KR20210016786A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210016786A
KR20210016786A KR1020190094998A KR20190094998A KR20210016786A KR 20210016786 A KR20210016786 A KR 20210016786A KR 1020190094998 A KR1020190094998 A KR 1020190094998A KR 20190094998 A KR20190094998 A KR 20190094998A KR 20210016786 A KR20210016786 A KR 20210016786A
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disposed
planarization layer
display area
transparent conductive
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KR1020190094998A
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박건도
한화동
김태균
이진우
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 표시 영역과 인접한 비표시 영역을 포함하는 기판, 적어도 일부가 표시 영역에 배치된 제1 평탄화층, 비표시 영역에 배치되고, 제1 평탄화층과 이격된 제2 평탄화층, 비표시 영역에서 제1 평탄화층과 제2 평탄화층 사이에 배치된 컨택부, 및 표시 영역에서 비표시 영역까지 연장되어, 컨택부에 전기적으로 연결된 캐소드를 포함한다. 따라서, 제1 평탄화층과 제2 평탄화층을 이격시켜 제2 평탄화층을 통해 표시 영역으로 수분이 투습하는 경로를 차단할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평탄화층 및 뱅크를 통하여 침투하는 수분을 최소화하여, 유기 발광 소자의 열화를 개선한 표시 장치에 관한 것이다.
컴퓨터의 모니터나 TV, 핸드폰 등에 사용되는 표시 장치에는 스스로 광을 발광하는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED) 등과 별도의 광원을 필요로 하는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)등이 있다.
표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있으며, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.
또한, 최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 기판에 표시 소자, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어지거나, 돌돌 말아도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블한 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 내부로 수분이 침투하는 것을 최소화한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 수분으로 인한 유기 발광 소자의 열화를 개선한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 캐소드에 저전위 전원 전압을 공급하는 컨택부와 캐소드 간의 컨택 저항을 개선한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 표시 영역과 인접한 비표시 영역을 포함하는 기판, 적어도 일부가 표시 영역에 배치된 제1 평탄화층, 비표시 영역에 배치되고, 제1 평탄화층과 이격된 제2 평탄화층, 비표시 영역에서 제1 평탄화층과 제2 평탄화층 사이에 배치된 컨택부, 및 표시 영역에서 비표시 영역까지 연장되어, 컨택부에 전기적으로 연결된 캐소드를 포함한다. 따라서, 제1 평탄화층과 제2 평탄화층을 이격시켜 제2 평탄화층을 통해 표시 영역으로 수분이 투습하는 경로를 차단할 수 있다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 표시 영역으로부터 연장된 복수의 라우팅 영역, 복수의 라우팅 영역 사이에 배치된 복수의 컨택 영역을 포함하는 기판, 기판의 일단에서 복수의 라우팅 영역 각각과 전기적으로 연결된 복수의 플렉서블 필름, 표시 영역, 표시 영역에 인접한 복수의 라우팅 영역 일부 및 복수의 라우팅 영역에 인접한 복수의 컨택 영역 일부에 배치된 제1 평탄화층, 복수의 컨택 영역에 배치되고, 제1 평탄화층과 이격된 제2 평탄화층, 표시 영역, 표시 영역에 인접한 복수의 라우팅 영역 일부 및 표시 영역에 인접한 복수의 컨택 영역 일부에 배치된 캐소드, 및 복수의 컨택 영역 각각에 배치되고, 캐소드와 전기적으로 연결된 컨택부를 포함하고, 복수의 라우팅 영역은 복수의 플렉서블 필름을 중심으로 방사형으로 배치되고, 복수의 컨택 영역은 표시 영역을 중심으로 방사형으로 배치된다. 따라서, 제2 평탄화층을 통해 제1 평탄화층으로 침투하는 수분을 최소화하여 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 수분을 흡수하는 성질을 갖는 평탄화층 및 뱅크의 설계를 변경하여 유기 발광 소자가 수분에 의해 열화되는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명은 표시 영역의 평탄화층과 비표시 영역의 평탄화층을 이격시켜 평탄화층을 통해 표시 영역 내로 수분이 침투하는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명은 비표시 영역에 평탄화층 및 뱅크를 배치하여 저전위 전원 전압을 공급하기 위한 컨택부의 스텝 커버리지를 향상시키고, 캐소드의 저항을 낮출 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 컨택 영역에 대한 확대 평면도이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 3의 A 영역에 대한 확대 평면도이다.
도 5는 도 3의 V-V'에 따른 단면도이다.
도 6은 도 3의 VI-VI'에 따른 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고, 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 표시 장치(100)의 다양한 구성 요소 중 기판(110), 복수의 서브 화소(SP), 복수의 링크 배선(LL), 복수의 플렉서블 필름(140) 및 인쇄 회로 기판(150)만을 도시하였다.
기판(110)은 표시 장치(100)의 다른 구성 요소를 지지하기 위한 지지 부재로, 절연 물질로 이루어질 수 있다.
기판(110)은 표시 장치(100)의 다른 구성 요소를 지지하기 위한 지지 부재로, 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 유리 또는 수지 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 기판(110)은 고분자 또는 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱을 포함하여 이루어질 수도 있고, 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수도 있다.
그리고 플렉서빌리티를 갖는 물질로 이루어진 기판(110)을 포함하는 표시 장치(100)의 경우, 표시 장치(100)는 접거나 돌돌 말아도 화상 표시가 가능하게 제조되는 폴더블 표시 장치 또는 롤러블 표시 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)가 폴더블 표시 장치로 이루어지는 경우, 표시 장치(100)는 폴딩 축을 중심으로 기판(110)을 접거나 펼칠 수 있다. 다른 예를 들어, 표시 장치(100)가 롤러블 표시 장치로 이루어지는 경우, 표시 장치(100)는 플렉서빌리티를 갖는 기판(110)의 일면에 배치된 백커버 및 기판(110)과 백커버가 와인딩(winding) 또는 언와인딩(unwinding)되는 롤러를 포함할 수 있다. 그리고 롤러블 표시 장치를 사용하지 않을 때, 기판(110) 및 백커버를 롤러에 돌돌 말아 부피를 감소시켜 보관할 수 있다. 반대로, 롤러블 표시 장치를 사용할 때, 돌돌 말린 롤러블 표시 장치를 다시 펼쳐 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 폴더블 표시 장치 또는 롤러블 표시 장치와 같이 플렉서블한 표시 장치로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
기판(110)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)을 포함한다.
표시 영역(AA)은 영상을 표시하는 영역이다. 표시 영역(AA)에는 영상을 표시하기 위한 복수의 서브 화소(SP) 및 복수의 서브 화소(SP)를 구동하기 위한 회로부가 배치될 수 있다. 회로부는 복수의 서브 화소(SP)를 구동하기 위한 다양한 트랜지스터, 커패시터 및 배선 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로부는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 게이트 배선 및 데이터 배선 등과 같은 다양한 구성 요소로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역으로, 표시 영역(AA)에 배치된 복수의 서브 화소(SP)를 구동하기 위한 다양한 배선, 구동 IC 등이 배치되는 영역이다. 예를 들어, 비표시 영역(NA)에는 게이트 드라이버 IC, 데이터 드라이버 IC와 같은 다양한 구동 IC 등이 배치될 수 있다.
한편, 도 1에서는 비표시 영역(NA)이 표시 영역(AA)을 둘러싸는 것으로 정의되어 있으나, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 일측에서 연장된 영역으로 정의될 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.
비표시 영역(NA)은 복수의 라우팅 영역(RA) 및 복수의 컨택 영역(CA)을 포함한다.
복수의 라우팅 영역(RA)은 표시 영역(AA)으로부터 복수의 플렉서블 필름(140)을 향해 연장된 영역으로, 복수의 링크 배선(LL)이 배치되는 영역이다.
