JP2021184388A - 表示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 59
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 371
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 170
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 29
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 17
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 31
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 abstract description 15
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 7
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 7
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 hafnium nitride Chemical class 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- H10K59/10—OLED displays
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Abstract
Description
表示装置のうち有機発光表示装置は自己発光型のもので、液晶表示装置(LCD)に比べ、視野角、コントラスト比などに優れ、別途のバックライトが必要でなくて軽薄短小化が可能であり、消費電力で有利な利点がある。また、有機発光表示装置は、直流低電圧駆動が可能であり、応答速度が早く、特に製造コストが低い利点がある。
ただ、有機発光表示装置は画素のそれぞれに有機発光素子を含んでいるが、有機発光素子が外部の水分、酸素のような外的要因によって容易に劣化する欠点がある。これを防止するために、有機発光表示装置は、外部の水分や酸素が有機発光素子に浸透しないように封止膜を形成する。
封止膜は少なくとも一つの無機膜及び少なくとも一つの有機膜を含むことにより、有機発光層と電極に酸素又は水分が浸透することを防止する。ここで、少なくとも一つの有機膜は一般的にポリマー(polymer)からなり、液状で基板上に塗布された後、硬化工程を経ることによって形成される。このような有機膜は硬化工程前まで流動性を持っているから、封止膜を形成しようとする領域外に、例えば複数のパッドが備えられたパッド領域に溢れる場合が発生し得る。これを防止するために、最近には、有機発光素子の外縁に沿って有機膜の流れを遮断するダムが形成されている。
また、少なくとも一つの無機膜は、有機発光素子を酸素又は水分から保護するために、パッド電極が配置されるパッド領域を除いた有機発光素子の上部に全体的に形成される。従来の製造方法においては、パッド電極を露出させるために、パッド電極をカバーするマスク(mask)をパッド電極の上部に配置し、無機膜を形成した。無機膜がパッド領域には形成されないようにマスクをパッド電極に近く配置することになる。ここで、パッド領域をカバーするマスクの境界面とパッド電極の間にアーク放電(arcing)現象が発生し得る。マスクとパッド電極の間にアーク放電現象が発生する場合、マスクからパッド電極に流入した大電流がパッド電極に沿って表示装置の内部に流れて不良を引き起こすことがある。
単数の表現は、文脈上明白に他に定義しない限り、複数の表現を含むものと理解されなければならなく、“第1”、“第2”などの用語は一構成要素を他の構成要素と区別するためのもので、これらの用語によって権利範囲が限定されてはいけない。“含む”又は“有する”などの用語は一つ又はそれ以上の他の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組合せなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないものと理解されなければならない。“少なくとも一つ”という用語は一つ以上の関連項目から提示可能な全ての組合せを含むものと理解されなければならない。例えば、“第1項目、第2項目及び第3項目の少なくとも一つ”の意味は、第1項目、第2項目又は第3項目のそれぞれだけでなく第1項目、第2項目及び第3項目の中で二つ以上から提示可能な全ての項目の組合せを意味する。“上に”という用語はある構成が他の構成のすぐ上面に形成される場合だけではなくこれらの構成の間に第3構成が挟まれる場合まで含むことを意味する。
以下では、本発明による表示装置及びその製造方法の好適な例を添付図面に基づいて詳細に説明する。各図の構成要素に参照符号を付け加えるにあたり、同じ構成要素に対しては、たとえ相異なる図に表示されていても、できるだけ同じ符号を有することができる。また、本発明の説明において、関連の公知の構成又は機能についての具体的な説明が本発明の要旨をあいまいにすることができると判断される場合には、その詳細な説明は省略することができる。
二番目で、図9Bに示すように、第1基板111上に第1無機膜310を全体的に形成する。(S802)
(条項A1)
画素が配置された表示領域及び前記表示領域を取り囲む非表示領域を含む第1基板と、
前記表示領域を取り囲み、前記非表示領域に配置されるダムと、
前記ダムの外側に配置されたパッド電極と、
前記表示領域を覆い、第1無機膜を含む封止膜とを含み、
前記第1無機膜がパッド電極を取り囲む、表示装置。
(条項A2)
前記封止膜が前記第1無機膜上に配置された有機膜と前記有機膜上に配置された第2無機膜とをさらに含み、前記第1無機膜及び前記第2無機膜は終端の位置が互いに異なる、条項A1に記載の表示装置。
(条項A3)
前記封止膜が前記第1無機膜上に配置された有機膜と前記有機膜上に配置された第2無機膜とをさらに含み、前記第1無機膜及び前記第2無機膜は前記ダムを覆う、条項A1又はA2に記載の表示装置。
