JP2021077759A - 監視システム - Google Patents
監視システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021077759A JP2021077759A JP2019202929A JP2019202929A JP2021077759A JP 2021077759 A JP2021077759 A JP 2021077759A JP 2019202929 A JP2019202929 A JP 2019202929A JP 2019202929 A JP2019202929 A JP 2019202929A JP 2021077759 A JP2021077759 A JP 2021077759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- substrate processing
- laser sensor
- monitoring system
- processing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
- H04N7/188—Capturing isolated or intermittent images triggered by the occurrence of a predetermined event, e.g. an object reaching a predetermined position
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Emergency Alarm Devices (AREA)
- Alarm Systems (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【課題】基板処理装置を筐体によって密閉して、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の安全性を向上させる。
【解決手段】基板処理装置を筐体によって密閉し、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の監視システムであって、前記筐体と前記基板処理装置との間の空間における、人が立ち入り可能な領域を検知領域とするレーザーセンサと、前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置又は前記密閉装置に対して制御信号を出力する、又は前記検知結果に基づく報知信号を出力する、制御装置と、を有する。
【選択図】図１
【解決手段】基板処理装置を筐体によって密閉し、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の監視システムであって、前記筐体と前記基板処理装置との間の空間における、人が立ち入り可能な領域を検知領域とするレーザーセンサと、前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置又は前記密閉装置に対して制御信号を出力する、又は前記検知結果に基づく報知信号を出力する、制御装置と、を有する。
【選択図】図１
Description
本開示は、監視システムに関するものである。
特許文献１には、ワーク処理を不活性ガスの雰囲気中で行うことを要するワーク処理装置を、チャンバルーム内に収容するチャンバ装置であって、略直方体形状に形成された前記チャンバルームと、前記チャンバルーム内に不活性ガスを供給するガス供給流路と、前記ガス供給流路に連なると共に前記チャンバルームに開口した送気口と、前記チャンバルーム内の不活性ガスを排気する排気流路と、前記排気流路に連なると共に前記チャンバルームに開口した排気口とを備え、前記送気口と前記排気口とが相互に略対角位置に配設されていることを特徴とするチャンバ装置が記載されている。
本開示にかかる技術は、基板処理装置を筐体によって密閉して、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の安全性を向上させる。
本開示の一態様は、基板処理装置を筐体によって密閉し、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の監視システムであって、前記筐体と前記基板処理装置との間の空間における、人が立ち入り可能な領域を検知領域とするレーザーセンサと、前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置又は前記密閉装置に対して制御信号を出力する、又は前記検知結果に基づく報知信号を出力する、制御装置と、を有している。
本開示によれば、基板処理装置を筐体によって密閉して、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の安全性を向上させることができる。
たとえば半導体デバイスやフラットパネルディスプレイの製造にあたっては、半導体ウェハやガラス基板などの基板に対して所定の処理を行う基板処理装置が用いられている。そして近年では、特許文献１に開示されているように、当該基板処理装置自体を筐体で密閉し、筐体で密閉された空間を所定の不活性ガス、たとえば窒素ガス雰囲気で満たして前記基板処理装置で所定の処理を実施することが行われている。
かかる場合、基板処理装置の保守、修理等を行う作業員は、筐体内に入って作業を行うことになるが、筐体内には前記したように、たとえば窒素ガス雰囲気であるため、作業に先立って一旦窒素ガスを放出して空気相当の酸素濃度にする必要がある。そして作業が終了したら作業員が筐体から退出し、作業員の退出を確認した後に筐体内に窒素ガスを供給する。
しかしながら、万が一にも作業員が筐体内に残っている状態で窒素ガスを供給すると、不測の事態が生ずるおそれがある。そのため、このような基板処理装置を筐体内に収め、筐体内を不活性ガス等の雰囲気で基板処理装置を作動させる場合には、そのような事態が起こらないように安全性に注意する必要がある。
本開示にかかる技術は、そのように基板処理装置を筐体によって密閉して、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の安全性を向上させる。
以下、本実施形態にかかる監視システムについて、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図１は、本実施形態にかかる監視システム１の構成の概略を示す監視システム１の平面を模式的に示した図であり、図２は同じく監視システム１の側面を模式的に示した図である。この監視システム１が適用されている基板処理装置は、フォトリソ工程で用いられている塗布現像処理装置１０である。
