JP2021028887A - 発光装置および表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置にセンサを設けることによる発光装置の発光効率の低下を抑制できる技術を提供する。【解決手段】本発明の発光装置は、複数の光源からなる第１光源群と、光または温度を検出するセンサとが設けられた光源基板と、前記光源基板の、前記第１光源群と前記センサが設けられた側に配置され、前記第１光源群を露出する開口を有する反射シートと、を有し、前記センサは、前記複数の光源に囲まれていることを特徴とする。【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置および表示装置に関するものであり、特に光源とセンサの配置に関するものである。

液晶表示装置では、液晶パネルの背面側にバックライトモジュールが設けられており、バックライトモジュールが液晶パネルの背面に光を照射し、バックライトモジュールから発せられた光の一部を液晶パネルが透過して、画像が表示される。バックライトモジュールの光源としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等が用いられ、光源の周囲には、光源から発せられた光を液晶パネル側に反射するための反射シートが設けられている。さらに、液晶パネルとバックライトモジュールとの間には、光源から発せられた光を拡散させるための拡散空間や、当該光を整えて液晶パネルに照射するための光学シートが存在する。

ＬＥＤ等の光源の発光に伴って、光源は熱を発生し、光源の温度は変化する。光源の発光特性（光源の光量等）は光源の温度に依存して変化するため、光源の温度が変化した場合には、光源の発光特性を補正する必要がある。従来は、光源を設ける光源基板に温度センサや輝度センサなどを設け、それらのセンサを用いて光源（光源近傍）の光量（輝度）や温度等を検出し、光源の発光を補正していた。

そして近年では、液晶表示装置の高輝度化が進んでいる。液晶表示装置の高輝度化は、例えば、バックライトモジュールに多数の光源を用いたり、バックライトモジュールの発光効率を高めたりすることで実現される。バックライトモジュールの発光効率を高めるための技術は、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示の技術では、反射シートの開口として、複数の光源群にそれぞれ対応する複数の開口が形成される。

特開２００７−１８０５２４号公報

しかしながら、センサを従来の設置方法で設ける場合には、特許文献１に開示された技術を用いたとしても、反射シートに、光源群のための開口とは別に、センサのための開口をさらに形成する必要がある。これにより、反射シートに形成された複数の開口の総面積が大きくなり、バックライトモジュールの発光効率が低下してしまう。

本発明は、発光装置にセンサを設けることによる発光装置の発光効率の低下を抑制できる技術を提供することを目的とする。

本発明の発光装置は、複数の光源からなる第１光源群と、光または温度を検出するセンサとが設けられた光源基板と、前記光源基板の、前記第１光源群と前記センサが設けられた側に配置され、前記第１光源群を露出する開口を有する反射シートと、を有し、前記センサは、前記複数の光源に囲まれていることを特徴とする。

本発明の表示装置は、上述した発光装置と、前記発光装置から発せられた光を透過する
ことにより画像を表示する表示パネルと、を有することを特徴とする。

本発明によれば、発光装置にセンサを設けることによる発光装置の発光効率の低下を抑制できる。

実施例１に係る表示装置の分解斜視図である。 実施例１に係る光源基板の正面図である。 実施例１に係る反射シートの斜視図である。 実施例１に係る光源セクションの正面図である。 実施例１に係るＬＥＤの正面図である。 実施例２に係る光源セクションの正面図である。 実施例３に係る光源セクションの正面図である。 実施例３に係る光源セクションの断面図である。 実施例４に係る発光制御ブロックの正面図である。 実施例５に係る光源セクションの正面図である。 実施例６に係る光源セクションの正面図である。

＜実施例１＞
以下、本発明の実施例１について説明する。なお、液晶表示装置のバックライトモジュールに本発明を適用した例を説明するが、本発明が適用可能な発光装置を備える表示装置は液晶表示装置に限られない。例えば、液晶素子の代わりにＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）シャッターを用いたＭＥＭＳシャッター方式表示装置のような他の透過型表示装置が備える発光装置に本発明を適用してもよい。本発明は、照明装置、広告表示装置、標識装置などにも適用可能である。実施例１では、表示装置において、画像が表示される表示面がある面を「前面」または「正面」と定義し、前面と反対側の面を「背面」と定義し、前面と正対して表示装置を見ることを「正面視」と定義する。