(条項A4)
前記封止膜上に配置された絶縁膜と、前記絶縁膜上に配置されて前記パッド電極に電気的に接続された第1タッチ電極とをさらに含み、前記絶縁膜が前記パッド電極を取り囲む、条項A1からA3のいずれか一項に記載の表示装置。
(条項A5)
前記封止膜及び前記絶縁膜の間に配置されたバッファー層をさらに含み、前記バッファー層が前記パッド電極を取り囲む、条項A4に記載の表示装置。
(条項A6)
バッファー層が前記封止膜及び前記絶縁膜の間に形成されない、条項A4に記載の表示装置。
(条項A7)
互いに隣接する前記第1タッチ電極を接続するための前記封止膜上のブリッジ電極をさらに含み、前記ブリッジ電極が、前記第1タッチ電極と同じ層に配置され前記第1タッチ電極から離隔した第2電極と交差し、前記絶縁膜が前記ブリッジ電極と前記封止膜とを覆う、条項A4からA6のいずれか一項に記載の表示装置。
(条項A8)
第1基板の表示領域に画素を形成し、パッド電極を形成し、前記表示領域を取り囲む非表示領域にダムを形成することと、
前記第1基板上に第1無機膜を完全に形成することと、
前記第1無機膜上に有機膜と第2無機膜を形成することと、
前記パッド電極上に形成された前記第1無機膜を除去することと、
前記第1基板上にバッファー層を完全に形成することと、
前記バッファー層上にブリッジ電極を形成することと、
前記ブリッジ電極を露出させるためのブリッジコンタクトホールと、前記パッド電極を露出させるためのパッドコンタクトホールを形成することと、
前記ブリッジ電極と前記パッド電極に電気的に接続するタッチ電極を形成することと、
を含む、表示装置を製造する方法。
(条項A9)
前記パッド電極上に形成された前記第1無機膜を除去することが、
前記パッド電極の上部を除き前記第1基板上にフォトレジストを完全に形成することと、
エッチング工程によって前記第1無機膜を除去して前記パッド電極を露出させることと、
前記フォトレジストを除去することと、
を含む、条項A8に記載の方法。
(条項A10)
前記第1無機膜上に前記第2無機膜を形成することが、
前記パッド電極上にマスクを配置することによって前記第2無機膜を形成すること、
を含む、条項A8又はA9に記載の方法。
(条項A11)
第1基板の表示領域に画素を形成し、パッド電極を形成し、前記表示領域を取り囲む非表示領域にダムを形成することと、
前記第1基板上に第1無機膜を完全に形成することと、
前記第1無機膜上に有機膜と第2無機膜を形成することと、
前記第2無機膜上にブリッジ電極を形成することと、
前記第1基板上に絶縁膜を完全に形成することと、
前記ブリッジ電極を露出させるためのブリッジコンタクトホールと、前記パッド電極を露出させるためのパッドコンタクトホールを形成することと、
前記ブリッジ電極と前記パッド電極に電気的に接続するタッチ電極を形成することと、
を含む、表示装置を製造する方法。
(条項A12)
バッファー層が前記第2無機膜及び前記ブリッジ電極の間に形成されない、条項A11に記載の方法。
(条項B1)
画素が配置された表示領域及び前記表示領域を取り囲む非表示領域を含む第1基板と、
前記表示領域を取り囲み、前記非表示領域に配置されるダムと、
前記表示領域に配置された有機発光ダイオードと、
前記有機発光ダイオード上に備えられた封止膜と、
前記封止膜上に備えられたバッファー層と、
前記バッファー層上に備えられた絶縁膜と、
前記ダムの外側に配置され、前記バッファー層と前記絶縁膜が前記表示領域からパッド領域まで延びる、パッド領域と、
前記ダムと前記第1基板の間のリンクラインと、
前記絶縁膜上で前記表示領域と前記パッド領域の間に与えられたルーティングラインと、
を含む、表示装置。
(条項B2)
前記封止膜が第1無機膜を含み、前記第1無機膜が前記パッド電極へ延びる、条項B1に記載の表示装置。
(条項B3)
前記封止膜が前記第1無機膜上に配置された有機膜をさらに含む、条項B2に記載の表示装置。
(条項B4)
前記有機膜上に第2無機膜が配置され、前記第1無機膜及び前記第2無機膜は終端の位置が互いに異なる、条項B3に記載の表示装置。
(条項B5)
前記封止膜が前記第1無機膜上に配置された有機膜と前記有機膜上に配置された第2無機膜とをさらに含み、前記第1無機膜及び前記第2無機膜は前記ダムを覆う、条項B1からB4のいずれか一項に記載の表示装置。
(条項B6)
前記封止膜上に配置された絶縁膜と、前記絶縁膜上に配置されて前記パッド領域のパッド電極に電気的に接続された第1タッチ電極とをさらに含み、前記絶縁膜が前記パッド電極を取り囲む、条項B1からB5のいずれか一項に記載の表示装置。
(条項B7)
前記バッファー領域が前記パッド領域のパッド電極を取り囲む、条項B6に記載の表示装置。
(条項B8)
隣接する第1タッチ電極を接続するための前記封止膜上のブリッジ電極をさらに含み、前記ブリッジ電極が、前記第1タッチ電極と同じ層に配置され前記第1タッチ電極から離隔した第2電極と交差し、前記絶縁膜が前記ブリッジ電極と前記封止膜とを覆う、条項B6又はB7に記載の表示装置。
20 有機発光素子層
30 封止層
40 タッチセンシング層
100 タッチスクリーン一体型表示装置
110 表示パネル
111 下部基板
112 上部基板
120 ゲート駆動部
130 データ駆動部
131 ソースドライブIC
140 軟性フィルム
150 回路ボード
160 タイミングコントローラー
170 ホストシステム
180 タッチ駆動部
181 第1タッチ駆動部
182 第2タッチ駆動部
183 タッチコントローラー
190 タッチ座標算出部
210 薄膜トランジスタ
211 アクティブ層
212 ゲート電極
213 ソース電極
214 ドレイン電極
220 ゲート絶縁膜
230 層間絶縁膜
240 平坦化膜
250 有機発光素子
251 第1電極
252 有機発光層
253 第2電極
300 封止膜
310 第1無機膜
320 有機膜
330 第2無機膜
410 バッファー層
420 絶縁膜
430 パッシベーション膜
Claims (15)
- 画素が配置された表示領域及び前記表示領域を取り囲む非表示領域を含む第1基板と、
前記表示領域を取り囲み、前記非表示領域に配置されるダムと、