塗布現像処理装置１０は、半導体ウェハを収納したカセットを搬入出するカセット搬入出部１１、カセットをストックするストック部１２、処理部１３との間で半導体ウェハを受け渡しする中継部１４を有している。そして処理部１３には、半導体ウェハに対して所定の熱処理を行う熱処理部１５、所定の液処理を行う液処理部１６が設けられている。また塗布現像処理装置１０は半導体ウェハの搬送を行う搬送装置１７、１８、１９を有している。
前記した構成を有する塗布現像処理装置１０は、密閉装置を構成する筐体２によって上面および四側面が密閉されている。すなわち、筐体２は、たとえばパネル材によって構成され、塗布現像処理装置１０の上面を覆う上面部２ａ、四側面を囲む正面部２ｂ、側面部２ｃ、背面部２ｄ、側面部２ｅとを有している。
またこの筐体２における、たとえば背面部２ｄには、作業員が筐体２内に出入りするための開閉自在なドア３１が設けられている。ドア３１には、施錠機構３１ａが設けられている。したがって作業員が筐体２内に立ち入るには、この施錠機構３１ａの施錠を解除し、ドア３１を開けて入る必要がある。施錠機構３１ａはたとえば電磁ロックであり、後述のレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが物体を検知している間は、電磁ロックを施錠できないように構成されている。
そして図１、図２に示したように、塗布現像処理装置１０と筐体２との間には、平面視で作業員が立ち入り可能な略コ字型の空間Ｓが形成されている。そしてこの空間Ｓにおける２つの対向する角部、すなわち筐体２の平面視で対角線上に位置する角部にレーザーセンサ４１、４２が設置されている。
レーザーセンサ４１、４２は、同一構成であり、本実施の形態では赤外光のレーザービームを、所定角度の範囲で往復旋回して放射状に走査して照射するいわゆるレーザービームスキャナー構成のものを使用している。この例では、レーザーセンサ４１、４２は旋回角度は９０度に設定されており、図１に示したように、レーザーセンサ４１は、筐体２の正面部２ｂと側面部２ｃとの間の領域を検知範囲とすべく、図中の往復回動矢印で示した旋回角度Ａでレーザービームを照射し、レーザーセンサ４２は、筐体２の背面部２ｄと側面部２ｅとの間の領域を検知範囲とすべく、図中の往復回動矢印で示した旋回角度Ｂでレーザービームを照射するように構成されている。そして当該検知範囲に物体が存在すると、レーザーセンサ４１、４２は当該物体を検知して、制御装置１００に検知信号を出力する。レーザーセンサ４１、４２の設置高さは、たとえば床面Ｆから１００〜３００ｍｍ、たとえば２００ｍｍの高さである。これによって例えば倒れている人員の検知も可能である。
一方、筐体２の上面部２ａの近傍、すなわち塗布現像処理装置１０の天井部よりも高い位置には、たとえば平面視で側面部２ｃの中央部分にレーザーセンサ４３が設けられている。このレーザーセンサ４３の基本的な構成はレーザーセンサ４１、４２と同じであるが、往復旋回角度が１８０度に設定されている。すなわち、図１に示したようにレーザーセンサ４３からのレーザービームの旋回角度Ｃは、１８０度に設定されている。
各レーザーセンサ４１、４２、４３には撮像装置４１ａ、４２ａ、４３ａが設けられており、たとえば各レーザーセンサ４１、４２、４３の検知範囲を常時撮像する、たとえば撮像装置４１ａ、４２ａについては画角９０度以上、撮像装置４３ａについては画角１８０度のカメラを有している。もちろんレーザーセンサ４１、４２、４３が物体を検知した際に、当該検知した位置を撮像するように各撮像装置４１ａ、４２ａ、４３ａを構成してもよい。かかる場合には、カメラの画角は、前記した９０度、１８０度よりも小さくてよい。
そしてレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが物体を検知した位置、時刻と関連付けられて、撮像した画像データは、適宜の記憶装置、たとえばサーバーや制御装置１００の記憶領域に保管される。またそれと共にレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが物体を検知した場合には、検知した位置、検知したレーザーセンサの特定、撮像した画像が、筐体２の外側でドア３１の近傍に設けられている表示部３２に表示される。
またさらにレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが物体を検知した場合には、そのことを外部に知らせるアラームや注意信号が制御装置１００によって出力され、たとえば表示部３２にもそのことが表示される。
そして監視システム１は、筐体２内に所定のガス、たとえば窒素ガスなどの不活性ガスを供給するガス供給部５１を有している。このガス供給部５１による不活性ガスの供給、停止は制御装置１００によって制御される。たとえばレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが物体を検知しているときはガス供給部５１による不活性ガスの供給を行わない制御信号をガス供給部５１に対して出力する。
また筐体２には、エア供給部５２が設けられている。このエア供給部５２によるエアの供給は制御装置１００によって制御される。そして筐体２内の雰囲気の排出は、筐体２に設けられた排気部５３を通じて行われる。排気部５３にはバルブ５３ａが設けられており、バルブ５３ａの開閉は制御装置１００によって制御される。
実施の形態にかかる監視システム１は以上のように構成されており、次にその動作について説明する。本開示にかかる技術は、作業員の退出時に作業員が筐体２内に残っている状態で筐体２を密閉して筐体２内にガスを供給することがないようにして、安全性を向上させるものである。したがって、まず退出時のフローについて図３に基づいて説明する。
まず作業員が筐体２内から退出すると（ステップＳ１）、ドア３１を閉める（ステップＳ２）。次いで施錠機構３１ａをロックする（ステップＳ３）。次いでレーザーセンサ４１、４２、４３をＯＮする（ステップＳ４）。これによってレーザーセンサ４１、４２、４３による検知シーケンスが開始される。そしてこの状態からレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれも所定時間、たとえば２０〜３０秒、何も検知しないことを確認する（ステップＳ５）。そしてレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれも検知していないことを確認した後、ガス供給部５１からガスの供給を開始する（ステップＳ６）。ガス供給部５１からガスの供給は、以上のすべてのステップが完了したことを制御装置１００が認識してはじめてガス供給部５１からのガスの供給を可能とする。
