2μm以下である。酸化膜40の膜厚とは、リッジ形状部以外の部分の膜厚である。酸化膜40の膜厚が厚いと、結晶性が低下する恐れがある。また酸化膜40の膜厚は、例えば、使用する光の波長の1/10程度以上である。酸化膜40の膜厚が薄いと、光の閉じ込めが弱くなり、基板Sbやバッファ層30に光が漏れる。酸化膜40の膜厚が薄いと、酸化膜40に電界を印加しても、光導波路10の実効屈折率の変化が小さくなるおそれがある。
電極21、22は、光導波路10に変調電圧Vmを印加する電極である。電極21は、第1電極の一例であり、電極22は、第2電極の一例である。電極21の第1端21aは電源31に接続され、第2端21bは終端抵抗32に接続されている。電極22の第1端22aは電源31に接続され、第2端22bは終端抵抗32に接続されている。電源31は、変調電圧Vmを光変調素子100に印加する駆動回路110の一部である。
電極23、24は、光導波路10に直流バイアスVdcを印加する電極である。電極23の第1端23a及び電源24の第1端24aは電源33に接続されている。電源33は、直流バイアス電圧Vdcを光変調素子100に印加する直流バイアス印加回路120の一部である。
図3では、見易くするために並行して配置した電極21及び電極22の線幅、線間を実際よりも広くしている。そのため、電極21と第1光導波路11とが重畳する部分の長さ(相互作用長)と、電極22と第2光導波路12とが重畳する部分の長さとが、異なるように見えるが、これらの長さ(相互作用長)は略同一である。同様に、電極23と第1光導波路11とが重畳する部分の長さ(相互作用長)と、電極24と第2光導波路12とが重畳する部分の長さ(相互作用長)とは、略同一である。
また電極21、22に直流バイアス電圧Vdcを重畳する場合は、電極23、24を設けなくてもよい。また電極21、22、23、24の周囲に接地電極を設けてもよい。
電極21、22、23、24はバッファ層30を挟んで、酸化膜40上にある。電極21、23は、それぞれ、第1光導波路11に電界を印加できる。電極21、23は、それぞれ、例えば、第1光導波路11とz方向からの平面視で重なる位置にある。電極21、23は、それぞれ、第1光導波路11の上方にある。電極22、24はそれぞれ、第2光導波路12に電界を印加できる。電極22、24は、それぞれ、例えば、第2光導波路12とz方向からの平面視で重なる位置にある。電極22、24は、それぞれ、第2光導波路12の上方にある。
バッファ層30は、光導波路10と電極21、22、23、24との間にある。バッファ層30は、リッジ形状部を被覆し、保護する。またバッファ層30は、光導波路10を伝搬する光が電極21、22、23、24に吸収されることを防ぐ。バッファ層30は、酸化膜40より屈折率が低い。バッファ層30は、例えば、SiO、Al、MgF、La、ZnO、HfO、MgO、Y、CaF、In等又はこれらの混合物である。
光変調素子100のチップサイズは、例えば、100mm以下である。光変調素子100のチップサイズが100mm以下であれば、データセンター用光変調素子として用いることができる。
光変調素子100は、公知の方法で作製できる。例えばエピタキシャル成長、フォトリソグラフィ、エッチング、気相成長及びメタライズなどの半導体プロセスを用いて、光変調素子100は製造される。
光変調素子100は、電気信号を光信号に変換する。光変調素子100は、入力光Linを出力光Loutに変調する。まず光変調素子100の変調動作について説明する。
入力路13から入力された入力光Linは、第1光導波路11と第2光導波路12に分岐して伝搬する。第1光導波路11を伝搬する光と第2光導波路12を伝搬する光との位相差は、分岐した時点ではゼロである。
次いで、電極21と電極22との間に印加電圧を加える。例えば、電極21と電極22のそれぞれに、絶対値が同じで、正負が反対であり、位相が互いにずれていない差動信号を印加してもよい。第1光導波路11及び第2光導波路12の屈折率は、電気光学効果によって変化する。例えば、第1光導波路11の屈折率は、基準の屈折率nから+Δn変化し、第2光導波路12の屈折率は、基準の屈折率nから-Δn変化する。
第1光導波路11と第2光導波路12との屈折率の違いは、第1光導波路11を伝搬する光と第2光導波路12を伝搬する光との間に位相差を生み出す。第1光導波路11及び第2光導波路12を伝搬した光は、出力路14で合流し、出力光Loutとして出力される。出力光Loutは、第1光導波路11を伝搬する光と第2光導波路12を伝搬する光とを重ね合わせたものである。出力光Loutの強度は、第1光導波路11を伝搬する光と第2光導波路12を伝搬する光の奇数倍の位相差に応じて変化する。例えば、位相差がπの偶数倍の場合は光が強め合い、πの場合は光が弱め合う。このような手順で、光変調素子100は、電気信号に応じて、入力光Linを出力光Loutに変調する。