前記表示領域に配置された有機発光ダイオードと、
前記有機発光ダイオード上に配置された封止膜と、
前記封止膜上に配置されたバッファー層と、
前記バッファー層上に配置された絶縁膜と、
前記ダムと前記第1基板の間に配置されたリンクラインと、
前記絶縁膜上で前記表示領域とパッド領域の間に配置されたルーティングラインとを含み、
前記ダムの外側にパッド領域が配置され、前記バッファー層及び前記絶縁膜は前記表示領域から前記パッド領域まで伸びる、表示装置。 - 前記リンクラインはソースドレインラインである、請求項1に記載の表示装置。
- 前記リンクラインはソース電極及びドレイン電極の少なくとも一つと同じ物質から形成される、請求項1又は2に記載の表示装置。
- 前記ルーティングラインはタッチラインである、請求項1から3のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記封止膜は前記表示領域から前記非表示領域に伸びて前記封止膜の側面を形成し、前記ルーティングラインは前記封止膜の側面上を伸びる、請求項1から4のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記パッド領域はパッド電極を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記ルーティングラインはパッド領域のパッドコンタクトホールを介して前記パッド電極と接続する、請求項6に記載の表示装置。
- 前記パッドコンタクトホールは前記絶縁膜と前記封止膜の第1無機膜を貫いて形成される、請求項7に記載の表示装置。
- 前記パッド電極は前記リンクラインと同じ物質から形成される、請求項6から8のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記パッド電極はゲートラインによって前記リンクラインと連結される、請求項6に記載の表示装置。
- 前記第1基板上の前記表示領域に形成された薄膜トランジスタをさらに含み、
前記薄膜トランジスタは、アクティブ層、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、ゲート絶縁膜、及び層間絶縁膜を含み、
前記パッド電極及び前記リンクラインは前記層間絶縁膜を貫いて形成されたコンタクトホールを貫いて前記ゲートラインと接続される、請求項10に記載の表示装置。 - 前記ゲートラインとゲート電極は同じ層に形成される、請求項11に記載の表示装置。
- 前記ゲートラインとゲート電極はゲート絶縁膜上に形成される、請求項12に記載の表示装置。
- 前記ゲートラインは前記ダムと前記パッド領域の間に与えられる、請求項10から13のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記封止膜の第1無機膜は前記ダム上に形成される、請求項8から14のいずれか一項に記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170143995A KR102408164B1 (ko) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 표시 장치 및 그의 제조방법 |
KR10-2017-0143995 | 2017-10-31 | ||
JP2018204057A JP6925310B2 (ja) | 2017-10-31 | 2018-10-30 | 表示装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018204057A Division JP6925310B2 (ja) | 2017-10-31 | 2018-10-30 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021184388A true JP2021184388A (ja) | 2021-12-02 |
JP7311562B2 JP7311562B2 (ja) | 2023-07-19 |
Family
ID=64048987
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018204057A Active JP6925310B2 (ja) | 2017-10-31 | 2018-10-30 | 表示装置 |
JP2021127271A Active JP7311562B2 (ja) | 2017-10-31 | 2021-08-03 | 表示装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018204057A Active JP6925310B2 (ja) | 2017-10-31 | 2018-10-30 | 表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10971571B2 (ja) |
EP (2) | EP3477726B1 (ja) |
JP (2) | JP6925310B2 (ja) |
KR (2) | KR102408164B1 (ja) |
CN (2) | CN116507167A (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR102675479B1 (ko) * | 2019-06-14 | 2024-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
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KR20210032614A (ko) | 2019-09-16 | 2021-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210040203A (ko) | 2019-10-02 | 2021-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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KR20210085135A (ko) | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명 표시 장치 |
