KR20200120259A - 살균 유닛 - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 살균 유닛은 제 1 관통홀 및 수용 공간을 포함하는 케이스, 상기 수용 공간에 배치되는 회로기판, 상기 수용 공간에 배치되고, 상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자 및 상기 수용 공간에 배치되고 상기 케이스 및 상기 회로기판 사이에 배치되는 몰딩 부재를 포함하고, 상기 자외선 발광소자는 상기 제 1 관통홀과 마주하고, 상기 회로기판은 홈을 포함하고, 상기 홈의 폭은 상기 회로기판과 상기 케이스의 내측면 사이의 거리보다 크고, 상기 몰딩 부재는 상기 자외선 발광소자와 이격되며 상기 케이스 및 상기 회로기판과 직접 접촉하며, 상기 회로기판의 홈은 상기 몰딩 부재와 오버랩된다.
Description
실시예는 살균 유닛에 관한 것이다.
GaN, AlGaN 등의 화합물을 포함하는 발광소자는 넓고 조정이 용이한 밴드갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점을 가져 다양한 분야에 사용되고 있다.
3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드(Laser Diode)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 황색, 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 파장 대역의 빛을 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 3족-5족 또는 2족-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광원도 구현이 가능하다. 이러한 발광소자는, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저 소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성의 장점을 가진다.
특히, 자외선을 방출하는 발광소자의 경우 상기 발광소자의 활성층에서 상대적으로 세기가 큰 파장의 광을 방출할 수 있다. 자세하게 상기 발광소자는 상대적으로 짧은 피크 파장대역, 예컨대 약 400nm 이하의 광을 방출할 수 있고, 상기 활성층은 이에 대응하는 밴드갭 에너지를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 상기 발광소자는 상기 파장대역에서 단파장의 경우 살균 및 정화 등에 사용되며 장파장의 경우 노광기 또는 경화기 등에 사용될 수 있다.
최근에는 세균, 진드기, 전염성 질병 등의 유해 생물을 살균하거나 오염된 물을 정화하기 위해 단파장의 발광소자가 다양한 분야에 적용되고 있다. 이 경우, 상기 발광소자는 수중에 배치되거나 습도가 높은 고습의 환경에 배치되며 방수 및 방습 기능의 저하로 발광소자의 불량이 초래되고 동작 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.
일례로, 정수기 등과 같이 유로, 저장조 등을 포함하는 기기 내부에 UV 광원을 배치하여 기기를 살균하고 있다. 자세하게, 상기 유로 및 상기 유로를 통과하는 물을 살균하기 위해 상기 유로 내에 UV 램프를 배치하여 상기 유로 및 상기 유로를 통과하는 물에 자외선을 조사하였다. 또한, 저장조에 UV 램프를 배치하여 상기 저장조 내부에 보관중인 물에 자외선을 조사하였다. 그러나, 상기 UV 램프는 일반적으로 바(bar) 형태를 가지고 부피가 크기 때문에, 소형화하기 어렵고 적용 가능한 유로가 제한적인 문제점이 있다. 또한, 상기 UV 램프는 내부에 인체에 유해한 수은을 포함하며 상기 UV 램프가 파손될 경우 내부에 포함된 수은이 상기 유로를 오염시켜 상기 유로를 통과하는 물과 혼합될 수 있는 문제점이 있다.
또한, 상기 정수기는 크기가 점점 소형화되면서 상기 유로의 길이, 저장조의 크기 역시 감소하고 있다. 이로 인해, 유로 및 저장조의 물에 자외선을 충분히 조사하지 못해 살균 효과가 저하되는 문제점이 있고, UV 광원의 방열 특성이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 일반적으로 기기 내에서 UV 광원은 수분 및 습기에 노출되기 쉬운 곳에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 광원의 방수 및 방습 특성에 대한 문제로 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 방수 및 방습 특성이 개선되고 방열 특성이 향상된 새로운 구조의 살균 유닛이 요구된다.
실시예는 방수 및 방습 특성이 개선된 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 방열 특성이 개선된 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 자외선 광에 대한 신뢰성이 향상된 살균 유닛을 제공하고자 한다.
또한, 실시예는 조립 및 교체가 용이한 살균 유닛을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 살균 유닛은 제 1 관통홀 및 수용 공간을 포함하는 케이스, 상기 수용 공간에 배치되는 회로기판, 상기 수용 공간에 배치되고, 상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자 및 상기 수용 공간에 배치되고 상기 케이스 및 상기 회로기판 사이에 배치되는 몰딩 부재를 포함하고, 상기 자외선 발광소자는 상기 제 1 관통홀과 마주하고, 상기 회로기판은 홈을 포함하고, 상기 홈의 폭은 상기 회로기판과 상기 케이스의 내측면 사이의 거리보다 크고, 상기 몰딩 부재는 상기 자외선 발광소자와 이격되며 상기 케이스 및 상기 회로기판과 직접 접촉하며, 상기 회로기판의 홈은 상기 몰딩 부재와 오버랩된다.
실시예에 따른 살균 유닛은 방수 및 방습 특성을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 살균 유닛은 상기 광원 모듈에서 방출되는 광이 출사하는 제 1 관통홀을 포함하며 상기 관통홀 상에는 투광 부재가 배치될 수 있다. 즉, 실시예는 상기 제 1 관통홀을 통해 광을 효과적으로 투과시킬 수 있고, 상기 제 1 관통홀을 통해 수분 및 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
또한 실시예에 따른 살균 유닛은 광원 모듈 및 케이스와 접하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 광원 모듈에서 발생된 열의 일부는 상기 몰딩 부재를 통해 상기 케이스로 전달될 수 있고, 상기 케이스에 전달된 열은 상기 살균 유닛 외부로 효과적으로 방열될 수 있다. 즉, 상기 광원 모듈에서 방출된 열은 상기 몰딩 부재 및 상기 케이스를 통해 상기 살균 유닛의 전면 방향, 예컨대 자외선 광 조사 방향으로 방출될 수 있다. 이때, 상기 케이스는 광 조사 방향에 위치한 물, 공기 등의 유체와 접하여 보다 향상된 방열 특성을 가질 수 있다.
또한, 실시예에 따른 살균 유닛은 상기 케이스 내에 삽입된 방열 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 방열 부재는 상기 케이스의 내측에 일부가 노출되어 상기 몰딩 부재와 직접 접할 수 있고, 상기 케이스의 외측에 다른 일부가 노출될 수 있다. 이에 따라, 상기 방열 부재는 상기 광원 모듈에서 방출된 열의 방열 경로를 제공하여 보다 향상된 방열 특성을 가질 수 있다.
또한, 실시예에 따른 살균 유닛은 제 1 관통홀 내에 배치된 반사부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 반사부는 상기 제 1 관통홀의 내주면 상에 배치되어 상기 광원 모듈에서 방출된 광이 상기 제 1 관통홀의 내주면에 입사되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 실시에예 따른 살균 유닛은 자외선 광에 대한 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
또한, 실시예에 따른 살균 유닛은 체결부에 의해 다양한 기기와 결합할 수 있다. 이에 따라, 조립이 용이하며 제조 공정을 간소화할 수 있다. 또한, 수명이 다하거나 파손될 경우 부분적으로 교체가 가능하여 효율을 극대화할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 살균 유닛의 분해 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 살균 유닛의 하면도이다.
도 3은 실시예에 따른 살균 유닛의 상면도이다.
도 4는 도 2의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 케이스의 상면도이다.
도 6은 도 5의 B-B' 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 회로기판의 평면도이다.
도 8은 실시예에 따른 몰딩 부재의 평면도이다.
도 9는 도 4의 A1 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 10은 도 2의 A-A' 단면의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 11은 방열 부재가 추가된 살균 유닛의 하면도이다.
도 12는 도 11에 따른 살균 유닛의 케이스 및 방열 부재의 상면도이다.
도 13은 도 12의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.
도 14는 도 11의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.
도 15 및 도 16은 실시예에 따른 살균 유닛이 외부 기기에 적용된 단면을 도시한 도면이다.
도 17 내지 도 22는 실시예 및 비교예에 따른 살균 유닛의 온도, 열의 유속을 나타낸 도면이다.
도 23은 실시예에 따른 광원 모듈에 적용된 발광소자를 나타낸 측단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 살균 유닛의 하면도이다.
도 3은 실시예에 따른 살균 유닛의 상면도이다.
도 4는 도 2의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 케이스의 상면도이다.
도 6은 도 5의 B-B' 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 회로기판의 평면도이다.
도 8은 실시예에 따른 몰딩 부재의 평면도이다.
도 9는 도 4의 A1 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 10은 도 2의 A-A' 단면의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 11은 방열 부재가 추가된 살균 유닛의 하면도이다.
도 12는 도 11에 따른 살균 유닛의 케이스 및 방열 부재의 상면도이다.
도 13은 도 12의 C-C' 단면을 도시한 단면도이다.
도 14는 도 11의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.
도 15 및 도 16은 실시예에 따른 살균 유닛이 외부 기기에 적용된 단면을 도시한 도면이다.
도 17 내지 도 22는 실시예 및 비교예에 따른 살균 유닛의 온도, 열의 유속을 나타낸 도면이다.
