JP2021189064A - プローブ針及びプローブユニット - Google Patents

Abstract

【課題】主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブ針において、めっき厚を厚くしても線径が大きくならず、狭ピッチ化を実現できるプローブ針及びプローブユニットを提供する。【解決手段】ピン形状の金属導体１の外周に絶縁被膜２を有する胴体部６と、金属導体１の両端に該絶縁被膜を有しない端部３とを有するプローブ針１０において、前記端部３のみに厚さ１μｍ以上５μｍ以下の範囲内のめっき層４が形成されているようにして上記課題を解決した。胴体部６の外径をＤ３とし、端部３の外径をＤ２としたとき、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］が１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であることが好ましい。【選択図】図２

Description

本発明は、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブ針及びプローブユニットに関する。

近年、携帯電話等に使用される高密度実装基板、又は、パソコン等に組み込まれるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のＩＣパッケージ基板等、様々な回路基板が多く用いられている。このような回路基板は、実装の前後の工程において、例えば直流抵抗値の測定や導通検査等が行われ、その電気特性の良否が検査されている。電気特性の良否の検査は、電気特性を測定する検査装置に接続された検査装置用治具（以下、「プローブユニット」という。）を用いて行われ、例えば、プローブユニットに装着されたピン形状のプローブ針の先端を、その回路基板（以下「被測定体」ともいう。）の電極に接触させることにより行われている。

特に最近は、被測定体の電極のピッチが狭くなっており、プローブユニットに装着されるプローブ針も狭ピッチで配置されることが要請されている。こうした要請に応えるプローブ針として、例えば特許文献１には、微細なプリント配線板の導通検査に用いられるプローブ及びプローブの製造方法が提案されている。その導通検査用のプローブは、導電性の線材と、前記線材を被覆している絶縁膜とからなり、前記絶縁膜は無機絶縁体で形成され、その線材全体は電解めっき処理によりめっき層で覆われている。

特開２０１７−２１５２２１号公報

特許文献１では、所定長さに切断した導体の全体に電気めっきでめっき層を設け、その後に絶縁層を設けているので、そのめっき層が電極との接触抵抗の上昇を抑制するという効果を奏する。特にプローブ針と電極とは繰り返し接触するので、長期間良好な接触を維持するためには、めっき厚は厚い方が好ましい。しかし、めっき厚を厚くすると外径が大きくなり、特に近年の狭ピッチ化の要請には応えられなくなってしまうという難点がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブ針において、めっき厚を厚くしても線径が大きくならず、狭ピッチ化を実現できるプローブ針及びプローブユニットを提供することにある。

（１）本発明に係るプローブ針は、ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針において、前記端部のみに厚さ１μｍ以上５μｍ以下の範囲内のめっき層が形成されている、ことを特徴とする。

この発明によれば、端部のみに上記範囲内の厚さのめっき層が形成されているので、そのめっき層の厚さ分だけ胴体部の金属導体の線径を細くすることができる。その結果、プローブ針の細径化を実現でき、プローブユニットでの狭ピッチ化の要請に応えることができる。この場合において、胴体部の金属導体にめっき層が設けられる場合に比べ、胴体部の絶縁被膜の厚さをそのめっき層の厚さ分だけ厚くでき、胴体部の絶縁耐圧を高くすることができる。さらに、このプローブ針を装着したプローブユニットにおいて、設けられためっき層により被測定体の電極との接触抵抗の上昇を抑制でき、プローブ針と電極との繰り返し接触を長期間良好に維持することができる。

本発明に係るプローブ針において、前記胴体部の外径をＤ３とし、前記端部の外径をＤ２としたとき、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］が１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

この発明によれば、上記数値範囲は、プローブユニットの案内穴周縁に当接する絶縁被膜端部の厚さを表しているので、高い絶縁耐圧を示しつつ、案内穴周縁への当接を行うことができる。

本発明に係るプローブ針において、前記めっき層が、ニッケルめっき層、金めっき層及びロジウムめっき層から選ばれる単層又は複層であることが好ましい。

本発明に係るプローブ針において、前記金属導体の外径が、８μｍ以上、１２０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

