JP2022022198A - デバイス及びその動作方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】静電放電(ESD)イベント時に制御回路を適切に制御するデバイス及び方法を提供する。
【解決手段】デバイス100は、ESD検出器130と、バイアス発生器141、143と、互いに直列に結合された少なくとも2つのトランジスタT2、T3又はT5、T6を含むESDドライバ151、153と、論理回路160と、を含む。ESD検出器は、入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号S1、S2を生成する。バイアス発生器は、検出信号に応じてバイアス信号を生成する。前記少なくとも2つのトランジスタは、バイアス信号と論理制御信号に応じて制御される。入力信号は、前記少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
【選択図】図2
【解決手段】デバイス100は、ESD検出器130と、バイアス発生器141、143と、互いに直列に結合された少なくとも2つのトランジスタT2、T3又はT5、T6を含むESDドライバ151、153と、論理回路160と、を含む。ESD検出器は、入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号S1、S2を生成する。バイアス発生器は、検出信号に応じてバイアス信号を生成する。前記少なくとも2つのトランジスタは、バイアス信号と論理制御信号に応じて制御される。入力信号は、前記少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
【選択図】図2
Description
半導体製造プロセスの発展に伴い、静電放電(ESD)保護は、集積回路(IC)の最も重要な信頼性問題の1つとなる。一般的に、ESDデバイスは、ESD電流経路及び/又は制御回路(すなわち、スイッチ、プルアップ回路、及び/又はプルダウン回路)を含む。しかしながら、ESDイベント時には、制御回路は適切に制御されない。
本発明の態様は、添付図面を参照しながら、以下の詳細な説明から最もよく理解される。業界の標準的技法に従って、様々なフィーチャが一定のスケールで描かれていないことに注意すべきである。実際、様々なフィーチャの寸法は、説明を明確にするために任意に増減できる。
本開示の様々な実施形態に係る、デバイスの概略図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図2に示すようなデバイスのトランジスタの閾値のV-I曲線図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図7に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図7に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
本開示のいくつかの実施形態に係る、図1に示すようなデバイスを動作させるための方法のフローチャートである。
以下の開示は、提供された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態又は例を提供する。以下、本開示を簡略化するために、コンポーネントおよび配置の特定の例を説明する。もちろん、これらは、一例に過ぎず、これらに限定するものではない。例えば、以下の説明における第2の特徴の上方又は上の第1の特徴の形成は、第1と第2の特徴が直接接触して形成される実施形態を含んでもよく、また、第1と第2の特徴が直接接触しないように、追加の特徴が第1と第2の特徴の間に形成され得る実施形態を含んでもよい。また、本開示は、様々な例において符号及び/又は文字を繰り返してもよい。この繰り返しは、単純さと明快さを目的としており、それ自体では、説明した様々な実施形態及び/又は構成の間の関係を示すものではない。
まず、図1を参照する。図1は、本開示の様々な実施形態に係る、デバイスの概略図である。
図1に例示的に示すように、デバイス100は、パッド110、静電放電(ESD)保護回路121、123、静電放電(ESD)検出器130、バイアス発生器141、143、ESDドライバ151、152、及び論理回路160を含む。
本明細書で使用されている「含む」、「含んでいる」、「備える」、「備えている」、「有する」、「有している」などの用語は、オープンエンドであり、「含むが、限定されない」ことを意味する。本明細書で使用されている用語は、一般的に、当該技術分野及び各用語が使用されている特定の文脈において、通常の意味を有する。本明細書中で議論されている任意の用語の例を含む、本明細書中の例の使用は、例示に過ぎず、決して本開示又は例示された任意の用語の範囲及び意味を限定するものではない。同様に、本開示は、本明細書で示される様々な実施形態に限定されるものではない。
いくつかの実施形態では、図1に示すデバイス100が参照される。ESD保護回路121、123は、パッド110に結合される。ESD検出器130は、パッド110に結合される。バイアス発生器141、143は、ESD検出器130及びESDドライバ151、152に結合される。ESDドライバ151、152は、パッド110及びESD保護回路121、123に結合される。論理回路160は、バイアス発生器141、143及びESDドライバ151、152に結合される。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図1に示される接続に限定されないことが理解される。
図1に例示的に示すように、パッド110は、入力信号を受けるように構成される。いくつかの実施形態では、パッド110は、入力/出力(I/O)パッドを含む。I/Oパッドは、入力電流又は入力電圧を受ける。ESD検出器130は、入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して、検出信号を生成するように構成される。いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、過電流及び過電圧がESD検出器130によって検出される。したがって、ESD検出器130は、検出信号を生成する。バイアス発生器141、143は、ESD検出器130によって生成された検出信号に応じてバイアス信号を生成するように構成される。
ESDドライバ151、153のそれぞれは、少なくとも2つのトランジスタを含み、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、互いに直列に結合される。ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号と、論理回路160によって生成された論理制御信号とに応じてオフにされる。したがって、入力信号は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、パッド110に過電圧が入力される。一方、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号と、論理回路160によって生成された論理制御信号とに応じてオフにされる。したがって、過電圧は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを横切って印加され、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、過電圧を均等に共有する。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生し、パッド110に過電圧が入力すると、論理回路160は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを適切に制御しない場合がある。上述の状態では、少なくとも2つのトランジスタの一方が論理回路160によって完全にオフにされていない場合、過電圧は、主に、少なくとも2つのトランジスタの他方を横切って印加される。このように、少なくとも2つのトランジスタの他方のトランジスタは、主に過電圧がかかっているため、破損しやすい。
図1に例示的に示すように、バイアス発生器141、143は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタのオフを補助するためのバイアス信号を発生する。ESDイベントの発生時には、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタがすべてオフにされるため、ESDドライバ151、153のそれぞれの少なくとも2つのトランジスタが過電圧を均等に共有してそれらのトランジスタが破損することを防止するように、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタの両方に過電圧が印加される。
次に、図2を参照する。図2は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
図2に例示的に示すように、ESD検出器130は、ダイオードD1、ダイオードD2、抵抗器R1、コンデンサC1、インバータIN1、及びインバータIN2を含む。ダイオードD1のアノードは接地される。ダイオードD1のカソードとダイオードD2のアノードはノードN1で結合され、ノードN1はパッド110に結合される。ダイオードD2のカソードは、抵抗器R1の一方の端子に結合される。抵抗器R1の他方の端子とコンデンサC1の一方の端子は、ノードN2に結合される。インバータIN1の入力端子がノードN2に結合され、インバータIN1の出力端子がインバータIN2の入力端子に結合される。
また、図2を参照する。バイアス発生器141は、トランジスタT1を含む。ESDドライバ151は、少なくとも2つのトランジスタT2、T3を含む。論理回路160は、論理ゲートLog1~Log4を含む。トランジスタT1の第1の端子は接地され、トランジスタT1の制御端子は検出信号S1を受けるように構成され、トランジスタT1の第2の端子は、ノードN3でトランジスタT3の制御端子及び論理ゲートLog1に結合される。トランジスタT3の第1の端子は接地され、トランジスタT3の第2の端子はトランジスタT2の第1の端子に結合される。トランジスタT2の第2の端子は、ノードN4に結合され、トランジスタT2の制御端子は、論理ゲートLog2に結合される。図2に例示的に示すように、トランジスタT2とトランジスタT3は、互いに直列に結合される。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図2に示される接続に限定されないことが理解される。
本明細書では、様々な要素を説明するために、「第1」、「第2」などの用語を使用することがあるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、ある要素を別の要素から区別するために使用される。例えば、実施形態の範囲から逸脱することなく、第1の要素を第2の要素と呼ぶことができ、同様に、第2の要素を第1の要素と呼ぶことができる。本明細書では、「及び/又は」という用語は、関連するリストされた1つ又は複数のアイテムの任意及びすべての組み合わせを含む。
