JP2021150372A - 基板搬送モジュール、処理システム及び基板搬送方法 - Google Patents

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Nanako Shinoda
菜奈子 信田
順平 佐々木
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順平 佐々木
隆寛 三木
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隆寛 三木
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Wataru Matsumoto
航 松本
真士 若林
Shinji Wakabayashi
真士 若林
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Abstract

【課題】低酸素濃度の環境を少ない置換ガス消費量で維持できる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による基板搬送モジュールは、処理室に基板を搬送する基板搬送モジュールであって、循環ファンが設けられる第1室と、前記循環ファンにより前記第1室から置換ガスが送り込まれ、内部に基板を搬送する搬送装置を含む第2室と、前記第1室と前記第2室とを連通して前記置換ガスを循環させる循環ラインと、を有し、前記第1室の内部が陽圧の状態かつ前記循環ラインを介して前記置換ガスが循環した状態で前記搬送装置による前記基板の搬送が行われる。【選択図】図3

Description

本開示は、基板搬送モジュール、処理システム及び基板搬送方法に関する。
置換ガスが流入する流入口を備える第1室と搬送ロボットが設けられる第2室とを有するEFEMにおいて、第1室の圧力が第2室の圧力より大きくなるように第1室と第2室との間に所定の圧力差を形成する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2018−160543号公報
本開示は、低酸素濃度の環境を少ない置換ガス消費量で維持できる技術を提供する。
本開示の一態様による基板搬送モジュールは、処理室に基板を搬送する基板搬送モジュールであって、循環ファンが設けられる第1室と、前記循環ファンにより前記第1室から置換ガスが送り込まれ、内部に基板を搬送する搬送装置を含む第2室と、前記第1室と前記第2室とを連通して前記置換ガスを循環させる循環ラインと、を有し、前記第1室の内部が陽圧の状態かつ前記循環ラインを介して前記置換ガスが循環した状態で前記搬送装置による前記基板の搬送が行われる。
本開示によれば、低酸素濃度の環境を少ない置換ガス消費量で維持できる。
実施形態の処理システムの一例を示す図 制御装置のハードウェア構成の一例を示す図 ローダモジュールの一例を示す図 ローダモジュールの立ち上げ時の動作の一例を説明するための図 ローダモジュールの通常運用時の動作の一例を説明するための図 ローダモジュールの大気解放時の動作の一例を説明するための図 実施例1における酸素濃度及び絶対湿度の測定結果を示す図 比較例1における酸素濃度及び絶対湿度の測定結果を示す図
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
〔処理システム〕
図1及び図2を参照し、実施形態の処理システムの一例について説明する。図1は、実施形態の処理システムの一例を示す図である。図2は、制御装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
処理システム1は、トランスファモジュール10と、4つのプロセスモジュール20と、ローダモジュール30と、2つのロードロックモジュール40と、制御装置100と、を備える。
トランスファモジュール10は、平面視において略六角形状を有する。トランスファモジュール10は、真空室からなり、内部に配置された搬送装置11を有する。搬送装置11は、プロセスモジュール20及びロードロックモジュール40にアクセスできる位置に、屈伸、昇降及び旋回可能になされた多関節アームにより形成されている。搬送装置11は、互いに反対方向へ独立して屈伸できる2つのピック12を有しており、一度に2枚のウエハWを搬送可能となっている。ウエハWは基板の一例である。なお、搬送装置11は、プロセスモジュール20及びロードロックモジュール40の間でウエハWを搬送することが可能であればよく、図1に示される構成に限定されるものではない。
プロセスモジュール20は、トランスファモジュール10の周りに放射状に配置されてトランスファモジュール10に接続されている。プロセスモジュール20は、処理室からなり、内部にはウエハWを載置する円柱状のステージ21を有する。プロセスモジュール20では、ステージ21に載置されたウエハWに対して成膜処理等の所定の処理が施される。トランスファモジュール10とプロセスモジュール20とは、開閉可能なゲートバルブ22で仕切られている。