図１は、実施例１に係る表示装置１の分解斜視図である。ベゼル２は、正面側の外装となる部材であり、リアカバー９は、背面側の外装となる部材である。リアカバー９の縁部分とベゼル２の縁部分とを互いに接合することで、略箱形状が形成される。ベゼル２は、アルミニウムや鉄のような金属、または樹脂成型により作製されることが多く、リアカバー９は、板金のプレス加工や樹脂成型により作製されることが多い。液晶パネル３は、上述した略箱形状の外装の内部に配置される表示パネルである。液晶パネル３は表示面を有し、表示面の少なくとも一部が、画像が表示される表示エリアである。ベゼル２は、表示エリアを露出する開口を有する。

ベゼル２とリアカバー９との間には、表示モジュール１Ｍが配置される。表示モジュール１Ｍは、背面に照射された光を透過することにより表示面（表示エリア）に画像を表示する液晶パネル３や、液晶パネル３の背面に光を照射するバックライトモジュール１Ｂなどを有する。バックライトモジュール１Ｂは、複数の光源が設けられた光源基板７や、光源基板７を収納するバックライトケース８などを有する。光源基板７の前面側（光出射方向）には、反射シート６が配置される。反射シート６の前面側（液晶パネル３側）には光学シート５が配置される。光学シート５は、光源基板７からの光を拡散させることによりバックライトモジュール１Ｂを面光源として機能させるための部材である。さらに、光学シート５は、光源基板７からの光を集光させることによりバックライトモジュール１Ｂの正面輝度（正面方向に発せられる光の輝度）を向上させるための部材でもある。光学シー
ト５は１枚以上のシートからなる。光学シート５の前面側（液晶パネル３側）には、パネルホルダー４が配置される。パネルホルダー４は、光学シート５を支持したり、液晶パネル３を背面から支持したりする。バックライトケース８の背面には、不図示の回路基板が配置される。回路基板として、光源基板７（複数の光源）を駆動させるための光源制御基板や、液晶パネル３を駆動させるための液晶制御基板、外部から入力された画像信号を受信し画像処理を行う画像処理基板、電力供給を行う電源基板などが配置される。回路基板は、背面側からリアカバー９により覆われる。

図２は、光源基板７の正面図である。光源基板７には、複数の光源として複数のＬＥＤ１７１が設けられる。具体的には、光源基板７には、複数のＬＥＤ１７１からなる光源群である光源アレイ１７ａが１つ以上設けられる。図２は、複数の光源アレイ１７ａが設けられた例を示す。複数の１つの光源アレイ１７ａに含まれるＬＥＤ１７１の数は特に限定されないが、図２では１つの光源アレイ１７ａに４個のＬＥＤ１７１が含まれている。各光源アレイ１７ａが成す発光面は光源基板７と略平行である。実施例１において、「略」は「完全」を含み、発光面は光源基板７と完全に平行であってもよいし、そうでなくてもよい。光源アレイ１７ａに含まれるＬＥＤ１７１は、例えば白色に発光する白色ＬＥＤである。光源アレイ１７ａは、赤色、緑色、青色等の異なる発光色の複数のＬＥＤを、それぞれＬＥＤ１７１として含んでもよい。光源基板７には、温度を検出する温度センサ１７２が１つ以上設けられる。複数の光源アレイ１７ａのうち一部もしくはすべてについて、光源アレイ１７ａと温度センサ１７２が１対１で対応するように、１つ以上の温度センサ１７２が設けられる。

