JP2021158152A - 伸縮性電子部品及び伸縮性電子部品実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
生体情報を取得するための基板として、生体に貼り付けられて使用される伸縮性配線基板が知られている。
伸縮性配線基板には、生体情報の取得を行うために機能する電子部品が実装される。
このような伸縮性配線基板が横方向に伸びた場合、電子部品の下面において接続端子と接続部の境界に大きな力が加わる。特許文献1ではこの力による断線を防止するために接続部を設けていると考えられる。
伸縮性配線基板においても、電子部品自体は硬い材料であるので、電子部品自体が伸縮性配線の伸縮に合わせて伸縮することができない。そのため、電子部品が基板等に実装される部位に力が加わる構成であると、断線を根本的に防止することは難しい。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の伸縮性電子部品」又は「本発明の伸縮性電子部品実装基板」という。
図1は、第1実施形態の伸縮性電子部品を模式的に示す斜視図である。
図1は、伸縮性電子部品1を実装面側(下側)から見た斜視図であり、封止樹脂の内部構造を示すために封止樹脂を透過させて図示している。
伸縮性電子部品1は、電子部品10と、電子部品10の周囲を封止する封止樹脂20を備える。伸縮性電子部品1の形状は直方体又は略直方体形状であり、封止樹脂20の形状とほぼ同様の形状となる。
封止樹脂20は伸縮性を有する樹脂であり、厚さ方向(図1中、矢印T方向)に対向する第1主面21及び第2主面22を有する。第2主面22が伸縮性電子部品を実装する実装面となる。
また、封止樹脂20は、厚さ方向に直交する長さ方向(図1中、矢印L方向)に対向する第1側面23及び第2側面24と、厚さ方向及び長さ方向に直交する幅方向(図1中、矢印W方向)に対向する第3側面25及び第4側面26を有する。
伸縮性電子部品1では、電子部品10は、封止樹脂20内で封止樹脂20の第1主面21に隣接して配置されており、電子部品10と配線30との接続は第1主面21でされている。
第1引き出し配線31は、封止樹脂20の第1主面21において電子部品10の第1外部電極11と接続されている。そして、第1主面21から第1側面23を経て第2主面22に達する。そして、第2主面22において第1引き出し配線31の末端は第1実装用電極41を有している。
第2引き出し配線32は、封止樹脂20の第1主面21において電子部品10の第2外部電極12と接続されている。そして、第1主面21から第2側面24を経て第2主面22に達する。そして、第2主面22において第2引き出し配線32の末端は第2実装用電極42を有している。
すなわち、電子部品と配線が接続されている部位において電子部品と配線の間に加わる力は、電子部品と配線が実装面において接続されている場合に比べて小さくなる。
従って、伸縮性電子部品を伸縮性配線基板に実装して伸縮性配線基板を伸縮させた(伸ばした)場合に電子部品と配線が接続されている部位での破断が防止される。
また、実装用電極が大きく伸びたとしても、硬い電子部品が実装面に存在しないことから、実装面での実装用電極が伸びたとしても実装部位との間での断線が防止される。
伸縮性電子部品1が第1実装用電極41及び第2実装用電極42の位置で伸縮性配線基板に実装されて、第1実装用電極41が左に、第2実装用電極42が右に伸びる方向に力が加わった状態を、実装用電極の間の距離を伸ばした状態と考える。
実装用電極の間の距離を伸ばす前の、第1実装用電極41と第2実装用電極42の間の距離は、図2に両矢印P1で示す距離である。この距離は、実装用電極の間の距離を伸ばす前の第1実装用電極41の左端(第2実装用電極42から遠い側の端部)と、第2実装用電極42の右端(第1実装用電極41から遠い側の端部)との距離と定める。
実装用電極の間の距離を伸ばした後の、第1実装用電極41と第2実装用電極42の間の距離は、図3に両矢印S1で示す距離である。この距離は、実装用電極の間の距離を伸ばした後の第1実装用電極41の左端(第2実装用電極42から遠い側の端部)と、第2実装用電極42の右端(第1実装用電極41から遠い側の端部)との距離と定める。
実装面における複数の実装用電極の間の距離を3%伸ばすということは、図3に両矢印S1で示す距離が図2に両矢印P1で示す距離より3%長くなるように実装用電極の間の距離を伸ばすことを意味する。
