JP2021052105A - インダクタ部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】コイル配線が絶縁被膜から露出することを抑制できるインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、磁性粉と磁性粉を含有する樹脂とを含む磁性層を有する素体と、素体内に配置されるコイル配線と、コイル配線を被覆し、磁性体を含有しない絶縁被膜とを備え、コイル配線の延在方向に直交する断面において、絶縁被膜のコイル配線の天面を覆う部分の天面厚みＴ１、および、絶縁被膜のコイル配線の側面を覆う部分の側面厚みＴ３は、１０μｍ以下であり、かつ、絶縁被膜のコイル配線の天面と側面との間に位置する角部を覆う部分の角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上である。【選択図】図１Ｃ
Description
本発明は、インダクタ部品に関する。
従来、インダクタ部品としては、特開２０１４−３２９７８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、支持層と、支持層上に設けられている第１コイル配線と、第１コイル配線の一部を覆う磁性層と、支持層、第１コイル配線および磁性層を覆う絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上に設けられている第２コイル配線とを備える。
ところで、前記従来のようなインダクタ部品において、特性を向上するために絶縁樹脂層の厚みを薄くしていくと、コイル配線の天面及び側面を覆う絶縁樹脂層の厚みを、１０μｍ以下で形成できない問題が発生することを発見した。これは、従来の絶縁樹脂層は、エポキシ樹脂などの樹脂を第１コイル配線にプレスで積層して、第１コイル配線の線間に樹脂を十分に充填しつつ、同時に第１コイル配線の天面を完全に覆い、第１コイル配線と第２コイル配線の間の層間厚みを形成するため、プレス積層時点の絶縁樹脂層の厚みを１０μｍ以下に薄く形成することは非常に困難である。また、プレス積層後の絶縁樹脂層の側面については、フォトリソやレーザで加工することは可能であるが、当該加工精度が律速になり、絶縁樹脂層の側面の厚みを１０μｍ以下に薄く形成することは非常に困難である。そこで、本願発明者は、絶縁電着工法により絶縁樹脂層の薄膜化を試みたところ、コイル配線の天面及び側面を覆う絶縁樹脂層の厚みが１０μｍ以下である絶縁被膜の形成に成功したが、この場合、コイル配線が絶縁被膜から露出する場合があることを発見した。
そこで、本開示は、コイル配線が絶縁被膜から露出することを抑制できるインダクタ部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
磁性粉と前記磁性粉を含有する樹脂とを含む磁性層を有する素体と、
前記素体内に配置されるコイル配線と、
前記コイル配線を被覆し、磁性体を含有しない絶縁被膜と
を備え、
前記コイル配線の延在方向に直交する断面において、前記絶縁被膜の前記コイル配線の天面を覆う部分の天面厚みＴ１、および、前記絶縁被膜の前記コイル配線の側面を覆う部分の側面厚みＴ３は、１０μｍ以下であり、かつ、前記絶縁被膜の前記コイル配線の前記天面と前記側面との間に位置する角部を覆う部分の角部厚みＴ４は、前記天面厚みＴ１および前記側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上である。
磁性粉と前記磁性粉を含有する樹脂とを含む磁性層を有する素体と、
前記素体内に配置されるコイル配線と、
前記コイル配線を被覆し、磁性体を含有しない絶縁被膜と
を備え、
前記コイル配線の延在方向に直交する断面において、前記絶縁被膜の前記コイル配線の天面を覆う部分の天面厚みＴ１、および、前記絶縁被膜の前記コイル配線の側面を覆う部分の側面厚みＴ３は、１０μｍ以下であり、かつ、前記絶縁被膜の前記コイル配線の前記天面と前記側面との間に位置する角部を覆う部分の角部厚みＴ４は、前記天面厚みＴ１および前記側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上である。
ここで、厚みとは、最小厚みをいい、天面とは、インダクタ部品の積層方向の上側を向く面をいう。
前記態様によれば、絶縁被膜の天面厚みＴ１および側面厚みＴ３は、１０μｍ以下であるので、インダクタ部品を小型にでき、または、磁性層の領域を増加してインダクタンスを向上できる。
また、絶縁被膜の角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の少なくとも一方の厚みの１／２以上であるので、角部厚みＴ４と天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の少なくとも一方の厚みとの差を小さくでき、これにより、絶縁被膜のコイル配線の角部を覆う部分が熱硬化収縮時の表面張力によって薄膜化し、コイル配線の角部が絶縁被膜から露出することを抑制できる。
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記角部厚みＴ４は、前記天面厚みＴ１および前記側面厚みＴ３の内の薄い方の厚みの１／２以上である。
前記実施形態によれば、絶縁被膜の厚みを一層薄くすることができる。