복수의 링크 배선(LL)은 인쇄 회로 기판(150) 및 복수의 플렉서블 필름(140)으로부터 신호를 복수의 서브 화소(SP)로 전달할 수 있다. 링크 배선(LL)은 인쇄 회로 기판(150) 및 복수의 플렉서블 필름(140)의 구동 IC와 표시 영역(AA)의 복수의 배선을 각각 연결할 수 있다. 이에, 링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)의 복수의 배선으로 신호를 전달할 수 있다.
복수의 링크 배선(LL)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)의 유기 발광 소자 및 트랜지스터의 제조 시 사용되는 다양한 물질 중 하나로 형성될 수 있고, 단층 또는 복층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 링크 배선(LL)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금 등으로 형성될 수 있다.
복수의 링크 배선(LL)은 복수의 플렉서블 필름(140)을 중심으로 방사형으로 배치될 수 있다. 표시 영역(AA)의 복수의 배선들은 표시 영역(AA) 전체에 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 그리고 복수의 플렉서블 필름(140) 각각으로부터의 신호를 표시 영역(AA)의 복수의 배선에 전달하기 위해서, 복수의 링크 배선(LL) 각각은 복수의 배선에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 플렉서블 필름(140) 중 최좌측에 배치된 플렉서블 필름(140)과 연결된 복수의 링크 배선(LL)은 표시 영역(AA)의 최좌측의 배선에서부터 표시 영역(AA) 내의 배선까지 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 링크 배선(LL)은 복수의 플렉서블 필름(140) 각각으로부터 표시 영역(AA)의 복수의 배선을 향해 방사형으로 연장되어 배치될 수 있다.
또한, 복수의 링크 배선(LL)이 배치된 복수의 라우팅 영역(RA) 또한 방사형으로 이루어질 수 있다. 복수의 라우팅 영역(RA) 각각은 복수의 플렉서블 필름(140)을 중심으로 방사형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 라우팅 영역(RA)은 삼각형 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
복수의 컨택 영역(CA)은 복수의 라우팅 영역(RA) 사이에 배치된 영역으로, 복수의 컨택부(160)가 배치되는 영역이다.
복수의 컨택 영역(CA) 각각에 복수의 컨택부가 배치된다. 복수의 컨택부는 복수의 라우팅 영역(RA) 사이의 컨택 영역(CA)에 배치되어, 표시 영역(AA)에 저전위 전원전압(VSS)을 공급할 수 있다. 복수의 컨택부 각각은 복수의 플렉서블 필름(140)과 전기적으로 연결되어, 복수의 플렉서블 필름(140)으로부터 저전위 전원전압을 공급받을 수 있다. 복수의 컨택부에 대해 도 3과 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 보다 상세히 후술하기로 한다.
복수의 컨택 영역(CA)은 표시 영역(AA)을 중심으로 방사형으로 배치될 수 있다. 방사형으로 형성된 라우팅 영역(RA)으로 둘러싸인 복수의 컨택 영역(CA) 또한 방사형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 링크 배선(LL) 및 복수의 라우팅 영역(RA)이 복수의 플렉서블 필름(140) 각각을 중심으로 방사형으로 배치되어, 복수의 라우팅 영역(RA)은 삼각형 형상으로 이루어질 수 있다. 그리고 삼각형 형상의 복수의 라우팅 영역(RA)으로 둘러싸인 복수의 컨택 영역(CA)은 역삼각형 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 복수의 컨택 영역(CA)의 형상은 복수의 라우팅 영역(RA) 및 복수의 링크 배선(LL)의 배치에 따라 달라질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
기판(110)의 일단에 복수의 플렉서블 필름(140)이 배치된다. 기판(110)의 일단에서 복수의 라우팅 영역(RA) 각각에 복수의 플렉서블 필름(140)이 연결된다. 복수의 플렉서블 필름(140)은 연성을 가진 베이스 필름에 각종 부품이 배치되어 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소(SP) 및 구동 회로로 신호를 공급하기 위한 필름이다. 복수의 플렉서블 필름(140)은 기판(110)의 비표시 영역(NA)의 라우팅 영역(RA)에 일단이 배치되어 전원 전압, 데이터 전압 등을 복수의 링크 배선(LL)을 통해 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소(SP) 및 구동 회로로 공급할 수 있다. 한편, 도 1에서는 복수의 플렉서블 필름(140)이 4개인 것으로 도시하였으나, 복수의 플렉서블 필름(140)의 개수는 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 복수의 플렉서블 필름(140)에는 게이트 드라이버 IC, 데이터 드라이버 IC와 같은 구동 IC가 배치될 수 있다. 구동 IC는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 부품이다. 구동 IC는 실장되는 방식에 따라 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG), 칩 온 필름(Chip On Film; COF), 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP) 등의 방식으로 배치될 수 있다. 다만, 설명의 편의를 위해 구동 IC가 복수의 플렉서블 필름(140) 상에 실장된 칩 온 필름 방식인 것으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
인쇄 회로 기판(150)은 복수의 플렉서블 필름(140)과 연결된다. 인쇄 회로 기판(150)은 구동 IC에 신호를 공급하는 부품이다. 인쇄 회로 기판(150)에는 구동 신호, 데이터 신호 등과 같은 다양한 구동 신호를 구동 IC로 공급하기 위한 각종 부품이 배치될 수 있다. 한편, 도 1에서는 인쇄 회로 기판(150)이 1개인 것으로 도시하였으나, 인쇄 회로 기판(150)의 개수는 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.
기판(110)의 표시 영역(AA)에 복수의 서브 화소(SP)가 배치된다. 복수의 서브 화소(SP) 각각은 빛을 발광하는 개별 단위로, 복수의 서브 화소(SP) 각각에는 발광 소자 및 구동 회로가 형성된다. 예를 들어, 복수의 서브 화소(SP)는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소 및 청색 서브 화소를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 복수의 서브 화소(SP)는 백색 서브 화소를 더 포함할 수도 있다.
이하에서는 복수의 서브 화소(SP)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2를 함께 참조한다.
도 2는 도 1의 II-II'에 따른 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 기판(110), 버퍼층(111), 게이트 절연층(GI), 트랜지스터(120), 패시베이션층(113), 제1 평탄화층(114a), 유기 발광 소자(130) 및 제1 뱅크(115a)를 포함한다.
기판(110) 상에 버퍼층(111)이 배치된다. 버퍼층(111)은 기판(110)의 외측에서 침투한 수분 및/또는 산소가 확산되는 것을 방지할 수 있다. 버퍼층(111)은 무기 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 버퍼층(111)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단층이나 복층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
버퍼층(111) 상에 트랜지스터(120)가 배치된다. 트랜지스터(120)는 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소(SP) 각각에 배치될 수 있다. 복수의 서브 화소(SP) 각각에 배치된 트랜지스터(120)는 표시 장치(100)의 구동 소자로 사용될 수 있다. 트랜지스터(120)는 예를 들어, 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT), N형 금속 산화막 반도체(N-channel Metal Oxide Semiconductor; NMOS) 트랜지스터, P형 금속 산화막 반도체(P-channel Metal Oxide Semiconductor; PMOS) 트랜지스터, 상보성 금속 산화막 반도체(Complementary Metal Oxide Semiconductor; CMOS) 트랜지스터, 전계 효과 트랜지스터(Field Effect Transistor; FET) 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는, 복수의 트랜지스터(120)가 박막 트랜지스터인 것으로 가정하여 설명하기로 하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
트랜지스터(120)는 게이트 전극(122), 액티브층(121), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)을 포함한다.
