JP2021034527A - 半導体モジュールの製造方法 - Google Patents
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
14a、14b:放熱板
15:タイバー
16:端子
18a、18b、20a、20b:半導体チップ
24a、24b:電極板
30:組立品
31:第1部分
32:第2部分
40:エポキシ樹脂層
100:金型
102:上型
104:下型
104a、104b:パッキン
106a、106b:ゲート
110:キャビティ
112:空間
120:プライマ
Claims (1)
- 半導体モジュールの製造方法であって、
リードフレームと前記リードフレームに実装された半導体チップとを有する組立品をキャビティを有する型に設置する工程であって、前記組立品の前記半導体チップを含む部分である第1部分が前記キャビティの内部に配置されるとともに前記組立品の第2部分が前記キャビティの外部に配置されるように前記型を閉じる工程と、
前記キャビティにプライマを充填して前記第1部分にプライマを塗布する工程と、
前記キャビティからプライマを排出する工程と、
前記キャビティの内部の圧力を負圧にした状態で前記型を開く工程、
を有する製造方法。
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