ローダモジュール30は、基板搬送モジュールの一例であり、トランスファモジュール10に対向して配置されている。ローダモジュール30は、直方体状であり、酸素濃度及び湿度が管理された搬送室である。ローダモジュール30内には、搬送装置31が配置されている。搬送装置31は、ローダモジュール30内の中心部を長手方向に沿って延びるように設けられたガイドレール32上にスライド移動可能に支持されている。ガイドレール32には、例えばエンコーダを有するリニアモータ(図示せず)が内蔵されており、リニアモータを駆動することにより搬送装置31がガイドレール32に沿って移動する。
搬送装置31は、搬送アームとして、上下に2段に配置された2つの多関節アーム33を有している。各多関節アーム33の先端には、2股状に形成されたピック34が取り付けられている。各ピック34上には、ウエハWが保持される。各多関節アーム33は、中心から半径方向へ屈伸及び昇降可能になされている。また、各多関節アーム33の屈伸動作は、個別に制御可能となっている。多関節アーム33の各回転軸は、それぞれ基台35に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台35に対する旋回方向へ一体的に回転できるようになっている。ガイドレール32及び多関節アーム33は、ピック34を移動させる駆動機構として機能する。搬送装置31は、後述するロードロックモジュール40、搬送容器51及びアライナ60の間でウエハWを搬送する。なお、搬送装置31は、ロードロックモジュール40、搬送容器51及びアライナ60の間でウエハWを搬送することが可能であればよく、図1に示される構成に限定されるものではない。
ローダモジュール30内には、アライナ60が配置されている。アライナ60は、ウエハWの位置合わせを行う。アライナ60は、駆動モータ(図示せず)によって回転される回転ステージ61を有しており、回転ステージ61の上にウエハWを載置した状態で回転するようになっている。回転ステージ61の外周には、ウエハWの周縁部を検出するための光学センサ(図示せず)が設けられている。アライナ60は、光学センサにより、ウエハWの中心位置及びウエハWの中心に対するノッチの方向を検出し、ロードロックモジュール40内においてウエハWの中心位置及びノッチの方向が所定の位置及び方向となるようにウエハWを搬送する位置を調整する。
ローダモジュール30の長手方向に沿った一の側面には、2つのロードロックモジュール40が接続されている。一方、ローダモジュール30の長手方向に沿った他の側面には、ウエハWを導入するための1又は複数の搬入口36が設けられている。図示の例では、搬入口36が3つ設けられている。各搬入口36には、開閉可能になされた開閉ドア37が設けられている。また、各搬入口36に対応させてロードポート50がそれぞれ設けられている。ロードポート50には、ウエハWを収容し搬送する搬送容器51が載置される。搬送容器51は、複数(例えば25枚)のウエハWを所定の間隔を有して多段に載置して収容するFOUP(Front-Opening Unified Pod)であってよい。
ローダモジュール30の短手方向に沿った一の側面には、後述する循環部330が設けられている。
ロードロックモジュール40は、トランスファモジュール10とローダモジュール30との間に配置されている。ロードロックモジュール40は、内部を真空と大気圧との間で切り換え可能な内圧可変室からなる。ロードロックモジュール40の内部には、ウエハWを載置する円柱状のステージ41が設けられている。ロードロックモジュール40は、ウエハWをローダモジュール30からトランスファモジュール10へ搬入する際、内部を大気圧に維持してローダモジュール30からウエハWを受け取った後、内部を減圧してトランスファモジュール10へウエハWを搬入する。また、ウエハWをトランスファモジュール10からローダモジュール30へ搬出する際、内部を真空に維持してトランスファモジュール10からウエハWを受け取った後、内部を大気圧まで昇圧してローダモジュール30へウエハWを搬入する。ロードロックモジュール40とトランスファモジュール10とは、開閉可能なゲートバルブ42で仕切られている。また、ロードロックモジュール40とローダモジュール30とは、開閉可能なゲートバルブ43で仕切られている。