光変調素子100による光変調について図5を用いて説明する。図5は、第1実施形態にかかる光変調器200の印加電圧と出力との関係を示す図である。図5の横軸は光変調素子100に印加した電圧であり、縦軸は光変調素子100からの出力を規格化したものである。出力は、第1光導波路11を伝搬する光と第2光導波路12を伝搬する光の位相差がゼロの場合を「1」として規格化している。
次に、null点電圧Vn及び半波長電圧Vπについて説明する。光変調素子100の出力は、印加電圧がゼロの場合に最大となる。印加電圧がゼロの場合は、第1光導波路11を伝搬する光と第2光導波路12を伝搬する光の位相差がゼロであるためである。光変調素子100からの出力は、印加電圧を大きくしていくと、徐々に小さくなり、ある点で極小となる。光変調素子100からの出力が極小となる電圧が、null点電圧Vnである。半波長電圧(半波長位相変調電圧)は、マッハツェンダー型光変調器で光の位相差を180°にするための電圧であり、光変調素子100からの出力が極大から極小に至るまでの電圧幅が、半波長電圧Vπに対応する。null点電圧Vnを超える電圧を印加すると、光変調素子100からの出力は周期的に変化する。光変調素子100からの出力は、半波長電圧Vπごとに、極大、極小を繰り返す。
光変調素子100の半波長電圧Vπは、光変調素子100の構成によって変化する。半波長電圧Vπは、例えば、第1光導波路11上の電極21の長さ、第2光導波路12上の電極22の長さ等によって変化する。ここで、第1電極21の長さおよび第2電極22の長さは、光の伝搬方向への長さである。図3の場合、電極21のうちの第1光導波路11と重なる部分の長さ、又は、電極22のうちの第2光導波路12と重なる部分の長さである。この長さは、相互作用長と言われる。相互作用長が長いと半波長電圧Vπは小さくなり、相互作用長が短いと半波長電圧Vπが大きくなる。
光変調素子100において、第1電極21のうちの第1光導波路11と重なる部分の長手方向の長さである第1相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下である。第1相互作用長Lが0.9mm未満の場合、2.0V以上4.3V以下の低電圧駆動で、データセンターに必要な消光比3dB以上を得ることができない。そのため第1相互作用長Lは0.9mm以上である。
第1相互作用長Lが20mm超の場合、60GHz以上の高周波帯域での減衰が大きい。そのため、第1相互作用長Lは20mm以下である。同様に、第2電極22のうちの第2光導波路12と重なる部分の長手方向の長さである第2相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下である。
第1電極21と第2電極22は、第1相互作用長Lと第2相互作用長Lとは略同一となるように形成される。なお、図3では、第1相互作用長Lと第2相互作用長Lが異なっているように見えるが、実際の第1電極21と第2電極22は、電極の線幅が狭く、第1電極21と第2電極22との間の間隔も狭いため、2つの電極の相互作用長は略同一になる。
光変調素子100の変調電圧印加用の電極21、22には、変調信号に応じた変調電圧Vmが印加される。直流バイアス電圧印加用の電極23、24に印加される電圧、つまり、直流バイアス印加回路120から出力される直流バイアス電圧Vdcは、直流バイアス制御回路130により制御される。直流バイアス制御回路130は、直流バイアス電圧Vdcを制御することにより、光変調素子100の動作点Vdを調整する。動作点Vdとは変調電圧振幅の中心となる電圧である。
直流バイアス印加回路120は、光変調素子100の動作点電圧Vdを制御する。動作点電圧Vdとは印加される電圧の最小値(Vmin)と最大値(Vmax)の中点である。そして、印加される電圧の最小値(Vmin)と最大値(Vmax)の差が印加電圧幅Vppである。
動作点電圧Vdは、使用環境の温度等で変動する場合がある。使用中に動作点電圧Vdが変動した場合は、設定された印加電圧幅Vppに応じて、消光比3dB以上となる動作点電圧の範囲内に、動作点電圧Vdが入るように、直流バイアス制御回路130で補正する。直流バイアス制御回路130は、例えば、出力光Loutから分岐した分岐光Lを基に、動作点電圧Vdの変動を補正する。
また駆動回路110は、光変調素子100に印加する印加電圧幅Vppを制御する。光変調素子に印加される印加電圧幅Vppは2.0V以上、4.3V以下の範囲である。相互作用長が0.9mm以上、20.0mm以下であれば、印加電圧幅Vppが2.0V以上、4.3V以下にて、消光比を3dB以上とすることができる。駆動回路110は、光信号に変換される電気信号を光変調素子100に入力する。駆動回路110は、例えば、電源、ドライバ等を含む。
図6は、第1実施形態にかかる光変調器200の印加電圧幅Vppを説明するための図である。図6は、図5に印加電圧幅Vppの説明を加えた図である。