この場合、実装面における複数の実装用電極の間の伸び率は、下記式(1)で表され、3%である。
実装面における複数の実装用電極の間の伸び率[%]
=[(S1/P1)×100]−100 式(1)
実装面に平行な他の面においても、伸縮性電子部品を伸ばす方向は、複数の実装用電極の間の距離を伸ばした方向と同じである。
実装面に平行な他の面として、伸縮性電子部品を厚さ方向に分割した他の4面を使用する。図2及び図3には他の4面の位置を示している。
他の4面は、封止樹脂の第1主面(第5面)、封止樹脂の第1主面と第2主面に対して厚さ方向に中間の面(第3面)、封止樹脂の第1主面と上記第3面に対して厚さ方向に中間の面(第4面)、封止樹脂の第2主面(第1面、実装面)と上記第3面の厚さ方向に対して中間の面(第2面)である。
図2には、第2面、第3面、第4面及び封止樹脂の第1主面(第5面)のそれぞれについて、実装用電極の間の距離を伸ばす前の、封止樹脂の表面の間の距離をそれぞれ両矢印P2、両矢印P3、両矢印P4、及び、両矢印P5で示している。
また、図3には、第2面、第3面、第4面及び封止樹脂の第1主面(第5面)のそれぞれについて、実装用電極の間の距離を伸ばした後の、封止樹脂の表面の間の距離をそれぞれ両矢印S2、両矢印S3、両矢印S4、及び、両矢印S5で示している。
第2面における封止樹脂の表面の間の伸び率[%]
=[(S2/P2)×100]−100 式(2)
第3面における封止樹脂の表面の間の伸び率[%]
=[(S3/P3)×100]−100 式(3)
第4面における封止樹脂の表面の間の伸び率[%]
=[(S4/P4)×100]−100 式(4)
封止樹脂の第1主面(第5面)における封止樹脂の表面の間の伸び率[%]
=[(S5/P5)×100]−100 式(5)
すなわち、封止樹脂が実装面において最も大きく伸びるといえる。
伸縮性電子部品内で使用される電子部品はチップ部品であることが好ましい。
チップ部品の例としては、増幅器(オペアンプ、トランジスタ等)、チップコンデンサ、チップ抵抗等が挙げられる。
電子部品の形状は直方体又は略直方体であることが好ましい。直方体は1方向の寸法が相対的に大きく、他の2方向の寸法が相対的に小さい形状であることが好ましい。寸法が大きい方向を電子部品の長手方向とする。
図4は、第1実施形態の伸縮性電子部品を第1主面から見て模式的に示す上面図である。図4では封止樹脂の第1主面に位置する樹脂層を省略して示している。
伸縮性電子部品1では、電子部品10はその長手方向(図4中、両矢印Xで示す方向)が封止樹脂の第3側面25及び第4側面26に沿った向き(図4中、両矢印Lで示す方向)に配置されている。
このような配置であると、伸縮性電子部品は、電子部品の形状を同じ形状(直方体)で拡大したような形になる。
伸縮性の指標として、封止樹脂の材料としてのヤング率が100MPa未満の材料であることが好ましい。また、伸縮性電子部品を実装する基板側の伸縮性に対応させて封止樹脂の伸縮性を調整することが好ましい。例えば、基板が厚さ40μmの熱可塑性ポリウレタンシートからなる伸縮性配線基板である場合、封止樹脂のヤング率が10MPa以下であることが好ましい。
また、伸縮力が加わっていない際の伸縮性電子部品の形状を維持する観点から、封止樹脂のヤング率が1kPa以上であることが好ましい。
さらに、封止樹脂は電子部品を封止し、電子部品と他の部分の絶縁を取ることが好ましいことから、絶縁性の材料であることが好ましい。
このような封止樹脂の具体例としては、シリコ−ン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などが挙げられる。
図2及び図3には、封止樹脂により構成される直方体の稜線部分(直方体の辺)を丸めた面取り部を4カ所(参照符号27a、27b、27c、27d)に示している。
このような面取りが設けられていると、封止樹脂に設けられた配線が破断することを防止する効果が得られる。
伸縮性電子部品が伸縮する際に、封止樹脂の伸縮に合わせて配線も伸縮することが好ましいので、配線は伸縮性配線であることが好ましい。
伸縮性配線としては、銀、銅等の金属粒子と、シリコーン樹脂等のエラストマーとを含む複合材料からなる配線を使用することができる。伸縮性配線はそのヤング率が1GPa以下であることが好ましい。このような伸縮性配線を、封止樹脂の側面(第1側面、第2側面、第3側面及び第4側面)に設け、さらに伸縮性電子部品の実装面(封止樹脂の第2主面)に設けることが好ましい。