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記角部厚みＴ４は、前記天面厚みＴ１および前記側面厚みＴ３の内の厚い方の厚みよりも薄い。
前記実施形態によれば、角部厚みＴ４を過度に厚くする必要がなく、効率的に製造できる。
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記角部の形状は、Ｃ面である。
前記実施形態によれば、角部厚みＴ４が天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上となる構造を実現しやすくなる。
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記角部の形状は、凸曲面である。
前記実施形態によれば、角部厚みＴ４が天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上となる構造を実現しやすくなる。
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記天面厚みＴ１、前記側面厚みＴ３および前記角部厚みＴ４は、それぞれ、２μｍ以上である。
前記実施形態によれば、絶縁性をより確実に担保できる。
本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、コイル配線が絶縁被膜から露出することを抑制できる。
以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
（第１実施形態）
（構成）
図１Ａは、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
（構成）
図１Ａは、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。
図１Ａと図１Ｂに示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に配置された第１コイル配線２１および第２コイル配線２２と、第１コイル配線２１および第２コイル配線２２のそれぞれを被覆する絶縁被膜１５と、素体１０の第１主面１０ａから端面が露出するように素体１０に埋め込まれた第１柱状配線３１、第２柱状配線３２、第３柱状配線３３および第４柱状配線３４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３および第４外部端子４４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた絶縁膜５０とを備える。図中、インダクタ部品１の厚み方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。インダクタ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタ部品１の長さ方向をＸ方向とし、インダクタ部品１の幅方向をＹ方向とする。
素体１０は、絶縁層６１と、絶縁層６１の下面６１ａに配置された第１磁性層１１と、絶縁層６１の上面６１ｂに配置された第２磁性層１２とを有する。素体１０の第１主面１０ａは、第２磁性層１２の上面に相当する。素体１０は、絶縁層６１、第１磁性層１１および第２磁性層１２の３層構造であるが、磁性層のみの１層構造や２層構造などであってもよい。
絶縁層６１は、主面が長方形の層状であり、絶縁層６１の厚みは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。絶縁層６１は、例えば、低背化の観点からガラスクロスなどの基材を含まないエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの絶縁樹脂層であることが好ましいが、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトのような磁性体層や、アルミナ、ガラスのような非磁性体層などのような焼結体であってもよく、ガラスエポキシなどの基材を含む樹脂層であってもよい。なお、絶縁層６１が焼結体である場合は、絶縁層６１の強度や平坦性を確保でき、絶縁層６１上の積層物の加工性が向上する。また、絶縁層６１が焼結体である場合は、低背化の観点から研磨加工されていることが好ましく、特に積層物のない下側から研磨されていることが好ましい。
第１磁性層１１及び第２磁性層１２は、金属磁性粉を含有する樹脂からなる磁性樹脂層である。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。金属磁性粉の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタ部品１の製造段階においては、金属磁性粉の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。金属磁性粉の平均粒径が５μｍ以下である場合、直流重畳特性がより向上し、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。なお、金属磁性粉でなく、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの磁性粉を用いてもよい。