（２）本発明に係るプローブユニットは、ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針と、前記プローブ針が装着される案内穴を有した被測定体側に配置された支持板とを有し、前記支持板の前記案内穴の周縁に前記プローブ針の前記絶縁被膜の端部を当てるとともに前記被測定体の電極に前記金属導体の先端を接触させて行う検査に用いるプローブユニットであって、
前記プローブ針の前記端部のみに厚さ１μｍ以上５μｍ以下の範囲内のめっき層が形成されている、ことを特徴とする。
、ことを特徴とする。

この発明によれば、上記本発明に係るプローブ針を有するので、プローブ針の細径化を実現でき、プローブユニットでの狭ピッチ化の要請に応えることができる。さらに、このプローブ針を装着したプローブユニットにおいて、設けられためっき層により被測定体の電極との接触抵抗の上昇を抑制でき、プローブ針と電極との繰り返し接触を長期間良好に維持することができる。

本発明に係るプローブユニットにおいて、前記胴体部の外径をＤ３とし、前記端部の外径をＤ２としたとき、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］が１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であり、前記案内穴に装着される前記プローブ針同士の隙間Ｇが、２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。

この発明によれば、上記［（Ｄ３−Ｄ２）／２］の数値範囲はプローブユニットの案内穴周縁に当接する絶縁被膜端部の厚さを表しているので、高い絶縁耐圧を示しつつ、案内穴周縁への当接を行うことができる。さらに、プローブ針同士の隙間Ｇが上記範囲内であるので、狭ピッチ化した場合であっても隣り合うプローブ針同士の隙間を確保することができる。

本発明によれば、主に電子部品及び基板等の導通検査に用いる検査用のプローブ針において、めっき厚を厚くしても線径が大きくならず、狭ピッチ化を実現できる。特に、めっき層の厚さ分だけ胴体部の金属導体の線径を細くすることができるので、プローブ針の細径化を実現でき、プローブユニットでの狭ピッチ化の要請に応えることができる。また、胴体部の金属導体にめっき層が設けられる場合に比べ、胴体部の絶縁被膜の厚さをそのめっき層の厚さ分だけ厚くでき、胴体部の絶縁耐圧を高くすることができる。また、狭ピッチ化した場合であっても隣り合うプローブ針同士の隙間を確保することができる。

本発明に係るプローブ針の一例を示す説明図である。 本発明に係るプローブ針の断面図である。 本発明に係るプローブユニットの一例を示す説明図ある。

本発明に係るプローブ針及びプローブユニットについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的思想の一例であり、本発明の技術的範囲は、以下の記載や図面だけに限定されるものではなく、同様の技術的思想の発明を含んでいる。

［プローブ針］
本発明に係るプローブ針１０は、図１及び図２に示すように、ピン形状の金属導体１の外周に絶縁被膜２を有する胴体部６と、その金属導体１の両端に絶縁被膜２を有しない端部３とを有し、その端部３のみに厚さ（Ｔ２）が１μｍ以上５μｍ以下の範囲内のめっき層４が形成されていることに特徴がある。

こうしたプローブ針１０は、端部３のみに上記範囲内の厚さＴ２のめっき層４が形成されているので、そのめっき層４の厚さ分だけ胴体部６の金属導体１の外径Ｄ１を細くすることができる。その結果、プローブ針１０の細径化を実現でき、プローブユニット６０での狭ピッチ化の要請に応えることができる。この場合において、胴体部６の金属導体１にめっき層４が設けられる場合に比べ、胴体部６の絶縁被膜２の厚さＴ１をそのめっき層４の厚さ（Ｔ１）分だけ厚くでき、胴体部６の絶縁耐圧を高くすることができる。さらに、このプローブ針１０を装着したプローブユニット６０において、設けられためっき層４により被測定体１１の電極１２との接触抵抗の上昇を抑制でき、プローブ針１０と電極１２との繰り返し接触を長期間良好に維持することができる。すなわち、本発明に係るプローブ針１０は、端部３のめっき層４を厚くしても、胴体部６の外径Ｄ３が大きくならず、狭ピッチ化に対応できるという格別の効果を奏する。