伸縮性配線の厚さは1μm以上、500μm以下であることが好ましい。
伸縮性を有しない配線の厚さは1μm以上、100μm以下であることが好ましい。
実装用電極が伸縮する際に、上記電極層自体は伸縮しなくてもよいので、伸縮性の低い材料(金属層)であってもよい。
樹脂層の厚さは10μm以上、100μm以下であることが好ましい。
なお、伸縮性電子部品に樹脂層は設けられていなくてもよい。
以下には、複数個の伸縮性電子部品を一度に製造する方法として伸縮性電子部品の製造方法を記載する。
まず、樹脂層となる樹脂シート上に配線を設ける。配線には電子部品を実装するためのパッドを形成しておく。当該樹脂シートには製造する伸縮性電子部品の数、実装する電子部品の数に応じた多数の配線パターンが繰り返し形成されている。
そして、配線のパッドに電子部品を実装する。
実装した電子部品を覆うように、封止樹脂となる樹脂材料を塗布し、樹脂材料を硬化させて封止樹脂層を形成する。
製造する各伸縮性電子部品の形状に合わせて、封止樹脂層及び樹脂シートをダイシングにより直方体の部品形状に切り分ける。
引き出し配線の形成は封止樹脂の側面を引き出し配線の材料となる導電性ペーストに漬ける方法により行うことができる。
電子部品と接続された配線はダイシングにより直方体の側面に露出しているので、この配線と接続されるように引き出し配線を形成する。
さらに、引き出し配線と接続されるように実装用電極を設ける。
このような工程により、第1実施形態の伸縮性電子部品が得られる。
図5は、第2実施形態の伸縮性電子部品を模式的に示す斜視図である。
図5は、伸縮性電子部品2を実装面側(下側)から見た斜視図であり、封止樹脂の内部構造を示すために封止樹脂を透過させて図示している。
図6は、第2実施形態の伸縮性電子部品を第1主面から見て模式的に示す上面図である。
伸縮性電子部品2は、電子部品10と、電子部品10の周囲を封止する封止樹脂20を備える。伸縮性電子部品2の形状は直方体又は略直方体形状であり、封止樹脂20の形状とほぼ同様の形状となる。
第2実施形態に係る伸縮性電子部品は、配線の形態及び電子部品の配置位置が第1実施形態に係る伸縮性電子部品と異なる。その他の構成は第1実施形態に係る伸縮性電子部品と同様であるためその詳細な説明を省略する。
具体的には、封止樹脂を上面視した形状が略正方形となっていて、電子部品の長手方向がこの正方形の対角線の向きに沿った向きに配置されている。
このような向きに電子部品を配置することによって、伸縮性電子部品全体のサイズを小さくすることができる。
第1引き出し配線131は、第1側面23及び第3側面25に隣接した末端に第1実装用電極141を有している。
第2引き出し配線132は、第1側面23及び第4側面26に隣接した末端に第2実装用電極142を有している。
なお、第1引き出し配線131は第3側面25を経て第2主面22に達していてもよく、第2引き出し配線132は第4側面26を経て第2主面22に達していてもよい。
第3引き出し配線133は、第2側面24及び第3側面25に隣接した末端に第3実装用電極143を有している。
第4引き出し配線134は、第2側面24及び第4側面26に隣接した末端に第4実装用電極144を有している。
なお、第3引き出し配線133は第3側面25を経て第2主面22に達していてもよく、第4引き出し配線134は第4側面26を経て第2主面22に達していてもよい。
4つある実装用電極のうち2つを選択して実装用電極の間の距離を3%伸ばした際の2つの実装用電極の間の伸び率が、実装面に平行な他の面において、2つの実装用電極の間の距離を伸ばした方向と同じ方向で測定した封止樹脂の表面の間の伸び率のいずれよりも大きくなる。
実装面において実装用電極の間を伸ばすために選択する2つの実装用電極としては、隣り合う2つの実装用電極を選択してもよく、対角線上に位置する2つの実装用電極を選択してもよい。
図7は、第3実施形態の伸縮性電子部品を模式的に示す斜視図である。
図7は、伸縮性電子部品3を実装面側(下側)から見た斜視図であり、封止樹脂の内部構造を示すために封止樹脂を透過させて図示している。
伸縮性電子部品3は、電子部品10と、電子部品10の周囲を封止する封止樹脂20を備える。伸縮性電子部品3の形状は直方体又は略直方体形状であり、封止樹脂20の形状とほぼ同様の形状となる。