버퍼층(111) 상에 트랜지스터(120)의 액티브층(121)이 배치된다. 예를 들어, 액티브층(121)은 산화물 반도체, 비정질 실리콘 또는 폴리 실리콘 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
액티브층(121) 상에 게이트 전극(122)이 배치된다. 게이트 전극(122)은 도전성 물질, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
게이트 전극(122)과 액티브층(121) 사이에 게이트 절연층(GI)이 배치된다. 게이트 절연층(GI)은 게이트 전극(122)과 액티브층(121)을 절연시키기 위한 층이다. 게이트 절연층(GI)은 무기 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 게이트 절연층(GI)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단일층 또는 복층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
게이트 전극(122) 및 액티브층(121) 상에 층간 절연층(112)이 배치된다. 층간 절연층(112)은 게이트 전극(122)과 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)을 절연시키기 위한 층이다. 층간 절연층(112)은 무기 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 층간 절연층(112)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단일층 또는 복층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
층간 절연층(112) 상에 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)이 서로 이격되어 배치된다. 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 층간 절연층(112)에 형성된 컨택홀을 통해 액티브층(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)은 도전성 물질, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
트랜지스터(120) 상에 패시베이션층(113)이 배치된다. 패시베이션층(113)은 패시베이션층(113) 하부의 구성을 보호하기 위한 절연층이다. 패시베이션층(113)은 무기 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 패시베이션층(113)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단일층 또는 복층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 패시베이션층(113)은 설계에 따라 생략될 수도 있다.
패시베이션층(113) 상에 제1 평탄화층(114a)이 배치된다. 제1 평탄화층(114a)은 트랜지스터(120)를 포함하는 기판(110)의 상부를 평탄화할 수 있다. 제1 평탄화층(114a)은 표시 영역(AA) 전체 및 비표시 영역(NA)의 일부에 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(114a)은 유기 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 제1 평탄화층(114a)은 아크릴(acryl)계 유기 물질의 단층 또는 복층으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 비표시 영역(NA) 일부에 배치된 제1 평탄화층(114a)에 대하여 도 3을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.
표시 영역(AA)에서 제1 평탄화층(114a) 상에 발광 소자가 배치된다. 유기 발광 소자(130)는 광을 발광하는 자발광 소자로, 복수의 서브 화소(SP) 각각에 배치되어 복수의 트랜지스터(120)에 의해 구동될 수 있다. 유기 발광 소자(130)는 애노드(131), 유기 발광층(132) 및 캐소드(133)를 포함할 수 있다.
한편, 유기 발광 소자(130)에서 발광된 빛이 방출되는 방향에 따라 표시 장치(100)는 탑 에미션 (top emission) 또는 바텀 에미션(bottom emission) 방식으로 구성될 수 있다.
탑 에미션 방식은 유기 발광 소자(130)에서 발광된 빛이 유기 발광 소자(130)가 형성된 기판(110)의 상부로 발광되는 방식이다. 탑 에미션 방식인 경우, 유기 발광 소자(130)에서 발광된 빛을 기판(110)의 상부로, 즉, 캐소드(133) 측으로 진행시키기 위해, 애노드(131) 하부에 반사층이 형성될 수 있다.
바텀 에미션 방식은 유기 발광 소자(130)에서 발광된 빛이 유기 발광 소자(130)가 형성된 기판(110)의 하부로 발광되는 방식이다. 바텀 에미션 방식인 경우, 유기 발광 소자(130)에서 발광된 빛을 기판(110)의 하부로 진행시키기 위해, 애노드(131)는 투명 도전성 물질로만 이루어질 수 있고, 캐소드(133)가 반사율이 높은 금속 물질로 이루어질 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)가 바텀 에미션 방식의 표시 장치(100)인 것으로 가정하여 설명하기로 하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
애노드(131)는 유기 발광층(132)으로 정공을 공급할 수 있고, 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 애노드(131)는 주석 산화물(Tin Oxide; TO), 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide; IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Zinc Tin Oxide; ITZO) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
애노드(131) 상에 제1 뱅크(115a)가 배치된다. 제1 뱅크(115a)는 표시 영역(AA)에 중첩하도록 배치되고, 애노드(131)의 엣지를 덮도록 배치된다. 제1 뱅크(115a)는 서로 인접한 서브 화소(SP) 간의 경계에 배치되어, 복수의 서브 화소(SP) 각각의 유기 발광 소자(130)로부터 발광된 광의 혼색을 저감할 수 있다. 제1 뱅크(115a)는 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 제1 뱅크(115a)는 폴리이미드(polyimide), 아크릴(acryl) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene: BCB)계 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 뱅크(115a)로부터 노출된 애노드(131) 상에 유기 발광층(132)이 배치된다. 유기 발광층(132)은 애노드(131)로부터 정공을 공급받고, 캐소드(133)로부터 전자를 공급받아 빛을 발광할 수 있다. 유기 발광층(132)은 유기 발광층(132)에서 발광된 빛의 색상에 따라 적색 유기 발광층(132), 녹색 유기 발광층(132), 청색 유기 발광층(132) 및 백색 유기 발광층(132) 등으로 이루어질 수 있다. 이때, 유기 발광층(132)이 백색 유기 발광층(132)인 경우, 다양한 색상의 컬러 필터가 추가적으로 더 배치될 수 있다.
유기 발광층(132) 및 제1 뱅크(115a) 상에 캐소드(133)가 배치된다. 캐소드(133)는 적어도 표시 영역(AA) 전면에 배치될 수 있다. 캐소드(133)는 유기 발광층(132)에 전자를 공급할 수 있고, 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 캐소드(133)는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 표시 장치(100)가 바텀 에미션 방식이므로, 캐소드(133)는 유기 발광층(132)로부터 발광된 광을 기판(110) 측으로 반사할 수 있다.
한편, 캐소드(133)는 표시 영역(AA)만이 아니라 비표시 영역(NA)의 일부에까지 더 배치되어 복수의 컨택부와 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 컨택부로부터 저전위 전원전압을 공급받을 수 있다.
이하에서는 도 3과 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 복수의 컨택부에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 컨택 영역에 대한 확대 평면도이다. 도 4a 내지 도 4e는 도 3의 A 영역에 대한 확대 평면도이다. 도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 컨택부(160)를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다. 도 4a는 컨택부(160)의 금속층(161) 및 컨택홀(CH)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4b는 제1 평탄화층(114a) 및 제2 평탄화층(114b)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4c는 컨택부(160)의 투명 도전층(162)을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4d는 제2 뱅크(115b)를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4e는 캐소드(133)를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 복수의 컨택부(160) 각각은 하나 이상의 금속층(161) 및 투명 도전층(162)을 포함한다.
도 3과 도 4a를 함께 참조하면, 기판(110) 상에 하나 이상의 금속층(161)이 배치된다. 금속층(161)은 표시 영역(AA)의 구동 소자의 일부와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 금속층(161)은 표시 영역(AA)의 구동 소자인 트랜지스터(120)를 이루는 물질 중 어느 하나와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속층(161)은 제1 금속층(161a) 및 제1 금속층(161a) 상에 배치된 제2 금속층(161b)을 포함할 수 있다. 그리고 제1 금속층(161a)은 트랜지스터(120)의 게이트 전극(122)과 동일한 물질로 이루어지고, 제2 금속층(161b)은 트랜지스터(120)의 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 컨택부(160)의 하나 이상의 금속층(161)은 트랜지스터(120) 외에 표시 영역(AA)에 배치된 복수의 배선, 스토리지 커패시터 등을 이루는 물질 중 어느 하나와 동일한 물질로 이루어질 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.
한편, 금속층(161)은 복수의 플렉서블 필름(140)을 향해 연장되어 복수의 플렉서블 필름(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 금속층(161) 중 제1 금속층(161a)은 복수의 플렉서블 필름(140)을 향해 연장되어, 복수의 플렉서블 필름(140)으로부터 저전위 전원 전압을 공급받을 수 있다.
