JP2021132193A - キャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム - Google Patents

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Abstract

【課題】キャリアにより移送される加工材料に対する生産効率をさらに増大させることができるようする。【解決手段】キャリアの内部状態を検知する少なくとも１つの状態検知センサーと、キャリアがプレートに安着した状態で、状態検知センサーから獲得されたキャリア状態値を該プレートのキャリア制御機と通信して伝送するキャリアインターフェースと、キャリアインターフェースと通信してキャリア状態値を獲得する制御機インターフェースと、制御機インターフェースを通じて獲得されたキャリア状態値とキャリアの現在の位置情報を含むキャリア管理情報を生成してサーバー側に出力するキャリア制御ユニットを含むキャリア制御機と、キャリア制御機を通じて提供されるキャリア管理情報に基づいて該キャリアに対する内部汚染状態を分析するサーバーと、を含むことを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は半導体用ウエハーやＬＣＤ基板などを含む加工材料を運搬するキャリアの内部汚染状態を自動搬送システムの全ての位置においてリアルタイムで管理してキャリア内部を常にクリーン状態に維持できるようにすることで、キャリアを通じて移送される加工材料に対する生産効率をさらに増大させることができるようにする技術に関する。
一般的に、半導体素子または液晶表示装置などの製造工程では、自動搬送システム（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｈａｎｄｌｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ：ＡＭＨＳ）を用いて加工材料を各製造工程の工程設備に移送して該加工材料が各提供工程を経て製造されるようにしている。
このような自動搬送システムは、半導体基板または液晶基板などの加工材料を収納しているキャリアを製造工程ライン上に設置された、各工程設備に移送し、該工程設備で工程を完了した加工材料をまた収納して、次の工程設備に移送するために無人移送車両を用いる。
無人移送車両は移動方式によって、車輪によって自家走行するＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）、底面に設置されたガイドレールに沿って走行するＲＧＶ（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）、天井面に設置されたガイドレールに沿って走行するＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）を含み、これら無人移送車両はそれぞれ自らの車輪を用いるか、底面に設置されたガイドレールまたは天井面に設置されたガイドレールに沿って該工程設備に移動した後、作動アームまたはホイスト及びハンドを用いて該工程設備にキャリアを搬送／搬入する。
一方、最近半導体産業は高度化した技術力を基に高付加価値の製品を生産しており、持続的競争力を有するための生産技術の開発が持続的に行われている。
主要半導体製品は既に数年前からナノサイズパターンを有し、製品生産のためのウエハーのサイズも３００ｍｍが主流になっており、製造環境汚染も管理の効率性確保に対する要求が高まっている。なお、３００ｍｍウエハーを用いる工程では、工程間ウエハーの移送や保管などのために、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を用いている。ＦＯＵＰ（以下、キャリアという）はウエハーの大口径化とパターンの微細化によってウエハー露出環境をクリーンに維持することによって不良を防止し効率的生産を図るために導入された。
しかし、ＦＯＵＰが導入された自動搬送システムに対しても数十段階の工程を経ながら用いられた多くのケミカルとプロセスガスがウエハーに残留されたままキャリア内に流入しキャリア内の空気を汚染させて、キャリア材質に吸着されて不良を起こす事例が報告されている。
特に、自動搬送システムにおいて、１つのキャリアが汚染されれば、該キャリアが多様な位置に移動しながら汚染を広める役割をし、全ての工程ラインにかけて汚染が発生し得る。
それで、工程設備上にキャリアを定着させるために設置されるシェルフに不活性ガス供給及び排気モジュールを設置してキャリア内に不活性ガスを注入する方法が用いられており、そのためにはキャリアの内部状態を正確に測定する必要がある。
特許文献１と特許文献２には、キャリアの内部に各種センサーを備えてキャリア内部の状態を確認する構成が開示されている。この時、キャリア内部には、センサー及び通信部などの装置に電源を供給するためにバッテリーを備える。
しかし、特許文献１と特許文献２のような自動搬送システムでは、キャリア内部に備えられたバッテリー電圧が低くなる場合、センサーが正常に動作しなくなり、正確なキャリア内部状態情報を獲得できず、エラー状況を確認することが困難になり、寿命年限に到達する場合、バッテリーを充電するか、交替するために、作業者がキャリアのドアをオープンして作業しなければならないという煩わしさがある。
特に、最近の半導体工場のように、１つの工場で数万個のキャリアが用いられている環境で、このようなバッテリー電源供給方式はキャリアを管理するのに多くのコストと時間を要するという短所があり、実際半導体工場に適用するのに大きな問題になっているのが現状である。
韓国登録特許第１０−１５６５０９１号 韓国公開特許第１０−２０１９−００５１３８５号
本発明は上述した事情を勘案して創出されたもので、加工材料を運搬するキャリア内部に備えられるセンサーユニットを駆動するための駆動電源を無線充電方式で供給することによって、センサーユニットの大きさをさらに小型化してキャリア内部に収納される加工材料の個数を制限せず、且つ複数のセンサーユニットの設置を可能にするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムを提供することに技術的目的がある。
また、本発明はこのようなキャリア内部の汚染状態を自動搬送システムの全ての位置に対してリアルタイムで管理し、キャリア内部を常にクリーン状態に維持できるようにすることで、キャリアを通じて移送される加工材料に対する生産効率をさらに増大させることができるキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムを提供することにさらなる技術的目的がある。
上記目的を達成するための本発明の一側面によれば、加工材料が収納されたキャリアが無人移送車両に載せられた状態でレールを通じてツールバッファー、ストッカー、ロードポートのうちの少なくとも１つの工程設備で位置を移動しながら加工材料に対する一連の工程を行い、前記各工程設備にキャリアを安着させるためのプレートが備えられる自動搬送システムにおいて、キャリアの内部または外部に配置されてキャリア内部の汚染程度を含むキャリア内部状態を検知する少なくとも１つの状態検知センサー、キャリア内部または外部に配置されてキャリアがプレートに安着された状態で、前記状態検知センサーから獲得されたキャリア状態値を該プレートのキャリア制御機と通信して伝送するキャリアインターフェース、前記プレート上に配置されて前記キャリアインターフェースと通信してキャリア状態値を獲得する制御機インターフェースと、制御機インターフェースを通じて獲得されたキャリア状態値とキャリアの現在位置情報を含むキャリア管理情報を生成してサーバー側に出力するキャリア制御ユニットを含むキャリア制御機、及びキャリア制御機を通じて提供されるキャリア管理情報を基に、該キャリアに対する内部汚染状態を分析するサーバーを含んで構成されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記キャリアインターフェースはＲＦＩＤタグを備えて、前記制御機インターフェースはＲＦＩＤリーダーを備えて、相互間のＲＦＩＤ通信を行い、前記キャリアインターフェースはＲＦＩＤタグを通じて前記制御機インターフェースから受信したＲＦ信号で充電して駆動電源を生成すると共に、キャリアＩＤが既保存されているセンサーメモリーの他の保存領域に前記状態検知センサーから受信されるキャリア状態値を記録し、ＲＦＩＤタグを通じてセンサーメモリーに保存されたキャリアＩＤまたは前記キャリア状態値のうちの１つ以上を含むタグ情報を出力するスマートセンサーを備えて、前記ＲＦＩＤリーダーは前記プレートに配置されて、前記スマートセンサーの前記ＲＦＩＤタグにＲＦ信号を出力すると共に、前記ＲＦＩＤタグと通信してタグ情報を判読することを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記プレートは前記キャリア内部にＮ２ガスを供給及び排出するためのガス供給設備と連結されて構成され、前記サーバーは前記キャリア内部の汚染程度に基づいてＮ２ガス調節情報を生成し、それを該キャリアが位置するプレートのキャリア制御機に伝送し、前記キャリア制御機はキャリア制御ユニットを通じてサーバー側から受信されるＮ２ガス調節情報に基づいて、該プレートに連結された前記ガス供給設備を制御して前記キャリア内部のＮ２ガス環境を調節するように構成されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記キャリアは内部に加工材料を収納するための加工材料収納部を形成し、前記スマートセンサーは前記加工材料収納部が形成された前記キャリア内部の空いている空間に配置され、前記プレートに安着する時に前記プレートに配置されたＲＦＩＤリーダーアンテナと近接した位置に配置されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記スマートセンサーはその内部にキャリア内部状態を検知する測定センサーを追加で備えて構成され、前記測定センサーにより測定された前記キャリア状態値を前記センサーメモリーの既設定された保存領域に保存することを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記スマートセンサーは前記状態検知センサーに対して無線充電機能を提供して、前記状態検知センサーは前記スマートセンサーを通じて無線充電された電力を利用して駆動すると共に、前記スマートセンサーと無線通信を通じて前記キャリア状態値を伝送するように構成されるのを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供されている。
また、前記スマートセンサーに備えられた前記ＲＦＩＤタグと前記プレートに配置された前記ＲＦＩＤリーダーはタグアンテナとリーダーアンテナを通じて相互間のＲＦＩＤ通信を行い、第１周波数を用いてデータ通信及び電力伝送を行い、第２周波数を用いて電力伝送を行うように構成されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、複数のタグアンテナとそれに一対一で対応される複数のリーダーアンテナを用いて前記ＲＦＩＤタグと前記ＲＦＩＤリーダー間の前記ＲＦＩＤ通信を行い、第１タグアンテナと第１リーダーアンテナはデータ通信と電力伝送を行い、残りのタグアンテナとリーダーアンテナは電力伝送だけを行うように構成されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記キャリア制御機はプレートの一側面に配置されて前記キャリアが安着されれば、キャリア検知信号を出力するキャリア検知センサーを追加で備えて構成され、前記キャリア検知センサーから印加される前記キャリア検知信号に基づいて前記キャリアインターフェースを通じて通信を行うことを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記サーバーは前記キャリアＩＤを基準に前記キャリア状態値と前記位置情報を含むキャリア管理情報を保存し、それを用いて一定以上の汚染程度が一定頻度以上で現れるキャリアに対する交替時期及び該キャリアに対する次の工程への進行可否を判断することを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記キャリア制御ユニットはＮ２ガス調節情報の受信を根拠にキャリアインターフェースからキャリア状態情報を収集し、現在のキャリア状態値に基づいて前記キャリア内部の圧力を最適の状態に制御するためにＮ２ガスを供給するかまたはＮ２ガスを排出するように制御することを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記キャリア内部に前記状態検知センサーが追加で配置される場合、前記サーバーは追加された前記状態検知センサーと連動するようにアップデートされたスマートセンサー動作プログラムを前記キャリア制御機を通じて各スマートセンサーに伝送して設置し、前記スマートセンサーは前記アップデートされたスマートセンサー動作プログラムによって前記キャリア内部に配置された全ての前記状態検知センサーと通信を行うように構成されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記キャリア制御機のプログラムが改善される場合、前記サーバーはアップデートされたキャリア制御機動作プログラムをキャリア制御機に伝送して設置し、前記キャリア制御機は前記アップデートされたキャリア制御機動作プログラムによって動作するように構成されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
また、前記プレートと一対一で対応するように前記キャリア制御機が備えられ、前記キャリア制御機はキャリア制御機固有ＩＤを現在キャリア位置情報として、前記ＲＦＩＤリーダーを通じて前記スマートセンサーの前記ＲＦＩＤタグに記録し、前記ＲＦＩＤタグから以前から現在までのキャリア移動情報であるキャリア位置情報を含むタグ情報を受信して、それを前記キャリア管理情報として前記サーバーに伝送することを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムが提供される。
本発明によれば、全ての工程ライン上におけるキャリア内部状態を監視することはもちろん、キャリア内部状態値に基づいてキャリアの内部ガス環境を効率的に制御し、キャリアの内部汚染程度によって以降の工程への進行可否を判断することによって、加工材料の工程環境を常にクリーン状態を維持しながら自動搬送システムを運用することが可能である。そこで、自動搬送システムを通じて工程完了した加工材料の品質及び生産性をさらに向上させることができる。
また、キャリア内部に備えられるセンサーユニットに非接触式で電源を供給してキャリア内部状態の検知のための装置の空間を最小化することで、従来のキャリアを通じて収納される加工材料の数を制限せず、容易にキャリアの内部状態を監視することができる。
また、キャリア状態を検知するためのセンサーが追加される場合、無線方式で追加されたセンサーを連動させるためのプログラムをアップデートすることで、センサー拡張自由度も向上させることができる。
本発明の第１実施例によるキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムの概略的な構成を図示する図面である。 本発明に適用される工程設備を備えた自動搬送システムを例示する図面である。 図１及び図２に図示したキャリアとキャリア制御機の構造を説明するための図面である。 図３に図示したスマートセンサーの内部構成を機能的に分離して説明するためのブロック構成図である。 図４に図示したタグメモリーの保存領域を例示する図面である。 図３に図示したキャリア制御機の内部構成を機能的に分離して示すブロック構成図である。 スマートセンサーとキャリア制御機のＲＦＩＤ通信構造を説明するための図面である。 図１に図示したキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムの動作を説明するための図面である。 本発明の第２実施例によるキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム構成を説明するための図面である。 図９に図示したキャリア制御ユニットの内部構成を説明するための図面である。
本発明に記載する実施例及び図面に図示する構成は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全部表現するものではないので、本発明の権利範囲は本文で説明する実施例及び図面によって制限されると解釈してはならない。すなわち、実施例は多様な変更が可能であり、色々な形態を有することができるので、本発明の権利範囲は技術的思想を実現できる均等物を含むと理解しなければならない。また、本発明において提示した目的または効果は特定の実施例がそれを全部含むか、効果だけを含むという意味ではないので、本発明の権利範囲はそれによって制限されるものと理解してはならない。
