JP2021076419A - 回転角センサおよび回転角検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】検出精度が低下することを抑制できる回転角センサを提供する。【解決手段】磁気抵抗素子を備え、着磁ロータ110と対向するように配置されるセンサチップ21と、センサチップ21を搭載するケーシング30と、を備える回転角センサにおいて、ケーシング30のうちのセンサチップ21を挟んで着磁ロータ110と反対側に位置する部分に、磁性材料で構成されるシールド部材80を配置する。【選択図】図1
Description
本発明は、着磁ロータの回転を検出する回転角センサおよび回転角検出装置に関するものである。
従来より、着磁ロータの回転を検出する回転角センサが提案されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、この回転角センサは、車両の車軸と共に回転する円環形状の着磁ロータを回転検出の対象とし、着磁ロータの表面と対向するように配置されている。
なお、着磁ロータは、周方向に沿ってN極とS極とに交互に着磁されたロータである。回転角センサは、付与される磁気ベクトルの変化に基づいて抵抗値が変化する磁気抵抗素子が形成されたセンサチップを有する構成とされ、当該磁気ベクトルに応じた検出信号を出力する構成とされている。
そして、回転角センサは、着磁ロータの回転に伴う磁極(すなわち、S極、N極)の入れ替わりを検出する。具体的には、回転角センサは、上記着磁ロータが回転すると磁気抵抗素子に影響する磁気ベクトルが変化するため、この磁気ベクトルの変化(すなわち、振れ角)に対応した磁気抵抗素子の抵抗値変化に基づき、着磁ロータの回転に応じた検出信号を出力する。
ところで、上記のような回転角センサでは、磁気ベクトルの振れ角に対応した磁気抵抗素子の抵抗値変化に基づいて着磁ロータの回転角を検出するため、磁気抵抗素子に印加される磁気ベクトルの角度が重要となる。この場合、回転角センサ(すなわち、磁気抵抗素子)に、外部磁界の磁気ベクトル等、着磁ロータ以外の磁気ベクトルが印加されると検出精度が低下する。
本発明は上記点に鑑み、検出精度が低下することを抑制できる回転角センサおよび回転角検出装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための請求項1では、円盤状とされ、周方向に沿ってN極とS極とが交互に着磁された着磁ロータ(110)の回転角を検出する回転角センサであって、磁気抵抗素子を備え、着磁ロータと対向するように配置されるセンサチップ(21)と、センサチップを搭載するケーシング(30)と、を備え、ケーシングには、センサチップを挟んで着磁ロータと反対側に位置する部分に、磁性材料で構成されるシールド部材(80)が配置されている。
これによれば、回転角センサが使用される際、センサチップを挟んで着磁ロータと反対側にシールド部材が配置される。このため、着磁ロータと反対側から外部の磁気ベクトルがセンサチップに達することをシールド部材によって抑制できる。したがって、検出精度が低下することを抑制できる。
また、請求項6では、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の回転角センサ(1)と、着磁ロータ(110)と、着磁ロータに備えられると共に、着磁ロータを被実装部材に固定する保持部材(120)と、を備え、保持部材は、着磁ロータを挟んで回転角センサと反対側に配置され、磁性材料で構成されている。
これによれば、保持部材が磁性材料で構成されているため、着磁ロータ側から外部の磁気ベクトルがセンサチップに達することを抑制できる。したがって、検出精度が低下することをさらに抑制できる。
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
第1実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の回転角検出装置は、自動車等の車両に搭載され、車軸に備えられる着磁ロータの回転を検出するのに利用されると好適である。
第1実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の回転角検出装置は、自動車等の車両に搭載され、車軸に備えられる着磁ロータの回転を検出するのに利用されると好適である。
図1に示されるように、回転角検出装置は、回転角センサ10と、ロータ部100とを備えている。まず、回転角センサ10の構成について説明する。回転角センサ10は、モールド部材20がケーシング30に搭載されて構成されている。以下では、図1中の紙面上側を一端部側とし、図1中の紙面下側を他端部側として説明する。
モールド部材20は、図2に示されるように、センサチップ21、回路チップ22、リードフレーム23、これらを封止するモールド樹脂26等を有している。
センサチップ21は、印加される磁気ベクトルに応じた検出信号を出力するように構成されている。本実施形態では、センサチップ21には、磁気ベクトルに応じて抵抗値が変化する磁気抵抗素子が2つ形成されている。そして、磁気抵抗素子は、ブリッジ回路を構成するように接続されている。なお、2つの磁気抵抗素子は、センサチップ21の中心を挟んで対称に形成されている。
回路チップ22は、センサチップ21を駆動する駆動回路や、検出信号に対して増幅処理等の処理を行う処理回路等が形成されたICチップ等が用いられる。
リードフレーム23は、図示しない接着剤を介してセンサチップ21および回路チップ22を搭載するアイランド部23aと、外部との電気的接続を行う端子部23bとを備えている。リードフレーム23は、一般的な銅(Cu)や42アロイ等の導電性に優れた金属にて構成され、エッチング加工やプレス加工等によって所定形状に加工されている。本実施形態では、アイランド部23aは平面矩形状とされ、端子部23bは、アイランド部23aの周囲に配置されている。
そして、センサチップ21と回路チップ22とは、ボンディングワイヤ24を介して電気的に接続されている。回路チップ22と端子部23bの一端部とは、ボンディングワイヤ25を介して電気的に接続されている。なお、これらボンディングワイヤ24、25は、金やアルミニウム等で構成されている。
モールド樹脂26は、一般的なエポキシ樹脂等で構成され、金型を用いたトランスファーモールド法等によって形成されている。具体的には、モールド樹脂26は、端子部23bにおける他端部側が露出すると共に、センサチップ21、回路チップ22、リードフレーム23、ボンディングワイヤ24、25が封止されるように形成されている。
ケーシング30は、図1に示されるように、コネクタケース40とキャップ70とを備えた構成とされている。コネクタケース40は、サブケース50および主ケース60を有する構成とされている。サブケース50は、例えば、ポリフェニレンサルファイド(すなわち、PPS)やポリブチレンテレフタレート(すなわち、PBT)等の樹脂を型成形することにより作られている。そして、サブケース50は、一端部側の外周面に凹部51が形成されている。
サブケース50には、センサチップ21と外部回路等とを電気的に接続するための金属棒状のターミナル52が複数本備えられている。これら各ターミナル52は、インサート成形により、サブケース50と一体に成形されることによってサブケース50内に保持されている。なお、図1中では、1本のターミナル52のみが図示されているが、実際には複数本のターミナル52が備えられている。
具体的には、各ターミナル52は、一端部がサブケース50における凹部51から露出し、他端部がサブケース50の他端部側から突出するように、サブケース50に保持されている。なお、サブケース50の他端部側から突出するターミナル52の他端部は、図示しないワイヤハーネス等の外部配線部材を介して外部回路等と電気的に接続される。
サブケース50の凹部51には、上記モールド部材20が配置されている。そして、モールド部材20における端子部23bのうちのモールド樹脂26から露出する他端部と、ターミナル52の一端部とは、溶接等によって電気的に接続されている。これにより、センサチップ21は、回路チップ22、端子部23bを介してターミナル52と電気的に接続され、外部回路との接続が図られる。
主ケース60は、サブケース50と同様に、例えば、ポリフェニレンサルファイドやポリブチレンテレフタレート等の樹脂を型成形することにより作られている。そして、主ケース60は、インサート成形によってサブケース50と一体に成形されることにより、サブケース50と一体化されている。
具体的には、主ケース60は、一端部側からサブケース50の一端部側が露出するように形成されている。具体的には、主ケース60は、サブケース50の一端部側に搭載されているモールド部材20等が露出するように形成されている。また、主ケース60は、一端部側に筒状の挿入部61が形成されており、他端部側に、ターミナル52の他端部を露出させる開口部62が形成されている。
さらに、主ケース60には、一端部側と他端部側との間に、環状の溝部63が形成されている。そして、溝部63には、Oリング64が配置されている。