KR20210099709A (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
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US9287329B1 (en) * | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
KR102391361B1 (ko) * | 2015-01-14 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20160128513A (ko) * | 2015-04-28 | 2016-11-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 포함하는 표시 장치 |
KR102446857B1 (ko) * | 2015-05-26 | 2022-09-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR101763616B1 (ko) * | 2015-07-29 | 2017-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102512480B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2023-03-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR101765103B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2017-08-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102483229B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2022-12-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
KR102531673B1 (ko) * | 2016-04-07 | 2023-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR101998831B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2019-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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- 2017-10-31 KR KR1020170143995A patent/KR102408164B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-10-30 JP JP2018204057A patent/JP6925310B2/ja active Active
- 2018-10-31 CN CN202310504663.6A patent/CN116507167A/zh active Pending
- 2018-10-31 US US16/176,061 patent/US10971571B2/en active Active
- 2018-10-31 EP EP18203826.5A patent/EP3477726B1/en active Active
- 2018-10-31 EP EP23178795.3A patent/EP4236653A3/en active Pending
- 2018-10-31 CN CN201811286920.9A patent/CN109728040B/zh active Active
-
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- 2021-03-04 US US17/192,043 patent/US11600686B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20210193787A1 (en) | 2021-06-24 |
JP2019083195A (ja) | 2019-05-30 |
US11600686B2 (en) | 2023-03-07 |
CN116507167A (zh) | 2023-07-28 |
EP4236653A3 (en) | 2023-10-11 |
JP6925310B2 (ja) | 2021-08-25 |
JP7311562B2 (ja) | 2023-07-19 |
US20190131379A1 (en) | 2019-05-02 |
US10971571B2 (en) | 2021-04-06 |
CN109728040B (zh) | 2023-05-09 |
KR20220080067A (ko) | 2022-06-14 |
KR20190048784A (ko) | 2019-05-09 |
KR102514449B1 (ko) | 2023-03-24 |
US11882740B2 (en) | 2024-01-23 |
CN109728040A (zh) | 2019-05-07 |
EP3477726B1 (en) | 2023-08-02 |
KR102408164B1 (ko) | 2022-06-10 |
US20230172019A1 (en) | 2023-06-01 |
EP4236653A2 (en) | 2023-08-30 |
EP3477726A1 (en) | 2019-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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