複数の光源アレイ１７ａは、各々が１つ以上の光源アレイ１７ａからなる光源群である複数の発光制御ブロック１７ｂとして用いられる。不図示の光源制御基板は、温度センサ１７２によって検出された温度（検出値）に基づき、各発光制御ブロック１７ｂの発光（輝度（光量）と色の少なくとも一方）を個別に制御する。例えば、ＬＥＤ１７１の温度の増加によって当該ＬＥＤ１７１の発光効率は低下する。このため、温度センサ１７２によって検出された温度が高い場合に、ＬＥＤ１７１の発光効率の低下を補正するように、ＬＥＤ１７１を駆動する電力（駆動電力）を大きくしたり、駆動電力をＬＥＤ１７２の供給する時間（供給時間）を長くしたりする。駆動電力の大きさの制御は「ＰＡＭ（Ｐｕｌｓｅ Ａｍｐｌｉｔｕｄｅ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御」などと呼ばれ、駆動時間の長さの制御は「ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御」などと呼ばれる。光源制御基板は、表示装置１に入力された画像信号（輝度等の特徴量）に基づき、各発光制御ブロック１７ｂの発光を個別に制御してもよい（ローカルディミング制御）。１つの発光制御ブロック１７ｂに含まれる光源アレイ１７ａの数は特に限定されないが、図２では１つの発光制御ブロック１７ｂに９個の光源アレイ１７ａが含まれている。温度センサ１７２の数も特に限定されない。図２では、全ての発光制御ブロック１７ｂについて、発光制御ブロック１７ｂと温度センサ１７２が１対１で対応するように、複数の発光制御ブロック１７ｂにそれぞれ対応する複数の温度センサ１７２が設けられている。

図３は、反射シート６の斜視図である。反射シート６は、光源基板７からの光を液晶パネル３へ効率よく反射させるための部材であり、発泡系のＰＥＴ材料やポリプロピレン系の積層材料などからなり、９８％程度の反射率を有することが多い。反射シート６は、略箱形状を有し、シート状の材料の折り曲げ等の成形により作製されることが多い。反射シート６は、光源基板７と略平行なベース部１６０、ベース部１６０の端から垂直に光学シート５側へ伸びる側壁部１６３、及び、側壁部１６３の端（光学シート５側）から垂直に外側へ伸びるタブ１６４を有する。ベース部１６０が光源基板７に接するように反射シート６を配置することが好ましいが、光源基板７から離して反射シート６を配置してもよい。ベース部１６０は、光源基板７に設けられた光源アレイ１７ａを液晶パネル側に露出させるための開口１６１を有する。図３では、１つの開口１６１により１つの光源アレイ１
７ａが露出されるように、複数の光源アレイ１７ａにそれぞれ対応する複数の開口１６１が形成されているが、１つの開口１６１により２つ以上の光源アレイ１７ａが露出されてもよい。１つの開口１６１により１つの発光制御ブロック１７ｂが露出されるように、複数の発光制御ブロック１７ｂにそれぞれ対応する複数の開口１６１が形成されてもよい。

図４は、実施例１に係る光源セクション１７の正面図である。光源セクション１７は、光源アレイ１７ａ（光源基板７）、温度センサ１７２（光源基板７）、及び、開口１６１（反射シート６）を含む部分である。図５は、ＬＥＤ１７２の正面図である。

図５に示すように、正面視でのＬＥＤ１７１の外形（外接四角形；光源基板７と平行な面におけるＬＥＤ１７１の外形）は、光源基板７と電気的に接続されるランド部１７１Ｌを含めて略長方形であり、長辺１７１ａと短辺１７１ｂを含む。ＬＥＤ１７１は、パッケージ１７１Ｐの中央部に発光部１７１Ｃを有し、パッケージ１７１Ｐの形状は例えば長方形である。パッケージ１７１Ｐの形状は正方形や円形でもよいが、その場合でもランド部１７１Ｌを含めるとＬＥＤ１７１の外形は略長方形となる。

上述したように、実施例１では、１つの光源アレイ１７ａは４つのＬＥＤ１７１からなる。そして、図４に示すように、４つのＬＥＤ１７１は、光源基板７に垂直な対称軸（回転対称軸）１７ｚを中心に９０°ごとの回転対称に配置される。正面視の状態で、ＬＥＤ１７１の中心を通り、当該ＬＥＤ１７１の短辺と平行な仮想線１７１ｃは、対称軸１７ｚを通らない。図４では、ＬＥＤ１７１と他のＬＥＤ１７１との間の電気的な絶縁のために、隣り合う２つのＬＥＤ１７１の間に隙間１７ｄ１を空けている。さらに、図４の延長線１７１ｄのように、隣り合う２つのＬＥＤ１７１の間で、一方のＬＥＤ１７１の１つの長辺１７１ａの延長線は、他方のＬＥＤ１７１の１つの短辺１７１ｂの延長線と略一致する。こうすることで、光源アレイ１７ａの外周１７ｃで囲まれたエリア（４つのＬＥＤ１７１を内包する最小の四角形エリア）を小さくでき、開口１６１を小さくできる。