ESDイベントが発生すると、パッド110に過電圧が入力される。ESD検出器130のノードN1は、パッド110からの過電圧を受け、それに応じて、ESD検出器130のインバータIN1は、ハイレベルの検出信号S1を出力する。インバータIN2は、ハイレベルの検出信号S1を受けて反転させ、ローレベルの検出信号S2を出力する。一方、論理回路160の論理ゲートLog1~Log2は、トランジスタT2、T3をオフにするためのローレベルの論理信号を出力する。さらに、トランジスタT1はハイレベルの検出信号S1を受けるため、トランジスタT3が完全にオフにされるように、トランジスタT1はノードN3で電圧をグランドに引き下げるためにオンにされる。
以上のことから、ESDが発生すると、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方がオフにされる。また、過電圧は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3が過電圧を均等に共有してそれらが破損することを防止するように、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方に印加される。
図2に例示的に示すように、バイアス発生器143は、トランジスタT4を含む。ESDドライバ153は、少なくとも2つのトランジスタT5、T6を含む。トランジスタT4の第1の端子は、電源電圧VDDを受けるように構成され、トランジスタT4の制御端子は、検出信号S2を受けるように構成され、トランジスタT4の第2の端子は、ノードN5でトランジスタT5の制御端子及び論理ゲートLog3に結合される。トランジスタT5の第1の端子は、電源電圧VDDを受けるように構成され、トランジスタT5の第2の端子は、トランジスタT6の第1の端子に結合される。トランジスタT6の第2の端子はノードN4に結合され、トランジスタT6の制御端子は論理ゲートLog4に結合される。図2に例示的に示すように、トランジスタT5とトランジスタT6は、互いに直列に結合される。
ESDイベントが発生すると、パッド110に過電圧が入力される。ESD検出器130のノードN1は、パッド110からの過電圧を受け、それに応じて、ESD検出器130のインバータIN1は、ハイレベルの検出信号S1を出力する。インバータIN2は、ハイレベルの検出信号S1を受けて反転させ、ローレベルの検出信号S2を出力する。一方、論理回路160の論理ゲートLog3、Log4は、トランジスタT5、T6をオフにするためのハイレベルの論理信号を出力する。さらに、トランジスタT4は、ローレベルの検出信号S2を受けるため、トランジスタT5が完全にオフにされるように、トランジスタT4がオンにされてノードN5の電圧を電源電圧VDDに引き上げる。
以上のことから、ESDが発生すると、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方がオフにされる。過電圧は、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6が過電圧を均等に共有してそれらが破損することを防止するように、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方に印加される。
次に、図3を参照する。図3は、本開示の様々な実施形態に係る、図2に示すようなデバイス内のトランジスタのV-I図である。
図3に例示的に示すように、異なるゲートバイアスVGSにおける、図2に示すデバイス100におけるトランジスタT1~T6のうちの1つのV-Iカーブを示し、ゲートバイアスVGSは、VGS1からVGS5まで増加する。図3に見られるように、閾値線VTがあり、閾値線VTの下にある領域が安全動作領域(SOA)である。換言すれば、図2に示すようなデバイス100のトランジスタT1~T6のうちの1つがSOA内で動作する場合、トランジスタが破損することはない。逆に、トランジスタの電流又は電圧がSOA内にない場合、トランジスタは永久に破損する。
次に、図2及び図3の両方を参照する。ESDイベントが発生すると、トランジスタT2、T3が適切に制御されない場合、過電圧は、主にトランジスタT2に印加され、その結果、過電圧がトランジスタT2の閾値電圧よりも大きいため、過電圧によってトランジスタT2が損傷する。いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、バイアス発生器141は、ESDドライバ151におけるトランジスタT3のオフを補助するためのバイアス信号を生成する。ESDイベントの発生時には、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方がオフにされるため、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3が過電圧を均等に共有するように、過電圧は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方に印加される。このような状態では、トランジスタT2、T3の両方の閾値電圧が過電圧に対して使用されるため、ESDドライバ151の全体の閾値電圧が高くなる。したがって、バイアス発生器141の補助により、ESDドライバ151の全体の閾値電圧が高くなり、トランジスタT2、T3の破損を防止することができる。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、トランジスタT5、T6が適切に制御されていない場合、過電圧は、主にトランジスタT6に印加され、その結果、過電圧がトランジスタT6の閾値電圧よりも大きいため、過電圧によってトランジスタT6が破損する。いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、バイアス発生器143は、ESDドライバ153のトランジスタT5のオフを補助するためのバイアス信号を生成する。ESDイベントの発生時には、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方がオフにされるため、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6が過電圧を均等に共有するように、過電圧は、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方に印加される。このような状態では、トランジスタT5、T6の両方の閾値電圧が過電圧に対して使用されるため、ESDドライバ153の全体の閾値電圧が高くなる。したがって、バイアス発生器143の補助により、ESDドライバ153の全体の閾値電圧が高くなり、トランジスタT5、T6が破損することを防止することができる。
次に、図4及び図5を参照する。図4は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図5は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
図4及び図5に例示的に示すように、ESD検出器130は、2つのダイオードD1、D2、抵抗器R、コンデンサC、及び少なくとも1つのインバータIN1によって実装される。また、図4を参照する。ダイオードD1のアノードは接地される。ダイオードD1のカソードとダイオードD2のアノードはノードN1で結合され、ノードN1はパッド110に結合される。ダイオードD2のカソードは、抵抗器Rの一方の端子に結合され、電源電圧VDDを受けるように構成される。抵抗器Rの他方の端子とコンデンサCの一方の端子は、ノードN2に結合される。インバータIN1の入力端子はノードN2に結合され、インバータIN1の出力端子は検出信号S1を出力するように構成される。
また、図5を参照する。ダイオードD1のアノードは接地される。ダイオードD1のカソードとダイオードD2のアノードはノードN1で結合され、ノードN1はパッド110に結合される。ダイオードD2のカソードは、コンデンサCの一方の端子に結合され、電源電圧VDDを受けるように構成される。コンデンサCの他方の端子と抵抗器Rの一方の端子は、ノードN2に結合される。インバータIN1の入力端子はノードN2に結合され、インバータIN1の出力端子は検出信号S1を出力するように構成される。
次に、図6を参照する。図6は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図2のデバイス100と比較して、図6のデバイス100Aは、トランスミッションゲート145、147をさらに含む。トランスミッションゲート145の第1の端子は、論理ゲートLog2に結合され、トランスミッションゲート145の制御端子は、検出信号S1及び検出信号S2をそれぞれ受け、トランスミッションゲート145の第2の端子は、トランジスタT2の制御端子に結合される。トランスミッションゲート145の第1の端子は、論理ゲートLog2からの論理信号を受け、トランジスタT2に論理信号を供給する。トランスミッションゲート147の第1の端子は、論理ゲートLog4に結合され、トランスミッションゲート147の制御端子は、検出信号S1及び検出信号S2をそれぞれ受け、トランスミッションゲート147の第2の端子は、トランジスタT6の制御端子に結合される。トランスミッションゲート147の第1の端子は、論理ゲートLog4から論理信号を受け、トランジスタT6に論理信号を供給する。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。
ESDイベントが発生すると、バイアス発生器141は、検出信号S1に応答してオンにされ、ESDドライバ151のトランジスタT3のオフを補助ためにノードN3の電圧を引き下げるように構成される。さらに、トランスミッションゲート145は、検出信号S1、S2に応答してオフにされ、ESDドライバ151におけるトランジスタT2のオフを補助するために、論理ゲートLog2からトランジスタT2の制御端子への電流経路を遮断するように構成される。同様に、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6は、バイアス発生器143とトランスミッションゲート147の補助により、すべてオフにされる。