制御装置100は、処理システム1の各構成要素の動作を制御する。制御装置100は、図2に示されるように、それぞれバス108で相互に接続されているドライブ装置101、補助記憶装置102、メモリ装置103、CPU104、インタフェース装置105、表示装置106等を有するコンピュータである。制御装置100での処理を実現するプログラムは、CD−ROM等の記録媒体107によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体107がドライブ装置101にセットされると、プログラムが記録媒体107からドライブ装置101を介して補助記憶装置102にインストールされる。ただし、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体107より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータからダウンロードするようにしてもよい。補助記憶装置102は、インストールされたプログラム、レシピ等の必要な情報を格納する。メモリ装置103は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置102からプログラムを読み出して格納する。CPU104は、メモリ装置103に格納されたプログラムに従って処理システム1に係る機能を実行する。インタフェース装置105は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。表示装置106は、各種の情報を表示すると共に、オペレータによる操作を受け付ける操作部としても機能する。
〔ローダモジュール〕
図3を参照し、実施形態のローダモジュール30の一例について説明する。図3は、ローダモジュール30の一例を示す図である。
ローダモジュール30は、例えばEFEM(Equipment Front End Module)であり、処理システム1が設けられる工場内の環境より清浄度の高い空間を形成する。該空間は、例えばMini−E(Mini-Environment)であってよい。ローダモジュール30は、第1室310、第2室320、循環部330、ガス導入部340、排気部350及び制御部390を有する。
第1室310は、第2室320の上部に接続されている。第1室310内の圧力は、第2室320内の圧力よりも低く設定される。第1室310は、流入口311、第1の圧力計312及び気流形成部313を含む。
流入口311は、循環部330から置換ガスが流入するポートであり、流入口311を介して循環部330から第1室310内に置換ガスが導入される。本実施形態において、流入口311は第1室310の1つの側壁に形成されているが、例えば流入口311は第1室310の対向する2つの側壁に形成されていてもよく、天井に形成されていてもよい。置換ガスは、例えば窒素(N)、アルゴン(Ar)等の不活性ガスや清浄乾燥空気(CDA:Clean Dry Air)であってよい。
第1の圧力計312は、第1室310内の圧力を測定し、測定値を制御部390に送信する。
気流形成部313は、循環ファン314及びフィルタ315を含む。循環ファン314は、第1室310内に設けられ、置換ガスを第1室310内から第2室320内に送り込む。フィルタ315は、循環ファン314の下方に設けられ、循環ファン314が送り込む置換ガスをろ過することにより清浄化して第2室320内に供給する。フィルタ315は、例えばULPA(Ultra-Low Penetration Air)フィルタ及びケミカルフィルタを含む。係る気流形成部313は、循環ファン314を駆動させることにより、第1室310から第2室320へ向かう清浄化された気体の下降気流を形成する。なお、気流形成部313は、循環ファン314とフィルタ315とが一体になったファンフィルタユニット(FFU)であってもよい。
第2室320は、第1室310の下方に接続されており、内部に前述の搬送装置31が配置されている。第2室320は、循環口321、排気口322、第2の圧力計323、温度計324、露点計325及び酸素濃度計326を含む。
循環口321は、第2室320内から循環ライン331に置換ガスを流出するためのポートであり、循環口321を介して第2室320内から循環部330に置換ガスが流出する。本実施形態において、循環口321は第2室320の1つの側壁に形成されているが、例えば循環口321は第2室320の対向する2つの側壁に形成されていてもよく、底部に形成されていてもよい。
排気口322は、第2室320内から外部に気体を排気するためのポートであり、排気口322を介して第2室320内から気体が排気される。本実施形態において、排気口322は第2室320の側壁に形成されているが、例えば排気口322は第2室320の対向する2つの側壁に形成されていてもよく、底部に形成されていてもよい。また、例えば排気口322は循環ライン331に形成されていてもよい。
第2の圧力計323、温度計324、露点計325及び酸素濃度計326は、それぞれ第2室320内の圧力、温度、露点温度及び酸素濃度を測定し、測定値を制御部390に送信する。
循環部330は、第2室320内から第1室310内に置換ガスを循環させる。循環部330は、循環ライン331及び循環バルブ332を含む。