温度センサ１７２は、４つのＬＥＤ１７１に囲まれた温度センサ配置エリア１７２ａに配置される。温度センサ１７２とＬＥＤ１７１との間の電気的な絶縁のために、温度センサ配置エリア１７２ａと４つのＬＥＤ１７１のそれぞれとの間に隙間１７ｄ１を空けている。温度センサ１７２が温度センサ配置エリア１７２ａ内に配置されれば、温度センサ１７２の位置は特に限定されない。但し、４つのＬＥＤ１７１の温度が略均等に反映された温度を検出できるよう、温度センサ１７２の位置（中心）は、光源アレイ１７ａの略中心の近傍であることが好ましく、具体的には対称軸１７ｚの近傍であることが好ましい。

上述したように、反射シート６の開口１６１は、光源アレイ１７ａからの光が（種々の部材を経て）液晶パネル３の背面に照射されるように、光源アレイ１７ａを液晶パネル３側に露出させるための部材である。開口１６１の形状やサイズなどは特に限定されないが、図４では、正面視での開口１６１の形状は略四角形であり、対称軸１７ｚを中心とした回転対称の形状を有している。開口１６１の４つの辺のそれぞれについて、当該辺は、当該辺に対向する、４つのＬＥＤのいずれかの長辺（または短辺）と略平行である。さらに、開口１６１は、光源アレイ１７ａが設けられたエリア（光源アレイ１７ａの外周１７ｃで囲まれたエリア）よりも広く、４つのＬＥＤ１７１の間で、ＬＥＤ１７１と開口１６１の隙間は略等しい。具体的には、開口１６１と４つのＬＥＤ１７１のそれぞれとの間に隙間１７ｄ２を空けている。開口１６１のサイズは、例えば、反射シート６の熱膨張や、組み立て誤差による位置ずれ等を考慮して決定される。開口１６１の角部は、例えば、円弧形状や面取り形状等を有する。

以上述べたように、実施例１によれば、光源アレイ１７ａにおける複数のＬＥＤ１７１に温度センサ１７２が囲まれる。これにより、光源アレイ１７ａを露出する開口１６１で
温度センサ１７２も露出でき、温度センサ１７２のための他の開口を反射シート６に設ける必要がなくなる。その結果、反射シート６のベース部１６０の面積を大きくして（反射シート６に形成される複数の開口１６１の総面積を小さくして）、バックライトモジュール１Ｂの発光効率を高めることができる。さらに、温度センサ１７２はＬＥＤ１７１の近傍に配置されるため、ＬＥＤ１７１の温度を温度センサ１７２で精度よく検出することができる。また、ローカルディミング制御では、１つの発光制御ブロック１７ｂにおける各ＬＥＤ１７１は同等の発光を行うため、当該発光制御ブロック１７ｂにおいて温度は略一様となる。従って、複数の発光制御ブロック１７ｂにそれぞれ対応する複数の温度センサ１７２を設けることにより、発光制御ブロック１７ｂに対応する温度センサ１７２の検出値に基づいて、当該発光制御ブロック１７ｂの発光を高精度に補正することができる。

なお、各発光制御ブロック１７ｂの発光が個別に制御される例を説明したが、全ての発光制御ブロック１７ｂ（全てのＬＥＤ１７１）が同様に発光するように制御されてもよい。また、温度センサ１７２は、単一の温度センサ素子であってもよいし、温度センサ素子と他の電子素子とを含む温度検出回路であってもよい。この場合も、温度検出回路の全体が温度センサ配置エリア１７２ａ内に配置される。

＜実施例２＞
以下、本発明の実施例２について説明する。実施例１では、光源セクションのサイズを、ＬＥＤのサイズと、ＬＥＤの周囲の隙間とに応じて決定した。実施例２では、温度センサのサイズをさらに考慮する。以下、実施例１と異なる点を中心に説明する。

