JP2021068831A - 故障検知システム及び故障検知方法 - Google Patents
故障検知システム及び故障検知方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021068831A JP2021068831A JP2019193949A JP2019193949A JP2021068831A JP 2021068831 A JP2021068831 A JP 2021068831A JP 2019193949 A JP2019193949 A JP 2019193949A JP 2019193949 A JP2019193949 A JP 2019193949A JP 2021068831 A JP2021068831 A JP 2021068831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- failure
- semiconductor manufacturing
- period
- failure detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 74
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 26
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
- G05B23/0221—Preprocessing measurements, e.g. data collection rate adjustment; Standardization of measurements; Time series or signal analysis, e.g. frequency analysis or wavelets; Trustworthiness of measurements; Indexes therefor; Measurements using easily measured parameters to estimate parameters difficult to measure; Virtual sensor creation; De-noising; Sensor fusion; Unconventional preprocessing inherently present in specific fault detection methods like PCA-based methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
- G05B23/0224—Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
- G05B23/024—Quantitative history assessment, e.g. mathematical relationships between available data; Functions therefor; Principal component analysis [PCA]; Partial least square [PLS]; Statistical classifiers, e.g. Bayesian networks, linear regression or correlation analysis; Neural networks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Abstract
Description
図1を参照し、半導体製造装置を含むシステムの全体構成について説明する。図1は、半導体製造装置を含むシステムの全体構成の一例を示す図である。
半導体製造装置10は、各種の半導体製造プロセスを実施する装置である。半導体製造プロセスは、例えば成膜処理、エッチング処理、熱処理等の半導体を製造するための各種のプロセス処理を含む。半導体製造装置10には、該半導体製造装置10の状態を検出する各種のセンサ20が設けられている。各種のセンサ20としては、例えばガスボックス内を排気する排気管に介設される微差圧計、処理容器や原料タンクを加熱するヒータの温度を測定する温度センサ、処理容器内の圧力を測定する圧力センサが挙げられる。
群管理コントローラ40は、半導体製造装置10がプロセス処理を実行したときのログデータを取得し、取得したログデータを記憶する。ログデータは、各種のセンサ20の検出値を含む。また、群管理コントローラ40は、半導体製造装置10の状態を検出する各種のセンサ20の故障を検知する故障検知システムとして機能する。
群管理コントローラ40により実行される、半導体製造装置10に設けられたセンサ20の故障を検知する処理(以下「故障検知処理」という。)について説明する。以下では、複数の半導体製造装置10のうち一つの半導体製造装置10に対して行う故障検知処理を例に挙げて説明する。
一実施形態の故障検知システム及び故障検知方法による作用効果について説明する。まず、センサ値が日数の経過と共に急激に変化する場合にセンサ20が異常であり、徐々に変化する場合のセンサ20が異常でない場合を考える。
10 半導体製造装置
20 センサ
40 群管理コントローラ
41 生成部
42 期間判定部
43 算出部
44 データ判定部
45 故障判定部
46 出力部
47 格納部
60 端末
Claims (10)
- 半導体製造装置の状態を検出するセンサの故障を検知する故障検知システムであって、
判定期間におけるセンサの検出値に関する情報の時系列データを生成する生成部と、
前記時系列データの回帰直線を算出する算出部と、
前記回帰直線の傾きに基づいて前記センサが故障しているか否かを判定する故障判定部と、
を有する、
故障検知システム。 - 前記故障判定部は、前記回帰直線の傾きが管理値外である場合に前記センサが故障していると判定する、
請求項1に記載の故障検知システム。 - 前記時系列データが前記判定期間よりも短い最低必要期間以上の期間の前記センサの検出値に関する情報を含むか否かを判定する期間判定部を更に有し、
前記故障判定部は、前記期間判定部により前記時系列データが前記判定期間よりも短い最低必要期間以上の期間の前記センサの検出値に関する情報を含まないと判定された場合に前記センサが故障しているか否かの判定を実行しない、
請求項1又は2に記載の故障検知システム。 - 前記回帰直線の決定係数が管理値以上であるか否かを判定するデータ判定部を更に有し、
前記故障判定部は、前記データ判定部により前記回帰直線の決定係数が管理値未満であると判定された場合に前記センサが故障しているか否かの判定を実行しない、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の故障検知システム。 - 前記算出部は、前記判定期間における前記検出値に関する情報の変化量を算出し、
前記故障判定部は、前記判定期間における前記検出値に関する情報の変化量が管理値外である場合に前記センサが故障していると判定する、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の故障検知システム。 - 前記センサが故障していると判定された場合に前記センサが異常していることを報知する出力部を更に有する、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の故障検知システム。 - 前記半導体製造装置において処理が実行されるごとに前記センサの検出値に関する情報を格納する格納部を更に有する、
請求項1乃至6のいずれか一項に記載の故障検知システム。 - 前記センサの検出値に関する情報は、前記半導体製造装置において処理が実行されている間の前記センサの検出値の平均値である、