循環ライン331は、一端が流入口311に接続され、他端が循環口321に接続されており、第1室310内と第2室320内とを連通して置換ガスを第2室320内から第1室310内へ循環させる。
循環バルブ332は、循環口321を開閉可能に設けられており、第2室320内と循環ライン331内との連通状態を制御する。循環バルブ332を閉じると、第2室320内と循環ライン331内との連通が遮断され、第2室320内から第1室310内への置換ガスの循環が停止される。一方、循環バルブ332を開くと、第2室320内と循環ライン331内とが連通し、第2室320内から第1室310内へ置換ガスが循環する。なお、循環バルブ332は、循環ライン331の途中に介設されていてもよい。
ガス導入部340は、循環ライン331内に置換ガスである不活性ガス及び清浄乾燥空気を導入する。ガス導入部340は、不活性ガス供給源341、不活性ガス供給管342、バルブ343、流量制御器344、CDA供給源345、CDA供給管346、流量調整弁347及びバルブ348を含む。
不活性ガス供給源341は、不活性ガス供給管342を介して循環ライン331内に不活性ガスを供給する。不活性ガスは、例えばN、Arであってよい。バルブ343は、不活性ガス供給管342に介設されており、不活性ガス供給管342内の流路を開閉する。流量制御器344は、不活性ガス供給管342に介設されており、不活性ガス供給管342内を流れる不活性ガスの流量を制御する。流量制御器344は、例えばマスフローコントローラ(MFC)であってよい。
CDA供給源345は、CDA供給管346を介して循環ライン331内に清浄乾燥空気(CDA)を供給する。流量調整弁347は、CDA供給管346に介設されており、CDA供給管346内を流れる清浄乾燥空気の流量を調整する。バルブ348は、CDA供給管346に介設されており、CDA供給管346内の流路を開閉する。
係るガス導入部340は、流量制御器344により流量が制御された不活性ガス及び流量調整弁347により流量が制御された清浄乾燥空気の少なくとも一方を循環ライン331内に供給する。
排気部350は、第2室320内の気体を排気する。排気部350は、排気管351及び圧力制御弁352を含む。排気管351は、第2室320の排気口322に接続されている。圧力制御弁352は、排気管351に介設されており、第2室320内の圧力を調整する。係る排気部350は、圧力制御弁352により第2室320内が所定の圧力となるように排気管351を介して第2室320内を排気する。
制御部390は、第1の圧力計312、第2の圧力計323、温度計324、露点計325及び酸素濃度計326の少なくとも1つの測定値に基づいて、気流形成部313、ガス導入部340及び排気部350の少なくともいずれかを制御する。
例えば、搬送装置31によりウエハWを搬送する際、制御部390は、循環ファン314を動作させると共に循環バルブ332を開き、循環ライン331を介して第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させる。また、制御部390は、第1室310の内部が陽圧の状態となるようにガス導入部340及び排気部350の少なくとも一方を調整する。例えば、制御部390は、排気部350の圧力制御弁352の開度を小さくして第2室320内を排気する速度を低くすることにより、第1室310の内部を陽圧の状態に調整する。また例えば、制御部390は、ガス導入部340のバルブ348を開くと共に流量調整弁347の開度を大きくして循環ライン331を介して第1室310内に供給される清浄乾燥空気の量を増加させることにより、第1室310の内部を陽圧の状態に調整する。また例えば、制御部390は、ガス導入部340のバルブ343を開くと共に流量制御器344を調整して循環ライン331を介して第1室310内に供給される不活性ガスの量を増加させることにより、第1室310の内部を陽圧の状態に調整する。さらに、制御部390は、これらの動作を組み合わせて行ってもよい。
〔ローダモジュールの動作〕
図4を参照し、ローダモジュール30の動作の一例として、ローダモジュール30の立ち上げ時の動作の一例について説明する。ローダモジュール30の立ち上げ時の動作としては、例えば第2室320内を大気雰囲気から置換ガス雰囲気に復帰させる動作が挙げられる。
図4は、ローダモジュール30の立ち上げ時の動作の一例を説明するための図である。なお、立ち上げ時の動作の開始時において、ローダモジュール30は第2室320内が大気雰囲気になっているものとして説明する。また、図4中、バルブが開いている状態を白抜きで示し、バルブが閉じている状態を黒塗りで示す。