図６は、実施例２に係る光源セクション２７の正面図である。実施例１と同様に、光源セクション２７には、光源アレイ２７ａ（光源基板７）、温度センサ２７２（光源基板７）、及び、開口２６１（反射シート６）が含まれる。光源アレイ２７ａは、４つのＬＥＤ２７１Ｔ，２７１Ｂ，２７１Ｌ，２７１Ｒからなる。正面視での温度センサ２７２の外形は長方形であり、温度センサ２７２は、実施例１の温度センサ配置エリア１７２ａ（図４）から、温度センサ２７２の長手方向に長さ２７２ｂだけ飛び出す。そこで、実施例２では、実施例１の温度センサ配置エリア１７２ａ（図４）を温度センサ２７２の長手方向に長さ２７２ｂだけ拡大した温度センサ配置エリア２７２ａを作り、温度センサ配置エリア２７２ａに温度センサ２７２を配置する。

実施例１と同様に、４つのＬＥＤ２７１Ｔ，２７１Ｂ，２７１Ｌ，２７１Ｒのそれぞれと、温度センサ配置エリア２７２ａとの隙間２７ｄ１を空ける。このため、温度センサ２７２の長手方向に配置される２つのＬＥＤ２７１Ｔ，２７１Ｂは、実施例１の位置から外側（温度センサ２７２の長手方向であって、温度センサ２７２から遠ざかる方向）へ長さ２７２ｂだけずらした位置に配置される。残り２つのＬＥＤ２７１Ｌ，２７１Ｒは、ＬＥＤ２７１ＴまたはＬＥＤ２７１Ｂとの隙間が長さ２７ｄ１以上となり、且つ、開口２６１との隙間が長さ２７ｄ２以上となるように、ＬＥＤ配置エリア２７１ｃに配置される。開口２６１と４つのＬＥＤ２７１Ｔ，２７１Ｂ，２７１Ｌ，２７１Ｒのそれぞれとの間に長さ２７ｄ２以上の隙間が空き、開口２６１により光源アレイ２７ａが露出されるように、開口２６１は実施例１の開口１６１から拡大される。

以上述べたように、実施例２によれば、温度センサ２７２のサイズを考慮することにより、温度センサ２７２のサイズに依らず、実施例１と同様の効果が得られるように、光源セクション２７における各種サイズを決定することができる。

なお、温度センサ２７２が、実施例１の温度センサ配置エリア１７２ａ（図４）から、温度センサ２７２の長手方向に長さ２７２ｂだけ飛び出す例を説明したが、温度センサが飛び出す方向や量は特に限定されない。ＬＥＤの位置を、実施例１の位置から、温度セン
サが飛び出した方向に、温度センサが飛び出した量だけ移動させ、反射シートの開口を、実施例１の開口から、光源アレイが露出されるように拡大させることで、実施例１と同様の効果が得られる。

＜実施例３＞
以下、本発明の実施例３について説明する。実施例３では、温度センサの代わりに、光を検出する光センサ、具体的には光の輝度を検出する輝度センサを設ける例を説明する。なお、光センサは、光の色を検出するセンサであってもよいし、光の輝度と色の両方を検出するセンサであってもよい。以下、実施例１と異なる点を中心に説明する。

図７は、実施例３に係る光源セクション３７の正面図である。光源セクション３７には、光源アレイ３７ａ（光源基板７）、輝度センサ３７２（光源基板７）、及び、開口３６１（反射シート６）が含まれる。光源アレイ３７ａは４つのＬＥＤ３７１からなる。全ての発光制御ブロック１７ｂについて、発光制御ブロック１７ｂと輝度センサ３７２が１対１で対応するように、複数の発光制御ブロック１７ｂにそれぞれ対応する複数の輝度センサ３７２が光源基板７に設けられる。不図示の光源制御基板は、輝度センサ３７２によって検出された輝度（検出値）に基づき、各発光制御ブロック１７ｂの発光を個別に制御する。例えば、光源制御基板は、輝度センサ３７２によって検出された輝度が目標輝度よりも低い場合に、検出される輝度が目標輝度に近づけられるように、ＬＥＤ３７１の輝度（光量）を高める。

図８は、光源セクション３７の、図７のＡ−Ａ部における断面図である。光源基板７に設けられた輝度センサ３７２は、光源基板７とは反対側の輝度検出範囲３７２Ｓから照射される光を検出する。従って、輝度センサ３７２が精度よく光を検出するためには、輝度検出範囲３７２Ｓが他の部材等により覆われてはいけない。実施例３では、実施例１と同様に、反射シート６の開口３６１は、光源アレイ３７ａが設けられたエリアよりも広い。このため、組み立てばらつきに起因する浮き３７ｄが反射シート６と光源基板７との間に発生しても、輝度検出範囲３７２Ｓは反射シート６で覆われにくく、輝度センサ３７２は精度よく輝度を検出できる。

以上述べたように、実施例３によれば、実施例１の温度センサ１７２の代わりに輝度センサ３７２が設けられた構成において、実施例１と同様の構成により、バックライトモジュール１Ｂの発光効率を高めることができる。さらに、反射シート６の開口３６１は、光源アレイ３７ａが設けられたエリアよりも広いため、輝度検出範囲３７２Ｓを反射シート６で覆われにくくでき、輝度センサ３７２で精度よく輝度を検出できる。

＜実施例４＞
以下、本発明の実施例４について説明する。実施例４では、１つの発光制御ブロックに対して複数のセンサを設ける例を説明する。以下、実施例１と異なる点を中心に説明する。

図９は、実施例４に係る発光制御ブロック４７ｂの正面図である。実施例４では、各発光制御ブロック４７ｂは複数の光源アレイ４７ａ（４つの光源アレイ４７ａ）からなる。そして、各発光制御ブロック４７ｂに対して１つ以上の温度センサ４７２Ｔと１つ以上の輝度センサ４７２Ｌとが設けられる。具体的には、各発光制御ブロック４７ｂは、対応する輝度センサ４７２Ｌを囲む複数のＬＥＤ４７１からなる少なくとも１つの光源アレイ４７ａと、対応する温度センサ４７２Ｔを囲む複数のＬＥＤ４７１からなる他の少なくとも１つの光源アレイ４７ａとを含む。図９では、１つの発光制御ブロック４７ｂは、輝度センサ４７２Ｌを囲む４つのＬＥＤ４７１からなる１つの光源アレイ４７ａと、温度センサ４７２Ｔを囲む４つのＬＥＤ４７１からなる他の１つの光源アレイ４７ａとを含んでいる
。

以上述べたように、実施例４によれば、１つの発光制御ブロック４７ｂに対して温度センサ４７２Ｔと輝度センサ４７２Ｌとが設けられる。実施例１で述べたように、ローカルディミング制御では、１つの発光制御ブロック４７ｂにおける各ＬＥＤ４７１は同等の発光を行うため、当該発光制御ブロック４７ｂにおいて温度は略一様となる。従って、発光制御ブロック４７ｂに対応する温度センサ４７２Ｔで、同じ発光制御ブロック４７ｂに対応する輝度センサ４７２Ｌの温度を精度よく検出することができる。このため、温度センサ４７２Ｔの検出値（温度検出値）に基づいて、輝度センサ４７２Ｌの温度変化に起因した輝度センサ４７２Ｌの検出値の変化を抑制するように、輝度センサ４７２Ｌの検出値（輝度検出値）を精度よく補正することができる。そして、補正後の輝度検出値に基づいて、ＬＥＤ４７１の温度変化や劣化などに起因したＬＥＤ４７１の発光特性の変化を抑制するように、発光制御ブロック４７ｂの発光を精度よく補正することができる。また、実施例１と同様の構成により、バックライトモジュール１Ｂの発光効率を高めることができる。

なお、同じ発光制御ブロック４７ｂに対応する輝度センサ４７２Ｌと温度センサ４７２Ｔの配置は特に限定されない。但し、ローカルディミング制御等によって、発光制御ブロック４７ｂの中心４７ｂｚを中心とする同心円状の温度分布が生じることがある。このため、発光制御ブロック４７ｂの中心４７ｂｚから輝度センサ４７２Ｌまでの距離は、中心４７ｂｚから温度センサ４７２Ｔまでの距離と略等しいことが好ましい。そうすることで、上述した同心円状の温度分布が生じた場合にも、輝度センサ４７２Ｌの温度を温度センサ４７２Ｔで精度よく検出することができる。

＜実施例５＞
以下、本発明の実施例５について説明する。実施例５では、光源アレイが５個のＬＥＤからなる例を説明する。以下、実施例１と異なる点を中心に説明する。

図１０は、実施例５に係る光源セクション５７の正面図である。実施例１と同様に、光源セクション５７には、光源アレイ５７ａ（光源基板７）、温度センサ５７２（光源基板７）、及び、開口５６１（反射シート６）が含まれる。光源アレイ５７ａは、５つのＬＥＤ５７１からなる。

実施例１と同様に、５つのＬＥＤ５７１は、光源基板７に垂直な対称軸５７ｚを中心に回転対称に配置され、ＬＥＤ５７１の中心を通り、当該ＬＥＤ５７１の短辺と平行な仮想線５７１ｃは、対称軸５７ｚを通らない。実施例１では、ＬＥＤ１７１（図４）の回転対称の回転角が９０°（＝３６０°／ＬＥＤ１７１の数＝３６０°／４）であったが、実施例５では、ＬＥＤ５７１の回転対称の回転角は７２°（＝３６０°／５）である。

また、実施例１と同様に、４つのＬＥＤ１７１に囲まれ、且つ、５つのＬＥＤ５７１のそれぞれとの間に隙間５７ｄ１を空けた温度センサ配置エリア５７２ａがあり、温度センサ配置エリア５７２ａ（光源アレイ５７ａの中心）に温度センサ５７２に配置される。ここで、温度センサ配置エリア５７２ａの形状は、５個のＬＥＤ５７２に対応して五角形となる。

反射シート６の開口５６１は、光源アレイ５７ａの外周との間に長さ５７ｄ２以上の隙間が空くように形成される。図１０では、開口５６１と５つのＬＥＤ５７１のそれぞれとの間に隙間５７ｄ２を空けている。開口５６１の形状は例えば円形である。なお、開口５６１の形状は５つのＬＥＤ５７１に対応する五角形等でもよく、開口５６１を形成する加工コストや反射シート６に得るべき反射面積等の事情に応じて変更することができる。

以上述べたように、実施例５によれば、光源アレイ５７ａが５つのＬＥＤ５７１からなる構成において、５つのＬＥＤ５７１で温度センサ５７２を囲む等の、実施例１と同様の構成により、実施例１と同様の効果が得られる。

なお、光源アレイ５７ａが５個のＬＥＤ５７１からなる例を説明したが、光源アレイ５７ａにおけるＬＥＤ５７１の数は特に限定されず、４個より少なくても５個より多くてもよい。複数のＬＥＤ５７１で温度センサ５７２を囲む等の、実施例１と同様の構成により、実施例１と同様の効果が得られる。ＬＥＤ５７１の数、ＬＥＤ５７１の配置、反射シート６の開口５６１の形状などは、本発明の要旨の範囲で変化させることができる。例えば、ＬＥＤ５７１の数に応じた回転角で、複数のＬＥＤ５７１を回転対称に配置してもよい。開口５６１の形状は、ＬＥＤ５７１の数に応じた多角形としてもよいし、円形等としてもよい。

＜実施例６＞
以下、本発明の実施例６について説明する。実施例６では、ＬＥＤの形状が円形である例を説明する。以下、実施例１と異なる点を中心に説明する。

図１１は、実施例６に係る光源セクション６７の正面図である。実施例１と同様に、光源セクション６７には、光源アレイ６７ａ（光源基板７）、温度センサ６７２（光源基板７）、及び、開口６６１（反射シート６）が含まれる。光源アレイ６７ａは、４つのＬＥＤ６７１からなる。正面視でのＬＥＤ６７１の形状は円形である。４つのＬＥＤ６７１は、光源基板７に垂直な対称軸（回転対称軸）６７ｚを中心に９０°ごとの回転対称に配置される。

実施例１と同様に、各ＬＥＤ６７１の周囲に隙間６７１ａを空けており、隙間６７１ａには他の部材が設けられない。温度センサ６７２は、各ＬＥＤ６７１の周囲の隙間６７１ａに重ならなず、且つ、各ＬＥＤ６７１の中心を繋いだ仮想線６７１ｅで囲まれた温度センサ配置エリア６７２ａに、４つのＬＥＤ６７１に囲まれて配置される。温度センサ配置エリア６７２ａは、「各ＬＥＤ６７１の中心を頂点とする四角形のエリアから、各ＬＥＤ６７１の周囲の隙間６７１ａを除いたエリア」とも言える。

