JP2022018685A5 - - Google Patents
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Description
また、ドレッシング装置２は、水槽４０を有する。水槽４０は、高圧水でドレッサ３０を洗浄するドレッサ洗浄工程において用いられる水受け槽である。水槽４０は、研磨布１２を支持する研磨定盤１０から外れた位置に設けられている。水槽４０の底面近傍には、ドレッシング面３３から滴下して受け取った水を水槽４０の外部に排出するための排水口４１が形成されている。
研磨ヘッド２１５の上部には、上下方向、即ち保持面に対して垂直な方向、に延在する回転軸１６が設けられており、研磨ヘッド２１５は、回転軸１６を中心として回転自在である。研磨装置２０１は、研磨ヘッド２１５を回転駆動する図示しない駆動手段を有し、その駆動手段によって駆動され、研磨布２１２が回転する。
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| KR20060114994A (ko) * | 2005-05-03 | 2006-11-08 | 삼성전자주식회사 | 화학적 기계적 연마 장치의 컨디셔너 세정 장치 및 그 세정방법 |
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