JP2021091117A - 光学積層体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端面に露出した粘着剤に起因する異物の付着やブロッキングが生じ難い光学積層体の提供。【解決手段】光学積層体１０１は、粘着剤層２１の両主面に貼り合わせられた被着体４１，４３を備える。光学積層体１０１をマザー基板から切り出すことによりチップが得られる。光学積層体のチップにおいて、粘着剤層２１の端面は、ナノインデンテーションにより測定した物性が所定の範囲内である。粘着剤層２１を構成する粘着剤は、光硬化性を有していてもよい。【選択図】図１

Description

本発明は、粘着剤層を介して被着体が貼り合わせられた光学積層体およびその製造方法に関する。

液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置やタッチパネル等のディスプレイ用入力装置では、光学部材の貼り合わせに透明粘着シート使用されている。また、画像表示装置の視認側表面に透明樹脂板やガラス板等からなるカバーウインドウを配置する際にも、透明粘着シートが用いられている。

カバーウインドウの額縁部分には、装飾や光遮蔽を目的とした着色層が印刷されており、着色層の印刷部分には、１０μｍ〜数十μｍ程度の印刷段差が生じる。特許文献１に記載されているように、印刷段差を有する光学部材の貼り合わせには、印刷段差部分への気泡の混入や応力の集中を防止するために、厚みが大きく柔らかい粘着シートが用いられる。

近年では、樹脂フィルム等の折り曲げ可能な基板（フレキシブル基板）を用いた有機ＥＬパネルが実用化されており、折り畳み可能なフォルダブルディスプレイも実用化されるに至っている。フォルダブルディスプレイでは、同じ場所で屈曲が繰り返し行われるため、屈曲箇所およびその周辺に歪みが生じる。特許文献２では、屈曲箇所での歪みの集中に起因するデバイスの破壊を防止するために、光学部材同士を貼りわせる粘着シートを柔らかくして、応力歪みを緩和することが提案されている。

光学部材の貼り合わせに用いられる透明粘着シートは、一般に、両面に離型フィルムが仮着された離型フィルム付き粘着シートとして提供され、被着体の形状やサイズ等に応じて所定サイズに切り出して使用される。例えば、画像表示装置の構成部材の貼り合わせには、画面のサイズと略等しい大きさに切り出した枚葉の粘着シートが用いられる。特許文献１および特許文献３等に記載されているように、透明粘着シートは、予め偏光板等の光学部材に貼り合わせた状態で、枚葉に切り出して用いることもできる。

特開２０１４−１１５４６８号公報 特開２０１８−４５２１３号公報 特開２０１９−１７９２１１号公報

厚みの大きい粘着剤や柔らかい粘着剤を用いると、所定サイズの枚葉に切り出した製品（チップ）の端面に露出した粘着剤が、チップの端面からはみ出しやすく、端面への異物の付着や、周囲の汚染の原因となる場合がある。また、複数のチップを積み重ねて保管すると、端面からの粘着剤のはみ出しに起因して、粘着シート同士がブロッキングしやすく、粘着シートを１枚ずつピックアップすることが困難となる場合がある。

端面からの粘着剤のはみ出しによる不具合を抑制するために、特許文献１では、粘着剤層の端面が離型フィルムの端面（切断面）よりも内側に存在するように、切断や加工を行うことが提案されている。画像表示装置の画面形状は一般に矩形であるが、自動車のインストゥルメントパネルやスマートウォッチ等では画面形状が矩形以外の形状（異形）である。また、スマートフォン等のモバイルデバイスでは、ベゼルレス化に伴い、カメラやセンサを配置するために、外周部にノッチを有する異形の画面形状が採用されている。

異形の画面を有する画像表示装置を作製するためには、各光学部材を異形に加工する必要がある。また、各部材の貼り合わせの際に正確な位置合わせが必要となるため、生産性や歩留まりの低下を招く場合がある。そのため、有機ＥＬセルや偏光板等の複数の光学部材を予め粘着シートを介して貼り合わせた状態で、異形への切り出しを行うことが提案されている。

このように複数の光学部材を積層した状態でチップの切り出しを行う場合、光学部材や離型フィルムの端面と粘着シートの端面の位置が揃っており、粘着剤層の端面が積層体の内側に位置するように加工を行うことが困難である。

上記に鑑み、本発明は、粘着剤層の端面が光学部材や離型フィルムの端面の位置と揃っている場合でも、端面に露出した粘着剤に起因する異物の付着やブロッキングが生じ難い光学積層体の提供を目的とする。

光学積層体は、第一粘着剤層の両主面に貼り合わせられた第一被着体および第二被着体を備える。第一粘着剤層の厚みは３０μｍ以上であってもよい。被着体としては、偏光板等の光学フィルム、画像表示セル、カバーウインドウ、離型フィルム等が挙げられる。光学積層体は、第一粘着剤層に接して偏光板を有していてもよく、偏光板にはさらに有機ＥＬセル等の画像表示セルが貼り合わせられていてもよい。

第一粘着剤層の端面は、ナノインデンテーションにより測定した負荷曲線の最小荷重が−０．２μＮ以上であり、除荷曲線の変位量が８μｍ以下であることが好ましい。第一粘着剤層は、面内中央部の粘着剤のゲル分率が２５％以上であることが好ましい。

第一粘着剤層は、面内中央部と端面で物性が異なっていてもよい。例えば、第一粘着剤層は、ナノインデンテーションにより測定した面内中央部の負荷曲線の最小荷重が、端面の負荷曲線の最小荷重の０．３倍以下であってもよい。第一粘着剤層は、ナノインデンテーションにより測定した面内中央部の除荷曲線の変位量が、端面の除荷曲線の変位量の０．５倍以下であってもよい。

第一粘着剤層は紫外線吸収剤を含んでいてもよい。第一粘着剤層を構成する粘着剤は光硬化性を有していてもよい。

光硬化性の粘着剤は、ベースポリマーに加えて、光硬化官能基を有するモノマーまたはオリゴマーを含んでいてもよい。また、ベースポリマーに光硬化性官能基を有する化合物が結合していてもよい。光硬化性の粘着剤は、光重合開始剤を含んでいてもよい。光硬化性の粘着剤は、光硬化後のゲル分率が７０％以上であることが好ましい。光硬化性の粘着剤は、光硬化後のゲル分率が光硬化前のゲル分率の１．２倍以上であることが好ましい。

マザー基板を所定サイズに切断することにより、枚葉の光学積層体（チップ）が得られる。マザー基板からチップへの切り出しは、紫外線レーザーの照射により実施することもできる。光学積層体は、第一粘着剤層を紫外線レーザーにより切断した際に、切断加工面における粘着剤の負荷曲線の最小荷重が、切断加工前の０．３倍以下であり、切断加工面における粘着剤の除荷曲線の変位量が、切断加工前の０．５倍以下であり、切断加工面における粘着剤の押込弾性率が、切断加工前の１．５〜１０倍であることが好ましい。

本発明の光学積層体は、大面積のマザー基板から切り出したチップの端面に粘着剤層が露出している場合でも、端面に露出した粘着剤に起因する異物の付着やブロッキングが生じ難く、ハンドリング性に優れている。

一実施形態の光学積層体の断面図である。 一実施形態の光学積層体の断面図である。 一実施形態の光学積層体の断面図である。 一実施形態の光学積層体の断面図である。 一実施形態の光学積層体の断面図である。 ナノインデンテーションによる粘着シートの荷重−変位曲線の一例である。

［光学積層体の積層構成例］
本発明の光学積層体は、透明粘着シートの第一主面および第二主面のそれぞれに被着体が貼り合わせられた積層体である。被着体は、粘着剤層に固着積層されたものでものよく、剥離可能に貼着（仮着）されたものでもよい。

図１は、一実施形態にかかる光学積層体１０１の断面図である。光学積層体１０１は、粘着剤層２１の第一主面および第二主面のそれぞれに離型フィルム４１，４３が仮着された離型フィルム付き粘着シートである。