第１コイル配線２１、第２コイル配線２２は、素体１０の第１主面１０ａと平行に配置されている。これにより、第１コイル配線２１および第２コイル配線２２を第１主面１０ａと平行な方向で構成でき、インダクタ部品１の低背化を実現できる。第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、素体１０内の同一平面上に配置されている。具体的に述べると、第１コイル配線２１と第２コイル配線２２は、絶縁層６１の上方側、つまり、絶縁層６１の上面６１ｂにのみ形成され、第２磁性層１２に覆われている。
第１、第２コイル配線２１，２２は、平面状に巻回されている。具体的に述べると、第１、第２コイル配線２１，２２は、Ｚ方向から見たときに、半楕円形の弧状である。すなわち、第１、第２コイル配線２１，２２は、約半周分巻回された曲線状の配線である。また、第１、第２コイル配線２１，２２は、中間部分で直線部を含んでいる。
第１、第２コイル配線２１，２２の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。第１、第２コイル配線２１，２２の実施例として、厚みが４５μｍ、配線幅が４０μｍ、配線間スペースが１０μｍである。配線間スペースは３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。
第１、第２コイル配線２１，２２は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕなどの低電気抵抗な金属材料からなる。本実施形態では、インダクタ部品１は、第１、第２コイル配線２１，２２を１層のみ備えており、インダクタ部品１の低背化を実現できる。
第１コイル配線２１は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第１柱状配線３１、第２柱状配線３２に電気的に接続され、第１柱状配線３１および第２柱状配線３２からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。つまり、第１コイル配線２１は、その両端にスパイラル形状部分よりも線幅の大きいパッド部を有し、パッド部において、第１、第２柱状配線３１，３２と直接接続されている。
同様に、第２コイル配線２２は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第３柱状配線３３、第４柱状配線３４に電気的に接続され、第３柱状配線３３および第４柱状配線３４からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。
ここで、第１、第２コイル配線２１，２２のそれぞれにおいて、第１、第２コイル配線２１，２２が描く曲線と、第１、第２コイル配線２１，２２の両端を結んだ直線とに囲まれる範囲を内径部分とする。このとき、Ｚ方向からみて、いずれの第１、第２コイル配線２１，２２についても、その内径部分同士は重ならない。一方、第１、第２コイル配線２１，２２は、それぞれの弧部分において、互いに離隔している。
第１、第２コイル配線２１，２２の第１から第４柱状配線３１〜３４との接続位置からチップの外側に向かってさらに配線が伸びて、この配線はチップの外側に露出している。つまり、第１、第２コイル配線２１，２２は、インダクタ部品１の積層方向に平行な側面から外部に露出している露出部２００を有する。
この配線は、インダクタ部品１の製造過程において、第１、第２コイル配線２１，２２の形状を形成後、追加で電解めっきを行う際の給電配線と接続される配線である。この給電配線によりインダクタ部品１を個片化する前のインダクタ基板状態において、追加で電解めっきを容易に行うことができ、配線間距離を狭くすることができる。また、追加で電解めっきを行うことで、第１、第２コイル配線２１，２２の配線間距離を狭くすることにより、第１、第２コイル配線２１，２２の磁気結合を高めることができる。
また、第１、第２コイル配線２１，２２は、露出部２００を有するので、インダクタ基板の加工時の静電気破壊耐性を確保できる。各コイル配線２１，２２において、露出部２００の露出面２００ａの厚みは、好ましくは、各コイル配線２１，２２の厚み以下で、かつ、４５μｍ以上である。これによれば、露出面２００ａの厚みがコイル配線２１，２２の厚み以下であることにより、磁性層１１，１２の割合を増やすことができ、インダクタンスを向上できる。また、露出面２００ａの厚みが４５μｍ以上であることにより、断線の発生を低減できる。露出面２００ａは、好ましくは、酸化膜である。これによれば、インダクタ部品１とその隣接部品との間でショートを抑制できる。
絶縁被膜１５は、第１コイル配線２１および第２コイル配線２２のそれぞれを個別に被覆している。絶縁被膜１５は、隣り合う第１、第２コイル配線２１，２２の間の絶縁性を確保する。絶縁被膜１５は、磁性体を含有しない絶縁性材料からなり、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂及びビニルエーテル系樹脂の内の少なくともいずれか一つを含む樹脂材料からなる。絶縁被膜１５は、電着により、形成される。なお、絶縁被膜１５は、シリカなどの非磁性体のフィラーを含んでいてもよく、この場合は、絶縁被膜１５の強度や加工性、電気的特性の向上が可能である。