도 23은 실시예에 따른 광원 모듈에 적용된 발광소자를 나타낸 측단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 발명의 실시예에 대한 설명을 하기 앞서 수평 방향은 도면에 도시된 x축 방향 및 상기 x축 방향과 수직인 y축 방향을 의미할 수 있고, 수직 방향은 도면에 도시된 z축 방향으로 상기 x축 및 y축 방향과 수직인 방향일 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 살균 유닛의 분해 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 살균 유닛의 하면도이다. 또한, 도 3은 실시예에 따른 살균 유닛의 상면도이고, 도 4는 도 2의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 케이스(100), 광원 모듈(200), 제 1 가스켓(310) 및 몰딩 부재(400)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(100)는 플라스틱, 유리(glass), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), PBT(Polybutylene Terephthalate), POM(Poly Oxy Methylene, Polyacetal), PPO(Polyphenylene Oxide) 수지 및 변성 PPO (Modified PPO) 수지 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다. 여기서, 변성 PPO(Modified PPO) 수지는 PPO에 PS(Polystyrene) 또는 폴리아미드(PA) 계열과 같은 수지를 혼합한 수지를 포함하며, 내열성이 있으며 저온에서도 물성을 안정적으로 유지하는 특징이 있다. 상기 케이스(100)는 표면이 백색 컬러로 제공될 수 있다. 또한, 상기 케이스(100)는 열전도성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 케이스(100)는 금속 재질을 포함할 수 있고, 은(Ag), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless) 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 케이스(100)는 상기 광원 모듈(200)에서 방출되는 열에 대한 방열 경로를 제공할 수 있다. 상기 케이스(100)는 평면 형상이 다각 형상 또는 원 형상을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 케이스(100)는 상부가 오픈되며 내부에 수용 공간(110)을 포함할 수 있다. 상기 케이스(100)의 수용 공간(110) 내에는 상기 광원 모듈(200), 상기 제 1 가스켓(310), 상기 몰딩 부재(400)가 배치될 수 있다.
상기 케이스(100)는 제 1 관통홀(TH1)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 케이스(100)의 일면 상에 형성될 수 있다. 일례로 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 케이스(100)의 하부에 형성될 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 광이 상기 살균 유닛(1000)의 외부로 출사되는 경로를 제공할 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 케이스(100)의 내측 하면, 예컨대 상기 수용 공간(110)의 하면과 상기 케이스(100)의 외측 하면을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 케이스(100)의 하면 중심 영역에 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 관통홀(TH1)의 중심은 상기 케이스(100)의 하면 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 평면 형상이 다각 형상 또는 원 형상을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 케이스(100)의 수용 공간(110)에는 하부 방향으로 오목한 복수의 리세스들(R1, R2)이 제공될 수 있다. 자세하게, 상기 케이스(100)는 상기 제 1 가스켓(310)이 배치되는 제 1 리세스(R1) 및 상기 몰딩 부재(400)가 배치되는 제 2 리세스(R2)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 리세스(R1)는 상기 제 1 관통홀(TH1) 둘레에 제공될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 리세스(R1)는 상기 제 1 관통홀(TH1)의 전체 둘레를 감싸며 배치될 수 있다. 상기 제 1 관통홀(TH1)은 상기 제 1 리세스(R1)의 하면을 관통하는 홀로, 상기 제 1 리세스(R1)의 중심은 상기 제 1 관통홀(TH1)의 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제 1 리세스(R1)는 상기 제 1 가스켓(310)이 배치되는 공간을 확보하기 위해 상기 제 1 관통홀(TH1)보다 큰 수평 방향 너비를 가질 수 있다.
상기 제 2 리세스(R2)는 상기 제 1 리세스(R1) 둘레에 제공될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 리세스(R2)는 상기 제 1 리세스(R1)의 전체 둘레를 감싸며 배치될 수 있다. 상기 제 2 리세스(R2)의 중심은 상기 제 1 관통홀(TH1) 및 상기 제 1 리세스(R1)의 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제 2 리세스(R2)는 상기 몰딩 부재(400) 및 상기 광원 모듈(200)이 배치되는 공간을 확보하기 위해 상기 제 1 리세스(R1)보다 큰 수평 방향 너비를 가질 수 있다.
상기 케이스(100)는 격벽부(150)를 포함할 수 있다. 상기 격벽부(150)는 상기 케이스(100)의 수용 공간(110) 하부에 제공되며, 상기 제 1 리세스(R1) 및 상기 제 2 리세스(R2) 사이에 배치될 수 있다. 상기 격벽부(150)는 상기 수용 공간(110)의 하면으로부터 돌출된 형태로 제공되어 상기 제 1 리세스(R1)와 상기 제 2 리세스(R2)를 분리할 수 있다. 즉, 상기 격벽부(150)는 상기 제 1 가스켓(310)과 상기 몰딩 부재(400)가 배치되는 공간을 분리할 수 있다.
상기 광원 모듈(200)은 상기 케이스(100) 내에 배치될 수 있다. 상기 광원 모듈(200)은 상기 케이스(100)의 수용 공간(110)에 배치될 수 있다. 일례로, 상기 광원 모듈(200)은 상기 격벽부(150) 상에 배치되어 고정될 수 있다.
상기 광원 모듈(200)은 회로기판(210) 및 상기 회로기판(210) 상에 하나 또는 복수개가 배치되는 발광소자(220)를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(210)은 상기 발광소자(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판(210)은 절연체 상에 회로패턴이 인쇄된 것일 수 있다. 상기 회로기판(210)은 수지 재질의 PCB(Printed circuit board), 금속 코어를 갖는 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 비연성 기판(nonflexible PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB), 세라믹 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(210)은 수지 재질의 층이나 세라믹 계열의 층을 포함할 수 있으며, 상기 수지 재질은 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 세라믹 재질은, 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature cofired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함할 수 있다.
상기 회로기판(210) 내에는 다수의 비아 구조를 가질 수 있고, 상기 비아 구조는 상기 발광소자(220)가 배치된 상기 회로기판(210)의 일면과 상기 일면과 반대되는 타면 상에 형성된 전극 패턴을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 회로기판(210) 상에는 보호 소자, 트랜지스터, 변압 조절기 및 저항 등이 더 배치될 수 있다.
상기 발광소자(220)는 상기 회로기판(210)의 일면 상에 배치될 수 있다. 일례로, 상기 발광소자(220)는 상기 회로기판(210) 상에 바로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 발광소자(220)는 별도의 패키지 형태로 제공되지 않고, 상기 발광소자(220)의 발광 칩이 상기 회로기판(210) 상에 바로 배치되는 형태로 제공될 수 있다. 이와 다르게, 상기 발광소자(220)는 발광 칩(221) 및 상기 발광 칩(221)을 수용하는 패키지 몸체(230)를 포함하는 패키지 형태로 제공될 수 있고, 상기 패키지는 상기 회로기판(210)의 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 발광소자(220)는 자외선을 발광할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광소자(220)는 자외선 발광소자로 약 400nm 이하의 광을 발광할 수 있고, UV-A, UV-B 및 UV-C 영역대의 자외선을 방출할 수 있다. 여기서, UV-A 발광소자는 방출되는 광에서 약 315nm 내지 약 400nm 대역의 파장의 세기가 상대적으로 가장 큰 발광소자로, UV 경화, 잉크 경화, 리소그래피, 광촉매 등의 분야에 이용될 수 있다. UV-B 발광소자는 방출되는 광에서 약 280nm 내지 약 315nm 대역의 파장의 세기가 상대적으로 가장 큰 발광소자로 피부 질환 등의 의학 분야에 이용될 수 있다. UV-C 발광소자는 방출되는 광에서 약 200nm 내지 약 280nm 대역의 파장의 세기가 상대적으로 가장 큰 발광소자로 살균, 소독, 공기 정화 등에 이용될 수 있다. 특히, 상기 UV-C 발광소자는 약 300nm 내지 약 400nm 대역의 파장의 광(근자외선)을 방출하는 발광소자 대비 약 1000배 이상의 살균 효과가 있을 수 있다. 실시예에 따른 발광소자(220)는 방출하는 광에서 약 280nm 이하의 파장 영역의 광의 세기가 상대적으로 가장 큰 UV-C 발광소자를 포함할 수 있고, 상기 유로부(100) 및 상기 유로부(100)를 유동하는 유체를 살균할 수 있다.
상기 회로기판(210)은 상기 케이스(100)와 접할 수 있다. 상기 회로기판(210)은 상기 격벽부(150)와 접하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 격벽부(150)는 상기 회로기판(210)의 일면 가장자리 영역과 중첩되는 영역에 제공되어 상기 회로기판(210)의 일면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 광원 모듈(200)은 상기 격벽부(150)에 의해 상기 발광소자(220)와 상기 제 1 관통홀(TH1) 사이의 공간을 확보할 수 있다. 또한, 상기 발광소자(220)는 상기 제 1 관통홀(TH1)과 대면할 수 있다. 상기 발광소자(220)는 상기 제 1 리세스(R1) 내에 전체 또는 일부가 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 상기 제 1 관통홀(TH1)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 자세하게, 상기 발광소자(220)의 광축은 상기 제 1 관통홀(TH1)의 중심과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 케이스(100)에 의해 상기 발광소자(220)에서 방출된 광이 손실되는 것을 방지하여 외부로 방출되는 광의 양을 극대화할 수 있다. 따라서, 상기 살균 유닛(1000)의 외측에 위치한 유체에 입사되는 광의 양을 극대화하여 상기 유체를 효과적으로 살균할 수 있다.
상기 케이스(100) 내에는 상기 제 1 가스켓(310)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 가스켓(310)은 상기 케이스(100)의 수용 공간(110) 하부에 배치될 수 있다. 상기 제 1 가스켓(310)은 상기 제 1 리세스(R1) 내에 삽입되어 상기 제 1 관통홀(TH1)과 인접할 수 있다. 상기 제 1 가스켓(310)은 상기 케이스(100) 및 상기 광원 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 1 가스켓(310)은 상기 제 1 리세스(R1)의 하면 및 상기 회로기판(210)의 일면 사이에 배치될 수 있다.
상기 제 1 가스켓(310)은 상기 발광소자(220)와 대응되는 제 2 관통홀(311)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 관통홀(311)은 상기 제 1 관통홀(TH1)과 마주하는 상기 회로기판(210)의 일면 및 상기 회로기판(210)과 마주하는 상기 제 1 가스켓(310)의 타면을 관통하는 홀로 상기 제 1 관통홀(TH1)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제 2 관통홀(311)의 평면 형상은 다각 형상 또는 원 형상을 포함할 수 있으며 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제 2 관통홀(311)의 수평 방향 너비는 상기 제 1 관통홀(TH1)의 수평 방향 너비보다 클 수 있다. 또한, 상기 제 1 가스켓(310)의 두께(수직 방향)는 상기 발광소자(220)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 가스켓(310)의 두께는 약 2mm 이하 일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 가스켓(310)의 두께는 약 1.3mm 내지 약 2mm의 범위 또는 약 1.2mm 내지 약 1.7mm의 범위일 수 있다. 상기 제 1 가스켓(310)의 두께가 상술한 두께보다 얇을 경우, 탄성 반발력이 저하될 수 있고, 상기 회로기판(210) 및 상기 케이스(100)와의 밀착력이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제 1 가스켓(310)의 두께가 상술한 두께보다 두꺼울 경우 방수력이 저하될 수 있고 상기 케이스(100)의 내측 하면에 입사되는 광의 양이 증가하여 유닛 외부로 출사되는 광 효율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 가스켓(310)은 NBR(Nitrill Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), FPM(Fluorinated Rubber) 실리콘 등과 같은 수지 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 가스켓(310)은 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 제 1 가스켓(310)은 PCTFE(Polychlorotrifluoroethylene), ETFE(Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다.
상기 제 1 가스켓(310)은 상기 발광소자(220)의 둘레를 감싸며 배치될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 상기 제 2 관통홀(311)에 삽입되어 배치되며 상기 제 1 가스켓(310)은 상기 케이스(100) 및 상기 회로기판(210)과 접할 수 있다. 자세하게, 상기 광원 모듈(200)이 상기 케이스(100)와 결합하는 과정에 상기 제 1 가스켓(310)은 상기 케이스(100) 및 상기 회로기판(210)과 밀착되어 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 관통홀(TH1)을 통해 유입된 이물질, 수분 및 습기 등이 내부 틈새, 예컨대 상기 격벽부(150)와 상기 회로기판(210) 사이 등의 공간을 통해 상기 회로기판(210)의 타면 방향으로 침입하는 것을 방지할 수 있다.
상기 케이스(100) 내에는 투광 부재(800)가 배치될 수 있다. 상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 관통홀(TH1)과 인접한 상기 제 1 리세스(R1)의 하면 상에 배치될 수 있다. 상기 투광 부재(800)는 상기 발광소자(220)와 수직 방향으로 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 리세스(R1)의 하면 및 상기 제 1 가스켓(310) 사이에 배치될 수 있다. 상기 투광 부재(800)는 상기 발광소자(220)와 이격되며 상기 제 1 관통홀(TH1)을 차폐할 수 있다.
상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 리세스(R1)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 리세스(R1)와 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 관통홀(TH1)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 관통홀(TH1)과 동일한 평면 형상을 가지며 상기 제 1 관통홀(TH1) 보다 큰 수평 방향 너비를 가져 상기 제 1 관통홀(TH1)을 차폐할 수 있다.
상기 투광 부재(800)는 글래스(glass) 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광 부재(800)는 상기 발광소자(220)로부터 방출된 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손상 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 투광 부재(800)는 석영 글래스를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 투광 부재(800)는 상기 발광 칩(221)으로부터 방출되는 자외선 파장의 광을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 투광 부재(800)는 불소를 포함할 수 있다. 상기 불소는 탄소와 화학 결합력이 강하고 자외선에 의한 분자간의 결합 파괴는 발생되지 않는다. 이러한 투광 부재(800)는 불소 수지계 층으로 정의할 수 있으며, 상기 투광 부재(800)의 분자쇄는 나선형 구조로서, 분자쇄의 구조가 3차원적인 나선형 구조로 되어 있어, 탄소-탄소 결합의 주변을 불소 원자가 틈이 없게 막아주고 있어, 자외선 및 산소 등의 침입에 의한 분자쇄의 파괴를 보호하고 있다. 또한, 상기 투광 부재(800)는 산소나 물 또는 기름과 같은 수분이 소재 표면까지의 침투를 최대한 차단하므로 소재를 보호할 수 있다. 상기 투광 부재(800)는 투광성의 재질로서, 상기 발광소자(220)로부터 방출된 광을 투과시킬 수 있다.
상기 투광 부재(800)는 불소 수지계 재료로 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PCTFE(Polychlorotrifluoroethylene), ETFE(Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 투광 부재(800)는 PTFE, PCTFE, FEP, PFA 중 적어도 하나를 사용하여 방수 및 방습 층으로 사용할 수 있다. 상기 투광 부재(800)가 불소 수지계를 포함할 경우, 상기 투광 부재(800)는 약 1mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 투광 부재(800)는 약 0.1mm 이하의 두께를 가질 수 있다. 더 자세하게, 상기 투광 부재(800)는 약 0.05mm 내지 약 0.1mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 투광 부재(800)의 두께가 상술한 범위보다 두꺼울 경우 상기 투광 부재(800)를 투과하는 광의 투과율이 낮으며 상술한 범위보다 얇을 경우 강성이 저하될 수 있고, 방습 및 방수 효율 역시 저하될 수 있다. 또한, 상기 투광 부재(800)는 상기 광원 모듈로부터 방출되는 파장에 대해 약 70% 내지 약 95%의 투과율을 가질 수 있다. 상기 투과율이 약 70% 미만이면 기능 저하로 인한 광학적 신뢰성이 떨어질 수 있다. 즉, 실시예에 따른 투광 부재(800)는 상기 광원 모듈(200)로부터 방출되는 광의 손실 없이 상기 케이스(100) 외측으로 광을 투과시켜 줄 수 있다.
상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 리세스(R1) 내에 배치되어 상기 제 1 가스켓(310) 및 상기 케이스(100)와 접할 수 있다. 자세하게, 상기 광원 모듈(200)이 상기 케이스(100)와 결합하는 과정에 상기 제 1 가스켓(310)의 탄성 변형에 의해 상기 투광 부재(800)는 상기 케이스(100) 및 상기 제 1 가스켓(310)과 밀착될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 관통홀(TH1)을 통해 이물질, 수분 및 습기 등이 상기 케이스(100)의 내부에 침입하는 것을 방지할 수 있다.
상기 살균 유닛(1000)은 방수 부재(320)를 포함할 수 있다. 상기 방수 부재(320)는 상기 제 1 리세스(R1) 상에 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 리세스(R1)의 하면에는 상기 방수 부재(320)를 수용할 수 있는 홈(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 홈은 상기 제 1 리세스(R1)의 하면에서 상기 케이스(100)의 외측 하면 방향으로 오목한 형태를 가질 수 있다. 상기 홈은 상기 제 1 관통홀(TH1)의 외측 둘레에 배치되며 상기 방수 부재(320)의 수직 방향 두께보다 얕은 깊이로 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 방수 부재(320)는 상기 홈 내에 삽입되어 고정될 수 있고, 상기 제 1 리세스(R1)의 하면보다 상부 방향으로 돌출된 형태로 배치될 수 있다.
상기 방수 부재(320)는 오-링(O-ring) 형상을 가질 수 있고, NBR(Nitrill Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), FPM(Fluorinated Rubber) 실리콘 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 또한, 상기 방수 부재(320)는 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 상기 방수 부재(320)는 PCTFE(Polychlorotrifluoroethylene), ETFE(Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 가스켓(310) 및 상기 방수 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 가스켓(310) 및 상기 방수 부재(320)와 직접 접촉할 수 있다. 자세하게, 상기 광원 모듈(200)이 상기 케이스(100)와 결합하는 과정에 상기 제 1 가스켓(310) 및 상기 방수 부재(320)는 탄성 변형할 수 있다. 이에 따라, 상기 투광 부재(800)는 상기 제 1 가스켓(310) 및 상기 방수 부재(320)와 밀착될 수 있다. 따라서, 상기 제 1 관통홀(TH1)을 통해 이물질, 수분 및 습기 등이 상기 제 1 관통홀(TH1)을 통해 상기 케이스(100)의 내부에 침입하는 것을 방지할 수 있다.
상기 케이스(100) 내에는 몰딩 부재(400)가 배치될 수 있다. 상기 몰딩 부재(400)는 상기 수용 공간(110) 내에 배치될 수 있다. 상기 몰딩 부재(400)는 열전도성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재(400)는 방열 실리콘 또는 방열 수지를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재(400)는 약 0.5 W/mk 이상의 열전도도를 재질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 몰딩 부재(400)는 약 0.5 W/mk 내지 약 10 W/mk의 열전도도를 가지는 재질을 포함할 수 있다.
상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100) 및 상기 광원 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100)의 내측면(105)과 직접 접촉할 수 있다. 또한, 상기 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210)의 일면 가장자리 영역와 중첩되는 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 제 2 리세스(R2) 및 상기 회로기판(210) 사이에 배치될 수 있다. 더 자세하게, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 제 2 리세스(R2)의 바닥면과 상기 회로기판(210) 사이에 배치될 수 있다. 상기 몰딩 부재(400)는 상기 격벽부(150)에 의해 상기 제 1 가스켓(310) 및 상기 발광소자(520)와 이격되며, 상기 제 2 리세스(R2)의 하면 및 상기 회로기판(210)과 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210)의 일면과 직접 접촉할 수 있다. 즉, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 제 2 리세스(R2)의 바닥면과 상기 회로기판(210)의 일면 사이의 공간을 채우며 배치될 수 있다.
또한, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100)와 상기 회로기판(210)의 외주면(211) 사이 영역에도 자세하게, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100)의 내측면, 예컨대 상기 제 2 리세스(R2)의 내측면(105)과 상기 회로기판(210)의 외주면(211) 사이 영역에도 배치되어 상기 내측면(105) 및 상기 회로기판(210)의 외주면(211)과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 열은 상기 몰딩 부재(400)를 통해 상기 케이스(100)에 전달될 수 있고, 상기 살균 유닛(1000)의 전방, 예컨대 광 조사 방향으로 열을 배출할 수 있다.
상기 케이스(100)의 외측에는 차폐 부재(610)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 케이스(100)는 상기 케이스(100)의 외측면에서 수평 방향으로 돌출된 돌출부(160)를 포함하고 상기 차폐 부재(610)는 상기 돌출부(160) 상에 배치될 수 있다.
상기 차폐 부재(610)는 상기 케이스(100) 상에 고정될 수 있다. 일례로, 상기 차폐 부재(610)는 상기 돌출부(160) 상에 형성된 별도의 홈(미도시) 내에 삽입되어 고정된 형태로 제공될 수 있다. 또한, 상기 차폐 부재(610)는 별도의 접착제 등에 의해 상기 돌출부(160) 상에 고정되어 배치될 수 있다.
상기 차폐 부재(610)는 NBR(Nitrill Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene), FPM(Fluorinated Rubber) 실리콘 등과 같은 수지 재질일 수 있다. 또한, 상기 차폐 부재(610)는 불소계 고무 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐 부재(610)는 PCTFE(Polychlorotrifluoroethylene), ETFE(Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP(Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA(Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나의 재질을 포함할 수 있다.
상기 차폐 부재(610)는 평면 형상이 오-링(O-ring) 형상을 가질 수 있고, 상기 케이스(100)의 외측 전체 둘레를 감싸며 배치될 수 있다. 또한, 상기 차폐 부재(610)는 상기 케이스(100)의 외측에서 상기 케이스(100)의 표면보다 돌출된 형태로 배치될 수 있다. 일례로, 상기 차폐 부재(610)는 상기 돌출부(160)의 표면보다 수직 방향으로 돌출된 형태로 제공될 수 있다. 상기 차폐 부재(610)는 상기 케이스(100)와 후술할 저장조(50) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 살균 유닛(1000)과 상기 저장조(50)를 결합하는 과정에 상기 차폐 부재(610)는 탄성 변형하여 압착될 수 있고, 상기 저장조(50)와 상기 케이스(100) 사이의 공간을 밀폐할 수 있다.
도 5는 실시예에 따른 케이스의 상면도이고, 도 6은 도 5의 B-B' 단면을 도시한 단면도이다. 또한, 도 7은 실시예에 따른 회로기판의 평면도이고, 도 8은 실시예에 따른 몰딩 부재의 평면도이다. 또한, 도 9는 도 4의 A1 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 5 내지 도 9를 통해 실시예에 따른 케이스, 회로기판 및 몰딩 부재를 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 케이스(100)는 하부에 제 1 관통홀(TH1)을 포함하고, 내부에 형성되는 제 1 리세스(R1) 및 제 2 리세스(R2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 리세스(R1) 및 상기 제 2 리세스(R2)는 상기 케이스(100)의 수용 공간(110)에 형성될 수 있다. 또한, 상기 케이스(100)는 상기 제 1 리세스(R1) 및 상기 제 2 리세스(R2) 사이에 배치되는 격벽부(150)를 포함할 수 있다. 상기 격벽부(150)는 상기 제 1 리세스(R1) 및 상기 제 2 리세스(R2)를 구분할 수 있다. 또한, 상기 격벽부(150)는 상기 회로기판(210)의 일면과 직접 접촉하며 상기 광원 모듈(200)을 지지할 수 있다.
상기 케이스(100)는 상기 수용 공간(110)의 하면 상에 형성되는 적어도 하나의 제 1 홈(h1)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 홈(h1)은 상기 케이스(100)의 격벽부(150) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 홈(h1)은 내주면에 나사 패턴이 형성된 암나사 형태로 제공될 수 있다.
상기 케이스(100)는 단턱(171)을 포함할 수 있다. 상기 단턱(171)은 상기 제 2 리세스(R2) 내에 제공될 수 있다. 상기 단턱(171)은 상기 제 2 리세스(R2)의 내주면에서 돌출된 형태로 제공될 수 있다. 상기 단턱(171)은 회로기판(210) 및 상기 몰딩 부재(400)의 위치를 고정할 수 있다.
상기 케이스(100)는 오목부(173)를 포함할 수 있다. 상기 오목부(173)는 상기 제 2 리세스(R2) 내에 제공될 수 있다. 상기 오목부(173)는 상기 제 2 리세스(R2)의 하면에서 상기 케이스(100)의 외측 하면(101) 방향으로 오목한 형태로 제공될 수 있다. 상기 오목부(173)는 후술할 방열 부재(500)와 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 상기 몰딩 부재(400)는 상기 오목부(173) 내에 배치되어 상기 케이스(100) 내에서 고정된 위치를 가질 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 회로기판(210)은 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로기판(210)은 상기 회로기판(210)의 외주면(211) 상에 배치되는 적어도 하나의 제 2 홈(h2)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 홈(h2)은 상기 회로기판(210)의 외주면(211)에서 상기 회로기판(210)의 중심 방향으로 오목한 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 2 홈(h2)을 상기 회로기판(210)의 일면 및 타면을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 2 홈(h2)은 상기 제 1 홈(h1)과 중첩되는 위치, 동일한 개수로 제공될 수 있다.
상기 제 1 홈(h1) 및 상기 제 2 홈(h2)은 상기 케이스(100) 상에 상기 회로기판(210) 결합 시, 체결 부재(710)(도 3, 4 참조)가 삽입되는 홀로 복수 개가 제공될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 홈(h1)이 암나사 형태로 제공될 경우, 상기 체결 부재(710)는 수나사 형태로 제공될 수 있다. 상기 제 1 홈(h1) 및 상기 제 2 홈(h2) 각각은 3개 이상 배치되어 상기 체결 부재(710)는 상기 회로기판(210)의 전 영역에서 상기 회로기판(210)을 균일한 힘으로 가압할 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 가스켓(310)은 상기 케이스(100)와 상기 회로기판(210) 사이 공간을 효과적으로 차폐할 수 있다.
상기 회로기판(210)은 상기 단턱(171)과 대응되는 영역에 형성되는 적어도 하나의 제 3 홈(h3)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 홈(h3)은 상기 회로기판(210)의 외주면(211) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 홈(h3)은 상기 회로기판(210)의 외주면(211)에서 상기 회로기판(210)의 중심 방향으로 오목한 형태를 가질 수 있다. 상기 제 3 홈(h3)은 상기 회로기판(210)의 일면 및 타면을 관통하는 홀로 상기 단턱(171)과 대응되는 형상을 가지며, 상기 단턱(171)은 상기 제 3 홈(h3)에 삽입될 수 있다. 즉, 상기 케이스(100) 상에 상기 회로기판(210)을 결합할 때, 상기 회로기판(210)은 상기 단턱(171)에 의해 상기 수용 공간(110) 내에서 설정된 위치에 배치될 수 있다.
상기 회로기판(210)은 적어도 하나의 제 4 홈(h4)을 포함할 수 있다. 상기 제 4 홈(h4)은 상기 회로기판(210)의 외주면(211) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 4 홈(h4)은 상기 회로기판(210)의 외주면(211)에서 상기 회로기판(210)의 중심 방향으로 오목한 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 4 홈(h4)은 상기 회로기판(210)의 일면 및 타면을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 4 홈(h4)은 상기 몰딩 부재(400)를 형성하기 위한 홀일 수 있다. 상기 제 4 홈(h4)은 상기 몰딩 부재(400)와 오버랩될 수 있다. 상기 제 4 홈(h4)은 수직 방향을 기준으로 상기 제 2 홈(h2) 및 상기 제 3 홈(h3) 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다.
예를 들어, 실시예는 상기 케이스(100) 내에 상기 제 1 가스켓(310)을 배치하고 상기 광원 모듈(200)을 상기 케이스(100) 내부에 고정할 수 있다. 이어서, 상기 제 4 홈(h4)을 통해 상기 제 2 리세스(R2)와 상기 회로기판(210)의 일면 사이 공간에 몰딩 부재(400)를 충진할 수 있다.
자세하게, 실시예에 따른 회로기판(210)은 상기 케이스(100)의 내측면(105)의 너비보다 조금 작거나 상기 내측면(105)의 폭과 동일할 수 있다. 일례로, 상기 회로기판(210)의 수평 방향 폭이 상기 케이스(100)의 내측면(105) 너비와 동일할 경우 상기 회로기판(210)의 외주면(211)은 상기 케이스(100)의 내측면(105)과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 회로기판(210)의 수평 방향 폭이 상기 케이스(100)의 내측면(105) 너비보다 작을 수 있을 수 있다. 이에 따라, 상기 회로기판(210)의 외주면(211)과 상기 케이스(100)의 내측면(105)은 이격될 수 있다.
즉, 상기 케이스(100) 내에 회로기판(210)을 배치한 이후, 상기 회로기판(210)과 상기 케이스(100)의 내측면(105) 사이 틈(공간)을 통해 상기 몰딩 부재(400)를 상기 제 2 리세스(R2) 내에 상기 몰딩 부재(400)를 형성하기 어려울 수 있다. 자세하게, 상기 내측면(105)과 상기 외주면(211) 사이의 틈을 통해 상기 제 2 리세스(R20와 상기 회로기판(210)의 일면 사이 공간에 상기 몰딩 부재(400)를 균일하게 형성하기 어려울 수 있다.
따라서, 실시예는 상기 제 4 홈(h4)을 포함할 수 있다. 상기 제 4 홈(h4)의 수평 방향 폭(d1) 및 깊이(d2) 중 적어도 하나는 상기 회로기판(210)의 외주면(211) 과 상기 케이스(100)의 내측면(105) 사이의 거리(d3)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 홈(h4)의 폭 및(d1) 및 깊이(d2) 모두 상기 회로기판(210)의 외주면(211)과 상기 케이스(100)의 내측면(105) 사이의 거리(d3)보다 더 클 수 있다.
예를 들어, 상기 회로기판(210)의 외주면(211)과 상기 케이스(100)의 내측면(105) 사이의 거리(d3)는 약 2mm 미만일 수 있다. 자세하게, 상기 회로기판(210)의 외주면(211)과 상기 케이스(100)의 내측면(105) 사이의 거리(d3)는 약 1mm미만일 수 있다. 상기 회로기판(210)의 외주면(211)과 상기 케이스(100)의 내측면(105) 사이의 거리(d3)는, 상기 회로기판(210) 배치 시 얼라인(align) 특성, 고정 특성 및 배치된 상기 회로기판(210)의 신뢰성 등을 고려하여 상술한 범위를 만족하는 것이 바람직할 수 있다.
또한, 상기 제 4 홈(h4)의 폭(d1) 및 깊이(d2) 중 적어도 하나는 약 2mm 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 홈(h4)의 폭(d1) 및 깊이(d2) 중 적어도 하나는 약 2mm 내지 약 8mm일 수 있다. 바람직하게 상기 제 4 홈(h4)의 폭(d1) 및 깊이(d2) 중 적어도 하나는 약 3mm 내지 약 5mm일 수 있다. 상기 제 4 홈(h4)의 폭(d1) 및 깊이(d2) 중 적어도 하나가 상술한 범위를 만족함에 따라 상기 몰딩 부재(400)를 제공할 수 있는 경로를 확보할 수 있다. 자세하게, 상술한 범위를 만족함에 따라, 실시예는 상기 제 2 리세스(R2)의 바닥면과 상기 회로기판(210) 사이의 공간에 상기 몰딩 부재(400)를 균일하게 제공할 수 있다.
이후, 상기 몰딩 부재(400)는 경화되어 상기 케이스(100) 및 상기 회로기판(210)과 직접 접촉하며 결합할 수 있다. 이 과정에서 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100)의 오목부(173) 내에 충진되어 고정될 수 있고, 도 8과 같이 상기 제 1 홈(h1)이 형성된 격벽부(150)와 대응되는 제 5 홈(h5), 상기 단턱(171)과 대응되는 영역에 형성되는 제 6 홈(h6)을 포함하는 형태를 가질 수 있다. 이때, 상기 제 5 홈(h5) 및 상기 제 6 홈(h6)은 상기 몰딩 부재(400)의 내주면에서 외주면 방향으로 오목한 형태를 가질 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210)의 일면 및 외주면(211) 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재(400)는 도 9(a)와 같이 상기 회로기판(210)의 일면, 외주면(211) 일부 영역과 직접 접촉하며 배치될 수 있고, 상기 회로기판(210)의 타면과 이격될 수 있다.
또한, 상기 몰딩 부재(400)는 도 9(b)와 같이 상기 회로기판(210)의 타면 상에 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210)의 일면, 외주면(211) 및 타면 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 몰딩 부재(400)를 충진하는 과정에서 상기 몰딩 부재(400)를 오버 플로우(over flow)할 수 있다. 이에 따라, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210)의 일면과 접하며 외주면(211)을 감싸며 배치될 수 있고, 상기 회로기판(210)의 타면 가장자리 둘레 일부 영역 상에도 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100) 및 상기 광원 모듈(200)과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 몰딩 부재(400)의 결합력을 증가시킬 수 있고, 상기 회로기판(210)과의 접촉 면적 증가로 인해 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 제 1 관통홀(TH1)을 통해 유입된 이물질, 수분 및 습기 등의 유입 경로가 증가되어 이물질, 수분 및 습기 등이 상기 케이스(100)의 수용 공간(110)으로 침투하는 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
즉, 실시예예 따른 살균 유닛(1000)은 상기 케이스(100)의 상부 오픈 영역을 통해 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 열을 외부로 방출할 수 있다. 또한, 상기 살균 유닛(1000)은 상기 광원 모듈(200)과 접하는 몰딩 부재(400)를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100) 및 상기 회로기판(210)과 직접 접촉할 수 있고, 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 열은 상기 몰딩 부재(400)를 통해 상기 케이스(100)의 외측으로 배출될 수 있다. 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 열은 상기 케이스(100)를 통해 자외선 광이 조사되는 전면 방향, 예컨대 외측 하면(101) 방향으로 더 배출될 수 있다. 이때, 상기 케이스(100)는 광 조사 방향에 위치한 물, 공기 등의 유체와 직접 접촉할 수 있고, 상기 유체에 의해 상기 살균 유닛(1000)의 방열 특성은 향상될 수 있다.
도 10은 도 2의 A-A'단면의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210)의 일면, 외주면(211) 및 타면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210)의 일면과 접하며 외주면(211)을 감싸며 배치될 수 있고, 상기 회로기판(210)의 타면 전체를 덮으며 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 케이스(100) 및 상기 광원 모듈(200)과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 몰딩 부재(400)와 상기 케이스(100) 사이의 결합력, 상기 몰딩 부재(400)와 상기 광원 모듈(200) 사이의 결합력을 보다 증가시킬 수 있다. 또한, 상기 몰딩 부재(400)와 상기 회로기판(210)의 접촉 면적 증가로, 상기 회로기판(210)의 일면 및 타면에서 방출된 열은 상기 일면 및 타면과 접하는 몰딩 부재(400)를 통해 효과적으로 방열될 수 있다.
도 11은 방열 부재가 추가된 살균 유닛의 하면도이고, 도 12는 도 11에 따른 살균 유닛의 케이스 및 방열 부재의 상면도이다. 또한, 도 13은 도 12의 C-C' 단면을 도시한 단면도이고, 도 14는 도 11의 D-D' 단면을 도시한 단면도이다.
도 11 내지 도 14를 참조하면, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 방열 부재(500)를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재(500)는 상기 케이스(100) 내에 배치될 수 있다. 상기 방열 부재(500)는 열전도성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 방열 부재(500)는 광반사 특성이 우수한 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 방열 부재(500)는 열전도성이 우수한 금속 재질을 포함할 수 있고, 은(Ag), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 스테인리스(Stainless) 및 이를 포함하는 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 방열 부재(500)는 상기 케이스(100)를 제조하는 과정에 삽입될 수 있다. 일례로, 상기 방열 부재(500)는 인서트(insert) 사출 공정을 통해 상기 케이스(100) 내부에 삽입될 수 있고, 일부가 상기 케이스(100)의 외측 및 상기 수용 공간(110)의 내측에 노출될 수 있다. 자세하게, 상기 방열 부재(500)의 일부는 상기 케이스(100)의 외측 하면(101)에 노출될 수 있고, 다른 일부는 상기 제 2 리세스(R2)의 하면에 노출될 수 있다. 상기 방열 부재(500)는 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 열의 방열 경로를 제공할 수 있다.
상기 방열 부재(500)는 연장부(510), 컨택부(520) 및 연결부(530)를 포함할 수 있다. 상기 연장부(510), 상기 컨택부(520) 및 상기 연결부(530)는 서로 연결되며 일체로 형성될 수 있다.
상기 연장부(510)는 상기 케이스(100)의 외측면 상에 배치되는 제 1 연장부(511)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 연장부(511)는 상기 케이스(100)의 외측 하면(101) 상에 노출될 수 있다. 일례로, 상기 케이스(100)의 하면에서 상기 제 1 연장부(511)를 보았을 때, 상기 제 1 연장부(511)는 링(ring) 형태로 제공될 수 있다. 상기 제 1 연장부(511)는 상기 케이스(100)의 외측 하면(101)과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 연장부(511)는 외부 환경에 노출되어 상기 살균 유닛(1000) 외부의 물, 공기 등의 유체와 직접 접촉할 수 있다.
상기 컨택부(520)는 상기 수용 공간(110)의 하면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 컨택부(520)는 상기 제 2 리세스(R2)의 하면 상에 노출될 수 있다. 상기 컨택부(520)는 상기 제 2 리세스(R2)의 일부 하면에 노출될 수 있다. 상기 컨택부(520)는 상기 제 2 리세스(R2)의 하면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 컨택부(520)는 상기 제 2 리세스(R2) 상에 배치되는 상기 몰딩 부재(400)와 직접 접촉할 수 있다.
상기 연결부(530)는 상기 제 1 연장부(511) 및 상기 컨택부(520) 사이에 배치되는 제 1 연결부(531)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 연결부(531)는 상기 제 1 연장부(511) 및 상기 컨택부(520)와 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 연결부(531)의 양 끝단은 상기 제 1 연장부(511) 및 상기 컨택부(520)의 끝단과 각각 연결될 수 있다. 상기 제 1 연결부(531)는 상기 케이스(100) 내에 삽입된 상태로 배치되어 외부에 노출되지 않을 수 있다. 상기 제 1 연결부(531)는 상기 컨택부(520)에 전달된 열이 상기 제 1 연장부(511)로 이동할 수 있는 경로를 제공할 수 있다.
상기 방열 부재(500)는 상기 컨택부(520)와 연결된 반사부(540)를 포함할 수 있다. 상기 반사부(540)는 상기 제 1 관통홀(TH1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 케이스(100)가 플라스틱 재질을 포함할 경우 상기 케이스(100)는 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 자외선 광에 의해 변색, 변질 또는 크랙이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 상기 방열 부재(500)는 상기 제 1 관통홀(TH1)의 내주면 상에 배치되는 반사부(540)를 더 포함할 수 있다. 상기 반사부(540)는 상기 제 1 관통홀(TH1)의 내주면 전체 또는 일부에 배치되어 상기 발광소자(220)에서 방출된 광이 상기 제 1 관통홀(TH1)의 내주면에 입사되는 것을 차단 또는 최소화할 수 있다. 상기 반사부(540)의 두께는 약 1mm 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 반사부(540)의 두께는 약 0.3mm 내지 약 1mm일 수 있다. 상기 반사부(540)의 두께가 약 0.3mm 미만인 경우 자외선 광이 투과될 수 있다. 또한, 상기 반사부(540)의 두께가 약 1mm를 초과할 경우 상기 제 1 관통홀(TH1)의 크기가 작아져 상기 살균 유닛(1000) 외부로 출사하는 광 효율이 저하될 수 있고, 상기 살균 유닛(1000)의 전체 크기가 증가할 수 있다.
또한, 상기 연장부(510)는 상기 케이스(100)의 외측 하면(101) 상에서 상기 제 1 연장부(511)와 이격되는 제 2 연장부(512)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 연장부(512)는 상기 케이스(100)의 외측 하면(101)에서 상기 제 1 연장부(511)보다 상기 제 1 관통홀(TH1)과 인접할 수 있다. 일례로, 상기 케이스(100)의 하면에서 상기 제 2 연장부(512)를 보았을 때, 상기 제 2 연장부(512)는 링(ring) 형태로 제공될 수 있다. 상기 제 2 연장부(512)는 상기 제 1 연장부(511)와 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 연장부(512)는 상기 케이스(100)의 외측 하면(101)과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 연장부(512)의 수평 방향 너비는 상기 제 1 연장부(511)의 수평 방향 너비와 다를 수 있다. 일례로, 상기 제 2 연장부(512)는 상기 제 1 연장부(511)보다 큰 수평 방향 너비로 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 케이스(100)의 하면(101) 상에 노출된 상기 제 1 연장부(511)의 평면적은 상기 제 2 연장부(512)의 평면적과 동일할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 연장부(512)는 상기 케이스(100)의 하면(101)에 노출된 상기 제 1 연장부(511)와 동일한 평면적을 가지기 위해 상기 제 1 연장부(511)보다 큰 수평 방향 너비를 가질 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 방열 부재(500)는 상기 케이스(100)와의 접합 특성, 강성 등의 신뢰성을 개선할 수 있고, 방열 특성을 극대화할 수 있다.
상기 제 2 연장부(512)는 상기 반사부(540)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 반사부(540)는 상기 제 2 연장부(512)의 일끝단으로부터 절곡되어 상기 제 1 관통홀(TH1)로 연장될 수 있다. 상기 제 2 연장부(512)는 상기 케이스(100)의 외측면 상에 노출되어 외부의 물, 공기 등의 유체와 직접 접촉할 수 있다. 이와 다르게, 상기 제 2 연장부(512)는 상기 케이스(100)의 외측 하면(101) 상에 노출되지 않을 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 연장부(512)는 상기 케이스(100)의 강성, 신뢰성 등의 문제로 외부에 노출되지 않고 상기 케이스(100) 내부에 배치될 수 있다.
상기 연결부(530)는 상기 제 2 연장부(512) 및 상기 컨택부(520) 사이에 배치되는 제 2 연결부(532)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 연결부(532)는 상기 제 2 연장부(512) 및 상기 컨택부(520)와 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 연결부(532)의 양 끝단은 상기 제 2 연장부(512) 및 상기 컨택부(520)의 끝단과 각각 연결될 수 있다. 상기 제 2 연결부(532)는 상기 케이스(100) 내에 삽입된 상태로 배치되어 외부에 노출되지 않을 수 있다. 상기 제 2 연결부(532)는 상기 컨택부(520)에 전달된 열이 상기 제 2 연장부(512)로 이동할 수 있는 경로를 제공할 수 있다.
상기 방열 부재(500)는 복수의 연장부(511, 512)를 포함함에 따라 상기 살균 유닛(1000)의 외부에 노출된 방열 부재(500)의 면적을 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 열을 방열 시킬 수 있는 방열 면적을 보다 증가시킬 수 있어 실시예에 따른 살균 유닛(1000)의 방열 특성을 개선할 수 있다. 또한, 상기 연결부(231, 532)는 상기 컨택부(520)의 양 끝단 각각에서 절곡된 형태로 연장되어 상기 연결부(231, 532)와 연결될 수 있다. 이로 인해 상기 케이스(100)와 상기 방열 부재(500)의 접촉 면적을 넓힐 수 있어, 두 구성 사이의 극대화할 수 있다.
즉, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210) 및 상기 방열 부재(500)와 접촉할 수 있다. 자세하게, 상기 몰딩 부재(400)는 상기 회로기판(210) 및 상기 제 2 리세스(R2)의 하면에 노출된 상기 컨택부(520)와 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 광원 모듈(200)에서 방출된 열은 상기 몰딩 부재(400)를 통해 상기 방열 부재(500)에 전달될 수 있고, 상기 연장부(511, 512)를 통해 살균 유닛(1000)의 전방, 예컨대 광 조사 방향으로 열을 배출할 수 있다.
도 15 및 도 16은 실시예에 따른 살균 유닛이 외부 기기에 적용된 단면을 도시한 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 정수기 등의 외부 기기에 적용될 수 있다. 자세하게, 상기 살균 유닛(1000)은 공기, 물 등의 유체를 저장하는 저장조, 상기 유체가 유동하는 유동 통로 등을 포함하는 외부 기기에 적용되어 상기 유체를 살균할 수 있다. 일례로, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 공기, 물 등의 유체를 저장하는 저장조(50)와 결합하여 상기 저장조(50) 및 상기 저장조 내에 저장된 유체를 살균할 수 있다.
자세하게, 상기 저장조(50)는 상기 살균 유닛(1000)의 삽입을 위한 개구부(51)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(51)는 상기 저장조(50)의 내측과 외측을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 개구부(51)는 상기 살균 유닛(1000)과 대응되는 형상 및 크기를 가질 수 있다.
상기 살균 유닛(1000)은 상기 개구부(51)에 삽입되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 케이스(100)의 외측 측면으로 정의되는 외측면(103)을 포함하고, 상기 외측면(103)의 둘레에는 제 1 체결부(미도시)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 개구부(51)의 내주면에는 상기 제 1 체결부와 대응되는 제 2 체결부(미도시)가 형성될 수 있다.
상기 제 1 체결부는 상기 제 2 체결부와 맞물려 결합할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 체결부는 상기 제 2 체결부를 향하여 볼록한 제 1 볼록부 또는 상기 제 2 체결부에 대하여 오목한 제 1 오목부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 2 체결부는 상기 제 1 볼록부에 대응하는 제 2 오목부 또는 상기 제 1 오목부에 대응하는 제 2 볼록부를 포함할 수 있다. 상기 살균 유닛(1000)은 수나사 형태일 수 있고, 상기 저장조(50)의 개구부(51)는 암나사 형태일 수 있다. 상기 살균 유닛(1000)은 상기 제 1 체결부 및 상기 제 2 체결부가 서로 맞물려 결합할 수 있다. 즉 상기 살균 유닛(1000) 및 상기 저장조는 상기 제 1 및 제 2 체결부가 나사 결합하여 체결될 수 있고, 결합 및 분리 가능한 구조를 가질 수 있다.
상기 케이스(100)와 상기 저장조(50) 사이에는 상술한 차폐 부재(610)가 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 케이스(100)의 돌출부(160) 상에는 상기 차폐 부재(610)가 배치되며, 상기 저장조(50)의 내측면 중 상기 개구부(51)의 둘레와 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 차폐 부재(610)는 상기 살균 유닛(1000)과 상기 저장조(50)를 결합하는 과정에 탄성 변형되어 압착될 수 있다. 즉, 상기 돌출부(160)는 상기 저장조(50) 내측에 배치되고, 상기 차폐 부재(610)는 상기 돌출부(160) 및 상기 저장조(50)의 내측면 사이에 배치되어 상기 저장조(50)와 상기 케이스(100) 사이 공간을 밀폐할 수 있다. 이에 따라, 상기 저장조(50) 내부의 유체가 상기 개구부(51)를 통해 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았으나 상기 차폐 부재(610)는 상기 저장조(50)의 외측면 중 상기 개구부(51)의 둘레와 중첩되도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 돌출부(160)는 상기 저장조(50) 외측에 배치되고, 상기 차폐 부재(610)는 상기 돌출부(160) 및 상기 저장조(50)의 외측면 사이에 배치되어 상기 저장조(50)와 상기 케이스(100) 사이 공간을 밀폐할 수 있다.
또한, 도 16을 참조하면, 상기 살균 유닛(1000)은 커버(120)와 결합할 수 있다. 상기 커버(120)는 상기 케이스(100)와 결합하여 상기 저장조(50)에 결합된 상기 케이스(100)를 고정할 수 있다. 예를 들어, 상기 살균 유닛(1000)이 상기 저장조(50) 내부에서 상기 개구부(51)에 삽입될 경우, 상기 케이스(100)의 일부는 상기 저장조(50)의 외부에 노출될 수 있다. 이때, 상기 커버(120)는 상기 저장조(50)의 외부에 노출된 상기 케이스(100)와 결합하여 상기 케이스(100)를 지지할 수 있다.
상기 커버(120)는 하부에 오픈 영역을 가지며, 상기 오픈 영역은 상기 케이스(100)와 대응되는 형상 및 크기를 가질 수 있다.
상기 커버(120)는 오픈 영역에 형성되는 제 3 체결부(미도시)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버(120)는 오픈 영역에 의해 노출된 내측면(121) 상에 배치되는 제 3 체결부를 포함할 수 있다. 상기 제 3 체결부는 상기 케이스(100)의 외측면(103) 상에 형성된 상기 제 1 체결부와 맞물려 결합할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 체결부는 상기 제 1 체결부의 제 1 볼록부에 대응하는 제 3 오목부 또는 상기 제 1 오목부에 대응하는 제 3 볼록부를 포함할 수 있다. 상기 케이스(100)는 수나사 형태일 수 있고, 상기 커버(120)는 암나사 형태일 수 있다. 상기 케이스(100) 및 상기 커버(120)는 상기 제 1 및 제 3 체결부가 나사 결합하여 체결될 수 있고 결합 및 분리 가능한 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 커버(120)는 상기 저장조(50)에 결합된 상기 살균 유닛(1000)이 이탈되지 않도록 효과적으로 고정할 수 있고, 상기 케이스(100)의 오픈 영역을 통해 상기 케이스(100) 내에 먼지, 이물질 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 커버(120)는 제 3 관통홀(123)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 관통홀(123)은 상기 커버(120)의 내측과 외측을 관통하는 홀일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 관통홀(123)은 상기 커버(120)의 오픈 영역의 내측면과 상기 커버(120)의 외측면을 관통하는 홀일 수 있다. 상기 제 3 관통홀(123)은 상기 광원 모듈(200)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 제 3 관통홀(123)을 통해 상기 살균 유닛(1000) 내부의 열, 예컨대 상기 케이스(100)의 오픈 영역 및 상기 커버(120)의 오픈 영역의 열은 상기 외부로 효과적으로 방출될 수 있다. 즉, 상기 제 3 관통홀(123)을 통해 상기 살균 유닛(1000)은 공랭(air cooling)될 수 있다.
도 17 내지 도 22는 실시예 및 비교예에 따른 살균 유닛의 온도, 열의 유속(heat flux)을 나타낸 도면이다.
도 17 내지 도 22에 도시된 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 작용 및 효과를 보다 상세하게 설명한다.
실시예 1
상부가 오픈되고 하부에 제 1 관통홀이 형성된 케이스 내에 투광 부재, 제 1 가스켓 및 광원 모듈을 배치하였다. 또한, 상기 광원 모듈의 회로기판에 형성된 홀을 통해 상기 케이스와 상기 광원 모듈 사이 공간에 방열 실리콘을 주입하여 경화시켜 몰딩 부재를 형성하였다. 상기 방열 실리콘은 약 0.62W/mk의 열전도도를 가지며, 상기 몰딩 부재가 상기 케이스 및 상기 회로기판과 직접 접촉하도록 배치하여 살균 유닛을 제조하였다.
제조한 살균 유닛을 저장조의 개구부에 삽입하여 고정하였으며, 상기 저장조 외측에 노출된 상기 살균 유닛은 커버와 결합하여 상기 살균 유닛과 저장조의 결합을 견고히 하였다.
이어서, 상기 살균 유닛을 동작시켜 상기 저장조 내부에 자외선 광을 조사하였으며, 해석 소프트웨어(S/W) FloEFD를 이용하여 회로기판의 표면 온도 및 열의 유속(heat flux)을 측정하였다.
실시예 2
상기 케이스 내에 SUS 재질의 방열 부재를 인서트 사출 공정으로 제조한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 살균 유닛을 제조하였다. 이때, 상기 방열 부재는 상기 케이스의 외측 및 오픈 영역의 내측에 부분적으로 노출되도록 제조하였고, 상기 몰딩 부재가 상기 케이스, 상기 회로기판 및 상기 방열 부재와 직접 접촉하도록 배치하여 살균 유닛을 제조하였다.
제조한 살균 유닛을 저장조의 개구부에 삽입하여 고정하였으며, 상기 저장조 외측에 노출된 상기 살균 유닛은 커버와 결합하여 상기 살균 유닛과 저장조의 결합을 견고히 하였다.
이어서, 상기 살균 유닛을 동작시켜 상기 저장조 내부에 자외선 광을 조사하였으며, 해석 소프트웨어(S/W) FloEFD를 이용하여 회로기판의 표면 온도 및 열의 유속(heat flux)을 측정하였다.
비교예
상기 케이스와 상기 광원 모듈 사이에 배치되는 몰딩 부재를 생략하고 공기층을 형성하였다. 즉, 실시예 1에서 몰딩 부재를 생략하고 실시예 1과 동일하게 살균 유닛을 제조하였다.
제조한 살균 유닛을 저장조의 개구부에 삽입하여 고정하였으며, 상기 저장조 외측에 노출된 상기 살균 유닛은 커버와 결합하여 상기 살균 유닛과 저장조의 결합을 견고히 하였다.
이어서, 상기 살균 유닛을 동작시켜 상기 저장조 내부에 자외선 광을 조사하였으며, 해석 소프트웨어(S/W) FloEFD를 이용하여 회로기판의 표면 온도 및 열의 유속(heat flux)을 측정하였다.
도 17, 도 19 및 도 21에서 적색(red)에 가까울수록 열의 유속(heat flux) 값이 상대적으로 큰 것을 의미하며 청색(blue)에 가까울수록 열의 유속 값이 상대적으로 작은 것을 의미할 수 있다. 또한, 상기 도면들에 도시된 화살표의 방향은 열의 이동 방향을 의미할 수 있다.
또한, 도 18, 도 20 및 도 22에서 적색(red)에 가까울수록 회로기판의 표면 온도(surface temperature)가 상대적으로 높은 것을 의미하며 청색(blue)에 가까울수록 표면 온도가 상대적으로 낮은 것을 의미할 수 있다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 | |
| 몰딩 부재 유무 | 있음 | 있음 | 없음 |
| 방열 부재 유무 | 없음 | 있음 | 없음 |
| 회로기판 표면 온도 (℃) | 65.6 | 56.8 | 88.1 |
| 표면 온도 차이 (℃) | 8.8 | Ref | 31.3 |
먼저 도 17 내지 도 20을 참조하면, 실시예 1 및 실시예 2에 따른 살균 유닛은 상기 회로기판 및 상기 케이스와 직접 접촉하는 몰딩 부재를 포함한다. 이때, 도 17 및 도 19를 참조하면, 상기 광원 모듈에서 방출된 열의 일부는 상기 몰딩 부재에 전달되는 것을 알 수 있고, 상기 몰딩 부재에 전달된 열은 상기 저장조 내측에 배치된 케이스로 전달되는 것을 알 수 있다.
즉, 실시예 1 및 실시예 2에 따른 살균 유닛은 상기 몰딩 부재에 의해 광 조사 방향으로 열을 효과적으로 배출할 수 있는 것을 알 수 있고 상기 케이스에 전달된 열은 상기 저장조 내의 유체와 접하여 효과적으로 방열될 수 있다. 또한, 실시예 2에 따른 살균 유닛은 상기 케이스 내에 삽입되어 배치되는 방열 부재를 더 포함하고, 상기 방열 부재에 의해 보다 향상된 방열 특성을 가지는 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 1 및 실시예 2의 살균 유닛에서 상기 회로기판의 표면 온도는 약 70℃ 이하인 것을 알 수 있다. 자세하게, 도 18, 도 20 및 표 1을 참조하면 몰딩 부재를 포함하는 살균 유닛(실시예 1)의 경우 회로기판 표면의 최대 온도가 약 65.6℃인 것을 알 수 있고, 몰딩 부재 및 방열 부재를 포함하는 살균 유닛(실시예 2)의 경우 회로기판 표면의 최대 온도가 약 56.8℃인 것을 알 수 있다. 즉, 실시예 1 및 실시예 2의 경우, 상기 몰딩 부재에 의해 상기 광원 모듈의 표면 온도가 저하되는 것을 알 수 있고, 상기 방열 부재에 의해 보다 향상된 표면 방열 특성을 가지는 것을 알 수 있다.
반면, 도 21 및 도 22를 참조하면, 비교예에 따른 살균 유닛은 몰딩 부재가 생략된 것을 알 수 있다. 이에 따라, 상기 광원 모듈에서 방출된 열은 상기 제 1 가스켓, 상기 케이스의 격벽부, 상기 회로기판 및 상기 케이스 사이의 에어갭 등을 통해 상기 저장조 내측에 배치된 케이스로 전달되는 것을 알 수 있다. 또한, 도 22 및 표 1을 참조하면, 비교예에 따른 살균 유닛의 경우 회로기판 표면의 최대 온도가 약 88.1℃로 실시예 1과 비교하여 약 20℃ 이상 높은 것을 알 수 있고, 실시예 2와 비교하여 약 30℃ 이상 높은 것을 알 수 있다.
즉, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 광원 모듈(200) 및 상기 케이스(100)와 접하는 몰딩 부재(400)를 포함하고, 상기 몰딩 부재(400)에 의해 상기 광원 모듈(200)의 광 조사 방향으로 열을 효과적으로 배출할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 상기 케이스(100) 내에 삽입되는 방열 부재(500)를 더 포함하여, 보다 향상된 방열 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 살균 유닛(1000)은 고전압으로 구동할 수 있고 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
도 23은 실시예에 따른 광원 모듈에 적용된 발광소자를 나타낸 측단면도이다.
도 23을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자는 패키지 형태로 제공되어 상술한 회로기판(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(220)는 리세스(237)를 포함하는 패키지 몸체(230), 상기 리세스(237)에 배치되는 복수의 전극(251, 252, 253), 상기 복수의 전극(251, 252, 253) 중 적어도 하나의 전극 상에 배치되는 발광 칩(221), 상기 리세스(237) 상에 배치되는 투명 윈도우(290)를 포함할 수 있다.
상기 발광 칩(221)은 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 선택적인 피크 파장을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 칩(221)은 약 10nm 내지 400nm 영역대의 자외선 파장을 발광할 수 있다. 자세하게, 상기 발광 칩(221)은 UV-A, UV-B 및 UV-C 영역대의 자외선 파장을 발광할 수 있다.
상기 발광 칩(221)은 Ⅱ족과 Ⅵ족 원소의 화합물 반도체, 또는 Ⅲ족과 Ⅴ족 원소의 화합물 반도체로 형성될 수 있다. 예컨대 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광 소자를 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(221)의 n형 반도체층, p형 반도체층, 및 활성층을 포함할 수 있고, 상기 활성층은 InGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, GaN/AlGaN, InAlGaN/InAlGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs와 같은 페어로 구현될 수 있다.
상기 패키지 몸체(230)는 절연 재질 예컨대, 세라믹 소재를 포함할 수 있다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 몸체(230)의 재질은 예를 들면, AlN 일 수 있으며, 열 전도도가 140W/mK 이상인 금속 질화물을 포함할 수 있다.
상기 패키지 몸체(230)는 단차 구조를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 패키지 몸체(230)의 상부 둘레는 단차 구조(233)를 포함할 수 있다. 상기 단차 구조(233)는 상기 패키지 몸체(230)의 상면보다 낮은 영역으로 상기 리세스(237)의 상부 둘레에 배치될 수 있다. 상기 단차 구조(233)의 깊이는 상기 패키지 몸체(230)의 상면으로부터의 깊이로서, 상기 투명 윈도우(290)의 두께보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 리세스(237)는 상기 패키지 몸체(230)의 상부 영역의 일부가 개방된 영역으로 상기 패키지 몸체(230)의 상면으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(237)의 바닥은 상기 패키지 몸체(230)의 단차 구조(233)보다 더 깊은 깊이로 형성될 수 있다. 상기 단차 구조(233)의 위치는 상기 리세스(237)의 바닥 상에 배치된 발광 칩(221)에 연결되는 제 1 연결 부재의 높이를 고려하여 배치될 수 있다. 여기서, 상기 리세스(237)가 개방된 방향은 발광 칩(221)으로부터 발생된 광이 방출되는 방향이 될 수 있다.
상기 리세스(237)는 탑뷰 형상이 다각형, 원 형상 또는 타원 형상을 포함할 수 있다. 상기 리세스(237)는 모서리 부분이 모따기 처리된 형상 예컨대, 곡면 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 리세스(237)는 상기 패키지 몸체(230)의 단차 구조(233)보다 내측에 위치될 수 있다.
상기 리세스(237)의 하부 너비는 상기 리세스(237)의 상부 너비와 동일한 너비로 형성되거나 상부 너비가 더 넓게 형성될 수 있다. 또한, 상기 리세스(237)의 측벽(231)은 상기 리세스(237)의 하면의 연장 선에 대해 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다.
상기 리세스(237) 내에는 서브 리세스(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 서브 리세스(237)의 하면은 상기 리세스(237)의 하면보다 수직 방향으로 하부에 배치될 수 있다. 상기 서브 리세스에는 보호 소자(미도시)가 더 배치될 수 있다. 상기 서브 리세스(237)의 수직 방향 높이는 상기 보호 소자의 수직 방향 두께와 대응되거나 더 클 수 있다. 즉, 상기 보호 소자의 상면이 상기 리세스의 하면 위로 돌출되지 않도록 배치하여 상기 보호 소자에 의한 광 출력 저하를 방지할 수 있고, 지향각이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다.
상기 리세스(237)에는 복수 개의 전극(251, 252, 253)이 배치되며, 상기 복수 개의 전극(251, 252, 253)은 상기 발광 칩(221)에 선택적으로 전원을 공급할 수 있다. 상기 복수 개의 전극(251, 252, 253)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전극(251, 252, 253)은 백금(Pt), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 탄탈늄(Ta) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 전극(251, 252, 253) 중 적어도 하나는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극(251, 252, 253)이 다층으로 형성될 경우, 최상층에는 본딩 특성이 좋은 금(Au)이 배치될 수 있고, 최하층에는 상기 패키지 몸체(230)와의 접착성이 좋은 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta)의 재질이 배치될 수 있다. 또한, 최상층과 최하층 사이의 중간층에는 백금(Pt), 니켈(Ni), 구리(Cu) 등이 배치될 수 있다.
상기 전극(251, 252, 253)은 상기 발광 칩(221)이 배치되는 제 1 전극(251), 상기 제 1 전극(251)과 이격되는 제 2 전극(252) 및 제 3 전극(253), 상기 서브 리세스 내에 배치되는 제 4 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극(251)은 상기 리세스(237)의 바닥 중심에 배치되며 상기 제 2 전극(252) 및 상기 제 3 전극(253)은 상기 제 1 전극(251)의 양측에 배치될 수 있다. 또한, 제 1 전극(251) 및 제 2 전극(252) 중 어느 하나는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다. 상기 발광 칩(221)은 제 1 내지 제 3 전극(251, 252, 253) 중 복수의 전극 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제 1 전극(251) 및 상기 제 4 전극은 제 1 극성의 전원이 공급될 수 있다. 또한, 상기 제 2 전극(252) 및 상기 제 3 전극(253)은 제 2 극성의 전원이 공급될 수 있다. 상기 전극의 극성은 전극 패턴이나 각 소자와의 연결 방식에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 칩(221)은 상기 리세스(237) 내에 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(221)은 상기 제 1 전극(251)과 전도성 접착제로 본딩될 수 있고, 제 와이어 등을 포함하는 1 연결부재로 상기 제 2 전극(252)에 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(221)은 상기 제 1 전극 및 제 2 전극(252) 또는 제 3 전극(253)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 칩(221)의 연결 방식은 와이어 본딩, 다이 본딩, 플립 본딩 방식을 선택적으로 이용하여 연결될 수 있고, 본딩 방식에 따라 칩 종류 및 칩의 전극 위치는 변화할 수 있다. 상기 보호소자는 상기 제 4 전극에 본딩될 수 있고 와이어 등을 포함하는 제 2 연결 부재로 상기 제 3 전극(253)에 연결될 수 있다. 그러나 실시예는 이에 제한되지 않고 상기 보호 소자는 상기 리세스(237) 내에서 제거되어 상술한 회로기판(210) 상에 배치될 수 있다.
상기 패키지 몸체(230)의 하면에는 복수의 패드(271, 272)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 패키지 몸체(230)의 하면에는 서로 이격되어 배치되는 제 1 패드(271) 및 제 2 패드(272)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 패드(271, 272) 중 적어도 하나는 복수로 배치되어 전류 경로를 분산시켜 줄 수 있다.
상기 패키지 몸체(230) 내에는 연결 패턴(255)이 배치될 수 있다. 상기 연결 패턴(255)은 상기 리세스(237)와 상기 패키지 몸체(230)의 하면 사이의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(251)의 일부는 상기 패키지 몸체(230)의 내부로 연장되어 상기 연결 패턴(255)과 연결될 수 있고, 상기 연결 패턴(255)을 통해 다른 전극과 연결될 수 있다. 상기 연결 패턴(255)은 상기 제 1 전극(251), 상기 제 4 전극 및 상기 제 1 패드(271)를 전기적으로 연결시켜줄 수 있고, 상기 제 2 전극(252), 상기 제 3 전극(253) 및 상기 제 2 패드(272)를 전기적으로 연결시켜줄 수 있다.
상기 리세스(237) 상에는 투명 윈도우(290)가 배치될 수 있다. 상기 투명 윈도우(290)는 글래스(glass) 재질 예컨대, 석영 글래스를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 투명 윈도우(290)는 상기 발광 칩(221)으로부터 방출된 광 예컨대, 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질로 정의할 수 있다.
상기 투명 윈도우(290)는 외측 둘레가 상기 패키지 몸체(230)의 단차 구조(233) 상에 결합될 수 있다. 상기 투명 윈도우(290)와 상기 패키지 몸체(230)의 단차 구조(233) 사이에는 접착층(280)이 배치되며, 상기 접착층(280)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함한다. 상기 투명 윈도우(290)는 상기 리세스(237)의 바닥 너비보다 넓은 너비로 형성될 수 있다. 상기 투명 윈도우(290)의 하면 면적은 상기 리세스(237)의 바닥 면적보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다. 이에 따라 투명 윈도우(290)은 상기 패키지 몸체(230)의 단차 구조(233)에 용이하게 결합될 수 있다.
상기 투명 윈도우(290)는 상기 발광 칩(221)으로부터 이격될 수 있다. 상기 투명 윈도우(290)가 상기 발광 칩(221)으로부터 이격됨에 따라, 상기 발광 칩(221)에 의해 발생된 열에 의해 팽창되는 것을 방지할 수 있다. 상기 투명 윈도우(290) 아래의 공간은 빈 공간이거나 비금속 또는 금속 화학 원소가 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 투명 윈도우(290) 상에는 렌즈가 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 윈도우(290) 상에는 별도의 렌즈를 결합하여 지향각을 조절할 수 있다.
상기 패키지 몸체(230)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치될 수 있다. 즉, 상기 발광소자(220)의 측면에는 몰딩 부재가 더 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광소자(220)의 신뢰성 및 방습력을 향상시킬 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (12)
- 제 1 관통홀 및 수용 공간을 포함하는 케이스;
상기 수용 공간에 배치되는 회로기판;
상기 수용 공간에 배치되고, 상기 회로기판 상에 배치되는 자외선 발광소자; 및
상기 수용 공간에 배치되고, 상기 케이스 및 상기 회로기판 사이에 배치되는 몰딩 부재를 포함하고,
상기 자외선 발광소자는 상기 제 1 관통홀과 마주하고,
상기 회로기판은 홈을 포함하고,
상기 홈의 폭은 상기 회로기판과 상기 케이스의 내측면 사이의 거리보다 크고,
상기 몰딩 부재는 상기 자외선 발광소자와 이격되며 상기 케이스 및 상기 회로기판과 직접 접촉하며,
상기 회로기판의 홈은 상기 몰딩 부재와 오버랩되는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상기 회로기판의 일면 가장자리 영역과 중첩되는 영역 상에 배치되는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 케이스에 삽입된 방열 부재를 포함하고,
상기 방열 부재는,
상기 케이스의 외측 일면 상에 배치되는 연장부;
상기 몰딩 부재와 접하는 컨택부; 및
상기 연장부 및 상기 컨택부를 연결하는 절곡부를 포함하는 살균 유닛. - 제 3 항에 있어서,
상기 방열 부재는, 상기 연장부와 연결되며 상기 제 1 관통홀 내에 배치되는 반사부를 더 포함하는 살균 유닛. - 제 3 항에 있어서,
상기 연장부의 일면은 상기 케이스의 외측 일면과 동일 평면 상에 배치되는 살균 유닛. - 제 2 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상기 회로기판의 일면 및 외주면과 직접 접촉하는 살균 유닛. - 제 6 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상기 회로기판의 일면과 반대되는 타면 상에 배치되는 살균 유닛. - 제 7 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 상기 회로기판의 타면 전체 영역을 덮으며 배치되는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 회로기판은 상기 자외선 발광소자가 배치되는 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함하며, 상기 일면 및 타면을 관통하는 적어도 하나의 홈을 포함하고,
상기 몰딩 부재는 상기 홈을 통해 상기 회로기판 및 상기 케이스 사이에 충진되어 배치되는 살균 유닛. - 제 9 항에 있어서,
상기 몰딩 부재는 방열 수지 또는 방열 실리콘을 포함하고, 0.5W/mk 내지 1W/mk의 열전도도를 가지는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 자외선 발광소자 및 상기 제 1 관통홀 사이에 배치되는 투광 부재를 포함하고,
상기 자외선 발광소자는 상기 투광 부재와 이격되는 살균 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 자외선 발광소자는 방출하는 광에서 280nm 이하의 파장 영역의 광의 세기가 상대적으로 가장 큰 살균 유닛.
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| KR1020190042925A KR20200120259A (ko) | 2019-04-12 | 2019-04-12 | 살균 유닛 |
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| KR (1) | KR20200120259A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102301882B1 (ko) * | 2021-05-24 | 2021-09-15 | 퀀텀매트릭스 주식회사 | 살균 장치 |
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- 2019-04-12 KR KR1020190042925A patent/KR20200120259A/ko not_active Application Discontinuation
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| WO2022240041A1 (ko) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | 퀀텀매트릭스 주식회사 | 살균 장치 |
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| WO2022250320A1 (ko) * | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 퀀텀매트릭스 주식회사 | 살균 장치 |
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