JP2021097093A - Statistical data generation method, cutting device, and system - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 210
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 14
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 57
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 45
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 40
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/005—Computer numerical control means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/007—Control means comprising cameras, vision or image processing systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Complex Calculations (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
Description
本発明は、統計データ生成方法、切断装置及びシステムに関する。 The present invention relates to statistical data generation methods, cutting devices and systems.
特開2008−4806号公報(特許文献1)は、ウエーハの加工結果管理方法を開示する。この方法においては、ウエーハの加工過程で形成された切削溝が撮像手段によって撮像され、生成された画像情報に基づいて切削溝データが生成される。この切削溝データは、画像情報及び位置情報と関連付けて記憶手段に累積的に記憶される。記憶された切削溝データ及び画像情報等は、表示パネルに表示される(特許文献1参照)。 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-4806 (Patent Document 1) discloses a method for managing the processing result of a wafer. In this method, the cutting groove formed in the processing process of the wafer is imaged by the imaging means, and the cutting groove data is generated based on the generated image information. This cutting groove data is cumulatively stored in the storage means in association with the image information and the position information. The stored cutting groove data, image information, and the like are displayed on the display panel (see Patent Document 1).
上記特許文献1に開示されているように、半導体の生産工程のうちのウエーハプロセスにおいては、高度な生産管理が行なわれている。一方、半導体の生産工程のうちの後工程においては、高度な生産管理が行なわれていない。しかしながら、パッケージ部品の小型化等に起因して、後工程においても従来に比べて高度な生産管理を行なうことが求められている。
As disclosed in
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、後工程における従来に比べて高度な生産管理の実現のために用いられるデータを生成可能な統計データ生成方法、切断装置及びシステムを提供することである。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to generate statistical data capable of generating data used for realizing advanced production control in a post-process as compared with the conventional one. To provide methods, cutting devices and systems.
本発明のある局面に従う統計データ生成方法は、パッケージ基板を切断することによって生産されたパッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約するステップと、集約された検査データに基づいて、統計データを生成するステップとを含む。 The statistical data generation method according to a certain aspect of the present invention is based on a step of aggregating inspection data including inspection result information of a package part produced by cutting a package substrate and statistical data based on the aggregated inspection data. Includes steps to generate.
また、本発明の他の局面に従う切断装置は、切断機構と、検査機構と、演算部とを備えている。切断機構は、パッケージ基板を切断することによって複数のパッケージ部品を生産するように構成されている。検査機構は、複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成されている。演算部は、検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成されている。演算部は、検査データを集約し、集約された検査データに基づいて、統計データを生成するように構成されている。 Further, the cutting device according to another aspect of the present invention includes a cutting mechanism, an inspection mechanism, and a calculation unit. The cutting mechanism is configured to produce a plurality of package components by cutting the package substrate. The inspection mechanism is configured to inspect each of a plurality of package parts. The calculation unit is configured to perform a calculation using inspection data including inspection result information by the inspection mechanism. The calculation unit is configured to aggregate inspection data and generate statistical data based on the aggregated inspection data.
また、本発明の他の局面に従うシステムは、上記切断装置と、該切断装置の外部の記憶装置とを備えている。記憶装置は、検査データを記憶するように構成されている。 Further, a system according to another aspect of the present invention includes the above-mentioned cutting device and a storage device external to the cutting device. The storage device is configured to store inspection data.
本発明によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理の実現のために用いられるデータを生成可能な統計データ生成方法、切断装置及びシステムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a statistical data generation method, a cutting device and a system capable of generating data used for realizing advanced production control in a post-process as compared with the conventional one.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
[1.システムの構成]
図1は、本実施の形態に従うシステム100を模式的に示す図である。図1に示されるように、システム100は、切断装置1と、記憶装置30とを含んでいる。
[1. System configuration]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a
切断装置1は、パッケージ基板(切断対象物)を切断することによって、該パッケージ基板を複数のパッケージ部品に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。
The
パッケージ基板の一例としては、BGA(Ball Grid Array)パッケージ基板、LGA(Land Grid Array)パッケージ基板、CSP(Chip Size Package)パッケージ基板、LED(Light Emitting Diode)パッケージ基板、QFN(Quad Flat No-leaded)パッケージ基板が挙げられる。 Examples of package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrate, LGA (Land Grid Array) package substrate, CSP (Chip Size Package) package substrate, LED (Light Emitting Diode) package substrate, and QFN (Quad Flat No-leaded). ) Package substrate can be mentioned.
また、切断装置1は、個片化された複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成されている。切断装置1においては、各パッケージ部品の画像が撮像され、該画像に基づいて各パッケージ部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各パッケージ部品は「良品」又は「不良品」に分類される。
Further, the
記憶装置30は、切断装置1における検査を通じて生成された検査データを記憶するように構成されている。記憶装置30には、検査データが順次蓄積される。なお、検査データは、必ずしも記憶装置30に記憶される必要はなく、たとえば、切断装置1内のメモリ等に記憶されてもよい。
The
一般的に、半導体の生産工程のうちのウエーハプロセスにおいては、高度な生産管理が行なわれている。一方、半導体の生産工程のうちの後工程においては、高度な生産管理が行なわれていない。しかしながら、パッケージ部品の小型化等に起因して、後工程においても高度な生産管理を行なうことが求められている。 Generally, in the wafer process of the semiconductor production process, advanced production control is performed. On the other hand, in the post-process of the semiconductor production process, advanced production control is not performed. However, due to the miniaturization of package parts and the like, it is required to perform advanced production control even in the post-process.