まず、制御部390は、循環バルブ332を閉じ、循環ファン314を停止させる。また、制御部390は、バルブ343を開き、流量制御器344の設定流量を最大値(例えば、1000L/min)に設定し、圧力制御弁352の開度を全開に設定する。これにより、不活性ガス供給源341から第2室320内に大流量の不活性ガスが導入されると共に、第2室320内が高速で排気される。その結果、第2室320内を短時間で大気雰囲気から不活性ガス雰囲気に移行できる。なお、本実施形態において、バルブ348が閉じられているが、例えばバルブ348は開かれていてもよい。また、本実施形態において、循環ファン314を停止させているが、循環ファン314を停止させずに、駆動させておいてもよい。
続いて、制御部390は、酸素濃度計326の測定値が所定値(例えば、100ppm)以下になった後、圧力制御弁352の開度を小さくして第2室320内を排気する速度を低くする。また、制御部390は、流量制御器344の設定流量を小さくする。また、制御部390は、循環ファン314を駆動させると共に循環バルブ332を開く。これにより、不活性ガスの導入量が少なくなると共に、第1室310内と第2室320内との間で不活性ガスが循環する。
続いて、制御部390は、第1室310内と第2室320内との間で不活性ガスが循環している状態で、酸素濃度計326の測定値が所定値(例えば、100ppm)以下に維持されている場合、ローダモジュール30の立ち上げが完了したと判断する。そして、制御部390は、立ち上げ時の動作を終了させる。
このように、立ち上げ時において、制御部390は、第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させることなく、第2室320内に大流量の不活性ガスを導入すると共に第2室320内を高速で排気するステップを実施する。これにより、第2室320内の酸素濃度及び湿度を短時間で低減できる。言い換えると、ローダモジュール30の立ち上げに要する時間を短縮できる。
図5を参照し、ローダモジュール30の動作の別の一例として、ローダモジュール30の通常運用時の動作の一例について説明する。ローダモジュール30の通常運用時の動作としては、例えば第2室320内において搬送装置31によりウエハWを搬送する動作が挙げられる。
図5は、ローダモジュール30の通常運用時の動作の一例を説明するための図である。なお、図5中、バルブが開いている状態を白抜きで示し、バルブが閉じている状態を黒塗りで示す。
制御部390は、循環バルブ332を開き、循環ファン314を駆動させることにより、循環ライン331を介して第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させる。このとき、制御部390は、第1室310の内部が陽圧の状態となるようにガス導入部340及び排気部350の少なくとも一方を調整する。
本実施形態において、制御部390は、圧力制御弁352の開度を小さくして第2室320内を排気する速度を低くし、バルブ343を開くと共に流量制御器344を調整して循環ライン331を介して第1室310内に供給される不活性ガスの量を増加させる。これにより、第1室310の内部を陽圧の状態に設定する。ただし、制御部390は、例えば圧力制御弁352の開度を小さくして第2室320内を排気する速度を低くするのみにより、第1室310の内部を陽圧の状態に設定してもよい。また、制御部390は、例えばバルブ343を開くと共に流量制御器344を調整して循環ライン331を介して第1室310内に供給される不活性ガスの量を増加させることのみにより、第1室310の内部を陽圧の状態に設定してもよい。また、制御部390は、例えばバルブ348を開くと共に流量調整弁347の開度を大きくして循環ライン331を介して第1室310内に供給される清浄乾燥空気の量を増加させることのみにより、第1室310の内部を陽圧の状態に設定してもよい。また、制御部390は、例えば圧力制御弁352の開度、バルブ343の開閉、流量制御器344の調整、流量調整弁347の調整及びバルブ348の開閉の少なくとも2つ以上を組み合わせて行うことにより、第1室310の内部を陽圧の状態に設定してもよい。
このように、通常運用時において、制御部390は、第1室310の内部が陽圧の状態となるようにガス導入部340及び排気部350の少なくとも一方を調整する。これにより、ローダモジュール30の外部から第1室310内に大気が混入することを抑制できる。そのため、第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させた状態で循環ファン314を駆動させて第1室310内から第2室320内に置換ガスを送り込んだ場合であっても、第2室320内に大気が混入することを抑制できる。その結果、低酸素濃度の環境を少ない置換ガス消費量で維持できる。
図6を参照し、ローダモジュール30の動作の更に別の一例として、ローダモジュール30の大気解放時の動作の一例について説明する。ローダモジュール30の大気解放時の動作としては、例えば第2室320内を置換ガス雰囲気から大気雰囲気に戻す動作が挙げられる。