バイアス発生器141、143の補助により、トランジスタT3、T5は適切に制御される。図6の実施形態では、図6のデバイス100Aのトランスミッションゲート145、147は、トランジスタT2、T6の制御をさらに補助する。したがって、ESDイベントが発生すると、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3と、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6が適切に制御される。したがって、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3及びESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6はすべてオフにされ、ESDドライバ151、153の全体の閾値電圧は、トランジスタT2、T3、T5、T6が破損しないように、より高くなる。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図6に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図7を参照する。図7は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図2のデバイス100と比較して、図7のデバイス100Bは、二次バイアス発生器149をさらに含む。二次バイアス発生器149は、ESDイベントが検出されたことに応答して、二次バイアス信号VmidをトランジスタT2に供給する。以上のことから、二次バイアス発生器149は、ESDイベントの発生時に、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配するために、二次バイアス信号Vmidをより正確に供給する。換言すれば、ESDドライバ151におけるトランジスタT2上の電圧降下と、ESDドライバ151におけるトランジスタT3上の電圧降下とは、実質的に同じである。いくつかの実施形態では、「実質的に同じ」という用語は、電圧降下間の電圧差が、大/小電圧値の20%未満であることを意味する。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。さらに、二次バイアス発生器149は、ESDイベントの発生時に、図2に示すESDドライバ153内のトランジスタT5、T6上の電圧降下を均等に分配するために、二次バイアス信号Vmidをより正確に供給することもできる。したがって、ESDドライバ153におけるトランジスタT5上の電圧降下と、図2に示すESDドライバ153におけるトランジスタT6上の電圧降下とは、実質的に同じである。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図7に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図8を参照する。図8は、本開示の様々な実施形態に係る、図7に示すようなデバイスの回路図である。図8に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、抵抗器R及び二次ESD123を含む。ESDイベントが発生すると、二次ESD123がオンにされ、パッド110から過電圧が入力され、二次バイアス信号Vmidのようなバイアスが発生することになる。
次に、図9を参照する。図9は、本開示の様々な実施形態に係る、図7に示すようなデバイスの回路図である。図9に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタTを含む。ESDイベントが発生すると、ローレベルの検出信号S2に応答してトランジスタTがオンにされ、二次バイアス信号Vmidが発生することになる。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図8、図9に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図10を参照する。図10は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図10に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタT7を含む。トランジスタT7の第1の端子は、ノードN6でトランジスタT2の制御端子及びトランスミッションゲート145に結合される。トランジスタT7の制御端子は、検出信号S1を受けるように構成される。トランジスタT7の第2の端子は、ノードN7でトランジスタT2及びトランジスタT3に結合される。
ESDが発生すると、トランジスタT7がオンにされ、トランジスタT7は、トランジスタT2、T3が適切に制御されるように、ノードN7の電圧をノードN6に伝達し、トランジスタT7は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配することができる。
次に、図11を参照する。図11は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図11に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタT7と、複数のダイオードDを含むダイオード列とを含み、トランジスタT7の第1の端子は、ノードN6でトランジスタT2の制御端子及びトランスミッションゲート145に結合される。トランジスタT7の制御端子は、検出信号S1を受けるように構成される。トランジスタT7の第2の端子は、ノードN7においてダイオード列に結合される。
ESDが発生すると、トランジスタT7がオンにされ、ダイオード列に過電圧が入力される。ダイオード列は、ノードN7でバイアス電圧を生成することができ、トランジスタT7は、トランジスタT2、T3が適切に制御されるように、ノードN7のバイアス電圧をノードN6に伝達し、トランジスタT7は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配することができる。
次に、図12を参照する。図12は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図12に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタT7及び抵抗器Rを含む。トランジスタT7の第1の端子は、ノードN6でトランジスタT2の制御端子及びトランスミッションゲート145に結合される。トランジスタT7の制御端子は、検出信号S1を受けるように構成される。トランジスタT7の第2の端子は、抵抗器Rの一方の端子に結合される。抵抗器Rの他方の端子は、パッド110に結合される。
ESDが発生すると、トランジスタT7がオンにされる。パッド110から発生した過電圧は、抵抗器Rを介して供給されると減少し、トランジスタT7は、トランジスタT2、T3が適切に制御されるように、減少した電圧をノードN6に伝達し、トランジスタT7は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配することができる。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図10、図11及び図12に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図13を参照する。図13は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図2のデバイス100と比較して、図13のデバイス100Fは、トランスミッションゲート147及びパッドトラッカー170とをさらに含む。さらに、バイアス発生器143は、トランスミッションゲート147及びトランジスタT6に結合される。
図13に例示的に示すように、パッドトラッカー170は、パッド110に結合され、フィードバック信号FBKを生成するように、パッド110からの入力信号を追跡する。バイアス発生器141のトランジスタT1の制御端子は、フィードバック信号FBKを受ける。トランスミッションゲート147の第1の端子は論理ゲートLog4に結合され、トランスミッションゲート147の制御端子は、パッドトラッカー170によって生成されたフィードバック信号FBKと電源電圧VDDをそれぞれ受け、トランスミッションゲート147の第2の端子は、ノードN5でトランジスタT6の制御端子に結合される。
ESDイベントが発生すると、パッドトラッカー170はパッド110を追跡してフィードバック信号FBKを生成する。したがって、トランジスタT1は、ハイレベルのフィードバック信号FBKに応答してオンにされ、ESDドライバ151におけるトランジスタT3をオフにするように、ノードN3の電圧をグランドに引き下げる。また、トランスミッションゲート147は、トラッキング信号PADによりトランジスタT6がオフにされている間、ハイレベルのフィードバック信号FBKに応答してオフにされる。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図13に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図14を参照する。図14は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図13のデバイス100Fと比較して、図14のデバイス100Gは、バイアス発生器142及びトランジスタT8をさらに含む。さらに、バイアス発生器142は、トランジスタT7を含む。
トランジスタT7の第1の端子は接地され、トランジスタT7の制御端子は電源信号VDDを受けるように構成され、トランジスタT7の第2の端子はトランジスタT8の制御端子に結合される。トランジスタT8の第1の端子は、電源電圧VDDを受けるように構成され、トランジスタT8の第2の端子は、トランジスタT5に結合される。
図14のデバイス100Gは、トランジスタT8をさらに含み、トランジスタT5、T6、T8のすべての閾値電圧が過電圧に対して使用されるため、ESDドライバ153の全体の閾値電圧は高くなる。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図14に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図15を参照する。図15は、本開示のいくつかの実施形態による、図1に示すようなデバイス100を動作させるための方法1500のフローチャートである。
図15の方法1500を参照すると、動作1510では、ESD検出器130がパッド110からの入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して、検出信号を生成する。
動作1520では、バイアス発生器141、143のうちの1つがESD検出器130によって生成された検出信号に応じてバイアス信号を生成する。
動作1530では、ESDイベントが発生すると、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号と、論理回路160によって生成された論理制御信号とに応じて、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタが例えば、オンにされるように制御される。以上の動作により、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを横切って電圧が印加され、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、電圧を均等に共有する。
いくつかの実施形態では、動作1530について、ESDイベントが発生すると、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタは、論理回路160によって生成された論理制御信号によってオンにされ、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタは、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号によってオンにされる。