第3実施形態に係る伸縮性電子部品は、配線の形態及び電子部品の配置位置が第1実施形態に係る伸縮性電子部品と異なる。その他の構成は第1実施形態に係る伸縮性電子部品と同様であるためその詳細な説明を省略する。
第3実施形態の伸縮性電子部品では電子部品10は封止樹脂20のいずれかの側面に隣接して配置されていればよく、第2側面24、第3側面25又は第4側面26に隣接して配置されていてもよい。また、電子部品10と配線130の接続は、第2側面24、第3側面25又は第4側面26のいずれかでされていてもよい。
一方、第3実施形態の伸縮性電子部品3では、電子部品10の長手方向が伸縮性電子部品3の厚さ方向に沿った方向となる。そのため、伸縮性電子部品3の厚さ方向の寸法が幅方向の寸法及び長さ方向の寸法よりも大きくなる。
そのため、電子部品10を封止樹脂20の側面に隣接させて配置すると、図7中で矢印L方向及びW方向に示す、伸縮性電子部品の長さ方向及び幅方向の寸法を小さくすることができる。
このようにすると、実装面の面積を小さくすることができるため、伸縮性電子部品を実装する基板上における伸縮性電子部品のフットプリントを小さくすることができる。
図8は、第4実施形態の伸縮性電子部品を模式的に示す斜視図である。
図8は、伸縮性電子部品4を実装面側(下側)から見た斜視図であり、封止樹脂の内部構造を示すために封止樹脂を透過させて図示している。
伸縮性電子部品4は、電子部品10と、電子部品10の周囲を封止する封止樹脂220を備える。
封止樹脂220は、実装面である底面222と、底面222に接続された曲面である側面223と、側面223に接続された上面221を有する。伸縮性電子部品4の形状は、封止樹脂220の形状と同じであり、いわゆるドーム型、略半球状の形状となる。
第4実施形態に係る伸縮性電子部品は、封止樹脂の形状及び配線の形態が第1実施形態に係る伸縮性電子部品と異なる。その他の構成は第1実施形態に係る伸縮性電子部品と同様であるためその詳細な説明を省略する。
第4実施形態の伸縮性電子部品では、電子部品と配線の接続がされる上面は平面であることが好ましいが、電子部品と配線の接続がされる上面が曲面であってもよい。上面が曲面である場合に、封止樹脂の上面と側面の境界が実質的に無くなっていてもよい。
第1引き出し配線231、第2引き出し配線232及び第3引き出し配線233はその末端に、第1実装用電極241、第2実装用電極242及び第3実装用電極243をそれぞれ有している。
各引き出し配線がこのように設けられていると、上面221の配線230と各引き出し配線の接続部分の角度が鈍角となり、当該接続部分に角が当たらない形となるので、引き出し配線が伸縮した際に接続部分での破断が生じにくくなる。
図9は、第5実施形態の伸縮性電子部品を模式的に示す斜視図である。
図9は、伸縮性電子部品5を電子部品側(上側)から見た斜視図であり、封止樹脂の内部構造を示すために封止樹脂を透過させて図示している。
封止樹脂320は、その形状が四角錐台形状であり、厚さ方向(図9中、両矢印Tで示す方向)に対向する第1主面321及び第2主面322を有する。第2主面322が面積の大きい底面、第1主面321が面積の小さい上面となる。第2主面322が伸縮性電子部品5の実装面となる。
第5実施形態に係る伸縮性電子部品は、封止樹脂の形状及び配線の形態が第1実施形態に係る伸縮性電子部品と異なる。その他の構成は第1実施形態に係る伸縮性電子部品と同様であるためその詳細な説明を省略する。
配線330は、電子部品10の第1外部電極11に接続される第1引き出し配線331、第2引き出し配線(図示せず)を備える。また、配線330は、電子部品の第2外部電極12に接続される第3引き出し配線333、第4引き出し配線334を備える。
各引き出し配線の末端にはそれぞれ第1実装用電極341、第2実装用電極342、第3実装用電極343、第4実装用電極344が設けられている。
また、図9には引き出し配線が4本である例を示しているが、引き出し配線の数は限定されるものではなく、図1に示す伸縮性電子部品1のように2本であってもよい。
また、引き出し配線は四角錐台形状のどの側面を経て第2主面に達していてもよい。
図10は、第6実施形態の伸縮性電子部品を模式的に示す断面図である。