ここで用いる全ての用語は特別に定義されない限り、本発明が属する分野において通常の知識を有する者により一般的に理解されるものと同一の意味を有する。一般的に用いられる辞書に定義されている用語は関連技術の文脈上有する意味と一致するものと理解しなければならず、本発明において明白に定義しない理想的または過度に形式的な意味を有するものではない。
図１は、本発明の第１実施例によるキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムの概略的な構成を図示する図面である。
図１を参照すれば、本発明によるキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムは、キャリア（１００）と、キャリア制御機（２００）、サーバー（４００）を含んで構成され、自動搬送システムの規模によって、キャリア制御機（２００）とサーバー（４００）との間にはキャリアマネージャー（３００）が追加で備えられる。キャリアマネージャー（３００）は互いに異なる複数のキャリア制御機（２００）からなるキャリア制御機グループと通信し、複数のキャリアマネージャー（３００）は互いに異なるキャリア制御機グループとサーバーに連結される。例えば、第１キャリアマネージャー（３００−１）はツールバッファー（図２の１０）のキャリア制御機（２００）と連結され、第２キャリアマネージャー（３００−２）はストッカー（図２の２０）のキャリア制御機（２００）と連結されることができる。
一般的に自動搬送システムを構成する工程設備は、図２に図示するように、ツールバッファー（Ｔｏｏｌ Ｂｕｆｆｅｒ、１０）と、ストッカー（Ｓｔｏｃｋｅｒ、２０）、ロードポート（Ｌｏａｄ Ｐｏｒｔ、３０）及び無人移送車両（４０）を含み、キャリア（１００）は無人移送車両（４０）に載せられた状態でレール（１）を通じて移動することによって、ツールバッファー（１０）や、ストッカー（２０）、ロードポート（３０）に工程位置を変更させるようになる。
キャリア（１００）は半導体用ウエハーやＬＣＤ基板などを含む加工材料を外部環境と遮断しながら運搬する機能を有する。本発明において、キャリア（１００）は基本的にキャリア（１００）の内部または外部に配置されてキャリア内部の汚染程度を含む内部状態を検知する少なくとも１つの状態検知センサーと、キャリア（１００）が工程位置に安着した状態で、この状態検知センサーで検知されたキャリア状態値をキャリア制御機（２００）に送出するキャリアインターフェースと、を備える。
この際、キャリアインターフェースは工程位置のプレートに安着した状態で、該プレート上に配置されたキャリア制御機（２００）とは有線及び無線通信を用いて測定されたキャリア状態値を取り出すことができる。すなわち、キャリア（１００）に備えられるキャリアインターフェースはＲＦＩＤタグを備えてキャリア制御機（２００）とＲＦＩＤ通信し、キャリア制御機（２００）とのＲＦＩＤ通信を通じて受信した電力を充電してキャリア内部に備えられた各装置を駆動させることができる。
キャリア制御機（２００）は無人移送車両（４０）を除いた工程設備、すなわち、図２における、ツールバッファー（１０）とストッカー（２０）及びロードポート（３０）及び、その他ＦＯＵＰを保管するか、搬送物を処理する装置を含んだ工程設備がそれぞれ備えられる。
このような工程設備はキャリア（１００）を定着させて支持すると共に、キャリア（１００）の内側にＮ２ガスを供給するか、キャリア（１００）内側のガスを排出するガス調節ユニットと連結されるプレート（Ｐ）をそれぞれ備える。この際、ツールバッファー（１０）とストッカー（２０）はキャリア（１００）を保管するための設備として、１つのキャリア（１００）を収納するためのセル（Ｓ）が複数個備えられた形態で構成され、プレート（Ｐ）は各セル（Ｓ）に一対一対応するように配置される。
また、キャリア制御機（２００）は自身と連結されているプレート（Ｐ）に安着したキャリア（１００）と通信するための制御機インターフェースを備え、制御機インターフェースを通じてキャリア（１００）と通信して獲得されたキャリアＩＤとキャリア状態値及び、該キャリア（１００）が安着した位置情報を含むキャリア管理情報を上位システムであるキャリアマネージャー（３００）またはサーバー（４００）に伝送する。この際、キャリア位置情報は該プレート（Ｐ）が位置する設備またはセルの固有ＩＤかまたはプレート固有ＩＤになることができる。そして、上記制御機インターフェースはキャリアインターフェースに対応して有線または無線通信モジュールを備えることができ、好ましくは、ＲＦＩＤ通信を行ってキャリア（１００）から獲得されたタグ情報を判読するＲＦＩＤリーダーからなる。
また、キャリア制御機（２００）とキャリアマネージャー（３００）は産業用イーサネット（登録商標）であるイーサキャット（ＥｔｈｅｒＣＡＴ、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ ｆｏｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を含んだフィールドバスを用いて通信を行うことができ、キャリアマネージャー（３００）はＬＡＮを通じてサーバー（４００）と連結されることができる。
また、キャリア制御機（２００）は上位システム（キャリアマネージャーまたはサーバー）からの要請に対応してプレート（Ｐ）に連結されたガス供給設備を制御することによって、Ｎ２ガスをキャリア（１００）内部に供給するか、キャリア（１００）内部のガスを排出する動作を行う。
キャリアマネージャー（３００）は各自動搬送設備に対して少なくとも１つが備えられ、自身が管轄する自動搬送設備に位置する複数のキャリア制御機（２００）と通信を行う。キャリアマネージャー（３００）はキャリア制御機（２００）から受信したキャリア管理情報をその上位システムであるサーバー（４００）に伝送し、サーバー（４００）から受信されたＮ２調節情報を該キャリア制御機（２００）に伝送する。この際、キャリアマネージャー（３００）はキャリア管理情報に自身の固有ＩＤを付加してサーバー（４００）に伝送する。
サーバー（４００）はキャリア制御機（２００）またはキャリアマネージャー（３００）から受信したキャリア管理情報をキャリアＩＤを基準に再整理してキャリアＩＤ別のキャリア状態値と位置情報を含むようにキャリア管理情報をデータ保存所に保存し、それを根拠にキャリアに対する汚染管理を行う。この際、データ保存所には該自動搬送システムを構成する工程装備に関する位置情報と、キャリア汚染値に対応するガス供給量及び排出量を含む汚染管理のための各種の情報が保存される。
例えば、サーバー（４００）はキャリア状態値に対応してＮ２供給量または内部ガス排出量を決定することができる。また、サーバー（４００）はキャリア別の累積保存された状態値、例えば内部温度、湿度、パーティクル情報に基づいて汚染発生頻度、汚染発生位置を含む汚染分析情報を生成し、それを根拠に一定以上の汚染程度が一定頻度以上で現れるキャリアの交替時期及び該キャリアに対する次の工程への進行可否を決定する。特に、一定以上の汚染値を有するキャリアに対しては次の工程への進行を中断させることで、汚染物質が他の工程設備及び他のキャリアに流入することを防止することができる。
以下では、キャリア（１００）とキャリア制御機（２００）がＲＦＩＤ通信を行う構成を説明する。
図３は、図１及び図２に図示したキャリア（１００）とキャリア制御機（２００）の構造を説明するための図面である。
図３を参照すれば、キャリア（１００）はプレート（Ｐ）に安着した状態でキャリア制御機（２００）とＲＦＩＤ通信を行う。
キャリア（１００）は本体（１０１）の内部に加工材料、例えばウエハーを収納するためのウエハー収納部（１０２）が形成されて構成され、ウエハー収納部（１０２）周辺の空いている空間には少なくとも１つの状態検知センサー（ｓｅｎｓｏｒ＃１、ｓｅｎｓｏｒ＃２、ｓｅｎｓｏｒ＃ｎ、１１０）とキャリアインターフェース（以下、スマートセンサー（１２０））からなるセンサーユニットが備えられる。この際、スマートセンサー（１２０）内にも状態検知のための測定センサーが備えられ、場合によって特定位置に状態検知センサー（１１０）を設置する必要がある場合、状態検知センサー（１１０）はキャリア（１００）の内部または外部に追加で配置されることができる。
状態検知センサー（１１０）はキャリア（１００）の内部状態を検知するためのもので、温度センサー、湿度センサー、加速度センサー、パーティクルセンサー、傾きセンサーのうちの少なくとも１つのセンサーを含むことができる。この際、各状態検知センサー（１１０）は、上記スマートセンサー（１２０）から無線充電された電力を用いて駆動電源を生成し、それに基づいて固有の状態検知動作を行う。このような状態検知センサー（１１０）は、スマートセンサー（１２０）と無線通信を行う無線送受信モジュールと、スマートセンサー（１２０）と連動して無線充電機能を行うと共に充電された電力を動作電源に変換する電源モジュールと、キャリア内部の状態検知のための固有なセンシング機能を行う測定モジュールと、センサーＩＤを含む動作アルゴリズム情報が保存されるメモリーと、を含んで構成されることができる。本発明において状態検知センサー（１１０）は有線でスマートセンサー（１２０）と連結することも可能である。
スマートセンサー（１２０）は本体（１０１）の内部底面に配置するが、好ましくはプレート（Ｐ）に配置されるＲＦＩＤリーダー（２１０）のリーダーアンテナと近接する位置に向き合うように配置される。
このようなスマートセンサー（１２０）はＲＦＩＤリーダー（２１０）のリーダーアンテナから受信するＲＦ信号を用いて電力を充電し、充電された電力を自身及び状態検知センサー（１１０）に駆動電力として供給する。
また、スマートセンサー（１２０）はスマートセンサー（１２０）内部の測定センサー（図４の１２５）または状態検知センサー（１１０）から受信されたキャリア状態値をＲＦＩＤタグの既設定されたメモリー領域に記録し、キャリア状態値を含むタグ情報をキャリア制御機（２００）に無線伝送する。
一方、キャリア制御機（２００）はＲＦＩＤリーダー（２１０）と、キャリア検知センサー（２２０）と、キャリア制御ユニット（２３０）と、を含んで構成される。この際、ＲＦＩＤリーダー（２１０）、さらに詳細には、ＲＦＩＤリーダー（２１０）のリーダーアンテナ（図６の２１１）と、キャリア検知センサー（２２０）はプレート（Ｐ）上に配置され、キャリア制御機（２００）の全般的な動作を制御するキャリア制御ユニット（２３０）はリーダーアンテナ（２１１）及び、キャリア検知センサー（２２０）と電気的に連結される。
この際、プレート（Ｐ）にはキャリア（１００）が安着した時に連通され、該キャリア（１００）の内部にＮ２ガスを供給する吸気口（Ｈ２１）とキャリア（１００）内部のガスを外部に排気するための排気口（Ｈ２２）が形成される。すなわち、吸気口（Ｈ２１）に対応するキャリア（１００）の一側には吸気口（Ｈ１１）が形成され、排気口（Ｈ２２）に対応するキャリア（１００）の他側には排気口（Ｈ１２）が形成される。このような吸気口と排気口の数は様々な組合せで形成されることができる。例えば、吸気口と排気口がそれぞれ１つずつ形成されるか、３つの吸気口と１つの排気口で構成されることができる。
そして、吸気口（Ｈ２１）は第１パイプを通じてＮ２ガスが充電されたガスタンク（Ｔ）及び供給バルブ（Ｖ１）と連結され、排気口（Ｈ２２）は第２パイプを通じて排出バルブ（Ｖ２）と連結される。キャリア制御機（２００）は供給バルブ（Ｖ１）及び排出バルブ（Ｖ２）を調節することで、キャリア（１００）の内部にＮ２ガスを供給するか、キャリア（１００）の内部に存在する汚染されたガスを外部に排出してキャリア（１００）の内部がクリーン状態を維持するように制御する。
図４は、図３に図示したスマートセンサー（１２０）の内部構成を機能的に分離して説明するためのブロック構成図である。
図４を参照すれば、スマートセンサー（１２０）はタグアンテナ（１２１Ａ）と、充電部（１２１Ｂ）を含むＲＦＩＤタグ（１２１）と、センサー電源部（１２２）、無線処理部（１２３）、センサーメモリー（１２４）、測定センサー（１２５）及び、センサー制御部（１２６）を含む。
ＲＦＩＤタグ（１２１）はＲＦＩＤリーダー（２１０）からタグアンテナ（１２１Ａ）を通じて受信されたＲＦ信号を充電部（１２１Ｂ）を通じて充電して電力として用いると共に、充電された電力を用いてセンサーメモリー（１２４）に保存されたＩＤ情報及び状態値をタグアンテナ（１２１Ａ）を通じて無線送出する。この際、ＲＦＩＤタグ（１２１）は充電部（１２１Ｂ）でデータラインがセンサー制御部（１２６）と連結される。
センサー電源部（１２２）はＲＦＩＤタグ（１２１）を通じて獲得された電力をＤＣ電源に変換してスマートセンサー（１２０）及び状態検知センサー（１１０）の駆動電源に供給する。この際、センサー電源部（１２２）はＲＦＩＤタグ（１２１）を通じて獲得された電力を充電するための充電バッテリーを追加で備えることができる。
無線処理部（１２３）は状態検知センサー（１１０）と低電力無線通信を行ってキャリア状態値を収集する。この際、無線処理部（１２３）と状態検知センサー（１１０）もＲＦＩＤ通信を行うように構成することで、状態検知センサー（１１０）が別途のバッテリー無しで駆動電源の供給を受けるように構成することが可能である。
センサーメモリー（１２４）は基本的に既設定された一定保存領域にキャリアＩＤが固定されるように保存し、キャリアＩＤが保存されていない他の保存領域にキャリア状態値を追加で保存する。例えば、センサーメモリー（１２４）は図５に図示するように、１、２頁はキャリアＩＤ保存領域、３〜Ｎ頁は状態検知センサーに対応する状態情報保存領域に予め割り当てられることができる。例えば、３頁は温度センサー値、４頁は湿度センサー値、５頁は傾きセンサー値が記録される領域に設定することができる。また、センサーメモリー（１２４）はキャリアの位置情報を保存する位置情報領域が追加で割り当てられることができる。この際、位置情報領域に記録される位置情報はキャリア制御機（２００）を通じて記録されることができる。そして、位置情報領域に保存されるキャリア位置情報はキャリアの移動経路に該当する情報として、以前のキャリア位置から現在のキャリア位置に対応する情報が累積保存されることができる。
また、センサーメモリー（１２４）はスマートセンサー（１２０）の動作に関する情報を保存するための保存領域が割り当てられ、この保存領域にはスマートセンサーの動作プログラムを含み、該キャリア（１００）の移動経路、連続的な環境情報、異常環境発生時の時間及び異常情報を含む工程が完了するまでのキャリア関連の各種情報を保存する。この際、スマートセンサー（１２０）の動作に関する情報は別途のメモリーに保存されることができる。
測定センサー（１２５）は上述した状態検知センサー（１１０）と同様にキャリア（１００）の状態を測定する。
センサー制御部（１２６）は上記状態検知センサー（１１０）及び測定センサー（１２５）別の各キャリア状態値をセンサーメモリー（１２４）の既に割り当てられた状態情報保存領域に記録する。この際、センサー制御部（１２６）はキャリア状態値を該状態情報保存領域に上書きすることで、キャリア制御機（２００）に常にキャリアの最新状態値を提供する。
図６は、図３に図示したキャリア制御機（２００）の内部構成を機能的に分離して示すブロック構成図である。
図６を参照すれば、キャリア制御機（２００）はリーダーアンテナ（２１１）、充電素子（２１２）及び、リーダー部（２１３）を含むＲＦＩＤリーダー（２１０）と、キャリア検知センサー（２２０）と、キャリア制御ユニット（２３０）と、を含む。
ＲＦＩＤリーダー（２１０）のリーダーアンテナ（２１１）はプレート（Ｐ）の上面に位置し、リーダーアンテナ（２１１）を通じてＲＦ信号をＲＦＩＤタグ（１２１）に無線送出すると共に、それと連動するＲＦＩＤタグ（１２１）から受信されたキャリア状態情報をリーダー部（２１３）を通じて判読する。
キャリア検知センサー（２２０）はプレート（Ｐ）の一側面に位置し、キャリア（１００）がプレート（Ｐ）に安着したかどうかを判断して、キャリア（１００）が安着した場合、キャリア検知信号を出力する。
キャリア制御ユニット（２３０）はキャリア制御機（２００）の全般的な動作を行う装置であり、通信部（２３１）、キャリアメモリー（２３２）、キャリア電源部（２３３）及び、キャリア制御部（２３４）を含む。
通信部（２３１）はキャリアマネージャー（３００）またはサーバー（４００）とキャリア汚染管理関連情報を送受信する。この際、通信部（２３１）は基本的にデイジーチェーン（Ｄａｉｓｙ Ｃｈａｉｎ）またはＲｉｎｇ構造の通信が可能な通信モジュール、例えばイーサキャットモジュールを備えて、隣接したキャリア制御ユニット（２３０）及びキャリアマネージャー（３００）とリアルタイム通信を行うように構成され、その他に無線通信モジュールやシリアル通信モジュールのうちの１つ以上を追加でさらに含むことができる。
ここで、無線通信モジュールはツールバッファー（１０）やストッカー（２０）などのキャリア保管装置と無人移送車両（４０）がキャリアをやり取りする時、半導体標準に用いるＥ８４またはＥ２３を含む通信方式でＩ／Ｏ信号を送受信する。また、スマートセンサー（１２０）に無線通信モジュールが備えられる場合、ロードポート（３０）に位置するキャリア（１００）のスマートセンサー（１２０）の無線通信モジュールとキャリア内部の状態情報を受信して、上位システムであるキャリアマネージャー（３００）またはサーバー（４００）にデータを無線伝送することができる。例えば、無線通信モジュールは２ＧＨｚまたは５ＧＨｚ帯域のＷｉＦｉ（登録商標）帯域を用いることができる。
また、シリアル通信モジュールはイーサネット（登録商標）を含んで多様な種類のシリアル通信方式を通じて上位システムであるキャリアマネージャー（３００）またはサーバー（４００）にデータを伝送する。
また、デイジーチェーン通信モジュールはツールバッファー（１０）やストッカー（２０）のようにキャリア（１００）を保管するためのセル（Ｓ）の個数が一定以上の大きなシステムにおいて、一定個数以上のセル（Ｓ）を１つの通信ラインを用いてデイジーチェーン（Ｄａｉｓｙ Ｃｈａｉｎ）でキャリアマネージャー（３００）またはサーバー（４００）と通信する。これは一般的なスター結線方式で一定個数以上のセル（Ｓ）を連結する構造の場合、通信ラインが過度に多くなって設置するのに不便さがあることを考慮したものである。
キャリアメモリー（２３２）はプレート（Ｐ）位置情報を含むキャリア状態情報の報告及びキャリア汚染管理のための各種情報を保存する。
キャリア電源部（２３３）は外部からＡＣまたはＤＣ電源の供給を受けてキャリア制御機（２００）の内部において用いるＤＣ電源を生成する。
キャリア制御部（２３４）はキャリア検知センサー（２２０）からキャリア検知信号が受信されれば、ＲＦＩＤリーダー（２１０）を通じてキャリア状態情報を収集し、キャリア状態情報に現在のキャリア位置情報を含むキャリア管理情報を生成して通信部（２３１）を通じて上位システムに伝送する。この際、キャリア制御部（２３４）はセンサーメモリー（１２４）に保存された該キャリアの以前の移動情報である以前キャリア位置情報を収集し、それを追加で含むタグ情報を生成して上位システムに伝送することができる。
また、キャリア制御部（２３４）は上位システムから印加されるキャリアガス調節情報に基づいて該プレート（Ｐ）に連結された供給バルブ（Ｖ１）または排出バルブ（Ｖ２）を制御することで、キャリア（１００）内部のガス環境をクリーン状態に設定する。
この際、キャリア制御部（２３４）はキャリア内部の状態情報をリアルタイムで収集し、キャリア状態情報に基づいて一定圧力を維持しながらＮ２ガスを供給するか排出する。そして、キャリア制御部（２３４）はガス供給量による圧力の増加量を分析することで、キャリア（１００）のドア（図示しない）が本体（１０１）に完全密閉された状態であるかを判断して、ドアの密閉状態を上位システムに報告することができる。また、キャリア制御部（２３４）は傾き値を根拠にキャリア（１００）の安着角度を認識し、キャリア（１００）がプレート（Ｐ）に一定傾き値を有するように、離れて間違って置かれた場合、ガス制御を行わず、それを上位システムに報告してキャリア（１００）の位置を変更するように要請することができる。それはキャリア（１００）がプレート（Ｐ）に間違って位置される場合、以降他の位置への移動のために無人移送車両（４０）がキャリア（１００）を取ろうとする時、取る位置のエラーによってキャリア（１００）が破損してライン稼動に悪影響を及ぼすことを防止するためである。
一方、本発明において、キャリア（１００）の内部に備えられたスマートセンサー（１２０）とキャリア制御機（２００）との間のＲＦＩＤ通信構造は基本的に図７（Ａ）のようにスマートセンサー（１２０）に備えられる１つの第１タグアンテナ（ＴＬ１）とプレート（Ｐ）上に備えられる１つの第１リーダーアンテナ（ＲＬ１）を通じてＲＦＩＤ通信を行うように構成される。この際、第１タグアンテナ（ＴＬ１）を通じてより多くの電力を充電するためにデータ送受信以外の区間の間、持続的にＲＦ電力伝送を行うようになる。
しかし、１つの第１タグアンテナ（ＴＬ１）と第１リーダーアンテナ（ＲＬ１）が持続的に１つの周波数を用いるＲＦＩＤ通信を通じてデータ通信と充電動作を連続的に行うようになれば、隣接して配置されたＲＦＩＤリーダー（２１０）においてスマートセンサー（１２０）とのデータ通信時に周波数干渉を起こしてエラーが発生し得る。
それを防止するために、図７（Ａ）の構造でデータ通信時には第１周波数帯域を用いて、電力伝送時には第２周波数帯域を用いて電力を送信するために連続的にＲＦＩＤ通信を行うように実施することで、データ通信時の周波数干渉問題を解決し、且つより充分な電力を充電することができる。また、第１周波数帯域を通じてデータ通信と電力伝送を共に行うことができる。
また、本発明は複数のタグアンテナとこのタグアンテナと一対一対応される複数のリーダーアンテナを備えてスマートセンサー（１２０）とキャリア制御機（２００）がＲＦＩＤ通信を行うように実施することもできる。
すなわち、図７（Ｂ）には第１及び第２タグアンテナ（ＴＬ１、ＴＬ２）と第２及び第２リーダーアンテナ（ＲＬ１、ＲＬ２）の構成を例示している。この際、１つの第１タグアンテナ（ＴＬ１）と第１リーダーアンテナ（ＲＬ１）は第１周波数帯域を用いてデータ通信と電力伝送を行い、その残りの少なくとも１つの第２タグアンテナ（ＴＬ２）と第２リーダーアンテナ（ＲＬ２）は第１周波数帯域とは別の帯域の第２周波数帯域を用いて電力伝送だけを行うことができる。それを通じてスマートセンサー（１２０）はキャリア（１００）がプレート（Ｐ）に安着している間、より多くの電力を充電することができる。
そして、図７（Ａ）または（Ｂ）の構造で第２周波数帯域を用いるＲＦＩＤ通信は大容量の電力が必要な場合に追加的に用いることができる。
続いて、上述した構成からなるキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムの動作を図８を参照して説明する。以下では、キャリア制御機（２００）とサーバー（４００）が直接通信する構造を用いて説明しており、図示していないが、キャリア制御機（２００）とサーバー（４００）がキャリアマネージャー（３００）を通じて相互間通信できることは言うまでもない。
まず、加工材料が安着したキャリア（１００）が無人移送車両（４０）を通じてレール（１）に沿って移動し、ツールバッファー（１０）とストッカー（２０）の各セル（Ｓ）及びロードポート（３０）のうちの１つの工程設備に位置するようになれば、該キャリア（１００）が安着したプレート（Ｐ）に配置されたキャリア検知センサー（２２０）を通じてキャリア検知信号が出力され、それをキャリア制御ユニット（２３０）で受信する（ＳＴ１１０）。
キャリア制御ユニット（２３０）は該キャリア（１００）が安着したプレート（Ｐ）に配置されたＲＦＩＤリーダー（２１０）を通じてＲＦ電力信号を無線送出する（ＳＴ１２０）。
ＲＦＩＤリーダー（２１０）を通じて出力されるＲＦ電力信号は該プレート（Ｐ）に安着したキャリア（１００）内のスマートセンサー（１２０）、さらに詳細には、ＲＦＩＤタグ（１２１）に印加されて、スマートセンサー（１２０）はＲＦＩＤタグ（１２１）を通じて受信されたＲＦ電力を充電する（ＳＲ１３０）。
また、スマートセンサー（１２０）は充電されたＲＦ電力を用いてスマートセンサー（１２０）内部の測定センサー（１２５）を駆動するか、キャリア（１００）の内部空間に配置された状態検知センサー（１１０）を無線充電する。すなわち、スマートセンサー（１２０）はキャリア状態値を獲得するためのセンサーを動作させる。スマートセンサー（１２０）外部の状態検知センサー（１１０）はスマートセンサー（１２０）を通じて無線充電された電力を自身の駆動電源に用いて、検知されたキャリア状態値を自身のセンサーＩＤと共にスマートセンサー（１２０）に無線送出する（ＳＴ１４０）。この際、スマートセンサー（１２０）内部の測定センサー（１２５）も直接キャリア状態値を取得する。
スマートセンサー（１２０）はスマートセンサー（１２０）内部の測定センサー（１２５）及びスマートセンサー（１２０）内部の状態検知センサー（１１０）から受信されたキャリア状態値をタグ情報としてセンサーメモリー（１２４）に記録するが、センサー別の状態値を既設定された保存領域に記録する（ＳＴ１５０）。そして、スマートセンサー（１２０）はキャリア制御機（２００）から受信されたＲＦＩＤ命令、例えば特定状態値またはＩＤを読み出す命令に対してキャリア状態情報とキャリア位置情報を含むタグ情報をＲＦＩＤ命令に対する応答にＲＦＩＤタグ（１２１）を通じてキャリア制御機（２００）に伝送する（ＳＴ１６０）。ここで、キャリア状態情報はキャリアＩＤまたはキャリア状態値のうちの少なくとも１つを含む。
上述したＳＴ１２０、ＳＴ１５０及びＳＴ１６０の動作はキャリア（１００）がプレート（Ｐ）に安着している間、繰り返して行われる。
一方、キャリア制御機（２００）はＲＦＩＤリーダー（２１０）を通じて受信されたタグ情報を判読し、判読されたキャリア管理情報を上位システムに伝送する（ＳＴ１７０）。
サーバー（４００）はキャリア管理情報をデータ保存所に保存する（ＳＴ１８０）。この際、サーバー（４００）はキャリアＩＤを基準にキャリア位置とキャリア状態値を保存し、受信時間を追加で保存することができる。
また、サーバー（４００）は該キャリア（１００）のキャリア状態値を根拠に現在のキャリア（１００）の内部汚染状態を分析して、分析結果に基づいてＮ２ガス調節情報を生成する（ＳＴ１９０）。例えば、サーバー（４００）はパーティクル状態値を根拠にＮ２ガス調節の可否を決定し、パーティクル状態値及び温度値と湿度値を根拠にＮ２ガス供給量またはＮ２ガス排出量を決定する。Ｎ２ガス調節情報はキャリア内部の環境（温度、湿度、パーティクルなど）が最適の状態を維持できるようにするためのＮ２ガス供給量またはＮ２ガス排出量のうちの少なくとも１つを含み、サーバー（４００）はＮ２ガス調節情報を該キャリア（１００）が安着した位置のプレート（Ｐ）を管理するキャリア制御機（２００）に伝送する（ＳＴ２００）。
キャリア制御機（２００）はサーバー（４００）からＮ２ガス調節情報が受信されれば、それを根拠にキャリア（１００）とＲＦＩＤ通信を行ってキャリア（１００）からタグ情報を受信し、タグ情報を判読してキャリア（１００）内部の現在のキャリア状態値を獲得する（ＳＴ２１０）。
そして、キャリア制御機（２００）は現在のキャリア状態値に基づいてＮ２ガス調節フローを決定し、それに基づいて該キャリア（１００）が安着したプレート（Ｐ）に連結されたＮ２供給バルブまたはＮ２排出バルブを制御することで、該キャリア（１００）内部を最適の状態に設定する（ＳＴ２２０）。例えば、一定圧力値を維持するようにＮ２ガス供給を行うか、Ｎ２ガス排出を行うことができる。
この際、キャリア制御機（２００）は目的とするＮ２ガス調節が完了すれば、ＲＦＩＤ通信を通じて現在のキャリア状態情報をスマートセンサー（１２０）から受信してキャリア管理情報を生成し、それをサーバー（４００）に伝送することができる。
一方、自動搬送システムの既設定された工程フローによってキャリア（１００）がプレート位置に移動すれば、該プレート（Ｐ）に配置されたキャリア検知センサー（２２０）はキャリア検知信号がオフ（ＯＦＦ）になり、キャリア制御ユニット（２３０）はそれを根拠にキャリア移動状態とプレート位置情報を含むキャリア移動情報を生成してサーバー（４００）に伝送することができる。
サーバー（４００）はキャリア制御機（２００）から受信されたキャリア移動情報をデータ保存所に保存する。サーバー（４００）は自動搬送システムで運用されている全てのキャリア別の現在位置及び移動状態を管理することができる。
この際、本発明ではキャリア（１００）を移動させる無人移送車両（４０）に現在収納されて移動中であるキャリアの内部に配置されたスマートセンサー（１２０）とＲＦＩＤ通信を行うためのＲＦＩＤリーダーを備えるように構成し、無人移送車両（４０）でＲＦＩＤリーダーを通じて受信されたタグ情報に自身の固有ＩＤをキャリア位置情報として追加してキャリア管理情報を生成した後、それをサーバー側に無線伝送するように構成することもできる。それを通じてサーバー（４００）は無人移送車両（４０）から受信されたキャリア管理情報を用いてレール（１）に沿って移動中である状態でもキャリアの内部状態を監視することができる。
一方、本発明のもう１つの実施例として、本発明によるキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システムは１つのキャリア制御機（２００）に多数のプレート（Ｐ）が連結される構造に構成されることができる。図９には、１つのキャリア制御機（２００）に４つのプレート（Ｐ）が連結された構造を図示している。
図９を参照すれば、各セル（Ｓ１〜Ｓ４）に位置する各プレート（Ｐ１〜Ｐ４）にはＲＦＩＤリーダー（２１０−１、２１０−２、・・・、 ２１０−Ｎ）とキャリア検知センサー（２２０−１、２２０−２、・・・、２２０−Ｎ）がそれぞれ配置される。そして、キャリア制御ユニット（２３０）は各プレート（Ｐ１〜Ｐ４）のＲＦＩＤリーダー（２１０−１、２１０−２、・・・、 ２１０−Ｎ）及びキャリア検知センサー（２２０−１、２２０−２、・・・、２２０−Ｎ）とそれぞれ連結される。この際、キャリア制御ユニット（２３０）は各ＲＦＩＤリーダーのリーダーアンテナとそれぞれ連結される。
そして、キャリア制御ユニット（２３０）は図１０に図示するように、自身が管轄する第１乃至第４プレート（Ｐ１〜Ｐ４）に備えられる各ＲＦＩＤリーダー（２１０−１〜２１０−４）のリーダーアンテナ（ＡＮＴ１、ＡＮＴ２、ＡＮＴ３、ＡＮＴ４）と連結されるマルチプレクサー（ＡＮＴ ＭＵＸ、２３５）を追加で備えて構成されることができる。この際、マルチプレクサー（２３５）にはリーダー部（図６の２１３）モジュールが共に備えられる。
また、第１乃至第４プレート（Ｐ１〜Ｐ４）に備えられる各キャリア検知センサー（２２０）は内部バスを通じてキャリア制御部（２３４）と連結されて、各プレート（Ｐ）に配置される供給バルブ（Ｖ１）と排出バルブ（Ｖ２）も内部バスを通じてキャリア制御部（２３４）と連結される。
すなわち、キャリア制御ユニット（２３０）は各プレートに安着したキャリアに関する状態情報と該プレート固有ＩＤをキャリア位置情報に含むキャリア別のキャリア管理情報を生成してサーバー（４００）に伝送する。そして、キャリア制御ユニット（２３０）はサーバー（４００）から受信されたＮ２ガス調節情報に含まれたプレート固有ＩＤに基づいて該プレート（Ｐ）に対してＮ２ガス調節処理を行う。
また、本発明においては、上記キャリア（１００）にはキャリアの状態を検知するための状態検知センサー（１１０）を追加で配置することができる。この場合、サーバー（４００）は追加された状態検知センサー（１１０）と連動するようにアップデートされたスマートセンサー動作プログラムをキャリア制御機（２００）を通じて各スマートセンサー（１２０）に伝送して設置し、スマートセンサー（１２０）はアップデートされたスマートセンサー動作プログラムによってキャリア（１００）の内部に配置された全ての状態検知センサー（１１０）に対する電源供給及び各状態検知センサー（１１０）から受信された状態値をセンサーメモリーの既設定された保存領域に記録する。
また、キャリア制御機（２００）のプログラムが改善される場合、サーバー（４００）はアップデートされたキャリア制御機動作プログラムをキャリア制御機に伝送して設置し、上記キャリア制御機（２００）はアップデートされたキャリア制御機動作プログラムによって動作する。
１ レール
１０ ツールバッファー（Ｔｏｏｌ ｂｕｆｆｅｒ）、
２０ ストッカー（Ｓｔｏｃｋｅｒ）、
３０ ロードポート（Ｌｏａｄ Ｐｏｒｔ）、
４０ 無人移送車両、
１００ キャリア
１０１ 本体
１０２ ウエハー収納部
１１０ 状態検知センサー
１２０ スマート センサー
１２１ ＲＦＩＤタグ
１２１Ａ タグアンテナ
１２１Ｂ 充電部
１２２ センサー電源部
１２３ 無線処理部
１２４ センサーメモリー
１２５ 測定センサー
１２６ センサー制御部
２００ キャリア制御機
２１０、２１０−１、２１０−２、２１０−３、２１０−４、２１０−Ｎ ＲＦＩＤリーダー
２１１ リーダーアンテナ
２１２ 充電素子
２１３ リーダー部
２２０、２２０−１、２２０−２、２２０−３、２２０−４、２２０−Ｎ キャリア検知センサー
２３０ キャリア制御ユニット
２３１ 通信部
２３２ キャリアメモリー
２３３ キャリア電源部
２３４ キャリア制御部
２３５ マルチプレクサー
３００ キャリアマネージャー
３００−１ 第１キャリアマネージャー
３００−２ 第２キャリアマネージャー
４００ サーバー
Ｓ セル
Ｐ プレート

Claims (16)

  1. 加工材料が収納されたキャリアが無人移送車両に載せられた状態でレールを通じてツールバッファー、ストッカー、ロードポートのうちの少なくとも１つの工程設備で、位置を移動しながら加工材料に対する一連の工程を行い、前記各工程設備にはキャリアを定着させるためのプレートが備えられる自動搬送システムにおいて、
    前記キャリアの内部または外部に配置されて、前記キャリア内部の汚染程度を含むキャリア内部状態を検知する少なくとも１つの状態検知センサー、
    前記キャリア内部または外部に配置されて、前記キャリアが前記プレートに安着した状態で、前記状態検知センサーから獲得されたキャリア状態値を該プレートのキャリア制御機と通信して伝送するキャリアインターフェース、
    前記プレート上に配置されて、前記キャリアインターフェースと通信して前記キャリア状態値を獲得する制御機インターフェースと、前記制御機インターフェースを通じて獲得された前記キャリア状態値と前記キャリアの現在の位置情報を含むキャリア管理情報を生成して、サーバー側に出力するキャリア制御ユニットを含むキャリア制御機、及び、
