JP2021190556A - 半導体装置の実装構造 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図7に基づき、本開示の第1実施形態にかかる半導体装置A1について説明する。半導体装置A1は、複数のリード1〜5、半導体素子6、ボンディングワイヤ71〜74、および封止樹脂8を備えている。
図16〜図18に基づき、本開示の第2実施形態にかかる、半導体装置A2が配線基板B2に実装された実装構造について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A1および配線基板B1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図19および図20に基づき、本開示の第3実施形態にかかる、半導体装置A3が配線基板B3に実装された実装構造について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A1および配線基板B1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図21および図22に基づき、本開示の第4実施形態にかかる、半導体装置A4が配線基板B4に実装された実装構造について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A1および配線基板B1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図23および図24に基づき、本開示の第5実施形態にかかる、半導体装置A1の実装構造について説明する。上記第1〜4実施形態では、半導体装置A1(A2,A3,A4)が配線基板B1(B2,B3,B4)に実装された実装構造について説明した。しかし、本開示にかかる半導体装置の実装構造は、配線基板に実装される際の実装構造に限定されない。本実施形態では、半導体装置A1が複数のリードに接続された半導体モジュールC1における実装構造について説明する。半導体モジュールC1は、たとえばIPM(Intelligent Power Module)であり、半導体装置A1、制御装置を含む複数の電子部品、複数のリード95、および封止樹脂を備えている。
電子走行層が形成された半導体素子を有する半導体装置と、
前記半導体装置に接続する導電体と、
を備え、
前記半導体素子は、厚さ方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面と、前記素子主面に配置された第1電極と、を備え、
前記半導体装置は、前記素子裏面に接合された第1リードと、前記第1リードから離間して配置され、前記第1電極に電気的に接続された第2リードと、を備え、
前記導電体は、前記第1リードおよび前記第2リードが接合されている、
半導体装置の実装構造。
〔付記2〕
前記電子走行層は、窒化物半導体からなる、
付記1に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記3〕
前記窒化物半導体は、GaNである、
付記2に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記4〕
前記半導体素子は、
前記電子走行層に対して前記素子裏面側に配置された素子基板と、
前記電子走行層に対して前記素子主面側に配置され、かつ、窒化物半導体からなる電子供給層と、
をさらに備える、
付記1ないし3のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。
〔付記5〕
前記半導体装置は、前記半導体素子を覆う封止樹脂をさらに備え、
前記第1リードの、前記厚さ方向において前記素子裏面と同じ方向を向く面は、前記封止樹脂から露出している、
付記1ないし4のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。
〔付記6〕
前記半導体装置は、前記第1電極と前記第2リードとに接合されるボンディングワイヤをさらに備えている、
付記1ないし5のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。
〔付記7〕
基材と前記基材に形成された複数の配線とを有し、前記半導体装置が実装される配線基板をさらに備え、
前記導電体は、前記複数の配線に含まれる第1配線である、
付記1ないし6のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。
〔付記8〕
前記半導体素子は、前記素子主面に配置された第2電極および第3電極をさらに備え、
前記半導体装置は、
前記第2電極に電気的に接続された第3リードと、
前記第3電極に電気的に接続された第4リードと、
をさらに備える、
付記7に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記9〕
前記第2リードおよび前記第3リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードを挟んで互いに反対側に配置される、
付記8に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記10〕
前記厚さ方向視において、前記第1リードと前記第3リードとの離間距離は、前記第1リードと前記第2リードとの離間距離より大きい、
付記9に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記11〕
前記第1電極はソース電極であり、
前記第2電極はドレイン電極であり、
前記第3電極はゲート電極である、
付記8ないし10のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。
〔付記12〕
前記複数の配線は、
前記第3リードが接合されている第2配線と、
前記第4リードが接合されている第3配線と、
をさらに含む、
付記8ないし11のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。
〔付記13〕
前記第4リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードに対して、第3リードとは反対側に配置され、
前記第2配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線と前記第3配線との間に配置されている、
付記12に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記14〕
前記第4リードは、前記厚さ方向視において、前記第2リードと第3リードとの間に配置され、
前記第3配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線と前記第2配線との間に配置されている、
付記12に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記15〕
前記第1電極に電気的に接続され、前記第1電極の電位を出力する第5リードをさらに備え、
前記複数の配線は、前記第5リードが接合されている第4配線をさらに含む、
付記12ないし14のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。
〔付記16〕
前記第5リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードに対して、第3リードとは反対側に配置され、
前記第4配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線に対して、前記第2配線とは反対側に配置されている、
付記15に記載の半導体装置の実装構造。
〔付記17〕
前記第5リードは、前記厚さ方向視において、前記第2リードと第3リードとの間に配置され、
前記第4配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線と前記第2配線との間に配置されている、
付記15に記載の半導体装置の実装構造。
1 :第1リード
110 :搭載部
111 :搭載部主面
112 :搭載部裏面
113 :搭載部裏面側凹部
120 :連結部
121 :連結部主面
122 :連結部裏面
123 :連結部端面
2 :第2リード
210 :ワイヤボンディング部