이때, 금속층(161)은 상술한 바와 같이 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금으로 이루어지는 게이트 전극(122), 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124) 등과 동일한 물질로 이루어진다. 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금은 낮은 비저항을 가지므로, 신호 지연이 감소될 수 있다. 따라서, 낮은 비저항을 갖는 물질로 이루어진 금속층(161)이 복수의 플렉서블 필름(140)과 전기적으로 연결되어 저전위 전원 전압을 공급받으므로, 저전위 전원 전압의 전달 지연이 최소화되고, 표시 영역(AA)으로 용이하게 저전위 전원 전압을 공급할 수 있다.
한편, 금속층(161) 상에 하나 이상의 절연층이 배치될 수 있다. 그리고 금속층(161)과 후술하게 될 투명 도전층(162)을 전기적으로 연결시키기 위해 하나 이상의 절연층에는 금속층(161)을 노출시키는 컨택홀(CH)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속층(161)과 투명 도전층(162) 사이에 표시 영역(AA)으로부터 비표시 영역(NA)에까지 배치된 패시베이션층(113)이 배치될 수 있고, 패시베이션층(113)에는 금속층(161)을 노출시키는 컨택홀(CH)이 형성될 수 있다. 패시베이션층(113) 및 컨택홀(CH)에 대하여 도 5를 참조하여 상세히 후술하기로 한다.
또한, 도 3에는 설명의 편의를 위해 도시하지는 않았으나, 금속층(161) 각각의 사이에 컨택홀이 형성된 절연층이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속층(161a)과 제2 금속층(161b) 사이에 층간 절연층(112)이 배치될 수 있고, 제1 금속층(161a)과 제2 금속층(161b)을 전기적으로 연결시키기 위해 층간 절연층(112)에는 제1 금속층(161a)을 노출시키는 컨택홀이 형성될 수 있다. 다만, 도 3 및 도 4a에서는 금속층(161)이 제1 금속층(161a) 및 제2 금속층(161b)으로 이루어진 것으로 설명하였으나, 금속층(161)은 단일 층으로 이루어질 수도 있고, 금속층(161)이 단일 층으로 이루어진 경우, 층간 절연층(112) 등이 배치되지 않을 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.
다음으로, 도 3 및 도 4b를 함께 참조하면, 금속층(161) 상에 제1 평탄화층(114a) 및 제2 평탄화층(114b)이 배치된다.
제1 평탄화층(114a)은 표시 영역(AA)에서부터 비표시 영역(NA)의 일부에 배치된다. 제1 평탄화층(114a)은 표시 영역(AA), 표시 영역(AA)에 인접한 복수의 라우팅 영역(RA)의 일부 및 복수의 라우팅 영역(RA)에 인접한 복수의 컨택 영역(CA) 일부에 배치된다. 구체적으로, 표시 영역(AA)에 인접한 복수의 라우팅 영역(RA)의 일부로 연장된 제1 평탄화층(114a)의 엣지는 복수의 라우팅 영역(RA)에 인접한 표시 영역(AA)의 엣지에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 그리고 제1 평탄화층(114a)은 복수의 라우팅 영역(RA)에 인접한 컨택 영역(CA)의 일부에 배치되므로, 복수의 컨택 영역(CA)에서 제1 평탄화층(114a)의 엣지는 복수의 라우팅 영역(RA)의 엣지를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 평탄화층(114a)의 엣지는 복수의 컨택 영역(CA)에 대응하는 부분에서는 V자 형상과 같은 오목한 형상으로 이루어지고, 복수의 라우팅 영역(RA)에 대응하는 부분에서는 복수의 라우팅 영역(RA)에 인접한 표시 영역(AA)의 엣지에 대해 수평하게 배치될 수 있다.
복수의 컨택 영역(CA)에 제2 평탄화층(114b)이 배치된다. 제2 평탄화층(114b)은 복수의 라우팅 영역(RA) 및 복수의 컨택 영역(CA)에 인접한 표시 영역(AA)의 엣지에 대해 평행하게 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(114b)은 제1 평탄화층(114a)과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다. 이때, 제2 평탄화층(114b)은 금속층(161)과 후술하게 될 투명 도전층(162)과의 전기적인 연결을 위해, 복수의 컨택 영역(CA)에서 금속층(161)을 노출시키는 컨택홀(CH)과는 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 제2 평탄화층(114b)은 컨택홀(CH)을 채우도록 배치되지 않을 수 있다.
제2 평탄화층(114b)은 제1 평탄화층(114a)과 이격되어 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(114b)은 제1 평탄화층(114a)과 이격되어 아일랜드(island) 형상을 가질 수 있다. 그리고 제2 평탄화층(114b)과 제1 평탄화층(114a)이 이격되어 있으므로, 제2 평탄화층(114b)에 수분이 침투하더라도 제1 평탄화층(114a)에 영향을 주지 않을 수 있고, 표시 영역(AA)의 유기 발광 소자(130)로 수분이 침투하는 것을 최소화할 수 있다. 구체적으로, 제1 평탄화층(114a) 및 제2 평탄화층(114b)은 수분을 흡수하는 특성이 있다. 그리고 표시 영역(AA)에 배치된 유기 발광 소자(130)가 외부의 수분 또는 산소 등과 접촉하는 경우, 유기 발광 소자(130)가 열화되어 표시 장치(100)의 불량으로 이어질 수 있다. 이에, 수분을 흡수하는 특성을 가지며, 표시 장치(100)의 최외측에 인접하게 배치된 제2 평탄화층(114b)을 표시 영역(AA)까지 배치된 제1 평탄화층(114a)과 이격시켜, 제2 평탄화층(114b)을 통한 제1 평탄화층(114a)으로의 수분 투습 경로를 차단할 수 있고, 유기 발광 소자(130)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 3 및 도 4c를 함께 참조하면, 컨택 영역(CA)에서 컨택부(160)의 투명 도전층(162)이 금속층(161) 상에 배치된다. 투명 도전층(162)은 제1 평탄화층(114a) 및 제2 평탄화층(114b) 상에 배치되어, 컨택홀(CH)을 통해 금속층(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 투명 도전층(162)은 표시 영역(AA)의 유기 발광 소자(130)의 일부와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 투명 도전층(162)은 투명 도전성 물질로 이루어진 유기 발광 소자(130)의 애노드(131)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
투명 도전층(162)은 컨택 영역(CA)에 배치된 제1 평탄화층(114a)의 엣지를 덮도록 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(114a)에 인접한 투명 도전층(162)의 엣지는 제1 평탄화층(114a)의 상면에 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(114a)이 배치되지 않은 컨택 영역(CA) 일부에 배치된 투명 도전층(162)의 엣지는 하나 이상의 절연층 상에 배치될 수 있다.
투명 도전층(162)은 컨택 영역(CA)에 배치된 제2 평탄화층(114b) 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 투명 도전층(162)은 제2 평탄화층(114b)의 상면 및 측면에 접할 수 있고, 투명 도전층(162)의 엣지는 제2 평탄화층(114b)과 이격되어 배치될 수 있다.
한편, 투명 도전층(162)의 엣지가 제2 평탄화층(114b)과 이격되어 배치됨에 따라, 투명 도전층(162)의 엣지 부근에서 캐소드(133)의 단선 또는 캐소드(133)의 저항 증가 폭을 최소화할 수 있다. 이에 대하여 도 5를 참조하여 상세히 후술하기로 한다.
도 3 및 도 4d를 함께 참조하면, 컨택 영역(CA)에서 투명 도전층(162) 상에 제2 뱅크(115b)가 배치된다. 제2 뱅크(115b)는 표시 영역(AA)의 제1 뱅크(115a)와 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다. 컨택 영역(CA)에 배치된 제1 평탄화층(114a)의 엣지를 덮는 투명 도전층(162)의 엣지를 덮도록 제2 뱅크(115b)가 배치될 수 있다. 제2 뱅크(115b)는 투명 도전층(162)의 엣지 중 제1 평탄화층(114a) 상면에 배치된 엣지를 덮도록 배치될 수 있다.