いくつかの実施形態では、図14のデバイス100Gとともに図15の動作1530について、ESDイベントが発生すると、ESDドライバ153のトランジスタT8が、バイアス発生器142によって生成されたバイアス信号によってオンにされる。また、トランジスタT5、T6は、ESDイベントが検出されたことに応答して、論理回路160によって生成された論理制御信号と、バイアス発生器143によって生成されたバイアス信号とによってオンにされる。したがって、パッド110からの入力電圧は、ESDドライバ153のトランジスタT5、トランジスタT6、及びトランジスタT8に均等に印加される。
いくつかの実施形態では、図6のデバイス100Aとともに図15の方法1500について、方法1500は、トランスミッションゲート145によって、ESDドライバ151における少なくとも2つのトランジスタT2、T3のうちのトランジスタT2に論理信号を供給することをさらに含む。ESDイベントが発生すると、方法1500は、トランスミッションゲート145によるESDドライバ151におけるトランジスタT2への論理信号の供給を停止することをさらに含む。
いくつかの実施形態では、図7のデバイス100Bとともに図15の方法1500について、方法1500は、ESDイベントが検出されたことに応答して、二次バイアス発生器149によってESDドライバ151におけるトランジスタT2に二次バイアス信号を供給することをさらに含み、したがって、トランジスタT2を横切る電圧とトランジスタT3を横切る電圧が実質的に同じになる。
また、デバイスが開示されている。このデバイスは、静電放電(ESD)検出器と、バイアス発生器と、互いに直列に結合された少なくとも2つのトランジスタを含むESDドライバとを含む。ESD検出器は、入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成するように構成される。バイアス発生器は、検出信号に応じてバイアス信号を生成するように構成される。少なくとも2つのトランジスタは、バイアス信号と論理制御信号に応じて制御され、入力信号は、少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
いくつかの実施形態では、少なくとも2つのトランジスタの第1の端子は入力信号を受けるように構成され、少なくとも2つのトランジスタの第2の端子は接地されるか、又は電源電圧を受けるように構成される。
様々な実施形態では、少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタは、論理制御信号に応じて制御され、少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタは、バイアス信号に応じて制御され、第1のトランジスタを横切る第1の電圧と第2のトランジスタを横切る第2の電圧は、実質的に同じである。
いくつかの実施形態では、ESDドライバは、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタを含む。第1のトランジスタは、入力信号を受けるように構成される。第2のトランジスタは、第1のトランジスタに直列に結合される。入力信号は、第1のトランジスタと第2のトランジスタに均等に印加される。
様々な実施形態では、ESDドライバは、第3のトランジスタをさらに含む。第3のトランジスタは、第2のトランジスタに直列に結合される。入力信号は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、及び第3のトランジスタに均等に印加される。
いくつかの実施形態では、第1のトランジスタは、論理制御信号に応じて制御され、第2のトランジスタは、バイアス信号に応じて制御される。
様々な実施形態では、デバイスは、トランスミッションゲートをさらに含む。トランスミッションゲートは、第1のトランジスタに論理信号を供給するように構成され、トランスミッションゲートは、ESDイベントが検出されたことに応答して、第1のトランジスタへの論理信号の供給を停止する。
いくつかの実施形態では、デバイスは、二次バイアス発生器をさらに含む。二次バイアス発生器は、第1のトランジスタを横切る第1の電圧と第2のトランジスタを横切る第2の電圧が実質的に同じになるように、ESDイベントが検出されたことに応答して、第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給するように構成される。
また、パッドと、ESD保護回路と、ESD検出器と、バイアス発生器と、互いに直列に結合された複数のトランジスタを含むESDドライバとを含むデバイスが開示される。パッドは、入力信号を受けるように構成される。ESD保護回路は、パッドに結合される。ESD検出器は、パッドに結合され、入力信号を検出するように構成され、そしてESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成するように構成される。バイアス発生器は、ESD検出器に結合され、検出信号に応じてバイアス信号を生成するように構成される。ESDイベントが発生すると、複数のトランジスタのそれぞれのトランジスタを横切る電圧降下が実質的に同じになるように、複数のトランジスタは、バイアス信号と論理制御信号に応じて制御される。
いくつかの実施形態では、ESD検出器は、少なくとも2つのダイオード及びRC回路を含む。少なくとも2つのダイオードは、入力端子で互いに結合される。RC回路は、少なくとも2つのダイオードに並列に結合され、抵抗器及びコンデンサを含む。コンデンサは、出力端子で抵抗器に結合される。入力端子は、入力信号を受けるように構成され、出力端子は、ESDイベントが発生すると、検出信号を生成するように構成される。
様々な実施形態では、ESDドライバの複数のトランジスタのうちの第1のトランジスタは、パッドに結合され、ESDドライバの複数のトランジスタのうちの第2のトランジスタは、接地されるか、又は電源に結合される。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、第1のトランジスタを横切る第1の電圧降下と第2のトランジスタを横切る第2の電圧降下が実質的に同じになるように、第1のトランジスタは、論理制御信号に応じてオフにされ、第2のトランジスタは、バイアス信号に応じてオフにされる。
様々な実施形態では、デバイスは、トランスミッションゲートをさらに含む。トランスミッションゲートは、第1のトランジスタに結合され、第1のトランジスタに論理制御信号を供給し、ESDイベントが発生すると、トランスミッションゲートは検出信号に応じてオフにされ、また、トランスミッションゲートは、第1のトランジスタへの論理制御信号の供給を停止する。
いくつかの実施形態では、デバイスは、二次バイアス発生器をさらに含む。二次バイアス発生器は、ESDイベントが発生すると、第1のトランジスタを横切る第1の電圧降下と第2のトランジスタを横切る第2の電圧降下が実質的に同じになるように、第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給するように構成される。
また、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成し、検出信号に応じてバイアス信号を生成し、そしてバイアス信号と論理制御信号に応じてESDドライバの少なくとも2つのトランジスタを制御する動作を含む方法が開示され、ここで入力信号は、少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
いくつかの実施形態では、少なくとも2つのトランジスタの第1の端子は入力信号を受けるように構成され、少なくとも2つのトランジスタの第2の端子は接地されるか、又は電源電圧を受けるように構成される。
いくつかの実施形態では、バイアス信号と論理制御信号に応じてESDドライバの少なくとも2つのトランジスタを制御する動作は、論理制御信号に応じて少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタを制御し、そしてバイアス信号に応じて少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタを制御する動作を含む。
いくつかの実施形態では、バイアス信号と論理制御信号に応じてESDドライバの少なくとも2つのトランジスタを制御する動作は、ESDドライバの第3のトランジスタを制御することをさらに含み、ここで入力信号は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、及び第3のトランジスタに均等に印加される。
いくつかの実施形態では、方法は、第1のトランジスタに論理信号を供給し、ESDイベントが検出されたことに応答して第1のトランジスタへの論理信号の供給を停止する動作をさらに含む。
いくつかの実施形態では、方法は、第1のトランジスタを横切る第1の電圧と第2のトランジスタを横切る第2の電圧が実質的に同じになるように、ESDイベントが検出されたことに応答して、第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給する動作をさらに含む。
前述は、当業者が本開示の態様をよりよく理解できるように、いくつかの実施形態の特徴を概説する。当業者であれば、本明細書に導入された実施形態の同じ目的を実行し、及び/又は同じ利点を達成するための他のプロセス及び構造を設計又は修正するための基礎として本開示を容易に使用できることを理解できる。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、置換例及び修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
まず、図1を参照する。図1は、本開示の様々な実施形態に係る、デバイスの概略図である。
図1に例示的に示すように、デバイス100は、パッド110、静電放電(ESD)保護回路121、123、静電放電(ESD)検出器130、バイアス発生器141、143、ESDドライバ151、152、及び論理回路160を含む。
本明細書で使用されている「含む」、「含んでいる」、「備える」、「備えている」、「有する」、「有している」などの用語は、オープンエンドであり、「含むが、限定されない」ことを意味する。本明細書で使用されている用語は、一般的に、当該技術分野及び各用語が使用されている特定の文脈において、通常の意味を有する。本明細書中で議論されている任意の用語の例を含む、本明細書中の例の使用は、例示に過ぎず、決して本開示又は例示された任意の用語の範囲及び意味を限定するものではない。同様に、本開示は、本明細書で示される様々な実施形態に限定されるものではない。
いくつかの実施形態では、図1に示すデバイス100が参照される。ESD保護回路121、123は、パッド110に結合される。ESD検出器130は、パッド110に結合される。バイアス発生器141、143は、ESD検出器130及びESDドライバ151、152に結合される。ESDドライバ151、152は、パッド110及びESD保護回路121、123に結合される。論理回路160は、バイアス発生器141、143及びESDドライバ151、152に結合される。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図1に示される接続に限定されないことが理解される。