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の故障検知システム。 - 前記センサは、前記半導体製造装置に取り付けられる微差圧計、温度センサ及び圧力センサの少なくともいずれかを含む、
請求項1乃至8のいずれか一項に記載の故障検知システム。 - 半導体製造装置の状態を検出するセンサの故障を検知する故障検知方法であって、
判定期間におけるセンサの検出値に関する情報の時系列データを生成するステップと、
前記時系列データの回帰直線を算出するステップと、
前記回帰直線の傾きに基づいて前記センサが故障しているか否かを判定するステップと、
を有する、
故障検知方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019193949A JP7345353B2 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 故障検知システム及び故障検知方法 |
KR1020200133232A KR20210049677A (ko) | 2019-10-25 | 2020-10-15 | 고장 검지 시스템 및 고장 검지 방법 |
US17/075,800 US11526160B2 (en) | 2019-10-25 | 2020-10-21 | Failure detection system and failure detection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019193949A JP7345353B2 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 故障検知システム及び故障検知方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021068831A true JP2021068831A (ja) | 2021-04-30 |
JP7345353B2 JP7345353B2 (ja) | 2023-09-15 |
Family
ID=75585937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019193949A Active JP7345353B2 (ja) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 故障検知システム及び故障検知方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11526160B2 (ja) |
JP (1) | JP7345353B2 (ja) |
KR (1) | KR20210049677A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240009875A (ko) | 2022-07-14 | 2024-01-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 차트 작성 방법 및 정보 처리 장치 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111223786B (zh) * | 2018-11-27 | 2023-10-27 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置*** |
JP2021174349A (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-01 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、表示制御方法、プログラム、基板処理システム、及び物品の製造方法 |
JP7467261B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常検知装置、半導体製造装置及び異常検知方法 |
KR102658699B1 (ko) * | 2023-11-21 | 2024-04-18 | 주식회사 디에이씨테크 | IoT기반의 실시간 계측데이터 모니터링 장치 및 방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002522837A (ja) * | 1998-08-17 | 2002-07-23 | アスペン テクノロジー インコーポレイテッド | センサの性能確認装置および方法 |
JP2010117912A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Omron Corp | 記録装置および記録装置の制御方法 |
JP2014153957A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | センサ健全性診断装置、センサ健全性診断方法、該センサ健全性診断装置を備えるプラント診断装置、および該センサ健全性診断方法を用いたプラント診断方法 |
US20170003259A1 (en) * | 2015-07-03 | 2017-01-05 | Daf Trucks N.V. | METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM FOR DIAGNOSING AT LEAST ONE NOx-SENSOR OF A DIESEL ENGINE SYSTEM |
WO2017104038A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社日立製作所 | 監視方法、監視装置、および監視プログラム |
JP2017138875A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 富士電機株式会社 | 無線通信システムおよび該システムに用いられる通信端末 |
JP2018055552A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社日立パワーソリューションズ | プリプロセッサおよび診断装置 |
WO2019110396A1 (fr) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | Air France | Methode de prediction d'une anomalie de fonctionnement d'un ou plusieurs equipements d'un ensemble |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5864773A (en) * | 1995-11-03 | 1999-01-26 | Texas Instruments Incorporated | Virtual sensor based monitoring and fault detection/classification system and method for semiconductor processing equipment |
US7751921B2 (en) * | 2004-12-28 | 2010-07-06 | Tokyo Electron Limited | Semiconductor manufacturing apparatus, method of detecting abnormality, identifying cause of abnormality, or predicting abnormality in the semiconductor manufacturing apparatus, and storage medium storing computer program for performing the method |