各構成要素について詳しく説明する。

プローブ針１０は、図３に示すように、プローブユニット６０を構成する被測定体側の第１支持板２０の案内穴周縁に絶縁被膜２の端部７を当てるとともに被測定体１１の電極１２に金属導体１の先端１ａを接触させて行う検査で使用されるものである。このプローブ針１０は、金属導体１と、金属導体１の少なくとも両端以外の領域（胴体部６）に設けられた絶縁被膜２とを有している。

（金属導体）
金属導体１は、所定の長さに加工されてなるピン形状の導体であり、高い導電性と高い弾性率を有する金属線（「金属ばね線」ともいう。）を切断加工されている。金属導体１に用いられる金属としては、広い弾性域を持つ金属を挙げることができ、例えば銀銅合金、錫銅合金、ベリリウム銅合金等の銅合金、パラジウム合金、タングステン、レニウムタングステン、鋼（例えば高速度鋼：ＳＫＨ）等を好ましく用いることができる。特に、後述の実施例に示すように、高強度特性を備え且つ細径化も実現できるタングステン、レニウムタングステン等が好ましい。

金属導体１は、通常、上記の金属が所定の径の線状導体となるまで冷間又は熱間伸線等の塑性加工が施される。金属導体１の直径Ｄ１は、近年の狭ピッチ化の要請から、細径化が求められており、プローブユニット６０において隣り合う各プローブ針１０の隙間Ｇに応じて、８μｍ以上、１２０μｍ以下の範囲内、好ましくは１０〜１１０μｍの範囲内から任意に選択することができる。

金属導体１の先端側と後端側の先端１ａ及び後端１ｂの形状は、図示しないが、半球形状、円錐形状、先端に半球形状を有する円錐形状、先端に平坦形状を有する円錐形状、等から選ばれるいずれかとすることができる。ここでいう「半球形状」、「円錐形状」は、正確な半球や円錐を含むが、略円錐や略半球も含む。

金属導体１の端部３（絶縁被膜２が設けられていない部分）においては、金属導体１と、電極１２又は検査装置のリード線５０との接触抵抗値の上昇を抑制するために、図２に示すように、めっき層４が端部３のみに設けられている。めっき層４を形成する金属としては、ニッケル、金、ロジウム等の金属や金合金等の合金を挙げることができる。具体的には、めっき層４は、ニッケルめっき層、金めっき層及びロジウムめっき層から選ばれる単層又は複層を挙げることができる。複層のめっき層４としては、ニッケルめっき層上に金めっき層が形成されたものを好ましく挙げることができる。めっき層４は、絶縁被膜２を形成した金属導体１を切断した後、絶縁被膜２の剥離加工と金属導体１の端部加工を行った後に、露出した金属導体１の表面だけに形成される。

めっき層４の厚さＴ２は、１μｍ以上、５μｍ以下の範囲内とすることができるが、後述の実施例に示すように、１．２μｍ以上、５μｍ以下であることが好ましい。こうした厚さＴ２のめっき層４が端部３のみに形成されているので、そのめっき層４の厚さ分だけ胴体部６の金属導体１の線径を細くすることができる。めっき層４を端部のみに設けたので、金属導体１の全長（胴体部６にも）にめっき層４を設けた場合に比べ、胴体部６の絶縁被膜２の厚さＴ１をめっき層４の厚さ（Ｔ２）分だけ厚くでき、胴体部６の絶縁耐圧を高くすることができる。

このように、本発明では、端部３のめっき層４を厚くしても、胴体部６の外径Ｄ３が大きくならず、狭ピッチ化に対応できるという格別の効果を奏する。厚く設けためっき層４は、電極１２との接触抵抗の上昇を抑制でき、さらに、電極１２との繰り返し接触を長期間良好に維持することができるという効果を併せ持つ。

なお、プローブ針１０をプローブユニット６０に装着し易くし、且つ、プローブユニット６０の使用時においてプローブ針１０の先端１ａが第１支持板２０の案内穴２１の周縁に引っかかることによりプローブ針１０の動きが妨げられるのを防止する観点からは、金属導体１の真直度が高いことが好ましく、具体的には真直度が曲率半径Ｒで１０００ｍｍ以上であることが好ましい。

