JP2022018269A - Power supply device with insulating cover and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の基板を備え、所定の基板に実装される電気・電子部品と所定の基板に相対する他方の基板に実装される電気・電子部品間の絶縁距離を確保する目的で基板間に絶縁カバーを設けた電源装置及びその製造方法に関する。 The present invention comprises a plurality of boards, and the purpose of the present invention is to secure an insulation distance between an electric / electronic component mounted on a predetermined board and an electric / electronic component mounted on the other board facing the predetermined board. The present invention relates to a power supply device provided with an insulating cover and a method for manufacturing the same.
従来、所定の基板に実装される電気・電子部品と他方の基板に実装される電気・電子部品間の絶縁距離を確保する必要がある電源装置の構成として、特許文献１で開示している２種類の基板にて構成された電源装置等が挙げられる。また、必要な絶縁距離を確保する方法として、特許文献２で開示しているように絶縁性を有する絶縁カバーを用いて確保する方法が知られており、このような２種類の基板にて構成された電源装置に於いても、絶縁カバーを基板間に配置する方法が採られている。 Conventionally, Patent Document 1 discloses 2 as a configuration of a power supply device in which it is necessary to secure an insulation distance between an electric / electronic component mounted on a predetermined board and an electric / electronic component mounted on the other board. Examples thereof include a power supply device composed of various types of boards. Further, as a method of securing the required insulating distance, a method of securing by using an insulating cover having an insulating property as disclosed in Patent Document 2 is known, and the method is composed of two types of such substrates. Even in the power supply device, the method of arranging the insulating cover between the substrates is adopted.
また、絶縁カバーの実装方法としては、基板の組み立てを行った後に、基板間に絶縁カバーを手挿入で実装する方法が一般的である。 Further, as a method of mounting the insulating cover, a method of manually inserting the insulating cover between the boards after assembling the boards is common.
図４は、従来における基板間に絶縁カバーを設けた電源装置を示す一例であり、特許文献１と同様に２種類の基板にて構成されたものである。尚、図４（Ａ）は絶縁カバーを挿入する方向から電源装置を見た正面図であり、更に、図４（Ａ）は図４（Ｂ）のｘ－ｘ視であり、絶縁カバーの起立している面は省略している。 FIG. 4 is an example showing a conventional power supply device in which an insulating cover is provided between the substrates, and is composed of two types of substrates as in Patent Document 1. Note that FIG. 4A is a front view of the power supply device from the direction in which the insulating cover is inserted, and FIG. 4A is an xx view of FIG. 4B, and the insulating cover stands upright. The side that is used is omitted.
電気・電子部品１６－１～１６－２が実装され、入力用端子２０と出力用端子２２が基板の外側に延在して設けられ、入力用基板端子２０と出力用基板端子２２を保護するように入出力用端子樹脂１８とが設けられたＰ１基板１０と、電気・電子部品１６－３～１６－５が実装されたＰ２基板１２とが組立部材１４により組み立てられ、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２の間に絶縁カバー２４が図４（Ｂ）で示す矢印の方向に手挿入されることで実装される。絶縁カバー２４は、図４（Ｂ）に示すように、側面から見てＬ字形状となる。
Electrical and electronic components 16-1 to 16-2 are mounted, and an
組立部材１４は、両基板を組み立てるための円柱状の銅であり、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２間の距離を一定に保ったうえで、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２の電気的接続・自立させるための機能も兼ねている。
The
また、当該組立部材１４の高さを長くすることでも、必要な絶縁距離を確保することは可能であるが、その場合は製品サイズが大型化してしまうため、絶縁カバーを用いることで組立部材１４の高さを抑えて製品サイズの大型化を避けつつ、必要な絶縁距離を確保している。
Further, it is possible to secure the required insulation distance by increasing the height of the
尚、図４（Ｂ）において、電気・電子部品１６－４以外の電気・電子部品は省略しており、また、製品状態においては、入出力用端子２０及び出力用端子２２を露出させた状態でケースに格納されるが、当該ケースについても省略している。
In FIG. 4B, electric / electronic parts other than the electric / electronic parts 16-4 are omitted, and in the product state, the input /
しかしながら、このような従来の絶縁カバーの実装方法にあっては、基板の組み立て完了後に基板間に手挿入するため、非常に狭い基板間、例えば数ミリメートルｍｍ程度の間隔に対して行われる作業であり、視認性・作業性共に悪く、必要な絶縁距離を確保した状態で実装することが困難となっている。 However, in such a conventional method of mounting an insulating cover, since the boards are manually inserted between the boards after the assembly of the boards is completed, the work is performed between very narrow boards, for example, at a distance of about several millimeters. Therefore, both visibility and workability are poor, and it is difficult to mount the board with the required insulation distance secured.
また、絶縁カバーが実装できたとしても、手挿入した絶縁カバーを定位置に保持する構造がないため、挿入後に絶縁カバーのずれが発生する可能性が十分にあり、絶縁性を永続的に確保することが困難となっている。 Even if the insulating cover can be mounted, there is no structure to hold the manually inserted insulating cover in place, so there is a sufficient possibility that the insulating cover will shift after insertion, and the insulation will be permanently secured. It is difficult to do.