図6は、ローダモジュール30の大気解放時の動作の一例を説明するための図である。なお、大気解放時の動作の開始時において、ローダモジュール30は通常運用時の動作を行っているものとして説明する。また、図6中、バルブが開いている状態を白抜きで示し、バルブが閉じている状態を黒塗りで示す。
まず、制御部390は、循環バルブ332を閉じ、循環ファン314を停止させ、バルブ348を開く。これにより、第2室320内に清浄乾燥空気が導入されるので、第2室320内が置換ガス雰囲気から大気雰囲気に移行する。
続いて、制御部390は、酸素濃度計326の測定値が所定値(例えば、19.5%)以上となった後、ローダモジュール30の大気解放が完了したと判断し、大気解放時の動作を終了させる。
このように、大気解放時において、制御部390は、第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させることなく、第2室320内に清浄乾燥空気を導入するステップを実施する。これにより、第2室320内を短時間で置換ガス雰囲気から大気雰囲気に移行できる。言い換えると、ローダモジュール30の大気解放に要する時間を短縮できる。
以上に説明したように、実施形態によれば、第1室310の内部が陽圧の状態で搬送装置31によるウエハWの搬送が行われる。これにより、ローダモジュール30の外部から第1室310内に大気が混入することを抑制できる。そのため、第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させた状態で循環ファン314を駆動させて第1室310内から第2室320内に置換ガスを送り込んだ場合であっても、第2室320内に大気が混入することを抑制できる。その結果、低酸素濃度の環境を少ない置換ガス消費量で維持できる。
これに対し、第1室310内が負圧である場合には、ローダモジュール30の外部から第1室310内に大気が混入する可能性が高まる。そして、第1室310内に大気が混入した状態で循環ファン314を駆動させると、循環ファン314により第1室310内から第2室320内に大気が混入した置換ガスが送り込まれるため、第2室320内の酸素濃度及び湿度が上昇する。
また、実施形態によれば、立ち上げ時において、制御部390は、第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させることなく、第2室320内に大流量の不活性ガスを導入すると共に第2室320内を高速で排気するステップを実施する。これにより、第2室320内の酸素濃度及び湿度を短時間で低減できる。言い換えると、ローダモジュール30の立ち上げに要する時間を短縮できる。
また、実施形態によれば、大気解放時において、制御部390は、第1室310内と第2室320内との間で置換ガスを循環させることなく、第2室320内に清浄乾燥空気を導入するステップを実施する。これにより、第2室320内を短時間で置換ガス雰囲気から大気雰囲気に移行できる。言い換えると、ローダモジュール30の大気解放に要する時間を短縮できる。
〔実施例〕
図7及び図8を参照し、実施形態により奏される効果を確認するために行った実施例について説明する。
実施例1では、前述の立ち上げ時の動作を実施した後に通常運用時の動作に移行させた。そして、通常運用時の動作において、第1室310の内部が陽圧(大気圧との差圧が110Pa)の状態となるようにガス導入部340及び排気部350を制御した。このときの第2室320内の大気圧との差圧は400Paであった。また、実施例1では、通常運用時にガス導入部340から循環ライン331に供給される不活性ガスの流量F2が立ち上げ時の初期にガス導入部340から循環ライン331に供給される不活性ガスの流量F1の15〜20%となるように設定した。
比較例1では、実施例1と同様に立ち上げ時の動作を実施した後に通常運用時の動作に移行させた。そして、通常運用時の動作において、第1室310の内部が大気圧と同程度(大気圧との差圧が0Pa)の状態となるようにガス導入部340及び排気部350を制御した。このときの第2室320内の大気圧との差圧は300Paであった。また、比較例1では、実施例1と同様に通常運用時にガス導入部340から循環ライン331に供給される不活性ガスの流量F2が立ち上げ時の初期にガス導入部340から循環ライン331に供給される不活性ガスの流量F1の15〜20%となるように設定した。
また、実施例1及び比較例1のそれぞれについて、第2室320内の酸素濃度及び絶対湿度の時間変化を評価した。図7は、実施例1における酸素濃度及び絶対湿度の測定結果を示す図である。図8は、比較例1における酸素濃度及び絶対湿度の測定結果を示す図である。図7及び図8において、横軸は時間を示し、第1縦軸は流量を示し、第2縦軸は酸素濃度及び絶対湿度を示す。また、立ち上げ時の動作から通常運用時の動作に切り替えた時点(循環ファン314の駆動を開始した時点)を時刻t1で示す。
