JP2021507829A - ヒートシール可能なパッケージ材料 - Google Patents

Abstract

本発明は、アルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルム形状であり、ミクロフィブリル化セルロース（ＭＦＣ）の層を含む、パッケージ材料に関する。ＭＦＣを含む層はヒートシール可能な材料を用いて、少なくとも片側に積層またはコーティングされる。ＭＦＣ層は、少なくとも６０重量％のミクロフィブリル化セルロースを含有する。本発明はまた、誘導シーリングのための方法に関する。誘導によりヒートシールされるパッケージ材料は、誘導加熱する表面に対して配置される。

Description

本発明は、アルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルム形状であり、ミクロフィブリル化セルロース（ＭＦＣ）の層を含む、ヒートシール可能なパッケージ材料に関する。ＭＦＣを含む層はヒートシール可能な材料を用いて、少なくとも片側に積層またはコーティングされる。ＭＦＣ層は、少なくとも６０重量％のミクロフィブリル化セルロースを含有する。本発明はまた、誘導シーリングのための方法に関する。誘導によりヒートシールされるパッケージ材料は、誘導加熱する表面に対して配置される。

液体飲料などの繊細な物体用に使用されるパッケージは、十分なバリア特性を有する必要がある。通常、アルミニウムはパッケージ目的のために使用され、一般には、酸素などの気体の透過に対して十分な特性を提供する。アルミニウム層はまた、香気成分を遮断し、かつヒートシールにおいて重要な機能を果たしている。

ヒートシールは、主にラップ、バッグ、パウチ、容器、管、ブリスターパック、側壁の薄い容器、キットおよび種々の部材を製造または密封するためのパッケージで使用される。

ヒートシールにとって有用な方法はいくつか存在しており、インパルスシール、誘電加熱シールおよびサーマルヒートシール（ｔｈｅｒｍａｌ ｈｅａｔ ｓｅａｌｉｎｇ）が含まれる。

誘導は、ヒートシールパッケージ向けの手段として一般的に使用されている。この手段は、導電性材料が十分な量で存在することを従来から前提としており、熱を生成し、結果、その熱によりヒートシールを可能とする。

アルミニウムの使用に関する問題には、環境的課題を有することと、リサイクルプロセスに課題があることと、コンポスト化（ｃｏｍｐｏｓｔａｂｌｅ）できないことが挙げられる。したがって、アルミニウムを新規材料に置き換えることが所望されている。ただし、例えば液体用パッケージに使用可能な程度に、パッケージ材料のバリア特性を維持することは必要不可欠であり、パッケージ材料が亀裂に対して十分な耐性があることもまた重要である。
多くのパッケージングラインおよびユニットには、誘導シーラーが備え付けられている。これはまた、誘導シール可能とするために、パッケージ材料はアルミニウム層またはホイル（または同様の材料）を含有する必要があることを意味する。

アルミニウム層の使用により良好なバリア特性が得られるが、これは持続可能性（ｓｕｓｔａｉｎａｂｉｌｉｔｙ）の重要性、リサイクルおよび費用といった点での課題に通じている。

ポリマーフィルムまたはコーティングまたはバイオフィルムの誘導シール機能を有効とする基材の組込みは任意であるが、これはまた、性能、リサイクル可能性および費用における課題につながり得る。例えばウェットエンドプロセスまたはコーティングプロセスにおける、機能性化学物質または粒子の添加は任意であってよいが、これはバリア特性または積層もしくはバリア製造プロセスに悪影響を与えるというリスクを増大させることがある。

したがって、ヒートシールプロセスによる損傷を受けることなく誘導シーリングで依然として使用され得る、誘導性基材を組み込まないアルミニウム非含有のコーティングまたはフィルムが必要とされている。