한편, 투명 도전층(162)의 엣지는 제2 뱅크(115b)를 기준으로 꺾일 수 있다. 구체적으로, 라우팅 영역(RA)과 인접한 투명 도전층(162)의 엣지 중 제2 뱅크(115b)의 외측에 배치된 일부의 엣지는 제2 뱅크(115b)에 중첩하는 다른 일부의 엣지보다 라우팅 영역(RA)에 인접하도록 돌출될 수 있다. 다만, 투명 도전층(162)의 엣지는 일직선으로 이루어질 수도 있으며, 투명 도전층(162)의 형상은 이에 제한되지 않는다.
도 4e를 참조하면, 투명 도전층(162) 및 제2 뱅크(115b) 상에 캐소드(133)가 배치된다. 캐소드(133)는 표시 영역(AA)으로부터 비표시 영역(NA)을 향해 연장되어 배치될 수 있고, 캐소드(133)는 표시 영역(AA), 표시 영역(AA)에 인접한 복수의 라우팅 영역(RA) 일부, 및 표시 영역(AA)에 인접한 복수의 컨택 영역(CA) 일부에 배치될 수 있다. 그리고 복수의 컨택 영역(CA)에 배치된 캐소드(133)는 투명 도전층(162)을 덮도록 배치되어, 투명 도전층(162)과 전기적으로 연결될 수 있다. 캐소드(133)는 금속층(161)과 전기적으로 연결된 투명 도전층(162)에 접하여 금속층(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 캐소드(133)는 복수의 플렉서블 필름(140)과 전기적으로 연결되어 저전위 전원전압이 공급되는 금속층(161), 컨택홀(CH)을 통해 금속층(161)과 접하는 투명 도전층(162)을 통해 저전위 전원전압을 공급받을 수 있다.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 복수의 컨택부(160)에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 5는 도 3의 V-V'에 따른 단면도이다. 도 6은 도 3의 VI-VI'에 따른 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 기판(110) 상에 버퍼층(111), 제1 금속층(161a), 층간 절연층(112), 제2 금속층(161b) 및 패시베이션층(113)이 순차적으로 배치된다.
제1 금속층(161a) 및 제2 금속층(161b)은 상술한 바와 같이, 표시 영역(AA)의 트랜지스터(120)의 게이트 전극(122)과 소스 전극(123) 및 드레인 전극(124)과 동일 물질 및 동일 공정으로 형성될 수 있다. 층간 절연층(112) 및 패시베이션층(113)은 표시 영역(AA)에서 비표시 영역(NA)에까지 연장되어 배치될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 패시베이션층(113)에 금속층(161)을 노출시키는 컨택홀(CH)이 형성된다. 제1 평탄화층(114a)의 엣지 및 제2 평탄화층(114b)의 엣지에 대응되도록 패시베이션층(113)에 컨택홀(CH)이 형성된다. 구체적으로, 제2 평탄화층(114b)과 마주하는 제1 평탄화층(114a)의 엣지와 제1 평탄화층(114a)과 마주하는 제2 평탄화층(114b)의 엣지에 대응되도록 패시베이션층(113)의 컨택홀(CH)이 형성된다. 패시베이션층(113)의 컨택홀(CH)은 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b) 사이에서 제2 금속층(161b)을 노출시킬 수 있다.
제1 평탄화층(114a)의 엣지 및 제2 평탄화층(114b)의 엣지에 인접한 영역에서 층간 절연층(112)에도 컨택홀(CH)이 형성된다. 구체적으로, 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b) 사이에서 층간 절연층(112)에 제1 금속층(161a)을 노출시키는 컨택홀(CH)이 형성될 수 있다. 그리고 층간 절연층(112)과 패시베이션층(113)에 형성된 컨택홀(CH)을 통해 제1 금속층(161a)과 제2 금속층(161b)이 서로 접하여 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 제1 평탄화층(114a)의 상면에 투명 도전층(162)의 엣지가 배치된다. 제1 평탄화층(114a) 상면의 투명 도전층(162)의 엣지는 역테이퍼 형상으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 투명 도전층(162)은 제1 평탄화층(114a) 및 제2 평탄화층(114b) 상에 투명 도전층(162)을 이루는 물질을 형성한 후, 이를 식각하여 형성될 수 있다. 그리고 에천트를 사용하여 투명 도전층(162)을 이루는 물질을 식각하는 경우, 유기 물질로 이루어진 제1 평탄화층(114a)은 에천트의 흡습성이 높아 제1 평탄화층(114a)에 접하는 투명 도전층(162)의 하면에서 식각이 더 많이 일어날 수 있다. 이에, 제1 평탄화층(114a)에 상에 투명 도전층(162)의 엣지가 배치된 경우, 제1 평탄화층(114a)에 접하는 투명 도전층(162) 하면에서 과식각이 발생하여 투명 도전층(162)의 엣지가 역테이퍼 형상으로 형성될 수 있다.
제1 평탄화층(114a) 상의 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지를 덮도록 뱅크가 배치된다. 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지를 덮도록 뱅크를 배치하여, 투명 도전층(162) 엣지에서 캐소드(133)의 단선을 최소화하고, 캐소드(133)의 저항 증가 폭을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162) 엣지 상에 바로 캐소드(133)를 형성하는 경우, 투명 도전층(162)의 엣지에서 캐소드(133)의 두께가 감소할 수 있다. 이에, 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지 상에 바로 캐소드(133)를 형성하는 경우, 캐소드(133)의 두께 감소로 인해 저항이 증가하거나, 단선될 수도 있다.
이에, 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지 상에 뱅크를 형성한 후, 뱅크 상에 캐소드(133)를 형성할 수 있다. 뱅크는 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162) 엣지와 캐소드(133)가 접촉하는 것을 방지하여, 투명 도전층(162) 엣지에 인접한 캐소드(133) 일부분의 두께가 감소하는 것 및 저항이 증가하는 것을 최소화할 수 있다.
투명 도전층(162)은 제2 평탄화층(114b)을 덮도록 배치된다. 투명 도전층(162)의 엣지는 제2 평탄화층(114b)과 이격되어 배치된다. 만약, 투명 도전층(162)의 엣지가 제2 평탄화층(114b) 상에 배치된다면, 제1 평탄화층(114a)과 동일한 물질로 이루어진 제2 평탄화층(114b)은 에천트의 흡습성이 높기 때문에, 제2 평탄화층(114b) 상에 배치된 투명 도전층(162) 엣지에 인접한 투명 도전층(162)의 하면에서 과식각이 발생하기 쉽다. 따라서, 투명 도전층(162)의 엣지는 제2 평탄화층(114b)과 이격되어, 제2 평탄화층(114b)의 에천트 흡습성에 의해 과식각되지 않을 수 있고, 투명 도전층(162)의 엣지는 테이퍼 형상으로 이루어질 수 있다.
또한, 제2 평탄화층(114b)은 투명 도전층(162)의 스텝 커버리지를 향상시켜 캐소드(133)와 투명 도전층(162) 간의 컨택 저항을 낮출 수 있다. 구체적으로, 제2 평탄화층(114b)은 평탄하고 완만하게 형성될 수 있다. 그리고 제2 평탄화층(114b)을 덮는 투명 도전층(162) 또한 제2 평탄화층(114b)의 표면을 따라 형성되기 때문에, 투명 도전층(162)은 보다 평탄한 표면을 가질 수 있다. 이에, 평탄한 표면의 제2 평탄화층(114b) 및 투명 도전층(162) 상에 형성되는 캐소드(133) 또한 두께가 보다 균일해질 수 있다. 따라서, 제2 평탄화층(114b)을 배치하여 투명 도전층(162)의 스텝 커버지리를 향상시킬 수 있고, 투명 도전층(162) 상에 형성되는 캐소드(133) 또한 균일한 두께로 형성될 수 있어, 캐소드(133)와 투명 도전층(162) 간의 컨택 저항을 낮출 수 있다.