図7に示されるように、実施例1では、立ち上げ時の動作から通常運用時の動作に移行させた時刻t1以降において、酸素濃度(図7中、細い実線で示す。)及び絶対湿度(図7中、破線で示す。)が基準値(図7中、太い実線で示す。)以下となっていることが分かる。
一方、図8に示されるように、比較例1では、立ち上げ時の動作から通常運用時の動作に移行させた時刻t1以降において、酸素濃度(図8中、細い実線で示す。)が基準値(図8中、太い実線で示す。)を大きく上回っていることが分かる。また、絶対湿度(図8中、破線で示す。)についても基準値の近くまで高くなっていることが分かる。
以上の結果から、通常運用時の動作において、第1室310の内部が陽圧の状態となるようにガス導入部340及び排気部350を制御することにより、低酸素濃度及び低湿度の環境を少ない置換ガス消費量で維持できると言える。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
1 処理システム
20 プロセスモジュール
30 ローダモジュール
31 搬送装置
310 第1室
314 循環ファン
320 第2室
331 循環ライン
340 ガス導入部
350 排気部
352 圧力制御弁
390 制御部

Claims (11)

  1. 処理室に基板を搬送する基板搬送モジュールであって、
    循環ファンが設けられる第1室と、
    前記循環ファンにより前記第1室から置換ガスが送り込まれ、内部に基板を搬送する搬送装置を含む第2室と、
    前記第1室と前記第2室とを連通して前記置換ガスを循環させる循環ラインと、
    を有し、
    前記第1室の内部が陽圧の状態かつ前記循環ラインを介して前記置換ガスが循環した状態で前記搬送装置による前記基板の搬送が行われる、
    基板搬送モジュール。
  2. 前記循環ラインに前記置換ガスを導入するガス導入部と、
    前記第2室の内部を排気する排気部と、
    を更に有する、
    請求項1に記載の基板搬送モジュール。
  3. 前記置換ガスは、不活性ガス又は清浄乾燥空気である、
    請求項2に記載の基板搬送モジュール。
  4. 前記排気部は、前記第2室の内部の圧力を調整する圧力制御弁を含む、
    請求項2又は3に記載の基板搬送モジュール。
  5. 前記第1室の内部は、前記ガス導入部及び前記排気部の少なくとも一方を調整することで陽圧の状態とされる、
    請求項2乃至4のいずれか一項に記載の基板搬送モジュール。
  6. 制御部を更に有し、
    前記制御部は、前記循環ファンを動作させると共に、前記循環ラインを介して前記第1室と前記第2室との間で前記置換ガスを循環させながら、前記第1室の内部が陽圧の状態となるように前記ガス導入部及び前記排気部の少なくとも一方を調整した状態で、前記搬送装置により前記基板を搬送するステップを実行する、
    請求項2乃至5のいずれか一項に記載の基板搬送モジュール。
  7. 前記制御部は、前記循環ファンを動作させることなく、前記ガス導入部から前記第1室に前記置換ガスを供給し、前記排気部により前記第2室の内部を排気するステップを実行する、
    請求項6に記載の基板搬送モジュール。
  8. 前記置換ガスは、不活性ガスであり、
    前記第2室の内部を排気するステップは、前記基板を搬送するステップの前に実行される、
    請求項7に記載の基板搬送モジュール。
  9. 前記置換ガスは、清浄乾燥空気であり、
    前記第2室の内部を排気するステップは、前記基板を搬送するステップの後に実行される、
    請求項7に記載の基板搬送モジュール。
  10. 処理室と、
    前記処理室に基板を搬送する基板搬送モジュールと、
    を備える処理システムであって、
    前記基板搬送モジュールは、
    循環ファンが設けられる第1室と、
    前記循環ファンにより前記第1室から置換ガスが送り込まれ、内部に基板を搬送する搬送装置を含む第2室と、
    前記第1室と前記第2室とを連通して前記置換ガスを循環させる循環ラインと、
    を有し、
    前記第1室の内部が陽圧の状態かつ前記循環ラインを介して前記置換ガスが循環した状態で前記搬送装置による前記基板の搬送が行われる、
    処理システム。
  11. 基板搬送モジュールから処理室に基板を搬送する基板搬送方法であって、
    前記基板搬送モジュールは、
    循環ファンが設けられる第1室と、
    前記循環ファンにより前記第1室から置換ガスが送り込まれ、内部に基板を搬送する搬送装置を含む第2室と、
    前記第1室と前記第2室とを連通して前記置換ガスを循環させる循環ラインと、
    を有し、
    前記第1室の内部が陽圧の状態かつ前記循環ラインを介して前記置換ガスが循環した状態で前記搬送装置が前記基板を搬送する、
    基板搬送方法。
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