驚くべきことに、ＭＦＣを含む層が、ヒートシール可能な材料によって少なくとも片側に積層または押出コーティングされる、ミクロフィブリル化セルロース（ＭＦＣ）の層を用いることで、パッケージ材料がアルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルムの形状であっても、例えば誘導シーリングであるがこれに限定されない方法を用いた、ヒートシールに好適なパッケージ材料を得ることが可能であることがわかった。

したがって本発明は、アルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルム形状であり、ＭＦＣ層を含む、ヒートシール可能なパッケージ材料に関する。ＭＦＣを含む層はヒートシール可能な材料を用いて、少なくとも片側に積層またはコーティングされる。ヒートシール可能な材料は、ＭＦＣ層の片側または両側に提供されてよい。

誘導シーリングを容易にするために、パッケージ材料の片側は、任意選択的には、加熱時に表面、特にアルミニウム表面などの金属表面に接着または粘着しないコーティングで提供されてよい。結果、当該コーティングは、加熱された金属表面へのコーティング表面の接着を防止する。当該コーティングの例としては、デンプン、ワックス、鉱物もしくは顔料コーティングまたはヒートシール可能な材料よりも高融点を有するポリマーが挙げられる。加熱された金属表面へのコーティング表面の接着を防止するコーティングがポリマーである場合、このコーティングはまた、１種以上の粘着防止剤および／または抗ブロック剤を含有してもよく、更には金属表面へと接着するリスクを低減させる。表面に接着または粘着しないコーティングは、最大２０ｇ／ｍ^２の量、例えば０．１ｇ／ｍ^２〜２０ｇ／ｍ^２、好ましくは０．５ｇ／ｍ^２〜１５ｇ／ｍ^２または０．５ｇ／ｍ^２〜５ｇ／ｍ^２の量で好ましくは提供される。代替的には、パッケージ材料は加熱された金属表面に接着しない。

本発明によるパッケージ材料は、好ましくは５０μｍ未満、例えば４５μｍ未満、４０μｍ未満または３５μｍ未満の厚さを有する。

ＭＦＣ層は、好ましくは５〜５０ｇｓｍ、例えば５〜３０ｇｓｍまたは１０〜３０ｇｓｍの範囲である。ＭＦＣは天然または変性されたものであってよく、天然および変性ＭＦＣの混合物ならびに天然ＭＦＣおよび異なる型の変性ＭＦＣの混合物であってよい。ＭＦＣが変性される場合、リン酸化されたものかまたはＰＣＣをコーティングしたＭＦＣであってよい。ＭＦＣはパルプから製造されてよく、これは例えば溶解パルプである。

ＭＦＣ層は、２０〜３０ｇｓｍのＭＦＣ層に対し、２３℃、５０％の相対湿度にて５００ｃｍ^３／ｍ^２＊ｄａｙ未満のＯＴＲ（酸素透過度）値を有する。好ましくは、ＯＴＲ値は、２３℃、５０％の相対湿度にて４５０ｃｍ^３／ｍ^２＊ｄａｙ未満である。より好ましくは、ＯＴＲ値は、２３℃、５０％の相対湿度にて４００ｃｍ^３／ｍ^２＊ｄａｙ未満であり、２３℃、５０％の相対湿度にて２００ｃｍ^３／ｍ^２＊ｄａｙ未満であるか、または２３℃、５０％の相対湿度にて１００ｃｍ^３／ｍ^２＊ｄａｙ未満である。ＯＴＲは、当該技術分野で既知の方法を用いて測定され得る。

本発明によるヒートシール可能な材料と組み合わせたＭＦＣ層は、２３℃／５０％の相対湿度にて４００ｃｍ^３／ｍ^２＊日未満のＯＴＲ（酸素透過度）値を有する。好ましくは、ＯＴＲ値は２３℃／５０％の相対湿度にて３００ｃｍ^３／ｍ^２＊ｄａｙ未満である。より好ましくは、ＯＴＲ値は２３℃、５０％の相対湿度にて１００ｃｍ^３／ｍ^２＊ｄａｙ未満である。ＯＴＲは、当該技術分野で既知の方法を用いて測定され得る。