図1に例示的に示すように、パッド110は、入力信号を受けるように構成される。いくつかの実施形態では、パッド110は、入力/出力(I/O)パッドを含む。I/Oパッドは、入力電流又は入力電圧を受ける。ESD検出器130は、入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して、検出信号を生成するように構成される。いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、過電流及び過電圧がESD検出器130によって検出される。したがって、ESD検出器130は、検出信号を生成する。バイアス発生器141、143は、ESD検出器130によって生成された検出信号に応じてバイアス信号を生成するように構成される。
ESDドライバ151、153のそれぞれは、少なくとも2つのトランジスタを含み、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、互いに直列に結合される。ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号と、論理回路160によって生成された論理制御信号とに応じてオフにされる。したがって、入力信号は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、パッド110に過電圧が入力される。一方、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号と、論理回路160によって生成された論理制御信号とに応じてオフにされる。したがって、過電圧は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを横切って印加され、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、過電圧を均等に共有する。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生し、パッド110に過電圧が入力すると、論理回路160は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを適切に制御しない場合がある。上述の状態では、少なくとも2つのトランジスタの一方が論理回路160によって完全にオフにされていない場合、過電圧は、主に、少なくとも2つのトランジスタの他方を横切って印加される。このように、少なくとも2つのトランジスタの他方のトランジスタは、主に過電圧がかかっているため、破損しやすい。
図1に例示的に示すように、バイアス発生器141、143は、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタのオフを補助するためのバイアス信号を発生する。ESDイベントの発生時には、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタがすべてオフにされるため、ESDドライバ151、153のそれぞれの少なくとも2つのトランジスタが過電圧を均等に共有してそれらのトランジスタが破損することを防止するように、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタの両方に過電圧が印加される。
次に、図2を参照する。図2は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
図2に例示的に示すように、ESD検出器130は、ダイオードD1、ダイオードD2、抵抗器R1、コンデンサC1、インバータIN1、及びインバータIN2を含む。ダイオードD1のアノードは接地される。ダイオードD1のカソードとダイオードD2のアノードはノードN1で結合され、ノードN1はパッド110に結合される。ダイオードD2のカソードは、抵抗器R1の一方の端子に結合される。抵抗器R1の他方の端子とコンデンサC1の一方の端子は、ノードN2に結合される。インバータIN1の入力端子がノードN2に結合され、インバータIN1の出力端子がインバータIN2の入力端子に結合される。
また、図2を参照する。バイアス発生器141は、トランジスタT1を含む。ESDドライバ151は、少なくとも2つのトランジスタT2、T3を含む。論理回路160は、論理ゲートLog1~Log4を含む。トランジスタT1の第1の端子は接地され、トランジスタT1の制御端子は検出信号S1を受けるように構成され、トランジスタT1の第2の端子は、ノードN3でトランジスタT3の制御端子及び論理ゲートLog1に結合される。トランジスタT3の第1の端子は接地され、トランジスタT3の第2の端子はトランジスタT2の第1の端子に結合される。トランジスタT2の第2の端子は、ノードN4に結合され、トランジスタT2の制御端子は、論理ゲートLog2に結合される。図2に例示的に示すように、トランジスタT2とトランジスタT3は、互いに直列に結合される。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図2に示される接続に限定されないことが理解される。
本明細書では、様々な要素を説明するために、「第1」、「第2」などの用語を使用することがあるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、ある要素を別の要素から区別するために使用される。例えば、実施形態の範囲から逸脱することなく、第1の要素を第2の要素と呼ぶことができ、同様に、第2の要素を第1の要素と呼ぶことができる。本明細書では、「及び/又は」という用語は、関連するリストされた1つ又は複数のアイテムの任意及びすべての組み合わせを含む。
ESDイベントが発生すると、パッド110に過電圧が入力される。ESD検出器130のノードN1は、パッド110からの過電圧を受け、それに応じて、ESD検出器130のインバータIN1は、ハイレベルの検出信号S1を出力する。インバータIN2は、ハイレベルの検出信号S1を受けて反転させ、ローレベルの検出信号S2を出力する。一方、論理回路160の論理ゲートLog1~Log2は、トランジスタT2、T3をオフにするためのローレベルの論理信号を出力する。さらに、トランジスタT1はハイレベルの検出信号S1を受けるため、トランジスタT3が完全にオフにされるように、トランジスタT1はノードN3で電圧をグランドに引き下げるためにオンにされる。
以上のことから、ESDが発生すると、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方がオフにされる。また、過電圧は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3が過電圧を均等に共有してそれらが破損することを防止するように、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方に印加される。
図2に例示的に示すように、バイアス発生器143は、トランジスタT4を含む。ESDドライバ153は、少なくとも2つのトランジスタT5、T6を含む。トランジスタT4の第1の端子は、電源電圧VDDを受けるように構成され、トランジスタT4の制御端子は、検出信号S2を受けるように構成され、トランジスタT4の第2の端子は、ノードN5でトランジスタT5の制御端子及び論理ゲートLog3に結合される。トランジスタT5の第1の端子は、電源電圧VDDを受けるように構成され、トランジスタT5の第2の端子は、トランジスタT6の第1の端子に結合される。トランジスタT6の第2の端子はノードN4に結合され、トランジスタT6の制御端子は論理ゲートLog4に結合される。図2に例示的に示すように、トランジスタT5とトランジスタT6は、互いに直列に結合される。
ESDイベントが発生すると、パッド110に過電圧が入力される。ESD検出器130のノードN1は、パッド110からの過電圧を受け、それに応じて、ESD検出器130のインバータIN1は、ハイレベルの検出信号S1を出力する。インバータIN2は、ハイレベルの検出信号S1を受けて反転させ、ローレベルの検出信号S2を出力する。一方、論理回路160の論理ゲートLog3、Log4は、トランジスタT5、T6をオフにするためのハイレベルの論理信号を出力する。さらに、トランジスタT4は、ローレベルの検出信号S2を受けるため、トランジスタT5が完全にオフにされるように、トランジスタT4がオンにされてノードN5の電圧を電源電圧VDDに引き上げる。
以上のことから、ESDが発生すると、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方がオフにされる。過電圧は、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6が過電圧を均等に共有してそれらが破損することを防止するように、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方に印加される。
次に、図3を参照する。図3は、本開示の様々な実施形態に係る、図2に示すようなデバイス内のトランジスタのV-I図である。
図3に例示的に示すように、異なるゲートバイアスVGSにおける、図2に示すデバイス100におけるトランジスタT1~T6のうちの1つのV-Iカーブを示し、ゲートバイアスVGSは、VGS1からVGS5まで増加する。図3に見られるように、閾値線VTがあり、閾値線VTの下にある領域が安全動作領域(SOA)である。換言すれば、図2に示すようなデバイス100のトランジスタT1~T6のうちの1つがSOA内で動作する場合、トランジスタが破損することはない。逆に、トランジスタの電流又は電圧がSOA内にない場合、トランジスタは永久に破損する。
次に、図2及び図3の両方を参照する。ESDイベントが発生すると、トランジスタT2、T3が適切に制御されない場合、過電圧は、主にトランジスタT2に印加され、その結果、過電圧がトランジスタT2の閾値電圧よりも大きいため、過電圧によってトランジスタT2が損傷する。いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、バイアス発生器141は、ESDドライバ151におけるトランジスタT3のオフを補助するためのバイアス信号を生成する。ESDイベントの発生時には、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方がオフにされるため、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3が過電圧を均等に共有するように、過電圧は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3の両方に印加される。このような状態では、トランジスタT2、T3の両方の閾値電圧が過電圧に対して使用されるため、ESDドライバ151の全体の閾値電圧が高くなる。したがって、バイアス発生器141の補助により、ESDドライバ151の全体の閾値電圧が高くなり、トランジスタT2、T3の破損を防止することができる。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、トランジスタT5、T6が適切に制御されていない場合、過電圧は、主にトランジスタT6に印加され、その結果、過電圧がトランジスタT6の閾値電圧よりも大きいため、過電圧によってトランジスタT6が破損する。いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、バイアス発生器143は、ESDドライバ153のトランジスタT5のオフを補助するためのバイアス信号を生成する。ESDイベントの発生時には、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方がオフにされるため、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6が過電圧を均等に共有するように、過電圧は、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6の両方に印加される。このような状態では、トランジスタT5、T6の両方の閾値電圧が過電圧に対して使用されるため、ESDドライバ153の全体の閾値電圧が高くなる。したがって、バイアス発生器143の補助により、ESDドライバ153の全体の閾値電圧が高くなり、トランジスタT5、T6が破損することを防止することができる。