印加電圧幅Vppは、光変調素子100を動作させる際に利用する電圧の範囲となる。光変調素子100には、動作点電圧Vdを中点として印加電圧幅Vppが印加される。光変調素子100からの出力は、印加される電圧の最小値(Vmin)と、印加される電圧の最大値(Vmax)に対応する範囲で変化する。なお、動作点電圧Vdは、光変調素子100に印加される電圧の最小値(Vmin)がnull点電圧Vn以上になるように設定されているが、最大値(Vmax)がnull点電圧Vn以下になるように設定されてもよい。
高周波電圧の変調信号は、例えば、駆動回路110によって制御される。変調素子の帯域は、60GHz以上である。変調素子の周波数帯域が60GHz以上であれば、高速変調に対応しやすい。
図7は、第1実施形態にかかる光変調器200の印加電圧と消光比との関係を示す図である。図7の横軸は、光変調素子100に印加した電圧であり、縦軸は、印加した電圧における出力光Loutと、null点電圧Vnにおける出力光Loutとの比を示している。消光比は、印加される電圧範囲での出力光Loutの最大値と最小値の比である。
上述のように、第1実施形態に係る光変調素子100および光変調器200は、低電圧駆動でき、かつ、高周波帯域で使用することができる。
ここまで第1実施形態に係る光変調素子100および光変調器200を一例として説明したが、本発明は第1実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、第1相互作用長Lおよび第2相互作用長Lは18.6mm以下としてもよい。第1相互作用長Lおよび第2相互作用長Lを18.6mm以下とすることで、70GHz以上の高周波帯域でも応答特性が良くなる。さらに16.9mm以下とする事で80GHz以上の高周波帯域でも応答特性が良くなる。14.4mm以下とする事でさらなる高周波帯域でも応答特性が良くなる。
また例えば、印加電圧幅Vppを2V以下としてもよい。この場合、印加電圧幅Vppを4.3Vとする場合よりもより汎用的で小さな電源を用いた駆動回路を用いることができる。
また、第1実施形態の光変調器では、動作点電圧Vdを制御していたが、光変調素子100に印加される電圧の最小値(Vmin)又は最大値(Vmax)を制御してもよい。なお、最小値(Vmin)を制御する場合は、最小値(Vmin)がnull点電圧Vn以上になるように制御する。一方、最大値(Vmax)を制御する場合は、最大値(Vmax)がnull点電圧Vn以下になるように制御する。
Vpp/Vπは0.03以上、0.47以下であるのが好ましい。この範囲であれば、消光比3dB以上であり、変調素子の周波数帯域が60GHz以上とすることができる。
光変調素子100のチップサイズを100mm以下、より好ましくは50mm以下としてもよい。光変調素子100のチップサイズが小さくなれば、既存のデータセンター用トランシーバーにも用いることができる。
また図8は、第1変形に係る光変調素子101をz方向から平面視した平面図である。光変調素子101は、光導波路50と電極61、62、63、64と有する。
光導波路50は、第1光導波路51と第2光導波路52と入力路53と出力路54と分岐部55と結合部56とを有する。光導波路50は、第1光導波路51及び第2光導波路52が途中で湾曲している点が、光導波路10と異なる。光導波路50のその他の点は、光導波路10と同様である。
電極61、62は、光導波路50に変調電圧Vmを印加する電極である。電極61は、第1電極の一例であり、電極62は、第2電極の一例である。電極61の第1端61aは電源31に接続され、第2端61bは終端抵抗32に接続されている。電極62の第1端62aは電源31に接続され、第2端62bは終端抵抗32に接続されている。電極63、64は、光導波路50に直流バイアスVdcを印加する電極である。電極63の第1端63a及び電源64の第1端64aは電源33に接続されている。
図8では、並行して配置した電極61及び電極62の線幅、線間を広くしたため、電極61と第1光導波路51とが重畳する部分の長さと、電極62と第2光導波路52とが重畳する部分の長さとが、異なるように図示しているが、これらの長さは略同一である。同様に、電極63と第1光導波路51とが重畳する部分の長さと、電極64と第2光導波路52とが重畳する部分の長さとは、略同一である。
電極61及び電極62が第1光導波路51及び第2光導波路52に沿って湾曲している点が、電極21および電極22と異なる。電極61、62、63、64のそれぞれのその他の点は、電極21、22、23、24のそれぞれと同様である。
光変調素子101は、第1光導波路51及び第2光導波路52が湾曲していることで、x方向の素子サイズが小さい。光変調素子101は、例えば、100mm以下、好ましくは50mm以下の素子サイズを実現できる。データセンター用の光変調器は小型化が求められている。光導波路50を湾曲させることで、既存のデータセンター用の光変調器に対応した小さいサイズの領域にも、光変調素子101を収容できる。