도 6을 함께 참조하면, 컨택 영역(CA)에서 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)은 서로 이격되어 배치되므로, 컨택 영역(CA) 내에 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)이 배치되지 않은 영역이 존재한다. 예를 들어, 컨택 영역(CA)의 컨택부(160)의 하측 부분에는 제1 평탄화층(114a)이 배치되고, 컨택부(160)의 상측 부분에는 제2 평탄화층(114b)이 배치된다. 그리고 컨택부(160)의 중간 부분에는 별도의 평탄화층이 배치되지 않을 수 있다. 제1 평탄화층(114a) 및 제2 평탄화층(114b)이 배치되지 않은 컨택부(160)의 중간 부분은 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)을 통한 수분의 투습 경로를 차단하는 부분이 될 수 있다. 이에, 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)은 컨택부(160)의 중간 부분을 사이에 두고 이격되어, 제2 평탄화층(114b)으로 수분이 침투하더라도, 제2 평탄화층(114b)에서 제1 평탄화층(114a)까지 수분이 전달되기 어려울 수 있다.
컨택부(160)의 중간 부분 중 라우팅 영역(RA)에 인접한 컨택부(160)의 측면 부분에서는 패시베이션층(113) 상에 투명 도전층(162)의 엣지가 배치된다. 이때, 경우에 따라 패시베이션층(113) 상에 배치된 투명 도전층(162)의 엣지는 테이퍼 형상이 아닌 역테이퍼 형상에 가깝게 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 투명 도전층(162)의 엣지 부근에서 캐소드(133)의 두께가 불균일하게 형성되어 저항이 증가할 수도 있다. 그러나, 컨택부(160)의 측면 부분에서 저항이 증가하더라도, 컨택부(160)의 상측 부분 및 하측 부분에서 저항이 감소할 수 있으므로, 컨택부(160)의 전체적인 저항을 낮출 수 있다. 구체적으로, 컨택부(160)의 측면 부분에서 캐소드(133)의 저항이 증가하더라도, 컨택부(160)의 하측 부분에는 제1 평탄화층(114a) 및 뱅크가 배치되어 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지로 인한 캐소드(133)의 저항 증가를 최소화하고, 컨택부(160)의 상측 부분에는 제2 평탄화층(114b)에 의해 투명 도전층(162)의 스텝 커버리지가 향상되어 캐소드(133)의 저항 증가를 최소화할 수 있으므로, 컨택부(160)의 전체적인 컨택 저항을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)을 이격시켜 제2 평탄화층(114b) 및 제1 평탄화층(114a)을 통해 표시 영역(AA)으로 수분이 침투하는 것을 감소시킬 수 있다. 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)의 일부에 배치된 제1 평탄화층(114a)은 컨택 영역(CA)에 배치된 제2 평탄화층(114b)과 이격되어 배치된다. 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)은 수분을 빠르게 흡수하는 특성을 갖는다. 만약, 표시 장치(100)의 최외측에 인접하게 배치된 제2 평탄화층(114b)이 제1 평탄화층(114a)과 일체로 이루어지는 경우, 제2 평탄화층(114b)으로 침투한 수분은 제1 평탄화층(114a)으로 용이하게 전달될 수 있다. 이에, 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)을 이격시켜, 제2 평탄화층(114b)에 수분이 침투하더라도, 제1 평탄화층(114a)에까지 수분이 전달될 수 없다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 제2 평탄화층(114b)을 제1 평탄화층(114a)과 이격시켜, 표시 영역(AA)으로 수분이 침투하는 것을 최소화할 수 있고, 수분에 의한 유기 발광 소자(130)의 열화를 최소화할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 비표시 영역(NA)에 제2 평탄화층(114b)을 배치하여, 제2 평탄화층(114b)과 패시베이션층(113)이 모두 제거된 컨택홀(CH)을 용이하게 형성할 수 있다. 구체적으로, 제2 평탄화층(114b)과 패시베이션층(113)은 하나의 하프톤 마스크를 이용해 형성될 수 있다. 하프톤 마스크 사용 시, 제2 평탄화층(114b)과 패시베이션층(113)이 모두 식각되는 풀 오픈 영역, 제2 평탄화층(114b)만이 식각되고, 패시베이션층(113)만 남는 하프 톤 영역, 제2 평탄화층(114b) 및 패시베이션층(113) 둘 다 남는 풀 톤 영역으로 구분될 수 있다. 이때, 컨택부(160)에서 금속층(161)과 투명 도전층(162)을 접촉시키기 위한 컨택홀(CH)을 형성하기 위해서 패시베이션층(113)을 식각할 수 있다. 다만, 컨택홀(CH)에서 패시베이션층(113)은 제2 평탄화층(114b)과 함께 식각될 수 있고, 컨택홀(CH)은 제2 평탄화층(114b)과 패시베이션층(113)이 모두 식각되는 풀 오픈 영역이 될 수 있다. 이때, 풀 오픈 영역을 형성하기 위해서 풀 오픈 영역과 하프 톤 영역 사이에 풀 톤 영역이 필요하다. 만약, 풀 톤 영역 없이 하프 톤 영역과 풀 오픈 영역을 형성하는 경우, 풀 오픈 영역 형성 시 하프 톤 영역의 패시베이션층(113)의 일부가 뜯길 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 컨택 영역(CA) 내에 제2 평탄화층(114b) 및 패시베이션층(113)이 남는 풀 톤 영역을 배치하여 컨택부(160)의 패시베이션층(113)의 컨택홀(CH)을 용이하게 형성할 수 있다. 따라서, 제2 평탄화층(114b) 및 패시베이션층(113)이 남는 풀 톤 영역이 컨택 영역(CA) 내에 배치되므로, 금속층(161)과 투명 도전층(162)을 연결하기 위한 컨택홀(CH)을 용이하게 형성할 수 있다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 제2 평탄화층(114b)을 배치하여 투명 도전층(162)의 스텝 커버리지를 향상시킬 수 있고, 캐소드(133)의 저항을 감소시킬 수 있다. 제2 평탄화층(114b)은 평탄한 표면을 갖도록 형성되고, 제2 평탄화층(114b)을 덮는 투명 도전층(162) 또한 제2 평탄화층(114b)의 표면을 따라 평탄하게 형성될 수 있다. 이에, 투명 도전층(162)은 보다 매끄러운 표면을 가질 수 있다. 그리고 이러한 투명 도전층(162) 상에 형성되는 캐소드(133) 또한 보다 균일한 두께로 형성될 수 있어, 캐소드(133)의 두께 감소로 인한 저항 증가가 최소화될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 제2 평탄화층(114b)을 배치하여 투명 도전층(162)의 스텝 커버리지를 향상시키고, 캐소드(133)의 두께 변화를 최소화하여 캐소드(133)와 컨택부(160) 간의 컨택 저항을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 제2 평탄화층(114b)을 모두 덮도록 투명 도전층(162)을 형성하여 투명 도전층(162)의 엣지 부근에서 과식각을 방지할 수 있고, 투명 도전층(162)의 엣지를 덮는 캐소드(133)의 두께를 확보하여 저항 증가 폭을 최소화할 수 있다. 투명 도전층(162)의 엣지는 제2 평탄화층(114b)과 이격되어 있으므로, 테이퍼 형상에 가까워질 수 있다. 만약, 투명 도전층(162)의 엣지가 제2 평탄화층(114b) 상에 배치되는 경우, 에천트의 흡습성이 뛰어나 제2 평탄화층(114b)과 접하는 투명 도전층(162)의 엣지 부근의 하면이 과식각될 수 있고, 투명 도전층(162)의 엣지는 역테이퍼 형상이 될 수 있다. 그러므로, 제2 평탄화층(114b)과 투명 도전층(162)의 엣지가 이격되어야 투명 도전층(162)의 엣지를 테이퍼 형상에 가깝게 형성할 수 있다. 그러므로, 투명 도전층(162)이 제2 평탄화층(114b)을 모두 덮도록 형성되어야 투명 도전층(162)의 엣지 부근에서 캐소드(133)의 두께를 확보할 수 있고, 투명 도전층(162)의 엣지 부근에서 캐소드(133)의 저항을 낮출 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 투명 도전층(162)의 엣지와 제2 평탄화층(114b)을 이격시켜, 투명 도전층(162)의 엣지를 테이퍼 형상으로 형성할 수 있고, 투명 도전층(162)의 엣지 부근에서 캐소드(133)와 컨택부(160) 간의 컨택 저항을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지를 덮는 뱅크를 배치하여, 투명 도전층(162) 엣지에서 캐소드(133)가 단선되는 것을 최소화하고, 저항을 낮출 수 있다. 제1 평탄화층(114a) 상면에 투명 도전층(162)의 엣지가 배치된다. 제1 평탄화층(114a) 상면의 투명 도전층(162)의 엣지는 역테이퍼 형상으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 제1 평탄화층(114a)은 에천트의 흡습성이 높아 제1 평탄화층(114a)에 접하는 투명 도전층(162)의 하면에서 과식각이 일어날 수 있다. 그리고 제1 평탄화층(114a) 상에 배치된 투명 도전층(162)의 과식각으로 인해 투명 도전층(162)의 엣지가 역테이퍼 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 제1 평탄화층(114a) 상의 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지를 덮도록 뱅크가 배치된다. 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지를 덮도록 뱅크를 배치하여, 투명 도전층(162) 엣지와 캐소드(133)의 직접적인 접촉을 방지할 수 있고, 캐소드(133)의 두께가 감소하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 투명 도전층(162)의 엣지가 역테이퍼 형상을 갖더라도 투명 도전층(162)의 엣지 상에 뱅크를 더 배치하여, 투명 도전층(162)의 엣지와 캐소드(133)가 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 캐소드(133)의 두께가 감소하여 저항이 증가하는 것을 최소화할 수 있다.