（絶縁被膜）
絶縁被膜２は、図１及び図２に示すように、金属導体１の少なくとも両側の端部３，３以外の領域の外周に設けられている。絶縁被膜２を有する部分は胴体部６といい、絶縁被膜２が設けられていない部分は端部３といい、端部３の先端を先端１ａ及び後端１ｂという。

絶縁被膜２の構成材料は特に限定されないが、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド及びフッ素樹脂から選ばれる１種又は２種以上の樹脂材料で構成されていることが好ましい。そして、上記１種又は２種以上の樹脂材料により、単層又は２層以上で形成されている。これら絶縁被膜２の形成は、通常、長尺の金属導体１上に連続エナメル焼き付け方法によって行うことが好ましいが、電着塗装等の公知の他の方法で形成したものであってもよい。

絶縁被膜２は、単層でも２層以上の積層（３層でも４層でもよい）でもよく、特に限定されないが、顔料や染料を含有させて他のプローブ針１０と識別可能にすることが便利である。顔料と染料はいずれでもよいが、絶縁被膜２の強度を低下させないという観点からは、顔料を用いることが好ましい。顔料としては、一般的にエナメル線の識別に採用されている各種顔料を採用することができる。そうした顔料を樹脂に含有させたエナメル塗料とし、エナメル焼き付けして、着色した絶縁被膜２を形成することができる。

絶縁被膜２が設けられた胴体部６の外径Ｄ３は、上記した金属導体１の場合と同様、被測定体１１の電極１２の狭ピッチ化の要請から、細径化が求められており、１０μｍ以上、１４０μｍ以下の範囲内、好ましくは１３μｍ以上、１３０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。本発明において、胴体部６の外径をＤ３とし、端部３の外径をＤ２としたとき、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］が１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であることが好ましい。この［（Ｄ３−Ｄ２）／２］は、第１支持板２０の案内穴２１の周縁に当接する絶縁被膜２の端部７の厚さを表している。本発明では、そうした端部７の厚さが、１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内を確保できている。端部３の厚さがこの範囲内であるので、高い絶縁耐圧を示しつつ、案内穴周縁への当接を行うことができる。

したがって、絶縁被膜２の厚さＴ１は、絶縁被膜２の端部７の厚さである［（Ｄ３−Ｄ２）／２］（μｍ）と、上記しためっき層４の厚さＴ２（μｍ）との和となる。［（Ｄ３−Ｄ２）／２］は１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であり、めっき層４の厚さＴ２は１μｍ以上５μｍ以下の範囲内であるので、胴体部６の絶縁被膜２の厚さＴ１は、２．５μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である。こうした厚さＴ１の絶縁被膜２を持つ胴体部６は、高い絶縁耐圧を確保することができる。

（プローブユニット）
本発明に係るプローブユニット６０は、ピン形状の金属導体１の外周に絶縁被膜２を有する胴体部６と、金属導体１の両端に絶縁被膜２を有しない端部３とを有するプローブ針１０と、そのプローブ針１０が装着される案内穴２１を有した被測定体側に配置された支持板２０とを有している。支持板については、具体的には、図３に示すように、被測定体側に配置された第１支持板２０と、検査装置側に配置された第２支持板３０とを有し、それら少なくとも２つの第１支持板２０，第２支持板３０には、それぞれ案内穴２１，３１を有している。そして、被測定体側の第１支持板２０の案内穴２１の周縁にプローブ針１０の絶縁被膜２の端部７を当てるとともに被測定体１１の電極１２に金属導体１の先端１ａを接触させて検査が行われる。そして、そのプローブ針１０の端部３のみに厚さ（Ｔ２）が１μｍ以上５μｍ以下の範囲内のめっき層４が形成されていることを特徴とする。

こうしたプローブユニット６０においても、本発明に係るプローブ針１０を有するので、プローブ針１０の細径化を実現でき、プローブユニット６０での狭ピッチ化の要請に応えることができる。さらに、このプローブ針１０を装着したプローブユニット６０において、設けられためっき層４により被測定体１１の電極１２との接触抵抗の上昇を抑制でき、プローブ針１０と電極１２との繰り返し接触を長期間良好に維持することができる。

プローブ針１０を装着したプローブユニット６０において、胴体部６の外径をＤ３とし、端部３の外径をＤ２としたとき、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］が１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であり、案内穴２１に装着されるプローブ針同士１０，１０の隙間Ｇが、２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましい。［（Ｄ３−Ｄ２）／２］の数値範囲はプローブユニット６０の案内穴周縁に当接する絶縁被膜端部７の厚さを表しているので、高い絶縁耐圧を示しつつ、案内穴周縁への当接を行うことができる。さらに、プローブ針同士の隙間Ｇが上記範囲内であるので、狭ピッチ化した場合であっても隣り合うプローブ針同士の隙間を確保することができる。

なお、検査装置側の第２支持板３０は、胴体部６の外径Ｄ３よりも若干大きい内径の案内穴３１を有している。一方、被測定体側の第１支持板２０は、端部３の外径Ｄ２よりも若干大きい内径の案内穴２１を有している。若干大きいとは、僅かなクリアランス（例えば１〜３μｍ）だけ大きいことを意味している。案内穴２１は、胴体部６の外径Ｄ３よりも小さいので、その案内穴２１をプローブ針１０がすり抜けることはなく、絶縁被膜２の端部７が案内穴周縁のエッジに当接する。案内穴２１は、一本一本のプローブ針１０をガイドし、被測定体１１の電極１２に金属導体１の先端１ａを正確に接触させるようにガイドする。

プローブユニット６０は、図３の例では、被測定体１１の電気特性を検査する際、プローブ針１０と被測定体１１とが対応するように位置制御される。電気特性の検査は、プローブユニット６０を上下にストロークさせ、プローブ針１０の弾性力を利用して被測定体１１の電極１２にプローブ針１０の先端１ａを所定の圧力で押し当てることにより行われる。このとき、プローブ針１０の後端１ｂはリード線５０に接触し、被測定体１１からの電気信号がそのリード線５０を通って検査装置（図示しない。）に送られる。

実施例と比較例により具体的に説明する。

［実施例１］
金属導体１として、長尺のレニウムタングステン線（外径Ｄ１が１０μｍ）を用いた。絶縁被膜２は、ポリエステル被膜形成用のエナメル塗料を用い、厚さＴ１が３μｍとなるように金属導体１上に形成した。絶縁被膜２が形成された長尺の金属導体１を定尺切断機で切断して長さ１０ｍｍの絶縁被膜付きプローブ針を切り出し、その絶縁被膜付きプローブ針の両側の端部３，３の所定長さをレーザー剥離した。絶縁被膜２が剥離されて露出した金属導体１の表面に、電気めっきで厚さ１μｍのニッケルめっき層を設けた後、さらにその上に厚さ０．２μｍの金めっき層を設けて合計厚さＴ２が１．２μｍのめっき層４を形成した。このプローブ針１０は、Ｄ１＝１０μｍ、Ｄ２＝１２．４μｍ、Ｄ３＝１６μｍ、Ｔ１＝３μｍ、Ｔ２＝１．２μｍ、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］＝１．８μｍ、であった。表１中、Ｐは、プローブユニット６０における案内穴２１のピッチ（μｍ）であり、Ｇは、プローブ針間の隙間（μｍ）である。

［実施例２〜８］
金属導体１については、実施例２〜４は実施例１と同じレニウムタングステン線を用い、実施例５〜８はレニウムタングステン線に代えてタングステン線を用いた。絶縁被膜２については、実施例２〜５は実施例１と同じポリエステル被膜形成用のエナメル塗料を用い、実施例６〜８はポリエステル被膜形成用のエナメル塗料に代えてポリウレタン被膜形成用のエナメル塗料を用いた。めっき層４については、実施例２〜８は実施例１と同様、ニッケルめっき層上に金めっき層を設けた。金属導体１の外径Ｄ１、絶縁被膜２の厚さＴ１、めっき層４の厚さＴ２は、それぞれ表１に示した。さらに、Ｄ２，Ｄ３，［（Ｄ３−Ｄ２）／２］，Ｐ，Ｇについても、表１に示した。

［比較例１〜８］
金属導体１については、比較例１〜４は実施例１と同じレニウムタングステン線を用い、比較例５〜８はレニウムタングステン線に代えてタングステン線を用いた。絶縁被膜２については、比較例１〜５は実施例１と同じポリエステル被膜形成用のエナメル塗料を用い、比較例６〜８はポリエステル被膜形成用のエナメル塗料に代えてポリウレタン被膜形成用のエナメル塗料を用いた。めっき層４については、比較例１〜８は実施例１と同様、ニッケルめっき層上に金めっき層を設けた。金属導体１の外径Ｄ１、絶縁被膜２の厚さＴ１、めっき層４の厚さＴ２は、それぞれ表１に示した。さらに、Ｄ２，Ｄ３，［（Ｄ３−Ｄ２）／２］，Ｐ，Ｇについても、表１に示した。

［結果］
実施例１〜８及び比較例１〜８のプローブ針及びプローブユニットについて、表１にまとめた。表１の結果より、Ｄ１，Ｔ１，Ｔ２，Ｄ２を同じにした場合、実施例１〜３では、プローブ針１０の隙間Ｇを確保でき、狭ピッチでプローブ針１０をセッチングすることができた。一方、比較例１〜８では、プローブ針１０の隙間Ｇを確保できず、プローブ針１０をセッチングすることすらできなかった。この違いは、実施例１〜８では胴体部６にめっき層４が設けられていないので、胴体部６の外径Ｄ３を小さくすることができたのに対し、比較例１〜８では胴体部６にめっき層４が設けられているので、胴体部６の外径Ｄ３を小さくすることができなかったためである。なお、仮に胴体部６の外径を同じにしようとすると、比較例１〜８では絶縁被膜２の厚さＴ１を小さくするか、金属導体１の外径Ｄ１を細くしなければならず、前者は絶縁耐圧が小さくなってしまい、後者は導体抵抗が高くなってしまうという難点がある。一方、実施例１〜８では、こうした難点は生じ得ない。

１ 金属導体
１ａ 先端
１ｂ 後端
２ 絶縁被膜
３ 端部
４ めっき層
６ 胴体部
７ 案内穴の周縁に当接する絶縁被膜端部
１０ プローブ針
１１ 被測定体
１２ 電極
２０ 第１支持板
２１ 案内穴
３０ 第２支持板
３１ 案内穴
４０ リード線用の保持板
５０ リード線
６０ プローブユニット
Ｄ１ 金属導体の外径
Ｄ２ 端部の直径
Ｄ３ プローブ針の外径
Ｔ１ 絶縁被膜の厚さ
Ｔ２ めっき層の厚さ
Ｇ プローブ針間の隙間

Claims (6)

1. ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針において、前記端部のみに厚さ１μｍ以上５μｍ以下の範囲内のめっき層が形成されている、ことを特徴とするプローブ針。
2. 前記胴体部の外径をＤ３とし、前記端部の外径をＤ２としたとき、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］が１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内である、請求項１に記載のプローブ針。
3. 前記めっき層が、ニッケルめっき層、金めっき層及びロジウムめっき層から選ばれる単層又は複層である、請求項１又は２に記載のプローブ針。
4. 前記金属導体の外径が、８μｍ以上、１２０μｍ以下の範囲内である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローブ針。
5. ピン形状の金属導体の外周に絶縁被膜を有する胴体部と、前記金属導体の両端に該絶縁被膜を有しない端部とを有するプローブ針と、前記プローブ針が装着される案内穴を有した被測定体側に配置された支持板とを有し、前記支持板の前記案内穴の周縁に前記プローブ針の前記絶縁被膜の端部を当てるとともに前記被測定体の電極に前記金属導体の先端を接触させて行う検査に用いるプローブユニットであって、
   前記プローブ針の前記端部のみに厚さ１μｍ以上５μｍ以下の範囲内のめっき層が形成されている、ことを特徴とするプローブユニット。
6. 前記胴体部の外径をＤ３とし、前記端部の外径をＤ２としたとき、［（Ｄ３−Ｄ２）／２］が１．５μｍ以上５μｍ以下の範囲内であり、前記案内穴に装着される前記プローブ針同士の隙間Ｇが、２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内である、請求項５に記載のプローブユニット。
   
   
   

Images