以下、本開示の実施例を例示するが、本開示は以下の実施例には限定されない。
なお、当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
(実施例)
図3および図4の構造を、以下の手順で実際に試作した。基板の材質はサファイアとした。基板の表面に膜厚1.5μmのニオブ酸リチウム膜をスパッタ法により製膜した。次に、ニオブ酸リチウム膜の上に、膜厚0.8μm、材質LaAlOのバッファ層を蒸着法により成膜した。レジストによるマスク形成とArプラズマを用いたドライエッチング加工により、リッジ形状部の形成を行った。リッジ形状部のリッジ幅は2.5μm、リッジ高さは0.4μmとした。最後に、第1電極、第2電極をフォト工程と金めっき工程により形成した。LaAlOの比誘電率は13であった。
得られた光変調器について、波長1310nmの光を用いて変調特性を評価した。表1および表2に、印加電圧幅2V及び4.3Vにおいて、相互作用長Lを変えた場合の半波長電圧Vπ(Vpi)(V)、印加電圧幅Vpp(V)、消光比ERの最大値(ERmax)(dB)、使用可能な高周波域RF(GHz)を示す。ここで、第1相互作用長Lおよび第2相互作用長Lは、同じ値であり、表1の相互作用長Lで表される。
Figure 2022032257000002
Figure 2022032257000003
表1および表2に示す通り、Vppが4.3Vにおいて、相互作用長Lが0.4mm~20mmの範囲であれば、60GHz以上で使用可能であり、かつ消光比3dB以上とすることができることが確認された。さらにVppが2.0Vにおいて、相互作用長Lが0.9mm~20mmの範囲であれば、60GHz以上で使用可能であり、かつ消光比3dB以上とすることができることが確認された。
10、50 光導波路
11、51 第1光導波路
12、52 第2光導波路
13、53 入力路
14、54 出力路
15、55 分岐部
16、56 結合部
21、22、23、24、61、62、63、64 電極
30 バッファ層
40 酸化膜
40a 第1面
100、101 光変調素子
110 駆動回路
120 直流バイアス印加回路
130 直流バイアス制御回路
200 光変調器
in 入力光
out 出力光
分岐光
Vd 動作点電圧
Vn null点電圧
Vπ 半波長電圧
Vpp 印加電圧幅

Claims (5)

  1. 第1光導波路と、第2光導波路と、前記第1光導波路に電界を印加する第1電極と、前記第2光導波路に電界を印加する第2電極と、を有し、
    第1光導波路及び第2光導波路は、ニオブ酸リチウム膜の第1面から突出するリッジ形状部をそれぞれ含み、
    前記第1電極のうちの前記第1光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第1相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下であり、
    前記第2電極のうちの前記第2光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第2相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下である、
    光変調素子。
  2. 前記第1電極と前記第2電極との間に印加される印加電圧の振幅である印加電圧幅Vppが2.0V以上、4.3V以下であり、半波長電圧Vπが、前記印加電圧幅Vpp以上である、請求項1に記載の光変調素子。
  3. ニオブ酸リチウム膜の第1面から突出するリッジ形状部をそれぞれ含む第1光導波路及び第2光導波路と、前記第1光導波路と平面視重なる位置にある第1電極と、前記第2光導波路と平面視重なる位置にある第2電極と、を有し、前記第1電極のうちの前記第1光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第1相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下であり、前記第2電極のうちの前記第2光導波路と重なる部分の長手方向の長さである第2相互作用長Lが0.9mm以上、20mm以下である、光変調素子の駆動方法であって、
    印加電圧幅Vppが2.0V以上、4.3V以下である、
    光変調素子の駆動方法。
  4. 半波長電圧Vπが、前記印加電圧幅Vpp以上である、請求項3に記載の光変調素子の駆動方法。
  5. Vpp/Vπが0.03以上、0.47以下となるように印加電圧を設定する事を特徴とする、請求項3または請求項4に記載の光変調素子の駆動方法。
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