마지막으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 컨택부(160)의 일부 영역에서 캐소드(133)의 저항이 다소 높을지라도, 컨택부(160)의 상측 부분 및 하측 부분에서 캐소드(133)의 저항을 낮추는 설계를 적용하여 컨택부(160)와 캐소드(133) 간의 전체 컨택 저항을 충분히 낮출 수 있다. 구체적으로, 제1 평탄화층(114a)과 제2 평탄화층(114b)을 이격시키기 위해, 컨택부(160)의 중간 부분에는 제1 평탄화층(114a) 및 제2 평탄화층(114b)이 배치되지 않는다. 컨택부(160)의 중간 부분 중 라우팅 영역(RA)에 인접한 컨택부(160)의 측면 부분에서는 패시베이션층(113) 상에 바로 투명 도전층(162)의 엣지가 배치될 수 있다. 이때, 제조 과정 또는 재료의 종류 등 여러 요인으로 인해 패시베이션층(113) 상에 배치된 투명 도전층(162)의 엣지가 테이퍼 형상 또는 역테이퍼 형상 중 어느 하나에 가깝게 형성될 수 있다. 만약, 패시베이션층(113) 상의 투명 도전층(162)의 엣지가 역테이퍼 형상에 가까워지는 경우, 투명 도전층(162)의 엣지에서 캐소드(133)의 두께가 불균일하게 형성되어 컨택부(160)의 중간 부분이자 컨택부(160)의 측면 부분에서 저항이 다소 증가할 수 있다. 그러나, 컨택부(160)의 상측 부분에서는 제2 평탄화층(114b)을 배치하여 투명 도전층(162)의 스텝 커버리지를 증가시키고, 캐소드(133)의 저항을 감소시킬 수 있다. 컨택부(160)의 하측 부분에서는 제1 평탄화층(114a) 및 뱅크를 배치하여 역테이퍼 형상의 투명 도전층(162)의 엣지와 캐소드(133)가 직접적으로 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 캐소드(133)의 저항 증가 폭을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 컨택부(160)의 일부 영역에서 저항이 증가하더라도, 컨택부(160)의 상측 부분 및 하측 부분에서 캐소드(133)의 저항을 감소시키는 설계를 적용하므로, 컨택부(160)와 캐소드(133)의 전체 컨택 저항을 낮출 수 있고, 표시 영역(AA)에 저전위 전원 전압을 원활하게 공급할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 표시 영역과 인접한 비표시 영역을 포함하는 기판, 적어도 일부가 표시 영역에 배치된 제1 평탄화층, 비표시 영역에 배치되고, 제1 평탄화층과 이격된 제2 평탄화층, 비표시 영역에서 제1 평탄화층과 제2 평탄화층 사이에 배치된 컨택부, 및 표시 영역에서 비표시 영역까지 연장되어, 컨택부에 전기적으로 연결된 캐소드를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 컨택부는, 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층 아래에 배치된 하나 이상의 금속층, 및 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층 상에 배치되고, 금속층과 전기적으로 연결된 투명 도전층을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 투명 도전층은 제2 평탄화층 전체를 덮도록 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 투명 도전층의 엣지는 제2 평탄화층과 이격될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 투명 도전층의 엣지는 제1 평탄화층 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 평탄화층 상의 투명 도전층의 엣지를 덮도록 배치된 뱅크를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 뱅크의 외측으로 연장된 투명 도전층의 일부의 엣지는 뱅크에 중첩하는 투명 도전층의 다른 일부의 엣지보다 외측으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 비표시 영역에서 기판과 연결된 복수의 플렉서블 필름을 더 포함하고, 금속층은 제2 평탄화층의 외측으로 연장되어 복수의 플렉서블 필름과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 플렉서블 필름으로부터 표시 영역을 향해 방사형으로 연장된 복수의 라우팅 영역을 더 포함하고, 컨택부는 복수의 라우팅 영역 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 캐소드를 포함하고, 표시 영역에 배치된 복수의 발광 소자 및 복수의 발광 소자를 구동하기 위한 복수의 구동 소자를 더 포함하고, 금속층은 복수의 구동 소자의 일부와 동일한 물질로 이루어지고, 투명 도전층은 복수의 발광 소자의 애노드와 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 금속층과 투명 도전층 사이에 배치되고, 금속층을 노출시키는 컨택홀이 형성된 하나 이상의 절연층을 더 포함하고, 제1 평탄화층과 제2 평탄화층 사이의 비표시 영역에서 컨택홀로부터 노출된 금속층은 투명 도전층과 접할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 기판의 일면에서 기판을 지지하는 백커버, 및 기판 및 백커버가 와인딩(winding) 또는 언와인딩(unwinding)되는 롤러를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역 및 표시 영역으로부터 연장된 복수의 라우팅 영역, 복수의 라우팅 영역 사이에 배치된 복수의 컨택 영역을 포함하는 기판, 기판의 일단에서 복수의 라우팅 영역 각각과 전기적으로 연결된 복수의 플렉서블 필름, 표시 영역, 표시 영역에 인접한 복수의 라우팅 영역 일부 및 복수의 라우팅 영역에 인접한 복수의 컨택 영역 일부에 배치된 제1 평탄화층, 복수의 컨택 영역에 배치되고, 제1 평탄화층과 이격된 제2 평탄화층, 표시 영역, 표시 영역에 인접한 복수의 라우팅 영역 일부 및 표시 영역에 인접한 복수의 컨택 영역 일부에 배치된 캐소드, 및 복수의 컨택 영역 각각에 배치되고, 캐소드와 전기적으로 연결된 컨택부를 포함하고, 복수의 라우팅 영역은 복수의 플렉서블 필름을 중심으로 방사형으로 배치되고, 복수의 컨택 영역은 표시 영역을 중심으로 방사형으로 배치된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 컨택부는, 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층 아래에 배치된 하나 이상의 금속층, 및 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층 상에 배치되고, 금속층과 전기적으로 연결된 투명 도전층을 포함하고, 투명 도전층의 엣지 중 일부는 복수의 컨택 영역에 배치된 제1 평탄화층의 상면에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 금속층은 복수의 플렉서블 필름을 향해 투명 도전층의 외측으로 연장되어 복수의 플렉서블 필름과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 컨택 영역에서 제1 평탄화층의 엣지는 복수의 라우팅 영역의 엣지를 따라 배치되어, 오목한 형상으로 이루어지고, 복수의 라우팅 영역에서 제1 평탄화층의 엣지는 표시 영역의 엣지에 대해 평행하게 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 컨택 영역에서 투명 도전층의 엣지 중 일부와 제1 평탄화층을 동시에 덮도록 배치된 뱅크를 더 포함하고, 뱅크는 V자 형상일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 평탄화층은 표시 영역의 엣지에 대해 평행하게 배치되고, 제2 평탄화층의 측면 및 상면은 투명 도전층과 접할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 장치