本実施の形態に従う切断装置1は、パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成するように構成されている。パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データの統計データを用いることによって、たとえば、後工程において生じている問題の早期発見が促進され得る。すなわち、切断装置1によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理に用いられるデータ(統計データ)を生成することができる。以下、本実施の形態に従う切断装置1について詳細に説明する。
The
[2.切断装置の構成]
(2−1.切断装置の全体構成)
図2は、本実施の形態に従う切断装置1を模式的に示す平面図である。本実施の形態においては、切断対象物としてパッケージ基板P1が用いられ、切断装置1によってパッケージ基板P1が複数の半導体パッケージS1に個片化される。以下では、パッケージ基板P1の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール/リード面と称する。
[2. Configuration of cutting device]
(2-1. Overall configuration of cutting device)
FIG. 2 is a plan view schematically showing a
図2に示されるように、切断装置1は、構成要素として、切断モジュールA1と、検査・収納モジュールB1とを含んでいる。切断モジュールA1は、パッケージ基板P1を切断することによって複数の半導体パッケージS1を生産するように構成されている。検査・収納モジュールB1は、生産された複数の半導体パッケージS1の各々を検査し、その後、半導体パッケージS1をトレイに収納するように構成されている。切断装置1において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
As shown in FIG. 2, the
切断モジュールA1は、主として、基板供給部3と、位置決め部4と、切断テーブル5と、スピンドル部6と、搬送部7とを含んでいる。
The cutting module A1 mainly includes a
基板供給部3は、複数のパッケージ基板P1を収容するマガジンM1からパッケージ基板P1を1つずつ押し出すことによって、パッケージ基板P1を1つずつ位置決め部4へ供給する。このとき、パッケージ基板P1は、ボール/リード面を上に向けて配置されている。
The
位置決め部4は、基板供給部3から押し出されたパッケージ基板P1をレール部4a上に配置することによって、パッケージ基板P1の位置決めを行う。その後、位置決め部4は、位置決めされたパッケージ基板P1を切断テーブル5へ搬送する。
The
切断テーブル5は、切断されるパッケージ基板Pを保持する。本実施の形態においては、2個の切断テーブル5を有するツインカットテーブル構成の切断装置1が例示されている。切断テーブル5は、保持部材5aと、回転機構5bと、移動機構5cとを含んでいる。保持部材5aは、位置決め部4によって搬送されたパッケージ基板P1を下方から吸着することによって、パッケージ基板P1を保持する。回転機構5bは、保持部材5aを図のθ方向に回転させることが可能である。移動機構5cは、保持部材5aを図のY軸に沿って移動させることが可能である。
The cutting table 5 holds the package substrate P to be cut. In the present embodiment, a
スピンドル部6は、パッケージ基板P1を切断することによって、パッケージ基板P1を複数の半導体パッケージS1に個片化する。本実施の形態においては、2個のスピンドル部6を有するツインスピンドル構成の切断装置1が例示されている。スピンドル部6は、図のX軸及びZ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置1は、一個のスピンドル部6を有するシングルスピンドル構成としてもよい。
The
図3は、スピンドル部6を模式的に示す側面図である。図3に示されるように、スピンドル部6は、ブレード6aと、回転軸6cと、第1フランジ6dと、第2フランジ6eと、締結部材6fとを含んでいる。
FIG. 3 is a side view schematically showing the
ブレード6aは、高速回転することによって、パッケージ基板P1を切断し、パッケージ基板P1を複数の半導体パッケージS1に個片化する。ブレード6aは、一方のフランジ(第1フランジ)6d及び他方のフランジ(第2フランジ)6eにより挟持された状態で、回転軸6cに装着される。第1フランジ6d及び第2フランジ6eは、ナット等の締結部材6fによって回転軸6cに固定される。第1フランジ6dは、奥フランジとも称される。第2フランジ6eは、ブレード6aを挟んで締結部材6f側に配置され、外フランジとも称される。
The
スピンドル部6には、高速回転するブレード6aに向かって切削水を噴射する切削水用ノズル、冷却水を噴射する冷却水用ノズル、切断屑などを洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水用ノズル(いずれも不図示)等が設けられる。
The
再び図2を参照して、切断テーブル5がパッケージ基板P1を吸着した後、第1位置確認カメラ5dによってパッケージ基板P1が撮像され、パッケージ基板P1の位置が確認される。第1位置確認カメラ5dを用いた確認は、たとえば、パッケージ基板P1上に設けられたマークの位置の確認である。該マークは、たとえば、パッケージ基板P1の切断位置を示す。
With reference to FIG. 2 again, after the cutting table 5 attracts the package substrate P1, the package substrate P1 is imaged by the first
その後、切断テーブル5は、図のY軸に沿いスピンドル部6に向かって移動する。切断テーブル5がスピンドル部6の下方に移動した後、切断テーブル5とスピンドル部6とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板P1が切断される。その後、必要に応じて第2位置確認カメラ6bによってパッケージ基板P1が撮像され、パッケージ基板P1の位置等が確認される。第2位置確認カメラ6bを用いた確認は、たとえば、パッケージ基板P1の切断位置及び切断幅等の確認である。
After that, the cutting table 5 moves toward the
切断テーブル5は、パッケージ基板P1の切断が完了した後、個片化された複数の半導体パッケージS1を吸着した状態で、図のY軸に沿ってスピンドル部6から離れる方向に移動する。この移動過程において、第1クリーナ5eによって、半導体パッケージS1の上面(ボール/リード面面)の洗浄及び乾燥が行なわれる。
After the cutting of the package substrate P1 is completed, the cutting table 5 moves in a direction away from the
搬送部7は、切断テーブル5に保持された半導体パッケージS1を上方から吸着し、半導体パッケージS1を検査・収納モジュールB1の検査テーブル11へ搬送する。この搬送過程において、第2クリーナ7aによって、半導体パッケージS1の下面(モールド面)の洗浄及び乾燥が行なわれる。
The transport unit 7 attracts the semiconductor package S1 held on the cutting table 5 from above, and transports the semiconductor package S1 to the inspection table 11 of the inspection / storage module B1. In this transport process, the
検査・収納モジュールB1は、主として、検査テーブル11と、第1光学検査カメラ12と、第2光学検査カメラ13と、配置部14と、抽出部15とを含んでいる。
The inspection / storage module B1 mainly includes an inspection table 11, a first
検査テーブル11は、半導体パッケージS1の光学的な検査のために、半導体パッケージS1を保持する。検査テーブル11は、図のX軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル11は、上下反転することができる。検査テーブル11には、半導体パッケージS1を吸着することによって半導体パッケージS1を保持する保持部材が設けられている。 The inspection table 11 holds the semiconductor package S1 for optical inspection of the semiconductor package S1. The inspection table 11 can be moved along the X axis in the figure. Further, the inspection table 11 can be turned upside down. The inspection table 11 is provided with a holding member that holds the semiconductor package S1 by adsorbing the semiconductor package S1.
第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13は、半導体パッケージS1の両面(ボール/リード面及びモールド面)を撮像する。第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージS1の各種検査が行なわれる。第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13の各々は、検査テーブル11の近傍において、上方を撮像するように配置されている。第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13の各々には、検査時に光を照射可能な照明装置(不図示)が設けられている。なお、第1光学検査カメラ12は、切断モジュールA1に設けられていてもよい。
The first
第1光学検査カメラ12は、搬送部7によって検査テーブル11へ搬送される半導体パッケージS1のモールド面を撮像する。その後、搬送部7は、検査テーブル11の保持部材上に半導体パッケージS1を載置する。保持部材が半導体パッケージS1を吸着した後、検査テーブル11は上下反転する。検査テーブル11は第2光学検査カメラ13の上方へ移動し、半導体パッケージS1のボール/リード面が第2光学検査カメラ13によって撮像される。上述のように、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージS1の各種検査が行なわれる。この検査における検査項目に関しては、後程詳しく説明する。
The first
配置部14には、検査済みの半導体パッケージS1が配置される。配置部14は、図のY軸に沿って移動可能である。検査テーブル11は、検査済みの半導体パッケージS1を配置部14に配置する。
The inspected semiconductor package S1 is arranged in the
抽出部15は、配置部14に配置された半導体パッケージS1をトレイに移送する。半導体パッケージS1は、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部15は、分別の結果に基づいて、各半導体パッケージS1を良品用トレイ15a又は不良品用トレイ15bに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ15aに収納され、不良品は不良品用トレイ15bに収納される。良品用トレイ15a及び不良品用トレイ15bの各々は、半導体パッケージS1で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
The
切断装置1は、さらにコンピュータ50を含んでいる。コンピュータ50は、切断モジュールA1及び検査・収納モジュールB1の各部の動作を制御する。コンピュータ50によって、たとえば、基板供給部3、位置決め部4、切断テーブル5、スピンドル部6、搬送部7、検査テーブル11、第1光学検査カメラ12、第2光学検査カメラ13、配置部14及び抽出部15の動作が制御される。
The
また、コンピュータ50は、たとえば、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13によって生成された画像データに基づいて、半導体パッケージS1の各種検査を行なう。コンピュータ50は、各種検査を通じて生成された検査データを記憶装置30(図1)に集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成する。次に、コンピュータ50について詳細に説明する。
Further, the
(2−2.コンピュータのハードウェア構成)
図4は、コンピュータ50のハードウェア構成を模式的に示す図である。図4に示されるように、コンピュータ50は、演算部70と、入出力I/F(interface)90と、通信I/F91と、記憶部80とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
(2-2. Computer hardware configuration)
FIG. 4 is a diagram schematically showing a hardware configuration of the
演算部70は、CPU(Central Processing Unit)72、RAM(Random Access Memory)74及びROM(Read Only Memory)76等を含んでいる。演算部70は、情報処理に応じて、コンピュータ50内の各構成要素及び切断装置1内の各構成要素を制御するように構成されている。
The
入出力I/F90は、信号線を介して、切断装置1に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力I/F90は、コンピュータ50から切断装置1内の各構成要素へのデータの送信、切断装置1内の各構成要素からコンピュータ50へ送信されるデータの受信に用いられる。
The input / output I /
通信I/F91は、インターネットを介して、切断装置1の外部に設けられた外部装置(たとえば、記憶装置30(図1))と通信するように構成されている。通信I/F91は、たとえば、有線LAN(Local Area Network)モジュールや無線LANモジュールで構成される。
The communication I /
記憶部80は、たとえば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部80は、たとえば、制御プログラム81を記憶するように構成されている。記憶部80は、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13を用いた検査を通じて生成された検査データを記憶してもよい。
The
(2−3.パッケージ部品の検査に関するソフトウェア構成)
図5は、コンピュータ50によって実現される各機能の関係を示す図である。演算部70は、記憶部80に記憶された制御プログラム81をRAM74に展開する。そして、演算部70がRAM74に展開された制御プログラム81をCPU72によって解釈及び実行することによって、コンピュータ50は切断装置1内の各構成要素を制御する。図5に示されるように、コンピュータ50は、画像取得部52、検査部54、統計データ生成部56及び画像生成部58として動作する。
(2-3. Software configuration for inspection of package parts)
FIG. 5 is a diagram showing the relationship of each function realized by the
画像取得部52は、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13に撮像指示を送る。撮像指示には、たとえば、パッケージ基板P1における撮像範囲を特定する情報が含まれる。なお、画像取得部52は、撮像範囲を順次変更する。これにより、パッケージ基板P1に含まれる全ての半導体パッケージS1の両面が撮像される。画像取得部52は、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13によって生成された画像データを入出力I/F90を介して取得する。
The
検査部54は、画像取得部52によって取得された画像データを解析することによって、画像データに含まれる各半導体パッケージS1の各種検査を行なう。検査項目の一例としては、QFNにおける「端子数(Lead Pad Number)」、「ダイパッド欠陥(Die Pad Defect)」、「マークアングル(Mark Angle)」が挙げられる。
The
図6は、QFNにおける端子数の検査について説明するための図である。図6を参照して、画像ID1は、第2光学検査カメラ13によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ID1は、パッケージ部品60のモールド面と反対の面(ボール/リード面)を示す画像である。パッケージ部品60の中央部にはダイパッド61が配置され、パッケージ部品60の周囲には複数の端子(電極パッド)62が配置されている。
FIG. 6 is a diagram for explaining the inspection of the number of terminals in QFN. With reference to FIG. 6, the
パッケージ部品60の端子数の検査において、検査部54は、画像解析を通じて、各辺における端子数(リードパッド数)を検出する。検査部54は、各辺における端子数が所定数であるか否かを判定する。検査部54は、各辺における端子数が所定数である場合に「端子数」に関してパッケージ部品60が良品であると判定し、各辺における端子数が所定数でない場合に「端子数」に関してパッケージ部品60が不良品であると判定する。検査部54は、検出された各辺の端子数、及び、良品/不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品60の位置情報と対応付けて記憶装置30に記憶させる。すなわち、検査部54は、検査項目次第では、良品/不良品の判定結果のみならず、画像解析を通じて得られた測定対象の測定値(この例では、「端子数」)もパッケージ基板におけるパッケージ部品60の位置情報と対応付けて記憶装置30に記憶させる。
In the inspection of the number of terminals of the
図7は、QFNにおけるダイパッド欠陥の検査について説明するための図である。図7を参照して、画像ID2は、第2光学検査カメラ13によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ID2は、パッケージ部品60のモールド面と反対の面(ボール/リード面)を示す画像である。
FIG. 7 is a diagram for explaining the inspection of die pad defects in QFN. With reference to FIG. 7, the
パッケージ部品60のダイパッド欠陥の検査において、検査部54は、画像解析を通じて、ダイパッド61上の異物を検出する。加えて、検査部54は、ダイパッド61上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっているか否かを判定する。検査部54は、ダイパッド61上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっている場合にダイパッド欠陥に関してパッケージ部品60が良品であると判定し、ダイパッド61上に存在する異物のレベルが所定範囲内に収まっていない場合にダイパッド欠陥に関しパッケージ部品60が不良品であると判定する。検査部54は、良品/不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品60の位置情報と対応付けて記憶装置30に記憶させる。
In the inspection of the die pad defect of the
図8は、QFNにおけるマークアングルの検査について説明するための図である。図8を参照して、画像ID3は、第1光学検査カメラ12によって撮像された画像に含まれる画像である。すなわち、画像ID3は、パッケージ部品60のモールド面を示す画像である。
FIG. 8 is a diagram for explaining the inspection of the mark angle in QFN. With reference to FIG. 8, the
パッケージ部品60のモールド面上には、たとえば、パッケージ部品60のブランドマーク等がプリントされる。パッケージ部品60のマークアングルの検査において、検査部54は、画像解析を通じて、パッケージ部品60の表面にプリントされたマークMk1の傾きが所定範囲内であるか否かを判定する。検査部54は、マークMk1の傾きが所定範囲内である場合にマークアングルに関してパッケージ部品60が良品であると判定し、マークMk1の傾きが所定範囲外である場合にマークアングルに関しパッケージ部品60が不良品であると判定する。検査部54は、良品/不良品の判定結果を、パッケージ基板におけるパッケージ部品60の位置情報と対応付けて記憶装置30に記憶させる。
For example, the brand mark of the
検査部54は、他にも様々な検査項目の検査を実行可能である。検査部54によって検査可能な検査項目の一例を以下の表1に示す。
The
表1に含まれる各種検査項目のうち、パッケージ部品特有の検査の一例は、「Lead Pad Offset」、「Lead Pad Number」、「Lead Pad Size」、「Lead Pad Pitch」、「Lead Pad Defect」、「Die Pad Size」、「Die Pad Defect」、「Die Pad Number」、「Lead Pad Side」、「Mark Offset」、「No Marking」、「Mark Angle」、「Broken Mark」、「Broken Character」、「Splash Character」、「Wrong Character」である。 Among the various inspection items included in Table 1, examples of inspections specific to package parts are "Lead Pad Offset", "Lead Pad Number", "Lead Pad Size", "Lead Pad Pitch", "Lead Pad Defect", "Die Pad Size", "Die Pad Defect", "Die Pad Number", "Lead Pad Side", "Mark Offset", "No Marking", "Mark Angle", "Broken Mark", "Broken Character", " "Splash Character" and "Wrong Character".
「Lead Pad Offset」において、検査部54は、各端子(リード)62の所定位置からのずれを測定し、ずれが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Number」において、検査部54は、端子62の数が所定通りかを判定する。「Lead Pad Size」において、検査部54は、各端子62の大きさが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Pitch」において、検査部54は、端子62間の長さが所定範囲内かを判定する。「Lead Pad Defect」において、検査部54は、端子62上における異物の有無を判定する。「Die Pad Size」において、検査部54は、外部に露出しているダイパッド61の大きさが所定範囲内かを判定する。「Die Pad Defect」において、検査部54は、ダイパッド61上における異物の有無を判定する。「Die Pad Number」において、検査部54は、ダイパッド61の数が所定通りかを判定する。「Lead Pad Side」において、検査部54は、端子の切断面(パッケージ部品60の側面)の状態が適切かを判定する。Mark Offset」において、検査部54は、マークMk1(ブランドマーク等)の所定位置からのずれを測定し、ずれが所定範囲内かを判定する。「No Marking」において、検査部54は、本来存在すべきマークMk1がないことを検出する。「Mark Angle」において、検査部54は、パッケージ部品上におけるマークMk1の傾きが所定範囲内かを判定する。「Broken Mark」において、検査部54は、マークMk1を構成する文字の一部が欠落しているかを判定する。「Broken Character」において、検査部54は、マークMk1を構成する文字の一部が十分にプリントされていないことを検出する。「Splash Character」において、検査部54は、マークMk1を構成する文字の一部の滲みが所定範囲内かを判定する。「Wrong Character」において、検査部54は、マークMk1を構成する文字の一部が異なる文字になっていることを検出する。
In the "Lead Pad Offset", the
再び図5を参照して、検査部54による検査の結果情報を含む検査データは、記憶装置30に記憶される。記憶装置30においては、複数の検査データが、集約され、データベースDB1上で管理される。
With reference to FIG. 5 again, the inspection data including the inspection result information by the
図9は、データベースDB1の一例を示す図である。図9を参照して、データベースDB1における各行は、各パッケージ部品60の検査データを示す。各行においては、「ロット」、「No.」、「フレームNo.」、「位置」、及び「検査項目」毎の結果情報が対応付けられている。
FIG. 9 is a diagram showing an example of the database DB1. With reference to FIG. 9, each row in the database DB1 shows inspection data for each
たとえば、「No.」が「2」であるパッケージ部品60は、「フレームNo.」が「1」であるパッケージ基板(フレーム)P1において、X座標上で「2」かつY座標上で「1」の位置に存在する。このパッケージ部品60が含まれているフレームは、「0000」の「ロット」に含まれている。「ロット」は、複数のフレーム(パッケージ基板P1)を含む単位である。このパッケージ部品60に関し、検査項目「0」に関しては結果が「1(たとえば、不良品)」であり、検査項目「1」に関しては結果が「0(たとえば、良品)」であり、検査項目「2」に関しては結果が「5.005(測定値)」である。
For example, the
システム100(図1)のユーザは、半導体パッケージS1の生産状況に関し、システム100から統計データを取得することができる。この統計データは、データベースDB1に格納されているデータに基づいて生成される。たとえば、ユーザは、統計データを参照することによって、半導体パッケージS1の生産に関する問題点を分析することができる。ユーザは、取得したい統計データに応じて、統計データの生成に用いるデータの範囲を指定する。たとえば、ユーザは、後述の画像200(図10)を介した入力を行なうことによって、データの範囲を指定する。システム100においては、指定された範囲内のデータを用いて統計データが生成される。
The user of the system 100 (FIG. 1) can acquire statistical data from the
再び図5を参照して、統計データ生成部56は、ユーザからの指示に従って、記憶装置30から検査データを取得し、取得された検査データを集約することによって、統計データを生成する。統計データ生成部56は、たとえば、パッケージ基板P1内の各位置と半導体パッケージS1の良/不良状況とを対応付けた統計データを生成する。また、統計データ生成部56は、たとえば、特定のロットに含まれる複数のパッケージ基板P1の各々における位置毎の半導体パッケージS1の良/不良状況を示すデータから、パッケージ基板P1の位置毎の不良発生率を示す統計データを生成する。
With reference to FIG. 5 again, the statistical
画像生成部58は、統計データ生成部56によって生成された統計データを可視化した画像データを生成する。
The
図10は、画像生成部58によって生成される画像200の一例を示す図である。図10に示されるように、画像200は、種類選択部202と、指示部214と、領域T1と、領域T2とを含んでいる。ユーザは、種類選択部202を介して、分析対象のパッケージ基板の種類がBGAであるかQFNであるかを選択する。また、ユーザは、指示部214をカーソル(マウスポインタ)等で押下することによって、統計データの出力指示を行なう。領域T1は、特定のパッケージ基板(フレーム)における統計データを可視化した画像を表示する領域である。領域T2は、特定のロットにおける統計データを可視化した画像を表示する領域である。
FIG. 10 is a diagram showing an example of an image 200 generated by the
領域T1は、入力部204と、選択部206と、結果出力部208,210,212とを含んでいる。ユーザは、入力部204を介して、分析対象のパッケージ基板(フレーム)P1の「フレームNo.」を入力する。また、ユーザは、選択部206を介して、分析対象の「検査項目」を選択する。
The area T1 includes an
結果出力部208は、全体として長方形状の画像を出力する。この長方形状の画像は、複数のブロックを含んでいる。この長方形状の画像はパッケージ基板P1に対応しており、複数のブロックの各々は半導体パッケージS1に対応している。この例においては、長方形状の画像の左上のブロックが座標(1,1)を示す。X座標は左方から右方に向かって「1」から「14」まで存在し、Y座標は上方から下方に向かって「1」から「48」まで存在する。この例においては、たとえば、各パッケージ部品60の不良の程度に応じて、対応する各ブロックの色分けが行なわれている。ユーザは、結果出力部208に出力される画像を参照することによって、パッケージ基板内の位置毎の不良発生状況を視覚的に認識することができる。
The
結果出力部210は、たとえば、分析対象のパッケージ基板P1に含まれる半導体パッケージS1の総数、良品の数、不良品の数を出力する。結果出力部212は、たとえば、不良品の数、及び、不良品の発生率を出力する。
The
領域T2は、結果出力部220,224,226と、選択部222とを含んでいる。ユーザは、選択部222を介して、分析対象の「検査項目」を選択する。
Region T2 includes
結果出力部224は、ロットに含まれる複数のパッケージ基板P1における不良品発生位置の集計結果を示す画像を出力する。この画像において、X座標及びY座標が示す意味は、結果出力部208によって出力される画像と同じである。Z座標は、その位置において発生した不良品の総数を示す。ユーザは、結果出力部224に出力される画像を参照することによって、パッケージ基板内の位置毎の不良発生状況を視覚的に認識することができる。
The
結果出力部220は、たとえば、分析対象のロットに含まれるパッケージ基板P1の総数、半導体パッケージS1の総数、良品の数、不良品の数を出力する。結果出力部226は、たとえば、不良品の数、及び、不良品の発生率を出力する。
The
再び図5を参照して、画像生成部58によって生成された画像は、切断装置1に含まれるモニタ20に表示される。ユーザは、モニタ20に表示された画像を参照することによって、半導体パッケージS1の生産状況を統計的に把握することができる。
With reference to FIG. 5 again, the image generated by the
[3.動作]
(3−1.検査結果の蓄積動作)
図11は、半導体パッケージS1の検査の結果を記憶装置30に蓄積する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ50によって所定サイクル毎に実行される。
[3. motion]
(3-1. Accumulation of test results)
FIG. 11 is a flowchart showing a procedure for accumulating the inspection results of the semiconductor package S1 in the
図11を参照して、コンピュータ50は、検査テーブル11上のパッケージ基板P1の所定範囲を順次撮像するように第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13に指示する(ステップS100)。コンピュータ50は、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13によって生成された画像データを順次取得する(ステップS110)。コンピュータ50は、取得された画像データの解析を通じて、各半導体パッケージS1について各種検査を行なう(ステップS120)。コンピュータ50は、検査を通じて生成された検査データを追加するように、データベースDB1を更新する(ステップS130)。
With reference to FIG. 11, the
ステップS100−S130を繰り返すことによって、各半導体パッケージS1の検査データが順次データベースDB1に追加される。 By repeating steps S100-S130, the inspection data of each semiconductor package S1 is sequentially added to the database DB1.
(3−2.統計データの出力動作)
図12は、統計データを出力する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ50によって所定サイクル毎に実行される。
(3-2. Statistical data output operation)
FIG. 12 is a flowchart showing a procedure for outputting statistical data. The process shown in this flowchart is executed by the
図12を参照して、コンピュータ50は、ユーザから統計データの出力指示があったか否かを判定する(ステップS200)。たとえば、コンピュータ50は、ユーザによって指示部214(図10)が押下されたか否かを判定する。統計データの出力指示がないと判定されると(ステップS200においてNO)、処理は「リターン」に移行する。
With reference to FIG. 12, the
一方、統計データの出力指示があったと判定されると(ステップS200においてYES)、コンピュータ50は、ユーザからの指示内容に合致した検査データを記憶装置30(データベースDB1)から読み出す(ステップS210)。コンピュータ50は、読み出された検査データを集約することによって統計データを生成する(ステップS220)。コンピュータ50は、統計データが視覚的に表現された画像データを生成する(ステップS230)。コンピュータ50は、生成された画像を表示するようにモニタ20(図5)を制御する(ステップS240)。
On the other hand, if it is determined that the statistical data output instruction has been given (YES in step S200), the
ユーザは、モニタ20に表示された画像を参照することによって、半導体パッケージS1の生産状況を統計的に把握することができる。
The user can statistically grasp the production status of the semiconductor package S1 by referring to the image displayed on the
[4.特徴]
以上のように、本実施の形態に従う切断装置1は、パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データを集約し、集約された検査データに基づいて統計データを生成するように構成されている。パッケージ部品の検査の結果情報を含む検査データの統計データを用いることによって、たとえば、後工程において生じている問題の早期発見が促進され得る。すなわち、切断装置1によれば、後工程における従来に比べて高度な生産管理に用いられるデータ(統計データ)を生成することができる。
[4. Features]
As described above, the
また、切断装置1において、検査データは、検査対象の半導体パッケージS1のパッケージ基板P1における位置情報を含む。したがって、切断装置1によれば、半導体パッケージS1の検査の結果情報をパッケージ基板P1における半導体パッケージS1の位置情報と対応付けて管理できるため、より有用な統計データを生成することができる。
Further, in the
[5.他の実施の形態]
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
[5. Other embodiments]
The idea of the above-described embodiment is not limited to the embodiment described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the above embodiment can be applied will be described.
(5−1)
上記実施の形態においては、コンピュータ50が切断装置1全体を制御することとした。しかしながら、切断装置1の制御は、必ずしも1つのコンピュータで実行される必要はない。たとえば、切断装置1の制御は、複数のコンピュータで実行されてもよい。この場合には、複数のコンピュータ間で通信することによって、複数のコンピュータによる切断装置1の制御が実現される。
(5-1)
In the above embodiment, the
(5−2)
上記実施の形態においては、生成された統計データを示す画像がモニタ20に表示された。しかしながら、生成された統計データは必ずしもモニタ20に表示されなくてもよい。たとえば、生成された統計データは、他のデバイスに送信されるだけであってもよい。
(5-2)
In the above embodiment, an image showing the generated statistical data is displayed on the
(5−3)
上記実施の形態においては、パッケージ基板P1の切断と、半導体パッケージS1の検査と、検査データに基づく統計データの生成とが同一の切断装置1において実行された。しかしながら、これらは必ずしも同一の装置で実行される必要はない。たとえば、各々が別の装置によって実行されてもよい。
(5-3)
In the above embodiment, cutting of the package substrate P1, inspection of the semiconductor package S1, and generation of statistical data based on the inspection data are performed in the
(5−4)
上記実施の形態においては、半導体パッケージS1のパッケージ基板P1における位置情報と、各検査項目の結果情報とが対応付けてデータベースDB1上で管理された。しかしながら、データベースDB1は、必ずしも半導体パッケージS1のパッケージ基板P1における位置情報を含む必要はない。
(5-4)
In the above embodiment, the position information of the semiconductor package S1 on the package substrate P1 and the result information of each inspection item are associated and managed on the database DB1. However, the database DB1 does not necessarily have to include the position information of the semiconductor package S1 on the package substrate P1.
(5−5)
上記実施の形態において、切断装置1は、半導体パッケージS1のモールド面及びボール/リード面をそれぞれ撮像する第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13を備えていた。しかしながら、切断装置1が備える光学検査カメラは、第1光学検査カメラ12及び第2光学検査カメラ13に限定されない。たとえば、切断装置1は、端子の切断面(パッケージ部品60の側面)を検査する光学検査カメラをさらに備えてもよい。この場合、切断面検査用の光学検査カメラは、たとえば、配置部14と良品用トレイ15aとの間に設けられる。
(5-5)
In the above embodiment, the
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。 The embodiments of the present invention have been exemplified above. That is, for illustrative purposes, detailed description and accompanying drawings have been disclosed. Therefore, some of the components described in the detailed description and the attached drawings may include components that are not essential for solving the problem. Therefore, just because those non-essential components are described in the detailed description and accompanying drawings should not be immediately determined to be essential.
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。 Moreover, the above-described embodiment is merely an example of the present invention in all respects. The above-described embodiment can be improved or modified in various ways within the scope of the present invention. That is, in carrying out the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted according to the embodiment.
1 切断装置、3 基板供給部、4 位置決め部、4a レール部、5 切断テーブル、5a 保持部材、5b 回転機構、5c 移動機構、5d 第1位置確認カメラ、5e 第1クリーナ、6 スピンドル部、6a ブレード、6b 第2位置確認カメラ、6c 回転軸、6d 第1フランジ、6e 第2フランジ、6f 締結部材、7 搬送部、7a 第2クリーナ、11 検査テーブル、12 第1光学検査カメラ、13 第2光学検査カメラ、14 配置部、15 抽出部、15a 良品用トレイ、15b 不良品用トレイ、20 モニタ、30 記憶装置、50 コンピュータ、52 画像取得部、54 検査部、56 統計データ生成部、58 画像生成部、60 パッケージ部品、61 ダイパッド、62 端子、70 演算部、72 CPU、74 RAM、76 ROM、80 記憶部、81 制御プログラム、90 入出力I/F、91 通信I/F、100 システム、200,ID1,ID2,ID3 画像、202 種類選択部、204 入力部、206,222 選択部、208,210,212,220,224,226 結果出力部、214 指示部、A1 切断モジュール、B1 検査・収納モジュール、DB1 データベース、M1 マガジン、Mk1 マーク、P1 パッケージ基板、S1 半導体パッケージ、T1,T2,T3 領域。 1 Cutting device, 3 Board supply part, 4 Positioning part, 4a Rail part, 5 Cutting table, 5a Holding member, 5b Rotating mechanism, 5c Moving mechanism, 5d 1st position confirmation camera, 5e 1st cleaner, 6 Spindle part, 6a Blade, 6b 2nd position confirmation camera, 6c rotation axis, 6d 1st flange, 6e 2nd flange, 6f fastening member, 7 transport part, 7a 2nd cleaner, 11 inspection table, 12 1st optical inspection camera, 13 2nd Optical inspection camera, 14 Arrangement section, 15 Extraction section, 15a Good product tray, 15b Defective product tray, 20 Monitor, 30 Storage device, 50 Computer, 52 Image acquisition section, 54 Inspection section, 56 Statistical data generation section, 58 images Generation unit, 60 package parts, 61 die pad, 62 terminals, 70 arithmetic unit, 72 CPU, 74 RAM, 76 ROM, 80 storage unit, 81 control program, 90 input / output I / F, 91 communication I / F, 100 system, 200, ID1, ID2, ID3 image, 202 type selection part, 204 input part, 206,222 selection part, 208,210,212,220,224,226 result output part, 214 indicator part, A1 cutting module, B1 inspection Storage module, DB1 database, M1 magazine, Mk1 mark, P1 package substrate, S1 semiconductor package, T1, T2, T3 area.
Claims (9)
集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するステップとを含む、統計データ生成方法。 A step to aggregate inspection data including inspection result information of package parts produced by cutting the package substrate, and
A method for generating statistical data, which comprises a step of generating statistical data based on the aggregated inspection data.
前記画像においては、前記パッケージ部品の前記パッケージ基板における位置と、前記パッケージ部品の検査の結果とが対応付けられている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の統計データ生成方法。 It further includes a step of displaying an image showing the statistical data.
The statistical data generation method according to any one of claims 1 to 6, wherein in the image, the position of the package component on the package substrate and the result of inspection of the package component are associated with each other. ..
前記複数のパッケージ部品の各々を検査するように構成された検査機構と、
前記検査機構による検査の結果情報を含む検査データを用いた演算を行なうように構成された演算部とを備え、
前記演算部は、前記検査データを集約し、集約された前記検査データに基づいて、統計データを生成するように構成されている、切断装置。 With a cutting mechanism configured to produce multiple package parts by cutting the package substrate,
An inspection mechanism configured to inspect each of the plurality of package parts,
It is provided with a calculation unit configured to perform a calculation using inspection data including inspection result information by the inspection mechanism.
The calculation unit is a cutting device that aggregates the inspection data and generates statistical data based on the aggregated inspection data.
前記検査データを記憶するように構成された、前記切断装置の外部の記憶装置とを備える、システム。 The cutting device according to claim 8 and
A system comprising an external storage device of the cutting device configured to store the inspection data.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019226092A JP7377092B2 (en) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | Statistical data generation method, cutting device and system |
PCT/JP2020/026056 WO2021124602A1 (en) | 2019-12-16 | 2020-07-02 | Statistic data generation method, cutting device, and system |
KR1020227023378A KR20220109463A (en) | 2019-12-16 | 2020-07-02 | Statistical data generation method, cutting device and system |
MX2022007395A MX2022007395A (en) | 2019-12-16 | 2020-07-02 | Statistic data generation method, cutting device, and system. |
CN202080082298.9A CN114746232B (en) | 2019-12-16 | 2020-07-02 | Statistical data generation method, cutting device and system |
TW109144401A TWI798610B (en) | 2019-12-16 | 2020-12-16 | Statistical data generating method, cutting device and system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019226092A JP7377092B2 (en) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | Statistical data generation method, cutting device and system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021097093A true JP2021097093A (en) | 2021-06-24 |
JP7377092B2 JP7377092B2 (en) | 2023-11-09 |
Family
ID=76431522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019226092A Active JP7377092B2 (en) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | Statistical data generation method, cutting device and system |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7377092B2 (en) |
KR (1) | KR20220109463A (en) |
CN (1) | CN114746232B (en) |
MX (1) | MX2022007395A (en) |
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- 2020-07-02 MX MX2022007395A patent/MX2022007395A/en unknown
- 2020-07-02 WO PCT/JP2020/026056 patent/WO2021124602A1/en active Application Filing
- 2020-07-02 KR KR1020227023378A patent/KR20220109463A/en not_active Application Discontinuation
- 2020-07-02 CN CN202080082298.9A patent/CN114746232B/en active Active
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CN114746232A (en) | 2022-07-12 |
KR20220109463A (en) | 2022-08-04 |
CN114746232B (en) | 2024-03-19 |
TW202125603A (en) | 2021-07-01 |
WO2021124602A1 (en) | 2021-06-24 |
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MX2022007395A (en) | 2022-07-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20200828 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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