図10に示す伸縮性電子部品6では、樹脂層451が、電子部品10と配線30の接続面の裏面、すなわち封止樹脂20の第1主面21の外側に設けられている。さらに、封止樹脂の各側面の外側で、引き出し配線の外側に設けられている。
図10には、樹脂層451が第1側面23及び第2側面24の外側で、第1引き出し配線31の外側及び第2引き出し配線32の外側に設けられていることを示している。
まず、樹脂層となる樹脂シート上に伸縮性配線を設ける。伸縮性配線には電子部品を実装するためのパッドを形成しておく。
そして、伸縮性配線のパッドに電子部品を実装する。
次に、樹脂シートを伸縮性配線及び電子部品が内側になるように折り曲げ、所定形状の型にはめ込んで熱を加えて、型の形状に維持させる。
さらに、当該型の形状の内側に封止樹脂となる樹脂材料を加えて樹脂材料を硬化させる。
このような工程により、第6実施形態の伸縮性電子部品が得られる。
なお、上記工程において「硬化させる」との表現を用いたが、これは封止樹脂を硬くすることを意味するものではなく、伸縮性を有する封止樹脂が流動しない程度にその形状を安定化するようにするという意味である。
さらに、配線の外周全体が樹脂層により覆われるので、伸縮性電子部品の外部から配線を保護することができる。
本発明の伸縮性電子部品実装基板は、基板と、その実装面において基板に実装された、本発明の伸縮性電子部品と、を備えることを特徴とする。
図11は、第1実施形態の伸縮性電子部品実装基板を模式的に示す断面図である。
図11には、伸縮性配線基板510の実装面511に伸縮性電子部品1を実装した伸縮性電子部品実装基板500について、伸縮性配線基板510を伸ばした状態を模式的に示している。
伸縮性配線基板510は、伸縮性を有する樹脂材料から構成される。樹脂材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン等が挙げられる。
伸縮性配線基板の厚さは特に限定されないが、生体に貼り付けた際に生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、100μm以下であることが好ましく、1μm以下であることがより好ましい。また、伸縮性配線基板の厚さは、0.1μm以上であることが好ましい。
図12は、第2実施形態の伸縮性電子部品実装基板を模式的に示す断面図である。
図12には、フレキシブル基板610の実装面611に伸縮性電子部品1を実装した伸縮性電子部品実装基板600について、フレキシブル基板610を曲げた状態を模式的に示している。
フレキシブル基板610は、可撓性を有する樹脂材料から構成される。樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
フレキシブル基板の厚さは特に限定されないが、可撓性の観点から、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましい。また、フレキシブル基板の厚さは、10μm以上であることが好ましい。
10 電子部品
11 電子部品の第1外部電極
12 電子部品の第2外部電極
20、220、320 封止樹脂
21、321 第1主面
22、322 第2主面(実装面)
23 第1側面
24 第2側面
25 第3側面
26 第4側面
27a、27b、27c、27d 面取り部
30、130、130a、130b、230、330 配線
31、131、231、331 第1引き出し配線
32、132、232 第2引き出し配線
41、141、241、341 第1実装用電極
42、142、242、342 第2実装用電極
51、451 樹脂層
133、233、333 第3引き出し配線
134、334 第4引き出し配線
143、243、343 第3実装用電極
144、344 第4実装用電極
221 上面
222 底面(実装面)
223 曲面である側面
500、600 伸縮性電子部品実装基板
510 伸縮性配線基板
511 伸縮性配線基板の実装面
610 フレキシブル基板
611 フレキシブル基板の実装面
Claims (11)
- 電子部品と、
前記電子部品の周囲を封止しており、実装面を備える封止樹脂と、
前記電子部品に電気的に接続され、前記封止樹脂の前記実装面に引き出されている配線と、を備えており、
前記封止樹脂は伸縮性を有しており、
前記電子部品と前記配線の接続は前記実装面以外の部位でされており、
前記配線は、前記実装面においてその末端に複数の実装用電極を有しており、