第１から第４柱状配線３１〜３４は、各コイル配線２１，２２からＺ方向に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通している。第１柱状配線３１は、第１コイル配線２１の一端の上面から上側に延在し、第１柱状配線３１の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第２柱状配線３２は、第１コイル配線２１の他端の上面から上側に延在し、第２柱状配線３２の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。
第３柱状配線３３は、第２コイル配線２２の一端の上面から上側に延在し、第３柱状配線３３の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第４柱状配線３４は、第２コイル配線２２の他端の上面から上側に延在し、第４柱状配線３４の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第１柱状配線３１は、第４柱状配線３４よりも第３柱状配線３３の近くに位置する。
したがって、第１柱状配線３１、第２柱状配線３２、第３柱状配線３３、第４柱状配線３４は、第１コイル配線２１、第２コイル配線２２から上記第１主面１０ａから露出する端面まで、当該端面に直交する方向に直線状に伸びる。これにより、第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３、第４外部端子４４と、第１コイル配線２１、第２コイル配線２２とをより短い距離で接続することができ、インダクタ部品１の低抵抗化や高インダクタンス化を実現できる。第１から第４柱状配線３１〜３４は、導電性材料からなり、例えば、コイル配線２１，２２と同様の材料からなる。
第１から第４外部端子４１〜４４は、素体１０の第１主面１０ａ（第２磁性層１２の上面）に設けられている。第１から第４外部端子４１〜４４は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成である。
第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第１柱状配線３１と電気的に接続されている。これにより、第１外部端子４１は、第１コイル配線２１の一端に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第２柱状配線３２と電気的に接続されている。これにより、第２外部端子４２は、第１コイル配線２１の他端に電気的に接続される。
同様に、第３外部端子４３は、第３柱状配線３３の端面に接触し、第３柱状配線３３と電気的に接続されて、第２コイル配線２２の一端に電気的に接続される。第４外部端子４４は、第４柱状配線３４の端面に接触し、第４柱状配線３４と電気的に接続されて、第２コイル配線２２の他端に電気的に接続される。第１外部端子４１は、第４外部端子４４よりも第３外部端子４３の近くに位置する。
インダクタ部品１では、第１主面１０ａは、長方形状の辺に相当する直線状に伸びる第１端縁１０３、第２端縁１０４を有する。第１端縁１０３、第２端縁１０４は、それぞれ素体１０の第１側面１０ｂ、第２側面１０ｃに続く第１主面１０ａの端縁である。第１外部端子４１と第３外部端子４３は、素体１０の第１側面１０ｂ側の第１端縁１０３に沿って配列され、第２外部端子４２と第４外部端子４４は、素体１０の第２側面１０ｃ側の第２端縁１０４に沿って配列されている。なお、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみて、素体１０の第１側面１０ｂ，第２側面１０ｃは、Ｙ方向に沿った面であり、第１端縁１０３、第２端縁１０４と一致する。第１外部端子４１と第３外部端子４３の配列方向は、第１外部端子４１の中心と第３外部端子４３の中心を結ぶ方向とし、第２外部端子４２と第４外部端子４４の配列方向は、第２外部端子４２の中心と第４外部端子４４の中心を結ぶ方向とする。
絶縁膜５０は、素体１０の第１主面１０ａにおける第１から第４外部端子４１〜４４が設けられていない部分に設けられている。ただし、絶縁膜５０は第１から第４外部端子４１〜４４の端部が乗り上げることで、第１から第４外部端子４１〜４４と重なっていてもよい。絶縁膜５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。これにより、第１から第４外部端子４１〜４４の間の絶縁性を向上できる。また、絶縁膜５０が第１から第４外部端子４１〜４４のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。また、絶縁膜５０は、樹脂から金属磁性粉が露出していた場合に、当該露出する金属磁性粉を覆うことで、金属磁性粉の外部への露出を防止することができる。なお、絶縁膜５０は、絶縁材料からなるフィラーを含有してもよい。
図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ断面図である。図１Ｃに示すように、第１コイル配線２１の延在方向に直交する断面において、第１コイル配線２１は、天面２１１と、天面２１１に対向する底面２１２と、天面２１１と底面２１２の間の左右の側面２１３，２１３と、天面２１１と側面２１３の間の角部２１４とを有する。天面２１１は、Ｚ方向の順方向に位置する。角部２１４の形状は、稜線である。