図２に示す光学積層体１０２は、光学フィルム１０の第一主面に粘着剤層２１が積層された粘着剤付き偏光板である。図１に示す光学積層体１０１から離型フィルム４３を剥離し、露出した粘着剤層２１の第二主面に光学フィルム１０を貼り合わせることにより、光学積層体１０２が形成される。

図３に示す光学積層体１０３は、光学フィルム１０の第一主面に第一粘着剤層２１が積層され、光学フィルム１０の第二主面に第二粘着剤層２２が積層された両面粘着剤付き偏光板である。図２に示す光学積層体１０２の光学フィルム１０の第二主面に第二粘着剤層２２を積層することにより、光学積層体１０３が形成される。光学フィルム１０の第二主面上に第二粘着剤層２２を積層した後に第一粘着剤層２１を積層してもよく、光学フィルム１０の両主面に第一粘着剤層２１および第二粘着剤層２２を同時に積層してもよい。

図４に示す光学積層体１０４は、画像表示セル７０の表面に光学フィルム１０を備える画像表示パネルである。図３に示す光学積層体１０３から離型フィルム４２を剥離し、露出した第二粘着剤層２２に画像表示セル７０を貼り合わせることにより、光学積層体１０４が形成される。

図５に示す光学積層体１０５は、偏光板の表面にカバーウインドウ８０を備える画像表示パネルである。図４に示す光学積層体１０４から離型フィルム４１を剥離し、露出した第一粘着剤層２１の第一主面にカバーウインドウ８０を貼り合わせることにより、光学積層体１０５が形成される。

光学積層体は、粘着剤層２１の表裏に被着体が積層されていればよく、その積層構成は上記のものに限定されない。図３に示すように、光学積層体は、粘着剤層２１に貼り合わせられた被着体（光学フィルム１０）上に、さらに別の粘着剤層２２を備えていてもよく、図４に示すように粘着剤層２２上にさらに被着体（画像表示セル７０）が貼り合わせられていてもよく、図５に示すように第一粘着剤層２１上に被着体（カバーウインドウ８０）が固着積層されていてもよい。第一粘着剤層２１上に貼り合わせられた被着体上に、さらに別の粘着剤層を介して他の被着体が積層されていてもよい。

［光学積層体チップの特性］
これらの光学積層体は、一般には大判サイズのマザー基板を形成した後、所定サイズの枚葉品（チップ）に切り出される。この方法では、マザー基板から多数のシート製品が得られるため、生産性を向上できる。粘着シートの両面に被着体が貼り合わせられている光学積層体から切り出したチップでは、粘着剤に貼り合わせられた被着体の端面と粘着剤層の端面の位置が揃っており、積層体の端面には粘着剤層が露出している。

本発明の光学積層体は、粘着剤層２１の端面が所定の特性を有している。粘着剤層の端面の特性は、ナノインデンテーションにより評価できる。ナノインデンテーション法は、ナノインデンターの圧子を試料に所定の深さまで押し込み（負荷）、その後、試料から圧子が離間するまで圧子を引き上げて（除荷）、その際の変位と荷重の関係（荷重−変位曲線）から、試料の表面の機械特性を解析する手法である。

図６は、一定の負荷・除荷速度で測定した粘着シートの荷重−変異曲線の一例である。圧子を試料に近付けると、圧子が試料に接する際に、圧子にはマイナスの荷重（圧子を試料に引き寄せる力）が作用する（点Ａ）。この際の荷重ｗが負荷曲線の最小荷重である。負荷曲線の最小荷重ｗは、粘着剤層が被着体や異物等の被着物を引き込む力（粘着剤が被着体に密着する力、密着性）であり、粘着剤の表面張力や濡れ性等を反映している。負荷曲線の最小荷重ｗが小さいほど（ｗの絶対値が大きいほど）、粘着剤の濡れ性が大きく、被着物が接触した際に密着しやすい。

圧子を一定の荷重速度で、所定の深さｐに達するまで押し込む（点Ｂ）。このときの荷重ｑが負荷曲線の最大荷重であり、荷重ｑが大きいほど、粘着剤が硬いことを意味する。

深さｐまで圧子を押し込んだ後、一定の除荷速度で圧子を引き上げる。圧子を引き上げる力と粘着剤が圧子を保持しようとする力（粘着力）がつり合っている状態では試験力が低下し、両者のつり合いが崩れると除荷曲線が極小を示す（点Ｃ）。このときの荷重ｕが除荷曲線の最小荷重であり、粘着力が高いほど、荷重ｕの絶対値が大きくなる。

さらに圧子を引き上げると、圧子が粘着剤から剥離しはじめ、粘着剤から圧子が完全に剥離したときに荷重が０になる（点Ｄ）。このときの変位量の絶対値ｄが、除荷曲線の変位量である。粘着剤が局所的変形しやすく、くびれまたはネッキングによる糸曳きが大きいほど、除荷曲線の変位量ｄが大きくなる。

光学積層体の粘着剤層の端面の荷重−変位曲線は、先端の曲率半径が１０μｍのＣｏｎｉｃａｌ−ｓｐｈｅｒｉｃａｌ圧子（先端が丸みを帯びた円錐形状の圧子）を用い、負荷・除荷速度１０００ｎＮ／秒、押し込み深さ３０００ｎｍの条件で測定する。

粘着剤層２１の端面は、負荷曲線の最小荷重ｗが−０．２μＮ以上であることが好ましい。負荷曲線の最小荷重ｗは、−０．１５μＮ以上がより好ましく、−０．１μＮ以上がさらに好ましく、−０．０７μＮ以上が特に好ましい。ｗが大きく（ｗの絶対値が小さく）０に近いほど、粘着剤層の端面のベタツキが小さく、異物の付着や、チップの端面同士の接触によるブロッキングが抑制される傾向がある。

粘着剤層２１の端面は、除荷曲線の変位量ｄが８μｍ以下であることが好ましい。除荷曲線の変位量は７μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。ｄが小さく０に近いほど、粘着剤層の端面での粘着剤の変形が生じ難く、粘着剤の流動に起因する端面からのはみ出しや、複数のチップを積み重ねた際のチップ同士のブロッキングが抑制される傾向がある。

端面での粘着剤の流動を抑制する観点から、粘着剤層２１の端面の押込弾性率は、０．３ＭＰａ以上が好ましく、０．３５ＭＰａ以上がより好ましく、０．４ＭＰａ以上がさらに好ましい。

上記のように、端面に粘着剤層２１が露出している光学積層体のチップにおいて、粘着剤層の端面に起因する異物の付着やチップ同士のブロッキングを抑制する観点から、粘着剤層２１の端面では、負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが小さいことが好ましい。

一方で、粘着剤の濡れ性や粘性は、被着体を接着保持するために重要な特性であり、負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値や除荷曲線の変位量ｄが小さい粘着シートは、被着体に対する接着保持力が劣る場合がある。そのため、粘着剤層２１は、端面が局所的に上記の特性を有していることが好ましく、チップの面内中央部では、端面に比べて、負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが大きいことが好ましい。換言すると、粘着剤層２１は、端面（およびその近傍）において局所的に負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが小さいことが好ましい。端面において局所的にｗの絶対値およびｄを小さくすることにより、被着体への接着特性を維持したまま、露出した粘着剤層の端面に起因する異物の付着やブロッキングを低減できる。

光学積層体のチップにおいて、粘着剤層２１の面内中央部では、負荷曲線の最小荷重ｗは、−０．２μＮ以下が好ましく、−０．２５μＮ以下がより好ましい。粘着剤層２１の面内中央部では、除荷曲線の変位量ｄは１０μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましく、１４μｍ以上がさらに好ましい。

粘着剤層の２１の端面の負荷曲線の最小荷重ｗは、面内中央部の負荷曲線の最小荷重の０．３倍以下が好ましく、０．２倍以下がより好ましく、０．１倍以下がさらに好ましい。粘着剤層の２１の端面の除荷曲線の変位量ｄは、面内中央部の除荷曲線の変位量の０．５倍以下が好ましく、０．４倍以下がより好ましく、０．３倍以下がさらに好ましい。粘着剤層の２１の端面の押込弾性率は、面内中央部の押込弾性率の１．５〜１０倍が好ましく、２〜８倍がより好ましく、２．５〜７倍がさらに好ましい。

光学積層体のチップを、粘着剤の特性変化が生じないように面内中央部で切断して、切断面に圧子を接触させることにより、光学積層体の粘着剤層２１の面内中央部の粘着剤のナノインデンテーション測定を実施できる。あるいは、粘着剤層から被着体を剥離して、粘着剤層の主面から圧子を接触させて測定を行ってもよい。

粘着剤層２１の面内中央部の接着特性を維持したまま、端面における負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄを小さくするためには、例えば、端面およびその近傍の粘着剤を局所的に変性すればよい。例えば、チップの端面を局所的に加熱することにより、粘着剤を変性させてもよい。粘着剤層２１を構成する粘着剤が硬化性を有している場合は、電子線や紫外線等の活性エネルギー線を端面に照射して端面およびその近傍の粘着剤を選択的に硬化してもよい。また、マザー基板からチップを切り出す際に、切断面の粘着剤を変性させてもよい。例えば、粘着剤層２１を構成する粘着剤が光硬化性である場合、紫外線レーザーによる切断加工を行えば、切断面（チップの端面）およびその近傍のレーザー照射領域を局所的に光硬化させることができる。

［光学積層体の構成要素］
上記のように、光学積層体を構成する構成要素は、粘着剤層２１に貼り合わせられる光学部材、またはさらに他の粘着剤を介して貼り合わせられる光学部材であり、その具体例としては、光学フィルム、画像表示セル、カバーウインドウ等が挙げられる。

＜画像表示セル＞
図４に示す光学積層体１０４において、画像表示セル７０はトップエミッション型の有機ＥＬセルであり、基板７１上に、金属電極７３、有機発光層７５および透明電極７７を順に備える。透明電極７７上には、封止材７９が積層されている。図示を省略しているが、封止材７９は、電極７３，７７、および有機発光層７５の側面を覆うように設けられていることが好ましい。

基板７１としては、ガラス基板またはプラスチック基板が用いられる。トップエミッション型の有機ＥＬセルでは、基板７１は透明である必要はなく、基板７１としてポリイミドフィルム等の高耐熱性フィルムを用いてもよい。基板７１としてポリイミドフィルムを用いる場合、ポリイミドは紫外線の吸収が大きいため、積層体１０４に基板７１側から紫外線レーザーを照射することにより、積層体の切断加工が可能である。ポリイミド以外の材料であっても、基板７１の材料として、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の紫外線吸収性の高い樹脂材料や、紫外線吸収剤を含む材料を用いることにより、紫外線レーザーによる切断加工を容易に実施できる。

有機発光層７５は、それ自身が発光層として機能する有機層の他に、電子輸送層、正孔輸送層等を備えていてもよい。透明電極７７は、金属酸化物層または金属薄膜であり、有機発光層７５からの光を透過する。基板７１の裏面側には基板の保護や補強を目的としてバックシート（不図示）が設けられていてもよい。

有機ＥＬセルは、基板上に透明電極と有機発光層と金属電極とを順に積層したボトムエミッション型でもよい。ボトムエミッション型の有機ＥＬセルでは、透明基板が用いられ、基板が視認側（第二粘着剤層２２側）に配置される。画像表示セルは有機ＥＬセルに限定されず、液晶セルや電気泳動方式の表示セル（電子ペーパー）等でもよい。画像表示セル７０の視認側表面には、タッチパネルセンサー（不図示）が配置されていてもよい。

＜光学フィルム＞
有機ＥＬセル７０の視認側表面に配置される光学フィルム１０としては偏光板が挙げられる。偏光板は、偏光子１１を含み、偏光子１１の両面には、偏光子保護フィルムとしての透明フィルム１３，１５が積層されている。偏光子の一方の面または両面の偏光子保護フィルムを省略して、偏光子１１上に直接粘着剤層を設けてもよい。

偏光子１１としては、例えば、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質を吸着させて一軸延伸したもの、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等のポリエン系配向フィルム等が挙げられる。

偏光子１１として、厚みが１０μｍ以下の薄型の偏光子を用いることもできる。薄型の偏光子としては、例えば、特開昭５１−０６９６４４号公報、特開２０００−３３８３２９号公報、ＷＯ２０１０／１００９１７号、特許第４６９１２０５号、特許第４７５１４８１号に記載されている偏光子が挙げられる。薄型偏光子は、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂層と延伸用樹脂基材とを積層体の状態で延伸する工程と、ヨウ素等の二色性材料により染色する工程とを含む製法により得られる。

透明フィルム１３，１５としては、セルロース系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、フェニルマレイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の、透明樹脂フィルムが好ましく用いられる。偏光子１１の両面に透明フィルム１３，１５が設けられる場合、透明フィルム１３，１５は同じ樹脂材料からなるフィルムでもよく、異なる樹脂材料からなるフィルムでもよい。

光学フィルム１０は、偏光子１１の一方または両方の面に、必要に応じて適宜の接着剤層や粘着剤層を介して積層された光学機能フィルムを備えていてもよい。光学機能フィルムとしては、位相差板、視野角拡大フィルム、視野角制限（覗き見防止）フィルム、輝度向上フィルム等が挙げられる。光学フィルム１０は、光学機能フィルムとして、タッチパネルセンサーを含んでいてもよい。偏光子に接する透明フィルム１３，１５が偏光子保護フィルムと光学機能フィルムとしての機能を兼ね備えていてもよい。透明フィルム１３，１５が、タッチパネルセンサーの電極基板フィルムとしての機能を兼ね備えていてもよい。

有機ＥＬセル７０の金属電極７３は光反射性である。そのため、外光が有機ＥＬセルの内部に入射すると、金属電極７３で光が反射し、外部からは反射光が鏡面のように視認される。有機ＥＬセル７０の視認側表面に、光学フィルム１０として円偏光板を配置することにより、金属電極７３での反射光の外部への再出射を防止して、表示デバイスの画面の視認性および意匠性を向上できる。

円偏光板は、偏光子１１の有機ＥＬセル７０側の面に位相差フィルムを備える。偏光子１１に隣接して配置された透明フィルム１５が位相差フィルムであってもよい。位相差フィルムがλ／４のレターデーションを有し、位相差フィルムの遅相軸方向と偏光子１１の吸収軸方向とのなす角度が４５°である場合に、偏光子と位相差フィルムとの積層体が、金属電極７３での反射光の再出射を抑制するための円偏光板として機能する。円偏光板を構成する位相差フィルムは、２層以上のフィルムが積層されたものであってもよい。例えば、偏光子とλ／２板とλ／４板とを、それぞれの光学軸が所定の角度をなすように積層することにより、可視光の広帯域にわたって円偏光板として機能する広帯域円偏光板が得られる。

＜カバーウインドウ＞
カバーウインドウ８０としては、適宜の機械強度および厚みを有する透明板が用いられる。このような透明板としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、透明ポリイミド樹脂等の透明樹脂板、またはガラス板等が用いられる。カバーウインドウ８０の厚みは、例えば２０〜２０００μｍ程度である。フレキシブルデバイスにおいては、カバーウインドウ８０として透明樹脂フィルムを用いることが好ましく、その厚みは、２０〜５００μｍが好ましく、３０〜３００μｍがより好ましく、５０〜２００μｍがさらに好ましい。カバーウインドウ８０として、折り曲げ可能な薄ガラス基板を用いてもよい。

カバーウインドウ８０はタッチパネルセンサーと一体化されたものでもよい。カバーウインドウ８０の視認側表面には、反射防止層やハードコート層等が設けられていてもよい。

＜離型フィルム＞
粘着剤層２１，２２に仮着される離型フィルム４１，４２，４３としては、フィルム基材の表面に離型層を備えるものが好ましく用いられる。離型層の材料としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、脂肪酸アミド系離型剤等が挙げられる。アクリル系粘着剤に対する密着性と剥離性とを両立可能であることから、シリコーン離型剤が好ましい。