110: 기판
111: 버퍼층
112: 층간 절연층
113: 패시베이션층
114a: 제1 평탄화층
114b: 제2 평탄화층
115a: 제1 뱅크
115b: 제2 뱅크
120: 트랜지스터
121: 액티브층
122: 게이트 전극
123: 소스 전극
124: 드레인 전극
130: 유기 발광 소자
131: 애노드
132: 유기 발광층
133: 캐소드
140: 플렉서블 필름
150: 인쇄 회로 기판
160: 컨택부
161: 금속층
161a: 제1 금속층
161b: 제2 금속층
162: 투명 도전층
AA: 표시 영역
CA: 컨택 영역
CH: 컨택홀
GI: 게이트 절연층
LL: 링크 배선
NA: 비표시 영역
RA: 라우팅 영역
SP: 서브 화소

Claims (18)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역과 인접한 비표시 영역을 포함하는 기판;
    적어도 일부가 상기 표시 영역에 배치된 제1 평탄화층;
    상기 비표시 영역에 배치되고, 상기 제1 평탄화층과 이격된 제2 평탄화층;
    상기 비표시 영역에서 상기 제1 평탄화층과 상기 제2 평탄화층 사이에 배치된 컨택부; 및
    상기 표시 영역에서 상기 비표시 영역까지 연장되어, 상기 컨택부에 전기적으로 연결된 캐소드를 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컨택부는,
    상기 제1 평탄화층 및 상기 제2 평탄화층 아래에 배치된 하나 이상의 금속층; 및
    상기 제1 평탄화층 및 상기 제2 평탄화층 상에 배치되고, 상기 금속층과 전기적으로 연결된 투명 도전층을 포함하는, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 투명 도전층은 상기 제2 평탄화층 전체를 덮도록 배치된, 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 엣지는 상기 제2 평탄화층과 이격된, 표시 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 투명 도전층의 엣지는 상기 제1 평탄화층 상에 배치된, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 평탄화층 상의 상기 투명 도전층의 엣지를 덮도록 배치된 뱅크를 더 포함하는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 뱅크의 외측으로 연장된 상기 투명 도전층의 일부의 엣지는 상기 뱅크에 중첩하는 상기 투명 도전층의 다른 일부의 엣지보다 외측으로 돌출된, 표시 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 비표시 영역에서 상기 기판과 연결된 복수의 플렉서블 필름을 더 포함하고,
    상기 금속층은 상기 제2 평탄화층의 외측으로 연장되어 상기 복수의 플렉서블 필름과 전기적으로 연결된, 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 플렉서블 필름으로부터 상기 표시 영역을 향해 방사형으로 연장된 복수의 라우팅 영역을 더 포함하고,
    상기 컨택부는 상기 복수의 라우팅 영역 사이에 배치된, 표시 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 캐소드를 포함하고, 상기 표시 영역에 배치된 복수의 발광 소자; 및
    상기 복수의 발광 소자를 구동하기 위한 복수의 구동 소자를 더 포함하고,
    상기 금속층은 상기 복수의 구동 소자의 일부와 동일한 물질로 이루어지고,
    상기 투명 도전층은 상기 복수의 발광 소자의 애노드와 동일한 물질로 이루어진, 표시 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 금속층과 상기 투명 도전층 사이에 배치되고, 상기 금속층을 노출시키는 컨택홀이 형성된 하나 이상의 절연층을 더 포함하고,
    상기 제1 평탄화층과 상기 제2 평탄화층 사이의 상기 비표시 영역에서 상기 컨택홀로부터 노출된 상기 금속층은 상기 투명 도전층과 접하는, 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 일면에서 상기 기판을 지지하는 백커버; 및
    상기 기판 및 상기 백커버가 와인딩(winding) 또는 언와인딩(unwinding)되는 롤러를 더 포함하는, 표시 장치.
  13. 표시 영역 및 상기 표시 영역으로부터 연장된 복수의 라우팅 영역, 상기 복수의 라우팅 영역 사이에 배치된 복수의 컨택 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판의 일단에서 상기 복수의 라우팅 영역 각각과 전기적으로 연결된 복수의 플렉서블 필름;
    상기 표시 영역, 상기 표시 영역에 인접한 상기 복수의 라우팅 영역 일부 및 상기 복수의 라우팅 영역에 인접한 상기 복수의 컨택 영역 일부에 배치된 제1 평탄화층;
    상기 복수의 컨택 영역에 배치되고, 상기 제1 평탄화층과 이격된 제2 평탄화층;
    상기 표시 영역, 상기 표시 영역에 인접한 상기 복수의 라우팅 영역 일부 및 상기 표시 영역에 인접한 상기 복수의 컨택 영역 일부에 배치된 캐소드; 및
    상기 복수의 컨택 영역 각각에 배치되고, 상기 캐소드와 전기적으로 연결된 컨택부를 포함하고,
    상기 복수의 라우팅 영역은 상기 복수의 플렉서블 필름을 중심으로 방사형으로 배치되고, 상기 복수의 컨택 영역은 상기 표시 영역을 중심으로 방사형으로 배치되는, 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 컨택부는,
    상기 제1 평탄화층 및 상기 제2 평탄화층 아래에 배치된 하나 이상의 금속층; 및
    상기 제1 평탄화층 및 상기 제2 평탄화층 상에 배치되고, 상기 금속층과 전기적으로 연결된 투명 도전층을 포함하고,
    상기 투명 도전층의 엣지 중 일부는 상기 복수의 컨택 영역에 배치된 상기 제1 평탄화층의 상면에 배치된, 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 금속층은 상기 복수의 플렉서블 필름을 향해 상기 투명 도전층의 외측으로 연장되어 상기 복수의 플렉서블 필름과 전기적으로 연결된, 표시 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 컨택 영역에서 상기 제1 평탄화층의 엣지는 상기 복수의 라우팅 영역의 엣지를 따라 배치되어, 오목한 형상으로 이루어지고,
    상기 복수의 라우팅 영역에서 상기 제1 평탄화층의 엣지는 상기 표시 영역의 엣지에 대해 평행하게 배치된, 표시 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 컨택 영역에서 상기 투명 도전층의 엣지 중 일부와 상기 제1 평탄화층을 동시에 덮도록 배치된 뱅크를 더 포함하고,
    상기 뱅크는 V자 형상인, 표시 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제2 평탄화층은 상기 표시 영역의 엣지에 대해 평행하게 배치되고,
    상기 제2 평탄화층의 측면 및 상면은 상기 투명 도전층과 접하는, 표시 장치.
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