JP2021175583A - レーザー加工品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る基材100の構成を示す模式的な断面図である。図1に示されるように、基材100は、ベースとなる樹脂110と、複数層のガラスクロス120を有する樹脂複合材料である。本実施の形態では、ガラスクロス120の間に樹脂層112が存在する。すなわち、ガラスクロス120と樹脂層112とが交互に積層されている。
本実施の形態に係るレーザー加工品の製造方法は、上記積層体200Aまたは積層体200Bを準備する第1工程と、上記積層体200Aまたは積層体200Bにレーザー光を照射して上記積層体200Aまたは積層体200Bを加工する第2工程を含む。また、本実施の形態に係るレーザー加工品の製造方法は、任意工程として、さらに第2工程で形成された加工面にめっきを施す第3工程を含んでいてもよい。以下、各工程について説明する。
第1工程では、加工対象物として、上記積層体200Aまたは積層体200Bを準備する。積層体200Aおよび積層体200Bは、購入して準備してもよいし、自ら製造してもよい。
第2工程では、第1工程で準備した積層体200Aまたは積層体200Bにレーザー光を照射して積層体200Aまたは積層体200Bを加工する。具体的には、積層体200Aを加工する場合は、第2金属層230側から積層体200Aにレーザー光を照射して積層体200Aを加工する。これにより、第1金属層220、基材100および第2金属層230が加工され、加工面(新たな側面)が形成される。また、積層体200Bを加工する場合は、光吸収樹脂フィルム240側から積層体200Bにレーザー光を照射して積層体200Bを加工する。これにより、第1金属層220、基材100、第2金属層230および光吸収樹脂フィルム240が加工され、加工面(新たな側面)が形成される。
任意工程である第3工程では、第2工程で形成された加工面にめっきを施す。たとえば、図3A〜Cに示されるように貫通孔(長穴)を形成した場合、貫通孔の内側面にめっきを施す。この工程により、貫通孔内側面上のめっき層を介して第1金属層220と第2金属層230とを電気的に接続することができる。
波長:355nm
パルス幅:2ns
出力:30W
パルスエネルギー:15μJ
繰り返し周波数:2000kHz
集光点の位置:表側の銅層の表面から100μm
表側の銅箔の表面におけるスポット径:10.5μm
表側の銅箔の表面におけるフルエンス:18J/cm2
集光点におけるスポット径:5.6μm
集光点におけるフルエンス:61J/cm2
走査速度:2000mm/s
走査周数:60周
110 樹脂
112 樹脂層
120 ガラスクロス
200A、200B 積層体
210 光透過樹脂フィルム
220 第1金属層
230 第2金属層
240 光吸収樹脂フィルム
300 レーザー光
310 溝
320 長穴
Claims (12)
- 光透過樹脂フィルム、第1金属層、基材、第2金属層および光吸収樹脂フィルムをこの順番で積層した積層体を準備する工程と、
前記光吸収樹脂フィルム側から前記積層体にレーザー光を照射して前記積層体を加工する工程と、を有し、
前記基材は、線膨張係数が8×10−6/℃以下のガラスクロスを複数層含み、かつ樹脂の割合が40〜70質量%である、厚みが200μm以上の樹脂複合材料であり、
前記光透過樹脂フィルムの前記レーザー光の発振波長の光の透過率は、75%以上であり、
前記光吸収樹脂フィルムの前記レーザー光の発振波長の光の吸収率は、30%以上である、
レーザー加工品の製造方法。 - 第1金属層、基材および第2金属層をこの順番で積層した積層体を準備する工程と、
前記積層体にレーザー光を照射して前記積層体を加工する工程と、を有し、
前記基材は、線膨張係数が8×10−6/℃以下で厚みが30〜95μmのガラスクロスと、厚みが5〜50μmの樹脂層とが交互に積層されている、厚みが200μm以上の樹脂複合材料である、
レーザー加工品の製造方法。 - 前記積層体を加工する工程で形成された前記積層体の加工面の、JIS B0601:2013に準拠する最大高さ粗さRzは、35μm以下である、請求項1または請求項2に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記基材は、ガラスクロスを3層以上有し、
前記基材の厚みは、500μm以下である、
請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザー加工品の製造方法。 - 前記積層体を加工する工程では、前記積層体にその長軸が互いに平行な複数の長穴を形成する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記長穴の内側面にめっきを施す工程をさらに有する、請求項5に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記長穴の一方の開口部の長手方向の大きさと前記長穴の他方の開口部の長手方向の大きさとの差、および前記長穴の一方の開口部の短手方向の大きさと前記長穴の他方の開口部の短手方向の大きさとの差は、いずれも20μm以下である、請求項5または請求項6に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記積層体を加工する工程で形成された前記積層体の加工面における前記ガラスクロスの面積比率は、当該加工面の前記ガラスクロスの溶融変形部を研磨して除去した後の加工面における前記ガラスクロスの面積比率に対して120〜180%の範囲内である、請求項1〜7のいずれか一項に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記レーザー光は、出力が10〜200Wかつ繰り返し周波数が1000〜5000kHzのパルスレーザー光であり、1000〜5000mm/sの速度で走査される、請求項1〜8のいずれか一項に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記積層体を加工する工程における前記レーザー光による加工幅は、10〜30μmである、請求項1〜9のいずれか一項に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記第1金属層は、厚みが1〜15μmの銅合金または銅の層である、請求項1〜10のいずれか一項に記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記第2金属層は、厚みが1〜15μmの銅合金または銅の層である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のレーザー加工品の製造方法。
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