以上の各ステップの途中でレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが筐体２内で物体を検知した場合には、次のステップに進むことはできない。たとえばステップＳ２においてドア３１を閉めた後に、レーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが物体を検知した際には、施錠機構３１ａはロックできない。このような制御も制御装置１００によってなされる。
そしてレーザーセンサ４１、４２、４３をＯＮした後、レーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが筐体２内で物体を検知した場合には、ガス供給部５１からガスの供給を開始できない。したがって筐体２内に居る作業員の安全性が向上している。
またレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが筐体２内で物体を検知した場合には、アラームが報知されるから、筐体２内に居る作業員自身や他の作業員がそのことを知ることができる。そしてレーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが筐体２内で物体を検知した場合には、検知した物体が存在する領域が撮像され、それによって検知した物体が作業員か、あるいは置き忘れた作業工具類であるかを容易に確認することができる。しかもこれら検知事実とリンクして撮像された画像は、サーバーや制御装置１００に保管されるから、逐次、あるいはその後に確認することが可能である。
また以上の各ステップの途中において、レーザーセンサ４１、４２、４３のいずれかが物体を検知した場合には、塗布現像処理装置１０に対してインターロックをかけるように制御装置１００を構成してもよい。これによってさらに作業員の安全性が確保できる。
次に入室の際のフローについて、図４に基づいて説明する。まずガス供給部５１からのガスの供給を停止する（ステップＳ１１）。次いで排気部５３のバルブ５３ａを開放する（ステップＳ１２）。またエア供給部５２から筐体２内にエアの供給を開始する（ステップＳ１３）。ステップＳ１２とステップＳ１３とは同時に行ってもよい。これによって筐体２内をエアと置換する。
そして所定時間、筐体２の容積によっても異なるが、たとえば１時間前後の経過を確認した後、筐体２内の酸素濃度を確認する（ステップＳ１４）。酸素濃度の基準は、たとえば１９．５％以上とし、当該基準を超えない場合には、当該基準を満たすまでエア置換作業が継続される。そして酸素濃度の基準を満たした後、ドア３１の施錠機構３１ａのロック状態が解除される（ステップＳ１５）。かかる場合、当該基準を満たさないときには、作業員が施錠機構３１ａのロックを解除しようとしてもできないように、制御装置１００が施錠機構３１ａを制御するように構成しておくことが望ましい。
そしてドア３１の施錠機構３１ａのロック状態が解除された後、作業員はドア３１を開け（ステップＳ１６）、次いで筐体２内に入室することになる（ステップＳ１７）。なおドア３１が開放している場合には、たとえばガス供給部５１からのガスが筐体２内に供給されないようにインターロックがかかるように制御されてもよい。
前記した監視システム１は、監視対象となる基板処理装置である塗布現像処理装置１０が床面しか持たず、したがって作業員が立ち入る領域が筐体２内の床面上にしかない場合の例であったが、このような基板処理装置にかぎらず、たとえば図５に示したような床面より上の部分に作業員が立ち入る領域がある装置に対しても適用可能である。
すなわち、図５に示した監視システム６１は、床面の上方に作業員が立ち入って作業を行う領域６２ａや段差のある領域６２ｂを有する基板処理装置６２を密閉する筐体６３に対して適用した様子を示している。すなわち、床面近傍に設置されるレーザーセンサ７１、７２の他に、前記領域６２ａ、６２ｂを検知領域とするレーザーセンサ７３、７４を設置している。これによって、高さのある基板処理装置、たとえばインクジェット装置についても死角をなくして、作業員が筐体内に残ったまま筐体内に所定のガスを供給することを防止することができる。
もちろんそのような高い位置にある領域のみならず、例えば設置された基板処理装置の底面より下に位置する部分に、人が立ち入る領域があれば、当該領域にも前記したレーザーセンサを設置するようにしてもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）基板処理装置を筐体によって密閉し、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の監視システムであって、
前記筐体と前記基板処理装置との間の空間における、人が立ち入り可能な領域を検知領域とするレーザーセンサと、
前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置又は前記密閉装置に対して制御信号を出力する、又は前記検知結果に基づく報知信号を出力する、制御装置と、
を有する監視システム。
ここでいうところの基板処理装置とは、たとえば半導体デバイスやフラットパネルディスプレイの製造装置である。
また基板処理装置に対して出力する制御信号とは、たとえばインターロックをかける信号が挙げられる。
密閉装置に対して出力する制御信号とは、たとえば密閉の完結の不可、ドアの施錠不可、所定のガスの供給の不可などの信号が挙げられる。
検知結果に基づく報知信号とは、たとえば適宜の注意信号、アラームの発報、ウォーニングライトの点灯などが挙げられる。
（２）前記密閉装置は、前記密閉された空間を前記所定のガス雰囲気で満たすための所定のガスを供給する供給部を有し、前記制御装置は、前記レーザーセンサによって物体を検知しているときは前記密閉装置に対して、前記供給部による前記所定のガスの供給を行わない制御信号を出力する、（１）に記載の監視システム。
（３）前記人が立ち入り可能な領域を撮像する撮像装置をさらに備え、前記レーザーセンサによって物体を検知した場合に、少なくとも前記物体を検知した領域を前記撮像装置によって撮像する、（１）または（２）のいずれかに記載の監視システム。
（４）前記レーザーセンサによる検知結果と前記撮像した画像を関連付ける、（３）に記載の監視システム。