JP5147097B2 (ja) | 2006-05-09 | 2013-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | サーバ装置、およびプログラム |
JP5503564B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置の異常判定システム及びその異常判定方法 |
JP6645993B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-02-14 | 株式会社Kokusai Electric | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 |
-
2019
- 2019-10-25 JP JP2019193949A patent/JP7345353B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-15 KR KR1020200133232A patent/KR20210049677A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-10-21 US US17/075,800 patent/US11526160B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002522837A (ja) * | 1998-08-17 | 2002-07-23 | アスペン テクノロジー インコーポレイテッド | センサの性能確認装置および方法 |
JP2010117912A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Omron Corp | 記録装置および記録装置の制御方法 |
JP2014153957A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | センサ健全性診断装置、センサ健全性診断方法、該センサ健全性診断装置を備えるプラント診断装置、および該センサ健全性診断方法を用いたプラント診断方法 |
US20170003259A1 (en) * | 2015-07-03 | 2017-01-05 | Daf Trucks N.V. | METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM FOR DIAGNOSING AT LEAST ONE NOx-SENSOR OF A DIESEL ENGINE SYSTEM |
WO2017104038A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社日立製作所 | 監視方法、監視装置、および監視プログラム |
JP2017138875A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 富士電機株式会社 | 無線通信システムおよび該システムに用いられる通信端末 |
JP2018055552A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社日立パワーソリューションズ | プリプロセッサおよび診断装置 |
WO2019110396A1 (fr) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | Air France | Methode de prediction d'une anomalie de fonctionnement d'un ou plusieurs equipements d'un ensemble |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240009875A (ko) | 2022-07-14 | 2024-01-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 차트 작성 방법 및 정보 처리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210049677A (ko) | 2021-05-06 |
JP7345353B2 (ja) | 2023-09-15 |
US11526160B2 (en) | 2022-12-13 |
US20210124341A1 (en) | 2021-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021068831A (ja) | 故障検知システム及び故障検知方法 | |
KR101039355B1 (ko) | 유량검정 고장 진단장치, 유량검정 고장 진단시스템, 유량검정 고장 진단방법 및 유량검정 고장 진단프로그램 | |
US9147018B2 (en) | Method and system for use in controlling a pressure vessel | |
JP7467261B2 (ja) | 異常検知装置、半導体製造装置及び異常検知方法 | |
JP6304767B2 (ja) | センサ監視装置、センサ監視方法、及びセンサ監視プログラム | |
JP4071449B2 (ja) | センサ異常検出方法及びセンサ異常検出装置 | |
JP2009536407A (ja) | 適応多変数故障検出 | |
JPWO2018104985A1 (ja) | 異常分析方法、プログラムおよびシステム | |
JP2020034429A (ja) | 配管検査装置及び配管検査方法 | |
US20210224383A1 (en) | Abnormality detection device | |
TW201727073A (zh) | 真空泵之判斷系統及真空泵 | |
US20210048792A1 (en) | Diagnostic apparatus, system, diagnostic method, and program | |
TW202105107A (zh) | 裝置診斷裝置、電漿處理裝置及裝置診斷方法 | |
JP2011107760A (ja) | プラント異常検出装置 | |
JP2010276339A (ja) | センサ診断方法およびセンサ診断装置 | |
JP2020139763A (ja) | 監視装置、監視方法、軸振動判定モデルの作成方法及びプログラム | |
JP2022114330A (ja) | 異常検知システム、異常検知方法及び異常検知プログラム | |
US20070191980A1 (en) | Method for managing tools using statistical process control | |
JP2019159786A (ja) | 情報処理装置、情報処理方法、プログラム | |
TWI832037B (zh) | 用來監視監視對象的監視裝置、監視方法、電腦程式及物品製造方法 | |
US20210110305A1 (en) | Device monitoring system and method | |
JP2006258614A (ja) | 機器の異常検知方法及び異常検知装置 | |
JP2021174195A (ja) | 異常予兆監視システム、異常予兆監視方法、及びプログラム | |
JP2021110977A (ja) | 診断装置、診断方法およびプログラム | |
JP7055258B1 (ja) | 学習装置、推論装置、診断システム、モデル生成方法及びプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230808 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7345353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |