JP2021040167A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル回路基板及びその製造方法が提供される。【解決手段】フレキシブル回路基板１は、ベースフィルム１０、ベースフィルム１０の一面上に形成された複数の第１導電パターン２０、複数の第１導電パターン２０を覆うように形成された第１保護層３０及び第１保護層３０を覆う第１放熱層４０であり、第１放熱層は、ベース物質及びベース物質に含まれた放熱材を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル回路基板及びその製造方法に関する。

最近、電子機器の小型化の傾向につれ、フレキシブル回路基板を用いたチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ： ＣＯＦ）パッケージ技術が使われている。フレキシブル回路基板及びこれを用いたＣＯＦパッケージ技術は、例えば、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ装置などのようなフラットパネル表示装置（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＦＰＤ）に用いられる。

フレキシブル回路基板上に形成された導電パターンは、回路素子間を連結し、高速で伝送される電気的信号を伝達する。一方、フレキシブル回路基板が実装される電子装置の小型化によってフレキシブル回路基板及びこれに形成された導電パターンの高集積化も進められており、集積化及び精密化によって導電パターン上で発生する熱による回路素子の動作不良の問題が台頭している。

導電パターンから発生する熱を効果的に放出するために、導電パターンの厚さを増加させるか、導電パターンが形成されたベースフィルムの裏面にアルミニウムまたは銅材質のメタルテープを付着して放熱特性を高める方式が導入された。しかし、このような方式は、フレキシブル回路基板の微細化の実現が困難であるか、追加的な工程を必要とするため生産コストの増加などの問題を引き起こし得る。

本発明が解決しようとする技術的課題は、導電パターンを覆う保護層上に放熱材を含む放熱層を備えて放熱特性が良いフレキシブル回路基板を提供することにある。

本発明が解決しようとする他の技術的課題は、導電パターンを覆う保護層上に放熱材を含む放熱層が形成されたフレキシブル回路基板の製造方法を提供することにある。

本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は、下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

本発明の技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は、下記の記載から通常の技術者に明確に理解されるであろう。

前記技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板は、ベースフィルム、前記ベースフィルムの一面上に形成された複数の第１導電パターン、前記複数の第１導電パターンを覆うように形成された第１保護層及び前記第１保護層を覆う放熱層であって、前記放熱層は、ベース物質及び前記ベース物質に含まれた放熱材を含む第１放熱層を備える。

本発明のいくつかの実施形態において、前記ベースフィルムから前記第１保護層の最上面の高さは、前記ベースフィルムから前記複数の導電パターンの最上面の高さと同じか高くてもよい。

本発明のいくつかの実施形態において、前記第１放熱層の上面は、実質的に平坦であり得る。

本発明のいくつかの実施形態において、前記第１保護層と第１放熱層の厚さの比は、２：８ないし８：２であり得る。

本発明のいくつかの実施形態において、前記第１保護層の厚さは、１μｍないし３０μｍであり、前記第１放熱層の厚さは、１μｍないし３０μｍであり、前記第１保護層及び第１放熱層の厚さの合計は、２μｍないし６０μｍであり得る。

本発明のいくつかの実施形態において、前記ベース物質は、前記第１保護層を構成する物質と同じ物質を含み得る。

本発明のいくつかの実施形態において、前記ベースフィルムの前記一面と対向する他面に形成された複数の第２導電パターン、前記複数の第２導電パターンを覆うように形成された第２保護層及び前記第２保護層を覆い、内部に放熱材を含む第２放熱層をさらに含み得る。

本発明のいくつかの実施形態において、前記第１保護層は、前記複数の第１導電パターンのプロファイルに従って形成され、前記第１保護層の上面は、前記第１導電パターン上の第１面と、前記第１面の間の第２面を備え、前記ベースフィルムから前記第１面の高さは、前記ベースフィルムから前記第２面の高さより高くてもよい。

本発明のいくつかの実施形態において、前記第１放熱層は、前記第１保護層の上面のプロファイルに従って形成され得る。

本発明のいくつかの実施形態において、前記第１導電パターンと前記第１保護層との間に介在するめっき層をさらに含み得る。

前記技術的課題を達成するための本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の製造方法は、少なくとも一面上に複数の導電パターンが形成されたベースフィルムを提供し、複数の導電パターンを覆うように保護層を形成し、前記保護層上に内部に混合した放熱材を含む放熱層を形成することを含む。

本発明のいくつかの実施形態において、前記放熱層を形成することは、前記ベースフィルムから前記放熱層の高さが前記導電パターンの最上面より高く形成することを含み得る。

本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板によれば、ベースフィルム上に放熱材を含む放熱層を形成して導電パターンから発生する熱を効果的に放出できるようにする。

また、放熱層と導電パターンとの間に介在する保護層は、導電パターンを完全に覆うように形成され、そのため放熱層に含まれた放熱材による電気的信頼性の低下を防止することができる。

本発明の効果は、以上で言及した効果に制限されず、言及していないまた他の効果は、請求範囲の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の断面図である。 図１の一部を拡大した拡大図である。 本発明の他の実施形態によるフレキシブル回路基板の断面図である。 本発明のまた他の実施形態によるフレキシブル回路基板の断面図である。 本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。

本発明の利点及び特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面とともに詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものでなく、互いに異なる多様な形態で実現され、本実施形態は単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。図面に示す構成要素のサイズ及び相対的なサイズは、説明の明瞭性のために誇張されたものであり得る。明細書全体にわたって同一の参照符号は、同一の構成要素を指し、「及び／または」は言及されたアイテムのそれぞれ及び一つ以上のすべての組み合わせを含む。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称する場合、他の素子または層の真上だけでなく、中間にほかの層または他の素子を介在した場合をすべて含む。一方、素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」または「真上」と指摘される場合は、中間に他の素子または層を介在しないものを示す。

空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは図面に示しているように一つの素子または構成要素と他の素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使われ得る。空間的に相対的な用語は、図面に示している方向に加え、使用時または動作時の素子の互いに異なる方向を含む用語として理解しなければならない。例えば、図面に示している素子を逆さにする場合、他の素子の「下（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記述された素子は、他の素子の「上（ａｂｏｖｅ）」に位置し得る。したがって、例示的な用語である「下」は下と上の方向をいずれも含み得る。素子は、他の方向にも配向され得、これにより空間的に相対的な用語は、配向によって解釈され得る。

本明細書において使用する用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は特に言及しない限り複数形も含む。明細書において使用する「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」及び／又は「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及した構成要素のほかに一つ以上の構成要素の存在又は追加を排除しない。

第１、第２等が、多様な素子や構成要素を叙述するために使用される。しかし、これらの構成要素がこれらの用語によって制限されないことは勿論である。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下で言及する第１素子や構成要素は、本発明の技術的思想内で第２素子や構成要素であり得ることは勿論である。

他に定義しなければ、本明細書において使用する全ての用語（技術及び科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に共通に理解され得る意味で使用できる。また、一般的に使用される辞典に定義されている用語は、明確に特に定義しない限り、理想的に又は過度に解釈されない。

図１は本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の断面図であり、図２は図１の一部を拡大した拡大図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板は、ベースフィルム１０、第１導電パターン２０、第１保護層３０、第１放熱層４０を含み得る。

ベースフィルム１０は、フレキシビリティーを有する材質で形成され得、フレキシブル回路基板１に基材として含まれてフレキシブル回路基板１がベンディングされるか折り畳まれるようにすることができる。ベースフィルム１０は例えば、ポリイミドフィルムであり得る。これとは異なり、ベースフィルム１０は、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたは絶縁金属箔であり得る。本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板１において、ベースフィルム１０は、ポリイミドフィルムである場合を説明する。

第１導電パターン２０は、ベースフィルム１０上に形成され得る。第１導電パターン２０は、例えば、一定の幅を有する帯形状の導線が少なくとも一つ以上形成されたものであり得る。第１導電パターン２０は、ベースフィルム１０上に実装される回路素子及びフレキシブル回路基板１が接続される電子装置間の電気的信号を伝達し得る。

第１導電パターン２０は、例えば、銅のような導電性物質を含み得るが、本発明はこれに制限されない。具体的に、第１導電パターン２０は、金、アルミニウムなどの電気伝導性を有する物質からなる。

第１導電パターン２０を覆うように第１保護層３０が形成され得る。第１保護層３０は、絶縁物質を含み得、絶縁物質は、例えばソルダーレジストであり得る。または第１保護層３０は、カバーレイフィルムを含み得る。

第１保護層３０は、第１導電パターン２０を完全に覆う。すなわち、第１保護層３０の上面３５のレベルは、第１導電パターン２０の最上面２５のレベルと同じか高くてもよい。したがって、ベースフィルム１０から第１保護層３０の上面３５の高さは、ベースフィルム１０から第１導電パターン２０の最上面２５の高さと同じか高くてもよい。

図１に示してないが、第１導電パターン２０と第１保護層３０との間に、第１導電パターン２０の表面を覆うように追加的なめっき層が形成され得る。このようなめっき層は、例えば、第１導電パターン２０上に銅、すず、ニッケル、パラジウム、金などの物質またはこれらの合金をめっきして形成し得る。

本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板１において、第１保護層３０の上面３５は実質的に平坦であり得る。ここで、実質的に平坦であるとは、第１保護層３０の上面３５に多少の凹凸が形成された場合を含み得る。しかし、このような凹凸にもかかわらず、第１保護層３０の全体の厚さに比べる時、第１保護層３０の上面３５の最上部と最下部の高さの差は、極めて小さいので無視してもよい。

本発明のいくつかの実施形態において、上面が平坦な第１保護層３０を形成するために第１導電パターン２０上に第１保護層３０を形成した後、第１保護層３０の上面３５を平坦化する工程が追加され得る。

第１保護層３０上に第１放熱層４０が形成され得る。第１放熱層４０は、第１保護層３０の上面を覆うように形成され得る。図１に示すように、第１放熱層４０は、第１保護層３０の表面を完全に覆うように形成され得るが、本発明はこれに制限されない。第１放熱層４０は、第１導電パターン２０とオーバーラップする第１保護層３０上の領域のみを覆うように形成され得る。

前述したように第１保護層３０の上面３５の高さは、第１導電パターン２０の最上面２５の高さと同じか高く形成され得るので、第１保護層３０を覆う第１放熱層４０の下面４１の高さも第１導電パターン２０の最上面２５の高さと同じか高く形成され得る。

本発明のいくつかの実施形態において、第１保護層３０と第１放熱層４０の厚さの比は、２：８ないし８：２であり得る。ここで、第１保護層３０の厚さは、第１導電パターン２０の上面から第１保護層３０の上面３５までの高さをいい、第１放熱層４０の厚さは、第１保護層３０の上面３５上の第１放熱層４０の下面４１から第１放熱層４０の最上面までの高さをいう。第１保護層３０の厚さに比べて第１放熱層４０の厚さが過度に薄く形成される場合、第１放熱層４０による第１導電パターン２０の放熱効果が不十分である。一方、第１放熱層４０に比べて第１保護層３０の厚さが過度に薄く形成される場合、絶縁性が低下する恐れがあり、第１保護層３０の厚さに比べて第１放熱層４０の５厚さが必要以上に過度に厚く形成される場合、放熱効果の増加に比べてフレキシブル回路基板１の製造コストが過度に増加し得る。

本発明のいくつかの実施形態において、第１保護層３０の厚さは、１μｍないし３０μｍであり、第１放熱層４０の厚さは、１μｍないし３０μｍであり得、第１保護層３０及び第１放熱層４０の厚さの合計は、２μｍないし６０μｍで形成し得る。

第１放熱層４０は、ベース物質と、放熱材４５とを含み得る。ベース物質は、例えば、ソルダーレジストまたはカバーレイフィルムを含み得る。本発明のいくつかの実施形態において、第１放熱層４０のベース物質は、第１保護層３０と同じ物質を含み得る。

第１放熱層４０に含まれた放熱材としての放熱材４５は、熱伝導率が良い物質を含み得、例えば、アルミニウム、銅などの金属性物質またはグラフェン、炭素ナノチューブなどの炭素物質を含むか、これらの化合物を含み得る。

本発明のいくつかの実施形態において、放熱材４５は、球形の放熱ボールを含み得るが、本発明はこれに制限されない。放熱材４５は、六面体など多面体形状を有し得、第１放熱層４０のベース物質と混ざって第１導電パターン２０で発生した熱を空気中に伝達できる物質であれば、形状の制限なしに本発明に適用できる。

本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板１において、第１放熱層４０に含まれた放熱材４５によって、第１導電パターン２０から発生した熱が外部に放出されることを促進し得る。したがって、第１放熱層４０によって第１導電パターン２０上に実装される回路素子及び電子装置が第１導電パターン２０で発生した熱から受ける熱の影響を減少させ、フレキシブル回路基板１の動作信頼性が増加し得る。

また、このように第１放熱層４０を第１保護層３０上に形成することは、別途のメタルテープをベースフィルム１０の裏面に形成する場合より生産工程及び生産コストの側面から有利である。

一方、本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板１において、第１放熱層４０は、第１保護層３０によって第１導電パターン２０と離隔し得る。のみならず、第１保護層３０の上面３５の高さは、第１導電パターン２０の最上面２５の高さと同じか高く形成されるので、複数の第１導電パターン２０の間に第１放熱層４０及び第１放熱層４０に含まれた放熱材４５が位置しない。

ベースフィルム１０上の第１導電パターン２０の間に放熱材４５が含有された第１放熱層４０が介在する場合、放熱材４５と湿気などが反応して第１導電パターン２０の間を流れるように形成された漏洩電流によって複数の第１導電パターン２０の間の絶縁効果が減少し得る。そのため、フレキシブル回路基板１の動作信頼性も低下し得る。

しかし、本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板１の第１放熱層４０は、複数の第１導電パターン２０の間に第１放熱層４０及び第１放熱層４０に含まれた放熱材４５が位置しないので、第１放熱層４０内の放熱材４５が水分と反応する場合にも、第１導電パターン２０の間に漏洩電流が発生することを防止し、第１導電パターン２０の間を効果的に絶縁させ得る。

図３は本発明の他の実施形態によるフレキシブル回路基板の断面図である。以下、前述した実施形態と共通する部分の説明は、省略し、相違点を中心に説明する。

図３を参照すると、本発明の他の実施形態によるフレキシブル回路基板２は、前述した実施形態におけるフレキシブル回路基板と第１保護層１３０及び第１放熱層１４０の形状が異なる。

第１保護層１３０の上面１３５は、第１導電パターン２０の上面のプロファイルに沿って形成され得る。すなわち、第１保護層１３０の上面１３５は、第１導電パターン２０上の第１面１３６と、第１面１３６の間の第２面１３７を含み、ベースフィルム１０から第１面１３６の高さは、第２面１３７の高さより高い。

一方、第１保護層１３０の上面１３５は、第１導電パターン２０の上面のプロファイルに沿って形成されるにもかかわらず、依然として第１導電パターン２０の最上面の高さと同じか高くてもよい。すなわち、第１保護層１３０の上面１３５のうち第１面１３６の高さより低い第２面１３７のレベルは、依然として第１導電パターン２０の最上面のレベルと同じか高く形成され、第１導電パターン２０の間に第１放熱層１４０及び第１放熱層４０に含まれた放熱材が第１導電パターン２０の間に位置することを防止できる。したがって、変形された第１保護層１３０の上面１３５の形状にもかかわらず、第１保護層１３０及び第１放熱層１４０による第１導電パターン２０の間の絶縁効果は、そのまま維持され得る。

第１保護層１３０が第１導電パターン２０の上面のプロファイルに沿って形成されることによって、第１保護層１３０を覆う第１放熱層１４０の形状も第１保護層１３０のプロファイルに沿って形成され得る。したがって、第１放熱層１４０の上面は、第１導電パターン２０上の第１面１４１と、第１面の間の第２面１４２とを含み得、第１面１４１の高さは、第２面１４２の高さより高くてもよい。

一方、前述した実施形態の場合のように、第１放熱層１４０の下面の高さは、第１導電パターン２０の最上面の高さと同じか高くてもよい。

本実施形態によるフレキシブル回路基板２は、第１保護層１３０が第１導電パターン２０の表面のプロファイルに沿って形成されるので、屈曲した第１保護層１３０の上面１３５の形状によって第１保護層１３０の上面１３５の表面積が増加し得る。また、増加した第１保護層１３０の上面１３５の表面積によって、第１保護層１３０と第１放熱層１４０との間の接触面積もそれだけ増加し得る。したがって、第１保護層１３０を介して第１放熱層１４０に伝達される第１導電パターン２０の熱伝達効率が増加し得る。

一方、第１保護層１３０が第１導電パターン２０のプロファイルに沿って形成される場合、第１保護層１３０を形成した後、第１保護層１３０の上面を平坦化させる工程は行われなくてもよい。

図４は本発明のまた他の実施形態によるフレキシブル回路基板の断面図である。

図４を参照すると、本発明のまた他の実施形態によるフレキシブル回路基板３は、ベースフィルム１０の第１導電パターン２０と反上面に形成された第２導電パターン１２０、第２保護層２３０、第２放熱層２４０及びベースフィルム１０を貫くビア５１をさらに含み得る。

第２導電パターン１２０は、ベースフィルム１０の第１導電パターン２０が形成された一面の反上面に形成され得る。第２導電パターン１２０は、第１導電パターン２０と同様に一定の幅を有する帯形状の導線を少なくとも一つ以上含み得る。

第２導電パターン１２０は、第１導電パターン２０と基板を貫くビア５１を介して電気的に接続され得る。ビア５１は、ベースフィルム１０を貫いて形成されたビアホール５０を満たし得る。ビア５１は、第１及び第２導電パターン２０，１２０と同様に銅、金などの導電性物質またはこれらの合金を含み得る。図４には示していないが、ビアホール５０の内側壁とビア５１との間には一つ以上の追加的な金属層を含み得る。

図４は第１導電パターン２０と第２導電パターン１２０とがベースフィルム１０を中心に対応する位置に形成された場合を示しているが、本発明はこれに制限されない。フレキシブル回路基板１の設計及びこれに実装される回路素子の配置によって第１及び第２導電パターン２０，１２０の配置はこれとは異なり得ることは、本発明が属する技術分野の通常の技術者に自明であろう。

第２導電パターン１２０を覆うように、第２保護層２３０が形成され得る。第２保護層２３０は、第１保護層３０と同様に、第２導電パターン１２０を完全に覆うように形成され得る。したがって、ベースフィルム１０の他面から第２保護層２３０の上面の高さは、第２導電パターン１２０の最上面の高さと同じか高くてもよい。

第２保護層２３０上に第２放熱層２４０が形成され得る。第２放熱層２４０は、絶縁物質であるベース物質と、ベース物質内に含有された放熱材を含み得る。第１放熱層４０と第２放熱層２４０とは、同じ物質を含み得る。すなわち、第１放熱層４０と第２放熱層２４０とを構成するベース物質及び放熱層は、互いに同じ物質を含み得る。

図４に示すように、第２放熱層２４０は、第２保護層２３０を完全に覆うように形成され得、これとは異なり、第２放熱層２４０は、第２導電パターン１２０が形成された領域上の第２保護層２３０の上面のみを覆うように形成され得る。

第２保護層２３０の上面が第２導電パターン１２０の上面のレベルと同じか高く形成されることによって、第２放熱層２４０が第２導電パターン１２０の間に介在しないことは第１放熱層４０について説明したとおりである。したがって、このような第２放熱層２４０の形状は、第２導電パターン１２０で発生した熱を空気中に放出させることを助けると同時に、第２導電パターン１２０と放熱材との間に漏洩電流が発生してフレキシブル回路基板３の動作信頼性を減少させることを防止できる。

図５は本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。

図５及び図１を参照すると、本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の製造方法は、少なくとも一面上に複数の導電パターンが形成されたベースフィルムを提供し（Ｓ１０）、前記複数の導電パターンを覆うように第１保護層を形成し（Ｓ２０）、第１保護層上に内部に放熱材が形成された放熱層を形成する（Ｓ３０）。

第１導電パターン２０は、例えば、ベースフィルム１０上にレジストを形成し、電解または非電解方式でめっきを行うセミアディティブ（ｓｅｍｉ ａｄｄｉｔｉｖｅ）工程により形成され得、ベースフィルム１０上に導電層を形成し、前記導電層をエッチングするエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）工程によっても形成され得る。

複数の第１導電パターン２０を覆うように、第１保護層３０を形成することは、ソルダーレジストまたはカバーレイフィルムを第１導電パターン２０上に印刷またはラミネイティングにより形成することを含み得る。第１保護層３０は、第１保護層３０の上面のレベルが第１導電パターン２０の最上面のレベルより高くなるように十分に形成される必要がある。

ここで、第１保護層３０の上面のレベルを実質的に平坦に維持するために第１保護層３０を形成した後、上面を平坦化する工程が追加され得る。第１保護層３０の上面を平坦化することは、例えば、第１保護層３０の上面をプレスで加圧することを含み得る。

第１保護層３０を覆うように、第１放熱層４０を形成することは、放熱材４５が含まれたソルダーレジストまたはカバーレイフィルムを第１保護層３０上に印刷またはラミネイティングにより形成することを含み得る。

以上、添付した図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造され得、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずに、他の具体的な形態で実施され得ることを理解できるであろう。したがって、上記実施形態は、すべての面において例示的なものであり、限定的なものでないと理解しなければならない。

１、２、３ フレキシブル回路基板、
１０ ベースフィルム、
２０ 第１導電パターン、
３０ 第１保護層、
４０ 第１放熱層、
１２０ 第２導電パターン、
２３０ 第２保護層、
２４０ 第２放熱層。

Claims (11)

1. ベースフィルムと、
   前記ベースフィルムの一面上に形成された複数の第１導電パターンと、
   前記複数の第１導電パターンを覆うように形成された第１保護層と、
   前記第１保護層を覆う放熱層であって、前記放熱層は、ベース物質及び前記ベース物質に含まれた放熱材を含む第１放熱層を備え、
   前記第１保護層の厚さは、前記第１導電パターンの上面から前記第１保護層の上面までの高さであり、
   前記第１保護層と前記第１放熱層の厚さの比は、２：８から８：２であるフレキシブル回路基板。
2. 前記ベースフィルムから前記第１保護層の最上面の高さは、前記ベースフィルムから前記複数の第１導電パターンの最上面の高さと同じか高い請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
3. 前記第１放熱層の上面は、実質的に平坦である請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記第１保護層の厚さは、１μｍないし３０μｍであり、
   前記第１放熱層の厚さは、１μｍないし３０μｍであり、
   前記第１保護層及び第１放熱層の厚さの合計が２μｍないし６０μｍである請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
5. 前記ベース物質は、前記第１保護層を構成する物質と同じ物質を含む請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
6. 前記ベースフィルムの前記一面と対向する他面に形成された複数の第２導電パターンと、
   前記複数の第２導電パターンを覆うように形成された第２保護層と、
   前記第２保護層を覆い、内部に放熱材を含む第２放熱層をさらに備える請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
7. 前記第１保護層は、前記複数の第１導電パターンのプロファイルに従って形成され、
   前記第１保護層の上面は、前記第１導電パターン上の第１面と、前記第１面の間の第２面とを備え、
   前記ベースフィルムから前記第１面の高さは、前記ベースフィルムから前記第２面の高さよりも高い請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
8. 前記第１放熱層は、前記第１保護層の上面のプロファイルに従って形成される請求項７に記載のフレキシブル回路基板。
9. 前記第１導電パターンと前記第１保護層との間に介在するめっき層をさらに含む請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
10. 少なくとも一面上に複数の導電パターンが形成されたベースフィルムを提供し、複数の導電パターンを覆うように保護層を形成し、
    前記保護層上に内部に混合した放熱材を含む放熱層を形成することを含み、
    前記保護層の厚さは、前記導電パターンの上面から前記保護層の上面までの高さであり、
    前記保護層と前記放熱層の厚さの比は、２：８から８：２であるフレキシブル回路基板の製造方法。
11. 前記ベースフィルムから前記保護層の最上面の高さは、前記ベースフィルムから前記複数の導電パターンの最上面の高さと同じか高く、形成すること含む請求項１０に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。