次に、図4及び図5を参照する。図4は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図5は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。
図4及び図5に例示的に示すように、ESD検出器130は、2つのダイオードD1、D2、抵抗器R、コンデンサC、及び少なくとも1つのインバータIN1によって実装される。また、図4を参照する。ダイオードD1のアノードは接地される。ダイオードD1のカソードとダイオードD2のアノードはノードN1で結合され、ノードN1はパッド110に結合される。ダイオードD2のカソードは、抵抗器Rの一方の端子に結合され、電源電圧VDDを受けるように構成される。抵抗器Rの他方の端子とコンデンサCの一方の端子は、ノードN2に結合される。インバータIN1の入力端子はノードN2に結合され、インバータIN1の出力端子は検出信号S1を出力するように構成される。
また、図5を参照する。ダイオードD1のアノードは接地される。ダイオードD1のカソードとダイオードD2のアノードはノードN1で結合され、ノードN1はパッド110に結合される。ダイオードD2のカソードは、コンデンサCの一方の端子に結合され、電源電圧VDDを受けるように構成される。コンデンサCの他方の端子と抵抗器Rの一方の端子は、ノードN2に結合される。インバータIN1の入力端子はノードN2に結合され、インバータIN1の出力端子は検出信号S1を出力するように構成される。
次に、図6を参照する。図6は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図2のデバイス100と比較して、図6のデバイス100Aは、トランスミッションゲート145、147をさらに含む。トランスミッションゲート145の第1の端子は、論理ゲートLog2に結合され、トランスミッションゲート145の制御端子は、検出信号S1及び検出信号S2をそれぞれ受け、トランスミッションゲート145の第2の端子は、トランジスタT2の制御端子に結合される。トランスミッションゲート145の第1の端子は、論理ゲートLog2からの論理信号を受け、トランジスタT2に論理信号を供給する。トランスミッションゲート147の第1の端子は、論理ゲートLog4に結合され、トランスミッションゲート147の制御端子は、検出信号S1及び検出信号S2をそれぞれ受け、トランスミッションゲート147の第2の端子は、トランジスタT6の制御端子に結合される。トランスミッションゲート147の第1の端子は、論理ゲートLog4から論理信号を受け、トランジスタT6に論理信号を供給する。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。
ESDイベントが発生すると、バイアス発生器141は、検出信号S1に応答してオンにされ、ESDドライバ151のトランジスタT3のオフを補助ためにノードN3の電圧を引き下げるように構成される。さらに、トランスミッションゲート145は、検出信号S1、S2に応答してオフにされ、ESDドライバ151におけるトランジスタT2のオフを補助するために、論理ゲートLog2からトランジスタT2の制御端子への電流経路を遮断するように構成される。同様に、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6は、バイアス発生器143とトランスミッションゲート147の補助により、すべてオフにされる。
バイアス発生器141、143の補助により、トランジスタT3、T5は適切に制御される。図6の実施形態では、図6のデバイス100Aのトランスミッションゲート145、147は、トランジスタT2、T6の制御をさらに補助する。したがって、ESDイベントが発生すると、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3と、ESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6が適切に制御される。したがって、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3及びESDドライバ153におけるトランジスタT5、T6はすべてオフにされ、ESDドライバ151、153の全体の閾値電圧は、トランジスタT2、T3、T5、T6が破損しないように、より高くなる。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図6に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図7を参照する。図7は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図2のデバイス100と比較して、図7のデバイス100Bは、二次バイアス発生器149をさらに含む。二次バイアス発生器149は、ESDイベントが検出されたことに応答して、二次バイアス信号VmidをトランジスタT2に供給する。以上のことから、二次バイアス発生器149は、ESDイベントの発生時に、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配するために、二次バイアス信号Vmidをより正確に供給する。換言すれば、ESDドライバ151におけるトランジスタT2上の電圧降下と、ESDドライバ151におけるトランジスタT3上の電圧降下とは、実質的に同じである。いくつかの実施形態では、「実質的に同じ」という用語は、電圧降下間の電圧差が、大/小電圧値の20%未満であることを意味する。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。さらに、二次バイアス発生器149は、ESDイベントの発生時に、図2に示すESDドライバ153内のトランジスタT5、T6上の電圧降下を均等に分配するために、二次バイアス信号Vmidをより正確に供給することもできる。したがって、ESDドライバ153におけるトランジスタT5上の電圧降下と、図2に示すESDドライバ153におけるトランジスタT6上の電圧降下とは、実質的に同じである。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図7に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図8を参照する。図8は、本開示の様々な実施形態に係る、図7に示すようなデバイスの回路図である。図8に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、抵抗器R及び二次ESD123を含む。ESDイベントが発生すると、二次ESD123がオンにされ、パッド110から過電圧が入力され、二次バイアス信号Vmidのようなバイアスが発生することになる。
次に、図9を参照する。図9は、本開示の様々な実施形態に係る、図7に示すようなデバイスの回路図である。図9に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタTを含む。ESDイベントが発生すると、ローレベルの検出信号S2に応答してトランジスタTがオンにされ、二次バイアス信号Vmidが発生することになる。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図8、図9に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図10を参照する。図10は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図10に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタT7を含む。トランジスタT7の第1の端子は、ノードN6でトランジスタT2の制御端子及びトランスミッションゲート145に結合される。トランジスタT7の制御端子は、検出信号S1を受けるように構成される。トランジスタT7の第2の端子は、ノードN7でトランジスタT2及びトランジスタT3に結合される。
ESDが発生すると、トランジスタT7がオンにされ、トランジスタT7は、トランジスタT2、T3が適切に制御されるように、ノードN7の電圧をノードN6に伝達し、トランジスタT7は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配することができる。
次に、図11を参照する。図11は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図11に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタT7と、複数のダイオードDを含むダイオード列とを含み、トランジスタT7の第1の端子は、ノードN6でトランジスタT2の制御端子及びトランスミッションゲート145に結合される。トランジスタT7の制御端子は、検出信号S1を受けるように構成される。トランジスタT7の第2の端子は、ノードN7においてダイオード列に結合される。
ESDが発生すると、トランジスタT7がオンにされ、ダイオード列に過電圧が入力される。ダイオード列は、ノードN7でバイアス電圧を生成することができ、トランジスタT7は、トランジスタT2、T3が適切に制御されるように、ノードN7のバイアス電圧をノードN6に伝達し、トランジスタT7は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配することができる。
次に、図12を参照する。図12は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図12に例示的に示すように、二次バイアス発生器149は、トランジスタT7及び抵抗器Rを含む。トランジスタT7の第1の端子は、ノードN6でトランジスタT2の制御端子及びトランスミッションゲート145に結合される。トランジスタT7の制御端子は、検出信号S1を受けるように構成される。トランジスタT7の第2の端子は、抵抗器Rの一方の端子に結合される。抵抗器Rの他方の端子は、パッド110に結合される。
ESDが発生すると、トランジスタT7がオンにされる。パッド110から発生した過電圧は、抵抗器Rを介して供給されると減少し、トランジスタT7は、トランジスタT2、T3が適切に制御されるように、減少した電圧をノードN6に伝達し、トランジスタT7は、ESDドライバ151におけるトランジスタT2、T3上の電圧降下を均等に分配することができる。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図10、図11及び図12に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図13を参照する。図13は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図2のデバイス100と比較して、図13のデバイス100Fは、トランスミッションゲート147及びパッドトラッカー170とをさらに含む。さらに、バイアス発生器143は、トランスミッションゲート147及びトランジスタT6に結合される。
図13に例示的に示すように、パッドトラッカー170は、パッド110に結合され、フィードバック信号FBKを生成するように、パッド110からの入力信号を追跡する。バイアス発生器141のトランジスタT1の制御端子は、フィードバック信号FBKを受ける。トランスミッションゲート147の第1の端子は論理ゲートLog4に結合され、トランスミッションゲート147の制御端子は、パッドトラッカー170によって生成されたフィードバック信号FBKと電源電圧VDDをそれぞれ受け、トランスミッションゲート147の第2の端子は、ノードN5でトランジスタT6の制御端子に結合される。
ESDイベントが発生すると、パッドトラッカー170はパッド110を追跡してフィードバック信号FBKを生成する。したがって、トランジスタT1は、ハイレベルのフィードバック信号FBKに応答してオンにされ、ESDドライバ151におけるトランジスタT3をオフにするように、ノードN3の電圧をグランドに引き下げる。また、トランスミッションゲート147は、トラッキング信号PADによりトランジスタT6がオフにされている間、ハイレベルのフィードバック信号FBKに応答してオフにされる。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図13に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図14を参照する。図14は、本開示の様々な実施形態に係る、図1に示すようなデバイスの回路図である。図13のデバイス100Fと比較して、図14のデバイス100Gは、バイアス発生器142及びトランジスタT8をさらに含む。さらに、バイアス発生器142は、トランジスタT7を含む。
トランジスタT7の第1の端子は接地され、トランジスタT7の制御端子は電源信号VDDを受けるように構成され、トランジスタT7の第2の端子はトランジスタT8の制御端子に結合される。トランジスタT8の第1の端子は、電源電圧VDDを受けるように構成され、トランジスタT8の第2の端子は、トランジスタT5に結合される。
図14のデバイス100Gは、トランジスタT8をさらに含み、トランジスタT5、T6、T8のすべての閾値電圧が過電圧に対して使用されるため、ESDドライバ153の全体の閾値電圧は高くなる。本明細書では、図2のESD検出器130は、簡潔にするために省略されることに留意されたい。
上記の議論は、単に、様々な代替実施形態に従って行うことができる例示的な接続を説明するものである。そのような様々な代替実施形態は、上述の特定の接続又は図14に示される接続に限定されないことが理解される。
次に、図15を参照する。図15は、本開示のいくつかの実施形態による、図1に示すようなデバイス100を動作させるための方法1500のフローチャートである。
図15の方法1500を参照すると、動作1510では、ESD検出器130がパッド110からの入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して、検出信号を生成する。
動作1520では、バイアス発生器141、143のうちの1つがESD検出器130によって生成された検出信号に応じてバイアス信号を生成する。
動作1530では、ESDイベントが発生すると、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号と、論理回路160によって生成された論理制御信号とに応じて、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタが例えば、オンにされるように制御される。以上の動作により、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタを横切って電圧が印加され、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタは、電圧を均等に共有する。
いくつかの実施形態では、動作1530について、ESDイベントが発生すると、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタは、論理回路160によって生成された論理制御信号によってオンにされ、ESDドライバ151、153のそれぞれにおける少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタは、バイアス発生器141、143によって生成されたバイアス信号によってオンにされる。
いくつかの実施形態では、図14のデバイス100Gとともに図15の動作1530について、ESDイベントが発生すると、ESDドライバ153のトランジスタT8が、バイアス発生器142によって生成されたバイアス信号によってオンにされる。また、トランジスタT5、T6は、ESDイベントが検出されたことに応答して、論理回路160によって生成された論理制御信号と、バイアス発生器143によって生成されたバイアス信号とによってオンにされる。したがって、パッド110からの入力電圧は、ESDドライバ153のトランジスタT5、トランジスタT6、及びトランジスタT8に均等に印加される。
いくつかの実施形態では、図6のデバイス100Aとともに図15の方法1500について、方法1500は、トランスミッションゲート145によって、ESDドライバ151における少なくとも2つのトランジスタT2、T3のうちのトランジスタT2に論理信号を供給することをさらに含む。ESDイベントが発生すると、方法1500は、トランスミッションゲート145によるESDドライバ151におけるトランジスタT2への論理信号の供給を停止することをさらに含む。
いくつかの実施形態では、図7のデバイス100Bとともに図15の方法1500について、方法1500は、ESDイベントが検出されたことに応答して、二次バイアス発生器149によってESDドライバ151におけるトランジスタT2に二次バイアス信号を供給することをさらに含み、したがって、トランジスタT2を横切る電圧とトランジスタT3を横切る電圧が実質的に同じになる。
また、デバイスが開示されている。このデバイスは、静電放電(ESD)検出器と、バイアス発生器と、互いに直列に結合された少なくとも2つのトランジスタを含むESDドライバとを含む。ESD検出器は、入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成するように構成される。バイアス発生器は、検出信号に応じてバイアス信号を生成するように構成される。少なくとも2つのトランジスタは、バイアス信号と論理制御信号に応じて制御され、入力信号は、少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
いくつかの実施形態では、少なくとも2つのトランジスタの第1の端子は入力信号を受けるように構成され、少なくとも2つのトランジスタの第2の端子は接地されるか、又は電源電圧を受けるように構成される。
様々な実施形態では、少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタは、論理制御信号に応じて制御され、少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタは、バイアス信号に応じて制御され、第1のトランジスタを横切る第1の電圧と第2のトランジスタを横切る第2の電圧は、実質的に同じである。
いくつかの実施形態では、ESDドライバは、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタを含む。第1のトランジスタは、入力信号を受けるように構成される。第2のトランジスタは、第1のトランジスタに直列に結合される。入力信号は、第1のトランジスタと第2のトランジスタに均等に印加される。
様々な実施形態では、ESDドライバは、第3のトランジスタをさらに含む。第3のトランジスタは、第2のトランジスタに直列に結合される。入力信号は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、及び第3のトランジスタに均等に印加される。
いくつかの実施形態では、第1のトランジスタは、論理制御信号に応じて制御され、第2のトランジスタは、バイアス信号に応じて制御される。
様々な実施形態では、デバイスは、トランスミッションゲートをさらに含む。トランスミッションゲートは、第1のトランジスタに論理信号を供給するように構成され、トランスミッションゲートは、ESDイベントが検出されたことに応答して、第1のトランジスタへの論理信号の供給を停止する。
いくつかの実施形態では、デバイスは、二次バイアス発生器をさらに含む。二次バイアス発生器は、第1のトランジスタを横切る第1の電圧と第2のトランジスタを横切る第2の電圧が実質的に同じになるように、ESDイベントが検出されたことに応答して、第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給するように構成される。
また、パッドと、ESD保護回路と、ESD検出器と、バイアス発生器と、互いに直列に結合された複数のトランジスタを含むESDドライバとを含むデバイスが開示される。パッドは、入力信号を受けるように構成される。ESD保護回路は、パッドに結合される。ESD検出器は、パッドに結合され、入力信号を検出するように構成され、そしてESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成するように構成される。バイアス発生器は、ESD検出器に結合され、検出信号に応じてバイアス信号を生成するように構成される。ESDイベントが発生すると、複数のトランジスタのそれぞれのトランジスタを横切る電圧降下が実質的に同じになるように、複数のトランジスタは、バイアス信号と論理制御信号に応じて制御される。
いくつかの実施形態では、ESD検出器は、少なくとも2つのダイオード及びRC回路を含む。少なくとも2つのダイオードは、入力端子で互いに結合される。RC回路は、少なくとも2つのダイオードに並列に結合され、抵抗器及びコンデンサを含む。コンデンサは、出力端子で抵抗器に結合される。入力端子は、入力信号を受けるように構成され、出力端子は、ESDイベントが発生すると、検出信号を生成するように構成される。