離型フィルムのフィルム基材としては、透明性を有する樹脂フィルムが好ましい。樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂が特に好ましい。離型フィルムの厚みは、１０〜２００μｍが好ましく、２５〜１５０μｍがより好ましい。

＜第一粘着剤層＞
第一粘着剤層２１は、粘着剤が層状に形成されたものである。図２〜５に示す光学積層体において、第一粘着剤層２１は、光学フィルム１０の視認側に配置されており、光学フィルム１０とカバーウインドウ８０等の透明部材との貼り合わせに用いられる。

粘着剤層２１は透明であり、可視光の吸収が小さいことが好ましい。粘着剤層２１の全光線透過率は８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。粘着剤層２１のヘイズは２％以下が好ましく、１％以下がより好ましい。全光線透過率およびヘイズは、ヘイズメータを用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じて測定される。

粘着剤層２１を構成する粘着剤としては、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、ゴム系等のポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。

光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れることから、粘着剤層２１を構成する粘着剤としては、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましく用いられる。アクリル系粘着剤は、粘着剤組成物の固形分全量に対するアクリル系ベースポリマーの含有量が５０重量％以上であることが好ましく、７０重量％以上であることがより好ましく、８０重量％以上であることがさらに好ましい。

アクリル系ベースポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのモノマー単位を主骨格とするものが好適に用いられる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適に用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アルキル基が分枝を有していてもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して４０重量％以上であることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。アクリル系ベースポリマーは、複数の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの共重合体であってもよい。構成モノマー単位の並びはランダムであっても、ブロックであってもよい。

アクリル系ベースポリマーは、共重合成分として、架橋可能な官能基を有するアクリル系モノマーユニットを含有していてもよい。ベースポリマーが架橋可能な官能基を有する場合、ベースポリマーの熱架橋や光硬化等による粘着剤のゲル分率の上昇を容易に行い得る。架橋可能な官能基を有するアクリル系モノマーとしては、ヒドロキシ基含有モノマーやカルボキシ基含有モノマーが挙げられる。中でも、ベースポリマーの共重合成分として、ヒドロキシ基含有モノマーを含有することが好ましい。ベースポリマーが、モノマーユニットとしてヒドロキシ基含有モノマーを有する場合、イソシアネート架橋剤等による架橋性が高められるとともに、高温高湿環境下での粘着剤の白濁が抑制される傾向があり、透明性の高い粘着剤が得られる。

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２‐ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２‐ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４‐ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６‐ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８‐ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０‐ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２‐ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸（４−ヒドロキシメチル）シクロヘキシルメチル等が挙げられる。

ヒドロキシ基含有モノマーの含有量は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して０．１〜５０重量％が好ましく、１〜４０重量％がより好ましく、３〜３０重量％がさらに好ましい。

アクリル系ベースポリマーは、ヒドロキシ基含有モノマーユニット以外に、窒素含有モノマー等の極性の高いモノマーユニットを含有することが好ましい。ヒドロキシ基含有モノマーに加えて、窒素含有モノマー等の高極性モノマーを含有することにより、粘着剤が高い接着性と保持力を有するとともに、高温高湿環境下での白濁が抑制される。

窒素含有モノマーとしては、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマーや、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレート系モノマー等が挙げられる。中でも、Ｎ−ビニルピロリドンおよび（メタ）アクリロイルモルホリンが好ましく用いられる。

窒素含有モノマーの含有量は、ベースポリマーを構成するモノマー成分全量に対して、０．１〜５０重量％が好ましく、１〜４０重量％がより好ましく、３〜３０重量％がさらに好ましい。

アクリル系ポリマーを形成するモノマー成分には、多官能モノマー成分が含まれていてもよい。多官能モノマーは、（メタ）アクリロイル基またはビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を少なくとも２つ有するモノマーである。多官能モノマーは１分子中に３以上の重合性官能基を有していてもよい。

ベースポリマーは、溶液重合、ＵＶ重合、塊状重合、乳化重合等の公知の重合方法により調製できる。粘着剤の透明性、耐水性、コスト等の点で、溶液重合法、またはＵＶ重合が好ましい。溶液重合の溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等が用いられる。ベースポリマーの調製に際しては、重合反応の種類に応じて、光重合開始剤や熱重合開始剤等の重合開始剤を用いてもよい。ベースポリマーの分子量を調整するために、連鎖移動剤を用いてもよい。

粘着剤に適度の接着保持力と柔軟性を持たせる観点から、ベースポリマーの重量平均分子量は、２０万〜１００万が好ましく、２５万〜８０万がより好ましい。なお、ベースポリマーの分子量とは、架橋構造導入前のポリマーの分子量を指す。

ベースポリマーは架橋構造を有していてもよい。ベースポリマーに架橋構造を導入することにより、粘着剤の凝集力が高められ、被着体に対する接着性が向上する。架橋構造の形成は、例えば、ベースポリマーの重合後に、架橋剤を添加することにより行われる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等の一般に用いられているものを使用できる。架橋剤の含有量は、アクリル系ベースポリマー１００重量部に対して、通常、０．０１〜５重量部の範囲であり、好ましくは０．０５〜３重量部、より好ましくは０．０７〜２．５重量部である。架橋剤の添加量が多いほど、粘着剤のゲル分率が大きくなる傾向がある。

粘着剤層２１を構成する粘着剤は、光硬化性を有していてもよい。例えば、加飾印刷等による印刷段差を有する被着体（例えばカバーウインドウ）の貼り合わせに光硬化性粘着剤を用いれば、光硬化前の粘着剤が柔らかい状態で貼り合わせを行うことにより段差追従性を持たせることが可能であり、貼り合わせ後に紫外線等を照射して粘着剤を光硬化することにより、接着信頼性を向上できる。また、粘着剤が光硬化性を有していれば、レーザー照射により光学積層体を切断してチップを切り出す際に、切断面（チップの端面）およびその近傍を局所的に光硬化させて、粘着剤層２１の面内中央部の接着特性を維持したまま、端面における負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄを小さくすることができる。

光硬化性粘着剤は、例えば、ベースポリマーに加えて、光硬化性化合物（光重合性官能基を有するモノマーまたはオリゴマー）を含むものが好ましい。ベースポリマーに光重合性官能基を導入して光硬化性を持たせてもよい。

光硬化性化合物としては、１分子中に２以上の重合性官能基を有する多官能重合性化合物を含むことが好ましい。多官能重合性化合物としては、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物や、１個のＣ＝Ｃ結合と、エポキシ、アジリジン、オキサゾリン、ヒドラジン、メチロール等の重合性官能基とを有する化合物等が挙げられる。中でも、多官能（メタ）アクリレートのように、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物が好ましい。多官能重合性化合物の具体例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ブタジエン（メタ）アクリレート、イソプレン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

光硬化性化合物の使用量は、その分子量や官能基数等により異なるが、ベースポリマー１００重量部に対して、０．３〜１０重量部が好ましく、０．５〜５重量部がより好ましい。光硬化性化合物の添加量が多いほど、レーザー照射により切断面の粘着剤の硬化が進みやすく、端面における負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが小さくなる傾向がある。

ベースポリマーに光重合性官能基を導入する方法としては、ベースポリマーの官能基（ヒドロキシ基、カルボキシ基等）と結合可能な官能基とラジカル重合性官能基とを有する化合物を、ベースポリマーと混合する方法が挙げられる。

光硬化性粘着剤は、光硬化性化合物および／または光重合性官能基を導入したポリマーに加えて、光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等が挙げられる。光重合開始剤の添加量は、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部が好ましく、０．０５〜３重量部がより好ましい。

上記例示の各成分の他、粘着剤は、シランカップリング剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、界面活性剤、帯電防止剤等の添加剤を含んでいてもよい。