第１コイル配線２１の延在方向に直交する断面において、絶縁被膜１５の第１コイル配線２１の天面２１１を覆う部分の天面厚みＴ１、および、絶縁被膜１５の第１コイル配線２１の側面２１３を覆う部分の側面厚みＴ３は、１０μｍ以下であり、かつ、絶縁被膜１５の第１コイル配線２１の天面２１１と側面２１３との間に位置する角部２１４を覆う部分の角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上である。厚みＴ１，Ｔ３，Ｔ４は、それぞれ、最小の厚みを示す。厚みの測定方法として、インダクタ部品１の中心を通る断面、すなわち本実施形態においては、Ｘ方向の中央のＹＺ断面で測定する。なお、第２コイル配線２２を被覆する絶縁被膜１５についても、同様の構成であり、その説明を省略する。
これによれば、絶縁被膜１５の天面厚みＴ１および側面厚みＴ３は、１０μｍ以下であるので、絶縁被膜１５の厚みを薄くすることができ、これにより、インダクタ部品１を小型にでき、または、磁性層１２の領域を増加してインダクタンスを向上できる。
また、絶縁被膜１５の角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の少なくとも一方の厚みの１／２以上であるので、角部厚みＴ４と天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の少なくとも一方の厚みとの差を小さくでき、これにより、絶縁被膜１５の第１コイル配線２１の角部２１４を覆う部分が熱硬化収縮時の表面張力によって薄膜化し、第１コイル配線２１の角部２１４が絶縁被膜１５から露出することを抑制できる。
要するに、本願発明者は、従来のインダクタ部品においてコイル配線の天面を覆う絶縁樹脂層の厚みを１０μｍ以下に形成することに成功したが、この場合、コイル配線が絶縁樹脂層から露出するおそれがあることを発見した。本願発明者は、さらに検討することにより、第１コイル配線の角部が絶縁被膜から露出することを発見した。そこで、本願発明者は、絶縁被膜の第１コイル配線の角部を覆う部分の厚みに着目し、角部厚みＴ４を天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の少なくとも一方の厚みの１／２以上とすることで、第１コイル配線の角部が絶縁被膜から露出することを防止することができたのである。
なお、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３は、同じであってもよく、厚みを制御し易くなる。または、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３は、異なっていてもよく、機能に合わせて厚みを調整することができる。
角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３と同じであってもよく、厚みを制御し易くなる。または、角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３よりも薄くてもよく、インダクタ部品１を一層小型（薄型）にできる。または、角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３よりも厚くてもよく、第１コイル配線２１の角部２１４が絶縁被膜１５から露出することを一層防止できる。
好ましくは、角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の薄い方の厚みの１／２以上である。これによれば、絶縁被膜１５の厚みを一層薄くすることができる。
好ましくは、角部厚みＴ４は、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の厚い方の厚みよりも薄い。これによれば、角部厚みＴ４を過度に厚くする必要がなく、効率的に製造できる。
好ましくは、天面厚みＴ１、側面厚みＴ３および角部厚みＴ４は、それぞれ、２μｍ以上である。これによれば、絶縁性をより確実に担保できる。
この実施形態では、第１コイル配線の断面形状は正方形状であり、角部２１４の形状は、天面２１１と側面２１３とが約９０°に交わる交点であるため、角部厚みＴ４は比較的薄くなりやすい。実施例として、天面厚みＴ１は、４μｍとなり、側面厚みＴ３は、４μｍとなり、角部厚みＴ４は、２μｍとなる。
（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。
まず、絶縁層６１の上面６１ｂ上に、スパッタリングや無電解めっきなどによりシード層を形成する。次に、シード層上のコイル配線２１，２２となる場所に貫通孔を形成したレジストをシード層上に配置し、電解めっきにより、レジストの貫通孔に配線を形成する。さらに、レジスト及びシード層の不要部分を除去することでコイル配線２１，２２を形成する。
そして、各コイル配線２１，２２に、絶縁電着工法により、絶縁被膜１５を形成する。このように、絶縁被膜１５を電着により形成することで、絶縁被膜１５の厚みを１０μｍ以下にできる。この際、絶縁被膜１５のコイル配線２１，２２の天面２１１と側面２１３との間に位置する角部２１４を覆う部分の角部厚みＴ４を、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上となるように絶縁被膜１５を形成する。これにより、コイル配線２１，２２が絶縁被膜１５から露出することを抑制できる。
さらに、絶縁被膜１５のコイル配線２１，２２上の一部をエッチングやレーザにより開口した後、コイル配線２１，２２から上方に延びる柱状配線３１〜３４を形成する。
さらに、絶縁被膜１５のコイル配線２１，２２上の一部をエッチングやレーザにより開口した後、コイル配線２１，２２から上方に延びる柱状配線３１〜３４を形成する。
その後、磁性体材料からなる磁性シートを絶縁層６１の上面６１ｂに圧着して、コイル配線２１，２２と柱状配線３１〜３４を覆うように絶縁層６１上に第２磁性層１２を形成する。第２磁性層１２を研磨し、柱状配線３１〜３４の端面を露出させる。
その後、第２磁性層１２の上面に、絶縁膜５０を形成する。絶縁膜５０における外部端子を形成する領域に、柱状配線３１〜３４の端面および第２磁性層１２が露出する貫通孔を形成する。
その後、絶縁層６１を研磨により除去する。このとき、絶縁層６１を完全に除去せず、一部を残す。磁性体材料からなる磁性シートを絶縁層６１の研磨側の下面６１ａに圧着し適切な厚みに研磨して、第１磁性層１１を形成する。
その後、無電解めっきにより、柱状配線３１〜３４から絶縁膜５０の貫通孔内に成長する金属膜を形成して、外部端子４１〜４４を形成する。
（第２実施形態）
図２は、インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線の角部の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図２は、インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線の角部の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図２に示すように、第２実施形態のインダクタ部品では、第１コイル配線２１Ａの角部２１４Ａの形状は、Ｃ面である。具体的には、第１コイル配線２１Ａの天面２１１と側面２１３との間にテーパー状の角部２１４Ａが位置している。これによれば、角部厚みＴ４が天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上となる構造を実現しやすくなる。なお、第２コイル配線の角部についても、同様の構成であり、その説明を省略する。
特に、この実施形態では、角部２１４Ａの形状は、Ｃ面であるため、天面厚みＴ１及び側面厚みＴ３と角部厚みＴ４を近い厚みとすることができる。したがって、実施例として、天面厚みＴ１は、２μｍ、側面厚みＴ３は、２μｍ、角部厚みＴ４は、２μｍとすることができる。したがって、第１実施形態の実施例と比較して、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３を薄くできる。
次に、第１コイル配線２１Ａの製造方法について説明する。図３Ａに示すように、シード層１００上に第１レジスト１０１を設け、第１レジスト１０１をフォトリソグラフィによりパターニングして貫通孔１０１ａを形成し、貫通孔１０１ａ内のシード層１００上にめっき処理により金属膜１１０を形成する。
図３Ｂに示すように、金属膜１１０上に第２レジスト１０２を設け、第２レジスト１０２をフォトリソグラフィによりパターニングし、金属膜１１０の上面の端部１１０ａを第２レジスト１０２から露出させる。
図３Ｃに示すように、金属膜１１０の端部１１０ａをエッチングにより除去して、金属膜１１０の角部１１０ｂをＣ面の形状に形成する。このようにして、Ｃ面の角部２１４Ａを有する第１コイル配線２１Ａを製造することができる。なお、この際、エッチングの処理時間などを調整することで、図３Ｃに示すように、角部２１４Ａを凹面とすることも可能であり、これによっても絶縁被膜１５の角部厚みＴ４の厚みをより確保しやすくなる。
（第３実施形態）
図４は、インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線の角部の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図４は、インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイル配線の角部の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図４に示すように、第３実施形態のインダクタ部品では、第１コイル配線２１Ｂの角部２１４Ｂの形状は、凸曲面である。具体的には、第１コイル配線２１Ｂの天面２１１と側面２１３との間に、Ｒ状の角部２１４Ｂが位置している。これによれば、角部厚みＴ４が天面厚みＴ１および側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上となる構造を実現しやすくなる。なお、第２コイル配線の角部についても、同様の構成であり、その説明を省略する。
この実施形態では、角部２１４Ｂの形状は、凸曲面であるため、天面厚みＴ１及び側面厚みＴ３と角部厚みＴ４を近い厚みとすることができる。したがって、実施例として、天面厚みＴ１は、２μｍ、側面厚みＴ３は、２μｍ、角部厚みＴ４は、２μｍとすることができる。したがって、第１実施形態の実施例と比較して、天面厚みＴ１および側面厚みＴ３を薄くできる。
次に、第１コイル配線２１Ｂの製造方法について説明する。図５Ａに示すように、シード層１００上に第１レジスト１０１を設け、第１レジスト１０１をフォトリソグラフィによりパターニングして貫通孔１０１ａを形成し、貫通孔１０１ａ内のシード層１００上にめっき処理により第１金属膜１１１を形成する。
図５Ｂに示すように、第１レジスト１０１を除去して、第１金属膜１１１を露出させ、図５Ｃに示すように、第１金属膜１１１をさらにめっき処理（増しめっき処理）して、第２金属膜１１２を形成する。このとき、金属膜１１２の角部１１２ｂは凸曲面の形状に形成され。このようにして、凸曲面の角部２１４Ｂを有する第１コイル配線２１Ｂを製造することができる。
なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
前記実施形態では、素体内には第１コイル配線および第２コイル配線の２つが配置されているが、１つまたは３つ以上のコイル配線が配置されてもよく、このとき、各コイル配線に絶縁被膜が被覆される。
前記実施形態では、コイル配線のターン数は、１周未満であるが、コイル配線のターン数が、１周を超える曲線であってもよい。このとき、コイル配線のターン毎に絶縁被膜が被覆される。このため、コイル配線の隣り合うターンの間に磁性層の領域を増やすことができる。また、コイル配線の総数は、１層に限られず、２層以上の多層構成であってもよい。
特に、本明細書において、「コイル配線」とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与させるものであって、その構造、形状、材料などに特に限定はない。具体的には、実施の形態のような平面上を延びるスパイラル状の曲線に限られず、ミアンダ配線などの公知の様々な配線形状を用いることができる。
特に、本明細書において、「コイル配線」とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与させるものであって、その構造、形状、材料などに特に限定はない。具体的には、実施の形態のような平面上を延びるスパイラル状の曲線に限られず、ミアンダ配線などの公知の様々な配線形状を用いることができる。
前記実施形態では、柱状配線に絶縁被膜が被覆されていないが、柱状配線に絶縁被膜が被覆されていてもよい。また、柱状配線の形状は、Ｚ方向からみて、矩形であるが、円形や楕円形や長円形であってもよい。
１ インダクタ部品
１０ 素体
１０ａ 第１主面
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１５ 絶縁被膜
２１、２１Ａ、２１Ｂ 第１コイル配線
２１１ 天面
２１２ 底面
２１３ 側面
２１４、２１４Ａ、２１４Ｂ 角部
２２ 第２コイル配線
３１ 第１柱状配線
３２ 第２柱状配線
３３ 第３柱状配線
３４ 第４柱状配線
４１ 第１外部端子
４２ 第２外部端子
４３ 第３外部端子
４４ 第４外部端子
５０ 絶縁膜
６１ 絶縁層
Ｔ１ 絶縁被膜の天面厚み
Ｔ３ 絶縁被膜の側面厚み
Ｔ４ 絶縁被膜の角部厚み
１０ 素体
１０ａ 第１主面
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１５ 絶縁被膜
２１、２１Ａ、２１Ｂ 第１コイル配線
２１１ 天面
２１２ 底面
２１３ 側面
２１４、２１４Ａ、２１４Ｂ 角部
２２ 第２コイル配線
３１ 第１柱状配線
３２ 第２柱状配線
３３ 第３柱状配線
３４ 第４柱状配線
４１ 第１外部端子
４２ 第２外部端子
４３ 第３外部端子
４４ 第４外部端子
５０ 絶縁膜
６１ 絶縁層
Ｔ１ 絶縁被膜の天面厚み
Ｔ３ 絶縁被膜の側面厚み
Ｔ４ 絶縁被膜の角部厚み
Claims (6)
- 磁性粉と前記磁性粉を含有する樹脂とを含む磁性層を有する素体と、
前記素体内に配置されるコイル配線と、
前記コイル配線を被覆し、磁性体を含有しない絶縁被膜と
を備え、
前記コイル配線の延在方向に直交する断面において、前記絶縁被膜の前記コイル配線の天面を覆う部分の天面厚みＴ１、および、前記絶縁被膜の前記コイル配線の側面を覆う部分の側面厚みＴ３は、１０μｍ以下であり、かつ、前記絶縁被膜の前記コイル配線の前記天面と前記側面との間に位置する角部を覆う部分の角部厚みＴ４は、前記天面厚みＴ１および前記側面厚みＴ３の内の少なくとも一方の厚みの１／２以上である、インダクタ部品。 - 前記角部厚みＴ４は、前記天面厚みＴ１および前記側面厚みＴ３の内の薄い方の厚みの１／２以上である、請求項１に記載のインダクタ部品。
- 前記角部厚みＴ４は、前記天面厚みＴ１および前記側面厚みＴ３の内の厚い方の厚みよりも薄い、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
- 前記角部の形状は、Ｃ面である、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記角部の形状は、凸曲面である、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記天面厚みＴ１、前記側面厚みＴ３および前記角部厚みＴ４は、それぞれ、２μｍ以上である、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
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