211 :ワイヤボンディング部主面
212 :ワイヤボンディング部裏面
213 :ワイヤボンディング部裏面側凹部
220 :端子部
221 :端子部主面
222 :端子部裏面
223 :端子部端面
230 :連結部
231 :連結部主面
232 :連結部裏面
233 :連結部端面
3 :第3リード
310 :ワイヤボンディング部
311 :ワイヤボンディング部主面
312 :ワイヤボンディング部裏面
313 :ワイヤボンディング部裏面側凹部
320 :端子部
321 :端子部主面
322 :端子部裏面
323 :端子部端面
330 :連結部
331 :連結部主面
332 :連結部裏面
333 :連結部端面
4 :第4リード
410 :ワイヤボンディング部
411 :ワイヤボンディング部主面
412 :ワイヤボンディング部裏面
413 :ワイヤボンディング部裏面側凹部
420 :端子部
421 :端子部主面
422 :端子部裏面
423 :端子部端面
430 :連結部
431 :連結部主面
432 :連結部裏面
433 :連結部端面
5 :第5リード
510 :ワイヤボンディング部
511 :ワイヤボンディング部主面
512 :ワイヤボンディング部裏面
513 :ワイヤボンディング部裏面側凹部
520 :端子部
521 :端子部主面
522 :端子部裏面
523 :端子部端面
6 :半導体素子
6a :素子主面
6b :素子裏面
60 :素子本体
601 :素子基板
602 :バッファ層
603 :第1窒化物半導体層
604 :第2窒化物半導体層
605 :第3窒化物半導体層
606 :保護膜
61 :第1電極
62 :第2電極
63 :第3電極
64 :第4電極
71〜74:ボンディングワイヤ
8 :封止樹脂
81 :樹脂主面
82 :樹脂裏面
83 :樹脂側面
10 :リードフレーム
1010 :主面
1020 :切断線
B1〜B4:配線基板
91 :基材
92 :配線
93 :保護膜
94 :パッド
99 :導電接合部材
921 :第1配線
921a :直行部
921b :第1突出部
921c :第2突出部
921d :突出部
922 :第2配線
923 :第3配線
923a :直行部
923b :迂回部
924 :第4配線
924a :直行部
924b :延伸部
941〜945:パッド
C1 :半導体モジュール
95,95〜954:リード
Claims (17)
- 電子走行層が形成された半導体素子を有する半導体装置と、
前記半導体装置に接続する導電体と、
を備え、
前記半導体素子は、厚さ方向において互いに反対側を向く素子主面および素子裏面と、前記素子主面に配置された第1電極と、を備え、
前記半導体装置は、前記素子裏面に接合された第1リードと、前記第1リードから離間して配置され、前記第1電極に電気的に接続された第2リードと、を備え、
前記導電体は、前記第1リードおよび前記第2リードが接合されている、
半導体装置の実装構造。 - 前記電子走行層は、窒化物半導体からなる、
請求項1に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記窒化物半導体は、GaNである、
請求項2に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記半導体素子は、
前記電子走行層に対して前記素子裏面側に配置された素子基板と、
前記電子走行層に対して前記素子主面側に配置され、かつ、窒化物半導体からなる電子供給層と、
をさらに備える、
請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。 - 前記半導体装置は、前記半導体素子を覆う封止樹脂をさらに備え、
前記第1リードの、前記厚さ方向において前記素子裏面と同じ方向を向く面は、前記封止樹脂から露出している、
請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。 - 前記半導体装置は、前記第1電極と前記第2リードとに接合されるボンディングワイヤをさらに備えている、
請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。 - 基材と前記基材に形成された複数の配線とを有し、前記半導体装置が実装される配線基板をさらに備え、
前記導電体は、前記複数の配線に含まれる第1配線である、
請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。 - 前記半導体素子は、前記素子主面に配置された第2電極および第3電極をさらに備え、
前記半導体装置は、
前記第2電極に電気的に接続された第3リードと、
前記第3電極に電気的に接続された第4リードと、
をさらに備える、
請求項7に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記第2リードおよび前記第3リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードを挟んで互いに反対側に配置される、
請求項8に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記厚さ方向視において、前記第1リードと前記第3リードとの離間距離は、前記第1リードと前記第2リードとの離間距離より大きい、
請求項9に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記第1電極はソース電極であり、
前記第2電極はドレイン電極であり、
前記第3電極はゲート電極である、
請求項8ないし10のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。 - 前記複数の配線は、
前記第3リードが接合されている第2配線と、
前記第4リードが接合されている第3配線と、
をさらに含む、
請求項8ないし11のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。 - 前記第4リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードに対して、第3リードとは反対側に配置され、
前記第2配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線と前記第3配線との間に配置されている、
請求項12に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記第4リードは、前記厚さ方向視において、前記第2リードと第3リードとの間に配置され、
前記第3配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線と前記第2配線との間に配置されている、
請求項12に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記第1電極に電気的に接続され、前記第1電極の電位を出力する第5リードをさらに備え、
前記複数の配線は、前記第5リードが接合されている第4配線をさらに含む、
請求項12ないし14のいずれかに記載の半導体装置の実装構造。 - 前記第5リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードに対して、第3リードとは反対側に配置され、
前記第4配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線に対して、前記第2配線とは反対側に配置されている、
請求項15に記載の半導体装置の実装構造。 - 前記第5リードは、前記厚さ方向視において、前記第2リードと第3リードとの間に配置され、
前記第4配線は、前記厚さ方向視において、前記第1配線と前記第2配線との間に配置されている、
請求項15に記載の半導体装置の実装構造。
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2020
- 2020-05-29 JP JP2020094484A patent/JP2021190556A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024070615A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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