本発明は、これら上記の問題点を解決するために、効率よく、簡単に絶縁カバーが実装でき、かつ必要な絶縁性を永続的に確保できる電源装置及びその電源装置の製造方法を提供することを目的とする。 In order to solve these above problems, the present invention provides a power supply device in which an insulating cover can be efficiently and easily mounted, and a method for manufacturing the power supply device capable of permanently ensuring the required insulation. With the goal.
（表面実装設備で絶縁カバーを実装可能とする構造を有する電源装置）
本発明は、電気・電子部品が実装された複数枚の基板を備え、所定の基板と所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装された電源装置に於いて、
所定の基板又は他方の基板のいずれかは、絶縁カバーを実装可能とする実装領域が設けられた面を有し、実装領域に固定部材により絶縁カバーが固定され、
絶縁カバーは、所定の基板に実装される電気・電子部品と他方の基板に実装される電子・電子部品間の絶縁距離を確保するように基板間に配置され、電気・電子部品を基板に実装する表面実装設備にて実装可能な構造であることを特徴とする。
(Power supply unit with a structure that enables mounting of an insulating cover with surface mount equipment)
The present invention comprises a power supply device comprising a plurality of boards on which electrical and electronic components are mounted, and an insulating cover mounted between a predetermined board and the other board facing the predetermined board.
Either the predetermined substrate or the other substrate has a surface provided with a mounting area on which the insulating cover can be mounted, and the insulating cover is fixed to the mounting area by a fixing member.
The insulating cover is arranged between the boards so as to secure an insulation distance between the electric / electronic components mounted on a predetermined board and the electronic / electronic components mounted on the other board, and the electrical / electronic components are mounted on the board. It is characterized by having a structure that can be mounted by surface mounting equipment.
（Ｌ字形状の絶縁カバー）
所定の基板又は他方の基板のいずれかに、その部品の一部を実装された基板の外側に位置させる所定の電気・電子部品を備え、
絶縁カバーは、実装領域に固定される第１面と、実装領域に固定された場合に固定された基板から相対する基板の方向に起立する第２面とを有したＬ字形状であり、
第１面は、基板の内側に存在する電気・電子部品、及び第２面より基板側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、
第２面は、自身より基板から離れた外側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保する。
(L-shaped insulation cover)
A predetermined electrical / electronic component is provided on either a predetermined board or the other board so that a part of the component is located outside the mounted board.
The insulating cover has an L-shape having a first surface fixed to the mounting area and a second surface standing upright in the direction of the opposite substrate from the fixed substrate when fixed to the mounting area.
The first surface secures an insulation distance from the electrical / electronic components existing inside the substrate and a part of the predetermined electrical / electronic components located on the substrate side from the second surface.
The second surface secures an insulation distance from a part of a predetermined electric / electronic component located on the outside away from the substrate.
（絶縁カバーの表面平坦性）
絶縁カバーは、表面実装設備のうち電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機が搭載可能な平坦性をもつ面を有する。
(Surface flatness of insulating cover)
The insulating cover has a flat surface that can be mounted on a surface mounter that mounts electrical and electronic components on a substrate among surface mount equipment.
（接着剤による絶縁カバーの固定）
固定部材は、接着剤であり、
絶縁カバーが固定される所定の基板又は他方の基板のいずれかと絶縁カバーの間に配置される。
(Fixing the insulating cover with adhesive)
The fixing member is an adhesive,
The insulation cover is placed between the insulation cover and either one of the predetermined boards to which the insulation cover is fixed or the other substrate.
（絶縁カバーを設けた電源装置の製造方法）
また本発明の別形態にあっては、電子・電気部品が実装された複数の基板を備え、所定の基板と所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装される電源装置の製造方法に於いて、
絶縁カバーが固定される実装領域が設けられた面を有する所定の基板又は他方の基板のいずれかに、電子・電気部品を基板に実装する表面実装設備にて絶縁カバーを実装領域に実装し、
絶縁カバーの実装後に、絶縁カバーが実装された基板とその他の基板との組み立てを行うことを特徴とする。
(Manufacturing method of power supply unit with insulating cover)
Further, in another embodiment of the present invention, a power supply device is manufactured in which a plurality of boards on which electronic and electrical components are mounted are provided, and an insulating cover is mounted between a predetermined board and the other board facing the predetermined board. In the method
The insulating cover is mounted on the mounting area by surface mounting equipment for mounting electronic and electrical components on either a predetermined board or the other board having a surface provided with a mounting area on which the insulating cover is fixed.
After mounting the insulating cover, the board on which the insulating cover is mounted is assembled with other boards.
（Ｌ字形状の絶縁カバーの実装方法）
所定の電気・電子部品は、所定の基板又は他方の基板のいずれかに、自身の一部を実装される基板の外側に位置するように実装され、
絶縁カバーはＬ字形状であり、
絶縁カバーの実装は、Ｌ字形状の一方の面となる第１面が実装領域に固定されるように実装され、
第１面の固定は、
固定された場合に、Ｌ字形状の他方の面となる第２面が固定された基板から相対する基板の方向に起立し、第１面が基板の内側に存在する電気・電子部品、及び第２面より基板側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、第２面が自身より基板から離れた外側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保するように固定される。
(How to mount the L-shaped insulating cover)
A given electrical / electronic component is mounted on either a given board or the other board so that it is located outside the board on which a portion of itself is mounted.
The insulating cover is L-shaped and has an L-shape.
The insulating cover is mounted so that the first surface, which is one surface of the L-shape, is fixed to the mounting area.
The fixing of the first side is
When fixed, the second surface, which is the other surface of the L-shape, stands up from the fixed substrate in the direction of the opposite substrate, and the first surface is an electrical / electronic component existing inside the substrate, and the first surface. A part of a predetermined electric / electronic component located on the outside of the second surface away from the board by ensuring an insulation distance from a part of a predetermined electric / electronic component located on the board side from the two surfaces. It is fixed so as to secure the insulation distance from the above.
（絶縁カバーの平坦な表面を利用した実装方法）
絶縁カバーは、表面実装設備のうち電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機で搭載可能な平坦性をもつ面を有し、
表面実装機は、平坦性をもつ面を利用して絶縁カバーの搭載を行う。
(Mounting method using the flat surface of the insulating cover)
The insulating cover has a flat surface that can be mounted on a surface mounter that mounts electrical and electronic components on a board among surface mount equipment.
The surface mounter mounts the insulating cover using the flat surface.
（接着剤による絶縁カバーの実装方法）
絶縁カバーの実装は、
表面実装設備の塗布装置にて、実装領域に接着剤を塗布し、
表面実装設備の表面実装機にて、電気・電子部品の部品搭載と合わせて絶縁カバーを実装領域に搭載して、塗布された接着剤により絶縁カバーを実装領域に仮固定し、
表面実装設備のリフロー装置にて、リフロー装置の加熱により接着剤が熱硬化することで絶縁カバーを実装領域に固定する。
(How to mount the insulating cover with adhesive)
The mounting of the insulation cover is
Apply the adhesive to the mounting area with the coating device of the surface mounting equipment.
On the surface mounter of surface mount equipment, the insulating cover is mounted on the mounting area together with the mounting of electrical and electronic components, and the insulating cover is temporarily fixed to the mounting area with the applied adhesive.
In the reflow device of the surface mount equipment, the insulating cover is fixed to the mounting area by thermosetting the adhesive by heating the reflow device.
（基本的な効果）
電気・電子部品が実装された複数枚の基板を備え、所定の基板と所定の基板に相対する他方の基板間に絶縁カバーが実装された電源装置に於いて、所定の基板又は他方の基板のいずれかは、絶縁カバーを実装可能とする実装領域が設けられた面を有し、実装領域に固定部材により絶縁カバーが固定され、絶縁カバーは、所定の基板に実装される電気・電子部品と他方の基板に実装される電子・電子部品間の絶縁距離を確保するように基板間に配置され、電気・電子部品を基板に実装する表面実装設備にて実装可能な構造であるため、絶縁カバーの実装を従来のように人の手作業で行うことなく、表面実装設備を用いて自動で行うことができ、絶縁カバーの実装を効率よく、簡単に行うことができる。また、実装された絶縁カバーは固定されているため、絶縁カバーのずれが発生することがなく、絶縁性を永続的に確保することができる。
(Basic effect)
In a power supply device having a plurality of boards on which electrical and electronic components are mounted and an insulating cover mounted between a predetermined board and the other board facing the predetermined board, the predetermined board or the other board is used. One of them has a surface provided with a mounting area on which an insulating cover can be mounted, the insulating cover is fixed to the mounting area by a fixing member, and the insulating cover is an electric / electronic component mounted on a predetermined board. The insulation cover is arranged between the boards so as to secure the insulation distance between the electronic and electronic components mounted on the other board, and can be mounted by the surface mount equipment that mounts the electrical and electronic components on the board. Can be automatically mounted using surface mounting equipment without the need for manual manual mounting as in the past, and the insulating cover can be mounted efficiently and easily. Further, since the mounted insulating cover is fixed, the insulating cover does not shift, and the insulating property can be permanently ensured.
（Ｌ字形状の絶縁カバーによる効果）
所定の基板又は他方の基板のいずれかに、その部品の一部を実装された基板の外側に位置させる所定の電気・電子部品を備え、絶縁カバーは、実装領域に固定される第１面と、実装領域に固定された場合に固定された基板から相対する基板の方向に起立する第２面とを有したＬ字形状であり、第１面は、基板の内側に存在する電気・電子部品、及び第２面より基板側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、第２面は、自身より基板から離れた外側に位置する所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保するため、入出力用端子のように最終製品状態でケースの外部に露出させる必要がある部品が実装されている場合であっても、絶縁カバーはケース内に収めることができ製品として外観を損なうことなく、外部に露出した部分についても絶縁距離を確保することができる。
(Effect of L-shaped insulating cover)
One of the predetermined boards or the other board is provided with a predetermined electrical / electronic component that positions a part of the component on the outside of the mounted board, and the insulating cover is a first surface fixed to the mounting area. , An L-shape having a second surface that stands up in the direction of the opposite substrate from the fixed substrate when fixed in the mounting area, and the first surface is an electrical / electronic component existing inside the substrate. , And a part of the predetermined electric / electronic components located on the substrate side from the second surface is secured, and the second surface is located on the outside away from the substrate from itself. In order to secure the insulation distance for some parts, the insulation cover is used even when parts that need to be exposed to the outside of the case in the final product state, such as input / output terminals, are mounted. It can be stored in the case, and the insulation distance can be secured even for the part exposed to the outside without spoiling the appearance as a product.