粘着剤は、紫外線吸収剤を含んでいてもよい。粘着剤層２１が紫外線吸収性を有していれば、紫外線レーザーの照射により光学積層体の切断加工を行う際に、粘着剤層２１がレーザー光のエネルギーを吸収するため、光学積層体の切断加工性が向上し、加工不良や被着体の剥離等の不具合が抑制される傾向がある。第一粘着剤層２１の波長３５５ｎｍにおける光透過率は、８０％以下または７５％以下であってもよい。粘着剤層２１における紫外線吸収剤の含有量は、例えば０．０１〜１０重量％程度である。

紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン紫外線吸収剤、サリチレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられる。紫外線吸収性が高く、かつアクリル系ポリマーとの相溶性に優れ、高透明性のアクリル系粘着シートが得られやすいことから、トリアジン系紫外線吸収剤およびベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましく、中でも、水酸基を含有するトリアジン系紫外線吸収剤、および１分子中にベンゾトリアゾール骨格を１個有するベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましい。

基材上に粘着剤組成物を層状に塗布し、必要に応じて溶媒の乾燥やベースポリマーの架橋・硬化を行うことにより粘着剤層が形成される。粘着剤層２１の厚みは特に限定されず、一般には５〜１０００μｍ程度である。粘着剤層２１に段差追従性や応力緩和性が要求される場合は、粘着剤層２１の厚みは３０μｍ以上が好ましい。粘着剤層２１の厚みは４０μｍ以上または５０μｍ以上であってもよい。表示デバイスの軽量化・薄型化の観点や、粘着剤層形成の容易性、ハンドリング性等を勘案すると、粘着剤層２１の厚みは、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、２５０μｍ以下がさらに好ましい。

柔軟性を持たせる観点から、粘着剤層２１の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、０．３５ＭＰａ以下が好ましく、０．３０ＭＰａ以下がより好ましく、０．２０ＭＰａ以下がさらに好ましい。一方、粘着剤層２１が過度に柔らかい場合は、端面に露出した粘着剤に起因する異物の付着やチップのブロッキングが生じる場合がある。そのため第一粘着剤層２１の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、０．０１ＭＰａ以上が好ましく、０．０２ＭＰａ以上がより好ましい。第一粘着剤層２１の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、０．０３ＭＰａ以上、０．０５ＭＰａ以上、または０．１ＭＰａ以上であってもよい。

粘着剤層２１のゲル分率は、２５％以上が好ましい。ゲル分率が過度に低いと、端面に露出した粘着剤に起因する異物の付着やチップのブロッキングが生じる場合がある。後に詳述するように、粘着剤層２１のゲル分率が大きいほど、レーザー加工による切断面（端面）の負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが小さくなる傾向がある。粘着剤層２１のゲル分率は、３０％以上が好ましく、３５％以上がより好ましく、４０％以上がさらに好ましく、４５％以上であってもよい。

粘着剤のゲル分率は、酢酸エチル等の溶媒に対する不溶分として求めることができ、具体的には、粘着剤を酢酸エチル中に２３℃で７日間浸漬した後の不溶成分の、浸漬前の試料に対する重量分率（単位：重量％）として求められる。一般に、ポリマーのゲル分率は架橋度に等しく、ポリマー中の架橋された部分が多いほど、ゲル分率が大きくなる。ゲル分率（架橋構造の導入量）は、架橋構造の導入方法や、架橋剤の種類および量等により所望の範囲に調整できる。

粘着剤が光硬化性である場合、光硬化後の粘着剤層２１のゲル分率は、７０％以上が好ましい。また、光硬化後の粘着剤層２１のゲル分率は、光硬化前のゲル分率の１．２倍以上であることが好ましく、１．３倍以上、１．４倍以上または１．５倍以上であってもよい。

＜第二粘着剤層＞
第二粘着剤層２２は、粘着剤が層状に形成されたものである。図３〜５に示す光学積層体において、第二粘着剤層２２は、光学フィルム１０と画像表示セル７０との貼り合わせに用いられる。

第二粘着剤層は透明であり、可視光の吸収が小さいことが好ましい。粘着剤層２２の全光線透過率は８５％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。粘着剤層２２のヘイズは２％以下が好ましく、１％以下がより好ましい。

粘着剤層２２を構成する粘着剤は特に限定されず、各種のポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。前述のように、第二粘着剤層２２を構成する粘着剤としては、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

粘着剤層２２の厚みは、特に限定されない。第二粘着剤層２２には、第一粘着剤層２１ほどの厚みや柔軟性は要求されない。粘着剤層２２の厚みは、例えば３〜５０μｍ程度であり、５〜３５μｍ、または１０〜２５μｍであってもよい。粘着剤層２２の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、０．０２〜５ＭＰａ程度である。粘着剤層２２は、粘着剤層２２に比べると厚みが小さく、端面に露出した粘着剤に起因する異物の付着やブロッキングが生じ難い。そのため、第二粘着剤層の第二粘着剤層の端面の粘着特性は特に限定されない。

［光学積層体の切断］
粘着剤層を介して光学積層体の構成要素を積層することにより、光学積層体のマザー基板が形成される。積層は、ロールトゥーロール方式およびバッチ方式のいずれでもよい。ロールトゥーロール方式とバッチ方式を併用してもよい。例えば、光学フィルム１０の両面に粘着剤層２１，２１（および離型フィルム４１，４２）をロールトゥーロール方式で積層して両面粘着剤付き偏光板を作製し、シート状に切り出した後、シート状に形成された画像表示セル７０に、両面粘着剤付き偏光板の粘着剤層２２を貼り合わせてもよい。画像表示セルの積層をロールトゥーロール方式により実施してもよい。

光学積層体のマザー基板から、所定サイズの枚葉品を切り出すことにより、光学積層体のチップが得られる。チップの形状は特に限定されず、矩形でもよく、多角形、角丸多角形、丸形等でもよく、外周に切り込み（ノッチ）を有する形状でもよい。

前述のように、光学積層体のチップは、粘着剤層２１の端面のナノインデンテーション測定において所定の物性を示すため、チップの端面への異物の付着や、ブロッキングが生じ難く、優れたハンドリング性を有する。

光学積層体の切断方法は特に限定されず、トムソン刃等を用いて打ち抜く方法や、丸刃や皿刃等のカッターを用いる方法、レーザー光、水圧を利用する方法等が挙げられる。切断面およびその近傍の粘着剤を局所的に硬化可能であることから、レーザーによる切断が好ましい。粘着剤層２１が光硬化性の粘着剤からなる場合は、紫外線レーザーにより、光学積層体を切断しながら、粘着剤層２１の端面を光硬化することにより、端面における負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄを小さくすることができる。

紫外線レーザーとしては、波長４００ｎｍ以下のレーザー光を照射できるものであれば特に限定されないが、高出力で加工性に優れることから、ＹＡＧレーザーの第三高調波（波長３５５ｎｍ）が好ましい。レーザパワーは、例えば、０．１〜５０Ｗ程度である。

レーザーは、光学積層体のいずれの面から照射してもよい。レーザー照射面に配置される構成部材は、レーザー光の吸収性を有していることが好ましい。例えば、図１に示す光学積層体１０１を紫外線レーザーにより切断加工する場合は、レーザー照射面に配置される離型フィルム４１，４３に紫外線吸収性を持たせることが好ましい。図２に示す光学積層体１０２に光学フィルム１０側から紫外線レーザーを照射して切断加工を行う場合は、透明フィルム１５が紫外線吸収性を有していることが好ましい。図４に示す光学積層体１０４に画像表示セル７０側から紫外線レーザーを照射して切断加工を行う場合は、基板７１が紫外線吸収性を有していることが好ましい。