キャップ70は、ポリフェニレンサルファイドやポリブチレンテレフタレート等の樹脂を型成形することにより作られ、他端部側が開口部とされた有底筒状とされている。キャップ70は、モールド部材20等を収容するように開口部側が主ケース60の挿入部61に圧入されることにより、主ケース60と一体化されている。
そして、本実施形態では、サブケース50には、センサチップ21が配置される側と反対側の部分に、シールド部材80が配置されている。言い換えると、サブケース50には、センサチップ21が配置される凹部51の底面と反対側の部分を反対部53とすると、反対部53にシールド部材80が配置されている。シールド部材80は、鉄等の磁性材料を用いて構成され、例えば、SPCCやS45C等を用いて構成されている。また、シールド部材80は、例えば、シリコーン系接着剤等で構成される接合部材を介して配置される。なお、後述するように、回転角センサ10は、モールド部材20のセンサチップ21が着磁ロータ110と対向するように配置される。このため、反対部53は、言い換えると、サブケース50のうちの着磁ロータ110と反対側の部分であるということもできる。
以上が本実施形態における回転角センサ10の構成である。
ロータ部100は、図1、図3、および図4に示されるように、着磁ロータ110および保持部材120等を備えた構成とされている。着磁ロータ110は、一面110aおよび他面110bを有する円環形状とされており、周方向に沿ってN極とS極とに交互に着磁されている。そして、着磁ロータ110は、他面110b側に保持部材120が備えられ、保持部材120が被実装部材としての車軸に固定されることにより、車軸と共に回転するようになっている。なお、保持部材120は、着磁ロータ110の他面110bのほぼ全面に配置されている。
そして、回転角検出装置は、回転角センサ10が着磁ロータ110の一面110aと対向するように配置されることで構成される。この場合、回転角センサ10は、モールド部材20が着磁ロータ110の一面110aと対向するように配置される。つまり、回転角センサ10は、モールド部材20を挟んでシールド部材80と着磁ロータ110が位置するように、配置される。
なお、回転角センサ10は、モールド部材20におけるセンサチップ21の中心と、着磁ロータ110における内径と外径との間の中心とが対向するように配置されることが好ましい。これにより、本実施形態ではセンサチップ21に当該センサチップの中心を挟んで対称に2つの磁気抵抗素子が形成されているため、着磁ロータ110に起因する磁気ベクトルがセンサチップ21に形成された2つの磁気抵抗素子に均等に印加され易くなり、検出感度の向上を図ることができる。
以上説明したように、本実施形態では、センサチップ21を挟んで着磁ロータ110と反対側にシールド部材80が配置されている。このため、着磁ロータ110と反対側から外部の磁気ベクトルがセンサチップ21に達することをシールド部材80によって抑制できる。したがって、検出精度が低下することを抑制できる。
(第2実施形態)
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、キャップ70にシールド部材80を配置したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、キャップ70にシールド部材80を配置したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図5に示されるように、シールド部材80は、キャップ70の外周面に配置されている。具体的には、シールド部材80は、キャップ70における外周面のうち、サブケース50の反対部53と対向する部分にシールド部材80が配置されている。
このように、キャップ70にシールド部材80を配置するようにしても、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3実施形態)
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、シールド部材80の形状を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、シールド部材80の形状を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図6および図7に示されるように、シールド部材80は、モールド部材20(すなわち、センサチップ21)側に突出した側部81を有する構成とされている。具体的には、シールド部材80とモールド部材20(すなわち、センサチップ21)との配列方向において、側部81は、着磁ロータ110の回転方向と交差するように形成されていると共に、着磁ロータ110の径方向と交差するように形成されている。つまり、側部81は、モールド部材20を略囲むように形成されている。但し、側部81は、本実施形態では、凹部51の底面までは達しないように形成されている。
なお、シールド部材80とモールド部材20との配列方向においてとは、言い換えると、シールド部材80とモールド部材20との配列方向から視たときということもできる。さらに言い換えると、シールド部材80とモールド部材20との配列方向においてとは、モールド部材20と着磁ロータ110の配列方向から視たときということもでき、着磁ロータ110の他面110b側から視たときということもできる。
これによれば、側部81が形成されているため、当該側部81によっても、外部の磁気ベクトルがセンサチップ21に達することを抑制できる。したがって、検出精度が低下することをさらに抑制できる。
また、本実施形態では、側部81は、凹部51の底面まで達しないように形成されている。このため、着磁ロータ110からの磁気ベクトルが側部81に吸収されることを抑制でき、感度が低下することを抑制できる。
(他の実施形態)
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
例えば、上記各実施形態において、保持部材120は、シールド部材80と同様の磁性材料で構成されていてもよい。これによれば、保持部材120により、着磁ロータ110側から外部の磁気ベクトルがセンサチップ21に達することを保持部材120によって抑制できる。したがって、検出精度が低下することをさらに抑制できる。
また、上記第3実施形態において、側部81は、着磁ロータ110の周方向と交差するように形成されている部分、および着磁ロータ110の径方向と交差するように形成されている部分のうちの一方のみが形成されていてもよい。また、側部81は、凹部51の底面を超えるように形成されていてもよい。
10 回転角センサ
21 センサチップ
30 ケーシング
80 シールド部材
110 着磁ロータ
21 センサチップ
30 ケーシング
80 シールド部材
110 着磁ロータ
Claims (6)
- 円環形状とされ、周方向に沿ってN極とS極とが交互に着磁された着磁ロータ(110)の回転角を検出する回転角センサであって、
磁気抵抗素子を備え、前記着磁ロータと対向するように配置されるセンサチップ(21)と、
前記センサチップを搭載するケーシング(30)と、を備え、
前記ケーシングには、前記センサチップを挟んで前記着磁ロータと反対側に位置する部分に、磁性材料で構成されるシールド部材(80)が配置されている回転角センサ。 - 前記ケーシングは、前記センサチップが配置されるコネクタケース(40)を有し、
前記シールド部材は、前記コネクタケースのうちの前記センサチップが配置される部分と反対側に位置する部分に備えられている請求項1に記載の回転角センサ。 - 前記シールド部材は、前記シールド部材と前記センサチップとの配列方向において、前記着磁ロータの回転方向と交差するように、前記センサチップ側に突出した側部(81)を有する請求項1または2に記載の回転角センサ。
- 前記シールド部材は、前記シールド部材と前記センサチップとの配列方向において、前記着磁ロータの径方向と交差するように、前記センサチップ側に突出した側部(81)を有する請求項1ないし3のいずれか1つに記載の回転角センサ。
- 前記ケーシングは、前記センサチップが配置されるコネクタケース(40)と、前記センサチップを収容するように前記コネクタケースに一体化されたキャップ(70)と、を有し、
前記シールド部材は、前記キャップの外周面に備えられている請求項1に記載の回転角センサ。 - 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の回転角センサ(1)と、
前記着磁ロータ(110)と、
前記着磁ロータに備えられると共に、前記着磁ロータを被実装部材に固定する保持部材(120)と、を備え、
前記保持部材は、前記着磁ロータを挟んで前記回転角センサと反対側に配置され、磁性材料で構成されている回転角検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019201579A JP2021076419A (ja) | 2019-11-06 | 2019-11-06 | 回転角センサおよび回転角検出装置 |
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