（５）前記密閉装置は、前記密閉された空間内に出入りするための開閉自在なドアと、当該ドアの施錠機構を有し、
前記制御装置は、前記レーザーセンサの検知結果に基づいて、前記ドアの施錠機構の動作を切り替えるための信号を出力する、（１）〜（４）のいずれかに記載の監視システム。
ドアの施錠機構の動作とは、たとえば人員が施錠しようとしても施錠できないようにすることが挙げられる。
（６）前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置に対して出力する制御信号は、前記基板処理装置をインターロックするための信号である（１）〜（５）のいずれかに記載の監視システム。
（１）基板処理装置を筐体によって密閉し、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の監視システムであって、
前記筐体と前記基板処理装置との間の空間における、人が立ち入り可能な領域を検知領域とするレーザーセンサと、
前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置又は前記密閉装置に対して制御信号を出力する、又は前記検知結果に基づく報知信号を出力する、制御装置と、
を有する監視システム。
ここでいうところの基板処理装置とは、たとえば半導体デバイスやフラットパネルディスプレイの製造装置である。
また基板処理装置に対して出力する制御信号とは、たとえばインターロックをかける信号が挙げられる。
密閉装置に対して出力する制御信号とは、たとえば密閉の完結の不可、ドアの施錠不可、所定のガスの供給の不可などの信号が挙げられる。
検知結果に基づく報知信号とは、たとえば適宜の注意信号、アラームの発報、ウォーニングライトの点灯などが挙げられる。
（２）前記密閉装置は、前記密閉された空間を前記所定のガス雰囲気で満たすための所定のガスを供給する供給部を有し、前記制御装置は、前記レーザーセンサによって物体を検知しているときは前記密閉装置に対して、前記供給部による前記所定のガスの供給を行わない制御信号を出力する、（１）に記載の監視システム。
（３）前記人が立ち入り可能な領域を撮像する撮像装置をさらに備え、前記レーザーセンサによって物体を検知した場合に、少なくとも前記物体を検知した領域を前記撮像装置によって撮像する、（１）または（２）のいずれかに記載の監視システム。
（４）前記レーザーセンサによる検知結果と前記撮像した画像を関連付ける、（３）に記載の監視システム。
（５）前記密閉装置は、前記密閉された空間内に出入りするための開閉自在なドアと、当該ドアの施錠機構を有し、
前記制御装置は、前記レーザーセンサの検知結果に基づいて、前記ドアの施錠機構の動作を切り替えるための信号を出力する、（１）〜（４）のいずれかに記載の監視システム。
ドアの施錠機構の動作とは、たとえば人員が施錠しようとしても施錠できないようにすることが挙げられる。
（６）前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置に対して出力する制御信号は、前記基板処理装置をインターロックするための信号である（１）〜（５）のいずれかに記載の監視システム。
１、６１ 監視システム
２、６３ 筐体
１０ 塗布現像処理装置
３１ ドア
３１ａ 施錠機構
３２ 表示部
４１、４２、４３、７１、７２、７３、７４ レーザーセンサ
４１ａ、４２ａ、４３ａ 撮像装置
５１ ガス供給部
５２ エア供給部
５３ 排気部
１００ 制御装置
２、６３ 筐体
１０ 塗布現像処理装置
３１ ドア
３１ａ 施錠機構
３２ 表示部
４１、４２、４３、７１、７２、７３、７４ レーザーセンサ
４１ａ、４２ａ、４３ａ 撮像装置
５１ ガス供給部
５２ エア供給部
５３ 排気部
１００ 制御装置
Claims (6)
- 基板処理装置を筐体によって密閉し、前記密閉された空間を所定のガス雰囲気で満たす密閉装置の監視システムであって、
前記筐体と前記基板処理装置との間の空間における、人が立ち入り可能な領域を検知領域とするレーザーセンサと、
前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置又は前記密閉装置に対して制御信号を出力する、又は前記検知結果に基づく報知信号を出力する、制御装置と、
を有する監視システム。 - 前記密閉装置は、前記密閉された空間を前記所定のガス雰囲気で満たすための所定のガスを供給する供給部を有し、
前記制御装置は、前記レーザーセンサによって物体を検知しているときは前記密閉装置に対して、前記供給部による前記所定のガスの供給を行わない制御信号を出力する、請求項１に記載の監視システム。 - 前記人が立ち入り可能な領域を撮像する撮像装置をさらに備え、
前記レーザーセンサによって物体を検知した場合に、少なくとも前記物体を検知した領域を前記撮像装置によって撮像する、請求項１または２のいずれか一項に記載の監視システム。 - 前記レーザーセンサによる検知結果と前記撮像した画像を関連付ける、請求項３に記載の監視システム。
- 前記密閉装置は、前記密閉された空間内に出入りするための開閉自在なドアと、当該ドアの施錠機構を有し、
前記制御装置は、前記レーザーセンサの検知結果に基づいて、前記ドアの施錠機構の動作を切り替えるための信号を出力する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の監視システム。 - 前記レーザーセンサの検知結果に基づいて前記基板処理装置に対して出力する制御信号は、前記基板処理装置をインターロックするための信号である請求項１〜５のいずれか一項に記載の監視システム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019202929A JP7365200B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 監視システム |
| TW109137005A TW202125587A (zh) | 2019-11-08 | 2020-10-26 | 監視系統 |
| KR1020200140103A KR20210056234A (ko) | 2019-11-08 | 2020-10-27 | 감시 시스템 |
| CN202011180793.1A CN112786434A (zh) | 2019-11-08 | 2020-10-29 | 监视*** |