本発明によるパッケージ材料は、リールツーリールまたはリールツーシートまたは枚葉印刷プロセスを用いた印刷に供され得る。ただし、フレキソグラビア、ロトグラビア、リバースグラビア、シルクススクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷（リソグラフィ）、スプレー印刷、カーテン印刷、フォーム印刷もしくは他の印刷などの他の技術を用いたオフライン表面処理または表面処理技術にもまた供され得る。

本発明によるパッケージ材料は、生分解可能および／またはコンポスト化可能であってよい。この文脈では、コンポスト化可能とは、ＩＳＯ１８６０６、すなわち１％未満の濃度で存在する全材料中の成分が生分解性であることを示す必要はないということであるが、これに基づいて定義される。ただし、当該成分の合計は５％を超えることがあってはならない。生分解性は、好気的究極生分解が全材料に対して測定されなければならず、各有機成分に対しては１％（乾燥質量）を超える濃度で材料中に存在するとして定義されている。１〜１０％のレベルで存在する成分は、個別に試験されなければならない。

本発明の一態様は、誘導シーリングのための方法である。本発明によるパッケージ材料は、パッケージ材料がアルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルムの形状であっても誘導シーリングに供され得る。誘導シーリングのための本方法では、本発明によるパッケージ材料は、誘導により加熱され得る金属表面（例えばアルミニウム表面）などの表面に限りなく近接するか、または表面と接触する状態となる。ここで表面は、誘導により加熱され得るおよび加熱に使用され得るような方法で配置され、その結果、本発明に従い圧力を加えた状態でパッケージ材料を封止する。したがって、本方法によれば、誘導加熱シーリング用の現存する機器は、本発明によるパッケージ材料を誘導シールのための本方法に基づいた使用に、容易に適合し得る。加熱された表面は、アルミニウム基材またはこれに対向する部材であってよい。

誘導シーリングを実施する場合、パッケージ材料は、一緒にシールされることになる２つの表面のうち少なくとも一方が、ヒートシール可能な材料を用いて提供されるように配置される。加熱された表面からの熱はパッケージ材料を通って伝導し、所望のシーリングを得るのに十分なほど軟化または溶融させるようにヒートシール可能な材料を加熱する。パッケージ材料の片側が表面に粘着しない材料でコーティングされている場合、この時、表面に粘着しない材料を備えたパッケージ材料の側は、誘導により加熱された表面に限りなく近接するか、または表面と接触する状態となる。ただし、本発明によるパッケージ材料はまた、本発明によるパッケージ材料ではない表面にもヒートシールされてよい。

誘導ヒートシール機能が所望のものである場合、本発明によるパッケージ材料は任意の型の最終パッケージ製品に対して使用され得る。詳細には、本発明によるパッケージ製品は、栓、蓋、液体パッケージ製品またはパウチとして使用され得る。

本発明により使用されるミクロフィブリル化セルロースは、当該技術分野で既知の方法を用いて調製され得る。

パッケージ材料の文脈にて本明細書にて使用されるように、用語「アルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルムの形状である」は、連続したホイルまたはフィルムの形状でアルミニウムを含まないパッケージ材料を意味する。この文脈では、ホイルまたはフィルムは少なくとも２５０ｎｍの厚さを有し、かつ連続している。すなわち、基本的にはピンホールは存在していない。したがって、パッケージ材料は通常、２重量％未満のアルミニウム、例えば１重量％未満のアルミニウムまたは０．５重量％未満のアルミニウムを含む。

ＭＦＣ層は、ヒートシール可能な材料を加える前にプラズマ処理またはコロナ処理されてよい。ヒートシール可能な材料は、ＭＦＣ層上に直接提供されてよい。代替的には、１つ以上の層がＭＦＣ層とヒートシール可能な材料との間に提供され得る。ＭＦＣ層とヒートシール可能な材料との間に提供された当該層は、例えば追加のバリア特性を提供してよく、および／またはＭＦＣ層とヒートシール可能な材料との間の接着性を向上させてよい。

ヒートシール可能な材料は、層として提供され得る材料であり、ならびにヒートシールにおける使用に好適であるような融点および／またはガラス転移温度を有する材料である。当該ヒートシール可能な材料の例は、ポリプロピレンまたはポリエチレンなどの熱可塑性ポリマーを含む。更なる例には、ワックスおよびホットメルトがある。追加の例としては、ビニル系ポリマー（ＰＶＣおよびＰＶＤＣ系）、アクリラートおよびスチレンアクリラート系ポリマー、アクリラート／ポリオレフィンコポリマー、スチレンコポリマー、ポリエステル、ポリプロピレン分散体、エチレンコポリマー（ＥＡＡおよびＥＭＡＡ）、エチレンターポリマー（ＥＶＡ）、またはスチレンアクリルラテックスまたはスチレンブタジエンラテックスが挙げられる。したがって、ヒートシール可能な材料は、例えば分散コーティング、押出コーティングまたはエマルジョンコーティングによって、コーティングとして加えられ得る。ヒートシール可能な材料はまた、印刷によって加えられ得る。

ヒートシール可能な材料を含む層はまた、ワックス／スリップ剤（ポリエチレンワックス、ＡＫＤ、カルナウバワックス、ＰＴＦＥ、脂肪酸エステル）、無機顔料／フィラー（シリカ、タルク）、抗酸化剤／ＵＶ安定剤／蛍光増白剤および抗発泡剤などの添加剤を含有してよい。

本発明の一実施形態では、ＭＦＣ層は紙製造機械を用いてまたは湿式製造法に従って形成され、ワイヤ上へと懸濁液を提供し、ウェブを脱水することにより、薄い中間基材または前記フィルムを形成する。ミクロフィブリル化セルロースを含む懸濁液が提供され、前記フィルムを形成する。

本発明の一実施形態では、本発明に基づいて使用されるＭＦＣ層は、湿式法、コーティング、印刷、押出、積層などの当該技術分野で記載される任意の既知のプロセスに従って作製され得る。

ミクロフィブリル化セルロース（ＭＦＣ）は、本出願の文脈においては、ナノスケールのセルロース粒子繊維を意味するか、少なくとも１か所の寸法が１００ｎｍ未満でフィブリル化されている。ＭＦＣは、部分的または全体的に、フィブリル化セルロースまたはリグノセルロース繊維を含む。遊離されたフィブリルは、１００ｎｍ未満の径を有する。一方、実際のフィブリルの径または粒子サイズ分布および／またはアスペクト比（長さ／幅）は、供給源および製造方法によって変化する。

最小のフィブリルは、要素フィブリルと呼ばれ、約２〜４ｎｍの径を有するものである（例えば、Ｃｈｉｎｇａ−Ｃａｒｒａｓｃｏ，Ｇ．による、「Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ｆｉｂｒｅｓ，ｎａｎｏｆｉｂｒｉｌｓ ａｎｄ ｍｉｃｒｏｆｉｂｒｉｌｓ，：Ｔｈｅ ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉｃａｌ ｓｅｑｕｅｎｃｅ ｏｆ ＭＦＣ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ｆｒｏｍ ａ ｐｌａｎｔ ｐｈｙｓｉｏｌｏｇｙ ａｎｄ ｆｉｂｒｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｐｏｉｎｔ ｏｆ ｖｉｅｗ」、Ｎａｎｏｓｃａｌｅ ｒｅｓｅａｒｃｈ ｌｅｔｔｅｒｓ、第６号第４１７頁（２０１１）を参照されたい）。一方、ミクロフィブリルとしても定義されている、要素フィブリルの凝集形態（Ｆｅｎｇｅｌ，Ｄ．によるＵｌｔｒａｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ ｂｅｈａｖｉｏｒ ｏｆ ｃｅｌｌ ｗａｌｌ ｐｏｌｙｓａｃｃｈａｒｉｄｅｓ、Ｔａｐｐｉ Ｊ．、第５３巻、第３号（１９７０年３月））は、例えば希釈精製プロセスまたは減圧解繊プロセスの使用によるＭＦＣ作製時に得られる主要製品であるというのが一般的である。供給源および製造プロセスによっては、フィブリルの長さはおおよそ１〜１０マイクロメートル超で変化し得る。品質が低級な等級のＭＦＣには、フィブリル化した繊維の大幅な塊を含有することがある。この塊はすなわち、仮道管（ｔｒａｃｈｅｉｄ）（セルロース繊維）からフィブリルが突出したものであり、仮道管（セルロース繊維）から遊離された一定量のフィブリルである。

セルロースミクロフィブリル、フィブリル化セルロース、ナノフィブリル化セルロース、フィブリル凝集体、ナノスケールセルロースフィブリル、セルロースナノ繊維、セルロースナノフィブリル、セルロースミクロ繊維、セルロースフィブリル、ミクロフィブリル化セルロース（ｍｉｃｒｏｆｉｂｒｉｌｌａｒ ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、ミクロフィブリル凝集体およびセルロースミクロフィブリル凝集体など、ＭＦＣに対する別の頭字語が存在する。ＭＦＣはまた、大きな面積または水中分散時に少ない固体（１〜５重量％）でゲル様物質を形成する能力などの種々の物理的または物理化学的特性によって特徴づけられ得る。セルロース繊維は好ましくは、ＢＥＴ法を用いて凍結乾燥された材料を測定した場合に、形成されたＭＦＣの最終比表面積が約１〜約３００ｍ^２／ｇ、例えば１〜２００ｍ^２／ｇまたはより好ましくは５０〜２００ｍ^２／ｇといった程度までフィブリル化される。

ＭＦＣを作製するため、単一または複数パス精製、前加水分解後の精製またはフィブリルの高せん断解繊または遊離などの種々の方法が存在する。ＭＦＣ製造をエネルギー効率が高く、持続可能であるという双方の状態にするためには、１種または複数種の前処理工程が通常求められる。したがって、提供されるパルプのセルロース繊維は、例えばヘミセルロースまたはリグニンの量を減少させるために酵素的または化学的に前処理されてよい。セルロース繊維は、フィブリル化前に化学的に変性されてよく、セルロース分子は元々のセルロースで見られる基以外（またはそれより多い基）の他の官能基を含有する。当該基には、特にカルボキシメチル（ＣＭ）、アルデヒドおよび／もしくはカルボキシ基（酸化を媒介するＮ−オキシル（例えば「ＴＥＭＰＯ」による得られるセルロース）または４級アンモニウム（カチオン性セルロース）が挙げられる。上記方法のうち１つで変性または酸化された後、繊維をＭＦＣまたはナノフィブリル化されたサイズのフィブリルへと解繊することはより容易である。

ナノフィブリル化セルロースは、ヘミセルロースをいくらか含有してよく、その量は植物源によって変化する。例えばセルロース原材料の加水分解、予めの膨張、酸化といった前処理済繊維の機械的解繊は、精砕機、粉砕機、破砕機、コロイダー、摩擦粉砕機、超音波ソニケータ、マイクロ流動機、マクロ流動機または流動機型の破砕機などの流動機といった好適な機器を用いて実施される。ＭＦＣ製造方法によっては、製品はまた、微細物またはナノ結晶性セルロースまたは例えば、木材繊維中もしくは紙作製プロセス中に存在する他の化学物質も含有することがある。製品はまた、未だ十分にフィブリル化されていない、ミクロンサイズの繊維粒子を種々の量で含有することがある。
ＭＦＣは硬材または軟材繊維の両方を由来とする、木材セルロース繊維から製造される。ＭＦＣはまた、微生物源、麦わらパルプ、竹、バガスまたは他の非木材繊維材料などの農業用繊維から作製され得る。好ましくは、ＭＦＣは例えば機械的、化学的および／または熱機械的パルプなどの未処理の繊維を含むパルプから作製される。これはまた、古紙や再生紙から作製され得る。

ＭＦＣの上記定義には、結晶領域および非晶質領域の両方を備えた複数の要素フィブリルを含有するセルロースナノ繊維材料を定義するセルロースナノフィブリル（ＣＭＦ）に関する、新規提案されたＴＡＰＰＩスタンダードＷ１３０２１が挙げられるが、これに限定されない。

他の実施形態によれば、懸濁液は、例えばミクロフィブリル化セルロースといった異なる型の繊維混合物、および例えばクラフト繊維、微細物、強化繊維、合成繊維、溶解パルプ、ＴＭＰまたはＣＴＭＰ、ＰＧＷなどといった一定量の他の型の繊維を含んでよい。

懸濁液はまた、他のプロセスまたはフィラー、顔料、湿潤強度化学物質、乾燥強度化学物質、保水化学物質、架橋剤、軟化剤または可塑剤、接着プライマー、湿潤剤、殺虫剤、光学色素、蛍光増白剤、消泡性化学物質、ＡＫＤ、ＡＳＡ、ワックス、樹脂などの疎水化化学物質といった機能性添加剤を含んでよい。添加剤はまた、サイズプレスを用いて加えられ得る。

ＭＦＣのフィルムを調製するための方法はいくつか存在する。これはワイヤ成形およびキャスト成形を含む。ワイヤ成形では、ミクロフィブリル化セルロースを含む懸濁液は、多孔質表面上で脱水され、繊維ウェブを形成する。好適な多孔質表面は、例えば抄紙機中のワイヤである。繊維ウェブは次いで抄紙機中の乾燥セクションで乾燥され、ＭＦＣフィルムを形成する。フィルムは第１の面と第２の面を有する。本発明によるプロセス中で使用されてよい抄紙機は、当業者に既知である、紙、板紙、薄織物または同様の製品の製造に使用される任意の型の機械であってよい。代替的には例えば、変性されたまたは従来とは異なる抄紙機（ｐａｐｅｒｍａｋｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ）であってよい。

完成紙料をワイヤ上へと配置し、次いでウェブを形成する。これを脱水して薄い中間基材またはフィルムを形成してよい。キャスト成形では、ＭＦＣを含む懸濁液は、例えば非多孔質表面を有する支持媒体上に塗布される。非多孔質表面は、例えばプラスチックまたは金属ベルトであり、その上に懸濁液が十分行き渡ってＭＦＣフィルムが乾燥中に形成される。次いでＭＦＣフィルムは、独立型フィルムを形成するために支持媒体から剥離される。このフィルムは第１の面および第２の面を有する。

好ましくは、ＭＦＣ層は熱可塑性ポリマーを用いて積層または押出コーティングまたは分散コーティングされる。この熱可塑性ポリマーは、生物を原料としたポリマーおよび／または生分解性熱可塑性ポリマーであってよい。熱可塑性フィルムは通常、６０℃〜２２０℃の融点を有する。本発明の一実施形態では、熱可塑性ポリマーは、熱可塑性セルロース、熱可塑性デンプン（変性デンプン）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線形低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリカプロラクトン、ポリグリコライド（ＰＧＡ）、エチレンビニルアセタート（ＥＶＡ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、ポリアミド（ＰＡ）、アイオノマー（例えばサーリン（Ｓｕｒｌｙｎ））またはこれらの組合せから選択される。熱可塑性フィルムは通常、少なくとも５ｇ／ｍ^２、例えば少なくとも１５ｇ／ｍ^２、例えば少なくとも２０ｇ／ｍ^２または少なくとも３０ｇ／ｍ^２で存在する。

本発明の一実施形態では、ＭＦＣ層は熱可塑性ポリマーで積層される。積層は当該技術分野で既知の方法を用いて実施され得る。

本発明によるパッケージ材料を含む、最終飲料包装紙などの最終パッケージ製品は、いくつかの層を含んでよく、これはすなわち複層構造であってよい。本発明によるヒートシール可能なパッケージ材料は、例えば物体の包装、バッグ、パウチ、容器、管、ブリスターパック、側壁の薄い容器などにとって有用である。本発明によるパッケージ材料はまた、容器用のシールまたは蓋として使用されてよく、すなわちパッケージ材料は、パッケージをシールするために塗布されてよい。このパッケージは任意の材料から製造されてよく、この上で本発明によるパッケージ材料はシールとして提供してよい。一実施形態では、本発明によるパッケージ材料でシールされる容器は、シールが提供されることになる領域内で十分なアルミニウムを含有してよく、これにより誘導によるヒートシールが可能となる。

本発明の上記の詳細な説明を考慮すると、他の修正および変更が当業者には明らかになるであろう。ただし、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、こうした他の修正および変形が影響を与えることがあることは明らかであるだろう。

Claims (12)

1. アルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルム形状であるヒートシール可能なパッケージ材料であって、少なくとも６０重量％のミクロフィブリル化セルロースを含む層を含み、ミクロフィブリル化セルロースを含む前記層が、ヒートシール可能な材料で積層またはコーティングされる、ヒートシール可能なパッケージ材料。
2. 前記ヒートシール可能な材料が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ乳酸、スチレンアクリルラテックス、スチレンブタジエンラテックスまたはこれらの混合物から選択される、請求項１に記載のヒートシール可能なパッケージ材料。
3. 前記パッケージ材料の厚さが、７０μｍ未満である、請求項１に記載のヒートシール可能なパッケージ材料。
4. 前記パッケージ材料の少なくとも片側は、前記コーティングされた表面が加熱された金属表面へと接着することを防止するコーティングを備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載のヒートシール可能なパッケージ材料。
5. 前記コーティングされた表面が加熱された金属表面へと接着することを防止する前記コーティングが、デンプン、ワックス、鉱物または顔料コーティングまたは前記ヒートシール可能な材料よりも高融点を有するポリマーから選択される、請求項４に記載のヒートシール可能なパッケージ材料。
6. ミクロフィブリル化セルロースを含む前記層が、熱可塑性ポリマーで押出コーティングまたは分散コーティングされている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のヒートシール可能なパッケージ材料。
7. 前記熱可塑性ポリマーがポリエチレンである、請求項６に記載のヒートシール可能なパッケージ材料。
8. 前記ミクロフィブリル化セルロースが、天然または変性、またはこれらの混合物であり、前記変性ミクロフィブリル化セルロースが、リン酸化ミクロフィブリル化セルロースまたはＰＣＣコーティングされたミクロフィブリル化セルロースである、請求項１〜７のいずれか一項に記載のヒートシール可能なパッケージ材料。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のヒートシール可能なパッケージ材料を製造する方法であって、
   ａ）ミクロフィブリル化セルロースの層を調製する工程と、
   ｂ）前記ミクロフィブリル化セルロース層の少なくとも片側に、ヒートシール可能な材料を用いて、工程ａ）の前記層に積層またはコーティングする工程と、
   を含む、方法。
10. 誘導シーリングによる、請求項１〜８のいずれか一項に記載のヒートシール可能なパッケージ材料の使用。
11. 誘導シーリングのための方法であって、誘導によりシールされる前記材料が、アルミニウムを含まず、連続したホイルまたはフィルム形状であり、請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージ材料が、誘導により加熱することができる表面に限りなく近接した状態となるか、または接触する状態となり、そのことによって、圧力を加えた状態で、加熱およびシールを行い、本発明によるヒートシール可能なパッケージ材料を含むパッケージ製品を加熱およびシールする、方法。
12. 前記シールが、前記ヒートシール可能な材料の軟化または溶融により、および前記軟化または溶融された材料に加えられた圧力によって得られる、請求項１１に記載の方法。