フィルムや粘着剤層に紫外線吸収性を持たせるためには、樹脂材料に紫外線吸収剤を添加すればよい。または、ポリイミドフィルムやポリエチレンナフタレートのように、紫外線吸収性を有する樹脂材料を用いればよい。例えば、図４および図５に示す光学積層体１０４，１０５において、画像表示セル７０の基板７１がポリイミドフィルムであれば、画像表示セル７０側から紫外線レーザーを照射することにより、ポリイミドフィルムが発熱・気化するため、その蒸気とともに、画像表示セル７０およびその上に設けられた第二粘着剤層２２、光学フィルム１０、第一粘着剤層２１および離型フィルム４１またはカバーウインドウ８０が吹き飛ばされて、光学積層体を貫通する貫通孔が形成される。レーザー光源に対して光学積層体を相対移動させることにより、貫通孔が連なった切断線が形成される。チップ形状の外周に沿って切断線を形成することにより、所定形状のチップが切り出される。

レーザー照射面以外の部材も紫外線吸収性を有していてもよい。例えば、粘着剤層２１が紫外線吸収性を有していれば、粘着剤層２１が紫外線レーザーを吸収するため、粘着剤層２１の厚みが大きく柔らかい場合であっても、良好な加工性を示す。また、粘着剤層２１が紫外線吸収性を有していれば、その加工時の加熱・気化の勢いで、粘着剤層２１上に仮着された離型フィルム４１やカバーウインドウ８０も加工されるため、レーザー照射領域の周辺での、被着体の剥離や気泡の混入を抑制できる。

レーザーにより切断加工を行った光学積層体のチップにおいて、粘着剤層２１は、端面およびその近傍のレーザーが照射された領域において局所的に粘性挙動が異なっている。粘着剤層２１は、面内中央部では負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが大きく、レーザー光の照射により切断加工された端面では、負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが小さいことが好ましい。

レーザー照射による切断面では、分子切断による可塑化が生じる。一方で、レーザー照射によりラジカル等の活性種が生成するため、ポリマー鎖同士の架橋構造の生成等に起因する硬化作用も生じる。粘着剤のゲル分率が小さい場合は、分子切断により、架橋されていない低分子量の分子鎖が多数生成するため、可塑化の作用が大きくなる傾向がある。一方、分子鎖が切断されても架橋構造が残っていれば低分子量成分が生成しないため、粘着剤のゲル分率（架橋度）が大きい場合は分子切断による可塑化よりもラジカル反応等に起因する硬化の影響が大きくなる傾向がある。そのため、粘着剤層２１のゲル分率が大きいほど、レーザー加工端面における負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが小さくなる傾向がある。

粘着剤が光硬化性を有している場合は、レーザー照射による粘着剤の光硬化も、切断面の特性に影響を与える。特に、光硬化性モノマーおよび光重合開始剤を含む光硬化性の粘着剤組成物からなる粘着剤層２１を、紫外線レーザーの照射により切断する場合、粘着剤層２１は、端面およびその近傍のレーザーが照射された領域において局所的に光硬化が進行する。そのため、レーザー加工端面における負荷曲線の最小荷重ｗの絶対値および除荷曲線の変位量ｄが小さくなる傾向がある。

前述のように、光学積層体のチップにおいて、粘着剤層２１の面内中央部では、負荷曲線の最小荷重ｗは、−０．２μＮ以下が好ましく、−０．２５μＮ以下がより好ましい。粘着剤層２１の端面では、負荷曲線の最小荷重は−０．２μＮ以上が好ましく、−０．１５μＮ以上がより好ましく、−０．１μＮ以上がさらに好ましく、−０．０７μＮ以上が特に好ましい。粘着剤層２１の端面の負荷曲線の最小荷重は、面内中央部における負荷曲線の最小荷重の０．３倍以下が好ましく、０．２倍以下がより好ましく、０．１倍以下がさらに好ましい。換言すると、チップに切断する前の光学積層体（マザー基板）において、粘着剤層２１の負荷曲線の最小荷重は、−０．２μＮ以下であり、紫外線レーザーの照射により切断加工した際に切断面の負荷曲線の最小荷重の絶対値が０．３倍以下となるものが好ましい。

光学積層体のチップにおいて、粘着剤層２１の面内中央部では、除荷曲線の変位量ｄは、１０μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましく、１４μｍ以上がさらに好ましい。粘着剤層２１の端面では、除荷曲線の変位量は８μｍ以下が好ましく、７μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましい。粘着剤層２１の端面の除荷曲線の変位量は、面内中央部における除荷曲線の変位量の０．５倍以下が好ましく、０．４倍以下がより好ましく、０．３倍以下がさらに好ましい。換言すると、チップに切断する前の光学積層体（マザー基板）において、粘着剤層２１の除荷曲線の変位量は１０μｍ以上であり、紫外線レーザーの照射により切断加工した際に切断面の除荷曲線の変位量が０．５倍以下となるものが好ましい。

光学積層体のチップにおいて、粘着剤層２１の面内中央部では、押込弾性率は０．０５〜０．３ＭＰａが好ましく、０．１〜０．２５ＭＰａがより好ましい。粘着剤層２１の端面の押し込み弾性率は０．３ＭＰａ以上が好ましく、０．３５ＭＰａ以上がより好ましく、０．４ＭＰａ以上がさらに好ましい。粘着剤層２１の端面の押込弾性率は、面内中央部における押込弾性率の１．５〜１０倍が好ましく、２〜８倍がより好ましく、２．５〜７倍がさらに好ましい。換言すると、チップに切断する前の光学積層体（マザー基板）において、粘着剤層２１の押込弾性率は０．０５〜０．３ＭＰａであり、紫外線レーザーの照射により切断加工した際に切断面の押し込み弾性率が１．５〜１０倍となるものが好ましい。

上記のように、粘着剤層２１のゲル分率が高く、粘着剤が光硬化性を有している場合に、レーザー加工時の分子切断による可塑化の影響よりも、硬化の影響が大きくなり、レーザー加工による切断面の負荷曲線の最小荷重の絶対値および除荷曲線の変位量が小さくなり、かつ押し込み弾性率が大きくなる傾向がある。

［表示デバイスの形成］
チップ状に加工した光学積層体は、必要に応じてさらに他の部材を積層してもよい。例えば、図４に示す光学積層体１０４のチップにおいて、粘着剤層２１に仮着された離型フィルム４１を剥離し、カバーウインドウ８０等の被着体を貼り合わせて画像表示装置を形成してもよい。

第一粘着剤層２１上にカバーウインドウ８０を貼り合わせた後に、貼り合わせ界面や、印刷段差近傍の気泡を除去するために、加熱、加圧、減圧等の処理を行ってもよい。ディレイバブルの抑制等を目的として、オートクレーブ処理を実施してもよい。粘着剤層２１が光硬化性粘着剤である場合は、粘着剤層２１にカバーウインドウ８０を貼り合わせた後に、粘着剤の光硬化を行ってもよい。前述のように、粘着剤層２１は、紫外線レーザーによる切断加工の際に端面の粘着剤が局所的に光硬化されている場合があるが、他の領域では粘着剤は未硬化の状態である。粘着剤層２１を光硬化することにより、カバーウインドウ８０等の被着体に対する接着信頼性を向上できる。

以下に実施例および比較例を挙げて、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［粘着シートの作製］
＜作製例１＞
（ベースポリマーの調製）
反応容器内に、モノマー成分として、ブチルアクリレート（ＢＡ）：６４重量部、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）：６重量部、イソステアリルアクリレート（ＩＳＡ）：１０重量部、Ｎ−ビニルピロリドン（ＮＶＰ）：５重量部、および４−ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）：１５重量部、ならびに熱重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）：０．２重量部を、酢酸エチル１３９重量部とともに投入し、２３℃の窒素雰囲気下で１時間撹拌し、窒素置換を行った。その後、６５℃で５時間反応させ、続けて７０℃で２時間反応させて、アクリル系ベースポリマー溶液を調製した。得られたポリマーの重量平均分子量は４５万であった。