| US17/084,934 US20210143033A1 (en) | 2019-11-08 | 2020-10-30 | Monitoring system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019202929A JP7365200B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 監視システム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021077759A true JP2021077759A (ja) | 2021-05-20 |
| JP2021077759A5 JP2021077759A5 (ja) | 2022-08-16 |
| JP7365200B2 JP7365200B2 (ja) | 2023-10-19 |
Family
ID=75751021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019202929A Active JP7365200B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 監視システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210143033A1 (ja) |
| JP (1) | JP7365200B2 (ja) |
| KR (1) | KR20210056234A (ja) |
| CN (1) | CN112786434A (ja) |
| TW (1) | TW202125587A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1050800A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Canon Sales Co Inc | 処理装置 |
| JPH10208170A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Kyoshin Ryutsu Deberotsupaa Kk | 自主警備及び在宅動静システム及びセンサ |
| JP2001326162A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Canon Inc | 半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 |
| JP2002064300A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Nikon Corp | 基板処理装置 |
| JP2003272847A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-26 | Seiko Epson Corp | チャンバ装置、これを備えた電気光学装置および有機ｅｌ装置 |
| US20190252223A1 (en) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| JP2019140379A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088485A (ja) | 2001-12-25 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US9025019B2 (en) * | 2010-10-18 | 2015-05-05 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Time of flight (TOF) sensors as replacement for standard photoelectric sensors |
| JP6087161B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2017-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収容容器のパージ方法 |
| US10176625B2 (en) * | 2014-09-25 | 2019-01-08 | Faro Technologies, Inc. | Augmented reality camera for use with 3D metrology equipment in forming 3D images from 2D camera images |
| US10254749B2 (en) * | 2015-03-27 | 2019-04-09 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Systems and methods for virtually tagging and securing industrial equipment |
-
2019
- 2019-11-08 JP JP2019202929A patent/JP7365200B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-26 TW TW109137005A patent/TW202125587A/zh unknown
- 2020-10-27 KR KR1020200140103A patent/KR20210056234A/ko active Search and Examination
- 2020-10-29 CN CN202011180793.1A patent/CN112786434A/zh active Pending
- 2020-10-30 US US17/084,934 patent/US20210143033A1/en active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1050800A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Canon Sales Co Inc | 処理装置 |
| JPH10208170A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Kyoshin Ryutsu Deberotsupaa Kk | 自主警備及び在宅動静システム及びセンサ |