反射シート６の開口６６１は、実施例１と同様に、各ＬＥＤ６７１との間に長さ６７ｄ２以上の隙間が空くように形成される。図１１では、開口６６１と４つのＬＥＤ６７１のそれぞれとの間に隙間６７ｄ２を空けている。開口６６１の形状は例えば四角形である。

以上述べたように、実施例６によれば、ＬＥＤ６７１の形状が円形である構成において、複数のＬＥＤ６７１で温度センサ５７２を囲む等の、実施例１と同様の構成により、実施例１と同様の効果が得られる。なお、ＬＥＤ６７１の形状は特に限定されず、六角形や八角形などの多角形であってもよいし、正方形等の正多角形であってもよいし、正多角形でなくてもよい。複数のＬＥＤ６７１で温度センサ６７２を囲む等の、実施例１と同様の構成により、実施例１と同様の効果が得られる。

なお、実施例１〜６（上述した変形例を含む）はあくまで一例であり、本発明の要旨の範囲内で実施例１〜６の構成を適宜変形したり変更したりすることにより得られる構成も、本発明に含まれる。実施例１〜６の構成を適宜組み合わせて得られる構成も、本発明に含まれる。

１Ｂ：バックライトモジュール ６：反射シート ７：光源基板
１７ａ，２７ａ，３７ａ，４７ａ，５７ａ，６７ａ：光源アレイ
１６１，２６１，３６１，５６１，６６１：開口
１７１，２７１Ｔ，２７１Ｂ，２７１Ｌ，２７１Ｒ：ＬＥＤ
３７１，４７１，５７１，６７１：ＬＥＤ
１７２，２７２，４７２Ｔ，５７２，６７２：温度センサ
３７２，４７２Ｌ：輝度センサ

Claims (13)

1. 複数の光源からなる第１光源群と、光または温度を検出するセンサとが設けられた光源基板と、
   前記光源基板の、前記第１光源群と前記センサが設けられた側に配置され、前記第１光源群を露出する開口を有する反射シートと、
   を有し、
   前記センサは、前記複数の光源に囲まれている
   ことを特徴とする発光装置。
2. 前記センサは、前記第１光源群の略中心に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記開口は、前記第１光源群が設けられたエリアよりも広い
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記複数の光源の間で、前記光源と前記開口の隙間は略等しい
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記複数の光源は、回転対称に配置されており、
   前記開口は、前記複数の光源の回転対称軸と同じ軸を中心とした回転対称の形状を有する
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記センサは、前記回転対称軸の近傍に配置されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
7. 前記光源基板と平行な面において、
   前記複数の光源のそれぞれは略長方形を有し、
   前記複数の光源のそれぞれについて、当該光源の中心を通り、当該光源の短辺と平行な仮想線は、前記回転対称軸を通らない
   ことを特徴とする請求項５または６に記載の発光装置。
8. 前記複数の光源は４つの光源であり、
   前記光源基板と平行な面において、前記複数の光源のうち隣り合う２つの光源の間で、一方の光源の１つの長辺の延長線は、他方の光源の１つの短辺の延長線と略一致する
   ことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
9. 前記光源基板と平行な面において、
   前記開口は略四角形を有し、
   前記開口の複数の辺のそれぞれについて、当該辺は、当該辺に対向する、前記複数の光源のいずれかの長辺と略平行である
   ことを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
10. 前記光源基板には、
    各々が１つ以上の第１光源群からなり、各々の発光が個別に制御される複数の第２光源群と、
    各々が光または温度を検出する、前記複数の第２光源群にそれぞれ対応する複数のセンサと、
    が設けられている
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記光源基板には、
    各々が光を検出する、前記複数の第２光源群にそれぞれ対応する複数の光センサと、
    各々が温度を検出する、前記複数の第２光源群にそれぞれ対応する複数の温度センサと、
    が設けられており、
    前記複数の第２光源群のそれぞれは、対応する光センサを囲む複数の光源からなる第１光源群と、対応する温度センサを囲む複数の光源からなる他の第１光源群とを含む
    ことを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記複数の第２光源群のそれぞれについて、当該第２光源群の中心から当該第２光源群に対応する光センサまでの距離は、当該第２光源群の中心から当該第２光源群に対応する温度センサまでの距離と略等しい
    ことを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置と、
    前記発光装置から発せられた光を透過することにより画像を表示する表示パネルと、
    を有することを特徴とする表示装置。

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