JP2021044505A - 紫外光照射装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[2]前記発光素子を囲むように前記基板上に設けられた、前記基板と前記防水シートとの間隔を形成するためのスペーサーを備え、前記ハーネスカバーが、前記スペーサーの内側で前記発光素子を囲むように前記基板上に設けられた、前記基板側に開口する線状の空隙を有する環状部品であり、前記ハーネスの前記部分が、前記ハーネスカバーの前記空隙内に収容された、上記[1]に記載の紫外光照射装置。
[3]前記基板と前記スペーサーとの間に設けられた環状のシール部品を備え、前記発光素子から発せられる紫外光が、前記ハーネスカバーに遮られて前記シール部品に照射されない、上記[2]に記載の紫外光照射装置。
[4]前記ハーネスカバーが、前記発光素子を囲むように前記基板上に設けられた、前記基板と前記防水シートとの間隔を形成するためのスペーサーであり、前記ハーネスカバーが、前記基板側に開口する線状の空隙を有し、前記ハーネスの前記部分が、前記ハーネスカバーの前記空隙内に収容された、上記[1]に記載の紫外光照射装置。
[5]前記ハーネスカバーの前記空隙内に収容された、環状のシール部品を備え、前記ハーネスの前記部分が前記シール部品の内側に位置する、上記[4]に記載の紫外光照射装置。
(紫外光照射装置の構成)
図1は、第1の実施の形態に係る紫外光照射装置1の斜視図である。紫外光照射装置1は、紫外光を発する発光素子11を光源とする、紫外光の照射により照射対象物の殺菌を実施する殺菌装置である。紫外光照射装置1は、発光素子11の実装領域が密閉された防水構造を有するため、水などの流体中での使用が可能であり、例えば、流体の殺菌に用いられる。
紫外光照射装置1は、基板10上の発光素子11の実装領域51が密閉された防水構造を有する。以下、防水構造の構成について説明する。
紫外光照射装置1は、発光素子11から発せられる紫外光からハーネス18とシール部品12を保護する構造を有する。ハーネス18の紫外光による劣化を防ぐことにより、発光素子11の動作不良を防ぎ、シール部品12の紫外光による劣化を防ぐことにより、紫外光照射装置1防水機能の低下を防ぐことができる。以下、防水構造の構成について説明する。
図4は、紫外光照射装置1の変形例である紫外光照射装置2の垂直断面図である。紫外光照射装置2の構成は、発光素子11の実装領域52内に、発光素子11の上方を覆うレンズ21が設けられている点において、紫外光照射装置1の構成と異なる。
本発明の第2の実施の形態に係る紫外光照射装置は、基板と防水シートとの間隔を形成するためのスペーサーがハーネスカバーとしての機能を有する点において、第1の実施の形態に係る紫外光照射装置と異なる。なお、第1の実施の形態と共通する点については、説明を省略又は簡略化する場合がある。
図5は、第2の実施の形態に係る紫外光照射装置3の垂直断面図である。紫外光照射装置3は、配線を有する基板10と、基板10上に実装された、紫外光を発する発光素子11と、基板10の配線に接続されたハーネス18と、発光素子11の上方を覆うように設置された、発光素子11から発せられる紫外光を透過する防水シート13と、発光素子11を囲むように基板10上に設けられた、基板10と防水シート13との間隔を形成するためのスペーサー22と、を備える。
紫外光照射装置3は、基板10上の発光素子11の実装領域53が密閉された防水構造を有する。以下、防水構造の構成について説明する。
紫外光照射装置3は、発光素子11から発せられる紫外光からハーネス18とシール部品24、25を保護する構造を有する。ハーネス18の紫外光による劣化を防ぐことにより、発光素子11の動作不良を防ぎ、シール部品24、25の紫外光による劣化を防ぐことにより、紫外光照射装置1防水機能の低下を防ぐことができる。以下、防水構造の構成について説明する。
図6は、紫外光照射装置3の変形例である紫外光照射装置4の垂直断面図である。紫外光照射装置4の構成は、発光素子11の実装領域54内に、発光素子11の上方を覆うレンズ26が設けられている点において、紫外光照射装置3の構成と異なる。
本発明の第3の実施の形態に係る紫外光照射装置は、固定ネジを用いたネジ止めの代わりにスナップフィットなどのツメ嵌合を用いる点において、第1の実施の形態に係る紫外光照射装置と異なる。なお、第1の実施の形態と共通する点については、説明を省略又は簡略化する場合がある。
図9は、第3の実施の形態に係る紫外光照射装置7の垂直断面図である。紫外光照射装置7のシートカバー30とヒートシンク31は、スナップフィットなどのツメ嵌合構造を有する。紫外光照射装置7は、シートカバーとヒートシンクの形において第1の実施の形態に係る紫外光照射装置1と異なる。
上記第1〜第3の実施の形態によれば、湿度の高い環境下や水などの流体中での使用も可能な防水構造を有する紫外光照射装置において、紫外光による劣化が危惧されるハーネス及びシール部品を光源から発せられる紫外光から保護することができる。
10 基板
11 発光素子
12、24、25 シール部品
13 防水シート
14、30 シートカバー
15、22 スペーサー
18 ハーネス
20 ハーネスカバー
Claims (5)
- 配線を有する基板と、
前記基板上に実装された、紫外光を発する発光素子と、
前記基板の配線に接続されたハーネスと、
前記ハーネスの前記基板上に位置する部分に前記発光素子から発せられる紫外光が照射されないように、前記部分を覆うハーネスカバーと、
前記発光素子の上方を覆うように設置された、前記紫外光を透過する防水シートと、
を備え、
前記防水シートに上方を覆われた前記基板上の前記発光素子の実装領域が密閉された、
紫外光照射装置。 - 前記発光素子を囲むように前記基板上に設けられた、前記基板と前記防水シートとの間隔を形成するためのスペーサーを備え、
前記ハーネスカバーが、前記スペーサーの内側で前記発光素子を囲むように前記基板上に設けられた、前記基板側に開口する線状の空隙を有する環状部品であり、
前記ハーネスの前記部分が、前記ハーネスカバーの前記空隙内に収容された、
請求項1に記載の紫外光照射装置。 - 前記基板と前記スペーサーとの間に設けられた環状のシール部品を備え、
前記発光素子から発せられる紫外光が、前記ハーネスカバーに遮られて前記シール部品に照射されない、
請求項2に記載の紫外光照射装置。 - 前記ハーネスカバーが、前記発光素子を囲むように前記基板上に設けられた、前記基板と前記防水シートとの間隔を形成するためのスペーサーであり、
前記ハーネスカバーが、前記基板側に開口する線状の空隙を有し、
前記ハーネスの前記部分が、前記ハーネスカバーの前記空隙内に収容された、
請求項1に記載の紫外光照射装置。 - 前記ハーネスカバーの前記空隙内に収容された、環状のシール部品を備え、
前記ハーネスの前記部分が前記シール部品の内側に位置する、
請求項4に記載の紫外光照射装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287312A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-12-24 | Enplas Corp | 発光装置及び照明装置 |
JP2014026769A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Panasonic Corp | 車両用前照灯 |
WO2014115202A1 (ja) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | パナソニック株式会社 | 発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置 |
US20160273741A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-22 | Suk-ho JUNG | Light module, illumination apparatus comprising one-body type molding substrate, and method for fabricating the light module |
JP2017059617A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287312A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-12-24 | Enplas Corp | 発光装置及び照明装置 |
JP2014026769A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Panasonic Corp | 車両用前照灯 |
WO2014115202A1 (ja) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | パナソニック株式会社 | 発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置 |
US20180010784A1 (en) * | 2015-01-28 | 2018-01-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light source unit |
US20160273741A1 (en) * | 2015-03-20 | 2016-09-22 | Suk-ho JUNG | Light module, illumination apparatus comprising one-body type molding substrate, and method for fabricating the light module |
JP2018509290A (ja) * | 2015-03-20 | 2018-04-05 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | Uv−c浄水装置 |
JP2017059617A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023042862A1 (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-23 | 旭化成株式会社 | 紫外線照射装置 |
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