（絶縁カバーの表面平坦性による効果）
絶縁カバーは、表面実装設備のうち電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機が搭載可能な平坦性をもつ面を有するため、電気・電子部品を搭載する場合と同様に絶縁カバーも基板に搭載できるため、絶縁カバーの実装を効率よく、簡単に行うことができる。
(Effect of surface flatness of insulating cover)
Since the insulation cover has a flat surface that can be mounted on a surface mounter that mounts electrical and electronic components on the board among surface mount equipment, the insulation cover is also mounted on the board in the same way as when mounting electrical and electronic components. Since it can be mounted, the insulating cover can be mounted efficiently and easily.
（接着剤による絶縁カバーの固定による効果）
固定部材は、接着剤であり、絶縁カバーが固定される所定の基板又は他方の基板のいずれかと絶縁カバーの間に配置されるため、接着剤の塗布自体は表面実装設備にて可能な工程であることから、絶縁カバーの実装を効率よく、簡単に行うことができる。また、リフロー装置の加熱を利用することで接着剤を熱硬化させることも可能であり、既存の表面実装設備を最大限に利用することができる。
(Effect of fixing the insulating cover with adhesive)
Since the fixing member is an adhesive and is placed between the insulating cover and either a predetermined substrate or the other substrate to which the insulating cover is fixed, the application of the adhesive itself is a process that can be performed by surface mount equipment. Therefore, the insulating cover can be mounted efficiently and easily. It is also possible to heat-cure the adhesive by using the heating of the reflow device, and the existing surface mount equipment can be fully utilized.
本発明の電源装置の製造方法による効果は、前述した電源装置の場合と同じになることから、その説明を省略する。 Since the effect of the method for manufacturing the power supply device of the present invention is the same as that of the power supply device described above, the description thereof will be omitted.
［絶縁カバーを設けた電源装置の構成］
図１は、本発明における絶縁カバーを設けた電源装置を示す説明図である。図１（Ａ）は絶縁カバーを設けた電源装置の正面図であり、図１（Ｂ）は絶縁カバーを設けた電源装置の側面図であり、図１（Ｃ）は絶縁カバーを設けたＰ１基板の上面図であり、図１（Ａ）は図１（Ｂ）のｘ－ｘ視であり，絶縁カバーの起立している面は省略している。尚、図１（Ａ）の正面図及び図１（Ｂ）の側面図は、従来例となる図４（Ａ）の正面図及び図４（Ｂ）の側面図と同じ方向から電源装置を見たものであり、基板の外側と内側は図１（Ｂ）の点線で仕切られた領域のことを示す。
[Configuration of power supply unit with insulating cover]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a power supply device provided with an insulating cover in the present invention. 1 (A) is a front view of a power supply device provided with an insulating cover, FIG. 1 (B) is a side view of the power supply device provided with an insulating cover, and FIG. 1 (C) is a P1 provided with an insulating cover. It is a top view of the substrate, FIG. 1 (A) is an xx view of FIG. 1 (B), and the upright surface of the insulating cover is omitted. The front view of FIG. 1 (A) and the side view of FIG. 1 (B) show the power supply device from the same direction as the front view of FIG. 4 (A) and the side view of FIG. 4 (B), which are conventional examples. The outside and the inside of the substrate are the regions partitioned by the dotted line in FIG. 1 (B).
本実施形態の電源装置は、絶縁カバー２４が接着剤３０によりＰ１基板１０に固定される点が、従来の絶縁カバーを設けた電源装置と異なる点であり、他の部分については同じである。尚、共通となる構成については、同じ符号を使用している。
The power supply device of the present embodiment is different from the power supply device provided with the conventional insulating cover in that the insulating
絶縁カバー２４は、図１（Ｃ）のＰ１基板１０上にハッチングして示されている実装領域３２に対して実装される。実装領域３２には、絶縁カバー２４以外の部品は実装されず、基板のレジスト残りがあっても問題ない。
The insulating
接着剤３０が塗布される箇所は、実装領域３２の中央付近が望ましく、塗布径は１．０ｍｍ程度あれば、絶縁カバー２４をＰ１基板１０に固定することが出来る。
The place where the adhesive 30 is applied is preferably near the center of the mounting area 32, and if the coating diameter is about 1.0 mm, the insulating
また後述するが、接着剤３０による絶縁カバー２４の固定は、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２の組み立て前に行われる。
Further, as will be described later, the fixing of the insulating
［絶縁カバー］
（絶縁カバーの形状）
図２は、本発明における絶縁カバーの形状を示す説明図であり、（Ａ）を平面図、（Ｂ）を正面図、（Ｃ）を側面図として三面図で示している。
[Insulation cover]
(Shape of insulation cover)
2A and 2B are explanatory views showing the shape of the insulating cover in the present invention, in which FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a front view, and FIG. 2C is a side view.
絶縁カバー２４は、絶縁性を持つ樹脂材料、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等を材料とし、Ｌ字形状を有している。
The insulating
絶縁カバー２４は、後述される表面実装機にて吸着される表面２６ａと、Ｐ１基板１０の実装領域３２に実装（固定）される裏面２６ｂを有するＬ字の一方の面である第１面２６と、第１面２６の端部から起立し、第１面が実装された場合に基板側となる表面２８ａと基板側とは反対側となる裏面２８ｂを有するＬ字の他方の面である第２面２８を備える。
The insulating
第１面２６の表面２６ａは、表面実装機でＰ１基板１０上に搭載される際に吸着される面であるため、表面実装機が吸着できる程度の表面平坦性を備えている。
Since the surface 26a of the
（絶縁カバーによる絶縁距離の確保）
当該Ｌ字形状の絶縁カバー２４による絶縁距離の確保について、図１を用いて説明する。
(Securing the insulation distance with the insulation cover)
The securing of the insulation distance by the L-shaped insulating
図１（Ａ）に示す点線の左側を電源の入力部となる一次側回路とし、右側を電源の出力部となる二次側回路としており、この場合に絶縁距離の確保が必要となるのは、一次側回路と二次側回路間である。 The left side of the dotted line shown in FIG. 1 (A) is the primary side circuit which is the input part of the power supply, and the right side is the secondary side circuit which is the output part of the power supply. In this case, it is necessary to secure the insulation distance. , Between the primary side circuit and the secondary side circuit.
Ｐ１基板１０及びＰ２基板１２単体では、部品配置及び配線パターンにより一次側回路と二次側回路間の絶縁距離は確保されており、絶縁カバー２４は同一基板内における絶縁距離の確保を考慮する必要はない。
In the
つまり、絶縁カバー２４が考慮する必要がある絶縁距離は、Ｐ１基板１０の一次側回路とＰ２基板１２の二次側回路間、及びＰ１基板１０の二次側回路とＰ２基板１２の一次側回路間となる。
That is, the insulation distance that the insulating
以下は、Ｐ１基板１０の二次側回路とＰ２基板１２の一次側回路の中から、最短の空間距離となり得るＰ２基板１２の電気・電子部品１６－４とＰ１基板１０の電気・電子部品１６－２間、及びＰ２基板１２の電気・電子部品１６－４とＰ１基板１０の一次側回路側に配置される一番左の出力用端子２２を例として説明する。
The following are the electrical / electronic components 16-4 of the
図１（Ａ）から分かるように、電気・電子部品１６－２の端子と電気・電子部品１６－４の端子を結ぶ空間距離が絶縁カバー２４の第１面２６により遮られており、これにより電気・電子部品１６－２と電気・電子部品１６－４間の必要な絶縁距離が確保されている。
As can be seen from FIG. 1 (A), the space distance connecting the terminals of the electrical / electronic component 16-2 and the terminals of the electrical / electronic component 16-4 is blocked by the
また、図１（Ｂ）から分かるように、電気・電子部品１６－２の端子と第２面２８より基板側に位置する出力用端子２２（Ｐ１基板１０と入出力用端子樹脂１８の間に露出する部分）を結ぶ空間距離が絶縁カバー２４の第１面２６により遮られており、電気・電子部品１６－２の端子と第２面２８より基板から離れた外側に位置する出力用端子２２（入出力用端子樹脂１８からさらに基板の外側に延在する部分）を結ぶ空間距離が絶縁カバー２４の第２面２８により遮られており、これらにより電気・電子部品１６－２と出力用端子２２間の必要な絶縁距離が確保されている。
Further, as can be seen from FIG. 1B, the terminal of the electric / electronic component 16-2 and the
他に確保が必要な絶縁距離についても同じように絶縁カバー２４により確保されている。
The insulating distance that needs to be secured is also secured by the insulating
［表面実装設備による絶縁カバーの実装］
従来例では、Ｐ１基板１０及びＰ２基板１２を組み立て後に、絶縁カバー２４の実装を行っていたが、本発明の実施形態においては、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２の組み立て前にＰ１基板１０に絶縁カバー２４を実装し、絶縁カバー２４の実装後にＰ１基板１０とＰ２基板１２の組み立てを行う。
[Mounting of insulation cover with surface mount equipment]
In the conventional example, the insulating
ここでいう表面実装設備は、電気・電子部品の実装に必要な複数の装置を含むものであり、クリームはんだ印刷機、塗布装置、表面実装機、リフロー装置等を含む概念である。また、本発明の実施形態では、塗布装置としてディスペンサを採用している。 The surface mount equipment referred to here includes a plurality of devices necessary for mounting electrical and electronic components, and is a concept including a cream solder printing machine, a coating device, a surface mounter, a reflow device, and the like. Further, in the embodiment of the present invention, a dispenser is adopted as a coating device.
図３は、本発明における表面実装設備を用いた絶縁カバーの実装を含む電源装置の製造方法を示す説明図であり、図３（Ａ）から図３（Ｃ）に各過程における電源装置の正面図及び側面図を示している。尚、図３（Ｂ）及び（Ｃ）の正面図においては、ｘ－ｘ視であり、絶縁カバーの起立している面は省略している。 FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method of manufacturing a power supply device including mounting of an insulating cover using the surface mount equipment according to the present invention, and FIGS. 3 (A) to 3 (C) show the front surface of the power supply device in each process. The figure and the side view are shown. In the front views of FIGS. 3 (B) and 3 (C), the view is xx, and the upright surface of the insulating cover is omitted.
クリームはんだ印刷機によりＰ１基板１０の電気・電子部品が実装される箇所にクリームはんだが印刷される。続いて、ディスペンサにより絶縁カバー２４をＰ１基板１０に固定するための接着剤３０がＰ１基板１０に塗布される。塗布される箇所はＰ１基板１０上の絶縁カバー２４が実装される実装領域３２の中央付近が好ましく、塗布径は、１．０ｍｍ程度であれば十分である。
The cream solder is printed on the
ここまでの工程が完了した状態が図３（Ａ）であり、電気・電子部品の実装のためのクリームはんだが印刷され、絶縁カバー２４をＰ１基板１０に固定するための接着剤３０が塗布された状態である。
FIG. 3A shows a state in which the steps up to this point have been completed, in which cream solder for mounting electrical and electronic components is printed, and an adhesive 30 for fixing the insulating
接着剤３０の塗布後、表面実装機にて、絶縁カバー２４を含めた実装部品がＰ１基板１０の所定の位置に搭載される。接着剤３０は熱硬化する接着剤を用いているため、表面実装機で搭載された段階では絶縁カバー２４は仮固定の状態である。続いて、リフロー装置にて電気・電子部品がＰ１基板１０に実装されると共に、リフロー装置の加熱により接着剤３０が熱硬化し、絶縁カバー２４はＰ１基板１０に固定されることで実装される。
After the adhesive 30 is applied, the mounting components including the insulating
ここまでの工程が完了した状態が図３（Ｂ）であり、絶縁カバー２４を含む実装部品が実装された状態である。
FIG. 3B shows a state in which the steps up to this point have been completed, and is a state in which the mounting components including the insulating
Ｐ１基板１０に絶縁カバー２４の実装後、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２の組み立てを行う。組立部材１４は予めはんだにてＰ２基板１２に実装されており、Ｐ１基板１０に対して組立部材１４をはんだ付けすることで、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２が組み立てられる。
After mounting the insulating
ここまでの工程が完了した状態が図３（Ｃ）であり、絶縁カバー２４の実装と、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２の組み立てが完了した状態である。
FIG. 3C shows a state in which the steps up to this point have been completed, in which the mounting of the insulating
このように、Ｐ１基板１０とＰ２基板１２の組み立て前に、Ｐ１基板１０に絶縁カバー２４を接着剤３０で固定することで実装するため、絶縁カバー２４の実装の際に、Ｐ２基板１２が邪魔になることがなく、高い視認性・作業性を保ったまま絶縁カバー２４の実装が可能となる。
In this way, before assembling the
また、電気・電子部品を実装するための表面実装設備を利用しているため、絶縁カバーの実装を自動で行うことができ、効率よく、簡単に行うことができる。 In addition, since surface mounting equipment for mounting electrical and electronic components is used, the insulating cover can be mounted automatically, which can be performed efficiently and easily.
また、絶縁カバー２４が接着剤３０により定置に固定されることで、絶縁カバー２４のずれが発生することがなく、絶縁性を永続的に確保することができる。
Further, since the insulating
［本発明の変形例］
上記の実施形態は、２種類の基板とそれらの基板間に設けた絶縁カバーからなる電源装置を例に取るものであったが、これは一例であり、構成する基板の枚数は２枚に限らず、それ以上であっても良い。また、基板枚数が増えるにあたり、絶縁距離を確保したい箇所が複数の基板間に存在するのであれば、対応する箇所に適宣に絶縁カバーを配置すれば良い。
[Modified example of the present invention]
In the above embodiment, a power supply device including two types of boards and an insulating cover provided between the boards is taken as an example, but this is an example, and the number of constituent boards is limited to two. It may be more than that. Further, as the number of boards increases, if there is a place where the insulation distance is desired to be secured between the plurality of boards, the insulating cover may be appropriately arranged at the corresponding place.
また、上記の実施形態にあっては、絶縁カバーの形状をＬ字形状としているが、絶縁距離が確保できるのであれば、Ｌ字形状に限定されるものではなく、適宣に絶縁カバーの形状を選択すれば良い。また、絶縁カバーの基板に対する配置についても説明、図で示した形態に限定されるものではなく、絶縁カバーを配置することで必要な絶縁距離が確保できれば良い。 Further, in the above embodiment, the shape of the insulating cover is L-shaped, but the shape of the insulating cover is not limited to the L-shape as long as the insulating distance can be secured. Just select. Further, the arrangement of the insulating cover on the substrate is not limited to the form shown in the drawings and the description, and it is sufficient that the required insulating distance can be secured by arranging the insulating cover.
また、上記の実施形態にあっては、絶縁カバーは表面実装機で吸着可能な表面平坦性を備えているものであったが、これは一例であり、表面実装機にて基板上に絶縁カバーの搭載が可能な構造であれば良い。 Further, in the above embodiment, the insulating cover has a surface flatness that can be adsorbed by the surface mounter, but this is an example, and the insulating cover is placed on the substrate by the surface mounter. Any structure can be used as long as it can be mounted.
また、絶縁カバー及び基板以外の電源装置を構成する部材については、上記の実施形態の説明及び図で示したものに限定されるものではなく、適宣に製造する電源の仕様に合わせて選択すれば良い。 Further, the members constituting the power supply device other than the insulating cover and the substrate are not limited to those shown in the above description and drawings of the embodiment, and should be selected according to the specifications of the power supply to be manufactured properly. It's fine.
また、上記の実施形態にあっては、表面実装設備にて絶縁カバーを実装している工程は一例であり、表面実装設備における工程は最終的に絶縁カバーを含む実装部品が実装されている状態となれば良く、その途中の工程は適宣に選択すれば良い。 Further, in the above embodiment, the process of mounting the insulating cover in the surface mounting equipment is an example, and the process in the surface mounting equipment is in a state where the mounted parts including the insulating cover are finally mounted. It is only necessary to select the process in the middle of the process appropriately.
また、上記の実施形態にあっては、接着剤を熱硬化するものを選択しているが、絶縁カバーを定置に保持することが出来ればよく、熱以外で硬化する接着剤を使用しても良いし、接着剤以外の固定部材を使用しても良い。 Further, in the above embodiment, the adhesive that is thermally cured is selected, but it is sufficient if the insulating cover can be held stationary, and even if an adhesive that is cured by other than heat is used. Alternatively, a fixing member other than the adhesive may be used.
また、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。 In addition, the present invention includes appropriate modifications that do not impair its purpose and advantages, and is not further limited by the numerical values shown in the above embodiments.
１０：Ｐ１基板
１２：Ｐ２基板
１４：組立部材
１６－１～１６－５：電気・電子部品
１８：入出力用端子樹脂
２０：入力用端子
２２：出力用端子
２４：絶縁カバー
２６：第１面
２８：第２面
２６ａ、２８ａ：表面
２６ｂ、２８ｂ：裏面
３０：接着剤
３２：実装領域
10: P1 board 12: P2 board 14: Assembly members 16-1 to 16-5: Electrical / electronic parts 18: Input / output terminal resin 20: Input terminal 22: Output terminal 24: Insulation cover 26: First surface 28: Second surface 26a, 28a:
Claims (8)
前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかは、前記絶縁カバーを実装可能とする実装領域が設けられた面を有し、前記実装領域に固定部材により前記絶縁カバーが固定され、
前記絶縁カバーは、前記所定の基板に実装される前記電気・電子部品と前記他方の基板に実装される前記電子・電子部品間の絶縁距離を確保するように基板間に配置され、前記電気・電子部品を基板に実装する表面実装設備にて実装可能な構造であることを特徴とする電源装置。
In a power supply device having a plurality of boards on which electrical and electronic components are mounted and an insulating cover mounted between a predetermined board and the other board facing the predetermined board.
Either the predetermined substrate or the other substrate has a surface provided with a mounting region on which the insulating cover can be mounted, and the insulating cover is fixed to the mounting region by a fixing member.
The insulating cover is arranged between the boards so as to secure an insulation distance between the electric / electronic component mounted on the predetermined board and the electronic / electronic component mounted on the other board, and the electric / electronic component is provided. A power supply device characterized by having a structure that can be mounted by surface mount equipment that mounts electronic components on a board.
前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかに、その部品の一部を実装された基板の外側に位置させる所定の電気・電子部品を備え、
前記絶縁カバーは、前記実装領域に固定される第１面と、前記実装領域に固定された場合に固定された基板から相対する基板の方向に起立する第２面とを有したＬ字形状であり、
前記第１面は、基板の内側に存在する電気・電子部品、及び前記第２面より基板側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、
前記第２面は、自身より基板から離れた外側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保することを特徴とする電源装置。
In the power supply device according to claim 1,
Either the predetermined substrate or the other substrate is provided with a predetermined electrical / electronic component that positions a part of the component on the outside of the mounted substrate.
The insulating cover has an L-shape having a first surface fixed to the mounting area and a second surface standing upright in the direction of the board facing the board fixed to the mounting area. can be,
The first surface secures an insulation distance from an electric / electronic component existing inside the substrate and a part of the predetermined electric / electronic component located on the substrate side from the second surface.
The second surface is a power supply device characterized in that an insulation distance is secured for a part of the predetermined electric / electronic component located on the outer side away from the substrate.
前記絶縁カバーは、前記表面実装設備のうち前記電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機が搭載可能な平坦性をもつ面を有することを特徴とする電源装置。
In the power supply device according to claim 1 or 2.
The insulating cover is a power supply device having a flat surface on which a surface mounter for mounting an electric / electronic component on a substrate of the surface mount equipment can be mounted.
前記固定部材は、接着剤であり、
前記絶縁カバーが固定される前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかと前記絶縁カバーの間に配置されたことを特徴とする電源装置。
In the power supply device according to any one of claims 1 to 3.
The fixing member is an adhesive and
A power supply device characterized in that the insulating cover is arranged between the insulating cover and either of the predetermined substrate or the other substrate to which the insulating cover is fixed.
前記絶縁カバーが固定される実装領域が設けられた面を有する前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかに、前記電子・電気部品を基板に実装する表面実装設備にて前記絶縁カバーを前記実装領域に実装し、
前記絶縁カバーの実装後に、前記絶縁カバーが実装された基板とその他の基板との組み立てを行うことを特徴とする電源装置の製造方法。
In a method for manufacturing a power supply device, which comprises a plurality of boards on which electronic / electrical components are mounted and has an insulating cover mounted between a predetermined board and the other board facing the predetermined board.
The insulating cover is mounted on a surface mounting facility for mounting the electronic / electrical components on either the predetermined substrate or the other substrate having a surface provided with a mounting area on which the insulating cover is fixed. Implemented in the mounting area,
A method for manufacturing a power supply device, which comprises assembling a substrate on which the insulating cover is mounted and another substrate after mounting the insulating cover.
所定の電気・電子部品は、前記所定の基板又は前記他方の基板のいずれかに、自身の一部を実装される基板の外側に位置するように実装され、
前記絶縁カバーはＬ字形状であり、
前記絶縁カバーの実装は、Ｌ字形状の一方の面となる第１面が前記実装領域に固定されるように実装され、
前記第１面の固定は、
固定された場合に、Ｌ字形状の他方の面となる第２面が固定された基板から相対する基板の方向に起立し、前記第１面が基板の内側に存在する電気・電子部品、及び前記第２面より基板側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保し、前記第２面が自身より基板から離れた外側に位置する前記所定の電気・電子部品の一部に対しての絶縁距離を確保するように固定されることを特徴とする電源装置の製造方法。
In the method for manufacturing a power supply device according to claim 5,
A predetermined electrical / electronic component is mounted on either the predetermined substrate or the other substrate so as to be located outside the substrate on which a part of itself is mounted.
The insulating cover is L-shaped and has an L-shape.
The insulating cover is mounted so that the first surface, which is one surface of the L-shape, is fixed to the mounting area.
The fixing of the first surface is
When fixed, the second surface, which is the other surface of the L-shape, stands up from the fixed substrate in the direction of the opposite substrate, and the first surface is an electric / electronic component existing inside the substrate, and An insulation distance is secured for a part of the predetermined electric / electronic component located on the substrate side from the second surface, and the predetermined electric / A method of manufacturing a power supply device, characterized in that it is fixed so as to secure an insulation distance with respect to a part of an electronic component.
前記絶縁カバーは、前記表面実装設備のうち前記電気・電子部品を基板に搭載する表面実装機で搭載可能な平坦性をもつ面を有し、
前記表面実装機は、前記平坦性をもつ面を利用して前記絶縁カバーの搭載を行うことを特徴とする電源装置の製造方法。
In the method for manufacturing a power supply device according to claim 5 or 6.
The insulating cover has a flat surface that can be mounted on a surface mounter that mounts the electrical / electronic components on a substrate among the surface mount equipment.
The surface mounter is a method for manufacturing a power supply device, characterized in that the insulating cover is mounted by utilizing the flat surface.
前記絶縁カバーの実装は、
前記表面実装設備の塗布装置にて、前記実装領域に接着剤を塗布し、
前記表面実装設備の表面実装機にて、前記電気・電子部品の部品搭載と合わせて前記絶縁カバーを前記実装領域に搭載して、塗布された前記接着剤により前記絶縁カバーを前記実装領域に仮固定し、
前記表面実装設備のリフロー装置にて、リフロー装置の加熱により前記接着剤が熱硬化することで前記絶縁カバーを前記実装領域に固定する
ことを特徴とする電源装置の製造方法。 In the method for manufacturing a power supply device according to any one of claims 5 to 7.
The mounting of the insulating cover is
The adhesive is applied to the mounting area with the coating device of the surface mounting equipment.
In the surface mounter of the surface mount equipment, the insulating cover is mounted on the mounting area together with the component mounting of the electric / electronic components, and the insulating cover is temporarily mounted on the mounting area by the applied adhesive. Fixed and
A method for manufacturing a power supply device, which comprises fixing the insulating cover to the mounting area by thermally curing the adhesive by heating the reflow device in the reflow device of the surface mount equipment.
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