前記実装面における前記複数の実装用電極の間の距離を3%伸ばした際に、前記実装面における前記複数の実装用電極の間の伸び率が、前記実装面に平行な他の面において、前記複数の実装用電極の間の距離を伸ばした方向と同じ方向で測定した、前記封止樹脂の表面の間の伸び率のいずれよりも大きいことを特徴とする、伸縮性電子部品。 - 前記封止樹脂は厚さ方向に対向する第1主面及び第2主面、前記厚さ方向に直交する長さ方向に対向する第1側面及び第2側面と、前記厚さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に対向する第3側面及び第4側面を有し、
前記第2主面が実装面であり、
前記電子部品は、前記封止樹脂内で前記第1主面に隣接して配置されており、前記電子部品と前記配線の接続は、前記第1主面でされている請求項1に記載の伸縮性電子部品。 - 前記電子部品は、前記伸縮性電子部品を前記第1主面から見た場合に、その長手方向が前記第3側面及び前記第4側面に沿った向きに配置されており、
前記配線は、前記第1主面から前記第1側面を経て前記第2主面に達する第1引き出し配線と、前記第1主面から前記第2側面を経て前記第2主面に達する第2引き出し配線とを備えており、
前記第1引き出し配線は、前記第2主面においてその末端に第1実装用電極を有しており、
前記第2引き出し配線は、前記第2主面においてその末端に第2実装用電極を有している請求項2に記載の伸縮性電子部品。 - 前記電子部品は、前記伸縮性電子部品を前記第1主面から見た場合に、その長手方向が前記第3側面の向き及び前記第4側面の向きから傾いた向きに配置されており、
前記配線は、前記第1主面から、2本に分岐してそれぞれが封止樹脂の側面を経て前記第1側面側で前記第2主面に達する第1引き出し配線及び第2引き出し配線と、前記第1主面から、2本に分岐してそれぞれが封止樹脂の側面を経て前記第2側面側で前記第2主面に達する第3引き出し配線及び第4引き出し配線とを備えており、
前記第1引き出し配線は、前記第1側面及び前記第3側面に隣接した末端に第1実装用電極を有しており、
前記第2引き出し配線は、前記第1側面及び前記第4側面に隣接した末端に第2実装用電極を有しており、
前記第3引き出し配線は、前記第2側面及び前記第3側面に隣接した末端に第3実装用電極を有しており、
前記第4引き出し配線は、前記第2側面及び前記第4側面に隣接した末端に第4実装用電極を有している請求項2に記載の伸縮性電子部品。 - 前記封止樹脂は厚さ方向に対向する第1主面及び第2主面、前記厚さ方向に直交する長さ方向に対向する第1側面及び第2側面と、前記厚さ方向及び前記長さ方向に直交する幅方向に対向する第3側面及び第4側面を有し、
前記第2主面が実装面であり、
前記電子部品は、前記封止樹脂内で前記第1側面、前記第2側面、前記第3側面又は前記第4側面に隣接して配置されており、前記電子部品と前記配線の接続は、前記第1側面、前記第2側面、前記第3側面又は前記第4側面のいずれかでされている請求項1に記載の伸縮性電子部品。 - 前記封止樹脂は実装面である底面と、前記底面に接続された曲面である側面と、前記側面に接続された上面とを有し、
前記電子部品は、前記封止樹脂内で前記上面に隣接して配置されており、前記電子部品と前記配線の接続は、前記上面でされている請求項1に記載の伸縮性電子部品。 - 前記封止樹脂は厚さ方向に対向する第1主面及び第2主面を有し、前記第2主面が面積の大きい底面、前記第1主面が面積の小さい上面となる四角錐台形状であって、
前記第2主面が実装面であり、
前記電子部品は、前記封止樹脂内で前記第1主面に隣接して配置されており、前記電子部品と前記配線の接続は、前記第1主面でされている請求項1に記載の伸縮性電子部品。 - 前記電子部品が前記配線と接続されている面において、前記電子部品と前記配線の接続面の裏面に樹脂層が設けられている請求項1〜7のいずれかに記載の伸縮性電子部品。
- 基板と、
その実装面において前記基板に実装された、請求項1〜8のいずれかに記載の伸縮性電子部品と、を備えることを特徴とする、伸縮性電子部品実装基板。 - 前記基板が伸縮性配線基板である請求項9に記載の伸縮性電子部品実装基板。
- 前記基板がフレキシブル基板である請求項9に記載の伸縮性電子部品実装基板。
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