    前記キャリア制御機を通じて提供される前記キャリア管理情報に基づいて、該キャリアに対する内部汚染状態を分析するサーバーを含んで構成されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  2. 前記キャリアインターフェースはＲＦＩＤタグを備えて、前記制御機インターフェースはＲＦＩＤリーダーを備えて、相互間のＲＦＩＤ通信を行い、
    前記キャリアインターフェースは前記ＲＦＩＤタグを通じて前記制御機インターフェースから受信されたＲＦ信号で充電して駆動電源を生成すると共に、キャリアＩＤが既保存されているセンサーメモリーの他の保存領域に前記状態検知センサーから受信される前記キャリア状態値を記録し、前記ＲＦＩＤタグを通じてセンサーメモリーに保存された前記キャリアＩＤまたは前記キャリア状態値のうちの１つ以上を含むタグ情報を出力するスマートセンサーを備えて、
    前記ＲＦＩＤリーダーは、前記プレートに配置されて、前記スマートセンサーの前記ＲＦＩＤタグに前記ＲＦ信号を出力すると共に、前記ＲＦＩＤタグと通信してタグ情報を判読することを特徴とする請求項１に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  3. 前記プレートは前記キャリア内部にＮ２ガスを供給及び排出するためのガス供給設備と連結されて構成され、
    前記サーバーは前記キャリア内部の汚染程度に基づいてＮ２ガス調節情報を生成して、それを該キャリアが位置するプレートのキャリア制御機に伝送し、
    前記キャリア制御機は前記キャリア制御ユニットを通じて前記サーバー側から受信されるＮ２ガス調節情報に基づいて、該プレートに連結された前記ガス供給設備を制御して前記キャリア内部のＮ２ガス環境を調節するように構成されることを特徴とする請求項１または２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  4. 前記キャリアは内部に加工材料を収納するための加工材料収納部を形成し、前記スマートセンサーは前記加工材料収納部が形成された前記キャリア内部の空いている空間に配置され、前記プレートに定着時に前記プレートに配置されたＲＦＩＤリーダーアンテナと近接した位置に配置されることを特徴とするキャリア内部の汚染管理機能を有する請求項２に記載の自動搬送システム。
  5. 前記スマートセンサーはその内部にキャリア内部状態を検知する測定センサーを追加で備えて構成され、前記測定センサーにより測定された前記キャリア状態値を前記センサーメモリーの既設定された保存領域に保存することを特徴とする請求項２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  6. 前記スマートセンサーは前記状態検知センサーに対して無線充電機能を提供し、
    前記状態検知センサーは前記スマートセンサーを通じて無線充電された電力を用いて駆動すると共に、前記スマートセンサーと無線通信を通じて前記キャリア状態値を伝送するように構成されることを特徴とする請求項２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  7. 前記スマートセンサーに備えられる前記ＲＦＩＤタグと前記プレートに配置される前記ＲＦＩＤリーダーはタグアンテナとリーダーアンテナを通じて、相互間のＲＦＩＤ通信を行い、
    第１周波数を用いてデータ通信及び電力伝送を行い、第２周波数を用いて電力伝送を行うように構成されることを特徴とする請求項２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  8. 複数のタグアンテナとそれに一対一対応される複数のリーダーアンテナを用いて前記ＲＦＩＤタグと前記ＲＦＩＤリーダーとの間の前記ＲＦＩＤ通信を行い、
    第１タグアンテナと第１リーダーアンテナはデータ通信と電力伝送を行い、
    残りのタグアンテナとリーダーアンテナは電力伝送だけを行うように構成されることを特徴とする請求項２または７に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  9. 前記キャリア制御機はプレートの一側面に配置されて前記キャリアが安着すればキャリア検知信号を出力するキャリア検知センサーを追加で備えて構成され、
    前記キャリア検知センサーから印加される前記キャリア検知信号に基づいて前記キャリアインターフェースを通じて通信を行うことを特徴とする請求項１または２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  10. 前記サーバーはキャリアＩＤを基準に前記キャリア状態値と前記位置情報を含むキャリア管理情報を保存し、それを用いて一定以上の汚染程度が一定頻度以上で現れるキャリアに対する交替時期及び該キャリアに対する次の工程への進行可否を判断することを特徴とする請求項１または２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  11. 前記キャリア制御ユニットはＮ２ガス調節情報の受信を根拠にキャリアインターフェースからキャリア状態情報を収集し、現在のキャリア状態値に基づいて前記キャリア内部の圧力を最適の状態に制御するために、Ｎ２ガスを供給するかまたはＮ２ガスを排出するように制御することを特徴とする請求項１または２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  12. 前記キャリア内部に前記状態検知センサーが追加配置される場合、
    前記サーバーは追加された前記状態検知センサーと連動するようにアップデートされたスマートセンサー動作プログラムを前記キャリア制御機を通じて各スマートセンサーに伝送して設置し、
    前記スマートセンサーは前記アップデートされたスマートセンサー動作プログラムによって前記キャリア内部に配置された全ての前記状態検知センサーと通信を行うように構成されることを特徴とする請求項２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  13. 前記キャリア制御機のプログラムが改善される場合、
    前記サーバーはアップデートされたキャリア制御機動作プログラムをキャリア制御機に伝送して設置し、
    前記キャリア制御機は、前記アップデートされたキャリア制御機動作プログラムによって動作するように構成されることを特徴とする請求項２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  14. 前記プレートと一対一対応するように前記キャリア制御機が備えられ、
    前記キャリア制御機はキャリア制御機固有ＩＤを現在キャリア位置情報として前記ＲＦＩＤリーダーを通じて前記スマートセンサーの前記ＲＦＩＤタグに記録し、前記ＲＦＩＤタグから、以前から現在までのキャリア移動情報であるキャリア位置情報を含むタグ情報を受信し、それを前記キャリア管理情報として前記サーバーに伝送することを特徴とする請求項２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  15. 前記無人移送車両は、現在収納されて移動中である前記キャリア内部に配置された前記キャリアインターフェースと通信するための前記制御機インターフェースを備え、
    前記無人移送車両は前記制御機インターフェースを通じて受信された前記タグ情報に自身の固有ＩＤをキャリア位置情報として追加して前記キャリア管理情報を生成した後、それを前記サーバーに伝送することを特徴とする請求項１または２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
  16. 前記キャリア制御機において、キャリア制御モジュールは複数の前記プレートと連結され、各プレートに安着した各キャリア別の状態情報とキャリア位置情報を含むキャリア別の前記キャリア管理情報を生成して前記サーバーに提供し、前記キャリア位置情報は該プレート固有ＩＤであることを特徴とする請求項１または２に記載のキャリア内部の汚染管理機能を有する自動搬送システム。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200108876A (ko) * 2018-01-26 2020-09-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치
KR102547919B1 (ko) * 2021-07-28 2023-06-26 주식회사 에스에프에이 웨이퍼 보관용기 적재 시스템
KR102593950B1 (ko) * 2021-12-29 2023-10-24 세메스 주식회사 유량공급장치 및 공급방법
KR20230111717A (ko) 2022-01-19 2023-07-26 주식회사 저스템 웨이퍼의 온도 및 습도 측정장치
CN114518724B (zh) * 2022-01-28 2023-04-28 弥费科技(上海)股份有限公司 一种适用于amhs***的通讯装置及通讯方式
KR20240044112A (ko) 2022-09-28 2024-04-04 주식회사 저스템 웨이퍼 용기의 습도 및 온도 센싱 장치
CN117035281A (zh) * 2023-07-19 2023-11-10 江苏道达智能科技有限公司 一种基于amhs设备的物流管理***及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000260676A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および通信制御プログラムを記録した記録媒体
JP2001102427A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Hitachi Ltd プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法
JP2002261159A (ja) * 2000-12-04 2002-09-13 Ebara Corp 基板搬送容器
JP2004527899A (ja) * 2001-01-10 2004-09-09 エンテグリス カイマン リミテッド 内部環境モニタを含む可搬式コンテナ
JP2006282303A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2017017291A (ja) * 2015-07-06 2017-01-19 Tdk株式会社 フープロードポート装置
JP2018526814A (ja) * 2015-06-16 2018-09-13 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 半導体工場自動化システムのパラメタを監視するシステム及び方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005520321A (ja) * 2001-07-16 2005-07-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム
JP5386074B2 (ja) * 2006-08-31 2014-01-15 株式会社半導体エネルギー研究所 受電装置
US20100051502A1 (en) * 2008-09-04 2010-03-04 3M Innovative Properties Company Carrier having integral detection and measurement of environmental parameters
KR20110008374A (ko) * 2009-07-20 2011-01-27 김포대학산학협력단 Ｒｆ 에너지 하베스팅 장치
KR101114838B1 (ko) * 2011-01-18 2012-03-06 아시아나아이디티 주식회사 실시간 스마트 선반 시스템
US9356822B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-31 Kla-Tencor Corporation Automated interface apparatus and method for use in semiconductor wafer handling systems
CN105188553B (zh) * 2013-03-12 2018-07-03 光学实验室成像公司 数据收集***和数据收集***控制器
JP5884779B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 物品保管設備
KR101527686B1 (ko) * 2014-05-02 2015-06-10 오학서 자동 반송 시스템용 데이터 전송 시스템
KR101659964B1 (ko) * 2015-01-20 2016-09-27 오학서 다중 주파수 대역을 이용해 노이즈 간섭을 회피하는 무선 통신 방법
KR101565091B1 (ko) 2015-06-24 2015-11-16 주식회사 앤이티 반도체 공정 오염감시용 웨이퍼 이송장치
US10586721B2 (en) * 2015-08-25 2020-03-10 Murata Machinery, Ltd. Purge device, purge stocker, and purge method
JP6689673B2 (ja) * 2016-05-25 2020-04-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の管理システム
EP3249584B1 (en) * 2016-05-26 2019-07-10 Farsens, S.L. A radio frequency identification (rfid) tag and a method of monitoring quality of service (qos) of a rfid tag
JP6855774B2 (ja) * 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
EP3584827B1 (en) * 2017-02-20 2022-02-16 Murata Machinery, Ltd. Purge stocker
KR102021007B1 (ko) 2017-11-06 2019-09-11 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 내장 용기용 퍼지 선반에서의 퍼지 가스 누설 검사 디바이스
KR101936296B1 (ko) * 2017-12-14 2019-04-03 오학서 자동 반송 시스템에서 무인 이송 장치와 설비간의 rf 통신 방법
KR102064485B1 (ko) * 2017-12-27 2020-01-09 오학서 자동 반송 시스템의 작업시간 단축을 위한 데이터 통신 방법
KR102020662B1 (ko) * 2018-02-01 2019-11-04 오학서 반송대차용 호이스트 장치에서의 그립퍼 유닛 제어용 마스터 통신장치와 슬레이브 통신장치간 통신 방법
BR112020022990A2 (pt) * 2018-05-11 2021-02-02 Matthews International Corporation microválvula e conjunto de jateamento

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000260676A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および通信制御プログラムを記録した記録媒体
JP2001102427A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Hitachi Ltd プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法
JP2002261159A (ja) * 2000-12-04 2002-09-13 Ebara Corp 基板搬送容器
JP2004527899A (ja) * 2001-01-10 2004-09-09 エンテグリス カイマン リミテッド 内部環境モニタを含む可搬式コンテナ
JP2006282303A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2018526814A (ja) * 2015-06-16 2018-09-13 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 半導体工場自動化システムのパラメタを監視するシステム及び方法
JP2017017291A (ja) * 2015-07-06 2017-01-19 Tdk株式会社 フープロードポート装置

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