様々な実施形態では、ESDドライバの複数のトランジスタのうちの第1のトランジスタは、パッドに結合され、ESDドライバの複数のトランジスタのうちの第2のトランジスタは、接地されるか、又は電源に結合される。
いくつかの実施形態では、ESDイベントが発生すると、第1のトランジスタを横切る第1の電圧降下と第2のトランジスタを横切る第2の電圧降下が実質的に同じになるように、第1のトランジスタは、論理制御信号に応じてオフにされ、第2のトランジスタは、バイアス信号に応じてオフにされる。
様々な実施形態では、デバイスは、トランスミッションゲートをさらに含む。トランスミッションゲートは、第1のトランジスタに結合され、第1のトランジスタに論理制御信号を供給し、ESDイベントが発生すると、トランスミッションゲートは検出信号に応じてオフにされ、また、トランスミッションゲートは、第1のトランジスタへの論理制御信号の供給を停止する。
いくつかの実施形態では、デバイスは、二次バイアス発生器をさらに含む。二次バイアス発生器は、ESDイベントが発生すると、第1のトランジスタを横切る第1の電圧降下と第2のトランジスタを横切る第2の電圧降下が実質的に同じになるように、第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給するように構成される。
また、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成し、検出信号に応じてバイアス信号を生成し、そしてバイアス信号と論理制御信号に応じてESDドライバの少なくとも2つのトランジスタを制御する動作を含む方法が開示され、ここで入力信号は、少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される。
いくつかの実施形態では、少なくとも2つのトランジスタの第1の端子は入力信号を受けるように構成され、少なくとも2つのトランジスタの第2の端子は接地されるか、又は電源電圧を受けるように構成される。
いくつかの実施形態では、バイアス信号と論理制御信号に応じてESDドライバの少なくとも2つのトランジスタを制御する動作は、論理制御信号に応じて少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタを制御し、そしてバイアス信号に応じて少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタを制御する動作を含む。
いくつかの実施形態では、バイアス信号と論理制御信号に応じてESDドライバの少なくとも2つのトランジスタを制御する動作は、ESDドライバの第3のトランジスタを制御することをさらに含み、ここで入力信号は、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、及び第3のトランジスタに均等に印加される。
いくつかの実施形態では、方法は、第1のトランジスタに論理信号を供給し、ESDイベントが検出されたことに応答して第1のトランジスタへの論理信号の供給を停止する動作をさらに含む。
いくつかの実施形態では、方法は、第1のトランジスタを横切る第1の電圧と第2のトランジスタを横切る第2の電圧が実質的に同じになるように、ESDイベントが検出されたことに応答して、第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給する動作をさらに含む。
前述は、当業者が本開示の態様をよりよく理解できるように、いくつかの実施形態の特徴を概説する。当業者であれば、本明細書に導入された実施形態の同じ目的を実行し、及び/又は同じ利点を達成するための他のプロセス及び構造を設計又は修正するための基礎として本開示を容易に使用できることを理解できる。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、置換例及び修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
Claims (20)
- 入力信号を検出し、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成するように構成された静電放電(ESD)検出器と、
前記検出信号に応じてバイアス信号を生成するバイアス発生器と、
前記バイアス信号と論理制御信号に応じて制御され、互いに直列に結合された少なくとも2つのトランジスタを含むESDドライバとを含み、前記入力信号が前記少なくとも2つのトランジスタを横切って印加される、デバイス。 - 前記少なくとも2つのトランジスタの第1の端子は、前記入力信号を受けるように構成され、前記少なくとも2つのトランジスタの第2の端子は、接地されるか、又は電源電圧を受けるように構成される、請求項1に記載のデバイス。
- 前記少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタは、前記論理制御信号に応じて制御され、前記少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタは、前記バイアス信号に応じて制御され、前記第1のトランジスタを横切る第1の電圧と前記第2のトランジスタを横切る第2の電圧は、実質的に同じである、請求項2に記載のデバイス。
- 前記ESDドライバは、
前記入力信号を受けるように構成された第1のトランジスタと、
前記第1のトランジスタと直列に結合された第2のトランジスタとを含み、
ここで、前記入力信号は、前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタに均等に印加される、請求項1に記載のデバイス。 - 前記第2のトランジスタに直列に結合された第3のトランジスタをさらに含み、
前記入力信号は、前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、及び前記第3のトランジスタに均等に印加される、請求項4に記載のデバイス。 - 前記第1のトランジスタは、前記論理制御信号に応じて制御され、前記第2のトランジスタは、前記バイアス信号に応じて制御される、請求項4に記載のデバイス。
- 前記第1のトランジスタに前記論理信号を供給するように構成されたトランスミッションゲートをさらに含み、前記トランスミッションゲートは、前記ESDイベントが検出されたことに応答して、前記第1のトランジスタへの前記論理信号の供給を停止する、請求項6に記載のデバイス。
- 前記第1のトランジスタを横切る第1の電圧と前記第2のトランジスタを横切る第2の電圧が実質的に同じになるように、前記ESDイベントが検出されたことに応答して、前記第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給するように構成される二次バイアス発生器をさらに含む、請求項7に記載のデバイス。
- 入力信号を受けるように構成されたパッドと、
前記パッドに結合されたESD保護回路と、
前記パッドに結合され、前記入力信号を検出するように構成され、ESDイベントが検出されたことに応答して検出信号を生成するように構成されたESD検出器と、
前記ESD検出器に結合され、前記検出信号に応じてバイアス信号を生成するように構成されたバイアス発生器と、
互いに直列に結合された複数のトランジスタを含むESDドライバとを含み、前記ESDイベントが発生すると、前記複数のトランジスタのそれぞれのトランジスタを横切る電圧降下が実質的に同じになるように、前記複数のトランジスタは、前記バイアス信号と前記論理制御信号に応じて制御される、デバイス。 - 前記ESD検出器は、
入力端子で互いに結合された少なくとも2つのダイオードと、
抵抗器、及び出力端子で前記抵抗器に結合されたコンデンサを含む、前記少なくとも2つのダイオードに並列に結合されたRC回路とを含み、
前記入力端子は、前記入力信号を受けるように構成され、前記出力端子は、前記ESDイベントが発生すると、検出信号を生成するように構成される、請求項9に記載のデバイス。 - 前記ESDドライバの前記複数のトランジスタのうちの第1のトランジスタは、前記パッドに結合され、前記ESDドライバの前記複数のトランジスタのうちの第2のトランジスタは、接地されるか、又は電源に結合される、請求項10に記載のデバイス。
- 前記ESDイベントが発生すると、前記第1のトランジスタを横切る第1の電圧降下と前記第2のトランジスタを横切る第2の電圧降下が実質的に同じになるように、前記第1のトランジスタは、前記論理制御信号に応じてオフにされ、前記第2のトランジスタは、前記バイアス信号に応じてオフにされる、請求項11に記載のデバイス。
- 前記第1のトランジスタに結合され、前記第1のトランジスタに論理制御信号を供給するトランスミッションゲートをさらに含み、前記ESDイベントが発生すると、前記トランスミッションゲートは前記検出信号に応じてオフにされ、また、前記トランスミッションゲートは、前記第1のトランジスタへの前記論理制御信号の供給を停止する、請求項12に記載のデバイス。
- 前記ESDイベントが発生すると、前記第1のトランジスタを横切る前記第1の電圧降下と前記第2のトランジスタを横切る前記第2の電圧降下が実質的に同じになるように、前記第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給するように構成された二次バイアス発生器をさらに含む、請求項13に記載のデバイス。
- ESDイベントが検出されたことに応答して、検出信号を生成し、
前記検出信号に応じて、バイアス信号を生成し、
前記バイアス信号と論理制御信号に応じて、ESDドライバの少なくとも2つのトランジスタを制御することを含み、前記少なくとも2つのトランジスタを横切って入力信号が印加される、方法。 - 前記少なくとも2つのトランジスタの第1の端子は、前記入力信号を受けるように構成され、前記少なくとも2つのトランジスタの第2の端子は、接地されるか、又は電源電圧を受けるように構成される、請求項15に記載の方法。
- 前記バイアス信号と前記論理制御信号に応じて、前記ESDドライバの前記少なくとも2つのトランジスタを制御することは、
前記論理制御信号に応じて、前記少なくとも2つのトランジスタのうちの第1のトランジスタを制御し、
前記バイアス信号に応じて、前記少なくとも2つのトランジスタのうちの第2のトランジスタを制御することを含む、請求項16に記載の方法。 - 前記バイアス信号と前記論理制御信号に応じて、前記ESDドライバの前記少なくとも2つのトランジスタを制御することは、
前記ESDドライバの第3のトランジスタを制御することをさらに含み、前記入力信号は、前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、及び前記第3のトランジスタに均等に印加される、請求項17に記載の方法。 - 前記第1のトランジスタに前記論理信号を供給し、
前記ESDイベントが検出されたことに応答して、前記第1のトランジスタへの前記論理信号の供給を停止することをさらに含む請求項17に記載の方法。 - 前記第1のトランジスタを横切る第1の電圧と前記第2のトランジスタを横切る第2の電圧が実質的に同じになるように、前記ESDイベントが検出されたことに応答して、前記第1のトランジスタに二次バイアス信号を供給することをさらに含む、請求項19に記載の方法。
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