（粘着剤組成物の調製および粘着シートの作製）
ベースポリマーの溶液に、ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤としてトリメチロールプロパンキシリレンジイソシアネート（三井化学製「タケネートＤ１１０Ｎ」）：０．２７重量部、多官能アクリレートとして、ポリプロピレングリコール（＃４００）ジアクリレート（新中村化学工業製「ＡＰＧ４００」）：２．５重量部、およびジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物（日本化薬製「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）：２．２重量部、光重合開始剤としてＩＲＭ Ｒｅｓｉｎｓ製「Ｏｍｉｎｉｒａｄ １８４」：０．２２重量部、ならびにシランカップリング剤として信越化学工業製「ＫＢＭ−４０３」：０．３３重量部を添加し、均一に混合して粘着剤組成物（溶液）を調製した。粘着剤組成物を、厚み７５μｍのセパレータの離型処理面上に、乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布し、１３０℃で３分間乾燥させて溶媒を除去した後、粘着剤層上に別のセパレータの離型処理面を重ね合わせ、両面にセパレータが仮着された粘着シートＡを得た。

＜作製例２＞
（ベースポリマーの調製）
反応容器内に、モノマー成分として、ＢＡ：６０重量部、ＣＨＡ：６重量部、ＩＳＡ：１重量部ＮＶＰ：１８重量部、および４ＨＢＡ：１５重量部、ならびに熱重合開始剤としてＡＩＢＮ：０．２重量部を、酢酸エチル１３９重量部とともに投入し、２３℃の窒素雰囲気下で１時間撹拌し、窒素置換を行った。その後、６５℃で５時間反応させ、続けて７０℃で２時間反応させて、アクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたポリマーの重量平均分子量は３０万であった。

（粘着剤組成物の調製および粘着シートの作製）
ベースポリマーの溶液に、ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤として「タケネートＤ１１０Ｎ」：０．２７重量部、多官能アクリレートとして「ＡＰＧ４００」：１重量部、および「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」：２．２重量部、光重合開始剤としてＩＲＭ Ｒｅｓｉｎｓ製「Ｏｍｉｎｉｒａｄ ６５１」：０．２２重量部、紫外線吸収剤としてＢＡＳＦ製「Ｔｉｎｕｖｉｎ ３８４−２」：０．０２重量部、ならびにシランカップリング剤として信越化学製「ＫＢＭ−４０３」：０．３３部を添加し、均一に混合して粘着剤組成物（溶液）を調製した。この粘着剤組成物を用いて、作製例１と同様にして、厚みが１５０μｍの粘着シートＢを作製した。

＜作製例３＞
粘着剤組成物の調製において、イソシアネート系架橋剤（タケネートＤ１１０Ｎ）の量を０．０５重量部、「ＡＰＧ４００」の量を３重量部、「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」の量を１重量部に変更した。それ以外は、作製例２と同様にして、厚みが１５０μｍの粘着シートＣを作製した。

＜作製例４＞
粘着剤組成物の調製において、イソシアネート系架橋剤（タケネートＤ１１０Ｎ）の量を０．０８重量部に変更し、多官能アクリレートおよび光重合開始剤を添加しなかった。それ以外は、作製例２と同様にして、厚みが１５０μｍの粘着シートＤを作製した。

＜作成例５＞
酢酸エチルを溶媒として、ブチルアクリレート（ＢＡ）：９７重量部およびアクリル酸（ＡＡ）：３重量部を、熱重合開始剤（ＡＩＢＮ）の存在下で重合して、重量平均分子量（Ｍｗ）が１１０万のポリマーの溶液を得た。この溶液に、ポリマー１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤としてトリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（東ソー製「コロネートＬ」）：０．８重量部、およびシランカップリング剤（信越化学製「ＫＢＭ−４０３」）：０．１部を添加し、均一に混合して粘着剤組成物（溶液）を調製した。この組成物を、厚み３８μｍのセパレータの離型処理面上に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、１００℃で３分間乾燥させて溶媒を除去した後、粘着剤層上に別のセパレータの離型処理面を重ね合わせ、５０℃で４８時間加熱して、架橋処理を行い、両面にセパレータが仮着された厚み３０μｍの粘着シートＰを得た。

［積層体Ａの作製］
ロールラミネータを用いて、厚み約７５μｍの偏光板の一方の面（ハードコート層上）に粘着シートＡを貼り合わせ、他方の面に粘着シートＰを貼り合わせて、長尺の両面粘着剤付き偏光板を得た。偏光板としては、ヨウ素が含浸された厚み１２μｍの延伸ポリビニルアルコールフィルムからなる偏光子の一方の面にハードコート層を設けたトリアセチルセルロースフィルム（３２μｍ）が貼り合わせられ、偏光子の他方の面にコーティング位相差層が設けられたトリアセチルセルロースフィルム（３１μｍ）が貼り合わせられたものを用いた。

粘着シートＰの表面の離型フィルムを剥離し、粘着シートＰの表面に、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製造「カプトンＥＮ１００」）を、ロールトゥーロールにより貼り合わせて、ポリイミドフィルム（２５μｍ）／粘着シートＰ（３０μｍ）／偏光板（７５μｍ）／粘着シートＡ（１５０μｍ））／セパレータ（７５μｍ）の積層体を得た。

［積層体Ｂ〜Ｄの作製］
粘着シートＡに代えて粘着シートＢ〜Ｄを用いたこと以外は、積層体Ａの作製と同様にして、偏光板の一方の面に厚み３０μｍの粘着シートＰを介してポリイミドフィルムが貼り合わせられ、偏光板の他方の面に厚み１５０μｍの粘着シートを備え、その上に離型フィルムが仮着された光学積層体を作製した。

［光学積層体のカッティング］
上記の光学積層体を、２種類の方法で切断して、４０ｍｍ×６０ｍｍの角丸長方形（角の部分の曲率半径：７ｍｍ）に切り出した。
＜刃物による切断＞
トムソン刃を用いて、光学積層体を打ち抜いた。
＜紫外線レーザーによる切断＞
ポリイミドフィルム側からＹＡＧ第三高調波の紫外線レーザー（波長３５５ｎｍ、周波数４０Ｈｚ、出力０．４Ｗ）を、走査速度１０ｍｍ／秒の速度で移動させながら照射して、光学積層体を切り出した。

［評価］
＜粘着剤のゲル分率＞
粘着シートＡ〜Ｄから約１ｇの粘着剤を採取し、１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切り出した細孔径０．２μｍの多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜（日東電工製「ＮＴＦ−１１２２」）で包み、包んだ口をタコ糸で縛った。この試料の重量から、予め測定しておいた多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜およびタコ糸の重量の合計（Ａ）を差し引いて、粘着剤試料の重量（Ｂ）を算出した。多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包まれた粘着剤試料を、約５０ｍＬの酢酸エチル中に、２３℃で７日間浸漬し、粘着剤のゾル成分を多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜外へ溶出させた。浸漬後、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜で包まれた粘着剤を取出し、１３０℃で２時間乾燥させ、約２０分間放冷した後、乾燥重量（Ｃ）を測定した。粘着剤のゲル分率は、次式により算出した。
ゲル分率（％）＝１００×（Ｃ−Ａ）／Ｂ

粘着シートＡ〜Ｃについては、粘着シートに積算光量約３０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して光硬化した粘着剤についてもゲル分率を測定した。

＜粘着剤層の端面のナノインデンテーション測定＞
実施例および比較例の積層体を、端面から３ｍｍの位置で切断して、測定用試料を作製した。この試料を、ナノインデンテーションシステム（Ｈｙｓｉｔｒｏｎ製「ＴＩ９５０ ＴｒｉｂｏＩｎｄｅｎｔｅｒ」）のステージ上に、積層体の端面が測定面となるように固定した。温度２５℃、相対湿度５０％の環境下で、Ｃｏｎｉｃａｌ−ｓｐｈｅｒｉｃａｌ圧子（先端の曲率半径：１０μｍ）を用いて、負荷速度１０００ｎＮ／ｓで３０００ｎｍの深さまで押し込み、除荷速度１０００ｎＮ／ｓで引き上げて試験を行った。得られた荷重−変位曲線から、負荷曲線における最小荷重、押込弾性率、および除荷曲線の変位量を求めた。押込弾性率Ｅは、除荷曲線の傾き、圧子の投影接触面積Ａおよび円周率πから、下記式により算出した。
Ｅ＝（Ｓ√π）／（２√Ａ）

＜端面のタック性＞
表面処理が施されていない厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを、５ｍｍ×１０ｍｍのサイズに切り出し、水平な台の上に載置した。光学積層体の端面（切断面）をＰＥＴフィルムの表面に押し当てた後、上方へ引き上げた際の光学積層体の端面とＰＥＴフィルムとの接着状態から、下記の基準により端面のタック性を評価した。
〇：光学積層体の端面とＰＥＴフィルムが接着しておらず、抵抗なく光学積層体を引き上げることができたもの
△：光学積層体を引き上げる際に、ＰＥＴフィルムは持ち上がらなかったが、光学積層体の端面とＰＥＴフィルムとの剥離抵抗が感じられたもの
×：積層体の端面とＰＥＴフィルムが接着状態を維持して、ＰＥＴフィルムが持ち上がったもの

＜ピックアップ試験＞
枚葉の光学積層体を、ポリイミドフィルム側の面が下側となるように１０枚積み重ねた。積み重ねた粘着シートの上側（離型フィルム側の面）に吸盤を押し当てて、積層体を吸着させ、最も上に積み重ねられた積層体を吸盤で持ち上げてピックアップを行った。光学積層体を１枚のみをピックアップできるか否かを確認し、下記の基準によりピックアップ性を評価した。
〇：ピックアップした１枚の積層体のみが持ち上げられたもの
△：ピックアップした積層体の直下の積層体が持ち上がったが、その後に分離して１枚のみをピックアップできたもの
×：２枚以上の積層体が一体となって持ち上げられ、１枚ずつピックアップすることができなかったもの

上記で得られた各光学積層体の粘着剤のゲル分率（光硬化前および光硬化後）、チップへの切断加工方法、および評価結果を、表１に一覧で示す。

積層体Ａおよび積層体Ｂは、打ち抜きによりチップを切り出した場合は、切断面にタック性がありピックアップ不良が生じていたが、紫外線レーザー加工によりチップを切り出した場合は端面のタック性がなく、良好なピックアップ性を示した。積層体Ａおよび積層体Ｂでは、レーザーによる加工端面は、打ち抜きによる加工端面に比べて、弾性率が大きく、負荷曲線の最小荷重の絶対値および除荷曲線の変位量が小さくなっていた。これらの結果から、積層体Ａおよび積層体Ｂのチップでは、レーザー加工により端面が硬化したために、粘着剤層の端面のベタツキが低減したと考えられる。

光硬化前のゲル分率の小さい粘着剤を用いた積層体Ｃでは、打ち抜きによりチップを切り出した場合とレーザー加工によりチップを切り出した場合のいずれも、切断面にタック性がありピックアップ不良が生じていた。また、光硬化性を有していない粘着剤を用いた積層体Ｄも、ピックアップ性に問題があった。

積層体Ｃは、粘着剤が光硬化性を有しているにも関わらず、紫外線レーザーによる切断を行っても端面は硬化しておらず、むしろレーザーにより切断した方が弾性率の低下や除荷曲線の変位量（糸曳き性）の増大がみられ、可塑化していることが分かる。積層体Ｃでは、粘着剤のゲル分率が小さいために、レーザー照射による分子切断の影響（低分子量成分の生成）が支配的となったことが、粘着剤の軟化の原因であると考えられる。

積層体Ｄでは、粘着剤が光硬化性を有していないが、打ち抜きによりチップを切り出した場合よりもレーザー加工によりチップを切り出した場合の方が除荷曲線の変位量が小さくなっていた。積層体Ｃと積層体Ｄとの対比から、レーザー加工により粘着剤層の端面のベタツキがない積層体を得るためには、粘着剤が光硬化性を有していることだけでなく、粘着剤のゲル分率が大きいことも重要であることが分かる。

１０ 光学フィルム（偏光板）
１１ 偏光子
１３，１５ 透明フィルム
２１，２２ 粘着剤層
４１，４２，４３ 離型フィルム
７０ 画像表示セル（有機ＥＬセル）
７１ 基板（ポリイミドフィルム）
８０ カバーウインドウ
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５ 光学積層体

Claims (17)

1. 第一主面および第二主面を有する第一粘着剤層、前記第一粘着剤層の第一主面に貼り合わせられた第一被着体、および前記第一粘着剤層の第二主面に貼り合わせられた第二被着体を備え、
   前記第一粘着剤層の端面は、ナノインデンテーションにより測定した負荷曲線の最小荷重が−０．２μＮ以上であり、除荷曲線の変位量が８μｍ以下である、光学積層体。
2. 前記第一粘着剤層は、面内中央部の粘着剤のゲル分率が２５％以上である、請求項１に記載の光学積層体。
3. 前記第一粘着剤層は、ナノインデンテーションにより測定した面内中央部の負荷曲線の最小荷重が、端面の負荷曲線の最小荷重の０．３倍以下である、請求項１または２に記載の光学積層体。
4. 前記第一粘着剤層は、ナノインデンテーションにより測定した面内中央部の除荷曲線の変位量が、端面の除荷曲線の変位量の０．５倍以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学積層体。
5. 第一主面および第二主面を有する第一粘着剤層、前記第一粘着剤層の第一主面に貼り合わせられた第一被着体、および前記第一粘着剤層の第二主面に貼り合わせられた第二被着体を備え、
   前記第一粘着剤層のゲル分率が２５％以上であり、
   前記第一粘着剤層を紫外線レーザーにより切断した際に、
   切断加工面における粘着剤の負荷曲線の最小荷重が、切断加工前の０．３倍以下であり、
   切断加工面における粘着剤の除荷曲線の変位量が、切断加工前の０．５倍以下であり、
   切断加工面における粘着剤の押込弾性率が、切断加工前の１．５〜１０倍である、
   光学積層体。
6. 前記第一粘着剤層を構成する粘着剤は、ベースポリマーを含有し、
   前記粘着剤は、光硬化官能基を有するモノマーまたはオリゴマーを含むか、または光硬化性官能基を有する化合物が前記ベースポリマーに結合しており、光硬化性を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学積層体。
7. 前記粘着剤がさらに光重合開始剤を含有する、請求項６に記載の光学積層体。
8. 前記第一粘着剤層は、面内中央部の粘着剤の光硬化後のゲル分率が７０％以上である、請求項６または７に記載の光学積層体。
9. 前記第一粘着剤層は、面内中央部の粘着剤の光硬化後のゲル分率が光硬化前のゲル分率の１．２倍以上である、請求項６〜８のいずれか１項に記載の光学積層体。
10. 前記第一粘着剤層が紫外線吸収剤を含有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の光学積層体。
11. 前記第一粘着剤層の厚みが３０μｍ以上である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光学積層体。
12. 前記第二被着体が前記第一粘着剤層に接する偏光板を有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光学積層体。
13. 前記第二被着体は、さらに、前記偏光板に第二粘着剤層を介して貼り合わせられた画像表示セルを含む、請求項１２に記載の光学積層体。
14. 前記画像表示セルが有機ＥＬセルである、請求項１３に記載の光学積層体。
15. 前記画像表示セルがポリイミドフィルムを含む、請求項１３または１４に記載の光学積層体。
16. 前記第一被着体が、前記第一粘着剤層に剥離可能に貼着された離型フィルムである、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の光学積層体。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法であって、
    第一主面および第二主面を有する第一粘着剤層、前記第一粘着剤層の第一主面に貼り合わせられた第一被着体、および前記第一粘着剤層の第二主面に貼り合わせられた第二被着体を備える光学積層体のマザー基板を準備し、
    前記マザー基板に紫外線レーザーを照射して、前記光学積層体を切断加工することにより、前記マザー基板よりも小さなサイズのチップに切り出す、光学積層体の製造方法。

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