| JP2001326162A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Canon Inc | 半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 |
| US20020006675A1 (en) * | 2000-05-17 | 2002-01-17 | Toshiyuki Shigaraki | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor devices |
| JP2002064300A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Nikon Corp | 基板処理装置 |
| JP2003272847A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-26 | Seiko Epson Corp | チャンバ装置、これを備えた電気光学装置および有機ｅｌ装置 |
| US20190252223A1 (en) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
| JP2019140379A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210143033A1 (en) | 2021-05-13 |
| TW202125587A (zh) | 2021-07-01 |
| JP7365200B2 (ja) | 2023-10-19 |
| KR20210056234A (ko) | 2021-05-18 |
| CN112786434A (zh) | 2021-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6460655B2 (ja) | 機械式駐車場設備の安全確認システム、これを備えた機械式駐車場設備、および機械式駐車場設備の安全確認方法 | |
| US11929271B2 (en) | Apparatus and method for inspecting wafer carriers | |
| US11362489B2 (en) | Substation for medium or high voltage, containing switchgear or controlgear with unmanned operation and maintenance | |
| US8113320B2 (en) | Fire evacuation support system and fire door control device | |
| TW202036745A (zh) | 傳送異常檢測系統和傳送異常檢測方法 | |
| US20210101783A1 (en) | Inspection control system for an elevator system and method for switching an elevator system between a normal mode and an inspection mode | |
| KR20140138768A (ko) | 보수 시스템 및 기판 처리 장치 | |
| JP7365200B2 (ja) | 監視システム | |
| JP2009169898A (ja) | 監視システム、警備装置、監視方法および警備方法 | |
| JP2015036333A (ja) | エレベータの異常停止報知システム | |
| JP2024014887A (ja) | 安全確認システム及び安全確認方法並びに機械式駐車場設備 | |
| JP2009263016A (ja) | エレベータの防犯装置及び防犯方法 | |
| JP2002064300A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2010277418A (ja) | 緊急通報システム | |
| US6392737B1 (en) | Processing apparatus and method of control | |
| US20060182616A1 (en) | Apparatus and method for recovery of a system for disc-shaped objects | |
| JP2019073968A (ja) | 機械式駐車場設備の安全確認システム、これを備えた機械式駐車場設備、および機械式駐車場設備の安全確認方法 | |
| CN108257892B (zh) | 真空腔室和真空腔室的门的上锁方法 | |
| JP4515277B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP6692714B2 (ja) | 機械式駐車設備の安全確認装置 | |
| JP2021131616A (ja) | 安全管理システム及び安全管理方法 | |
| JP2005330685A (ja) | 駐車装置の自動扉閉鎖装置 | |
| JP2008222314A (ja) | エレベーターを用いたビルの防犯装置 | |
| JP3652085B2 (ja) | 半導体露光装置およびオンライン操作方法 | |
| JP2014094793A (ja) | エレベータの防犯装置およびエレベータの防犯方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220805 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220805 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230626 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230704 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230825 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230912 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231006 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7365200 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |